JP2008027928A - Solid-state imaging apparatus, and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、例えば携帯電話やデジタルカメラなどにおけるイメージセンサとして用いられ、ＣＣＤセンサやＣＭＯＳセンサなどの固体撮像素子を搭載した固体撮像装置およびその製造方法に関するものである。 The present invention relates to a solid-state imaging device used as an image sensor in, for example, a mobile phone or a digital camera, and mounted with a solid-state imaging device such as a CCD sensor or a CMOS sensor, and a manufacturing method thereof.
従来の固体撮像装置およびその製造方法（例えば、特許文献１を参照）について、図９（ａ）〜（ｄ）の断面図を用いて以下に説明する。
図９は従来の固体撮像装置の製造方法を示す断面フロー図である。
A conventional solid-state imaging device and a manufacturing method thereof (see, for example, Patent Document 1) will be described below with reference to cross-sectional views of FIGS.
FIG. 9 is a cross-sectional flow diagram illustrating a conventional method for manufacturing a solid-state imaging device.
まず、図９（ａ）に示すように、リードフレーム３２、および封止金型を用いた固体撮像装置の製造プロセスは、トランスファ成型装置に搭載したモールド上金型およびモールド下金型の上下封止金型に、リードフレーム３２をセットし、上下の封止金型を型締めした後、プランジャーによって予めポット内にセットされたタブレット（封止樹脂１７）が、高い圧力、高い温度をかけられることによりキャビティ部へ圧送され、イメージセンサ用固体撮像装置のプリモールド体が成型される。モールドによる成型のため、インナーリード部１３からアウターリード部１４への配線のピッチ、リードの幅などは制約を受ける。
First, as shown in FIG. 9A, the manufacturing process of the solid-state imaging device using the
図９（ｂ）に示すように、従来、イメージセンサ等のパッケージは中空になっており、固体撮像素子１１を搭載するプリモールド体を形成する封止工程が一番初めに行われる。その後、固体撮像素子１１をダイボンド材料２８によりダイアタッチ面にダイボンドする。
As shown in FIG. 9B, conventionally, a package such as an image sensor is hollow, and a sealing process for forming a pre-molded body on which the solid-
なお、ダイボンド材料２８にはＡｇペースト、ＬＥテープなどが用いられる。ダイボンド材料２８によるダイボンドの際、固体撮像素子１１とプリモールド体あるいはリードフレーム３２で位置合せが行われ、固体撮像素子１１がダイアタッチ面に搭載される。位置合せは、プリモールド体の外形、インナーリード部１３部への切り欠き、あるいはプリモールド体の中空部段差などが用いられている。
For the
次に、図９（ｃ）に示すように、インナーリード部１３と固体撮像素子１１上のアルミパッドを接続するために、Ａｕ線２９をワイヤボンディングする。
そして、図９（ｄ）に示すように、光透過性蓋板１５を封着樹脂３１により封着することで固体撮像装置が完成する。
Next, as shown in FIG. 9C, in order to connect the
Then, as shown in FIG. 9D, the light-transmitting
以上のように、従来の固体撮像装置は、中空構造をしており気密性が必要なため、光透過性蓋板１５を搭載する封着面は高い平坦度が要求される。また、従来の固体撮像装置では、プリモールド体を使用しているため、固体撮像素子１１よりも固体撮像装置の大きさは大きくなる。また、中空構造であることも固体撮像装置を大きくしている要因のひとつになっている。また、固体撮像装置をレンズモジュールとする場合、プリモールド体の裏面、固体撮像素子１１搭載面は、アオリ発生の原因になるため高い精度の平坦度が要求される。
しかしながら上記のように、リードフレーム３２を用いて製造するプリモールド体を使用するＣＣＤなどの固体撮像素子１１を搭載した固体撮像装置では、多ピン化した固体撮像素子１１に対応しようとした場合、固体撮像素子１１をプリモールド体に搭載するため、固体撮像装置の大きさは、固体撮像素子１１の大きさに従って大きくする必要がある。
However, as described above, in a solid-state imaging device equipped with a solid-
さらに、入・出力ピン数に対するインナーリード部１３側のボンディングパッドを確保しようとすると、固体撮像素子１１のピンピッチとピン数を考慮し、それに対応したサイズのプリモールド体にすることが必要である。
Furthermore, if it is intended to secure a bonding pad on the
また、プリモールド体の大型化は、固体撮像素子１１としてＣＣＤを用いた固体撮像装置に重要不可欠な、光透過性蓋板１５搭載面、固体撮像素子１１搭載面、および固体撮像素子１１搭載面の裏面の平坦度を低下させることになるため、その結果アオリ精度を低下させることになる。
Further, the increase in size of the pre-mold body is indispensable for a solid-state imaging device using a CCD as the solid-
本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、装置全体のより小型化および薄型化を多ピン化した固体撮像素子にも対応しつつ実現することができ、かつ従来に比べてアオリ精度をより向上することができる固体撮像装置およびその製造方法を提供する。 The present invention solves the above-described problems of the prior art, and can be realized while corresponding to a solid-state image pickup device having a multi-pin structure, which can further reduce the size and thickness of the entire apparatus, and can improve the accuracy of the apparatus. A solid-state imaging device and a method for manufacturing the same are provided.
