JP2007298311A - Connection device and connection method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connection device capable of achieving connection required by one user and connection required by another user, while suppressing exchange of a connection part. <P>SOLUTION: The first board 2 can position a substrate 501 on the first position by the first strut 11 and connect a connector 503 to a connector 12. A part where the first strut 11 is provided is removed from the first board 2 to form an opening 51, and while inserting the second strut 21 into the opening 51 so that the second strut 21 is positioned on the removal position of the first strut 11, the second board 3 is mounted on the first board 2 in the laminated state. When the substrate 501 is positioned on the second position to the second board 3 by inserting the second strut 21 into a hole part 515 of the substrate 501, the substrate 501 is positioned on the first position to the first board 2, and the connector 503 is connected to the connector 12, and a terminal 504 is connected to a probe 22. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、携帯電話機等に用いられる電子モジュールに接続される接続装置及びその接続方法に関する。   The present invention relates to a connection device connected to an electronic module used in a mobile phone or the like and a connection method thereof.

電子モジュールの検証や電子モジュールの改良開発等のために、電子モジュールに接続されるとともに、検証用あるいは開発用の他の機器(例えばパーソナルコンピュータ)に接続され、電子モジュールと他の機器との間における信号の入出力を仲介する接続装置が知られている(例えば特許文献1)。   Connected to the electronic module for verification of the electronic module or improvement and development of the electronic module, etc., and connected to another device for verification or development (for example, a personal computer), between the electronic module and the other device A connection device that mediates input / output of signals is known (for example, Patent Document 1).

このような接続装置は、接続対象とする電子モジュールが1種類であっても、複数種類のユーザの要求に応じて、複数種類のものが用意されることがある。例えば、以下のとおりである。   Even if there is only one type of electronic module to be connected, a plurality of types of connection devices may be prepared in response to requests from a plurality of types of users. For example, it is as follows.

携帯電話機や自動車等に用いられる電子モジュールには、携帯電話機等に実装されたときに他の電子モジュールが接続されるコネクタや、携帯電話機と外部機器(例えばパーソナルコンピュータ)とを接続するためのコネクタが設けられている。すなわち、最終的な製品に実装されたときに利用されるコネクタが設けられている。そして、例えば、その電子モジュールを購入して携帯電話機等に組み込んで最終的な製品を生産するユーザ、いわゆるエンドユーザは、電子モジュールを携帯電話機等に実装する際に、電子モジュールが正常に機能するか否かのみを検証するだけでよいので、換言すれば、前述のコネクタを介して正常に信号を入出力できるか否かのみを検証するだけでよいので、エンドユーザに提供される接続装置は、前述のコネクタに接続されるコネクタ(接続部)を有するものであれば十分である。   An electronic module used in a mobile phone, an automobile, or the like includes a connector to which another electronic module is connected when mounted on a mobile phone or the like, or a connector for connecting a mobile phone to an external device (for example, a personal computer). Is provided. That is, a connector used when mounted on the final product is provided. For example, a user who purchases the electronic module and incorporates it into a mobile phone or the like to produce a final product, a so-called end user, functions normally when the electronic module is mounted on the mobile phone or the like. In other words, it is only necessary to verify whether or not a signal can be normally input / output via the above-described connector. It suffices to have a connector (connecting portion) connected to the connector described above.

一方、電子モジュールを改良開発したり、一部変更するようなユーザ、いわゆる開発ユーザは、前述のコネクタを介した信号の入出力ができる接続装置では、目的を達成することができない。すなわち、電子モジュールの電子回路の適宜な位置から信号を取り出して電子モジュールの動作を検証したり、信号の入力が禁止されている電子部品に信号を入力して情報を書き換えるなどする必要がある。そこで、電子モジュールの基板には、テストポイントと呼ばれる信号入力用の端子(導電パターン)が複数形成されており、開発ユーザ用の接続装置には、前述の電子モジュールのコネクタに接続されるコネクタに加え、当該端子に突き当てられる複数のプローブ(接続部)が設けられる。   On the other hand, a user who improves or develops an electronic module or changes a part thereof, that is, a so-called development user, cannot achieve the object with a connection device that can input and output signals through the connector. That is, it is necessary to take out a signal from an appropriate position of the electronic circuit of the electronic module and verify the operation of the electronic module, or to input information to an electronic component in which signal input is prohibited to rewrite information. Therefore, a plurality of signal input terminals (conductive patterns) called test points are formed on the board of the electronic module, and the connecting device for development users has a connector connected to the connector of the electronic module described above. In addition, a plurality of probes (connection portions) that are abutted against the terminals are provided.

なお、一般に、接続装置には、電子モジュールを接続装置に対して所定位置に位置決めする位置決め部が設けられており、当該位置決め部により電子モジュールを位置決めすることにより、電子モジュールのコネクタと接続装置のコネクタとが接続され、また、プローブはテストポイントに突き当てられる。   In general, the connection device is provided with a positioning unit that positions the electronic module at a predetermined position with respect to the connection device. By positioning the electronic module by the positioning unit, the connector of the electronic module and the connection device The connector is connected and the probe is abutted against the test point.

開発ユーザに提供される接続装置は、接続部が多いこと、プローブの接触に高精度な位置決めが必要なこと等から、比較的高価になりやすい。特に、電子モジュールが携帯電話機等の通信モジュールである場合等、電子モジュールが小型化されている場合には、電子モジュールのテストポイントが小型化されるとともにその間隔が狭く配置されており、接続装置のプローブと電子モジュールとの位置決めに高い精度が要求される。一方、エンドユーザに提供される接続装置は安価であることが要求される。このような理由から、従来、エンドユーザに提供される接続装置と開発ユーザに提供される接続装置とは別々の仕様で提供されている。   The connection device provided to the development user is likely to be relatively expensive due to the large number of connection portions and the need for highly accurate positioning for contact with the probe. In particular, when the electronic module is miniaturized, such as when the electronic module is a communication module such as a cellular phone, the test points of the electronic module are miniaturized and the interval between them is arranged narrowly. High accuracy is required for positioning the probe and the electronic module. On the other hand, the connection device provided to the end user is required to be inexpensive. For these reasons, the connection device provided to the end user and the connection device provided to the development user are conventionally provided with different specifications.

なお、特許文献1では、複数のプローブを有するピンボードが装着される接続装置(コンタクト装置)において、当該接続装置を複数種類の接続対象に利用することができるように、接続装置に装着されるピンボードを複数種類のピンボード間で交換可能にした技術が開示されている。
特開平11−258311号公報
In Patent Document 1, a connection device (contact device) to which a pin board having a plurality of probes is attached is attached to the connection device so that the connection device can be used for a plurality of types of connection objects. A technique is disclosed in which a pinboard can be exchanged between a plurality of types of pinboards.
Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-258311

エンドユーザに提供される接続装置と開発ユーザに提供される接続装置とが別々の仕様であれば、当然に、接続装置の開発、生産コストは増大する。そこで、エンドユーザ用の接続装置に、プローブを付加して、開発ユーザに提供することが考えられる。   If the connection device provided to the end user and the connection device provided to the development user have different specifications, naturally, the development and production costs of the connection device increase. Therefore, it is conceivable to provide a development user with a probe added to a connection device for an end user.

しかし、エンドユーザ用の接続装置により位置決めされている電子モジュールのテストポイントにプローブを精度よく突き当てるためには、プローブを精度よくエンドユーザの接続装置に取り付けなければならない。   However, in order for the probe to accurately contact the test point of the electronic module positioned by the connection device for the end user, the probe must be attached to the connection device for the end user with high accuracy.

さらに、エンドユーザ用の接続装置は、低コストを実現するために、電子モジュールのコネクタと接続装置のコネクタとを接続するのに必要最低限な精度で電子モジュールを接続装置に対して位置決めするように構成されており、換言すれば、プローブの接触に必要な位置精度で電子モジュールと接続装置とを位置決めできるようには構成されているとは限らず、そのようなエンドユーザ用の接続装置に対して、単純に、プローブを取り付けただけでは、電子モジュールとプローブとを接続できないおそれもある。   Further, the connection device for the end user positions the electronic module with respect to the connection device with the minimum accuracy necessary for connecting the connector of the electronic module and the connector of the connection device in order to realize low cost. In other words, it is not always configured to be able to position the electronic module and the connection device with the positional accuracy required for the probe contact, but to such a connection device for an end user. On the other hand, there is a possibility that the electronic module and the probe cannot be connected simply by attaching the probe.

特許文献1の技術は、検査対象の種類に応じてピンボードを交換するものであり、換言すれば、複数の接続部全体を交換するものである。従って、上述の問題を特許文献1の技術で解決しようとしても、コネクタのみを有するボードと、コネクタ及びプローブを有するボードとを用意することになり、実質的に2種類の接続装置を用意するのと変わりない。   The technique of Patent Document 1 is to replace the pin board according to the type of the inspection object, in other words, to replace the entire plurality of connecting portions. Therefore, even if it tries to solve the above-mentioned problem with the technique of patent document 1, the board which has only a connector and the board which has a connector and a probe will be prepared, and two types of connection apparatuses will be prepared substantially. And no different.

本発明の目的は、接続部の交換を抑えつつ、一のユーザに要求される接続と、他のユーザに要求される接続とを実現できる接続装置及び接続方法を提供することにある。   The objective of this invention is providing the connection apparatus and connection method which can implement | achieve the connection requested | required of one user and the connection requested | required of another user, suppressing the replacement | exchange of a connection part.

本発明の第1の観点の接続装置は、信号導通を行うための第1の被接続部及び第2の被接続部を有する電子モジュールに接続される接続装置であって、第1の接続ユニットと、前記第1の接続ユニットに装着可能な第2の接続ユニットと、を備え、前記第1の接続ユニットは、第1のベースと、前記電子モジュールを前記第1のベースに対して第1の位置に位置決め可能な第1の位置決め部と、前記電子モジュールが前記第1の位置に位置決めされたときに前記第1の被接続部に接続され前記電子モジュールとの間で信号導通可能な第1の接続部と、を備え、前記第2の接続ユニットは、前記第1のベースに対して所定の位置関係で装着可能な第2のベースと、前記電子モジュールを前記第2のベースに対して第2の位置に位置決め可能な第2の位置決め部と、前記電子モジュールが前記第2の位置に位置決めされたときに前記第2の被接続部に接続され前記電子モジュールとの間で信号導通可能な第2の接続部と、を備え、前記第1の位置決め部を機能不可能な状態とし、前記第2のベースを前記第1のベースに前記所定の位置関係で装着し、前記第2の位置決め部により前記電子モジュールを前記第2のベースに対して前記第2の位置に位置決めしたときに、前記電子モジュールは、前記第1のベースに対して前記第1の位置に位置決めされ、前記第1の被接続部と前記第1の接続部とが接続されるとともに前記第2の被接続部と前記第2の接続部とが接続されて信号導通可能となる。   A connection device according to a first aspect of the present invention is a connection device connected to an electronic module having a first connected portion and a second connected portion for conducting signal conduction, the first connecting unit. And a second connection unit that can be attached to the first connection unit, wherein the first connection unit is a first base and the electronic module is first with respect to the first base. A first positioning portion that can be positioned at a position, and a first conductive portion that is connected to the first connected portion when the electronic module is positioned at the first position and is capable of conducting signals with the electronic module. The second connection unit is attachable to the first base in a predetermined positional relationship; and the electronic module is attached to the second base. The second position can be positioned at the second position. And a second connecting portion connected to the second connected portion and capable of conducting signals with the electronic module when the electronic module is positioned at the second position. The first positioning portion is disabled, the second base is mounted on the first base in the predetermined positional relationship, and the electronic module is mounted on the second positioning portion by the second positioning portion. When the electronic module is positioned at the second position relative to the base, the electronic module is positioned at the first position relative to the first base, and the first connected portion and the first The connection portion is connected and the second connected portion and the second connection portion are connected to enable signal conduction.

好適には、前記第1の位置決め部は、前記電子モジュールを前記第1のベースに対して前記第1の位置に第1の位置精度内で位置決め可能であり、前記第2の位置決め部は、前記電子モジュールを前記第2のベースに対して前記第2の位置に第2の位置精度内で位置決め可能であり、前記第2の位置精度は前記第1の位置精度よりも精度が高い。   Preferably, the first positioning unit is capable of positioning the electronic module to the first position with respect to the first base within a first positional accuracy, and the second positioning unit includes: The electronic module can be positioned in the second position with respect to the second base within a second positional accuracy, and the second positional accuracy is higher than the first positional accuracy.

