JP2008046333A - Optical transmission/reception module - Google Patents

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Shigemi Otsu
茂実 大津
Toshihiko Suzuki
俊彦 鈴木
Toru Fujii
徹 藤居
Kazutoshi Tanida
和敏 谷田
Takashi Shimizu
敬司 清水
Hidekazu Akutsu
英一 圷
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Fujifilm Business Innovation Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical transmission/reception module in which a flexible belt-shaped polymer optical waveguide film which follows the deformation such as bending and torsion, and the transmission and reception of an optical signal are performed via an optical waveguide formed in the film even in a deformed state. <P>SOLUTION: In the bi-directional optical transmission/reception module 10, the end parts of the polymer optical waveguide film 11 are mounted on a submount 24 having a reflection face 24c on an optical transmission/reception part 20 side and a submount 25 having a reflection face 25c on an optical transmission/reception part 21 side, respectively, a back face light emission type light emitting element 22 is arranged so that the light emitted from the back face light emission type light emitting element 22 is made incident to a transmission optical waveguide via the reflection faces 24c and 25c, and a back face light reception type light reception element 23 is arranged so that the light from the reception optical waveguide is received via the reflection faces 24c and 25c. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、光送受信モジュールに係わり、特に、高分子光導波路フィルムに形成された光導波路を介して光信号の送受信を行う光送受信モジュールに関する。   The present invention relates to an optical transmission / reception module, and more particularly to an optical transmission / reception module that transmits and receives an optical signal via an optical waveguide formed on a polymer optical waveguide film.

従来の高分子光導波路の製造方法の一例としては、例えば
(1)フィルムにモノマーを含浸させ、コア部を選択的に露光し、屈折率を変化させてフィルムを張り合わせる方法(選択重合法)、
(2)コア層及びクラッド層を塗布後、反応性イオンエッチングを用いてクラッド部を形成する方法(RIE法)、
(3)高分子材料中に感光性の材料を添加した紫外線硬化樹脂をフォトリソグラフィーにより露光・現像する方法(直接露光法)、
(4)射出成形を利用する方法、
(5)コア層及びクラッド層を塗布後、コア部を露光してコア部の屈折率を変化させる方法(フォトブリーチング法)等の各種の製法が提案されている。
As an example of a conventional method for producing a polymer optical waveguide, for example, (1) a method in which a film is impregnated with a monomer, a core portion is selectively exposed, and a film is laminated by changing a refractive index (selective polymerization method) ,
(2) A method of forming a clad portion using reactive ion etching after applying a core layer and a clad layer (RIE method),
(3) A method of exposing and developing an ultraviolet curable resin obtained by adding a photosensitive material in a polymer material by photolithography (direct exposure method),
(4) Method using injection molding,
(5) Various methods such as a method of changing the refractive index of the core part by exposing the core part after applying the core layer and the clad layer (photo bleaching method) have been proposed.

しかしながら、上記(1)の選択重合法は、フィルムの張り合わせに問題がある。上記(2)のRIE法、及び上記(3)の直接露光法は、フォトリソグラフィー法を使うためコスト高になる。上記(4)の射出成形法は、得られるコア径の精度に課題がある。上記(5)のフォトブリーチング法は、コア層とクラッド層の屈折率差を十分にとれないという問題がある。   However, the selective polymerization method (1) has a problem in film lamination. The RIE method (2) and the direct exposure method (3) are expensive because they use a photolithography method. The injection molding method (4) has a problem in the accuracy of the obtained core diameter. The photo bleaching method (5) has a problem that the difference in refractive index between the core layer and the clad layer cannot be sufficiently obtained.

実用的な製法としては、上記(2)のRIE法や上記(3)の直接露光法を挙げることができるが、上述したように作製コストに問題がある。そして、上記(1)〜(5)のいずれの製法にあっても、大面積であり、かつ、フレキシブルなプラスチック基材に高分子光導波路を形成するには実用的に馴染まない。   Practical production methods include the RIE method (2) and the direct exposure method (3), but there is a problem in production cost as described above. In any of the production methods (1) to (5), it is practically unsuitable for forming a polymer optical waveguide on a flexible plastic substrate having a large area.

一方、上記従来の製造方法とは全く異なった高分子光導波路の製法の一例として、例えばマイクロモールド法と称する鋳型を用いて高分子光導波路を製造する方法がある(例えば、特許文献1〜3参照。)。これらの特許文献1〜3に記載された高分子光導波路の製造方法によれば、極めて簡便に低コストで光導波路を量産することが可能である。また、簡便な製法であるにもかかわらず、光導波損失が小さい光導波路を安定して作製することができる。更には、従来では作製が困難であったフレキシブルなプラスチック基材上にも、光導波路を作製することが可能である。なお、上記特許文献1〜3に記載された高分子光導波路の製造方法は、本出願人等が先に提案したものである。   On the other hand, as an example of a method for producing a polymer optical waveguide that is completely different from the conventional production method, there is a method for producing a polymer optical waveguide using a mold called, for example, a micromold method (for example, Patent Documents 1 to 3). reference.). According to the polymer optical waveguide manufacturing methods described in Patent Documents 1 to 3, it is possible to mass-produce optical waveguides very simply and at low cost. Moreover, although it is a simple manufacturing method, an optical waveguide with small optical waveguide loss can be produced stably. Furthermore, it is possible to produce an optical waveguide on a flexible plastic substrate that has been difficult to produce in the past. In addition, the manufacturing method of the polymer optical waveguide described in the said patent documents 1-3 is what the present applicant etc. proposed previously.

ところで、最近、IC技術やLSI技術において、動作速度や集積度向上のために、高密度に電気配線を行なう代わりに、機器装置間、機器装置内のボード間、チップ内において光配線を行なうことが注目されている。特に、省電力化や面アレイ化に有利な面発光型レーザ、面受光素子であるフォトダイオードを用いた光配線のための素子が、種々提案されている。   By the way, recently, in IC technology and LSI technology, in order to improve the operation speed and the degree of integration, instead of performing high-density electrical wiring, optical wiring is performed between equipment devices, between boards in equipment equipment, and in chips. Is attracting attention. In particular, various elements for optical wiring using a surface emitting laser and a photodiode as a surface light receiving element, which are advantageous for power saving and surface array, have been proposed.

このような素子の一例として、例えばコアとコアを包囲するクラッドとを有する高分子光導波路のコア・クラッド積層方向に発光素子及び受光素子を備え、更に発光素子からの光をコアに入射させるための入射側ミラーと、コアからの光を受光素子に出射させるための出射側ミラーとを有する光学素子であって、発光素子から入射側ミラー及び出射側ミラーから受光素子に至る光路に相当する箇所において、クラッド層を形成し、発光素子からの光及び出射側ミラーからの光を収束させた光学素子が提案されている(例えば、特許文献4参照。)。   As an example of such an element, for example, a polymer optical waveguide having a core and a clad surrounding the core is provided with a light emitting element and a light receiving element in the core / cladding direction, and light from the light emitting element is incident on the core. An optical element having an incident side mirror and an output side mirror for emitting light from the core to the light receiving element, and corresponding to an optical path from the light emitting element to the incident side mirror and from the output side mirror to the light receiving element Have proposed an optical element in which a cladding layer is formed and the light from the light emitting element and the light from the output side mirror are converged (see, for example, Patent Document 4).

また、コアとコアを包囲するクラッドとを有する高分子光導波路のコア端面に発光素子からの光を入射させる光学素子において、コアの光入射端面を発光素子に向かって凸面となるように形成し、発光素子からの光を収束させて導波損失を抑えた光学素子が提案されている(例えば、特許文献5参照。)。   In addition, in an optical element in which light from a light emitting element is incident on a core end face of a polymer optical waveguide having a core and a clad surrounding the core, the light incident end face of the core is formed to be convex toward the light emitting element. An optical element in which light from the light emitting element is converged to suppress waveguide loss has been proposed (see, for example, Patent Document 5).

更に、電子素子と光素子とを集積化した光電融合回路基板の上に高分子光導波路回路が直接組み付けられた光電子集積回路が提案されている(例えば、特許文献6参照。)。
特開2004−29507号公報 特開2004−86144号公報 特開2004−109927号公報 特開2000−39530号公報 特開2000−39531号公報 特開2000−235127号公報
Further, there has been proposed an optoelectronic integrated circuit in which a polymer optical waveguide circuit is directly assembled on an optoelectronic circuit board in which electronic elements and optical elements are integrated (see, for example, Patent Document 6).
JP 2004-29507 A JP 2004-86144 A JP 2004-109927 A JP 2000-39530 A JP 2000-39531 A JP 2000-235127 A

しかしながら、これまでに提案されている光配線の方法は、いずれも光導波路が受発光素子やミラーと共に基板上に固定されており、ワイヤーによる電気配線と比較すると配線の自由度が小さく、ヒンジ部の光配線として、折り畳むことが多い携帯電話や薄型パソコン等のモバイル装置に応用し難いという問題があった。   However, in all the optical wiring methods proposed so far, the optical waveguide is fixed on the substrate together with the light emitting / receiving element and the mirror, and the degree of freedom of wiring is small compared with the electric wiring by the wire, and the hinge part. As an optical wiring, there is a problem that it is difficult to apply to mobile devices such as mobile phones and thin personal computers that are often folded.

