JP2007334236A - Optical waveguide and manufacturing method therefor, and optical communication module - Google Patents

Optical waveguide and manufacturing method therefor, and optical communication module Download PDF

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茂実 大津
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英一 圷
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical waveguide that makes improvement in flexibility and light weight possible, without accompanying of change in materials, that can be mounted with high accuracy, and that makes low cost and simple manufacturing possible, and to provide its manufacturing method and an optical communication module. <P>SOLUTION: In the optical waveguide 10, inside a space formed between waveguide cores 12 and between a lower substrate 11 and an upper substrate 13, there are formed cavities 15 that extend along the waveguide cores 12, in a state with a clad 14 not being filled. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、光導波路及びその製造方法、並びに光通信モジュールに係わり、特に、材料を変更することなくフレキシブル性を確保することができるとともに、軽量化を図ることができる光導波路及びその製造方法、並びに光通信モジュールに関する。   The present invention relates to an optical waveguide and a method for manufacturing the same, and an optical communication module, and in particular, an optical waveguide that can ensure flexibility without changing materials and can be reduced in weight, and a method for manufacturing the same. And an optical communication module.

従来の高分子光導波路の製造方法の一例としては、例えば
(1)フィルムにモノマーを含浸させ、コア部を選択的に露光し、屈折率を変化させてフィルムを張り合わせる方法(選択重合法)、
(2)コア層及びクラッド層を塗布後、反応性イオンエッチングを用いてクラッド部を形成する方法(RIE法)、
(3)高分子材料中に感光性の材料を添加した紫外線硬化樹脂をフォトリソグラフィーにより露光・現像する方法(直接露光法)、
(4)射出成形を利用する方法、
(5)コア層及びクラッド層を塗布後、コア部を露光してコア部の屈折率を変化させる方法(フォトブリーチング法)等の各種の製法が提案されている。
As an example of a conventional method for producing a polymer optical waveguide, for example, (1) a method in which a film is impregnated with a monomer, a core portion is selectively exposed, and a film is laminated by changing a refractive index (selective polymerization method) ,
(2) A method of forming a clad portion using reactive ion etching after applying a core layer and a clad layer (RIE method),
(3) A method of exposing and developing an ultraviolet curable resin obtained by adding a photosensitive material in a polymer material by photolithography (direct exposure method),
(4) Method using injection molding,
(5) Various methods such as a method of changing the refractive index of the core part by exposing the core part after applying the core layer and the clad layer (photo bleaching method) have been proposed.

しかしながら、上記(1)の選択重合法は、フィルムの張り合わせに問題がある。上記(2)のRIE法、及び上記(3)の直接露光法は、フォトリソグラフィー法を使うためコスト高になる。上記(4)の射出成形法は、得られるコア径の精度に課題がある。上記(5)のフォトブリーチング法は、コア層とクラッド層の屈折率差を十分にとれないという問題がある。実用的な製法としては、上記(2)のRIE法や上記(3)の直接露光法を挙げることができるが、上述したように作製コストに問題がある。そして、上記(1)〜(5)のいずれの製法にあっても、大面積であり、かつ、フレキシブルなプラスチック基材に高分子光導波路を形成するには実用的に馴染まない。   However, the selective polymerization method (1) has a problem in film lamination. The RIE method (2) and the direct exposure method (3) are expensive because they use a photolithography method. The injection molding method (4) has a problem in the accuracy of the obtained core diameter. The photo bleaching method (5) has a problem that the difference in refractive index between the core layer and the clad layer cannot be sufficiently obtained. Practical production methods include the RIE method (2) and the direct exposure method (3), but there is a problem in production cost as described above. In any of the production methods (1) to (5), it is practically unsuitable for forming a polymer optical waveguide on a flexible plastic substrate having a large area.

一方、上記従来の製造方法とは全く異なった高分子光導波路の製法の一例として、例えばマイクロモールド法と称する鋳型を用いて高分子光導波路を製造する方法がある(例えば、特許文献1〜3参照。)。これらの特許文献1〜3に記載された高分子光導波路の製造方法によれば、コア形成用凹部を有する鋳型とクラッド用のフィルム基材とを剥離可能に密着し、毛細管現象を利用して、コア形成用硬化性樹脂を鋳型の凹部に充填硬化することで、フィルム基材上に導波路コアを形成するようにしている。そして、鋳型を剥離した後、フィルム基材のコア形成面の全面にクラッド層を形成する。これにより、低コストであり、極めて簡便に光導波路を量産することが可能となり、簡便な製法であるにもかかわらず、光導波損失が小さい光導波路を安定して作製することができるようになる。更には、従来から作製が困難であったフレキシブルなプラスチック基材上にも、光導波路を作製することが可能となる。なお、上記特許文献1〜3に記載された高分子光導波路の製造方法は、本出願人等が先に提案したものである。
特開2004−29507号公報 特開2004−86144号公報 特開2004−109927号公報
On the other hand, as an example of a method for producing a polymer optical waveguide that is completely different from the conventional production method, there is a method for producing a polymer optical waveguide using a mold called, for example, a micromold method (for example, Patent Documents 1 to 3). reference.). According to the polymer optical waveguide manufacturing methods described in these Patent Documents 1 to 3, the mold having the core-forming recess and the film base for cladding are in close contact with each other so as to be peeled off, and the capillary phenomenon is utilized. The waveguide core is formed on the film substrate by filling and curing the core-forming curable resin in the concave portion of the mold. And after peeling a casting_mold | template, a clad layer is formed in the whole surface of the core formation surface of a film base material. As a result, it is possible to mass-produce optical waveguides at a low cost and extremely easily, and it is possible to stably produce an optical waveguide with a small optical waveguide loss despite the simple manufacturing method. . Furthermore, it becomes possible to produce an optical waveguide on a flexible plastic substrate that has been difficult to produce. In addition, the manufacturing method of the polymer optical waveguide described in the said patent documents 1-3 is what the present applicant etc. proposed previously.
JP 2004-29507 A JP 2004-86144 A JP 2004-109927 A

ところで、例えばヒンジにより開閉自在な携帯機器や情報機器等の内部においてヒンジの回転軸線を横切って配置される光導波路においては、屈曲性に富むフレキシブルな光導波路を用いる必要がある。上記従来の光導波路の製造技術により製造された光導波路にあっては、フレキシブル性に劣る材料では屈曲性が十分に得られない。そこで、光導波路に更なるフレキシブル性を持たせなければならない場合は、高い屈曲性をもつ材料を用いて光導波路を作製することが頻繁に行われていた。   By the way, for example, in an optical waveguide disposed across a rotation axis of a hinge inside a portable device or an information device that can be opened and closed by a hinge, it is necessary to use a flexible optical waveguide rich in flexibility. In the optical waveguide manufactured by the above-described conventional optical waveguide manufacturing technology, sufficient flexibility cannot be obtained with a material having poor flexibility. Therefore, when it is necessary to give the optical waveguide further flexibility, it has been frequently performed to manufacture the optical waveguide using a material having high flexibility.

しかしながら、材料を変更することによりフレキシブル性をもつ光導波路を作製しようとする場合は、光導波路の熱的特性や光伝送特性等よりも、光導波路の屈曲性能を重視することとなり、材料の変更に伴い耐熱性の低下や光導波損失などを発生させやすくなるという問題点、ダイシングソーによる45°マイクロミラー面を作製する工程において、そのマイクロミラー面を高い精度をもって平坦な面に加工することは困難となるという様々な問題点があった。このため、安価であり、光導波路の材料を変更することなく、簡単にフレキシブル性を付与することができる光導波路の製造方法が求められていた。   However, when making flexible optical waveguides by changing the material, the bending performance of the optical waveguide is more important than the thermal characteristics and optical transmission characteristics of the optical waveguide. In the process of producing a 45 ° micromirror surface with a dicing saw, it is difficult to process the micromirror surface to a flat surface with high accuracy. There were various problems that became difficult. For this reason, the manufacturing method of the optical waveguide which is cheap and can provide flexibility easily without changing the material of an optical waveguide was calculated | required.

一方、材質を変更することで光導波路全体に高いフレキシブル性を持たせた場合は、実装工程時のピックアップやボンディング等により光導波路に外力が加わると、光導波路自体を容易に変形させてしまう。そのため、光導波路を発光素子及び受光素子に光結合させる際に、それらの素子及び光導波路コア間の距離を安定して維持することができず、必要とする精度をもって光導波路を実装するのは困難になるという問題点があった。また、導波路コア間や導波路コア周辺には、クラッド材料が密に充填されるので、光導波路の重量が増加するという問題点があった。モバイル機器等に搭載される全ての構成部品に軽量化を図ることが求められてきており、その構成部品である光導波路についても、軽量化を図ることが切望されている。   On the other hand, when the entire optical waveguide is made highly flexible by changing the material, if an external force is applied to the optical waveguide by pick-up or bonding during the mounting process, the optical waveguide itself is easily deformed. Therefore, when the optical waveguide is optically coupled to the light emitting element and the light receiving element, the distance between these elements and the optical waveguide core cannot be stably maintained, and the optical waveguide is mounted with the required accuracy. There was a problem that it became difficult. Further, since the clad material is densely filled between the waveguide cores and around the waveguide core, there is a problem that the weight of the optical waveguide increases. There has been a demand for reducing the weight of all components mounted on mobile devices and the like, and it is also desired to reduce the weight of the optical waveguide that is the component.

上記特許文献1〜3に記載された高分子光導波路の製造方法では、光導波路の材料を変更することなく、高分子光導波路のフレキシブル性を向上させ、高分子光導波路の軽量化を図ることについては言及していない。   In the polymer optical waveguide manufacturing methods described in Patent Documents 1 to 3, the flexibility of the polymer optical waveguide is improved and the polymer optical waveguide is reduced in weight without changing the material of the optical waveguide. Is not mentioned.

