JP2007333986A

JP2007333986A - Peeling detection tag

Info

Publication number: JP2007333986A
Application number: JP2006165216A
Authority: JP
Inventors: Isao Sakaguchi; 勲阪口; Nobuo Kamiyama; 信夫上山; Hirohiko Kogure; 裕彦小暮
Original assignee: IC BRAINS CO Ltd; NIPPON TSUSHINKI KK
Current assignee: IC BRAINS CO Ltd; NIPPON TSUSHINKI KK
Priority date: 2006-06-14
Filing date: 2006-06-14
Publication date: 2007-12-27

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a built-in IC chip from coming off even when a seal is violently peeled or bent at a sharp angle. <P>SOLUTION: The IC chip 1 and an antenna 2 are arranged on the front side and a peeling detection line 3 is arranged on the read side of a film substrate 5. The IC chip 1 and the peeling detection line 3 are connected via lead wires 4 formed both on the front side and the rear side of the film substrate 5. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、シールを剥離すると破断する剥離検知線を用いて不正開封やタグのすり替を検知するＩＣタグ内蔵の剥離検知タグに関する。 The present invention relates to a peeling detection tag with a built-in IC tag that detects unauthorized opening or tag replacement using a peeling detection line that breaks when the seal is peeled off.

不正開封やタグのすり替えを電気的に検知する技術として、特許文献１〜３に、剥離検知可能なＩＣタグ内蔵の封印シールやタグシールを用い、これとリーダ／ライタが交信して非接触で開封やすり替えの有無を検知する方法が開示されている。
この方法は、シールを剥がすとＩＣチップとアンテナの接続回路が破断し、通信不能となることからシールの剥離を検知できる。
しかし、この方法ではＩＣチップとアンテナが切り離されてしまうため、剥離されたＩＣタグのＩＤが読めなくなってしまう。
そのため、該当のＩＣタグが何であったのか判らないばかりでなく、トレーサビリティに利用する場合は履歴情報が追跡できず、どの時点で不正が行われたのか知ることもできないという問題がある。 As a technology for electrically detecting unauthorized opening or tag replacement, Patent Documents 1 to 3 use a seal seal or tag seal with a built-in IC tag that can detect peeling, and this is communicated with the reader / writer to open it without contact. A method for detecting the presence or absence of file replacement is disclosed.
In this method, if the seal is peeled off, the connection circuit between the IC chip and the antenna is broken, and communication becomes impossible, so that peeling of the seal can be detected.
However, in this method, since the IC chip and the antenna are separated, the ID of the peeled IC tag cannot be read.
For this reason, there is a problem that not only the corresponding IC tag is not known but also history information cannot be traced when used for traceability, and it is not possible to know at what point fraud has occurred.

この問題は、例えば特許文献４に示されている剥離検知線（特許文献４では切断検知用回路）をＩＣチップに接続することにより解決できる。
すなわち、シールを剥がしてもＩＣチップとアンテナの接続回路は破断しないが、剥離検知線が破断するのでシールの剥離を検知できる。
このシールは、図７の断面図に示すように、ＩＣチップ１にアンテナ２と剥離検知線３をフィルム基板５の裏側に接着し、それを貼着面にして封印すべきケースなどの開閉部や商品などの被着物９に貼付する。フィルム基板５の表側は上紙７で被覆する。 This problem can be solved, for example, by connecting a peeling detection line shown in Patent Document 4 (a circuit for detecting cutting in Patent Document 4) to the IC chip.
That is, even if the seal is peeled off, the connection circuit between the IC chip and the antenna is not broken, but the peeling detection line is broken, so that peeling of the seal can be detected.
As shown in the cross-sectional view of FIG. 7, the seal is formed by bonding the antenna 2 and the peeling detection line 3 to the IC chip 1 on the back side of the film substrate 5 and sticking it to the opening and closing part of the case or the like to be sealed. Affixed to an adherend 9 such as a product. The front side of the film substrate 5 is covered with an upper paper 7.

