JP2008042379A - Wireless tag and flexible circuit board therefor - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wireless tag which can be manufactured at a low cost. <P>SOLUTION: The wireless tag comprises an integrated circuit chip 6 and conductor lines 7 and 9 provided between a radiation electrode 3 and a grounding conductor 4 which are arranged to put a device board 2 made of dielectrics between them. Information is recorded at the integrated circuit chip 6. The conductor lines 7 and 9 connect the integrated circuit chip 6 to the radiation electrodes 3 and the grounding conductor 4, respectively. The conductor line 9 is formed via a side surface of the device board 2. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、各種物品に取り付けて用いられ、対象物品に関連する情報を無線通信可能な無線タグに関する。 The present invention is used attached to various articles, a radio communication capable radio tag information related to the target object.

従来の無線タグは、物品に取り付けて用いられ、情報を格納する集積回路と、無線通信のためのアンテナとを有し、非接触で集積回路から情報を読み出したり、集積回路の情報を更新したりできるように構成されている。 Conventional wireless tag is used by attaching to an article, comprising an integrated circuit for storing information and an antenna for wireless communication, and reads information from the integrated circuit without contact, and updates the information of the integrated circuit and it is configured so as to be able to or. このため、無線タグを用いると、製造工程における生産管理や、物流における商品管理などを行うことができる。 Therefore, the use of wireless tags can be carried out and production control in the manufacturing process, such as product management in distribution. ここで、無線タグが取り付けられる物品には、金属や水分を含むものなどのように、それ自体が電波に影響を与えるものがある。 Here, the article to the wireless tag is attached, such as those containing metal or moisture, there is in itself affect the radio wave.

このように金属などに取り付けて使用される場合には、950MHz帯や2.45GHz帯においては、無線タグのアンテナが物品の影響を受けないように、片面指向性を有するパッチアンテナを使用することが知られている。 If this is used by mounting such a metal as, in the 950MHz band and 2.45GHz band, so that the antenna of the wireless tag is not affected by the article, the use of a patch antenna having a single-sided directional It has been known.
従来のパッチアンテナは、理想的には無限遠となる地板の上に誘電体の基板を設け、基板上に銅箔からなる放射用のパッチアンテナ部を形成したものがある(例えば、特許文献1参照)。 Conventional patch antennas, ideally a substrate of a dielectric on the infinity becomes the ground plate is provided, there is formed a patch antenna portion for radiating consisting of copper foil on the substrate (e.g., Patent Document 1 reference).
特開2000−31725号公報 JP 2000-31725 JP

しかしながら、誘電体の基板を用いるパッチアンテナでは、放射電極の給電点に集積回路チップを設けて、接地導体との間で導通をとる必要があるが、その導通のために基板にスルーホール加工を施す必要があり、ドリル加工、スルーホールメッキ加工等の作業がコスト高を招き易い。 However, in the patch antenna using a dielectric substrate, provided with a integrated circuit chip to a feed point of the radiation electrode, it is necessary to obtain conductivity with the grounding conductor, the through-hole processing in the substrate due to its conduction applying it is necessary, drilling, work such as through-hole plating process is likely to lead to high costs.

本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、安価に製造することができる無線タグを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a radio tag can be manufactured at low cost.

本発明の無線タグは、誘電体からなる基板の一方の主面に放射電極が設けられるとともに、他方の主面に接地導体が設けられ、これら放射電極と接地導体との間に、情報が記録される集積回路チップと、該集積回路チップを前記放射電極及び接地導体にそれぞれ接続状態とする導体線路とが設けられ、その導体線路が前記基板の側面上を経由して形成されていることを特徴とする。 Wireless tag of the present invention, the radiation electrode together is provided on one main surface of the substrate made of a dielectric material, it provided the ground conductor on the other principal surface, between these radiation electrodes and the ground conductor, information recording an integrated circuit chip that is, the conductor line is provided to each connection state of the integrated circuit chip to the radiation electrode and the ground conductor, that the conductor lines are formed through the upper surface of the substrate and features.

この無線タグは、集積回路チップに接続された導体線路が基板の側面を経由して形成されているから、従来のようなスルーホール加工を施す必要がない。 The wireless tag, since the connected conductor line in an integrated circuit chip is formed through a side surface of the substrate, it is not necessary to perform through-hole processing as in the prior art. この場合、放射電極から引き出される導体線路がいわゆるマイクロストリップラインを構成することになり、放射電極における導体線路の引き出し部が給電点とされる。 In this case, the conductor line drawn from the radiation electrode constitutes a so-called microstrip line, the lead-out portion of the conductor line in the radiation electrode is a feeding point.

また、本発明の無線タグにおいて、基板がフレキシブル基板を二つ折り状に折り曲げて構成されていることを特徴とする。 Further, in the wireless tag of the present invention, the substrate is characterized by being formed by bending the flexible substrate folded in two shape.
従来の無線タグであると、基板が硬質であるため、曲面への追従性に乏しく、缶の外表面等の曲面に取り付けることは困難で、対象物品が限定されるが、本発明ではフレキシブル基板であるから、曲面へも取り付けることができる。 If it is a conventional wireless tag, since the substrate is rigid, poor conformability to the curved surface, it is difficult to attach to a curved surface such as the outer surface of the can, but the subject article is limited, the flexible substrate in the present invention since it can also be attached to a curved surface. また、二つ折りにしていることにより、薄肉のフレキシブル基板でもアンテナとして必要な誘電体の厚さを確保することが可能である。 Also, by being folded in two, it is possible to ensure the required thickness of dielectric as the antenna in the thin flexible substrate.

