JP2008003001A - Rupture test method of electrical conductor - Google Patents
Rupture test method of electrical conductor Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008003001A JP2008003001A JP2006174261A JP2006174261A JP2008003001A JP 2008003001 A JP2008003001 A JP 2008003001A JP 2006174261 A JP2006174261 A JP 2006174261A JP 2006174261 A JP2006174261 A JP 2006174261A JP 2008003001 A JP2008003001 A JP 2008003001A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fusing
- sample
- time
- current
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、金ワイヤやヒューズ等の導電体の溶断試験方法に関する。 The present invention relates to a fusing test method for conductors such as gold wires and fuses.
従来より、電子素子に使用されるボンディングワイヤや配線用ヒューズ等に対し溶断試験が実施されている。例えば配線用ヒューズの溶断試験については、JIS(C 8352−1983)に規定されている。 Conventionally, fusing tests have been performed on bonding wires and wiring fuses used in electronic devices. For example, a blow test for a wiring fuse is defined in JIS (C 8352-1983).
しかし、上記のJISに規定されている溶断試験は、オシロスコープ等のように複雑な操作を要する高価な測定機器が用いられるので実施が容易ではない。そこで本発明は、実施容易な導電体の溶断試験方法を提供することを目的とする。 However, the fusing test stipulated in the above JIS is not easy to implement because an expensive measuring instrument that requires a complicated operation such as an oscilloscope is used. Accordingly, an object of the present invention is to provide a conductor fusing test method that is easy to implement.
本発明は、導電体に電流を流すことにより行う導電体の溶断試験方法であって、導電体が溶断されるまで、所定時間間隔の経過毎に導電体に流す電流値を所定値ずつ上げていく第1ステップと、導電体が溶断されると、この溶断時を含む時間間隔において導電体に流すべき電流値を取得する第2ステップとを有する、ことを特徴とする。従って、導電体に流す電流の電流値と、この電流を導電体に流す時間とが測定できれば、オシロスコープ等のように複雑な操作を要する高価な測定機器を用いることなく、導電体の溶断特性を定量化するための溶断試験の実行が可能となる。 The present invention is a conductor fusing test method that is performed by passing a current through a conductor, and increases the current value that flows through the conductor by a predetermined value every time a predetermined time interval elapses until the conductor is blown. And a second step of acquiring a current value to be passed through the conductor in a time interval including the time of the fusing when the conductor is blown out. Therefore, if the current value of the current flowing through the conductor and the time during which this current is passed through the conductor can be measured, the fusing characteristics of the conductor can be achieved without using an expensive measuring instrument that requires complicated operations such as an oscilloscope. It is possible to perform a fusing test for quantification.
更に、本発明では、前記第2ステップにおいて取得した電流値を、第2ステップにおいて用いた導電体と同様の材料及び形状を有する他の一又は複数の導電体に流す第3ステップと、第3ステップの後、これら一又は複数の導電体が溶断するまでの時間を測定する第4ステップとを更に有するのが好ましい。従って、第4ステップにおいて測定した時間が上記の時間間隔内にあるか否かを判定することにより、第2ステップにおいて取得した電流値の再現性が容易に確認できる。 Further, in the present invention, a third step in which the current value acquired in the second step is passed through one or more other conductors having the same material and shape as the conductor used in the second step, It is preferable to further include a fourth step of measuring the time until the one or more conductors are blown after the step. Therefore, by determining whether or not the time measured in the fourth step is within the above time interval, the reproducibility of the current value acquired in the second step can be easily confirmed.
本発明によれば、実施容易な導電体の溶断試験方法が提供できる。 According to the present invention, it is possible to provide an electric conductor fusing test method that is easy to implement.