しかしながら、このシールはＩＣチップ１、アンテナ２、剥離検知線３がフィルム基板５の裏側にあるため、図８に示すように、フィルム基板５を強く引っ張って急激に剥離したり、図９に示すように、フィルム基板５を鋭角に折り曲げて剥離すると、フィルム基板５の裏側に大きな位置ずれが発生し、フィルム基板５からＩＣチップ１が外れ、ＩＣチップ１とアンテナ２が切り離されてしまうという問題点があった。
このとき剥離検知線３は剥離により分断されて一部が被着物９側に残る。
特開２０００−５７２９２号公報特開２０００−１５１４５９号公報特開２０００−３３４１５４号公報特開２００３−１１１９５６号公報 However, since the IC chip 1, the antenna 2, and the peeling detection line 3 are on the back side of the film substrate 5, this seal peels off sharply by strongly pulling the film substrate 5 as shown in FIG. Thus, when the film substrate 5 is bent at an acute angle and peeled off, a large positional shift occurs on the back side of the film substrate 5, and the IC chip 1 is detached from the film substrate 5, and the IC chip 1 and the antenna 2 are separated. There was a point.
At this time, the peeling detection line 3 is divided by peeling and a part remains on the adherend 9 side.
JP 2000-57292 A JP 2000-151459 A JP 2000-334154 A JP 2003-111956 A

解決しようとする問題点は以上のような点であり、本発明は、シールを急激に剥離したり鋭角に折り曲げてもフィルム基板からＩＣチップが外れないようにすることを目的になされたものである。 The problems to be solved are as described above, and the present invention is intended to prevent the IC chip from being detached from the film substrate even when the seal is peeled off rapidly or bent at an acute angle. is there.

そのため本発明は、シールを剥離すると破断する剥離検知線をＩＣタグに接続して非接触でシールの剥離を検知するＩＣタグ内蔵のタグにおいて、前記ＩＣタグがシール基板の表側に、前記剥離検知線がシール貼着面であるシール基板の裏側にそれぞれ分離配置されていることを最も主要な特徴とする。 Therefore, the present invention provides a tag with a built-in IC tag that detects a peeling of the seal in a non-contact manner by connecting a peeling detection line that breaks when the seal is peeled off to the IC tag. The most important feature is that the lines are separately arranged on the back side of the seal substrate, which is the seal attachment surface.

本発明は、ＩＣタグをシール基板の表側に、剥離検知線をシール基板の裏側に配置するので、シールを急激に剥離したり鋭角に折り曲げると、シール基板裏側の剥離検知線は容易に剥がれ落ちるが、シール基板の表側は裏側に比べ位置ずれが小さく、かつシール基板が下支えするので、従来のようにシール基板から内蔵のＩＣチップが外れるようなことはなくなる。
また、ＩＣタグと剥離検知線が異なる面に存在するので、アンテナパターンとの重なりを気にすることなく、剥離検知線の配線を自由にデザインできる。
また、破損してはならないＩＣタグと容易に破損すべき剥離検知線がシール基板の表裏に配置されるので、相反する機能条件を容易に実現でき、製造が容易になり、品質が向上する。 In the present invention, since the IC tag is arranged on the front side of the seal substrate and the peeling detection line is arranged on the back side of the sealing substrate, the peeling detection line on the back side of the sealing substrate is easily peeled off when the seal is peeled off rapidly or bent at an acute angle. However, the front side of the seal substrate is less misaligned than the back side, and the seal substrate supports, so that the built-in IC chip is not detached from the seal substrate as in the prior art.
Further, since the IC tag and the peeling detection line exist on different surfaces, the wiring of the peeling detection line can be freely designed without worrying about overlapping with the antenna pattern.
In addition, since the IC tag that should not be damaged and the peeling detection line that should be easily damaged are arranged on the front and back of the seal substrate, conflicting functional conditions can be easily realized, manufacturing becomes easy, and quality improves.

以下、本発明の実施の形態について説明する。 Embodiments of the present invention will be described below.

