JP2007519249A - 少なくとも１つの電子装置を冷却する方法及びシステム - Google Patents

Abstract

本発明は、少なくとも１つの電子装置を冷却する方法に係る。該方法において、可動のポンプ要素は、前出の装置に対して及び／又は該装置から流体をポンプし、前出のポンプ要素の動作は、熱によって引き起こされる。少なくとも１つの電子装置を冷却するシステムが説明される。該システムは、前出の装置に対して及び／又は該装置から流体を運ぶよう少なくとも１つの可動であるポンプ要素を有し、前出のポンプ要素は、熱によって可動である。

Description

本発明は、少なくとも１つの電子装置を冷却する方法に係る。

本発明はまた、少なくとも１つの電子装置を冷却するシステムに係る。

電子装置を冷却する方法及びシステムは、欧州特許第Ａ １ ０２０ ９１１号明細書（特許文献１）より既知である。該既知の方法及びシステムにおいて、ケースは、電子装置の放熱板上に取り付けられる。振動板は、ケースを介して空気を動かすようケース内に位置決めされ、空気が電子装置の放熱板を冷却する。振動板は、電磁石によって駆動される。

該既知の方法は、比較的大量のエネルギを要するという課題を有する。更には、電子装置によって作られた熱は浪費される。既知の方法及びシステムにおいて、振動板は、電磁石を使用することによって動かされる。その結果もたらされる電磁放射線は、電子装置の機能を阻害し得る。更には、既知の方法によって与えられる冷却量は、比較的少ない。
欧州特許第Ａ １ ０２０ ９１１号明細書

本発明は、少なくとも１つの電子装置を冷却するよう、他の方法、特にはよりよい方法を与えることを目的とする。

本発明によれば、この目的は、請求項１において定義される特徴によって達成される。

本発明によれば、可動であるポンプ要素は、前出の電子装置に対して及び／又は該装置から流体をポンプし、前出のポンプ要素の動作は、熱によって引き起こされる。流体は、前出の電子装置から熱を除去し得、結果として装置は冷却される。前出のポンプ要素の動作は熱起因であるため、効果的に液体をポンプすることが達成され得る。

本発明に従った方法の望ましい一実施例では、ポンプ要素を動かす熱は、前出の電子装置によって作られた熱を少なくとも有する。

その場合、電子装置は、前出の流体のポンプにおいて少なくとも部分的に関与され得る。特には使用中、装置は熱を作り、該熱は、装置に対して及び／又は装置から前出の流体をポンプするポンプ要素の動作において使用される。このため、電子装置によって作られた熱は、浪費されない。例えば、前出の流体は、装置からポンプ要素に熱を簡単に運び得る。更に、１つ又はそれ以上の別個のヒータは、前出のポンプ要素を動かす熱の少なくとも一部分を与えるよう使用され得る。熱パイプはまた、前出の熱を運ぶよう使用され得る。

また、本発明は、少なくとも１つの電子装置を冷却するよう、他のシステム、特にはよりよいシステムを与えることを目的とする。本発明は、少なくとも１つの電子装置を冷却する効果的なシステムを与えることを図る。

本発明によれば、この目的は、請求項１２中に定義付けられる特徴によって達成される。

本発明に従ったシステムは、流体を運ぶよう少なくとも１つの可動のポンプ要素を有する。該ポンプ要素は、熱によって可動である。その結果、該システムは、例えば冷却されるべき装置によって作られる熱の一部を使用して、比較的効果的に作動し得る。更に、ポンプ要素の動作は、電磁放射線を全く又は略使わずに達成され得、かかる放射線による前出の電子装置の作動の障害を避ける。

ポンプ要素は、例えば、熱起因の圧力の上昇の影響下でポンプ動作を実行するよう配置され得る。更に、ポンプ要素は、ポンプ要素の温度が変化する際に、ポンプ動作を実行するよう配置され得る。かかる温度変化は、前出の熱によってもたらされ得る。そのためには、ポンプ要素は、感熱材料、高い膨張熱係数を有する材料、バイメタル、及び／又は同等のものを有し得る、及び／又は該材料に対して結合され得る。

