JP2008014831A - Edge defect detection method and detection device - Google Patents

Edge defect detection method and detection device Download PDF

Info

Publication number
JP2008014831A
JP2008014831A JP2006187093A JP2006187093A JP2008014831A JP 2008014831 A JP2008014831 A JP 2008014831A JP 2006187093 A JP2006187093 A JP 2006187093A JP 2006187093 A JP2006187093 A JP 2006187093A JP 2008014831 A JP2008014831 A JP 2008014831A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
edge defect
edge
captured image
enhancement
value
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2006187093A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Atsushi Hirai
篤史 平井
Hidefumi Tsutsui
英史 筒井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2006187093A priority Critical patent/JP2008014831A/en
Publication of JP2008014831A publication Critical patent/JP2008014831A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an edge defect detection method and a detection device capable of detecting a defect only from a photographed image, and detecting accurately even a defect near the edge. <P>SOLUTION: The edge defect detection device 1 includes a control device 6. The control device 6 includes an edge defect enhancement means 62 for enhancing a defect in contact with a continuous pattern edge by applying an edge defect enhancement filter to the imaged image and acquiring an edge defect enhancement value, and an edge defect detection means 63 for detecting an edge defect based on the edge defect enhancement value acquired by the edge defect enhancement means 62. The edge defect enhancement filter determines respectively each difference between an object pixel selected in the imaged image and each comparison pixel arranged separately from the object pixel as long as a prescribed distance, and the smallest value among the values is used as the edge defect enhancement value. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、エッジ欠陥検出方法、及び検出装置に関する。   The present invention relates to an edge defect detection method and a detection apparatus.

従来、半導体ウェハやプリント基板上のパターンに異物等が付着して生じた欠陥を検査するにあたって、検査対象物をCCDカメラ等で撮像した撮像画像を、予め作成した欠陥のない基準画像と比較して検査するパターンマッチングによる方法が知られている。
一般的に、撮像画像は、CCDカメラと検査対象物との位置関係等の原因により、検査対象物を撮像するごとに、パターンのエッジ付近における濃度変化に微小な差異が生じる。このため、基準画像と撮像画像を厳密に位置合わせしても、パターンのエッジ付近においては、この微小な差異により欠陥を検出できない場合がある。
Conventionally, when inspecting a defect caused by foreign matter adhering to a pattern on a semiconductor wafer or printed circuit board, a captured image obtained by imaging an inspection object with a CCD camera or the like is compared with a reference image without a defect prepared in advance. A method based on pattern matching for inspection is known.
Generally, in the captured image, a minute difference occurs in the density change near the edge of the pattern every time the inspection object is imaged due to the positional relationship between the CCD camera and the inspection object. For this reason, even if the reference image and the captured image are strictly aligned, the defect may not be detected due to this minute difference near the edge of the pattern.

これに対して、このようなパターンのエッジ付近における欠陥を検出するために、基準画像における濃度勾配情報と、撮像画像における濃度勾配情報を利用して、基準画像と撮像画像との比較を行う技術が提案されている(例えば、特許文献1)。   On the other hand, in order to detect a defect near the edge of such a pattern, a technique for comparing the reference image and the captured image using density gradient information in the reference image and density gradient information in the captured image. Has been proposed (for example, Patent Document 1).

特開2005−228062号公報Japanese Patent Laying-Open No. 2005-228062

しかしながら、特許文献1による方法においても、欠陥を検出するために基準画像を予め作成しておく必要があるため、例えば、検査対象物の設計変更があると、新たに基準画像を作成しなければならないという問題があった。
本発明の目的は、撮像画像のみから欠陥を検出することができ、エッジ付近における欠陥であっても精度よく検出することができるエッジ欠陥検出方法、及び検出装置を提供することにある。
However, even in the method according to Patent Document 1, since it is necessary to create a reference image in advance in order to detect defects, for example, if there is a design change of an inspection object, a new reference image must be created. There was a problem of not becoming.
An object of the present invention is to provide an edge defect detection method and a detection apparatus that can detect a defect only from a captured image and can accurately detect even a defect near an edge.

本発明のエッジ欠陥検出方法は、撮像画像にエッジ欠陥強調フィルタを適用して連続するパターンのエッジに接する欠陥を強調し、エッジ欠陥強調値を取得するエッジ欠陥強調工程と、前記エッジ欠陥強調工程で取得されるエッジ欠陥強調値に基づいてエッジ欠陥を検出するエッジ欠陥検出工程とを備え、前記エッジ欠陥強調フィルタは、撮像画素において選択された対象画素と、この対象画素を挟み、かつ、所定方向に連続する直線上に所定距離だけ離れて配置された2箇所の比較画素と、前記対象画素、及び2箇所の比較画素から前記所定方向と直交する方向に所定距離だけ離れて配置された3箇所の比較画素、すなわち、この3箇所の比較画素により構成される直線が、前記所定方向と平行となるように配置された3箇所の比較画素とを設定し、前記各比較画素の濃度値と対象画素の濃度値との差をそれぞれ求め、これらの値のうち、最も小さい値を対象画素のエッジ欠陥強調値とすることを特徴とする。   An edge defect detection method according to the present invention includes an edge defect enhancement step of applying an edge defect enhancement filter to a captured image to enhance a defect in contact with an edge of a continuous pattern and obtaining an edge defect enhancement value, and the edge defect enhancement step An edge defect detection step for detecting an edge defect based on the edge defect enhancement value acquired in step (a), wherein the edge defect enhancement filter sandwiches the target pixel selected in the imaging pixel and the target pixel, Two comparison pixels arranged on a straight line continuous in a direction by a predetermined distance, and the target pixel and two comparison pixels arranged by a predetermined distance in a direction orthogonal to the predetermined direction 3 Comparison pixels at three locations, that is, three comparison pixels arranged so that a straight line constituted by the three comparison pixels is parallel to the predetermined direction, Set, determined the difference between the density value of the density value and the target pixel of each comparative pixel each of these values, characterized in that the edge defect emphasizing value of the target pixel the smallest value.

一般的に利用される欠陥強調フィルタは、対象画素の濃度値と、この対象画素の周囲8画素に配置した各比較画素の濃度値との差をそれぞれ求め、例えば、これらの値のうち、最も小さい値を対象画素の欠陥強調値としている。
この欠陥強調フィルタを撮像画像に適用することにより、対象画素の濃度値と、全ての比較画素の濃度値との差が大きい場合に、欠陥強調値は大きい値となる。
すなわち、対象画素が欠陥部分にあり、全ての比較画素が欠陥部分とは濃度差がある領域に配置されていれば、欠陥強調値が大きい値となり、例えば、この欠陥強調値が所定の閾値より大きい場合に欠陥とすることにより欠陥を検出することができる。
The defect emphasis filter that is generally used obtains the difference between the density value of the target pixel and the density values of the comparison pixels arranged in the eight pixels around the target pixel. For example, among these values, A small value is used as the defect enhancement value of the target pixel.
By applying this defect enhancement filter to the captured image, the defect enhancement value becomes a large value when the difference between the density value of the target pixel and the density values of all the comparison pixels is large.
That is, if the target pixel is in the defective portion and all the comparison pixels are arranged in a region having a density difference from the defective portion, the defect enhancement value is large. For example, the defect enhancement value is greater than a predetermined threshold value. A defect can be detected by setting it as a defect when it is large.

