JP2007297729A - Substrate material for process release paper and method for producing the process release paper by using the same - Google Patents

Substrate material for process release paper and method for producing the process release paper by using the same Download PDF

Info

Publication number
JP2007297729A
JP2007297729A JP2006124693A JP2006124693A JP2007297729A JP 2007297729 A JP2007297729 A JP 2007297729A JP 2006124693 A JP2006124693 A JP 2006124693A JP 2006124693 A JP2006124693 A JP 2006124693A JP 2007297729 A JP2007297729 A JP 2007297729A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thermoplastic resin
resin layer
release paper
layer
process release
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2006124693A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tokuyuki Shiina
徳之 椎名
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP2006124693A priority Critical patent/JP2007297729A/en
Publication of JP2007297729A publication Critical patent/JP2007297729A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Paper (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate material for a process release paper capable of preparing a process release paper, without forming roughness on a molding surface even on forming emboss under a high temperature in order to give a further deep emboss, and having a surface having a feeling, and a method for producing the process release paper by using the same. <P>SOLUTION: This substrate material for process release paper consists of a paper layer 1 and an emboss-processing layer 4 installed on the same, the emboss-processing layer 4 consists of 2 layers of a first thermoplastic resin layer 2 and a second thermoplastic resin layer 3, and the first thermoplastic resin layer can be peeled off from the second thermoplastic resin layer. The process release paper is constituted so that after giving an embossing process on the emboss-processing layer 4 by heat embossing, the first thermoplastic resin layer is peeled off and the second thermoplastic resin layer 3 can be exposed. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、工程離型紙用基材及びそれを用いた工程離型紙の製造方法に関する。   The present invention relates to a process release paper substrate and a process for producing process release paper using the same.

従来、工程離型紙としては、一般的に熱可塑性樹脂層／紙からなる基材を用い、この基材の熱可塑性樹脂層の表面に熱エンボスによりエンボス加工を施してなる工程離型紙が用いられている。熱可塑性樹脂としてはポリプロピレンが用いられており、また、エンボス加工は、１１０〜１３０℃の温度範囲のエンボス温度で行われている。その場合、１１０℃より低い温度では熱可塑性樹脂層や紙を軟化させることが難しく、エンボス感のあるエンボス加工を施すことができず、一方１３０℃以上では熱可塑性樹脂が逆に軟化しすぎてしまい、熱可塑性樹脂がエンボスロールに取られるエンボスロール取られが生じ、そのため表面が荒れ、工程離型紙本来の表面の風合いが得られない。また、エンボス温度は高いほうが賦型の入りは良いため、より深くエンボスを入れたいときは、表面の風合いが残るぎりぎりの温度でエンボスを行ってきた。
また特許文献１にはメルトフローレート５〜１００ｇ／１０ｍｉｎのポリプロピレン６０／９５重量％及びメルトフローレート０．２〜４０ｇ／１０ｍｉｎからなる樹脂組成物とメルトフローレート１〜１００ｇ／１０ｍｉｎのポリプロピレンを共押出して、前記樹脂組成物を基材側にラミネートしてなる工程離型紙用基材が開示されている。
さらに、特許文献２には、基材と、該基材の表面に設けられた離型紙層とを備え、前記離型層は前記基材側に位置する中間層と、該中間層を介して前記基材と反対側に位置する表面層との多層構造を有し、前記中間層はポリプロピレンホモポリマー樹脂により構成されたものであり、前記表面層は５０〜９８重量％がポリプロピレンであり、５０〜２重量％が長鎖ポリエチレンである樹脂組成物により構成されたものであることを特徴とする工程離型紙が開示されている。
特公平５−８２８０６号公報 特開平５−１１７９９８号公報 Conventionally, as a process release paper, a process release paper is generally used in which a base material composed of a thermoplastic resin layer / paper is used and the surface of the thermoplastic resin layer of the base material is embossed by hot embossing. ing. Polypropylene is used as the thermoplastic resin, and embossing is performed at an embossing temperature in a temperature range of 110 to 130 ° C. In that case, it is difficult to soften the thermoplastic resin layer and paper at a temperature lower than 110 ° C., and embossing with embossing feeling cannot be performed, whereas the thermoplastic resin softens too much at 130 ° C. or higher. As a result, the embossing roll is taken out by the thermoplastic resin being taken up by the embossing roll, so that the surface becomes rough and the original surface texture of the process release paper cannot be obtained. In addition, since the embossing is better when the embossing temperature is higher, embossing has been carried out at the bareest temperature where the texture of the surface remains when embossing is desired deeper.
In Patent Document 1, a resin composition comprising 60/95% by weight of a polypropylene having a melt flow rate of 5 to 100 g / 10 min and a polypropylene having a melt flow rate of 1 to 100 g / 10 min and a resin composition having a melt flow rate of 0.2 to 40 g / 10 min are used. A substrate for process release paper is disclosed which is extruded and laminated with the resin composition on the substrate side.
Further, Patent Document 2 includes a base material and a release paper layer provided on the surface of the base material, and the release layer includes an intermediate layer located on the base material side, and the intermediate layer interposed therebetween. It has a multilayer structure with a surface layer located on the opposite side to the base material, the intermediate layer is made of polypropylene homopolymer resin, and the surface layer is 50 to 98% by weight of polypropylene, 50 Disclosed is a process release paper characterized in that it is composed of a resin composition in which ˜2% by weight is long-chain polyethylene.
Japanese Patent Publication No. 5-82806 JP-A-5-117998