上記の課題を解決するために、本発明の請求項１に記載の固体撮像装置は、デバイスホールを有する有機絶縁テープを基材とし、前記有機絶縁テープに形成された配線回路から伸びるインナーリード部と、上面に光透過性蓋板を直接接着した固体撮像素子の電極パッドとが電気的に接続され、前記光透過性蓋板の上面が露出するように、前記光透過性蓋板の周囲が樹脂で封止された構造を有することを特徴とする。
In order to solve the above-described problem, the solid-state imaging device according to
また、本発明の請求項７に記載の固体撮像装置の製造方法は、デバイスホールを有する有機絶縁テープを用意する工程と、前記有機絶縁テープに配線回路を形成する工程と、固体撮像素子の上面に光透過性蓋板を直接接着する工程と、前記固体撮像素子の電極パッドと前記配線回路から伸びるインナーリード部とを電気的に接続する工程と、前記光透過性蓋板の上面が露出するように、前記光透過性蓋板の周囲を樹脂で封止する工程とからなることを特徴とする。 According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a solid-state imaging device, the step of preparing an organic insulating tape having device holes, the step of forming a wiring circuit on the organic insulating tape, and the upper surface of the solid-state imaging device. A step of directly adhering a light-transmitting cover plate to the electrode, a step of electrically connecting an electrode pad of the solid-state imaging device and an inner lead extending from the wiring circuit, and an upper surface of the light-transmitting cover plate is exposed. Thus, the method comprises a step of sealing the periphery of the light-transmitting cover plate with a resin.
また、本発明の請求項６に記載の固体撮像装置は、請求項５に記載の固体撮像装置であって、前記配線回路は、前記有機絶縁テープの下面側に形成され、前記配線回路から伸びるインナーリード部が、前記固体撮像素子の前記電極パッドに対して、フェースダウン方向に接合されたことを特徴とする。 Moreover, the solid-state imaging device according to claim 6 of the present invention is the solid-state imaging device according to claim 5, wherein the wiring circuit is formed on a lower surface side of the organic insulating tape and extends from the wiring circuit. An inner lead portion is bonded in a face-down direction to the electrode pad of the solid-state imaging device.
また、本発明の請求項１２に記載の固体撮像装置の製造方法は、請求項１１に記載の固体撮像装置の製造方法であって、前記配線回路を前記有機絶縁テープの下面側に形成する工程と、前記配線回路から伸びる前記インナーリード部を、前記固体撮像素子の前記電極パッドに対して、フェースダウン方向に接合する工程を有することを特徴とする。
The solid-state imaging device manufacturing method according to
以上により、従来の固体撮像装置と比較した場合、より小型化および薄型化を実現することができ、かつアオリ精度を向上させた固体撮像装置の実現が可能である。
また、本発明の請求項２に記載の固体撮像装置は、請求項１に記載の固体撮像装置であって、前記有機絶縁テープの上面側に、レンズモジュール取り付け用治具が取り付けられ、前記固体撮像素子の下面を覆うように、前記有機絶縁テープの下面側に金属板が取り付けられたことを特徴とする。
As described above, when compared with a conventional solid-state imaging device, it is possible to realize a solid-state imaging device that can be further reduced in size and thickness and that has improved tilt accuracy.
Moreover, the solid-state imaging device according to
また、本発明の請求項８に記載の固体撮像装置の製造方法は、請求項７に記載の固体撮像装置の製造方法であって、前記有機絶縁テープの上面側に、レンズモジュール取り付け用治具を取り付ける工程と、前記固体撮像素子の下面を覆うように、前記有機絶縁テープの下面側に金属板を取り付ける工程とからなることを特徴とする。 Further, the manufacturing method of the solid-state imaging device according to claim 8 of the present invention is the manufacturing method of the solid-state imaging device according to claim 7, wherein a jig for attaching the lens module is provided on the upper surface side of the organic insulating tape. And a step of attaching a metal plate to the lower surface side of the organic insulating tape so as to cover the lower surface of the solid-state imaging device.
以上により、従来に比べてより小型化および薄型化を実現するとともに、レンズモジュール化の容易な固体撮像装置を実現することができる。
また、本発明の請求項３に記載の固体撮像装置は、請求項１に記載の固体撮像装置であって、前記有機絶縁テープは、外部から前記光透過性蓋板の側面への入射光を遮光するように、折り曲げて取り付けられたことを特徴とする。
As described above, it is possible to realize a solid-state imaging device that can be made smaller and thinner than the conventional one, and that can be easily made into a lens module.
