JP2007507025A - Processor array, fabric structure, surface covering structure, and method for transferring power between a plurality of processor elements locally adjacent to each other - Google Patents

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Abstract

【課題】互いに連結された複数のプロセッサ素子を備えたプロセッサアレイにおいて、電気的短絡が生じても、プロセッサアレイ全体の不具合を回避する。
【解決手段】複数の電源インターフェースと、複数の電源スイッチと、接続された隣接しているプロセッサ素子に対する短絡が電源インターフェースにおいて生じたかどうかを検査するための欠陥検査ユニットとを含む、プロセッサ素子を開示する。短絡が生じなかった場合、各電源スイッチが閉じられ、各電源インターフェースに電力が供給される。
【選択図】 図1
In a processor array having a plurality of processor elements connected to each other, even if an electrical short circuit occurs, a failure of the entire processor array is avoided.
A processor element is disclosed that includes a plurality of power interfaces, a plurality of power switches, and a defect inspection unit for inspecting whether a short circuit to a connected adjacent processor element has occurred in the power interface. To do. When a short circuit does not occur, each power switch is closed and power is supplied to each power interface.
[Selection] Figure 1

Description

発明の詳細な説明Detailed Description of the Invention

本発明は、プロセッサアレイ、織物構造、表面被覆構造、および、局所的に互いに隣接して配置された複数のプロセッサ素子間の電力伝送方法に関するものである。   The present invention relates to a processor array, a fabric structure, a surface covering structure, and a power transmission method between a plurality of processor elements disposed locally adjacent to each other.

特許文献1には、複数のプロセッサ素子を備えたプロセッサアレイが記載されている。各プロセッサ素子は、例えば発光ダイオードといった画像形成素子と、メモリと、複数のデータ通信インターフェースと、複数の電源インターフェースとを備えている。   Patent Document 1 describes a processor array including a plurality of processor elements. Each processor element includes an image forming element such as a light emitting diode, a memory, a plurality of data communication interfaces, and a plurality of power supply interfaces.

これらの個々のプロセッサ素子は、プロセッサアレイ内で局所的には自由に配置されており、電子メッセージを交換するために、該プロセッサ素子のデータ通信インターフェースによって、すぐ隣に位置するプロセッサ素子に連結されている。電源インターフェースによって局所的にすぐ隣に位置するプロセッサ素子同士が連結されたこれらのプロセッサ素子群は、共通の電圧源に接続されている。   These individual processor elements are freely located locally in the processor array and are linked to the immediately adjacent processor elements by the data communication interface of the processor elements for exchanging electronic messages. ing. These processor element groups in which processor elements located immediately adjacent to each other by a power supply interface are connected to each other are connected to a common voltage source.

このように、電力が共通の電圧源から供給される、分散したプロセッサ群、あるいは、プロセッサ素子群からなる回路網が、特許文献1に記載されている。このような回路網は、そこで生じる電気的短絡の影響を受けやすい。共通の電圧源を用いていることに関連し、単一の電気的短絡が生じると、プロセッサ素子群からなる回路網の全体の不具合を帰結してしまう。   As described above, Patent Document 1 discloses a circuit network including distributed processor groups or processor element groups in which power is supplied from a common voltage source. Such circuitry is susceptible to electrical shorts that occur there. In connection with the use of a common voltage source, the occurrence of a single electrical short will result in an overall failure of the network of processor elements.

さらに、プロセッサ素子の自己組織化方法(つまり、実質的には、基準位置に対するプロセッサアレイ内のプロセッサ素子の位置を自動的に決定する方法)についても、特許文献1に記載されている。各位置の決定は、互いにすぐ隣に配置されたプロセッサ素子間でのみ電子メッセージを局所的に交換することにより行われる。   Further, a self-organization method of processor elements (that is, a method of automatically determining the position of a processor element in a processor array with respect to a reference position) is also described in Patent Document 1. Each position is determined by exchanging electronic messages locally only between processor elements located immediately next to each other.

特許文献1に記載されたプロセッサ素子群からなる回路網が有する(一般的には、プロセッサ素子群の任意の回路網において生じる)他の問題は、情報を出力するために、基準位置に配置されたインターフェースプロセッサからの経路長が異なるプロセッサ素子群を、同期して駆動することである。ここで、インターフェースプロセッサは、プロセッサアレイの全てのプロセッサ素子にデータを供給するものである。   Another problem (generally occurring in an arbitrary network of processor elements) of a circuit network composed of processor element groups described in Patent Document 1 is placed at a reference position in order to output information. In other words, processor element groups having different path lengths from the interface processor are driven synchronously. Here, the interface processor supplies data to all the processor elements of the processor array.

特許文献2は、処理素子からなる回路網と、プログラム制御のもとで処理素子を分類するためのプログラム制御された接続制御メカニズムとを備えた多様な網目状の回路網を開示している。ここで、各処理素子は、接続部を介して、隣接する処理素子に連結されている。   Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-228561 discloses various network circuits including a circuit network including processing elements and a connection control mechanism controlled by a program for classifying the processing elements under program control. Here, each processing element is connected to an adjacent processing element via a connecting portion.

特許文献3は、バスシステムへの電圧の供給を制御するための電圧供給デバイスを備えた、電力供給用バスシステムを開示している。この電圧供給デバイスは、電圧の出力の抵抗が十分に高いかどうかを検査し、それに応じて、バスシステムへの電圧供給を制御するものである。   Patent Document 3 discloses a power supply bus system including a voltage supply device for controlling supply of voltage to the bus system. This voltage supply device checks whether the resistance of the voltage output is sufficiently high and controls the voltage supply to the bus system accordingly.

特許文献4は、衣服に適した、互いに連結されたLEDの回路網を開示している。   U.S. Pat. No. 6,089,089 discloses an interconnected LED network suitable for clothing.

本明細書で引用する出版物は、以下の通りである。
DE 101 58 784 A1 DE 37 88 758 T2 DE 196 43 014 C1 US 2003/0100837 A1
Publications cited herein are as follows:
DE 101 58 784 A1 DE 37 88 758 T2 DE 196 43 014 C1 US 2003/0100837 A1

以下に詳述するように、プロセッサ素子群からなる回路網は、プロセッサアレイ内のプロセッサ素子に欠陥がある場合でさえも、例えば、文字や矢印など記号および記号列を表示するために、常に、十分機能的に動作可能である。しかし、記号および記号列を表示する場合、これらの欠陥のあるプロセッサ素子をマスクし、画像形成素子によって表示される情報を含むメッセージを送信する必要がある。また、欠陥のあるプロセッサ素子の周囲で、ルーティング分岐により結合されたルーティング経路を再構成する必要がある。また、記号および図形を表示している間、画像形成素子群からなる回路網に存在している、そして、すなわち、プロセッサ素子からなる回路網に存在している、フレーム内の全ての画像点を、同期して駆動する必要がある。   As will be described in detail below, a network of processor elements is always used to display symbols and symbol strings, such as letters and arrows, even when the processor elements in the processor array are defective. Fully functional and operable. However, when displaying symbols and symbol strings, it is necessary to mask these defective processor elements and send a message containing information displayed by the imaging element. Also, it is necessary to reconfigure the routing path connected by the routing branch around the defective processor element. In addition, while displaying symbols and graphics, all image points in the frame that exist in the network composed of image forming element groups, that is, exist in the circuit network composed of processor elements. Need to be driven synchronously.

画像点の数に応じて、データ転送速度「1秒あたりの画像に含まれている画像点の数」が生じる。   Depending on the number of image points, a data transfer rate “number of image points included in an image per second” occurs.

これら2つの上記要求により、表示される記号および図形で電子メッセージを伝送するために、プロセッサ素子間のデータチャネルに対する広帯域化の要求が非常に高くなる。プロセッサアレイのプロセッサ素子のいくつかが破損し、ルーティングチャネル同士またはルーティング経路同士を統合する必要がある場合、統合されたチャネルに要求されるデータ転送速度はさらに上がる。したがって、必要な帯域幅を実現するために、過剰な伝送速度が必要とされる。   These two above requirements greatly increase the bandwidth requirement for data channels between processor elements in order to transmit electronic messages with displayed symbols and graphics. If some of the processor elements in the processor array are damaged and the routing channels or routing paths need to be integrated, the data transfer rate required for the integrated channels is further increased. Therefore, an excessive transmission rate is required to achieve the required bandwidth.

本発明の目的は、互いに連結された複数のプロセッサ素子を備えたプロセッサアレイ内で電気的短絡が生じても、プロセッサアレイ全体の不具合を回避することにある。   An object of the present invention is to avoid a failure of the entire processor array even if an electrical short circuit occurs in a processor array having a plurality of processor elements connected to each other.

上記目的を、独立請求項の特徴部分を有する、プロセッサ配列と、織物構造と、表面被覆構造と、局所的に互いに隣接して配置された複数のプロセッサ素子間の電力伝送方法とによって達成する。   This object is achieved by a processor arrangement, a fabric structure, a surface covering structure and a method for power transmission between a plurality of processor elements arranged locally adjacent to one another, having the features of the independent claims.

プロセッサアレイは、複数のプロセッサ素子を備えている。各プロセッサ素子は、以下のものを備えている。
・少なくとも1つのプロセッサ。
・当該プロセッサ素子に隣接している複数のプロセッサ素子から電力を伝送するための複数の電源インターフェース、および、当該プロセッサ素子に隣接している複数のプロセッサ素子に電力を伝送するための複数の電源インターフェース。
・各電源インターフェースにそれぞれ割り当てられた複数の電源スイッチであって、所望のように、各電源インターフェースに電力を供給すること、または、供給しないことができる電源スイッチ。
・各プロセッサに電気的に接続された隣接しているプロセッサ素子に対する電気的短絡が生じているかどうかを検査するための、少なくとも1つの短絡検査ユニット。
・電源インターフェースに短絡が生じていない場合に、各電源スイッチを閉じて該電源インターフェースに電力を供給できるように設定されている、制御ユニット。
The processor array includes a plurality of processor elements. Each processor element comprises:
At least one processor.
A plurality of power supply interfaces for transmitting power from a plurality of processor elements adjacent to the processor element, and a plurality of power supply interfaces for transmitting power to a plurality of processor elements adjacent to the processor element .
A plurality of power switches respectively assigned to each power interface, which can supply power to each power interface or not supply power as desired.
At least one short-circuit test unit for checking whether an electrical short circuit has occurred to an adjacent processor element electrically connected to each processor;
A control unit configured to close each power switch and supply power to the power interface when there is no short circuit in the power interface.

また、本発明のプロセッサアレイにおいて、少なくともある範囲で、電子メッセージを交換するために、および、電力を伝送するために、局所的に互いにすぐ隣に配置されたプロセッサ素子同士のみが、互いに連結されている。   Further, in the processor array of the present invention, only processor elements that are locally arranged next to each other are exchanged at least to a certain extent in order to exchange electronic messages and to transmit power. ing.

さらに、上記のプロセッサアレイを備えた織物構造が与えられる。ここで、プロセッサは、上記織物構造内に配置されている。さらに、上記織物構造は、上記プロセッサ同士を互いに結合している導電性の単繊維と、上記プロセッサ同士を互いに結合している伝導性のデータ伝送単繊維と、を備えている。   Furthermore, a fabric structure comprising the above processor array is provided. Here, the processor is arranged in the fabric structure. Further, the woven structure includes conductive single fibers that connect the processors to each other and conductive data transmission single fibers that connect the processors to each other.