好適には、前記第1の位置決め部は、前記電子モジュールに設けられた被位置決め部に係合することにより、前記電子モジュールを前記第1のベースに対して前記第1の位置に位置決め可能に構成され、前記第2の位置決め部は、前記第1の位置決め部が機能不可能な状態において、前記第2のベースが前記所定の位置関係で前記第1のベースに装着されたときに、前記第1の位置決め部に代わって前記被位置決め部に係合することにより、前記電子モジュールを前記第2のベースに対して前記第2の位置に位置決めする。   Preferably, the first positioning portion can be positioned at the first position with respect to the first base by engaging with a positioned portion provided in the electronic module. The second positioning unit is configured such that when the second base is mounted on the first base in the predetermined positional relationship in a state in which the first positioning unit cannot function, The electronic module is positioned at the second position with respect to the second base by engaging with the positioned portion instead of the first positioning portion.

好適には、前記第1の接続ユニットは、前記第1の位置決め部が前記第1のベースの所定の領域をもって取り付けられており、当該所定の領域を前記第1のベースから取り外すことにより前記第1の位置決め部を機能不可能な状態にする。   Preferably, in the first connection unit, the first positioning portion is attached with a predetermined region of the first base, and the first region is removed by removing the predetermined region from the first base. The 1 positioning part is made incapable of functioning.

本発明の第2の観点の接続装置は、被接続ボードと、当該被接続ボードに設けられて信号導通を行うための第1の被接続部及び第2の被接続部とを有する電子モジュールに接続される接続装置であって、前記被接続ボードに対向配置可能な第1のボードと、前記第1のボードに対して前記被接続ボードとは反対側に積層的に装着可能な第2のボードと、を備え、前記第1のボードには、前記被接続ボードに対向する面に立設され、前記被接続ボードに設けられた第1の開口に挿通されることにより前記被接続ボードを前記第1のボードに対して第1の位置に位置決め可能な第1の棒状部材と、前記被接続ボードが前記第1の位置に位置決めされたときに前記第1の被接続部に接続されて信号導通可能な第1の接続部と、が設けられ、前記第2のボードには、前記第1のボードに対向する面に立設され、前記被接続ボードの前記第1の開口に挿通されることにより前記被接続ボードを前記第2のボードに対して第2の位置に位置決め可能な第2の棒状部材と、前記被接続ボードが前記第2の位置に位置決めされたときに前記第2の被接続部に接続されて信号導通可能な第2の接続部と、が設けられ、前記第1のボードから前記第1の棒状部材が設けられた部分を排除して第2の開口を形成し、前記第2の開口に前記第2の棒状部材を挿通して前記第2のボードを前記第1のボードに装着し、前記第2の棒状部材を前記被接続ボードの前記第1の開口に挿通して前記被接続ボードを前記第2のボードに対して前記第2の位置に位置決めしたときに、前記被接続ボードは、前記第1のボードに対して前記第1の位置に位置決めされ、前記第1の被接続部と前記第1の接続部とが接続されるとともに前記第2の被接続部と前記第2の接続部とが接続されて信号導通可能とする。   A connection device according to a second aspect of the present invention is an electronic module having a connected board, and a first connected part and a second connected part that are provided on the connected board and perform signal conduction. A connection device to be connected, the first board being capable of being disposed opposite to the board to be connected, and the second board being stackable on the opposite side of the board to be connected to the first board. A board, and the first board is erected on a surface facing the board to be connected, and is inserted into a first opening provided in the board to be connected. A first rod-shaped member that can be positioned at a first position relative to the first board; and the connected board is connected to the first connected portion when the connected board is positioned at the first position. A first connection portion capable of signal conduction, and the second connection portion The board is erected on a surface facing the first board, and is inserted into the first opening of the connected board so that the connected board is second with respect to the second board. A second rod-shaped member that can be positioned at a position, and a second connection portion that is connected to the second connected portion and can conduct signals when the connected board is positioned at the second position; Is formed, the second opening is formed by removing the portion where the first bar-shaped member is provided from the first board, and the second bar-shaped member is inserted through the second opening to A second board is mounted on the first board, the second bar-like member is inserted through the first opening of the connected board, and the connected board is inserted into the first board with respect to the second board. When the board to be connected is positioned at position 2, the first board The first connected portion and the first connecting portion are connected to each other, and the second connected portion and the second connecting portion are connected to each other. Signal conduction.

好適には、前記第1の被接続部及び前記第1の接続部は、互いに嵌合して接続されるコネクタであり、前記第2の被接続部は、前記被接続ボードに設けられた端子であり、前記第2の接続部は、前記端子に突き当てられるプローブである。   Preferably, the first connected portion and the first connected portion are connectors that are fitted and connected to each other, and the second connected portion is a terminal provided on the connected board. The second connection portion is a probe that is abutted against the terminal.

好適には、前記第1のボードには、前記第1の棒状部材が設けられた部分が排除されていない状態において、前記第2の開口の輪郭に割り取り線が形成されている。   Preferably, the first board has an index line formed on an outline of the second opening in a state where the portion where the first bar-shaped member is provided is not excluded.

好適には、前記第2のボードは、前記第1のボードよりも小さく、前記第2の棒状部材が前記第1のボードの第2の開口に挿通されたときに、前記第1のボードの所定の領域に配置され、前記第1のボードには、前記所定の領域に第3の開口が形成され、前記第2の接続部は、前記第2のボードが前記所定の領域に配置されたときに、前記第3の開口に挿通されて、前記第2の被接続部に接続される。   Preferably, the second board is smaller than the first board, and when the second bar-shaped member is inserted into the second opening of the first board, Arranged in a predetermined area, the first board has a third opening formed in the predetermined area, and the second connection portion has the second board arranged in the predetermined area. Sometimes, it is inserted into the third opening and connected to the second connected portion.

好適には、前記第1のボードには、前記所定の領域に第4の開口が形成され、前記第2のボードには、前記第2のボードが前記所定の領域に配置されたときに、前記第4の開口に挿通され、前記被接続ボードを前記第2のボードに対して保持する保持部が設けられ、前記第2の接続部は、前記被接続ボード及び前記第2のボードの対向方向において前記第2の被接続部に当接する当接部と、前記当接部を前記被接続ボードに向けて付勢する付勢手段と、を有し、前記保持部は、前記被接続ボードに対して前記付勢手段の付勢方向と反対方向へ係合する係合部を有する。   Preferably, the first board has a fourth opening in the predetermined area, and the second board has the second board arranged in the predetermined area, A holding portion that is inserted through the fourth opening and holds the connected board with respect to the second board is provided, and the second connecting portion is opposed to the connected board and the second board. An abutting portion that abuts against the second connected portion in a direction, and an urging means that urges the abutting portion toward the connected board, wherein the holding portion is the connected board And an engaging portion that engages in a direction opposite to the biasing direction of the biasing means.

本発明の第3の観点の接続装置は、被接続ボードと、当該被接続ボードの第1の面に設けられて信号導通を行うための第1の被接続部及び第2の被接続部とを有する電子モジュールに接続される接続装置であって、前記被接続ボードの前記第1の面に対向配置可能な接続ボードと、前記第1の面に対向する前記接続ボードにおける第2の面に立設され、前記被接続ボードに設けられた孔部に挿通されることにより前記被接続ボードを前記ボードに対して所定の位置に位置決め可能な棒状部材と、前記接続ボードの前記第2の面に設けられ、前記被接続ボードが前記所定の位置に位置決めされたときに前記第1の被接続部に接続されて信号導通可能な接続部と、を備え、前記接続ボードは、前記第2の被接続部に対向する位置に開口部あるいは開口部を形成可能な割り取り線が設けられ、前記棒状部材の周囲には割り取り線が形成されている。   A connection device according to a third aspect of the present invention includes a connected board, and a first connected part and a second connected part that are provided on the first surface of the connected board and perform signal conduction. A connection device connected to an electronic module having a connection board that can be disposed opposite to the first surface of the connected board, and a second surface of the connection board that faces the first surface. A rod-like member that is erected and can be positioned in a predetermined position with respect to the board by being inserted into a hole provided in the connected board, and the second surface of the connecting board And the connection board is connected to the first connected part and capable of conducting signals when the connected board is positioned at the predetermined position, and the connection board includes the second connection part. An opening or a position facing the connected part Mouth formable split up lines are provided and the periphery of the rod-shaped member split up line is formed.

本発明の第4の観点の接続装置は、第1の開口を有する被接続ボードと、当該被接続ボードに設けられた第1の被接続部及び第2の被接続部とを有する電子モジュールに接続される接続装置であって、前記被接続ボードに対向配置可能な第1のボードと、前記第1のボードに対して前記被接続ボードとは反対側に積層的に装着された第2のボードと、を備え、前記第1のボードには、第2の開口と、前記被接続ボードが前記第1のボードに対して第1の位置に位置決めされたときに前記第1の被接続部に接続される第1の接続部と、が設けられ、前記第2のボードには、前記第1のボードに対向する面に立設され、前記第2の開口に挿通されて前記第1の開口に挿通され、前記被接続ボードを前記第1のボードに対して前記第1の位置に位置決めするとともに前記被接続ボードを前記第2のボードに対して第2の位置に位置決め可能な棒状部材と、前記被接続ボードが前記第2のボードに対して前記第2の位置に位置決めされたときに前記第2の被接続部に接続されて信号導通可能となる第2の接続部と、が設けられている。   A connection device according to a fourth aspect of the present invention is an electronic module having a connected board having a first opening, and a first connected part and a second connected part provided on the connected board. A connecting device to be connected, the first board being capable of being disposed opposite to the connected board, and a second board that is stacked on the opposite side of the first board with respect to the connected board. A first opening in the first board, and the first connected portion when the connected board is positioned at a first position with respect to the first board. A first connecting portion connected to the first board, the second board being erected on a surface facing the first board, inserted through the second opening, and the first board Is inserted through an opening, and the connected board is positioned at the first position with respect to the first board. And a rod-shaped member capable of positioning the connected board at a second position with respect to the second board, and the connected board at the second position with respect to the second board. And a second connecting portion that is sometimes connected to the second connected portion to enable signal conduction.

本発明の第5の観点の接続方法は、信号導通を行うための第1の被接続部及び第2の被接続部を有する電子モジュールに接続装置を接続する接続方法であって、前記接続装置に、第1の接続ユニットと、前記第1の接続ユニットに装着可能な第2の接続ユニットと、を設け、前記第1の接続ユニットに、第1のベースと、前記電子モジュールを前記第1のベースに対して第1の位置に位置決め可能な第1の位置決め部と、前記電子モジュールが前記第1の位置に位置決めされたときに前記第1の被接続部に接続される第1の接続部と、を設け、前記第2の接続ユニットに、前記第1のベースに対して所定の位置関係で装着可能な第2のベースと、前記電子モジュールを前記第2のベースに対して第2の位置に位置決め可能な第2の位置決め部と、前記電子モジュールが前記第2の位置に位置決めされたときに前記第2の被接続部に接続されて信号導通可能な第2の接続部と、を設け、前記第1の位置決め部を機能不可能な状態とした後に前記第2のベースを前記第1のベースに前記所定の位置関係で装着し、前記第2の位置決め部により前記電子モジュールを前記第2のベースに対して前記第2の位置に位置決めすることにより、前記電子モジュールを前記第1のベースに対して前記第1の位置に位置決めし、前記第1の被接続部と前記第1の接続部とを接続するとともに前記第2の被接続部と前記第2の接続部とを接続してそれぞれ信号導通可能な状態とする。   A connection method according to a fifth aspect of the present invention is a connection method for connecting a connection device to an electronic module having a first connected portion and a second connected portion for conducting signal conduction, the connecting device A first connection unit and a second connection unit that can be attached to the first connection unit. The first connection unit includes a first base and the electronic module. A first positioning portion that can be positioned at a first position relative to the base of the first connection, and a first connection that is connected to the first connected portion when the electronic module is positioned at the first position A second base that can be attached to the second connection unit in a predetermined positional relationship with the first base, and the electronic module is second with respect to the second base. 2nd positioning part which can be positioned in the position of A second connecting portion that is connected to the second connected portion and is capable of conducting a signal when the electronic module is positioned at the second position, and the first positioning portion does not function properly. After making it possible, the second base is mounted on the first base in the predetermined positional relationship, and the electronic module is attached to the second base by the second positioning portion. By positioning at the position, the electronic module is positioned at the first position with respect to the first base, the first connected portion and the first connecting portion are connected, and the second The connected portion and the second connecting portion are connected to each other to enable signal conduction.