エンボス加工層がポリエチレンからなる場合、上記したようにエンボスロール取られが生じ、そのため表面が荒れ、工程離型紙本来の表面の風合いが得られない。また特許文献１及び特許文献２に記載の工程離型紙用基材においても、エンボス温度を高くすると、エンボスロール取られが生じ、そのため表面が荒れ、工程離型紙本来の表面の風合いが得られない。
本発明が解決しようとする課題は、より深いエンボスを入れるため高温度でエンボスを施しても賦型面に荒れが生じることがなく、風合いのある表面を有する工程離型紙を作製し得る工程離型紙用基材及びそれを用いた工程離型紙の製造方法を提供することである。 When the embossed layer is made of polyethylene, the embossing roll is removed as described above, so that the surface becomes rough and the original surface texture of the process release paper cannot be obtained. Further, in the process release paper base materials described in Patent Document 1 and Patent Document 2, when the embossing temperature is increased, the embossing roll is taken out, so that the surface becomes rough, and the original texture of the process release paper cannot be obtained. .
The problem to be solved by the present invention is that a process release paper having a textured surface can be produced without roughening the shaping surface even when embossing is performed at a high temperature in order to introduce deeper embossing. It is providing the base material for pattern paper, and the manufacturing method of the process release paper using the same.

請求項１に記載の発明は、上記の工程離型紙用基材に関する課題を解決するもので、紙層及びその上に設けられたエンボス加工層からなり、前記エンボス加工層は第１熱可塑性樹脂層及び第２熱可塑性樹脂層の二層からなり、前記第１熱可塑性樹脂層は第２熱可塑性樹脂層から剥離可能であり、前記第１熱可塑性樹脂層の表面側から第１熱可塑性樹脂層及び第２熱可塑性樹脂層に熱エンボスによるエンボス加工を施した後、第１熱可塑性樹脂層を剥離し、第２熱可塑性樹脂層を露出させることができるように構成されていることを特徴とする工程離型紙用基材を要旨とする。   Invention of Claim 1 solves the subject regarding said process release paper base material, Comprising: It consists of a paper layer and the embossing layer provided on it, The said embossing layer is 1st thermoplastic resin The first thermoplastic resin layer is detachable from the second thermoplastic resin layer, and the first thermoplastic resin is formed from the surface side of the first thermoplastic resin layer. The first thermoplastic resin layer is peeled off after the layer and the second thermoplastic resin layer are embossed by hot embossing, and the second thermoplastic resin layer can be exposed. The gist is the base material for the release paper.

本発明の工程離型紙用基材はエンボス加工層に熱によるエンボス加工を施した後、エンボスロール取られ等により表面の荒れが生じた第１熱可塑性樹脂層を剥離し、同様にエンボス加工が施された第２熱可塑性樹脂層を露出させ、表面の荒れのない賦型面を有する工程離型紙を製造することができる。   In the process release paper substrate of the present invention, the embossing layer is subjected to embossing by heat, and then the first thermoplastic resin layer whose surface has been roughened due to the embossing roll being removed is peeled off. The process release paper which exposes the applied 2nd thermoplastic resin layer and has a shaping surface without a rough surface can be manufactured.

本発明の工程離型紙用基材において、エンボス加工層を形成する第１熱可塑性樹脂層及び第２熱可塑性樹脂層が共押出加工法により形成されたものを適用することができる。       The base material for process release paper of this invention WHEREIN: What formed the 1st thermoplastic resin layer and 2nd thermoplastic resin layer which form an embossing layer by the coextrusion method can be applied.

本発明の工程離型紙用エンボス基材において、エンボス加工層を構成する第１熱可塑性樹脂層及び第２熱可塑性樹脂層が異なる樹脂系の樹脂からなるものを適用することができる。第１熱可塑性樹脂層及び第２熱可塑性樹脂層として異なる樹脂系の樹脂からなるものを用いることにより、エンボス加工後第１熱可塑性樹脂層を第２熱可塑性樹脂層から剥離しうるものを構成することができる。   In the embossing substrate for process release paper of the present invention, the first thermoplastic resin layer and the second thermoplastic resin layer constituting the embossed layer can be made of different resin resins. The first thermoplastic resin layer and the second thermoplastic resin layer are made of different resin resins, so that the first thermoplastic resin layer can be peeled from the second thermoplastic resin layer after embossing. can do.

請求項４は工程離型紙の製造方法の課題を解決するもので、紙層及びその上に設けられたエンボス加工層からなり、前記エンボス加工層が第１熱可塑性樹脂層及び第２熱可塑性樹脂層の二層からなり、前記第１熱可塑性樹脂層は第２熱可塑性樹脂層から剥離可能であり、前記第１熱可塑性樹脂層の表面側から第１熱可塑性樹脂層及び第２熱可塑性樹脂層に熱エンボスによるエンボス加工を施した後、第１熱可塑性樹脂層を剥離し、第２熱可塑性樹脂層を露出させることができるように構成されている工程離型紙材料を用い、前記工程離型紙材料のエンボス加工層に熱エンボス加工を行った後、第１熱可塑性樹脂層を剥離することを特徴とする工程離型紙の製造方法を要旨とする。この製造方法により、エンボス加工層に熱によるエンボス加工を施した後、エンボスロール取られ等により表面の荒れが生じた第１熱可塑性樹脂層を剥離し、同様にエンボス加工が施された第２熱可塑性樹脂層を露出させ、表面の荒れのない賦型面を有する工程離型紙を製造することができる。   Claim 4 solves the problem of the process for producing a release paper, which comprises a paper layer and an embossed layer provided thereon, wherein the embossed layer comprises a first thermoplastic resin layer and a second thermoplastic resin. The first thermoplastic resin layer is detachable from the second thermoplastic resin layer, and the first thermoplastic resin layer and the second thermoplastic resin are formed from the surface side of the first thermoplastic resin layer. After the layer is embossed by hot embossing, the first thermoplastic resin layer is peeled off, and the second release resin layer is used to expose the second thermoplastic resin layer. The gist is a method for producing a process release paper, characterized in that after embossing the embossed layer of the pattern paper material, the first thermoplastic resin layer is peeled off. According to this manufacturing method, after embossing by heat to the embossed layer, the first thermoplastic resin layer whose surface was roughened due to the embossing roll being removed or the like was peeled off, and similarly embossed. The process release paper which exposes a thermoplastic resin layer and has a shaping surface with no rough surface can be produced.

