JP2008032401A - Method and device for inspecting infrared cut-off filter - Google Patents

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浩章 椛本
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device for inspecting an infrared cut-off filter, capable of inspecting it quantitatively without being omitted. <P>SOLUTION: An infrared ray of a wavelength cut off by an infrared cut-off filter is emitted from an irradiation part 13 to an inspection portion of the infrared cut-off filter 10. A photographing part 16 photographs a defect of the infrared cut-off filter 10 by the infrared ray transmitted through the infrared cut-off filter 10 due to the defect. An evaluation part 81 evaluates the presence of the defect in the inspection portion of the infrared cut-off filter 10, based on a digital image obtained therein, and records a state of the defect such as a position and a size a shape of the defect, in an HDD 82, when the defect exists. The evaluation part 81 evaluates the quality of the inspected infrared cut-off filter 10, based on the recorded state of the defect, when finishing the inspection for the whole face of the infrared cut-off filter 10. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、材料の欠陥を検査する検査装置に関し、さらに詳しくは、赤外光を遮断するフィルタの欠陥を検査する装置に関する。   The present invention relates to an inspection apparatus for inspecting a defect of a material, and more particularly to an apparatus for inspecting a defect of a filter that blocks infrared light.

近年普及しているデジタルカメラなどの撮影装置には、CCD(Charge Coupled Device)やCMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)といった撮像素子が用いられている。周知のように、これらの撮像素子は、可視光だけでなく赤外光領域まで感度があり、赤外光による撮影に特化した撮影装置もある。   2. Description of the Related Art Image pickup devices such as CCD (Charge Coupled Device) and CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) are used in imaging devices such as digital cameras that have been widespread in recent years. As is well known, these imaging devices are sensitive not only to visible light but also to the infrared light region, and there are imaging devices specialized for imaging with infrared light.

このように、積極的に赤外光を利用する撮影を行う例としては、例えば、画像の赤外光成分を分光してカラー印刷物の品質検査を行う方法(特許文献1参照)や、赤外光で撮影した画像でトンネルの内壁の欠陥を検査する装置(特許文献2参照)などが知られている。   As described above, as an example of actively performing imaging using infrared light, for example, a method of performing quality inspection of a color printed matter by spectroscopically analyzing infrared light components of an image (see Patent Document 1), infrared light, and the like. An apparatus for inspecting a defect of an inner wall of a tunnel with an image taken with light (see Patent Document 2) is known.

一方で、赤外光を用いる検査などの目的ではなく、一般的な可視光による撮影を行う場合、赤外光を遮断するフィルタ(以下、赤外カットフィルタ)を用いないで撮影を行うと、意図した色彩の画像を取得することができないので、赤外カットフィルタを用いて撮影を行うことが一般的である。   On the other hand, when shooting with general visible light, not for inspection using infrared light, when shooting without using a filter that cuts off infrared light (hereinafter referred to as infrared cut filter), Since an image of the intended color cannot be acquired, it is common to take an image using an infrared cut filter.

赤外カットフィルタが撮像素子とは十分に離れた位置にある光学系に実装される場合、赤外カットフィルタに微小な欠陥があるとしても、取得する画像の画質にそれほど影響を与えない。しかし、撮影装置の小型化にともない、赤外カットフィルタは、撮像素子と一体に、すなわち撮像素子と程近い位置に設けられることが一般的となり、赤外カットフィルタの欠陥は微小であったとしても取得画像の画質を著しく劣化させることが問題となっている。   When the infrared cut filter is mounted on an optical system located sufficiently away from the image sensor, even if the infrared cut filter has a minute defect, the image quality of an acquired image is not significantly affected. However, with the downsizing of the photographing apparatus, the infrared cut filter is generally provided integrally with the image sensor, that is, at a position close to the image sensor, and the defect of the infrared cut filter is very small. However, there is a problem that the quality of the acquired image is significantly deteriorated.

このことから、赤外カットフィルタを対象とする品質の検査は、撮像素子に実装する以前に行われる顕微鏡による目視検査、撮像素子に実装後の顕微鏡による目視検査、及び、赤外カットフィルタを実装した撮像素子によって実際に撮像された画像の検査が行われている。
特開平9−11445号公報 特開2004−117193号公報
For this reason, quality inspection for infrared cut filters is implemented by visual inspection with a microscope before mounting on an image sensor, visual inspection with a microscope after mounting on an image sensor, and mounting an infrared cut filter. Inspection of images actually picked up by the picked-up image sensor is performed.
JP-A-9-11445 JP 2004-117193 A

しかしながら、顕微鏡による目視検査は、検査員によって行われるから見落としなどもあり、欠陥を全て発見する事は困難であり、欠陥を発見してもそれを定量的に評価することは難しく、検査品質に問題がある。   However, since visual inspection with a microscope is performed by an inspector, there are some oversights, and it is difficult to find all defects, and even if defects are found, it is difficult to evaluate them quantitatively. There's a problem.

さらに、撮像素子に実装後に行われる目視検査では、目視検査が故の問題点に加え、撮像素子を構成する他の部品などと競合し、赤外カットフィルタの欠陥自体を発見する事が困難である。   Furthermore, in the visual inspection performed after mounting on the image sensor, in addition to the problems due to the visual inspection, it is difficult to find defects of the infrared cut filter by competing with other parts constituting the image sensor. is there.

また、検査すべき赤外カットフィルタが実装された撮像素子の画像を用いる検査は、可視光によって撮影された画像を用いるから、たとえ画像から欠陥を発見したとしても、それが赤外カットフィルタの欠陥であるのか、あるいは撮像素子の他の部品の欠陥であるのか見分けることは困難である。   In addition, since the inspection using the image of the image sensor on which the infrared cut filter to be inspected is mounted uses an image photographed with visible light, even if a defect is found in the image, it is It is difficult to tell whether it is a defect or a defect of another part of the image sensor.

さらに、撮像素子に実装後の検査では、撮像素子の他の部品が良品であったとしても、赤外カットフィルタの欠陥に起因する画質の劣化が認められると、撮像素子自体を不良品として扱わねばならず、費用の多大な損失になるという問題もある。   Furthermore, in the inspection after mounting on the image sensor, even if the other parts of the image sensor are non-defective, if the image quality is deteriorated due to the defect of the infrared cut filter, the image sensor itself is treated as a defective product. There is also a problem that it becomes a great loss of costs.

本発明は、上述の問題点を解決するためになされたものであり、赤外カットフィルタを正確で漏れなく検査でき、また、定量的に検査することができる赤外カットフィルタ検査装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and provides an infrared cut filter inspection apparatus that can inspect an infrared cut filter accurately and without omission, and can also inspect quantitatively. For the purpose.

本発明の検査方法は、赤外光を遮断する赤外カットフィルタに赤外光を照射して前記赤外カットフィルタを透過してきた赤外光を記録し、前記記録に基づいて赤外カットフィルタの品質を評価することを特徴とする。   According to the inspection method of the present invention, an infrared cut filter that blocks infrared light is irradiated with infrared light, and the infrared light that has passed through the infrared cut filter is recorded. It is characterized by evaluating the quality of

また、前記赤外カットフィルタを透過してきた赤外光を撮像手段で撮影・記録することを特徴とする。   Further, the infrared light transmitted through the infrared cut filter is photographed and recorded by an imaging means.

また、前記赤外カットフィルタを透過してきた赤外光を感光材料に露光して記録することを特徴とする。   Further, it is characterized in that infrared light transmitted through the infrared cut filter is exposed and recorded on a photosensitive material.

本発明の検査装置は、赤外光を遮断する赤外カットフィルタの光学特性を検査する赤外カットフィルタの検査装置であり、赤外光を放射する光源装置と、前記光源装置から放射された赤外光の光路内に検査対象となる赤外カットフィルタを位置決めして支持するサンプル支持台と、前記光源から放射され前記サンプル支持台で支持された赤外カットフィルタを透過してきた赤外光を撮像して記録する撮像手段と、前記撮像手段で記録した情報に基づいて前記赤外カットフィルタの品質を評価する評価手段とを備えることを特徴とする。   An inspection apparatus of the present invention is an inspection apparatus for an infrared cut filter that inspects optical characteristics of an infrared cut filter that blocks infrared light. The light source apparatus that emits infrared light and the light source apparatus A sample support base for positioning and supporting an infrared cut filter to be inspected in the optical path of infrared light, and infrared light emitted from the light source and transmitted through the infrared cut filter supported by the sample support base An image pickup means for picking up and recording the image and an evaluation means for evaluating the quality of the infrared cut filter based on the information recorded by the image pickup means.

また、前記光源装置が赤外光の波長を変更する波長変更手段を有することを特徴とする。   Further, the light source device has wavelength changing means for changing the wavelength of infrared light.

また、前記光源装置と前記サンプル支持台との間に、光源装置から放射され前記赤外カットフィルタに照射される赤外光の光量を調節し、且つフォーカスを調節する調節機能を有する光学系を備えることを特徴とする。   An optical system having an adjustment function for adjusting the amount of infrared light emitted from the light source device and applied to the infrared cut filter and adjusting the focus between the light source device and the sample support base. It is characterized by providing.

また、前記サンプル支持台が、支持した赤外カットフィルタを赤外光の光束内で移動させるサンプル移動手段を有することを特徴とする。   Further, the sample support base has a sample moving means for moving the supported infrared cut filter within the luminous flux of infrared light.

また、前記撮像手段は、赤外カットフィルタを透過してきた赤外光を撮像して記録する際に、前記サンプル移動手段から得られる移動情報をも記録し、前記評価手段は、前記撮像手段による記録及び前記移動情報に基づいて、前記赤外カットフィルタ上の赤外光透過欠陥部の位置情報を識別することを特徴とする。   The imaging means also records movement information obtained from the sample moving means when imaging and recording the infrared light transmitted through the infrared cut filter, and the evaluation means is based on the imaging means. Based on the recording and the movement information, position information of an infrared light transmission defect portion on the infrared cut filter is identified.

