JP2007301927A - Laminated base-material with mold release layer, and adhesive tape using the same - Google Patents

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勝則 戸▼高▲
Kyoko Hara
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminated body with a mold release layer that does not include a silicone-based generated-gas component and a VOC generating component adversely affecting on the state in an environmental atmosphere, has excellent peelability with respect to an adhesive, has small changes with time and speed variations in peel force, prevents accelerated deterioration in adhesive force when made into an adhesive tape, and enables writing even onto the surface of the mold release layer, and the adhesive tape using the same. <P>SOLUTION: A laminated base-material with a mold release layer 14 is composed so that the mold release layer 14 includes: a copolymer (A) composed of a metallocene-based catalyst made of ethylene with a density of ≥0.90 and <0.916 and a 3-12C α-olefin; and a copolymer (B) composed of ethylene with a density of ≥0.87 and <0.90 and the 3-12C α-olefin at specific proportions on one side of a base material 13. The adhesive tape is manufactured by using the laminated base-material with a mold release layer. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、剥離性の良好な離型層を有する積層基材及びそれを用いた粘着テープに関するものである。   The present invention relates to a laminated base material having a release layer with good releasability and an adhesive tape using the same.

粘着テープ或いは粘着シートでは、基材の表面に設けた粘着層及び他の一方の面に離型層が設けられている。
この技術分野では、基材上に設けられた剥離性が良好な離型層を有する積層体が必要とされる。
この離型層に用いられている離型剤は、シリコーン系離型剤と非シリコーン系離型剤に大別される。
In the pressure-sensitive adhesive tape or pressure-sensitive adhesive sheet, a pressure-sensitive adhesive layer provided on the surface of the substrate and a release layer are provided on the other surface.
In this technical field, a laminate having a release layer with good peelability provided on a substrate is required.
The release agent used in this release layer is roughly classified into a silicone release agent and a non-silicone release agent.

シリコーン系離型剤は、離型性に優れるものの、一般的に高価である。又、有機溶剤に溶解させて塗工される場合が多い。この塗工では、シリコーン系離型剤及び用いられる有機溶剤により、VOC(揮発性有機化合物)を発生させることが懸念される。また、離型性に優れるが故に粘着テープの重ね貼りができないこと、離型面への筆記をすることができないこと等が問題とされおり、最近ではハードディスクドライブなど用いる電子機器類に用いると、微量のシリコーンガスによる電子機器の故障(腐食や接点トラブルなど)が問題となることが指摘されている。   Silicone release agents are generally expensive although they are excellent in releasability. Further, it is often applied by dissolving in an organic solvent. In this coating, there is a concern that VOC (volatile organic compound) is generated by the silicone mold release agent and the organic solvent used. In addition, due to its excellent releasability, it has been a problem that the adhesive tape cannot be overlaid, and it is impossible to write on the release surface.Recently, when used for electronic devices such as hard disk drives, It has been pointed out that failure of electronic equipment (corrosion, contact trouble, etc.) due to a small amount of silicone gas becomes a problem.

一方、非シリコーン系離型剤としては、フッ化物などのハロゲン化合物により表面エネルギーを低減した離型剤、長鎖アルキル基含有ポリマーであるポリビニルカルバメート(PVAとC1837NCOとの反応物)からなる離型剤、ポリエチレンイミンとC1837NCOとの反応物からなる離型剤、パーフルオロアルキルビニルを主成分とした共重合体からなる離型剤、ポリエチレン系樹脂組成物からなる離型剤などが提案されている。 On the other hand, examples of the non-silicone release agent include a release agent whose surface energy is reduced by a halogen compound such as fluoride, and a polyvinyl carbamate which is a long chain alkyl group-containing polymer (reaction product of PVA and C 18 H 37 NCO). A mold release agent comprising a reaction product of polyethyleneimine and C 18 H 37 NCO, a mold release agent comprising a copolymer based on perfluoroalkyl vinyl, and a mold release agent comprising a polyethylene resin composition. Molds have been proposed.

例えば、フッ化物などのハロゲン化合物により表面エネルギーを低減した離型剤は、廃棄物処理時にハロゲンを発生させるため、環境負荷低減を要求され、脱ハロゲン化が求められている昨今の趨勢にあっていない。また、パーフルオロアルキルビニルを主成分とした共重合体からなる離型剤は優れた離型性を有するが、一般の有機溶剤に不溶でFRシンナーなどの特殊で高価な溶剤にしか溶解しないため、用途が大幅に限定され、且つ、製造工程時に有害なVOCを発生する問題点がある。   For example, mold release agents whose surface energy has been reduced by halogen compounds such as fluoride are in the current trend of being required to reduce the environmental burden and require dehalogenation in order to generate halogen during waste treatment. Absent. In addition, a release agent composed of a copolymer mainly composed of perfluoroalkylvinyl has excellent release properties, but is insoluble in general organic solvents and only soluble in special and expensive solvents such as FR thinner. However, there are problems in that the use is greatly limited and harmful VOCs are generated during the manufacturing process.

以上のことから、離型剤には、ポリエチレン系樹脂組成物を用いることが汎用される。ポリエチレン系樹脂組成物を用いる離型剤では、低密度ポリエチレン系樹脂を主成分とする離型剤(例えば、特許文献1及び2参照)、高密度ポリエチレン系樹脂を主成分とする離型剤(例えば、特許文献3及び4参照)が知られている。前記低密度ポリエチレン系樹脂を主成分とする離型剤は、剥離性が悪く、粘着テープとして使用した場合に、巻き戻し時に粘着剤層の一部が離型層表面に移行する場合がある。一方、高密度ポリエチレン系樹脂を主成分とする離型剤は、特に極性ポリマーを主成分とする基材への密着性が悪く、また、巻き戻し力も大きく、剥離性も満足の出来るレベルではない。いずれも問題点があり、これらの特性の改善が強く求められている。
特公昭51−20205号公報 特表平11−508958号公報 特開2000−239624号公報 特開2000−119411号公報
From the above, it is general to use a polyethylene resin composition as the release agent. In a mold release agent using a polyethylene resin composition, a mold release agent mainly composed of a low density polyethylene resin (for example, see Patent Documents 1 and 2), a mold release agent mainly composed of a high density polyethylene resin ( For example, see Patent Documents 3 and 4). The release agent mainly composed of the low-density polyethylene-based resin has poor peelability, and when used as an adhesive tape, a part of the adhesive layer may move to the release layer surface during rewinding. On the other hand, the release agent mainly composed of a high-density polyethylene resin has poor adhesion to a base material mainly composed of a polar polymer, has a large unwinding force, and is not at a satisfactory level. . Both have problems and there is a strong demand for improvement of these characteristics.
Japanese Patent Publication No.51-20205 Japanese National Patent Publication No. 11-508958 JP 2000-239624 A JP 2000-119411 A

本発明の課題は、基材上に形成される離型層に用いられる離型剤として、電子部品に悪影響を及ぼすシリコーン系発生ガス成分の発生や環境大気中へ悪影響を及ぼす有機溶剤の使用によるVOC発生を伴う材料を選択せずに、粘着剤に対して良好な剥離性を有すると共に、剥離力の経時的及び速度的変動が小さく、また、粘着テープにした場合の促進後の粘着力低下がなく、且つ、離型層表面にも筆記可能な、離型層を有する積層体及びそれを用いた粘着テープを提供をすることである。   The problem of the present invention is that, as a release agent used in a release layer formed on a substrate, generation of a silicone-based gas component that adversely affects electronic components and use of an organic solvent that adversely affects the atmosphere Without selecting a material with VOC generation, it has good releasability with respect to the adhesive and has little change in the peel force over time and speed. There is provided a laminate having a release layer that can be written on the surface of the release layer and an adhesive tape using the same.