本発明の更なる一面によれば、電子装置は、請求項１２乃至３１のうちいずれか一項において定義付けられるシステムを備えられ得る、及び／又は外システムに対して結合され得る。該電子装置は、特にはコンピューティング手段、コンピュータ、サーバ、及び／又は同等のものの一部分である。

前出のシステムは、効率的にかかる電子装置を冷却でき、望ましくはその作動を妨害しない。

本発明は、磁気テープ又はディスクドライブ、光学テープ又はディスクドライブ、ＴＶセット、モニタ、コンピュータ、サーバ又は同等のもの等である、電子製品又は機器に更に係る。該機器は、本発明に従ったシステムを備えられる。

本発明の更なる有利な実施例は、従属請求項において定義付けられる。請求項において定義付けられる特徴の多種の組合せは、選択可能である。

本発明はこれより、一例として添付の図面中に示される実施例を参照して、より詳細に説明される。

図１は、電子装置１を冷却するシステムを図示する。電子装置１は、例えば、半導体装置、１つ又はそれ以上の増幅部品、マイクロ電子装置、集積回路、チップ、光電流行性部品、抵抗器、及び／又は作動中に温まり得る他の電子又は電気装置であり得る。該システムは、電子製品５０の一部分である。

電子装置１は、集熱チャンバ２上に取り付けられる。集熱チャンバ２は、例えば１つ又はそれ以上の液体及び／又は気体を有する適切な熱運搬流体で充填される。有利な一実施例では、該流体は、空気であるか又は空気を有する。これは空気が安価且つ使用において安全であるためである。あるいは、前出の流体は、例えばＣＦＣ、ＨＣＦＣ、又は同様のもの等である１つ又はそれ以上の冷媒を有し得る。電子装置１は、望ましくは、装置１と集熱チャンバ２における流体との間の前記熱伝達率が比較的高いように取り付けられる。放熱板、熱交換器及び／又は高熱伝導率を有する材料は、例えば、電子装置１と集熱チャンバ２の内容物との間に与えられ得る。更に、電子装置は、集熱チャンバ２内に少なくとも部分的に位置決めされ得る。

使用中、電子装置１は熱を作り、該熱は、集熱チャンバ２における流体によって少なくとも部分的に集められる。流体及びそこに有される熱は、ポンプチャンバ３に向かって導かれる放出管２１を介して集熱チャンバ２から除去され、集熱チャンバ２は、流体供給管を介して再度流体で満たされる。

本実施例では、流体は、ダイヤフラムの形状における可動のポンプ要素４によって集熱チャンバ２に対して及び集熱チャンバ２からポンプされる。そのために、ダイヤフラム４は、流体圧縮チャンバ１３の壁の可動部分を形成し、前出のダイヤフラム４の第１の側は、前出の圧縮チャンバ１３と境を接する。圧縮チャンバ１３は、第１のバルブ１５を有する流体排出口を備えられる。流体排出口は、供給管２３を介して前出の集熱チャンバ２に対して接続される。前出の第１のバルブ１５は、流体が圧縮チャンバ１３から排出口１４を介して供給管２３へと流れることを可能にする一方向バルブである。圧縮チャンバ１３は、第２のバルブ１７を備えられた流体入口１６を更に有する。前出の第２のバルブ１７はまた、一方向バルブであり、流体が戻し管２２から圧縮チャンバ１３へと流れることを可能にする。

圧縮チャンバ１３は、圧縮チャンバ１３の内容物を冷却するよう配置された冷却手段５を備えられる。本実施例では、圧縮チャンバ１３の冷却手段は、周囲空気において延びる冷却リブ５を備えられた熱交換器を有する。そのため、熱は、圧縮チャンバ１３の内容物からその周囲に移動され得、結果的に流体の冷却をもたらす。圧縮チャンバ１３の内壁は、圧縮チャンバ１３の内容物の冷却を強化するようコーティング及び／又は熱吸収材料を望ましくは有する。