本発明の検査方法によれば、赤外カットフィルタに赤外光を照射し、赤外カットフィルタを透過した赤外光を記録するから、赤外カットフィルタ上の赤外光を透過する欠陥を直接的に記録することができ、この記録に基づいて赤外カットフィルタの品質を評価するから、赤外カットフィルタ上の欠陥を漏れなく、正確に捉え、赤外カットフィルタの品質を適切に評価することができる。   According to the inspection method of the present invention, the infrared cut filter is irradiated with infrared light, and the infrared light transmitted through the infrared cut filter is recorded. Since the quality of the infrared cut filter can be recorded directly and the quality of the infrared cut filter is evaluated based on this record, the defects on the infrared cut filter are accurately captured without omission and the quality of the infrared cut filter is appropriately evaluated. can do.

また、赤外カットフィルタを透過した赤外光を撮像手段によって撮像し、記録するから、前記欠陥を定量的に評価することができる。   Moreover, since the infrared light which permeate | transmitted the infrared cut filter is imaged and recorded by an imaging means, the said defect can be evaluated quantitatively.

また、感光材料を用いて前記欠陥を記録するから、安価に赤外カットフィルタの品質を評価することができる。   Moreover, since the defect is recorded using a photosensitive material, the quality of the infrared cut filter can be evaluated at a low cost.

本発明の検査装置によれば、サンプル支持台によって位置決めされた検査対象の赤外カットフィルタに赤外光を照射し、この赤外カットフィルタを透過した赤外光を撮像手段によって撮像し、記録し、この記録した情報に基づいて赤外カットフィルタの品質を評価するから、赤外カットフィルタ上の赤外光を透過する欠陥を、漏れなく正確に捉えることができ、定量的に赤外カットフィルタの品質を評価することができる。   According to the inspection apparatus of the present invention, the infrared cut filter to be inspected positioned by the sample support base is irradiated with infrared light, and the infrared light transmitted through the infrared cut filter is imaged and recorded. Because the quality of the infrared cut filter is evaluated based on the recorded information, defects that transmit infrared light on the infrared cut filter can be accurately captured without omission, and the infrared cut filter can be quantitatively analyzed. The quality of the filter can be evaluated.

また、光源装置に赤外光の波長を変更する波長変更手段を設けるから、検査対象の赤外カットフィルタの特性に応じて適切な波長の赤外光を照射することができる。   Moreover, since the wavelength changing means for changing the wavelength of the infrared light is provided in the light source device, it is possible to irradiate infrared light having an appropriate wavelength according to the characteristics of the infrared cut filter to be inspected.

また、赤外カットフィルタに照射する赤外光の光量やフォーカスを調節する光学系を備えるから、検査対象の赤外カットフィルタに適切に赤外光を照射することができる。   Moreover, since the optical system which adjusts the light quantity and focus of the infrared light irradiated to an infrared cut filter is provided, infrared light can be appropriately irradiated to the infrared cut filter to be examined.

さらに、サンプル支持台が、支持する赤外カットフィルタを赤外光の光束内で移動させるサンプル移動手段を有するから、赤外カットフィルタを検査に、すなわち撮影に適切な位置へ精度良く移動させることができる。   Furthermore, since the sample support base has sample moving means for moving the supporting infrared cut filter within the light beam of infrared light, the infrared cut filter can be accurately moved to an appropriate position for inspection, that is, photographing. Can do.

また、赤外カットフィルタを透過してきた赤外光を撮像し、記録するとともに、サンプル移動手段から得られる移動情報を記録するから、これらの情報に基づいて、赤外光透過欠陥部、すなわち赤外カットフィルタ上の赤外光を透過する欠陥部分の位置を識別することができる。   In addition, the infrared light that has passed through the infrared cut filter is imaged and recorded, and movement information obtained from the sample moving means is recorded. It is possible to identify the position of the defective portion that transmits infrared light on the outer cut filter.

図1に示すように、赤外カットフィルタの検査装置5(以下、検査装置)は、検査すべき赤外カットフィルタ10に赤外光を照射する照明部13(光源装置)と、赤外カットフィルタ10を支持する支持台14(サンプル支持台)と、照明部13から照射される赤外光によって赤外カットフィルタ10を撮影する撮影部16(撮影手段)とから構成される。 As shown in FIG. 1, an infrared cut filter inspection device 5 (hereinafter referred to as an inspection device) includes an illumination unit 13 (light source device) that irradiates infrared light to an infrared cut filter 10 to be inspected, and an infrared cut. A support base 14 (sample support base) that supports the filter 10 and an imaging unit 16 (imaging unit) that images the infrared cut filter 10 with infrared light emitted from the illumination unit 13 are configured.

照明部13は、赤外光源21、反射鏡22、バンドパスフィルタ23(波長変更手段)、照明レンズ24(光学系)、拡散板26などから構成される。   The illumination unit 13 includes an infrared light source 21, a reflecting mirror 22, a band pass filter 23 (wavelength changing unit), an illumination lens 24 (optical system), a diffusion plate 26, and the like.

赤外光源21は、波長が700nmから2000nm程度の赤外光を発することができる光源であり、例えば、LEDなどからなる。反射鏡22は、その内壁が赤外光を良く反射するように作られており、赤外光源21から発せられた赤外光を効率良くバンドパスフィルタ23へと導く。   The infrared light source 21 is a light source capable of emitting infrared light having a wavelength of about 700 nm to 2000 nm, and includes, for example, an LED. The reflecting mirror 22 has an inner wall that reflects infrared light well, and efficiently guides infrared light emitted from the infrared light source 21 to the bandpass filter 23.

バンドパスフィルタ23は、特定の波長の光を選択的に透過する光学的フィルタであり、赤外光源21から発せられる赤外光のうち、検査する赤外カットフィルタ10によって遮断されるべき波長の赤外光を選択的に透過させる。また、このバンドパスフィルタ23は照明部13に透過させる波長の異なる他のバンドパスフィルタと交換可能に設けられており、検査する赤外カットフィルタ10の特性や検査項目などに応じて、必要な波長の赤外光を赤外カットフィルタ10に照射するために、適宜交換して用いられる。   The band pass filter 23 is an optical filter that selectively transmits light having a specific wavelength, and out of the infrared light emitted from the infrared light source 21, the band pass filter 23 has a wavelength that should be blocked by the infrared cut filter 10 to be inspected. Infrared light is selectively transmitted. The band-pass filter 23 is provided so as to be exchangeable with another band-pass filter having a different wavelength to be transmitted to the illuminating unit 13, and is necessary depending on the characteristics of the infrared cut filter 10 to be inspected, inspection items, and the like. In order to irradiate the infrared cut filter 10 with infrared light having a wavelength, the infrared cut filter 10 is appropriately replaced.

照明レンズ24は、照明レンズ鏡胴27内に設けられ、赤外カットフィルタ10の検査する部分に効率よく赤外光を導く。また、この照明レンズ24によって、赤外カットフィルタ10に照射する赤外光の出力や照射範囲などを自在に調節することができる。この照明レンズ24によって集光された赤外光は、拡散板26によって拡散されて検査する赤外カットフィルタ10に照射される。   The illumination lens 24 is provided in the illumination lens barrel 27 and efficiently guides infrared light to a portion to be inspected by the infrared cut filter 10. In addition, the illumination lens 24 can freely adjust the output, irradiation range, and the like of the infrared light applied to the infrared cut filter 10. The infrared light collected by the illumination lens 24 is diffused by the diffusion plate 26 and applied to the infrared cut filter 10 to be inspected.

照明レンズ24は、集光用レンズ31、照明絞り32、照射レンズ33などから構成される。集光用レンズ31及び照射レンズ33は、コンデンサレンズなどから構成され、それぞれ光軸L1に沿って移動自在に設けられており、検査する赤外カットフィルタ10に照射する赤外光の範囲などを調節し、また、赤外カットフィルタ10の検査する領域に均一な赤外光が照射されるように調節し、実施する検査に最適な赤外光を赤外カットフィルタ10に照射する。照明絞り32は、絞り開口面積を変化させることによって、赤外カットフィルタ10の検査位置に照射する赤外光の光量を調節する。   The illumination lens 24 includes a condensing lens 31, an illumination diaphragm 32, an irradiation lens 33, and the like. The condensing lens 31 and the irradiation lens 33 are composed of condenser lenses or the like, and are provided so as to be movable along the optical axis L1, respectively. The range of the infrared light irradiated on the infrared cut filter 10 to be inspected, etc. In addition, the infrared cut filter 10 is adjusted so that uniform infrared light is irradiated to the region to be inspected, and the infrared cut filter 10 is irradiated with infrared light optimal for the inspection to be performed. The illumination stop 32 adjusts the amount of infrared light applied to the inspection position of the infrared cut filter 10 by changing the aperture area of the stop.

支持台14は、照明部13と撮影部16との間で、検査する赤外カットフィルタ10を支持し、また、赤外カットフィルタ10を支持する位置を自在に移動させることで、赤外カットフィルタ10の検査する位置を移動させる。この支持台14は、外枠36、中枠37、支持板38などから構成される。   The support base 14 supports the infrared cut filter 10 to be inspected between the illumination unit 13 and the imaging unit 16, and freely moves the position for supporting the infrared cut filter 10, thereby reducing the infrared cut. The inspection position of the filter 10 is moved. The support base 14 includes an outer frame 36, an intermediate frame 37, a support plate 38, and the like.