また、二つ折り状の前記フレキシブル基板の間にスペーサが挿入状態に固定された構成とすることにより、さらに大きな厚さを確保することができる。 Further, by constituting the spacer is fixed to the insertion state during the clamshell shape of the flexible substrate, it is possible to ensure a greater thickness. したがって、数十μmの厚さのフレキシブル基板であっても、スペーサの厚さを適宜設定することにより、放射電極と接地電極との間隔を最適に設定し得て、十分にアンテナとして機能させることができる。 Therefore, even if a flexible substrate of a few tens of μm thickness, by setting the thickness of the spacer as appropriate, to give optimally set the interval between the radiation electrode and the ground electrode sufficiently be made to function as an antenna can.

さらに、二つ折り状の前記フレキシブル基板の内側表面に、前記放射電極、接地導体、集積回路チップ、導体線路が設けられている構成とすると、集積回路チップが外側に露出しないので、外力から有効に保護することができる。 Furthermore, the clamshell-like the flexible substrate inner surface of the radiation electrode, the ground conductor, integrated circuit chip, when a configuration in which a conductor line is provided, since the integrated circuit chip is not exposed to the outside, effectively from external forces it can be protected.

この場合、前記スペーサに、前記集積回路チップを収容する凹部が形成されている構成とするとよく、無線タグの外表面を平坦に形成することができる。 In this case, the spacer, the integrated circuit may if recesses for accommodating the chip is configured to be formed, the outer surface of the radio tag can be formed flat.

前記スペーサを介在させた無線タグにおいて、そのスペーサを変形容易な軟質材から構成してもよく、そのような構成とすれば、スペーサもフレキシブル基板と同様に柔軟性を有するので、湾曲面等にも取り付けることが可能になる。 The RFID tag obtained by interposing the spacer may be configured the spacer from readily deformable soft material, if such a configuration, since the spacer also has a flexibility similar to the flexible substrate, the curved surface or the like it is possible to be mounted.

また、本発明の無線タグにおいて、前記スペーサは腕に巻き付け可能なバンドとして構成され、このスペーサの長さ方向の途中位置に前記フレキシブル基板が固定されていることを特徴とする。 Further, in the wireless tag of the present invention, the spacer is configured as a possible band wrapped around the arm, wherein the flexible substrate is fixed to the middle position in the longitudinal direction of the spacer.
このような構成とすることにより、腕に巻き付けて、各種施設の入退場管理に使用することができる。 With such a configuration, it is possible to wound the arm, used for entrance and exit management of various facilities.

本発明の無線タグにおいて、前記放射電極及び/又は接地導体の曲げ変形予定位置に、その曲げ変形予定線に沿う切欠部が形成されている構成としてもよく、曲げ変形させて使用する場合に、放射電極や接地導体にしわが発生することを防止することができる。 The RFID tag of the present invention, the bending deformation expected position of the radiation electrode and / or ground conductor may be configured to notch along its bending deformation will line is formed, when used by bending deformation, it is possible to prevent the wrinkles in the radiation electrode and the ground conductor.

一方、本発明の無線タグ用フレキシブル回路板は、誘電体からなるフレキシブル基板の片面に、放射電極と接地導体とが相互に間隔を空けて設けられるとともに、これら放射電極と接地導体との間に、両者からそれぞれ他方に向けて延びる導体線路が設けられ、両導体線路の間に、情報が記録される集積回路チップを搭載するためのチップ搭載部が形成されていることを特徴とする。 On the other hand, the wireless tag flexible circuit board of the present invention, on one side of the flexible substrate made of a dielectric material, with the radiation electrode and the grounding conductor are spaced apart from one another, between these radiation electrodes and the ground conductor , it provided the conductor line from each of both extending toward the other, between the two conductor lines, information which is characterized in that the chip mounting portion for mounting an integrated circuit chip to be recorded is formed.
そして、そのチップ搭載部に、各導体線路に接続状態に集積回路チップが搭載された状態とされる。 Then, the chip mounting part, the integrated circuit chip to the connection state is a state of being mounted on each conductor line.
このように構成したフレキシブル回路板は、全体として可撓性を有するとともに、90°あるいは180°等に屈曲することが可能であり、種々のものに巻き付けて使用される。 Thus constituted flexible circuit board, which has flexibility as a whole, it is possible to bend the 90 ° or 180 ° etc., are used in wrapped it varies.

本発明の無線タグによれば、集積回路チップに接続された導体線路が基板の側面を経由して形成されているから、従来のようなスルーホール加工を施す必要がなく、容易に製作することができる。 According to the wireless tag of the present invention, since the connected conductor line in an integrated circuit chip is formed through a side surface of the substrate, it is not necessary to perform through-hole processing as in the prior art, it is easily manufactured can.
その場合、フレキシブル基板を二つ折り状に折り曲げて基板を構成すると、フレキシブル基板の柔軟性により曲面への取り付けも可能になり、対象物品に関する制約を少なくすることができる。 In this case, when constituting the substrate by bending the flexible substrate folded in two shape also allows attachment to a curved surface due to the flexibility of the flexible substrate, it is possible to reduce the constraints associated articles. また、二つ折り状のフレキシブル基板の間にスペーサを介在することにより、放射電極と接地導体との間隔も十分に設定することができ、アンテナとしての機能を有効に発揮することができる。 Further, by interposing a spacer between the clamshell-like flexible substrate, the distance between the radiation electrode grounding conductor can also be set sufficiently, it is possible to effectively exhibit the function as an antenna.