集熱チャンバ２に向かって供給管２３を介して圧縮チャンバ１３から流れる流体は、例えば適切な拡張手段を与えることによって望ましくは追加的に冷却される。そのためには、排出バルブ１５は、例えば、通って流れる流体の量を制御するよう配置された拡張バルブであり得、圧縮チャンバ１３において圧縮される流体は、排出バルブ１５によって制御されて拡張及び冷却される。かかる拡張バルブはまた、供給管２３において下流に位置決めされ得る。拡張する流体を使用するかかる冷却機構の原理は、従来技術において既知である。

使用中、前出の流体は、前出の入口１６を介して圧縮チャンバ１３に供給される。圧縮チャンバにおいて、流体は、冷却リブ５を介して熱伝達を使用することによって冷却される。更に、使用中、ダイヤフラム４は、第１から第２の位置に拡張し、従って隣接する圧縮チャンバ１３において流体を圧縮する。図１中、ダイヤフラムの第１の位置は、実線４で示され、破線４’は第２の位置を示す。圧縮流体は、冷却リブ５によって更に冷却され得る。前出のポンプダイヤフラム４の拡張はまた、前出の流体をポンプすることに繋がる。圧縮流体は、圧縮チャンバ１３から排出口１４を介して供給管２３へと流れる。圧縮流体は、例えば第１のバルブ１５によって、供給管２３において及び／又は供給管２３へと望ましくは拡張され、前出の流体の更なる冷却をもたらす。結果的に冷却された流体は、供給管２３から２３から集熱チャンバ２へと流れ、流体は電子装置１に冷却を与え得る。

圧縮チャンバ１３における流体の圧縮中、第２のバルブ１７は、望ましくは閉じられ、圧縮流体が戻し管２２へと流れ戻り得ないようにする。第２のバルブ１７は、圧縮チャンバ１３中の上昇圧力により閉じられるよう配置され得る。更に、バルブ制御手段は、第２のバルブ１７を制御するよう与えられ得る。そのためには、第２のバルブ１７は、例えば、電気的又は電子的に制御可能なバルブであり得る。

前出のバルブ制御手段は、例えば、適切な電子機器、マイクロコントローラ、コンピュータ、機械的手段、又は同等のものであり得る。更に、かかるバルブ制御手段は、圧縮チャンバ１３におけるダイヤフラムの動作及び／又は圧力上昇を検出するよう１つ又はそれ以上のセンサを有し得る。前出のバルブ制御手段はまた、所望されるバルブ制御に対してポンプ要素４と協働するよう配置され得る。例えば、前出のバルブ制御手段は、機械的、電気的、電子的、又はそれと同等に、ポンプ要素２に対して結合され得る。かかるバルブ手段は、図示されない。

更には、望ましくは、第１のバルブ１５は、流体が排出口１４を介して供給管２３へと流れ得るよう圧縮チャンバ１３において流体の圧縮中及び／又は圧縮後に略開かれる。第１のバルブ１５の作用は、望ましくは、第２のバルブ１７の上述された作用に類似する。例えば、第１のバルブ１５は、圧縮チャンバにおける圧力の上昇により開き得、及び／又は、適切なバルブ制御手段によって制御され得る。

ダイヤフラム４の拡張後、ダイヤフラム４は、第１の位置に戻るよう縮小する。望ましくは略同時に、第１のバルブ１５は閉じ、流体が供給管２３から圧縮チャンバ１３へと流れ戻らないようにする。望ましくは同時に、第２のバルブ１７は開き、新しい流体量が流体入口１６を介して圧縮チャンバ１３に入るようにする。この場合においてもまた、第１及び／又は第２のバルブの動作は、圧力起因であり得、及び／又は動作は、バルブ制御手段によってもたらされ得る。

図１に図示される実施例は、前出の装置１から流体をポンプするポンプチャンバ３を有する。特には、ポンプチャンバ３は、流体放出管２１を介して集熱チャンバ２に対して接続される。第３の一方向バルブ７は、放出管２１の排出口６において与えられる。この一方向バルブ７は、流体が集熱チャンバ２からポンプチャンバ３へと流れ得るよう配置される。