しかしながら、このような欠陥強調フィルタによると、連続するパターンのエッジに接する欠陥を強調しようとした場合に、パターンと、エッジ欠陥との濃度差が小さいと、対象画素がエッジ欠陥部分にあっても、パターンの領域に比較画素の一部が配置されることとなり、エッジ欠陥を強調することができない。   However, according to such a defect emphasis filter, when an attempt is made to emphasize a defect that touches an edge of a continuous pattern, if the density difference between the pattern and the edge defect is small, even if the target pixel is in the edge defect portion, As a result, a part of the comparison pixel is arranged in the pattern area, and the edge defect cannot be emphasized.

これに対して、本発明の構成によれば、エッジ欠陥強調フィルタは、対象画素を挟み、かつ、所定方向(以下、基準方向とする)に連続する直線上に所定距離だけ離れて配置された2箇所の比較画素と、対象画素、及び2箇所の比較画素から所定方向と直交する方向(以下、検査方向とする)に所定距離だけ離れて配置された3箇所の比較画素とを設定しているから、前述の一般的な欠陥強調フィルタにおいては比較画素とされていた検査方向と逆方向の3箇所については、比較画素を配置していない。   On the other hand, according to the configuration of the present invention, the edge defect enhancement filter is disposed at a predetermined distance on a straight line that sandwiches the target pixel and continues in a predetermined direction (hereinafter referred to as a reference direction). Two comparison pixels, and three comparison pixels arranged at a predetermined distance in a direction orthogonal to a predetermined direction (hereinafter referred to as an inspection direction) from the target pixel and the two comparison pixels are set. Therefore, comparison pixels are not arranged at three locations in the direction opposite to the inspection direction, which is the comparison pixel in the general defect enhancement filter described above.

したがって、パターンと、エッジ欠陥との濃度差が小さい場合であっても、対象画素がエッジ欠陥部分にあり、全ての比較画素が欠陥部分とは濃度差があるパターン外の領域に配置されていれば、エッジ欠陥強調値は大きい値となり、対象画素と、少なくとも1つの比較画素とが、共にパターン、パターン外、及びエッジ欠陥のいずれかの領域にあればエッジ欠陥強調値は小さい値となる。
すなわち、連続するパターンのエッジ方向(以下、エッジ方向とする)が基準方向であり、かつ、エッジ欠陥がパターンから突出する方向が検査方向である場合であって、対象画素がエッジ欠陥部分にあり、かつ、各比較画素に囲まれる領域内(以下、強調領域とする)にエッジ欠陥が収まる場合にのみエッジ欠陥強調値が大きくなる。
Therefore, even if the density difference between the pattern and the edge defect is small, the target pixel is in the edge defect portion, and all the comparison pixels are arranged in areas outside the pattern that have a density difference from the defect portion. For example, the edge defect enhancement value is a large value, and the edge defect enhancement value is a small value if the target pixel and at least one comparison pixel are both in the pattern, out-of-pattern, and edge defect areas.
That is, the edge direction of the continuous pattern (hereinafter referred to as the edge direction) is the reference direction, and the direction in which the edge defect protrudes from the pattern is the inspection direction, and the target pixel is in the edge defect portion. In addition, the edge defect enhancement value increases only when the edge defect falls within the area surrounded by each comparison pixel (hereinafter referred to as an enhancement area).

例えば、基準方向が水平方向であり、検査方向が上方向であるエッジ欠陥強調フィルタは、対象画素を挟み、かつ、撮像画像に対して水平方向に所定距離だけ離れて2箇所の比較画素を配置し、撮像画像に対して上方向に、対象画素、及びこの2箇所の比較画素から所定距離だけ離れて3箇所の比較画素を配置することにより、水平方向に連続するパターンのエッジから上方向に突出するエッジ欠陥を検出することができる。   For example, an edge defect enhancement filter in which the reference direction is the horizontal direction and the inspection direction is the upward direction sandwiches the target pixel and places two comparison pixels at a predetermined distance in the horizontal direction with respect to the captured image. In this case, the target pixel and three comparison pixels are arranged at a predetermined distance from the two comparison pixels in the upward direction with respect to the captured image, thereby upward from the edge of the pattern continuous in the horizontal direction. A protruding edge defect can be detected.

したがって、エッジ欠陥検出工程は、このエッジ欠陥強調値が所定の閾値より大きい場合にエッジ欠陥とすることによりエッジ欠陥を検出することができ、連続するパターンのエッジに接する欠陥を精度よく検出することができる。また、撮像画像のみからエッジ欠陥を検出することができ、検査対象物の設計変更があっても新たに基準画像を作成する必要がなく検査時間を短縮することができる。   Therefore, the edge defect detection step can detect an edge defect by setting the edge defect as an edge defect when the edge defect enhancement value is larger than a predetermined threshold, and accurately detect a defect in contact with the edge of a continuous pattern. Can do. Further, an edge defect can be detected from only the captured image, and it is not necessary to create a new reference image even if there is a design change of the inspection object, and the inspection time can be shortened.

本発明では、前記エッジ欠陥強調工程は、前記所定方向が、前記撮像画像に対して水平方向であり、前記所定方向と直交する方向が、前記撮像画像に対して上方向である上方向エッジ欠陥強調フィルタと、前記上方向エッジ欠陥強調フィルタを、前記撮像画像に対して時計回りに90度回転させた右方向エッジ欠陥強調フィルタと、前記右方向エッジ欠陥強調フィルタを、前記撮像画像に対して時計回りに90度回転させた下方向エッジ欠陥強調フィルタと、前記下方向エッジ欠陥強調フィルタを、前記撮像画像に対して時計回りに90度回転させた左方向エッジ欠陥強調フィルタとを当該撮像画像に適用して各フィルタのエッジ欠陥強調値を取得し、これらの値のうち、最も大きい値をエッジ欠陥強調値とすることが好ましい。   In the present invention, the edge defect emphasizing step includes an upward edge defect in which the predetermined direction is a horizontal direction with respect to the captured image, and a direction orthogonal to the predetermined direction is an upward direction with respect to the captured image. An enhancement filter, a right edge defect enhancement filter obtained by rotating the upper edge defect enhancement filter 90 degrees clockwise with respect to the captured image, and a right edge defect enhancement filter with respect to the captured image. The captured image includes a downward edge defect enhancement filter rotated 90 degrees clockwise, and a left edge defect enhancement filter obtained by rotating the downward edge defect enhancement filter 90 degrees clockwise with respect to the captured image. It is preferable that the edge defect emphasis value of each filter is obtained by applying to the above, and the largest value among these values is used as the edge defect emphasis value.

このような構成によれば、エッジ方向が撮像画像に対して水平方向であっても、垂直方向であっても、また、これらのパターンのエッジに接する欠陥の突出する方向が、いずれの方向であっても、上下左右方向いずれかのエッジ欠陥強調フィルタによりエッジ欠陥が強調されるから、これらのエッジ欠陥強調値のうち、最も大きい値をエッジ欠陥強調値とすることで、エッジ方向や、エッジ欠陥の突出する方向が未知である場合においてもエッジに接する欠陥を精度よく検出することができる。   According to such a configuration, the edge direction is a horizontal direction or a vertical direction with respect to the captured image, and the direction in which the defect that touches the edge of these patterns protrudes is any direction. Even so, edge defects are emphasized by the edge defect enhancement filter in either the top, bottom, left, or right direction, so by setting the largest value among these edge defect enhancement values as the edge defect enhancement value, the edge direction and edge Even when the direction in which the defect protrudes is unknown, it is possible to accurately detect the defect in contact with the edge.