本発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究を行った結果、以下のことを見出して、本発明を完成させた。
特定の密度及び構造のエチレンとα−オレフィン共重合体と、特定の密度及び構造のエチレンとα−オレフィン共重合体を混合して用いると、上記課題を解決することができるとの知見を得て、本発明を完成させた。
As a result of intensive studies in order to solve the above problems, the present inventor found the following and completed the present invention.
Acquired knowledge that ethylene and α-olefin copolymer of specific density and structure and ethylene and α-olefin copolymer of specific density and structure can be mixed and used. Thus, the present invention has been completed.

基材上に形成される離型層からなる積層体が、粘着剤との剥離が容易である離型層とし、その離型層が、密度が0.90以上で0.916未満の、エチレンと炭素数が3〜12のα−オレフィンをメタロセン系触媒により共重合させた共重合体(A)と、密度が0.87以上で0.90未満の、エチレンと炭素数が3〜12のα−オレフィン共重合体(B)を主成分とした混合物を使用することにより、前記課題を解決することができる。   A laminate comprising a release layer formed on a substrate is a release layer that can be easily peeled off from the pressure-sensitive adhesive, and the release layer has an ethylene density of 0.90 or more and less than 0.916. And a copolymer (A) obtained by copolymerizing an α-olefin having 3 to 12 carbon atoms with a metallocene catalyst, ethylene having a density of 0.87 or more and less than 0.90, and 3 to 12 carbon atoms The said subject can be solved by using the mixture which has an alpha olefin copolymer (B) as a main component.

特に、前記離型層を形成する混合物は、エチレンと炭素数が3〜12のα−オレフィンとのメタロセン系触媒による共重合体(A)とエチレンと炭素数が3〜12のα−オレフィン共重合体(B)との重量比で、90:10〜50:50である範囲にすることが、好ましい。   In particular, the mixture forming the release layer is composed of a copolymer (A) based on a metallocene catalyst of ethylene and an α-olefin having 3 to 12 carbon atoms, an ethylene and α-olefin having 3 to 12 carbon atoms. The weight ratio with respect to the polymer (B) is preferably in the range of 90:10 to 50:50.

本発明の基材上に形成される離型層を有する積層体及びこの積層体体を用いる粘着テープは、本来離型層を形成する材料として、電子部品に悪影響を及ぼすシリコーン系発生ガス成分や環境大気中へ悪影響を及ぼす有機溶剤などのVOC発生成分を含まないものであること、用いる離型層が粘着剤に対して良好な剥離性を有すると共に、剥離力の経時的及び速度的変動が小さく、また、粘着テープにした場合の促進後の粘着力低下がなく、且つ、離型層表面にも筆記可能な、離型層として十分に優れた特性を有するものである。   The laminate having a release layer formed on the substrate of the present invention and the pressure-sensitive adhesive tape using the laminate are originally used as a material for forming the release layer. It does not contain VOC-generating components such as organic solvents that adversely affect the atmosphere in the atmosphere, and the release layer used has good peelability with respect to the pressure-sensitive adhesive, and the peeling force varies with time and speed. It is small and does not have a reduced adhesive strength after promotion when it is made into an adhesive tape, and has sufficiently excellent properties as a release layer that can be written on the surface of the release layer.

本発明の積層基材は、基材の片面に離型層を設け、その離型層が、密度が0.90以上で0.916未満である、エチレンと炭素数が3〜12のα−オレフィンとのメタロセン系触媒による共重合体(A)と、密度が0.87以上で0.90未満である、エチレンと炭素数が3〜12のα−オレフィン共重合体(B)を含有する離型層を有する積層基材である。
以下に共重合体(A)及び(B)について述べる。
The laminated base material of the present invention is provided with a release layer on one side of the base material, and the release layer has a density of 0.90 or more and less than 0.916, ethylene and an α- having 3 to 12 carbon atoms. It contains a copolymer (A) of an olefin and a metallocene catalyst, and an α-olefin copolymer (B) having a density of 0.87 or more and less than 0.90 and having 3 to 12 carbon atoms. A laminated substrate having a release layer.
The copolymers (A) and (B) are described below.

前記エチレンと炭素数が3〜12のα−オレフィンとのメタロセン系触媒による共重合体(A)とエチレンと炭素数が3〜12のα−オレフィン共重合体(B)との重量比が、90:10〜50:50であることが有効である。   The weight ratio of the copolymer (A) by the metallocene-based catalyst of ethylene and an α-olefin having 3 to 12 carbon atoms and the ethylene and α-olefin copolymer (B) having 3 to 12 carbon atoms, It is effective that it is 90: 10-50: 50.

(イ)密度が0.90以上で0.916未満である、エチレンと炭素数が3〜12のα−オレフィンとのメタロセン系触媒による共重合体(A)の詳細は以下の通りである。
この共重合体で用いられるα−オレフィンは、以下の通りである。プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、3−メチル−1−ブテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン、3−メチル−1−ペンテン、1−ヘプテン、1−オクテン、1−デセン、1−ドデセン等を挙げることができる。
(A) Details of the copolymer (A) of a metallocene catalyst of ethylene and an α-olefin having 3 to 12 carbon atoms, having a density of 0.90 or more and less than 0.916 are as follows.
The α-olefin used in this copolymer is as follows. Propylene, 1-butene, 1-pentene, 3-methyl-1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 3-methyl-1-pentene, 1-heptene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene and the like can be mentioned.

前記共重合体(A)は、メタロセン系触媒を使用して、エチレンとα−オレフィンを共重合させる。メタロセン系触媒を用いると、得られる共重合体の高分子化合物分子量分布が狭く、且つ、共重合体中に含まれる低分子量成分であるポリオレフィンの含有量が少なく、そして共重合体は均一なものが得られる。又、得られるコモノマーの成分は、平均組成と著しく異なる成分の生成も抑制される。また、この共重合体の製造方法としては特に限定されず、溶液重合、気相重合、スラリー重合、高圧重合、塊状重合などを採用することができる。重合の方法は、原料モノマー種が気体か液体かに拘わらず、重合系内に予めモノマーを封入させておき、重合中に定速でモノマーをフィードしてもよいし、重合系内の圧力を一定に保つようにモノマーをフィードしてもよい。なお、本発明の効果を阻害させない程度に、基材との密着性を向上させるために、エポキシ基、カルボキシル基、ヒドロキシル基、アミノ基、ビニル基などの官能基を付与させたものを使用することも可能である。   The copolymer (A) is a copolymer of ethylene and α-olefin using a metallocene catalyst. When a metallocene-based catalyst is used, the molecular weight distribution of the resulting polymer is narrow, the content of polyolefin, which is a low molecular weight component contained in the copolymer, is small, and the copolymer is uniform. Is obtained. In addition, the comonomer component obtained also suppresses the formation of components significantly different from the average composition. Moreover, it does not specifically limit as a manufacturing method of this copolymer, Solution polymerization, vapor phase polymerization, slurry polymerization, high pressure polymerization, block polymerization, etc. are employable. Regardless of whether the raw material monomer type is gas or liquid, the polymerization method may be performed by encapsulating the monomer in advance in the polymerization system and feeding the monomer at a constant speed during the polymerization, or by adjusting the pressure in the polymerization system. The monomer may be fed so as to keep it constant. In addition, in order not to inhibit the effect of the present invention, in order to improve the adhesion to the base material, a functional group such as an epoxy group, a carboxyl group, a hydroxyl group, an amino group, or a vinyl group is used. It is also possible.

用いられるメタロセン触媒の具体例としては、rac−イソプロピリデンビス(1−インデニル)ジルコニウムジクロライド、rac−ジメチルシリルビス−1−(2−メチルインデニル)ジルコニウムジクロライド、rac−ジメチルシリルビス−1−(2−メチル−4−フェニルインデル)ジルコニウムジクロライド、rac−ジメチルシリルビス−1−(2−メチル−4,5−ベンゾインデニル)ジルコニウムジクロライド、イソプロピリデン−9−フルオレニルシクロペンタヂエニルジルコニウムジクロライドなどを挙げることができる。   Specific examples of the metallocene catalyst used include rac-isopropylidenebis (1-indenyl) zirconium dichloride, rac-dimethylsilylbis-1- (2-methylindenyl) zirconium dichloride, rac-dimethylsilylbis-1- ( 2-methyl-4-phenylindel) zirconium dichloride, rac-dimethylsilylbis-1- (2-methyl-4,5-benzoindenyl) zirconium dichloride, isopropylidene-9-fluorenylcyclopentadienylzirconium A dichloride etc. can be mentioned.

(ロ)密度が0.87以上で0.90未満である、エチレンと炭素数が3〜12のα−オレフィン共重合体(B)の詳細は以下の通りである。 α−オレフィンの代表例としては、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、3−メチル−1−ブテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン、3−メチル−1−ペンテン、1−ヘプテン、1−オクテン、1−デセン、1−ドデセン等を挙げることができる。
共重合体(B)は、これらα−オレフィンとエチレンとの共重合体である。一般に、ポリマーの密度は結晶性に依存しており、ポリマーの結晶化した部分の密度は高く、エチレン−α−オレフィンの場合の結晶性成分はポリエチレンである。本発明の剥離性の効果をもたらす成分(B)の、エチレン−α−オレフィン共重合体に含まれるα−オレフィン量は、一般的には、通常15〜75mol%、好ましくは25〜65mol%の範囲である。成分(B)の密度が小さすぎると、得られる離型剤層の耐熱性や強度、経日や促進後の剥離性が不充分となり、密度が大きすぎると、得られる初期の剥離力自体が大きくなりすぎる傾向があり、十分な剥離性が得られない。なお、成分(A)は成分(B)よりも結晶性に富んでいるものである。
一般に、ポリマーの密度は結晶性に依存しており、ポリマーの結晶化した部分の密度は高く、エチレン−α−オレフィンの場合の結晶性成分はポリエチレンである。成分(A)の場合、エチレン−α−オレフィン共重合体に含まれるエチレン量は、一般的には、通常75mol%以上、好ましくは85〜99mol%の範囲である。成分(A)の密度が小さすぎると、得られる離型剤層の耐熱性や強度が不充分となり、密度が大きすぎると、得られる剥離力が大きくなりすぎる傾向があり、十分な剥離性が得られない。また、後述するが、ポリエチレン成分が100%であると、特に剥離性に寄与する成分(B)である、α−オレフィン含有量が比較的多いエチレン−α−オレフィン共重合体がポリエチレンとの相溶性が悪く、表面にブリードアウトしてしまい、粘着テープ化したのちの湿熱老化促進後などにおいて、粘着力の低下をもたらす不具合を生じる。
(B) The details of ethylene and the α-olefin copolymer (B) having 3 to 12 carbon atoms and having a density of 0.87 or more and less than 0.90 are as follows. Representative examples of α-olefins include propylene, 1-butene, 1-pentene, 3-methyl-1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 3-methyl-1-pentene and 1-heptene. , 1-octene, 1-decene, 1-dodecene and the like.
The copolymer (B) is a copolymer of these α-olefin and ethylene. In general, the density of the polymer depends on crystallinity, the density of the crystallized portion of the polymer is high, and in the case of ethylene-α-olefin, the crystalline component is polyethylene. The amount of α-olefin contained in the ethylene-α-olefin copolymer of the component (B) that brings about the peelability effect of the present invention is generally 15 to 75 mol%, preferably 25 to 65 mol%. It is a range. If the density of the component (B) is too small, the heat resistance and strength of the resulting release agent layer, the aging and the peelability after acceleration will be insufficient, and if the density is too large, the initial peel force itself obtained will be It tends to be too large, and sufficient peelability cannot be obtained. Component (A) is richer in crystallinity than component (B).
In general, the density of the polymer depends on crystallinity, the density of the crystallized portion of the polymer is high, and in the case of ethylene-α-olefin, the crystalline component is polyethylene. In the case of component (A), the amount of ethylene contained in the ethylene-α-olefin copolymer is generally 75 mol% or more, preferably 85 to 99 mol%. If the density of the component (A) is too small, the heat resistance and strength of the obtained release agent layer will be insufficient, and if the density is too large, the resulting peeling force tends to be too large, and sufficient peelability is obtained. I can't get it. As will be described later, when the polyethylene component is 100%, the ethylene-α-olefin copolymer having a relatively high α-olefin content, which is a component (B) that contributes particularly to the peelability, is a phase with polyethylene. Poor solubility, bleeding out to the surface, and after promoting wet heat aging after forming an adhesive tape, there is a problem that causes a decrease in adhesive strength.