更には、前出のポンプチャンバ３は、前出の流体戻し管２２によって圧縮チャンバ１３と流体接続され得る。そのためには、戻し管２２の入口１０は、圧縮チャンバ１３に向かってポンプチャンバ３から流体を流すよう配置された第４の一方向バルブ１１を有する。

本発明によれば、前出のダイヤフラム４の動作は、熱起因である。本実施例では、ダイヤフラム４を動かす熱は、前出の電子装置１によって作られる熱を少なくとも有する。これは、集熱チャンバ２からダイヤフラム４に液体を送ることによって達成される。システムはまた、ダイヤフラム４を動かすよう熱の一部を与える別個のヒータ８を有する。前出のヒータ８は、ポンプチャンバ３の内容物を加熱するよう配置される。ヒータ８は、ヒータ制御及び／又は電源９によって制御される。ヒータ９は、例えば、１つ又はそれ以上の電熱線及び／又は抵抗等である電熱手段を有し得る。

明確に図示される通り、ダイヤフラム４は、前出の圧縮チャンバ１３を前出のポンプチャンバ３から隔てる。ダイヤフラム４は、例えば、圧縮チャンバ１３をポンプチャンバ３から隔てる壁又は壁の一部であり得る。前出のポンプダイヤフラム４の第２の側は、ポンプチャンバ３と境を接する。ダイヤフラム４は、望ましくは断熱材料を有し、ダイヤフラム４を介してポンプチャンバ３から圧縮チャンバ１３に流れ得る熱は略全くないか、殆どない。

使用中、集熱チャンバ２における流体の温度及び圧力は、上昇する。これは、集熱チャンバ２において電子装置１によって作られた熱の蓄積の結果である。続いて、第２のバルブ７は、例えば、集熱チャンバ２における前出の圧力上昇のため、及び／又は前出のバルブ制御手段によって、開かれる。略同時に、第４のバルブ１１は、閉じられる、及び／又は閉じられる位置において保持される。続いて、加熱流体は、集熱チャンバ２からポンプチャンバ３へと流れ、結果としてポンプチャンバ３における圧力は上昇する。

ポンプチャンバ３における圧力は、別個のヒータ８の始動によって望ましくは更に上昇され、第３のバルブ７は閉じられる。望ましい一実施例では、ヒータ８は、ポンプチャンバ３において瞬間的な短い圧脈を与えるよう、熱パルスを生成する。ヒータ８の作動中、第３のバルブ７及び第４のバルブ１１のいずれも、望ましくは閉じられる。ポンプチャンバ３における全体的な圧力上昇のため、ダイヤフラム４は、前出の第１の位置から前出の第２の位置に拡張され、上述された通り、結果として圧縮チャンバ１３の内容物の前出の
圧縮をもたらす。

第２の位置に対する熱起因のダイヤフラム４の動作の後、圧縮チャンバ１３における圧力は減少する。これは、とりわけ、流体が圧縮チャンバ１３から集熱チャンバ２へと流れることを可能にすることによって達成され、上述された通り、電子装置１の前出の冷却をもたらす。

続いて、少なくとも第２のバルブ１７及び第４のバルブ１１は、開き又は開かれ、流体は、ポンプチャンバ３から圧縮チャンバ１３へと戻し管２２を介して流れ得る。結果として、ポンプチャンバ３における圧力は、減少し、ダイヤフラム４は、その第１の位置に戻る。略同時に、前出の第１のバルブ１５は、望ましくは閉じ又は閉じられ、供給管２３から圧縮チャンバ１３への所望されない流体の戻る流れを避ける。ポンプ周期は、続いて、再度全てを開始され得る。

システムは、例えばダイヤフラム４を第２の位置から第１の位置へと戻すスプリング手段を有し得る。かかるスプリング手段は、特には弾性のダイヤフラム４を使用することによって、例えば、別個の手段であり得、及び／又はダイヤフラムはかかる手段を有し得る。しかしながら、第１と第２の位置との間のダイヤフラム４の動作は、単に熱起因であり得、特には熱関連の圧力変化によるものであり得る。