以下、図面を参照して、本発明に係る好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において、可能な場合には、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。まず、図1(a)を参照して、実施形態に係る溶断試験装置10の構成を説明する。溶断試験装置10は、金ワイヤやヒューズ等の導電体(以下、サンプル8という)に対する溶断試験(導電体の溶断特性を定量化する試験)に用いられる装置であり、電子負荷装置2、制御装置4及び電源6を備える。サンプル8の導電体としては、金属体、超伝導体、透明導電体、有機導電体を挙げることができる。金属体としては、導電性を有する金属又は合金からなる材料を挙げることができ、代表的には、金、銀、銅、鉄、亜鉛、鉛、錫、珪素、アルミニウム、チタン、ニッケル、クロム、ジルコニウム、マンガン、バナジウム、ベリリウム、ビスマス、カドミウム、白金、タングステンか、又はこれらの合金から成る材料や、電線、ヒューズ、はんだ、熱電対等に通常用いられる材料を挙げることができる。超伝導体としては、代表的には、Pb系材料、Nb系材料、Mo系のアモルファス材料、Cu系(例えば、Ba−Y−Cu−O系)の酸化物材料又はBi系(例えば、Ba−Pb−Bi−O系)の酸化物材料を挙げることができる。透明導電体としては、SnO2:Sbから成る材料、In2O3:Snから成る材料又はZnO:Alから成る材料を挙げることができる。有機導電体としては、ポリアセチレンから成る材料、ポリチオフェンから成る材料、延伸ポリパラフェニレンビニレンから成る材料、ポリチアジルから成る材料、ポリピロールから成る材料、ポリパラフェニレンから成る材料か、又はこれらの材料にヨウ素、硫酸、臭素等のドーパントを添加した材料を挙げることができる。また、サンプル8の形状としては、ワイヤ状、フィルム状、薄膜状を挙げることができるが、本発明に好ましく適応する形状という点から、サンプル8の形状はワイヤ状が好ましい。
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the description of the drawings, if possible, the same elements are denoted by the same reference numerals, and redundant descriptions are omitted. First, with reference to Fig.1 (a), the structure of the
電子負荷装置2は、制御装置4による制御のもとでサンプル8に電流Xを流す。制御装置4は、PC(Personal Computer)等であり、図示しないCPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)及びRAM(Random Access Memory)等を有している。CPUは、ROM等に格納されている各種プログラムを実行する。制御装置4は、CPUにプログラムを実行させることにより電子負荷装置2を制御する。これによりサンプル8に流れる電流Xが制御装置4により制御される。具体的には、制御装置4は、図2に示すように、電流Xの電流値を、60秒の時間間隔の経過毎に0.1Aずつ上げるように電子負荷装置2を制御する。ここで、図2に示すグラフの横軸は、電流Xをサンプル8に流す時間(秒)を示しており、縦軸は、電流Xの電流値(A)を示している。なお、60秒という時間間隔は一例であり、90秒や30秒等の他の時間間隔であってもよい。更に、電流Xの電流値の増加分0.1Aも一例であり、0.05Aや0.2A等の他の増加分であってもよい。
The
図1(a)に戻って説明する。電源6は、電流Xをサンプル8に流すための直流電源である。電源6のプラス端子6aは、電子負荷装置2の端子2aに接続されており、電源6のマイナス端子6bは、サンプル8を介して電子負荷装置2の端子2bに接続されている。サンプル8は、例えば金ワイヤであり、図3に示すように溶断試験装置10に取り付けられる。図3には、サンプル8の一端が二枚の金属板ペア10aによって挟まれており、他端が他の二枚の金属板ペア10bによって挟まれている様子が示されている。金属板ペア10aはクリップ12aによって挟まれており、金属板ペア10bは、クリップ12bによって挟まれている。クリップ12a及びクリップ12bの何れか一方は、電子負荷装置2の端子2bに接続されており、もう一方は電源6のマイナス端子6bに接続される。なお、サンプル8のワイヤの径は、例えば、20μm、25μm又は30μm等である。また、金属板ペア10a及び金属板ペア10bは、アルミニウム、銅、金又は銀等の低電気抵抗を有する二枚の金属板から成る。
Returning to FIG. The
次に、図4に示すフローチャートを参照して、溶断試験装置10を用いたサンプル8の溶断試験について説明する。この溶断試験に用いられるサンプル8は、20μm径の金ワイヤとする。まず、サンプル8が溶断するまで(すなわち、電流Xの電流値がゼロ値となるまで)、図2に示すように、60秒の時間間隔の経過毎に、サンプル8に流す電流Xの電流値を0.1Aの増加分ずつ上げる(第1ステップS1)。次に、サンプル8が溶断すると、この溶断時(電流Xの電流値がゼロ値になる時)を含む時間間隔にサンプル8に流すべき(流す予定の)電流Xの電流値(溶断電流値)を取得する(第2ステップS2)。これにより、サンプル8を溶断する溶断電流値が取得される。
Next, with reference to the flowchart shown in FIG. 4, the fusing test of the
