JP2007287128A - Non-contact ic medium - Google Patents

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Tomoaki Ito
智章 伊藤
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Orient Sokki Computer Kk
オリエント測器コンピュータ株式会社
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a non-contact IC medium 23 usable for a plurality of purposes. <P>SOLUTION: The non-contact IC medium 23 comprising a loop antenna 22 for non-contact communication, and IC chips 21 for control operation, is mounted with a plurality of IC chips 21. IC chips different in operation frequency are adopted as the plurality of IC chips 21a, 21b. As one embodiment, the loop antenna 22 is composed of a shared loop antenna 22 shared by the plurality of IC chips 21. As another embodiment, individual loop antennas 22a, 22b are connected to the plurality of IC chips 21a, 21b, respectively. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

この発明は、例えば情報を記憶して非接触で通信するような非接触IC媒体、に関する。 The present invention, for example, non-contact IC medium, such as store information to communicate in a non-related.

一般に、個人を識別して金銭を電子的に取り扱う情報記憶媒体として、キャッシュカードやクレジットカード、デビットカードなどが利用されている。 In general, money and identify individuals as an information storage medium handled electronically, cash cards and credit cards, etc. debit card is utilized. このようなカードには、個人を識別するIDや、チャージされている金額などの情報を記憶する情報記憶媒体として磁気ストライプが備えられ、該磁気ストライプに記憶した情報に基づいて取引が行われる。 Such cards, and ID for identifying the individual, the magnetic stripe is provided as an information storage medium for storing information such as the amount that is charged, the transaction is performed based on the information stored in the magnetic stripe.

近年、このような情報記憶媒体として、非接触で通信できる非接触IC媒体が提供されている。 Recently, as the information storage medium, the non-contact IC medium that can communicate in a non-contact is provided. この非接触IC媒体は、ICチップ内に制御部と記憶部を備え、このICチップにアンテナが接続されたものであり、アンテナによる非接触通信で情報を送受信することができる。 The noncontact IC medium includes a storage unit controller within the IC chip, which antenna is connected to the IC chip, it is possible to send and receive information in a non-contact communication by the antenna.

この非接触IC媒体は、ドアのロックを開閉する開閉キーとして使用する場合であれば0.8MHzの通信周波数が使用され、ETCであれば125kHzの通信周波数が使用され、鉄道の自動改札機の通過用であれば13.56MHzの通信周波数が使用されるといったように、様々な種類のものが利用されている。 The noncontact IC medium is used the communication frequency of 0.8MHz in the case used as closing key for opening and closing the lock of the door, if the ETC is used communication frequency 125 kHz, railway automatic ticket gate of if a pass as such 13.56MHz communication frequency is used, it is used in a variety of types.

一方、複数の周波数に対して通信できるように、共振周波数の異なる複数のアンテナを備えたRF−ID用アンテナが提案されている(特許文献1参照)。 On the other hand, to be able to communicate for a plurality of frequencies, RF-ID antenna having a plurality of different antennas of resonance frequency is proposed (see Patent Document 1).
このRF−ID用アンテナによれば、ICチップにて情報の読み書きが可能な複数の周波数のうち任意の周波数に共振できるとされている。 According to the RF-ID antenna is to be able to resonate to an arbitrary frequency among the frequency reading and writing a plurality of possible information at the IC chip.

しかし、ICチップはひとつであるため、記憶できる情報量は変わらず、上述した複数の用途に対応するものとしては適していなかった。 However, since the IC chip is one, which can be stored information amount unchanged, not suitable as corresponding to a plurality of applications as described above.

特開2005−252853号公報 JP 2005-252853 JP

この発明は、上述の問題に鑑み、1つで複数の用途に利用できる非接触IC媒体を提供することを目的とする。 This invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a contactless IC media available to one with multiple uses.

この発明は、非接触通信を行うアンテナと、制御動作を行うICチップとを備えた非接触IC媒体であって、前記ICチップを複数搭載した非接触IC媒体であることを特徴とする。 The present invention, an antenna for performing non-contact communication, a non-contact IC medium having an IC chip that performs a control operation, characterized in that said IC chip is a contactless IC medium having a plurality of mounting.

この発明により、1つで複数の用途に利用できる非接触IC媒体を提供することができる。 This invention can provide a noncontact IC medium available to one with multiple uses.

この発明の一実施形態を以下図面と共に説明する。 One embodiment of the present invention will be described in conjunction with the following drawings.

図1は、非接触ICカード1を示す斜視図であり、図2はその分解斜視図、図3はブロック図、図4は拡大断面図である。 Figure 1 is a perspective view showing a non-contact IC card 1, FIG. 2 is an exploded perspective view thereof, FIG. 3 is a block diagram, FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view.

これらの図に示したように、非接触ICカード1は、動作周波数が異なる2つのICチップ21(21a,21b)と1つのループアンテナ22とで構成される非接触型ICタグ23が搭載された非接触型のICカードである。 As shown in these figures, the non-contact IC card 1, the non-contact IC tag 23 is mounted consisting of two IC chips 21 (21a, 21b) the operating frequency differs from the one loop antenna 22 was a non-contact type IC card. 非接触型ICタグ23は、一般にRF−ID(Radio Frequency Identification)タグと呼ばれるものであり、電波または電磁波を用いて非接触の通信を行う機能、および情報を記憶する機能を有する。 Non-contact type IC tag 23 is generally intended to be referred to as RF-ID (Radio Frequency Identification) tags, function to perform contactless communication using radio waves or electromagnetic waves, and has a function of storing information.

非接触ICカード1は、キャッシュカード、クレジットカード、定期券、プリペイドカード、社員証、学生証などの複数の用途に利用されるもので、外形が長方形板状であり、複数の部材を積層して構成されている。 The non-contact IC card 1, a cash card, credit card, commutation ticket, a prepaid card, employee ID, intended to be utilized for multiple purposes, such as student ID, a profile is a rectangular plate shape, a plurality of laminated members It is configured Te.