以下、本発明の無線タグの実施形態について、図面に基づいて説明する。 Hereinafter, an embodiment of a wireless tag of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は第1実施形態の無線タグを示しており、この無線タグ1は、誘電体からなる略正方形の基板2を挟むように放射電極3及び接地導体4が設けられたアンテナ5と、アンテナ5の放射電極3側に配置された集積回路チップ6とを有する。 Figure 1 shows a wireless tag of the first embodiment, the wireless tag 1 includes an antenna 5 for radiating electrode 3 and the ground conductor 4 are provided so as to sandwich the substrate 2 substantially square made of a dielectric material, the antenna 5 arranged in the radiation electrode 3 and an integrated circuit chip 6. このような無線タグ1はRFID(Radio Frequency Identification)タグや、IC(Integrated Circuit)タグと呼ばれることもある。 Such wireless tag 1 and an RFID (Radio Frequency Identification) tag, sometimes referred to as IC (Integrated Circuit) tag.

放射電極3は、基板2の一方の主面(図1の上面)に貼り付けられた銅箔等からなる略正方形の平面状の導電体である。 Radiation electrode 3 is a planar conductor of substantially square made of copper foil affixed on one main surface of the substrate 2 (upper surface in FIG. 1) or the like. この放射電極3の両側辺3aに平行な軸線C上を中心から所定距離だけオフセットした位置が、放射電極3に対する給電点Qとされ、この給電点Qから基板2の一側面2aに向けて前記軸線C上に沿って給電線路となる導体線路7が形成されている。 Position offset by a predetermined distance from the center on the axis parallel C on both sides 3a of the radiation electrode 3, is the feeding point Q with respect to the radiation electrode 3, toward from the feeding point Q in one side surface 2a of the substrate 2 the conductor line 7 serving as a feed line along the axis C are formed. また、この導体線路7における給電点Qまでの間の部分には、導体線路7の両側を除去してなるスリット8が形成されている。 Further, in a portion between the up feeding point Q in this conductor line 7, the slits 8 formed by removing both sides of the conductor line 7 is formed.
なお、この放射電極3において前記軸線Cに平行な一対の辺3aは、電波の送受信に寄与する開放端であり、その長さDは通信用の電波の実効波長λの約1/4とされている。 The pair of sides 3a parallel to the axis C in the radiation electrode 3 is a contributing open end for sending and receiving radio waves, the length D is set to about 1/4 of the effective wavelength λ of the radio waves for communication ing. 一方、前記軸線Cに直交する辺3bの長さは開放端3aと略同じ長さに形成されているが、通信に直接影響を与えないので、開放端3aより短くてもよい。 Meanwhile, the length of the side 3b which is perpendicular to the axis C is substantially formed the same length as the open end 3a, but does not directly affect the communication may be shorter than the open end 3a.

前記基板2は、ガラスエポキシやセラミックスなどから製造されている。 The substrate 2 is manufactured from a glass epoxy or ceramics. この基板2は、厚さが約1.6mmであり、外形は放射電極3よりも一回り大きく、前記軸線Cに直交する一対の辺2bの長さが、放射電極3の辺3bの長さの両端にそれぞれX=約λ/10ずつ加えた大きさに形成されている。 The substrate 2 is about 1.6mm thick, outer shape slightly larger than the radiation electrode 3, the length of the pair of sides 2b perpendicular to the axis C is length of the side 3b of the radiation electrode 3 It is formed to a size that was added in X = about lambda / 10 at each end of the. この基板2は略正方形に形成されているから、前記軸線Cに沿う辺2cの長さも、放射電極3に対して同程度に大きく形成されている。 Since the substrate 2 is formed in a substantially square shape, the length of the side 2c along the axis C are also larger to the same extent to the radiation electrode 3.

前記接地導体4は、銅箔等の導電体から構成され、基板2の他方の主面(図1の底面)のほぼ全面を覆っている。 The ground conductor 4 is composed of a conductor such as copper foil, it covers substantially the entire surface of the other main surface of the substrate 2 (the bottom surface in FIG. 1). また、この接地導体4から基板2の一側面2aを経由して前記一方の主面にまで延びる導体線路9が前記軸線Cに沿って形成されている。 Also, the conductor line 9 extending to said one main surface via the one side 2a of the substrate 2 from the ground conductor 4 is formed along the axis C.
そして、基板2の前記一方の主面、つまり放射電極3が設けられている上面に、該放射電極3から基板2の一側面2a付近まで引き出されている導体線路7の端部と、接地導体4から基板2の一側面2aを経由して引き出されている導体線路9の端部との間を接続するように前記集積回路チップ6がフリップチップ実装等により搭載されている。 Then, the one main surface of the substrate 2, i.e. on the upper surface of the radiation electrode 3 are provided, and the end portion of the conductor line 7 being drawn from the radiation electrode 3 to the vicinity of one side surface 2a of the substrate 2, the ground conductor 4 wherein the integrated circuit chip 6 so as to connect between the ends of the conductor line 9 is drawn through one side surface 2a of the substrate 2 from is mounted by flip-chip mounting or the like.

このように構成される無線タグ1を製造する場合、銅箔等の導電体を全面に貼り付けてなる基板2にフォトレジストを形成してマスク露光、エッチングすることにより、基板2の両面上の放射電極3、接地導体4、導体線路7等が形成され、一側面2a上の導体線路9の部分はメッキや印刷等によって形成される。 When such producing configured wireless tag 1, a conductor such as a copper foil to form a photoresist on a substrate 2 made of paste on the entire surface mask exposure, by etching, on both sides of the substrate 2 radiation electrode 3, the ground conductor 4, the conductor line 7 or the like is formed, the portion of the conductor line 9 on the one side 2a is formed by plating or printing. したがって、従来のパッチアンテナのように基板にスルーホール加工を施す必要がなく、ドリル加工やスルーホールメッキ加工等の特殊な作業を省略し得て、コスト低下を図ることができる。 Therefore, it is possible to not need to perform a through-hole processing to the substrate as in the conventional patch antenna, the obtained omit special work such as drilling and through-hole plated, achieve cost reduction.