最後に、電非導電性の単繊維が、上記織物構造に設けられる。この織物構造は、表面を被覆するために、好ましくは、床、壁、または、天井を被覆するために、用いることができる。   Finally, electrically non-conductive single fibers are provided in the woven structure. This textile structure can be used to coat a surface, preferably to coat a floor, wall or ceiling.

上記織物構造は、例えば、カーテン、織物からなる巻上げ式ブラインド、または、ベニス風ブラインドを含む、あらゆる所望の織物において用いることができる。   The fabric structure can be used in any desired fabric including, for example, curtains, roll-up blinds made of fabric, or Venetian blinds.

上記織物構造は、電子データを処理するための複数のプロセッサ素子を備えている。この複数のプロセッサ素子は、同様に織物構造内に設けられた導電性の単繊維を介して、電力の供給を受けることができる。また、この複数のプロセッサ素子は、データ伝送単繊維を介して、処理すべきデータの供給を受けること、また、該データを送出することができる。   The fabric structure includes a plurality of processor elements for processing electronic data. The plurality of processor elements can be supplied with power through conductive single fibers similarly provided in the fabric structure. The plurality of processor elements can receive supply of data to be processed and transmit the data via a data transmission single fiber.

上記構成により、上記織物構造は、従来技術と比べ、面積を広く製造することができ、かつ、簡単に所望の形状に切断することができるという点において、特に有効である。したがって、この織物構造により被覆される任意の所望の表面に対して、この織物構造を適合させることができる。個々のプロセッサ素子が、織物構造の中ですでに互いに結合されているので、該プロセッサ素子と、設けられる場合のあるセンサーおよび/またはアクチュエータとを後で互いに結合する必要はない。   With the above configuration, the woven structure is particularly effective in that it can be manufactured in a wider area than the prior art and can be easily cut into a desired shape. Thus, the fabric structure can be adapted to any desired surface that is covered by the fabric structure. Since the individual processor elements are already coupled to one another in the fabric structure, there is no need to later couple the processor elements and sensors and / or actuators that may be provided to one another.

言い換えると、複数のプロセッサ素子は、表面にクラッドされる(貼り付けられる)織物構造に埋設されている。   In other words, the plurality of processor elements are embedded in a fabric structure that is clad (attached) to the surface.

個々のプロセッサ素子は、データ伝送単繊維を介して織物構造の中の他のプロセッサ素子と電子メッセージを交換できることが好ましい。これは、付加的に与えられる要素のため、すなわち、織物構造内の各プロセッサ素子の位置を所定の基準位置に対して局所的に決定できる、つまり、自己組織化を実行できることが好ましいためである。本発明では、自己組織化が、特許文献1に記載の方法にしたがって行われることが好ましい。   Individual processor elements are preferably capable of exchanging electronic messages with other processor elements in the fabric structure via a data transmission monofilament. This is because of the additionally provided elements, i.e. it is preferable that the position of each processor element in the fabric structure can be determined locally with respect to a predetermined reference position, i.e. self-organization can be performed. . In the present invention, the self-organization is preferably performed according to the method described in Patent Document 1.

したがって、織物構造があらかじめ定められた形状に切断され、プロセッサ素子または個々のプロセッサ素子間の結合線が、この切断によって破壊または除去されたとしても、プロセッサ素子は、他の外部情報を用いずに、ある領域内で自己の位置を非常に簡単に確定することができる。   Thus, even if the fabric structure is cut into a predetermined shape and the connection lines between the processor elements or the individual processor elements are broken or removed by this cutting, the processor elements do not use other external information. It is possible to determine the position of oneself within a certain area very easily.

したがって、プロセッサ素子の自己組織化が行われる場合、大量販売用の織物構造を非常に簡単かつ安価に形成できる。織物構造による被覆を行うために、織物構造をあらかじめ定められた形状に調整することができる。また、この織物に他の電子装置が織り込まれているにもかかわらず、織物構造内の各プロセッサ素子を一意的にアドレス指定するために、この織物構造によって覆われた領域内のプロセッサ素子がどこに配置されるかに留意しなくてもよい。   Therefore, when the processor elements are self-organized, a fabric structure for mass sales can be formed very simply and inexpensively. In order to perform the coating with the fabric structure, the fabric structure can be adjusted to a predetermined shape. Also, where the processor elements in the area covered by the fabric structure are uniquely addressed to uniquely address each processor element in the fabric structure, despite the fact that other electronic devices are woven into the fabric. It is not necessary to pay attention to the arrangement.

表面被覆構造は、その上に表面被覆が固定される織物構造を有している。この固定は、接着および/またはラミネーションおよび/または加硫によって行われることが好ましい。   The surface covering structure has a woven structure on which the surface covering is fixed. This fixing is preferably performed by adhesion and / or lamination and / or vulcanization.

特許文献1に記載された方法および特許文献1に記載されたプロセッサアレイを用いた場合、局所情報のみが用いられ、電子メッセージは、特に、互いにすぐ隣に配置されたプロセッサ素子間で交換される。   When using the method described in Patent Document 1 and the processor array described in Patent Document 1, only local information is used, and electronic messages are exchanged between processor elements arranged immediately adjacent to each other. .

したがって、例えば織物構造を所定の形状に切断するときなど、個々のプロセッサ素子、または、2つのプロセッサ素子間の個々の結合において生じる故障および不具合に対して、この手順は、非常に頑健である。   Thus, this procedure is very robust against failures and failures that occur in individual processor elements or in individual coupling between two processor elements, for example when cutting a fabric structure into a predetermined shape.

局所的に互いに隣接して配置された複数のプロセッサ素子間の電力伝送方法において、各プロセッサ素子は上述した要素を備えたものであり、この方法では、プロセッサ素子の電源インターフェースにて、該プロセッサ素子に連結された(つまり該プロセッサ素子に接続された)隣接しているプロセッサ素子に対する電気的短絡があるかどうかについての検査を行う。上記電源インターフェースにおいて電気的短絡が存在しない場合、対応する電源スイッチが閉じられる。これにより、電気エネルギーが、上記電源インターフェースに供給され、そして、該プロセッサ素子に隣接しているプロセッサ素子に供給される。   In a method for transmitting power between a plurality of processor elements disposed locally adjacent to each other, each processor element includes the above-described elements. In this method, the processor element is connected to the power supply interface of the processor element. To determine whether there is an electrical short to an adjacent processor element coupled to (ie, connected to) the processor element. If there is no electrical short in the power interface, the corresponding power switch is closed. Thereby, electrical energy is supplied to the power supply interface and to a processor element adjacent to the processor element.

本発明によれば、以上のように、上記プロセッサアレイのプロセッサ素子における電子回路と、対応する方法とが与えられる。これらを用いて、電源経路の制御された構成が、2つのプロセッサ素子間の電気的短絡がプロセッサアレイ全体を破壊する危険性を伴わない制御された方法により、与えられる。   According to the present invention, as described above, an electronic circuit in a processor element of the processor array and a corresponding method are provided. With these, a controlled configuration of the power path is provided in a controlled manner without the risk of electrical shorts between the two processor elements destroying the entire processor array.

具体的には、電気的短絡を生じている領域が、上記方法および上記アレイによって確定される。そして、電力供給のためのチャネルを形成している間、上記領域がマスクされ、自動的に非活性化される。   Specifically, the region causing the electrical short is determined by the method and the array. Then, while forming a channel for supplying power, the region is masked and automatically deactivated.

本発明の好ましい形態については、従属請求項に記載している。   Preferred embodiments of the invention are described in the dependent claims.

以下に記載した本発明の形態は、プロセッサ配列と、織物構造と、表面被覆構造と、局所的に互いに隣接して配置された複数のプロセッサ素子間の電力伝送方法とに関するものである。   The embodiments of the present invention described below relate to a processor array, a fabric structure, a surface covering structure, and a method for transmitting power between a plurality of processor elements that are locally adjacent to each other.

本発明の一形態では、少なくともいくつかの上記プロセッサ素子(すなわち、上記プロセッサ素子の少なくとも一部)は、上記プロセッサに連結されたセンサーおよび/またはアクチュエータを備えている。この場合、センサーデータおよび/またはアクチュエータデータは、互いに隣接して配置されたプロセッサ素子間の電子メッセージとして伝送される。   In one form of the invention, at least some of the processor elements (ie, at least a portion of the processor elements) comprise sensors and / or actuators coupled to the processor. In this case, sensor data and / or actuator data are transmitted as electronic messages between processor elements arranged adjacent to each other.

本発明の一形態では、少なくとも1つの短絡検査ユニットは、電流制限デバイスを備えている。本発明のこの形態では、検査されるプロセッサ素子自体を危険にさらすことなく、電気的短絡があるのかどうかを確実かつ簡単に検査することができる。   In one form of the invention, the at least one short circuit inspection unit comprises a current limiting device. With this form of the invention, it is possible to reliably and easily test for an electrical short without risking the processor element itself being tested.

本発明の他の形態では、各電源スイッチに電流制限デバイスが割り当てられている。ここでは、少なくともいくつかの電源スイッチが電源制限スイッチとして設定されている。本発明のこの構成により、本発明のプロセッサ素子、およびそれゆえに、本発明のプロセッサアレイを簡単かつ安価に製造できるようになる。   In another form of the invention, a current limiting device is assigned to each power switch. Here, at least some power switches are set as power limit switches. This configuration of the present invention allows the processor element of the present invention, and hence the processor array of the present invention, to be easily and inexpensively manufactured.

プロセッサアレイのプロセッサ素子は、行と列とよりなるマトリックス状に配置されていることが好ましい。   The processor elements of the processor array are preferably arranged in a matrix consisting of rows and columns.

さらに、本発明の一形態では、プロセッサアレイは、少なくとも1つのインターフェースプロセッサを備えている。このインターフェースプロセッサは、プロセッサアレイのメッセージインターフェースとなるものであり、プロセッサアレイに電子メッセージを「注入する」こと、つまり、プロセッサアレイに電子メッセージを伝送することができる。したがって、電子メッセージにおいて、センサーデータおよび/またはアクチュエータデータは、インターフェースプロセッサから伝送され、かつ、該インターフェースプロセッサに伝送される。   Furthermore, in one form of the invention, the processor array comprises at least one interface processor. This interface processor serves as a message interface for the processor array and can “inject” electronic messages into the processor array, ie, transmit electronic messages to the processor array. Accordingly, in the electronic message, sensor data and / or actuator data is transmitted from and transmitted to the interface processor.

本発明の一形態では、導電性の単繊維が、複数のプロセッサ素子に電力を供給するために用いられるように、設定されている。   In one form of the invention, the conductive monofilament is set to be used to supply power to a plurality of processor elements.

記織物構造において、伝導性を有するデータ伝送単繊維が、電気的な導電性、すなわち、導電性を有するものであっても良い。   In the woven fabric structure, the conductive data transmission single fiber may have electrical conductivity, that is, conductivity.

上記織物構造の他の形態では、導電性のデータ伝送単繊維は、光学的な伝導性を有する。   In another form of the woven structure, the conductive data transmission monofilament has optical conductivity.

複数のプロセッサ素子を、織物構造の規則的なパターン、好ましくは規則的な長方形または正方形のパターンに配列できる。   The plurality of processor elements can be arranged in a regular pattern of fabric structure, preferably a regular rectangular or square pattern.