本発明では、前記撮像画像は、検出するエッジ欠陥の大きさに応じて縮小して作成されることが好ましい。
このような構成によれば、撮像画像において、エッジ欠陥の大きさが強調領域よりも大きい場合においても、撮像画像が、検出するエッジ欠陥の大きさに応じて縮小して作成されるから、同一の大きさのエッジ欠陥強調フィルタによりエッジ欠陥を精度よく検出することができる。
In the present invention, it is preferable that the captured image is generated by being reduced according to the size of the edge defect to be detected.
According to such a configuration, even in the case where the size of the edge defect is larger than the enhancement region in the captured image, the captured image is created by being reduced according to the size of the edge defect to be detected. The edge defect can be detected with high accuracy by the edge defect enhancement filter having a size of.

本発明では、前記エッジ欠陥強調フィルタにおける対象画素、及び各比較画素間の所定距離は、検出するエッジ欠陥の大きさに応じて設定されることが好ましい。
このような構成によれば、対象画素、及び各比較画素間の所定距離は、検出するエッジ欠陥の大きさに応じて設定されるから、ひいては、エッジ欠陥強調フィルタの強調領域が、検出するエッジ欠陥の大きさに応じて設定されることとなり、同一の撮像画像により、異なる大きさのエッジ欠陥を精度よく検出することができる。
In the present invention, the predetermined distance between the target pixel and each comparison pixel in the edge defect enhancement filter is preferably set according to the size of the edge defect to be detected.
According to such a configuration, since the predetermined distance between the target pixel and each comparison pixel is set according to the size of the edge defect to be detected, the enhancement region of the edge defect enhancement filter eventually detects the edge to be detected. It is set according to the size of the defect, and edge defects of different sizes can be detected with high accuracy from the same captured image.

本発明では、前記撮像画像における連続するパターンの方向と、前記エッジ欠陥強調フィルタにおける所定方向とが平行となるように、撮像画像、及びエッジ欠陥強調フィルタの少なくともいずれか一方を回転することが好ましい。
このような構成によれば、撮像画像におけるエッジ方向と、エッジ欠陥強調フィルタにおける基準方向とが平行となるように、撮像画像、及びエッジ欠陥強調フィルタの少なくともいずれか一方を回転するから、同一のエッジ欠陥強調フィルタにより、様々な方向に連続するパターンのエッジに接する欠陥を精度よく検出することができる。
In the present invention, it is preferable to rotate at least one of the captured image and the edge defect enhancement filter so that the direction of the continuous pattern in the captured image is parallel to a predetermined direction in the edge defect enhancement filter. .
According to such a configuration, since at least one of the captured image and the edge defect enhancement filter is rotated so that the edge direction in the captured image is parallel to the reference direction in the edge defect enhancement filter, the same With the edge defect emphasis filter, it is possible to accurately detect defects that are in contact with the edges of patterns that are continuous in various directions.

本発明のエッジ欠陥検出装置は、撮像画像にエッジ欠陥強調フィルタを適用して連続するパターンのエッジに接する欠陥を強調し、エッジ欠陥強調値を取得するエッジ欠陥強調手段と、前記エッジ欠陥強調手段で取得されるエッジ欠陥強調値に基づいてエッジ欠陥を検出するエッジ欠陥検出手段とを備え、前記エッジ欠陥強調フィルタは、撮像画素において選択された対象画素と、この対象画素を挟み、かつ、所定方向に連続する直線上に所定距離だけ離れて配置された2箇所の比較画素と、前記対象画素、及び2箇所の比較画素から前記所定方向と直交する方向に所定距離だけ離れて配置された3箇所の比較画素とを設定し、前記各比較画素の濃度値と対象画素の濃度値との差をそれぞれ求め、これらの値のうち、最も小さい値を対象画素のエッジ欠陥強調値とすることを特徴とする。   An edge defect detection device according to the present invention applies an edge defect enhancement filter to a captured image to enhance a defect that touches an edge of a continuous pattern and acquires an edge defect enhancement value, and the edge defect enhancement unit Edge defect detection means for detecting an edge defect based on the edge defect enhancement value acquired in step (a), wherein the edge defect enhancement filter sandwiches the target pixel selected in the imaging pixel and the target pixel, Two comparison pixels arranged on a straight line continuous in a direction by a predetermined distance, and the target pixel and two comparison pixels arranged by a predetermined distance in a direction orthogonal to the predetermined direction 3 A comparison pixel at a location is set, the difference between the density value of each comparison pixel and the density value of the target pixel is obtained, and the smallest value among these values is determined as the target pixel. Characterized by an edge defect emphasizing values.

このような構成によれば、前述したエッジ欠陥検出方法の作用および効果と同様の作用および効果を享受することができる。   According to such a configuration, the same operation and effect as those of the edge defect detection method described above can be enjoyed.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図1は、本発明の実施形態におけるエッジ欠陥検出装置を示す図である。
エッジ欠陥検出装置1は、半導体ウェハ2のエッジ欠陥検出を行うものであり、半導体ウェハ2を支持するXYステージ3と、半導体ウェハ2を撮像するCCDカメラ4と、CCDカメラ4を設置するZステージ5と、XYステージ3、CCDカメラ4、及びZステージ5に接続される制御装置6とを備えて構成される。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a diagram showing an edge defect detection apparatus according to an embodiment of the present invention.
The edge defect detection apparatus 1 detects edge defects of a semiconductor wafer 2, an XY stage 3 that supports the semiconductor wafer 2, a CCD camera 4 that images the semiconductor wafer 2, and a Z stage that installs the CCD camera 4. 5, an XY stage 3, a CCD camera 4, and a control device 6 connected to the Z stage 5.

なお、XYステージ3は、図1に示すように、XY方向への移動が可能であり、Zステージ5は、Z方向への移動が可能である。したがって、半導体ウェハ2、及びCCDカメラ4の位置を相対的にXYZ方向に移動させることが可能である。   As shown in FIG. 1, the XY stage 3 can move in the XY direction, and the Z stage 5 can move in the Z direction. Accordingly, the positions of the semiconductor wafer 2 and the CCD camera 4 can be relatively moved in the XYZ directions.

制御装置6は、XYステージ3、CCDカメラ4、及びZステージ5を動作させ、半導体ウェハ2の検査領域を撮像して撮像画像を作成する撮像画像作成手段61と、撮像画像作成手段61により作成される撮像画像にエッジ欠陥強調フィルタを適用して連続するパターンのエッジに接する欠陥を強調し、エッジ欠陥強調値を取得するエッジ欠陥強調手段62と、エッジ欠陥強調手段62で取得されるエッジ欠陥強調値に基づいてエッジ欠陥を検出するエッジ欠陥検出手段63とを備えて構成される。   The control device 6 operates the XY stage 3, the CCD camera 4, and the Z stage 5 to capture the inspection area of the semiconductor wafer 2 and create a captured image, and the captured image creation unit 61 creates the captured image. Edge defect enhancement means 62 that applies an edge defect enhancement filter to a captured image to emphasize defects that touch the edges of a continuous pattern and obtain an edge defect enhancement value; and edge defects acquired by the edge defect enhancement means 62 And edge defect detection means 63 for detecting an edge defect based on the emphasis value.