本発明によれば、接続部の交換を抑えつつ、一のユーザに要求される接続と、他のユーザに要求される接続とを実現できる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the connection requested | required of one user and the connection requested | required of another user are realizable, suppressing replacement | exchange of a connection part.

図1は、本発明の実施形態に係る接続装置の接続対象となる通信モジュール500を示す斜視図である。通信モジュール500は、例えば電波を利用した無線通信を行うために、携帯電話機や自動車に組み込まれるものである。   FIG. 1 is a perspective view showing a communication module 500 that is a connection target of a connection device according to an embodiment of the present invention. The communication module 500 is incorporated in a mobile phone or a car in order to perform wireless communication using radio waves, for example.

通信モジュール500は、基板501と、基板501に配置された種々の電子部品502と、通信モジュール500に信号を入力又は通信モジュールから信号を出力するためのコネクタ503及び端子504と、アンテナ素子が接続されるアンテナ用端子505とを備えている。   The communication module 500 has a substrate 501, various electronic components 502 arranged on the substrate 501, a connector 503 and a terminal 504 for inputting a signal to the communication module 500 or outputting a signal from the communication module, and an antenna element. The antenna terminal 505 is provided.

基板501は、例えば硬質の樹脂をベースとしたプリント配線基板により構成されており、紙面手前側の第1の実装面501aと、紙面奥手側の第2の実装面501bとを有している。基板501は、例えば矩形に形成されており、4隅には孔部511が開口している。   The substrate 501 is formed of a printed wiring board based on, for example, a hard resin, and includes a first mounting surface 501a on the front side of the paper and a second mounting surface 501b on the back side of the paper. The substrate 501 is formed in a rectangular shape, for example, and holes 511 are opened at four corners.

孔部511には、孔部511よりも小径の孔部515が形成された金具514が取り付けられている(図1では一つのみ示す。)。孔部515は、基板501を携帯電話機や自動車に組み込む際に、携帯電話機等の筐体等に設けられたボスや筐体等に締結されるネジなどが挿通されるものである。そして基板501のグランドパターンに半田付けされており、ネジで止められることにより、ネジボスに施された導電塗料を経由して、アーシングされる。また、孔部515は、基板501を最終的な製品に組み込む際に利用される位置決め孔でもある。なお、アーシングの必要がなければ、金具514を省略して、孔部511のように基板501に直接形成された孔部を位置決め孔として利用してもよい。   A metal fitting 514 in which a hole 515 having a smaller diameter than the hole 511 is formed is attached to the hole 511 (only one is shown in FIG. 1). The hole 515 is used for insertion of a boss provided in a housing of the mobile phone or the like, a screw fastened to the housing, or the like when the substrate 501 is incorporated into a mobile phone or a car. Then, it is soldered to the ground pattern of the substrate 501, and is grounded via a conductive paint applied to the screw boss by being fixed with a screw. The hole 515 is also a positioning hole used when the substrate 501 is incorporated into a final product. If earthing is not necessary, the metal fitting 514 may be omitted and a hole formed directly on the substrate 501 like the hole 511 may be used as a positioning hole.

電子部品502は、例えばIC、キャパシタ、コンバータ、抵抗体である。電子部品502は基板501の第1の実装面501a及び第2の実装面502bに複数設けられ、基板501の導電層により互いに接続されて電子回路512を形成している。電子回路512は、高周波回路を含んでおり、電波を利用した無線通信を行うために、音声データ、画像データ等の各種データに対応する信号の変調及び復調を行う。例えば、電子回路512は、コネクタ503から入力された信号を変調してアンテナ用端子505に出力し、アンテナ用端子505から入力された信号を復調してコネクタ503へ出力する。   The electronic component 502 is, for example, an IC, a capacitor, a converter, or a resistor. A plurality of electronic components 502 are provided on the first mounting surface 501 a and the second mounting surface 502 b of the substrate 501, and are connected to each other by a conductive layer of the substrate 501 to form an electronic circuit 512. The electronic circuit 512 includes a high-frequency circuit, and modulates and demodulates signals corresponding to various data such as audio data and image data in order to perform wireless communication using radio waves. For example, the electronic circuit 512 modulates a signal input from the connector 503 and outputs the modulated signal to the antenna terminal 505, demodulates the signal input from the antenna terminal 505, and outputs the demodulated signal to the connector 503.

コネクタ503は、通信モジュール500が携帯電話機や自動車等の最終的な製品に実装されたときに、最終的な製品の他の電子モジュールと接続され、通信モジュール500と、他の電子モジュールとの間の信号の入出力を仲介するものである。コネクタ503は、他の電子モジュールに設けられた対となる不図示のコネクタと互いに嵌合することにより、当該対となるコネクタと電気的に接続されて、信号導通可能となる。コネクタ503は、例えば基板501の第1の実装面501aにおいて、他のコネクタと嵌合する方向が第1の実装面501aの向く方向になるように配置されている。   The connector 503 is connected to another electronic module of the final product when the communication module 500 is mounted on a final product such as a mobile phone or an automobile, and between the communication module 500 and the other electronic module. It mediates the input and output of signals. The connector 503 is electrically connected to the paired connector by fitting with a pair of connector (not shown) provided in another electronic module, thereby enabling signal conduction. For example, the connector 503 is arranged on the first mounting surface 501a of the substrate 501 so that the direction in which the connector 503 is fitted to another connector is the direction facing the first mounting surface 501a.

端子504は、いわゆるテストポイントなどとも呼ばれ、コネクタ503からは出力されない電気信号の出力及び/又はコネクタ503からは電気信号を入力できない電子部品502への電気信号の入力を行うためのものである。   The terminal 504 is also referred to as a so-called test point, and is used to output an electrical signal that is not output from the connector 503 and / or input an electrical signal to the electronic component 502 that cannot receive an electrical signal from the connector 503. .

例えば、電子回路512が、一の電子部品502から他の電子部品502へ電気信号(情報)が出力され、その電気信号が当該他の電子部品502において処理されてコネクタ503へ出力されるように構成されている場合に、端子504は、前記一の電子部品502と前記他の電子部品502との間に接続され、前記一の電子部品502からの信号を出力可能である。   For example, the electronic circuit 512 outputs an electrical signal (information) from one electronic component 502 to another electronic component 502, and the electrical signal is processed in the other electronic component 502 and output to the connector 503. When configured, the terminal 504 is connected between the one electronic component 502 and the other electronic component 502, and can output a signal from the one electronic component 502.

また、例えば、電子回路512には、メモリとしての電子部品502と、当該メモリの読み出し及び書き込みを行うプロセッサとしての電子部品502とが設けられ、プロセッサは、コネクタ503から入力された信号に基づくメモリへの書き込みは行わないが、端子504からの信号に基づくメモリへの書き込みは行う。つまり、コネクタ503からのメモリの更新よりも、高度な情報更新を行うことができる。   Further, for example, the electronic circuit 512 includes an electronic component 502 as a memory and an electronic component 502 as a processor for reading and writing the memory. The processor is a memory based on a signal input from the connector 503. Writing to the memory is performed, but writing to the memory based on the signal from the terminal 504 is performed. That is, it is possible to update information more advanced than the memory update from the connector 503.

端子504は、第1の実装面501aに複数設けられている。例えば、端子504は、コネクタ503に隣接してコネクタ503の長手方向に沿って複数列で配列されている(ただし、図1では、電子回路512を囲むシールド側壁に1〜2列が隠れており、2列のみ図示されている。)。端子504は、基板501の第1の実装面501aに形成された導電層により構成されており、第1の実装面501aの向く方向に円形に接触面を有している。端子504の接触面の面積は比較的小さく、例えば直径1mm以下である。   A plurality of terminals 504 are provided on the first mounting surface 501a. For example, the terminals 504 are arranged in a plurality of rows adjacent to the connector 503 along the longitudinal direction of the connector 503 (however, in FIG. 1, one or two rows are hidden on the shield side wall surrounding the electronic circuit 512). Only two rows are shown.) The terminal 504 is composed of a conductive layer formed on the first mounting surface 501a of the substrate 501, and has a contact surface in a circular shape in the direction facing the first mounting surface 501a. The area of the contact surface of the terminal 504 is relatively small, for example, a diameter of 1 mm or less.

アンテナ用端子505は、通信モジュール500が最終的な製品に組み込まれたときに、不図示のアンテナ素子と接続されるものである。アンテナ用端子505は、基板501の電子回路512とアンテナ素子との間の信号の入出力を仲介する。   The antenna terminal 505 is connected to an antenna element (not shown) when the communication module 500 is incorporated into a final product. The antenna terminal 505 mediates signal input / output between the electronic circuit 512 of the substrate 501 and the antenna element.

図2及び図3は、本発明の実施形態の接続装置1を、通信モジュール500を装着した状態で示す斜視図である。図2は、エンドユーザのための第1の使用態様を、図3は開発ユーザのための第2の使用態様を示している。なお、図2はエンドユーザ用の接続装置を、図3は開発ユーザ用の接続装置を示しているということもできる。   2 and 3 are perspective views showing the connection device 1 according to the embodiment of the present invention with the communication module 500 mounted. FIG. 2 shows a first usage mode for end users, and FIG. 3 shows a second usage mode for development users. Note that FIG. 2 shows a connection device for an end user, and FIG. 3 shows a connection device for a development user.

接続装置1は、例えば、通信モジュール500の動作を検証するために、又は、通信モジュール500を改良開発するために、通信モジュール500と、通信モジュール500とは別の不図示の他の機器(例えばパーソナルコンピュータ)と接続され、通信モジュール500と、他の機器との間の信号の入出力を仲介する。特に、例えば通信制御のソフトウェアの更新や検証に用いられる。   For example, the connection device 1 is used to verify the operation of the communication module 500 or to improve and develop the communication module 500. For example, the connection device 1 and other devices (not shown) other than the communication module 500 (for example, And mediate signal input / output between the communication module 500 and other devices. In particular, it is used for updating or verifying communication control software, for example.

接続装置1は、第1の使用態様では、第1の接続ユニットU1を、第2の使用態様では、第1の接続ユニットU1及び第2の接続ユニットU2を備えている。換言すれば、第1の使用態様及び第2の使用態様の双方において第1の接続ユニットU1は使用されている。通信モジュール500は、第1の接続ユニットU1に対して、第1の使用態様及び第2の使用態様において、略同一の位置に配置されている。   The connection device 1 includes a first connection unit U1 in the first usage mode, and a first connection unit U1 and a second connection unit U2 in the second usage mode. In other words, the first connection unit U1 is used in both the first usage mode and the second usage mode. The communication module 500 is disposed at substantially the same position in the first usage mode and the second usage mode with respect to the first connection unit U1.

第1の使用態様では、第1の接続ユニットU1は、通信モジュール500と接続されるとともに、他の機器と接続され、通信モジュール500と他の機器との間の信号の入出力を仲介する。   In the first usage mode, the first connection unit U1 is connected to the communication module 500 and is connected to another device, and mediates input / output of signals between the communication module 500 and the other device.

第2の使用態様においても、第1の接続ユニットU1は、第1の使用態様と同様に、通信モジュール500と接続されるとともに、他の機器と接続され、通信モジュール500と他の機器との間の信号の入出力を仲介する。   Also in the second usage mode, the first connection unit U1 is connected to the communication module 500 and connected to other devices, as in the first usage mode, and the communication module 500 and other devices are connected to each other. Mediates input and output of signals between them.

さらに、第2の使用態様では、第1の接続ユニットU1に第2の接続ユニットU2が装着される。第2の接続ユニットU2は、通信モジュール500と接続されるとともに、第1の接続ユニットU1に接続される。第2の接続ユニットU2は第1の接続ユニットU1を介して他の機器と接続され、第1の接続ユニットU1を介して通信モジュール500と他の機器との間の信号の入出力を仲介する。なお、第2の接続ユニットU2は、他の機器に直接接続され、他の機器との間で第1の接続ユニットU1を介さずに信号を入出力するように構成されてもよい。   Furthermore, in the second usage mode, the second connection unit U2 is attached to the first connection unit U1. The second connection unit U2 is connected to the communication module 500 and is connected to the first connection unit U1. The second connection unit U2 is connected to other devices via the first connection unit U1, and mediates signal input / output between the communication module 500 and other devices via the first connection unit U1. . Note that the second connection unit U2 may be configured to be directly connected to another device and to input / output a signal without passing through the first connection unit U1.