複数のプロセッサ素子の各プロセッサ素子は、伝導性の単繊維および伝導性のデータ伝送単繊維によってすぐ隣に配置されたプロセッサ素子、つまり、規則的な長方形のパターンである場合にはそれぞれ4つの隣接しているプロセッサ素子、に連結されていることが特に好ましい。   Each processor element of the plurality of processor elements is arranged adjacent to one another by a conductive monofilament and a conductive data transmission monofilament, i.e. four neighbors each in the case of a regular rectangular pattern It is particularly preferred to be connected to a processor element.

プロセッサ素子に含まれる本発明のセンサーは、圧力センサー、熱感知器、ノイズセンサー、光センサー、または、音量センサーとして構成されていることが好ましい。   The sensor of the present invention included in the processor element is preferably configured as a pressure sensor, a heat sensor, a noise sensor, a light sensor, or a volume sensor.

本発明の一形態では、プロセッサ素子に設けられたアクチュエータは、画像形成素子、音波生成素子、または、振動発生素子として構成されている。   In one embodiment of the present invention, the actuator provided in the processor element is configured as an image forming element, a sound wave generating element, or a vibration generating element.

言い換えると、各プロセッサ素子は、少なくとも1つのアクチュエータを集積している。このアクチュエータは、例えば、画像形成ユニットまたは音響生成ユニットである。このアクチュエータは、好ましくは、液晶表示ユニットまたは高分子電子表示ユニットであるが、一般的には、任意の表示ユニット、または、音波を生成する任意のスピーカーであってよく、一般に電磁波を生成する任意の素子であって良い。プロセッサ素子に設けられる他のアクチュエータとして、振動発生素子が挙げられる。   In other words, each processor element integrates at least one actuator. This actuator is, for example, an image forming unit or a sound generation unit. The actuator is preferably a liquid crystal display unit or a polymer electronic display unit, but in general, it may be any display unit or any speaker that generates sound waves, and generally any electromagnetic wave generating unit. These elements may be used. As another actuator provided in the processor element, there is a vibration generating element.

本発明の他の形態では、プロセッサアレイにおいて、第1プロセッサ素子と基準位置との距離を確定するために、第1プロセッサ素子とそれに隣接している第2プロセッサ素子との間で電子メッセージを交換するように、複数のプロセッサ素子が設定されている。各電子メッセージは、メッセージを送信するプロセッサ素子、または、メッセージを受信するプロセッサ素子の、基準位置からの距離を示す距離情報を項目として含んでいる。さらに、複数のプロセッサ素子は、受信したメッセージの距離情報の項目に基づいて、基準位置までの各距離を確定すること、および/または、基準位置までの各距離を格納することができるように、設定されている。   In another form of the invention, in a processor array, electronic messages are exchanged between a first processor element and a second processor element adjacent to the first processor element to establish a distance between the first processor element and a reference position. Thus, a plurality of processor elements are set. Each electronic message includes, as an item, distance information indicating the distance from the reference position of the processor element that transmits the message or the processor element that receives the message. Further, the plurality of processor elements can determine each distance to the reference position and / or store each distance to the reference position based on the distance information item of the received message. Is set.

これらのプロセッサ素子は、自己組織化を実行するために、および、所定の基準位置からのプロセッサアレイ内の各プロセッサ素子の距離を特定する距離情報の項目を確定するために、特許文献1にしたがって設定されていることが特に好ましい。   In order to perform self-organization and to determine a distance information item that specifies the distance of each processor element in the processor array from a predetermined reference position, these processor elements are in accordance with Patent Document 1. It is particularly preferable that it is set.

表面被覆構造は、壁被覆構造、床被覆構造、または、天井被覆構造として形成されていることが好ましい。   The surface covering structure is preferably formed as a wall covering structure, a floor covering structure, or a ceiling covering structure.

この表面被覆構造は、少なくとも織物構造の部分領域を覆う、導電性のワイヤが均一に織りまぜられた布地を有していてもよい。   This surface covering structure may have a fabric in which conductive wires are uniformly woven, covering at least a partial region of the fabric structure.

「電気スモッグ」を回避するために、導電性のワイヤが織りまぜられた布地を人体の周囲に用いることができる。このようにして、「電気スモッグ」を遮蔽できる。この場合、特定の領域(特に容量性センサーの上の領域)は、遮蔽体によって被覆しなくて済むことに、留意する必要がある。   In order to avoid “electric smog”, a fabric woven with conductive wires can be used around the human body. In this way, the “electric smog” can be shielded. In this case, it should be noted that certain areas (especially those above the capacitive sensor) do not have to be covered by the shield.

本発明は、特に以下の応用領域での使用に適している。
・家庭内の自動化、特に家での利便性を上げるためのもの。
・侵入者の位置の決定と、侵入者の体重の決定とを行う、警告システム(体重の決定を行うかは随意)。
・見本市、展覧会、または、博物館における、訪問者への自動案内。
・乗客に非常口への経路を示すための、例えば飛行機または電車における、緊急時の誘導システムに対して。
・布コンクリート構造において、起こりうる破損を検出し、適切であれば破損をユーザーに知らせるために織物構造を用いることができるもの。
・どのくらいの間顧客が店舗の領域に滞在するかについての統計をとるための情報を得るもの。
The present invention is particularly suitable for use in the following application areas.
・ Home automation, especially for improving convenience at home.
A warning system that determines the location of the intruder and the weight of the intruder (it is optional to determine the weight).
-Automatic guidance to visitors at trade shows, exhibitions or museums.
For emergency guidance systems, for example on airplanes or trains, to show passengers the route to the emergency exit.
A fabric-concrete structure that can use a woven structure to detect possible damage and inform the user of the damage if appropriate.
-Obtain information to collect statistics on how long a customer stays in a store area.

本発明の織物構造は、好ましくは合成繊維(電気的に非導電性の単繊維)からなる基本織物に加えて、伝導性の単繊維、好ましくは、導電性の縦糸単繊維と伝導性の横糸単繊維とを含んでいる。導電性の単繊維は、例えば銅、高分子単繊維、炭素単繊維、または、他の導電性のワイヤからなることが好ましい。金属ワイヤを用いる場合、湿気による腐食を防止するために、または、反応性の高い溶剤と接触してしまうことがある場合、金または銀などの貴金属で被覆することが好ましい。あるいは、例えばポリエステル、ポリアミジンアミド、または、ポリウレタンといった絶縁塗料を塗ることによって金属単繊維を絶縁しても良い。   The woven fabric structure of the present invention is preferably composed of a conductive single fiber, preferably a conductive warp single fiber and a conductive weft, in addition to a basic fabric made of synthetic fibers (electrically non-conductive single fibers). Contains monofilament. The conductive single fiber is preferably made of, for example, copper, polymer single fiber, carbon single fiber, or other conductive wires. In the case of using a metal wire, it is preferable to coat with a noble metal such as gold or silver in order to prevent corrosion due to moisture or when it may come into contact with a highly reactive solvent. Alternatively, the metal single fiber may be insulated by applying an insulating paint such as polyester, polyamidineamide, or polyurethane.

導電性の繊維の他に、プラスチックまたはガラスからなる光ファイバを、データ伝送単繊維として用いても良い。織物構造の基礎となる織布は、集積される超小型電子素子の厚さに適した厚さに形成されることが好ましい。なお、超小型電子素子は、以下ではマイクロプロセッサモジュールとも呼称されるものであり、例えばセンサー、発光ダイオード、および/または、マイクロプロセッサである。センサーは、例えば、圧力センサー、熱感知器、ノイズセンサー、光センサー、または、音量センサーであってもよい。   In addition to the conductive fiber, an optical fiber made of plastic or glass may be used as the data transmission single fiber. The woven fabric that is the basis of the woven structure is preferably formed to a thickness suitable for the thickness of the microelectronic element to be integrated. The microelectronic element is also referred to as a microprocessor module below, and is, for example, a sensor, a light emitting diode, and / or a microprocessor. The sensor may be, for example, a pressure sensor, a heat sensor, a noise sensor, a light sensor, or a volume sensor.

光学的および/または電気的な伝導性を有する繊維の間隔は、集積されるプロセッサ素子の接続パターンに合うように、選択されることが好ましい。   The spacing between the optically and / or electrically conductive fibers is preferably selected to match the connection pattern of the integrated processor elements.

以下の実施形態ではカーペット構造について記載するが、本発明は、カーペットに限定されるものではなく、表面を被覆またはクラッドするのに適した素子、一般的には、隣接しているプロセッサ素子との電気的短絡を検出する必要のある全てのプロセッサアレイおよび全てのプロセッサ素子に適用され得る。   Although the following embodiments describe a carpet structure, the present invention is not limited to carpets and is suitable for devices suitable for coating or cladding a surface, generally with adjacent processor devices. It can be applied to all processor arrays and all processor elements that need to detect electrical shorts.

集積された超小型電子素子および/またはセンサーおよび/またはアクチュエータ(例えば小型表示ランプ)を備えた本発明の織物構造は、本質的には完全に機能し、かつ、種々の表面被覆に固定され得るものである。   The textile structure of the present invention with integrated microelectronic elements and / or sensors and / or actuators (e.g. small indicator lamps) is essentially fully functional and can be fixed to various surface coatings. Is.

この場合、表面被覆としては、例えば、非導電性の布地、カーペットからなる床被覆材、寄木張り、プラスチック、カーテン、巻き上げ式ブラインド、壁紙、絶縁マット、テントの屋根部分、漆喰層、スクリード、および、繊維コンクリートが挙げられる。上記固定は、接着、ラミネーションまたは加硫によって行われることが好ましい。   In this case, as the surface coating, for example, non-conductive fabric, floor covering made of carpet, parquet, plastic, curtain, roll-up blind, wallpaper, insulating mat, tent roof, stucco layer, screed, and And fiber concrete. The fixing is preferably performed by adhesion, lamination, or vulcanization.

本発明の他の構成では、プロセッサアレイには、以下のもの共に与えられる。
・プロセッサアレイにメッセージインターフェースを提供する、少なくとも1つのインターフェースプロセッサ。
・少なくともある範囲で、局所的に互いにすぐ隣に配置されたプロセッサのみが、電子メッセージを交換するために互いに連結されているプロセッサ群。
・上記プロセッサ群の各プロセッサに1つずつ割り当てられ、対応するプロセッサに連結されたアクチュエータ。ここで、電子メッセージにおいて、アクチュエータデータはインターフェースプロセッサによって伝送される。
・複数のプロセッサを同期してクロックするための、少なくとも1つのクロック発振デバイス。
・アクチュエータデータを有する電子メッセージに、該アクチュエータデータに基づいてタイムスタンプを割り当てるためのユニット。ここで、上記アクチュエータデータを有する電子メッセージは、所定の時間にある動作を実行するために、プロセッサ素子に伝送されるべきものであり、上記タイムスタンプは、各プロセッサ素子により上記動作が実行されるまでのサイクル数を特定するものである。
In another configuration of the invention, the processor array is provided with both:
At least one interface processor that provides a message interface to the processor array;
A group of processors in which, at least to some extent, only processors that are locally located next to each other are interconnected to exchange electronic messages.
An actuator assigned to each processor in the processor group and connected to the corresponding processor. Here, in the electronic message, the actuator data is transmitted by the interface processor.
At least one clock oscillation device for synchronously clocking a plurality of processors;
A unit for assigning a time stamp to an electronic message having actuator data based on the actuator data. Here, the electronic message having the actuator data is to be transmitted to a processor element in order to execute an operation at a predetermined time, and the operation is executed by each processor element. This specifies the number of cycles until.

これに関して、同期的なクロックは必ずしも必要ではないことに留意されたい。   Note that in this regard, a synchronous clock is not necessarily required.

