JP2008001946A - Method of manufacturing aluminum alloy substrate for magnetic disk and aluminum alloy substrate for magnetic disk manufactured by this manufacturing method - Google Patents

Method of manufacturing aluminum alloy substrate for magnetic disk and aluminum alloy substrate for magnetic disk manufactured by this manufacturing method Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing an aluminum alloy substrate for magnetic disk which is superior in productivity and which can make the surface of an NiP-plated film of magnetic disk substrate highly smooth, and an aluminum alloy substrate for magnetic disk manufactured by this manufacturing method. <P>SOLUTION: The method of manufacturing an aluminum alloy substrate for magnetic disk which is formed by sticking a skin material of an aluminum alloy onto the both sides of a core material includes: a melting step for melting a metal for the skin material containing a prescribed amount of Mg, Si, Fe and Cr, and further containing a prescribed amount of at least one kind of Cu and Zn, and the balance being Al with inevitable impurities; a casting step for manufacturing an ingot for the skin material; a slicing step for slicing the ingot for the skin material into pieces having a prescribed thickness; a superposing step for manufacturing a superposed material by superposing the core materials and sliced skin materials; a homogenizing heat treating step for subjecting the superposed material to homogenizing heat treatment; a hot rolling step; and a cold rolling step. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法およびこの製造方法で製造された磁気ディスク用アルミニウム合金基板に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing an aluminum alloy substrate for a magnetic disk and an aluminum alloy substrate for a magnetic disk manufactured by the manufacturing method.

一般的に、外部記録装置の一つである磁気ディスク装置(Hard Disk Drive)は、情報を記録(保存)するための磁気ディスクと、磁気ディスクに情報を書き込みまたは再生するための磁気ヘッドとを備えている。
そして、磁気ディスク用基板としては、軽量および非磁性であると共に、加工性が優れていることから、アルミニウム合金基板が使用されている。しかしながら、アルミニウム合金基板単独では、磁気ディスク用基板として必要とされる表面の硬度が得難いといった側面があるため、一般的には、アルミニウム合金基板の表面にNiPめっき膜を形成したものが使用されている。
Generally, a magnetic disk device (Hard Disk Drive) which is one of external recording devices includes a magnetic disk for recording (storing) information and a magnetic head for writing or reproducing information on the magnetic disk. I have.
As a magnetic disk substrate, an aluminum alloy substrate is used because it is lightweight and non-magnetic and has excellent workability. However, since an aluminum alloy substrate alone has a side face that it is difficult to obtain the surface hardness required for a magnetic disk substrate, generally, an aluminum alloy substrate having a NiP plating film formed thereon is used. Yes.

ところで、近時、磁気ディスク装置を構成する磁気ディスクおよび磁気ヘッドの性能は大幅に向上しており、磁気ディスクの記録密度の向上も図られている。ここで、磁気ディスクの記録密度を高めるためには、磁気ヘッドが磁気ディスク上を低浮上量で安定浮上する必要があり、そのためには、磁気ディスク用基板のNiPめっき膜表面が高平滑性である必要がある。   By the way, recently, the performance of the magnetic disk and the magnetic head constituting the magnetic disk device has been greatly improved, and the recording density of the magnetic disk has been improved. Here, in order to increase the recording density of the magnetic disk, it is necessary for the magnetic head to stably float on the magnetic disk with a low flying height. For this purpose, the surface of the NiP plating film on the magnetic disk substrate is highly smooth. There must be.

このようなNiPめっき膜表面の高平滑性を得るためには、平滑性を損なう原因となるAl−Fe化合物やMg−Si化合物のサイズを低減させる必要があり、そのためには、Fe、Siなどの不純物を低減させることが必要となる。
しかしながら、このような不純物を低減させるには、高純度の地金を使用する必要があるため、NiPめっき膜表面の高平滑性を備えた磁気ディスク用基板の製造においては、素材コストが高くなるという問題があった。
In order to obtain such high smoothness of the NiP plating film surface, it is necessary to reduce the size of the Al—Fe compound or the Mg—Si compound that causes the smoothness to be impaired. For that purpose, Fe, Si, etc. It is necessary to reduce the impurities.
However, in order to reduce such impurities, it is necessary to use a high-purity bare metal, and therefore, in manufacturing a magnetic disk substrate having high smoothness on the surface of the NiP plating film, the material cost becomes high. There was a problem.

そこで、素材コストを低減させるため、低純度の芯材に、高純度の皮材をクラッドするアルミニウム合金基板の製造方法が提案されている(例えば、特許文献1、2)。
ここで、このようなアルミニウム合金基板に用いる皮材は、皮材用金属を鋳造した後、熱間圧延により所定の厚さにするのが一般的である(例えば、特許文献1)。
特開平10−310836号公報(段落0009〜0020) 特開2004−332068号公報(段落0015〜0031)
In order to reduce the material cost, a method for manufacturing an aluminum alloy substrate in which a high purity skin material is clad on a low purity core material has been proposed (for example, Patent Documents 1 and 2).
Here, the skin material used for such an aluminum alloy substrate is generally formed into a predetermined thickness by hot rolling after casting a metal for the skin material (for example, Patent Document 1).
JP-A-10-310836 (paragraphs 0009 to 0020) JP 2004-332068 A (paragraphs 0015 to 0031)

しかし、このような従来の一般的なアルミニウム合金基板の製造方法においては、以下に示す問題があった。
従来の技術では、皮材として、熱間圧延板を使用していたため(特許文献1参照)、アルミニウム合金基板の製造工程が多く、また、熱間圧延の回数が多くなり、生産性が低下するという問題があった。
However, such a conventional method for producing a general aluminum alloy substrate has the following problems.
In the conventional technique, since a hot-rolled sheet is used as a skin material (see Patent Document 1), there are many manufacturing processes of an aluminum alloy substrate, and the number of hot-rolling operations increases, resulting in a decrease in productivity. There was a problem.

また、皮材として、熱間圧延材を使用すると、圧延板の表面状態および平坦度(特に長手方向の平坦度)の制御は圧延ロールのみで行うことになり、また、熱間圧延により圧延板表面に酸化皮膜が形成されるため、表面状態および平坦度の制御が困難であり、芯材と皮材との密着不良が防止できないという問題があった。そして、芯材と皮材の密着性を向上させるためには、クラッド熱延において軽圧下での多パス圧延が必要となり、クラッド熱延での生産性が低下することとなる。
これらのことから、従来の一般的なアルミニウム合金基板の製造方法においては、NiPめっき膜表面の高平滑性を得ると共に、生産性に優れたアルミニウム合金基板を製造することは困難であった。
When a hot rolled material is used as the skin material, the surface state and flatness of the rolled plate (particularly the flatness in the longitudinal direction) are controlled only by the rolling roll. Since an oxide film is formed on the surface, it is difficult to control the surface state and flatness, and there is a problem in that poor adhesion between the core material and the skin material cannot be prevented. And in order to improve the adhesiveness of a core material and a skin | leather material, the multipass rolling under a light pressure is needed in a clad hot rolling, and the productivity in a clad hot rolling will fall.
For these reasons, it has been difficult to produce an aluminum alloy substrate having high productivity on the surface of the NiP plating film and excellent productivity in the conventional method for producing an aluminum alloy substrate.

本発明は、前記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、生産性に優れ、磁気ディスク用基板のNiPめっき膜表面が、高い平滑性となる磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法およびこの製造方法で製造された磁気ディスク用アルミニウム合金基板を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above problems, and its object is to provide a method for producing an aluminum alloy substrate for a magnetic disk, which has excellent productivity and the surface of the NiP plating film of the magnetic disk substrate has high smoothness. An object of the present invention is to provide an aluminum alloy substrate for a magnetic disk manufactured by this manufacturing method.

前記課題を解決するため、請求項1の磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法は、芯材の両面に、アルミニウム合金の皮材を張り合わせた磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法であって、Mg:5質量%未満、Si:0.005質量%以上0.1質量%以下、Fe:0.005質量%以上0.1質量%以下、Cr:0.01質量%以上0.35質量%以下を含有し、更に、Cu:0.01質量%以上0.2質量%以下、Zn:0.01質量%以上0.5質量%未満のうち少なくとも1種以上を含有し、かつ、残部がAlおよび不可避的不純物からなる皮材用金属を溶解する溶解工程と、前記溶解工程で溶解された皮材用金属を鋳造して皮材用鋳塊を製造する鋳造工程と、前記皮材用鋳塊を所定厚さにスライスするスライス工程と、前記芯材および前記スライスされた皮材を所定配置に重ね合わせて重ね合わせ材を製造する重ね合わせ工程と、前記重ね合わせ材に均質化熱処理を行う均質化熱処理工程と、前記均質化熱処理工程の後に熱間圧延を行う熱間圧延工程と、前記熱間圧延工程の後に冷間圧延を行う冷間圧延工程とを含むことを特徴とする。   In order to solve the above problems, the method for manufacturing an aluminum alloy substrate for a magnetic disk according to claim 1 is a method for manufacturing an aluminum alloy substrate for a magnetic disk in which an aluminum alloy skin material is bonded to both surfaces of a core material. : Less than 5% by mass, Si: 0.005% by mass to 0.1% by mass, Fe: 0.005% by mass to 0.1% by mass, Cr: 0.01% by mass to 0.35% by mass In addition, Cu: 0.01% by mass or more and 0.2% by mass or less, Zn: 0.01% by mass or more and less than 0.5% by mass, and the balance is Al. And a melting step for melting the skin metal made of inevitable impurities, a casting step for casting the skin metal melted in the melting step to produce a skin material ingot, and the skin material ingot Slice into a predetermined thickness A superposition step of superposing the core material and the sliced skin material in a predetermined arrangement to produce a superposition material, a homogenization heat treatment step of subjecting the superposition material to a homogenization heat treatment, and the homogenization It includes a hot rolling process in which hot rolling is performed after the heat treatment process, and a cold rolling process in which cold rolling is performed after the hot rolling process.