本発明は、上記従来の課題を解消するためになされたものであり、材質の変更を伴うことなくフレキシブル性の向上と軽量化を達成することを可能とし、更には、高精度に実装することが可能であり、それと同時に、安価であり、簡易に作製することを可能とした光導波路及びその製造方法、並びに光通信モジュールを提供することを目的としている。   The present invention has been made in order to solve the above-described conventional problems, and can improve the flexibility and reduce the weight without changing the material, and can be mounted with high accuracy. At the same time, it is an object to provide an optical waveguide, a manufacturing method thereof, and an optical communication module which are inexpensive and can be easily manufactured.

[1]本発明は、下部基材、前記下部基材上に形成された導波路コア、前記導波路コアの周囲を取り囲むように形成されたクラッド、及び前記下部基材に対する上部基材を備えた光導波路であって、前記導波路コア間と前記下部基材及び前記上部基材間に形成された空間内に、前記クラッドを充満しない形態で前記導波路コアに沿って延在する空洞が形成されてなることを特徴とする光導波路にある。 [1] The present invention includes a lower substrate, a waveguide core formed on the lower substrate, a clad formed so as to surround the waveguide core, and an upper substrate for the lower substrate. A cavity extending along the waveguide core without filling the cladding in a space formed between the waveguide cores and between the lower base material and the upper base material. The optical waveguide is characterized by being formed.

上記構成によると、光導波路が屈曲したとき、空洞において歪や曲折などによる変形を吸収緩和することが可能となり、光導波路の材質に拘わらず、光導波路の屈曲性を増大することができる。材料の使用効率を飛躍的に高めることができるようになり、光導波路の軽量化をも達成することができる。   According to the above configuration, when the optical waveguide is bent, it is possible to absorb and mitigate deformation due to distortion or bending in the cavity, and the flexibility of the optical waveguide can be increased regardless of the material of the optical waveguide. The use efficiency of the material can be drastically increased, and the weight reduction of the optical waveguide can be achieved.

[2]上記[1]記載の発明にあって、前記導波路コア及び前記空洞が、相互に延在するアレイ構造に形成されていることを特徴としている。上記[1]の作用効果に加えて、光回路の高密度実装を達成することができる。 [2] In the invention described in [1], the waveguide core and the cavity are formed in an array structure extending to each other. In addition to the effect [1], high-density mounting of optical circuits can be achieved.

[3]上記[2]記載の発明にあって、アレイ化した複数の前記空洞における光進行方向に対する断面の幅が、異なる幅寸法に設定されていることを特徴としている。上記[2]の作用効果に加えて、光導波路アレイの実装密度を低下させることなく、光信号を効率よく確実に取り込める形状を得ることができる。 [3] In the invention described in [2] above, the widths of the cross sections in the light traveling direction in the plurality of cavities arranged in an array are set to different width dimensions. In addition to the effect [2], it is possible to obtain a shape capable of efficiently and reliably capturing an optical signal without reducing the mounting density of the optical waveguide array.

[4]上記[1]〜[3]のいずれかに記載の発明にあって、前記空洞が、光進行方向に対する一方の端面から他方の端面までの間を前記導波路コアに沿って貫通して形成されていることを特徴としている。上記[1]〜[3]の作用効果に加えて、曲折や捻れなどによる過大な外力を合理的に吸収緩和することが可能となる。 [4] In the invention according to any one of [1] to [3], the cavity penetrates from one end face to the other end face in the light traveling direction along the waveguide core. It is characterized by being formed. In addition to the effects [1] to [3] above, it is possible to rationally absorb and relax excessive external force due to bending or twisting.

[5]上記[4]記載の発明にあって、前記空洞の少なくとも一方の開口端部内に硬化性樹脂が充填硬化されていることを特徴としている。上記[4]の作用効果に加えて、光導波路の必要な部分だけに屈曲性を付与することができる。光導波路の端部の剛性を高めることができるようになり、導波路コアに光を入射させる発光部と導波路コアからの出射光を受光する受光部の取付けを容易に行うことができる。 [5] In the invention described in [4] above, a curable resin is filled and cured in at least one open end of the cavity. In addition to the function and effect of [4] above, it is possible to impart flexibility to only the necessary part of the optical waveguide. The rigidity of the end portion of the optical waveguide can be increased, and the light emitting portion for making the light incident on the waveguide core and the light receiving portion for receiving the light emitted from the waveguide core can be easily attached.

[6]上記[4]記載の発明にあって、前記空洞の両側開口端部内の所定位置に前記硬化性樹脂が充填硬化されてなり、前記硬化性樹脂の充填開始位置及び充填終了位置間の距離が、互いに異なる寸法に設定されていることを特徴としている。上記[4]の作用効果に加えて、空洞を外気から遮断することができるので、高温度や高湿度の環境条件下においても、光伝送特性などに支障を与えることを防止することができる。また、空洞の内部に充填される硬化性樹脂の充填開始位置及び充填終了位置間の距離を互いに異なる寸法に設定することができるので、光導波路のフレキシブル性を調節することができる。 [6] In the invention described in [4] above, the curable resin is filled and cured at a predetermined position in both side opening ends of the cavity, and between the filling start position and the filling end position of the curable resin. The distance is set to a different dimension. In addition to the effect [4], since the cavity can be blocked from the outside air, it is possible to prevent the optical transmission characteristics from being hindered even under high temperature and high humidity environmental conditions. In addition, since the distance between the filling start position and the filling end position of the curable resin filled in the cavity can be set to different dimensions, the flexibility of the optical waveguide can be adjusted.

[7]上記[5]または[6]記載の発明にあって、前記硬化性樹脂が、前記クラッドとは異なる物質からなることを特徴としている。上記[5]、[6]の作用効果に加えて、機械特性や光伝送特性などに優れたフレキシブルな光導波路が得られる。 [7] In the invention described in [5] or [6] above, the curable resin is made of a material different from that of the clad. In addition to the effects [5] and [6] described above, a flexible optical waveguide excellent in mechanical characteristics and optical transmission characteristics can be obtained.

[8]上記[5]〜[7]のいずれかに記載の発明にあって、前記硬化性樹脂が、高分子材料からなることを特徴としている。上記[5]〜[7]の作用効果に加えて、光導波路のフレキシブル性やクラッドなどに対する密着性をより一層高めることができる。 [8] In the invention according to any one of [5] to [7], the curable resin is made of a polymer material. In addition to the effects [5] to [7] described above, the flexibility of the optical waveguide and the adhesion to the cladding can be further enhanced.

[9]上記[1]記載の発明にあって、前記下部基材及び前記上部基材が、前記クラッドの屈折率と同一の屈折率、または0.02以内の屈折率差を有し、フレキシブル性を有するフィルム材により構成されていることを特徴としている。上記[1]の作用効果に加えて、光伝送特性に優れた高信頼性のフレキシブルな光導波路が得られる。 [9] In the invention described in [1] above, the lower base material and the upper base material have the same refractive index as that of the cladding, or a refractive index difference within 0.02, and are flexible. It is characterized by being comprised by the film material which has property. In addition to the effect [1], a highly reliable flexible optical waveguide excellent in optical transmission characteristics can be obtained.

[10]上記[1]または[9]記載の発明にあって、前記下部基材及び前記上部基材が、高分子フィルム材料により構成されていることを特徴としている。上記[1]、[9]の作用効果に加えて、熱的特性、光伝送特性、フレキシブル性などをより一層高めることができる。 [10] In the invention described in [1] or [9] above, the lower base material and the upper base material are made of a polymer film material. In addition to the effects [1] and [9], thermal characteristics, optical transmission characteristics, flexibility, and the like can be further enhanced.

[11]上記[1]または[9]記載の発明にあって、前記クラッドが、硬化型高分子材料により構成されていることを特徴としている。上記[1]、[9]の作用効果に加えて、樹脂のマイグレーションを利用して、未硬化の薄膜クラッドを導波路コアの側面に流着させることができる。導波路コアに沿って延在する空洞を簡易な工程で作製することができるようになる。 [11] In the invention described in [1] or [9] above, the clad is made of a curable polymer material. In addition to the effects [1] and [9] above, the uncured thin film cladding can be adhered to the side surface of the waveguide core by utilizing resin migration. A cavity extending along the waveguide core can be produced by a simple process.

[12]上記[1]記載の発明にあって、前記下部基材及び前記上部基材間の対向内壁面の少なくとも一方に、クラッド層が形成されていることを特徴としている。上部基材及び下部基材としては、例えばクラッドフィルム基材、あるいはクラッド層をコーティングしたクラッド基材などを使用することができる。上記[1]の作用効果に加えて、下部基材及び上部基材の材料選択の自由度が大きくなる。 [12] In the invention described in [1] above, a clad layer is formed on at least one of the opposing inner wall surfaces between the lower base material and the upper base material. As the upper substrate and the lower substrate, for example, a clad film substrate or a clad substrate coated with a clad layer can be used. In addition to the effect [1], the degree of freedom in selecting the material for the lower substrate and the upper substrate is increased.

[13]更に本発明は、下部クラッドフィルム上に導波路コアを形成する工程、上部クラッドフィルム上に未硬化の薄膜クラッドを形成する工程、前記導波路コア上に前記上部クラッドフィルム上の薄膜クラッド形成面を被せる工程、前記薄膜クラッドが流動して前記導波路コアの側面を覆い、前記下部クラッドフィルム、前記上部クラッドフィルム及び前記薄膜クラッド間に、前記導波路コアに沿って貫通する空洞を形成する工程、及び前記薄膜クラッドを硬化する工程を備えてなることを特徴とする光導波路の製造方法にある。 [13] The present invention further includes a step of forming a waveguide core on the lower cladding film, a step of forming an uncured thin film cladding on the upper cladding film, and a thin film cladding on the upper cladding film on the waveguide core. A step of covering the formation surface, the thin film clad flows to cover the side surface of the waveguide core, and a cavity penetrating along the waveguide core is formed between the lower clad film, the upper clad film and the thin film clad And a method of manufacturing the optical waveguide, comprising: a step of curing the thin film clad.