本発明の工程離型紙用基材は、紙層及びその上に設けられたエンボス加工層からなり、前記エンボス加工層は第１熱可塑性樹脂層及び第２熱可塑性樹脂層の二層からなり、前記第１熱可塑性樹脂層は第２熱可塑性樹脂層から剥離可能であり、前記第１熱可塑性樹脂層の表面側から第１熱可塑性樹脂層及び第２熱可塑性樹脂層に熱エンボスによるエンボス加工を施した後、第１熱可塑性樹脂層を剥離し、第２熱可塑性樹脂層を露出させることができるように構成されているので、エンボス加工層に熱によるエンボス加工を施した後、エンボスロール取られ等により表面の荒れが生じた第１熱可塑性樹脂層を剥離し、同様にエンボス加工が施された第２熱可塑性樹脂層を露出させ、表面の荒れのない賦型面を有する工程離型紙を製造することができる。
また、紙層及びその上に設けられたエンボス加工層からなり、前記エンボス加工層が第１熱可塑性樹脂層及び第２熱可塑性樹脂層の二層からなり、前記第１熱可塑性樹脂層は第２熱可塑性樹脂層から剥離可能であり、前記第１熱可塑性樹脂層の表面側から第１熱可塑性樹脂層及び第２熱可塑性樹脂層に熱エンボスによるエンボス加工を施した後、第１熱可塑性樹脂層を剥離し、第２熱可塑性樹脂層を露出させることができるように構成されている工程離型紙材料を用い、前記工程離型紙材料のエンボス加工層に熱エンボス加工を行った後、第１熱可塑性樹脂層を剥離することにより、エンボス加工層に熱によるエンボス加工を施した後、エンボスロール取られ等により表面の荒れが生じた第１熱可塑性樹脂層を剥離し、同様にエンボス加工が施された第２熱可塑性樹脂層を露出させ、表面の荒れのない賦型面を有する工程離型紙を製造することができる。 The substrate for process release paper of the present invention comprises a paper layer and an embossed layer provided thereon, and the embossed layer comprises two layers of a first thermoplastic resin layer and a second thermoplastic resin layer, The first thermoplastic resin layer is detachable from the second thermoplastic resin layer, and the first thermoplastic resin layer and the second thermoplastic resin layer are embossed by hot embossing from the surface side of the first thermoplastic resin layer. Since the first thermoplastic resin layer can be peeled off and the second thermoplastic resin layer can be exposed after embossing, the embossing roll is subjected to embossing by heat, and then the embossing roll The first thermoplastic resin layer that has been roughened due to being removed, etc. is peeled off, the second thermoplastic resin layer that has been similarly embossed is exposed, and the process surface having a molding surface with no rough surface is removed. Can produce paper pattern That.
The embossed layer comprises a paper layer and an embossed layer provided thereon, and the embossed layer comprises two layers of a first thermoplastic resin layer and a second thermoplastic resin layer, and the first thermoplastic resin layer is a first layer. The first thermoplastic resin layer is peelable from the thermoplastic resin layer, and is embossed by hot embossing on the first thermoplastic resin layer and the second thermoplastic resin layer from the surface side of the first thermoplastic resin layer. Using the process release paper material configured to peel the resin layer and expose the second thermoplastic resin layer, and after performing hot embossing on the embossed layer of the process release paper material, 1 After the thermoplastic resin layer is peeled off, the embossed layer is subjected to embossing with heat, and then the first thermoplastic resin layer whose surface is roughened due to the embossing roll being removed is peeled off in the same manner. But By exposing the second thermoplastic resin layer, it is possible to produce a process release paper having a rough without shaping surface of the surface.

図１は本発明の工程離型紙用基材を示す。   FIG. 1 shows a substrate for process release paper of the present invention.

図１に示すように、本発明の工程離型紙用基材は、紙１とその上に設けた第１熱可塑性樹脂層２と第２熱可塑性樹脂層３からなるエンボス加工層４を設けたものである。   As shown in FIG. 1, the base material for process release paper of this invention provided the embossing layer 4 which consists of the paper 1 and the 1st thermoplastic resin layer 2 and the 2nd thermoplastic resin layer 3 which were provided on it. Is.

而して、紙層１として、クラフト紙、上質紙、模造紙、アート紙ネコート紙等を使用することができる。
この紙層１の坪量は８０〜２００ｇ／ｍ2程度が好ましい。この紙１のエンボス加工層４側の面には、紙１とエンボス加工層４の間の接着性を高めるためにコロナ処理等を施してもよい。 Thus, kraft paper, fine paper, imitation paper, art paper necoat paper, etc. can be used as the paper layer 1.
The basis weight of the paper layer 1 is preferably about 80 to 200 g / m 2. The surface of the paper 1 on the embossed layer 4 side may be subjected to corona treatment or the like in order to improve the adhesion between the paper 1 and the embossed layer 4.