第1の接続ユニットU1は、第1のボード2を基体として備え、第2の接続ユニットU2は、第2のボード3を基体として備えている。そして、通信モジュール500の基板501、第1のボード2及び第2のボード3は、紙面手前側から紙面奥手側へ、基板501、第1のボード2、第2のボード3の順で積層的に配置されている。   The first connection unit U1 includes the first board 2 as a base, and the second connection unit U2 includes the second board 3 as a base. The board 501, the first board 2, and the second board 3 of the communication module 500 are stacked in the order of the board 501, the first board 2, and the second board 3 from the front side to the back side. Is arranged.

第1のボード2は、例えば樹脂をベースとしたプリント配線基板により構成され、基板501側の第1の実装面2aと、第2のボード3側の第2の実装面2bとを有している。なお、通信モジュール500は、第1の実装面501aを第1のボード2に対して対向させている。第1のボード2は、例えば通信モジュール500の基板501よりも大きく、切り欠き部2cを有した矩形に形成されている。   The first board 2 is composed of, for example, a printed wiring board based on a resin, and includes a first mounting surface 2a on the substrate 501 side and a second mounting surface 2b on the second board 3 side. Yes. In the communication module 500, the first mounting surface 501a is opposed to the first board 2. The first board 2 is larger than the substrate 501 of the communication module 500, for example, and is formed in a rectangle having a notch 2c.

第1のボード2には、他の機器に接続される複数のコネクタ5、種々の電子部品6が設けられている。電子部品6は、例えばIC、キャパシタ、コンバータ、抵抗体である。電子部品6は第1のボード2に複数設けられ、第1のボード2の導電層により互いに接続されて電子回路7を形成している。電子回路7は、コネクタ5から入力された信号を、そのまま若しくは所定の処理をして、通信モジュール500若しくは第2のボード3に出力する。また、電子回路7は、通信モジュール500若しくは第2のボード3から入力された信号を、そのまま若しくは所定の処理をして、コネクタ5に出力する。   The first board 2 is provided with a plurality of connectors 5 and various electronic components 6 connected to other devices. The electronic component 6 is, for example, an IC, a capacitor, a converter, or a resistor. A plurality of electronic components 6 are provided on the first board 2 and are connected to each other by the conductive layer of the first board 2 to form an electronic circuit 7. The electronic circuit 7 outputs the signal input from the connector 5 to the communication module 500 or the second board 3 as it is or after performing predetermined processing. Further, the electronic circuit 7 outputs the signal input from the communication module 500 or the second board 3 to the connector 5 as it is or after performing a predetermined process.

図4は、第1のボード2のうち通信モジュール500の配置される領域を示す斜視図である。なお、図4の第1のボード2は、第1の使用態様において利用されるときの形態であり、第2の使用態様において利用されるときには、後述するように、一部の部材が排除される。   FIG. 4 is a perspective view showing a region where the communication module 500 is arranged in the first board 2. Note that the first board 2 in FIG. 4 is a form when used in the first usage mode, and when used in the second usage mode, some members are excluded as described later. The

第1のボード2には、通信モジュール500の基板501を位置決め及び支持するための第1の支柱11と、通信モジュール500のコネクタ503と接続可能なコネクタ12とが設けられている。   The first board 2 is provided with a first support 11 for positioning and supporting the substrate 501 of the communication module 500 and a connector 12 that can be connected to the connector 503 of the communication module 500.

第1の支柱11は、第1のボード2の第1の実装面2a側に、すなわち、通信モジュール500が配置される側の面に立設されている。第1の支柱11は、例えば通信モジュール500の基板501の孔部515に対応して4つ設けられている。第1の支柱11は、例えば、第1のボード2に第2の実装面2b側(図4の紙面奥手側)から挿通されたネジ15と、第1のボード2の第1の実装面2a側においてネジ15に螺合する六角ナット16とから構成されており、ネジ15の雄ネジ部15aにより小径部が、六角ナット16により大径部が形成されている。   The first support column 11 is erected on the first mounting surface 2 a side of the first board 2, that is, on the surface where the communication module 500 is disposed. For example, four first support columns 11 are provided corresponding to the holes 515 of the substrate 501 of the communication module 500. The first support column 11 includes, for example, a screw 15 inserted through the first board 2 from the second mounting surface 2b side (the back side in FIG. 4), and the first mounting surface 2a of the first board 2. A hexagonal nut 16 that is screwed to the screw 15 on the side is formed. A small diameter portion is formed by the male screw portion 15 a of the screw 15, and a large diameter portion is formed by the hexagonal nut 16.

雄ネジ部15aは、通信モジュール500の基板501の孔部515よりも若干径が小さい。従って、基板501は、雄ネジ部15aが孔部515に挿通されることにより、第1のボード2に対して第1のボード2に直交する方向において所定の位置精度で位置決めされる。また、六角ナット16は、孔部515よりも大径である。従って、基板501は、雄ネジ部15aが孔部515に挿通されたときには、第1のボード2に対して六角ナット16の厚さだけ離れた位置にて、六角ナット16により位置決め、支持される。なお、4つの第1の支柱11は同様の構成であり、換言すれば、六角ナット16の厚さは同等であり、六角ナット16に支持された基板501は第1のボード2対して平行に配置される。   The male screw portion 15 a has a slightly smaller diameter than the hole portion 515 of the substrate 501 of the communication module 500. Therefore, the board 501 is positioned with a predetermined positional accuracy in the direction orthogonal to the first board 2 with respect to the first board 2 by inserting the male screw part 15a through the hole 515. The hexagon nut 16 has a larger diameter than the hole 515. Accordingly, the substrate 501 is positioned and supported by the hexagon nut 16 at a position separated from the first board 2 by the thickness of the hexagon nut 16 when the male screw portion 15a is inserted into the hole 515. . The four first struts 11 have the same configuration. In other words, the thickness of the hex nut 16 is the same, and the substrate 501 supported by the hex nut 16 is parallel to the first board 2. Be placed.

コネクタ12は、通信モジュール500のコネクタ503に嵌合することにより、コネクタ503と電気的に接続されるものである。コネクタ12は、例えば、通信モジュール500が実装される最終的な製品において、コネクタ503と接続されるコネクタと同一の構成のコネクタである。コネクタ12は、通信モジュール500の基板501が第1の支柱11により位置決めされたときに、基板501と第1のボード2との対向方向においてコネクタ503に嵌合するように配置されている。すなわち、コネクタ12は、第1のボード2の第1の実装面2aのうちコネクタ503と対向する位置に、第1の実装面2aの向く方向にコネクタ503と嵌合する嵌合部を向けて配置されている。なお、コネクタ12は、例えば、2つの第1の支柱11に挟まれる位置に配置されている。   The connector 12 is electrically connected to the connector 503 by fitting into the connector 503 of the communication module 500. The connector 12 is, for example, a connector having the same configuration as the connector connected to the connector 503 in the final product in which the communication module 500 is mounted. The connector 12 is disposed so as to be fitted to the connector 503 in the facing direction of the substrate 501 and the first board 2 when the substrate 501 of the communication module 500 is positioned by the first support column 11. That is, the connector 12 faces the fitting portion that fits the connector 503 in the direction facing the first mounting surface 2a at a position facing the connector 503 in the first mounting surface 2a of the first board 2. Has been placed. For example, the connector 12 is disposed at a position between the two first support columns 11.

図5(a)は、第2のボード3を第1のボード2側(図3の紙面手前側)から見た斜視図である。   FIG. 5A is a perspective view of the second board 3 as viewed from the first board 2 side (the front side in FIG. 3).

第2のボード3は、例えば、比較的加工精度の高い材料(一例としてアクリル材)により構成されている。また、第2のボード3は、比較的厚く形成されている。例えば、第1のボード2よりも厚く形成されており、第1のボード2よりも高い剛性を有している。第2のボード3は、第1のボード2に対向する第1面3a及びその背面の第2面3bを有する板状に形成されており、その平面形状は切り欠き部3cを有し、かつ、第1のボード2よりも小さい矩形である。   The second board 3 is made of, for example, a material with relatively high processing accuracy (acrylic material as an example). The second board 3 is formed relatively thick. For example, it is formed thicker than the first board 2 and has higher rigidity than the first board 2. The second board 3 is formed in a plate shape having a first surface 3a facing the first board 2 and a second surface 3b on the back surface thereof, and the planar shape has a notch 3c, and The rectangle is smaller than the first board 2.

第2のボード3には、通信モジュール500の基板501を位置決め及び支持するための第2の支柱21と、通信モジュール500の端子504のいくつかに接続されるプローブ22と、プローブ22と第1のボード2の電子回路7とを接続するためのケーブル23と、通信モジュール500の基板501を第2のボード3に対して保持するための保持部24とが設けられている。   The second board 3 includes a second support 21 for positioning and supporting the substrate 501 of the communication module 500, a probe 22 connected to some of the terminals 504 of the communication module 500, the probe 22, and the first A cable 23 for connecting the electronic circuit 7 of the board 2 and a holding unit 24 for holding the substrate 501 of the communication module 500 with respect to the second board 3 are provided.

第2の支柱21は、第1のボード2の第1の支柱11に類似した構成となっている。具体的には以下のとおりである。第2の支柱21は、第2ボード3の第1面3a側に、すなわち、通信モジュール500が配置される側の面に立設されている。第2の支柱21は、例えば通信モジュール500の基板501の孔部515に対応して4つ設けられている。第2の支柱21は、例えば、第2のボード3に第2面3b側(図5の紙面奥手側)から挿通されたネジ27と、第2のボード3の第1面3a側においてネジ27に螺合する円形ナット28とから構成されており、ネジ27の雄ネジ部27aにより小径部が、円形ナット28により大径部が形成されている。   The second support column 21 has a configuration similar to the first support column 11 of the first board 2. Specifically, it is as follows. The second support column 21 is erected on the first surface 3 a side of the second board 3, that is, on the surface on the side where the communication module 500 is disposed. For example, four second support columns 21 are provided corresponding to the holes 515 of the substrate 501 of the communication module 500. The second support column 21 includes, for example, a screw 27 inserted into the second board 3 from the second surface 3b side (the back side in FIG. 5), and a screw 27 on the first surface 3a side of the second board 3. A small diameter portion is formed by the male screw portion 27 a of the screw 27, and a large diameter portion is formed by the circular nut 28.

雄ネジ部27aは、通信モジュール500の基板501の孔部515と略同径である。従って、基板501は、雄ネジ部27aが孔部515に挿通されることにより、第2のボード3に対して第2のボード3に直交する方向において所定の位置精度で位置決めされる。また、円形ナット28は、孔部515よりも大径である。従って、基板501は、雄ネジ部27aが孔部515に挿通されたときには、第2のボード3に対して円形ナット28の厚さだけ離れた位置にて、円形ナット28により位置決め、支持される。なお、4つの第2の支柱21は同様の構成であり、換言すれば、円形ナット28の厚さは同等であり、円形ナット28に支持された基板501は第2のボード3対して平行に配置される。   The male screw portion 27 a has substantially the same diameter as the hole portion 515 of the substrate 501 of the communication module 500. Accordingly, the board 501 is positioned with a predetermined positional accuracy in the direction orthogonal to the second board 3 with respect to the second board 3 by inserting the male screw portion 27a through the hole portion 515. Further, the circular nut 28 has a larger diameter than the hole 515. Therefore, the substrate 501 is positioned and supported by the circular nut 28 at a position separated from the second board 3 by the thickness of the circular nut 28 when the male screw portion 27a is inserted through the hole 515. . The four second struts 21 have the same configuration. In other words, the thickness of the circular nut 28 is the same, and the substrate 501 supported by the circular nut 28 is parallel to the second board 3. Be placed.

プローブ22は、複数の端子504の配置位置に対応した位置に複数設けられている。プローブ22は、開発ユーザの要求に応じて、複数の端子504のうち、一部又は全部に対応する数が設けられる。図5では、複数の端子504のうち紙面左側(図1の紙面右側)の一部に対応する数が設けられている場合を例示している。   A plurality of probes 22 are provided at positions corresponding to the arrangement positions of the plurality of terminals 504. The probe 22 is provided with a number corresponding to a part or all of the plurality of terminals 504 according to the request of the development user. FIG. 5 illustrates a case where the number corresponding to a part of the left side (the right side in FIG. 1) of the plurality of terminals 504 is provided.

