JP2008008933A - Manufacturing method of optical module - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、光モジュールの製造方法に関し、特に、光分岐部を備えた双方向通信用の光モジュールの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing an optical module, and more particularly to a method for manufacturing an optical module for bidirectional communication having an optical branching unit.
双方向通信に用いられる光モジュールは、例えば、送信用光素子に接続された光ファイバと受信用光素子に接続された光ファイバとが、光分岐部で接続された構造を有する。
かかる光分岐部は、例えば、2本の光ファイバを略平行に隣接配置して、バーナ等で加熱しながら延伸し、光ファイバ同士を融着することにより作製される。ここで光分岐部を通過する光の強度、即ち光分岐部の透過損失は、光ファイバの延伸に従って周期的に変化する。従って、送信用光素子が接続される光ファイバの一端(第1端部)に、送信に用いられる波長の光を出射できるマスター光源器を接続し、光ファイバの他端(第2端部)から出射される光の強度が最も大きくなる位置で光ファイバの延伸を停止し、光分岐部を作製し、最後に、光ファイバの一端(第1端部)に、マスター光源器に代えて送信用光素子を取り付けていた(例えば、特許文献1参照)。
Such an optical branching part is produced by, for example, arranging two optical fibers adjacently in parallel and stretching them while heating with a burner or the like, and fusing the optical fibers together. Here, the intensity of light passing through the light branching portion, that is, the transmission loss of the light branching portion, periodically changes as the optical fiber is stretched. Therefore, a master light source capable of emitting light having a wavelength used for transmission is connected to one end (first end) of the optical fiber to which the transmission optical element is connected, and the other end (second end) of the optical fiber. The optical fiber is stopped at the position where the intensity of the light emitted from the optical fiber becomes the highest, and the optical branching unit is produced. Finally, the optical fiber is sent to one end (first end) instead of the master light source. A trusted light element was attached (see, for example, Patent Document 1).
しかしながら、かかる方法で作製した光モジュールにおいて、第2端部から出射する光の強度がばらつくという問題が生じた。そこで原因について検討したところ、送信用光素子の中心波長には素子毎にばらつきがあり、一定の波長の光を出射するマスター光源器を用いて光分岐部における透過損失が最小になるように設定しても、実際に送信用光素子を接続して用いた場合、透過損失が設定より大きくなっていることが分かった。また、光モジュールの使用温度や、送信用光素子の発熱により温度上昇によっても、透過損失が大きくなってしまうことが分かった。 However, the optical module manufactured by such a method has a problem that the intensity of light emitted from the second end varies. Therefore, the cause was examined, and the center wavelength of the transmitting optical element varies from element to element, and the master light source that emits light of a certain wavelength is used to set the transmission loss at the optical branching unit to a minimum. However, it was found that the transmission loss was larger than the setting when the transmission optical element was actually connected and used. Further, it has been found that the transmission loss increases even when the temperature rises due to the use temperature of the optical module or the heat generation of the transmitting optical element.
そこで、本発明は、光分岐部における透過損失を最小に設定できる光モジュールの製造方法の提供を目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide an optical module manufacturing method that can set transmission loss at an optical branching portion to a minimum.
本発明は、光モジュールの製造方法であって、第1端部と第2端部とを有し、第1端部に発光素子が取り付けられた第1光ファイバを準備する工程と、第2光ファイバを準備する工程と、第1光ファイバと第2光ファイバとを略平行に隣接配置した状態で、第1光ファイバと第2光ファイバとを加熱しながら延伸接合し、その接合部分を光分岐部とする光分岐部形成工程とを含み、光分岐部形成工程が、発光素子を発光させ、発光素子から出射した透過光を第1光ファイバの第2端部で検出しながら第1光ファイバと第2光ファイバとを延伸接合し、透過光の強度が最大(極大)となった時点で延伸を中止して接合部分を光分岐部とする工程であることを特徴とする光モジュールの製造方法である。 The present invention is a method for manufacturing an optical module, comprising: preparing a first optical fiber having a first end and a second end, and having a light emitting element attached to the first end; In the state of preparing the optical fiber, and the first optical fiber and the second optical fiber adjacently arranged in parallel, the first optical fiber and the second optical fiber are stretch-bonded while heating, and the bonded portion is A light branching portion forming step, wherein the light branching portion forming step causes the light emitting element to emit light and detects transmitted light emitted from the light emitting element at the second end of the first optical fiber. An optical module characterized in that the optical fiber and the second optical fiber are stretch-bonded, and when the intensity of transmitted light reaches the maximum (maximum), the stretching is stopped and the bonded portion becomes a light branching portion. It is a manufacturing method.