図１と図２に、本発明を実施した剥離検知タグの平面図と断面図を示す。
図では、主にＵＨＦ帯（８６０〜９６０ＭＨｚ）の周波数帯を使用するマイクロ波方式のＩＣタグの例を示しているが、ＨＦ帯（１３．５６ＭＨｚ）を使用する電磁誘導方式のＩＣタグにも応用できる。
剥離検知タグは、中心に設置したＩＣチップ１に対し、左右のエレメントをファンの正面形状に似せて形成した平面状のアンテナ２と、アンテナ２の外周を周回する剥離検知線３を接続し、これによりインレット６を形成する。
ここでＩＣタグを構成するＩＣチップ１及びアンテナ２はフィルム基板５の表側に、また剥離検知線３は裏側にそれぞれ配置して、ＩＣチップ１と剥離検知線３の間は、後述のとおり、フィルム基板５の表裏両面に形成したリード線４を介して接続する。
インレット６は、ＩＣチップ１を実装した後、接着剤ａと上紙７を順に積層して熱圧着し、表側を上紙７で被覆する。
上紙７は、接着剤ａを用いる代わりにホットメルト接着剤がラミネートされたものを用いて接着してもよい。
インレット６の裏側全面には粘着剤ｂを塗布し、それをシリコンの剥離処理を施した剥離紙８で被覆する。 1 and 2 are a plan view and a sectional view of a peeling detection tag embodying the present invention.
In the figure, an example of a microwave IC tag that mainly uses the UHF band (860 to 960 MHz) frequency band is shown, but an electromagnetic induction IC tag that uses the HF band (13.56 MHz) is also shown. Can be applied.
The peeling detection tag connects the planar antenna 2 formed by resembling the left and right elements to the front shape of the fan and the peeling detection line 3 that goes around the outer periphery of the antenna 2 to the IC chip 1 installed at the center. Thereby, the inlet 6 is formed.
Here, the IC chip 1 and the antenna 2 constituting the IC tag are arranged on the front side of the film substrate 5 and the peeling detection line 3 is arranged on the back side, respectively, and the gap between the IC chip 1 and the peeling detection line 3 is as described below. It connects via the lead wire 4 formed in the front and back both surfaces of the film board | substrate 5. FIG.
After the IC chip 1 is mounted on the inlet 6, the adhesive a and the upper paper 7 are sequentially laminated and thermocompression bonded, and the front side is covered with the upper paper 7.
The upper paper 7 may be bonded by using a laminate of a hot melt adhesive instead of using the adhesive a.
The pressure-sensitive adhesive b is applied to the entire back side of the inlet 6 and covered with a release paper 8 that has been subjected to a silicon release treatment.

ＩＣチップ１は、図３に示すように、フィルム基板５に対しフェースダウン実装され、アンテナ用に設けた一対の電極（バンプ）１ａをアンテナ２の中心の給電点に位置付ける。
そしてフィルム基板５との間に異方性導電膜ｃを挿入して加圧・加熱して圧接し、電極１ａとアンテナ２を電気的に接続する。
ＩＣチップ１に設けた剥離検知用のもう一対の電極（バンプ）１ｂと、剥離検知線３側のリード線４との接続も同様に異方性導電膜ｃにより行う。
異方性導電膜ｃは導電粒子と接着剤からなり、導電粒子は高分子球の表面に金属薄膜をメッキして形成され、加圧・加熱した箇所だけが導通する性質を有する。 As shown in FIG. 3, the IC chip 1 is mounted face-down on the film substrate 5, and a pair of electrodes (bumps) 1 a provided for the antenna are positioned at the feeding point at the center of the antenna 2.
Then, the anisotropic conductive film c is inserted between the film substrate 5 and pressed and heated to press-contact the electrode 1a and the antenna 2 electrically.
Similarly, the anisotropic conductive film c is used to connect the other pair of electrodes (bumps) 1b for peeling detection provided on the IC chip 1 to the lead wire 4 on the peeling detection line 3 side.
The anisotropic conductive film c is composed of conductive particles and an adhesive, and the conductive particles are formed by plating a metal thin film on the surface of the polymer sphere, and have a property that only the pressed and heated portions are conductive.