図5(b)は、プローブ22の一例を示す断面図である。なお、図5(b)は、プローブ22の一例として比較的簡素な構成のものを示しているが、他のあらゆるプローブを適宜用いてよいことはもちろんである。   FIG. 5B is a cross-sectional view showing an example of the probe 22. FIG. 5B shows a relatively simple configuration as an example of the probe 22, but it is needless to say that any other probe may be used as appropriate.

プローブ22は、端子504に突き当てられるプランジャ31と、プランジャ31を摺動可能に収納するバレル32と、バレル32内に収納され、プランジャ31をバレル32から突出させる方向へ付勢するコイルバネ33と、バレル32の底部を構成してコイルバネ33を支持する支持部34とを有している。   The probe 22 includes a plunger 31 that is abutted against the terminal 504, a barrel 32 that slidably accommodates the plunger 31, and a coil spring 33 that is accommodated in the barrel 32 and urges the plunger 31 in a direction in which the plunger 31 protrudes from the barrel 32. And a support portion 34 that constitutes the bottom portion of the barrel 32 and supports the coil spring 33.

プランジャ31及び支持部34は金属等の導電性部材により形成され、コイルバネ33及びバレル32の少なくとも一方は金属等の導電性部材により形成されている。支持部34には、ケーブル36が接続されている。プランジャ31に入力された信号は、コイルバネ33及びバレル32の少なくとも一方と、支持部34とを介してケーブル36に出力される。また、ケーブル36からの信号は、支持部34と、コイルバネ33及びバレル32の少なくとも一方とを介してプランジャ31から出力される。   The plunger 31 and the support portion 34 are formed of a conductive member such as metal, and at least one of the coil spring 33 and the barrel 32 is formed of a conductive member such as metal. A cable 36 is connected to the support portion 34. A signal input to the plunger 31 is output to the cable 36 via at least one of the coil spring 33 and the barrel 32 and the support portion 34. A signal from the cable 36 is output from the plunger 31 via the support portion 34 and at least one of the coil spring 33 and the barrel 32.

プローブ22は、第2ボード3に直交する方向に第2ボード3を貫通するように設けられており、プランジャ31は第2ボード3の第1の実装面3a側に、支持部34は第2ボード3の第2の実装面3b側に位置し、バレル32は第2ボード3に保持されている。   The probe 22 is provided so as to penetrate the second board 3 in a direction orthogonal to the second board 3, the plunger 31 is on the first mounting surface 3 a side of the second board 3, and the support portion 34 is the second one. Located on the second mounting surface 3 b side of the board 3, the barrel 32 is held by the second board 3.

図5(a)に示すように、ケーブル23は、複数のケーブル36と、複数のケーブル36が集結される中継コネクタ37と、中継コネクタ37から伸びる複数のケーブル38とを備えている。   As shown in FIG. 5A, the cable 23 includes a plurality of cables 36, a relay connector 37 where the plurality of cables 36 are gathered, and a plurality of cables 38 extending from the relay connector 37.

複数のケーブル36は、上述のように、第2ボード3の第2の実装面3b側において、複数のプローブ22それぞれに接続されている。複数のケーブル36は、締付具39により適宜な位置で束ねられている。ケーブル36は、例えば細線同軸ケーブルである。   As described above, the plurality of cables 36 are connected to each of the plurality of probes 22 on the second mounting surface 3 b side of the second board 3. The plurality of cables 36 are bundled at appropriate positions by a fastener 39. The cable 36 is a thin coaxial cable, for example.

中継コネクタ37は、ネジなどの固定手段により第2ボード3に固定されている。中継コネクタ37は、例えば第2ボード3のうち、第1ボード2の中央側に位置する端部(図5(a)の紙面上方)に設けられている。中継コネクタ37には、複数のケーブル36がそれぞれ接続されるとともに、複数のケーブル38がそれぞれ接続され、複数のケーブル36と複数のケーブル38とはそれぞれ電気的に接続される。   The relay connector 37 is fixed to the second board 3 by fixing means such as screws. The relay connector 37 is provided at, for example, an end portion (upward in the drawing of FIG. 5A) located on the center side of the first board 2 in the second board 3. A plurality of cables 36 are connected to the relay connector 37, and a plurality of cables 38 are connected to each other. The plurality of cables 36 and the plurality of cables 38 are electrically connected to each other.

複数のケーブル38は、複数のケーブル36と同数設けられている。複数のケーブル38は、例えば細線同軸ケーブルであり、平面状に並列に配列された状態で互いの被覆部材が接着又は融着されている。複数のケーブル38は、後述するように、第1のボード2に接続される。   The plurality of cables 38 are provided in the same number as the plurality of cables 36. The plurality of cables 38 are thin coaxial cables, for example, and the covering members are bonded or fused together in a state of being arranged in parallel in a planar shape. The plurality of cables 38 are connected to the first board 2 as described later.

なお、中継コネクタ37及び複数のケーブル38を省略し、プローブ22に接続されたケーブル36を第1のボード2若しくは他の機器へ直接接続するようにしてもよい。   Note that the relay connector 37 and the plurality of cables 38 may be omitted, and the cable 36 connected to the probe 22 may be directly connected to the first board 2 or another device.

保持部24は、第2ボード3の第1の実装面3aに設けられており、例えば4つの第2の支柱21により囲まれる矩形領域の両側に2つ設けられている。   The holding portions 24 are provided on the first mounting surface 3 a of the second board 3, and for example, two holding portions 24 are provided on both sides of a rectangular region surrounded by the four second columns 21.

図5(c)は保持部24の側面図である。保持部24は、本体部41と、本体部41を支持する脚部42と、本体部41から突出する係合部43とを備えている。   FIG. 5C is a side view of the holding portion 24. The holding portion 24 includes a main body portion 41, leg portions 42 that support the main body portion 41, and engaging portions 43 that protrude from the main body portion 41.

本体部41は、板金の折り曲げ加工などにより形成された薄型直方体状の箱体である。脚部42はネジなどにより本体部41に取り付けられ、第2のボード3の第1の実装面3a上において本体部41を支持している。脚部42は第2のボード3の第2の実装面3b側から挿通されたネジが螺合されることにより、第2のボード3に対して固定されている。   The main body 41 is a thin rectangular parallelepiped box formed by bending a sheet metal or the like. The leg portion 42 is attached to the main body portion 41 with screws or the like, and supports the main body portion 41 on the first mounting surface 3 a of the second board 3. The leg portion 42 is fixed to the second board 3 by screwing a screw inserted from the second mounting surface 3 b side of the second board 3.

係合部43は、本体部41から紙面左側(4つの第2の支柱21により囲まれる領域側)へ向けて突出する位置と、当該位置から退避して本体部41内へ収納される位置との間で進退可能に設けられている。係合部43の紙面左側部分は、第2のボード3の第1の実装面3a側ほど紙面左側へ突出する傾斜面43aを有している。係合部43は、コイルバネ44などの本体部41に収納された付勢手段により突出方向へ付勢されている。   The engaging portion 43 is a position that protrudes from the main body portion 41 toward the left side of the drawing (the region surrounded by the four second support columns 21), and a position that is retracted from the position and stored in the main body portion 41. It is provided to be able to advance and retreat between. The left side portion of the engaging portion 43 on the paper surface has an inclined surface 43 a that protrudes to the left side of the paper surface toward the first mounting surface 3 a side of the second board 3. The engaging portion 43 is urged in the protruding direction by urging means housed in the main body portion 41 such as a coil spring 44.

従って、第2のボード3の第1の実装面3a上方から通信モジュール500の基板501を第1の実装面3a側へ近づけて、基板501の孔部515へ第2の支柱21を挿通する際には、基板501の縁部が傾斜面43aを摺動しつつコイルバネ44の付勢力に抗して係合部43を本体部41の内部へ退避させる。そして、基板501が傾斜面43aを通過すると係合部43はコイルバネ44の付勢力により突出位置へ復帰し、係合部43は基板501に対して第2のボード3に直交する方向において係合する。   Therefore, when the board 501 of the communication module 500 is brought closer to the first mounting face 3a side from above the first mounting face 3a of the second board 3, and the second support column 21 is inserted into the hole 515 of the board 501. For this, the edge of the substrate 501 slides on the inclined surface 43 a and retracts the engaging portion 43 to the inside of the main body 41 against the urging force of the coil spring 44. When the substrate 501 passes through the inclined surface 43a, the engaging portion 43 returns to the protruding position by the urging force of the coil spring 44, and the engaging portion 43 engages with the substrate 501 in the direction orthogonal to the second board 3. To do.

第2の使用態様においては、既に述べたように、第2の接続ユニットU2が第1の接続ユニットU1に装着される。図6及び図7では、その装着方法について説明する。   In the second usage mode, as described above, the second connection unit U2 is attached to the first connection unit U1. 6 and 7, the mounting method will be described.

図6は、第1のボード2のうち通信モジュール500の配置される領域を、第2の使用態様において利用されるときの形態で示す図である。   FIG. 6 is a diagram showing a region where the communication module 500 is arranged in the first board 2 in a form when used in the second usage mode.

第1のボード2の第1の使用態様における形態を示した図4との比較から理解されるように、第2の使用態様においては、第1のボード2のうち、第1の支柱11が設けられていた領域が排除されて、開口51A、51B(単に「開口51」といい、両者を区別しないことがある。)が形成されている。   As will be understood from a comparison with FIG. 4 showing the form of the first board 2 in the first usage mode, in the second usage mode, the first support column 11 of the first board 2 includes The provided area is excluded, and openings 51A and 51B (simply referred to as “opening 51”, which may not be distinguished from each other) are formed.

4つの支柱のうち第1のボード2の中央側の第1の支柱11に対応する2つの開口51Aは孔部であり、4つの支柱のうち第1のボード2の端部側の第1の支柱11に対応する2つの開口51Bは切り欠き部である(以下、切り欠き51Bということがある。)。開口51において排除される面積は、例えば、第1の支柱11を排除可能で、第2のボード3の第2の支柱21を挿通可能な面積である。   Of the four columns, two openings 51A corresponding to the first column 11 on the center side of the first board 2 are holes, and the first column on the end side of the first board 2 among the four columns. The two openings 51B corresponding to the column 11 are notches (hereinafter, also referred to as notches 51B). The area excluded in the opening 51 is, for example, an area where the first strut 11 can be excluded and the second strut 21 of the second board 3 can be inserted.

なお、図4に示すように、第1のボード2には、開口51A、切り欠き51Bの輪郭に相当する位置に割り取り線であるミシン目52A、52B(以下、単に「ミシン目52」といい、両者を区別しないことがある。)が形成されており、第1のボード2の切断が容易になっている。切り欠き51Bとなる2つの領域間には、当初から切り欠き部が形成されており、切断が必要な長さが短くなっている。なお、ミシン目52は設けられていなくてもよい。   As shown in FIG. 4, the first board 2 has perforation lines 52A and 52B (hereinafter simply referred to as “perforation 52”) that are index lines at positions corresponding to the outlines of the opening 51A and the cutout 51B. In other words, the first board 2 is easy to cut. A notch is formed from the beginning between the two regions that become the notch 51B, and the length that needs to be cut is shortened. The perforation 52 may not be provided.

図4及び図6に示すように、第1のボード2には、プローブ22を挿通するための孔部54と、保持部24を挿通するための孔部55とが設けられている。なお、図4及び図6では、孔部54と、2つの孔部55のうち一方とが結合して一つの孔部を形成している場合を例示している。   As shown in FIGS. 4 and 6, the first board 2 is provided with a hole portion 54 for inserting the probe 22 and a hole portion 55 for inserting the holding portion 24. 4 and 6 illustrate the case where the hole 54 and one of the two holes 55 are combined to form one hole.

図7は、図6に示した第2の使用態様の形態の第1のボード2に、第2のボード3を装着した状態を示しており、図7(a)は第1のボード2の第1の実装面2a側を、図7(b)は第1のボード2の第2の実装面2b側を示している。   FIG. 7 shows a state in which the second board 3 is mounted on the first board 2 in the second usage mode shown in FIG. 6, and FIG. 7 (a) shows the state of the first board 2. FIG. 7B shows the first mounting surface 2 a side, and FIG. 7B shows the second mounting surface 2 b side of the first board 2.

