JP2007322692A

JP2007322692A - Method of manufacturing display panel

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Publication number: JP2007322692A
Application number: JP2006152240A
Authority: JP
Inventors: Seiji Kojima; 誠司小嶋; Shinya Tawara; 慎哉田原
Original assignee: Kyocera Display Corp
Current assignee: Kyocera Display Corp
Priority date: 2006-05-31
Filing date: 2006-05-31
Publication date: 2007-12-13

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To make the total thickness of a display panel within a desired value even when a drive IC height is larger than the thickness of a substrate. <P>SOLUTION: A method of manufacturing the display panel thins a first substrate 200 and a second substrate 300 by polishing after COG-mounting a drive IC 400 on a surface facing the second substrate 300 in the first substrate 200 while bonding the first substrate 200 and the second substrate 300, and polishes the drive IC 400 during polishing the second substrate 300 when the thickness of the drive IC 400 is thicker than the sum of the thickness of the second substrate 300 and an interval between the first substrate 200 and the second substrate 300 so as to make the uppermost position P of the drive IC 400 equivalent to the uppermost position Q of the second substrate 300. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、液晶表示パネルなどの表示パネルの製造方法に関し、特に、基板上に駆動用集積回路が搭載される表示パネルの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a display panel such as a liquid crystal display panel, and more particularly to a method for manufacturing a display panel in which a driving integrated circuit is mounted on a substrate.

液晶表示パネルなどの平面型の表示パネルを駆動する（駆動用ＩＣ）の実装の仕方として、ＣＯＧ（Chip On Glass ）実装がある（例えば、特許文献１参照。）。ＣＯＧ実装では、液晶表示パネルにおける基板に駆動用ＩＣが実装される。 As a method of mounting (driving IC) for driving a flat display panel such as a liquid crystal display panel, there is COG (Chip On Glass) mounting (see, for example, Patent Document 1). In COG mounting, a driving IC is mounted on a substrate in a liquid crystal display panel.

平面型の表示パネルは、薄型、軽量、低消費電力であるという特徴を有する。そのような特長を生かして、携帯電話機を始めとする小型軽量の端末機器に広く採用されている。小型軽量の端末機器に搭載される表示パネルは、携帯性をより向上させたいという要求やデザイン上の要求等から、さらなる薄型化が要請されている。平面型表示パネルとしての液晶表示パネルの構造は、２枚のガラス基板等の基板の間に液晶材料等が注入された構造であるが、液晶表示パネルを薄型にするために、２枚のガラス基板が貼り合わされた状態で研磨によって基板の厚さを薄くすることが試みられている（例えば、特許文献２参照。）。 A flat display panel is characterized by being thin, lightweight, and low power consumption. Taking advantage of such features, it is widely used in small and lightweight terminal devices such as mobile phones. Display panels mounted on small and lightweight terminal devices are required to be thinner due to demands for improving portability and design requirements. The structure of a liquid crystal display panel as a flat display panel is a structure in which a liquid crystal material or the like is injected between two substrates such as a glass substrate, but in order to make the liquid crystal display panel thin, two glasses are used. Attempts have been made to reduce the thickness of the substrate by polishing in a state where the substrates are bonded together (see, for example, Patent Document 2).

特開２００６−４１０１１号公報（段落０００８）Japanese Patent Laying-Open No. 2006-41011 (paragraph 0008) 特開２００５−７７９４５号公報（段落００１７−００２２）Japanese Patent Laying-Open No. 2005-77945 (paragraphs 0017-0022)

図５は、駆動用ＩＣがＣＯＧ実装される液晶表示パネルの製造方法を説明するための説明図である。まず、第１の基板２００と第２の基板３００とが貼り合わされた表示パネル１０１を作成する（（Ａ）参照）。第１の基板２００と第２の基板３００とはシール材によって接着され、シール材が存在しない部分には空隙が存在する。次いで、第１の基板２００と第２の基板３００とを研磨して、表示パネル１０１の厚さを所望の厚さにする（（Ｂ）参照）。なお、この段階では、表示パネル１０１に液晶材料はまだ注入されていない。 FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining a manufacturing method of a liquid crystal display panel in which a driving IC is COG-mounted. First, the display panel 101 in which the first substrate 200 and the second substrate 300 are bonded to each other is formed (see (A)). The first substrate 200 and the second substrate 300 are bonded by a sealing material, and a gap exists in a portion where the sealing material does not exist. Next, the first substrate 200 and the second substrate 300 are polished, so that the display panel 101 has a desired thickness (see FIG. 5B). At this stage, the liquid crystal material has not been injected into the display panel 101 yet.