このような製造方法によれば、皮材のMgの含有量を所定範囲に限定することによって、磁気ディスク用アルミニウム合金基板の強度が向上し、Cu、Znの含有量を所定範囲に限定することによって、NiPめっき性が向上する。その他、所定の元素の含有量を所定範囲に限定することによって、基板の金属間化合物の微細化や基板の平滑性が向上する。
また、アルミニウム合金基板にスライスした皮材を使用するため、従来のクラッド材のように熱間圧延によって皮材の厚さを減少させる必要がなくなり、従来に比べて熱間圧延の回数が減少し、作業工程の省略化を図ることができる。また、表面状態および平坦度を容易に制御でき、酸化皮膜厚が減り、密着性が向上する。
According to such a manufacturing method, by limiting the Mg content of the skin material to a predetermined range, the strength of the aluminum alloy substrate for a magnetic disk is improved, and the Cu and Zn contents are limited to a predetermined range. As a result, the NiP plating property is improved. In addition, by limiting the content of the predetermined element to a predetermined range, the fineness of the intermetallic compound of the substrate and the smoothness of the substrate are improved.
In addition, since the skin material sliced on the aluminum alloy substrate is used, there is no need to reduce the thickness of the skin material by hot rolling as in the case of conventional clad materials, and the number of hot rolling operations is reduced compared to the conventional case. The work process can be omitted. Moreover, the surface state and flatness can be easily controlled, the thickness of the oxide film is reduced, and the adhesion is improved.

請求項2の磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法は、前記鋳造工程の後に、鋳造された皮材用鋳塊に、更に、均質化熱処理を行うことを特徴とする。
このような製造方法によれば、アルミニウム合金基板の内部応力が除去され、また、内部組織が均一化する。
The method for producing an aluminum alloy substrate for a magnetic disk according to claim 2 is characterized in that a homogenized heat treatment is further performed on the cast ingot for skin material after the casting step.
According to such a manufacturing method, the internal stress of the aluminum alloy substrate is removed, and the internal structure becomes uniform.

請求項3の磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法は、前記スライス工程の後に、スライスされた皮材の表面に、更に、表面平滑化処理を行うことを特徴とする。
このような製造方法によれば、皮材の表面状態および平坦度が向上し、芯材との密着性が向上する。また、圧着性が向上し、圧着パス数が減少する。
The method for producing an aluminum alloy substrate for a magnetic disk according to claim 3 is characterized in that after the slicing step, a surface smoothing treatment is further performed on the surface of the sliced skin material.
According to such a manufacturing method, the surface state and flatness of the skin material are improved, and the adhesion with the core material is improved. In addition, the crimping performance is improved and the number of crimping passes is reduced.

請求項4の磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法は、前記冷間圧延後におけるアルミニウム合金基板の片面の皮材の厚さが30〜150μmであることを特徴とする。
このような製造方法によれば、NiPめっきの前工程で行う平滑化のための研削後の表面に芯材が現れることのない合金基板を得ることができる。
The method for producing an aluminum alloy substrate for a magnetic disk according to claim 4 is characterized in that the thickness of the skin material on one side of the aluminum alloy substrate after the cold rolling is 30 to 150 μm.
According to such a manufacturing method, it is possible to obtain an alloy substrate in which the core material does not appear on the surface after grinding for smoothing performed in the pre-process of NiP plating.

請求項5の磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法は、前記芯材がMg:3質量%以上6質量%以下、Cu:0.01質量%以上0.8質量%以下、Zn:0.01質量%以上1質量%以下のうち少なくとも1種以上を含有することを特徴とする。
このような製造方法によれば、芯材の強度や芯材の端部におけるNiPめっき性が向上する。
In the method of manufacturing an aluminum alloy substrate for a magnetic disk according to claim 5, the core material is Mg: 3 mass% to 6 mass%, Cu: 0.01 mass% to 0.8 mass%, Zn: 0.01 It contains at least one or more of mass% or more and 1 mass% or less.
According to such a manufacturing method, the strength of the core material and the NiP plating property at the end of the core material are improved.

請求項6の磁気ディスク用アルミニウム合金基板は、前記記載の製造方法で製造されたことを特徴とする。
このような磁気ディスク用アルミニウム合金基板によれば、磁気ディスク用アルミニウム合金基板のNiPめっき膜表面が、高い平滑性となる。
The aluminum alloy substrate for a magnetic disk according to claim 6 is manufactured by the manufacturing method described above.
According to such an aluminum alloy substrate for magnetic disks, the NiP plating film surface of the aluminum alloy substrate for magnetic disks has high smoothness.

本発明に係る磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法によれば、スライスした皮材を使用するため、従来のアルミニウム合金基板のように熱間圧延によって皮材の厚さを減少させる必要がなくなる。そのため、従来に比べて熱間圧延の回数が減少し、作業工程の省略化を図ることができ、生産性を向上させることができる。また,平滑なNiPめっき表面を得るために必要となる高純度地金の使用量を減らすことができる。
本発明に係る磁気ディスク用アルミニウム合金基板によれば、平滑性に優れたNiPめっき膜表面を得ることができる。
According to the method for manufacturing an aluminum alloy substrate for a magnetic disk according to the present invention, since the sliced skin material is used, it is not necessary to reduce the thickness of the skin material by hot rolling unlike the conventional aluminum alloy substrate. Therefore, the number of hot rolling operations is reduced as compared with the conventional case, the work process can be omitted, and the productivity can be improved. Moreover, the usage-amount of the high purity metal | metal | money required in order to obtain the smooth NiP plating surface can be reduced.
According to the aluminum alloy substrate for magnetic disks according to the present invention, a NiP plating film surface excellent in smoothness can be obtained.

次に、図面を参照して本発明に係る磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法およびこの製造方法で製造されたアルミニウム合金基板について詳細に説明する。なお、参照する図面において、図1は、アルミニウム合金基板の構成を示す断面図、図2は、磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法のフローを示す図、図3は、皮材鋳造工程または芯材鋳造工程の概略を示す模式図、図4は、皮材をスライスする工程の概略を示す模式図、図5(a)は、重ね合わせ材の構成を示す模式図、(b)は、熱間圧延工程の概略を示す模式図である。   Next, a method for manufacturing an aluminum alloy substrate for a magnetic disk according to the present invention and an aluminum alloy substrate manufactured by this method will be described in detail with reference to the drawings. In the drawings to be referred to, FIG. 1 is a cross-sectional view showing the structure of an aluminum alloy substrate, FIG. 2 is a diagram showing a flow of a method for manufacturing an aluminum alloy substrate for a magnetic disk, and FIG. FIG. 4 is a schematic diagram showing an outline of the process of slicing the skin material, FIG. 5A is a schematic diagram showing the configuration of the overlapping material, and FIG. It is a schematic diagram which shows the outline of a hot rolling process.

図1に示すように、磁気ディスク用アルミニウム合金基板1(以下、適宜「アルミニウム合金基板1」という)は、芯材2の両面にアルミニウム合金の皮材3を張り合わせた構成となっている。
図2に示すように、磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法では、まず、皮材用金属が溶解工程(S1a)により溶解される。溶解工程(S1a)で溶解された皮材用金属は、鋳造工程(S2a)で鋳造されて皮材用鋳塊となり、この皮材用鋳塊は、必要に応じて、均質化熱処理工程(S3a)で均質化熱処理され、その後、スライス工程(S4a)で所定厚さにスライスされる。なお、必要に応じて、スライス工程(S4a)の後に、表面平滑化処理工程(S5a)により、表面平滑化処理を行ってもよい。
次に、重ね合わせ工程(S2)で、芯材製造工程(S1b)で製造された芯材とスライスされた皮材を重ね合わせ、重ね合わせ材を製造し、この重ね合わせ材が均質化熱処理工程(S3)で、均質化熱処理された後、熱間圧延工程(S4)で熱間圧延され、その後、冷間圧延工程(S5)で冷間圧延される。
本発明に係るアルミニウム合金基板は、前記した各工程からなる製造方法により得られるものである。
次に、アルミニウム合金基板の製造方法における各工程について説明する。
As shown in FIG. 1, an aluminum alloy substrate 1 for a magnetic disk (hereinafter referred to as “aluminum alloy substrate 1” as appropriate) has an aluminum alloy skin material 3 bonded to both surfaces of a core material 2.
As shown in FIG. 2, in the method of manufacturing an aluminum alloy substrate for a magnetic disk, first, the skin metal is melted by the melting step (S1a). The skin metal melted in the melting step (S1a) is cast in the casting step (S2a) to become a skin material ingot, and this skin material ingot is subjected to a homogenization heat treatment step (S3a) as necessary. ) And then sliced to a predetermined thickness in the slicing step (S4a). In addition, you may perform a surface smoothing process by a surface smoothing process process (S5a) after a slice process (S4a) as needed.
Next, in the superimposing step (S2), the core material manufactured in the core material manufacturing step (S1b) and the sliced skin material are overlapped to manufacture an overlapping material, and the overlapping material is subjected to a homogenization heat treatment step. In (S3), after the homogenization heat treatment, hot rolling is performed in the hot rolling step (S4), and then cold rolling is performed in the cold rolling step (S5).
The aluminum alloy substrate according to the present invention is obtained by the manufacturing method including the above-described steps.
Next, each process in the manufacturing method of an aluminum alloy substrate is demonstrated.