上記構成によると、パターニング、露光・現像、エッチングなどの煩雑な工程を排除して、導波路コア、その導波路コアに沿って貫通する空洞を簡易な工程で安定して大量生産することができる。工程の単純化を達成することができるとともに、生産性を向上させることで、低コスト化を容易にかつ確実に達成することができる。   According to the above configuration, complicated processes such as patterning, exposure / development, and etching can be eliminated, and a waveguide core and a cavity penetrating along the waveguide core can be stably mass-produced by a simple process. . Simplification of the process can be achieved, and cost reduction can be easily and reliably achieved by improving productivity.

[14]更に本発明は、下部クラッドフィルム上に導波路コアを形成する工程、上部クラッドフィルム上に未硬化の薄膜クラッドを形成する工程、前記導波路コア上に前記上部クラッドフィルム上の薄膜クラッド面側を被せる工程、前記薄膜クラッドが流動して前記導波路コアの側面を覆い、前記下部クラッドフィルム、前記上部クラッドフィルム及び前記薄膜クラッド間に、前記導波路コアに沿って貫通する空洞を形成する工程、前記薄膜クラッドを硬化する工程、及び前記空洞内に硬化性樹脂を充填硬化する工程を備えてなることを特徴とする光導波路の製造方法にある。 [14] The present invention further includes a step of forming a waveguide core on the lower cladding film, a step of forming an uncured thin film cladding on the upper cladding film, and a thin film cladding on the upper cladding film on the waveguide core. A step of covering the surface side, the thin film clad flows to cover the side surface of the waveguide core, and a cavity penetrating along the waveguide core is formed between the lower clad film, the upper clad film and the thin film clad And a step of curing the thin film cladding, and a step of filling and curing the curable resin in the cavity.

上記構成によると、上記[13]の作用効果に加えて、光導波路のフレキシブル性などを所要の部位に付与することができるフレキシブルな光導波路を簡単に製造することができる。   According to the said structure, in addition to the effect of said [13], the flexible optical waveguide which can provide the flexibility etc. of an optical waveguide to a required site | part can be manufactured easily.

[15]上記[14]記載の発明にあって、前記空洞内に前記硬化性樹脂を充填硬化する工程は、前記硬化性樹脂を毛細管現象及び/または減圧吸引によって前記空洞内の所定の位置に充填する行程を含んでなることを特徴としている。上記[14]の作用効果に加えて、空洞内に硬化性樹脂を容易に進入させることができるようになる。 [15] In the invention described in [14] above, in the step of filling and curing the curable resin in the cavity, the curable resin is brought into a predetermined position in the cavity by capillary action and / or vacuum suction. It is characterized by comprising the process of filling. In addition to the above effect [14], the curable resin can easily enter the cavity.

[16]上記[14]記載の発明にあって、前記下部クラッドフィルムまたは前記上部クラッドフィルムの前記空洞に対応する部位に、毛細管現象及び/または減圧吸引のための通孔を形成する工程を更に備え、前記空洞内に前記硬化性樹脂を充填硬化する工程は、前記硬化性樹脂を前記空洞の一方の開口端部内の所定の位置まで充填した後、熱または光により硬化する行程、及び前記硬化性樹脂を前記空洞の他方の開口端部内の所定の位置まで充填した後、熱または光により硬化する行程を含んでなることを特徴としている。上記[14]の作用効果に加えて、空隙を生じたり、気泡を混入させたりすることなく、空洞内に硬化性樹脂を確実に進入させることができるようになる。 [16] In the invention described in [14] above, a step of forming a through hole for capillary action and / or vacuum suction in a portion of the lower clad film or the upper clad film corresponding to the cavity And the step of filling and curing the curable resin in the cavity includes the step of curing with heat or light after filling the curable resin to a predetermined position in one open end of the cavity, and the curing And a step of curing by heat or light after filling the resin with a predetermined position in the other open end of the cavity. In addition to the above effect [14], the curable resin can be surely entered into the cavity without generating voids or mixing bubbles.

[17]更に本発明は、上記請求項1〜12のいずれかに記載の光導波路の前記導波路コアに光を入射させる発光部と、前記導波路コアからの出射光を受光する受光部とを有してなることを特徴とする光通信モジュールにある。 [17] Furthermore, the present invention provides a light emitting unit that makes light incident on the waveguide core of the optical waveguide according to any one of claims 1 to 12, and a light receiving unit that receives light emitted from the waveguide core. It is in the optical communication module characterized by having.

上記構成によると、空洞部分の屈曲性を増すことができるので、例えば電気機器内の電気モジュール間、あるいは電気機器間に組立ての制約を受けることなく、容易にかつ正確に光結合することができる。   According to the above configuration, since the flexibility of the hollow portion can be increased, for example, optical coupling can be easily and accurately performed without being restricted by assembly between electrical modules in electrical equipment or between electrical equipment. .

本発明は、導波路コアに沿った空洞を有する光導波路を採用することにより、材料を変更することなくフレキシブル性を向上させることができるとともに、軽量化を達成することを可能とし、更には、高精度に実装することが可能であり、それと同時に、低コストであり、製造工程の単純化を可能とし、安定して大量生産することができる。   By adopting an optical waveguide having a cavity along the waveguide core, the present invention makes it possible to improve flexibility without changing the material and achieve weight reduction. It can be mounted with high accuracy, and at the same time, the cost is low, the manufacturing process can be simplified, and stable mass production is possible.

以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて具体的に説明する。   Preferred embodiments of the present invention will be specifically described below with reference to the accompanying drawings.

[第1の実施の形態]
(光導波路の構成)
図1は、本発明における第1の実施の形態である光導波路の一構成例を模式的に示す断面図である。
[First Embodiment]
(Configuration of optical waveguide)
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a configuration example of an optical waveguide according to the first embodiment of the present invention.

図1において、符号10は、光導波路の構造例を示している。この光導波路10の基本構成は、図1に示すように、クラッド層となる下部基材11と、その下部基材11上に形成された導波路コア12と、その導波路コア12を挟んで下部基材11に相対するクラッド層となる上部基材13と、その導波路コア12の側面に形成された薄膜のクラッド14と、相対するクラッド14間に形成された空洞15とからなる。下部基材11及び上部基材13は、例えばフィルム材またはシート材等を矩形状に形成している。導波路コア12及び空洞15は、所定のアレイ間隔をもって相互に延在するアレイ構造とされている。このアレイ構成の導波路コア12は、相互に異なるアレイ間隔をもって光進行方向に延在している。一方、この第1の実施の形態の特徴的構成である空洞15は、光進行方向に対する一方の端面から他方の端面までの間を導波路コア12に沿って貫通して形成されている。このアレイ構成の空洞15の光進行方向に対する断面は、略矩形状をなしており、その断面幅は、相互に異なる幅寸法とされている。空洞15の高さは、導波路コア12の高さと概ね等しくなっている。   In FIG. 1, the code | symbol 10 has shown the structural example of the optical waveguide. As shown in FIG. 1, the basic configuration of the optical waveguide 10 includes a lower base material 11 serving as a cladding layer, a waveguide core 12 formed on the lower base material 11, and the waveguide core 12 interposed therebetween. The upper substrate 13 is a clad layer facing the lower substrate 11, a thin film clad 14 formed on the side surface of the waveguide core 12, and a cavity 15 formed between the opposed clads 14. The lower base material 11 and the upper base material 13 are formed of, for example, a film material or a sheet material in a rectangular shape. The waveguide core 12 and the cavity 15 have an array structure extending mutually with a predetermined array interval. The waveguide cores 12 having this array configuration extend in the light traveling direction with different array intervals. On the other hand, the cavity 15, which is a characteristic configuration of the first embodiment, is formed so as to penetrate along the waveguide core 12 from one end face to the other end face in the light traveling direction. The section of the cavities 15 of the array configuration in the light traveling direction has a substantially rectangular shape, and the widths of the sections are different from each other. The height of the cavity 15 is substantially equal to the height of the waveguide core 12.

導波路コア12は、高い屈折率をもつ材料からなり、下部基材11及び上部基材13は、導波路コア12よりも低い屈折率をもつ材料により構成されている。下部基材11及び上部基材13としては、例えば屈折率、光透過性等の光学的特性、機械的強度、耐熱性、可撓性等の優れた高分子フィルム基材、あるいはクラッド層をコーティングした基材などを使用することができる。その基材としては、シリコーン、ガラス、セラミック、あるいはプラスチック等の各種の材料を用いることができる。屈折率が適正な基材の場合は、そのままクラッド基材として用いることができる。屈折率の制御を必要とするものは、クラッド基材の全面に樹脂コートや無機材料をPVD法で着膜したもの、またはクラッド基材に部分的に樹脂コートや無機材料をPVD法で着膜したものなどをクラッド層として用いることができる。   The waveguide core 12 is made of a material having a high refractive index, and the lower base material 11 and the upper base material 13 are made of a material having a lower refractive index than the waveguide core 12. As the lower base material 11 and the upper base material 13, for example, a polymer film base material excellent in optical characteristics such as refractive index and light transmittance, mechanical strength, heat resistance and flexibility, or a clad layer is coated. The base material etc. which were made can be used. As the substrate, various materials such as silicone, glass, ceramic, or plastic can be used. In the case of a substrate having an appropriate refractive index, it can be used as it is as a clad substrate. For those requiring control of the refractive index, a resin coat or an inorganic material is deposited on the entire surface of the clad substrate by the PVD method, or a resin coat or an inorganic material is partially deposited on the clad substrate by the PVD method The above can be used as a cladding layer.