ダイヤフラム４の熱起因の動作により、流体は、前出の少なくとも１つの装置１と前出の流体冷却手段５との間を循環される。流体は、集熱チャンバ２及びポンプチャンバ３から圧縮チャンバ１３へと流れ、集熱チャンバ２に戻る。前出のダイヤフラムの動作は、望ましくは拍動性又は振動性の動作であり、例えば、ポンプチャンバ３において熱パルスを適用することによって達成され得る。かかる拍動性動作はまた、適切なバルブ制御を与えることによって達成され得る。特には、流体が前出のチャンバ２，３，１３間で説明された方向において略流れるのみであるよう、バルブ１５，１７，７，１１は、望ましくは互いに対して制御される。

図２及び図３中に概略的に図示される第２の実施例では、電子装置１は、集熱器１０２に対して取り付けられる。集熱器１０２は、熱パイプとして形成される。熱パイプ１０２は、ポンプダイヤフラム４をもたらすよう、特には熱伝導によって電子装置１からポンプダイヤフラム４に熱を移すよう配置される。

第２の実施例では、ポンプダイヤフラム４は、その温度が変化する際にポンプ動作を実行するよう配置される。ポンプダイヤフラム４は、例えば１つ又はそれ以上の感熱材料、高い拡張熱係数を有する材料、バイメタル、及び／又は同等のものを有し得る、及び／又はそれらに対して結合され得る。

第１の実施例においてと同様に、第２の実施例おいてポンプダイヤフラム３の第１の側は、圧縮チャンバ１３と境を接する。しかしながら、第２の実施例おいてポンプダイヤフラム３の第２の側は、前出の熱パイプ１０２の反対部分に延びる。特には、ダイヤフラム４の第２の側は、図２中にある通り、ダイヤフラム４が第１の位置にある際、熱パイプ１０２に接触する導熱板１０３を備えられる。ダイヤフラム４は、ダイヤフラムの温度上昇によって、図３中に示される通り、第２の位置に対して拡張するよう配置される。第２の位置において、導熱板１０３は、熱パイプ１０２から離れて動かされる。

第２の実施例における圧縮チャンバ１３は、第１の実施例における圧縮チャンバ１３と略同様に配置される。第２の実施例では、圧縮チャンバ１３に対して接続された供給管２３’は、電子装置１に向かって延び、冷却流体を有して装置１を冷却するようにする。供給管２３’は、一方向バルブ１５を有し、該バルブは、望ましくは前出の冷却流体を更に冷却する拡張バルブである。圧縮チャンバ１３は、圧縮チャンバ１３を例えば周囲空気である流体で満たすよう一方向バルブ１７を有する入口１６’を有する。

第２の実施例の使用中、熱は、電子装置１によって生成される。熱の一部は、熱パイプ１０２によって吸収され、その温度は上昇する。ダイヤフラム４が第１の位置にある際、熱パイプ１０２はまた、ダイヤフラム４の導熱板１０３に対して生成された熱の一部を送り、ダイヤフラム４の温度上昇をもたらす。ダイヤフラム４は続いて、図３中に示す通り、第２の位置に動く又は拡張する。ダイヤフラム４の拡張により、流体は圧縮チャンバ１３において圧縮される。圧縮された流体は、圧縮チャンバ１３の冷却リブ５によって冷却されており、続いて、望ましくは拡張バルブ１５を介して拡張され、更なる流体の冷却に導く。冷却された流体は続いて、装置１を冷却するよう供給管２３’を介して電子装置１に対して流れる。

第２の実施例における第１のバルブ１５及び第２のバルブ１７の作動は、第１の実施例のこれらのバルブの作動に類似し得る。これらのバルブ１５，１７は、例えば、圧縮チャンバ１３における圧力変化によって、及び／又は適切なバルブ制御手段によって動かされ得る。かかるバルブ制御手段は、望ましくは、ダイヤフラム４と協働するよう配置され、バルブ制御は、ダイヤフラムの動作によって、及び装置によって生成された熱によって引き起こされる。

ダイヤフラム４の拡張後、ダイヤフラム４の導熱板１０３と熱パイプ１０２との間で接触が失われる。その結果、ダイヤフラム４は、例えば熱放射、伝達及び／又は伝導によって冷却される。ダイヤフラム４の温度の低減により、ダイヤフラムは第１の位置から第２の位置に戻り、導熱板１０３は再度熱パイプ１０２と接触する。上述されたポンプ及び冷却機構は、続いて、再度全てを開始し得る。