次に、制御装置6で実行されるエッジ欠陥検出方法について説明する。
エッジ欠陥検出方法は、図2に示すように、撮像画像作成工程S1、エッジ欠陥強調工程S2、及びエッジ欠陥検出工程S3を備える。以下、各工程について図2から図9を参照して詳述する。
エッジ欠陥検出を開始すると、撮像画像作成手段61は、まず、XYステージ3、及びZステージ5を動作させ、CCDカメラ4を半導体ウェハ2の検査領域に移動して撮像することにより、撮像画像を作成する(例えば、図3)。
Next, an edge defect detection method executed by the control device 6 will be described.
As shown in FIG. 2, the edge defect detection method includes a captured image creation step S1, an edge defect enhancement step S2, and an edge defect detection step S3. Hereinafter, each step will be described in detail with reference to FIGS.
When the edge defect detection is started, the captured image creating means 61 first operates the XY stage 3 and the Z stage 5 and moves the CCD camera 4 to the inspection area of the semiconductor wafer 2 to capture the captured image. Create (for example, FIG. 3).

ここで、図3に示す撮像画像においては、一点鎖線の円101で囲まれた領域に、水平方向に連続するパターンのエッジに接する欠陥が存在している。
また、本実施形態においては、図3の撮像画像中に暗く(黒)表示されている部分をパターンとし、明るく(白)表示されている部分をパターン外とする。
Here, in the captured image shown in FIG. 3, there is a defect in contact with the edge of the pattern that continues in the horizontal direction in the region surrounded by the dashed-dotted circle 101.
In the present embodiment, a portion that is dark (black) in the captured image of FIG. 3 is a pattern, and a portion that is bright (white) is out of the pattern.

また、図3に示す撮像画像においては、水平方向に連続するパターンのエッジが存在しているとともに、斜め方向に連続するパターンのエッジも存在している。
このような場合には、撮像画像作成手段61は、撮像画像を、これら斜め方向に連続するパターンのエッジが、水平方向、または垂直方向となるように予め幾何学変換等の手法により回転させて、複数の撮像画像を作成する。
In addition, in the captured image shown in FIG. 3, there are edges of patterns that are continuous in the horizontal direction, and there are edges of patterns that are continuous in the diagonal direction.
In such a case, the captured image creating means 61 rotates the captured image in advance by a technique such as geometric transformation so that the edges of the pattern that continues in the diagonal direction are in the horizontal direction or the vertical direction. A plurality of captured images are created.

各撮像画像が作成されると、エッジ欠陥強調手段62により、エッジ欠陥強調工程S2が実行される。
エッジ欠陥強調手段62は、制御装置6により作成される各撮像画像に、図4から図7に示す、検査方向が上下左右方向である欠陥を検出する5×5の4つのエッジ欠陥強調フィルタを適用してパターンのエッジに接する欠陥を強調し、各フィルタのエッジ欠陥強調値のうち、最も大きい値をエッジ欠陥強調値として取得する。
When each captured image is created, the edge defect enhancement unit 62 executes an edge defect enhancement step S2.
The edge defect emphasizing means 62 includes four 5 × 5 edge defect emphasis filters for detecting defects whose inspection directions are up, down, left, and right directions shown in FIGS. 4 to 7 in each captured image created by the control device 6. The defect that touches the edge of the pattern by applying is emphasized, and the largest value among the edge defect enhancement values of each filter is acquired as the edge defect enhancement value.

具体的には、エッジ欠陥強調手段62は、4つのエッジ欠陥強調フィルタを各撮像画像の全画素に適用して、各フィルタにより算出されるエッジ欠陥強調値Y上out、Y下out、Y左out、及びY右outを取得し、これらのエッジ欠陥強調値のうち、最も大きい値を、その対象画素のエッジ欠陥強調値とする。   Specifically, the edge defect enhancement means 62 applies four edge defect enhancement filters to all pixels of each captured image, and the edge defect enhancement values Y-out, Y-down-out, and Y-left calculated by each filter. out and Y right out are acquired, and the largest value among these edge defect enhancement values is set as the edge defect enhancement value of the target pixel.

例えば、図4の下方向エッジ欠陥強調フィルタでは、対象画素を「Y」、比較画素の各濃度値を「X31、X35、X51、X53、X55」とした際に、以下の式(1)〜(6)を用いてエッジ欠陥強調値Y下outを算出する。
なお、本実施形態では、撮像画像においてパターンを構成する画素の濃度値が小さく、これと比較してパターン外を構成する濃度値が大きい場合にエッジ欠陥強調値を算出する方法について述べる。
For example, in the downward edge defect enhancement filter of FIG. 4, when the target pixel is “Y” and the density values of the comparison pixels are “X31, X35, X51, X53, X55”, (6) is used to calculate the edge defect enhancement value Y lower out.
In the present embodiment, a method for calculating the edge defect enhancement value when the density value of the pixels constituting the pattern in the captured image is small and the density value constituting the outside of the pattern is large as compared with this.

A1=X31−Y…(1)
A2=X35−Y…(2)
A3=X51−Y…(3)
A4=X53−Y…(4)
A5=X55−Y…(5)
Y下out=min{A1〜A5}…(6)
A1 = X31−Y (1)
A2 = X35-Y (2)
A3 = X51−Y (3)
A4 = X53−Y (4)
A5 = X55−Y (5)
Y lower out = min {A1 to A5} (6)

なお、本実施形態において、下方向エッジ欠陥強調フィルタは、基準方向は、撮像画像に対して水平方向であり、検査方向は、撮像画像に対して下方向である。また、比較画素を配置する所定距離は2画素である。すなわち、対象画素を挟み、かつ、所定方向に連続する直線上に所定距離だけ離れて配置された2箇所の比較画素は、X31、及びX35に相当し、対象画素、及び2箇所の比較画素から所定方向と直交する方向に所定距離だけ離れて配置された比較画素、すなわち、この3箇所の比較画素により構成される直線が、前記所定方向と平行となるように配置された3箇所の比較画素は、X51、X53、及びX55に相当する。   In the present embodiment, in the downward edge defect enhancement filter, the reference direction is the horizontal direction with respect to the captured image, and the inspection direction is the downward direction with respect to the captured image. The predetermined distance for arranging the comparison pixel is two pixels. That is, the two comparison pixels that are arranged at a predetermined distance on a straight line continuous in a predetermined direction with the target pixel interposed therebetween correspond to X31 and X35, and are based on the target pixel and the two comparison pixels. Comparison pixels arranged at a predetermined distance in a direction orthogonal to the predetermined direction, that is, three comparison pixels arranged such that a straight line constituted by the three comparison pixels is parallel to the predetermined direction. Corresponds to X51, X53, and X55.