そして、第１の基板２００の表面側（第２の基板３００に対向する面と反対側）に偏光板５０１を貼り付け、第２の基板３００の表面側（第１の基板２００に対向する面と反対側）に偏光板５０２を貼り付ける（（Ｃ）参照）。また、第１の基板２００に、異方性導電接着材を用いて駆動用ＩＣ４００を熱圧着する（（Ｄ）参照）。さらに、ＭＰＵ（Micro Processing Unit ）等からの信号を伝達するためのフレキシブル基板（フレキシブルケーブル）６００を第１の基板２００に接続する（（Ｅ）参照）。 Then, a polarizing plate 501 is attached to the surface side of the first substrate 200 (the side opposite to the surface facing the second substrate 300), and the surface side of the second substrate 300 (the surface facing the first substrate 200). The polarizing plate 502 is attached to the opposite side) (see (C)). Further, the driving IC 400 is thermocompression bonded to the first substrate 200 using an anisotropic conductive adhesive (see (D)). Further, a flexible substrate (flexible cable) 600 for transmitting a signal from an MPU (Micro Processing Unit) or the like is connected to the first substrate 200 (see (E)).

上記のように、表示パネルを薄型にするために、基板を研磨して厚さを薄くすることがある。また、表示パネルの薄型化の要請等に応じて、駆動用ＩＣ４００も薄型化されてきている。しかし、第１の基板２００の厚さと第２の基板３００の厚さとが極めて薄くなると、第２の基板３００の厚さ（第１の基板２００と第２の基板３００との間の空隙の間隔を含む。空隙は図５において図示されていない。）が、駆動用ＩＣ４００の高さ（厚さ）よりも小さくなる場合がある。すなわち、第２の基板３００の厚さを越えるような高さを有する駆動用ＩＣ４００しか入手できない場合がある。 As described above, in order to reduce the thickness of the display panel, the substrate may be polished to reduce the thickness. Further, the driving IC 400 has also been reduced in thickness in response to a request for reduction in the thickness of the display panel. However, when the thickness of the first substrate 200 and the thickness of the second substrate 300 become extremely thin, the thickness of the second substrate 300 (the gap spacing between the first substrate 200 and the second substrate 300). The gap is not shown in FIG. 5) may be smaller than the height (thickness) of the driving IC 400. In other words, only the driving IC 400 having a height exceeding the thickness of the second substrate 300 may be available.

その場合、駆動用ＩＣ４００が高い分、表示パネルの厚さ（総厚）が厚くなることになる。その結果、表示パネルを機器に組み込む場合に制約が出ることがあるという課題がある。 In that case, the thickness (total thickness) of the display panel increases as the driving IC 400 increases. As a result, there is a problem that restrictions may be imposed when the display panel is incorporated into a device.

また、図６の模式図に示すように、偏光板５０２の表面側（第２の基板３００に対向する面と反対側）に設けられる接続用部材７００に駆動用ＩＣ４００が当たってしまい、接続用部材７００が実装できなくなったり、駆動用ＩＣ４００を避けて接続用部材７００を実装することによって表示パネル１０１の総厚が厚くなってしまうことがあるという課題がある。なお、図６に示す表示パネル１０１の下部（接続用部材７００の下側）には、例えば、バックライト光源および導光板が設けられる（図示せず）。その場合、接続用部材７００は、例えば、表示パネル１０１とバックライト光源との間の信号（電源を含む。）を伝達するためのフレキシブル基板である。 Further, as shown in the schematic diagram of FIG. 6, the driving IC 400 hits the connecting member 700 provided on the surface side of the polarizing plate 502 (the side opposite to the surface facing the second substrate 300). There are problems that the member 700 cannot be mounted, or that the total thickness of the display panel 101 may be increased by mounting the connecting member 700 while avoiding the driving IC 400. Note that, for example, a backlight light source and a light guide plate are provided below the display panel 101 shown in FIG. 6 (below the connection member 700) (not shown). In that case, the connection member 700 is, for example, a flexible substrate for transmitting a signal (including a power source) between the display panel 101 and the backlight light source.