第2のボード3は、第1のボード2の第2の実装面2b側に積層されている。第2のボード3の第2の支柱21は第1のボード2の開口51A、切り欠き51Bに、第2のボード3のプローブ22は第1のボード2の孔部54に、第2のボード2の保持部24は第1のボード2の孔部55に、それぞれ挿通されて第1のボード2の第1の実装面2a側に突出している。   The second board 3 is stacked on the second mounting surface 2 b side of the first board 2. The second column 21 of the second board 3 has an opening 51A and a cutout 51B of the first board 2, and the probe 22 of the second board 3 has a hole 54 of the first board 2 and a second board. The two holding portions 24 are inserted through the hole portions 55 of the first board 2 and protrude toward the first mounting surface 2 a side of the first board 2.

第1のボード2と第2のボード3とは、第2の支柱21が開口51に挿通されることなどによりある程度位置決めされ、さらに、例えば第1のボード2に挿通されたネジ61が第2のボード3に螺合することにより、互いに固定される。なお、第1のボード2と第2のボード3との固定は、ネジのような締結手段以外にも接着剤等の適宜な固定手段を用いて行ってもよい。   The first board 2 and the second board 3 are positioned to some extent by, for example, the second support column 21 being inserted into the opening 51, and further, for example, a screw 61 inserted into the first board 2 is a second one. These are fixed to each other by being screwed to the board 3. The first board 2 and the second board 3 may be fixed using an appropriate fixing means such as an adhesive in addition to a fastening means such as a screw.

図7(b)に示すように、ケーブル23に含まれる複数のケーブル38は、コネクタ62に集結されている。コネクタ62は、第1のボード2に設けられたコネクタ63に嵌合して電気的に接続される。これにより、第1のボード2の電子回路7と、第2のボード2のプローブ22とは電気的に接続される。   As shown in FIG. 7B, the plurality of cables 38 included in the cable 23 are concentrated on the connector 62. The connector 62 is fitted and electrically connected to a connector 63 provided on the first board 2. Thereby, the electronic circuit 7 of the first board 2 and the probe 22 of the second board 2 are electrically connected.

接続装置1の使用方法について説明する。   A method of using the connection device 1 will be described.

第1の使用態様においては、図4に示した形態の第1のボード2が用いられる。また、第2のボード3は第1のボード2には装着されない。そして、図2に示すように、通信モジュール500を第1のボード2の第1の実装面2a側に配置し、通信モジュール500の孔部515に第1のボード2の第1の支柱11を挿通する。これにより、通信モジュール500は第1のボード2に対して所定の位置(第1の位置)に位置決めされる。このとき、通信モジュール500のコネクタ503(図1)は第1のボード2のコネクタ12(図4)に嵌合して電気的に接続される。   In the first usage mode, the first board 2 having the configuration shown in FIG. 4 is used. Further, the second board 3 is not attached to the first board 2. Then, as shown in FIG. 2, the communication module 500 is arranged on the first mounting surface 2 a side of the first board 2, and the first column 11 of the first board 2 is placed in the hole 515 of the communication module 500. Insert. As a result, the communication module 500 is positioned at a predetermined position (first position) with respect to the first board 2. At this time, the connector 503 (FIG. 1) of the communication module 500 is fitted and electrically connected to the connector 12 (FIG. 4) of the first board 2.

第2の使用態様においては、図6に示した形態の第1のボード2が用いられる。また、図7に示したように、第2のボード3が第1のボード2に装着される。そして、図3に示すように、通信モジュール500を第1のボード2の第1の実装面2a側に配置し、通信モジュール500の孔部515に、第1の使用態様における第1のボード2の第1の支柱11に代えて、第2のボード2の第2の支柱21を挿通する。これにより、通信モジュール500は第2のボード3に対して所定位置(第2の位置)位置決めされ、通信モジュール500の端子504(図1)には、第2のボード3のプローブ22(図5)が突き当てられる。また、通信モジュール500の基板501の縁部が保持部24の係合部43に係合し、端子504とプローブ22との接触圧が確保される。   In the second usage mode, the first board 2 having the configuration shown in FIG. 6 is used. Further, as shown in FIG. 7, the second board 3 is mounted on the first board 2. As shown in FIG. 3, the communication module 500 is disposed on the first mounting surface 2 a side of the first board 2, and the first board 2 in the first usage mode is placed in the hole 515 of the communication module 500. Instead of the first pillar 11, the second pillar 21 of the second board 2 is inserted. Accordingly, the communication module 500 is positioned at a predetermined position (second position) with respect to the second board 3, and the probe 22 (FIG. 5) of the second board 3 is placed on the terminal 504 (FIG. 1) of the communication module 500. ). Further, the edge portion of the substrate 501 of the communication module 500 engages with the engaging portion 43 of the holding portion 24, and the contact pressure between the terminal 504 and the probe 22 is ensured.

さらに、このとき、第2の支柱21は第1の支柱11の配置されていた位置に位置するとともに、円形ナット28(図7(a))の厚さは、六角ナット16(図4)の厚さよりも、第1のボード2の厚さと同程度だけ大きいから、通信モジュール500は、第1の使用態様と同様に、第1のボード3に対して第1の位置に位置決めされ、通信モジュール500のコネクタ503(図1)は第1のボード2のコネクタ12(図4)に嵌合して電気的に接続される。   Further, at this time, the second support column 21 is located at the position where the first support column 11 was disposed, and the thickness of the circular nut 28 (FIG. 7A) is equal to that of the hexagon nut 16 (FIG. 4). Since the thickness of the first board 2 is larger than the thickness of the first board 2, the communication module 500 is positioned at the first position with respect to the first board 3 in the same manner as in the first usage mode. The connector 503 (FIG. 1) of the 500 is fitted and electrically connected to the connector 12 (FIG. 4) of the first board 2.

なお、第1のボード2の第1の支柱11の雄ネジ部15a(図4)は、通信モジュール500の孔部515よりも径が若干小さい。例えば、孔部515の直径が3.5mmであるのに対して雄ネジ部15aの直径は3.0mmである。従って、雄ネジ部15a及び孔部515の位置決め精度(第1の位置決め精度)は、通信モジュール500のコネクタ503と第1のボード2のコネクタ12とを正確に接続位置に位置決めできるものではない。しかし、第1の使用態様では、雄ネジ部15aと孔部515とのガタの範囲内で通信モジュール500と第1のボード2とを適宜に相対移動させて、コネクタ503とコネクタ12とを嵌合させることにより、コネクタ503とコネクタ12とは確実に導通される。   Note that the male screw portion 15 a (FIG. 4) of the first column 11 of the first board 2 has a slightly smaller diameter than the hole portion 515 of the communication module 500. For example, the diameter of the hole portion 515 is 3.5 mm, whereas the diameter of the male screw portion 15a is 3.0 mm. Accordingly, the positioning accuracy (first positioning accuracy) of the male screw portion 15a and the hole portion 515 cannot accurately position the connector 503 of the communication module 500 and the connector 12 of the first board 2 at the connection position. However, in the first usage mode, the communication module 500 and the first board 2 are appropriately moved relative to each other within the play of the male screw portion 15a and the hole portion 515, and the connector 503 and the connector 12 are fitted. By combining, the connector 503 and the connector 12 are reliably conducted.

一方、第2のボード3の第2の支柱21の雄ネジ部27a(図5)は、孔部515と同径、又は、孔部515よりも小径であって雄ネジ部15aよりも大径である。すなわち、雄ネジ部27a及び孔部515の位置決め精度(第2の位置決め精度)は、雄ネジ部15a及び孔部515の位置決め精度(第1の位置決め精度)よりも精度が高い。そして、当該位置決め精度は、プローブ22を端子504に当接させるのに十分な精度である。   On the other hand, the male screw portion 27a (FIG. 5) of the second support column 21 of the second board 3 has the same diameter as the hole portion 515 or a smaller diameter than the hole portion 515 and larger diameter than the male screw portion 15a. It is. That is, the positioning accuracy (second positioning accuracy) of the male screw portion 27a and the hole portion 515 is higher than the positioning accuracy (first positioning accuracy) of the male screw portion 15a and the hole portion 515. The positioning accuracy is sufficient to bring the probe 22 into contact with the terminal 504.

以上の実施形態によれば、第1の使用態様では、第1の支柱11により通信モジュール500が第1のベースに対して位置決めされ、通信モジュール500のコネクタ503と第1のボード2のコネクタ12とが接続され、第2の使用態様では、第2の支柱21により通信モジュール500が第1のボード2及び第2のボード3に対して位置決めされ、コネクタ503とコネクタ12とが接続されるとともに端子504とプローブ22とが接続されるから、エンドユーザの要求に応じた第1の使用態様と、開発ユーザの要求に応じた第2の使用態様の双方において、第1のボード2やコネクタ12を利用でき、部品の交換が抑えられる。従って、使用が全く異なる2種類の接続装置を用意する場合に比較してコストが抑えられる。   According to the above embodiment, in the first usage mode, the communication module 500 is positioned with respect to the first base by the first support column 11, and the connector 503 of the communication module 500 and the connector 12 of the first board 2 are used. In the second usage mode, the communication module 500 is positioned with respect to the first board 2 and the second board 3 by the second support column 21, and the connector 503 and the connector 12 are connected. Since the terminal 504 and the probe 22 are connected, the first board 2 and the connector 12 in both the first usage mode according to the end user's request and the second usage mode according to the development user's request. Can be used and replacement of parts can be suppressed. Accordingly, the cost can be reduced as compared with the case where two types of connection devices that are completely different from each other are prepared.

しかも、第2の使用態様において、通信モジュール500と、第1のボード2及び第2のボード3との位置決めは、第1のボード2に設けられた第1の支柱11ではなく、第2のボード3に設けられた第2の支柱21により行われるから、端子504とプローブ22とを精度よく位置決めして当接させることに関し、第1のボード2への依存度を低減させることができる。従って、例えば、第1のボード2に単純にプローブ22を取り付けて、第1のボード2により位置決めされている通信モジュール500の端子504にプローブ22を接続する場合には、第1のボード2は、高精度に通信モジュール500を位置決め可能に、かつ、プローブ22を高精度に保持できる部材を設けなければならないが、そのような必要がない。その結果、第1のボード2を安価に構成してエンドユーザに安価な接続装置(第1の使用態様の接続装置1)を提供するとともに、第2のボード3を高精度な位置決めが可能に構成して開発ユーザに信頼性の高い接続装置(第2の使用態様の接続装置1)を提供することができる。   In addition, in the second usage mode, the positioning of the communication module 500 and the first board 2 and the second board 3 is not the first support 11 provided on the first board 2 but the second support 11. Since it is performed by the second support column 21 provided on the board 3, it is possible to reduce the dependency on the first board 2 with respect to positioning and contacting the terminal 504 and the probe 22 with high accuracy. Therefore, for example, when the probe 22 is simply attached to the first board 2 and the probe 22 is connected to the terminal 504 of the communication module 500 positioned by the first board 2, the first board 2 is A member capable of positioning the communication module 500 with high accuracy and holding the probe 22 with high accuracy must be provided, but such a need does not exist. As a result, the first board 2 can be configured at low cost to provide an inexpensive connection device (connection device 1 in the first usage mode) to the end user, and the second board 3 can be positioned with high accuracy. It is possible to configure and provide a highly reliable connection device (connection device 1 of the second usage mode) to a development user.

上記のような効果は、第2のボード3に設けられる接続部が、第1のボード2に設けられる接続部よりも、ボードに設けられた位置決め部に対して要求する位置精度が高い場合に、より明確に発揮される。例えば、第1のボード2に設けられる接続部がコネクタであり、通信モジュール500の位置決めが正確でなくても(位置決めされていなくても)、嵌合により接続可能であるのに対し、第2のボード3に設けられる接続部がプローブであり、位置決めがある程度正確になされなければ接続ができない場合である。   The above effects are obtained when the connecting portion provided on the second board 3 has higher positional accuracy required for the positioning portion provided on the board than the connecting portion provided on the first board 2. , More clearly demonstrated. For example, the connection portion provided on the first board 2 is a connector, and even if the positioning of the communication module 500 is not accurate (even if it is not positioned), it can be connected by fitting, whereas the second This is a case where the connection portion provided on the board 3 is a probe, and the connection cannot be made unless the positioning is performed to some extent.

接続装置1では、第1の使用態様において用いられる第1の支柱11と、第2の使用態様において用いられる第2の支柱21とは、同一の孔部515に挿通されて、通信モジュール500を位置決めする。従って、第1の使用態様及び第2の使用態様に対応して第1のボード2に被位置決め部(孔部515)を別個に設ける必要がない。   In the connection device 1, the first support column 11 used in the first usage mode and the second support column 21 used in the second usage mode are inserted into the same hole 515, and the communication module 500 is connected. Position it. Therefore, it is not necessary to separately provide a positioned portion (hole 515) in the first board 2 corresponding to the first usage mode and the second usage mode.

第1のボード2には、第1の支柱11が設けられた部分が排除されていない状態において、開口51の輪郭にミシン目(割り取り線)が形成されている。従って、切断が容易であるとともに、適切な位置及び大きさに開口51を形成することができる。   In the first board 2, a perforation (interval line) is formed in the outline of the opening 51 in a state where the portion where the first support column 11 is provided is not excluded. Accordingly, the opening 51 can be formed at an appropriate position and size while being easily cut.

第2のボード3は、第1のボード2よりも小さく、第2の支柱21が第1のボード2の開口51に挿通されたときに、第1のボード2の所定の領域に配置され、プローブ22は、第2のボード3が前記の所定の領域に配置されたときに、第1のボード2の孔部54に挿通されて、端子504に接続されるから、第2の使用態様において第2のボード3を第1のボード2に装着しても、第1の使用態様に比較して全体の大きさは変化しない。すなわち、第2の使用態様における接続装置1の小型化が図られる。   The second board 3 is smaller than the first board 2 and is disposed in a predetermined area of the first board 2 when the second support column 21 is inserted into the opening 51 of the first board 2. In the second usage mode, the probe 22 is inserted into the hole 54 of the first board 2 and connected to the terminal 504 when the second board 3 is disposed in the predetermined region. Even if the second board 3 is mounted on the first board 2, the overall size does not change compared to the first usage mode. That is, the connection device 1 in the second usage mode can be reduced in size.

第2のボード3には、第1のボード2の孔部55に挿通され、プローブ22のコイルバネ33の付勢方向と反対方向へ通信モジュール500に係合する保持部24が設けられているから、小型化を図りつつ、端子504とプローブ22との接触圧を確保することができる。   The second board 3 is provided with a holding part 24 that is inserted into the hole 55 of the first board 2 and engages the communication module 500 in a direction opposite to the biasing direction of the coil spring 33 of the probe 22. Thus, the contact pressure between the terminal 504 and the probe 22 can be ensured while downsizing.

なお、以上の実施形態において、通信モジュール500は本発明の電子モジュールの一例であり、コネクタ503は本発明の第1の被接続部の一例であり、端子504は本発明の第2の被接続部の一例であり、第1のボード2は本発明の第1のベースの一例であり、第2のボード3は本発明の第2のベースの一例であり、第1の支柱11は本発明の第1の位置決め部及び第1の棒状部材の一例であり、第2の支柱21は本発明の第2の位置決め部及び第2の棒状部材の一例であり、コネクタ12は本発明の第1の接続部の一例であり、プローブ22は本発明の第2の接続部の一例であり、孔部515は本発明の被位置決め部及び第1の開口の一例であり、開口51は本発明の第2の開口の一例であり、孔部54は本発明の第3の開口の一例であり、孔部55は本発明の第4の開口の一例であり、基板501は本発明の被接続ボードの一例であり、プランジャ31は本発明の当接部の一例であり、コイルバネ33は本発明の付勢手段の一例である。   In the above embodiment, the communication module 500 is an example of the electronic module of the present invention, the connector 503 is an example of the first connected portion of the present invention, and the terminal 504 is the second connected device of the present invention. The first board 2 is an example of the first base of the present invention, the second board 3 is an example of the second base of the present invention, and the first support column 11 is the present invention. The first positioning portion and the first rod-shaped member of the present invention, the second column 21 is an example of the second positioning portion and the second rod-shaped member of the present invention, and the connector 12 is the first of the present invention. The probe 22 is an example of the second connection part of the present invention, the hole 515 is an example of the positioned part and the first opening of the present invention, and the opening 51 is the one of the present invention. It is an example of the 2nd opening, and hole 54 is an example of the 3rd opening of the present invention. The hole 55 is an example of the fourth opening of the present invention, the substrate 501 is an example of the connected board of the present invention, the plunger 31 is an example of the abutting part of the present invention, and the coil spring 33 is It is an example of the urging means of the invention.

本発明は以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施してよい。   The present invention is not limited to the above embodiment, and may be implemented in various aspects.

接続装置は、電子モジュールに接続されるものであればよく、通信モジュールの検査や開発のために電子モジュールと他の機器との信号を仲介するものに限定されない。例えば、接続装置は、ユーザからの操作を受け付けて電子モジュールに入力する信号を生成する機能や電子モジュールからの信号を処理してユーザに提示する機能を有するものであってもよいし、最終的な製品に電子モジュールとともに実装されるものであってもよい。   The connection device only needs to be connected to the electronic module, and is not limited to a device that mediates signals between the electronic module and other devices for inspection and development of the communication module. For example, the connection device may have a function of receiving a user operation and generating a signal to be input to the electronic module or a function of processing a signal from the electronic module and presenting it to the user. It may be mounted together with an electronic module in a simple product.

第1及び第2の被接続部並びに第1及び第2の接続部は、互いに当接して導通するものであればよく、コネクタ、プローブ、プローブが突き当てられる端子に限定されない。例えばバネ接点でもよい。また、その組合せも適宜である。   The first and second connected parts and the first and second connecting parts only have to be in contact with each other and are conductive, and are not limited to connectors, probes, and terminals against which the probes are abutted. For example, a spring contact may be used. Moreover, the combination is also appropriate.

第1及び第2のベースは、位置決め部及び接続部を配置可能な基体であればよく、ボードに限定されない。例えばフレーム状のものでもよい。第1及び第2の位置決め部及び被位置決め部は、棒状部材と棒状部材が挿入される孔部や切り欠き部等の開口に限定されない。例えば電子モジュールを把持するようなものでもよい。   The first and second bases are not limited to boards, as long as they are bases on which positioning parts and connection parts can be arranged. For example, a frame shape may be used. The first and second positioning portions and the positioned portion are not limited to openings such as holes and notches into which the rod-shaped member and the rod-shaped member are inserted. For example, the electronic module may be gripped.

第1の位置決め部が機能不可能な状態は、第1の位置決め部を排除するものに限定されない。例えば、第1の位置決め部が第1のベースから突出した長尺状の板金であり、被位置決め部が孔部である場合に、板金を折り曲げて当該板金によっては位置決めができないようにしてもよい。   The state in which the first positioning portion cannot function is not limited to the state in which the first positioning portion is excluded. For example, when the first positioning portion is a long sheet metal projecting from the first base and the positioned portion is a hole, the sheet metal may be bent so that positioning cannot be performed depending on the sheet metal. .

本発明の実施形態に係る接続装置が接続される通信モジュールを示す斜視図。The perspective view which shows the communication module to which the connection apparatus which concerns on embodiment of this invention is connected. 本発明の実施形態に係る接続装置の第1の使用態様を示す斜視図。The perspective view which shows the 1st usage condition of the connection apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る接続装置の第2の使用態様を示す斜視図。The perspective view which shows the 2nd usage condition of the connection apparatus which concerns on embodiment of this invention. 接続装置の第1のボードを第1の使用態様の形態で示す斜視図。The perspective view which shows the 1st board of a connection apparatus in the form of a 1st usage condition. 接続装置の第2のボードを示す斜視図。The perspective view which shows the 2nd board of a connection apparatus. 接続装置の第1のボードを第2の使用態様の形態で示す斜視図。The perspective view which shows the 1st board of a connection apparatus in the form of a 2nd usage condition. 図5の第2のボードを図6の第1のボードに装着した状態を示す斜視図。The perspective view which shows the state which mounted | wore the 1st board of FIG. 6 with the 2nd board of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1…接続装置、2…第1のボード(第1のベース)、3…第2のボード(第2のベース)、11…第1の支柱(第1の位置決め部、第1の棒状部材)、12…コネクタ(第1の接続部)、21…第2の支柱(第2の位置決め部、第2の棒状部材)、22…プローブ(第2の接続部)、500…通信モジュール(電子モジュール)、503…コネクタ(第1の被接続部)、504…端子(第2の被接続部)、U1…第1の接続ユニット、U2…第2の接続ユニット。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Connection apparatus, 2 ... 1st board (1st base), 3 ... 2nd board (2nd base), 11 ... 1st support | pillar (1st positioning part, 1st rod-shaped member) , 12 ... Connector (first connection part), 21 ... Second support (second positioning part, second rod-like member), 22 ... Probe (second connection part), 500 ... Communication module (electronic module) ), 503... Connector (first connected portion), 504... Terminal (second connected portion), U1... First connecting unit, U2.

Claims (12)