一方、樹脂コーティングした光ファイバーの素線を数本集めてテープ状にした光ファイバー・テープが光配線に利用されているが、光ファイバーは石英ガラス製で曲げに弱く、上記と同様に配線の自由度が小さいという問題があった。   On the other hand, optical fiber tapes made by collecting several strands of resin-coated optical fibers into tapes are used for optical wiring, but optical fibers are made of quartz glass and are not easily bent. There was a problem of being small.

本発明は、折り曲げやねじれ等の変形に対して追従性があるフレキシブルなベルト状の高分子光導波路フィルムを用い、変形した状態でもフィルムに形成された光導波路を介して光信号の送受信を行うことができる光送受信モジュールを提供することを目的としている。   The present invention uses a flexible belt-shaped polymer optical waveguide film that can follow deformation such as bending and twisting, and transmits and receives optical signals through the optical waveguide formed in the film even in a deformed state. An object of the present invention is to provide an optical transmission / reception module.

[1]本発明は、光導波路が形成された高分子光導波路フィルムと、入射された光の光路を変換する第1の反射面を有する第1のサブマウントと、背面発光型の発光素子とを備え、前記第1のサブマウント上に前記高分子光導波路フィルムの一方の端部を載置すると共に、前記発光素子から射出された光が前記第1の反射面で光路を変換されて前記光導波路の入射端面に結合されるように前記発光素子を配置した構成の光送信部と、入射された光の光路を変換する第2の反射面を有する第2のサブマウントと、背面受光型の受光素子とを備え、前記第2のサブマウント上に前記高分子光導波路フィルムの他方の端部を載置すると共に、前記光導波路の出射端面から射出された光が前記第2の反射面で光路を変換されて前記受光素子に受光されるように前記受光素子を配置した構成の光受信部とを備えてなることを特徴とする光送受信モジュールにある。 [1] The present invention relates to a polymer optical waveguide film in which an optical waveguide is formed, a first submount having a first reflecting surface for converting an optical path of incident light, a back-emitting light emitting element, And placing one end of the polymer optical waveguide film on the first submount, and the light emitted from the light-emitting element is converted in the optical path by the first reflecting surface. An optical transmitter having a configuration in which the light emitting element is disposed so as to be coupled to an incident end face of an optical waveguide, a second submount having a second reflecting surface for converting an optical path of incident light, and a rear light receiving type And the other end of the polymer optical waveguide film is placed on the second submount, and light emitted from the exit end face of the optical waveguide is reflected on the second reflecting surface. The light path is converted by and received by the light receiving element. Wherein in the optical transceiver module, characterized by comprising a light receiving portion of the configuration of arranging the light-receiving element so.

[2]更に本発明は、送信用光導波路と受信用光導波路とが形成された高分子光導波路フィルムと、前記送信用光導波路及び前記受信用光導波路を介して双方向に光信号を送受信する一対の光送受信部とを備え、前記両側一対の光送受信部のそれぞれは、背面発光型の発光素子及び背面受光型の受光素子と、入射された光の光路を変換する反射面を有するサブマウントとを備え、前記サブマウント上に前記高分子光導波路フィルムの端部を載置すると共に、前記発光素子から射出された光が前記反射面で光路を変換されて前記送信用光導波路の入射端面に結合されるように前記発光素子を配置し、且つ前記受信用光導波路の出射端面から射出された光が前記反射面で光路を変換されて前記受光素子に受光されるように前記受光素子を配置してなることを特徴とする光送受信モジュールにある。 [2] Furthermore, the present invention relates to a polymer optical waveguide film in which a transmission optical waveguide and a reception optical waveguide are formed, and optical signals are transmitted and received bidirectionally via the transmission optical waveguide and the reception optical waveguide. Each of the pair of light transmitting / receiving units on both sides includes a rear light emitting element and a rear light receiving element, and a sub surface having a reflecting surface for converting an optical path of incident light. And an end of the polymer optical waveguide film is mounted on the submount, and light emitted from the light emitting element is converted in an optical path by the reflecting surface and incident on the transmitting optical waveguide. The light receiving element is disposed so as to be coupled to an end face, and the light receiving element is received by the light receiving element after the light path emitted from the emitting end face of the receiving optical waveguide is converted by the reflecting surface. Place In the optical transceiver module according to claim Rukoto.

[3]上記[1]又は[2]記載の発明にあって、前記高分子光導波路フィルムの厚さが、50μm〜200μmであることを特徴としている。 [3] In the invention described in [1] or [2] above, the polymer optical waveguide film has a thickness of 50 μm to 200 μm.

[4]上記[1]〜[3]のいずれかに記載の発明にあって、前記高分子光導波路フィルムのフィルム面が、前記サブマウントの主面と接合されてなることを特徴としている。 [4] In the invention according to any one of [1] to [3], the film surface of the polymer optical waveguide film is bonded to the main surface of the submount.

[5]上記[1]〜[4]のいずれかに記載の発明にあって、前記光導波路のコア部は、シリコーン樹脂製の鋳型を用いて複製されてなることを特徴としている。 [5] In the invention according to any one of [1] to [4], the core portion of the optical waveguide is duplicated using a silicone resin mold.

[6]上記[1]〜[5]のいずれかに記載の発明にあって、前記光導波路のコア部は、ダイシングソーによる切削で作製されたことを特徴としている。 [6] In the invention according to any one of [1] to [5], the core portion of the optical waveguide is manufactured by cutting with a dicing saw.

[7]上記[1]〜[6]のいずれかに記載の発明にあって、前記サブマウントが金属からなり、ダイシングにより前記サブマウントに形成された切削面を前記反射面としたことを特徴としている。 [7] The invention according to any one of [1] to [6], wherein the submount is made of metal, and a cutting surface formed on the submount by dicing is used as the reflection surface. It is said.

[8]上記[1]又は[2]記載の発明にあって、前記サブマウントがシリコーンからなり、ダイシングにより前記サブマウントに形成された切削面に金属を蒸着して前記反射面としたことを特徴としている。 [8] In the invention described in [1] or [2] above, the submount is made of silicone, and metal is deposited on a cutting surface formed on the submount by dicing to form the reflective surface. It is a feature.

[9]上記[1]又は[2]記載の発明にあって、前記サブマウントが石英ガラスからなり、ダイシングにより前記サブマウントに形成された切削面に金属を蒸着して前記反射面としたことを特徴としている。 [9] In the invention described in [1] or [2] above, the submount is made of quartz glass, and a metal is vapor-deposited on a cut surface formed in the submount by dicing to form the reflective surface. It is characterized by.

[10]上記[1]又は[2]記載の発明にあって、前記金属が、金、銀、ニッケル、銅、コバルト、アルミニウム、及びチタンからなる群から選択された1種以上の金属又はその合金であることを特徴としている。 [10] In the invention described in [1] or [2] above, the metal is one or more metals selected from the group consisting of gold, silver, nickel, copper, cobalt, aluminum, and titanium, or the metal It is characterized by being an alloy.

[11]上記[1]又は[2]記載の発明にあって、前記発光素子及び前記受光素子が、前記光導波路のコア部を構成する樹脂と同じ樹脂により前記サブマウント上に固定されてなることを特徴としている。 [11] In the invention described in [1] or [2] above, the light emitting element and the light receiving element are fixed on the submount with the same resin as a resin constituting a core portion of the optical waveguide. It is characterized by that.

本発明によれば、折り曲げやねじれ等の変形に対して追従性があるフレキシブルなベルト状の高分子光導波路フィルムを用いているので、フィルムが変形した状態でも、フィルムに形成された光導波路を介して光信号の送受信を行うことができる。それと同時に、サブマウントに反射面を直接的に作製し、この反射面を介して背面発光型発光素子、背面受光型受光素子、及び高分子光導波路フィルムを光結合する簡単な構成をもって実装を行うことができるようになり、部品点数を削減すると共に、作業工数や製作コストなどを低減することができる。   According to the present invention, since a flexible belt-shaped polymer optical waveguide film that can follow deformation such as bending and twisting is used, the optical waveguide formed on the film can be used even when the film is deformed. The optical signal can be transmitted and received through the network. At the same time, a reflecting surface is directly formed on the submount, and mounting is performed with a simple configuration in which the backside light emitting element, the backside light receiving element, and the polymer optical waveguide film are optically coupled through the reflecting surface. As a result, it is possible to reduce the number of parts and the work man-hours and production costs.

以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて具体的に説明する。   Preferred embodiments of the present invention will be specifically described below with reference to the accompanying drawings.

[第1の実施の形態]
(光送受信モジュールの構成)
図1は、本発明における第1の実施の形態である双方向光送受信モジュールの一構成例を概略的に示す斜視図である。なお、この第1の実施の形態にあっては、双方向光送受信モジュールを例示して説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば背面発光型発光素子を備えた光送信部と背面受光型受光素子を備えた光受信部との間で一方向の光通信を行う一方向光送受信モジュールに使用することができることは勿論である。
[First Embodiment]
(Configuration of optical transceiver module)
FIG. 1 is a perspective view schematically showing a configuration example of a bidirectional optical transceiver module according to the first embodiment of the present invention. In the first embodiment, a bidirectional optical transceiver module will be described as an example. However, the present invention is not limited to this, and for example, optical transmission provided with a backside light emitting element. Of course, it can be used for a one-way optical transmission / reception module that performs one-way optical communication between the optical receiver and the light receiving unit including the rear light-receiving type light receiving element.