本発明にかかる光モジュールの製造方法を用いることにより、送信用光素子にあわせて光分岐部の透過損失を最適化でき、発光効率の高い光モジュールの提供が可能となる。 By using the method for manufacturing an optical module according to the present invention, it is possible to optimize the transmission loss of the optical branching unit according to the transmission optical element, and to provide an optical module with high luminous efficiency.
実施の形態1.
図1は、全体が100で表される、本発明の実施の形態1にかかる光モジュールの概略図である。光モジュール100は、例えば光通信用のモデムに組み込まれて用いられる。
Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is a schematic diagram of an optical module according to a first embodiment of the present invention, the whole being represented by 100. The
光モジュール100は、第1光ファイバ1と第2光ファイバ2とを含む。第1光ファイバ1と第2光ファイバ2は同一規格の光ファイバであることが好ましく、例えばガラスやプラスチック等の材料から形成される。
The
光ファイバ1の一端には、送信用光素子3が接続されている。送信用光素子3には、例えばファブリーペロー型の半導体レーザや、分布帰還型(DFB型)の半導体レーザ、面発光レーザ等を内蔵した半導体モジュールが用いられる。 A transmitting optical element 3 is connected to one end of the optical fiber 1. As the transmitting optical element 3, for example, a Fabry-Perot type semiconductor laser, a distributed feedback (DFB type) semiconductor laser, a semiconductor module incorporating a surface emitting laser, or the like is used.
第1光ファイバ1と第2光ファイバ2とは、光分岐部(ファイバカプラ)4を介して第3光ファイバ5に接続されている。また、第3光ファイバ5の端部には、例えば、外部の光ファイバ網と接続するためのコネクタ6が接続されている。
The first optical fiber 1 and the second
光分岐部4は、後述するように、第1光ファイバ1と第2光ファイバ2とを融着して形成される。また、第3光ファイバ5は、第1、第2光ファイバ1、2と同一規格の光ファイバからなり、例えば、第1光ファイバ1と第3光ファイバ5とを1本の光ファイバから形成し、これに第2光ファイバ2を融着することにより光分岐部4を形成しても良い。
As will be described later, the optical branching unit 4 is formed by fusing the first optical fiber 1 and the second
光モジュール100では、送信用光素子3から送信用光信号が出射され、送信用光信号は第1光ファイバ1、光分岐部4、および第3光ファイバ5を介してコネクタ6から外部の光ファイバ網に伝達される。送信用光信号には、例えば中心波長が1310nmのレーザ光が用いられる。
In the
一方、受信用光信号は、外部からコネクタ6を介して第3光ファイバ5に入射する。受信用光信号としては、例えば中心波長が1490nmのレーザ光が用いられる。第3光ファイバ5から光分岐部4に入った受信用光信号は、光分岐部4で分岐して第2光ファイバ2に入る。第2光ファイバ2の端部には例えば受光素子が設けられ、第2光ファイバ2を介して送られた受信用光信号を受光する。
On the other hand, the reception optical signal enters the third optical fiber 5 from the outside via the
ここで、光分岐部4は、特に、送信用光信号の透過損失が最小となるように形成される。表1は、波長1310nmの信号光の透過損失が最小(0.15dB)となるように設定した光分岐部2を用いた場合の、透過光の波長と透過損失との関係であり、図2は、表1をグラフに表したものである。図2において、横軸は透過光の波長、縦軸は透過損失を表す。
Here, the optical branching unit 4 is particularly formed so that the transmission loss of the transmission optical signal is minimized. Table 1 shows the relationship between the wavelength of transmitted light and the transmission loss when the
〔表1〕
[Table 1]
光モジュール100では、上述のように、例えば中心波長が1310nmのファブリーペロー型半導体レーザを送信用光素子3に用いるが、市販のファブリーペロー型半導体レーザでは、半導体レーザ毎に中心波長は若干ばらつき、通常、規格に対して±20nm程度のばらつきを有する。
In the
即ち、中心波長1310nmのファブリーペロー型半導体レーザを用いた場合、実際の中心波長は1290nm〜1330nmの範囲内でばらつく。この結果、表1や図2からわかるように、透過損失も、最大で0.28dBまで大きくなる。これが、従来の光モジュールにおいて透過損失が設定より大きくなっていた原因である。 That is, when a Fabry-Perot semiconductor laser having a center wavelength of 1310 nm is used, the actual center wavelength varies within the range of 1290 nm to 1330 nm. As a result, as can be seen from Table 1 and FIG. 2, the transmission loss also increases up to 0.28 dB. This is the reason why the transmission loss is larger than the setting in the conventional optical module.