Moreover, the solid-state imaging device according to claim 3 of the present invention is the solid-state imaging device according to
また、本発明の請求項９に記載の固体撮像装置の製造方法は、請求項７に記載の固体撮像装置の製造方法であって、前記光透過性蓋板の側面への入射光を遮光するように、前記有機絶縁テープを折り曲げる工程を有することを特徴とする。 According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a solid-state imaging device according to the seventh aspect, wherein light incident on a side surface of the light-transmitting cover plate is shielded. Thus, the method has a step of bending the organic insulating tape.
以上により、側面から入射する光を遮蔽する構造で、かつ従来に比べてより小型化および薄型化を実現することができる。
また、本発明の請求項４に記載の固体撮像装置は、請求項１に記載の固体撮像装置であって、前記配線回路に接続されたアウターリード部が前記固体撮像素子の裏面側に引き出されるように、前記有機絶縁テープが、前記固体撮像素子の裏面に引き回されていることを特徴とする。
As described above, it is possible to realize a structure that shields light incident from the side surface and is smaller and thinner than conventional ones.
The solid-state imaging device according to claim 4 of the present invention is the solid-state imaging device according to
また、本発明の請求項１０に記載の固体撮像装置の製造方法は、請求項７に記載の固体撮像装置の製造方法であって、前記有機絶縁テープは、前記配線回路に接続されたアウターリード部を前記固体撮像素子の裏面側に引き出すように、前記有機絶縁テープを前記固体撮像素子の下面に引き回す工程を有することを特徴とする。 The solid-state imaging device manufacturing method according to claim 10 of the present invention is the solid-state imaging device manufacturing method according to claim 7, wherein the organic insulating tape is an outer lead connected to the wiring circuit. And a step of drawing the organic insulating tape around the lower surface of the solid-state image sensor so that the portion is pulled out to the back surface side of the solid-state image sensor.
以上により、表面実装タイプで、かつ従来に比べてより小型化および薄型化を実現することができる。
また、本発明の請求項５に記載の固体撮像装置は、請求項１〜請求項４のいずれかに記載の固体撮像装置であって、前記配線回路に接続された前記アウターリード部上に、外部接続用突起が形成されたことを特徴とする。
As described above, it is a surface mount type and can be made smaller and thinner than the conventional one.
Moreover, the solid-state imaging device according to claim 5 of the present invention is the solid-state imaging device according to any one of
また、本発明の請求項１１に記載の固体撮像装置の製造方法は、請求項７〜請求項１０のいずれかに記載の固体撮像装置の製造方法であって、前記配線回路に接続された前記アウターリード部上に、外部接続用突起を形成する工程を有することを特徴とする。
Moreover, the manufacturing method of the solid-state imaging device of
以上により、２次実装が容易な固体撮像装置を実現することができる。 As described above, a solid-state imaging device that can be easily mounted in a secondary manner can be realized.
以上のように本発明によれば、有機絶縁テープ上での配線が引き回し可能であり、また有機絶縁テープ自身を、光透過性蓋板を接着した固体撮像素子の裏面へ引き回すことが可能なため、撮像素子が多ピン化した場合でも、狭い領域内でアウターリード部への引き回しが可能になる。 As described above, according to the present invention, wiring on the organic insulating tape can be routed, and the organic insulating tape itself can be routed to the back surface of the solid-state imaging device to which the light-transmitting cover plate is bonded. Even when the imaging device has a large number of pins, the outer lead portion can be routed within a narrow region.
また、撮像素子からの引き出しが２方向であっても、外部接続端子であるアウターリード部への引き出しとして、４方向への引き出しが容易に可能である。
そのため、撮像素子が多ピン化になった場合でも、装置全体として、従来に比べより小型化を実現することができる。
Further, even when the image sensor is pulled out in two directions, it can be easily pulled out in four directions as the outer lead portion which is an external connection terminal.
Therefore, even when the number of pins of the image sensor is increased, the entire apparatus can be further downsized as compared with the conventional device.
また、装置全体が光透過性蓋板と撮像素子を含めた厚みであるため、従来に比べ十分な薄さを実現することができる。
さらに、撮像素子の裏面が露出しているため、レンズモジュール化が容易でかつアオリ精度を向上することができ、レンズモジュールとした場合においても、十分なアオリ精度を得ることができる。
In addition, since the entire apparatus has a thickness including the light-transmitting cover plate and the imaging element, it can be sufficiently thin as compared with the conventional apparatus.
Furthermore, since the back surface of the image sensor is exposed, it is easy to make a lens module and the tilt accuracy can be improved. Even when the lens module is used, sufficient tilt accuracy can be obtained.