同図において、符号10は、代表的な第1の実施の形態に係る双方向光送受信モジュールの外観構成を示している。この双方向光送受信モジュール10の基本構成は、図1に示すように、ベルト状の高分子光導波路フィルム11と、この高分子光導波路フィルム11内に形成された送信用の光導波路及び受信用の光導波路を介して双方向に光信号を送受信する第1及び第2の光送受信部20,21とにより構成されている。これらの光送受信部20,21のそれぞれは、背面発光型の発光素子である面発光型半導体レーザダイオード(LD)22と、背面受光型の受光素子であるフォトダイオード(PD)23と、第1又は第2のサブマウント24,25とを備えており、高分子光導波路フィルム11の両端部は、サブマウント24,25上にそれぞれ保持されている。LD22の光送信面及びPD23の光受信面のそれぞれには、マイクロレンズが設けられている。図2(b)に、LD22の光送信面に設けられたマイクロレンズ22aを示す。   In the same figure, the code | symbol 10 has shown the external appearance structure of the bidirectional | two-way optical transmission / reception module which concerns on typical 1st Embodiment. As shown in FIG. 1, the basic configuration of the bidirectional optical transceiver module 10 includes a belt-shaped polymer optical waveguide film 11, a transmission optical waveguide formed in the polymer optical waveguide film 11, and a receiver. The first and second optical transmission / reception units 20 and 21 transmit and receive optical signals bidirectionally via the optical waveguide. Each of these optical transceivers 20 and 21 includes a surface emitting semiconductor laser diode (LD) 22 that is a back light emitting type light emitting element, a photodiode (PD) 23 that is a back light receiving type light receiving element, and a first light emitting element. Alternatively, the second submounts 24 and 25 are provided, and both ends of the polymer optical waveguide film 11 are held on the submounts 24 and 25, respectively. A microlens is provided on each of the optical transmission surface of the LD 22 and the optical reception surface of the PD 23. FIG. 2B shows a microlens 22 a provided on the optical transmission surface of the LD 22.

(高分子光導波路フィルム)
高分子光導波路フィルム11は、図1に示すように、許容曲げ半径が3mm以下の可とう性を有する透明樹脂フィルム材からなり、折り曲げやねじれ等の変形に対して追従性を有している。かかる構成により、高分子光導波路フィルム11が変形した状態でも、第1の光送受信部20のLD22から送信された光信号を、高分子光導波路フィルム11の光導波路を導波して、第2の光送受信部21のPD23により受信することができる。
(Polymer optical waveguide film)
As shown in FIG. 1, the polymer optical waveguide film 11 is made of a transparent resin film material having a flexible bending radius of 3 mm or less, and has a followability to deformation such as bending and twisting. . With this configuration, even when the polymer optical waveguide film 11 is deformed, the optical signal transmitted from the LD 22 of the first optical transmission / reception unit 20 is guided through the optical waveguide of the polymer optical waveguide film 11, so that the second Can be received by the PD 23 of the optical transceiver 21.

高分子光導波路フィルム11は、変形に対する追従性を高めるために、フィルムの厚さを50μm〜300μmの範囲内に設定することが好ましく、70μm〜200μmの範囲内に設定することがより望ましい。また、同様の理由から、フィルムの幅としては、0.5mm〜10mmの範囲内に設定することが好ましく、1mm〜5mmの範囲内とすることが更に好適である。   The polymer optical waveguide film 11 is preferably set to a thickness of 50 μm to 300 μm, and more preferably 70 μm to 200 μm, in order to improve followability to deformation. For the same reason, the width of the film is preferably set in the range of 0.5 mm to 10 mm, and more preferably in the range of 1 mm to 5 mm.

高分子光導波路フィルム11は、図2(b)に示すように、フィルム長さ方向に延在する口型のコア部12と、このコア部12を包囲するクラッド部13とで構成されている。高分子光導波路フィルム11は、フィルム長さ方向の両側ともに同様の構造からなる。高分子光導波路フィルム11内には、複数のコア部12がフィルム幅方向に並列に配置され、フィルム内に複数の光導波路14が形成されている。本発明は特に限定されるものではないが、本実施の形態においては、フィルム内には、LD22及びPD23に対応して2本の光導波路14が形成されている。高分子光導波路フィルム11の端部には、光導波路14の光軸に垂直な端面が形成されている。   As shown in FIG. 2 (b), the polymer optical waveguide film 11 is composed of a mouth-shaped core portion 12 extending in the film length direction and a clad portion 13 surrounding the core portion 12. . The polymer optical waveguide film 11 has the same structure on both sides in the film length direction. In the polymer optical waveguide film 11, a plurality of core portions 12 are arranged in parallel in the film width direction, and a plurality of optical waveguides 14 are formed in the film. Although this invention is not specifically limited, In this Embodiment, the two optical waveguides 14 are formed in the film corresponding to LD22 and PD23. An end surface perpendicular to the optical axis of the optical waveguide 14 is formed at the end of the polymer optical waveguide film 11.

(サブマウント付き光送受信部)
図2は、サブマウントを備えた光送受信部の一構成例を模式的に示している。図2(a)は、光送受信部の平面図であり、図2(b)は、図2(a)のII−II線矢視断面図である。第1及び第2の光送受信部20,21は、図1に示すように、LD22及びPD23の設置位置を除いて、両側ともに同一構造からなる。このため、本実施の形態では片側の第1の光送受信部20のみを説明する。
(Optical transceiver with submount)
FIG. 2 schematically illustrates a configuration example of an optical transmission / reception unit including a submount. Fig.2 (a) is a top view of an optical transmission / reception part, FIG.2 (b) is the II-II sectional view taken on the line of Fig.2 (a). As shown in FIG. 1, the first and second optical transmission / reception units 20 and 21 have the same structure on both sides except for the installation positions of the LD 22 and the PD 23. For this reason, in this Embodiment, only the 1st optical transmission / reception part 20 of one side is demonstrated.

第1の光送受信部20のサブマウント24は、図2に示すように、略直方体からなる基板により構成されている。このサブマウント24の基本構成は、高分子光導波路フィルム11の端部が載置されるフィルム載置面24aと、電極膜が形成される電極形成面24bと、光路変換を行う45度のミラー面24cとを備えている。そのフィルム載置面24aは、例えばサブマウント24の基板を表面から切削することで、電極形成面24bよりも高分子光導波路フィルム11の厚さ分だけ低く形成された凹部形状をなしている。ミラー面24cは、フィルム載置面24aを形成する凹部を横断するように直線状に延在する垂直面と、サブマウント24の主面に対して45度の角度をもって下傾斜した傾斜面とからなる楔形状をなしている。   As shown in FIG. 2, the submount 24 of the first optical transmission / reception unit 20 is configured by a substrate made of a substantially rectangular parallelepiped. The basic structure of the submount 24 is that a film mounting surface 24a on which the end of the polymer optical waveguide film 11 is mounted, an electrode forming surface 24b on which an electrode film is formed, and a 45-degree mirror that performs optical path conversion. Surface 24c. The film mounting surface 24a has a concave shape formed lower than the electrode forming surface 24b by the thickness of the polymer optical waveguide film 11, for example, by cutting the substrate of the submount 24 from the surface. The mirror surface 24c is composed of a vertical surface extending linearly so as to traverse the concave portion forming the film mounting surface 24a, and an inclined surface inclined downward at an angle of 45 degrees with respect to the main surface of the submount 24. It has a wedge shape.

45度のミラー面24cは、入射した光の光路を変換する光路変換面として機能する。ミラー面24cに45度の角度で入射した光は、ミラー面24cにおいて光路が90度に折り曲げられる。このミラー面24cとしては、サブマウント24の基板を45度の角度で切削して切削面を形成し、その切削面に高反射率の金属膜を形成することができる。なお、シリコーン(Si)結晶基板や金属基板を用いて、サブマウント24を作製する場合は、切削面をそのままミラー面とすることもできる。   The 45-degree mirror surface 24c functions as an optical path conversion surface that converts the optical path of incident light. Light incident on the mirror surface 24c at an angle of 45 degrees has its optical path bent at 90 degrees on the mirror surface 24c. As the mirror surface 24c, the substrate of the submount 24 can be cut at an angle of 45 degrees to form a cut surface, and a metal film having a high reflectance can be formed on the cut surface. When the submount 24 is manufactured using a silicon (Si) crystal substrate or a metal substrate, the cutting surface can be used as a mirror surface as it is.

サブマウント24としては、Si等の結晶基板、石英ガラス等のガラス基板、金(Au)、銀(Ag)、ニッケル(Ni)、銅(Cu)、コバルト(Co)、アルミニウム(Al)、チタン(Ti)又はその合金などの金属基板に、サブマウント24のフィルム載置面24a及びミラー面24cを形成することにより作製することができる。ミラー面24cの作製は、例えばエッチングによりフィルム載置面24aと電極形成面24bとの間に段差を形成した後、角度付きブレードを用いて所定厚さの切り込みを入れることで、ミラー面24cを形成することができる。   As the submount 24, a crystal substrate such as Si, a glass substrate such as quartz glass, gold (Au), silver (Ag), nickel (Ni), copper (Cu), cobalt (Co), aluminum (Al), titanium The film mounting surface 24a and the mirror surface 24c of the submount 24 can be formed on a metal substrate such as (Ti) or an alloy thereof. The mirror surface 24c is produced by, for example, forming a step between the film mounting surface 24a and the electrode forming surface 24b by etching, and then cutting the mirror surface 24c with a predetermined thickness using an angled blade. Can be formed.