これに対して、本実施の形態1にかかる光モジュール100では、送信用光素子3の実際の中心波長において透過損失が最小になるように、光分岐部4を作製する。これにより、常に透過損失が最小化された光モジュール100を得ることができる。
以下に、光モジュール100の製造方法について説明する。
On the other hand, in the
Below, the manufacturing method of the
まず、図3に示すように、第1光ファイバ1を準備する。第1光ファイバ1の端部には、予め、所定の中心波長を有する送信用光素子3が接続されている。また他端には、コネクタ6が接続されている。
First, as shown in FIG. 3, the first optical fiber 1 is prepared. A transmitting optical element 3 having a predetermined center wavelength is connected to the end of the first optical fiber 1 in advance. A
次に、図4に示すように、第2光ファイバ2を準備する。第2光ファイバ2は、第1光ファイバ1と同一規格の光ファイバからなる。第1光ファイバ1と第2光ファイバ2とは、略平行に隣接配置された状態で、加熱延伸装置のステージ(図示せず)に設けられた微動台50、51に固定される。微動台51には駆動装置60と、駆動装置60を制御するためのコントローラ70が接続されている。コントローラ70には、実施の形態2で述べるデータが格納されたメモリ80が接続されている。
Next, as shown in FIG. 4, the second
コントローラ70により制御された駆動装置60により、微動台51はステージの上で、第1光ファイバ1と第2光ファイバ2を引き延ばす方向にゆっくりと一定速度で移動する。加熱延伸装置は、更に、バーナ52を備え、2つの微動台50、51の間で第1光ファイバ1と第2光ファイバ2とを加熱、融着する。
By the
次に、第1光ファイバ1と第2光ファイバ2とを微動台50、51に固定した状態で、送信用光素子3を発光させて信号光を光ファイバ1に送る。コネクタ6には光パワーメータ20が接続され、光ファイバ1から出射される光の強度を測定する。ここでは、第2光ファイバ2の端部にも光パワーメータ21を接続している。
Next, in a state where the first optical fiber 1 and the second
次に、送信用光素子3を発光させた状態で、第1光ファイバ1と第2光ファイバ2とをバーナ52で加熱しながら、微動台51を移動させ、第1光ファイバ1と第2光ファイバ2とを延伸する。この結果、第1光ファイバ1と第2光ファイバ2とは延伸しながら融着され(延伸接合工程)、延伸接合された部分が光分岐部4となる。
Next, in a state where the transmission optical element 3 is caused to emit light, the first optical fiber 1 and the second
図5は、延伸接合工程中の、延伸時間と光パワーメータ20、21で測定した光強度の関係である。図5中、実線は光パワーメータ20で測定した光強度、破線は光パワーメータ21で測定した光強度を、それぞれ示す。
FIG. 5 shows the relationship between the stretching time and the light intensity measured by the
図5から分かるように、光強度は周期的に変化しており、延伸接合工程において、延伸時間(又は延伸距離)に従って光分岐部4の透過損失が周期的に変化することが分かる。また、光パワーメータ20で測定される光強度が最大(極大)となる条件で、光パワーメータ21で測定される光(分岐光)の光強度は最小(極小)となることが分かる。
As can be seen from FIG. 5, the light intensity changes periodically, and it can be seen that the transmission loss of the light branching portion 4 periodically changes according to the drawing time (or drawing distance) in the drawing and joining step. It can also be seen that the light intensity of the light (branched light) measured by the
ここでは、図5中に符号Aで示す時点で微動台51の移動を中止し、光分岐部2の長さを固定する。
Here, the movement of the fine moving
最後に、光分岐部2で接合された第1光ファイバ1と第2光ファイバ2を微動台50、51から外し、光分岐部4より光パワーメータ21側(図4では右側)の第2光ファイバ2を切断することにより、図1に示すような光モジュール100が得られる。
Finally, the first optical fiber 1 and the second
なお、光モジュールの仕様によっては、第2光モジュール2を切断せずに、そのまま残す場合もある。また、図1では、光分岐部4を挟んで第1光ファイバ1と第3光ファイバ5とが接続されているが、第1光ファイバ1が光分岐部4の両側に接続された図4の形態と、実質的に同じである。