このとき、検出するエッジ欠陥の大きさに応じてエッジ欠陥強調フィルタにおける対象画素、及び比較画素間の所定距離を設定する。本実施形態における図4から図7に示すエッジ欠陥強調フィルタは、所定距離が2画素であるから、強調領域は、「Y、X32、X34、X42、X43、X44」で囲まれる3×2画素であり、この大きさまでのエッジ欠陥を検出することができる。これに対して、例えば、所定距離が3画素であるエッジ欠陥強調フィルタを撮像画像に適用することにより4×3画素の大きさまでのエッジ欠陥を検出することができる。すなわち、エッジ欠陥強調フィルタにおける対象画素、及び比較画素間の所定距離を設定することにより、大きさの異なるエッジ欠陥を検出することができる。   At this time, a predetermined distance between the target pixel and the comparison pixel in the edge defect enhancement filter is set according to the size of the edge defect to be detected. Since the edge defect emphasis filter shown in FIGS. 4 to 7 in this embodiment has a predetermined distance of 2 pixels, the emphasis region is 3 × 2 pixels surrounded by “Y, X32, X34, X42, X43, X44”. And edge defects up to this size can be detected. In contrast, for example, an edge defect up to a size of 4 × 3 pixels can be detected by applying an edge defect enhancement filter having a predetermined distance of 3 pixels to the captured image. That is, by setting a predetermined distance between the target pixel and the comparison pixel in the edge defect enhancement filter, edge defects having different sizes can be detected.

そして、同様に以下の式(7)〜(12)を用いて図5の上方向エッジ欠陥強調フィルタのエッジ欠陥強調値Y上outを、式(13)〜(18)を用いて図6の左方向エッジ欠陥強調フィルタのエッジ欠陥強調値Y左outを、式(19)〜(24)を用いて図7の右方向エッジ欠陥強調フィルタのエッジ欠陥強調値Y右outを算出する。   Similarly, using the following equations (7) to (12), the edge defect emphasis value Y out of the upward edge defect enhancement filter in FIG. 5 is calculated, and the equations (13) to (18) in FIG. The edge defect enhancement value Y left out of the right direction edge defect enhancement filter in FIG. 7 is calculated using the edge defect enhancement value Y left out of the left direction edge defect enhancement filter using equations (19) to (24).

A1=X11−Y…(7)
A2=X13−Y…(8)
A3=X15−Y…(9)
A4=X31−Y…(10)
A5=X35−Y…(11)
Y上out=min{A1〜A5}…(12)
A1 = X11−Y (7)
A2 = X13−Y (8)
A3 = X15−Y (9)
A4 = X31−Y (10)
A5 = X35-Y (11)
Y on out = min {A1 to A5} (12)

A1=X11−Y…(13)
A2=X13−Y…(14)
A3=X31−Y…(15)
A4=X51−Y…(16)
A5=X53−Y…(17)
Y左out=min{A1〜A5}…(18)
A1 = X11−Y (13)
A2 = X13−Y (14)
A3 = X31−Y (15)
A4 = X51−Y (16)
A5 = X53−Y (17)
Y left out = min {A1 to A5} (18)

A1=X13−Y…(19)
A2=X15−Y…(20)
A3=X35−Y…(21)
A4=X53−Y…(22)
A5=X55−Y…(23)
Y右out=min{A1〜A5}…(24)
A1 = X13−Y (19)
A2 = X15−Y (20)
A3 = X35-Y (21)
A4 = X53−Y (22)
A5 = X55−Y (23)
Y right out = min {A1 to A5} (24)

そして、Y下out、Y上out、Y左out、及びY右outが算出されると、これらのエッジ欠陥強調値のうち、最も大きい値を、以下の式(25)により、対象画素のエッジ欠陥強調値Youtとして算出する。   Then, when Y lower out, Y upper out, Y left out, and Y right out are calculated, the largest value among these edge defect enhancement values is calculated by the following equation (25). Calculated as the defect emphasis value Yout.

Yout=max{Y上out、Y下out、Y左out、Y右out}…(25) Yout = max {Y out, Y out, Y left out, Y right out} (25)

ここで、例えば、図8(A)に示す半導体ウェハ2の配線パターンのエッジに欠陥が接している撮像画像において太線で囲まれた領域に、図4の下方向エッジ欠陥強調フィルタを、適用した場合のエッジ欠陥強調値Y下outは、以下の式(26)〜(31)により算出される。
なお、配線パターンを撮像した画素の濃度値が10、エッジ欠陥を撮像した画素の濃度値が50、配線パターン外の部分を撮像した画素の濃度値が200であるとする。
Here, for example, the downward edge defect enhancement filter in FIG. 4 is applied to a region surrounded by a thick line in the captured image in which the defect is in contact with the edge of the wiring pattern of the semiconductor wafer 2 illustrated in FIG. In this case, the lower edge defect enhancement value Y out is calculated by the following equations (26) to (31).
It is assumed that the density value of the pixel that images the wiring pattern is 10, the density value of the pixel that images the edge defect is 50, and the density value of the pixel that images the portion outside the wiring pattern is 200.

A1=200−50=150…(26)
A2=200−50=150…(27)
A3=200−50=150…(28)
A4=200−50=150…(29)
A5=200−50=150…(30)
Y下out=min{A1〜A5}=150…(31)
A1 = 200−50 = 150 (26)
A2 = 200−50 = 150 (27)
A3 = 200−50 = 150 (28)
A4 = 200−50 = 150 (29)
A5 = 200-50 = 150 (30)
Y lower out = min {A1 to A5} = 150 (31)

一方、図8(B)に示す半導体ウェハ2の配線パターンのエッジに接する欠陥がない撮像画像において太線で囲まれた領域に、図4の下方向エッジ欠陥強調フィルタを、適用した場合のエッジ欠陥強調値Y下outは、以下の式(32)〜(37)により算出される。   On the other hand, the edge defect when the downward edge defect enhancement filter in FIG. 4 is applied to the area surrounded by the thick line in the captured image having no defect in contact with the edge of the wiring pattern of the semiconductor wafer 2 shown in FIG. The enhancement value Y lower out is calculated by the following equations (32) to (37).

A1=200−200=0…(32)
A2=200−200=0…(33)
A3=200−200=0…(34)
A4=200−200=0…(35)
A5=200−200=0…(36)
Y下out=min{A1〜A5}=0…(37)
A1 = 200−200 = 0 (32)
A2 = 200−200 = 0 (33)
A3 = 200−200 = 0 (34)
A4 = 200−200 = 0 (35)
A5 = 200−200 = 0 (36)
Y lower out = min {A1 to A5} = 0 (37)

このように、対象画素Yが、半導体ウェハ2の配線パターンのエッジ欠陥部分にあり、強調領域にエッジ欠陥が収まる場合には、エッジ欠陥強調値Y下outは大きくなる。一方、半導体ウェハ2の配線パターンのエッジ欠陥がない場合には、エッジ欠陥強調値Y下outは小さくなる。   As described above, when the target pixel Y is in the edge defect portion of the wiring pattern of the semiconductor wafer 2 and the edge defect is contained in the enhancement region, the edge defect enhancement value Y lower out increases. On the other hand, when there is no edge defect of the wiring pattern of the semiconductor wafer 2, the out under edge defect emphasis value Y becomes small.