図5に、上述の第1ステップS1及び第2ステップS2に対応する溶断試験の試験結果の一例を示す。図5に示すグラフの横軸は、電流Xをサンプル8に流す時間(秒)を示しており、縦軸は、電流Xの電流値(A)を示している。図5に示す試験結果は、測定開始後1.0秒経過した後から61.1秒経過するまでの略60秒間に0.1Aの電流Xがサンプル8に流され、測定開始後61.1秒経過した後から121.2秒経過するまでの略60秒間に0.2Aの電流Xがサンプル8に流され、測定開始後121.2秒経過した後から181.3秒経過するまでの略60秒間に0.3Aの電流Xがサンプル8に流され、更に、0.4Aの電流Xをサンプル8に流す予定となっている測定開始後181.3秒経過した後から略60秒経過するまでの間にサンプル8に溶断が生じたことを示している(図中符号Yに示す箇所を参照。)。この場合、電子負荷装置2から制御装置4に電流・電圧のデータを0.5秒毎に出力し、電流値が完全に0Aとなった時点で溶断したものと判断する。測定開始より181.3秒経過した後から略60秒の時間間隔が経過するまでにサンプル8に溶断が生じなければ0.4Aの電流がサンプル8に流される予定となっているので、第2ステップS2において取得される溶断電流値は、0.4Aとなる。ここで、上述の図5に示す試験結果の詳細を、図6(a)の表に示す。図6(a)の表によれば、測定開始後182.4秒経過した時点においてサンプル8に溶断が生じていることがわかる(図中符号Zに示す箇所を参照。)。なお、サンプル8の溶断電流値(電圧値)及び溶断時間によっては、溶断試験装置10に替えて、図1(b)に示す溶断試験装置11を用いてもよい。溶断試験装置11は、溶断試験装置10から電子負荷装置2を除いた構成を有しており、比較的大きな溶断電流値や溶断時間の場合(すなわち、電子負荷装置2を用いた精密な電流制御を要しない場合)に利用できる。
FIG. 5 shows an example of a test result of a fusing test corresponding to the first step S1 and the second step S2 described above. The horizontal axis of the graph shown in FIG. 5 indicates the time (seconds) during which the current X flows through the
図4に戻って説明する。第2ステップS2において取得した溶断電流値の電流Xを、サンプル8と同様の材料及び形状を有する他の一又は複数のサンプルに流し(第3ステップS3)、これら一又は複数のサンプルが溶断するまでの時間(溶断時間)を測定し(第4ステップS4)、そして、この溶断時間が60秒の時間間隔内にあるか否かを判定する(第5ステップS5)。図6(b)には、第3ステップS3〜第5ステップS5に対応する溶断時間の測定結果の一例が示されている。図6(b)に示す溶断時間の測定結果は、溶断電流値が0.4Aの場合の測定結果である。図6(b)に示すように、第2ステップS2において取得した溶断電流値の電流Xをサンプル8と同様の材料及び形状を有する他の8個のサンプルに流し(第3ステップS3)、これら8個のサンプルが溶断するまでの各溶断時間を測定した(第4ステップS4)。そして、この測定した溶断時間が60秒の時間間隔内にあるか否かの判定を行う(第5ステップS5)。なお、図6(b)に示す複数の溶断時間に対し、例えば平均値を算出する等の統計処理を施してもよい。 Returning to FIG. The current X having the fusing current value acquired in the second step S2 is passed through one or more other samples having the same material and shape as the sample 8 (third step S3), and the one or more samples are fused. Until the time (fusing time) is measured (fourth step S4), and it is determined whether or not the fusing time is within a time interval of 60 seconds (fifth step S5). FIG. 6B shows an example of the measurement result of the fusing time corresponding to the third step S3 to the fifth step S5. The measurement result of the fusing time shown in FIG. 6B is the measurement result when the fusing current value is 0.4A. As shown in FIG. 6B, the current X having the fusing current value acquired in the second step S2 is passed through the other eight samples having the same material and shape as the sample 8 (third step S3). Each fusing time until eight samples fusing was measured (fourth step S4). Then, it is determined whether or not the measured fusing time is within a time interval of 60 seconds (fifth step S5). In addition, you may perform statistical processing, such as calculating an average value, with respect to several fusing time shown in FIG.6 (b).