そして、このように製作された無線タグ1においては、放射電極3の給電点Qに対してマイクロストリップライン構成の導体線路7が引き出され、集積回路チップ6が基板2の一側面2aの近傍に配置されているから、放射電極3の付近の表面は平坦に形成され、その平坦面に印刷等を施す場合に、その印刷面を広く確保することができる。 Then, in the wireless tag 1 fabricated in this manner, the conductor line 7 of the microstrip line structure is drawn with respect to the feeding Q of the radiation electrode 3, in the vicinity of the integrated circuit chip 6 one side 2a of the substrate 2 from being placed, the surface in the vicinity of the radiation electrode 3 is formed flat, when performing printing on the flat surface, it is possible to secure a wide its printing surface.

図2から図4は無線タグの第2実施形態を示しており、図4が完成した無線タグを示し、図2がその無線タグに使用されるフレキシブル回路板、図3が図2のフレキシブル回路板に集積回路チップを搭載する前の状態をそれぞれ示している。 Figures 2-4 show a second embodiment of a radio tag, indicates the wireless tag 4 is completed, the flexible circuit board, a flexible circuit of Figure 3. Figure 2 Figure 2 is used in the wireless tag It shows a state before mounting the IC chip on the plate, respectively.
この無線タグ11は、アンテナ12の基板をフレキシブル基板13により構成し、そのフレキシブル基板13を二つ折りにしてスペーサ14を間に介在させた構成としたものである。 The wireless tag 11, the substrate of the antenna 12 is constituted by a flexible substrate 13, is obtained by a structure in which is interposed between the spacer 14 and the flexible substrate 13 folded in two. 放射電極3、接地導体4、両導体線路7、9、及び集積回路チップ6の構成は第1実施形態のものと同じであり、同一符号を付して説明を簡略化する。 Radiation electrode 3, the ground conductor 4, both the conductor lines 7, 9, and configuration of the integrated circuit chip 6 are the same as those of the first embodiment, to simplify the description the same reference numerals.

フレキシブル基板13は、PET(ポリエチレンテレフタレート)、ポリイミド等の誘電体の樹脂からなる25μm〜75μmのフィルム材によって構成されている。 The flexible substrate 13, PET (polyethylene terephthalate), and a film material of 25μm~75μm made of a resin dielectric such as polyimide.
このフレキシブル基板13の片面に、前記第1実施形態の放射電極、接地導体及び導体線路を平面状に展開したようなパターンで、放射電極3、接地導体4及び導体線路7、9が設けられている。 On one surface of the flexible substrate 13, the radiation electrode of the first embodiment, in a pattern as to expand the ground conductor and the conductor line in a plane, the radiation electrode 3, is provided a ground conductor 4 and the conductor line 7,9 there. この場合、フレキシブル基板13は幅寸法Wの2倍より少し大きい長さ寸法Lを有する長方形状に形成されており、その片面において、図2の一点鎖線Aで示す半分の位置よりも若干一方の端部寄りの位置の表面に、その一方の端部にわたって略正方形の接地導体4が設けられ、該接地導体4との間に間隔をおいて前記放射電極3が設けられている。 In this case, the flexible substrate 13 is formed in a rectangular shape having a length dimension L slightly larger than twice the width W, at one side, slightly one from the position of the half indicated by a chain line in FIG 2 A the surface position of the end portion near the ground conductor 4 of the substantially square is provided, it said radiation electrode 3 with a space between the grounding conductor 4 are provided over one of its ends. この放射電極3は、フレキシブル基板13における前記接地導体4とは反対側の端部寄りに設けられており、フレキシブル基板13の両側辺からX=約λ/10ずつ内側に寄せて配置されている。 The radiation electrode 3 is arranged close is provided towards the end portions of the opposite, inwardly from both sides of the flexible substrate 13 by X = about lambda / 10 and the ground conductor 4 in the flexible substrate 13 .

そして、これら放射電極3と接地導体4との間に、放射電極3の軸線C上に沿って両者から対向して延びる導体線路7、9が形成され、両導体線路7、9を接続するように集積回路チップ6が搭載されることにより、図2に示すフレキシブル回路板が構成される。 Then, between these radiation electrodes 3 and the ground conductor 4, so that the conductor lines 7, 9 extending opposite from both along the axis C of the radiation electrode 3 is formed, connecting both conductor lines 7 and 9 by integrated circuit chip 6 is mounted, the flexible circuit board shown in FIG. 2 configured. 放射電極3の給電点Q付近で導体線路7の両側にスリット8が設けられる点等、第1実施形態のものと同様である。 Such that the slit 8 on both sides of the conductor line 7 in the vicinity of the feeding point Q of the radiation electrode 3 is provided, the same as those of the first embodiment.
一方、スペーサ14は、シリコンゴム等の軟質の樹脂から構成されており、前記接地導体3とほぼ同じ大きさの略正方形の板状に形成され、厚さは約1.0mmに設定されている。 On the other hand, the spacer 14 is formed of a soft resin such as silicon rubber, the formed in the ground conductor 3 with substantially the same size as substantially square plate-shaped, the thickness is set to about 1.0mm .