この光導波路10では、空洞15の少なくとも一方の開口端部内に硬化性樹脂からなる閉鎖部材(図3の符号16)を埋め込んだ構造を形成することができる。この硬化性樹脂の屈折率は制限されない。これにより、空洞15の開口端部内に充填硬化した硬化性樹脂によって空洞15の開口端が塞がり、空洞15内を外気から遮断することができる。高温度や高湿度の環境条件下に置かれても、機械特性や光伝送特性に優れた高信頼性のフレキシブルな光導波路10が得られる。また、空洞15の内部に充填される硬化性樹脂の充填開始位置及び充填終了位置間の距離を互いに異なる寸法に設定することができる。これにより、光導波路10の屈曲部の位置を調節することができる。   In the optical waveguide 10, a structure in which a closing member (reference numeral 16 in FIG. 3) made of a curable resin is embedded in at least one open end of the cavity 15 can be formed. The refractive index of the curable resin is not limited. Thereby, the opening end of the cavity 15 is closed by the curable resin filled and cured in the opening end portion of the cavity 15, and the inside of the cavity 15 can be blocked from the outside air. A highly reliable flexible optical waveguide 10 having excellent mechanical characteristics and light transmission characteristics can be obtained even under high temperature and high humidity environmental conditions. Further, the distance between the filling start position and the filling end position of the curable resin filled in the cavity 15 can be set to different dimensions. Thereby, the position of the bent part of the optical waveguide 10 can be adjusted.

上記のごとく構成された光導波路10の構造、形状及び構成部材は、図示例に限定されるものではないことは勿論である。この第1の実施形態によれば、導波路コア12を相互に異なるアレイ間隔をもって形成するとともに、空洞15の断面幅を相互に異なる幅寸法に形成しているが、本発明は、図示例に限定されるものではない。本発明にあっては、例えばアレイ構成の導波路コア12を同一のアレイ間隔をもって光進行方向に延在することができるとともに、アレイ構成の空洞15の幅を同一の間隔をもって構成することができる。導波路コア12の形状は、光結合する光学素子の形状によって適宜に設定できる。   Of course, the structure, shape, and constituent members of the optical waveguide 10 configured as described above are not limited to the illustrated examples. According to the first embodiment, the waveguide cores 12 are formed with different array intervals, and the cross-sectional widths of the cavities 15 are formed with different width dimensions. It is not limited. In the present invention, for example, the waveguide cores 12 with the array configuration can be extended in the light traveling direction with the same array spacing, and the width of the cavity 15 with the array configuration can be configured with the same spacing. . The shape of the waveguide core 12 can be appropriately set depending on the shape of the optical element to be optically coupled.

この第1の実施の形態である光導波路10は、その内部に形成された空洞15の周面を導波路コア12の側面として構成しているものではない。その空洞15は、屈折率が1.0であるクラッドとしての機能を有しているものでもない。第1の実施の形態である光導波路10の空洞15は、光導波路10における湾曲や捻れなどによる過度の変形を吸収緩和する機能を有することに主要な特徴部を有しているものであり、その空洞15の幅などは、光導波路10のフレキシブル性の要求に応じて自由に設定することができるものである。   In the optical waveguide 10 according to the first embodiment, the peripheral surface of the cavity 15 formed therein is not configured as the side surface of the waveguide core 12. The cavity 15 does not have a function as a clad having a refractive index of 1.0. The cavity 15 of the optical waveguide 10 according to the first embodiment has a main feature in that it has a function of absorbing and mitigating excessive deformation caused by bending or twisting in the optical waveguide 10, The width of the cavity 15 can be freely set according to the demand for flexibility of the optical waveguide 10.

(光導波路の製造方法)
以上の構成をもつ第1の実施の形態に係る光導波路10は、図2に示す本発明の製造方法によって、以下のように効率的に製造される。なお、以下の製造例にあっては、下部基材11及び上部基材13にフレキシブル性に富む高分子フィルム材を使った光導波路10について説明するが、本発明は高分子フィルム材に限定されない。また、この製造例では、アレイ構成の導波路コア12を同一のアレイ間隔をもって製造する場合について述べるが、アレイ構成の導波路コア12を相互に異なるアレイ間隔をもって製造する場合をも含むものである。
(Optical waveguide manufacturing method)
The optical waveguide 10 according to the first embodiment having the above configuration is efficiently manufactured as follows by the manufacturing method of the present invention shown in FIG. In the following production example, the optical waveguide 10 using a polymer film material having high flexibility for the lower base material 11 and the upper base material 13 will be described, but the present invention is not limited to the polymer film material. . In this manufacturing example, the case where the waveguide cores 12 having the array configuration are manufactured with the same array interval will be described, but the case where the waveguide cores 12 having the array configuration are manufactured with different array intervals is also included.

図2は、光導波路10の作製工程を概念的に示している。図2(a)及び図2(b)は、導波路コア作製用の鋳型1を作製する工程を示す概念図、図2(c)〜図2(f)は、導波路コア12を作製する工程を示す概念図、図2(g)及び図2(h)は、薄膜クラッド14aを作製する工程を示す概念図であり、図2(i)〜図2(k)は、導波路コア12に沿って貫通する空洞15を作製する工程を示す概念図、図2(l)は、空洞15内に硬化性樹脂16を充填硬化する行程を示す概念図である。図3は、光導波路10の空洞15の開口端部内に硬化性樹脂を充填硬化した状態を示している。図3(a)及び図3(b)は、図2(l)のIII−III線の矢視断面図である。   FIG. 2 conceptually shows a manufacturing process of the optical waveguide 10. 2 (a) and 2 (b) are conceptual diagrams showing a process for producing a template 1 for producing a waveguide core, and FIGS. 2 (c) to 2 (f) produce a waveguide core 12. FIG. 2 (g) and FIG. 2 (h) are conceptual diagrams showing a process for producing the thin film cladding 14a, and FIGS. 2 (i) to 2 (k) show the waveguide core 12. FIG. 2 (l) is a conceptual diagram showing a process of filling and curing the curable resin 16 in the cavity 15. FIG. 3 shows a state in which a curable resin is filled and cured in the open end of the cavity 15 of the optical waveguide 10. 3A and 3B are cross-sectional views taken along line III-III in FIG.

(鋳型の作製工程)
図2(c)に示す鋳型21は、本出願人等が先に提案した上記特許文献1〜3に記載された鋳型の作製技術と同様に、導波路コアの形態に対応する凸部20aを形成した原盤20を用いて作製することができる。この原盤20の作製にあっても、上記特許文献1〜3に記載された原盤の作製技術と実質的に同じ製法によって得ることができる。
(Mold making process)
The mold 21 shown in FIG. 2 (c) has convex portions 20a corresponding to the form of the waveguide core, similar to the mold manufacturing technique described in Patent Documents 1 to 3 previously proposed by the present applicants. It can be manufactured using the formed master 20. Even in the production of the master 20, it can be obtained by substantially the same manufacturing method as that for the master described in Patent Documents 1 to 3.

鋳型21は、図2(a)及び図2(b)に示すように、先ず、原盤20の導波路コアの形態に対応する凸部20aが形成された面に、鋳型形成用の硬化性樹脂を塗布し、あるいは注型する。次に、必要に応じて乾燥処理を行った後、その硬化性樹脂を硬化させる。次いで、その硬化した硬化性樹脂を原盤20から剥離することで、図2(c)に示すように、導波路コアの凸部形態に対応する凹部21aを有する型構造を作製することができる。   As shown in FIGS. 2A and 2B, the mold 21 is first formed on a surface on which a convex portion 20a corresponding to the shape of the waveguide core of the master 20 is formed. Apply or cast. Next, after performing a drying treatment as necessary, the curable resin is cured. Next, by peeling the cured curable resin from the master 20, a mold structure having a concave portion 21a corresponding to the convex shape of the waveguide core can be produced as shown in FIG.

鋳型形成用の硬化性樹脂としては、例えば硬化後にゴム状となる液状シリコーンゴムを使用することができる。その液状シリコーンゴムとしては、例えば液状ジメチルシロキサンゴムを用いることが特に好適であり、密着性、剥離性、寸法安定性、強度や硬度などの点からみて好ましい。このような液状シリコーンゴムを用いた鋳型21では、その凹部構造の変形などを防止することができるようになる。原盤20の導波路コア形状を高精度に安定して写し取ることができるとともに、気泡の混入を少なくすることが可能となる。また、鋳型21の凹部21aの断面積が、例えば10×10μm程度の極めて小さいものであっても、導波路コア形成用の硬化性樹脂の毛細管現象を利用することで、鋳型21の凹部21a内に即座に充填することができるようになる。   As the curable resin for forming the mold, for example, liquid silicone rubber that becomes rubber after curing can be used. As the liquid silicone rubber, for example, liquid dimethylsiloxane rubber is particularly preferably used from the viewpoints of adhesion, peelability, dimensional stability, strength, hardness, and the like. In the mold 21 using such a liquid silicone rubber, deformation of the concave structure can be prevented. The waveguide core shape of the master 20 can be stably copied with high accuracy, and the mixing of bubbles can be reduced. Further, even if the cross-sectional area of the concave portion 21a of the mold 21 is extremely small, for example, about 10 × 10 μm, the inside of the concave portion 21a of the mold 21 can be obtained by utilizing the capillary phenomenon of the curable resin for forming the waveguide core. Can be filled immediately.