以下、本発明の実施の形態を示す固体撮像装置およびその製造方法について、図面を参照しながら具体的に説明する。
図１は本発明の各実施の形態の固体撮像装置の構造を示す断面図である。図１（ａ）は本実施の形態１の固体撮像装置の構造を示す断面図である。図１（ｂ）は本実施の形態２の固体撮像装置の構造を示す断面図である。図１（ｃ）は本実施の形態３の固体撮像装置の構造を示す断面図である。図１（ｄ）は本実施の形態４の固体撮像装置の構造を示す断面図である。図１（ｅ）は本実施の形態５の固体撮像装置の構造を示す断面図である。図１（ｆ）は本実施の形態６の固体撮像装置の構造を示す断面図である。
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１の固体撮像装置およびその製造方法を説明する。
Hereinafter, a solid-state imaging device and a manufacturing method thereof according to an embodiment of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing the structure of a solid-state imaging device according to each embodiment of the present invention. FIG. 1A is a cross-sectional view showing the structure of the solid-state imaging device according to the first embodiment. FIG. 1B is a cross-sectional view showing the structure of the solid-state imaging device according to the second embodiment. FIG. 1C is a cross-sectional view showing the structure of the solid-state imaging device according to the third embodiment. FIG. 1D is a cross-sectional view showing the structure of the solid-state imaging device according to the fourth embodiment. FIG. 1E is a cross-sectional view showing the structure of the solid-state imaging device according to the fifth embodiment. FIG. 1F is a cross-sectional view showing the structure of the solid-state imaging device according to the sixth embodiment.
(Embodiment 1)
A solid-state imaging device and a manufacturing method thereof according to
本実施の形態１の固体撮像装置は、図１（ａ）に示すように、デバイスホールＤＨ１を有する有機絶縁テープ２４を基材とし、有機絶縁テープ２４に形成された配線回路から伸びるインナーリード部１３と、光透過性蓋板１５を接着剤により直接接着した固体撮像素子１１上の電極パッド１２とが電気的に接続され、光透過性蓋板１５の上面が露出するように、初めは液状で時間の経過とともに固まって固体化する封止樹脂１７で封止した固体撮像装置である。
As shown in FIG. 1A, the solid-state imaging device according to the first embodiment uses an organic insulating
図２は本実施の形態１の固体撮像装置の製造方法を示す製造手順を（ａ）〜（ｅ）に分図して説明するための断面図である。
図２（ａ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と、有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３とを、それらの接合が可能な位置に、位置合わせを行う。
FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining the manufacturing procedure showing the manufacturing method of the solid-state imaging device of the first embodiment by dividing it into (a) to (e).
As shown in FIG. 2A, the
図２（ｂ）に示すように、位置合わせが行われた固体撮像素子１１上の電極パッド１２と有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３とを、それらの接合が可能なように移動し、ボンディングが可能な状態にセットする。
As shown in FIG. 2B, the
図２（ｃ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３とを、熱圧着あるいは超音波熱圧着により接合する。接合はボンディングツール２５により一括で接合される。但し、シングルポイントにより接合される場合もある。
As shown in FIG. 2C, the
図２（ｄ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３との接合後、それらの接合部およびインナーリード部１３の露出部に、塗布ノズル２６から出した封止樹脂１７を塗布して、それらを封止する。
As shown in FIG. 2 (d), after joining the
図２（ｅ）に示すように、封止樹脂１７による封止は、光透過性蓋板１５の表面が露出するように、電極パッド１２とインナーリード部１３との接合部およびインナーリード部１３の露出部を封止する。この封止により固体撮像装置として製造される。
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２の固体撮像装置およびその製造方法を説明する。
As shown in FIG. 2E, the sealing with the sealing
(Embodiment 2)
A solid-state imaging device and a manufacturing method thereof according to
本実施の形態２の固体撮像装置は、図１（ｂ）に示すように、デバイスホールＤＨ１を有した有機絶縁テープ２４の上面側にレンズモジュール取り付け用治具１８を備え、有機絶縁テープ２４の下面側には、その下支えとして、固体撮像素子１１の裏面に取り付けられた金属板１９を備えた固体撮像装置である。
As shown in FIG. 1B, the solid-state imaging device of the second embodiment includes a lens
ここで、レンズモジュール取り付け用治具１８および金属板１９は、有機絶縁テープ２４の上面側および下面側に接着剤２２で取り付けられている。ただし、レンズモジュール取り付け用治具１８および金属板１９を、互いに有機絶縁テープ２４を貫通させてねじ止めする場合もある。
Here, the lens
図３は本実施の形態２の固体撮像装置の製造方法を示す製造手順１を（ａ）〜（ｇ）に分図して説明するための断面図である。