プロセッサアレイは、各プロセッサのインターフェースプロセッサからの距離を格納するプロセッサ素子距離メモリを備えていてもよい。   The processor array may include a processor element distance memory that stores the distance of each processor from the interface processor.

さらに、各プロセッサ素子のインターフェースプロセッサからの距離を用いて、電子メッセージに必要なタイムスタンプを確定するために調整されている、タイムスタンプ確定ユニットが設けられていてもよい。   Furthermore, a time stamp determination unit may be provided that is adjusted to determine the time stamp required for the electronic message using the distance of each processor element from the interface processor.

プロセッサアレイのプロセッサは、行と列からなるマトリックス状に配置されていることが好ましい。   The processors of the processor array are preferably arranged in a matrix consisting of rows and columns.

本発明の一形態では、上述したプロセッサアレイは、織物構造の中に含まれており、
・プロセッサおよび/またはセンサーおよび/またはアクチュエータは、上記織物構造の中に配置されており、
・上記織物構造は、プロセッサ同士を連結する導電性の単繊維と、プロセッサ同士を連結する伝導性のデータ伝送単繊維と、非導電性の単繊維とを有している。
In one form of the invention, the processor array described above is included in a fabric structure,
The processor and / or sensor and / or actuator are arranged in the fabric structure,
The woven structure includes a conductive single fiber that connects processors, a conductive data transmission single fiber that connects processors, and a non-conductive single fiber.

上記織物構造において、、該単繊維を複数のプロセッサおよび/またはセンサーおよび/またはアクチュエータに電力を供給するために使用することができるように、導電性の単繊維を調整してもよい。   In the woven structure, the conductive single fibers may be adjusted so that the single fibers can be used to power multiple processors and / or sensors and / or actuators.

また、上記織物構造において、導電性のデータ伝送単繊維は、導電性を有するものであり、好ましくは光学的な伝導性を有するものである。   In the above woven structure, the conductive data transmission single fiber has conductivity, and preferably has optical conductivity.

アクチュエータは、
・画像形成素子、
・音波生成素子、または、
・振動発生素子
のうちの少なくとも1つとして設定されていることが好ましい。
The actuator
・ Image forming elements,
・ Sound wave generating element, or
-It is preferable that it is set as at least one of the vibration generating elements.

表面被覆構造において、表面被覆は、織物構造に固定されていることが好ましい。   In the surface covering structure, the surface covering is preferably fixed to the woven structure.

好ましい表面被覆構造において、表面被覆は、織物構造に接着されている、および/または、織物構造に積層されている、および/または、加硫されている。   In a preferred surface covering structure, the surface covering is adhered to the fabric structure and / or laminated to the fabric structure and / or vulcanized.

本発明の一形態の表面被覆構造は、
・壁被覆構造、
・床被覆構造、または、
・天井被覆構造として形成されている。
The surface coating structure according to one aspect of the present invention is
・ Wall covering structure,
・ Floor covering structure or
・ It is formed as a ceiling covering structure.

さらに、ある表面被覆構造において、導電性のワイヤが均一に織りまぜられた布地層が、少なくとも上記織物構造の部分領域に当てがわれている。   Further, in a certain surface covering structure, a fabric layer in which conductive wires are uniformly woven is applied to at least a partial region of the woven structure.

本発明の実施形態を図面に示し、以下に詳述する。   Embodiments of the invention are shown in the drawings and are described in detail below.

図面では、同じ部材には同じ参照記号を付している。   In the drawings, the same members are denoted by the same reference symbols.

図1は、伝導性の単繊維と集積された超小型電子素子とを有する、目の粗い織物としての本発明の織物構造を示す図である。図1には、4つの領域(a)、(b)、(c)、および、(d)が示されている。   FIG. 1 is a diagram showing a fabric structure of the present invention as a coarse fabric having conductive single fibers and integrated microelectronic elements. In FIG. 1, four regions (a), (b), (c), and (d) are shown.

図2は、本発明の一実施形態である織物構造を示すものであり、部分領域に濃い色のカーペットが固定されている織物構造を示す図である。   FIG. 2 is a diagram showing a fabric structure according to an embodiment of the present invention, and shows a fabric structure in which a dark carpet is fixed in a partial region.

図3は、織物構造に設けられた、本発明の一実施形態のプロセッサアレイを示す略図である。   FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a processor array of one embodiment of the present invention provided in a woven structure.

図4は、本発明の一実施形態のプロセッサ素子を示す略図である。   FIG. 4 is a schematic diagram illustrating a processor element according to an embodiment of the present invention.

図5は、プロセッサ素子の不具合の問題を示す、プロセッサアレイの略図である。   FIG. 5 is a schematic diagram of a processor array illustrating the problem of processor element failures.

図6は、プロセッサアレイのプロセッサ素子が同期的にあらかじめ定められたように駆動されている、本発明の一実施形態のプロセッサアレイを示す略図である。   FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a processor array of one embodiment of the present invention in which the processor elements of the processor array are driven synchronously in a predetermined manner.

図1には、本発明の一実施形態の織物構造100に組み込まれたプロセッサアレイを示す概略図が示されている。   FIG. 1 shows a schematic diagram illustrating a processor array incorporated into a fabric structure 100 of one embodiment of the present invention.

本発明の織物構造100は、基本構造として、非伝導性の単繊維101から形成された目の粗い織布を有している。さらに、織物構造100は、導電性の第1単繊維102と、導電性の第2単繊維107とを有している。導電性の第1単繊維102は、必要に応じて、織物構造100に集積されている超小型電子素子103の接地手段として用いられている。導電性の第2単繊維107は、織物構造100に集積されるプロセッサ素子103に電力を供給するために用いられている。   The fabric structure 100 of the present invention has a coarse woven fabric formed from non-conductive single fibers 101 as a basic structure. Furthermore, the woven structure 100 includes a conductive first single fiber 102 and a conductive second single fiber 107. The conductive first single fiber 102 is used as a grounding means for the microelectronic element 103 integrated in the fabric structure 100 as necessary. The conductive second single fiber 107 is used to supply power to the processor element 103 integrated in the woven structure 100.

さらに、織物構造100は、伝導性をもつ2本のデータ伝送単繊維104を有している。これらの伝導性のデータ伝送単繊維は、集積されたプロセッサ素子103からデータを伝送するため、かつ、集積されたプロセッサ素子にデータを伝送するために用いられる。   Furthermore, the woven structure 100 has two data transmission single fibers 104 having conductivity. These conductive data transmission monofilaments are used to transmit data from the integrated processor element 103 and to transmit data to the integrated processor element.

導電性の単繊維102、107、および、伝導性のデータ伝送単繊維104が織布において正方形のパターンに配置され、織物構造100に交差点105の正方形のパターンが形成されることが好ましい。   The conductive single fibers 102 and 107 and the conductive data transmission single fibers 104 are preferably arranged in a square pattern in the woven fabric, and a square pattern of intersection points 105 is formed in the woven structure 100.

このような交差点の領域を、図1のa)に示している。   The area of such an intersection is shown in FIG.

さらに、図1のb)に示した、交差点105の領域では、導電性の単繊維102、107、および、伝導性のデータ伝送単繊維104が除去されており、これにより、織物構造100に穴が形成されている。   Further, in the region of the intersection 105 shown in FIG. 1 b), the conductive single fibers 102, 107 and the conductive data transmission single fibers 104 are removed, so that a hole is formed in the woven structure 100. Is formed.

図1の領域c)では、織物構造100の穴に、プロセッサ素子103が配置されている。このプロセッサ素子103に電力を供給し、プロセッサ素子103用のデータ伝送線を設けるために、プロセッサ素子103には、導電性の単繊維102、107、および、伝導性のデータ伝送単繊維104が連結されている。   In the area c) of FIG. 1, the processor element 103 is arranged in the hole of the fabric structure 100. In order to supply power to the processor element 103 and to provide a data transmission line for the processor element 103, the processor element 103 is connected with conductive single fibers 102 and 107 and a conductive data transmission single fiber 104. Has been.

本発明の織物構造100では、プロセッサ素子103を、導電性の単繊維102、107と、伝導性のデータ伝送単繊維104との各交差点105に配置した後、4つの辺からプロセッサ素子103に達する、導電性の単繊維102、107および伝導性のデータ伝送単繊維104に連結することが好ましい。   In the fabric structure 100 of the present invention, the processor element 103 is disposed at each intersection 105 between the conductive single fibers 102 and 107 and the conductive data transmission single fiber 104, and then reaches the processor element 103 from four sides. It is preferable to connect to the conductive single fibers 102 and 107 and the conductive data transmission single fiber 104.

プロセッサ素子103と、導電性の単繊維102、107および伝導性のデータ伝送単繊維104との連結を、フレキシブルなプリント基板を介して接触させることにより行うか、または、いわゆるワイヤボンディングによって行うことができる。それに代わるものとして、この接触を、接着によって行ってもよい。   The processor element 103 can be connected to the conductive single fibers 102 and 107 and the conductive data transmission single fiber 104 through contact with each other through a flexible printed board, or by so-called wire bonding. it can. As an alternative, this contact may be made by gluing.

図1の領域d)に、プロセッサ素子103と導電性の単繊維110、107および伝導性のデータ伝送単繊維104との間の連結領域(接触点)を絶縁するために封入されているプロセッサ素子103と、さらに、機械的な強度と耐水性とを与えるための保護物106とを、概略的に示す。   The processor element enclosed in the area d) in FIG. 1 to insulate the connection area (contact point) between the processor element 103 and the conductive single fibers 110, 107 and the conductive data transmission single fiber 104. 103 and a protective material 106 for further providing mechanical strength and water resistance are schematically shown.

本発明の織物構造100は、交差点105ごとにそれぞれ1つのプロセッサ素子103を備えている。このような「インテリジェント」織物構造100は、壁や床を覆う被覆、あるいは、他のタイプの技術的な繊維の、基層、あるいは、中間層を形成し得るものである。   The fabric structure 100 of the present invention includes one processor element 103 for each intersection 105. Such an “intelligent” fabric structure 100 is capable of forming a base layer or intermediate layer of coatings covering walls or floors, or other types of technical fibers.

例えば、繊維コンクリート構造の層として用いられても良い。織物構造100のプロセッサ素子103は、複数の種々のセンサーおよび/またはアクチュエータに連結されていても良い。これらは、例えば、LED(発光ダイオード)、表示素子、または、表示装置であってよく、プロセッサ素子103に伝送される情報を表示したり、あるいは、プロセッサ素子103によって得られたセンサーデータをインターフェースプロセッサを介して評価システムに伝送するためのものである。   For example, it may be used as a layer of fiber concrete structure. The processor element 103 of the fabric structure 100 may be coupled to a plurality of various sensors and / or actuators. These may be, for example, an LED (light emitting diode), a display element, or a display device, and display information transmitted to the processor element 103 or display sensor data obtained by the processor element 103 as an interface processor. For transmission to the evaluation system.

図2は、本発明のプロセッサアレイを備えたいわゆるインテリジェントカーペットの一実施形態を示している。   FIG. 2 shows one embodiment of a so-called intelligent carpet comprising the processor array of the present invention.