エッジ欠陥強調値Youtが算出されると、エッジ欠陥検出手段63により、エッジ欠陥検出工程S3が実行される。
図3に示す撮像画像から、エッジ欠陥強調手段62により算出されたエッジ欠陥強調値Youtを各対象画素の濃度値として表示した表示画像を図9に示す。図9では、エッジ欠陥強調値Youtが大きいほど明るく(白)く、小さいほど暗く(黒)表示されている。
When the edge defect enhancement value Yout is calculated, the edge defect detection unit 63 executes the edge defect detection step S3.
FIG. 9 shows a display image in which the edge defect enhancement value Yout calculated by the edge defect enhancement means 62 is displayed as the density value of each target pixel from the captured image shown in FIG. In FIG. 9, the larger the edge defect enhancement value Yout, the brighter (white), and the smaller, the darker (black).

エッジ欠陥検出手段63は、エッジ欠陥強調値Youtに所定の閾値を適用することにより、エッジ欠陥を検出する。本実施形態では、エッジ欠陥強調値Youtが所定の閾値より大きい場合にエッジ欠陥として検出する。すなわち、図9に示す表示画像において、一点鎖線の円102で囲まれた領域に存在する白色に表示されている部分をエッジ欠陥として検出する。
なお、エッジ欠陥検出手段63によりエッジ欠陥として検出された部分は、図3に示す撮像画像において、一点鎖線の円で囲まれた領域に存在するエッジ欠陥と対応している。
The edge defect detection means 63 detects an edge defect by applying a predetermined threshold value to the edge defect enhancement value Yout. In the present embodiment, an edge defect is detected when the edge defect enhancement value Yout is greater than a predetermined threshold. That is, in the display image shown in FIG. 9, a portion displayed in white and existing in an area surrounded by a one-dot chain line circle 102 is detected as an edge defect.
Note that the portion detected as the edge defect by the edge defect detection means 63 corresponds to the edge defect existing in the region surrounded by the one-dot chain line circle in the captured image shown in FIG.

前記実施形態に係るエッジ欠陥検出装置1によれば、次のような効果がある。
(1)エッジ欠陥強調手段62が、撮像画像にエッジ欠陥強調フィルタを適用することにより、撮像画像中のエッジ方向が基準方向であり、かつ、エッジ欠陥がパターンから突出する方向が検査方向である場合であって、強調領域にエッジ欠陥が収まる場合にのみエッジ欠陥強調値が大きくなる。したがって、エッジ欠陥検出手段63は、このエッジ欠陥強調値が所定の閾値より大きい場合にエッジ欠陥とすることによりエッジ欠陥を検出することができ、連続するパターンのエッジに接する欠陥を精度よく検出することができる。また、撮像画像のみからエッジ欠陥を検出することができ、検査対象物の設計変更があっても新たに基準画像を作成する必要がなく検査時間を短縮することができる。
The edge defect detection apparatus 1 according to the embodiment has the following effects.
(1) The edge defect enhancement means 62 applies an edge defect enhancement filter to the captured image, whereby the edge direction in the captured image is the reference direction, and the direction in which the edge defect protrudes from the pattern is the inspection direction. In this case, the edge defect enhancement value is increased only when the edge defect fits in the enhancement region. Therefore, the edge defect detection means 63 can detect an edge defect by setting it as an edge defect when the edge defect enhancement value is larger than a predetermined threshold, and accurately detect a defect that touches an edge of a continuous pattern. be able to. Further, an edge defect can be detected from only the captured image, and it is not necessary to create a new reference image even if there is a design change of the inspection object, and the inspection time can be shortened.

(2)エッジ欠陥強調手段62は、検査方向が上下左右方向である4つのエッジ欠陥強調フィルタを各撮像画像の全画素に適用して、各フィルタにより算出されるエッジ欠陥強調値を取得し、これらのエッジ欠陥強調値のうち、最も大きい値を、その対象画素のエッジ欠陥強調値とする。これにより、エッジ方向が撮像画像に対して水平方向であっても、垂直方向であっても、また、これらのパターンのエッジに接する欠陥の突出する方向が、いずれの方向であっても、上下左右方向いずれかのエッジ欠陥強調フィルタによりエッジ欠陥が強調されるから、エッジ方向や、エッジ欠陥の突出する方向が未知である場合においてもエッジに接する欠陥を精度よく検出することができる。 (2) The edge defect enhancement means 62 applies the four edge defect enhancement filters whose inspection directions are up, down, left, and right directions to all the pixels of each captured image, and acquires edge defect enhancement values calculated by the filters, Among these edge defect enhancement values, the largest value is set as the edge defect enhancement value of the target pixel. As a result, regardless of whether the edge direction is the horizontal direction or the vertical direction with respect to the captured image, and the direction in which the defect touches the edge of these patterns protrudes, Since the edge defect is emphasized by the edge defect enhancement filter in either the left or right direction, even when the edge direction or the direction in which the edge defect protrudes is unknown, it is possible to accurately detect the defect in contact with the edge.

(3)エッジ欠陥強調手段62は、検出するエッジ欠陥の大きさに応じてエッジ欠陥強調フィルタにおける対象画素、及び比較画素間の所定距離を設定する。これにより、エッジ欠陥強調フィルタの強調領域が、検出するエッジ欠陥の大きさに応じて設定されることとなり、同一の撮像画像により、異なる大きさのエッジ欠陥を精度よく検出することができる。 (3) The edge defect enhancement means 62 sets a predetermined distance between the target pixel and the comparison pixel in the edge defect enhancement filter according to the size of the edge defect to be detected. Thereby, the enhancement region of the edge defect enhancement filter is set according to the size of the edge defect to be detected, and edge defects of different sizes can be detected with high accuracy from the same captured image.

(4)撮像画像作成手段61が、撮像画像を、斜め方向に連続するパターンのエッジが水平方向、または垂直方向となるように予め幾何学変換等の手法により回転させて、複数の撮像画像を作成するから、上下左右方向エッジ欠陥強調フィルタにより、様々な方向に連続するパターンのエッジに接する欠陥を精度よく検出することができる。 (4) The captured image creating means 61 rotates the captured image in advance by a technique such as geometric transformation so that the edges of the pattern that is continuous in the oblique direction are in the horizontal direction or the vertical direction, and a plurality of captured images are obtained. Thus, the defect that touches the edge of the pattern that continues in various directions can be accurately detected by the vertical / horizontal edge defect enhancement filter.

なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、エッジ欠陥強調フィルタは、5×5の正方形のフィルタであったが、長方形のフィルタでもよく、要するに、検出を行うエッジ欠陥の形状に応じて作成すればよい。
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and modifications, improvements, etc. within a scope that can achieve the object of the present invention are included in the present invention.
For example, the edge defect enhancement filter is a 5 × 5 square filter, but may be a rectangular filter. In short, it may be created according to the shape of the edge defect to be detected.