サブマウント24のフィルム載置面24aの作製方法としては、例えば形成精度の高い反応性イオンエッチング(RIE)を用いることが好ましい。ミラー面24cとなる切削面の作製方法としては、例えば角度付きブレードを有するダイシングを用いることが好ましい。特に、Si等の結晶基板の場合には、結晶面に沿ってダイシングすることが好ましい。実装の位置精度は、サブマウント24の作製精度により左右されるが、ダイシングにより十分な作製精度を得ることが可能であり、LD22、PD23及び高分子光導波路フィルム11の実装を容易に行うことができる。また、サブマウント24の切削面への金属膜の形成には、例えば蒸着法やスパッタリング法を用いることが好ましい。   As a method for producing the film mounting surface 24a of the submount 24, for example, reactive ion etching (RIE) with high formation accuracy is preferably used. As a method for producing a cutting surface to be the mirror surface 24c, for example, dicing having an angled blade is preferably used. In particular, in the case of a crystal substrate such as Si, dicing along the crystal plane is preferable. Although the mounting positional accuracy depends on the manufacturing accuracy of the submount 24, it is possible to obtain sufficient manufacturing accuracy by dicing, and the LD 22, the PD 23, and the polymer optical waveguide film 11 can be mounted easily. it can. Further, for example, vapor deposition or sputtering is preferably used for forming the metal film on the cut surface of the submount 24.

サブマウント24の電極形成面24bには、LD22及びPD23に対して電気的な配線を行うための電極膜を形成することができる。サブマウント24の電極膜としては、例えばサブマウント24の表面に金(Au)、アルミニウム(Al)等の金属膜を蒸着した後、この金属膜をフォトリソグラフィー技術によりパターニングすることで形成することができる。サブマウント24に電極膜を形成することで、双方向光送受信モジュール10をパッケージに格納する場合は、受光素子及び発光素子に対する電気的な配線が容易になる。   On the electrode forming surface 24b of the submount 24, an electrode film for performing electrical wiring to the LD 22 and the PD 23 can be formed. The electrode film of the submount 24 may be formed, for example, by depositing a metal film such as gold (Au) or aluminum (Al) on the surface of the submount 24 and then patterning the metal film by a photolithography technique. it can. By forming an electrode film on the submount 24, when the bidirectional optical transceiver module 10 is stored in a package, electrical wiring to the light receiving element and the light emitting element is facilitated.

サブマウント24としては、例えば電鋳により金属層を一様に積層形成した略直方体からなる金属基板から構成することができる。その製法の一例としては、例えば超精密エッチング方式の一種であるエレクトロファインフォーミング方式を挙げることができる。かかる構成によれば、LD22を搭載している部材の下面に金属製の放熱板を取り付ける必要がなくなり、LD22から発生する熱を効率よく外部に逃すことができる。このため、消費電力を抑えることができると共に、高輝度の発光が可能となる。   The submount 24 can be constituted by a metal substrate made of a substantially rectangular parallelepiped in which metal layers are uniformly formed by electroforming, for example. As an example of the manufacturing method, for example, an electro fine forming method which is a kind of ultraprecision etching method can be cited. According to this configuration, it is not necessary to attach a metal heat sink to the lower surface of the member on which the LD 22 is mounted, and heat generated from the LD 22 can be efficiently released to the outside. For this reason, power consumption can be suppressed and light emission with high luminance is possible.

次に、図3を参照して、光送受信部の実装について説明する。図3は、サブマウントを備えた光送受信部の一実装例を模式的に示す平面図である。この図示例にあっても、第1及び第2の光送受信部20,21は、図1に示すように受光素子及び発光素子の設置位置を除いて、両側ともに同一構造からなるため、片側の第1の光送受信部20のみを説明する。なお、図3において上記実施の形態と実質的に同じ部材には同一の部材名と符号を付している。従って、これらの部材に関する詳細な説明は省略する。   Next, with reference to FIG. 3, the mounting of the optical transmission / reception unit will be described. FIG. 3 is a plan view schematically showing one implementation example of the optical transmission / reception unit including the submount. Even in this illustrated example, the first and second optical transmission / reception units 20 and 21 have the same structure on both sides except for the installation position of the light receiving element and the light emitting element as shown in FIG. Only the first optical transceiver 20 will be described. In FIG. 3, the same member names and symbols are assigned to substantially the same members as those in the above embodiment. Therefore, the detailed description regarding these members is omitted.

双方向光送受信モジュール10の実装時においては、図3に示すように、光送受信部20のサブマウント24上には、背面発光型LD22、背面受光型PD23、及び高分子光導波路フィルム11が保持される。高分子光導波路フィルム11の端部をサブマウント24のフィルム載置面24aで保持することで、フレキシブルな高分子光導波路フィルム11を安定して保持することができるようになる。   When the bidirectional optical transceiver module 10 is mounted, as shown in FIG. 3, the rear light emitting LD 22, the rear light receiving PD 23, and the polymer optical waveguide film 11 are held on the submount 24 of the optical transceiver 20. Is done. By holding the end portion of the polymer optical waveguide film 11 with the film mounting surface 24a of the submount 24, the flexible polymer optical waveguide film 11 can be stably held.

背面発光型のLD22及び背面受光型のPD23は、それぞれの光送信面及び光受信面を45度のミラー面24cの真上に対向して、高分子光導波路フィルム11の上端面及びサブマウント24上に密着して取り付けられている。LD22の光送信面から射出された光は、ミラー面24cで反射されて高分子光導波路フィルム11の送信用光導波路14のコア部12の端面(入射端面)に入射し、受信用光導波路14のコア部12内を導波する光は、ミラー面24cで反射されてPD23の光受信面に受光されるように、アライメントして実装することで、簡単に組み立てることができる。   The backside light emitting LD 22 and the backside light receiving PD 23 have their respective light transmitting surfaces and light receiving surfaces facing directly above the 45 ° mirror surface 24c, and the upper end surface of the polymer optical waveguide film 11 and the submount 24. It is closely attached to the top. The light emitted from the optical transmission surface of the LD 22 is reflected by the mirror surface 24 c and enters the end surface (incident end surface) of the core portion 12 of the transmission optical waveguide 14 of the polymer optical waveguide film 11. The light guided in the core portion 12 can be easily assembled by aligning and mounting so that the light is reflected by the mirror surface 24c and received by the light receiving surface of the PD 23.

更に双方向光送受信モジュール10では、図3に示すように、セラミックからなる基板30のフィルム載置面24a上にサブマウント24が固定されている。本発明は特に限定されるものではないが、セラミック基板30の上面には、例えば熱伝導性が良好な金めっきが施されている。セラミック基板30には、LD22の背面に形成されたカソード及びアノード電極と配線される2個の電極パッド31と、PD23の背面に形成されたカソード及びアノード電極と電気的に接続されるフォトダイオード用アンプ32と、そのアンプ32に電気的に接続される3個の電極パッド33とがそれぞれ実装されている。図示例では、サブマウント24にはパターニングが不要となる。   Further, in the bidirectional optical transceiver module 10, as shown in FIG. 3, the submount 24 is fixed on the film placement surface 24a of the substrate 30 made of ceramic. Although the present invention is not particularly limited, the upper surface of the ceramic substrate 30 is, for example, plated with gold having good thermal conductivity. The ceramic substrate 30 has two electrode pads 31 wired to the cathode and anode electrodes formed on the back surface of the LD 22, and a photodiode for electrical connection to the cathode and anode electrodes formed on the back surface of the PD 23. An amplifier 32 and three electrode pads 33 electrically connected to the amplifier 32 are mounted. In the illustrated example, the submount 24 does not require patterning.

サブマウント24を金属により構成した場合は、光送受信部20とセラミック基板30とを非接触状態で実装しているため、LD22で発生した熱がセラミック基板30側へ伝播しない。その結果、セラミック基板30への影響を最小限に抑えることができるようになり、サブマウント24によって安定して放熱できる。また、アンプ32の作動時に発生する熱をサブマウント24及びセラミック基板30で協働して放熱性を高めることもできる。従って、双方向光送受信モジュール10の雑音特性や信頼性を改善することが可能となる。   When the submount 24 is made of metal, the optical transmitter / receiver 20 and the ceramic substrate 30 are mounted in a non-contact state, so that the heat generated in the LD 22 does not propagate to the ceramic substrate 30 side. As a result, the influence on the ceramic substrate 30 can be minimized, and heat can be stably radiated by the submount 24. In addition, heat generated during operation of the amplifier 32 can be enhanced by the cooperation of the submount 24 and the ceramic substrate 30. Therefore, the noise characteristics and reliability of the bidirectional optical transceiver module 10 can be improved.

(双方向光送受信モジュールの動作)
以上のように構成された双方向光送受信モジュール10では、高分子光導波路フィルム11の一端部に設けられた第1の光送受信部20から高分子光導波路フィルム11の他端部に設けられた第2の光送受信部21に光信号を送信する場合は、第1の光送受信部20のサブマウント24に保持された背面発光型LD22の光送信面から射出された光が、45度ミラー面(入射端面)24cの真上から入射する。その光は、45度ミラー面24cにより反射されて90度の光路変換を受け、送信用光導波路14のコア部12内を導波することとなる。その光は、第2の光送受信部21側の45度ミラー面(出射端面)24cにおいて導波方向を垂直に変換され、第2の光送受信部21のサブマウント25に保持された背面受光型PD23の光受信面に受光されることとなる。
(Operation of bidirectional optical transceiver module)
In the bidirectional optical transceiver module 10 configured as described above, the first optical transceiver 20 provided at one end of the polymer optical waveguide film 11 is provided at the other end of the polymer optical waveguide film 11. When an optical signal is transmitted to the second optical transceiver 21, the light emitted from the optical transmission surface of the rear light emitting LD 22 held on the submount 24 of the first optical transceiver 20 is a 45-degree mirror surface. Incident light is incident directly above (incident end face) 24c. The light is reflected by the 45-degree mirror surface 24c, undergoes an optical path change of 90 degrees, and is guided in the core portion 12 of the transmission optical waveguide 14. The light is converted into a vertical waveguide direction at a 45-degree mirror surface (outgoing end face) 24c on the second optical transmission / reception unit 21 side, and is received by the rear light receiving type held by the submount 25 of the second optical transmission / reception unit 21. The light is received by the light receiving surface of the PD 23.