図7(a)〜図7(c)は、それぞれ20μm径の金ワイヤ、25μm径の金ワイヤ、30μm径の金ワイヤをサンプルに用いた場合の溶断時間の測定結果である。図7(a)は、20μmの金ワイヤに対して溶断電流値(0.4A)の取得後(すなわち第1ステップS1及び第2ステップS2と同様の試験の後)に行った溶断時間の測定結果(すなわち第3ステップS3と同様の測定により得られた測定結果)を示す。また、図7(b)は、25μmの金ワイヤに対し溶断電流値(0.5A)の取得後(すなわち第1ステップS1及び第2ステップS2と同様の試験の後)に行った溶断時間の測定結果(すなわち第3ステップS3と同様の測定により得られた測定結果)を示す。また、図7(c)は、30μmの金ワイヤに対し溶断電流値(0.7A)の取得後(すなわち第1ステップS1及び第2ステップS2と同様の試験の後)に行った溶断時間の測定結果(すなわち第3ステップS3と同様の測定により得られた測定結果)を示す。図7(a)〜図7(c)に示す何れの溶断時間も、60秒の時間間隔内であることがわかる。このようにして、20μm径の導電体、25μm径の導電体及び30μm径の導電体等の種々のサンプルに対しても、溶断時間が60秒の時間間隔内にあるか否かを判定することにより、これら各導電体に対し測定した各溶断電流値の再現性が容易に確認できる。 FIG. 7A to FIG. 7C show the measurement results of the fusing time when a gold wire with a diameter of 20 μm, a gold wire with a diameter of 25 μm, and a gold wire with a diameter of 30 μm are used as samples. FIG. 7A shows the measurement of the fusing time performed after obtaining a fusing current value (0.4 A) for a 20 μm gold wire (that is, after the same test as the first step S1 and the second step S2). A result (namely, the measurement result obtained by the same measurement as 3rd step S3) is shown. FIG. 7B shows the fusing time performed after obtaining a fusing current value (0.5 A) for a 25 μm gold wire (that is, after the same test as the first step S1 and the second step S2). The measurement result (that is, the measurement result obtained by the same measurement as in the third step S3) is shown. Moreover, FIG.7 (c) shows the fusing time performed after acquisition of fusing current value (0.7A) with respect to a 30-micrometer gold wire (namely, after the test similar to 1st step S1 and 2nd step S2). The measurement result (that is, the measurement result obtained by the same measurement as in the third step S3) is shown. It can be seen that any fusing time shown in FIGS. 7A to 7C is within a time interval of 60 seconds. In this way, it is determined whether or not the fusing time is within the 60 second time interval for various samples such as a conductor having a diameter of 20 μm, a conductor having a diameter of 25 μm, and a conductor having a diameter of 30 μm. Thus, the reproducibility of each fusing current value measured for each of these conductors can be easily confirmed.