本発明は、上記のような課題を解決するための発明であって、基板の厚さよりも駆動用ＩＣの高さの方が大きくなるような場合でも、表示パネルの総厚を所望の値に収めることができる表示パネルの製造方法を提供することを目的とする。 The present invention is an invention for solving the above-described problems, and the total thickness of the display panel is set to a desired value even when the height of the driving IC is larger than the thickness of the substrate. It is an object to provide a method for manufacturing a display panel that can be accommodated.

本発明による表示パネルの製造方法は、第１の基板と第２の基板とが貼り合わされ、第１の基板に駆動用ＩＣがＣＯＧ実装される表示パネルの製造方法であって、第１の基板と第２の基板とが貼り合わされた状態で第１の基板における第２の基板に対向する面に駆動用ＩＣをＣＯＧ実装した後、第１の基板および第２の基板を研磨によって薄型化することを特徴とする。 A method for manufacturing a display panel according to the present invention is a method for manufacturing a display panel in which a first substrate and a second substrate are bonded to each other, and a driving IC is COG mounted on the first substrate. After the driving IC is COG mounted on the surface of the first substrate facing the second substrate in a state where the first substrate and the second substrate are bonded together, the first substrate and the second substrate are thinned by polishing. It is characterized by that.

薄型化された後の第２の基板の厚さと、第１の基板と第２の基板との間の間隔との和よりも、駆動用ＩＣの厚さが厚い場合に、第２の基板の研磨時に駆動用ＩＣも研磨して、駆動用ＩＣの最も上部の位置を、第２の基板の最も上部の位置と同等にする。 When the thickness of the second substrate after the thinning and the sum of the distance between the first substrate and the second substrate is larger than the sum of the driving IC, The driving IC is also polished at the time of polishing so that the uppermost position of the driving IC is equal to the uppermost position of the second substrate.

第２の基板の表面側に、駆動用ＩＣの上を横切るように部材を設けてもよい。 A member may be provided on the surface side of the second substrate so as to cross over the driving IC.

本発明によれば、基板の厚さよりも駆動用ＩＣの高さの方が大きくなるような場合でも、表示パネルの総厚を所望の値に収めることができ、駆動用ＩＣの接続の信頼性を低下させずに、表示パネルの総厚が研磨前の駆動用ＩＣの高さによって大きくなってしまうことを防止できる。 According to the present invention, even when the height of the driving IC is larger than the thickness of the substrate, the total thickness of the display panel can be kept at a desired value, and the reliability of the connection of the driving IC is improved. Without reducing the total thickness of the display panel due to the height of the driving IC before polishing.

以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は、本発明による、駆動用ＩＣがＣＯＧ実装される表示パネルの製造方法を説明するための説明図である。図１において、（Ａ）→（Ｂ）→（Ｃ）→（Ｄ）→（Ｅ）の順に工程が進む。図２は、駆動用ＩＣ４００の一例を模式的に示す断面図である。図３は、本発明による表示パネルの製造方法を示すフローチャートである。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is an explanatory diagram for explaining a method of manufacturing a display panel on which a driving IC is mounted by COG according to the present invention. In FIG. 1, the process proceeds in the order of (A) → (B) → (C) → (D) → (E). FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing an example of the driving IC 400. FIG. 3 is a flowchart showing a method for manufacturing a display panel according to the present invention.

図１〜図３を参照して、本発明による表示パネルの製造方法を説明する。まず、図１（Ａ）に示すように、第１の基板２００と第２の基板３００とが貼り合わされた表示パネル１００を作成する。実際には、表示パネル１００は、２枚のガラス基板等が貼り合わされた大サイズの基板が切断されて得られた複数の表示パネル１００のうちの１枚である。すなわち、大サイズの基板を切断して表示パネル１００を得る（ステップＳ１）。なお、第１の基板２００と第２の基板３００との間には、シール材や空隙等が存在するが、図１では、それらは記載省略されている。 With reference to FIGS. 1-3, the manufacturing method of the display panel by this invention is demonstrated. First, as shown in FIG. 1A, a display panel 100 in which a first substrate 200 and a second substrate 300 are bonded to each other is formed. Actually, the display panel 100 is one of a plurality of display panels 100 obtained by cutting a large-sized substrate on which two glass substrates or the like are bonded. That is, the display panel 100 is obtained by cutting a large-sized substrate (step S1). Note that a sealant, a gap, and the like exist between the first substrate 200 and the second substrate 300, but these are omitted in FIG.