図３（ａ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と、有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３とを、それらの接合が可能な位置に、位置合わせを行う。
FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining the
As shown in FIG. 3A, the
図３（ｂ）に示すように、位置合わせが行われた固体撮像素子１１上の電極パッド１２と有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３とを、それらの接合が可能なように移動し、ボンディングが可能な状態にセットする。
As shown in FIG. 3B, the
図３（ｃ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３とを、熱圧着あるいは超音波熱圧着により接合する。接合はボンディングツール２５により一括で接合される。但し、シングルポイントにより接合される場合もある。
As shown in FIG. 3C, the
図３（ｄ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３との接合後、それらの接合部およびインナーリード部１３の露出部に、塗布ノズル２６から出した封止樹脂１７を塗布して、それらを封止する。
As shown in FIG. 3 (d), after joining the
図３（ｅ）に示すように、封止樹脂１７による封止は、光透過性蓋板１５の表面が露出するように、電極パッド１２とインナーリード部１３との接合部およびインナーリード部１３の露出部を封止する。
As shown in FIG. 3E, the sealing with the sealing
図３（ｆ）に示すように、金属板１９に対して、固体撮像素子１１の裏面と接する部分に熱伝導接着材２１を塗布するとともに、有機絶縁テープ２４を下支えする部分に接着剤２２を塗布し、この金属板１９と、熱伝導接着材２１により固体撮像素子１１と、および接着剤２２により有機絶縁テープ２４とを、それぞれ貼り合わせる。
As shown in FIG. 3 (f), the heat
図３（ｇ）に示すように、有機絶縁テープ２４の上面側に対して、その金属板１９により下支えされている部分に、レンズモジュール取り付け用治具１８を、接着剤２２を介して取り付ける。これにより固体撮像装置として製造される。ただし、レンズモジュール取り付け用治具１８および金属板１９を、互いに有機絶縁テープ２４を貫通させてねじ止めする場合もある。
As shown in FIG. 3G, a lens
図４は本実施の形態２の固体撮像装置の製造方法を示す製造手順２を（ａ）〜（ｇ）に分図して説明するための断面図である。
図４（ａ）に示すように、有機絶縁テープ２４の上面側にレンズモジュール取り付け用治具１８を位置合せする。
FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining the
As shown in FIG. 4A, the lens
図４（ｂ）に示すように、有機絶縁テープ２４に対して、その上面側に位置合せしたレンズモジュール取り付け用治具１８を接着剤２２により取り付ける。
図４（ｃ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と、有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３とを、それらの接合が可能な位置に、位置合わせを行い、位置合わせが行われた固体撮像素子１１上の電極パッド１２と有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３とを、それらの接合が可能なように移動し、ボンディングが可能な状態にセットする。
As shown in FIG. 4B, a lens
As shown in FIG. 4C, the
図４（ｄ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３とを、熱圧着あるいは超音波熱圧着により接合する。接合はボンディングツール２５により一括で接合される。但し、シングルポイントにより接合される場合もある。
As shown in FIG. 4D, the
図４（ｅ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３との接合後、それらの接合部およびインナーリード部１３の露出部に、塗布ノズル２６から出した封止樹脂１７を塗布して、それらを封止する。
As shown in FIG. 4 (e), after joining the
図４（ｆ）に示すように、封止樹脂１７による封止は、光透過性蓋板１５の表面が露出するように、電極パッド１２とインナーリード部１３との接合部およびインナーリード部１３の露出部を封止する。この場合、レンズモジュール取り付け用治具１８は樹脂ダムとしても効果があるため、封止樹脂１７の表面はフラットに成型される。
As shown in FIG. 4 (f), the sealing with the sealing
図４（ｇ）に示すように、金属板１９に対して、固体撮像素子１１の裏面と接する部分に熱伝導接着材２１を塗布するとともに、有機絶縁テープ２４を下支えする部分に接着剤２２を塗布し、この金属板１９と、熱伝導接着材２１により固体撮像素子１１と、および接着剤２２により有機絶縁テープ２４とを、それぞれ貼り合わせる。これにより固体撮像装置として製造される。ただし、レンズモジュール取り付け用治具１８および金属板１９を、互いに有機絶縁テープ２４を貫通させてねじ止めする場合もある。
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３の固体撮像装置およびその製造方法を説明する。
As shown in FIG. 4G, a heat
(Embodiment 3)
A solid-state imaging device and a manufacturing method thereof according to Embodiment 3 of the present invention will be described.
本実施の形態３の固体撮像装置は、図１（ｃ）に示すように、デバイスホールＤＨ１を有した有機絶縁テープ２４を光透過性蓋板１５側に折り曲げ、その端面を、外部から光透過性蓋板１５の側面に入る光を遮光するように、光透過性蓋板１５の側面上端に取り付けた構成の固体撮像装置である。
In the solid-state imaging device according to the third embodiment, as shown in FIG. 1C, the organic insulating
図５は本実施の形態３の固体撮像装置の製造方法を示す製造手順を（ａ）〜（ｆ）に分図して説明するための断面図である。
図５（ａ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と、有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３とを、それらの接合が可能な位置に、位置合わせを行う。ここで用いる有機絶縁テープ２４は、外部接続用端子（アウターリード部）１４が露出するようにホールＨ１が空けられている。また、光透過性蓋板１５の側面を覆うための構成部分は、アウターリード部１４がなく有機絶縁テープ２４とソルダーレジスト１６のみで構成されている。
FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining the manufacturing procedure showing the manufacturing method of the solid-state imaging device of Embodiment 3 by dividing it into (a) to (f).