以上説明したように、実施形態に係る溶断試験は、溶断試験装置10を用いて行われる。この溶断試験装置10は、PC等の制御装置4と、この制御装置4により制御される電子負荷装置2とを備える。そして、実施形態に係る溶断試験は、サンプル8が溶断されるまで、サンプル8に流す電流Xの電流値を所定時間間隔(例えば、60秒の時間間隔)が経過する毎に所定値(例えば、0.1A)ずつ上げていく第1ステップS1と、サンプル8が溶断されると、この溶断時を含む時間間隔(例えば、60秒の時間間隔)においてサンプル8に流すべき電流Xの電流値(例えば、0.4A)を取得する第2ステップS2とを有する。よって、実施形態に係る溶断試験は、サンプル8に流す電流Xの電流値と、この電流Xをサンプル8に流す時間とが測定できれば実行可能であり、オシロスコープ等のように複雑な操作を要する高価な測定機器を用いる必要がない。このため、実施容易な溶断試験方法が提供できる。
As described above, the fusing test according to the embodiment is performed using the
更に、実施形態に係る溶断試験は、第2ステップS2において取得した溶断電流値を、サンプル8と同様の材料及び形状を有する他の一又は複数のサンプルに流す第3ステップS3と、この一又は複数のサンプルが溶断されるまでの溶断時間を測定する第4ステップS4と、この測定した溶断時間が60秒の時間間隔内にあるか否かを判定する第5ステップS5とを含む。第4ステップS4において測定した溶断時間が60秒の時間間隔内にあるか否かを第5ステップにおいて判定することにより、第2ステップS2において取得した溶断電流値の再現性が容易に確認できる。
Further, the fusing test according to the embodiment includes the third step S3 in which the fusing current value acquired in the second step S2 is passed through one or a plurality of other samples having the same material and shape as the
2…電子負荷装置、4…制御装置、6…電源、8…サンプル、10,11…溶断試験装置、10a,10b…金属板ペア、12a,12b…クリップ。
2 ... Electronic load device, 4 ... Control device, 6 ... Power source, 8 ... Sample, 10, 11 ... Fusing test device, 10a, 10b ... Metal plate pair, 12a, 12b ... Clip.
Claims (2)
前記導電体が溶断されるまで、所定時間間隔の経過毎に前記導電体に流す電流値を所定値ずつ上げていく第1ステップと、
前記導電体が溶断されると、この溶断時を含む前記時間間隔において前記導電体に流すべき前記電流値を取得する第2ステップと
を有する、ことを特徴とする導電体の溶断試験方法。 A conductor fusing test method performed by passing a current through the conductor,
A first step of increasing a current value flowing through the conductor by a predetermined value every elapse of a predetermined time interval until the conductor is melted;
And a second step of acquiring the current value to be passed through the conductor in the time interval including the time of the fusing when the conductor is blown out.
前記第3ステップの後、前記一又は複数の導電体が溶断するまでの時間を測定する第4ステップと
を更に有する、ことを特徴とする請求項1に記載の導電体の溶断試験方法。
A third step in which the current value acquired in the second step flows through one or more other conductors having the same material and shape as the conductor;
The electric conductor fusing test method according to claim 1, further comprising a fourth step of measuring a time until the one or more electric conductors are fused after the third step.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006174261A JP4167276B2 (en) | 2006-06-23 | 2006-06-23 | Conductor fusing test method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006174261A JP4167276B2 (en) | 2006-06-23 | 2006-06-23 | Conductor fusing test method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008003001A true JP2008003001A (en) | 2008-01-10 |
JP4167276B2 JP4167276B2 (en) | 2008-10-15 |
Family
ID=39007503
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006174261A Expired - Fee Related JP4167276B2 (en) | 2006-06-23 | 2006-06-23 | Conductor fusing test method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4167276B2 (en) |
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100788986B1 (en) * | 2006-08-11 | 2008-01-02 | 주식회사 래도 | Block type led module and control method thereof |
KR100788985B1 (en) * | 2006-08-11 | 2008-01-02 | 주식회사 래도 | Electric sign board using led module and control method thereof |
KR100790470B1 (en) * | 2005-12-05 | 2008-01-02 | 한국전자통신연구원 | Method and apparatus for automatically generating test case for device driver test |
KR100792061B1 (en) * | 2006-04-06 | 2008-01-04 | 엘지전자 주식회사 | Method of releasing the roughened surface of washed cloth |
KR100793122B1 (en) * | 2003-08-11 | 2008-01-10 | 도쿠리쓰교세이호징 가가쿠 기주쓰 신코 기코 | Probe for probe microscope using transparent substrate, method of producing the same, and probe microscope device |
KR100796657B1 (en) * | 2006-08-10 | 2008-01-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | Full color organic light emitting display and method for driving thereof |