<溶解工程>
溶解工程(S1a)は、所定量のMg、Si、Fe、Crを含有し、さらに、所定量のCu、Znのうち少なくとも1種以上を含有し、かつ、残部がAlおよび不可避的不純物からなる皮材用金属を溶解する工程である。
以下に、各成分の含有量を数値限定した理由について説明する。
<Dissolution process>
The melting step (S1a) contains a predetermined amount of Mg, Si, Fe, Cr, further contains at least one of a predetermined amount of Cu, Zn, and the balance is made of Al and inevitable impurities. This is a step of dissolving the metal for skin material.
The reason why the content of each component is limited to the numerical values will be described below.

[Mg:5質量%未満]
Mgは、アルミニウム合金基板の強度を向上させる効果がある。しかし、Mgの含有量が5質量%以上であると、酸化皮膜が厚くなり、圧着性が低下し、熱間圧延のパス数が増加すると共に、強度が上昇し、熱間圧延中に表面にクラックが発生しやすくなる。よって、Mgの含有量は5質量%未満とする。
[Mg: less than 5% by mass]
Mg has the effect of improving the strength of the aluminum alloy substrate. However, when the Mg content is 5% by mass or more, the oxide film becomes thick, the press-bonding property is lowered, the number of hot rolling passes is increased, the strength is increased, and the surface is heated during hot rolling. Cracks are likely to occur. Therefore, the Mg content is less than 5% by mass.

[Si:0.005質量%以上0.1質量%以下]
Siは、通常、地金不純物としてアルミニウム合金中に混入するものであり、鋳造工程(S2a)等において、鋳塊中にMg−Si系金属間化合物を生じさせる。Siの含有量が0.1質量%を超えると、粗大なMg−Si系金属間化合物が鋳塊中に生じ、この鋳塊から作製されるアルミニウム合金基板は、その表面に粗大なMg−Si系金属間化合物を有することとなる。そして、このアルミニウム合金基板を使用して磁気ディスク用基板を作製すると、この粗大なMg−Si系金属間化合物は、ブランクの研削加工などの所謂鏡面加工時に、ブランク表面から脱落し、また、アルミニウム合金基板のめっき前処理において、アルミニウム合金基板から溶解する。そのため、アルミニウム合金基板に窪みが生じ、NiPめっき膜表面にピットを発生させ、平滑性を低下させる原因となる。それと共に、Mgのみが溶解し、Siが溶け残った場合も、めっき前処理のジンケート工程で、Si上では亜鉛の置換反応が起こらないため、無電解NiPめっき処理でもSi上にNiPめっき膜が成長しない。そのため、NiPめっき膜の密着性不足が生じ、磁性膜のスパッタ工程などの加熱によりNiPめっき膜にフクレを生じ、平滑性を低下させる。また、Siの含有量が0.005質量%未満であると、地金が高純度となり、コストが高くなってしまう。よってSiの含有量は0.005質量%以上0.1質量%以下の範囲とする。
[Si: 0.005% by mass or more and 0.1% by mass or less]
Si is usually mixed into the aluminum alloy as a metal base impurity, and in the casting step (S2a) or the like, an Mg—Si intermetallic compound is generated in the ingot. When the Si content exceeds 0.1% by mass, a coarse Mg-Si intermetallic compound is generated in the ingot, and the aluminum alloy substrate produced from the ingot has a coarse Mg-Si on its surface. It will have an intermetallic compound. When a magnetic disk substrate is produced using this aluminum alloy substrate, this coarse Mg-Si intermetallic compound falls off from the blank surface during so-called mirror surface processing such as blank grinding, and aluminum In the pre-plating treatment of the alloy substrate, it dissolves from the aluminum alloy substrate. Therefore, a depression is generated in the aluminum alloy substrate, and pits are generated on the surface of the NiP plating film, which causes a decrease in smoothness. At the same time, even when only Mg is dissolved and Si remains undissolved, since the zinc substitution reaction does not occur on Si in the zincate process of the plating pretreatment, the NiP plating film is formed on Si even in the electroless NiP plating treatment. Does not grow. For this reason, the adhesion of the NiP plating film is insufficient, and the NiP plating film is blistered by heating such as a sputtering process of the magnetic film, thereby reducing the smoothness. Further, if the Si content is less than 0.005% by mass, the metal becomes highly pure and the cost becomes high. Therefore, the Si content is in the range of 0.005 mass% to 0.1 mass%.

[Fe:0.005質量%以上0.1質量%以下]
Feも、通常、地金不純物としてアルミニウム合金中に混入し、鋳造工程(S2a)等において、鋳塊中にAl−Fe系金属間化合物を生じさせる。このAl−Fe系金属間化合物は、めっき前処理において、アルミニウム合金基板から溶解し、アルミニウム合金基板に窪みが生じ、NiPめっき膜表面にピットを発生させる原因となる。Feの含有量が0.1質量%を超えると、粗大なAl−Fe系金属間化合物が増加し、研削加工などの所謂鏡面加工時にブランク表面から脱落し、アルミニウム合金基板に窪みが生じ、NiPめっき膜表面にピットを発生させる。また、Feの含有量が0.005質量%未満であると、地金が高純度となり、コストが高くなってしまう。よってFeの含有量は0.005質量%以上0.1質量%以下の範囲とする。
[Fe: 0.005% by mass or more and 0.1% by mass or less]
Fe is also usually mixed into the aluminum alloy as a metal base impurity, and an Al—Fe intermetallic compound is generated in the ingot in the casting step (S2a) or the like. This Al—Fe-based intermetallic compound is dissolved from the aluminum alloy substrate in the pretreatment for plating, and a depression is generated in the aluminum alloy substrate, causing pits on the surface of the NiP plating film. When the Fe content exceeds 0.1% by mass, coarse Al—Fe-based intermetallic compounds increase and fall off from the blank surface during so-called mirror surface processing such as grinding, resulting in a depression in the aluminum alloy substrate. Pits are generated on the plating film surface. Further, if the Fe content is less than 0.005% by mass, the metal becomes highly pure and the cost becomes high. Therefore, the Fe content is in the range of 0.005 mass% to 0.1 mass%.

[Cr:0.01質量%以上0.35質量%以下]
Crは、鋳造工程(S2a)、均質化熱処理工程(S3a)において、微細な化合物として析出し、結晶粒成長を抑制する効果がある。特にCrを0.01質量%以上加えた場合には、均質化熱処理および熱間粗圧延での結晶粒成長を抑制し、再結晶粒の異常成長を抑え組織を均質化する効果がある。Crの含有量が0.01質量%未満では前記の効果が期待できない。また、Crの含有量が0.35質量%を超えると、結晶粒を安定化する効果が大きすぎるため、冷間圧延工程(S5)後に焼鈍した場合、等軸な再結晶組織とならず、圧延方向に伸びた変形組織が残存した組織となるため、組織の異方性が大きくなり、NiPめっき膜表面の平滑性が悪化する。それと共に、初晶として粗大なAl−Fe−Cr系金属間化合物およびAl−Cr系金属間化合物が晶出し、アルミニウム合金基板作製時の研削加工などの所謂鏡面加工等で脱落し、NiPめっき膜表面のピットの原因となる。よって、Crの含有量は、0.01質量%以上0.35質量%以下の範囲とする。
[Cr: 0.01% by mass or more and 0.35% by mass or less]
Cr is precipitated as a fine compound in the casting step (S2a) and the homogenization heat treatment step (S3a), and has the effect of suppressing crystal grain growth. In particular, when Cr is added in an amount of 0.01% by mass or more, there is an effect of suppressing the crystal grain growth in the homogenizing heat treatment and hot rough rolling, and suppressing the abnormal growth of recrystallized grains and homogenizing the structure. If the Cr content is less than 0.01% by mass, the above effect cannot be expected. Also, if the Cr content exceeds 0.35 mass%, the effect of stabilizing the crystal grains is too great, so when annealed after the cold rolling step (S5), it does not become an equiaxed recrystallized structure, Since the deformed structure extending in the rolling direction becomes a remaining structure, the anisotropy of the structure increases and the smoothness of the NiP plating film surface deteriorates. At the same time, coarse Al—Fe—Cr intermetallic compounds and Al—Cr intermetallic compounds are crystallized as primary crystals, and fall off by so-called mirror finishing such as grinding during the production of aluminum alloy substrates. Causes surface pits. Therefore, the Cr content is in the range of 0.01% by mass to 0.35% by mass.