As shown in FIG. 5A, the
図５（ｂ）に示すように、位置合わせが行われた固体撮像素子１１上の電極パッド１２と有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３とを、それらの接合が可能なように移動し、ボンディングが可能な状態にセットする。
As shown in FIG. 5B, the
図５（ｃ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３とを、熱圧着あるいは超音波熱圧着により接合する。接合はボンディングツール２５により一括で接合される。但し、シングルポイントにより接合される場合もある。
As shown in FIG. 5C, the
図５（ｄ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３との接合後、それらの接合部およびインナーリード部１３の露出部に、塗布ノズル２６から出した封止樹脂１７を塗布して、それらを封止する。
As shown in FIG. 5 (d), after joining the
図５（ｅ）に示すように、封止樹脂１７による封止は、光透過性蓋板１５の表面が露出するように、電極パッド１２とインナーリード部１３との接合部およびインナーリード部１３の露出部を封止する。なお、封止樹脂１７は、その塗布後に硬化が行われる。
As shown in FIG. 5E, the sealing with the sealing
図５（ｆ）に示すように、アウターリード部１４がなく有機絶縁テープ２４とソルダーレジスト１６のみで構成されている部分を、光透過性蓋板１５側に折り曲げ、その端面を、外部から光透過性蓋板１５の側面に入る光を遮光するように、光透過性蓋板１５の側面上端に取り付ける。このようにして、外部から光透過性蓋板１５の側面に入る光が遮光される固体撮像装置として製造される。
（実施の形態４）
本発明の実施の形態４の固体撮像装置およびその製造方法を説明する。
As shown in FIG. 5 (f), a portion that does not have the
(Embodiment 4)
A solid-state imaging device and a manufacturing method thereof according to Embodiment 4 of the present invention will be described.
本実施の形態４の固体撮像装置は、図１（ｄ）に示すように、デバイスホールＤＨ１を有した有機絶縁テープ２４を光透過性蓋板１５を直接接着した固体撮像素子１１の裏面側に引き回すことにより、アウターリード部１４を固体撮像素子１１の裏面に引き出した構成の固体撮像装置である。固体撮像素子１１の裏面に引き出されたアウターリード部１４の外部接続用パッドＰ１には、半田ボール２７が形成されている。
As shown in FIG. 1D, the solid-state imaging device according to the fourth embodiment has an organic insulating
図６は本実施の形態４の固体撮像装置の製造方法を示す製造手順を（ａ）〜（ｇ）に分図して説明するための断面図である。
図６（ａ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と、有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３とを、それらの接合が可能な位置に、位置合わせを行う。ここでは、有機絶縁テープ２４上に形成されたアウターリード部１４において、ソルダーレジスト１６側に、半田ボール２７搭載用のパッドＰ１が、露出するように形成されている。
FIG. 6 is a cross-sectional view for explaining the manufacturing procedure showing the manufacturing method of the solid-state imaging device according to Embodiment 4 by dividing it into (a) to (g).
As shown in FIG. 6A, the
図６（ｂ）に示すように、位置合わせが行われた固体撮像素子１１上の電極パッド１２と有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３とを、それらの接合が可能なように移動し、ボンディングが可能な状態にセットする。
As shown in FIG. 6B, the
図６（ｃ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３とを、熱圧着あるいは超音波熱圧着により接合する。接合はボンディングツール２５により一括で接合される。但し、シングルポイントにより接合される場合もある。
As shown in FIG. 6C, the
図６（ｄ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３との接合後、それらの接合部およびインナーリード部１３の露出部に、塗布ノズル２６から出した封止樹脂１７を塗布して、それらを封止する。
As shown in FIG. 6 (d), after joining the
図６（ｅ）に示すように、封止樹脂１７による封止は、光透過性蓋板１５の表面が露出するように、電極パッド１２とインナーリード部１３との接合部およびインナーリード部１３の露出部を封止する。なお、封止樹脂１７は、その塗布後に硬化が行われる。
As shown in FIG. 6E, the sealing with the sealing
図６（ｆ）に示すように、有機絶縁テープ２４上に形成されたアウターリード部１４のソルダーレジスト１６面側に形成されたパッドＰ１が、固体撮像素子１１の裏面に配置できるように、有機絶縁テープ２４を固体撮像素子１１に沿って折り曲げる。折り曲げた有機絶縁テープ２４を、接着剤２２を介して固体撮像素子１１の裏面に貼り合わせる。
As shown in FIG. 6 (f), the
図６（ｇ）に示すように、有機絶縁テープ２４上に形成されたアウターリード部１４のソルダーレジスト１６面側に形成されたパッドＰ１に、半田ボール２７を搭載し、固体撮像装置として製造する。
（実施の形態５）
本発明の実施の形態５の固体撮像装置およびその製造方法を説明する。
As shown in FIG. 6G, a
(Embodiment 5)
A solid-state imaging device and a manufacturing method thereof according to Embodiment 5 of the present invention will be described.