KR100804453B1 (en) * | 2000-03-30 | 2008-02-20 | 퀄컴 인코포레이티드 | Method and apparatus for detecting specified events in a mobile station |
KR100809259B1 (en) * | 2006-10-04 | 2008-03-03 | 삼성전기주식회사 | Device for interface of communication module |
KR100809619B1 (en) * | 2003-08-26 | 2008-03-05 | 삼성전자주식회사 | Apparatus and method for coding/decoding block low density parity check code in a mobile communication system |
KR100813854B1 (en) * | 2007-04-23 | 2008-03-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | Organic light emitting device and manufacturing method thereof |
KR100817562B1 (en) * | 2007-03-22 | 2008-03-27 | 주식회사 이너버스 | Method for indexing a large scaled logfile, computer readable medium for storing program therein, and system for the preforming the same |
KR100816989B1 (en) * | 2006-10-24 | 2008-03-27 | 주식회사 포스코 | Soothing agent projecting apparatus with slag penetrating structure |
KR100820714B1 (en) * | 2006-12-14 | 2008-04-11 | 현대자동차주식회사 | Mounting structure of a rear suspension cross member of a vehicle |
KR100831290B1 (en) * | 2008-03-17 | 2008-05-22 | 주식회사 베스텍 | Motor control center |
KR100832687B1 (en) * | 2007-04-02 | 2008-05-27 | 수자원기술 주식회사 | Sequential pipeline cleaning method in water distribution system |
KR100832933B1 (en) * | 2007-03-23 | 2008-05-27 | 엄창훈 | Rust preventive oil coated pipe remover and removing method |
KR100836543B1 (en) * | 2006-06-21 | 2008-06-10 | 샤프 가부시키가이샤 | Display device |
KR100839248B1 (en) * | 2004-02-17 | 2008-06-17 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | Piezo-oscillator and manufacturing method thereof |
KR100843345B1 (en) * | 2007-09-06 | 2008-07-03 | 고삼석 | A construction method of expansion joint for bridge |
KR100845107B1 (en) * | 2006-12-29 | 2008-07-09 | 엘에스산전 주식회사 | Electric power switch system |
KR100848043B1 (en) * | 2006-07-06 | 2008-07-28 | 이시철 | Integrated wiring system of computer circumference machinery and tools |
KR100850578B1 (en) * | 2007-10-11 | 2008-10-27 | 주식회사 케빅 | Public address system capable of monitoring speker |
-
2006
- 2006-06-23 JP JP2006174261A patent/JP4167276B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100804453B1 (en) * | 2000-03-30 | 2008-02-20 | 퀄컴 인코포레이티드 | Method and apparatus for detecting specified events in a mobile station |
KR100793122B1 (en) * | 2003-08-11 | 2008-01-10 | 도쿠리쓰교세이호징 가가쿠 기주쓰 신코 기코 | Probe for probe microscope using transparent substrate, method of producing the same, and probe microscope device |
KR100809619B1 (en) * | 2003-08-26 | 2008-03-05 | 삼성전자주식회사 | Apparatus and method for coding/decoding block low density parity check code in a mobile communication system |
KR100839248B1 (en) * | 2004-02-17 | 2008-06-17 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | Piezo-oscillator and manufacturing method thereof |
KR100790470B1 (en) * | 2005-12-05 | 2008-01-02 | 한국전자통신연구원 | Method and apparatus for automatically generating test case for device driver test |
KR100792061B1 (en) * | 2006-04-06 | 2008-01-04 | 엘지전자 주식회사 | Method of releasing the roughened surface of washed cloth |
KR100836543B1 (en) * | 2006-06-21 | 2008-06-10 | 샤프 가부시키가이샤 | Display device |
KR100848043B1 (en) * | 2006-07-06 | 2008-07-28 | 이시철 | Integrated wiring system of computer circumference machinery and tools |
KR100796657B1 (en) * | 2006-08-10 | 2008-01-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | Full color organic light emitting display and method for driving thereof |
KR100788986B1 (en) * | 2006-08-11 | 2008-01-02 | 주식회사 래도 | Block type led module and control method thereof |
KR100788985B1 (en) * | 2006-08-11 | 2008-01-02 | 주식회사 래도 | Electric sign board using led module and control method thereof |
KR100809259B1 (en) * | 2006-10-04 | 2008-03-03 | 삼성전기주식회사 | Device for interface of communication module |
KR100816989B1 (en) * | 2006-10-24 | 2008-03-27 | 주식회사 포스코 | Soothing agent projecting apparatus with slag penetrating structure |