表示パネル１００がＴＦＴ（Thin Film Transistor ）型液晶表示パネルである場合には、例えば、第１の基板２００は、信号ライン、走査ライン、ＴＦＴ、画素電極等が形成されているアレイ基板であり、第２の基板３００は、コモン電極等が形成されている対向基板である。また、駆動用ＩＣ４００は、ＴＦＴやコモン電極等に駆動信号を供給するＩＣである。 When the display panel 100 is a TFT (Thin Film Transistor) liquid crystal display panel, for example, the first substrate 200 is an array substrate on which signal lines, scanning lines, TFTs, pixel electrodes, and the like are formed. The second substrate 300 is a counter substrate on which a common electrode and the like are formed. The driving IC 400 is an IC that supplies a driving signal to a TFT, a common electrode, or the like.

表示パネル１００がＳＴＮ（Super Twisted Nematic ）型表示パネルである場合には、第２の基板３００は、例えば走査電極等が配されたコモン基板であり、第１の基板２００は、例えば信号電極等が配されたセグメント基板である。また、駆動用ＩＣ４００は、走査電極や信号電極等に駆動信号を供給するＩＣである。 When the display panel 100 is an STN (Super Twisted Nematic) type display panel, the second substrate 300 is a common substrate on which, for example, scanning electrodes are arranged, and the first substrate 200 is, for example, a signal electrode. Is a segment substrate. The driving IC 400 is an IC that supplies a driving signal to a scanning electrode, a signal electrode, and the like.

第１の基板２００において、複数の透明電極が、第２の基板３００が被される領域を越えて設けられ、それらは、第１の基板２００に設けられている駆動信号接続用パッドに電気的に接続されている。また、第１の基板２００には、フレキシブル基板における信号線を電気的に接続するための接続用端子と、接続用端子と入力信号接続用パッドとの間の配線とが設けられている。 In the first substrate 200, a plurality of transparent electrodes are provided beyond the region covered with the second substrate 300, and they are electrically connected to the drive signal connection pads provided on the first substrate 200. It is connected to the. In addition, the first substrate 200 is provided with connection terminals for electrically connecting signal lines on the flexible substrate, and wiring between the connection terminals and the input signal connection pads.

図５に示された製造方法とは異なり、この実施の形態では、図１（Ｂ）に示すように、この段階で、駆動用ＩＣ４００を第１の基板２００に実装する（ステップＳ２）。例えば、第１の基板２００の接続用パッドに、異方性導電接着材を用いて駆動用ＩＣ４００の端子を熱圧着してもよく、紫外線を照射して硬化させて実装してもよい。 Unlike the manufacturing method shown in FIG. 5, in this embodiment, as shown in FIG. 1B, the driving IC 400 is mounted on the first substrate 200 at this stage (step S2). For example, a terminal of the driving IC 400 may be thermocompression bonded to the connection pad of the first substrate 200 using an anisotropic conductive adhesive, or may be mounted by being cured by irradiation with ultraviolet rays.

次いで、表示パネル１００を研磨装置にセットする（ステップＳ３）。例えば、研磨前の第１の基板２００の厚さおよび第２の基板３００の厚さがそれぞれ０．４ｍｍであり、第１の基板２００と第２の基板３００とのそれぞれを、厚さが０．１ｍｍになるまでに研磨する場合を例にする。 Next, the display panel 100 is set in the polishing apparatus (step S3). For example, the thickness of the first substrate 200 and the thickness of the second substrate 300 before polishing are each 0.4 mm, and the thickness of each of the first substrate 200 and the second substrate 300 is 0. Take as an example the case of polishing to 1 mm.