皮材用金属は、前記のMg、Si、Fe、Crを必須成分として含有し、さらに、以下のCu、Znのうち少なくとも1種以上を含有する。
[Cu:0.01質量%以上0.2質量%以下]
Cuは、NiPめっき性改善のために有効な元素である。Cuはアルミニウム合金中に均一に固溶し、めっき前処理のジンケート工程において、ジンケート浴中のZnイオンをアルミニウム合金基板の表面へ均一に微細析出させる効果を持っている。これによってNiPめっき膜表面のノジュールの発生を抑制することができる。Cuの含有量が0.01質量%未満では、前記の効果が期待できない。また、Cuの含有量が0.2質量%を超えると、めっき前処理において、粒界にCuが析出して粒界部が過エッチングを受け、NiPめっき膜表面のノジュールの発生が多大となる。よって、Cuの含有量は0.01質量%以上0.2質量%以下の範囲とする。
The metal for skin material contains the aforementioned Mg, Si, Fe, and Cr as essential components, and further contains at least one of the following Cu and Zn.
[Cu: 0.01% by mass or more and 0.2% by mass or less]
Cu is an effective element for improving NiP plating properties. Cu is uniformly dissolved in the aluminum alloy, and has the effect of finely depositing Zn ions in the zincate bath uniformly on the surface of the aluminum alloy substrate in the zincate step of the plating pretreatment. Thereby, generation | occurrence | production of the nodule of the NiP plating film surface can be suppressed. If the Cu content is less than 0.01% by mass, the above effect cannot be expected. Further, if the Cu content exceeds 0.2 mass%, Cu precipitates at the grain boundary in the pretreatment for plating, the grain boundary part is over-etched, and the generation of nodules on the NiP plating film surface becomes significant. . Therefore, the Cu content is in the range of 0.01% by mass to 0.2% by mass.

[Zn:0.01質量%以上0.5質量%未満]
Znもめっき性改善のために有効な元素である。ZnもCuと同様、アルミニウム合金中に均一に固溶し、ジンケート工程において、ジンケート浴中のZnイオンをアルミニウム合金基板の表面へ均一に微細析出させる効果を持っている。また、含有量の増加に伴いZnがアルミニウム合金基板中に均一に析出してめっき前処理時の酸エッチング工程でのエッチング起点、およびジンケート工程時のZnイオン析出拠点になる。このため、結晶粒による段差を抑制する効果を有する。Znの含有量が0.01質量%未満では、前記の効果が期待できない。また、Znの含有量が0.5質量%以上であると、Znの析出核が大きくなるのに伴って、めっき前処理時に形成されるエッチングピットも大きくなり、NiPめっき膜表面のピットの原因となる。よって、Znの含有量は0.01質量%以上0.5質量%未満の範囲とする。
[Zn: 0.01% by mass or more and less than 0.5% by mass]
Zn is also an effective element for improving plating properties. Zn, as well as Cu, is uniformly dissolved in the aluminum alloy, and has the effect of uniformly and finely depositing Zn ions in the zincate bath on the surface of the aluminum alloy substrate in the zincate process. Further, as the content is increased, Zn is uniformly deposited in the aluminum alloy substrate and becomes an etching starting point in the acid etching process during the plating pretreatment and a Zn ion precipitation base in the zincate process. For this reason, it has the effect of suppressing the level | step difference by a crystal grain. If the Zn content is less than 0.01% by mass, the above effect cannot be expected. In addition, when the Zn content is 0.5% by mass or more, the etching pits formed during the pre-plating process increase as the Zn precipitation nuclei increase, causing the pits on the NiP plating film surface. It becomes. Therefore, the Zn content is in the range of 0.01 mass% or more and less than 0.5 mass%.

また、不可避的不純物としてのTi、V、B等の含有量は、それぞれ0.01質量%以下であれば、本発明のアルミニウム合金基板の特性に影響しない。
なお、皮材用金属を溶解した後、必要に応じて、脱水素処理やろ過等を行ってもよい。
Moreover, if content of Ti, V, B, etc. as an unavoidable impurity is 0.01 mass% or less, respectively, it will not affect the characteristic of the aluminum alloy substrate of this invention.
In addition, after melt | dissolving the metal for skin materials, you may perform a dehydrogenation process, filtration, etc. as needed.

<鋳造工程>
鋳造工程(S2a)は、溶解工程(S1a)により溶解された皮材用金属を鋳造して皮材用鋳塊を製造する工程である。
鋳造方法としては、半連続鋳造法を用いることができる。
半連続鋳造法は、図3に示すような鋳造装置10が用いられ、底部が開放された金属製の水冷鋳型11に、上方より金属(ここでは皮材用金属)の溶湯Mを注入し、水冷鋳型11の底部より凝固した金属を連続的に取り出し、所定厚さT1の皮材用鋳塊17を得るものである。このとき、溶湯Mは、桶12から、ノズル13、フロート14およびグラススクリーン15を介して、水冷鋳型11に供給される。水冷鋳型11に供給された溶湯Mは、冷却水Wで冷却された水冷鋳型11の内壁面に接することにより凝固し凝固殻16となる。さらに、水冷鋳型11の下部から冷却水Wが、直接、凝固殻16の表面に噴射され、連続的に皮材用鋳塊17が製造される。
ここで、皮材用鋳塊17の厚さT1は、200〜700mmが好ましい。
なお、半連続鋳造法は、縦向き、横向きのどちらで行ってもよい。
<Casting process>
The casting step (S2a) is a step of manufacturing the skin material ingot by casting the metal for skin material dissolved in the melting step (S1a).
As a casting method, a semi-continuous casting method can be used.
In the semi-continuous casting method, a casting apparatus 10 as shown in FIG. 3 is used, and a molten metal M (here, metal for skin material) is poured into a metal water-cooled mold 11 having an open bottom from above, the metal solidifies from the bottom of the water-cooled mold 11 is continuously taken out, thereby obtaining a cladding material for an ingot 17 having a predetermined thickness T 1. At this time, the molten metal M is supplied from the trough 12 to the water-cooled mold 11 through the nozzle 13, the float 14 and the glass screen 15. The molten metal M supplied to the water-cooled mold 11 is solidified by being in contact with the inner wall surface of the water-cooled mold 11 cooled by the cooling water W to become a solidified shell 16. Further, the cooling water W is directly sprayed from the lower part of the water-cooled mold 11 onto the surface of the solidified shell 16 to continuously produce the skin material ingot 17.
Here, the thickness T 1 of the skin material ingot 17 is preferably 200 to 700 mm.
The semi-continuous casting method may be performed either vertically or horizontally.

<スライス工程>
スライス工程(S4a)は、鋳造工程(S2a)により製造された皮材用鋳塊を所定厚さにスライスする工程である。
スライス方法としては、スラブスライス法を用いることができる。
スラブスライス法は、図4に示すように、前記した半連続鋳造法で製造した皮材用鋳塊17を、図示しない帯鋸切断機等によってスライスすることによって、所定厚さTの皮材35を製造するものである。ここで、皮材35の厚さTは、5〜120mmが好ましい。厚さTが前記範囲外であると、アルミニウム合金基板のクラッド率が不適切なものとなりやすい。
スライスの方法としては、丸鋸切断機により切断してもよく、また、レーザーや水圧等により切断してもよい。
<Slicing process>
The slicing step (S4a) is a step of slicing the ingot for skin material produced by the casting step (S2a) to a predetermined thickness.
As the slicing method, a slab slicing method can be used.
In the slab slicing method, as shown in FIG. 4, the skin material ingot 17 manufactured by the semi-continuous casting method is sliced by a band saw cutting machine or the like (not shown), so that the skin material 35 having a predetermined thickness T 2 is obtained. Is to be manufactured. Here, the thickness T 2 of the cladding material 35, 5~120Mm is preferred. If the second thickness T 2 is outside the range, easy cladding of the aluminum alloy substrate becomes inadequate.
As a slicing method, it may be cut by a circular saw cutter, or may be cut by a laser or water pressure.