なお、集積回路チップ6を搭載する前の状態のフレキシブル回路板は、図3に示すように、放射電極3と接地導体4との間に、両者からそれぞれ他方に向けて延びる導体線路7・9が設けられるとともに、両導体線路7・9の先端が対向状態に配置され、これら対向状態の両導体線路7・9の間に、集積回路チップ6を搭載するためのチップ搭載部Eが形成されている。 Incidentally, the flexible circuit board in a state before mounting the IC chip 6, as shown in FIG. 3, between the radiation electrode 3 and the ground conductor 4, the conductor lines respectively from both extending toward the other 7.9 together are provided, the tip of the two conductor lines 7, 9 are disposed on opposite states, between the two conductor lines 7, 9 of the opposite state, the chip mounting portion E for mounting the integrated circuit chip 6 is formed ing. このチップ搭載部Eに各導体線路7・9に接続状態に集積回路チップ6を搭載することにより、図2に示す状態となるのである。 By mounting the IC chip 6 in the connected state to the respective conductor line 7-9 in the chip mounting part E, it is the the state shown in FIG.

そして、図4に示すように、前記フレキシブル基板13は放射導体3等の形成面を表側(外側)にして二つ折りにされ、その間にスペーサ14が介在した状態とされ、両者が接着剤15によって固定されている。 Then, as shown in FIG. 4, the flexible substrate 13 is folded in two by a forming surface, such as a radiation conductor 3 on the front side (outside), is a state where the spacer 14 is interposed therebetween, both the adhesive 15 It has been fixed. 詳細には、フレキシブル基板13は、接地導体4が設けられている端部の裏面にスペーサ14の一方の面を接着剤15によって固定し、スペーサ14の一側面の両縁によってフレキシブル基板13を図2の二点鎖線Bで示す位置からそれぞれ折り曲げ、折り曲げられたフレキシブル基板13の端部をスペーサ14の他方の面に接着剤15によって固定することにより、製作される。 In particular, the flexible substrate 13, the one surface of the spacer 14 is fixed by adhesive 15 to the back surface of the end portion to which a ground conductor 4 are provided, FIG flexible substrate 13 by both edges of one side of the spacer 14 folding each from the position indicated by the second two-dot chain line B, by fixing with an adhesive 15 to the ends of the bent flexible substrate 13 on the other surface of the spacer 14 is fabricated. この組み立てた後の構造においては、無線タグ11は、前記第1実施形態とほぼ同じ形状、寸法のものとなる。 In the structure after the assembling, the wireless tag 11 is substantially the same shape as the first embodiment, it is assumed dimensions.

このように構成した無線タグ11は、フレキシブル基板13と軟質材からなるスペーサ14とによって基板が構成されているので、これを湾曲させることが可能であり、缶などの湾曲面を有する対象物品に取り付けることができる。 The wireless tag 11 having such a configuration, since the substrate is constituted by a spacer 14 made of a flexible substrate 13 and the soft material, it is possible to bend them to a subject an article having a curved surface such as a can it can be attached.
また、製造に際しては、フレキシブル基板13やスペーサ14をロール状のものから切り出しながら製作することができる。 Further, in the production can be made while cutting out the flexible substrate 13 and the spacer 14 from in rolls. また、フレキシブル基板13は、銅を積層した基板からエッチング処理によって複数個同時に製作することも可能であり、生産性を著しく向上させることができる。 The flexible substrate 13, it is also possible from the substrate copper was laminated to manufacture a plurality by etching simultaneously, it is possible to remarkably improve productivity.

この場合、フレキシブル基板13を折り曲げた際に、放射電極3は接地導体4の中央位置に重ねられるように配置されるが、接地導体4は放射電極3に比べて大きい面積に形成されているので、フレキシブル基板13を折り曲げた際にわずかにずれが生じたとしてもアンテナ12としての精度には影響が少なく、精密な位置決め作業が要求されないので、比較的容易に製作することができる。 In this case, when bending the flexible substrate 13, although the radiation electrode 3 is arranged to be superimposed on the center of the ground conductor 4, the ground conductor 4 is formed on the larger area than the radiation electrode 3 , little effect on the accuracy of the antenna 12 as shifted slightly when bending the flexible substrate 13 is caused, since precise positioning operation is not required, it can be relatively easily manufactured.
なお、この第2実施形態の無線タグ11では、フレキシブル基板13の厚さが25μm〜75μmであり、これを単に二つ折りにしただけでは放射電極3と接地導体4との離間距離が確保できないので、二つ折りした間にスペーサ14を介在させるように構成したが、数百μmの厚さのフレキシブル基板を用いることができれば、スペーサは省略することが可能である。 In the wireless tag 11 of the second embodiment, a 25μm~75μm thickness of the flexible substrate 13, only it has to simply clamshell because distance between the ground conductor 4 and the radiation electrode 3 can not be secured it is configured so as to interpose a spacer 14 while the clamshell, if it is possible to use a flexible substrate of a few hundred μm thickness, the spacers can be omitted.