KR100820714B1 (en) * | 2006-12-14 | 2008-04-11 | 현대자동차주식회사 | Mounting structure of a rear suspension cross member of a vehicle |
KR100845107B1 (en) * | 2006-12-29 | 2008-07-09 | 엘에스산전 주식회사 | Electric power switch system |
KR100817562B1 (en) * | 2007-03-22 | 2008-03-27 | 주식회사 이너버스 | Method for indexing a large scaled logfile, computer readable medium for storing program therein, and system for the preforming the same |
KR100832933B1 (en) * | 2007-03-23 | 2008-05-27 | 엄창훈 | Rust preventive oil coated pipe remover and removing method |
KR100832687B1 (en) * | 2007-04-02 | 2008-05-27 | 수자원기술 주식회사 | Sequential pipeline cleaning method in water distribution system |
KR100813854B1 (en) * | 2007-04-23 | 2008-03-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | Organic light emitting device and manufacturing method thereof |
KR100843345B1 (en) * | 2007-09-06 | 2008-07-03 | 고삼석 | A construction method of expansion joint for bridge |
KR100850578B1 (en) * | 2007-10-11 | 2008-10-27 | 주식회사 케빅 | Public address system capable of monitoring speker |
KR100831290B1 (en) * | 2008-03-17 | 2008-05-22 | 주식회사 베스텍 | Motor control center |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4167276B2 (en) | 2008-10-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4167276B2 (en) | Conductor fusing test method | |
US5227259A (en) | Apparatus and method for locating and isolating failed cells in a battery | |
JP6593049B2 (en) | Monitoring tag | |
JP2005233967A (en) | Material for probe pin | |
CN103575939A (en) | Inspection jig and contactor | |
JP6009544B2 (en) | Kelvin contact probe and kelvin inspection jig provided with the same | |
US10884054B2 (en) | Detecting deterioration of an electrical circuit in an aggressive environment | |
Lall et al. | 3-D numerical multiphysics model for Cu-Al wire bond corrosion | |
US20150293149A1 (en) | Test probe and method of manufacturing a test probe | |
Pawar et al. | Investigation of Cu-Sn-Cu transient liquid phase bonding for microsystems packaging | |
JP4829358B2 (en) | Modules and electronics | |
JP2011210884A (en) | Quality control method of solder junction and quality control device | |
JP2011089859A (en) | Temperature sensor | |
CN115206607B (en) | Resistor structure and manufacturing method thereof | |
CN102667459B (en) | Liquid immersion sensor | |
CN109477763A (en) | Thermocouple | |
CN207730339U (en) | A kind of outer wrap spring type nickel current sensing element | |
WO2022249262A1 (en) | Wire bonding system, inspection device, wire bonding method, and program | |
US3756067A (en) | Temperature measurement | |
JP2007120950A (en) | Temperature measuring method | |
CN108072794B (en) | Method for on-line nondestructive monitoring of low-temperature phase change of tin and tin alloy | |
JPS62141750A (en) | Conductor for connecting semiconductor device | |
JP2013229112A (en) | Double core parallel lead wire and thermistor with lead wire | |
JP2018128421A (en) | Measurement module for corrosion monitoring, measurement method for corrosion monitoring, corrosion monitoring system, and corrosion monitoring method | |
JP2005241426A (en) | Electronic component inspection device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080411 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080422 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080618 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080708 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080731 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110808 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110808 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120808 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120808 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130808 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |