JP2008030174A - Holding structure of lower chuck pad - Google Patents
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- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 33
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 21
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 claims description 5
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 claims description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 7
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 8
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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Abstract
Description
本発明はロアチャックパッドの保持構造、さらに詳細にはウエハを研磨するに際して前記ウエハを吸引保持する真空チャック装置に、前記ウエハと前記真空チャック装置の真空チャック面との間に介装されるロアチャックパッドの保持構造に関する。 The present invention relates to a lower chuck pad holding structure, and more particularly, to a vacuum chuck device for sucking and holding the wafer when polishing the wafer, and a lower chuck interposed between the wafer and the vacuum chuck surface of the vacuum chuck device. The present invention relates to a chuck pad holding structure.
たとえばウエハのエッジを研磨するに際しては、図6に示すように円筒状に捲回され、かつ回転する研磨布などの研磨パッド1に、ウエハ2のエッジ21を回転させて接触させて研磨することが行われている。前記ウエハ2を保持し、回転させるチャック装置には、ウエハ2を吸引することによりチャック面3に吸着させ保持する真空チャック装置が知られている。前述のチャック面3は、たとえば特開平9−92710号に開示されているように多孔質板あるいは空気透過穴が形成された金属板が使用されており、この多孔あるいは穴を介して空気を吸引することによりウエハ2をチャック面3に保持するようになっている。
For example, when the edge of the wafer is polished, the
このようにウエハ2をチャック面3に保持するに際しては、上述の文献及び特開平9−272054号に記載されているように、弾性のあるロアチャックパッド4を介して前記ウエハ2をチャック面3に保持することが行われている。
When the wafer 2 is held on the
従来、このようなロアチャックパッド4は、図7(a)、(b)に示すように、所定のパターン状に空気透過穴41が形成されたロアチャックパッド本体40のチャック面3側の表面に粘着層42が設けられた構造になっている。そして前記粘着層42に、剥離紙5を貼着した保持構造で前記ロアチャックパッド4を保存あるいは運搬するようになっている。
Conventionally, as shown in FIGS. 7A and 7B, such a
前記ロアチャックパッド4を使用するに際しては、前記剥離紙5を剥離したのち、チャック面3に前記粘着層42により接着させる。この際、前記空気透過穴41のパターン構造が円形帯状のように、ロアチャックパッド4のたとえば内側部分P1と外側部分P2が離間している場合、すなわちロアチャックパッド4が2以上の部分に分割されている場合には、前記パターン構造が崩れないように、前記分割部分P1、P2(前記内側部分と外側部分)を接続するブリッジ43が設けられ、一体化されている。
When using the
したがって、前記ロアチャックパッド4をチャック面3に貼着した後、図8に示すように前記ブリッジ44をハンドワークで切除する必要があった。
本発明は上述の課題を解決するためなされたものであり、空気透過穴のパターン構造に内側部分と外側部分を離間する構造を有するロアチャックパッドの保持構造であっても、前記内側部分と外側部分を接続するブリッジをチャック面に貼着した後切除する必要のないロアチャックパッドの保持構造を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems. Even if the lower chuck pad holding structure has a structure in which the inner portion and the outer portion are separated from each other in the pattern structure of the air permeable hole, the inner portion and the outer portion are arranged. It is an object of the present invention to provide a lower chuck pad holding structure that does not need to be cut off after a bridge for connecting portions is attached to a chuck surface.
上記課題を解決するため、本発明によるロアチャックパッドの保持構造は、表裏面を貫通する空気透過穴が設けられ、かつ一方の面に粘着層が設けられたロアチャックパッドの前記粘着層に剥離フィルムが設けられたロアチャックパッドの保持構造において、前記空気透過穴のパターン構造が2以上の分割部分に分離された構造を有するロアチャックパッドの他方の面に保護フィルムを介して微粘着層を備えた保持フィルムを設けたことを特徴とする。 In order to solve the above problems, the lower chuck pad holding structure according to the present invention is peeled off from the adhesive layer of the lower chuck pad provided with an air permeable hole penetrating the front and back surfaces and having an adhesive layer on one surface. In the holding structure of the lower chuck pad provided with the film, a fine adhesion layer is provided on the other surface of the lower chuck pad having a structure in which the pattern structure of the air permeable hole is separated into two or more divided portions through a protective film. The holding film provided is provided.