本発明においては、特に、メタロセン系触媒を使用して製造されたエチレン系共重合体が好ましい。メタロセン系触媒は、分子量分布が狭く、且つ、低分子量成分の少ないポリオレフィンを与え、しかも共重合を均一に行わせることができるため、コモノマー含有量が平均組成と著しく異なる成分の生成も抑制される。また、この共重合体の製造方法としては特に限定されず、溶液重合、気相重合、スラリー重合、高圧重合、塊状重合などを使用しても良い。重合の方法は、モノマー種が気体か液体かに拘わらず、重合系内に予めモノマーを封入させておき、重合中に定速でモノマーをフィードしてもよいし、重合系内の圧力を一定に保つようにモノマーをフィードしてもよい。なお、本発明の効果を阻害させない程度に、基材との密着性を向上させるために、エポキシ基、カルボキシル基、ヒドロキシル基、アミノ基、ビニル基などの官能基を付与させたものを使用することも可能である。   In the present invention, an ethylene copolymer produced using a metallocene catalyst is particularly preferable. Metallocene-based catalysts provide polyolefins with a narrow molecular weight distribution and low low molecular weight components, and can uniformly carry out copolymerization, so that the generation of components whose comonomer content is significantly different from the average composition is also suppressed. . Moreover, it does not specifically limit as a manufacturing method of this copolymer, You may use solution polymerization, vapor phase polymerization, slurry polymerization, high pressure polymerization, block polymerization, etc. Regardless of whether the monomer species is a gas or a liquid, the polymerization method may be such that the monomer is encapsulated in advance in the polymerization system, and the monomer is fed at a constant rate during the polymerization, or the pressure in the polymerization system is kept constant. The monomer may be fed so as to maintain the same. In addition, in order not to inhibit the effect of the present invention, in order to improve the adhesion to the base material, a functional group such as an epoxy group, a carboxyl group, a hydroxyl group, an amino group, or a vinyl group is used. It is also possible.

なお、これらのエチレン系共重合体は、JIS K7210に準拠して、温度190℃、荷重21.18Nで測定したメルトフローレートが、0.1〜50g/10分であることが好ましく、1〜40g/10分であることが特に好ましい。   These ethylene copolymers preferably have a melt flow rate of 0.1 to 50 g / 10 minutes measured at a temperature of 190 ° C. and a load of 21.18 N in accordance with JIS K7210. Particularly preferred is 40 g / 10 min.

本発明の離型層は、エチレンと炭素数が3〜12のα−オレフィンとのメタロセン系触媒による共重合体(A)成分と、エチレンと炭素数が3〜12のα−オレフィン共重合体(B)成分との重量比が、90:10〜50:50で混ぜ合わせることにより得られる。
成分(B)の割合が10%未満であると剥離性に劣り、50%を超えると耐熱性や強度が不足してしまうため、前記の重量比の範囲で配合することが好ましい。より好ましい配合としては、成分(A)と成分(B)との重量比が、80:20〜60:40の範囲である。
The release layer of the present invention comprises a copolymer (A) component of a metallocene catalyst of ethylene and an α-olefin having 3 to 12 carbon atoms, and an α-olefin copolymer having 3 to 12 ethylene and carbon atoms. (B) The weight ratio with a component is obtained by mixing 90: 10-50: 50.
When the proportion of the component (B) is less than 10%, the peelability is inferior, and when it exceeds 50%, the heat resistance and the strength are insufficient. Therefore, it is preferable to blend in the above weight ratio range. As a more preferable formulation, the weight ratio of the component (A) to the component (B) is in the range of 80:20 to 60:40.

本発明の離型層の形成方法は、基材の片面に、前記配合の離型剤をトルエンやヘキサンなどの適切な有機溶剤などに溶解させた後に、塗工し乾燥させることにより形成させてもよいし、熱で溶融させた状態で基材にラミネートする方法で形成させてもよいし、又、基材と共に共押出しすることにより形成させても構わない。   The release layer forming method of the present invention is formed by dissolving the release agent of the above-mentioned formulation in an appropriate organic solvent such as toluene or hexane, and applying and drying on one side of the substrate. Alternatively, it may be formed by a method of laminating on a base material in a state of being melted by heat, or may be formed by co-extrusion together with the base material.

この離型層の厚さとしては特に指定はないが、通常、0.5〜50μmの範囲で形成させることが望ましい。0.5μm未満であると離型層の強度が弱く、基材から離型層が剥がれてしまう可能性がある。また、50μmを超える場合は、コストの面で不利となる。   The thickness of the release layer is not particularly specified, but it is usually desirable to form it in the range of 0.5 to 50 μm. If it is less than 0.5 μm, the strength of the release layer is weak, and the release layer may be peeled off from the substrate. Moreover, when it exceeds 50 micrometers, it becomes disadvantageous in terms of cost.

なお、本発明の離型剤層には、発明の本質を損なわない範囲で、前記各成分のほかに、他のポリオレフィン系樹脂やゴムなどを含有しても良く、更に必要に応じて、通常用いられる各種の添加剤、例えば、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、ブロッキング防止剤、分散剤、難燃剤、着色剤、充填剤、帯電防止剤等が添加されていても良い。   In addition, the release agent layer of the present invention may contain other polyolefin-based resins and rubbers in addition to the above components as long as the essence of the invention is not impaired. Various additives used, for example, antioxidants, light stabilizers, ultraviolet absorbers, lubricants, antiblocking agents, dispersants, flame retardants, colorants, fillers, antistatic agents and the like may be added. .

基材としては、離型層を支持する機能を有する材料であれば制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン、ポリカーボネートなどのプラスチックフィルム、アルミニウム、ステンレスなどの金属箔、グラシン紙、上質紙、コート紙、含浸紙、合成紙などの紙基材や、ポリエステルやポリプロピレン、ポリアミドなどの不織布、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、レーヨン、アセテートなどの合成繊維あるいはフラットヤーン、及び、綿、羊毛、麻などの天然繊維などの1種ないし2種以上からなる織布などがあげられる。
この基材は、粘着テープの基材として用いることができる。
The base material is not limited as long as it is a material having a function of supporting the release layer. For example, polyesters such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, polyolefins such as polypropylene and polymethylpentene, plastic films such as polycarbonate, aluminum , Metal foils such as stainless steel, glassine paper, fine paper, coated paper, impregnated paper, synthetic paper, non-woven fabrics such as polyester, polypropylene, polyamide, polyolefin, polyester, polyamide, polyacryl, rayon, acetate, etc. And woven fabrics composed of one or more kinds of natural fibers such as cotton, wool and hemp.
This base material can be used as a base material of an adhesive tape.

基材には、離型剤層や粘着剤層との密着性を向上させるために、コロナ処理、プラズマ処理、フレーム処理、プライマー処理などを施しても構わない。   The substrate may be subjected to corona treatment, plasma treatment, flame treatment, primer treatment or the like in order to improve the adhesion to the release agent layer or the pressure-sensitive adhesive layer.

粘着剤層としては、通常、ゴム系、アクリル系、ウレタン系、シリコン系などの粘着剤が使用されるが、これらの粘着剤は、基材上に直接塗工したり、剥離紙に塗工した後に基材に粘着剤を転写させる方法などにより、形成させることができる。   As the pressure-sensitive adhesive layer, rubber-based, acrylic-based, urethane-based, and silicon-based pressure-sensitive adhesives are usually used. These pressure-sensitive adhesives can be applied directly on the substrate or applied to release paper. Then, it can be formed by a method of transferring the adhesive to the substrate.

前記粘着剤の中でも、各種電子機器用の低アウトガス性や接着の信頼性、耐久性に富んだものとして最も好適に用いられるものは、アクリル系粘着剤である。   Among the above-mentioned pressure-sensitive adhesives, acrylic pressure-sensitive adhesives are most preferably used as those that are rich in low outgassing properties, adhesion reliability, and durability for various electronic devices.

アクリル系粘着剤は、溶液重合法、エマルジョン重合法、紫外線重合法などの慣用の重合法により得られるアクリル系ポリマーを主剤とし、これに必要に応じて、架橋剤、粘着付与剤、軟化剤、老化防止剤、充填剤、難燃剤、着色剤、帯電防止剤などの各種添加剤を加えることができる。   The acrylic pressure-sensitive adhesive is mainly composed of an acrylic polymer obtained by a conventional polymerization method such as a solution polymerization method, an emulsion polymerization method, or an ultraviolet polymerization method, and if necessary, a crosslinking agent, a tackifier, a softener, Various additives such as an anti-aging agent, a filler, a flame retardant, a colorant, and an antistatic agent can be added.

上記のアクリル系粘着剤としては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、イソアミル(メタ)アクリレート、n−ヘキシル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレートなどのアルキル(メタ)アクリレート〔好ましくは、アルキル基の部分の炭素数が2〜12程度のアルキル(メタ)アクリレート〕を主成分とし、これに必要により共重合可能な改質用モノマー〔例えば、ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートなどのヒドロキシル基含有単量体、アクリロニトリルなどのシアノ基含有単量体、アクリルアミドなどのアミド基含有単量体、酢酸ビニルなどのビニルエステル、スチレンなどの芳香族ビニル化合物、アクリル酸などのカルボキシル基含有単量体など〕を加えたモノマーの混合物を共重合させたものが使用される。   Examples of the acrylic pressure-sensitive adhesive include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isoamyl (meth) acrylate, n-hexyl (meth) acrylate, and 2-ethylhexyl (meth) acrylate. , Alkyl (meth) acrylates such as isooctyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate [preferably alkyl having about 2 to 12 carbon atoms in the alkyl group ( (Meth) acrylate] as a main component, and if necessary, a monomer for modification [for example, hydroxyl group-containing monomer such as hydroxyalkyl (meth) acrylate, cyano group-containing monomer such as acrylonitrile, acrylamide Such Amide group-containing monomers, vinyl esters such as vinyl acetate, aromatic vinyl compounds such as styrene, carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid, etc.) are used. .

本発明の離型層を有する積層体及び粘着テープは、電子部品に悪影響を及ぼすシリコーン系発生ガス成分や環境大気中へ悪影響を及ぼす有機溶剤などのVOC発生成分を含まず、粘着剤に対して良好な剥離性を有すると共に、剥離力の経時的及び速度的変動が小さく、また、粘着テープにした場合の促進後の粘着力低下がなく、且つ、離型層表面にも筆記可能な、離型層として十分に優れた特性を有するものである。   The laminate and the pressure-sensitive adhesive tape having a release layer of the present invention do not contain a VOC-generating component such as a silicone-based gas component that adversely affects electronic components and an organic solvent that adversely affects the atmospheric environment, It has good releasability, has little change over time and speed in peel force, has no decrease in adhesive force after promotion when applied to an adhesive tape, and can be written on the surface of the release layer. The mold layer has sufficiently excellent characteristics.

以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、実施例における物性の測定方法は、以下の方法で行った。
(粘着テープの評価試験)
粘着力:得られた粘着テープ(テープ幅は25mm)をJIS−Z−0237に準拠して行う。被着体はSUS304、引き剥がし角度は90度、引き剥がし速度は300mm/分で行う。なお、粘着力は65℃80%3日間、老化促進させたものについても行う。
巻き戻し力:得られたロール状の粘着テープ(テープ幅は25mm)をJIS−Z−0237に準拠して行った。巻き戻し速度は、300mm/分、30M/分の2種類で行う。なお、巻き戻し力は65℃80%3日間、老化促進させたものについても行う。
EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further in detail, this invention is not limited to a following example, unless the summary is exceeded. In addition, the measuring method of the physical property in an Example was performed with the following method.
(Evaluation test of adhesive tape)
Adhesive force: The obtained adhesive tape (with a tape width of 25 mm) is performed in accordance with JIS-Z-0237. The adherend is SUS304, the peeling angle is 90 degrees, and the peeling speed is 300 mm / min. In addition, adhesive force is performed also about what accelerated | stimulated aging at 65 degreeC80% 3 days.
Unwinding force: The obtained roll-shaped adhesive tape (tape width: 25 mm) was performed according to JIS-Z-0237. The rewinding speed is two types of 300 mm / min and 30 M / min. In addition, the rewinding force is also performed for those that have been accelerated in aging at 65 ° C. and 80% for 3 days.

(基材の製造方法)
まず粘着テープを支持する基材の製造方法の一例について、概略を説明する。基材を構成する基布としては、公知の特許第3555880号に記載の方法によった。縦糸が30デニールのポリエステルマルチフィラメント(強度1.3N、伸度28.5%)を24本/インチの打ち込み本数で独立編みした縦糸に、300デニールの高密度ポリエチレンフラットヤーン(強度14.3N、伸度28.4%)の緯糸を17本/インチの打ち込み本数でヨコ入れ挿入した編布を基布とした。上記基布の表裏に0.2g/mの付着量となるように有機チタネート(商品名「TBT」三菱瓦斯化学社製)で化学的な処理を施した後に、第1ラミネート層として、密度が0.924の低密度ポリエチレン樹脂〔MFR(メルトフローレート)=8〕をTダイより300℃にて、35g/mとなるように均一に押出し、上記基布にラミネート加工を行った。引き続き、第2ラミネート層として、上記の低密度ポリエチレン樹脂をTダイより300℃にて、35g/mとなるように均一に押出し、上記片面ラミネート基材で第1ラミネート層とは反対面の基布側にラミネート加工を行うことにより、粘着テープ用の基材を作製する。
(Manufacturing method of substrate)
First, an outline of an example of a method for producing a substrate that supports an adhesive tape will be described. As a base fabric constituting the base material, a method described in publicly known patent No. 3555880 was used. Polyester multifilaments with a warp of 30 denier (strength 1.3N, elongation 28.5%) are knitted independently with 24 yarns / inch, and 300 denier high-density polyethylene flat yarn (strength 14.3N, A knitted fabric in which wefts having a degree of elongation of 28.4%) were inserted by insertion at a rate of 17 / inch was used as a base fabric. After applying a chemical treatment with an organic titanate (trade name “TBT” manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) so that an adhesion amount of 0.2 g / m 2 is formed on the front and back of the base fabric, the density is set as the first laminate layer. A low-density polyethylene resin [MFR (melt flow rate) = 8] of 0.924 was uniformly extruded from a T-die at 300 ° C. so as to be 35 g / m 2, and the base fabric was laminated. Subsequently, as the second laminate layer, the low-density polyethylene resin is uniformly extruded from a T-die at 300 ° C. so as to be 35 g / m 2, and the single-sided laminate base is opposite to the first laminate layer. A base material for an adhesive tape is prepared by laminating the base fabric side.

(粘着剤の製造方法)
2−エチルヘキシルアクリレートを86.0部、アクリル酸を1.5部、メチルメタクリレートを12.5部、連鎖移動剤として、1−ドデカンチオール0.028部、アニオン型反応性乳化剤(三洋化成工業製「エレミノールJS−2」)を3.2部、水を38部、混合し、単量体混合物からなる乳化液を得た。
(Method for producing adhesive)
86.0 parts of 2-ethylhexyl acrylate, 1.5 parts of acrylic acid, 12.5 parts of methyl methacrylate, 0.028 part of 1-dodecanethiol as a chain transfer agent, an anionic reactive emulsifier (manufactured by Sanyo Chemical Industries) “Eleminol JS-2”) 3.2 parts and water 38 parts were mixed to obtain an emulsion composed of a monomer mixture.

次に、冷却管、攪拌翼を備えたフラスコに、ノニオン型反応性乳化剤(旭電化工業社製「アデカリアソープER−20」)を0.16部、アニオン性反応性乳化剤(三洋化成工業製「エレミノールJS−2」)を0.08部、pH緩衝剤として、第2リン酸ソーダを0.5部、水25.0部を仕込み、攪拌下75℃に昇温したのち、上記乳化液の7%を添加した。更に、80℃に昇温したのち、3%過硫酸カリウム水溶液を0.92部添加し、乳化重合を行い、その後、10分後に、上記乳化液の残りの93%と3%過硫酸カリウム水溶液を2.75部を混合した混合液を、3.5時間かけて滴下した。滴下終了後、80℃に保持したまま、2時間攪拌を続けた後、60℃まで冷却し、ターシャリーブチルハイドロパーオキサイド(日本油脂製「パーブチルH−69」)の10%水溶液を0.25部と、5%亜硫酸水素ナトリウム水溶液0.5部をそれぞれ添加し、15分間反応させた。その後、30℃まで冷却させた後、10%アンモニア水溶液にて、pHを8.0に調整して、200メッシュの金網で濾過して、ベースエマルジョン粘着剤を得た(固型分59.0%)。   Next, 0.16 parts of a nonionic reactive emulsifier (Adeka Soap ER-20 manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.) and an anionic reactive emulsifier (manufactured by Sanyo Chemical Industries) "Eleminol JS-2") as 0.08 part, pH buffering agent, 0.5 part of dibasic sodium phosphate and 25.0 parts of water were charged, and the temperature was raised to 75 ° C with stirring. Of 7% was added. Furthermore, after raising the temperature to 80 ° C., 0.92 parts of 3% potassium persulfate aqueous solution was added to carry out emulsion polymerization, and then 10 minutes later, the remaining 93% of the above emulsion and 3% potassium persulfate aqueous solution were added. The liquid mixture which mixed 2.75 parts was dripped over 3.5 hours. After the completion of dropping, stirring was continued for 2 hours while maintaining the temperature at 80 ° C., followed by cooling to 60 ° C. and adding 0.25% of a 10% aqueous solution of tertiary butyl hydroperoxide (“Perbutyl H-69” manufactured by NOF Corporation). And 0.5 part of 5% aqueous sodium hydrogen sulfite solution were added and reacted for 15 minutes. Then, after cooling to 30 ° C., the pH was adjusted to 8.0 with a 10% aqueous ammonia solution and filtered through a 200-mesh wire mesh to obtain a base emulsion pressure-sensitive adhesive (solid content 59.0). %).

さらに、得られた上記ベースエマルジョン粘着剤に、架橋剤として、金属系化合物(酢酸亜鉛アンモニウム[Zn(NH(CHCOO)]の10%水溶液)をエマルジョン固形分100部に対して0.50部を添加し、リン酸エステル系化合物として、セスキオクチルホスフェートトリエタノールアミン塩(北広ケミカル社製「ES−N」)を0.15部、粘着付与樹脂として、「タマノルE−100」(荒川化学社製、固形分53%)を18.9部、消泡剤として「SNデフォーマーJK」(サンノプコ社製)を0.1部添加し、エマルジョン粘着剤組成物(C)を作製した。 Furthermore, a metal compound (10% aqueous solution of zinc ammonium acetate [Zn (NH 3 ) 4 (CH 3 COO) 2 ]) as a crosslinking agent was added to the obtained base emulsion pressure-sensitive adhesive with respect to 100 parts of emulsion solids. 0.55 parts, 0.15 parts of sesquioctyl phosphate triethanolamine salt (“ES-N” manufactured by Kitahiro Chemical Co., Ltd.) as a phosphate ester compound, and “Tamanol E-100 as a tackifier resin” "18.9 parts of Arakawa Chemical Co., Ltd., solid content 53%" and 0.1 part of "SN Deformer JK" (San Nopco) as an antifoaming agent are added to prepare an emulsion adhesive composition (C). did.

(粘着テープの製造方法)
前記基材の第2ラミネート層面に、コロナ放電処理機にて、100W/mの強度になるようにコロナ放電処理を施したのち、乾燥後の厚さが35μmとなるように、上記エマルジョン粘着剤組成物(C)を塗布し、100℃で3分間乾燥させたのちに、内径約76mmのコアに、長さ20m巻きとなるように巻取り、25mm幅に切断して、粘着テープを作製した。
(Manufacturing method of adhesive tape)
Second laminate layer surface of the substrate at a corona discharge treatment machine, then subjected to corona discharge treatment so that the intensity of 100W / m 2, so that the thickness after drying of 35 [mu] m, the emulsion adhesive After applying the agent composition (C) and drying at 100 ° C. for 3 minutes, it was wound around a core with an inner diameter of about 76 mm so as to have a length of 20 m, and cut into a width of 25 mm to produce an adhesive tape. did.