(下部クラッドフィルム基材上に導波路コアを作製する工程)
高分子フィルム材からなる下部クラッドフィルム基材11(下部基材11)上に導波路コア12を作製する工程は、図2(c)〜図2(f)に示すように、先ず、鋳型21に下部クラッドフィルム基材11を密着させ、下部クラッドフィルム基材11を密着させた鋳型21の凹部21a内に導波路コア形成用の硬化性樹脂を充填する。次に、熱または光などによって、充填したコア形成用の硬化性樹脂を硬化させる。次に、鋳型21を下部クラッドフィルム基材11から剥離する。この工程においては、例えば毛細管現象により鋳型21の凹部21a内に導波路コア形成用の硬化性樹脂を充填するのが好ましい。また、毛細管現象を利用して、硬化性樹脂の鋳型21の凹部21a内への充填を促進するのには、例えば鋳型21の凹部21a内に連通する所定の位置に図示しない吸引口を設けることで、吸引系全体を0.1〜200Pa程度に減圧することが望ましい。
(Process for producing a waveguide core on the lower clad film substrate)
The process of producing the waveguide core 12 on the lower clad film base material 11 (lower base material 11) made of a polymer film material is as follows. First, as shown in FIGS. The lower clad film base material 11 is brought into close contact with the mold, and a curable resin for forming a waveguide core is filled into the recess 21a of the mold 21 with the lower clad film base material 11 brought into close contact therewith. Next, the filled curable resin for core formation is cured by heat or light. Next, the mold 21 is peeled from the lower clad film substrate 11. In this step, it is preferable to fill the recess 21a of the mold 21 with a curable resin for forming the waveguide core, for example, by capillary action. In order to promote the filling of the curable resin into the recess 21a of the mold 21 by utilizing capillary action, for example, a suction port (not shown) is provided at a predetermined position communicating with the recess 21a of the mold 21. Therefore, it is desirable to reduce the pressure of the entire suction system to about 0.1 to 200 Pa.

下部クラッドフィルム基材11上の導波路コア12にあっても、本出願人等が先に提案した上記特許文献1〜3の作製技術と実質的に同じ製法によって得られることは勿論であるが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば直接露光法、エッチング法等による導波路コア12の作製方法を使用することができる。本発明にあっても、上記特許文献1〜3の作製技術を用いて下部クラッドフィルム基材11上に導波路コア12を作製することが、作製工数を減少すること、作製コストを低減すること、及びフレキシブルな高分子フィルム基材上に導波路コア12の凸部を直接形成することができる点で好適である。   Of course, even in the waveguide core 12 on the lower clad film base material 11, it can be obtained by substantially the same manufacturing method as the manufacturing techniques of the above-mentioned Patent Documents 1 to 3 previously proposed by the present applicants. The present invention is not limited to this, and for example, a method for producing the waveguide core 12 by a direct exposure method, an etching method, or the like can be used. Even in the present invention, manufacturing the waveguide core 12 on the lower clad film substrate 11 using the manufacturing techniques of Patent Documents 1 to 3 described above reduces the manufacturing man-hour and the manufacturing cost. And it is suitable at the point which can form the convex part of the waveguide core 12 directly on a flexible polymer film base material.

導波路コア形成用の硬化性樹脂としては、例えば放射線硬化性、電子線硬化性、熱硬化性等を有する樹脂などが好適である。特に好ましくは、紫外線硬化性樹脂または熱硬化性樹脂などを用いることが望ましい。紫外線硬化性樹脂または熱硬化性樹脂としては、例えば紫外線硬化性または熱硬化性のモノマー、オリゴマー、モノマーとオリゴマーの混合物などを用いることができる。紫外線硬化性樹脂としては、例えばエポキシ系、ポリイミド系、アクリル系の紫外線硬化性樹脂などを好適に使用することができる。   As the curable resin for forming the waveguide core, for example, a resin having radiation curable property, electron beam curable property, thermosetting property or the like is suitable. It is particularly preferable to use an ultraviolet curable resin or a thermosetting resin. As the ultraviolet curable resin or the thermosetting resin, for example, an ultraviolet curable or thermosetting monomer, an oligomer, a mixture of a monomer and an oligomer, or the like can be used. As the ultraviolet curable resin, for example, an epoxy-based, polyimide-based, or acrylic-based ultraviolet curable resin can be preferably used.

(上部クラッドフィルム基材上に未硬化の薄膜クラッドを作製する工程)
高分子フィルム材からなる上部クラッドフィルム基材13(上部基材13)上に未硬化のクラッド薄膜層14a(薄膜クラッド14a)を作製する工程は、図2(g)及び図2(h)に示すように、先ず、上部クラッドフィルム基材13上にクラッド用の未硬化樹脂を適量滴下して、未硬化のクラッド薄膜層14aを作製する。未硬化のクラッド薄膜層14aは、例えばスピンコート法により形成することができる。
(Process for producing an uncured thin film clad on the upper clad film substrate)
The process of producing the uncured clad thin film layer 14a (thin film clad 14a) on the upper clad film base material 13 (upper base material 13) made of a polymer film material is shown in FIGS. 2 (g) and 2 (h). As shown in the drawing, first, an appropriate amount of uncured resin for clad is dropped on the upper clad film substrate 13 to produce an uncured clad thin film layer 14a. The uncured clad thin film layer 14a can be formed by, for example, a spin coating method.

クラッド形成用の樹脂としては、例えば放射線硬化性、電子線硬化性、熱硬化性などの各種の樹脂材を使用することができる。紫外線硬化性樹脂または熱硬化性樹脂などが特に好適である。紫外線硬化性樹脂または熱硬化性樹脂としては、例えば紫外線硬化性または熱硬化性のモノマー、オリゴマー、モノマーとオリゴマーの混合物などを用いることができる。紫外線硬化性樹脂としては、例えばエポキシ系、ポリイミド系、アクリル系の紫外線硬化性樹脂などを使用することが好ましい。紫外線硬化性樹脂を硬化させるには、紫外線ランプ、紫外線LED、UV照射装置等が用いられる。また、熱硬化性樹脂を硬化させるには、オーブン中での加熱等が用いられる。   As the resin for forming the clad, for example, various resin materials such as radiation curable, electron beam curable, and thermosetting can be used. An ultraviolet curable resin or a thermosetting resin is particularly suitable. As the ultraviolet curable resin or the thermosetting resin, for example, an ultraviolet curable or thermosetting monomer, an oligomer, a mixture of a monomer and an oligomer, or the like can be used. As the ultraviolet curable resin, for example, an epoxy-based, polyimide-based, or acrylic-based ultraviolet curable resin is preferably used. In order to cure the ultraviolet curable resin, an ultraviolet lamp, an ultraviolet LED, a UV irradiation device or the like is used. Further, heating in an oven or the like is used to cure the thermosetting resin.

下部クラッドフィルム基材11及び上部クラッドフィルム基材13としては、フレキシブル性を有するフィルム材を用いることが好適である。導波路コア形成用または薄膜のクラッド形成用の樹脂に紫外線硬化性樹脂を使用する場合は、紫外領域に対して透明性が高い材料を選択することが肝要である。クラッドフィルム基材11,13と薄膜のクラッド14との屈折率差は、0.02以内であることが好ましい。更に好ましくは、同一あるいは0.005以内であることが特に望ましい。一方、基材に薄膜クラッドをコーティングしたクラッド基材を用いる場合には、基材の平坦性を向上させることができるとともに、透明性に劣り、また屈折率に制限されない材料からなる基材を使用することが可能となる。   As the lower clad film base 11 and the upper clad film base 13, it is preferable to use a film material having flexibility. When using an ultraviolet curable resin for the waveguide core forming resin or the thin film clad forming resin, it is important to select a material having high transparency in the ultraviolet region. The difference in refractive index between the clad film bases 11 and 13 and the thin clad 14 is preferably within 0.02. More preferably, it is particularly desirable that they are the same or within 0.005. On the other hand, when using a clad base material with a thin film clad coated on the base material, it is possible to improve the flatness of the base material and use a base material made of a material that is inferior in transparency and not limited by the refractive index. It becomes possible to do.

(導波路コアの側面の薄膜クラッド及び空洞を作製する工程)
導波路コア12の側面のクラッド14と、下部クラッドフィルム基材11、上部クラッドフィルム基材13及びクラッド14間に導波路コア12に沿って貫通する空洞15を作製する工程は、図2(i)〜図2(k)に示すように、最初に、下部クラッドフィルム基材11上の導波路コア12上に上部クラッドフィルム基材13の未硬化のクラッド薄膜層14aを張り合わせる。この状態で、数分間放置し、樹脂のマイグレーションを利用することにより、未硬化のクラッド薄膜層14aを導波路コア12の側面に流着させる。数分間経過した後、未硬化のクラッド薄膜層14aを紫外線または熱などによって硬化させることで、導波路コア12の側面にクラッド14及び空洞15を形成することができる。
(Process for producing thin-film cladding and cavity on side surface of waveguide core)
The step of forming the cavity 15 penetrating along the waveguide core 12 between the clad 14 on the side surface of the waveguide core 12 and the lower clad film base material 11, the upper clad film base material 13 and the clad 14 is shown in FIG. As shown in FIG. 2 (k), first, the uncured clad thin film layer 14a of the upper clad film substrate 13 is laminated on the waveguide core 12 on the lower clad film substrate 11. In this state, the uncured clad thin film layer 14a is deposited on the side surface of the waveguide core 12 by leaving it for several minutes and using resin migration. After several minutes, the uncured clad thin film layer 14a is cured by ultraviolet rays or heat, whereby the clad 14 and the cavity 15 can be formed on the side surface of the waveguide core 12.