Depending on the specifications of the optical module, the second
また、ここでは、光パワーメータ20で測定される光強度が最大(極大)となる時点で微動台51の移動を中止したが、図5から明らかなように、光パワーメータ21で測定される光強度が最小(極小)となる時点で微動台51の移動を中止しても構わない。
Further, here, the movement of the
このように、本実施の形態1にかかる製造方法で作製した光モジュール100では、予め送信用光素子3を光ファイバ1に接続し、送信用光素子3から出射した信号光の透過損失が最小となるように光分岐部4を作製することにより、光分岐部4の透過損失を常に最小にすることができ、伝達効率が高く、性能のばらつきのない光モジュールの提供が可能となる。
As described above, in the
また、光モジュールの仕様によっては、光パワーメータ21で測定される光強度が最大(極大)となる時点で微動台51の移動を中止する場合もある。
Further, depending on the specifications of the optical module, the movement of the fine movement table 51 may be stopped when the light intensity measured by the
実施の形態2.
実施の形態1では、送信用光素子3から出射された信号光の透過損失が最小となるように光モジュール100を作製したが、送信用光素子3に内蔵されるファブリーペロー型半導体レーザの発光波長は、環境温度(周囲の温度)により変化する。例えば、環境温度が1度変化すると、中心波長(λ)が0.45nm変化する。従って、例えば環境温度が、±20度の範囲で変化(上昇又は下降)すると、中心波長のシフト量(Δλ)は±9nm(0.45nm×20)となる。
In the first embodiment, the
実施の形態1で述べたように、ファブリーペロー型半導体レーザの中心波長のばらつきは、素子間で±20nm程度ある。従って、従来の光モジュールでは、環境温度が20度変化した場合、実際の中心波長は、所望の中心波長に対して最大で±30nm程度のばらつきを生じる。この結果、表1からわかるように、透過損失は最大で0.43dBまで大きくなる。 As described in the first embodiment, the variation in the center wavelength of the Fabry-Perot semiconductor laser is about ± 20 nm between elements. Therefore, in the conventional optical module, when the environmental temperature changes by 20 degrees, the actual center wavelength varies about ± 30 nm at the maximum with respect to the desired center wavelength. As a result, as can be seen from Table 1, the transmission loss increases to a maximum of 0.43 dB.
本実施の形態2にかかる製造方法では、予め光モジュール100が使用される環境温度を調べておき、その環境温度での透過損失が最小となるように光分岐部4を作製する。
In the manufacturing method according to the second embodiment, the environmental temperature at which the
即ち、実施の形態1の場合と同様に、第1、第2光ファイバ1、2を加熱延伸装置の微動台50、51に固定し、延伸接合工程を行う。ここで、例えば、延伸接合工程が行われる温度(室温)を25℃、実際に光モジュール100が使用される環境温度を20℃とすると、両者の温度差は5度となる。温度が5度変化すると、半導体レーザの中心波長(λ)のシフト量(Δλ)は2.25nmとなる(0.45nm/度×5度)。
That is, as in the case of the first embodiment, the first and second
従って、中心波長が1310nmの半導体レーザを送信用光素子3に用いた場合、波長が1307.75nm(1310nm−2.25nm)の信号光に対する透過損失が最小となるように、光分岐部4を作製することとなる。 Accordingly, when a semiconductor laser having a center wavelength of 1310 nm is used for the transmitting optical element 3, the optical branching unit 4 is set so that the transmission loss with respect to signal light having a wavelength of 1307.75 nm (1310 nm-2.25 nm) is minimized. It will be produced.
実際には、予め延伸接合工程において、光分岐部4を最小透過損失で透過する信号光の波長が、延伸時間(又は延伸距離)に依存してどのように変化するかをデータとして取得してデータベースを作成しておく。例えば、図5の横軸に示す時間に対応して、縦軸に最小透過損失で透過する信号光の波長をプロットしたデータを取得しておいても好い。かかるデータベースは、メモリ80に格納される。
Actually, in the stretching and joining process, data is acquired in advance as to how the wavelength of the signal light transmitted through the optical branching section 4 with the minimum transmission loss changes depending on the stretching time (or stretching distance). Create a database. For example, it is preferable to obtain data in which the wavelength of the signal light transmitted with the minimum transmission loss is plotted on the vertical axis corresponding to the time indicated on the horizontal axis of FIG. Such a database is stored in the
そして、かかるデータを基に、延伸接合工程では、波長1307.75nmの光の透過損失が最小となる時点(図5では符号Bに相当)で微動台51の移動を中止し、光分岐部4の長さを固定する。なお、所定波長の光の透過損失が最小となる点は、延伸時間(又は延伸距離)に従って周期的に表れる。
Then, based on such data, in the stretch bonding process, the movement of the
最後に、光分岐部4で接合された第1光ファイバ1と第2光ファイバ2を微動台50、51から外し、光分岐部4より光パワーメータ21側(図4では右側)の第2光ファイバ2を切断することにより、光モジュール100が得られる。
Finally, the first optical fiber 1 and the second
このように、本実施の形態2にかかる製造方法では、光モジュールが実際に用いられる環境温度で透過損失が最小になるように光分岐部4を作製することができる。 As described above, in the manufacturing method according to the second embodiment, the optical branching section 4 can be manufactured so that the transmission loss is minimized at the environmental temperature at which the optical module is actually used.
実施の形態3.
図6は、光モジュールの駆動電流と光出力の関係である。図6において、横軸は送信用光素子に供給される駆動電流、縦軸は光モジュールから出射する光強度を示す。図6では、半導体レーザを駆動する環境温度が、0℃、20℃、及び40℃の場合を示す。
Embodiment 3 FIG.
FIG. 6 shows the relationship between the drive current of the optical module and the optical output. In FIG. 6, the horizontal axis indicates the drive current supplied to the transmitting optical element, and the vertical axis indicates the light intensity emitted from the optical module. FIG. 6 shows the case where the environmental temperature for driving the semiconductor laser is 0 ° C., 20 ° C., and 40 ° C.
図6から分かるように、駆動電流が一定の場合、環境温度が高くなるほど光モジュールから出射する光の出力は低下する。これは、上述のように、半導体レーザの中心波長が環境温度に依存して変化するためである。 As can be seen from FIG. 6, when the drive current is constant, the output of the light emitted from the optical module decreases as the environmental temperature increases. This is because, as described above, the center wavelength of the semiconductor laser changes depending on the environmental temperature.
このような環境温度の変化は、例えば、光モジュールに含まれる半導体レーザを駆動させた場合の発熱によっても引き起こされる。 Such a change in the environmental temperature is also caused by, for example, heat generated when the semiconductor laser included in the optical module is driven.
従って、本実施の形態3にかかる製造方法では、半導体レーザの駆動による発熱により、半導体レーザの中心波長が変化した場合に透過損失が小さくようにした光モジュールを提供する。 Therefore, the manufacturing method according to the third embodiment provides an optical module in which the transmission loss is reduced when the center wavelength of the semiconductor laser changes due to heat generated by driving the semiconductor laser.
この場合も、半導体レーザの発熱による環境温度の変化を予め調べておき、上述の実施の形態2と同様に、その温度変化に対応して光透過部4を作製する。 Also in this case, the change in the environmental temperature due to the heat generated by the semiconductor laser is examined in advance, and the light transmitting portion 4 is produced in response to the temperature change as in the second embodiment.