図2の右下に、伝導性の単繊維102、104、および、107が正方形のパターンに織られている目の粗い基本織布200を示す。目の粗い基本織布200において、伝導性の単繊維102、104、および、107の交差点105には、プロセッサ素子103が配置されている。したがって、4つの辺において供給線およびデータ線と接触したプロセッサ素子103を含んだ規則正しいパターンが形成される。このプロセッサ素子103に、さらに、封入部および発光ダイオードおよび/または圧力センサーが設けられる。   In the lower right of FIG. 2 is shown an open basic woven fabric 200 in which conductive single fibers 102, 104 and 107 are woven in a square pattern. In the rough woven fabric 200, a processor element 103 is disposed at an intersection 105 between the conductive single fibers 102, 104, and 107. Thus, a regular pattern is formed that includes the processor elements 103 in contact with the supply and data lines on the four sides. The processor element 103 is further provided with an enclosure and a light emitting diode and / or a pressure sensor.

さらに、図2の左下に示されているように、カーペットが織物構造100に固定されている。   Furthermore, the carpet is secured to the woven structure 100 as shown in the lower left of FIG.

集積された超小型電子素子、特に、センサーおよび/または小型表示ランプなどのアクチュエータを有する集積されたプロセッサ素子103を備えた本発明の織物構造100は、種々の表面被覆物に固定された上で、本質的には完全に機能するものである。この場合、非伝導性の布地、カーペットからなる床被覆材、寄木張り、プラスチック、カーテン、巻き上げ式ブラインド、壁紙、絶縁マット、テントの屋根部分、漆喰の層、スクリード、および、繊維コンクリートなどが挙げられる。   The fabric structure 100 of the present invention comprising an integrated processor element 103 having integrated microelectronic elements, in particular actuators such as sensors and / or small indicator lamps, is secured to various surface coatings. In essence, it is fully functional. Examples include non-conductive fabrics, carpet floor coverings, parquet, plastic, curtains, roll-up blinds, wallpaper, insulation mats, tent roofs, plaster layers, screed, and fiber concrete. It is done.

この固定は、接着、積層、または、加硫によって行われることが好ましい。人体の周囲に「電気スモッグ」が生じることを回避するために、導電性のワイヤが均一に織りまぜられた布地を、遮蔽目的で本発明の織物構造面に用いてもよい。この場合、特定の領域(例えば、容量性センサーの上の領域)を遮蔽体によって被覆しなくて済む場合があることに、留意する必要がある。   This fixing is preferably performed by adhesion, lamination, or vulcanization. In order to avoid the occurrence of “electric smog” around the human body, a fabric in which conductive wires are uniformly woven may be used for the fabric structure surface of the present invention for shielding purposes. In this case, it should be noted that a specific area (eg, the area above the capacitive sensor) may not be covered by the shield.

集積された超小型電子素子を備えた本発明の織物構造は、該織物構造の端部の一点において、パーソナルコンピュータなどの中央制御ユニットに連結されていることが好ましい。   The fabric structure of the present invention with integrated microelectronic elements is preferably connected to a central control unit such as a personal computer at one end of the fabric structure.

簡単なアルゴリズムを用いて、プロセッサ素子自体が、特許文献1に記載された方法によって、組織化し始める。プロセッサ素子群を含む回路網を有する織物構造が接続されると、つまり、起動されると、学習段階が始まり、その後、各プロセッサ素子はこのパターンにおける自己の正確な物理的位置を知る。   Using a simple algorithm, the processor elements themselves begin to be organized by the method described in US Pat. When a fabric structure with a network containing processor elements is connected, ie activated, a learning phase begins, after which each processor element knows its exact physical position in this pattern.

さらに、このパターンを通るデータストリームの経路が、自動的に形成される。ここで、織物構造の破損領域に関するセンサー情報または表示情報は、この経路を介して伝送される。回路網の自己組織化により、破損領域が検出され、回避される。結果として、超小型電子モジュールを含む回路網は、織物構造100がそれぞれの用途によってあらかじめ定められた形状に切断されていても、動作可能である。さらに、自己組織化により、超小型電子モジュールを含む回路網に対する、インストールを手動で行う手間を省くことができる。   In addition, the path of the data stream through this pattern is automatically formed. Here, sensor information or display information relating to the damaged area of the fabric structure is transmitted via this path. Damaged areas are detected and avoided by self-organization of the network. As a result, the network including the microelectronic module is operable even when the fabric structure 100 is cut into a predetermined shape for each application. Furthermore, the self-organization can save the trouble of manually installing the network including the microelectronic module.

図3は、上記したように、布地要素に埋設された複数のプロセッサ素子103を備えた、図1および図2の織物構造100のプロセッサアレイ300を示す概略図である。   FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a processor array 300 of the fabric structure 100 of FIGS. 1 and 2 with a plurality of processor elements 103 embedded in the fabric element as described above.

プロセッサ素子103は、図1に関して記載したように、互いにほぼ直行するよう配置された2つの織物用単繊維の各交差点105にそれぞれ配置されている。   As described with reference to FIG. 1, the processor element 103 is disposed at each of the intersections 105 of two fabric monofilaments that are disposed substantially perpendicular to each other.

第1の他の実施形態において、織物用単繊維自体が導電性を有するものとされる。本発明の他の実施形態において、織物用単繊維が非導電性である場合には、上述したように、織物用単繊維に導電性の線102、104、107を設けることにより、電気信号を伝送することができる。   In 1st other embodiment, the monofilament for textiles itself shall have electroconductivity. In another embodiment of the present invention, when the textile monofilament is non-conductive, as described above, by providing the textile monofilament with the conductive wires 102, 104, 107, the electric signal is transmitted. Can be transmitted.

導電性の織物用繊維によって、または、電線102、104、107によって、織物組織100において互いにすぐ隣に配置されたプロセッサ素子103同士が互いに連結され、これにより、電子メッセージが交換される。   The processor elements 103 arranged immediately adjacent to each other in the fabric structure 100 are connected to each other by conductive textile fibers or by electric wires 102, 104, 107, whereby electronic messages are exchanged.

さらに、入り口となるプロセッサが、インターフェースプロセッサ301として備えられている。このインターフェースプロセッサは、プロセッサアレイ300へのメッセージの書き込みと、プロセッサアレイからのメッセージの読み出しとを行うために、布地要素100のプロセッサ素子103の中の少なくとも1つに接続されている。さらに、インターフェースプロセッサ301に連結された評価システム302が、設けられている。この評価システム302は、プロセッサ素子103のセンサーによって得られ、そして、インターフェースプロセッサ301を介してプロセッサアレイ100から送出されるセンサーデータの評価を行うパーソナルコンピュータとして構成されている。この評価システム302は、例えば、データの統計的なモニタリングや、閾値検査などを行う。   Furthermore, a processor serving as an entrance is provided as the interface processor 301. The interface processor is connected to at least one of the processor elements 103 of the fabric element 100 for writing messages to the processor array 300 and reading messages from the processor array. In addition, an evaluation system 302 coupled to the interface processor 301 is provided. The evaluation system 302 is configured as a personal computer that evaluates sensor data obtained from the sensor of the processor element 103 and transmitted from the processor array 100 via the interface processor 301. The evaluation system 302 performs, for example, statistical monitoring of data and threshold inspection.

プロセッサ素子103のプロセッサは、特許文献1に記載されたような方法による自己組織化を通して、インターフェースプロセッサ102に対する自己の位置を確定する。   The processor of the processor element 103 determines its position with respect to the interface processor 102 through self-organization by a method as described in Patent Document 1.

プロセッサアレイ100のプロセッサ群は、インターフェースプロセッサ301に対して、異なる階層レベルを有するツリー構造に配置されている。この接続形態において、階層レベルは、メッセージフローに関する距離として理解されるべきものであり、注目しているプロセッサとポータルプロセッサとの間に位置する他のプロセッサの数によって定義されるものである。   The processor group of the processor array 100 is arranged in a tree structure having different hierarchical levels with respect to the interface processor 301. In this topology, the hierarchy level is to be understood as a distance with respect to the message flow and is defined by the number of other processors located between the processor of interest and the portal processor.

プロセッサアレイ300のプロセッサ群は、広域同期クロック発振器(図示せず)によって、同期するようにクロックされている。   The processors in the processor array 300 are clocked to be synchronized by a wide area synchronous clock oscillator (not shown).

図4は、プロセッサ素子103の構造を詳細に示している。   FIG. 4 shows the structure of the processor element 103 in detail.

上記したように、プロセッサ素子103は、4つのポート(第1ポート401、第2ポート402、第3ポート403、第4ポート404)を有している。各ポートは、第1作動電位VDDをそれぞれ印加するための第1作動電圧端子401a、402a、403a、404aと、第2電源端子401b、402b、403b、404b(好ましくは、各ポート401、402、403、404に接地電位を印加するための接地端子)とを有している。   As described above, the processor element 103 has four ports (a first port 401, a second port 402, a third port 403, and a fourth port 404). Each port has a first operating voltage terminal 401a, 402a, 403a, 404a for applying a first operating potential VDD and a second power supply terminal 401b, 402b, 403b, 404b (preferably, each port 401, 402, 403 and 404 have a ground terminal for applying a ground potential.

プロセッサ素子103の(作動電圧端子として示した)各第1電源端子401a、402a、403a、404aは、このプロセッサ素子103に適切に連結された隣接しているプロセッサ素子の各第1電源端子に連結されている。   Each first power supply terminal 401a, 402a, 403a, 404a (shown as an operating voltage terminal) of the processor element 103 is connected to each first power supply terminal of an adjacent processor element appropriately connected to this processor element 103. Has been.

同様に、各第2電源端子401b、402b、403b、404bは、局所的にすぐ隣に配置されたプロセッサ素子の各第2電源端子に連結されている。   Similarly, each second power supply terminal 401b, 402b, 403b, 404b is connected to each second power supply terminal of a processor element that is locally located immediately adjacent thereto.

本発明のこの実施形態では、各第2電源端子401b、402b、403b、404bは、全て、集合地点または共通の環に接続されている。適切な配線により、ダイオード401d、402d、403d、404dは、作動電圧が供給されるポート401、402、403、404とは無関係に、電圧がプロセッサ405に供給されることを保証する。   In this embodiment of the invention, each second power supply terminal 401b, 402b, 403b, 404b is all connected to a meeting point or a common ring. With proper wiring, the diodes 401d, 402d, 403d, 404d ensure that the voltage is supplied to the processor 405 regardless of the ports 401, 402, 403, 404 to which the operating voltage is supplied.

第1作動電圧端子401a、402a、403a、404a、および、それぞれに対応した第2作動電圧端子401b、402b、403b、404bは、共に、プロセッサ素子103の電源インターフェースを構成している。   The first operating voltage terminals 401a, 402a, 403a, 404a and the second operating voltage terminals 401b, 402b, 403b, 404b corresponding to the first operating voltage terminals 401a, 402a, 403a, 404b together constitute a power source interface of the processor element 103.

この接続形態において、基本的に、プロセッサ素子に所望の数の全ポートを設けることができる。したがって、また、プロセッサ素子に連結され、隣接して配置されているプロセッサ素子を所望の数だけ設けることができる。すなわち、本発明は、4つのポートを有する場合、すなわち、隣接するプロセッサ素子が4つの場合に限定されるものではない、ということを指摘する必要がある。   In this connection configuration, basically, a desired number of all ports can be provided in the processor element. Accordingly, a desired number of processor elements connected to and adjacent to the processor elements can be provided. That is, it should be pointed out that the present invention is not limited to the case where there are four ports, that is, the case where there are four adjacent processor elements.

さらに、プロセッサ素子103には、マイクロプロセッサ405および電流制限ユニット406が設けられている。   Further, the processor element 103 is provided with a microprocessor 405 and a current limiting unit 406.