前記鋳造工程(S2a)で製造された鋳塊をスライスする前に、適宜必要に応じて、均質化熱処理を実施してもよい。
<均質化熱処理工程>
均質化熱処理工程(S3a)は、鋳造工程(S2a)で製造された鋳塊を均質化熱処理する工程である。
均質化熱処理は、内部応力の除去、内部組織の均一化を目的としたものであり、常法にしたがって、処理温度200〜570℃で1時間以上保持することにより行う。
Before slicing the ingot produced in the casting step (S2a), a homogenization heat treatment may be performed as necessary.
<Homogenization heat treatment process>
The homogenizing heat treatment step (S3a) is a step of homogenizing heat treatment of the ingot produced in the casting step (S2a).
The homogenization heat treatment is for the purpose of removing internal stress and homogenizing the internal structure, and is performed by maintaining at a treatment temperature of 200 to 570 ° C. for 1 hour or longer according to a conventional method.

均質化熱処理の処理温度が200℃未満であると、内部応力の除去量が小さく、鋳造中に偏析した溶質元素の均質化も不十分となり、敢えて熱処理を施した効果は小さい。よって、処理温度は200℃以上とする。また、処理温度が570℃を超えると、鋳塊表面の一部が溶解するバーニングと呼ばれる現象が生じ、アルミニウム合金基板の表面欠陥の原因になりやすい。よって、処理温度は570℃以下とする。また、処理時間が1時間未満であると、内部応力の除去効果が小さく、また金属間化合物の固溶が不十分となり析出しやすい。よって、処理時間は1時間以上とする。また、処理時間は、生産性の観点から24時間以下が好ましい。   If the treatment temperature of the homogenization heat treatment is less than 200 ° C., the amount of internal stress removed is small, and the solute elements segregated during casting are not sufficiently homogenized, so that the effect of the heat treatment is small. Therefore, the processing temperature is set to 200 ° C. or higher. Further, when the processing temperature exceeds 570 ° C., a phenomenon called burning in which a part of the ingot surface is melted is likely to cause a surface defect of the aluminum alloy substrate. Therefore, the processing temperature is set to 570 ° C. or lower. Further, if the treatment time is less than 1 hour, the effect of removing internal stress is small, and the solid solution of the intermetallic compound becomes insufficient, and it tends to precipitate. Therefore, processing time shall be 1 hour or more. The treatment time is preferably 24 hours or less from the viewpoint of productivity.

前記製造方法で製造された皮材35は、適宜必要に応じて、芯材と重ね合わせる前に、表面に形成された晶出物や酸化物を除去するための表面平滑化処理を行ってもよい。
<表面平滑化処理工程>
表面平滑化処理工程(S5a)は、スライス工程(S4a)によりスライスされた皮材の表面を平滑化する工程である。
表面平滑化処理法としては、エンドミル切削やダイヤモンドバイト切削等の切削法、表面を砥石等で削る研削法、バフ研磨等の研磨法等を用いることができるが、これらに限定されるものではない。
The skin material 35 manufactured by the above manufacturing method may be subjected to a surface smoothing treatment for removing crystallized substances and oxides formed on the surface, if necessary, before overlapping with the core material. Good.
<Surface smoothing process>
The surface smoothing treatment step (S5a) is a step of smoothing the surface of the skin material sliced by the slicing step (S4a).
As the surface smoothing treatment method, a cutting method such as end mill cutting or diamond bite cutting, a grinding method in which the surface is ground with a grindstone, a polishing method such as buffing, or the like can be used, but it is not limited thereto. .

このように、皮材用鋳塊17のスライスや表面平滑化処理を施すことにより、平坦性の評価において、圧延方向1m当たりの平坦度を1mm以下/1m長さ、望ましくは0.5mm以下/1m長さ、表面粗度が算術平均粗さ(Ra)で0.05〜1μmとする皮材を得ることができる。平坦度が前記範囲を超えると、アルミニウム合金基板に密着不良が発生しやすくなる。表面粗度が前記範囲未満であると、疵の発生を招きやすく、また、加工が困難となりやすい。表面粗度が前記範囲を超えると、アルミニウム合金基板に密着不良が発生しやすくなる。   Thus, by performing the slicing of the skin material ingot 17 and the surface smoothing treatment, in the evaluation of flatness, the flatness per 1 m in the rolling direction is 1 mm or less / 1 m length, desirably 0.5 mm or less / A skin material having a length of 1 m and a surface roughness of 0.05 to 1 μm in terms of arithmetic average roughness (Ra) can be obtained. If the flatness exceeds the above range, adhesion failure tends to occur on the aluminum alloy substrate. If the surface roughness is less than the above range, wrinkles are likely to occur, and processing tends to be difficult. When the surface roughness exceeds the above range, adhesion failure tends to occur on the aluminum alloy substrate.

なお、アルミニウム合金基板における片面の皮材が前記製造方法により製造され、他の面の皮材は、従来の製造方法により製造されていてもよい。
このようにして製造された皮材は、芯材製造工程で製造された芯材との両面に張り合わせられる。
In addition, the skin material of the one side in an aluminum alloy board | substrate may be manufactured by the said manufacturing method, and the skin material of the other surface may be manufactured by the conventional manufacturing method.
The skin material manufactured in this way is bonded to both surfaces of the core material manufactured in the core material manufacturing process.

<芯材製造工程>
図2に示すように、芯材製造工程S1bは、芯材用金属を溶解する溶解工程と、溶解工程で溶解された芯材用金属を鋳造して芯材用鋳塊を製造する鋳造工程とを含むことを特徴とする。なお、必要に応じて、表面平滑化処理工程により、表面平滑化処理を行ってもよい。
<Core production process>
As shown in FIG. 2, the core material manufacturing process S1b includes a melting process for melting the core metal, and a casting process for manufacturing the core metal ingot by casting the core metal dissolved in the melting process. It is characterized by including. In addition, you may perform a surface smoothing process by a surface smoothing process process as needed.

(溶解工程)
溶解工程では、皮材とは成分組成の異なる芯材用金属を溶解する。
芯材用金属としては、2000系のAl−Cu系アルミニウム合金、3000系のAl−Mn系アルミニウム合金、5000系のAl−Mg系アルミニウム合金、7000系のAl−Mg−Zn系アルミニウム合金等を用いることができるが、これらに限定されるものではなく、芯材として用いられる合金であれば、全て適用することができる。
なお、特に、Mg:3質量%以上6質量%以下、Cu:0.01質量%以上0.8質量%以下、Zn:0.01質量%以上1質量%以下のうち少なくとも1種以上を含有することが好ましい。
以下に、Mg、Cu、Znの含有量を数値限定した理由について説明する。
(Dissolution process)
In the melting step, the core metal having a different component composition from the skin material is dissolved.
As the core metal, 2000 series Al-Cu series aluminum alloy, 3000 series Al-Mn series aluminum alloy, 5000 series Al-Mg series aluminum alloy, 7000 series Al-Mg-Zn series aluminum alloy, etc. Although it can be used, it is not limited to these, and any alloy can be applied as long as it is an alloy used as a core material.
In particular, at least one of Mg: 3 mass% and 6 mass%, Cu: 0.01 mass% and 0.8 mass%, and Zn: 0.01 mass% and 1 mass% is contained It is preferable to do.
The reason why the contents of Mg, Cu, and Zn are limited numerically will be described below.

[Mg:3質量%以上6質量%以下]
Mgは、強度を向上させる効果がある。Mgの含有量が3質量%未満では、強度増効果が小さくなりやすく、また、皮材方向へ十分な濃度勾配が形成されず、無電解NiPめっきを行う表面部のMg濃度も低いため、研削後に行う無電解NiPめっきの前処理工程において疵がつきやすくなる。Mgの含有量が6質量%を超えると、芯材の高強度化が進んで圧延時に割れ等の問題が発生しやすい。よって、Mgの含有量は、3質量%以上6質量%以下の範囲とするのが好ましい。
[Mg: 3% to 6% by mass]
Mg has the effect of improving strength. If the Mg content is less than 3% by mass, the strength increasing effect tends to be small, and a sufficient concentration gradient in the direction of the skin material is not formed, and the Mg concentration in the surface portion where electroless NiP plating is performed is low. It becomes easy to wrinkle in the pretreatment process of electroless NiP plating performed later. If the Mg content exceeds 6% by mass, the core material is increased in strength, and problems such as cracking are likely to occur during rolling. Therefore, the Mg content is preferably in the range of 3% by mass to 6% by mass.

[Cu:0.01質量%以上0.8質量%以下]
Cuは、めっき性に影響する元素である。芯材の表面は皮材により被覆されるが、端部は露出している。この芯材の端部における無電解NiPめっき性を高めるためには、Cuの添加が有効である。Cuの含有量が0.01質量%未満では、前記の効果が期待できない。また、Cu含有量が0.8質量%を超えると芯材としての耐食性を大幅に低下させる。よって、Cuの含有量は、0.01質量%以上0.8質量%以下とするのが好ましい。
[Cu: 0.01% by mass or more and 0.8% by mass or less]
Cu is an element that affects plating properties. The surface of the core material is covered with the skin material, but the end portion is exposed. In order to improve the electroless NiP plating property at the end of the core material, addition of Cu is effective. If the Cu content is less than 0.01% by mass, the above effect cannot be expected. Moreover, when Cu content exceeds 0.8 mass%, the corrosion resistance as a core material will be reduced significantly. Therefore, the Cu content is preferably 0.01% by mass or more and 0.8% by mass or less.