この非接触ICカード1は、情報記憶部として2つのICチップ21a,21bが設けられており、このICチップ21a,21bのどちらに対してループアンテナ22を接続するか切り替える切替部5が備えられている。 The non-contact IC card 1, the two IC chips 21a as an information storage section, and 21b is provided, the IC chip 21a, the switching unit 5 for switching whether to connect the loop antenna 22 to either 21b provided ing.

詳述すると、図2に示すように非接触ICカード1は、主にカード大の第1ラミネート部材2、カード大のスペーサ部材11、およびカード大の第2ラミネート部材15が上からこの順で重合接着されて構成されている。 In detail, the non-contact IC card 1 as shown in FIG. 2, mainly the first laminate member 2 of the card size, in this order from the card size of the spacer member 11, and the upper second laminate member 15 of the card size is It is constituted by polymerized adhesive.

底面にあたる第2ラミネート部材15は、接着される内側面にループアンテナ22が設けられている。 The second laminate member 15 corresponding to the bottom surface, the loop antenna 22 is provided on the inner surface to be bonded. このループアンテナ22は、プリント配線等によって構成された一重のループ(二重や三重といった複数重のループでもよい)であり、両端に接点24,24が設けられている。 The loop antenna 22 is a single loop which is constituted by a printed circuit or the like (s heavy loops such double or triple), the contacts 24, 24 are provided at both ends. この接点24,24の互いの間は、第2ラミネート部材15の短手方向幅と比べて充分小さく構成されており、この実施形態では、ICチップ21a,21bの大きさと同程度の間隔に構成されている。 Between each other of the contact 24, 24 is sufficiently small configuration as compared to the breadth of the second laminate member 15, in this embodiment, the configuration in the IC chip 21a, the size about the same spacing 21b It is. また接点24,24は、第2ラミネート部材15に接着固定され、内側面(図2の上方)へ突出している。 The contacts 24, 24 are bonded and fixed to the second laminate member 15 protrudes into the inner surface (upward in FIG. 2). 第2ラミネート部材15の外側面である裏面は、印刷等が施された化粧面である。 Backside is the outer surface of the second laminate member 15, printing is decorative surface that has been subjected.

スペーサ部材11は、第2ラミネート部材15と同一サイズで肉厚一定の平面形状に形成されている。 The spacer member 11 is formed in a constant thickness of the planar shape of the same size as the second laminate member 15. スペーサ部材11の短手方向中央には、前記接点24,24の位置を囲繞するように長方形のスライド用穴12が設けられている。 The widthwise direction center of the spacer member 11, a rectangular slide hole 12 is provided so as to surround the position of the contact 24, 24. このスライド用穴12における左右の長手辺は平行な一直線状のスライドガイド13,13を構成している。 Longitudinal sides of the right and left in the slide hole 12 constitute a parallel straight slide guides 13.

スペーサ部材11のスライド用穴12内には、切替部5が収納される。 The slide hole 12 of the spacer member 11, the switching unit 5 is housed. この切替部5は、板状部材6と操作部7とICチップ21a,21bと接点20a,20bとで構成されている。 The switching unit 5 is composed of a plate-like member 6 operation portion 7 and the IC chip 21a, 21b and the contact 20a, and 20b.

板状部材6は、スライド用穴12の左右幅と同一か僅かに小さい横幅で、スライド用穴12の縦幅より短い縦幅の長方形であり、肉厚一定の平面形状に形成されている。 Plate member 6 is a lateral width and equal to or slightly smaller width of the slide hole 12, a rectangular shorter vertical width than the longitudinal width of the slide hole 12 is formed in a constant thickness of the planar shape. この板状部材6の両側辺8,8は、互いに平行で一直線状に形成されている。 The both sides 8,8 of the plate-like member 6 is formed in parallel alignment with each other.

操作部7は、板状部材6の縦方向の一端で幅方向中央に表面側(第1ラミネート部材2側)に突出形成され、その表面は滑り止め加工がなされている。 Operation unit 7 is protruded in the longitudinal direction of the widthwise center on the surface side at one end of the plate-like member 6 (first laminated member 2 side), the surface sealing process have been made slippery.

ICチップ21a,21bは、板状部材6の裏面側(第2ラミネート部材15側)に、前後方向に並べて接着固定されており、該ICチップ21a,21bの端子が、それぞれ接点20a,20bに電気的に接続されている。 IC chips 21a, 21b are on the back side of the plate-like member 6 (second laminating member 15 side), are bonded side by side in the longitudinal direction, the IC chip 21a, is 21b of terminals, each contact 20a, 20b, It is electrically connected. この接点20a,20bは、板状部材6の裏面側に接着固定されており、裏面側へ突出している。 The contact 20a, 20b is bonded to the rear surface side of the plate-like member 6, and projects to the back side. 接点20aと接点20bは、前後方向に一定間隔を隔てて一直線に配設されており、接点20aと接点20bの間には電気回路が存在しないように構成されている。 Contact 20a and the contact 20b is disposed in a straight line at regular intervals in the longitudinal direction, between the contact points 20a and the contact 20b is configured such that there is an electrical circuit.

このように構成された切替部5は、スペーサ部材11のスライド用穴12内で、側辺8,8がスライドガイド13,13に沿って安定して前後方向にスライド移動できる。 Switching unit 5 which is configured as described above, a slide hole 12 within the spacer member 11, the sides 8,8 can be slid in the longitudinal direction and stably along the slide guides 13.