例えば、光モジュールの作製時の環境温度が25℃、半導体レーザの駆動時の発熱による環境温度を40℃とすると温度変化は15度となり、波長のシフト量(Δλ)は6.75nm(0.45nm/度×15度)となる。
従って、中心波長(λ)が1310nmの半導体レーザを送信用光素子3に用いた場合、波長が1316.75nm(1310nm+6.75nm)の信号光に対する透過損失が最小となるように、光分岐部4を作製することとなる。
For example, if the environmental temperature at the time of manufacturing the optical module is 25 ° C., and the environmental temperature due to heat generation at the time of driving the semiconductor laser is 40 ° C., the temperature change is 15 degrees, and the wavelength shift amount (Δλ) is 6.75 nm (0. 45 nm / degree × 15 degrees).
Accordingly, when a semiconductor laser having a center wavelength (λ) of 1310 nm is used for the transmitting optical element 3, the optical branching unit 4 is set so that the transmission loss with respect to signal light having a wavelength of 131.75 nm (1310 nm + 6.75 nm) is minimized. Will be produced.
実施の形態2の場合と同様に、実際には、予め、延伸接合工程において、光分岐部4を最小透過損失で透過する信号光の波長が、延伸時間(又は延伸距離)に依存してどのように変化するかをデータベース化しておく。そして、かかるデータを基に、延伸接合工程では、波長1316.75nmの光の透過損失が最小となる時点で微動台51の移動を中止し、光分岐部4の長さを固定する。
As in the case of the second embodiment, in practice, the wavelength of the signal light transmitted through the optical branching section 4 with the minimum transmission loss in advance in the stretching joining step depends on the stretching time (or stretching distance). How to change the database. Then, based on such data, in the stretch bonding step, the movement of the
本実施の形態3にかかる方法では、更に、上述の実施の形態1の場合と同様に、延伸接合工程中の透過光の強度を光パワーメータ20で測定する。ここで、上述のように、波長1316.75nmの光の透過損失が最小となる点は周期的に表れ、例えば、図5において、符号C、Dで表される点となる。
In the method according to the third embodiment, the intensity of transmitted light during the stretch bonding process is further measured with the
本実施の形態3では、光パワーメータ20で透過光の強度を検出しながら、透過損失の等しい2つの点C、Dのうち、Cで表される時点で延伸接合工程を中止し、光分岐部4の長さを固定する。即ち、延伸を中止する時点の直前において、第1光ファイバの延伸に従って第1光ファイバの透過光の光強度が大きくなるような点Cを選択する。
In the third embodiment, while detecting the intensity of the transmitted light with the
これは、半導体レーザの駆動時の発熱により、光伝導部4の長さが作製した長さより延びた場合にも、光強度が低下しないようにするためである。 This is to prevent the light intensity from being lowered even when the length of the photoconductive portion 4 is longer than the produced length due to heat generated when the semiconductor laser is driven.
なお、光パワーメータ20で透過光の強度を検出しながら、延伸時間に従って透過光の光強度が小さくなるような点を選択しても構わない。
In addition, while detecting the intensity of the transmitted light with the
最後に、光分岐部4で接合された第1光ファイバ1と第2光ファイバ2を微動台50、51から外し、光分岐部4より光パワーメータ21側(図4では右側)の第2光ファイバ2を切断することにより、光モジュール100が得られる。
Finally, the first optical fiber 1 and the second
このように、本実施の形態3にかかる製造方法では、光モジュールが動作により発熱した場合に透過損失が最小になるように光分岐部4を作製することができる。 As described above, in the manufacturing method according to the third embodiment, the optical branching unit 4 can be manufactured so that the transmission loss is minimized when the optical module generates heat by operation.
以上の実施の形態1〜3では、送信用光素子3にファブリーペロー型の半導体レーザを用いた場合について説明したが、分布帰還型の半導体レーザや面発光レーザ等を用いた場合でも同様である。 In the above first to third embodiments, the case where a Fabry-Perot type semiconductor laser is used for the transmitting optical element 3 has been described. However, the same applies to the case where a distributed feedback type semiconductor laser, a surface emitting laser, or the like is used. .