第2の光送受信部21から送信された光信号を第1の光送受信部20で受信する場合には、第2の光送受信部21における背面発光型LD22の光送信面から射出された光が、45度ミラー面(入射端面)24cの真上から入射する。その光は、45度ミラー面24cにより反射されて90度の光路変換を受け、受信用光導波路14のコア部12内を導波することとなる。その光は、第1の光送受信部20側の45度ミラー面(出射端面)24cにおいて伝播方向を垂直に変換され、背面受光型のPD23の光受信面に受光されることとなる。   When the first optical transmitter / receiver 20 receives the optical signal transmitted from the second optical transmitter / receiver 21, the light emitted from the optical transmission surface of the back-emitting LD 22 in the second optical transmitter / receiver 21 is received. , 45 degrees from the mirror surface (incident end face) 24c. The light is reflected by the 45-degree mirror surface 24c, undergoes an optical path change of 90 degrees, and is guided in the core portion 12 of the receiving optical waveguide 14. The light is converted into a vertical propagation direction on the 45-degree mirror surface (outgoing end face) 24c on the first optical transmitter / receiver 20 side, and is received by the light receiving surface of the back-side light receiving type PD 23.

本実施の形態に係る光送受信モジュール10では、上述したように、一組の光送受信部20,21の間で双方向の光通信が行われるが、フレキシブルなベルト状の高分子光導波路フィルム11は、折り曲げやねじれ等の変形に対して追従性を有しているので、フィルムが変形した状態でも、高分子光導波路フィルム11に形成された光導波路14を介して光信号の送受信を行うことができる。従って、折り畳むことが多い携帯電話や薄型パソコン等のモバイル装置の光配線にも効果的に使用することが可能となる。   In the optical transmission / reception module 10 according to the present embodiment, as described above, bidirectional optical communication is performed between the pair of optical transmission / reception units 20 and 21, but a flexible belt-like polymer optical waveguide film 11 is provided. Has followability to deformation such as bending and twisting, so that optical signals can be transmitted and received through the optical waveguide 14 formed in the polymer optical waveguide film 11 even when the film is deformed. Can do. Therefore, it can be effectively used for optical wiring of mobile devices such as mobile phones and thin personal computers that are often folded.

以上のように構成された本実施の形態に係る光送受信モジュール10では、所定形状に加工されており、ミラー面24cが形成されたサブマウント24を用いているので、以下の(1)〜(4)に示す通り、高分子光導波路フィルム11、背面発光型LD22、及び背面受光型PD23の実装が容易になる。   In the optical transceiver module 10 according to the present embodiment configured as described above, the submount 24 that is processed into a predetermined shape and formed with the mirror surface 24c is used, so the following (1) to ( As shown in 4), the polymer optical waveguide film 11, the backside light emitting LD 22, and the backside light receiving PD23 can be easily mounted.

(1)サブマウント24に高分子光導波路フィルム11の端部が載置されるフィルム載置面24aが形成され、このフィルム載置面24aにより高分子光導波路フィルム11の端部が保持されるので、フレキシブルな高分子光導波路フィルム11をサブマウント24上に安定して保持することができる。 (1) A film mounting surface 24a on which the end of the polymer optical waveguide film 11 is mounted is formed on the submount 24, and the end of the polymer optical waveguide film 11 is held by the film mounting surface 24a. Therefore, the flexible polymer optical waveguide film 11 can be stably held on the submount 24.

(2)サブマウント24上に高分子光導波路フィルム11を載置し、同じサブマウント24にミラー面24cを作製して、このミラー面24cを介して背面発光型LD22と、背面受光型PD23と、高分子光導波路フィルム11とを光結合するという簡単な方法で実装を行うので、部品点数を少なくすることができる。 (2) The polymer optical waveguide film 11 is placed on the submount 24, a mirror surface 24c is formed on the same submount 24, and the backside light emitting LD 22 and the backside light receiving PD23 are connected via the mirror surface 24c. Since the mounting is performed by a simple method of optically coupling the polymer optical waveguide film 11, the number of parts can be reduced.

(3)サブマウント24にミラー面24cを作製する際に、ダイシングソーで十分な精度を得ることが可能であり、実装がより容易になる。 (3) When the mirror surface 24c is formed on the submount 24, it is possible to obtain sufficient accuracy with a dicing saw, and mounting becomes easier.

(4)高分子光導波路フィルム11の厚さを制御してアライメントを行うことができるので、マイクロレンズなしでの実装が可能になる。 (4) Since alignment can be performed by controlling the thickness of the polymer optical waveguide film 11, mounting without a microlens is possible.

次に、サブマウント24の作製方法の一例を説明する。   Next, an example of a method for manufacturing the submount 24 will be described.

以上の構成をもつサブマウント24は、以下のように効率的に製造することができる。図4(a)〜図4(f)は、サブマウントを作製する工程を示す概念図である。なお、以下の製造例にあっては、3個のサブマウントの作製方法について説明するが、本発明はこれに限定されない。   The submount 24 having the above configuration can be efficiently manufactured as follows. FIG. 4A to FIG. 4F are conceptual diagrams showing steps for manufacturing a submount. In the following manufacturing examples, a method for manufacturing three submounts will be described, but the present invention is not limited to this.

(原盤の作製)
原盤40は、図4(a)及び(b)に示すように、電極形成面形成用凸部40bとなる部分を除いて、シリコーンウエハー上に反応性イオンエッチング(RIE)によってフィルム載置面の形態に対応する3個のフィルム載置面形成用凹部40aを作製する。次に、角度付きブレードを有するダイシングを用いて、シリコーンウエハー上にミラー面の形態に対応する3個のミラー面形成用凹部40cを、フィルム載置面形成用凹部40aを横切って切削する。これにより、シリコーンからなる原盤40を作製することができる。
(Preparation of master)
As shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b), the master 40 is formed on the silicone wafer by reactive ion etching (RIE) on the film mounting surface except for the portion that becomes the electrode forming surface forming convex portion 40b. Three film mounting surface forming recesses 40a corresponding to the form are produced. Next, using a dicing having an angled blade, three mirror surface forming recesses 40c corresponding to the shape of the mirror surface are cut across the film mounting surface forming recesses 40a on the silicone wafer. Thereby, the master 40 made of silicone can be produced.

(鋳型の作製)
鋳型41は、図4(c)に示すように、定法に従い、作製した原盤40の凹凸形成面上に鋳型形成用の硬化性樹脂の塗布あるいは注型などを行い、サブマウントにおけるフィルム載置面形成用凸部41a、電極形成面形成用凹部41b及びミラー面形成用凸部41cを有する硬化性樹脂層を成形する。次に、乾燥処理を行い、硬化性樹脂層を硬化させる。硬化した硬化性樹脂層を原盤40から剥離する。これにより、硬化性樹脂層からなる鋳型41を作製することができる。
(Production of mold)
As shown in FIG. 4 (c), the mold 41 is formed by applying or casting a curable resin for forming a mold on the concavo-convex forming surface of the master 40 produced according to a standard method, and placing the film on the submount. A curable resin layer having the forming convex portion 41a, the electrode forming surface forming concave portion 41b, and the mirror surface forming convex portion 41c is formed. Next, a drying process is performed to cure the curable resin layer. The cured curable resin layer is peeled from the master 40. Thereby, the casting_mold | template 41 which consists of a curable resin layer is producible.

(サブマウントの作製)
サブマウントとなる硬化性樹脂基板42の作製にあたっては、図4(d)に示すように、定法に従い、作製した鋳型41の凹凸形成面上にサブマウント形成用の紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を塗布あるいは注型などにより成形する。次に、その紫外線硬化性樹脂層又は熱硬化性樹脂層を熱又は光により硬化させる。これにより、フィルム載置面24a、電極形成面24b及びミラー面24cを有する硬化性樹脂基板42を作製することができる。
(Production of submount)
In producing the curable resin substrate 42 to be the submount, as shown in FIG. 4D, an ultraviolet curable resin or thermosetting material for forming the submount is formed on the concavo-convex forming surface of the produced mold 41 according to a conventional method. The resin is molded by coating or casting. Next, the ultraviolet curable resin layer or the thermosetting resin layer is cured by heat or light. Thereby, the curable resin board | substrate 42 which has the film mounting surface 24a, the electrode formation surface 24b, and the mirror surface 24c is producible.

次に、図4(e)に示すように、作製した硬化性樹脂基板42の3個のミラー面24cに金属膜24dを着膜する。ミラー面24cに金属膜24dを着膜するにあたっては、例えばミラー面24cに対応する貫通長孔をもつメタルマスクを使用することができる。ミラー面24cにメタルマスクの貫通長孔を合わせた状態で、蒸着源を介してメタルマスク側からミラー面24cに向けて金属膜24dを着膜することができる。次に、図4(f)に示すように、硬化性樹脂基板42をダイサーなどにより直角に切断し、3個の独立したサブマウント24を形成する。   Next, as shown in FIG. 4E, a metal film 24d is deposited on the three mirror surfaces 24c of the produced curable resin substrate. In depositing the metal film 24d on the mirror surface 24c, for example, a metal mask having a through hole corresponding to the mirror surface 24c can be used. A metal film 24d can be deposited from the metal mask side toward the mirror surface 24c via the vapor deposition source in a state where the through hole of the metal mask is aligned with the mirror surface 24c. Next, as shown in FIG. 4F, the curable resin substrate 42 is cut at a right angle by a dicer or the like to form three independent submounts 24.