第１の基板２００の厚さと第２の基板３００の厚さとのそれぞれを薄くするために、例えば、両面研磨装置を用いる。その場合、表示パネル１００を両面研磨装置の上定盤と下定盤との間に挟む。そして、研磨装置に、上定盤による研磨量として０．３ｍｍを設定し、下定盤による研磨量として０．３ｍｍを設定し、研磨装置を作動させる。 In order to reduce each of the thickness of the first substrate 200 and the thickness of the second substrate 300, for example, a double-side polishing apparatus is used. In that case, the display panel 100 is sandwiched between the upper surface plate and the lower surface plate of the double-side polishing apparatus. Then, 0.3 mm is set as the polishing amount by the upper surface plate and 0.3 mm is set as the polishing amount by the lower surface plate in the polishing device, and the polishing device is operated.

そして、第１の基板２００と第２の基板３００とを研磨して、図１（Ｃ）に示すように、表示パネル１００の厚さを所望の厚さ（この例では、０．１ｍｍ）にする。研磨装置の作動が終了すると、貼り合わせ基板を形成しているアレイ基板である第１の基板２００の厚さと対向基板である第２の基板３００の厚さとは、ともに０．１ｍｍになっている。なお、この段階で、表示パネル１００に液晶材料は注入されていてもよく、まだ注入されていなくてもよい。 Then, the first substrate 200 and the second substrate 300 are polished, and the thickness of the display panel 100 is set to a desired thickness (0.1 mm in this example) as shown in FIG. To do. When the operation of the polishing apparatus is completed, the thickness of the first substrate 200 that is the array substrate forming the bonded substrate and the thickness of the second substrate 300 that is the counter substrate are both 0.1 mm. . At this stage, the liquid crystal material may be injected into the display panel 100 or may not be injected yet.

図２に例示する駆動用ＩＣ４００は、ＩＣチップ４０１が、エポキシ樹脂やセラミックなどを用いたパッケージ４０２で包まれた状態に形成されている。パッケージ４０２の下の外側に延伸するように形成されている端子４０３は、ＩＣチップ４０１と電気的に接続されている。 A driving IC 400 illustrated in FIG. 2 is formed such that an IC chip 401 is wrapped in a package 402 using epoxy resin, ceramic, or the like. A terminal 403 formed so as to extend outward under the package 402 is electrically connected to the IC chip 401.

駆動用ＩＣ４００の高さが、研磨後の第１の基板２００の厚さの０．１ｍｍと、第１の基板２００と第２の基板３００との間の間隔との和よりも大きい場合には、その分だけ、第１の基板２００を研磨するときに、同時に研磨される。つまり、駆動用ＩＣ４００の最も上部の位置Ｐ（図１（Ｅ）参照）を、第２の基板３００の最も上部の位置Ｑ（図１（Ｅ）参照）と同等にされる。よって、研磨前の駆動用ＩＣ４００の高さが、第２の基板３００の厚さ（第１の基板２００と第２の基板３００との間の空隙の間隔を含む。空隙は図１，２において図示されていない。）よりも大きい場合でも、表示パネル１００の総厚が、研磨前の駆動用ＩＣ４００の高さによって大きくなってしまうということはない。 When the height of the driving IC 400 is greater than the sum of the thickness of the first substrate 200 after polishing of 0.1 mm and the distance between the first substrate 200 and the second substrate 300 Thus, the first substrate 200 is polished at the same time when the first substrate 200 is polished. That is, the uppermost position P (see FIG. 1E) of the driving IC 400 is made equal to the uppermost position Q of the second substrate 300 (see FIG. 1E). Therefore, the height of the driving IC 400 before polishing includes the thickness of the second substrate 300 (including the gap interval between the first substrate 200 and the second substrate 300. The gap is shown in FIGS. The total thickness of the display panel 100 is not increased by the height of the driving IC 400 before polishing.

なお、電極等の厚さと液晶材料が注入されることによって形成される液晶層の厚さとの和は数μｍ程度であり、第１の基板２００の厚さおよび第２の基板３００の厚さに比較すると、第１の基板２００と第２の基板３００との間の間隔は小さい。すなわち、第１の基板２００の厚さおよび第２の基板３００の厚さに対して、第１の基板２００と第２の基板３００との間の空隙の間隔は、無視できる程度の大きさである。 Note that the sum of the thickness of the electrode and the like and the thickness of the liquid crystal layer formed by injecting the liquid crystal material is about several μm, and the thickness of the first substrate 200 and the thickness of the second substrate 300 are the same. In comparison, the distance between the first substrate 200 and the second substrate 300 is small. That is, with respect to the thickness of the first substrate 200 and the thickness of the second substrate 300, the gap interval between the first substrate 200 and the second substrate 300 is negligible. is there.