1 第1光ファイバ、2 第2光ファイバ、3 送信用光素子、4 光分岐部、5 第3光ファイバ、6 コネクタ、20、21 光パワーメータ、50、51 微動台、52 バーナ、60 駆動装置、70 コントローラ、80 メモリ、100 光モジュール。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st optical fiber, 2nd optical fiber, 3 Optical element for transmission, 4 Optical branch part, 5 3rd optical fiber, 6 Connector, 20, 21 Optical power meter, 50, 51 Fine movement base, 52 Burner, 60 Drive Device, 70 controller, 80 memory, 100 optical module.
Claims (5)
第1端部と第2端部とを有し、該第1端部に発光素子が取り付けられた第1光ファイバを準備する工程と、
第2光ファイバを準備する工程と、
該第1光ファイバと該第2光ファイバとを略平行に隣接配置した状態で、該第1光ファイバと該第2光ファイバとを加熱しながら延伸接合し、その接合部分を光分岐部とする光分岐部形成工程とを含み、
該光分岐部形成工程が、
該発光素子を発光させ、該発光素子から出射した透過光を該第1光ファイバの第2端部で検出しながら該第1光ファイバと該第2光ファイバとを延伸接合し、該透過光の強度が最大となった時点で延伸を中止して該接合部分を光分岐部とする工程であることを特徴とする光モジュールの製造方法。 An optical module manufacturing method comprising:
Preparing a first optical fiber having a first end and a second end, and a light emitting element attached to the first end;
Preparing a second optical fiber;
In a state where the first optical fiber and the second optical fiber are disposed adjacent to each other in a substantially parallel manner, the first optical fiber and the second optical fiber are stretched and bonded while heating, and the bonded portion is defined as an optical branching portion. An optical branching portion forming step,
The light branching portion forming step includes
The light emitting element emits light, and the first optical fiber and the second optical fiber are stretched and bonded while detecting the transmitted light emitted from the light emitting element at the second end of the first optical fiber, and the transmitted light A method of manufacturing an optical module, comprising: a step of stopping stretching at a time when the strength of the optical fiber reaches a maximum and making the joining portion a light branching portion.
第1端部と第2端部とを有し、該第1端部に発光素子が取り付けられた第1光ファイバを準備する工程と、
第1端部と第2端部とを有する第2光ファイバを準備する工程と、
該第1光ファイバと該第2光ファイバとを略平行に隣接配置した状態で、該第1光ファイバと該第2光ファイバとを加熱しながら延伸接合し、その接合部分を光分岐部とする光分岐部形成工程とを含み、
該光分岐部形成工程が、
該発光素子を発光させ、該発光素子から出射した透過光を該第2光ファイバの第2端部で検出しながら該第1光ファイバと該第2光ファイバとを延伸接合し、該透過光の強度が最大又は最小となった時点で延伸を中止して該接合部分を光分岐部とする工程であることを特徴とする光モジュールの製造方法。 An optical module manufacturing method comprising:
Preparing a first optical fiber having a first end and a second end, and a light emitting element attached to the first end;
Providing a second optical fiber having a first end and a second end;
In a state where the first optical fiber and the second optical fiber are disposed adjacent to each other in a substantially parallel manner, the first optical fiber and the second optical fiber are stretched and bonded while heating, and the bonded portion is defined as an optical branching portion. An optical branching portion forming step,
The light branching portion forming step includes
The light emitting element emits light, and the first optical fiber and the second optical fiber are stretched and joined while detecting the transmitted light emitted from the light emitting element at the second end of the second optical fiber, and the transmitted light A method of manufacturing an optical module, which is a step of stopping stretching when the strength of the optical fiber reaches the maximum or minimum and making the joining portion a light branching portion.