あるいは、図示されていないが更なるヒータは、ダイヤフラム４を加熱するよう第２の事例において与えられ得る。かかる更なるヒータは、例えば、装置１によって生成される熱の流れが所望される第２の位置にダイヤフラムを動かすよう十分ではない際に所望され得る。

本発明は、装置を冷却するよう装置に対して及び／又は装置から熱起因で流体をポンプすることを与える。ポンプは望ましくは自動である。更に、装置によって作られる熱は、ポンプ手段、特には可動であるポンプ要素３、及び望ましくはバルブ手段を駆動するよう有利に使用され得るため、ポンプはエネルギ効率がよい。

本発明の例示的な実施例は、添付の図面を参照してより詳細に説明されてきたが、本発明はこれらの実施例に対して制限されない、ことが理解されるべきである。請求項中に定義付けられた本発明の範囲又は主旨を逸脱することなく、当業者によって多種の変更又は修正が成され得る。

可動であるポンプ要素４は、異なる形式、形状、及び寸法を有し得、多種の材料を有し得る。例えば、部材、ダイヤフラム、又はそれと同等のもの、あるいは、例えば弾性及び／又は柔軟性のある材料、１つ又はそれ以上の金属、合金、プラスチック、ゴム又はそれと同等のものを有し得る。

更には、１つ又はそれ以上の可動であるポンプ要素は、前出の流体をポンプするよう使用され得、少なくとも１つ及び望ましくはそれ以上のこれらの要素の動作は、熱起因である。

システムは、多種の形式及び寸法において異なる構成部品を有し得、とりわけ、所望される冷却容量、システムを取り付ける使用可能な空間、及び同様の検討事項に依存する。

更には、システムの少なくとも一部分は、電子装置１の上又はその近くにこの装置を冷却すべく取り付けられるよう配置される。

本発明の第１の実施例の概略図である。 ポンプ要素が第１の位置にある本発明の第２の実施例の概略図である。 ポンプ要素が第２の位置にある図２に類似する図である。

Claims (33)