外枠36は、ロの字形状の枠であり、その内側に中枠37を移動自在に支持する。この外枠36の一辺には、中枠37の短辺に設けられた歯39と係合するように、外枠歯車41が設けられており、図示しないモータなどによって外枠歯車41を回転させることによって、中枠37の短辺に平行な方向に自在に中枠37を移動させることができる。また、外枠36の一辺には、支持板38に備えられたネジ軸46を通す略直方体形状の貫通孔42が設けられており、中枠37及び支持板38の独立な移動を妨げない。   The outer frame 36 is a square-shaped frame, and supports the middle frame 37 movably inside thereof. An outer frame gear 41 is provided on one side of the outer frame 36 so as to engage with teeth 39 provided on the short side of the middle frame 37, and the outer frame gear 41 is rotated by a motor (not shown) or the like. Thus, the middle frame 37 can be freely moved in a direction parallel to the short side of the middle frame 37. In addition, a substantially rectangular parallelepiped through-hole 42 through which the screw shaft 46 provided in the support plate 38 passes is provided on one side of the outer frame 36 so that independent movement of the middle frame 37 and the support plate 38 is not hindered.

中枠37は、長方形状の枠であり、その内側に支持板38を移動自在に支持する。この中枠37の短辺には、前述したように、外枠歯車41と係合する歯39が設けられており、外枠歯車41の回転に応じて中枠37は移動することができる。また、中枠37の一辺には、支持板38に設けられたネジ軸46を通す貫通孔が設けられている。さらに、リング状歯車43と中枠歯車44とを備える。リング状歯車43の内壁はネジ軸46と係合し、外壁は中枠歯車44と係合する。したがって、中枠歯車44を図示しないモータなどを介して回転させることによって支持板38を中枠37の長手方向に自在に移動させることができる。   The middle frame 37 is a rectangular frame, and a support plate 38 is movably supported therein. As described above, the teeth 39 that engage with the outer frame gear 41 are provided on the short side of the inner frame 37, and the inner frame 37 can move in accordance with the rotation of the outer frame gear 41. Further, a through hole through which the screw shaft 46 provided on the support plate 38 passes is provided on one side of the middle frame 37. Further, a ring-shaped gear 43 and a middle frame gear 44 are provided. The inner wall of the ring gear 43 is engaged with the screw shaft 46, and the outer wall is engaged with the middle frame gear 44. Accordingly, the support plate 38 can be freely moved in the longitudinal direction of the middle frame 37 by rotating the middle frame gear 44 via a motor (not shown) or the like.

支持板38は、その中央部に検査する赤外カットフィルタ10を支持する開口45を備える。また、支持板38の中枠37に常時接触する辺には、車輪47が設けられている。この車輪47が中枠37の内壁に設けられた溝48に係合しつつ自在に移動することによって、中枠37の内側を中枠37の長辺に沿って支持板38は移動することができる。   The support plate 38 includes an opening 45 that supports the infrared cut filter 10 to be inspected at the center thereof. Further, wheels 47 are provided on the side that always contacts the inner frame 37 of the support plate 38. When the wheel 47 moves freely while engaging with a groove 48 provided on the inner wall of the middle frame 37, the support plate 38 can move along the long side of the middle frame 37 inside the middle frame 37. it can.

撮影部16は、支持台14を挟むように、照明部13と対向する位置に設けられ、照明部13から照射される赤外光によって検査する赤外カットフィルタ10を撮影する。この撮影部16は、撮影レンズ鏡胴49内に設けられた撮影レンズ51や、撮影レンズ51を通過した赤外光によって撮像するCCD52などを備える。   The imaging unit 16 is provided at a position facing the illumination unit 13 so as to sandwich the support base 14, and images the infrared cut filter 10 to be inspected by infrared light emitted from the illumination unit 13. The photographing unit 16 includes a photographing lens 51 provided in a photographing lens barrel 49, a CCD 52 that captures an image using infrared light that has passed through the photographing lens 51, and the like.

撮影レンズ51は、例えば、ズームレンズ53、撮影絞り54、フォーカスレンズ56などから構成される。撮影絞り54は、絞り開口面積を変化させて撮影光量を調節する。ズームレンズ53及びフォーカスレンズ56は、光軸L1に沿って移動自在に設けられており、ズームレンズ53は、撮影画像を変倍、すなわち撮影範囲を変化させる。フォーカスレンズ56は、ズームレンズ53の移動などにともなって光軸L1に沿って移動し撮影画像のピントを調節する。   The photographing lens 51 includes, for example, a zoom lens 53, a photographing aperture 54, a focus lens 56, and the like. The photographing aperture 54 adjusts the amount of photographing light by changing the aperture area. The zoom lens 53 and the focus lens 56 are provided so as to be movable along the optical axis L1, and the zoom lens 53 scales the captured image, that is, changes the shooting range. The focus lens 56 moves along the optical axis L1 as the zoom lens 53 moves, and adjusts the focus of the captured image.

このようにズームレンズ53、撮影絞り54、フォーカスレンズ56を駆動する事で、撮影レンズ51は、赤外カットフィルタ10を検査する際に撮影される画像を、検査に最適な画像となるように調節する。   By driving the zoom lens 53, the photographing aperture 54, and the focus lens 56 in this manner, the photographing lens 51 makes an image photographed when the infrared cut filter 10 is inspected to be an optimal image for inspection. Adjust.

図2に示すように、制御部61は、操作部62の操作に応じて、システムバス64を介して検査装置5の各部を統括的に制御する。   As shown in FIG. 2, the control unit 61 comprehensively controls each unit of the inspection apparatus 5 via the system bus 64 in accordance with the operation of the operation unit 62.

赤外光源21は、照明ドライバ66によって電源のオン、オフを切り替えられ、また、発する赤外光の輝度、強度などを制御される。照明ドライバ66は、システムバス64を介して制御部61によって制御される。   The infrared light source 21 is turned on and off by the illumination driver 66, and the brightness and intensity of the emitted infrared light are controlled. The lighting driver 66 is controlled by the control unit 61 via the system bus 64.

照明レンズ24を構成する集光用レンズ31、照明絞り32、及び照射レンズ33は、複数のモータから構成される照明レンズモータ63によってそれぞれ駆動され、前述のように、集光用レンズ31及び照射レンズ33は、光軸L1に沿って移動され、照明絞り32は開口面積を調節される。また、照明レンズモータ63は、システムバス64を介して制御部61によって制御される。   The condensing lens 31, the illumination stop 32, and the irradiation lens 33 constituting the illumination lens 24 are respectively driven by the illumination lens motor 63 including a plurality of motors, and as described above, the condensing lens 31 and the irradiation lens. The lens 33 is moved along the optical axis L1, and the aperture area of the illumination stop 32 is adjusted. The illumination lens motor 63 is controlled by the control unit 61 via the system bus 64.

同様にして、撮影レンズ51を構成するズームレンズ53、フォーカスレンズ56、及び撮影絞り54は、複数のモータから構成される撮影レンズモータ67によってそれぞれ駆動され、前述のように、ズームレンズ53及びフォーカスレンズ56は、光軸L1に沿ってそれぞれ移動され、撮影絞り54は開口面積を調節される。また、撮影レンズモータ67は、システムバス64を介して制御部61によって制御される。   Similarly, the zoom lens 53, the focus lens 56, and the photographing aperture 54 constituting the photographing lens 51 are respectively driven by a photographing lens motor 67 composed of a plurality of motors, and as described above, the zoom lens 53 and the focus The lenses 56 are respectively moved along the optical axis L1, and the aperture area of the photographing aperture 54 is adjusted. The taking lens motor 67 is controlled by the control unit 61 via the system bus 64.

CCD52は、制御部61によって制御されるCCDドライバ68によって駆動され、アナログの撮像信号を、アナログ信号処理部69に出力する。   The CCD 52 is driven by a CCD driver 68 controlled by the control unit 61, and outputs an analog imaging signal to the analog signal processing unit 69.

アナログ信号処理部69は、相関二重サンプリング回路(CDS)71、増幅器(AMP)72、A/D変換機(A/D)73から構成される。アナログ信号処理部69に入力されたアナログの撮像信号は、CDS71によってノイズが除去された後に、AMP72で増幅される。そして、A/D73によってデジタルな画像データに変換される。A/D73から出力される赤外カットフィルタ10のデジタルな画像データは、CCD52の各セルの蓄積電荷量に正確に対応した画像データとして、DSP(Digital Signal Processor)74へ入力される。   The analog signal processing unit 69 includes a correlated double sampling circuit (CDS) 71, an amplifier (AMP) 72, and an A / D converter (A / D) 73. The analog imaging signal input to the analog signal processing unit 69 is amplified by the AMP 72 after noise is removed by the CDS 71. Then, it is converted into digital image data by the A / D 73. The digital image data of the infrared cut filter 10 output from the A / D 73 is input to a DSP (Digital Signal Processor) 74 as image data that accurately corresponds to the accumulated charge amount of each cell of the CCD 52.

DSP74は、A/D73から取得したデジタルな画像データをRAM76に一時的に記録して、各種の画像処理を施す。このDSP74は、入力された画像データをバッファリングしてRAM76へ記録する画像入力コントローラ、γ補正処理などの各種画質補正処理を施す画質補正処理回路、圧縮伸張処理回路、電子シャッタのシャッタ速度と撮影絞り54とが撮影に適切か否かを検出するAE検出回路、撮影レンズ51の焦点調節が撮影に最適か否かを検出するAF検出回路などから構成される。   The DSP 74 temporarily records the digital image data acquired from the A / D 73 in the RAM 76 and performs various image processing. The DSP 74 buffers an input image data and records it in the RAM 76, an image quality correction processing circuit for performing various image quality correction processes such as a γ correction process, a compression / decompression processing circuit, a shutter speed of an electronic shutter, and a photographing operation. An AE detection circuit that detects whether or not the diaphragm 54 is appropriate for shooting, an AF detection circuit that detects whether or not the focus adjustment of the shooting lens 51 is optimal for shooting, and the like.

RAM76は、作業用メモリであり、前述のような画像データ、制御部61によって実行される検査装置5の制御用プログラム、後述する評価部81によって使用される検査プログラムなどが読み込まれる。   The RAM 76 is a working memory, and reads image data as described above, a control program for the inspection apparatus 5 executed by the control unit 61, an inspection program used by the evaluation unit 81 described later, and the like.