(空洞内に硬化性樹脂を充填硬化する行程)
空洞15内に閉鎖部材16となる硬化性樹脂を充填硬化する行程は、空洞15内に未硬化の硬化性樹脂を滴下した後、毛細管現象及び/または減圧吸引にて空洞15内の所望の位置に向けて充填し、空洞15内に充填された硬化性樹脂を熱または光などによって硬化することができる。図3(a)は、空洞15の一方の開口端部内に硬化性樹脂を充填硬化した状態を示し、図3(b)は、空洞15の両側の開口端部内に硬化性樹脂を充填硬化した状態を示している。毛細管現象を利用して、未硬化の硬化性樹脂を吸引口側に向けて自然に拡散させることができる。吸引口側から減圧吸引して、未硬化の硬化性樹脂を吸引口側に向けて強制的に拡散させることもできる。この硬化性樹脂としては、クラッド14とは異なる材料を選択することができ、端部を補強する為に、硬化後により剛性の高い材料を選ぶことが、他のデバイスとの結合を容易にすることができる点から好ましい。また、硬化性樹脂の屈折率は、制限されない。
(Process of filling and curing curable resin in the cavity)
The process of filling and curing the curable resin to be the closing member 16 in the cavity 15 is performed by dropping an uncured curable resin into the cavity 15 and then by capillary action and / or vacuum suction to a desired position in the cavity 15. The curable resin filled in the cavity 15 and filled in the cavity 15 can be cured by heat or light. FIG. 3A shows a state in which the curable resin is filled and cured in one open end of the cavity 15, and FIG. 3B is a diagram in which the curable resin is filled and cured in the open ends on both sides of the cavity 15. Indicates the state. Using the capillary phenomenon, the uncured curable resin can be naturally diffused toward the suction port side. It is also possible to suction under reduced pressure from the suction port side and forcibly diffuse the uncured curable resin toward the suction port side. As the curable resin, a material different from that of the clad 14 can be selected, and in order to reinforce the end, selecting a material having higher rigidity after curing facilitates bonding with other devices. It is preferable because it can be used. Further, the refractive index of the curable resin is not limited.

空洞15の両側の開口端部内に硬化性樹脂を充填硬化する場合は、図3(b)に示すように、下部クラッドフィルム基材11または上部クラッドフィルム基材13の空洞15に対応する部位に、毛細管現象及び/または減圧吸引のための空気抜き・吸引口である通孔17をレーザ加工等により形成することが好適である。空洞15の開口端部内に硬化性樹脂を充填硬化した後に通孔を塞ぐことが好ましい。硬化性樹脂の充填硬化後に通孔17を塞ぐことにより、初期の目的とする光導波路のフレキシブル性が減少するのを防止することができるとともに、光導波路10の屈曲動作の繰り返しにより通孔17の周辺部分に破損や変形などが発生するのを防止することができる。光導波路10が屈曲しやすい部位から離間した部位に通孔17を形成することが好適である。   When the curable resin is filled and cured in the opening end portions on both sides of the cavity 15, as shown in FIG. 3B, the lower cladding film substrate 11 or the upper cladding film substrate 13 corresponding to the cavity 15 is formed. It is preferable to form the through holes 17 which are air vents / suction ports for capillary action and / or vacuum suction by laser processing or the like. It is preferable to close the through-hole after filling and curing the curable resin in the opening end of the cavity 15. By closing the through-hole 17 after filling and curing with the curable resin, it is possible to prevent the flexibility of the optical waveguide as the initial target from being reduced, and the through-hole 17 is repeatedly formed by repeating the bending operation of the optical waveguide 10. It is possible to prevent the peripheral portion from being damaged or deformed. It is preferable to form the through-hole 17 in a portion separated from a portion where the optical waveguide 10 is easily bent.

(光導波路の端部を切断する工程)
光導波路の長手方向の両端面をダイシングソーなどにより直角または斜めに切断し、フレキシブルな高分子光導波路10を形成する。なお、光導波路の両端面を切断する方法は、ダイシングソーによる切断法に限定されるものではないことは勿論である。
(Process of cutting the end of the optical waveguide)
Both ends in the longitudinal direction of the optical waveguide are cut at right angles or obliquely with a dicing saw or the like to form a flexible polymer optical waveguide 10. Needless to say, the method of cutting both end faces of the optical waveguide is not limited to the cutting method using a dicing saw.

(第1の実施の形態の効果)
第1の実施の形態によれば、以下の効果が得られる。
(イ)光導波路10の材質に拘わらず、光導波路10の屈曲性を増大することができるとともに、空洞15において歪や曲折などによる変形を吸収緩和することが可能となる。
(ロ)光導波路10の材料を節約することができるとともに、軽量化を達成することができる。
(ハ)光導波路10の必要な部分だけにフレキシブル性を付与することができるとともに、光導波路10の端部の剛性を高めることができるようになり、導波路コア12に光を入射させる発光部と導波路コア12からの出射光を受光する受光部の取付けを容易に行うことができる。
(ニ)材料の使用効率を高めることができるとともに、材料費を削減することができる。
(ホ)光導波路アレイの実装密度を低下させることなく、光信号を効率よく確実に取り込める形状を得ることができる。
(ヘ)簡易な製造方法であり、作製行程の削減と歩留まりを向上させ、安定して大量生産することができる。
(ト)低コスト化と作製工程の単純化を容易にかつ確実に達成することができる。
(Effects of the first embodiment)
According to the first embodiment, the following effects can be obtained.
(A) Regardless of the material of the optical waveguide 10, the flexibility of the optical waveguide 10 can be increased, and deformation due to distortion or bending can be absorbed and relaxed in the cavity 15.
(B) The material of the optical waveguide 10 can be saved and the weight can be reduced.
(C) A light emitting unit that can provide flexibility only to a necessary portion of the optical waveguide 10 and can increase the rigidity of the end of the optical waveguide 10 so that light is incident on the waveguide core 12. In addition, it is possible to easily attach the light receiving unit that receives the light emitted from the waveguide core 12.
(D) The material usage efficiency can be increased and the material cost can be reduced.
(E) It is possible to obtain a shape capable of efficiently and reliably capturing optical signals without reducing the mounting density of the optical waveguide array.
(F) It is a simple manufacturing method, which can reduce the production process and improve the yield, and can stably mass-produce.
(G) Cost reduction and simplification of the manufacturing process can be achieved easily and reliably.

[第2の実施の形態]
(光通信モジュールの構成)
図4は、本発明に係わる第2の実施の形態である光通信モジュールの一構造例を示している。図4は、光通信モジュールの構成を示す概念図である。なお、同図において上記第1の実施の形態と実質的に同じ部材には同一の部材名と符号を付している。従って、これらの部材に関する詳細な説明は省略する。
[Second Embodiment]
(Configuration of optical communication module)
FIG. 4 shows an example of the structure of an optical communication module according to the second embodiment of the present invention. FIG. 4 is a conceptual diagram showing the configuration of the optical communication module. In the figure, members substantially the same as those in the first embodiment are given the same member names and symbols. Therefore, the detailed description regarding these members is omitted.

図4において、符号30は、上記第1の実施の形態であるフレキシブルな高分子光導波路10を備えた光通信モジュールを示している。この光通信モジュール30は、光配線パターンとなる導波路コア12及び空洞15を相互に延在するアレイ構造とされている。この空洞15の開口端部内には、図3(b)に示す硬化性樹脂が充填硬化されている。光通信モジュール30は、高分子光導波路10の一方の端部側に単一の発光素子31(面発光レーザアレイ31)の発光部を設けるとともに、他方の端部側に単一の受光素子32(フォトダイオード32)の受光部を設けている。高分子光導波路10の両端面は、光の進行方向に対して略45度の傾斜角をもって互い違いに斜めに傾斜した傾斜ミラー面とされている。   In FIG. 4, the code | symbol 30 has shown the optical communication module provided with the flexible polymer optical waveguide 10 which is the said 1st Embodiment. The optical communication module 30 has an array structure in which the waveguide core 12 and the cavity 15 serving as an optical wiring pattern extend to each other. The curable resin shown in FIG. 3B is filled and cured in the open end of the cavity 15. The optical communication module 30 is provided with a light emitting portion of a single light emitting element 31 (surface emitting laser array 31) on one end side of the polymer optical waveguide 10 and a single light receiving element 32 on the other end side. A light receiving portion of (photodiode 32) is provided. Both end faces of the polymer optical waveguide 10 are inclined mirror surfaces that are alternately inclined with an inclination angle of about 45 degrees with respect to the light traveling direction.

(光通信モジュールの動作)
面発光レーザアレイ31から出射した光信号は、図4に示すように、下部クラッドフィルム基材11を通して高分子光導波路10に入射する。入射した光信号は、傾斜ミラー面で反射され、高分子光導波路10内に沿って伝播する。その光信号は、他方の傾斜ミラー面で再び反射され、伝播方向を変えることで、下部クラッドフィルム基材11を通してフォトダイオード32に入射する。その光信号は、電気信号に変換された後、図示しない電気部品を介して外部へと伝送される。このように、面発光レーザアレイ31とフォトダイオード32とを光学的に結合することが可能となる。
(Operation of optical communication module)
The optical signal emitted from the surface emitting laser array 31 enters the polymer optical waveguide 10 through the lower clad film substrate 11 as shown in FIG. The incident optical signal is reflected by the inclined mirror surface and propagates along the polymer optical waveguide 10. The optical signal is reflected again by the other inclined mirror surface, and enters the photodiode 32 through the lower clad film substrate 11 by changing the propagation direction. The optical signal is converted into an electric signal and then transmitted to the outside through an electric component (not shown). Thus, the surface emitting laser array 31 and the photodiode 32 can be optically coupled.

(第2の実施の形態の効果)
第2の実施の形態によれば、上記第1の実施の形態の作用効果に加えて、以下の効果が得られる。
(イ)空洞15を折り曲げることができるので、電子機器内の電子モジュール間、あるいは電子機器間等の各種の機器内における組立ての制約を緩和することができる。
(ロ)光導波路10の端部の剛性を高めることができるので、面発光レーザアレイ31とフォトダイオード32とを容易にかつ高精度に光結合することが可能となる。
(Effect of the second embodiment)
According to the second embodiment, the following effects can be obtained in addition to the operational effects of the first embodiment.
(A) Since the cavity 15 can be bent, it is possible to relax assembly restrictions in various devices such as between electronic modules in electronic devices or between electronic devices.
(B) Since the rigidity of the end of the optical waveguide 10 can be increased, the surface emitting laser array 31 and the photodiode 32 can be easily optically coupled with high accuracy.