また、研磨前の駆動用ＩＣ４００の高さが、研磨後の第２の基板３００の厚さ（第１の基板２００と第２の基板３００との間の空隙の間隔を含む。）以下である場合には、駆動用ＩＣ４００は研磨されない。 In addition, the height of the driving IC 400 before polishing is equal to or less than the thickness of the second substrate 300 after polishing (including the gap between the first substrate 200 and the second substrate 300). In some cases, the driving IC 400 is not polished.

また、ここでは、両面研磨装置を用いる場合について説明したが、片面研磨装置を用いて、貼り合わせ基板におけるアレイ基板を研磨した後に対向基板を研磨したり、対向基板を研磨した後にアレイ基板を研磨するようにしてもよい。 In addition, although the case where a double-side polishing apparatus is used is described here, the single-side polishing apparatus is used to polish the counter substrate after polishing the array substrate in the bonded substrate, or the array substrate after polishing the counter substrate You may make it do.

さらに、ここでは、駆動用ＩＣ４００として、図２に例示したようなＩＣチップ４０１がパッケージ４０２で包まれた状態のものを使用する場合を例示するが、ＩＣチップ４０１が、パッケージ４０２でパッケージングされるのではなく、比較的薄い保護層などで保護された状態のもの（例えば、ベアチップ）を用いる場合でも、本発明を適用することができる。 Furthermore, here, a case where the IC chip 401 as illustrated in FIG. 2 is encased in the package 402 is used as the driving IC 400, but the IC chip 401 is packaged in the package 402. Instead, the present invention can also be applied to the case of using a state protected by a relatively thin protective layer or the like (for example, a bare chip).

その後、図１（Ｄ）に示すように、第１の基板２００の表面側（第２の基板３００に対向する面と反対側）に偏光板５０１を貼り付け、第２の基板３００の表面側（第１の基板２００に対向する面と反対側）に偏光板５０２を貼り付ける（ステップＳ５）。また、図１（Ｅ）に示すように、ＭＰＵ等からの信号を伝達するためのフレキシブル基板６００を第１の基板２００に接続する（ステップＳ６）。 After that, as illustrated in FIG. 1D, a polarizing plate 501 is attached to the surface side of the first substrate 200 (the side opposite to the surface facing the second substrate 300), and the surface side of the second substrate 300. A polarizing plate 502 is attached to the side opposite to the surface facing the first substrate 200 (step S5). Further, as shown in FIG. 1E, a flexible substrate 600 for transmitting a signal from an MPU or the like is connected to the first substrate 200 (step S6).

図１（Ｃ）〜（Ｅ）に示された駆動用ＩＣ４００における最も上部の位置（図４に示す位置関係では、最下部の位置。）は、図４の模式図に示すように、第２の基板３００の表面（偏光板５０２が貼られている面）の位置を越えることはない。従って、偏光板５０２の表面側（第２の基板３００に対向する面と反対側）に、図１に示された位置関係において駆動用ＩＣ４００の上（図４に示す位置関係では、駆動用ＩＣ４００の下）を横切るように設けられる接続用部材７００に駆動用ＩＣ４００が接触することはない。なお、図４に示す表示パネル１００の下部（接続用部材７００の下側）には、例えば、バックライト光源および導光板が設けられる（図示せず）。その場合、接続用部材７００は、例えば、表示パネル１００とバックライト光源との間の信号（電源を含む。）を伝達するためのフレキシブル基板である。 The uppermost position in the driving IC 400 shown in FIGS. 1C to 1E (the lowermost position in the positional relationship shown in FIG. 4) is the second position as shown in the schematic diagram of FIG. The position of the surface of the substrate 300 (the surface on which the polarizing plate 502 is attached) is not exceeded. Accordingly, on the surface side of the polarizing plate 502 (on the side opposite to the surface facing the second substrate 300), the driving IC 400 in the positional relationship shown in FIG. 1 (the driving IC 400 in the positional relationship shown in FIG. 4). The driving IC 400 does not come into contact with the connecting member 700 provided so as to cross the lower part. Note that, for example, a backlight light source and a light guide plate are provided at the lower portion of the display panel 100 shown in FIG. 4 (below the connection member 700) (not shown). In that case, the connection member 700 is, for example, a flexible substrate for transmitting signals (including a power source) between the display panel 100 and the backlight light source.