実施例1
第1ラミネート層を形成する樹脂として、前記の低密度ポリエチレンの替わりに、メタロセン触媒で共重合されたエチレン−α−オレフィン共重合体の成分(A)として、エチレン、プロピレン及び1−ヘキセン共重合体(日本ポリエチレン社製「カーネルKC573」、密度0.910)を70%、エチレン−α−オレフィン共重合体の成分(B)として、エチレン及び1−ブテン共重合体(三井化学社製「タフマーA4085」、密度0.885)を30%を混合した樹脂を、Tダイより300℃にて、35g/mとなるように均一に押出し、ラミネートした以外は、前記の粘着テープと同様である。
Example 1
As the resin for forming the first laminate layer, ethylene, propylene and 1-hexene copolymer are used as the component (A) of the ethylene-α-olefin copolymer copolymerized with a metallocene catalyst instead of the low-density polyethylene. 70% of the blend (Nippon Polyethylene "Kernel KC573", density 0.910) is used as the component (B) of the ethylene-α-olefin copolymer, and ethylene and 1-butene copolymer (Mitsui Chemicals "Toughmer"). A4085 ”, density 0.885) mixed with 30% resin is the same as the above adhesive tape except that the resin is uniformly extruded at 300 ° C. to be 35 g / m 2 and laminated. .

実施例2
第1ラミネート層を形成する樹脂として、前記の低密度ポリエチレンの替わりに、メタロセン触媒で共重合されたエチレン−α−オレフィン共重合体の成分(A)として、エチレン、プロピレン及び1−ヘキセン共重合体(日本ポリエチレン社製「カーネルKC573」、密度0.910)を85%、エチレン−α−オレフィン共重合体の成分(B)として、エチレン及び1−ブテン共重合体(三井化学社製「タフマーA4085」、密度0.885)を15%を混合した樹脂を、Tダイより300℃にて、35g/mとなるように均一に押出し、ラミネートした以外は、前記の粘着テープと同様である。
Example 2
As the resin for forming the first laminate layer, ethylene, propylene and 1-hexene copolymer are used as the component (A) of the ethylene-α-olefin copolymer copolymerized with a metallocene catalyst instead of the low-density polyethylene. As a component (B) of ethylene-α-olefin copolymer (Beta), ethylene and 1-butene copolymer (“Tafmer, Mitsui Chemicals” “Kernel KC573” manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd. A4085 ", a resin mixed with 15% density 0.885), at 300 ° C. from a T-die, uniformly extruded so that 35 g / m 2, except that the laminate is the same as the adhesive tape .

実施例3
第1ラミネート層を形成する樹脂として、前記の低密度ポリエチレンの替わりに、メタロセン触媒で共重合されたエチレン−α−オレフィン共重合体の成分(A)として、エチレン、プロピレン及び1−ヘキセン共重合体(日本ポリエチレン社製「カーネルKC573」、密度0.910)を70%、エチレン−α−オレフィン共重合体の成分(B)として、エチレン及びプロピレン共重合体(三井化学社製「タフマーP0280」、密度0.870)を30%を混合した樹脂を、Tダイより300℃にて、35g/mとなるように均一に押出し、ラミネートした以外は、前記の粘着テープと同様である。
Example 3
As the resin for forming the first laminate layer, ethylene, propylene and 1-hexene copolymer are used as the component (A) of the ethylene-α-olefin copolymer copolymerized with a metallocene catalyst instead of the low-density polyethylene. 70% of the blend (Nippon Polyethylene “Kernel KC573”, density 0.910) is used as the component (B) of the ethylene-α-olefin copolymer, and ethylene and propylene copolymer (“Tafmer P0280” manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) The same as the above adhesive tape except that a resin mixed with 30% of density 0.870) was extruded from a T-die at 300 ° C. so as to be 35 g / m 2 and laminated.

実施例4
第1ラミネート層を形成する樹脂として、前記の低密度ポリエチレンの替わりに、メタロセン触媒で共重合されたエチレン−α−オレフィン共重合体の成分(A)として、エチレン、プロピレン及び1−ヘキセン共重合体(日本ポリエチレン社製「カーネルKC573」、密度0.910)を50%、エチレン−α−オレフィン共重合体の成分(B)として、エチレン及びプロピレン共重合体(三井化学社製「タフマーP0280」、密度0.870)を50%を混合した樹脂を、Tダイより300℃にて、35g/mとなるように均一に押出し、ラミネートした以外は、前記の粘着テープと同様である。
Example 4
As the resin for forming the first laminate layer, ethylene, propylene and 1-hexene copolymer are used as the component (A) of the ethylene-α-olefin copolymer copolymerized with a metallocene catalyst instead of the low-density polyethylene. 50% blend (Nippon Polyethylene “Kernel KC573”, density 0.910) is used as component (B) of the ethylene-α-olefin copolymer, and ethylene and propylene copolymer (Mitsui Chemicals “Toughmer P0280”). The resin is the same as the above adhesive tape except that a resin mixed with 50% density 0.870) is uniformly extruded from a T die at 300 ° C. to give 35 g / m 2 and laminated.

比較例1
第1ラミネート層を形成する樹脂として、前記の低密度ポリエチレンの替わりに、メタロセン触媒で共重合されたエチレン−α−オレフィン共重合体の成分(A)として、エチレン、プロピレン及び1−ヘキセン共重合体(日本ポリエチレン社製「カーネルKC573」、密度0.910)を30%、エチレン−α−オレフィン共重合体の成分(B)として、エチレン及びプロピレン共重合体(三井化学社製「タフマーP0280」、密度0.870)を70%を混合した樹脂を、Tダイより300℃にて、35g/mとなるように均一に押出し、ラミネートした以外は、前記の粘着テープと同様である。
Comparative Example 1
As the resin for forming the first laminate layer, ethylene, propylene and 1-hexene copolymer are used as the component (A) of the ethylene-α-olefin copolymer copolymerized with a metallocene catalyst instead of the low-density polyethylene. As a component (B) of an ethylene-α-olefin copolymer (30%) made of a blend (Nippon Polyethylene “Kernel KC573”, density 0.910), ethylene and propylene copolymer (Mitsui Chemicals “Toughmer P0280”) The resin is the same as the above adhesive tape except that a resin mixed with 70% of density 0.870) is extruded from a T-die at 300 ° C. so as to be 35 g / m 2 and laminated.