プロセッサ素子103は、さらに、図から分かるように、電流弁および電圧弁として機能する4つのダイオードアレイ401c、402c、403c、404cを備えている。ダイオードアレイ401c、402c、403c、404cは、それぞれ、プロセッサ素子103のポート401、402、403、404に割り当てられており、ダイオードアレイ401c、402c、403c、404cの第1端子は、それぞれ、対応する第1電源端子401a、402a、403a、404aに連結されている。   The processor element 103 further includes four diode arrays 401c, 402c, 403c, 404c that function as current valves and voltage valves, as can be seen from the figure. The diode arrays 401c, 402c, 403c, and 404c are respectively assigned to the ports 401, 402, 403, and 404 of the processor element 103, and the first terminals of the diode arrays 401c, 402c, 403c, and 404c correspond to the corresponding ones. The first power supply terminals 401a, 402a, 403a, and 404a are connected.

これに関して、図4では、本発明を簡単に図示するために、電力の供給に関する線のみを示し、プロセッサ素子103に同様に設けられた、データを伝送するための線を示していないということを、指摘する必要がある。   In this regard, FIG. 4 shows that for simplicity of illustration of the present invention, only the lines related to the supply of power are shown, and the lines for transmitting data, similarly provided in the processor element 103, are not shown. Need to point out.

各ダイオードアレイ401c、402c、403c、404cは、ダイオード401d、402d、403d、404dと、第1スイッチ401e、402e、403e、404eと、第2スイッチ401f、402f、403f、404fとを有している。   Each diode array 401c, 402c, 403c, 404c includes diodes 401d, 402d, 403d, 404d, first switches 401e, 402e, 403e, 404e, and second switches 401f, 402f, 403f, 404f. .

各スイッチを適切に設定すると、プロセッサ405は、各ダイオードアレイ401c、402c、403c、404cを介して、第1作動電位VDDが印加される各第1電源端子401a、402a、403a、404aに連結される。   When each switch is appropriately set, the processor 405 is connected to each first power supply terminal 401a, 402a, 403a, 404a to which the first operating potential VDD is applied via each diode array 401c, 402c, 403c, 404c. The

各ダイオード401d、402d、403d、404dに代わるものとして、ダイオード接続されたトランジスタが用いられる。   As an alternative to each of the diodes 401d, 402d, 403d, and 404d, a diode-connected transistor is used.

プロセッサ405には、検査される各電源端子401a、402a、403a、404aにおいて各電源端子に連結された隣接して配置されているプロセッサ素子に対する電気的短絡が存在するかどうかを検査する短絡検査ユニットが、コンピュータプログラムとして設けられている。   In the processor 405, a short-circuit checking unit for checking whether or not there is an electrical short circuit for an adjacent processor element connected to each power supply terminal at each power supply terminal 401a, 402a, 403a, 404a to be tested. Is provided as a computer program.

このプロセッサ405に格納され、それによって実行されるコンピュータプログラムは、以下の方法を実行できるように設定されている。   The computer program stored in and executed by the processor 405 is set so as to execute the following method.

反復方法により、つまり、4つ全ての第1電源端子401a、402a、403a、404aに対して、次の方法を順次実行する。   The following method is sequentially executed by an iterative method, that is, for all four first power supply terminals 401a, 402a, 403a, and 404a.

電源電圧VDDおよびVSSが、ポート401、402、403、404に印加される。つまり、インターフェースプロセッサに連結されたプロセッサ素子から、上述の方法が実行され、そして、電気的短絡に対する検査が、動作可能な全てのプロセッサ素子によりステップ・バイ・ステップに、各プロセッサ素子に接続されている隣接するプロセッサ素子に対して繰り返し、実行される。   The power supply voltages VDD and VSS are applied to the ports 401, 402, 403, and 404. That is, the above-described method is performed from a processor element coupled to an interface processor, and a check for electrical shorts is connected to each processor element step by step by all operable processor elements. It is executed repeatedly for adjacent processor elements.

したがって、プロセッサ素子103のうちの1つの、選択されたポート401、402、403、404には、電気的短絡について検査している間に電源電圧が印加される。このプロセッサ素子から、電源供給路が形成される。   Thus, the selected port 401, 402, 403, 404 of one of the processor elements 103 is supplied with a power supply voltage while testing for electrical shorts. A power supply path is formed from the processor element.

本発明の他の形態では、始めに、プロセッサアレイの任意の所望のプロセッサ素子に、電力が供給される。   In another form of the invention, initially any desired processor element of the processor array is powered.

第1プロセッサ素子103は、その部分的にすぐ横に配置され、上記第1プロセッサ素子に連結された、電力がまだ供給されていない3つの隣接しているプロセッサ素子に対して、電源供給の構造を制御する。   The first processor element 103 is arranged partly immediately next to it, and is connected to the first processor element, and is connected to the first processor element 103 to supply power to three adjacent processor elements not yet supplied with power. To control.

プロセッサ素子に電力が供給された後、プロセッサ素子103と、したがってそのプロセッサ405とは、電力が供給される上記プロセッサ素子のポート401、402、403、404を介してのみ電力供給を受ける。電圧VDD、VSSは、電源電圧が供給される1つの第1電源端子401a、402a、403a、404aにのみ供給されている。   After power is supplied to the processor element, the processor element 103, and thus its processor 405, is powered only through the ports 401, 402, 403, 404 of the processor element to which power is supplied. The voltages VDD and VSS are supplied only to one first power supply terminal 401a, 402a, 403a, 404a to which a power supply voltage is supplied.

本発明では、電流制限ユニット406を用いて、プロセッサ405に電源電圧が印加される。電流制限ユニット406は、プロセッサ405に供給される電圧の電流を制限するためのものである。つまり、作動電圧VDDがまだ印加されていない第2ポート401、402、403、404に、作動電圧VDDが印加されることにより、同様に、プロセッサ素子103のポート401、402、403、404に作動電圧VDDが印加され、該ポートを介して、隣接しているプロセッサ素子に印加される。   In the present invention, a power supply voltage is applied to the processor 405 using the current limiting unit 406. The current limiting unit 406 is for limiting the current of the voltage supplied to the processor 405. That is, when the operating voltage VDD is applied to the second ports 401, 402, 403, 404 to which the operating voltage VDD has not yet been applied, the ports 401, 402, 403, 404 of the processor element 103 are similarly operated. A voltage VDD is applied and applied to adjacent processor elements through the port.

上記ポートにおいて隣接しているプロセッサ素子との電気的接続に電気的短絡があると、それをプロセッサ405が検出し、該プロセッサ405は、再び電源との結合を徐々に断ち、このポートを、破損したまたは欠陥のあるポートとしてマークする。   If there is an electrical short in the electrical connection with the adjacent processor element in the port, the processor 405 detects this, and the processor 405 gradually disconnects from the power supply again, and this port is damaged. Mark as a damaged or defective port.

それに代わるものとして、接地電位または第2作動電圧VSSをプロセッサ素子103のポート401、402、403、404に印加してもよい。この場合、スイッチに含まれるトランジスタは、NMOS電界効果トランジスタとして構成される。この場合、各ダイオード401d、402d、403d、404d、各第1スイッチ401e、402e、403e、404e、および、各第2スイッチ401f、402f、403f、404fを、接地電位または第2作動電圧VSSの供給経路に挿入する必要がある。   As an alternative, the ground potential or the second operating voltage VSS may be applied to the ports 401, 402, 403, 404 of the processor element 103. In this case, the transistor included in the switch is configured as an NMOS field effect transistor. In this case, each diode 401d, 402d, 403d, 404d, each first switch 401e, 402e, 403e, 404e, and each second switch 401f, 402f, 403f, 404f is supplied with the ground potential or the second operating voltage VSS. Need to be inserted into the path.

本発明では、第1電源端子401a、402a、403a、404aと各ダイオードアレイ401c、402c、403c、404cとの間の各測定ノード401g、402g、403g、404gでは、どの方向から(つまり、どのポート401、402、403、404から)作動電圧VDDが供給されるかを確定するために、プロセッサ405は電圧レベルを測定することができる。これは、各第1スイッチ401e、402e、403e、404eを閉じるためであり、こうすることにより、各ダイオード401d、402d、403d、404dで生じる恐れのある電圧降下を、最小限に抑えることができるか、または、除去できる。   In the present invention, from which direction (that is, which port) each measurement node 401g, 402g, 403g, 404g between the first power supply terminal 401a, 402a, 403a, 404a and each diode array 401c, 402c, 403c, 404c In order to determine whether the operating voltage VDD is supplied (from 401, 402, 403, 404), the processor 405 can measure the voltage level. This is to close the first switches 401e, 402e, 403e, and 404e. By doing so, voltage drops that may occur in the diodes 401d, 402d, 403d, and 404d can be minimized. Or can be removed.

電流制限ユニット406によって保護された電力供給を行った後、他のポート402、403、404が、存在し得る電気的短絡について、上述したように、続けて検査される。   After providing a power supply protected by the current limiting unit 406, the other ports 402, 403, 404 are subsequently examined for possible electrical shorts as described above.

この目的で、第2スイッチ401f、402f、403f、404fが用いられる。   For this purpose, the second switches 401f, 402f, 403f, 404f are used.

電力供給に関する各プロセッサ素子の初期化とも言えるこの検査段階が終了した後、それぞれに隣接しているプロセッサ素子(つまり、それぞれの上記の隣接しているプロセッサ素子)との電気的短絡が生じなかったということが確定されたダイオードアレイ401c、402c、403c、404cの上記第1スイッチ401e、402e、403e、404eが、閉じられる。   After this test phase, which can be said to be the initialization of each processor element for power supply, no electrical short circuit has occurred with each adjacent processor element (ie, each of the above adjacent processor elements). The first switches 401e, 402e, 403e, and 404e of the diode arrays 401c, 402c, 403c, and 404c determined to be closed are closed.

他の実施形態では、電流制限ユニット406を中央に設ける代わりに、電流制限ユニット406が各ダイオードアレイ401c、402c、403c、404cの中に実装されている。この場合、第2スイッチ401f、402f、403f、404fを電流制限スイッチとして設定することが、特に好ましい。   In other embodiments, instead of providing a current limiting unit 406 in the center, a current limiting unit 406 is implemented in each diode array 401c, 402c, 403c, 404c. In this case, it is particularly preferable to set the second switches 401f, 402f, 403f, and 404f as current limit switches.

これらのスイッチを、スイッチング素子(例えば、継電器接点、電界効果トランジスタ、適切に配線されたバイポーラトランジスタなど)として実現することが望ましい。   It is desirable to implement these switches as switching elements (eg, relay contacts, field effect transistors, properly wired bipolar transistors, etc.).

上記の方法が実行され、プロセッサアレイの各プロセッサ素子により、隣接する各プロセッサ素子に連結された全てのポート401、402、403、404に対する検査が行われる。   The above method is executed, and each processor element of the processor array performs a test on all ports 401, 402, 403, 404 connected to each adjacent processor element.

したがって、上記したように、プロセッサアレイにおいて、電源電圧網が、自動的に、自己組織化で、連続的に形成される。   Therefore, as described above, in the processor array, the power supply voltage network is automatically and continuously formed in a self-organized manner.

電気的短絡を検査し終わった後で、プロセッサ素子103の全てのポート401、402、403、404を初期化すると、このプロセッサ素子は、他の命令を待つ。該他の命令とは、特に、電子メッセージの伝送、または、同様に、プロセッサ素子に含まれる画像形成素子(図示せず)による、電子メッセージに含まれる情報の表示、に関する命令である。   When all ports 401, 402, 403, 404 of the processor element 103 are initialized after checking for electrical shorts, the processor element waits for another instruction. The other command is particularly a command related to transmission of an electronic message or display of information included in an electronic message by an image forming element (not shown) included in the processor element.