ROM77は、前述の制御用プログラム、検査プログラム、検査装置5の設定情報などを記録する。モニタ78は、撮影した画像データ、検査装置5の設定情報、後述する評価部81による評価結果など必要な情報を操作部62の操作に応じて表示する。   The ROM 77 records the control program, the inspection program, the setting information of the inspection device 5 and the like. The monitor 78 displays necessary information such as photographed image data, setting information of the inspection apparatus 5, and an evaluation result by an evaluation unit 81 described later according to an operation of the operation unit 62.

支持台移動部79(サンプル移動手段)は、中枠歯車44を図示しないモータなどによって回転させることで支持板38を中枠37の長手方向に移動させるとともに、外枠歯車41を図示しないモータなどによって回転させることで支持板38を中枠37ごと中枠37の短辺方向に移動させる。このようにして、支持台移動部79は、赤外カットフィルタ10の検査する部分、すなわち、撮影する部分を自在に変化させる。また、支持台移動部79は、赤外カットフィルタ10の検査部分の位置を識別する移動情報をRAM76又はハードディスクドライブ(HDD)82に記録する。   The support stage moving unit 79 (sample moving means) moves the support plate 38 in the longitudinal direction of the middle frame 37 by rotating the middle frame gear 44 by a motor (not shown) and the like, and the outer frame gear 41 is not shown. The support plate 38 is moved in the short side direction of the middle frame 37 together with the middle frame 37 by rotating by. In this way, the support stage moving unit 79 freely changes the part to be inspected by the infrared cut filter 10, that is, the part to be photographed. In addition, the support stage moving unit 79 records movement information for identifying the position of the inspection portion of the infrared cut filter 10 in the RAM 76 or the hard disk drive (HDD) 82.

評価部81(評価手段)は、検査プログラムにしたがって、撮影された画像データをもとに、画素毎の輝度などを用いてパターンを認識する周知のパターン認識技術によって、赤外カットフィルタ10の撮影された部分に欠陥があるか否かを評価する。また、撮影に用いた画像データ、評価結果をHDD82に記録する。さらに、評価の結果として、赤外カットフィルタ10に欠陥が発見された場合には、赤外カットフィルタ10内での欠陥の位置、発見した欠陥の大きさ、欠陥の形状、欠陥の個数、欠陥による画像データの画質劣化の度合いなど、発見した欠陥の状態をHDD82に記録する。また、評価部81は、発見した欠陥の状態から、赤外カットフィルタ10の良否をも評価する。   The evaluation unit 81 (evaluation means) captures the infrared cut filter 10 using a known pattern recognition technique that recognizes a pattern using luminance for each pixel based on the captured image data in accordance with the inspection program. It is evaluated whether or not there is a defect in the formed part. Further, the image data used for photographing and the evaluation result are recorded in the HDD 82. Further, when a defect is found in the infrared cut filter 10 as a result of the evaluation, the position of the defect in the infrared cut filter 10, the size of the found defect, the shape of the defect, the number of defects, the defect The state of the found defect such as the degree of image quality degradation of the image data due to is recorded in the HDD 82. The evaluation unit 81 also evaluates the quality of the infrared cut filter 10 from the state of the found defect.

図3に示すように、検査装置5で検査する赤外カットフィルタ10は、ガラスや樹脂などからなる基材83の表面に、特定の波長の光、すなわち遮断すべき赤外光を反射する反射層84や、遮断すべき赤外光を吸収する吸収層86などを積層して作製される。   As shown in FIG. 3, the infrared cut filter 10 to be inspected by the inspection apparatus 5 is a reflection that reflects light of a specific wavelength, that is, infrared light to be blocked, on the surface of a base material 83 made of glass or resin. The layer 84 and the absorption layer 86 that absorbs infrared light to be blocked are stacked.

反射層84は、いわゆるダイクロイックミラーであって、例えば、積層した複数の誘電体からなる。また、吸収層86は、いわゆるカラーフィルタであって、例えば、赤外光を吸収する物質を混入したガラスなどからなる。   The reflection layer 84 is a so-called dichroic mirror, and includes, for example, a plurality of stacked dielectrics. The absorption layer 86 is a so-called color filter, and is made of, for example, glass mixed with a substance that absorbs infrared light.

赤外カットフィルタ10に赤外光87が入射すると、吸収層86で吸収される。また、吸収層86で全ての赤外光が完全に吸収されるわけではなく、赤外光88のように、吸収層86を透過する赤外光もある。このような、吸収層86を透過した赤外光88は反射層84によって反射され、吸収層86に吸収されるか、あるいは赤外カットフィルタ10の前面に透過する。このように、反射層84と吸収層86が赤外光を遮断するフィルタとして機能する。   When the infrared light 87 is incident on the infrared cut filter 10, it is absorbed by the absorption layer 86. In addition, not all infrared light is completely absorbed by the absorption layer 86, but there is infrared light that passes through the absorption layer 86, such as infrared light 88. Such infrared light 88 transmitted through the absorption layer 86 is reflected by the reflection layer 84 and absorbed by the absorption layer 86 or transmitted to the front surface of the infrared cut filter 10. Thus, the reflective layer 84 and the absorption layer 86 function as a filter that blocks infrared light.

一方で、赤外カットフィルタ10に入射する可視光89は、前述の赤外光87や赤外光88のように吸収層86や反射層84の影響を受けずに、吸収層86及び反射層84を透過する。さらに、基材83は可視光89を透過する素材からなるので、可視光89は基材83をも透過し、結果として、赤外カットフィルタ10の背面へ透過する。   On the other hand, the visible light 89 incident on the infrared cut filter 10 is not affected by the absorption layer 86 and the reflection layer 84 unlike the above-described infrared light 87 and infrared light 88, and the absorption layer 86 and the reflection layer. 84 is transmitted. Furthermore, since the base material 83 is made of a material that transmits the visible light 89, the visible light 89 also transmits the base material 83, and as a result, is transmitted to the back surface of the infrared cut filter 10.

このような赤外カットフィルタ10の欠陥は、赤外光を透過してしまう部分であり、例えば、ピンホール欠陥が知られている。ピンホール欠陥は、例えば次のようにして発生する。反射層84や吸収層86などを基材83に積層する際に、基材83に微小な異物などが付着していると、後にこの微小な異物とともに、異物上に積層された反射層84や吸収層86が剥がれ落ち、結果として、赤外光を透過してしまう微細な穴、すなわちピンホール欠陥となる。   Such a defect of the infrared cut filter 10 is a portion that transmits infrared light. For example, a pinhole defect is known. Pinhole defects occur, for example, as follows. When the reflection layer 84 and the absorption layer 86 are laminated on the base material 83, if a minute foreign matter or the like adheres to the base material 83, the reflection layer 84 or the reflection layer 84 laminated on the foreign matter later together with the fine foreign matter. The absorption layer 86 is peeled off, resulting in fine holes that transmit infrared light, that is, pinhole defects.

上述のような赤外カットフィルタ10のうち、CCDなどの撮像素子のパッケージに内蔵され、撮像素子と一体化して製造される場合には、例えば、図4に示すように、シリコンなどの半導体からなるウェハ91上にイメージセンサ92や入出力電極93が複数個同時に作製された後に、スペーサ94を介して赤外カットフィルタ10が接着される。そして、ダイシングされて、個々の撮像素子となる。   When the infrared cut filter 10 described above is built in a package of an image sensor such as a CCD and manufactured integrally with the image sensor, for example, as shown in FIG. 4, a semiconductor such as silicon is used. After a plurality of image sensors 92 and input / output electrodes 93 are simultaneously formed on the wafer 91, the infrared cut filter 10 is bonded via a spacer 94. Then, it is diced into individual image sensors.

したがって、赤外カットフィルタ10を作製する場合、赤外カットフィルタ10全面が完全に欠陥のない状態が望ましいが、撮像に影響の出ないダイシングされる部分や、スペーサ94上などに欠陥があったとしても、完成する撮像素子の性能に影響を与える事はない。   Therefore, when the infrared cut filter 10 is manufactured, it is desirable that the entire surface of the infrared cut filter 10 is completely free of defects, but there is a defect on a diced portion that does not affect imaging or on the spacer 94. However, it does not affect the performance of the completed image sensor.

以下、上記のように構成される検査装置5の作用について説明する。図5に示すように、検査装置5で赤外カットフィルタ10を検査するには、検査する赤外カットフィルタ10を支持台14に設置し、赤外カットフィルタ10の検査位置、すなわち、撮影する位置を設定する。   Hereinafter, the operation of the inspection apparatus 5 configured as described above will be described. As shown in FIG. 5, in order to inspect the infrared cut filter 10 with the inspection apparatus 5, the infrared cut filter 10 to be inspected is installed on the support base 14 and the inspection position of the infrared cut filter 10, that is, photographing is performed. Set the position.

そして、赤外カットフィルタ10に赤外光を照射し、照射する赤外光や撮影の条件を検査に最適となるように調節し、撮影を実行する。このとき得られる画像データをもとにして、検査装置5は、撮影した部分にピンホール欠陥などの欠陥があるか否かを評価することで検査する。この評価の結果、撮影した部分に欠陥が発見されなければ、異なる部分を撮影し、検査する赤外カットフィルタ10の全面を検査するまで上述の検査を繰り返す。   Then, the infrared cut filter 10 is irradiated with infrared light, and the infrared light to be irradiated and shooting conditions are adjusted so as to be optimal for inspection, and shooting is performed. Based on the image data obtained at this time, the inspection apparatus 5 performs an inspection by evaluating whether or not the photographed portion has a defect such as a pinhole defect. If no defect is found in the photographed part as a result of this evaluation, a different part is photographed, and the above inspection is repeated until the entire surface of the infrared cut filter 10 to be inspected is inspected.

一方、得られた画像データをもとにして、検査装置5が欠陥の有無を評価した結果、欠陥が発見された場合には、欠陥の位置、大きさ、形状などの欠陥の状態を定量的に決定又は推定し、撮影した画像データとともに、欠陥の状態をHDD82に記録する。   On the other hand, when the inspection apparatus 5 evaluates the presence or absence of a defect based on the obtained image data, if a defect is found, the defect state such as the position, size, and shape of the defect is quantitatively determined. The defect state is recorded in the HDD 82 together with the captured image data.