第１熱可塑性樹脂層２の樹脂として、ポリエチレン、ポリプロピレン等の樹脂を用いることができる。この第１熱可塑性樹脂層２の厚さは５〜１０μが望ましい。   As resin of the 1st thermoplastic resin layer 2, resin, such as polyethylene and a polypropylene, can be used. The thickness of the first thermoplastic resin layer 2 is desirably 5 to 10 μm.

第２熱可塑性樹脂層３として、第１熱可塑性樹脂層及び第２熱可塑性樹脂層が異なる樹脂系の樹脂からなるものを適用することができる。第１熱可塑性樹脂層２及び第２熱可塑性樹脂層３として異なる樹脂系の樹脂からなるものを用いることにより、エンボス加工後第１熱可塑性樹脂層を第２熱可塑性樹脂層から剥離しうるものを構成することができる。
第２熱可塑性樹脂層４の樹脂としてポリプロピレン、４−メチルペンテン樹脂等のポリオレフィン等を用いることができる。 As the 2nd thermoplastic resin layer 3, what consists of resin-type resin from which a 1st thermoplastic resin layer and a 2nd thermoplastic resin layer differ can be applied. What can peel the 1st thermoplastic resin layer from the 2nd thermoplastic resin layer after embossing by using what consists of resin of a different resin as the 1st thermoplastic resin layer 2 and the 2nd thermoplastic resin layer 3 Can be configured.
Polyolefin such as polypropylene and 4-methylpentene resin can be used as the resin of the second thermoplastic resin layer 4.

さらに、第２熱可塑性樹脂層４の樹脂としてエチレン性不飽和結合を有する化合物と光開始剤からなる電離放射線硬化性樹脂を用いることができる。   Furthermore, an ionizing radiation curable resin composed of a compound having an ethylenically unsaturated bond and a photoinitiator can be used as the resin of the second thermoplastic resin layer 4.

エチレン性不飽和結合を有する化合物としては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、アクリルアミド、メタクリルアミド、メチロールアクリルアミド、メチロールメタクリルアミド、ブトキシメチルアクリルアミド、ブトキシメチルメタクリルアミド等の単官能モノマー、エチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート等の２官能モノマー、トリメチロールプロパントリアクリレート等の３官能モノマーウレタンアクリレート、ウレタンメタクリレートエポキシアクリレート、エポキシメタクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリエーテルメタクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエステルメタクリレートエチレンアクリルアミド、Ｎ，Ｎ′−（オキシジメチレン）ビスメタクリルアミド不飽和ポリエステル等のオリゴマー、プレポリマー、又はこれらの一種あるいは二種以上の混合物を用いることができる。   Examples of the compound having an ethylenically unsaturated bond include methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, acrylamide, Monofunctional monomers such as methacrylamide, methylolacrylamide, methylolmethacrylamide, butoxymethylacrylamide, butoxymethylmethacrylamide, ethylene glycol diacrylate, propylene glycol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, tri Bifunctional monomers such as ethylene glycol diacrylate, trimethylo Trifunctional monomer urethane acrylate such as rupropane triacrylate, urethane methacrylate epoxy acrylate, epoxy methacrylate, polyether acrylate, polyether methacrylate, polyester acrylate, polyester methacrylate ethylene acrylamide, N, N '-(oxydimethylene) bismethacrylamide Oligomers such as saturated polyesters, prepolymers, or one or a mixture of two or more thereof can be used.

光開始剤として、アセトフェノン、ベンゾフェノン、ベンゾインアルキルエーテル、アビビスイソブチロニトリル、４，４−ジクロルベンゾフェノン等を用いることができる。   As the photoinitiator, acetophenone, benzophenone, benzoin alkyl ether, abibisisobutyronitrile, 4,4-dichlorobenzophenone, or the like can be used.

第２熱可塑性樹脂層として電離放射線硬化性樹脂を用いる場合、エンボス加工後に電離放射線の照射を行う事が望ましい。エンボス加工を電離放射線の照射前に行っているのは、硬化後にエンボスを施すのでは硬化した電離放射線硬化性樹脂層が割れてしまうからである。   When an ionizing radiation curable resin is used as the second thermoplastic resin layer, it is desirable to perform ionizing radiation irradiation after embossing. The reason why the embossing is performed before the irradiation with ionizing radiation is that if the embossing is performed after curing, the cured ionizing radiation curable resin layer is broken.