[Zn:0.01質量%以上1質量%以下]
Znは、Cuと同様にめっき性に影響する元素であり、芯材の端部における無電解NiPめっき性を高める効果がある。Znの含有量が0.01質量%未満では、前記の効果が期待できない。また、Znが1質量%を超えて含有されてもこれ以上の効果は得られない。よって、Znの含有量は、0.01質量%以上1質量%以下とするのが好ましい。
[Zn: 0.01% by mass or more and 1% by mass or less]
Zn is an element that affects the plating property like Cu, and has the effect of increasing the electroless NiP plating property at the end of the core material. If the Zn content is less than 0.01% by mass, the above effect cannot be expected. Moreover, even if Zn contains more than 1 mass%, the effect beyond this will not be acquired. Therefore, the Zn content is preferably 0.01% by mass or more and 1% by mass or less.

(鋳造工程)
鋳造方法としては、前記に説明した半連続鋳造法を用いることができる。
ここで、芯材用鋳塊25の厚さT1(図3参照)は、200〜700mmが好ましい。厚さT1が前記範囲外であると、アルミニウム合金基板のクラッド率が不適切なものとなりやすい。また、適宜必要に応じて、前記した皮材35と重ね合わせる前に、研削機によって、表面に形成された晶出物や酸化物を除去するための表面平滑化処理を行ってもよい。このようにすることにより、平坦度を1mm以下/1m長さ、望ましくは0.5mm以下/1m長さ、表面粗度が算術平均粗さ(Ra)で0.05〜1.5μmRaとする芯材を得ることができる。表面粗度が前記範囲未満であると加工が困難となりやすく、平坦度および表面粗度が前記範囲を超えるとアルミニウム合金基板に密着不良が発生しやすくなる。
(Casting process)
As the casting method, the semi-continuous casting method described above can be used.
Here, the thickness T 1 (see FIG. 3) of the core material ingot 25 is preferably 200 to 700 mm. When the thickness T 1 is out of the above range, the clad rate of the aluminum alloy substrate tends to be inappropriate. Further, if necessary, the surface smoothing treatment for removing crystallized substances and oxides formed on the surface may be performed by a grinding machine before the superposition with the above-described skin material 35. By doing so, a core having a flatness of 1 mm or less / 1 m length, desirably 0.5 mm or less / 1 m length, and a surface roughness of 0.05 to 1.5 μmRa in terms of arithmetic average roughness (Ra). A material can be obtained. If the surface roughness is less than the above range, processing tends to be difficult, and if the flatness and the surface roughness exceed the above range, poor adhesion tends to occur on the aluminum alloy substrate.

このようにして製造された芯材は、重ね合わせ工程において、スライスされた皮材と重ね合わせられる。
<重ね合わせ工程>
重ね合わせ工程S2では、図5(a)に示すように、前記工程で製造された芯材26の両面に皮材35を所定配置に重ね合わせて重ね合わせ材40を製造する。重ね合わせ方法は、従来公知の、例えば、芯材26および皮材35の両端部をバンド掛けする方法が用いられる。バンド掛けする方法以外に溶接止めするなどの方法を用いても問題ない。
なお、重ね合わせたときの各隙間は、最大で10mm以内、望ましくは、5mm以内とするのが好ましい。
The core material manufactured in this way is superposed on the sliced skin material in the superposition process.
<Overlay process>
In the overlapping step S2, as shown in FIG. 5A, the overlapping material 40 is manufactured by overlapping the skin material 35 in a predetermined arrangement on both surfaces of the core material 26 manufactured in the above step. As the overlaying method, a conventionally known method, for example, a method of banding both ends of the core material 26 and the skin material 35 is used. There is no problem even if a method such as welding is used in addition to the banding method.
Each gap when overlapped is preferably within 10 mm at maximum, desirably within 5 mm.

<均質化熱処理工程>
このようにして製造した重ね合わせ材40は、内部組織を均一化するため、および、熱間圧延を行いやすいように柔らかくするために均質化熱処理工程(S3)において、均質化熱処理を施す。
ここで均質化熱処理は,加熱前および昇温中に皮材中で析出あるいは粗大化したMg−Si系化合物を十分に固溶させるため500〜570℃の範囲で4時間以上行うことが好ましい。
<Homogenization heat treatment process>
The laminated material 40 thus manufactured is subjected to homogenization heat treatment in the homogenization heat treatment step (S3) in order to make the internal structure uniform and to make it soft so that hot rolling can be easily performed.
Here, the homogenization heat treatment is preferably performed at a temperature of 500 to 570 ° C. for 4 hours or longer in order to sufficiently dissolve the Mg—Si compound precipitated or coarsened in the skin material before heating and during temperature rise.

<熱間圧延工程>
熱間圧延工程S4は、図5(b)に示すように、前記重ね合わせ材40のバンドを切断し、重ね合わせ材40を熱間圧延して冷間圧延前のアルミニウム合金板を製造するものである。ここで、熱間圧延方法は、従来公知の圧延法で行う。そして使用する圧延機は、図5(b)では4段式圧延機50を記載したが、図示しない、2段圧延機または4段以上の圧延機を使用してもよい。また、図5(b)では1列のロールスタンドを備えた圧延機50を記載したが、図示しない、複数列のロールスタンドを備えた圧延機を使用して、所定厚さのアルミニウム合金板が得られるまで、熱間圧延を繰り返し行ってもよい。
<Hot rolling process>
In the hot rolling step S4, as shown in FIG. 5B, the band of the overlapping material 40 is cut, and the overlapping material 40 is hot-rolled to produce an aluminum alloy plate before cold rolling. It is. Here, the hot rolling method is performed by a conventionally known rolling method. As the rolling mill to be used, the four-stage rolling mill 50 is described in FIG. 5B, but a two-stage rolling mill or a rolling mill having four or more stages (not shown) may be used. Moreover, although the rolling mill 50 provided with the roll stand of 1 row was described in FIG.5 (b), the aluminum alloy plate of predetermined thickness was used using the rolling mill provided with the roll stand of the multiple rows which is not shown in figure. You may repeat hot rolling until it is obtained.

<冷間圧延工程>
このようにして製造されたアルミニウム合金板は、その後、冷間圧延工程(S5)において、冷間圧延処理を行う。冷間圧延処理としては、一例として、30〜99%の圧下率で行うことができる。
ここで、冷間圧延後の片面の皮材の厚さが30〜150μmであることが好ましい。
冷間圧延後の片面の皮材の厚さが30μm未満であると、アルミニウム合金基板の表面に芯材が露出しやすくなるため、NiPめっき表面の平滑性が低下しやすく、150μmを超えると、高純度地金を使用したアルミニウム合金の使用量が増加し、素材コスト面で不利になる可能性がある。
<Cold rolling process>
The aluminum alloy sheet thus manufactured is then subjected to a cold rolling process in the cold rolling step (S5). As an example, the cold rolling treatment can be performed at a rolling reduction of 30 to 99%.
Here, it is preferable that the thickness of the single-sided skin material after the cold rolling is 30 to 150 μm.
When the thickness of the single-sided skin material after cold rolling is less than 30 μm, the core material is likely to be exposed on the surface of the aluminum alloy substrate, so the smoothness of the NiP plating surface is likely to be reduced, and when it exceeds 150 μm, The amount of aluminum alloy that uses high-purity bullion increases, which may be disadvantageous in terms of material costs.

また、必要に応じて所望の機械的特性などを付与するために、常法により、熱処理(焼鈍処理)、歪み矯正処理、時効硬化処理などを行ったり、所定の形状に加工し、または所定の大きさに裁断等したりしてもよい。一例として、焼鈍処理として、冷間圧延前に行う荒焼鈍、冷間圧延間に行う中間焼鈍、最終冷間圧延後に行う最終焼鈍を連続炉またはバッチ炉で200〜500℃×0〜10時間で行ったりすることを挙げることができるが、これらに限定されるものではなく、これらの処理によって得られる効果(機械的特性)を奏する限りにおいて、その条件を適宜変更できることはいうまでもない。   In addition, in order to impart desired mechanical properties as required, heat treatment (annealing treatment), distortion correction treatment, age hardening treatment, or the like is performed by a conventional method, or a predetermined shape is processed, or a predetermined shape is obtained. It may be cut into sizes. As an example, as annealing treatment, rough annealing performed before cold rolling, intermediate annealing performed during cold rolling, and final annealing performed after final cold rolling are performed at 200 to 500 ° C. × 0 to 10 hours in a continuous furnace or batch furnace. However, the present invention is not limited to these, and it goes without saying that the conditions can be appropriately changed as long as the effects (mechanical characteristics) obtained by these treatments are exhibited.

前記した磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法で製造された磁気ディスク用アルミニウム合金基板は、NiPめっき膜表面の平滑性に優れているため、磁気ディスクの記録密度の向上等を図ることができる。   Since the aluminum alloy substrate for magnetic disk manufactured by the above-described method for manufacturing an aluminum alloy substrate for magnetic disk is excellent in the smoothness of the NiP plating film surface, the recording density of the magnetic disk can be improved.