そして、前述の欠陥の有無の評価や発見された欠陥の状態から、検査装置5は赤外カットフィルタ10の良否を定量的に評価する。   Then, the inspection device 5 quantitatively evaluates the quality of the infrared cut filter 10 based on the above-described evaluation of the presence or absence of defects and the state of the found defects.

検査装置5は、上述の検査、すなわち欠陥の有無の評価、欠陥の状態の決定及び推定、赤外カットフィルタ10の良否の評価を、例えば、次のように行う。   The inspection device 5 performs the above-described inspection, that is, evaluation of the presence or absence of defects, determination and estimation of the state of defects, and evaluation of the quality of the infrared cut filter 10 as follows, for example.

検査装置5において、赤外カットフィルタ10に照射される赤外光は、バンドパスフィルタ23によって、赤外カットフィルタ10が遮断する波長の赤外光だけに調節されているから、検査する部分に欠陥などがなければ、赤外カットフィルタ10を透過する赤外光はない。したがって、赤外カットフィルタ10にバンドパスフィルタ23を通過した赤外光を照射し、赤外カットフィルタ10を透過した赤外光で赤外カットフィルタ10の撮影を行うと、欠陥がなければ何も写らない画像が得られる。しかし、前述したようなピンホール欠陥などの赤外光を透過する欠陥があると、欠陥を透過した赤外光によって、欠陥の形状などの状態が克明に写し出された画像が得られる。   In the inspection apparatus 5, the infrared light applied to the infrared cut filter 10 is adjusted only to infrared light having a wavelength that is cut off by the infrared cut filter 10 by the band pass filter 23. If there is no defect or the like, there is no infrared light transmitted through the infrared cut filter 10. Therefore, if the infrared cut filter 10 is irradiated with the infrared light that has passed through the bandpass filter 23 and the infrared cut filter 10 is imaged with the infrared light that has passed through the infrared cut filter 10, what if there is no defect? An image that does not appear is also obtained. However, if there is a defect that transmits infrared light such as the pinhole defect as described above, an image in which the state of the defect or the like is clearly captured by the infrared light transmitted through the defect is obtained.

例えば、図6(A)に示すように、欠陥を含まない検査部分105aを撮影すると、撮影した画像には何も写し出されないから、欠陥の像のパターンは認識されない。したがって、この検査部分105aを撮影した画像をもとに赤外カットフィルタ10の検査部分105aは、欠陥が無いと評価される。   For example, as shown in FIG. 6A, when an inspection portion 105a that does not include a defect is photographed, nothing appears in the photographed image, and thus the pattern of the defect image is not recognized. Accordingly, the inspection portion 105a of the infrared cut filter 10 is evaluated as having no defect based on the image obtained by photographing the inspection portion 105a.

一方、図6(A)及び図6(B)に示すように、欠陥111bを含む検査部分105bを撮影すると、欠陥111bを透過した赤外光によって、欠陥111bの状態が写し出された画像113bが得られる。   On the other hand, as shown in FIGS. 6A and 6B, when the inspection portion 105b including the defect 111b is photographed, an image 113b in which the state of the defect 111b is projected by infrared light transmitted through the defect 111b is obtained. can get.

また、同様に、図6(A)及び図6(C)に示すように、欠陥111cの一部を含む検査部分105cを撮影すると、欠陥111cの一部分を透過した赤外光によって、欠陥111cの状態が写し出された画像113cが得られる。   Similarly, as shown in FIGS. 6A and 6C, when an inspection portion 105c including a part of the defect 111c is photographed, infrared light transmitted through a part of the defect 111c is used to detect the defect 111c. An image 113c in which the state is projected is obtained.

図6(B)及び図6(C)に示すように、検査装置5は、赤外カットフィルタ10を撮影した画像に写し出された欠陥の像を、周知のパターン認識技術によって認識し、これを欠陥と評価する。   As shown in FIGS. 6B and 6C, the inspection apparatus 5 recognizes an image of a defect projected on an image obtained by photographing the infrared cut filter 10 by a known pattern recognition technique, and recognizes this. Evaluate as a defect.

また、同時に、検査装置5は、認識したパターン、すなわち欠陥の像から、欠陥の状態を定量的に決定又は推定する。例えば、図6(B)に示すように、画像113bの欠陥111bを認識した場合、検査装置5は、認識したパターンの画素の座標から欠陥111bを囲む長方形の領域116を決定し、これをもとに欠陥111bの位置mを決定する。そして、支持台14によって高精度に管理され、既知である赤外カットフィルタ10内での検査部分105bの中心位置Mと、画像113b内での欠陥111bの位置mとから、欠陥111bの赤外カットフィルタ10内での位置を決定する。   At the same time, the inspection apparatus 5 quantitatively determines or estimates the state of the defect from the recognized pattern, that is, the defect image. For example, as shown in FIG. 6B, when the defect 111b of the image 113b is recognized, the inspection apparatus 5 determines a rectangular region 116 surrounding the defect 111b from the coordinates of the pixel of the recognized pattern, And the position m of the defect 111b is determined. Then, the infrared ray of the defect 111b is managed from the center position M of the inspection portion 105b in the infrared cut filter 10 and the position m of the defect 111b in the image 113b, which is managed with high accuracy by the support base 14 and known. The position in the cut filter 10 is determined.

また、検査装置5は、欠陥111bの大きさを算出した領域116の大きさから推定し、さらに、欠陥111bの形状を画像113bから認識した欠陥のパターンの形状から推定する。   Further, the inspection apparatus 5 estimates the size of the defect 111b from the calculated size of the region 116, and further estimates the shape of the defect 111b from the shape of the defect pattern recognized from the image 113b.

そして、上述のように評価した欠陥の有無、及び欠陥の状態から赤外カットフィルタ10の製品としての良否を評価する。例えば、各検査部分の欠陥の有無の評価の結果、認識された欠陥の個数の総計を算出し、これを予め設定された許容できる欠陥の個数と比較し、赤外カットフィルタ10の製品としての良否を評価する。   And the quality as a product of the infrared cut filter 10 is evaluated from the presence or absence of the defect evaluated as mentioned above, and the state of a defect. For example, as a result of the evaluation of the presence or absence of defects in each inspection portion, the total number of recognized defects is calculated, and compared with a preset number of allowable defects, as a product of the infrared cut filter 10 Evaluate pass / fail.

このとき、例えば、図6(B)に示すように、撮像素子を作製する際にイメージセンサの直上に位置し、撮像素子の性能に影響を及ぼす領域117の内側に欠陥111bが含まれる場合、欠陥111bを欠陥の個数として計数する。しかし、例えば、図6(C)に示すように、撮像素子を作製する際に、スペーサ上に位置し、又はダイシングされる部分に位置し、撮像素子の性能に影響を及ぼす領域117の外側に欠陥111cを認識した場合、欠陥111cは欠陥の個数として計数しない。   At this time, for example, as shown in FIG. 6B, when a defect 111b is included inside a region 117 that is located immediately above the image sensor when producing the image sensor and affects the performance of the image sensor. The defect 111b is counted as the number of defects. However, for example, as shown in FIG. 6C, when an image sensor is manufactured, the image sensor is located on a spacer or a portion to be diced, and outside an area 117 that affects the performance of the image sensor. When the defect 111c is recognized, the defect 111c is not counted as the number of defects.

また、例えば、推定したそれぞれの欠陥のうち最大の大きさのものを、予め設定された許容できる欠陥の大きさと比較し、赤外カットフィルタ10の製品としての良否を評価する。   Further, for example, the estimated size of each defect is compared with a preset allowable defect size to evaluate the quality of the infrared cut filter 10 as a product.

以上のように、本発明の検査装置5は、赤外光を用いて赤外カットフィルタ10を撮影し、撮影した検査部分の画像から欠陥を認識するから、漏れの無い検査を実施することができるうえ、欠陥の状態を定量的に評価することができる。   As described above, since the inspection apparatus 5 of the present invention images the infrared cut filter 10 using infrared light and recognizes a defect from the image of the imaged inspection portion, it is possible to perform an inspection without leakage. In addition, the defect state can be evaluated quantitatively.

さらに、定量的に評価した欠陥の状態から、赤外カットフィルタ10の良否を定量的に評価できるから、従来の目視検査に比べて品質の良い検査を実施することができる。   Furthermore, since the quality of the infrared cut filter 10 can be quantitatively evaluated from the state of the defect that has been quantitatively evaluated, it is possible to perform an inspection with higher quality than the conventional visual inspection.

また、欠陥を含む赤外カットフィルタ10を用いて撮像素子を作製する場合、この赤外カットフィルタに欠陥を含む撮像素子で撮影される画像の赤外光による影響を補正する補正データを作製するために、検査時に記録した画像や欠陥の状態を提供することができる。   Further, when an image sensor is manufactured using the infrared cut filter 10 including a defect, correction data for correcting the influence of infrared light on an image photographed by the image sensor including the defect in the infrared cut filter is generated. Therefore, it is possible to provide an image recorded at the time of inspection and the state of defects.

そして、本発明の検査装置5は、照明レンズ24を備えるから、効率よく検査に適切な赤外光を検査する赤外カットフィルタ10へ導くことができ、また、バンドパスフィルタ23を備えるから、検査する赤外カットフィルタ10が遮断すべき波長の赤外光を適切に用いることができる。したがって、赤外カットフィルタの欠陥を容易に撮影することができる。さらに、赤外カットフィルタ10の検査部分は、支持台移動部79によって精度良く移動されるから、赤外カットフィルタの検査部分の位置、欠陥の位置などを容易に特定することができる。   And since the inspection apparatus 5 of this invention is equipped with the illumination lens 24, since it can guide to the infrared cut filter 10 which test | inspects the infrared light suitable for a test | inspection efficiently, and since the band pass filter 23 is provided, Infrared light having a wavelength that should be blocked by the infrared cut filter 10 to be inspected can be appropriately used. Therefore, it is possible to easily photograph the defect of the infrared cut filter. Furthermore, since the inspection portion of the infrared cut filter 10 is moved with high accuracy by the support stage moving unit 79, the position of the inspection portion of the infrared cut filter, the position of the defect, and the like can be easily specified.