本発明においてはエンボス加工層として第１熱可塑性樹脂層２及び第２熱可塑性樹脂層３は共押出加工してなるものを用いることが望ましい。また第１熱可塑性樹脂層２と第２熱可塑性樹脂層３の間に必要に応じて離型層を設けてもよい。   In the present invention, it is desirable to use the first thermoplastic resin layer 2 and the second thermoplastic resin layer 3 that are co-extruded as the embossed layer. Moreover, you may provide a release layer between the 1st thermoplastic resin layer 2 and the 2nd thermoplastic resin layer 3 as needed.

図２はエンボス加工後の工程離型紙用基材の状態を示す拡大断面図である。第１熱可塑性樹脂層２の表面に荒れが生じている。図３は第１熱可塑性樹脂２を剥離し表面の荒れのない第２熱可塑性樹脂を露出させた状態を示す。   FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view showing the state of the process release paper substrate after embossing. Roughness is generated on the surface of the first thermoplastic resin layer 2. FIG. 3 shows a state in which the first thermoplastic resin 2 is peeled and the second thermoplastic resin having no rough surface is exposed.

本発明の工程離型紙の製造方法は、前記した工程離型紙材料を用い、前記工程離型紙材料のエンボス加工層に熱エンボス加工を行った後、第１熱可塑性樹脂層を剥離することからなる。この製造方法により、エンボス加工層に熱によるエンボス加工を施した後、エンボスロール取られ等により表面の荒れが生じた第１熱可塑性樹脂層を剥離し、同様にエンボス加工が施された第２熱可塑性樹脂層を露出させ、表面の荒れのない賦型面を有する工程離型紙を製造することができる。   The process release paper manufacturing method of the present invention comprises using the process release paper material described above, and performing a heat embossing process on the embossed layer of the process release paper material, and then peeling the first thermoplastic resin layer. . According to this manufacturing method, after embossing by heat to the embossed layer, the first thermoplastic resin layer whose surface was roughened due to the embossing roll being removed or the like was peeled off, and similarly embossed. The process release paper which exposes a thermoplastic resin layer and has a shaping surface with no rough surface can be produced.

工程離型紙用基材を作製する際、外面から第１熱可塑性樹脂層としてポリエチレン樹脂（融点１０８℃）及び第２熱可塑性樹脂層としてポリプロピレン（融点１６４℃）を共押出加工により、紙（坪量１２５ｇ／ｍ2）に押出ラミネーションを行い、工程離型紙用基材を作製した。次に前記工程離型紙用基材にエンボス温度１３５℃でエンボス加工を行い、工程離型紙を作製した。その後、表面のポリエチレン樹脂層を剥がした後、表面にポリウレタンを塗工し、乾燥後、工程離型紙からポリウレタンを剥がしたところ、表面に荒れのない、エンボスロールのパターンを忠実に再現したエンボスパターンを得ることができた。 When producing a substrate for process release paper, a polyethylene (melting point: 108 ° C.) as a first thermoplastic resin layer and a polypropylene (melting point: 164 ° C.) as a second thermoplastic resin layer are coextruded from the outer surface to form a paper (tsubo Extrusion lamination was performed at an amount of 125 g / m 2 ) to produce a process release paper substrate. Next, the process release paper substrate was embossed at an embossing temperature of 135 ° C. to produce a process release paper. Then, after peeling off the polyethylene resin layer on the surface, polyurethane was coated on the surface, and after drying, the polyurethane was peeled off from the process release paper, and the embossing pattern that faithfully reproduced the embossing roll pattern without surface roughness. Could get.