本実施の形態５の固体撮像装置は、図１（ｅ）に示すように、デバイスホールＤＨ１を有した有機絶縁テープ２４の配線回路上において、アウターリード部１４のソルダーレジスト１６面側に形成されたパッドＰ２に、外部端子接続用突起２３を形成した構成の固体撮像装置である。なお、外部端子接続用突起２３は、例えばスタッドバンプやメッキなどで形成される。
The solid-state imaging device according to the fifth embodiment is formed on the solder resist 16 surface side of the
図７は本実施の形態５の固体撮像装置の製造方法を示す製造手順を（ａ）〜（ｆ）に分図して説明するための断面図である。
図７（ａ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と、有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３とを、それらの接合が可能な位置に、位置合わせを行う。ここでは、有機絶縁テープ２４上に形成されたアウターリード部１４において、ソルダーレジスト１６側に、外部端子接続用突起２３搭載用のパッドＰ２が、露出するように形成されている。
FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining the manufacturing procedure showing the manufacturing method of the solid-state imaging device of the fifth embodiment by dividing it into (a) to (f).
As shown in FIG. 7A, the
図７（ｂ）に示すように、位置合わせが行われた固体撮像素子１１上の電極パッド１２と有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３とを、それらの接合が可能なように移動し、ボンディングが可能な状態にセットする。
As shown in FIG. 7B, the
図７（ｃ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３とを、熱圧着あるいは超音波熱圧着により接合する。接合はボンディングツール２５により一括で接合される。但し、シングルポイントにより接合される場合もある。
As shown in FIG. 7C, the
図７（ｄ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と有機絶縁テープ２４上に形成されたインナーリード部１３との接合後、それらの接合部およびインナーリード部１３の露出部に、塗布ノズル２６から出した封止樹脂１７を塗布して、それらを封止する。
As shown in FIG. 7 (d), after joining the
図７（ｅ）に示すように、封止樹脂１７による封止は、光透過性蓋板１５の表面が露出するように、電極パッド１２とインナーリード部１３との接合部およびインナーリード部１３の露出部を封止する。なお、封止樹脂１７は、その塗布後に硬化が行われる。
As shown in FIG. 7E, the sealing with the sealing
図７（ｆ）に示すように、有機絶縁テープ２４上に形成されたアウターリード部１４のソルダーレジスト１６面側に形成されたパッドＰ２に、外部接続用突起２３を形成し、固体撮像装置として製造する。
（実施の形態６）
本発明の実施の形態６の固体撮像装置およびその製造方法を説明する。
As shown in FIG. 7F, the
(Embodiment 6)
A solid-state imaging device and a manufacturing method thereof according to Embodiment 6 of the present invention will be described.
本実施の形態６の固体撮像装置は、図１（ｆ）に示すように、デバイスホールＤＨ１を有した有機絶縁テープ２４を基材とし、有機絶縁テープ２４に形成された配線回路から伸びるインナーリード部１３と、光透過性蓋板１５を直接接着した固体撮像素子１１上の電極パッド１２とが接続され、光透過性蓋板１５の表面が露出するように、初めは液状で時間の経過とともに固まって固体化する封止樹脂１７で封止した固体撮像装置である。なお、ここで用いる有機絶縁テープ２４は、その配線回路が固体撮像素子１１に向き合う側に形成され、有機絶縁テープ２４上の配線回路から伸びるインナーリード部１３が、固体撮像素子１１上の電極パッド１２に、フェースダウン方向に接合される。
As shown in FIG. 1F, the solid-state imaging device according to the sixth embodiment uses an organic insulating
図８は本実施の形態６の固体撮像装置の製造方法を示す製造手順を（ａ）〜（ｅ）に分図して説明するための断面図である。
図８（ａ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２と、有機絶縁テープ２４の配線回路から伸びるインナーリード部１３とを、それらの接合が可能な位置に、位置合わせを行う。なお、ここで用いる有機絶縁テープ２４は、その配線回路を固体撮像素子１１に向き合う側に形成し、有機絶縁テープ２４上の配線回路から伸びるインナーリード部１３を、固体撮像素子１１上の電極パッド１２に、フェースダウン方向に接合する。
FIG. 8 is a cross-sectional view for explaining the manufacturing procedure showing the manufacturing method of the solid-state imaging device of the sixth embodiment by dividing it into (a) to (e).