[第2の実施の形態]
(サブマウントの作製方法)
図5(a)〜図5(e)は、第2の実施の形態であるサブマウントを作製する他の工程を示す概念図である。
[Second Embodiment]
(Submount production method)
FIG. 5A to FIG. 5E are conceptual diagrams showing other processes for manufacturing the submount according to the second embodiment.

上記図4に示したサブマウント24の作製方法と大きく異なるところは、スタンパを用いた成形加工によりサブマウント24のフィルム載置面24a、電極形成面24b及びミラー面24cを形成した点にある。図示例にあっては、図5(a)及び(b)に示すように、RIEにより、3個のフィルム載置面形成用凸部41aと、3個の電極形成面及び3個のミラー面の形成用凹部41b,41cとを有する鋳型41を作製した後、図5(c)に示すように、作製した鋳型41の凹凸状パターンをスタンパとして用いることができる。サブマウントとなる石英ガラス基板43の表面に鋳型41の凹凸状パターンと略同一形状のフィルム載置面24a、電極形成面24b及びミラー面24cを形成した後、図5(d)に示すようにミラー面24cに対する金属膜24dの蒸着及び石英ガラス基板の切断を行うことで、図5(e)に示すように、3個の独立した石英ガラス製のサブマウント24を作製することができる。   A significant difference from the manufacturing method of the submount 24 shown in FIG. 4 is that the film mounting surface 24a, the electrode forming surface 24b, and the mirror surface 24c of the submount 24 are formed by molding using a stamper. In the illustrated example, as shown in FIGS. 5A and 5B, three film mounting surface forming convex portions 41a, three electrode forming surfaces, and three mirror surfaces are formed by RIE. After forming the mold 41 having the forming recesses 41b and 41c, as shown in FIG. 5C, the concavo-convex pattern of the manufactured mold 41 can be used as a stamper. After the film mounting surface 24a, the electrode forming surface 24b and the mirror surface 24c having substantially the same shape as the concavo-convex pattern of the mold 41 are formed on the surface of the quartz glass substrate 43 to be the submount, as shown in FIG. By vapor-depositing the metal film 24d on the mirror surface 24c and cutting the quartz glass substrate, as shown in FIG. 5E, three independent quartz glass submounts 24 can be produced.

次に、高分子光導波路フィルムの作製方法の一例を説明する。   Next, an example of a method for producing a polymer optical waveguide film will be described.

(高分子光導波路フィルムの作製方法)
上記の高分子光導波路フィルム11は、以下の(1)〜(6)の工程により効率的に作製することができる。
(1)鋳型形成用硬化性樹脂の硬化層から形成され、光導波路のコア凸部に対応する凹部と、凹部の一端及び他端にそれぞれ連通する2以上の貫通孔とが設けられた鋳型を準備する工程
(2)鋳型に対して、その鋳型との密着性が良好なクラッド用可撓性フィルム基材を密着させる工程
(3)クラッド用可撓性フィルム基材を密着させた鋳型の凹部の一端にある貫通孔に、コア形成用硬化性樹脂を充填し、鋳型の凹部の他端にある貫通孔から減圧吸引してコア形成用硬化性樹脂を鋳型の凹部に充填する工程
(4)充填したコア形成用硬化性樹脂を硬化させ、鋳型をクラッド用可撓性フィルム基材から剥離する工程
(5)コアが形成されたクラッド用可撓性フィルム基材上にクラッド層を形成する工程
(6)ダイシングにより高分子光導波路フィルムの端面を形成する工程
(Production method of polymer optical waveguide film)
The polymer optical waveguide film 11 can be efficiently produced by the following steps (1) to (6).
(1) A mold formed from a cured layer of a mold-forming curable resin, provided with a concave portion corresponding to the core convex portion of the optical waveguide, and two or more through holes communicating with one end and the other end of the concave portion, respectively. Step of preparing (2) Step of bringing a flexible film substrate for clad having good adhesion to the mold into contact with the mold (3) Recess of the mold in which the flexible film substrate for clad is stuck Filling a through hole at one end of the core with a curable resin for core formation, and vacuum suction from the through hole at the other end of the concave portion of the mold to fill the concave portion of the mold with the core forming curable resin (4) Step of curing the filled core-forming curable resin and peeling the mold from the clad flexible film substrate (5) Step of forming a clad layer on the clad flexible film substrate with the core formed (6) Polymer optical waveguide fiber by dicing Forming an end face of Lum

これらの(1)〜(6)の各工程は、本出願人等が先に提案した上記特許文献1〜3に記載された高分子光導波路などの製造技術と実質的に同じ製法によって効果的に得ることができる。   Each of these steps (1) to (6) is effective by a manufacturing method substantially the same as the manufacturing technique of the polymer optical waveguide and the like described in Patent Documents 1 to 3 previously proposed by the present applicants. Can get to.

高分子光導波路から作製される光学素子は、種々の階層における光配線に用いることができる。クラッド用可撓性フィルム基材の材料は、光学素子の用途に応じ、屈折率、光透過性等の光学的特性、機械的強度、耐熱性、鋳型との密着性、フレキシビリティー等を考慮して選択される。そのフィルムとしては、脂環式アクリル樹脂フィルム、脂環式オレフィン樹脂フィルム、三酢酸セルロースフィルム、エポキシ樹脂フィルム、含フッ素樹脂フィルム等が挙げられる。フィルム基材の屈折率は、コアとの屈折率差を確保するため、1.55より小さく、好ましくは1.53より小さくすることが望ましい。また、フィルム基材の厚さは、フレキシビリティーと剛性や取り扱いの容易さ等を考慮して適切に選ばれ、一般的には0.02mm〜0.1mm程度が好ましい。   Optical elements manufactured from polymer optical waveguides can be used for optical wiring in various levels. The material of the flexible film base material for the clad considers optical properties such as refractive index and light transmittance, mechanical strength, heat resistance, adhesion to the mold, and flexibility depending on the use of the optical element. Is selected. Examples of the film include an alicyclic acrylic resin film, an alicyclic olefin resin film, a cellulose triacetate film, an epoxy resin film, and a fluorine-containing resin film. In order to secure a difference in refractive index from the core, the refractive index of the film substrate is preferably smaller than 1.55, preferably smaller than 1.53. Further, the thickness of the film substrate is appropriately selected in consideration of flexibility, rigidity, ease of handling, and the like, and generally about 0.02 mm to 0.1 mm is preferable.

コア形成用硬化性樹脂としては、放射線硬化性、電子線硬化性、熱硬化性等の樹脂を用いることができる。その中でも紫外線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂が好適である。コア形成用の紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂としては、例えば紫外線硬化性又は熱硬化性のモノマー、オリゴマー若しくはモノマーとオリゴマーの混合物が好ましく用いられる。また、紫外線硬化性樹脂としては、例えばエポキシ系、ポリイミド系、アクリル系紫外線硬化性樹脂が好ましく用いられる。   As the core-forming curable resin, resins such as radiation curable, electron beam curable, and thermosetting can be used. Of these, ultraviolet curable resins and thermosetting resins are preferred. As the ultraviolet curable resin or thermosetting resin for forming the core, for example, an ultraviolet curable or thermosetting monomer, an oligomer, or a mixture of a monomer and an oligomer is preferably used. Moreover, as an ultraviolet curable resin, an epoxy type, a polyimide type, and acrylic type ultraviolet curable resin are used preferably, for example.

コア形成用硬化性樹脂の硬化物の屈折率は、クラッドとなるフィルム基材より大きいことが必要であり、クラッドとコアの屈折率の差は、0.01以上、好ましくは0.03以上である。   The refractive index of the cured product of the core-forming curable resin needs to be larger than the film base material to be the clad, and the difference in refractive index between the clad and the core is 0.01 or more, preferably 0.03 or more. is there.

クラッド用硬化性樹脂としては、例えば紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂が好ましく用いられ、紫外線硬化性又は熱硬化性のモノマー、オリゴマー若しくはモノマーとオリゴマーの混合物が用いられる。また、クラッドの屈折率をフィルム基材の屈折率と同じにすることが、光の閉じ込めの点からみて好ましい。   As the curable resin for cladding, for example, an ultraviolet curable resin or a thermosetting resin is preferably used, and an ultraviolet curable or thermosetting monomer, an oligomer, or a mixture of a monomer and an oligomer is used. In addition, it is preferable from the viewpoint of light confinement that the refractive index of the clad be the same as that of the film substrate.

高分子光導波路フィルムの製造方法によると、製造工程が極めて単純化され、高分子光導波路フィルムを容易に作製することができる。従って、従来の高分子光導波路フィルムの製造方法と比較し、極めて低コストで高分子光導波路フィルムを作製することが可能になる。更には、簡便な方法でありながら、得られる高分子光導波路フィルムの導波損失が少なくなり、高精度であり、各種機器への自由な装填が可能である。   According to the method for producing a polymer optical waveguide film, the production process is greatly simplified, and the polymer optical waveguide film can be easily produced. Therefore, it becomes possible to produce a polymer optical waveguide film at a very low cost as compared with the conventional method for producing a polymer optical waveguide film. Furthermore, although it is a simple method, the waveguide loss of the obtained polymer optical waveguide film is reduced, is highly accurate, and can be freely loaded into various devices.