プロセッサアレイ内の保護された電力供給の構成を実行した後、所定の基準位置から各プロセッサまでの距離を確定するために、特許文献1に記載された自己組織化が実行される。   After executing the configuration of the protected power supply in the processor array, the self-organization described in US Pat.

ポート401、402、403、404上の電気的短絡がプロセッサ405により検出された場合、そのポート401、402、403、404が欠陥のあるポートとしてマークされ、対応する第1スイッチ401e、402e、403e、404eは開かれたままで維持される(つまり、閉じられない)。   If an electrical short on port 401, 402, 403, 404 is detected by processor 405, that port 401, 402, 403, 404 is marked as a defective port and the corresponding first switch 401e, 402e, 403e. , 404e are kept open (ie, not closed).

図5に示したように、欠陥のあるプロセッサ素子の場合、画像形成素子によってプロセッサアレイ内の各プロセッサ素子103に情報を表示するために、表示される情報と、少なくとも1つの画像形成素子(例えば、発光ダイオード)の駆動に関する情報とを、プロセッサ素子103のメモリに格納する必要がある。   As shown in FIG. 5, in the case of a defective processor element, the information to be displayed on each processor element 103 in the processor array by the image forming element and at least one image forming element (eg, , Light-emitting diode) information must be stored in the memory of the processor element 103.

本発明においてパーソナルコンピュータとして構成したインターフェースプロセッサは、データの供給点と、プロセッサ素子103およびプロセッサ素子103内に設けられた画像形成素子によって表示されるべき記号とに基づいて、プロセッサ素子103に格納されるパターンを算出する。   The interface processor configured as a personal computer in the present invention is stored in the processor element 103 based on the data supply point and the symbol to be displayed by the processor element 103 and the image forming element provided in the processor element 103. The pattern is calculated.

図5に示したように、プロセッサ素子に不具合が生じた場合(図5において、不具合が生じたプロセッサ素子を参照記号501で示す)、ルーティング経路は、ルーティング分枝によって結合される必要がある。   As shown in FIG. 5, when a failure occurs in a processor element (in FIG. 5, the failed processor element is indicated by reference numeral 501), the routing paths need to be coupled by a routing branch.

図5において、電子メッセージを供給されるプロセッサ素子が、AとBとにより示されている。また、表示されるべきデータは、CとDとFとにより示されるプロセッサ素子を介して供給されることが示されている。このCとDとFとにより示されるプロセッサ素子は、Eで示されたプロセッサ素子にもデータを供給するものである。   In FIG. 5, processor elements supplied with electronic messages are indicated by A and B. Further, it is shown that data to be displayed is supplied via a processor element indicated by C, D, and F. The processor elements indicated by C, D, and F also supply data to the processor element indicated by E.

一般的に、図5および図6では、プロセッサアレイのプロセッサ素子を円で示す。   Generally, in FIG. 5 and FIG. 6, the processor elements of the processor array are indicated by circles.

データを表示するとき、データは、同期して、かつ、同時に、プロセッサアレイの各画像形成素子によって表示されなければならないということに留意する必要がある。   When displaying data, it should be noted that the data must be displayed by each imaging element of the processor array synchronously and simultaneously.

本実施形態では、電子メッセージをインターフェースプロセッサによってプロセッサアレイに供給する際、確実に時間的に同期させて情報を表示するために、インターフェースプロセッサは、電子メッセージを供給する前に、電子メッセージの供給点と表示される記号とに基づいて、ルーティング経路と、各目標プロセッサ素子(その画像形成素子によって、メッセージに含まれた各情報を表示する必要があるプロセッサ素子)に送られる、プロセッサアレイにおける電子メッセージの待ち時間と、出力を変化させる時間とを算定する。   In this embodiment, when an electronic message is supplied to the processor array by the interface processor, the interface processor may provide the electronic message supply point before supplying the electronic message to ensure that the information is displayed in time synchronization. The electronic message in the processor array that is sent to the routing path and each target processor element (the processor element that needs to display each piece of information contained in the message by its imaging element) based on the symbol displayed as The waiting time and the time for changing the output are calculated.

本発明では、計算の結果が、時間サイクルにおいて特定される特定の時間の出力値によって与えられる。なぜなら、プロセッサアレイは、大域的に同期するようクロックされており、また、電子メッセージは、1つのクロックタイムにおいて、1つのプロセッサ素子から、それのすぐ隣に配置されたプロセッサ素子に伝送されるからである。   In the present invention, the result of the calculation is given by a specific time output value specified in the time cycle. This is because the processor array is clocked to synchronize globally and electronic messages are transmitted from one processor element to the processor element located immediately next to it at one clock time. It is.

表示される全てのデータに関して、表示される情報を正確な時間にユーザーに出力するために、各プロセッサ素子においてデータが用いられるべき時間を、各プロセッサ素子について算定する。この時間データを、プロセッサアレイの全てのプロセッサ素子について算定し、該プロセッサ素子のメモリに予めロードする。   For all displayed data, the time for which data is to be used at each processor element is calculated for each processor element in order to output the displayed information to the user at the correct time. This time data is calculated for all processor elements of the processor array and preloaded into the memory of the processor elements.

情報の項目を出力するために、インターフェースプロセッサは、時間符号を回路網(つまり、プロセッサアレイ)に送信する。時間符号は、新しい時間符号が生じる度に、転送される。   To output the item of information, the interface processor sends a time code to the network (ie, processor array). The time code is transferred each time a new time code occurs.

図6は、図示した線によって、時間符号がどのようにプロセッサアレイに配分されるかを示している。プロセッサA、B、C、Dに示した時間符号を用いて、プロセッサ素子A、B、C、Dにおける画像形成素子からの出力は、時刻T=4での「発光ダイオードON」に時間的に同期するよう設定される。   FIG. 6 shows how the time code is distributed to the processor array by the illustrated lines. Using the time codes shown in the processors A, B, C, and D, the outputs from the image forming elements in the processor elements A, B, C, and D are temporally “light-emitting diodes ON” at time T = 4. Set to synchronize.

図6に示した本実施形態では、第1プロセッサ素子Aからインターフェースプロセッサまでの、時間サイクルにより特定される間隔は、3時間サイクルである。第2プロセッサ素子Bから該インターフェースプロセッサまでの距離は、2時間サイクルである。プロセッサ素子Cから該インターフェースプロセッサまでの距離は、3時間サイクルであり、第4プロセッサ素子Dから該インターフェースプロセッサまでの間隔は、4時間サイクルである。   In the present embodiment shown in FIG. 6, the interval specified by the time cycle from the first processor element A to the interface processor is a three-hour cycle. The distance from the second processor element B to the interface processor is a two hour cycle. The distance from the processor element C to the interface processor is a 3 hour cycle, and the interval from the fourth processor element D to the interface processor is a 4 hour cycle.

したがって、4つのプロセッサ素子A、B、C、Dにより同時に表示されるべき情報が、これらのプロセッサ素子の全てにおいて用いることができるまでに、少なくとも4時間サイクルの間待つ必要がある。   It is therefore necessary to wait for at least a four hour cycle before the information to be displayed simultaneously by the four processor elements A, B, C, D can be used in all of these processor elements.

第4プロセッサ素子Dまで情報が伝送された後で初めて、4つのプロセッサ素子A、B、C、Dの全てによって情報が出力される。   Only after the information is transmitted to the fourth processor element D is the information output by all four processor elements A, B, C, D.

このように、情報を時間的に同期して確実に表示するために、表示される第1画像から直後の第2画像までの時間間隔を示す所要フレームレートよりも短い割り込み待ち時間を、仮定する必要がある。   Thus, in order to reliably display information in time synchronization, an interrupt waiting time shorter than the required frame rate indicating the time interval from the displayed first image to the immediately following second image is assumed. There is a need.

フレームレートが一秒につき20画像である場合、つまり、フレーム繰り返し間隔が50ミリ秒である場合、および、プロセッサアレイが最大で256×256プロセッサを備えている場合、プロセッサアレイ内の全てのプロセッサによる情報の供給、同時制御、および、表示を、商業的に利用可能なプロセッサによっても達成できる。   If the frame rate is 20 images per second, that is, if the frame repetition interval is 50 milliseconds, and if the processor array has a maximum of 256 × 256 processors, it depends on all the processors in the processor array Information supply, simultaneous control, and display can also be achieved by commercially available processors.

導電性の単繊維と集積された超小型電子素子とを有する目の粗い織物としての本発明の織物構造を示す図である。It is a figure which shows the fabric structure of this invention as a coarse fabric which has an electroconductive single fiber and the microelectronic element integrated. 部分領域に濃い色のカーペットが固定されている、本発明の一実施形態の織物構造を示す図である。It is a figure which shows the textile structure of one Embodiment of this invention with which the carpet of the dark color is being fixed to the partial area | region. 織物構造に設けられた、本発明の一実施形態のプロセッサアレイを示す略図である。1 is a schematic diagram illustrating a processor array of one embodiment of the present invention provided in a fabric structure. 本発明の一実施形態のプロセッサ素子を示す略図である。1 is a schematic diagram illustrating a processor element of one embodiment of the present invention. プロセッサ素子の不具合の問題を示す、プロセッサアレイの略図である。Fig. 6 is a schematic diagram of a processor array showing a problem of processor element failure. プロセッサアレイのプロセッサ素子が同期的にあらかじめ定められたように駆動されている、本発明の一実施形態のプロセッサアレイを示す略図である。1 is a schematic diagram illustrating a processor array of one embodiment of the present invention in which processor elements of the processor array are driven synchronously in a predetermined manner.

符号の説明Explanation of symbols

100 織物構造
101 非導電性単繊維
102 第1の電気的導電性単繊維
103 プロセッサ素子
104 導電性データ伝送単繊維
105 交差点
106 保護物
107 第2の電気的導電性単繊維
200 基本織布
300 プロセッサアレイ
301 インターフェースプロセッサ
302 評価システム
401 第1ポート
402 第2ポート
403 第3ポート
404 第4ポート
401a 第1作動電圧端子の第1ポート
401b 第2電源端子の第1ポート
401c ダイオードアレイの第1ポート
401d ダイオードの第1ポート
401e 第1スイッチの第1ポート
401f 第2スイッチの第1ポート
401g 測定ノード第1ポート
402a 第1作動電圧端子の第2ポート
402b 第2電源端子の第2ポート
402c ダイオードアレイの第2ポート
402d ダイオードの第2ポート
402e 第1スイッチの第2ポート
402f 第2スイッチの第2ポート
402g 測定ノード第2ポート
403a 第1作動電圧端子の第3ポート
403b 第2電源端子の第3ポート
403c ダイオードアレイの第3ポート
403d ダイオードの第3ポート
403e 第1スイッチの第3ポート
403f 第2スイッチの第3ポート
403g 測定ノード第3ポート
404a 第1作動電圧端子の第4ポート
404b 第2電源端子の第4ポート
404c ダイオードアレイの第4ポート
404d ダイオードの第4ポート
404e 第1スイッチの第4ポート
404f 第2スイッチの第4ポート
404g 測定ノード第4ポート
405 プロセッサ
406 電流制限ユニット
501 破損したプロセッサ素子
A プロセッサ素子
B プロセッサ素子
C プロセッサ素子
D プロセッサ素子
E プロセッサ素子
F プロセッサ素子
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Textile structure 101 Non-conductive single fiber 102 1st electrically conductive single fiber 103 Processor element 104 Conductive data transmission single fiber 105 Intersection 106 Protection 107 Second electrically conductive single fiber 200 Basic woven fabric 300 Processor Array 301 Interface processor 302 Evaluation system 401 1st port 402 2nd port 403 3rd port 404 4th port 401a 1st port 401b of 1st operating voltage terminal 1st port 401c of 2nd power supply terminal 1st port 401d of diode array Diode first port 401e first switch first port 401f second switch first port 401g measurement node first port 402a first operating voltage terminal second port 402b second power supply terminal second port 402c diode array Second port 4 2d diode second port 402e first switch second port 402f second switch second port 402g measurement node second port 403a first operating voltage terminal third port 403b second power supply terminal third port 403c diode array Third port 403d of diode Third port 403e of diode Third port 403f of first switch Third port 403g of second switch Measurement node Third port 404a Fourth port 404b of first operating voltage terminal Fourth of second power supply terminal Port 404c Diode Array Fourth Port 404d Diode Fourth Port 404e First Switch Fourth Port 404f Second Switch Fourth Port 404g Measurement Node Fourth Port 405 Processor 406 Current Limiting Unit 501 Damaged Processor Element A Processor Element
B Processor element
C processor element
D processor element
E Processor element
F processor element