As shown in FIG. 8A, the
図８（ｂ）に示すように、位置合わせが行われた固体撮像素子１１上の電極パッド１２とインナーリード部１３とを、それらの接合が可能なように移動し、ボンディングが可能な状態にセットする。
As shown in FIG. 8B, the
図８（ｃ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２とインナーリード部１３とを、熱圧着あるいは超音波熱圧着により接合する。接合はボンディングツール２５により一括で接合される。但し、シングルポイントにより接合される場合もある。
As shown in FIG. 8C, the
図８（ｄ）に示すように、固体撮像素子１１上の電極パッド１２とインナーリード部１３との接合後、それらの接合部およびインナーリード部１３の露出部に、塗布ノズル２６から出した封止樹脂１７を塗布して、それらを封止する。
As shown in FIG. 8D, after the
図８（ｅ）に示すように、封止樹脂１７による封止は、光透過性蓋板１５の表面が露出するように、電極パッド１２とインナーリード部１３との接合部およびインナーリード部１３の露出部を封止する。この封止により固体撮像装置として製造される。
As shown in FIG. 8E, the sealing with the sealing
本発明の固体撮像装置およびその製造方法は、装置全体のより小型化および薄型化を多ピン化した固体撮像素子にも対応しつつ実現することができ、かつ従来に比べてアオリ精度をより向上することができるもので、携帯電話やデジタルカメラなどにおけるイメージセンサとして用いられ、固体撮像素子が多ピン構造で、装置全体として小型化かつ薄型化が要求される固体撮像装置等の製造技術に有用である。 The solid-state imaging device and the manufacturing method thereof according to the present invention can be realized while reducing the size and thickness of the entire device while supporting a solid-state imaging device with multiple pins, and further improving the tilt accuracy compared to the conventional device. It can be used as an image sensor in mobile phones, digital cameras, etc., and it is useful for manufacturing technology for solid-state imaging devices, etc., where the solid-state imaging device has a multi-pin structure and requires a reduction in overall size and thickness. It is.
１１ 固体撮像素子
１２ 電極パッド
１３ インナーリード部
１４ アウターリード部
１５ 光透過性蓋板
１６ ソルダーレジスト
１７ 封止樹脂
１８ レンズモジュール取り付け用治具
１９ 金属板
２１ 熱伝導接着材料
２２ 接着剤
２３ 外部接続用突起
２４ 有機絶縁テープ
２５ ボンディングツール
２６ 塗布ノズル
２７ 半田ボール
２８ ダイボンド材料
２９ Ａｕワイヤ
３１ 封着樹脂
３２ リードフレーム
DESCRIPTION OF
Claims (12)
前記有機絶縁テープに形成された配線回路から伸びるインナーリード部と、
上面に光透過性蓋板を直接接着した固体撮像素子の電極パッドとが電気的に接続され、
前記光透過性蓋板の上面が露出するように、前記光透過性蓋板の周囲が樹脂で封止された構造を有することを特徴とする固体撮像装置。 Based on organic insulating tape with device holes,
An inner lead portion extending from a wiring circuit formed on the organic insulating tape;
It is electrically connected to the electrode pad of the solid-state imaging device with the light-transmitting lid plate directly bonded to the upper surface,
A solid-state imaging device having a structure in which a periphery of the light-transmitting cover plate is sealed with a resin so that an upper surface of the light-transmitting cover plate is exposed.
前記固体撮像素子の下面を覆うように、前記有機絶縁テープの下面側に金属板が取り付けられたことを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置。 A lens module mounting jig is attached to the upper surface side of the organic insulating tape,
The solid-state imaging device according to claim 1, wherein a metal plate is attached to a lower surface side of the organic insulating tape so as to cover a lower surface of the solid-state imaging element.
前記有機絶縁テープに配線回路を形成する工程と、
固体撮像素子の上面に光透過性蓋板を直接接着する工程と、
前記固体撮像素子の電極パッドと前記配線回路から伸びるインナーリード部とを電気的に接続する工程と、
前記光透過性蓋板の上面が露出するように、前記光透過性蓋板の周囲を樹脂で封止する工程とからなることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 Preparing an organic insulating tape having a device hole;
Forming a wiring circuit on the organic insulating tape;
Directly bonding a light-transmitting cover plate to the upper surface of the solid-state image sensor;
Electrically connecting an electrode pad of the solid-state image sensor and an inner lead extending from the wiring circuit;
And a step of sealing the periphery of the light transmissive cover plate with a resin so that the upper surface of the light transmissive cover plate is exposed.
前記固体撮像素子の下面を覆うように、前記有機絶縁テープの下面側に金属板を取り付ける工程とからなることを特徴とする請求項７に記載の固体撮像装置の製造方法。 A step of attaching a jig for attaching a lens module to the upper surface side of the organic insulating tape;
The method for manufacturing a solid-state imaging device according to claim 7, further comprising a step of attaching a metal plate to the lower surface side of the organic insulating tape so as to cover the lower surface of the solid-state imaging element.
前記配線回路から伸びる前記インナーリード部を、前記固体撮像素子の前記電極パッドに対して、フェースダウン方向に接合する工程を有することを特徴とする請求項１１に記載の固体撮像装置の製造方法。 Forming the wiring circuit on the lower surface side of the organic insulating tape;
The method for manufacturing a solid-state imaging device according to claim 11, further comprising a step of joining the inner lead portion extending from the wiring circuit to the electrode pad of the solid-state imaging device in a face-down direction.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006195015A JP2008027928A (en) | 2006-07-18 | 2006-07-18 | Solid-state imaging apparatus, and manufacturing method thereof |
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