信号導通を行うための第1の被接続部及び第2の被接続部を有する電子モジュールに接続される接続装置であって、
第1の接続ユニットと、
前記第1の接続ユニットに装着可能な第2の接続ユニットと、
を備え、
前記第1の接続ユニットは、
第1のベースと、
前記電子モジュールを前記第1のベースに対して第1の位置に位置決め可能な第1の位置決め部と、
前記電子モジュールが前記第1の位置に位置決めされたときに前記第1の被接続部に接続され前記電子モジュールとの間で信号導通可能な第1の接続部と、
を備え、
前記第2の接続ユニットは、
前記第1のベースに対して所定の位置関係で装着可能な第2のベースと、
前記電子モジュールを前記第2のベースに対して第2の位置に位置決め可能な第2の位置決め部と、
前記電子モジュールが前記第2の位置に位置決めされたときに前記第2の被接続部に接続され前記電子モジュールとの間で信号導通可能な第2の接続部と、
を備え、
前記第1の位置決め部を機能不可能な状態とし、前記第2のベースを前記第1のベースに前記所定の位置関係で装着し、前記第2の位置決め部により前記電子モジュールを前記第2のベースに対して前記第2の位置に位置決めしたときに、
前記電子モジュールは、前記第1のベースに対して前記第1の位置に位置決めされ、前記第1の被接続部と前記第1の接続部とが接続されるとともに前記第2の被接続部と前記第2の接続部とが接続されて信号導通可能となる
接続装置。
A connection device connected to an electronic module having a first connected part and a second connected part for conducting signal conduction,
A first connection unit;
A second connection unit attachable to the first connection unit;
With
The first connection unit includes:
A first base;
A first positioning part capable of positioning the electronic module at a first position with respect to the first base;
A first connection part connected to the first connected part and capable of conducting signals with the electronic module when the electronic module is positioned at the first position;
With
The second connection unit is:
A second base that can be mounted in a predetermined positional relationship with respect to the first base;
A second positioning part capable of positioning the electronic module at a second position with respect to the second base;
A second connecting portion connected to the second connected portion when the electronic module is positioned at the second position and capable of conducting signals with the electronic module;
With
The first positioning unit is disabled, the second base is mounted on the first base in the predetermined positional relationship, and the electronic module is mounted on the second positioning unit by the second positioning unit. When positioned in the second position relative to the base,
The electronic module is positioned at the first position with respect to the first base, the first connected portion and the first connecting portion are connected, and the second connected portion is A connection device that is connected to the second connection portion to enable signal conduction.
前記第1の位置決め部は、前記電子モジュールを前記第1のベースに対して前記第1の位置に第1の位置精度内で位置決め可能であり、
前記第2の位置決め部は、前記電子モジュールを前記第2のベースに対して前記第2の位置に第2の位置精度内で位置決め可能であり、
前記第2の位置精度は前記第1の位置精度よりも精度が高い
請求項1に記載の接続装置。
The first positioning unit is capable of positioning the electronic module to the first position with respect to the first base within a first positional accuracy,
The second positioning unit is capable of positioning the electronic module to the second position with respect to the second base within a second positional accuracy,
The connection device according to claim 1, wherein the second positional accuracy is higher than the first positional accuracy.
前記第1の位置決め部は、前記電子モジュールに設けられた被位置決め部に係合することにより、前記電子モジュールを前記第1のベースに対して前記第1の位置に位置決め可能に構成され、
前記第2の位置決め部は、前記第1の位置決め部が機能不可能な状態において、前記第2のベースが前記所定の位置関係で前記第1のベースに装着されたときに、前記第1の位置決め部に代わって前記被位置決め部に係合することにより、前記電子モジュールを前記第2のベースに対して前記第2の位置に位置決めする
請求項1に記載の接続装置。
The first positioning unit is configured to be capable of positioning the electronic module at the first position with respect to the first base by engaging with a positioned unit provided in the electronic module.
The second positioning unit is configured such that when the second base is attached to the first base in the predetermined positional relationship in a state where the first positioning unit is incapable of functioning, the first positioning unit The connection device according to claim 1, wherein the electronic module is positioned at the second position with respect to the second base by engaging with the positioned portion instead of the positioning portion.
前記第1の接続ユニットは、前記第1の位置決め部が前記第1のベースの所定の領域をもって取り付けられており、当該所定の領域を前記第1のベースから取り外すことにより前記第1の位置決め部を機能不可能な状態にする
請求項1〜3のいずれか1項に記載の接続装置。
In the first connection unit, the first positioning unit is attached with a predetermined region of the first base, and the first positioning unit is removed by removing the predetermined region from the first base. The connection device according to any one of claims 1 to 3, wherein the connection device is set in a non-functional state.
被接続ボードと、当該被接続ボードに設けられて信号導通を行うための第1の被接続部及び第2の被接続部とを有する電子モジュールに接続される接続装置であって、
前記被接続ボードに対向配置可能な第1のボードと、
前記第1のボードに対して前記被接続ボードとは反対側に積層的に装着可能な第2のボードと、
を備え、
前記第1のボードには、
前記被接続ボードに対向する面に立設され、前記被接続ボードに設けられた第1の開口に挿通されることにより前記被接続ボードを前記第1のボードに対して第1の位置に位置決め可能な第1の棒状部材と、
前記被接続ボードが前記第1の位置に位置決めされたときに前記第1の被接続部に接続されて信号導通可能な第1の接続部と、
が設けられ、
前記第2のボードには、
前記第1のボードに対向する面に立設され、前記被接続ボードの前記第1の開口に挿通されることにより前記被接続ボードを前記第2のボードに対して第2の位置に位置決め可能な第2の棒状部材と、
前記被接続ボードが前記第2の位置に位置決めされたときに前記第2の被接続部に接続されて信号導通可能な第2の接続部と、
が設けられ、
前記第1のボードから前記第1の棒状部材が設けられた部分を排除して第2の開口を形成し、前記第2の開口に前記第2の棒状部材を挿通して前記第2のボードを前記第1のボードに装着し、前記第2の棒状部材を前記被接続ボードの前記第1の開口に挿通して前記被接続ボードを前記第2のボードに対して前記第2の位置に位置決めしたときに、
前記被接続ボードは、前記第1のボードに対して前記第1の位置に位置決めされ、前記第1の被接続部と前記第1の接続部とが接続されるとともに前記第2の被接続部と前記第2の接続部とが接続されて信号導通可能とする
接続装置。
A connecting device connected to an electronic module having a connected board and a first connected part and a second connected part provided on the connected board for conducting signal conduction,
A first board that can be disposed opposite to the connected board;
A second board that can be stacked on the opposite side of the board to be connected to the first board;
With
The first board includes
The board to be connected is positioned in a first position with respect to the first board by being erected on a surface facing the board to be connected and inserted through a first opening provided in the board to be connected. A possible first rod-shaped member;
A first connecting portion connected to the first connected portion and capable of conducting a signal when the connected board is positioned at the first position;
Is provided,
The second board includes
Standing on a surface facing the first board and being inserted through the first opening of the connected board, the connected board can be positioned at a second position with respect to the second board. A second rod-shaped member,
A second connecting portion connected to the second connected portion and capable of conducting a signal when the connected board is positioned at the second position;
Is provided,
The second board is formed by removing a portion where the first bar-like member is provided from the first board, and the second board is inserted through the second opening. Is attached to the first board, and the second rod-shaped member is inserted into the first opening of the connected board so that the connected board is placed in the second position with respect to the second board. When positioning
The connected board is positioned at the first position with respect to the first board, the first connected part and the first connecting part are connected and the second connected part. And the second connecting portion are connected to enable signal conduction.
前記第1の被接続部及び前記第1の接続部は、互いに嵌合して接続されるコネクタであり、
前記第2の被接続部は、前記被接続ボードに設けられた端子であり、
前記第2の接続部は、前記端子に突き当てられるプローブである
請求項5に記載の接続装置。
The first connected portion and the first connecting portion are connectors that are fitted and connected to each other,
The second connected portion is a terminal provided on the connected board,
The connection device according to claim 5, wherein the second connection portion is a probe that abuts against the terminal.
前記第1のボードには、前記第1の棒状部材が設けられた部分が排除されていない状態において、前記第2の開口の輪郭に割り取り線が形成されている
請求項5に記載の接続装置。
6. The connection according to claim 5, wherein an index line is formed on an outline of the second opening in a state where a portion where the first rod-shaped member is provided is not excluded on the first board. apparatus.
前記第2のボードは、前記第1のボードよりも小さく、前記第2の棒状部材が前記第1のボードの第2の開口に挿通されたときに、前記第1のボードの所定の領域に配置され、
前記第1のボードには、前記所定の領域に第3の開口が形成され、
前記第2の接続部は、前記第2のボードが前記所定の領域に配置されたときに、前記第3の開口に挿通されて、前記第2の被接続部に接続される
請求項5に記載の接続装置。
The second board is smaller than the first board, and when the second rod-shaped member is inserted through the second opening of the first board, the second board is placed in a predetermined region of the first board. Arranged,
The first board is formed with a third opening in the predetermined area,
The second connection portion is inserted into the third opening and connected to the second connected portion when the second board is disposed in the predetermined region. The connecting device as described.
前記第1のボードには、前記所定の領域に第4の開口が形成され、
前記第2のボードには、前記第2のボードが前記所定の領域に配置されたときに、前記第4の開口に挿通され、前記被接続ボードを前記第2のボードに対して保持する保持部が設けられ、
前記第2の接続部は、
前記被接続ボード及び前記第2のボードの対向方向において前記第2の被接続部に当接する当接部と、
前記当接部を前記被接続ボードに向けて付勢する付勢手段と、
を有し、
前記保持部は、前記被接続ボードに対して前記付勢手段の付勢方向と反対方向へ係合する係合部を有する
請求項8に記載の接続装置。
In the first board, a fourth opening is formed in the predetermined region,
When the second board is disposed in the predetermined area, the second board is inserted through the fourth opening and holds the connected board with respect to the second board. Part is provided,
The second connection portion is
A contact portion that contacts the second connected portion in a facing direction of the connected board and the second board;
Biasing means for biasing the abutting portion toward the connected board;
Have
The connecting device according to claim 8, wherein the holding portion has an engaging portion that engages with the connected board in a direction opposite to a biasing direction of the biasing means.
被接続ボードと、当該被接続ボードの第1の面に設けられて信号導通を行うための第1の被接続部及び第2の被接続部とを有する電子モジュールに接続される接続装置であって、
前記被接続ボードの前記第1の面に対向配置可能な接続ボードと、
前記第1の面に対向する前記接続ボードにおける第2の面に立設され、前記被接続ボードに設けられた孔部に挿通されることにより前記被接続ボードを前記ボードに対して所定の位置に位置決め可能な棒状部材と、
前記接続ボードの前記第2の面に設けられ、前記被接続ボードが前記所定の位置に位置決めされたときに前記第1の被接続部に接続されて信号導通可能な接続部と、
を備え、
前記接続ボードは、前記第2の被接続部に対向する位置に開口部あるいは開口部を形成可能な割り取り線が設けられ、前記棒状部材の周囲には割り取り線が形成されている
接続装置。
A connection device connected to an electronic module having a connected board and a first connected part and a second connected part that are provided on the first surface of the connected board and perform signal conduction. And
A connection board that can be disposed opposite to the first surface of the connected board;
Standing on the second surface of the connection board facing the first surface, the connection board is placed in a predetermined position with respect to the board by being inserted into a hole provided in the connection board. A rod-shaped member that can be positioned on,
A connection portion provided on the second surface of the connection board and connected to the first connection portion when the connection board is positioned at the predetermined position and capable of conducting signals;
With
The connection board is provided with an opening or an arrangement line capable of forming an opening at a position facing the second connected portion, and an arrangement line is formed around the rod-shaped member. .
第1の開口を有する被接続ボードと、当該被接続ボードに設けられた第1の被接続部及び第2の被接続部とを有する電子モジュールに接続される接続装置であって、
前記被接続ボードに対向配置可能な第1のボードと、
前記第1のボードに対して前記被接続ボードとは反対側に積層的に装着された第2のボードと、
を備え、
前記第1のボードには、
第2の開口と、
前記被接続ボードが前記第1のボードに対して第1の位置に位置決めされたときに前記第1の被接続部に接続される第1の接続部と、
が設けられ、
前記第2のボードには、
前記第1のボードに対向する面に立設され、前記第2の開口に挿通されて前記第1の開口に挿通され、前記被接続ボードを前記第1のボードに対して前記第1の位置に位置決めするとともに前記被接続ボードを前記第2のボードに対して第2の位置に位置決め可能な棒状部材と、
前記被接続ボードが前記第2のボードに対して前記第2の位置に位置決めされたときに前記第2の被接続部に接続されて信号導通可能となる第2の接続部と、
が設けられた
接続装置。
A connection device connected to an electronic module having a connected board having a first opening, and a first connected part and a second connected part provided on the connected board,
A first board that can be disposed opposite to the connected board;
A second board that is stacked on the opposite side of the board to be connected to the first board;
With
The first board includes
A second opening;
A first connecting portion connected to the first connected portion when the connected board is positioned at a first position with respect to the first board;
Is provided,
The second board includes
The first board is erected on a surface facing the first board, is inserted through the second opening, is inserted through the first opening, and the connected board is placed in the first position with respect to the first board. And a rod-shaped member capable of positioning the connected board in a second position with respect to the second board;
A second connecting portion that is connected to the second connected portion and is capable of conducting signals when the connected board is positioned at the second position with respect to the second board;
A connecting device provided with
信号導通を行うための第1の被接続部及び第2の被接続部を有する電子モジュールに接続装置を接続する接続方法であって、
前記接続装置に、
第1の接続ユニットと、
前記第1の接続ユニットに装着可能な第2の接続ユニットと、
を設け、
前記第1の接続ユニットに、
第1のベースと、
前記電子モジュールを前記第1のベースに対して第1の位置に位置決め可能な第1の位置決め部と、
前記電子モジュールが前記第1の位置に位置決めされたときに前記第1の被接続部に接続される第1の接続部と、
を設け、
前記第2の接続ユニットに、
前記第1のベースに対して所定の位置関係で装着可能な第2のベースと、
前記電子モジュールを前記第2のベースに対して第2の位置に位置決め可能な第2の位置決め部と、
前記電子モジュールが前記第2の位置に位置決めされたときに前記第2の被接続部に接続されて信号導通可能な第2の接続部と、
を設け、
前記第1の位置決め部を機能不可能な状態とした後に前記第2のベースを前記第1のベースに前記所定の位置関係で装着し、前記第2の位置決め部により前記電子モジュールを前記第2のベースに対して前記第2の位置に位置決めすることにより、前記電子モジュールを前記第1のベースに対して前記第1の位置に位置決めし、前記第1の被接続部と前記第1の接続部とを接続するとともに前記第2の被接続部と前記第2の接続部とを接続してそれぞれ信号導通可能な状態とする
接続方法。
A connection method for connecting a connection device to an electronic module having a first connected part and a second connected part for performing signal conduction,
In the connection device,
A first connection unit;
A second connection unit attachable to the first connection unit;
Provided,
In the first connection unit,
A first base;
A first positioning part capable of positioning the electronic module at a first position with respect to the first base;
A first connecting portion connected to the first connected portion when the electronic module is positioned at the first position;
Provided,
In the second connection unit,
A second base that can be mounted in a predetermined positional relationship with respect to the first base;
A second positioning part capable of positioning the electronic module at a second position with respect to the second base;
A second connecting portion connected to the second connected portion and capable of conducting a signal when the electronic module is positioned at the second position;
Provided,
After making the first positioning portion incapable of functioning, the second base is mounted on the first base in the predetermined positional relationship, and the electronic module is mounted on the second positioning portion by the second positioning portion. The electronic module is positioned at the first position with respect to the first base by positioning the electronic module at the second position with respect to the base, and the first connected portion and the first connection And connecting the second connected portion and the second connecting portion to each other to enable signal conduction.
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