なお、上述の第1の実施形態では、撮影部16にCCD52を用いて、検査部分のデジタルな画像データを取得するが、これに限らず、赤外光で感光する感光材を用いて本発明の検査装置を構成しても良い。これを第2の実施形態として示す。なお、第1の実施形態と同様の部品などには同一の符号を付し、その説明を省略する。   In the first embodiment described above, the CCD 52 is used in the photographing unit 16 to acquire digital image data of the inspection portion. However, the present invention is not limited to this, and a photosensitive material that is sensitive to infrared light is used. This inspection apparatus may be configured. This is shown as a second embodiment. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the components similar to 1st Embodiment, and the description is abbreviate | omitted.

図7に示すように、検査装置205は、照明部13から照射される赤外光によって赤外カットフィルタ10を撮影する第1の撮影部211(撮影手段)と、第1の撮影部211によって撮影された画像を、可視光源213から照射される可視光によって再度撮影し、デジタルな画像データに変換する第2の撮影部214(変換手段)とを備える。   As illustrated in FIG. 7, the inspection apparatus 205 includes a first imaging unit 211 (imaging unit) that images the infrared cut filter 10 with infrared light emitted from the illumination unit 13, and a first imaging unit 211. A second imaging unit 214 (conversion unit) that captures the captured image again with visible light emitted from the visible light source 213 and converts the captured image into digital image data is provided.

第1の撮影部211は、第1の撮影レンズ216、感光材ストレージ218a、現像部219とから構成される。第1の撮影レンズ216は、照明部13から照射される赤外光の光軸と同一の光軸L3となるように、支持台14を挟んで、照明部13と対向する位置に配設され、赤外カットフィルタ10の検査部分を感光材221に結像する。   The first photographing unit 211 includes a first photographing lens 216, a photosensitive material storage 218 a, and a developing unit 219. The first photographing lens 216 is disposed at a position facing the illumination unit 13 with the support base 14 interposed therebetween so that the optical axis L3 is the same as the optical axis of the infrared light emitted from the illumination unit 13. The inspection portion of the infrared cut filter 10 is imaged on the photosensitive material 221.

感光材ストレージ218aは、検査する赤外カットフィルタ10の検査部分からの赤外光を記録する感光材221を格納する。感光材221は、感光材ストレージ218aからローラ222などによって、検査部分の撮影に合わせて自動的に送り出される。現像部219は、赤外光によって感光し、赤外カットフィルタ10の検査部分の画像を記録した感光材221を現像し、現像した感光材221を第2の撮影部214へ送り出す。   The photosensitive material storage 218a stores a photosensitive material 221 that records infrared light from the inspection portion of the infrared cut filter 10 to be inspected. The photosensitive material 221 is automatically sent from the photosensitive material storage 218a by the roller 222 or the like in accordance with the photographing of the inspection portion. The developing unit 219 is exposed to infrared light, develops the photosensitive material 221 on which the image of the inspection portion of the infrared cut filter 10 is recorded, and sends the developed photosensitive material 221 to the second photographing unit 214.

第2の撮影部214は、現像された感光材221に可視光を照射して撮影し、感光材221に記録された赤外カットフィルタ10の像をデジタルな画像データとして検査装置205に取り込む。この第2の撮影部214は、可視光源213、第2の撮影レンズ217、CCD223、感光材ストレージ218bなどから構成される。   The second photographing unit 214 photographs the developed photosensitive material 221 by irradiating visible light, and takes the image of the infrared cut filter 10 recorded on the photosensitive material 221 into the inspection device 205 as digital image data. The second photographing unit 214 includes a visible light source 213, a second photographing lens 217, a CCD 223, a photosensitive material storage 218b, and the like.

CCD223は、可視光で撮影する事を前提とした、周知の撮像素子であり、現像された感光材221を撮像し、画像データに変換する。可視光源213は、例えばハロゲンランプなどから構成され、現像された感光材221に可視光を照射する光源であり、CCD223による撮影に最適な照明をするために、複数のレンズなどからなる図示しない照明レンズを備える。   The CCD 223 is a well-known image pickup device on the premise that shooting is performed with visible light. The CCD 223 takes an image of the developed photosensitive material 221 and converts it into image data. The visible light source 213 is composed of, for example, a halogen lamp, and is a light source that irradiates the developed photosensitive material 221 with visible light. Illumination (not shown) composed of a plurality of lenses and the like is used for optimal illumination for photographing by the CCD 223. Provide a lens.

第2の撮影レンズ217は、その光軸が可視光源213による照明の光軸と一致する光軸L4となるように配設される。また、感光材ストレージ218bは、第2の撮影部214で撮影の完了した感光材221を格納する。   The second photographing lens 217 is disposed so that the optical axis thereof is an optical axis L4 that coincides with the optical axis of illumination by the visible light source 213. The photosensitive material storage 218b stores the photosensitive material 221 that has been imaged by the second imaging unit 214.

図8に示すように、第1の撮影レンズ216は、ズームレンズ231、フォーカスレンズ232、撮影絞り233、及び図示しないメカニカルシャッタとから構成され、ズームレンズ231及びフォーカスレンズ232は、光軸L3に沿って移動自在に設けられている。   As shown in FIG. 8, the first photographing lens 216 includes a zoom lens 231, a focus lens 232, a photographing aperture 233, and a mechanical shutter (not shown). The zoom lens 231 and the focus lens 232 are arranged on the optical axis L3. It is provided to be movable along.

ズームレンズ231は、撮影画像を変倍、すなわち撮影範囲を変化させ、フォーカスレンズ232は、ズームレンズ231の移動などにともなって光軸L3に沿って移動し、撮影画像のピントを調節する。また、メカニカルシャッタは、開閉する時間を調節することによって、感光材221の露光時間を機械的に制御する。   The zoom lens 231 zooms the captured image, that is, changes the shooting range, and the focus lens 232 moves along the optical axis L3 with the movement of the zoom lens 231 and adjusts the focus of the captured image. The mechanical shutter mechanically controls the exposure time of the photosensitive material 221 by adjusting the opening and closing time.

ズームレンズ53、フォーカスレンズ56、撮影絞り54、メカニカルシャッタは、複数のモータから構成される第1の撮影レンズモータ236によってそれぞれ駆動される。また、第1の撮影レンズモータ236は、システムバス64を介し、制御部61によって制御される。   The zoom lens 53, the focus lens 56, the photographing aperture 54, and the mechanical shutter are respectively driven by a first photographing lens motor 236 that includes a plurality of motors. The first photographing lens motor 236 is controlled by the control unit 61 via the system bus 64.

制御部61は、図示しないモータなどによってローラ222(図7参照)などを駆動し、感光材221を、感光材ストレージ218aから第1の撮影レンズ216による撮影位置へ、第1の撮影レンズ216による撮影位置から現像部219へ、現像部219から第2の撮影レンズ217による撮影位置へ、第2の撮影レンズ217から感光材ストレージ218bへと順次移動させる。   The control unit 61 drives a roller 222 (see FIG. 7) or the like by a motor (not shown) or the like, and moves the photosensitive material 221 from the photosensitive material storage 218a to the shooting position by the first shooting lens 216 by the first shooting lens 216. The image pickup position is sequentially moved from the shooting position to the developing section 219, from the developing section 219 to the shooting position by the second shooting lens 217, and from the second shooting lens 217 to the photosensitive material storage 218b.

可視光源213は、図示しない可視光源ドライバによって電源のオン、オフを切り替えられ、また発する可視光の輝度、強度などを制御される。可視光源ドライバは、システムバス64を介して制御部61によって制御される。   The visible light source 213 is turned on and off by a visible light source driver (not shown), and the brightness and intensity of the emitted visible light are controlled. The visible light source driver is controlled by the control unit 61 via the system bus 64.

第2の撮影レンズ217は、ズームレンズ238、フォーカスレンズ239、撮影絞り241などから構成され、ズームレンズ238及びフォーカスレンズ239は、光軸L4に沿って移動自在に設けられている。ズームレンズ238、フォーカスレンズ239、撮影絞り241は、複数のモータから構成される第2の撮影レンズモータ237によってそれぞれ駆動される。また、第2の撮影レンズモータ237は、システムバス64を介し、制御部61によって制御される。   The second photographing lens 217 includes a zoom lens 238, a focus lens 239, a photographing aperture 241 and the like. The zoom lens 238 and the focus lens 239 are provided to be movable along the optical axis L4. The zoom lens 238, the focus lens 239, and the photographing aperture 241 are respectively driven by a second photographing lens motor 237 composed of a plurality of motors. Further, the second photographing lens motor 237 is controlled by the control unit 61 via the system bus 64.

ズームレンズ238は、撮影画像を変倍し、現像された感光材221に記録された画像の範囲に撮影範囲を一致させる。フォーカスレンズ239は、ズームレンズ238の移動にともなって光軸L4に沿って移動し、撮影画像のピントを調節する。撮影絞り241は、開口面積を調節することによって、撮影光量を調節する。   The zoom lens 238 scales the photographed image and matches the photographing range with the range of the image recorded on the developed photosensitive material 221. The focus lens 239 moves along the optical axis L4 as the zoom lens 238 moves, and adjusts the focus of the captured image. The photographing aperture 241 adjusts the amount of photographing light by adjusting the opening area.

CCD223は、可視光を光電変換し、制御部によって制御されるCCDドライバ242によって駆動され、アナログの撮像信号を、アナログ信号処理部69に出力する。   The CCD 223 photoelectrically converts visible light, is driven by a CCD driver 242 controlled by the control unit, and outputs an analog imaging signal to the analog signal processing unit 69.

以下、上記のように構成される検査装置205の作用を説明する。図9に示すように、検査装置205で赤外カットフィルタ10を検査するには、検査する赤外カットフィルタ10を支持台14に設置し、赤外カットフィルタ10の検査位置、すなわち撮影する位置を調節する。そして、赤外光を赤外カットフィルタ10に照射し、照射する赤外光や撮影の条件を検査に最適となるように調節し、検査する部分を撮影し、感光材221に記録する。   Hereinafter, the operation of the inspection apparatus 205 configured as described above will be described. As shown in FIG. 9, in order to inspect the infrared cut filter 10 with the inspection device 205, the infrared cut filter 10 to be inspected is installed on the support base 14, and the inspection position of the infrared cut filter 10, that is, the position to be photographed. Adjust. Then, infrared light is irradiated onto the infrared cut filter 10, the irradiated infrared light and shooting conditions are adjusted to be optimal for inspection, the portion to be inspected is imaged, and recorded on the photosensitive material 221.

検査部分の像を記録した感光材221は、現像され、第2の撮影部214へ送られる。この第2の撮影部214では、現像された感光材221に可視光を照射し、この照射する可視光や第2の撮影レンズ217の撮影条件が検査に最適となるように調節され、撮影が実行される。   The photosensitive material 221 on which the image of the inspection portion is recorded is developed and sent to the second photographing unit 214. In the second photographing unit 214, the developed photosensitive material 221 is irradiated with visible light, and the visible light to be irradiated and the photographing condition of the second photographing lens 217 are adjusted so as to be optimal for inspection, and photographing is performed. Executed.

ここで、第2の撮影部214で撮影された画像は、現像された感光材221を撮影した画像であるが、感光材221には赤外カットフィルタ10の検査部分の像が記録されているから、第2の撮影部214は赤外カットフィルタ10の検査部分のデジタルな画像データを取得する。   Here, the image photographed by the second photographing unit 214 is an image obtained by photographing the developed photosensitive material 221, and an image of the inspection portion of the infrared cut filter 10 is recorded on the photosensitive material 221. Thus, the second imaging unit 214 acquires digital image data of the inspection portion of the infrared cut filter 10.

そして、このデジタルな画像データをもとに、前述のパターン認識技術によって検査部分に欠陥があるか否かを評価する。この評価の結果、撮影した検査部分に欠陥が認識されなければ、支持台14を移動させ、次の検査部分を上述の手順で撮影し、取得するデジタルな画像データから欠陥の有無を評価することで検査する。   Then, based on the digital image data, it is evaluated whether or not the inspection portion has a defect by the above-described pattern recognition technique. As a result of this evaluation, if no defect is recognized in the photographed inspection part, the support base 14 is moved, the next inspection part is photographed in the above-described procedure, and the presence or absence of the defect is evaluated from the acquired digital image data. Inspect with.

一方、得られたデジタルな画像データをもとに、検査部分に欠陥があるか否かを評価した結果、欠陥が認識された場合には、欠陥の位置、大きさ、形状などの欠陥の状態を定量的に決定又は推定し、撮影した画像データとともに、欠陥の状態をHDD82に記録する。   On the other hand, if the defect is recognized as a result of evaluating whether or not the inspection part has a defect based on the obtained digital image data, the defect state such as the position, size, and shape of the defect is detected. Are determined or estimated quantitatively, and the defect state is recorded in the HDD 82 together with the captured image data.

そして、検査する赤外カットフィルタ10の全面を撮影し、検査が終了すると、記録した欠陥の状態をもとに、赤外カットフィルタ10の良否を評価する。   Then, the whole surface of the infrared cut filter 10 to be inspected is photographed, and when the inspection is completed, the quality of the infrared cut filter 10 is evaluated based on the recorded defect state.

以上のように、本発明の検査装置205によれば、デジタルな画像データを取得して、そのデータをもとに検査する赤外カットフィルタ10の欠陥を認識するから、漏れの無い検査を実施でき、また、定量的に評価した欠陥の状態から、赤外カットフィルタ10の良否をも定量的に評価でき、従来の目視検査に比べて品質の良い検査を実施することができる。   As described above, according to the inspection apparatus 205 of the present invention, since digital image data is acquired and a defect of the infrared cut filter 10 to be inspected is recognized based on the data, inspection without leakage is performed. In addition, the quality of the infrared cut filter 10 can be quantitatively evaluated from the state of the defect evaluated quantitatively, and a quality inspection can be performed as compared with a conventional visual inspection.

さらには、赤外光で感光する感光材221や可視光で撮影するCCDなど、一般に普及している部材を利用する事ができるから、安価に検査装置205を構成することができる。   Furthermore, since a member that has been widely used, such as a photosensitive material 221 that is sensitive to infrared light or a CCD that captures an image with visible light, can be used, the inspection device 205 can be configured at low cost.

なお、上記第1の実施形態、及び第2の実施形態は赤外カットフィルタ10を単独で検査するが、これに限らず、CCDなどの撮像素子に実装された後に赤外カットフィルタ10の検査を実施しても良い。これを第3の実施形態として示す。なお、第1の実施形態、第2の実施形態と同様の部品などには、同一の符号を付し、その説明を省略する。   In addition, although the said 1st Embodiment and 2nd Embodiment test | inspect the infrared cut filter 10 independently, it is not restricted to this, The inspection of the infrared cut filter 10 is mounted after mounting in image pick-up elements, such as CCD. May be implemented. This is shown as a third embodiment. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to components etc. similar to 1st Embodiment and 2nd Embodiment, and the description is abbreviate | omitted.

図10に示すように、赤外線遮断フィルタ10を実装された撮像素子301を検査する検査装置305は、検査基板311を備える。   As shown in FIG. 10, the inspection apparatus 305 that inspects the image sensor 301 on which the infrared blocking filter 10 is mounted includes an inspection substrate 311.

検査基板311は、撮像素子301を設置する撮像素子設置部316を備え、撮像素子301を支持し、かつ、その入出力電極93(図4参照)から直接、又は間接的に撮像信号を読み出す。また、検査基板311は、検査基板ドライバ313が駆動するモータ314によって光軸L5に垂直な面内で自在に移動することができる。   The inspection substrate 311 includes an image sensor installation unit 316 for installing the image sensor 301, supports the image sensor 301, and reads an image signal directly or indirectly from the input / output electrode 93 (see FIG. 4). The inspection board 311 can be freely moved in a plane perpendicular to the optical axis L5 by a motor 314 driven by the inspection board driver 313.

この検査装置305によって既に撮像素子301に実装された赤外カットフィルタ10を検査するには、撮像素子301に照明部13から赤外光を照射し、撮像素子301によって撮像される撮像信号から、デジタルな画像データを取得する。そして、取得したデジタルな画像データをもとに、周知のパターン認識技術によって欠陥を認識することで、欠陥の有無を評価する。また、欠陥がある場合には、その欠陥の状態を撮影した画像データとともに記録する。   In order to inspect the infrared cut filter 10 already mounted on the image sensor 301 by the inspection device 305, the image sensor 301 is irradiated with infrared light from the illumination unit 13, and an image signal captured by the image sensor 301 is used. Get digital image data. Then, based on the acquired digital image data, the presence or absence of the defect is evaluated by recognizing the defect by a known pattern recognition technique. If there is a defect, the state of the defect is recorded together with the captured image data.

そして、このような欠陥の有無、欠陥の状態などから、撮像素子301に実装された赤外カットフィルタ10の良否を評価する。   And the quality of the infrared cut filter 10 mounted in the image pick-up element 301 is evaluated from the presence or absence of such a defect, the state of a defect, etc.

このように、本発明の検査装置305は、可視光でなく、赤外光を照射して撮像素子301から画像を取得し、この画像をもとに検査を行うから、赤外カットフィルタ10の欠陥を直接的に撮影することができる。したがって、一般に行われているような可視光による撮像素子の検査と比較して、正確で漏れの無い検査を実施することができる。また、赤外光を照射することによって撮像素子301により取得される画像は、赤外カットフィルタ10の欠陥を写し出すデジタルな画像データであるから、この画像データをもとに発見された欠陥を定量的に評価することができる。   Thus, since the inspection apparatus 305 of the present invention obtains an image from the imaging element 301 by irradiating infrared light instead of visible light, and performs an inspection based on this image, the infrared cut filter 10 Defects can be photographed directly. Therefore, it is possible to carry out an accurate and leak-free inspection as compared with an inspection of an image pickup element using visible light that is generally performed. Moreover, since the image acquired by the image sensor 301 by irradiating infrared light is digital image data that captures the defect of the infrared cut filter 10, the defect found based on this image data is quantified. Can be evaluated.

さらに、検査装置305による検査で赤外カットフィルタ10に欠陥が発見され、赤外カットフィルタ10の欠陥に起因する画質の劣化を補正するデータを作製する際に、検査で得られたデジタルな画像データを用いることができる。したがって、検査装置305によって検査を行えば、赤外カットフィルタ10の欠陥がある場合であっても、画質の劣化を補正するデータを得ることができるから、撮像素子301自体を不良品として扱っていた従来と比較して、撮像素子301の作製コストを低減することができる。   Further, when a defect is found in the infrared cut filter 10 by the inspection by the inspection apparatus 305 and data for correcting image quality deterioration due to the defect of the infrared cut filter 10 is created, a digital image obtained by the inspection is obtained. Data can be used. Therefore, if inspection is performed by the inspection apparatus 305, data for correcting deterioration in image quality can be obtained even when there is a defect in the infrared cut filter 10, and thus the image sensor 301 itself is treated as a defective product. Compared to the conventional technique, the manufacturing cost of the image sensor 301 can be reduced.