フィルム基板５や上紙７は、ＰＥＴやポリエステルなどの樹脂で形成する。
アンテナ２は、フィルム基板５上にフォトリソグラフィやスクリーン印刷によって銅箔、アルミ箔などの金属材料や炭素化合物、導体インク、導電性ポリマーなどの導電性材料のパターンを形成する。
剥離検知線３は、脆弱な金属材料または導電性材料などで形成した帯状の導体で、図４に示すように、フィルム基板５と剥離紙８の間に粘着層３ａ、３ｂを介して接着する。粘着層３ａ、３ｂは、粘着強度の異なる２種の粘着剤を縞状に交互に配置したもので、剥離検知線３の長さ方向のすべての領域において、その上面と下面で２種の粘着層３ａ、３ｂが交互に位置するように配置する。
粘着層３ａには、例えば一度貼着すると剥がすのが困難な強粘着性の粘着剤を使用し、粘着層３ｂには、貼着しても容易に剥がせる仮止め用の弱粘着性の粘着剤を使用する。
または、フィルム基板５の裏面に離形剤を塗布し、その上に剥離検知線３を形成すると、剥離検知線３全体が容易に剥がれるようになる。 The film substrate 5 and the upper paper 7 are formed of a resin such as PET or polyester.
The antenna 2 forms a pattern of a metal material such as a copper foil or an aluminum foil, or a conductive material such as a carbon compound, a conductive ink, or a conductive polymer on the film substrate 5 by photolithography or screen printing.
The peeling detection line 3 is a strip-shaped conductor formed of a fragile metal material or a conductive material, and is adhered between the film substrate 5 and the release paper 8 via adhesive layers 3a and 3b as shown in FIG. . The adhesive layers 3a and 3b are formed by alternately arranging two types of adhesives having different adhesive strengths in a stripe shape, and in the entire region in the length direction of the peeling detection line 3, two types of adhesives are provided on the upper surface and the lower surface. It arrange | positions so that layer 3a, 3b may be located alternately.
For the adhesive layer 3a, for example, a strong adhesive that is difficult to peel off once applied is used, and for the adhesive layer 3b, a weak adhesive for temporary fixing that can be easily peeled even after being applied. Use the agent.
Or if a release agent is apply | coated to the back surface of the film substrate 5, and the peeling detection line 3 is formed on it, the peeling detection line 3 whole comes to peel easily.

リード線４は、図５に示すように、例えばフィルム基板５の表裏両面に張られた銅箔やアルミ箔にドリリング、レーザ、フォトリソグラフィなどの方法により層間接続用の貫通孔（ビアホール）１ｃを明け、貫通孔１ｃにハンダ付けやメッキ処理を施して表裏両面の配線間の導通を行う。あるいは貫通孔１ｃに銅ペーストなどの導電性接着剤ｄを充填し、加圧・加熱して表裏両面の配線間の導通を行う。その後エッチングなどによりリード線４の配線パターンを形成する。
リード線４と剥離検知線３の接続は、例えばワイヤボンディング、ハンダ接合、導電性材料による直接接合や導電性材料の印刷時の浸透による接合、フリップチップボンディングなどの方法で行うことができる。
なお、図１にはリード線４上に貫通孔１ｃが一対だけ表示されているが、貫通孔１ｃは複数あってもよい。 As shown in FIG. 5, the lead wire 4 has through-holes (via holes) 1c for interlayer connection formed by drilling, laser, photolithography or the like on copper foil or aluminum foil stretched on both front and back surfaces of the film substrate 5, for example. At dawn, the through-hole 1c is subjected to soldering or plating treatment to conduct electricity between the wirings on the front and back surfaces. Alternatively, the through-hole 1c is filled with a conductive adhesive d such as a copper paste, and is pressed and heated to conduct the wiring between the front and back surfaces. Thereafter, a wiring pattern of the lead wire 4 is formed by etching or the like.
The connection between the lead wire 4 and the peeling detection wire 3 can be performed by a method such as wire bonding, solder bonding, direct bonding using a conductive material, bonding by penetration during printing of a conductive material, or flip chip bonding.
In FIG. 1, only one pair of through holes 1c is displayed on the lead wire 4, but there may be a plurality of through holes 1c.