次に、本発明の特許請求の範囲を満たす実施例の効果について、本発明の特許請求の範囲から外れる比較例と比較して具体的に説明する。
まず、表1に示す組成に調整した皮材用および芯材用のアルミニウム合金を溶解した後、不活性ガスの吹き込みにより脱水素処理を行い、鋳造して板厚500mmの鋳塊を製造した。製造した鋳塊の両面を面削した後、冷間圧延後の片面の皮材の厚さが表中の厚さになるように所定の板厚まで、皮材用鋳塊をスライスあるいは熱間圧延し、重ね合わせ前の皮材を作製した。一部のスライス材はスライス後の表面に面削(表面平滑化処理)を行い、また、一部については、スライス前に表1に示す温度で焼鈍(均質化熱処理)を行った。そして、皮材と芯材を重ね合わせて、重ね合わせ材とした後、540℃で8時間加熱して均質化熱処理し、最終板厚が3mmになるように熱間圧延を行った後、最終板厚が1mmになるまで冷間圧延した。
Next, the effect of the embodiment that satisfies the claims of the present invention will be specifically described in comparison with a comparative example that departs from the claims of the present invention.
First, after the aluminum alloy for skin materials and core materials adjusted to the compositions shown in Table 1 was dissolved, dehydrogenation treatment was performed by blowing inert gas, and casting was performed to produce an ingot having a thickness of 500 mm. After chamfering both sides of the manufactured ingot, slice or hot-skin the ingot for skin to the specified sheet thickness so that the thickness of the skin on one side after cold rolling becomes the thickness shown in the table The skin material before rolling was produced by rolling. Some sliced materials were subjected to chamfering (surface smoothing treatment) on the surface after slicing, and some were annealed (homogenized heat treatment) at the temperatures shown in Table 1 before slicing. Then, after superposing the skin material and the core material to obtain a superposed material, it was heated at 540 ° C. for 8 hours and homogenized and heat-rolled so that the final thickness was 3 mm, and finally Cold rolling was performed until the plate thickness reached 1 mm.

冷間圧延後、常法により3.5インチサイズに打抜き、340℃で3時間加圧焼鈍し、3.5インチタイプの磁気ディスク用アルミニウム合金基板(ブランク)を作製した。その後、砥石による研削加工(GR加工)により、両表面を各面10μm鏡面加工し、GRサブストレートを作製した。   After cold rolling, it was punched into a 3.5-inch size by a conventional method and subjected to pressure annealing at 340 ° C. for 3 hours to produce a 3.5-inch type aluminum alloy substrate (blank) for a magnetic disk. Thereafter, both surfaces were mirror-finished by 10 μm on each surface by grinding with a grindstone (GR processing) to produce a GR substrate.

こうして作製したGRサブストレートについて、まず、AD−68Fで50℃、5minの脱脂を行った後、AD−101Fで68℃、2minの酸エッチングを行い、30%硝酸でデスマットを行った。その後、AD−301F−3Xで20℃、30secのジンケート処理を行い、一旦、30%硝酸でZnを溶解させた後、再び20℃、15secのジンケート処理を行った。その後、HDX−7G液を使用して、90℃、2hの無電解NiPめっき処理を行い、片面10μm厚さ程度のNiPめっき膜を形成した。こうして得られたNiPめっき基板の表面を研磨して、NiPめっきサブストレートを作製した。その後、NiPめっきサブストレートに300℃、1hの焼鈍を行った。なお、前記のAD−68F、AD−101F、AD−301F−3Xはめっき前処理液、HDX−7G液はNiPめっき液で、いずれも上村工業製のものを使用した。   The GR substrate thus prepared was first degreased with AD-68F at 50 ° C. for 5 minutes, then subjected to acid etching with AD-101F at 68 ° C. for 2 minutes, and desmutted with 30% nitric acid. Thereafter, a zincate treatment at 20 ° C. for 30 seconds was performed with AD-301F-3X, and Zn was once dissolved with 30% nitric acid, and then a zincate treatment at 20 ° C. for 15 seconds was performed again. Thereafter, an electroless NiP plating treatment at 90 ° C. for 2 hours was performed using the HDX-7G solution to form a NiP plating film having a thickness of about 10 μm on one side. The surface of the NiP plating substrate thus obtained was polished to produce a NiP plating substrate. Thereafter, the NiP plating substrate was annealed at 300 ° C. for 1 h. The AD-68F, AD-101F, and AD-301F-3X are plating pretreatment solutions, and the HDX-7G solution is a NiP plating solution, all of which are manufactured by Uemura Kogyo.

前記のようにして得られたアルミニウム合金基板を対象として、以下の評価を行った。
<生産性>
生産性の評価は、皮材の作製時と重ね合わせ後の熱間圧延の合計パス数により行った。なお,皮材をスライスにより作製した場合には皮材作製時の熱間圧延はなくなるため、重ね合わせ材の熱間圧延のみの回数となる。評価基準は合計のパス数が15パス以下のものを生産性に優れる(◎)、20パス以下のものを生産性が良好(○)とし、21パス以上のものを生産性が不良(×)とした。
The following evaluation was performed on the aluminum alloy substrate obtained as described above.
<Productivity>
Evaluation of productivity was performed based on the total number of passes of hot rolling after the superposition of the skin material. When the skin material is manufactured by slicing, there is no hot rolling at the time of manufacturing the skin material, so only the number of hot rolling of the laminated material is obtained. The evaluation standard is that productivity is excellent when the total number of passes is 15 or less (◎), productivity is good when 20 passes or less (◯), and productivity is poor when 21 passes or more (×) It was.

<NiPめっき膜表面の平滑性>
NiPめっき膜表面の平滑性の評価は、NiPめっきサブストレートの表面に深さ1μm以上のピットもしくは高さ1μm以上のフクレが生じない場合はNiPめっき膜表面の平滑性が良好(○)、生じた場合はNiPめっき膜表面の平滑性が不良(×)とした。
なお、一部でGR加工後に表面に芯材が露出し、NiPめっき膜表面の平滑性がやや不良であったものや、取り扱い時にキズが入りやすく、一部の基板でNiPめっき後に欠陥が発生したものを(△)とした。
これらの評価結果を表1に示す。
なお、表1において、本発明の構成を満たさないもの等については、数値等に下線を引いて示す。
<Smoothness of NiP plating film surface>
The smoothness of the NiP plating film surface was evaluated when the pits with a depth of 1 μm or more or the bulge with a height of 1 μm or more did not appear on the surface of the NiP plating substrate. In this case, the smoothness of the NiP plating film surface was judged as poor (x).
In some cases, the core material is exposed on the surface after GR processing, the NiP plating film surface is somewhat poor in smoothness, and scratches are likely to occur during handling, and defects occur after NiP plating on some substrates. What was made was set as ((triangle | delta)).
These evaluation results are shown in Table 1.
In Table 1, those that do not satisfy the configuration of the present invention are underlined in numerical values and the like.

Figure 2008001946
Figure 2008001946

表1に示すように、実施例1〜4は、本発明の範囲であり、いずれの評価も良好であった。特に、実施例2、4は、鋳塊をスライスする前の焼鈍(均質化熱処理)の効果でスライス後の平坦度が良好であり、また、実施例3、4は、スライス後、面削(表面平滑化処理)を行っているため、芯材との密着性が良く、特に、熱間圧延の生産性に優れていた。
実施例5は、本発明の範囲であるが、皮材の板厚が規定より薄いため、一部の基板でGR加工後に表面に芯材が露出し、NiPめっき膜表面の平滑性がやや不良であった。
実施例6は、本発明の範囲であるが、芯材中のCu、Znが低いために、基板の端面においてめっきが不均一であった。また芯材中のMgが下限値未満であるため、皮材へのMgの拡散が少なく、皮材の強度が小さいため、表面にキズが生じやすかった。
As shown in Table 1, Examples 1-4 were the scope of the present invention, and all evaluations were good. Particularly, in Examples 2 and 4, the flatness after slicing is good due to the effect of annealing (homogenization heat treatment) before slicing the ingot. Since the surface smoothing treatment was performed, the adhesion with the core material was good, and in particular, the hot rolling productivity was excellent.
Example 5 is within the scope of the present invention. However, since the thickness of the skin material is thinner than specified, the core material is exposed on the surface after GR processing on some substrates, and the smoothness of the NiP plating film surface is slightly poor. Met.
Example 6 was within the scope of the present invention, but the plating was not uniform on the end face of the substrate because Cu and Zn in the core material were low. Further, since Mg in the core material is less than the lower limit value, the diffusion of Mg into the skin material is small, and the strength of the skin material is small, so that the surface is easily scratched.