第1ラミネート部材2は、第2ラミネート部材15と同一サイズで肉厚一定の平面形状に形成されている。 The first laminate member 2 is formed in a constant thickness of the planar shape of the same size as the second laminate member 15. 第1ラミネート部材2の短手方向中央には、前記操作部7の位置を囲繞するように長方形の操作用穴3が設けられている。 The widthwise direction center of the first laminate member 2, the operation hole 3 of the rectangular is provided so as to surround the position of the operation portion 7. この操作用穴3における左右の長手辺は平行な一直線状の操作ガイド4,4を構成している。 Longitudinal sides of the left and right in the operation hole 3 constitutes the operation guide 4, 4 parallel straight line. この操作用穴3内には、切替部5の操作部7が前後動可能に位置する。 This operation hole 3, the operation portion 7 of the switching unit 5 is rotatably positioned before and after. この操作部7の両側辺は、操作ガイド4,4でガイドされ、これにより安定して前後にスライド移動するように構成されている。 Both sides of the operation unit 7 is guided by the operation guide 4,4, thereby being configured to slide moves back and forth stably. 第1ラミネート部材2の表面は、印刷等が施された化粧面である。 Surface of the first laminate member 2, printing is decorative surface that has been subjected.

前記第1ラミネート部材2、板状部材6、スペーサ部材11、および第2ラミネート部材15は、紙や樹脂など通信波(電磁波や電波など)を通過許容する素材で形成すればよく、同一素材で形成する、あるいは別素材で形成することができる。 The first laminate member 2, plate-like member 6, the spacer member 11 and the second laminate member 15, may be formed of a material that allows passage of a communication wave paper or resin (such as electromagnetic waves or radio waves), the same material formed is, or may be formed in another material.

また、板状部材6は、適度な剛性を有する素材で構成することが好ましく、第1ラミネート部材2、スペーサ部材11、および第2ラミネート部材15は、少なくとも全てが重合して接着固定された状態で適度な剛性を有する素材で構成することが好ましい。 The state plate-like member 6 is preferably composed of a material having appropriate rigidity, the first laminate member 2, the spacer member 11 and the second laminate member 15, it is bonded and fixed to at least all the polymerization in is preferably made of a material having appropriate rigidity.

また、第1ラミネート部材2、スペーサ部材11、および第2ラミネート部材15は、少なくともスライド用穴12の周囲については強固に接着固定することが好ましい。 The first laminate member 2, the spacer member 11 and the second laminate member 15, is preferably firmly bonded about the periphery of at least the slide hole 12. これにより、スライド用穴12の周囲の接着が剥がれて切替部5が意図しない方向へ移動することや、第1ラミネート部材2と第2ラミネート部材15の間が浮いて接点20a,20bと接点24との接触が悪くなることを防止できる。 Accordingly, and the switching unit 5 to peel off the adhesive around the slide hole 12 moves unintended direction, the first laminate member 2 and contacts 20a and floated between the second laminate member 15, 20b and the contact 24 possible to prevent the contact with the poor.

図3は、非接触ICカード1のブロック図を示す。 Figure 3 shows a block diagram of a non-contact IC card 1.
非接触ICカード1は、ICチップ21a,21bおよびループアンテナ22で構成されており、ループアンテナ22の接点24がICチップ21aの接点20aとICチップ21bの接点20bとのどちらに接続されるかによって、駆動するICチップを切り替えるように構成されている。 The non-contact IC card 1, the IC chip 21a, is composed of 21b and the loop antenna 22, or the contacts 24 of the loop antenna 22 is connected to either the contact 20b of the contact 20a and the IC chip 21b of the IC chip 21a by, and is configured to switch the IC chip for driving.

ICチップ21aは、ループアンテナ22と並列にキャパシタ41が接続されており、該キャパシタ41の後段のアナログフロントエンド42からコマンド43および伝送クロック44がコントロールマイクロプロセッサ46に入力される。 IC chip 21a includes a loop antenna 22 and capacitor 41 are connected in parallel, the command 43 and the transmission clock 44 from the rear stage of the analog front end 42 of the capacitor 41 is input to the control microprocessor 46.

コントロールマイクロプロセッサ46は、前記コマンド43および伝送クロック44を受けて、ROM、RAM、およびEEPROM等で構成されるメモリ48に対してデータの読み書きを実行し、必要に応じて暗号処理47も実行する。 Control microprocessor 46 receives the command 43 and the transmission clock 44, performs ROM, RAM, and read and write data to configured memory 48 such as EEPROM, also performs encryption processing 47 if necessary . またコントロールマイクロプロセッサ46は、変調器45にデータを送信する。 The control microprocessor 46 sends the data to the modulator 45.

変調器45は、コントロールマイクロプロセッサ46から受信したデータをアナログ信号に変調し、アナログフロントエンド42に送る。 Modulator 45 modulates the data received from the control microprocessor 46 to an analog signal and sends the analog front end 42. このようにして、ICチップ21aは、第1の周波数を用いて動作する第1機能として、例えばキャッシュカード、クレジットカード、定期券、プリペイドカード、社員証、学生証などのアプリケーション機能を備えることができる。 In this way, IC chip 21a is, as a first function that operates using a first frequency, for example, a cash card, credit card, commuter pass, a prepaid card, employee ID, be equipped with application functions such as student ID it can.

ICチップ21bは、動作周波数やアプリケーション機能が異なる以外は、ICチップ21aと同一の構成であるので、その詳細な説明を省略する。 IC chips 21b, except that the operating frequency and application functions are different, because it is the same configuration as the IC chip 21a, a detailed description thereof is omitted. このICチップ21bは、ICチップ21aと異なる第2の周波数を用いて動作する第2機能として、例えばキャッシュカード、クレジットカード、定期券、プリペイドカード、社員証、学生証などのアプリケーション機能のうちICチップ21aと異なるアプリケーション機能を備えることができる。 The IC chip 21b is, as a second function that operates using a second frequency that is different from the IC chip 21a, for example cash card, credit card, commuter pass, a prepaid card, employee ID, IC of the application features, such as student ID It may comprise a different application functions and chip 21a.

以上の構成により、利用者は操作部7を操作してスライド移動させるだけで、図1(A)に示したようにICチップ21aを用いて通信する第1機能実行状態と、図1(B)に示したようにICチップ21bを用いて通信する第2機能実行状態とを容易に切り替えることができる。 With the above configuration, the user simply is slid by operating the operation unit 7, a first function execution state of communicating with the IC chip 21a as shown in FIG. 1 (A), FIG. 1 (B ) and a second function execution state of communicating with the IC chip 21b can be easily switched as shown in.

つまり、第1機能実行状態では、図1(A)に示すように操作部7が操作用穴3の手前側に位置し、図4(A)に示すように、接点20aと接点24とが接触し、ICチップ21aとループアンテナ22とが電気的に接続される。 That is, in the first function execution state, positioned on the front side of the operation unit 7 is operated hole 3 as shown in FIG. 1 (A), as shown in FIG. 4 (A), and the contact point 20a and the contact 24 contact, the IC chip 21a and the loop antenna 22 are electrically connected. 従って、適宜の質問器からループアンテナ22が受けた磁界による誘導起電力でICチップ21aが駆動でき、またICチップ21aがループアンテナ22を通じて質問器と非接触通信することができる。 Thus, can be driven IC chip 21a is in the induced electromotive force by the magnetic field loop antenna 22 is received from the appropriate interrogator, also it can be IC chips 21a to the non-contact communication with the interrogator through the loop antenna 22. このとき、接点20aと接点24とが互いに突出しているため、電気的な接続を確実に行うことができる。 At this time, since the contact point 20a and the contact 24 projects from each other, it is possible to perform electrical connection reliably.

第2機能実行状態では、図1(B)に示すように操作部7が操作用穴3の奥側に位置し、図4(B)に示すように、接点20bと接点24とが接触し、ICチップ21bとループアンテナ22とが電気的に接続される。 In the second function execution state, positioned on the back side of the operation unit 7 is operated hole 3 as shown in FIG. 1 (B), as shown in FIG. 4 (B), in contact with the contact 20b and the contact 24 the IC chip 21b and the loop antenna 22 are electrically connected. 従って、適宜の質問器からループアンテナ22が受けた磁界による誘導起電力でICチップ21bが駆動でき、またICチップ21bがループアンテナ22を通じて質問器と非接触通信することができる。 Thus, can be driven IC chip 21b is in the induced electromotive force by the magnetic field loop antenna 22 is received from the appropriate interrogator, also it can be IC chip 21b is non-contact communication with the interrogator through the loop antenna 22. このとき、接点20bと接点24とが互いに突出しているため、電気的な接続を確実に行うことができる。 At this time, since the contact point 20b and the contact 24 projects from each other, it is possible to perform electrical connection reliably.

このように、利用者は、第1機能を実行する第1機能実行状態と、第2機能を実行する第2機能実行状態とを、操作部7を前後動させるという簡単な動作で確実に切り替えることができる。 Thus, the user, first the function execution state to execute a first function and a second function execution state to perform a second function, reliably switch the operation section 7 by a simple operation that is moved back and forth be able to. これにより、1つの非接触ICカード1を第1機能と第2機能の二つの用途で使用できる。 This allows use of a single non-contact IC card 1 in the two applications of the first function and the second function. 従って、例えば第1機能としてドアの開閉機能を設定し、第2機能として鉄道の自動改札の通過機能を設定して、通常は第1機能を有効にしておき、鉄道の自動改札を通過するときに第2機能に切り替えるといった利用が可能になる。 Thus, for example, to set the opening and closing function of the door as the first function, set the passing function of the automatic ticket gate of a railway as the second function, usually leave enable first function, when passing through the automatic ticket gate of a railway use such switch to the second feature is possible.

また、非接触ICカード1は、平面状の複数の部材を重合配置して切替部5をスライド移動可能に構成しているため、薄型のカード形状に形成するのが容易であり、安価に製造することができる。 The non-contact IC card 1, since the planar plurality of members polymerization arranged to have slide movable in the switching section 5, it is easy to form a thin card shape, inexpensive to manufacture can do.

なお、ICチップ21(21a,21b)側の接点20(20a,20b)とループアンテナ22側の接点24とをいずれも突出させて形成したが、いずれか一方のみを突出させる、あるいは両方突出させない構成としてもよい。 Incidentally, IC chip 21 (21a, 21b) side contact 20 (20a, 20b) and has been formed by any protruding a contact 24 of the loop antenna 22 side, either to only one of the projected or not both projected it may be configured. この場合でも、接点20,24が互いに接触さえすれば電気的に接続されるため、第1機能と第2機能の切り替えを実行することができる。 In this case, since the contact point 20, 24 are electrically connected as long contact with each other, it is possible to perform the switching of the first function and the second function.

また、ICチップ21は2つとしたが、これに限らず複数備えて順次切り替え可能に構成してもよい。 Moreover, IC chip 21 has been two and may be sequentially switchably configured plurality includes not limited thereto. この場合、多種類の機能を1つの非接触ICカード1に持たせることができる。 In this case, it is possible to provide many kinds of functions into a single non-contact IC card 1.

また、接点24は、接点20a,20bのいずれかと接続するかを切り替える構成としたが、これに加えていずれの接点20a,20bとも接続しない非接続状態にも切替部5で切り替え可能に構成してもよい。 Also, the contacts 24, the contacts 20a, it is configured to switch whether to connect with any of 20b, any of the contacts 20a in addition to this, also switchably configured by the switching unit 5 to the non-connection state of not connecting with 20b it may be. これにより、第1機能と第2機能のいずれも使用しない状態にして非通信状態にでき、第1機能や第2機能への不正なアクセスを回避することができる。 Thus, in a state where neither the use of the first function and the second function can be a non-communication state, it is possible to avoid unauthorized access to the first function and the second function.

図5は、実施例2の非接触ICタグ9の分解斜視図を示す。 Figure 5 is an exploded perspective view of a non-contact IC tag 9 of Example 2.
この非接触ICタグ9は、実施例1のスライド方式によって接点20aと接点20bのいずれが接点24と接続するか切り替える構成と異なり、押下式によって切り替える構成にしたものであり、実施例1の非接触ICカード1より上下の厚みが厚く、前後左右の大きさが小さいタグ状のものである。 The non-contact IC tag 9, which is one of the contacts 20a and contacts 20b by the sliding system of the first embodiment differs from the configuration of switching or connecting the contacts 24, and the configuration of switching the press-type of Example 1 Non contact IC card thicker upper and lower thickness than 1, but smaller tag-like size of the front, rear, left and right.

この非接触ICタグ9は、板状部材6の上下両面にICチップ21a,21bがそれぞれ配置され、接点20a,20bが切替部5の一端面で上下に一直線に配置されている。 The non-contact IC tag 9, IC chips 21a on the upper and lower surfaces of the plate-like member 6, 21b are disposed respectively, the contacts 20a, 20b are arranged in a straight line up and down in one end face of the switching portion 5. 切替部5の底部には、第2ラミネート部材15との間に板ばね19が備えられている。 At the bottom of the switch section 5, the plate spring 19 is provided between the second laminate member 15. この板ばね19は、切替部5を上方へ付勢する。 The leaf spring 19 biases the switching section 5 upward.

また、切替部5は、上下面が外装部材18で覆われ、この外装部材18と板状部材6との間に充填剤17が充填されている。 The switching unit 5, the upper and lower surfaces are covered with the exterior member 18, the filler 17 is filled between the outer member 18 and the plate-like member 6. これにより、ICチップ21a,21bが位置ずれ等しないように構成されている。 Thus, IC chip 21a, 21b are configured not to positional displacement or the like.

第1ラミネート部材2および切替部5の上面には、全体を覆う表面シート16が設けられている。 On the upper surface of the first laminate member 2 and the switching unit 5 is provided with a surface sheet 16 that covers the whole. この表面シート16は、柔軟に変形し、かつ復元する材料で構成されている。 The topsheet 16 is composed of a flexibly deformable, and to restore the material.

その他の構成は、実施例1の非接触ICカード1と同一であるので、その詳細な説明を省略する。 Other configurations are the same as the non-contact IC card 1 of the first embodiment, a detailed description thereof will be omitted.

以上の構成により、通常状態では図5(A)に示すように接点20bと接点24され、第2機能実行状態となる。 With the above configuration, in the normal state is the contact 20b and the contact point 24 as shown in FIG. 5 (A), a second function execution state. また、切替部5を押下した場合は、接点20aと接点24が接続し、第1機能実行状態となる。 Also, if the user presses the switching section 5, the contact 20a and the contact 24 is connected, the first function execution state. このようにして、第1機能と第2機能の切り替えを容易に実行できる。 In this way, easily perform the switching of the first function and the second function.

なお、切替部5を押下している間のみ第1機能を実行する構成としているが、1度押下すると手を離しても押下状態を維持して第1機能実行状態を維持し、もう一度押下すると復帰して第2機能実行状態に移行する構成にしてもよい。 Note that although a configuration for executing a first function only while pressing the switching unit 5, even the hand is released and presses once maintaining the first function execution state while maintaining the pressing state, is pressed again returning to the second function execution state may be configured to migrate.

図6は、実施例3の非接触ICカード1の分解斜視図を示す。 Figure 6 is an exploded perspective view of a non-contact IC card 1 of Example 3.
この非接触ICカード1は、表面シート31、第1非接触ICラベル32、絶縁シート33、第2非接触ICラベル34、および背面シート35が上からこの順で重合接着されて構成されている。 The non-contact IC card 1, the topsheet 31, the first non-contact IC label 32, the insulating sheet 33, a second non-contact IC label 34, and backsheet 35 are constructed by polymerizing bonded in this order from the top .

上面にあたる表面シート31は、適宜の剛性を有する樹脂等の素材によってカード大に形成されており、印刷等が施された化粧面により表面が構成されている。 Topsheet 31 corresponding to the upper surface is formed in a card size of a material such as a resin having an appropriate rigidity, it is formed surface by printing or the like is applied decorative surface.

第1非接触ICラベル32は、フィルムにプリント配線したループアンテナ22aと、ICチップ21aとが設けられており、ループアンテナ22aとICチップ21aは接続されている。 The first non-contact IC label 32, and the loop antenna 22a which is printed wiring film, and the IC chip 21a is provided, the loop antenna 22a and the IC chip 21a is connected. このICチップ21aは、例えば0.8GHzの周波数帯で通信する第1機能を備えている。 The IC chip 21a includes, for example, a first function to communicate in a frequency band of 0.8 GHz.

絶縁シート33は、炭素などの絶縁素材によってカード大に形成されているシートである。 Insulating sheet 33 is a sheet which is formed in the card size by an insulating material such as carbon.

第2非接触ICラベル34は、フィルムにプリント配線したループアンテナ22bと、ICチップ21bとが設けられている。 Second non-contact IC label 34, and the loop antenna 22b which is printed wiring film, and the IC chip 21b is provided. このICチップ21bは、例えば13.56MHzの周波数帯で通信する第2機能を備えている。 The IC chip 21b includes, for example, a second function of communicating with 13.56MHz frequency band.

底面にあたる背面シート35は、適宜の剛性を有する樹脂等の素材によってカード大に形成されており、外側面である裏面に、磁気ストライプ36を備えている。 The backsheet 35 falls bottom is formed in a card size of a material such as a resin having an appropriate rigidity, the rear surface is an outer surface, and a magnetic stripe 36. この裏面の磁気ストライプ36以外の部分は、印刷等が施された化粧面である。 Portions other than the magnetic stripe 36 of the back side, printing is decorative surface that has been subjected.

以上の構成により、1つの非接触ICカード1に複数の機能を持たせることができる。 With the above structure, it is possible to have multiple functions in one non-contact IC card 1. つまり、複数の非接触ICラベル(32,34)を備えることで、第1機能と第2機能のそれぞれをいつでも実行することができる。 That is, by providing a plurality of non-contact IC label (32, 34) can execute each of the first function and the second function at any time. 第1非接触ICラベル32と第2非接触ICラベル34は、絶縁シート33で分離されているため、互いのループアンテナ22a,22bが干渉し合うことを防止できる。 A first non-contact IC label 32 second non-contact IC label 34, because they are separated by an insulating sheet 33, it is possible to prevent the mutual loop antenna 22a, 22b interfere with each other.

なお、以上の各実施形態では、非接触ICカード1で説明したが、カード型のものに限らず、携帯電話機に備えた非接触IC媒体や、紙タイプやシールタイプの非接触ICタグに備えられた非接触IC媒体により構成してもよい。 In each of the above embodiments have been described in a non-contact IC card 1 is not limited to the card type, the non-contact IC medium and having a mobile telephone, provided the non-contact IC tag of the paper type and seal type it may be constituted by a non-contact IC medium which is. この場合でも、同一の作用効果を奏することができる。 In this case, it is possible to achieve the same effects.

図7は、実施例4の非接触ICカード1の分解斜視図を示し、図8は、実施例4の非接触ICカード1の部分拡大断面図を示す。 Figure 7 shows an exploded perspective view of a non-contact IC card 1 of Example 4, Figure 8 shows a partially enlarged cross-sectional view of the non-contact IC card 1 of the fourth embodiment.
この非接触ICカード1は、表面シート31、第1非接触ICラベル32、セパレータ50、第2非接触ICラベル34、および背面シート35が上からこの順で重合接着されて構成されている。 The non-contact IC card 1, the topsheet 31, the first non-contact IC label 32, the separator 50, the second non-contact IC label 34, and backsheet 35 are constructed by polymerizing bonded in this order from the top.

上面にあたる表面シート31は、適宜の剛性を有する樹脂等の素材によってカード大(カードサイズ)に形成されており、印刷等が施された化粧面により表面が構成されている。 Topsheet 31 corresponding to the upper surface is formed of a material such as a resin having an appropriate rigidity to the card size (card size), it is formed surface by printing or the like is applied decorative surface.

第1非接触ICラベル32は、フィルムにプリント配線したループアンテナ22aと、ICチップ21aとが互いに接続されて設けられている。 The first non-contact IC label 32, and the loop antenna 22a which is printed wiring film, and an IC chip 21a is arranged are connected to each other. このICチップ21aは、ICチップ21bと同一の周波数帯でICチップ21bよりも強い電磁波を受けて通信するように構成されている。 The IC chip 21a is configured to communicate subjected to strong electromagnetic waves than the IC chip 21b in the same frequency band and the IC chip 21b. このICチップ21aは、例えば13.56MHzの周波数帯でリーダライタと30cm程度はなれた位置から非接触通信できる構成とされており、例えば鉄道の乗車券として利用できる第1機能を備えている。 The IC chip 21a is provided with for example a reader-writer and about 30cm in 13.56MHz frequency band is configured to be capable of non-contact communication from a position familiar, for example, the first function can be used as tickets for railways. ICチップ21aの構成は、図3と共に説明した実施例1のICチップ21aと同一であるので、その詳細な説明を省略する。 Structure of the IC chip 21a is the same as the IC chip 21a of the first embodiment described in conjunction with FIG. 3, a detailed description thereof is omitted.

セパレータ50は、炭素などの絶縁素材によってカード大に形成されているシートである。 The separator 50 is a sheet which is formed in the card size by an insulating material such as carbon.
このセパレータ50は、中間層として設けられたカード大の電磁波遮断層52と、該電磁波遮断層52よりも第1非接触ICラベル32側に重合配置されたカード大の第1電磁波吸収層51と、該電磁波遮断層52よりも第2非接触ICラベル34側に重合配置されたカード大の第2電磁波吸収層53とで構成されている。 The separator 50 includes a card-sized electromagnetic wave shielding layer 52 provided as an intermediate layer, a first electromagnetic wave absorbing layer 51 of polymerized arranged card size in the first non-contact IC label 32 side of the electromagnetic wave shielding layer 52 , and a second electromagnetic wave absorbing layer 53 of polymerized arranged card size to a second non-contact IC label 34 side of the electromagnetic wave shielding layer 52.

ここで、電磁波遮断層52は、アルミ又は銅などの電磁波遮断材料で構成されている。 Here, the electromagnetic wave shielding layer 52 is constituted by an electromagnetic wave blocking material, such as aluminum or copper.
第1電磁波吸収層51は、軟磁性体など電磁波を分散、吸収する材料で構成されている。 The first electromagnetic wave absorbing layer 51 is formed an electromagnetic wave such as a soft magnetic material dispersed in a material which absorbs. この実施例では、第2電磁波吸収層53よりも電磁波吸収能力を強めるべく、パーマロイを用いて構成されている。 In this embodiment, in order to enhance the electromagnetic wave absorption capability than the second electromagnetic wave absorbing layer 53 is configured using a permalloy.

第2電磁波吸収層53は、軟磁性体など電磁波を分散、吸収する材料で構成されている。 The second electromagnetic wave absorbing layer 53 is composed of electromagnetic fields, such as soft magnetic material dispersed in a material which absorbs. この実施例では、第1電磁波吸収層51よりも電磁波吸収能力を弱めるべく、金属磁性体フレークを樹脂に充填して形成されている。 In this embodiment, in order to weaken the electromagnetic wave absorbing capacity than the first electromagnetic wave absorbing layer 51, and the metallic magnetic flakes are formed by filling the resin. 肉厚は、0.5mm〜0.25mm程度の厚みが好ましく、この実施形態では0.25mm程度に形成されている。 Wall thickness, preferably a thickness of about 0.5Mm~0.25Mm, in this embodiment is formed of about 0.25 mm. またこの第2電磁波吸収層53は、推奨周波数帯域を100MHz〜3GHz程度とし、初透磁率(at 10MHz)が21〜32程度となるように形成されている。 The second electromagnetic wave absorbing layer 53, the recommended frequency range is about 100MHz~3GHz, initial permeability (at 10 MHz) are formed to be approximately 21-32. この第2電磁波吸収層53の素材には、第1電磁波吸収層51よりも電磁波吸収能力を弱めるべく、フェライト等を用いることが好ましい。 This is the material of the second electromagnetic wave absorbing layer 53, to weaken the electromagnetic wave absorbing capacity than the first electromagnetic wave absorbing layer 51, it is preferable to use ferrite.

第2非接触ICラベル34は、フィルムにプリント配線したループアンテナ22bと、ICチップ21bとが互いに接続されて設けられている。 Second non-contact IC label 34, and the loop antenna 22b which is printed wiring film, and an IC chip 21b is disposed are connected to each other. このICチップ21bは、ICチップ21aと同一の周波数帯でICチップ21aよりも弱い電磁波を受けて通信するように構成されている。 The IC chip 21b is configured to communicate by receiving a weak electromagnetic wave than the IC chip 21a in the same frequency band and the IC chip 21a. このICチップ21bは、例えば13.56MHzの周波数帯でリーダライタと10cm程度はなれた位置(ICチップ21aの場合よりも短い距離)から非接触通信できる通信できる構成とされており、たとえばキャッシングに用いることとができる第2機能を備えている。 The IC chip 21b is, for example a reader-writer and 10cm approximately at 13.56MHz frequency band is configured to communicate can non-contact communication from (a distance shorter than the case of the IC chip 21a) position familiar, for example, it is used for caching and a second function that can and be. ICチップ21bの構成は、図3と共に説明した実施例1のICチップ21bと同一であるので、その詳細な説明を省略する。 Structure of the IC chip 21b is the same as the IC chip 21b of the first embodiment described in conjunction with FIG. 3, a detailed description thereof is omitted.

底面にあたる背面シート35は、適宜の剛性を有する樹脂等の素材によってカード大に形成されており、外側面である裏面に、磁気ストライプ36を備えている。 The backsheet 35 falls bottom is formed in a card size of a material such as a resin having an appropriate rigidity, the rear surface is an outer surface, and a magnetic stripe 36. この裏面の磁気ストライプ36以外の部分は、印刷等が施された化粧面である。 Portions other than the magnetic stripe 36 of the back side, printing is decorative surface that has been subjected.

以上の構成により、1つの非接触ICカード1に複数の機能を持たせることができる。 With the above structure, it is possible to have multiple functions in one non-contact IC card 1. つまり、複数の非接触ICラベル(32,34)を備えることで、第1機能と第2機能のそれぞれをいつでも実行することができる。 That is, by providing a plurality of non-contact IC label (32, 34) can execute each of the first function and the second function at any time. 第1非接触ICラベル32と第2非接触ICラベル34は、セパレータ50で分離されているため、互いのループアンテナ22a,22bが干渉し合うことを防止できる。 A first non-contact IC label 32 second non-contact IC label 34, since it is separated by the separator 50 can prevent the mutual loop antenna 22a, 22b interfere with each other.

また、セパレータ50に設けられた第1電磁波吸収層51と第2電磁波吸収層53との電磁波吸収性能を異ならせているため、第1非接触ICラベル32と第2非接触ICラベル34の各通信を確実に実行させることができる。 Further, since the differentiated electromagnetic wave absorption performance of the first electromagnetic wave absorbing layer 51 provided in the separator 50 and the second electromagnetic wave absorbing layer 53, a first non-contact IC label 32 each of the second non-contact IC label 34 it is possible to reliably execute communication.

詳述すると、例えば第2電磁波吸収層53を第1電磁波吸収層51と同一の電磁波吸収性能を有するように構成すると、第1非接触ICラベル32は強い磁界で良好に通信できるが、第2非接触ICラベル34と弱い磁界で通信しようとしても第2電磁波吸収層53の電磁波吸収性能が強すぎて通信できなくなることがある。 In detail, for example, constituting the second electromagnetic wave absorbing layer 53 to have the same electromagnetic wave absorption performance in the first electromagnetic wave absorbing layer 51, the first non-contact IC label 32 is well able to communicate with a strong magnetic field, the second there are also attempting to communicate with a weak magnetic field and the non-contact IC label 34 is the electromagnetic wave absorbing performance of the second electromagnetic wave absorbing layer 53 can not communicate too strong. また、逆に第1電磁波吸収層51を第2電磁波吸収層53と同一の電磁波吸収性能を有するように構成すると、第2非接触ICラベル34は弱い磁界で良好に通信できるが、第1非接触ICラベル32と強い磁界で通信しようとすると第2非接触ICラベル34までもが反応して電磁波が混線することがある。 Also, when constituting the first electromagnetic wave absorbing layer 51 in the opposite to have the same electromagnetic wave absorbing performance and the second electromagnetic wave absorbing layer 53, second non-contact IC label 34 can satisfactorily communicate with a weak magnetic field, the first non If you try to communicate with a strong magnetic field and the contact IC label 32 to the second non-contact IC label 34 may be crosstalk electromagnetic wave react. このような問題を、第1電磁波吸収層51と第2電磁波吸収層53との電磁波吸収性能を異ならせることで解決することができる。 Such problems can be solved by varying the first electromagnetic wave absorbing layer 51 and the electromagnetic wave absorbing performance of the second electromagnetic wave absorbing layer 53.