なお、上記第1の実施形態、第2の実施形態、第3の実施形態で用いる照明レンズ24、上記第1の実施形態で用いる撮影レンズ51、及び上記第2の実施形態で用いる第1の撮影レンズ216は、予め検査装置を調節しておくことで、必ずしも必要ではないが、異なる仕様の赤外カットフィルタの検査や、赤外カットフィルタを検査装置に設置したときに生じる微小な位置ずれなどに対応するために上述のレンズなどを備えることが好ましい。また、照明レンズ24、撮影レンズ51、第1の撮影レンズ216は、赤外光を集光し照射するために適したレンズなどを用いることが好ましい。   The illumination lens 24 used in the first embodiment, the second embodiment, and the third embodiment, the photographic lens 51 used in the first embodiment, and the first lens used in the second embodiment. The photographing lens 216 is not necessarily required by adjusting the inspection device in advance, but inspection of an infrared cut filter having a different specification or a minute positional deviation that occurs when the infrared cut filter is installed in the inspection device. In order to cope with the above, it is preferable to include the lens described above. The illumination lens 24, the photographic lens 51, and the first photographic lens 216 are preferably lenses suitable for condensing and irradiating infrared light.

また、上記第2の実施形態で使用する感光材221は、赤外光で感光するネガフィルムやリバーサルフィルムなどであることが好ましい。   The photosensitive material 221 used in the second embodiment is preferably a negative film or a reversal film that is exposed to infrared light.

また、上記第1の実施形態、第2の実施形態で使用する支持台14は、検査に合わせて撮影する位置を変更できれば良く、前述したような機構でなくても良い。   Further, the support base 14 used in the first embodiment and the second embodiment is not limited to the above-described mechanism as long as the position to be photographed can be changed according to the inspection.

また、上記第1の実施形態で用いるCCD52は、赤外カットフィルタを実装していない撮像素子であれば良く、さらには、CMOSなどのCCD以外の撮像素子であってもよい。また、赤外カットフィルタ10を検査する波長の赤外光を透過する赤外カットフィルタであれば、赤外カットフィルタを実装している撮像素子であっても良い。   In addition, the CCD 52 used in the first embodiment may be an image sensor that does not include an infrared cut filter, and may be an image sensor other than a CCD such as a CMOS. Moreover, as long as it is an infrared cut filter that transmits infrared light having a wavelength for inspecting the infrared cut filter 10, an image pickup device equipped with the infrared cut filter may be used.

なお、上記第1の実施形態、第2の実施形態、及び第3の実施形態で使用する赤外光源は700nmから2000nm程度の波長の赤外光を発するが、これに限らず、検査に必要な波長を含む波長域の赤外光を発する赤外光源であれば良い。また、検査に必要な波長の赤外光のみを発する赤外光源であってもよい。このように、検査に必要な波長のみを発する赤外光源を用いる場合、バンドパスフィルタ23は不要であるが、赤外光源を検査する赤外カットフィルタに応じて交換可能に設置する必要がある。   The infrared light source used in the first embodiment, the second embodiment, and the third embodiment emits infrared light having a wavelength of about 700 nm to 2000 nm, but is not limited thereto and is necessary for inspection. Any infrared light source that emits infrared light in a wavelength region including various wavelengths may be used. Further, an infrared light source that emits only infrared light having a wavelength necessary for inspection may be used. As described above, when an infrared light source that emits only a wavelength necessary for inspection is used, the band-pass filter 23 is not necessary, but it is necessary to replace the infrared light source according to the infrared cut filter for inspecting the infrared light source. .

さらに、上記第1の実施形態、第2の実施形態、及び第3の実施形態では、照明部13にバンドパスフィルタ23を用いるが、これに限らず、光学的なローパスフィルタやハイパスフィルタなどを用いて本発明の検査装置を構成しても良い。   Furthermore, in the said 1st Embodiment, 2nd Embodiment, and 3rd Embodiment, although the band pass filter 23 is used for the illumination part 13, not only this but an optical low pass filter, a high pass filter, etc. are used. The inspection apparatus of the present invention may be used.

本発明の検査装置の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of the inspection apparatus of this invention. 本発明の検査装置の電気的構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the electrical structure of the test | inspection apparatus of this invention. 赤外カットフィルタの断面図である。It is sectional drawing of an infrared cut filter. 赤外カットフィルタを内蔵する撮像素子の作製方法を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the preparation methods of the image pick-up element incorporating an infrared cut filter. 本発明の検査装置の作用を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the effect | action of the test | inspection apparatus of this invention. 取得した画像をもとに検査をする様子を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows a mode that it test | inspects based on the acquired image. 第2の実施形態の検査装置の構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the structure of the test | inspection apparatus of 2nd Embodiment. 第2の実施形態の検査装置の電気的構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the electrical structure of the test | inspection apparatus of 2nd Embodiment. 第2の実施形態の検査装置の作用を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the effect | action of the test | inspection apparatus of 2nd Embodiment. 第3の実施形態の検査装置の電気的構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the electrical structure of the test | inspection apparatus of 3rd Embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

5,205,305 検査装置
10 赤外カットフィルタ
13 照明部(光源装置)
14 支持台(サンプル支持台)
16,211,214 撮影部(撮像手段)
21 赤外光源
23 バンドパスフィルタ(波長変更手段)
24 照明レンズ(光学系)
51,216,217 撮影レンズ
52 CCD
79 支持台移動部(サンプル移動手段)
81 評価部(評価手段)
82 HDD
105a,105b 検査部分
111b,111c 欠陥
113b,113c 画像
219 現像部
221 感光材
311 検査基板
312 撮像素子
L1,L2,L3,L4,L5 光軸
5,205,305 Inspection device 10 Infrared cut filter 13 Illumination unit (light source device)
14 Support stand (sample support stand)
16, 211, 214 Imaging unit (imaging means)
21 Infrared light source 23 Band pass filter (wavelength changing means)
24 Illumination lens (optical system)
51,216,217 Photographing lens 52 CCD
79 Support stand moving part (sample moving means)
81 Evaluation part (Evaluation means)
82 HDD
105a, 105b Inspection part 111b, 111c Defect 113b, 113c Image 219 Development part 221 Photosensitive material 311 Inspection board 312 Image sensor L1, L2, L3, L4, L5 Optical axis

Claims (8)

赤外光を遮断する赤外カットフィルタに赤外光を照射して前記赤外カットフィルタを透過してきた赤外光を記録し、前記記録に基づいて赤外カットフィルタの品質を評価することを特徴とする赤外カットフィルタの検査方法。   Irradiating the infrared cut filter that blocks infrared light with infrared light, recording the infrared light transmitted through the infrared cut filter, and evaluating the quality of the infrared cut filter based on the recording. An inspection method for a featured infrared cut filter. 前記赤外カットフィルタを透過してきた赤外光を撮像手段で撮影・記録することを特徴とする請求項1記載の赤外カットフィルタの検査方法。   2. The infrared cut filter inspection method according to claim 1, wherein infrared light transmitted through the infrared cut filter is imaged and recorded by an imaging means. 前記赤外カットフィルタを透過してきた赤外光を感光材料に露光して記録することを特徴とする請求項1記載の赤外カットフィルタの検査方法。   2. The infrared cut filter inspection method according to claim 1, wherein infrared light transmitted through the infrared cut filter is exposed and recorded on a photosensitive material. 赤外光を遮断する赤外カットフィルタの光学特性を検査する赤外カットフィルタの検査装置において、
赤外光を放射する光源装置と、
前記光源装置から放射された赤外光の光路内に検査対象となる赤外カットフィルタを位置決めして支持するサンプル支持台と、
前記光源から放射され前記サンプル支持台で支持された赤外カットフィルタを透過してきた赤外光を撮像して記録する撮像手段と、
前記撮像手段で記録した情報に基づいて前記赤外カットフィルタの品質を評価する評価手段と
を備えることを特徴とする赤外カットフィルタの検査装置。
In an inspection apparatus for an infrared cut filter that inspects the optical characteristics of an infrared cut filter that blocks infrared light,
A light source device that emits infrared light;
A sample support for positioning and supporting the infrared cut filter to be inspected in the optical path of the infrared light emitted from the light source device;
Imaging means for imaging and recording infrared light emitted from the light source and transmitted through an infrared cut filter supported by the sample support;
An inspection apparatus for an infrared cut filter, comprising: evaluation means for evaluating the quality of the infrared cut filter based on information recorded by the imaging means.
前記光源装置が赤外光の波長を変更する波長変更手段を有することを特徴とする請求項4記載の赤外カットフィルタの検査装置。   5. The infrared cut filter inspection apparatus according to claim 4, wherein the light source device has wavelength changing means for changing the wavelength of infrared light. 前記光源装置と前記サンプル支持台との間に、光源装置から放射され前記赤外カットフィルタに照射される赤外光の光量を調節し、且つフォーカスを調節する調節機能を有する光学系を備えることを特徴とする請求項4又は5記載の赤外カットフィルタの検査装置。   An optical system having an adjustment function of adjusting the amount of infrared light emitted from the light source device and applied to the infrared cut filter and adjusting the focus is provided between the light source device and the sample support. An inspection apparatus for an infrared cut filter according to claim 4 or 5, wherein: 前記サンプル支持台が、支持した赤外カットフィルタを赤外光の光束内で移動させるサンプル移動手段を有することを特徴とする請求項4乃至6何れかに記載の赤外カットフィルタの検査装置。   The infrared cut filter inspection apparatus according to claim 4, wherein the sample support base includes sample moving means for moving the supported infrared cut filter within the luminous flux of infrared light. 前記撮像手段は、赤外カットフィルタを透過してきた赤外光を撮像して記録する際に、前記サンプル移動手段から得られる移動情報をも記録し、
前記評価手段は、前記撮像手段による記録及び前記移動情報に基づいて、前記赤外カットフィルタ上の赤外光透過欠陥部の位置情報を識別すること
を特徴とする請求項7記載の赤外カットフィルタの検査装置。
The imaging means also records movement information obtained from the sample moving means when imaging and recording infrared light transmitted through the infrared cut filter,
The infrared cut according to claim 7, wherein the evaluation unit identifies position information of an infrared light transmission defect portion on the infrared cut filter based on the recording by the imaging unit and the movement information. Filter inspection device.
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