以下に、本発明の更に具体的な実施例について、図2を参照しながら説明する。   Hereinafter, a more specific embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

シリコン基板の表面に厚膜レジスト(マイクロケミカル(株)製のSU−8)をスピンコート法により塗布した後、80℃でプリベークした。次に、シリコン基板上の厚膜レジストを、フォトマスクを通して露光・現像し、シリコン基板上に導波路コアの形態に対応する凸部を形成した。その後、シリコン基板上の凸部を120℃でポストベークし、導波路コア作製用の原盤を作製した(図2(a)参照)。   A thick film resist (SU-8 manufactured by Micro Chemical Co., Ltd.) was applied to the surface of the silicon substrate by spin coating, and then prebaked at 80 ° C. Next, the thick film resist on the silicon substrate was exposed and developed through a photomask, and a convex portion corresponding to the form of the waveguide core was formed on the silicon substrate. Then, the convex part on the silicon substrate was post-baked at 120 ° C. to produce a master for producing a waveguide core (see FIG. 2A).

次に、原盤上に剥離剤を塗布した後、熱硬化性ジメチルシロキサン樹脂(ダウコウニングアジア社製のSYLGARD184)を流し込み、一定時間放置した後、約10分間真空脱泡を行い、120℃で30分間加熱して固化させた(図2(b)参照)。その後、原盤を剥離して導波路コアの形態に対応する凹部(型厚さ5mm)を有する型を作製した。更に、その型の凹部に連通する両端部に直径3mmの穴を明けて、充填口及び吸引口をそれぞれ形成し、鋳型を作製した(図2(c)参照)。なお、鋳型としては、導波路コア(凹部)が相互に平行に形成された4本からなり、導波路コアの断面の大きさが50×50μmであり、導波路コアの間隔が250μmとなるように形成した。   Next, after applying a release agent on the master, a thermosetting dimethylsiloxane resin (SYLGARD 184 manufactured by Dow Corning Asia Co., Ltd.) is poured and left for a certain period of time, followed by vacuum defoaming for about 10 minutes at 120 ° C. It was solidified by heating for 30 minutes (see FIG. 2B). Thereafter, the master was peeled off to produce a mold having a recess (mold thickness 5 mm) corresponding to the form of the waveguide core. Further, a hole having a diameter of 3 mm was drilled at both ends communicating with the concave portion of the mold, and a filling port and a suction port were formed, respectively, to produce a mold (see FIG. 2C). The template is composed of four waveguide cores (concave portions) formed in parallel with each other, the waveguide core has a cross-sectional size of 50 × 50 μm, and the waveguide core spacing is 250 μm. Formed.

次に、作製した鋳型、及び下部クラッドフィルムとなる膜厚100μmの下部フィルム基材(JSR(株)製のアートンフィルム、屈折率1.51)を密着させた(図2(d)参照)。次いで、鋳型の充填口内に紫外線硬化性樹脂(JSR社製、硬化後の屈折率1.56)を十分に満たし、吸引ポンプにて鋳型の吸引口を介して吸引したところ、紫外線硬化性樹脂が、鋳型の凹部内に充填された(図2(e)参照)。次いで、50mW/cm2の紫外光を、鋳型を通して5分間照射し、鋳型の凹部内に充填された紫外線硬化性樹脂を硬化させた。その後、鋳型を剥離して下部フィルム基材上に導波路コアを作製した(図2(f)参照)。 Next, the produced mold and a lower film substrate (Arton film manufactured by JSR Co., Ltd., refractive index 1.51) having a film thickness of 100 μm to be the lower clad film were brought into close contact (see FIG. 2D). Next, the filling hole of the mold was sufficiently filled with an ultraviolet curable resin (manufactured by JSR, refractive index 1.56 after curing) and sucked through the suction port of the mold with a suction pump. And filled in the recess of the mold (see FIG. 2 (e)). Next, 50 mW / cm 2 of ultraviolet light was irradiated through the mold for 5 minutes to cure the ultraviolet curable resin filled in the concave portions of the mold. Thereafter, the mold was peeled off to produce a waveguide core on the lower film substrate (see FIG. 2 (f)).

次に、上部クラッドフィルムとなる膜厚100μmの上部フィルム基材(JSR(株)製のアートンフィルム、屈折率1.51)上に、紫外線硬化性樹脂(JSR社製、硬化後の屈折率1.51)を適量滴下し(図2(g)参照)、スピンコート法により膜厚40μmである未硬化の薄膜クラッド層を形成した(図2(h)参照)。次に、下部フィルム基材上の導波路コアに対して、上部フィルム基材に塗布された未硬化の薄膜クラッド層を張り合わせ(図2(i)参照)、その未硬化の薄膜クラッド層が、下部フィルム基材上の導波路コアの側面部にマイグレーションし、その他の部分が空洞として維持されるまでの数分間放置した(図2(j)参照)。その後、50mW/cm2の紫外光を、上部フィルム基材を通して15分間照射して硬化させた(図2(k)参照)。最後に、導波路コアの端部を形成するためにダイシングソーによって切り出し、導波路長を60mmとした。以上の工程により、高さが50μmであり、幅が約200μmである空洞が、導波路コア間に沿って貫通して形成され、フレキシブルな高分子光導波路が得られた。 Next, an ultraviolet curable resin (manufactured by JSR Corp., refractive index 1 after curing) is formed on an upper film substrate (Arton film manufactured by JSR Corporation, refractive index 1.51) having a film thickness of 100 μm to be an upper clad film. .51) was dropped in an appropriate amount (see FIG. 2 (g)), and an uncured thin film clad layer having a thickness of 40 μm was formed by a spin coating method (see FIG. 2 (h)). Next, the uncured thin film clad layer applied to the upper film base material is bonded to the waveguide core on the lower film base material (see FIG. 2 (i)). It migrated to the side part of the waveguide core on a lower film base material, and was left for several minutes until other parts were maintained as a cavity (refer FIG.2 (j)). Thereafter, 50 mW / cm 2 of ultraviolet light was irradiated through the upper film substrate for 15 minutes to be cured (see FIG. 2 (k)). Finally, in order to form the end portion of the waveguide core, it was cut out by a dicing saw, and the waveguide length was set to 60 mm. Through the above steps, a cavity having a height of 50 μm and a width of about 200 μm was formed so as to penetrate between the waveguide cores, and a flexible polymer optical waveguide was obtained.

作製された高分子光導波路の中央部を半径5mmの円筒状ジグに貼り付け、その高分子光導波路の中央部を支点として90度に屈曲させ、損失測定を行った。その結果、挿入損失は、1.0dBであり、実用的なレベルであることを確認した。   The central part of the produced polymer optical waveguide was attached to a cylindrical jig having a radius of 5 mm, bent at 90 degrees with the central part of the polymer optical waveguide as a fulcrum, and loss measurement was performed. As a result, the insertion loss was 1.0 dB, which was confirmed to be a practical level.

上記実施例1と同様の手順により、導波路コアの断面の大きさが50×50μmであり、導波路コアの間隔がそれぞれ250μm、500μm、750μmである4本の導波路コアを作製可能である鋳型を作製し、導波路コアに沿った空洞を貫通して形成した。その結果、高さが50μmであり、幅がそれぞれ約200μm、450μm、700μmである空洞を有するフレキシブルな高分子光導波路が得られた。   According to the same procedure as in the first embodiment, four waveguide cores having a waveguide core cross-sectional size of 50 × 50 μm and waveguide core intervals of 250 μm, 500 μm, and 750 μm can be manufactured. A mold was made and formed through the cavity along the waveguide core. As a result, a flexible polymer optical waveguide having a cavity with a height of 50 μm and a width of about 200 μm, 450 μm, and 700 μm was obtained.

上記実施例1と同様の手順により、導波路コアの断面の大きさが50×50μmであり、導波路コアの間隔が250μmであり、長さが60mmである4本の導波路コアと3つの空洞を有するフレキシブルな高分子光導波路を作製した。その後、毛細管現象を利用して、空洞の一方の開口端より紫外線硬化性樹脂を10mm充填し、直ちに50mW/cm2の紫外光を照射して硬化させた。次いで、高分子光導波路の空洞と対応する部位にレーザ加工法により直径100μmの貫通孔を形成して気体の抜け穴とした。次に、毛細管現象を利用して、空洞の他方の開口端より紫外製硬化性樹脂を20mm充填し、直ちに50mW/cm2の紫外光を照射して硬化させた。最後に、導波路コアの端部を形成するためにダイシングソーによって切り出した。以上の工程により、導波路コア間に沿った空洞を有するとともに、その空洞の両側の開口端に長さの異なる硬化性樹脂を満たし、部分的にフレキシブル性を有する高分子光導波路が得られた。 According to the same procedure as in the first embodiment, the waveguide core has a cross-sectional size of 50 × 50 μm, an interval between the waveguide cores of 250 μm, and a length of 60 mm and three waveguide cores. A flexible polymer optical waveguide having a cavity was fabricated. Then, using capillary action, 10 mm of ultraviolet curable resin was filled from one open end of the cavity, and immediately cured by irradiating with 50 mW / cm 2 of ultraviolet light. Next, a through hole having a diameter of 100 μm was formed by laser processing at a portion corresponding to the cavity of the polymer optical waveguide to form a gas hole. Next, using capillary action, 20 mm of ultraviolet curable resin was filled from the other open end of the cavity, and immediately cured by irradiating with 50 mW / cm 2 of ultraviolet light. Finally, it was cut out with a dicing saw to form the end of the waveguide core. Through the above steps, a polymer optical waveguide having a cavity along the waveguide core and partially filling the opening ends on both sides of the cavity with curable resins having different lengths and having flexibility was obtained. .