比較例1は、皮材を熱間圧延により作成しているため、熱間圧延のパス数が多く、生産性が悪かった。比較例2は、皮材のSiが上限値を超えているため、粗大なMg−Si系金属間化合物が発生し、NiPめっき膜表面の平滑性が悪かった。比較例3は、皮材のFeが上限値を超えているため、粗大なAl−Fe系金属間化合物が発生し、NiPめっき膜表面の平滑性が悪かった。比較例4は、皮材のMgが上限値を超えているため、酸化皮膜が厚くなり、圧着性が低下して、熱間圧延のパス数が増加したため、熱間圧延の生産性が悪かった。また、NiPめっき膜表面に熱間圧延時に発生したクラックに起因するピットが発生したため、NiPめっき膜表面の平滑性も悪かった。   In Comparative Example 1, since the skin material was prepared by hot rolling, the number of hot rolling passes was large and the productivity was poor. In Comparative Example 2, since the Si of the skin material exceeded the upper limit value, a coarse Mg—Si intermetallic compound was generated, and the smoothness of the NiP plating film surface was poor. In Comparative Example 3, since the Fe of the skin material exceeded the upper limit value, a coarse Al—Fe-based intermetallic compound was generated, and the smoothness of the NiP plating film surface was poor. In Comparative Example 4, since the Mg of the skin material exceeds the upper limit value, the oxide film becomes thick, the press-bonding property is lowered, and the number of hot rolling passes is increased, so the hot rolling productivity is poor. . Moreover, since the pit resulting from the crack generate | occur | produced at the time of hot rolling generate | occur | produced on the NiP plating film surface, the smoothness of the NiP plating film surface was also bad.

比較例5は、皮材のCuが上限値を超えているため、NiPめっき膜表面のノジュールの発生が多大となり、NiPめっき膜表面の平滑性が悪かった。比較例6は、皮材のZnが上限値を超えているため、NiPめっき膜表面にピットが発生し、NiPめっき膜表面の平滑性が悪かった。比較例7は、皮材のCu、Znが共に下限値未満であるため、ジンケート浴中のZnイオンをアルミニウム合金基板の表面へ均一に微細析出させる効果が得られず、NiPめっき膜表面の平滑性が悪かった。比較例8は、Crが上限値を超えているため、粗大なAl−Fe−Cr系金属間化合物およびAl−Cr系金属間化合物が発生し、NiPめっき膜表面の平滑性が悪かった。   In Comparative Example 5, since the Cu of the skin material exceeded the upper limit, nodules were generated on the surface of the NiP plating film, and the smoothness of the NiP plating film surface was poor. In Comparative Example 6, since Zn of the skin material exceeded the upper limit value, pits were generated on the NiP plating film surface, and the smoothness of the NiP plating film surface was poor. In Comparative Example 7, since both Cu and Zn of the skin material are less than the lower limit, the effect of uniformly finely depositing Zn ions in the zincate bath on the surface of the aluminum alloy substrate cannot be obtained, and the surface of the NiP plating film is smooth. The nature was bad. In Comparative Example 8, since Cr exceeded the upper limit, coarse Al—Fe—Cr intermetallic compounds and Al—Cr intermetallic compounds were generated, and the smoothness of the NiP plating film surface was poor.

以上、本発明に係る磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法およびこの製造方法により製造された磁気ディスク用アルミニウム合金基板について説明してきたが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、本願の特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈しなければならない。また、本発明の技術的範囲は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において広く変更、改変することができることはいうまでもない。   As mentioned above, although the manufacturing method of the aluminum alloy substrate for magnetic discs concerning this invention and the aluminum alloy substrate for magnetic discs manufactured by this manufacturing method were demonstrated, the meaning of this invention is not limited to these description. Therefore, it should be broadly interpreted based on the description of the claims of the present application. It goes without saying that the technical scope of the present invention can be widely changed and modified without departing from the spirit of the present invention.

アルミニウム合金基板の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of an aluminum alloy board | substrate. 磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法のフローを示す図である。It is a figure which shows the flow of the manufacturing method of the aluminum alloy board | substrate for magnetic discs. 皮材鋳造工程または芯材鋳造工程の概略を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the outline of a skin material casting process or a core material casting process. 皮材をスライスする工程の概略を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the outline of the process of slicing a skin material. (a)は重ね合わせ材の構成を示す模式図、(b)は熱間圧延工程の概略を示す模式図である。(A) is a schematic diagram which shows the structure of a laminated material, (b) is a schematic diagram which shows the outline of a hot rolling process.

符号の説明Explanation of symbols

S1a 溶解工程
S2a 鋳造工程
S3a 均質化熱処理工程
S4a スライス工程
S5a 表面平滑化処理工程
S1b 芯材製造工程
S2 重ね合わせ工程
S3 均質化熱処理工程
S4 熱間圧延工程
S5 冷間圧延工程
1 磁気ディスク用アルミニウム合金基板
2 芯材
3 皮材
17 皮材用鋳塊
25 芯材用鋳塊
26 芯材
35 皮材
40 重ね合わせ材
S1a Melting step S2a Casting step S3a Homogenizing heat treatment step S4a Slicing step S5a Surface smoothing step S1b Core material manufacturing step S2 Overlapping step S3 Homogenizing heat treatment step S4 Hot rolling step S5 Cold rolling step 1 Aluminum alloy for magnetic disk Substrate 2 Core material 3 Skin material 17 Skin material ingot 25 Core material ingot 26 Core material 35 Skin material 40 Superposition material

Claims (6)

芯材の両面に、アルミニウム合金の皮材を張り合わせた磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法であって、
Mg:5質量%未満、Si:0.005質量%以上0.1質量%以下、Fe:0.005質量%以上0.1質量%以下、Cr:0.01質量%以上0.35質量%以下を含有し、
更に、Cu:0.01質量%以上0.2質量%以下、Zn:0.01質量%以上0.5質量%未満のうち少なくとも1種以上を含有し、かつ、残部がAlおよび不可避的不純物からなる皮材用金属を溶解する溶解工程と、
前記溶解工程で溶解された皮材用金属を鋳造して皮材用鋳塊を製造する鋳造工程と、
前記皮材用鋳塊を所定厚さにスライスするスライス工程と、
前記芯材および前記スライスされた皮材を所定配置に重ね合わせて重ね合わせ材を製造する重ね合わせ工程と、
前記重ね合わせ材に均質化熱処理を行う均質化熱処理工程と、
前記均質化熱処理工程の後に熱間圧延を行う熱間圧延工程と、
前記熱間圧延工程の後に冷間圧延を行う冷間圧延工程とを含むことを特徴とする磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法。
A method of manufacturing an aluminum alloy substrate for a magnetic disk in which an aluminum alloy skin material is bonded to both surfaces of a core material,
Mg: less than 5% by mass, Si: 0.005% by mass to 0.1% by mass, Fe: 0.005% by mass to 0.1% by mass, Cr: 0.01% by mass to 0.35% by mass Contains:
Furthermore, Cu: 0.01% by mass or more and 0.2% by mass or less, Zn: 0.01% by mass or more and less than 0.5% by mass, and the balance is Al and inevitable impurities A melting step of melting a metal for skin material comprising:
A casting process for producing a skin material ingot by casting the skin metal melted in the melting step;
A slicing step of slicing the ingot for skin material into a predetermined thickness;
A superposition step of superposing the core material and the sliced skin material in a predetermined arrangement to produce a superposition material;
A homogenizing heat treatment step of performing a homogenizing heat treatment on the laminated material;
A hot rolling step of performing hot rolling after the homogenizing heat treatment step;
A method of manufacturing an aluminum alloy substrate for a magnetic disk, comprising: a cold rolling step of performing cold rolling after the hot rolling step.
前記鋳造工程の後に、鋳造された皮材用鋳塊に、更に、均質化熱処理を行うことを特徴とする請求項1に記載の磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法。   2. The method for producing an aluminum alloy substrate for a magnetic disk according to claim 1, wherein after the casting step, the cast skin material ingot is further subjected to a homogenization heat treatment. 前記スライス工程の後に、スライスされた皮材の表面に、更に、表面平滑化処理を行うことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法。   3. The method of manufacturing an aluminum alloy substrate for a magnetic disk according to claim 1, wherein after the slicing step, a surface smoothing process is further performed on the surface of the sliced skin material. 前記冷間圧延後におけるアルミニウム合金基板の片面の皮材の厚さが30〜150μmであることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法。   4. The aluminum alloy substrate for a magnetic disk according to claim 1, wherein the thickness of the skin material on one side of the aluminum alloy substrate after the cold rolling is 30 to 150 μm. 5. Production method. 前記芯材がMg:3質量%以上6質量%以下、Cu:0.01質量%以上0.8質量%以下、Zn:0.01質量%以上1質量%以下のうち少なくとも1種以上を含有することを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法。   The core material contains at least one of Mg: 3 mass% to 6 mass%, Cu: 0.01 mass% to 0.8 mass%, Zn: 0.01 mass% to 1 mass% 5. The method for producing an aluminum alloy substrate for a magnetic disk according to claim 1, wherein: 請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の製造方法で製造されたことを特徴とする磁気ディスク用アルミニウム合金基板。   An aluminum alloy substrate for a magnetic disk manufactured by the manufacturing method according to any one of claims 1 to 5.
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