以下に、本発明の更に具体的な実施の形態として、実施例を挙げて詳細に説明する。   Hereinafter, examples will be described in detail as more specific embodiments of the present invention.

(高分子光導波路フィルムの作製)
Si基板に厚膜レジスト(マイクロケミカル(株)製、SU−8)をスピンコート法で塗布した後、80℃でプリベークし、フォトマスクを通して露光し、現像して、断面が正方形をなす4本の凸部(幅:50μm、高さ:50μm、長さ:80mm)を形成した。凸部と凸部の間隔は250μmとした。次に、これを120℃でポストベークして、高分子光導波路作製用の原盤を作製した。
(Production of polymer optical waveguide film)
A thick film resist (SU-8, manufactured by Micro Chemical Co., Ltd.) is applied to a Si substrate by spin coating, then pre-baked at 80 ° C., exposed through a photomask, developed, and formed into a square cross section. Convex portions (width: 50 μm, height: 50 μm, length: 80 mm) were formed. The interval between the protrusions was 250 μm. Next, this was post-baked at 120 ° C. to prepare a master for preparing a polymer optical waveguide.

次に、この原盤に離型剤を塗布した後、熱硬化性液状ジメチルシロキサンゴム(ダウ・コウニングアジア社製:SYLGARD184、粘度5000mPa.s)及びその硬化剤を混合したものを流し込み、120℃で30分間加熱して硬化させた後、剥離して、断面が矩形である凸部に対応する凹部を持った型(型の厚さ:5mm)を作製した。   Next, after applying a mold release agent to this master, a thermosetting liquid dimethylsiloxane rubber (manufactured by Dow Corning Asia Co., Ltd .: SYLGARD 184, viscosity of 5000 mPa.s) and a mixture of the curing agent are poured, and 120 ° C. After being cured by heating for 30 minutes, it was peeled off to produce a mold having a concave portion corresponding to a convex portion having a rectangular cross section (mold thickness: 5 mm).

更に、平面形状が円形である鋳型における厚さ方向の断面形状がテーパー状である貫通孔を、凹部の一端及び他端において、凹部と連通するように、打ち抜きにより形成して鋳型を作製した。   Further, a mold was produced by punching through-holes having a tapered cross-sectional shape in the thickness direction in a mold having a circular planar shape so as to communicate with the recess at one end and the other end of the recess.

この鋳型と、鋳型より一回り大きい膜厚50μmのクラッド用フィルム基材(アートンフィルム、JSR(株)製、屈折率1.510)を密着させた。次に、鋳型の進入側貫通孔に、粘度が500mPa.sの紫外線硬化性樹脂を数滴落とし、排出側(減圧吸引側)貫通孔から減圧吸引したところ、10分で凹部内に紫外線硬化性樹脂が充填された。次いで、50mW/cmのUV光を鋳型の上部から5分間照射して紫外線硬化させた。鋳型をアートンフィルムから剥離したところ、アートンフィルム上に原盤凸部と同じ形状のコアが形成された。 This mold and a clad film substrate (Arton film, manufactured by JSR Corporation, refractive index 1.510) having a film thickness of 50 μm, which is slightly larger than the mold, were brought into close contact with each other. Next, the viscosity is 500 mPa.s in the entrance side through hole of the mold. When a few drops of the ultraviolet curable resin of s were dropped and sucked under reduced pressure from the discharge side (vacuum suction side) through-hole, the ultraviolet curable resin was filled in the recess in 10 minutes. Next, 50 mW / cm 2 of UV light was irradiated from the upper part of the mold for 5 minutes to be cured by ultraviolet rays. When the mold was peeled off from the Arton film, a core having the same shape as the master disc protrusion was formed on the Arton film.

次に、アートンフィルムのコア形成面に、硬化後の屈折率がアートンフィルムと同じ1.510である紫外線硬化性樹脂を塗布した後、50μmのクラッド用フィルム基材を張り合わせ、50mW/cmのUV光を5分間照射して紫外線硬化させることで、2枚のフィルムを接着させ、幅1.5mm、膜厚150μmのベルト状の高分子光導波路フィルムとした。 Next, an ultraviolet curable resin having a refractive index after curing of 1.510, which is the same as that of the ARTON film, is applied to the core forming surface of the ARTON film, and then a 50 μm clad film base material is laminated to obtain a 50 mW / cm 2 By irradiating with UV light for 5 minutes and curing with ultraviolet light, the two films were bonded to form a belt-shaped polymer optical waveguide film having a width of 1.5 mm and a film thickness of 150 μm.

次に、ダイシングソーを用いて高分子導波路フィルムの両端を光軸に対し垂直に切断し、両端部に垂直切断面を備えた高分子光導波路フィルムを得た。 Next, both ends of the polymer waveguide film were cut perpendicularly to the optical axis using a dicing saw to obtain a polymer optical waveguide film provided with vertical cut surfaces at both ends.

(サブマウントの作製)
厚さ600μmのSi基板に、高分子光導波路フイルムを取り付けるための高さ160μmの段差をRIE法で形成した。次に、45度の角度付きSi用のブレードを備えたダイシングソーを用いて、高さ260μmの段差を光軸に対し45度の角度で切断し、サブマウントに45度ミラー面を形成した。次に、サブマウントの上面にAuを200nmの厚さで蒸着した後、フォトリソグラフィーでAu電極のパターニングを行い、上部電極用の電極パッドと下部電極用の電極パッドとを形成した。そして、電極パッドが形成されたSi基板をダイサーで切断することで、Siサブマウントを形成した。
(Production of submount)
A step having a height of 160 μm for attaching a polymer optical waveguide film was formed on a Si substrate having a thickness of 600 μm by the RIE method. Next, using a dicing saw equipped with a 45 ° angled Si blade, a step having a height of 260 μm was cut at an angle of 45 ° with respect to the optical axis to form a 45 ° mirror surface on the submount. Next, after depositing Au with a thickness of 200 nm on the upper surface of the submount, the Au electrode was patterned by photolithography to form an electrode pad for the upper electrode and an electrode pad for the lower electrode. And Si submount was formed by cut | disconnecting the Si substrate in which the electrode pad was formed with the dicer.

(モジュールの実装)
高分子光導波路フィルムの両端部の各々を、位置合せを行った後、異なるNiサブマウントのフィルム載置面に載置し、コア用の紫外線硬化性樹脂を用いてサブマウントに固定した。
(Module implementation)
After aligning each end of the polymer optical waveguide film, it was placed on the film placement surface of a different Ni submount and fixed to the submount using an ultraviolet curable resin for the core.

次に、背面発光型VCSEL素子のカソード及びアノード電極をSiサブマウント上の電極パッドとの間を結線すると共に、背面受光型フォトダイオード素子のカソード及びアノード電極をSiサブマウント上の電極パッドとの間を各々結線した。これにより、一対の光送受信部と高分子光導波路フィルムとを備えた双方向光送受信モジュールを得た。   Next, the cathode and anode electrodes of the backside light emitting type VCSEL element are connected to the electrode pads on the Si submount, and the cathode and anode electrodes of the backside light receiving photodiode element are connected to the electrode pads on the Si submount. Each was connected. Thus, a bidirectional optical transmission / reception module including a pair of optical transmission / reception units and a polymer optical waveguide film was obtained.

(通信性能の評価)
光送受信の性能をサンプリング・オシロスコープ(アジレントテクノロジー製:Agilent・86100C)とパルスパターンジェネレーターを用いて性能評価を行ったところ、3.125Gbpsまで良好なアイパターンを測定することができた。
(Evaluation of communication performance)
When the performance of optical transmission / reception was evaluated using a sampling oscilloscope (Agilent Technology: Agilent 86100C) and a pulse pattern generator, a good eye pattern up to 3.125 Gbps could be measured.

(サブマウントの作製)
厚さ600μmのSi基板に代えて、厚さ600μmの石英ガラス基板を用いて石英ガラスサブマウントを形成し、これを用いてモジュールを構成した以外は、上記実施例1と同様に、実施例2の双方向光送受信モジュールを作製した。
(Production of submount)
Example 2 is the same as Example 1 except that a quartz glass submount is formed using a quartz glass substrate having a thickness of 600 μm instead of the Si substrate having a thickness of 600 μm, and a module is configured using this. A bidirectional optical transceiver module was fabricated.

(通信性能の評価)
光送受信の性能をサンプリング・オシロスコープ(アジレントテクノロジー製:Agilent・86100C)とパルスパターンジェネレーターを用いて、性能評価を行ったところ、3.125Gbpsまで良好なアイパターンを測定することができた。
(Evaluation of communication performance)
The performance of optical transmission and reception was evaluated using a sampling oscilloscope (Agilent Technology: Agilent 86100C) and a pulse pattern generator, and a good eye pattern could be measured up to 3.125 Gbps.