なお、本発明に係わる光導波路及びその製造方法、並びに光通信モジュールは、上記各実施の形態及び実施例に限定されるものではなく、その発明の趣旨を逸脱しない範囲内で様々な設計変更が可能である。   The optical waveguide, the manufacturing method thereof, and the optical communication module according to the present invention are not limited to the above embodiments and examples, and various design changes can be made without departing from the spirit of the invention. Is possible.

本発明は、例えば光ファイバーのコネクタ、スプリッタ等のように、光信号を伝搬する際の光回路、光分波路及び光合波路、光スイッチ等に使用することができるものである。   The present invention can be used for an optical circuit, an optical waveguide and an optical waveguide, an optical switch, and the like when propagating an optical signal, such as an optical fiber connector and a splitter.

本発明における第1の実施の形態である光導波路の一構成例を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the example of 1 structure of the optical waveguide which is the 1st Embodiment in this invention. (a)〜(l)は、本発明における光導波路の作製工程を概念的に示す行程図である。(A)-(l) is a process figure which shows notionally the preparation process of the optical waveguide in this invention. (a)、(b)は、本発明における光導波路の空洞の開口端部内に硬化性樹脂を充填硬化した状態を示す拡大断面図である。(A), (b) is an expanded sectional view which shows the state which filled and hardened the curable resin in the opening edge part of the cavity of the optical waveguide in this invention. 本発明における第2の実施の形態である光通信モジュールの構成を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the structure of the optical communication module which is the 2nd Embodiment in this invention.

符号の説明Explanation of symbols

10 光導波路
11 下部基材
12 導波路コア
13 上部基材
14 クラッド
14a クラッド薄膜層
15 空洞
16 閉鎖部材
17 通孔
20 原盤
20a 凸部
21 鋳型
21a 凹部
30 光通信モジュール
31 面発光レーザアレイ
32 フォトダイオード
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Optical waveguide 11 Lower base material 12 Waveguide core 13 Upper base material 14 Clad 14a Clad thin film layer 15 Cavity 16 Closing member 17 Through hole 20 Master 20a Protrusion part 21 Mold 21a Concavity 30 Optical communication module 31 Surface emitting laser array 32 Photodiode

Claims (17)

下部基材、前記下部基材上に形成された導波路コア、前記導波路コアの周囲を取り囲むように形成されたクラッド、及び前記下部基材に対する上部基材を備えた光導波路であって、
前記導波路コア間と前記下部基材及び前記上部基材間に形成された空間内に、前記クラッドを充満しない形態で前記導波路コアに沿って延在する空洞が形成されてなることを特徴とする光導波路。
An optical waveguide comprising a lower substrate, a waveguide core formed on the lower substrate, a clad formed so as to surround the waveguide core, and an upper substrate for the lower substrate,
In the space formed between the waveguide cores and between the lower base material and the upper base material, a cavity extending along the waveguide core is formed without filling the cladding. An optical waveguide.
前記導波路コア及び前記空洞が、相互に延在するアレイ構造に形成されてなることを特徴とする請求項1記載の光導波路。   2. The optical waveguide according to claim 1, wherein the waveguide core and the cavity are formed in an array structure extending to each other. アレイ化した複数の前記空洞における光進行方向に対する断面の幅が、異なる幅寸法に設定されてなることを特徴とする請求項2記載の光導波路。   3. The optical waveguide according to claim 2, wherein widths of cross sections in the light traveling direction in the plurality of cavities arranged in an array are set to different width dimensions. 前記空洞が、光進行方向に対する一方の端面から他方の端面までの間を前記導波路コアに沿って貫通して形成されてなることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の光導波路。   4. The optical device according to claim 1, wherein the cavity is formed so as to penetrate along the waveguide core from one end surface to the other end surface in the light traveling direction. Waveguide. 前記空洞の少なくとも一方の開口端部内に硬化性樹脂が充填硬化されてなることを特徴とする請求項4記載の光導波路。   The optical waveguide according to claim 4, wherein a curable resin is filled and cured in at least one open end of the cavity. 前記空洞の両側開口端部内の所定位置に前記硬化性樹脂が充填硬化されてなり、前記硬化性樹脂の充填開始位置及び充填終了位置間の距離が、互いに異なる寸法に設定されてなることを特徴とする請求項4記載の光導波路。   The curable resin is filled and cured at a predetermined position in both side opening ends of the cavity, and the distance between the filling start position and the filling end position of the curable resin is set to different dimensions. The optical waveguide according to claim 4. 前記硬化性樹脂が、前記クラッドとは異なる物質からなることを特徴とする請求項5または6記載の光導波路。   The optical waveguide according to claim 5, wherein the curable resin is made of a material different from that of the clad. 前記硬化性樹脂が、高分子材料からなることを特徴とする請求項5〜7のいずれかに記載の光導波路。   The optical waveguide according to claim 5, wherein the curable resin is made of a polymer material. 前記下部基材及び前記上部基材が、前記クラッドの屈折率と同一の屈折率、または0.02以内の屈折率差を有し、フレキシブル性を有するフィルム材により構成されてなることを特徴とした請求項1記載の光導波路。   The lower base material and the upper base material have the same refractive index as that of the clad, or a refractive index difference within 0.02, and are made of a flexible film material. The optical waveguide according to claim 1. 前記下部基材及び前記上部基材が、高分子フィルム材料により構成されてなることを特徴とする請求項1または9記載の光導波路。   10. The optical waveguide according to claim 1, wherein the lower base material and the upper base material are made of a polymer film material. 前記クラッドが、硬化型高分子材料により構成されてなることを特徴とする請求項1または9記載の光導波路。   10. The optical waveguide according to claim 1, wherein the clad is made of a curable polymer material. 前記下部基材及び前記上部基材間の対向内壁面の少なくとも一方に、クラッド層が形成されてなることを特徴とする請求項1記載の光導波路。   2. The optical waveguide according to claim 1, wherein a clad layer is formed on at least one of the opposed inner wall surfaces between the lower substrate and the upper substrate. 下部クラッドフィルム上に導波路コアを形成する工程、
上部クラッドフィルム上に未硬化の薄膜クラッドを形成する工程、
前記導波路コア上に前記上部クラッドフィルム上の薄膜クラッド形成面を被せる工程、
前記薄膜クラッドが流動して前記導波路コアの側面を覆い、前記下部クラッドフィルム、前記上部クラッドフィルム及び前記薄膜クラッド間に、前記導波路コアに沿って貫通する空洞を形成する工程、及び
前記薄膜クラッドを硬化する工程を備えてなることを特徴とする光導波路の製造方法。
Forming a waveguide core on the lower cladding film;
Forming an uncured thin film clad on the upper clad film;
Covering the waveguide core with a thin-film clad forming surface on the upper clad film;
Forming a cavity penetrating along the waveguide core between the lower clad film, the upper clad film and the thin film clad, wherein the thin film clad flows to cover a side surface of the waveguide core; and A method for producing an optical waveguide, comprising a step of curing a clad.
下部クラッドフィルム上に導波路コアを形成する工程、
上部クラッドフィルム上に未硬化の薄膜クラッドを形成する工程、
前記導波路コア上に前記上部クラッドフィルム上の薄膜クラッド面側を被せる工程、
前記薄膜クラッドが流動して前記導波路コアの側面を覆い、前記下部クラッドフィルム、前記上部クラッドフィルム及び前記薄膜クラッド間に、前記導波路コアに沿って貫通する空洞を形成する工程、
前記薄膜クラッドを硬化する工程、及び
前記空洞内に硬化性樹脂を充填硬化する工程を備えてなることを特徴とする光導波路の製造方法。
Forming a waveguide core on the lower cladding film;
Forming an uncured thin film clad on the upper clad film;
Covering the thin film clad surface side of the upper clad film on the waveguide core;
Forming a cavity penetrating along the waveguide core between the lower clad film, the upper clad film and the thin film clad by flowing the thin film clad to cover a side surface of the waveguide core;
A method of manufacturing an optical waveguide, comprising: a step of curing the thin film clad; and a step of filling and curing a curable resin in the cavity.
前記空洞内に前記硬化性樹脂を充填硬化する工程は、前記硬化性樹脂を毛細管現象及び/または減圧吸引によって前記空洞内の所定の位置に充填する行程を含んでなることを特徴とする請求項14記載の光導波路の製造方法。   The step of filling and curing the curable resin in the cavity includes a step of filling the curable resin into a predetermined position in the cavity by capillary action and / or vacuum suction. 14. A method for producing an optical waveguide according to 14. 前記下部クラッドフィルムまたは前記上部クラッドフィルムの前記空洞に対応する部位に、毛細管現象及び/または減圧吸引のための通孔を形成する工程を更に備え、
前記空洞内に前記硬化性樹脂を充填硬化する工程は、前記硬化性樹脂を前記空洞の一方の開口端部内の所定の位置まで充填した後、熱または光により硬化する行程、及び
前記硬化性樹脂を前記空洞の他方の開口端部内の所定の位置まで充填した後、熱または光により硬化する行程を含んでなることを特徴とする請求項14記載の光導波路の製造方法。
Further comprising a step of forming a through hole for capillary action and / or vacuum suction at a portion corresponding to the cavity of the lower clad film or the upper clad film,
The step of filling and curing the curable resin in the cavity includes the step of curing by heat or light after filling the curable resin to a predetermined position in one open end of the cavity, and the curable resin. 15. The method of manufacturing an optical waveguide according to claim 14, further comprising a step of curing with heat or light after filling a predetermined position in the other opening end of the cavity.
上記請求項1〜12のいずれかに記載の光導波路の前記導波路コアに光を入射させる発光部と、前記導波路コアからの出射光を受光する受光部とを有してなることを特徴とする光通信モジュール。   The light guide according to any one of claims 1 to 12, further comprising: a light emitting portion that makes light incident on the waveguide core; and a light receiving portion that receives light emitted from the waveguide core. Optical communication module.
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