［比較例］
工程離型紙用基材を作製する際、外面に熱可塑性樹脂としてポリプロピレン（融点１６４℃）を押出加工により紙（坪量：１２５ｇ／ｍ2）に押出ラミネーションを行い、工程離型紙用基材を作製した。次に前記工程離型紙用基材にエンボス温度１３５℃でエンボス加工を行い、工程離型紙を作製した。この工程離型紙においては熱可塑性樹脂層の表面に樹脂のエンボスロール取られによる荒れが見られた。工程離型紙の表面にポリウレタンを塗工し、乾燥後、工程離型紙からポリウレタンを剥がしたところ、ポリウレタン側に工程離型紙の表面の荒れによるコントラストがあまりないエンボスパターンが形成されてしまった。 [Comparative example]
When producing a base material for process release paper, polypropylene (melting point: 164 ° C.) is extruded as a thermoplastic resin on the outer surface, and extrusion lamination is performed on paper (basis weight: 125 g / m 2 ). Produced. Next, the process release paper substrate was embossed at an embossing temperature of 135 ° C. to produce a process release paper. In this process release paper, the surface of the thermoplastic resin layer was rough due to the resin embossing roll being removed. When polyurethane was applied to the surface of the process release paper, and the polyurethane was peeled off from the process release paper after drying, an emboss pattern with little contrast due to the rough surface of the process release paper was formed on the polyurethane side.

本発明の工程離型紙基材は合成皮革の製造に用いられる、表面の荒れのない工程離型紙の製造に利用することができる。またこの工程離型紙基材を用いて製造した工程離型紙により、エンボスロールのパターンを忠実に再現したエンボスパターンの付いた合成皮革の製造に用いることができる。   The process release paper base of the present invention can be used for the production of process release paper that is used for the production of synthetic leather and has no rough surface. In addition, the process release paper manufactured using the process release paper base material can be used for manufacturing synthetic leather with an emboss pattern that faithfully reproduces the pattern of the emboss roll.

本発明の工程離型紙用基材を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the base material for process release papers of this invention. 工程離型紙基材にエンボス加工を施した状態を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the state which embossed the process release paper base material. エンボス加工後第１熱可塑性樹脂層を剥離した状態を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the state which peeled the 1st thermoplastic resin layer after embossing.

符号の説明Explanation of symbols

１ 紙
２ 第１合成樹脂層
３ 第２合成樹脂層
４ エンボス加工層

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Paper 2 1st synthetic resin layer 3 2nd synthetic resin layer 4 Embossed layer

Claims (4)

紙層及びその上に設けられたエンボス加工層からなり、前記エンボス加工層は第１熱可塑性樹脂層及び第２熱可塑性樹脂層の二層からなり、前記第１熱可塑性樹脂層は第２熱可塑性樹脂層から剥離可能であり、前記第１熱可塑性樹脂層の表面側から第１熱可塑性樹脂層及び第２熱可塑性樹脂層に熱エンボスによるエンボス加工を施した後、第１熱可塑性樹脂層を剥離し、第２熱可塑性樹脂層を露出させることができるように構成されていることを特徴とする工程離型紙用基材。 A paper layer and an embossed layer provided thereon, the embossed layer is composed of two layers of a first thermoplastic resin layer and a second thermoplastic resin layer, and the first thermoplastic resin layer is a second heat The first thermoplastic resin layer is peelable from the thermoplastic resin layer, and is embossed by hot embossing on the first thermoplastic resin layer and the second thermoplastic resin layer from the surface side of the first thermoplastic resin layer. It is comprised so that 2nd thermoplastic resin layers may be exposed by peeling and the process release paper base material characterized by the above-mentioned. 前記第１熱可塑性樹脂層及び第２熱可塑性樹脂層は共押出加工法により形成されたものであることを特徴とする請求項１に記載の工程離型紙用基材。 The base material for process release paper according to claim 1, wherein the first thermoplastic resin layer and the second thermoplastic resin layer are formed by a coextrusion method. 前記第１熱可塑性樹脂層及び前記第２熱可塑性樹脂層が異なる樹脂系の樹脂からなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の工程離型紙用基材。 3. The process release paper substrate according to claim 1, wherein the first thermoplastic resin layer and the second thermoplastic resin layer are made of different resin resins. 4. 紙層及びその上に設けられたエンボス加工層からなり、前記エンボス加工層が第１熱可塑性樹脂層及び第２熱可塑性樹脂層の二層からなり、前記第１熱可塑性樹脂層は第２熱可塑性樹脂層から剥離可能であり、前記第１熱可塑性樹脂層の表面側から第１熱可塑性樹脂層及び第２熱可塑性樹脂層に熱エンボスによるエンボス加工を施した後、第１熱可塑性樹脂層を剥離し、第２熱可塑性樹脂層を露出させることができるように構成されている工程離型紙用基材を用い、前記工程離型紙用基材のエンボス加工層に熱エンボス加工を行った後、第１熱可塑性樹脂層を剥離することを特徴とする工程離型紙の製造方法。
A paper layer and an embossed layer provided thereon, the embossed layer comprising a first thermoplastic resin layer and a second thermoplastic resin layer, wherein the first thermoplastic resin layer is a second heat The first thermoplastic resin layer is peelable from the thermoplastic resin layer, and is embossed by hot embossing on the first thermoplastic resin layer and the second thermoplastic resin layer from the surface side of the first thermoplastic resin layer. After performing the heat embossing on the embossing layer of the process release paper base material using the process release paper base material configured to be able to peel off the second thermoplastic resin layer A process for producing a release paper, wherein the first thermoplastic resin layer is peeled off.
JP2006124693A 2006-04-28 2006-04-28 Substrate material for process release paper and method for producing the process release paper by using the same Withdrawn JP2007297729A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006124693A JP2007297729A (en) 2006-04-28 2006-04-28 Substrate material for process release paper and method for producing the process release paper by using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006124693A JP2007297729A (en) 2006-04-28 2006-04-28 Substrate material for process release paper and method for producing the process release paper by using the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007297729A true JP2007297729A (en) 2007-11-15