本発明によれば、空気透過穴を備えたロアチャックパッドの他方の面に保護フィルムを介して微粘着層を備えた保持フィルムを設けている。このため前記保護フィルムを剥離したのち、空気透過穴のパターン構造を保持するように、前記ロアチャックパッドの他方の面を一時的に微粘着層に貼着し、一方の面の剥離フィルムを剥離紙、チャック面に貼着し、その後前記保持フィルムを剥離することによって、チャック面にロアチャックパッドを固定することができる。このため、前記空気透過穴のパターン構造に内側部分と外側部分を離間する構造を有する場合も、ブリッジを設ける必要がなく、ブリッジを切除する工程を省くことが可能となる。 According to the present invention, the holding film provided with the slightly adhesive layer is provided on the other surface of the lower chuck pad provided with the air permeable hole via the protective film. For this reason, after peeling off the protective film, the other surface of the lower chuck pad is temporarily attached to the slightly adhesive layer so that the pattern structure of the air permeable holes is maintained, and the peeling film on one surface is peeled off. The lower chuck pad can be fixed to the chuck surface by adhering to paper and the chuck surface and then peeling the holding film. For this reason, even when the pattern structure of the air permeable hole has a structure in which the inner part and the outer part are separated from each other, it is not necessary to provide a bridge, and the step of cutting the bridge can be omitted.
本発明によるロアチャックパッドの保持構造は、表裏面を貫通する空気透過穴が設けられ、かつ一方の面に粘着層が設けられたロアチャックパッドの前記粘着層に剥離フィルムが設けられたロアチャックパッドの保持構造において、前記空気透過穴のパターン構造が2以上の分割部分に分離された構造を有するロアチャックパッドの他方の面に保護フィルムを介して微粘着層を備えた保持フィルムを設けたことを特徴とする。 The lower chuck pad holding structure according to the present invention has a lower chuck in which an air permeable hole penetrating the front and back surfaces is provided and a release film is provided on the adhesive layer of the lower chuck pad provided with an adhesive layer on one surface. In the pad holding structure, a holding film provided with a slightly adhesive layer is provided on the other surface of the lower chuck pad having a structure in which the pattern structure of the air permeable holes is separated into two or more divided portions via a protective film. It is characterized by that.
本発明による好ましい形態にあっては、前記剥離フィルムは、前記ロアチャックパッドより大きな面積を有し、前記保持フィルムは前記剥離フィルムの前記ロアチャックパッドが設けられていない余白部分に貼着されていることを特徴とする。 In a preferred embodiment according to the present invention, the release film has a larger area than the lower chuck pad, and the holding film is attached to a blank portion of the release film where the lower chuck pad is not provided. It is characterized by being.
さらに本発明による好ましい他の形態では、前記保持フィルムの一辺は前記剥離フィルムより突出した突出部を備えていることを特徴とする。 Furthermore, in another preferred embodiment of the present invention, one side of the holding film is provided with a protruding portion protruding from the release film.
また本発明による好ましい他の形態では、前記剥離フィルムの一辺の余白部分は他の余白部分より大きな幅を備えた固定部分を有していることを特徴とし、前記保持フィルムの一辺は剥離フィルムの余白部分から前記剥離フィルムの所定の一辺を回り込んで、剥離フィルムの裏側に達し、固定部分を形成していることを特徴とする。 In another preferred embodiment according to the present invention, a margin part of one side of the release film has a fixed part having a width larger than that of the other margin part, and one side of the holding film is a part of the release film. A predetermined portion of the release film is wrapped around from the blank portion to reach the back side of the release film, thereby forming a fixed portion.
本発明による好ましい、他の形態では、前記保持フィルムは保持フィルム本体と微粘着層とを有し、前記保持フィルム本体はポリエステルフィルムであり、前記微粘着層はアクリル系粘着剤である。 In another preferred embodiment of the present invention, the holding film has a holding film body and a slightly adhesive layer, the holding film body is a polyester film, and the slightly adhesive layer is an acrylic adhesive.
図1は本発明によって保持されるロアチャックパッドの平面図、図2は本発明のロアチャックパッドの保持構造の平面図、図3は断面図であるが、これらの図より明らかなように、ロアチャックパッド4は、この実施例では、一部の円弧部分が切りかかれた截弧円形状であり、所定のパターン構造を有する空気透過穴41が形成されている。この実施例において、前記パターン構造は、2つの円形帯状の空気透過穴411、412と外側の円形帯状の空気透過穴411を直線帯状に接続する中央部の空気透過穴413が設けられている。そして従来のようにブリッジ43を備えていない。このため、ロアチャックパッド4は相互に一体化されておらず、5つの分割部分P1,P2,P3,P4、P5に分離されている。
FIG. 1 is a plan view of a lower chuck pad held by the present invention, FIG. 2 is a plan view of a lower chuck pad holding structure of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view. In this embodiment, the
図3に示すように、本発明によるロアチャックパッドの保持構造によれば、前記ロアチャックパッド本体40の下部にはロアチャックパッド4の下面に設けられた粘着層42を介して剥離フィルム5が貼着されている。この剥離フィルム5としては、たとえば剥離処理をされたポリエステルフィルム、剥離紙等を使用することが可能である。
As shown in FIG. 3, according to the lower chuck pad holding structure according to the present invention, the
一方、ロアチャックパッド4の上面には保護フィルム6が設けられているとともに、さらに保護フィルム6上に保持フィルム本体70に微粘着層71を備えた保持フィルム7が接続されている。
On the other hand, a
この実施例では、前記剥離フィルム5は、ロアチャックパッド4より大きな面積を有し、前記ロアチャックパッド4はその中央部に設けられている。このロアチャックパッド4を覆うように保護フィルム6が設けられているが、この保護フィルム6の一辺は、前記剥離フィルム5より突出して突出部分61を形成している。
In this embodiment, the
この保護フィルム6に設けられる保持フィルム7は、図3に図1のA−A断面図を示すように微粘着層71を備えており、剥離フィルム5の前記ロアチャックパッド4が設けられていない余白部分51に前記保持フィルム7が貼着されている。この図3(a)に示す実施例においては、保持フィルム5の一辺(この実施例では、前記突出部分61が形成された辺と隣接する辺)の余白部分51の幅Lは他の辺の幅L1に比較して大きく取ってあり、前記保持フィルム7と剥離フィルム5の接着幅が大きくなり、容易に剥離しない固定部分72を形成するようになっている。
The
また、図3(b)に示す実施例では、前記保持フィルム7の一辺(この実施例では、前記突出部分61が形成された辺と隣接する辺)は剥離フィルム5の余白部分51から前記剥離フィルム5の所定の一辺52を回り込んで、剥離フィルム5の裏側53に達し、固定部分72を形成している。この実施例によれば、前述の図3(a)の実施例に比較して固定部分72は堅固に固着される。
In the embodiment shown in FIG. 3B, one side of the holding film 7 (in this embodiment, the side adjacent to the side where the
前記保護フィルム6としては、前記保持フィルム7の微粘着層71と強固に接着しないものを選択する。たとえば剥離処理をされたポリエステルフィルムなどを使用することができる。一方、保持フィルム本体70としてとしては、同様にポリエステルフィルムを使用することができ、微粘着層71としてはアクリル系粘着剤を使用することができる。この微粘着層71は前記保護フィルム6及び剥離フィルム5と強固に接着せず、緩やかに粘着し、かつ容易に剥離可能なものであれば基本的にいかなるものでもよい。
As the
前記保持フィルム7は前述のように、剥離フィルム5とその余白部分51で緩く貼着されており、かつ保護フィルム6が前記ロアチャックパッド4を覆っているため、直接ロアチャックパッド4と保持フィルム7の微粘着層71が接触することはない。このため、前記微粘着層71と長時間接触することによるロアチャックパッド4の劣化および前記ロアチャックパッド4と保持フィルム7の強固な接着を防止することができる。
As described above, the
本発明によるロアチャックパッドをチャック面3に貼着する場合(図3(b)の構造を例として説明するが、図3(a)の場合も同様である)、まず、図4及び図5に示すように前記保持フィルム7を前記固定部分72の対向する辺73から剥離させる(図4(a)及び図1参照)。このとき、保持フィルム7は固定部分72によって剥離フィルム5に固定されているため、完全に剥離されることはなく、めくれるようになっている。
When the lower chuck pad according to the present invention is attached to the chuck surface 3 (the structure of FIG. 3B will be described as an example, the same applies to FIG. 3A). First, FIGS. As shown in FIG. 4, the holding
その後、保護フィルム6の突出部分61より保護フィルム6を剥離し(図4(b))、除去した後、めくれ上がった保持フィルム7を再びロアチャックパッド4上に重ね合わせて前記ロアチャックパッド4を緩く粘着させる(図4(c))。上述の保持フィルム7のロアチャックパッド4への積層は、前述のように前記保持フィルム7の端部が固定部分72によって剥離フィルム5に固定されており、完全に分離されていないため、容易に行うことができる。
Thereafter, the