また、撮像画像に、検査方向が上下左右方向のエッジ欠陥強調フィルタを適用していたが、検査方向が45度づつ異なる8つのエッジ欠陥強調フィルタを適用してもよく、要するに、様々な方向に連続するパターンのエッジに接する欠陥を精度よく検出することができればよい。
また、検出を行うエッジ欠陥の大きさに応じてエッジ欠陥強調フィルタにおける対象画素、及び比較画素間の所定距離を設定していたが、例えば、周囲4画素の濃度値を平均して1画素とすることにより撮像画像の大きさを縮小して作成してもよく、要するに、検出するエッジ欠陥の大きさに応じて、エッジ欠陥強調フィルタ、または撮像画像の少なくともいずれか一方を変更すればよい。
Further, although the edge defect enhancement filter whose inspection direction is up, down, left, and right is applied to the captured image, eight edge defect enhancement filters whose inspection directions are different by 45 degrees may be applied. In short, in various directions It is only necessary that a defect in contact with an edge of a continuous pattern can be detected with high accuracy.
In addition, the predetermined distance between the target pixel and the comparison pixel in the edge defect enhancement filter is set according to the size of the edge defect to be detected. For example, the density value of the surrounding four pixels is averaged as one pixel. By doing so, the size of the captured image may be reduced, and in short, at least one of the edge defect enhancement filter and the captured image may be changed according to the size of the edge defect to be detected.

また、撮像画像中のエッジ方向が、水平方向、または垂直方向となるように予め幾何学変換等の手法により回転させて、複数の撮像画像を作成していたが、例えば、CCDカメラ4を回転させて、複数の撮像画像を作成してもよく、要するに、撮像画像中のエッジ方向が、エッジ欠陥強調フィルタの基準方向となるように回転して、撮像画像を作成することができればよい。   Also, a plurality of captured images have been created by rotating in advance using a method such as geometric transformation so that the edge direction in the captured image is the horizontal direction or the vertical direction. For example, the CCD camera 4 is rotated. Thus, a plurality of captured images may be created. In short, it is only necessary that the captured image can be created by rotating the edge direction in the captured image to be the reference direction of the edge defect enhancement filter.

また、エッジ欠陥強調値は、各比較画素の濃度値から対象画素の濃度値を減じて算出していたが、撮像画像においてパターンを構成する画素の濃度値が大きく、これと比較してパターン外を構成する濃度値が小さい場合には、対象画素の濃度値から各比較画素の濃度値を減じて算出すればよく、要するに、パターン、エッジ欠陥、パターン外を構成する画素の濃度値に応じて算出方法を変更すればよい。   The edge defect enhancement value was calculated by subtracting the density value of the target pixel from the density value of each comparison pixel. However, the density value of the pixels constituting the pattern in the captured image is large, and compared with this, it is outside the pattern. If the density value constituting the pixel is small, the density value of each comparison pixel may be calculated by subtracting the density value of the target pixel. In short, depending on the density value of the pixels constituting the pattern, edge defect, and outside of the pattern What is necessary is just to change the calculation method.

本発明の実施形態におけるエッジ欠陥検出装置を示す図である。It is a figure which shows the edge defect detection apparatus in embodiment of this invention. 同エッジ欠陥検出装置の検出方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the detection method of the edge defect detection apparatus. 本発明の実施形態における撮像画像である。It is a captured image in the embodiment of the present invention. 下方向エッジ欠陥強調フィルタを示す図である。It is a figure which shows a downward edge defect emphasis filter. 上方向エッジ欠陥強調フィルタを示す図である。It is a figure which shows an upper direction edge defect emphasis filter. 左方向エッジ欠陥強調フィルタを示す図である。It is a figure which shows the left direction edge defect emphasis filter. 右方向エッジ欠陥強調フィルタを示す図である。It is a figure which shows a right direction edge defect emphasis filter. 下方向エッジ欠陥強調フィルタを撮像画像に適用した状態を示す図である。It is a figure which shows the state which applied the downward edge defect emphasis filter to the captured image. エッジ欠陥強調値を各対象画素の濃度値として表示した表示画像である。It is the display image which displayed edge defect emphasis value as a density value of each object pixel.

符号の説明Explanation of symbols

1…エッジ欠陥検出装置、2…半導体ウェハ、3…XYステージ、4…CCDカメラ、5…Zステージ、6…制御装置、61…撮像画像作成手段、62…エッジ欠陥強調手段、63…エッジ欠陥検出手段、S1…撮像画像作成工程、S2…エッジ欠陥強調工程、S3…エッジ欠陥検出工程。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Edge defect detection apparatus, 2 ... Semiconductor wafer, 3 ... XY stage, 4 ... CCD camera, 5 ... Z stage, 6 ... Control apparatus, 61 ... Captured image preparation means, 62 ... Edge defect emphasis means, 63 ... Edge defect Detection means, S1 ... captured image creation step, S2 ... edge defect enhancement step, S3 ... edge defect detection step.

Claims (6)