Family

ID=38767455

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006124693A Withdrawn JP2007297729A (en) 2006-04-28 2006-04-28 Substrate material for process release paper and method for producing the process release paper by using the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007297729A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020011433A (en) * 2018-07-18 2020-01-23 大日本印刷株式会社 Manufacturing method of release paper, release paper, body to be size enlarged, and artificial leather

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020011433A (en) * 2018-07-18 2020-01-23 大日本印刷株式会社 Manufacturing method of release paper, release paper, body to be size enlarged, and artificial leather
JP7155695B2 (en) 2018-07-18 2022-10-19 大日本印刷株式会社 Manufacturing method of release paper, release paper, shaped object and synthetic leather

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101626900A (en) The embossed surface of tip printing
JP6970218B2 (en) Manufacturing method of veneer, veneer and heat press panel
JP2018505075A (en) Decorative sheet for vacuum thermoforming, article formed using the same, and method for manufacturing decoration sheet for vacuum thermoforming
JP2007297729A (en) Substrate material for process release paper and method for producing the process release paper by using the same
JP3149749B2 (en) Manufacturing method of embossed sheet
JP4022241B2 (en) LAMINATE MANUFACTURING METHOD, LAMINATE, AND LAMINATE MANUFACTURING DEVICE
JP4570021B2 (en) Release paper with emboss
JP2019022999A5 (en)
JPH04361671A (en) Processing release paper
JP3094348B2 (en) Release sheet for producing synthetic leather and method for producing the release sheet
JP2010208212A (en) Decorative sheet and laminated board using the same
JP5055706B2 (en) Manufacturing method of embossed release paper
JP5107827B2 (en) Synthetic resin decorative sheet and manufacturing method thereof
JP4416913B2 (en) Manufacturing method of surface uneven parts
JPH07276568A (en) Specular glossy decorative sheet
JP3328863B2 (en) Decorative plate having uneven pattern inside and method for manufacturing the same
JP2003103711A (en) Release sheet
KR100897453B1 (en) Manufacturing method of decorative pattern sheet using decorative coating material transfer film
WO2024056149A1 (en) Coating film
JPH04308799A (en) Embossing plate, production of embossing plate, shaping film, decorative sheet, and decorative material
JP4413593B2 (en) Release paper with emboss
JPH04298350A (en) Manufacture of scratch-resistant decorative sheet having embossed pattern
ATE310479T1 (en) METHOD FOR PRODUCING MULTI-LAYER THIN PLASTERS WITH A POLYURETHANE-BASED BACKING MATERIAL
JPS59179887A (en) Production of mold release paper
JP2005146467A (en) Embossed release paper

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20090707