以下、図5から図7は、図2及び図3に示すフレキシブル回路板を使用した他の実施形態の無線タグを示している。 Hereinafter, FIGS. 5 to 7 shows a wireless tag of another embodiment using the flexible circuit board shown in FIGS.
図5は第3実施形態の無線タグを示している。 Figure 5 illustrates a wireless tag of the third embodiment. この無線タグ21は、アンテナ22が第2実施形態の場合と同じように、フレキシブル基板13とスペーサ14とを有する構成とされているが、フレキシブル基板13は、放射電極3等の形成面を内側にして折り曲げられている点が異なるものである。 The wireless tag 21 is as if the antenna 22 is in the second embodiment, it has been configured to have a flexible substrate 13 and the spacer 14, the flexible substrate 13, the inner forming surface such as a radiation electrode 3 point to is bent are different. このため、フレキシブル基板13の表面から突出する集積回路チップ6はスペーサ14に対向することになり、その対向位置のスペーサ14に、集積回路チップ6よりも大きい凹部23が形成されている。 Therefore, an integrated circuit chip 6 projecting from the surface of the flexible substrate 13 will be opposite to the spacer 14, the spacer 14 of the opposing positions, the recess 23 is larger than the integrated circuit chip 6 is formed. したがって、組み立て状態においては、集積回路チップ6がスペーサ14の凹部23内に収容され、フレキシブル基板13の外面に突出部分がなく、平坦面とされている。 Thus, in the assembled state, the integrated circuit chip 6 is accommodated in the recess 23 of the spacer 14, there is no protruding portion on the outer surface of the flexible substrate 13, it is a flat surface.

このように集積回路チップ6をフレキシブル基板13の内側に配置して外側に露出しないようにしたことにより、集積回路チップ6が外力から有効に保護される。 By was prevented from being exposed to the outside thus to position the integrated circuit chip 6 on the inner side of the flexible substrate 13, an integrated circuit chip 6 is effectively protected from external forces.
すなわち、集積回路チップ6を実装する場合、ベアチップをフリップチップ実装するか、ICパッケージ化してハンダ付けする等の方法があるが、単に基板上にフリップチップ実装するだけではチップが露出状態となるし、ICパッケージ化の方法ではパッケージ化のための工程が必要でコスト高を招く。 In other words, when implementing an integrated circuit chip 6, or flip-chip mounted bare chip, although in IC packaging there is a method such soldering, simply flip-chip mounted on the substrate to the chip becomes the exposure conditions , the IC packaging method increases the cost and requires a step for packaging. 本実施形態の場合、図5に示すように、フリップチップ実装した集積回路チップ6を二つ折りにしたフレキシブル基板13の内側に配置するという簡単な構成により、集積回路チップ6の保護を確実にすることができるのである。 In this embodiment, as shown in FIG. 5, a simple configuration of arranging the integrated circuit chip 6 is flip-chip mounted on the inner side of the flexible substrate 13 that is folded in two, to ensure the protection of the integrated circuit chip 6 it is the can.

図6は第4実施形態の無線タグを示しており、この無線タグ31は、アンテナ32のフレキシブル基板13及びその片面に形成される放射電極3、接地導体4、導体回路7、9並びに集積回路チップ6の構成は第2実施形態及び第3実施形態のものと同じであるが、折り曲げたフレキシブル基板13の間に介在されるスペーサ33がリストバンドの形態をしている点が両実施形態のものと異なる点である。 Figure 6 shows a radio tag of the fourth embodiment, the wireless tag 31, the radiation electrode 3 formed on the flexible substrate 13 and one side of the antenna 32, the ground conductor 4, the conductor circuit 7, 9 and integrated circuits structure of the chip 6 is the same as that of the second embodiment and the third embodiment, except that a spacer 33 interposed between the flexible substrate 13 folded in the form of a wristband of both embodiments things to be different.
すなわち、このスペーサ33は、フレキシブル基板13が貼り付けられる基台部34と、該基台部34の両端から一体に延びる一対のバンド部35とから構成されており、バンド部35の先端部には、相互に着脱可能なマジックテープ(登録商標)等の留め具(図示略)が設けられる。 That is, the spacer 33 includes a base portion 34 to which the flexible substrate 13 is attached, is composed of a pair of band portions 35 for integrally extending from both ends of the base stand part 34, the tip portion of the band portion 35 are mutually detachable Velcro (registered trademark) fasteners (not shown) is provided. 基台部34とバンド部35とは、同一の厚みにより1枚のシートから型抜き等で成形されてもよい。 The base portion 34 and band portion 35 may be molded from a single sheet with die cutting or the like by the same thickness.

そして、その基台部34は直方体状に形成され、該基台部34を挟むように図2に示すものと同様のフレキシブル基板13が二つ折り状態で貼り付けられていることにより、その上面に放射電極3、下面に接地導体4が配置されるとともに、側面に接地導体4からの導体線路9が引き出され、上面で集積回路チップ6に接続されている。 Then, the base portion 34 is formed in a rectangular parallelepiped shape, by a similar flexible substrate 13 as shown in FIG. 2 so as to sandwich the base stand part 34 is attached in a clamshell state, on its upper surface radiation electrode 3, together with the ground conductor 4 is disposed on the lower surface, the conductor line 9 from the ground conductor 4 on the side surface is drawn, it is connected to the integrated circuit chip 6 on the upper surface.

このように構成した無線タグ31は、スペーサ33であるリストバンドを腕等に巻き付けて使用され、遊園地等において入園者の入退場管理に適用することができる。 The wireless tag 31 thus constructed, the wristband is spacer 33 is wound around the arm or the like is used, can be applied to the entrance and exit management of attendance at amusement park or the like.
この種の無線タグは、従来では、例えば成形樹脂中に埋め込まれており、成形金型内で無線タグをインサート成形することにより製作されるので、コスト高となっていたが、この実施形態の構成とすることにより、フレキシブル基板13とスペーサ33とを別々にかつ連続的に製作しておくことができ、生産性が著しく向上するものである。 Radio tags of this kind, conventionally, for example, embedded in the molding resin, since it is manufactured by insert molding the wireless tag within the molding die, it had a high cost, in this embodiment with the structure, it can keep manufactured the flexible substrate 13 and the spacer 33 separately and continuously, in which is greatly improved productivity.
なお、この第4実施形態の無線タグ31においても、図5の第3実施形態のものと同様に、フレキシブル基板13をその回路形成面を内側にして折り曲げ、スペーサ33の基台部34に集積回路チップ6を収容する凹部を形成した構成とすれば、突出部のない平坦な外面に形成することができるとともに、集積回路チップ6を外力から保護することができる。 Also in the wireless tag 31 of the fourth embodiment, similar to the third embodiment of FIG. 5, bent by the flexible board 13 and the circuit forming surface to the inside, integrated to the base portion 34 of the spacer 33 if a structure in which a recess for accommodating the circuit chip 6, it is possible to form the flat outer surface without protruding portions, it is possible to protect the integrated circuit chip 6 from external forces.