第1端部と第2端部とを有し、該第1端部に発光素子が取り付けられた第1光ファイバを準備する工程と、
第2光ファイバを準備する工程と、
該第1光ファイバと該第2光ファイバとを略平行に隣接配置した状態で、該第1光ファイバと該第2光ファイバとを加熱しながら延伸して接合し、その接合部分を光分岐部とする光分岐部形成工程とを含み、
該光分岐部形成工程が、
該光分岐部形成工程が行われる環境温度と該光モジュールが使用される環境温度との温度差による中心波長のシフト量Δλを計算し、
該シフト量Δλから延伸補正量をデータベースより求め、
該発光素子の透過光の強度が最大となる時点から、該延伸補正量だけ補正した時点で延伸を中止して、該接合部分を光分岐部とする工程であることを特徴とする光モジュールの製造方法。 An optical module manufacturing method comprising:
Preparing a first optical fiber having a first end and a second end, and a light emitting element attached to the first end;
Preparing a second optical fiber;
In a state where the first optical fiber and the second optical fiber are arranged substantially parallel and adjacent to each other, the first optical fiber and the second optical fiber are stretched and joined while heating, and the joint portion is optically branched. An optical branching part forming step to be a part,
The light branching portion forming step includes
Calculate the shift amount Δλ of the center wavelength due to the temperature difference between the environmental temperature where the optical branching portion forming step is performed and the environmental temperature where the optical module is used,
A stretch correction amount is obtained from the database from the shift amount Δλ,
An optical module comprising: a step of stopping stretching when the intensity of transmitted light of the light-emitting element is maximized and correcting the amount by the stretching correction amount to make the joint portion a light branching portion. Production method.
第1端部と第2端部とを有し、該第1端部に発光素子が取り付けられた第1光ファイバを準備する工程と、
第2光ファイバを準備する工程と、
該第1光ファイバと該第2光ファイバとを略平行に隣接配置した状態で、該第1光ファイバと該第2光ファイバとを加熱しながら延伸接合し、その接合部分を光分岐部とする光分岐部形成工程とを含み、
該光分岐部形成工程が、
該発光素子を発光させ、該発光素子から出射した透過光を該第1光ファイバの第2端部で検出しながら該第1光ファイバと該第2光ファイバとを延伸接合する工程であって、
該光分岐部形成工程が行われる環境温度と該光モジュールが使用される環境温度との温度差による中心波長のシフト量Δλを計算し、
該シフト量Δλから延伸補正量をデータベースより求め、
該発光素子の透過光の強度が最大となる時点から、該延伸補正量だけ補正した時点で延伸を中止して、該接合部分を光分岐部とする工程であり、
該延伸を中止する時点の直前において、該第1光ファイバを透過した透過光の光強度が延伸に従って大きくなることを特徴とする光モジュールの製造方法。
An optical module manufacturing method comprising:
Preparing a first optical fiber having a first end and a second end, and a light emitting element attached to the first end;
Preparing a second optical fiber;
In a state where the first optical fiber and the second optical fiber are disposed adjacent to each other in a substantially parallel manner, the first optical fiber and the second optical fiber are stretched and bonded while heating, and the bonded portion is defined as an optical branching portion. An optical branching portion forming step,
The light branching portion forming step includes
A step of causing the light emitting element to emit light and extending and joining the first optical fiber and the second optical fiber while detecting transmitted light emitted from the light emitting element at the second end of the first optical fiber. ,
Calculate the shift amount Δλ of the center wavelength due to the temperature difference between the environmental temperature where the optical branching portion forming step is performed and the environmental temperature where the optical module is used,
A stretch correction amount is obtained from the database from the shift amount Δλ,
From the time when the intensity of the transmitted light of the light emitting element is maximized, the stretching is stopped at the time when the stretching correction amount is corrected, and the joining portion is a light branching portion.
A method of manufacturing an optical module, wherein the light intensity of the transmitted light that has passed through the first optical fiber is increased in accordance with the stretching immediately before the time when the stretching is stopped.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006176243A JP2008008933A (en) | 2006-06-27 | 2006-06-27 | Manufacturing method of optical module |
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JP2006176243A JP2008008933A (en) | 2006-06-27 | 2006-06-27 | Manufacturing method of optical module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Family
ID=39067245
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2006176243A Pending JP2008008933A (en) | 2006-06-27 | 2006-06-27 | Manufacturing method of optical module |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008008933A (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0534536A (en) * | 1991-08-02 | 1993-02-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Manufacture of optical fiber coupler |
JPH06130256A (en) * | 1992-10-19 | 1994-05-13 | Hitachi Ltd | Optical module |
-
2006
- 2006-06-27 JP JP2006176243A patent/JP2008008933A/en active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH0534536A (en) * | 1991-08-02 | 1993-02-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Manufacture of optical fiber coupler |
JPH06130256A (en) * | 1992-10-19 | 1994-05-13 | Hitachi Ltd | Optical module |
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