撮像画像にエッジ欠陥強調フィルタを適用して連続するパターンのエッジに接する欠陥を強調し、エッジ欠陥強調値を取得するエッジ欠陥強調工程と、
前記エッジ欠陥強調工程で取得されるエッジ欠陥強調値に基づいてエッジ欠陥を検出するエッジ欠陥検出工程とを備え、
前記エッジ欠陥強調フィルタは、撮像画素において選択された対象画素と、この対象画素を挟み、かつ、所定方向に連続する直線上に所定距離だけ離れて配置された2箇所の比較画素と、前記対象画素、及び2箇所の比較画素から前記所定方向と直交する方向に所定距離だけ離れて配置された3箇所の比較画素とを設定し、前記各比較画素の濃度値と対象画素の濃度値との差をそれぞれ求め、これらの値のうち、最も小さい値を対象画素のエッジ欠陥強調値とすることを特徴とするエッジ欠陥検出方法。
An edge defect enhancement step of applying an edge defect enhancement filter to a captured image to enhance defects that touch the edge of a continuous pattern and obtaining an edge defect enhancement value;
An edge defect detection step for detecting an edge defect based on the edge defect enhancement value acquired in the edge defect enhancement step;
The edge defect enhancement filter includes a target pixel selected in the imaging pixel, two comparison pixels that are disposed at a predetermined distance on a straight line that sandwiches the target pixel and continues in a predetermined direction, and the target A pixel and three comparison pixels arranged at a predetermined distance in a direction orthogonal to the predetermined direction from the two comparison pixels are set, and the density value of each comparison pixel and the density value of the target pixel are set. An edge defect detection method characterized in that a difference is obtained and the smallest value among these values is used as an edge defect enhancement value of a target pixel.
請求項1に記載のエッジ欠陥検出方法であって、
前記エッジ欠陥強調工程は、前記所定方向が、前記撮像画像に対して水平方向であり、前記所定方向と直交する方向が、前記撮像画像に対して上方向である上方向エッジ欠陥強調フィルタと、
前記上方向エッジ欠陥強調フィルタを、前記撮像画像に対して時計回りに90度回転させた右方向エッジ欠陥強調フィルタと、
前記右方向エッジ欠陥強調フィルタを、前記撮像画像に対して時計回りに90度回転させた下方向エッジ欠陥強調フィルタと、
前記下方向エッジ欠陥強調フィルタを、前記撮像画像に対して時計回りに90度回転させた左方向エッジ欠陥強調フィルタとを当該撮像画像に適用して各フィルタのエッジ欠陥強調値を取得し、これらの値のうち、最も大きい値を対象画素のエッジ欠陥強調値とすることを特徴とするエッジ欠陥検出方法。
The edge defect detection method according to claim 1,
The edge defect enhancement step, wherein the predetermined direction is a horizontal direction with respect to the captured image, and a direction perpendicular to the predetermined direction is an upward direction with respect to the captured image;
A right edge defect enhancement filter obtained by rotating the upward edge defect enhancement filter clockwise by 90 degrees with respect to the captured image;
A downward edge defect enhancement filter in which the right edge defect enhancement filter is rotated 90 degrees clockwise with respect to the captured image;
Applying the left edge defect enhancement filter obtained by rotating the lower edge defect enhancement filter 90 degrees clockwise with respect to the captured image to the captured image to obtain the edge defect enhancement value of each filter, An edge defect detection method characterized in that the largest value among the values is used as the edge defect enhancement value of the target pixel.
請求項1または請求項2に記載のエッジ欠陥検出方法であって、
前記撮像画像は、検出するエッジ欠陥の大きさに応じて縮小して作成されることを特徴とするエッジ欠陥検出方法。
The edge defect detection method according to claim 1 or 2,
The edge defect detection method according to claim 1, wherein the captured image is generated by being reduced according to a size of the edge defect to be detected.
請求項1から請求項3のいずれかに記載のエッジ欠陥検出方法であって、
前記エッジ欠陥強調フィルタにおける対象画素、及び各比較画素間の所定距離は、検出するエッジ欠陥の大きさに応じて設定されることを特徴とするエッジ欠陥検出方法。
The edge defect detection method according to any one of claims 1 to 3,
The edge defect detection method, wherein the predetermined distance between the target pixel and each comparison pixel in the edge defect enhancement filter is set according to the size of the edge defect to be detected.
請求項1から請求項4のいずれかに記載のエッジ欠陥検出方法であって、
前記撮像画像における連続するパターンの方向と、前記エッジ欠陥強調フィルタにおける所定方向とが平行となるように、撮像画像、及びエッジ欠陥強調フィルタの少なくともいずれか一方を回転することを特徴とするエッジ欠陥検出方法。
An edge defect detection method according to any one of claims 1 to 4,
An edge defect characterized by rotating at least one of a captured image and an edge defect enhancement filter so that a direction of a continuous pattern in the captured image is parallel to a predetermined direction in the edge defect enhancement filter Detection method.
撮像画像にエッジ欠陥強調フィルタを適用して連続するパターンのエッジに接する欠陥を強調し、エッジ欠陥強調値を取得するエッジ欠陥強調手段と、
前記エッジ欠陥強調手段で取得されるエッジ欠陥強調値に基づいてエッジ欠陥を検出するエッジ欠陥検出手段とを備え、
前記エッジ欠陥強調フィルタは、撮像画素において選択された対象画素と、この対象画素を挟み、かつ、所定方向に連続する直線上に所定距離だけ離れて配置された2箇所の比較画素と、前記対象画素、及び2箇所の比較画素から前記所定方向と直交する方向に所定距離だけ離れて配置された3箇所の比較画素とを設定し、前記各比較画素の濃度値と対象画素の濃度値との差をそれぞれ求め、これらの値のうち、最も小さい値を対象画素のエッジ欠陥強調値とすることを特徴とするエッジ欠陥検出装置。
Edge defect enhancement means for applying an edge defect enhancement filter to a captured image to enhance defects that are in contact with the edges of a continuous pattern and obtaining edge defect enhancement values;
An edge defect detection means for detecting an edge defect based on an edge defect enhancement value acquired by the edge defect enhancement means;
The edge defect enhancement filter includes a target pixel selected in the imaging pixel, two comparison pixels that are disposed at a predetermined distance on a straight line that sandwiches the target pixel and continues in a predetermined direction, and the target A pixel and three comparison pixels arranged at a predetermined distance in a direction orthogonal to the predetermined direction from the two comparison pixels are set, and the density value of each comparison pixel and the density value of the target pixel are set. An edge defect detection apparatus characterized in that a difference is obtained and the smallest value among these values is set as an edge defect enhancement value of a target pixel.
JP2006187093A 2006-07-06 2006-07-06 Edge defect detection method and detection device Withdrawn JP2008014831A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006187093A JP2008014831A (en) 2006-07-06 2006-07-06 Edge defect detection method and detection device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006187093A JP2008014831A (en) 2006-07-06 2006-07-06 Edge defect detection method and detection device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008014831A true JP2008014831A (en) 2008-01-24

Family

ID=39071983

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006187093A Withdrawn JP2008014831A (en) 2006-07-06 2006-07-06 Edge defect detection method and detection device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2008014831A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009199126A (en) * 2008-02-19 2009-09-03 Keyence Corp Defect detection apparatus, defect detection method, and computer program
JP2011163804A (en) * 2010-02-05 2011-08-25 Seiko Epson Corp Foreign matter detection device and method
CN106530273A (en) * 2016-10-10 2017-03-22 华南理工大学 High-precision FPC straight line detection and defect positioning method
CN115601364A (en) * 2022-12-14 2023-01-13 惠州威尔高电子有限公司(Cn) Golden finger circuit board detection method based on image analysis

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009199126A (en) * 2008-02-19 2009-09-03 Keyence Corp Defect detection apparatus, defect detection method, and computer program
JP2011163804A (en) * 2010-02-05 2011-08-25 Seiko Epson Corp Foreign matter detection device and method
CN106530273A (en) * 2016-10-10 2017-03-22 华南理工大学 High-precision FPC straight line detection and defect positioning method
CN115601364A (en) * 2022-12-14 2023-01-13 惠州威尔高电子有限公司(Cn) Golden finger circuit board detection method based on image analysis
CN115601364B (en) * 2022-12-14 2023-04-07 惠州威尔高电子有限公司 Golden finger circuit board detection method based on image analysis

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011013220A (en) Inspection method of object to be measured
JP2008203034A (en) Defect detection device and method
JP6693684B2 (en) Abnormality inspection device and abnormality inspection method
JP2006066478A (en) Pattern matching device and scanning electron microscope employing it
JP5468981B2 (en) Image measuring machine, program, and teaching method for image measuring machine
JP2008134196A (en) Linear defect detector, semiconductor substrate manufacturing device, linear defect detection method, semiconductor substrate manufacturing method, program for causing computer to function as the detector or the manufacturing device, and storage medium for storing the program therein
JP2007285754A (en) Flaw detection method and flaw detector
JP2015109559A5 (en)
JP2008014831A (en) Edge defect detection method and detection device
JP2009139133A (en) Flaw detection method and flaw detector
JP2008014842A (en) Method and apparatus for detecting stain defects
JP2006105884A (en) Uneveness inspection device, uneveness inspection method, and program for making computer inspect density uneveness
JP2009250937A (en) Pattern inspection device and method
JP6184746B2 (en) Defect detection apparatus, defect correction apparatus, and defect detection method
JP2006049347A (en) Method and program for detecting component edge and inspection apparatus
JP2004132950A (en) Appearance inspection apparatus and appearance inspection method
JP2002310937A (en) Method and apparatus for inspection of defect
JP2017058190A (en) Reference data creation method for creating reference image and pattern test equipment
JP2019045451A (en) Inspection apparatus, inspection method and program
JP2019002888A (en) Electrode extraction device, method for extracting electrode, and electrode extraction program
JP2008292342A (en) Edge defect detecting method, program of the same, and detector
JP2009145161A (en) Method and apparatus for detecting defect
JP2016217872A (en) Inspection device, inspection method, program, and storage media
JP2006145228A (en) Unevenness defect detecting method and unevenness defect detector
JP2021110558A (en) Inspection system, information processing device, and program

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20091006