図7は第5実施形態の無線タグを示しており、この無線タグ41は、基本的な構成は第2実施形態の無線タグと同様であるが、アンテナ42の放射電極3及び接地導体4に切欠部43を形成したものである。 Figure 7 shows a wireless tag of the fifth embodiment, the wireless tag 41 is the basic structure is the same as the wireless tag of the second embodiment, the radiation electrode 3 and the ground conductor 4 of the antenna 42 it is obtained by forming a notch 43. つまり、放射電極3及び接地導体4のほぼ中央位置(図7では接地導体6の切欠部は隠れて見えない)に、放射電極3の軸線Cに直交する方向に沿うスロット状の切欠部43が形成されている。 In other words, the substantially central position of the radiation electrode 3 and the ground conductor 4 (notch 7 in the ground conductor 6 is not visible), a slot-shaped cutout portion 43 along a direction perpendicular to the axis C of the radiation electrode 3 It is formed. 図中符号44は放射電極3及び集積回路チップ6を覆う保護層を示しており、薄肉の樹脂フィルムによって構成される。 Reference numeral 44 denotes a protective layer covering the radiation electrode 3 and the integrated circuit chip 6, constituted by thin resin film.

この無線タグ41においては、フレキシブル基板13及びスペーサ14が可とう性を有しているので、全体に曲げ変形させて使用することができるが、その場合に、この無線タグ41では、フレキシブル基板13が折り曲げて形成されているので、その折り曲げ部13aをさらに直交方向に曲げ変形させることには限界がある。 In the wireless tag 41, since the flexible substrate 13 and the spacer 14 has flexibility, it can be used by bending deformation throughout, in which case, in the wireless tag 41, the flexible substrate 13 since is formed by bending, in that the deforming bending further perpendicular direction the bent portion 13a is limited. そこで、図7の矢印Eで示すように軸線Cを湾曲させる方向に曲げ変形させることになり、そのときに曲げ変形の内側に配置される面(図7では接地導体4の表面)には圧縮力が作用して接地導体4を構成している銅箔にしわが生じ易いが、その部分に、放射電極3の軸線Cに直交する方向の線Fに沿ってスロット状の切欠部43が形成されているので、しわの発生が防止されるのである。 Accordingly, the compression on the surface (the surface of the 7 ground conductor 4) which will be bending deformation in a direction of bending the axis C, is arranged inside the bending deformation at that time as shown by the arrow E in FIG. 7 force is likely to occur wrinkles in the copper foil constituting the ground conductor 4 acts, in that portion, the slot-shaped cutout portion 43 is formed along the line F in the direction perpendicular to the axis C of the radiation electrode 3 since the are, it is the occurrence of wrinkles can be prevented. したがって、曲げ変形が予定される場合に、その曲げ変形予定位置に、曲げ変形予定線(図7の場合は線F)に沿って切欠部43を形成すればよい。 Therefore, when the bending deformation is expected, its bending deformation predetermined position, bending deformation will line may be formed a notch 43 along the (line F in the case of FIG. 7).
この無線タグ41において、アンテナ42は、放射電極3において通信に寄与する一対の辺(開放端)3aが所定の長さD=約λ/4に設定されていれば通信可能であり、その開放端3aが維持される範囲で切欠部43が形成されていても通信には影響を与えない。 In the wireless tag 41, the antenna 42 contributes pair of sides (open end) to the communication of the radiation electrode 3 3a is communicable if set to a predetermined length D = about lambda / 4, its open It does not affect the communication be notch 43 to the extent that the end 3a is maintained is formed.

なお、本発明は、前記の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。 The present invention is not limited to the embodiments described above, it is possible to make various changes without departing from the scope of the present invention. 例えば、図7の第5実施形態で示した保護層を図1の第1実施形態等、集積回路チップ6が表面に露出する形態のものに適用することができる。 For example, it can be applicable to the first embodiment of FIG. 1 the protective layer shown in the fifth embodiment of FIG. 7 and the like, integrated circuit chip 6 in the form of exposed on the surface. また、基板やスペーサの形状等も取り付けられる対象の物品形状等に合わせて適宜変更可能である。 Further, it can be properly changed in accordance with the article shape of the target also mounted substrate and the shape of the spacer, etc., and the like. 例えば、本やCDケース、各種カード等の端部をスペーサとして無線タグを構成することができる。 For example, it is possible to construct a radio tag books and CD cases, an end portion of such as various cards as a spacer.