上記実施例1及び実施例2における光送受信モジュールでは、ベルト状の高分子光導波路フィルムは、高いフレキシビリティーを有しているので、折り曲げやねじれ等によりフィルムが変形した状態でも、高分子光導波路フィルムに形成された光導波路を介して光信号の送受信を行うことができる。また、サブマウントに形成されたフィルム載置面に高分子光導波路フィルムを載置し、受発光素子を取り付けるだけで構成部品を実装することができるようになり、極めて簡便に且つ確実に実装を行うことができる。   In the optical transmission / reception modules in Examples 1 and 2, the belt-shaped polymer optical waveguide film has high flexibility. Therefore, even if the film is deformed by bending or twisting, the polymer optical waveguide is used. Optical signals can be transmitted and received through an optical waveguide formed on the waveguide film. In addition, it is possible to mount a component by simply mounting a polymer optical waveguide film on the film mounting surface formed on the submount and attaching a light emitting / receiving element. It can be carried out.

なお、本発明に係る光送受信ジュールは、上記実施の形態、実施例及び図示例に限定されるものではなく、その発明の趣旨を逸脱しない範囲内で様々な設計変更が可能である。   The optical transmission / reception module according to the present invention is not limited to the above-described embodiments, examples, and illustrated examples, and various design changes can be made without departing from the spirit of the invention.

本発明における第1の実施の形態である双方向光送受信モジュールの一構成例を概略的に示す斜視図である。1 is a perspective view schematically showing a configuration example of a bidirectional optical transceiver module according to a first embodiment of the present invention. FIG. 本発明に適用されるサブマウントを備えた光送受信部の一構成例を模式的に示す平面図及び断面図である。It is the top view and sectional drawing which show typically one structural example of the optical transmission / reception part provided with the submount applied to this invention. 本発明に適用されるサブマウントを備えた光送受信部の一実装例を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the example of 1 mounting of the optical transmission / reception part provided with the submount applied to this invention. 本発明に適用されるサブマウントを作製する工程を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the process of producing the submount applied to this invention. 本発明に適用されるサブマウントを作製する他の工程を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the other process of producing the submount applied to this invention.

符号の説明Explanation of symbols

10 双方向光送受信モジュール
11 高分子光導波路フィルム
12 コア部
13 クラッド部
14 光導波路
20,21 第1,第2の光送受信部
22 背面発光型発光素子
22a マイクロレンズ
23 背面受光型受光素子
24,25 第1,第2のサブマウント
24a フィルム載置面
24b 電極形成面
24c ミラー面
24d 金属膜
30 セラミック基板
31,33 電極パッド
32 アンプ
40 原盤
40b 電極形成面形成用凸部
40a フィルム載置面形成用凹部
40c ミラー面形成用凹部
41 鋳型
41a フィルム載置面形成用凸部
41b 電極形成面形成用凹部
41c ミラー面形成用凸部
42 硬化性樹脂基板
43 石英ガラス基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Bidirectional optical transmission / reception module 11 Polymer optical waveguide film 12 Core part 13 Cladding part 14 Optical waveguides 20 and 21 1st, 2nd optical transmission / reception part 22 Back light emission type light emitting element 22a Micro lens 23 Back surface light reception type light receiving element 24, 25 First and second submounts 24a Film mounting surface 24b Electrode forming surface 24c Mirror surface 24d Metal film 30 Ceramic substrate 31, 33 Electrode pad 32 Amplifier 40 Master 40b Electrode forming surface forming convex portion 40a Film mounting surface formation Concave portion 40c Mirror surface forming concave portion 41 Mold 41a Film mounting surface forming convex portion 41b Electrode forming surface forming concave portion 41c Mirror surface forming convex portion 42 Curable resin substrate 43 Quartz glass substrate

Claims (11)

光導波路が形成された高分子光導波路フィルムと、
入射された光の光路を変換する第1の反射面を有する第1のサブマウントと、背面発光型の発光素子とを備え、前記第1のサブマウント上に前記高分子光導波路フィルムの一方の端部を載置すると共に、前記発光素子から射出された光が前記第1の反射面で光路を変換されて前記光導波路の入射端面に結合されるように前記発光素子を配置した構成の光送信部と、
入射された光の光路を変換する第2の反射面を有する第2のサブマウントと、背面受光型の受光素子とを備え、前記第2のサブマウント上に前記高分子光導波路フィルムの他方の端部を載置すると共に、前記光導波路の出射端面から射出された光が前記第2の反射面で光路を変換されて前記受光素子に受光されるように前記受光素子を配置した構成の光受信部とを備えてなることを特徴とする光送受信モジュール。
A polymer optical waveguide film in which an optical waveguide is formed;
A first submount having a first reflecting surface for converting an optical path of incident light; and a back-emitting type light emitting element, wherein one of the polymer optical waveguide films is provided on the first submount. Light having a configuration in which the light emitting element is disposed so that the light is emitted from the light emitting element and the light path is converted by the first reflecting surface and is coupled to the incident end face of the optical waveguide. A transmission unit;
A second submount having a second reflecting surface for converting an optical path of incident light; and a rear light receiving type light receiving element; and the other of the polymer optical waveguide films on the second submount. Light having a configuration in which the light receiving element is disposed so that the light is emitted from the light emitting end face of the optical waveguide and the light path is converted by the second reflecting surface and received by the light receiving element. An optical transceiver module comprising: a receiver.
送信用光導波路と受信用光導波路とが形成された高分子光導波路フィルムと、
前記送信用光導波路及び前記受信用光導波路を介して双方向に光信号を送受信する一対の光送受信部とを備え、
前記両側一対の光送受信部のそれぞれは、背面発光型の発光素子及び背面受光型の受光素子と、入射された光の光路を変換する反射面を有するサブマウントとを備え、前記サブマウント上に前記高分子光導波路フィルムの端部を載置すると共に、前記発光素子から射出された光が前記反射面で光路を変換されて前記送信用光導波路の入射端面に結合されるように前記発光素子を配置し、且つ前記受信用光導波路の出射端面から射出された光が前記反射面で光路を変換されて前記受光素子に受光されるように前記受光素子を配置してなることを特徴とする光送受信モジュール。
A polymer optical waveguide film in which a transmission optical waveguide and a reception optical waveguide are formed;
A pair of optical transceivers that transmit and receive optical signals bidirectionally through the transmission optical waveguide and the reception optical waveguide;
Each of the pair of optical transmission / reception units on both sides includes a rear light emitting type light emitting element and a rear light receiving type light receiving element, and a submount having a reflecting surface for converting an optical path of incident light, on the submount. The light emitting element is mounted so that an end portion of the polymer optical waveguide film is placed and light emitted from the light emitting element is converted in an optical path by the reflecting surface and coupled to an incident end face of the transmitting optical waveguide. And the light receiving element is arranged such that light emitted from the output end face of the receiving optical waveguide is received by the light receiving element after the optical path is changed by the reflecting surface. Optical transceiver module.
前記高分子光導波路フィルムの厚さが、50μm〜200μmであることを特徴とする請求項1又は2に記載の光送受信モジュール。   3. The optical transceiver module according to claim 1, wherein the polymer optical waveguide film has a thickness of 50 μm to 200 μm. 前記高分子光導波路フィルムのフィルム面が、前記サブマウントの主面と接合されてなることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の光送受信モジュール。   The optical transceiver module according to any one of claims 1 to 3, wherein a film surface of the polymer optical waveguide film is bonded to a main surface of the submount. 前記光導波路のコア部は、シリコーン樹脂製の鋳型を用いて複製されてなることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の光送受信モジュール。   5. The optical transceiver module according to claim 1, wherein the core portion of the optical waveguide is replicated using a silicone resin mold. 6. 前記光導波路のコア部は、ダイシングソーによる切削で作製された請求項1乃至5のいずれか1項に記載の光送受信モジュール。   The optical transceiver module according to any one of claims 1 to 5, wherein the core portion of the optical waveguide is manufactured by cutting with a dicing saw. 前記サブマウントが金属からなり、ダイシングにより前記サブマウントに形成された切削面を前記反射面としたことを特徴とする請求項1又は2に記載の光送受信モジュール。   The optical transmission / reception module according to claim 1 or 2, wherein the submount is made of metal, and a cutting surface formed on the submount by dicing is used as the reflection surface. 前記サブマウントがシリコーンからなり、ダイシングにより前記サブマウントに形成された切削面に金属を蒸着して前記反射面としたことを特徴とする請求項1又は2に記載の光送受信モジュール。   3. The optical transceiver module according to claim 1, wherein the submount is made of silicone, and metal is deposited on a cut surface formed on the submount by dicing to form the reflective surface. 前記サブマウントが石英ガラスからなり、ダイシングにより前記サブマウントに形成された切削面に金属を蒸着して前記反射面としたことを特徴とする請求項1又は2に記載の光送受信モジュール。   3. The optical transceiver module according to claim 1, wherein the submount is made of quartz glass, and a metal is deposited on a cut surface formed on the submount by dicing to form the reflective surface. 4. 前記金属が、金、銀、ニッケル、銅、コバルト、アルミニウム、及びチタンからなる群から選択された1種以上の金属又はその合金であることを特徴とする請求項7乃至9のいずれか1項に記載の光送受信モジュール。   10. The metal according to claim 7, wherein the metal is at least one metal selected from the group consisting of gold, silver, nickel, copper, cobalt, aluminum, and titanium, or an alloy thereof. The optical transceiver module described in 1. 前記発光素子及び前記受光素子が、前記光導波路のコア部を構成する樹脂と同じ樹脂により前記サブマウント上に固定されてなることを特徴とする請求項1又は2に記載の光送受信モジュール。   3. The optical transceiver module according to claim 1, wherein the light emitting element and the light receiving element are fixed on the submount with the same resin as a resin constituting a core portion of the optical waveguide.
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JP2014503858A (en) * 2011-01-25 2014-02-13 タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション Optical interposer
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