本発明を実施した剥離検知タグは以上のような構成で、インレット６を剥離紙８から引き剥がし、被着物９に貼付する。
このインレット６を被着物９から無理に剥がすと、図６に示すように、剥離検知線３は弱粘着性の粘着層３ｂに支持された部分が剥離し、強粘着性の粘着層３ａに支持された部分はインレット６または被着物９のいずれか一方の側に貼着したまま残る。
その結果、剥離検知線３がインレット６側と被着物９側に寸断されるため、インレット６の剥離を電気的に検知することができる。
このとき剥離検知線３だけが破損し、ＩＣチップ１とアンテナ２はフィルム基板５と上紙７の間に保護されるので、急激に剥離したり鋭角に曲げてもフィルム基板５から脱落したり破損しないので、ＩＣタグの読み取りが剥離された後でも支障なくできる。 The peel detection tag embodying the present invention has the above-described configuration, and the inlet 6 is peeled off from the release paper 8 and attached to the adherend 9.
When this inlet 6 is forcibly peeled off from the adherend 9, as shown in FIG. 6, the part of the peeling detection line 3 supported by the weak adhesive layer 3b peels off and is supported by the strong adhesive layer 3a. The applied portion remains adhered to either the inlet 6 or the adherend 9.
As a result, since the peeling detection line 3 is cut into the inlet 6 side and the adherend 9 side, peeling of the inlet 6 can be electrically detected.
At this time, only the peeling detection line 3 is damaged, and the IC chip 1 and the antenna 2 are protected between the film substrate 5 and the upper paper 7, so that even if they are suddenly peeled off or bent at an acute angle, they may fall off the film substrate 5. Since it is not damaged, reading of the IC tag can be performed without any trouble even after peeling.

本発明を実施した剥離検知タグの平面図である。It is a top view of the peeling detection tag which implemented this invention. 図１の断面図である。It is sectional drawing of FIG. ＩＣチップとアンテナの接続部分の断面図である。It is sectional drawing of the connection part of IC chip and an antenna. 剥離検知線と粘着層の断面図である。It is sectional drawing of a peeling detection line and an adhesion layer. リード線の層間接続部分の断面図である。It is sectional drawing of the interlayer connection part of a lead wire. 剥離検知線を分断した状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which divided | segmented the peeling detection line. 従来の剥離検知タグを貼付した状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which stuck the conventional peeling detection tag. 従来の剥離検知タグを急激に剥離した状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which peeled the conventional peeling detection tag rapidly. 従来の剥離検知タグを鋭角に折り曲げた状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which bent the conventional peeling detection tag at the acute angle.

Explanation of symbols

１ＩＣチップ
２アンテナ
３剥離検知線
４リード線
５フィルム基板
６インレット
７上紙
８剥離紙
９被着物
１ａ、１ｂ電極
１ｃ貫通孔
３ａ、３ｂ粘着層
ａ接着剤
ｂ粘着剤
ｃ異方性導電膜
ｄ導電性接着剤 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 IC chip 2 Antenna 3 Peeling detection line 4 Lead wire 5 Film substrate 6 Inlet 7 Top paper 8 Peeling paper 9 Substrate 1a, 1b Electrode 1c Through-hole 3a, 3b Adhesive layer a Adhesive b Adhesive c Anisotropic conductive film d Conductive adhesive

Claims

In the tag with a built-in IC tag that detects the peeling of the seal in a non-contact manner by connecting a peeling detection line that breaks when the seal is peeled off to the IC tag.
The IC tag is arranged on the front side of the seal substrate,
The peeling detection tag, wherein the peeling detection line is arranged on the back side of a seal substrate which is a seal sticking surface.

The peel detection tag according to claim 1, wherein a front side of the seal substrate is covered with an upper paper together with the IC tag.

2. The peeling detection tag according to claim 1, wherein conduction between the IC tag on the front side of the sealing substrate and the peeling detection line on the back side is performed by a fine through-hole opened in the sealing substrate.