本発明の第1実施形態の無線タグを示す斜視図である。 The wireless tag of the first embodiment of the present invention is a perspective view showing. 本発明の第2実施形態の無線タグに使用されるフレキシブル回路板を示す斜視図である。 It is a perspective view showing a flexible circuit board which is used in the wireless tag of the second embodiment of the present invention. 図2に示す状態に対して集積回路チップを搭載する前の状態を示す斜視図である。 Is a perspective view showing a state before mounting the IC chip with respect to the state shown in FIG. 図2のフレキシブル回路板を使用して組み立てた状態の無線タグを示す縦断面図である。 Using a flexible circuit board of FIG. 2 is a vertical sectional view showing a wireless tag of an assembled state. 本発明の第3実施形態の無線タグを示す縦断面図である。 It is a longitudinal sectional view showing a wireless tag of the third embodiment of the present invention. 本発明の第4実施形態の無線タグを示す斜視図である。 The wireless tag according to a fourth embodiment of the present invention is a perspective view showing. 本発明の第5実施形態の無線タグを示す斜視図である。 The wireless tag of the fifth embodiment of the present invention is a perspective view showing.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1…無線タグ 2…基板 3…放射電極 4…接地導体 5…アンテナ 6…集積回路チップ 7…導体線路 8…スリット 9…導体線路 11…無線タグ 12…アンテナ 13…フレキシブル基板 14…スペーサ 15…接着剤 21…無線タグ 22…アンテナ 31…無線タグ 32…アンテナ 33…スペーサ 34…基台部 35…バンド部 41…無線タグ 42…アンテナ 43…切欠部 44…保護層 E…集積回路チップ搭載部 1 ... wireless tag 2 ... substrate 3 ... radiation electrode 4 ... ground conductor 5 ... antenna 6 ... IC chip 7 ... conductor line 8 ... slit 9 ... conductor line 11 ... wireless tag 12 ... antenna 13 ... flexible substrate 14 ... spacer 15 ... adhesive 21 ... wireless tag 22 ... antenna 31 ... wireless tag 32 ... antenna 33 ... spacer 34 ... base portion 35 ... band portion 41 ... wireless tag 42 ... antenna 43 ... notch 44 ... protective layer E ... IC chip mounting portion

Claims (10)

  1. 誘電体からなる基板の一方の主面に放射電極が設けられるとともに、他方の主面に接地導体が設けられ、これら放射電極と接地導体との間に、情報が記録される集積回路チップと、該集積回路チップを前記放射電極及び接地導体にそれぞれ接続状態とする導体線路とが設けられ、その導体線路が前記基板の側面上を経由して形成されていることを特徴とする無線タグ。 Radiation electrode together is provided on one main surface of the substrate made of a dielectric material, it provided the ground conductor on the other principal surface, between these radiation electrodes and the ground conductor, an integrated circuit chip on which information is recorded, wireless tag, characterized in that the conductor line is provided to each connection state of the integrated circuit chip to the radiation electrode and the ground conductor, whose conductor lines are formed through the upper surface of the substrate.
  2. 前記基板はフレキシブル基板を二つ折り状に折り曲げて構成されていることを特徴とする請求項1記載の無線タグ。 The substrate wireless tag according to claim 1, characterized by being formed by bending the flexible substrate folded in two shape.
  3. 二つ折り状の前記フレキシブル基板の間にスペーサが挿入状態に固定されていることを特徴とする請求項2記載の無線タグ。 Wireless tag according to claim 2, wherein the spacer between the clamshell-like of the flexible substrate is fixed to the inserted state.
  4. 二つ折り状の前記フレキシブル基板の内側表面に、前記放射電極、接地導体、集積回路チップ、導体線路が設けられていることを特徴とする請求項3記載の無線タグ。 A clamshell-shaped inner surface of the flexible substrate, the radiation electrode, the ground conductor, integrated circuit chip, a wireless tag according to claim 3, wherein the conductor line is provided.
  5. 前記スペーサに、前記集積回路チップを収容する凹部が形成されていることを特徴とする請求項4記載の無線タグ。 It said spacer, wireless tag according to claim 4, wherein a recess for accommodating the integrated circuit chip is formed.
  6. 前記スペーサは変形容易な軟質材から構成されていることを特徴とする請求項3から5のいずれかに記載の無線タグ。 The spacer wireless tag according to any one of claims 3 5, characterized in that it is composed of a readily deformable soft material.
  7. 前記スペーサは腕に巻き付け可能なバンドとして構成され、このスペーサの長さ方向の途中位置に前記フレキシブル基板が固定されていることを特徴とする請求項6記載の無線タグ。 The spacer is configured as a possible band wrapped around the arm, the wireless tag according to claim 6, wherein said flexible substrate is fixed to the middle position in the longitudinal direction of the spacer.
  8. 前記放射電極及び/又は接地導体における曲げ変形予定位置に、その曲げ変形予定線に沿う切欠部が形成されていることを特徴とする請求項6記載の無線タグ。 It said radiation electrode and / or the predetermined deformation bending position of the ground conductor, the wireless tag according to claim 6, wherein a cutout portion along its bending deformation will line is formed.
  9. 誘電体からなるフレキシブル基板の片面に、放射電極と接地導体とが相互に間隔を空けて設けられるとともに、これら放射電極と接地導体との間に、両者からそれぞれ他方に向けて延びる導体線路が設けられ、両導体線路の間に、情報が記録される集積回路チップを搭載するためのチップ搭載部が形成されていることを特徴とする無線タグ用フレキシブル回路板。 On one side of the flexible substrate made of a dielectric material, with the radiation electrode and the grounding conductor are spaced apart from one another, between these radiation electrodes grounding conductor, the conductor line is provided extending toward each of both the other are both between the conductor lines, flexible circuit board for a radio tag information, characterized in that the chip mounting portion for mounting an integrated circuit chip to be recorded is formed.
  10. 前記チップ搭載部に、各導体線路に接続状態に集積回路チップが搭載されていることを特徴とする請求項9記載の無線タグ用フレキシブル回路板。 The chip mounting portion, the wireless tag flexible circuit board according to claim 9, wherein the integrated circuit chip in the connected state to the respective conductor line is mounted.

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