駆動用ＩＣ４００における最も上部の位置が第２の基板３００の表面（偏光板５０２が貼られている面）の位置を越えないようにするために、あらかじめ駆動用ＩＣ４００の高さを低くして、すなわち、研磨等によって駆動用ＩＣ４００の厚さを薄くし、その後に、表示パネル１００にＣＯＧ実装することも考えられる。また、極めて薄型の駆動用ＩＣ４００を作製することも考えられる。 In order to prevent the uppermost position of the driving IC 400 from exceeding the position of the surface of the second substrate 300 (the surface on which the polarizing plate 502 is attached), the height of the driving IC 400 is reduced in advance, That is, it is conceivable that the driving IC 400 is thinned by polishing or the like and then mounted on the display panel 100 by COG. It is also conceivable to manufacture a very thin driving IC 400.

しかし、研磨等によってあらかじめ駆動用ＩＣ４００の高さを低くするような方法を用いると、研磨時に発生する熱等に起因して駆動用ＩＣ４００に反りが生ずる可能性がある。また、極めて薄型の駆動用ＩＣ４００は、厚型の駆動用ＩＣ４００に比べて反りが発生しやすい。 However, if a method for reducing the height of the driving IC 400 in advance by polishing or the like is used, the driving IC 400 may be warped due to heat generated during polishing or the like. In addition, the extremely thin driving IC 400 is more likely to warp than the thick driving IC 400.

駆動用ＩＣ４００に反りが生ずると、駆動用ＩＣ４００を表示パネル１００に実装することが困難になったり、実装しても接続不良が生じやすくなる。また、表示パネル１００における基板の厚さが０．１ｍｍというように極めて薄い場合には、基板にも反りが生じやすい。基板に反りが生じた場合にも、駆動用ＩＣ４００を表示パネル１００に実装することが困難になったり、実装しても接続不良が生じやすくなる。さらに、駆動用ＩＣ４００と基板の双方に反りが生じ、しかも反りの方向が同じでない（例えば逆である）場合には、駆動用ＩＣ４００の端子４０２を表示パネル１００の接続用パッドに接続するときに接続不良が発生する可能性がより高くなる。 When the driving IC 400 is warped, it becomes difficult to mount the driving IC 400 on the display panel 100, or connection failure is likely to occur even when the driving IC 400 is mounted. Further, when the thickness of the substrate in the display panel 100 is extremely thin such as 0.1 mm, the substrate is likely to be warped. Even when the substrate is warped, it becomes difficult to mount the driving IC 400 on the display panel 100, or even if it is mounted, connection failure is likely to occur. Further, when warpage occurs in both the driving IC 400 and the substrate and the warping directions are not the same (for example, opposite), when the terminal 402 of the driving IC 400 is connected to the connection pad of the display panel 100. There is a higher possibility that a connection failure will occur.

本実施の形態では、表示パネル１００の第１の基板２００および第２の基板３００を研磨する前に駆動用ＩＣ４００をＣＯＧ実装し、第２の基板３００の研磨時に同時に駆動用ＩＣ４００を研磨するので、接続不良が発生する可能性が低減する。すなわち、ＣＯＧ実装の際の接続の信頼性が向上する。 In this embodiment, the driving IC 400 is COG-mounted before the first substrate 200 and the second substrate 300 of the display panel 100 are polished, and the driving IC 400 is simultaneously polished when the second substrate 300 is polished. The possibility of connection failure is reduced. That is, the connection reliability at the time of COG mounting is improved.

以上に説明したように、この実施の形態では、駆動用ＩＣ４００をＣＯＧ実装してから、表示パネル１００の基板を研磨するときに同時に駆動用ＩＣ４００を研磨するようにしたので、駆動用ＩＣ４００の接続の信頼性を低下させずに、表示パネル１００の総厚が研磨前の駆動用ＩＣ４００の高さによって大きくなってしまうことを防止することができる。また、表示パネル１００の裏面側（第２の基板３００の表面側。図４に示す位置関係では、駆動用ＩＣ４００および偏光板５０２の下。）に設けられる部材が駆動用ＩＣ４００に接触することを防止できる。 As described above, in this embodiment, since the driving IC 400 is mounted by COG and then polished when the substrate of the display panel 100 is polished, the driving IC 400 is connected. It is possible to prevent the total thickness of the display panel 100 from increasing due to the height of the driving IC 400 before polishing without reducing the reliability of the display panel 100. Further, a member provided on the rear surface side of the display panel 100 (the front surface side of the second substrate 300. Under the positional relationship shown in FIG. 4, below the driving IC 400 and the polarizing plate 502) is in contact with the driving IC 400. Can be prevented.