Claims (19)

複数のプロセッサ素子を備えたプロセッサアレイにおいて、
各プロセッサ素子は、
少なくとも1つのプロセッサと、
当該プロセッサ素子に隣接している複数のプロセッサ素子から電力を伝送するための複数の電源インターフェース、および、当該プロセッサ素子に隣接している複数のプロセッサ素子に電力を伝送するための複数の電源インターフェースと、
各電源インターフェースにそれぞれ割り当てられた複数の電源スイッチであって、該電源インターフェースに電力を供給すること、または、該電源インターフェースに電力を供給しないことの何れかを、所望のように行うことができる電源スイッチと、
結合された隣接しているプロセッサ素子への電源インターフェースにおいて電気的短絡が生じているかどうかを順次検査するための、少なくとも1つの短絡検査ユニットと、
上記電源インターフェースに短絡が生じていない場合に、各電源スイッチを閉じて、該電源インターフェースに電力を供給できるように設定されている制御ユニットと、を備えたものであり、
少なくともある範囲で、電子メッセージを交換するため、および、電力を伝送するために、局所的に互いにすぐ隣に配置されたプロセッサ素子同士のみが互いに連結されている、
プロセッサアレイ。
In a processor array having a plurality of processor elements,
Each processor element
At least one processor;
A plurality of power supply interfaces for transmitting power from a plurality of processor elements adjacent to the processor element; and a plurality of power supply interfaces for transmitting power to a plurality of processor elements adjacent to the processor element; ,
A plurality of power switches respectively assigned to each power interface, and can supply power to the power interface or not supply power to the power interface as desired. A power switch;
At least one short circuit test unit for sequentially checking whether an electrical short circuit has occurred at the power supply interface to the coupled adjacent processor elements;
A control unit configured to close each power switch and supply power to the power interface when a short circuit does not occur in the power interface.
At least to some extent, only processor elements located locally next to each other are connected to each other for exchanging electronic messages and for transmitting power,
Processor array.
上記プロセッサ素子の少なくとも一部は、上記プロセッサに連結されたセンサーおよび/またはアクチュエータを備え、
センサーデータおよび/または上記アクチュエータデータが、互いに隣接して配置されたプロセッサ素子間の電子メッセージとして伝送される、
請求項1に記載のプロセッサアレイ。
At least a portion of the processor element comprises a sensor and / or actuator coupled to the processor;
Sensor data and / or actuator data is transmitted as electronic messages between processor elements arranged adjacent to each other;
The processor array according to claim 1.
上記少なくとも1つの短絡検査ユニットは、電流制限デバイスを備えている、
請求項1または2に記載のプロセッサアレイ。
The at least one short circuit inspection unit comprises a current limiting device;
The processor array according to claim 1 or 2.
各電源スイッチに電流制限デバイスが割り当てられている、
請求項3に記載のプロセッサアレイ。
Each power switch is assigned a current limiting device,
The processor array according to claim 3.
上記電源スイッチの少なくとも一部が電源制限スイッチとして設定されている、
請求項4に記載のプロセッサアレイ。
At least a part of the power switch is set as a power limit switch,
The processor array according to claim 4.
上記プロセッサ素子は、行と列とからなるマトリックス状に配置されている、
請求項1から5のうち何れか1項に記載のプロセッサアレイ。
The processor elements are arranged in a matrix consisting of rows and columns.
The processor array according to any one of claims 1 to 5.
上記プロセッサアレイは、該プロセッサアレイのメッセージインターフェースとなる、少なくとも1つのインターフェースプロセッサを備えている、
請求項1から6のうち何れか1項に記載のプロセッサアレイ。
The processor array includes at least one interface processor that serves as a message interface of the processor array.
The processor array according to any one of claims 1 to 6.
センサーデータおよび/またはアクチュエータデータは、電子メッセージとして、上記インターフェースプロセッサを介して伝送される、
請求項2または7に記載のプロセッサアレイ。
Sensor data and / or actuator data is transmitted as electronic messages via the interface processor.
The processor array according to claim 2 or 7.
請求項1から8のうち何れか1項に記載のプロセッサアレイを備えた織物構造であって、
上記プロセッサおよび/またはセンサーおよび/またはアクチュエータは、当該織物構造内に配置されており、
当該織物構造は、
上記プロセッサ同士を互いに結合している導電性の単繊維と、
上記プロセッサ同士を互いに結合している伝導性のデータ伝送単繊維と、
非導電性の単繊維と、
を有している、
織物構造。
A fabric structure comprising the processor array according to any one of claims 1 to 8,
The processor and / or sensor and / or actuator are arranged in the fabric structure;
The fabric structure is
Conductive monofilaments connecting the processors together;
A conductive data transmission monofilament that couples the processors together;
A non-conductive monofilament,
have,
Woven structure.
上記の導電性の単繊維は、
上記複数のプロセッサおよび/またはセンサーおよび/またはアクチュエータに、電力を供給するために用いることができるように、設定されている、
請求項9に記載の織物構造。
The conductive single fiber is
Configured to be used to supply power to the plurality of processors and / or sensors and / or actuators;
The woven structure according to claim 9.
上記伝導性のデータ伝送単繊維は、導電性を有するものである、
請求項9または10に記載の織物構造。
The conductive data transmission monofilament is conductive.
The woven structure according to claim 9 or 10.
上記伝導性のデータ伝送単繊維は、光学的な伝導性を有するものである、
請求項9または10に記載の織物構造。
The conductive data transmission single fiber has optical conductivity.
The woven structure according to claim 9 or 10.
上記アクチュエータは、画像形成素子、音波生成素子、または、振動発生素子のうちの少なくとも1つとして構成されている、
請求項9から12のうち何れか1項に記載の織物構造。
The actuator is configured as at least one of an image forming element, a sound wave generating element, or a vibration generating element.
The textile structure according to any one of claims 9 to 12.
請求項6から10のうち何れか1項に記載の織物構造に表面被覆が固定されている、
表面被覆構造。
A surface coating is fixed to the fabric structure according to any one of claims 6 to 10.
Surface covering structure.
上記表面被覆は、上記織物構造に接着されている、かつ/または、上記織物構造に積層されている、かつ/または、上記織物構造に加硫されている、
請求項14に記載の表面被覆構造。
The surface coating is adhered to the fabric structure and / or laminated to the fabric structure and / or vulcanized to the fabric structure;
The surface covering structure according to claim 14.
壁被覆構造、床被覆構造、または、天井被覆構造として構成されている、
請求項14または15に記載の表面被覆構造。
It is configured as a wall covering structure, floor covering structure, or ceiling covering structure,
The surface covering structure according to claim 14 or 15.
導電性のワイヤが均一に織りまぜられた布地層が、少なくとも織物構造の部分領域に当てがわれている、
請求項14から16のうち何れか1項に記載の表面被覆構造。
A fabric layer in which conductive wires are uniformly woven is applied to at least a partial region of the fabric structure;
The surface covering structure according to any one of claims 14 to 16.
少なくとも1つのプロセッサと、
当該プロセッサ素子に隣接している複数のプロセッサ素子から電力を伝送するための複数の電源インターフェース、および、当該プロセッサ素子に隣接している複数のプロセッサ素子に電力を伝送するための複数の電源インターフェースと、
各電源インターフェースにそれぞれ割り当てられた複数の電源スイッチであって、所望のように、各電源インターフェースに電力を供給すること、または、しないことができる電源スイッチと、
隣接している結合されたプロセッサ素子への電源インターフェースにおいて電気的短絡が生じているかどうかを順次検査するための、少なくとも1つの短絡検査ユニットと、
上記電源インターフェースに短絡が生じていない場合に、各電源スイッチを閉じて、該電源インターフェースに電力を供給できるように設定されている制御ユニットと、
を備えたプロセッサ素子。
At least one processor;
A plurality of power supply interfaces for transmitting power from a plurality of processor elements adjacent to the processor element; and a plurality of power supply interfaces for transmitting power to a plurality of processor elements adjacent to the processor element; ,
A plurality of power switches respectively assigned to each power interface, wherein the power switches can supply or not power each power interface as desired;
At least one short circuit test unit for sequentially testing whether an electrical short circuit has occurred at a power interface to adjacent coupled processor elements;
A control unit configured to close each power switch and supply power to the power supply interface when a short circuit has not occurred in the power supply interface;
A processor element comprising:
局所的に互いに隣接して配置された複数のプロセッサ素子間の電力伝送方法であって、
各プロセッサ素子は、
少なくとも1つのプロセッサと、
当該プロセッサ素子に隣接している複数のプロセッサ素子から電力を伝送するための複数の電源インターフェース、および、当該プロセッサ素子に隣接している複数のプロセッサ素子に電力を伝送するための複数の電源インターフェースと、
各電源インターフェースにそれぞれ割り当てられた複数の電源スイッチであって、所望のように、各電源インターフェースに電力を供給すること、または、しないことができる電源スイッチと、
を備えたものであり、
少なくともある範囲で、電子メッセージを交換するため、および、電力を伝送するために、局所的に互いにすぐ隣に配置されたプロセッサ素子同士のみが互いに連結されており、センサーデータ、および/または、アクチュエータデータが電子メッセージとして上記プロセッサ素子間で伝送され、
隣接している結合されたプロセッサ素子への電気的短絡が生じているか否かの検査が、電源インターフェースに対して行われ、
上記電源インターフェースに短絡が生じていない場合に、各電源スイッチを閉じて、該電源インターフェースに電力を供給できるようにする、
電力伝送方法。
A power transmission method between a plurality of processor elements disposed locally adjacent to each other,
Each processor element
At least one processor;
A plurality of power supply interfaces for transmitting power from a plurality of processor elements adjacent to the processor element; and a plurality of power supply interfaces for transmitting power to a plurality of processor elements adjacent to the processor element; ,
A plurality of power switches respectively assigned to each power interface, wherein the power switches can supply or not power each power interface as desired;
With
At least to some extent, for exchanging electronic messages and for transmitting power, only processor elements that are locally located next to each other are connected to each other, sensor data and / or actuators Data is transmitted as electronic messages between the processor elements,
A check is made on the power supply interface to determine whether an electrical short to an adjacent coupled processor element has occurred;
When there is no short circuit in the power interface, each power switch is closed so that power can be supplied to the power interface.
Power transmission method.
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