比較例2
第1ラミネート層を形成する樹脂として、前記の低密度ポリエチレンの替わりに、メタロセン触媒で共重合されたエチレン−α−オレフィン共重合体の成分(A)として、エチレン、プロピレン及び1−ヘキセン共重合体(日本ポリエチレン社製「カーネルKC573」、密度0.910)のみを、Tダイより300℃にて、35g/mとなるように均一に押出し、ラミネートした以外は、前記の粘着テープと同様である。
Comparative Example 2
As the resin for forming the first laminate layer, ethylene, propylene and 1-hexene copolymer are used as the component (A) of the ethylene-α-olefin copolymer copolymerized with a metallocene catalyst instead of the low-density polyethylene. polymer (manufactured by Japan polyethylene Corporation, "kernel KC573", density 0.910), except that only at 300 ° C. from a T-die to uniformly extruded, laminated so as to be 35 g / m 2, similarly to the adhesive tape It is.

比較例3
第1ラミネート層を形成する樹脂として、前記の低密度ポリエチレン(密度0.924)を50%、エチレン−α−オレフィン共重合体の成分(B)として、エチレン及びプロピレン共重合体(三井化学社製「タフマーP0280」、密度0.870)を50%を混合した樹脂を、Tダイより300℃にて、35g/mとなるように均一に押出し、ラミネートした以外は、前記の粘着テープと同様である。
Comparative Example 3
As the resin for forming the first laminate layer, 50% of the low density polyethylene (density 0.924) is used, and as the component (B) of the ethylene-α-olefin copolymer, ethylene and propylene copolymer (Mitsui Chemicals, Inc.). A resin mixed with 50% of “Toughmer P0280” manufactured by Tuffmer P0280, with a density of 0.870) was extruded from a T-die at 300 ° C. to a uniform density of 35 g / m 2 and laminated. It is the same.

比較例4
第1ラミネート層を形成する、前記の低密度ポリエチレン樹脂(密度0.924)層面に、コロナ放電処理機にて、100W/mの強度になるようにコロナ放電処理を施したのち、長鎖アルキル系剥離剤として、商品名「ピーロイル1010」(一方社油脂社製)を有機溶剤であるトルエンに0.05%となるように溶解させた離型剤溶液を、10g/mとなるようにメイヤーバーにて塗布し、100℃で1分間乾燥させた以外は、前記の粘着テープと同様である。
Comparative Example 4
After the corona discharge treatment is performed on the surface of the low-density polyethylene resin (density 0.924) layer, which forms the first laminate layer, with a corona discharge treatment machine so that the strength becomes 100 W / m 2 , the long chain As an alkyl-based release agent, a release agent solution obtained by dissolving a trade name “Pyroyl 1010” (manufactured by Yushi Co., Ltd.) in toluene which is an organic solvent so as to be 0.05% is 10 g / m 2. The adhesive tape is the same as that described above except that it is applied with a Meyer bar and dried at 100 ° C. for 1 minute.

比較例5
第1ラミネート層を形成する、前記の低密度ポリエチレン樹脂(密度0.924)層面に、コロナ放電処理機にて、100W/mの強度になるようにコロナ放電処理を施したのち、シリコーン剥離剤として、商品名「KS−847T」(信越化学社製)1部を有機溶剤であるトルエンで20倍となるように希釈し、白金触媒として、商品名「CAT−PL50」(信越化学社製)を0.01部添加して溶解させた離型剤溶液を、10g/mとなるようにメイヤーバーにて塗布し、100℃で1分間乾燥させた以外は、前記の粘着テープと同様である。
Comparative Example 5
After the corona discharge treatment is performed on the surface of the low-density polyethylene resin (density 0.924) layer, which forms the first laminate layer, with a corona discharge treatment machine so as to have a strength of 100 W / m 2 , the silicone is peeled off. As the agent, 1 part of the trade name “KS-847T” (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) is diluted with toluene, which is an organic solvent, to a 20-fold dilution, and the product name “CAT-PL50” (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) is used as the platinum catalyst. ) Was added to dissolve the release agent solution at 10 g / m 2 with a Meyer bar and dried at 100 ° C. for 1 minute, similar to the above adhesive tape. It is.

前記実施例及び比較例のテープについての試験結果を以下の第1表に示す。   The test results for the tapes of the Examples and Comparative Examples are shown in Table 1 below.

Figure 2007301927
Figure 2007301927

本発明(実施例1)の粘着テープの断面図である。It is sectional drawing of the adhesive tape of this invention (Example 1). 従来品(比較例4)の粘着テープの断面図である。It is sectional drawing of the adhesive tape of a conventional product (comparative example 4).

符号の説明Explanation of symbols

10:粘着テープ全体
11:粘着剤層
12:第2ラミネート層
13:基布
14:第1ラミネート層(本発明の離型層)
15:第1ラミネート層(成分は第2ラミネート層と同一)
16:溶剤系離型剤層
10: entire adhesive tape 11: adhesive layer 12: second laminate layer 13: base fabric 14: first laminate layer (release layer of the present invention)
15: First laminate layer (components are the same as the second laminate layer)
16: Solvent-based release agent layer

Claims (4)

基材の片面に離型層を設け、その離型層が、密度が0.90以上で0.916未満である、エチレンと炭素数が3〜12のα−オレフィンとのメタロセン系触媒による共重合体(A)と、密度が0.87以上で0.90未満である、エチレンと炭素数が3〜12のα−オレフィン共重合体(B)を含有することからなることを特徴とする離型層を有する積層体。   A release layer is provided on one side of the substrate, and the release layer is a co-polymerization of ethylene and an α-olefin having 3 to 12 carbon atoms with a density of 0.90 or more and less than 0.916. It comprises a polymer (A) and an α-olefin copolymer (B) having a density of 0.87 or more and less than 0.90 and having 3 to 12 carbon atoms. A laminate having a release layer. 前記エチレンと炭素数が3〜12のα−オレフィンとのメタロセン系触媒による共重合体(A)とエチレンと炭素数が3〜12のα−オレフィン共重合体(B)との重量比が、90:10〜50:50であることを特徴とする、請求項1記載の離型層を有する積層体。   The weight ratio of the copolymer (A) by the metallocene-based catalyst of ethylene and an α-olefin having 3 to 12 carbon atoms and the ethylene and α-olefin copolymer (B) having 3 to 12 carbon atoms, It is 90: 10-50: 50, The laminated body which has a mold release layer of Claim 1 characterized by the above-mentioned. 前記離型層を有する積層体の離型層とは反対面に粘着剤層を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の粘着テープ。   The pressure-sensitive adhesive tape according to claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive tape has a pressure-sensitive adhesive layer on a surface opposite to the release layer of the laminate having the release layer. 前記粘着剤層がアクリル系粘着剤により形成されていることを特徴とする請求項3記載の粘着テープ。   The pressure-sensitive adhesive tape according to claim 3, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is formed of an acrylic pressure-sensitive adhesive.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP6655238B1 (en) * 2018-09-07 2020-02-26 東レフィルム加工株式会社 Release film and pressure-sensitive adhesive sheet laminate using the same

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