1. 少なくとも１つの電子装置を冷却する方法であって、
   可動であるポンプ要素は、前記電子装置に対して及び前記電子装置から、流体をポンプし、前記ポンプ要素の動作は、熱に起因する、
   方法。
2. 前記熱は、前記電子装置によって作られる熱を少なくとも有する、
   請求項１記載の方法。
3. 前記熱は、少なくとも１つのヒータによって作られる、
   請求項１又は２記載の方法。
4. 前記ポンプ要素の前記動作は、拍動性及び／又は振動性の動作である、
   請求項１乃至３のうちいずれか一項記載の方法。
5. 流体は、前記ポンプ要素の前記動作によって圧縮され、
   前記圧縮流体は、冷却され、
   前記冷却された流体は、前記少なくとも１つの装置に運ばれる、
   請求項１乃至４のうちいずれか一項記載の方法。
6. 前記ポンプ要素は、前記少なくとも１つの装置と流体冷却手段との間で前記流体を循環させる、
   請求項１乃至５のうちいずれか一項記載の方法。
7. 前記流体は、空気を有する、
   請求項１乃至６のうちいずれか一項記載の方法。
8. 前記ポンプ要素は、ダイヤフラムを有する、
   請求項１乃至７のうちいずれか一項記載の方法。
9. 前記流体は、流体圧縮チャンバに対して供給され、
   前記ダイヤフラムの第１の側は、前記圧縮チャンバと境を接し、
   熱は、前記ダイヤフラムを前記圧縮チャンバへと動かすよう前記ダイヤフラムの第２の側に対して供給される、
   請求項５及び８記載の方法。
10. 前記ポンプ要素は、前記熱によって第１の位置から第２の位置に拡張され、
    前記ポンプ要素の前記拡張は、前記流体をポンプすることに繋がる、
    請求項１乃至９のうちいずれか一項記載の方法。
11. 前記熱は、前記拡張後に前記ポンプ要素から除去され、前記ポンプ要素が前記第１の位置に対して収縮する、
    請求項１０記載の方法。
12. 少なくとも１つの電子装置を冷却するシステムであって、
    前記電子装置に対して及び前記電子装置から流体を運ぶよう少なくとも１つの可動であるポンプ要素を有し、
    前記ポンプ要素は、熱によって可動である、
    システム。
13. 前記ポンプ要素は、例えば少なくとも第１の位置と第２の位置との間を可動である拡張可能且つ縮小可能であるダイヤフラムである、ダイヤフラムを有する、
    請求項１２記載のシステム。
14. 前記流体を冷却する冷却手段を有する、
    請求項１２又は１３記載のシステム。
15. 前記冷却手段は、例えば拡張バルブである、圧縮流体を拡張する拡張手段を有する、
    請求項１４記載のシステム。
16. 前記冷却手段は、熱を前記流体から周囲に運ぶよう、特には冷却リブである熱交換器を有する、
    請求項１４又は１５記載のシステム。
17. 流体を圧縮するよう圧縮チャンバを有し、
    前記ポンプ要素の第１の側は、前記圧縮チャンバと境を接する、
    請求項１２乃至１６のうちいずれか一項記載のシステム。
18. 流体を前記圧縮チャンバから前記電子装置に供給するよう流体供給を有する、
    請求項１７記載のシステム。
19. 前記装置から熱を集めるよう集熱器を有する、
    請求項１２乃至１８のうちいずれか一項記載のシステム。
20. 前記集熱器は、熱を前記ポンプ要素に対して供給するよう前記ポンプ要素に対して接続される又は接続可能である熱パイプを有する、
    請求項１９記載のシステム。
21. 前記集熱器は、集熱チャンバにおいて少なくとも有される流体を有する、
    請求項１９記載のシステム。
22. 前記装置から流体をポンプするポンプチャンバを有し、
    前記ポンプ要素の第２の側は、前記ポンプチャンバと境を接する、
    請求項１２乃至２１のうちいずれか一項記載のシステム。
23. 前記ポンプチャンバは、前記集熱チャンバに対して流体接続可能である、
    請求項２１及び２２記載のシステム。
24. 前記ポンプチャンバは、例えば一方向バルブを有する流体接続を用いて、前記圧縮チャンバに対して流体接続可能である、
    少なくとも請求項１７及び２２記載のシステム。
25. 前記ポンプ要素を動かす前記熱の少なくとも一部分を与えるよう少なくとも１つのヒータを有する、
    請求項１２乃至２４のうちいずれか一項記載のシステム。
26. 前記ヒータは、前記ポンプチャンバの内容物を加熱するよう少なくとも配置される、
    請求項２２及び２５記載のシステム。
27. 前記流体の前記運搬を制御するよう配置されるバルブ手段を有する、
    請求項１２乃至２６のうちいずれか一項記載のシステム。
28. 前記バルブ手段の少なくとも一部分は、前記流体の前記運搬を制御するよう前記ポンプ要素と協働するよう配置され、
    前記協働は、例えば、機械的、電気的、電子的、又は同等のものである、
    請求項２７記載のシステム。
29. 前記システムの少なくとも一部分は、前記装置を冷却するよう電子装置上に又は電子装置の近くに取り付けられるよう配置される、
    請求項１２乃至２８記載のシステム。
30. 前記ポンプ要素は、熱起因の圧力上昇に影響されポンプ動作を実行するよう配置される、
    請求項１２乃至２９のうちいずれか一項記載のシステム。
31. 前記ポンプ要素は、前記ポンプ要素の温度が変化する際、ポンプ動作を実行するよう配置される、
    請求項１２乃至３０のうちいずれか一項記載のシステム。
32. 請求項１２乃至３１のうちいずれか一項記載のシステムを備えられた及び／又は前記システムに対して結合された電子装置であって、
    特にはコンピューティング手段、コンピュータ、サーバ、及び／又は同等のものの一部分である、
    電子装置。
33. 請求項１２乃至３１のうちいずれか一項記載のシステムを備えられた装置。

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