上記の実施の形態では、表示パネルとして液晶表示パネルを例にしたが、他の平面型表示パネル、例えば、有機ＥＬ(Electroluminescence ) 表示パネル等の自発光型表示パネルにも本発明を適用できる。例えば、表示パネルが有機ＥＬ表示パネルである場合には、表示パネル１００における第１の基板２００は、例えば電極や有機ＥＬ素子が積層された基板であり、第２の基板３００は、例えば保護用の基板である。 In the above embodiment, the liquid crystal display panel is taken as an example of the display panel, but the present invention can also be applied to other flat display panels, for example, self-luminous display panels such as organic EL (Electroluminescence) display panels. For example, when the display panel is an organic EL display panel, the first substrate 200 in the display panel 100 is, for example, a substrate on which electrodes and organic EL elements are stacked, and the second substrate 300 is, for example, for protection. It is a substrate.

また、本発明は、携帯電話機等の小型軽量の端末機器に搭載されるような薄型で小型の表示パネルを作製するときに適用可能であるが、パーソナルコンピュータにおいて使用される表示パネル等の比較的大画面の表示パネルを作製するときにも適用可能である。 In addition, the present invention can be applied when manufacturing a thin and small display panel to be mounted on a small and lightweight terminal device such as a mobile phone. The present invention is also applicable when manufacturing a large-screen display panel.

本発明は、駆動用ＩＣがＣＯＧ実装される表示パネルであって、特に薄型の表示パネルを作製するときに好適に適用可能である。 The present invention is a display panel on which a driving IC is mounted by COG, and can be suitably applied particularly when a thin display panel is manufactured.

駆動用ＩＣがＣＯＧ実装される表示パネルの製造方法を説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating the manufacturing method of the display panel in which driving IC is COG mounted. 駆動用ＩＣの構成例を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows the structural example of drive IC typically. 本発明による表示パネルの製造方法を示すフローチャート。4 is a flowchart showing a method for manufacturing a display panel according to the present invention. 本発明による製造方法によって作製される表示パネルを示す模式図。The schematic diagram which shows the display panel produced by the manufacturing method by this invention. 駆動用ＩＣがＣＯＧ実装される液晶表示パネルの製造方法を説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating the manufacturing method of the liquid crystal display panel in which drive IC is COG mounted. 図５に示す製造方法によって作製される表示パネルを示す模式図。The schematic diagram which shows the display panel produced by the manufacturing method shown in FIG.

Explanation of symbols

１００表示パネル
２００第１の基板
３００第２の基板
４００駆動用集積回路（駆動用ＩＣ）
４０１ＩＣチップ
４０２パッケージ
４０３端子
５０１，５０２偏光板
６００フレキシブル基板
７００接続用部材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Display panel 200 1st board | substrate 300 2nd board | substrate 400 Drive integrated circuit (drive IC)
401 IC chip 402 Package 403 Terminals 501 and 502 Polarizing plate 600 Flexible substrate 700 Connection member

Claims

A manufacturing method of a display panel in which a first substrate and a second substrate are bonded together, and a driving integrated circuit is COG mounted on the first substrate,
After the first substrate and the second substrate are bonded together, the driving integrated circuit is COG-mounted on the surface of the first substrate facing the second substrate, and then the first substrate and the second substrate are mounted. A method of manufacturing a display panel, wherein the display panel is thinned by polishing.

The second substrate when the thickness of the driving integrated circuit is larger than the sum of the thickness of the second substrate after being thinned and the distance between the first substrate and the second substrate. The method for manufacturing a display panel according to claim 1, wherein the driving integrated circuit is also polished during polishing so that the uppermost position of the driving integrated circuit is equal to the uppermost position of the second substrate.

The method for manufacturing a display panel according to claim 2, wherein a member is provided on the surface side of the second substrate so as to cross over the driving integrated circuit.