さらに、剥離フィルム5を前記ロアチャックパッド4より剥離させてめくり上げ(図4(d)、前記粘着パッド4の粘着層42をチャック面3に当接させて接着した後(図5(a))、前記保持フィルム7を剥離させることにより、ロアチャックパッド4をチャック面3に設置することが可能である(図5(b))。
Further, the
少なくとも前記保持フィルム7は透明であるのが好ましい。保持フィルム7が透明であると、チャック面3へロアチャックパッド4を移し替える際、透明フィルムより転写位置が視認でき、位置決めが容易になるからである。他の剥離フィルム、保護フィルムは、必ずしも透明であることはないが、もちろん透明であってもよい。
At least the holding
以上、本発明によれば、空気透過穴を備えたロアチャックパッドの他方の面に保護フィルムを介して微粘着層を備えた保持フィルムを設けている。このため前記保護フィルムを剥離したのち、空気透過穴のパターン構造を保持するように、前記ロアチャックパッドの他方の面を一時的に微粘着層に貼着し、一方の面の剥離フィルムを剥離紙、チャック面に貼着し、その後前記保持フィルムを剥離することによって、チャック面にロアチャックパッドを固定することができる。このため、前記空気透過穴のパターン構造に内側部分と外側部分を離間する構造を有する場合も、ブリッジを設ける必要がなく、ブリッジを切除する工程を省くことが可能となる。 As described above, according to the present invention, the holding film including the slightly adhesive layer is provided on the other surface of the lower chuck pad including the air permeable hole via the protective film. For this reason, after peeling off the protective film, the other surface of the lower chuck pad is temporarily attached to the slightly adhesive layer so that the pattern structure of the air permeable holes is maintained, and the peeling film on one surface is peeled off. The lower chuck pad can be fixed to the chuck surface by adhering to paper and the chuck surface and then peeling the holding film. For this reason, even when the pattern structure of the air permeable hole has a structure in which the inner part and the outer part are separated from each other, it is not necessary to provide a bridge, and the step of cutting the bridge can be omitted.
1 研磨パッド
2 ウエハ
3 チャック面
4 ロアチャックパッド
40 ロアチャックパッド本体
41 空気透過穴
42 粘着層
43 ブリッジ
5 剥離フィルム(紙)
51 余白部分
6 保護フィルム
61 突出部分
7 保持フィルム
70 保持フィルム本体
71 微粘着層
72 固定部分
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51
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006208341A JP4861090B2 (en) | 2006-07-31 | 2006-07-31 | Lower chuck pad holding structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006208341A JP4861090B2 (en) | 2006-07-31 | 2006-07-31 | Lower chuck pad holding structure |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008030174A true JP2008030174A (en) | 2008-02-14 |
JP4861090B2 JP4861090B2 (en) | 2012-01-25 |
Family
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006208341A Expired - Fee Related JP4861090B2 (en) | 2006-07-31 | 2006-07-31 | Lower chuck pad holding structure |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4861090B2 (en) |
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---|---|
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20080109 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20080109 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090723 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110811 |
|
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