また、通信に強い電磁波を用いる第1非接触ICラベル32側の第1電磁波吸収層51の材質を第2電磁波吸収層53の材質よりも電磁波吸収性能が高いものにしたため、全体を肉薄に構成することができる。 Moreover, because of the material of the first non-contact IC label 32 side of the first electromagnetic wave absorbing layer 51 using a strong electromagnetic wave communication to those electromagnetic wave absorption performance is higher than the material of the second electromagnetic wave absorbing layer 53, constituting the entire thin can do.
つまり、仮に同一の材質を用いて第1電磁波吸収層51と第2電磁波吸収層53とを作成する場合、第1電磁波吸収層51の電磁波吸収性能を高めるために第1電磁波吸収層51を第2電磁波吸収層53より肉厚に形成する必要が生じ、非接触ICカード1の全体の肉厚が厚くなってしまう。 That is, if the case of creating a first electromagnetic wave absorbing layer 51 using the same material as the second electromagnetic wave absorbing layer 53, a first electromagnetic wave absorbing layer 51 in order to enhance the electromagnetic wave absorption performance of the first electromagnetic wave absorbing layer 51 second necessary to form thicker than 2 electromagnetic wave absorption layer 53 occurs, the thickness of the whole of the non-contact IC card 1 becomes thicker. しかし、この実施例4のように異なる材料とすることで、全体の肉厚を薄くすることができる。 However, by a different material as the fourth embodiment, it is possible to reduce the wall thickness of the whole.

なお、第1電磁波吸収層51や第2電磁波吸収層53の材質は、パーマロイやフェライトに限らず、酸化鉄、クロム、ニッケル、アモルファス合金、電磁鋼、珪素鉄、Fe−AL合金、センダスト合金、カルボニル鉄、またはこれらの複数の材料の混合材料で構成してもよい。 The material of the first electromagnetic wave absorbing layer 51 and the second electromagnetic wave absorbing layer 53 is not limited to permalloy or ferrite, iron oxide, chromium, nickel, amorphous alloy, electrical steel, silicon iron, Fe-AL alloy, Sendust alloy, carbonyl iron or may be constituted by a mixed material of these multiple materials.

この発明の構成と、上述の実施形態との対応において、 Configuration of the present invention, in correspondence with the embodiment described above,
この発明の非接触IC媒体は、非接触ICカード1に対応し、 Non-contact IC medium of the invention corresponds to the non-contact IC card 1,
以下同様に、 In the same manner,
切替手段は、実施形態の切替部5に対応し、 Switching means corresponds to the switching unit 5 of the embodiment,
接点は、接点20a,20bに対応し、 Contacts, the contacts 20a, corresponding to 20b,
ICチップは、ICチップ21a,21bに対応し、 IC chip, IC chip 21a, corresponding to 21b,
アンテナは、ループアンテナ22,22a,22bに対応し、 Antenna corresponds to the loop antenna 22, 22a, 22b,
共用アンテナは、ループアンテナ22に対応し、 Shared antenna corresponds to the loop antenna 22,
個別のアンテナは、ループアンテナ22a,22bにするも、 Individual antennas, loop antennas 22a, also to 22b,
この発明は、上述の実施形態の構成のみに限定されるものではなく、多くの実施の形態を得ることができる。 This invention is not limited to the configuration of the embodiment described above, it is possible to obtain many embodiments.

実施例1の非接触ICカードの斜視図。 Perspective view of contactless IC card of Example 1. 実施例1の非接触ICカードの分解斜視図。 It exploded perspective view of contactless IC card of Example 1. 実施例1の非接触ICカードのブロック図。 Block diagram of the contactless IC card of Example 1. 実施例1の非接触ICカードの拡大断面図。 Enlarged sectional view of a contactless IC card of Example 1. 実施例2の非接触ICカードの拡大断面図。 Enlarged sectional view of a contactless IC card of Example 2. 実施例3の非接触ICカードの分解斜視図。 It exploded perspective view of contactless IC card of Embodiment 3. 実施例4の非接触ICカードの分解斜視図。 It exploded perspective view of contactless IC card of Embodiment 4. 実施例4の非接触ICカードの部分拡大断面図。 Partially enlarged sectional view of a contactless IC card of Embodiment 4.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

5…切替部 20a,20b…接点 21a,21b…ICチップ 22,22a,22b…ループアンテナ 23…非接触型ICタグ 50…セパレータ 51…第1電磁波吸収層 52…電磁波遮断層 53…第2電磁波吸収層 5 ... switching unit 20a, 20b ... contact 21a, 21b ... IC chip 22, 22a, 22b ... loop antenna 23 ... non-contact IC tag 50 ... separator 51 ... first electromagnetic wave absorbing layer 52 ... electromagnetic-wave blocking layer 53 ... second electromagnetic wave absorption layer

Claims (7)

  1. 非接触通信を行うアンテナと、制御動作を行うICチップとを備えた非接触IC媒体であって、 An antenna for performing non-contact communication, a non-contact IC medium having an IC chip for controlling operation,
    前記ICチップを複数搭載した非接触IC媒体。 Non-contact IC medium which the IC chip and a plurality mounting.
  2. 第1のICチップと第1のアンテナとで構成される第1非接触ICシートと、 A first non-contact IC sheet composed of a first IC chip and a first antenna,
    第2のICチップと第2のアンテナとで構成され前記第1非接触ICシートよりも強い電磁波を受けて駆動する第2非接触ICシートと、 A second non-contact IC sheet driven by the strong electromagnetic waves than are configured the first non-contact IC sheet and the second IC chip and the second antenna,
    前記第1非接触ICシートと前記第2非接触ICシートとの間に挟まれるセパレータとを備え、 And a separator sandwiched between said first non-contact IC sheet and the second non-contact IC sheet,
    該セパレータを、 The separator,
    電磁波を遮断する電磁波遮断層と、 An electromagnetic wave blocking layer for blocking electromagnetic waves,
    該電磁波遮断層よりも前記第1非接触ICシート側に重合配置される第1電磁波吸収層と、 A first electromagnetic wave absorbing layer to be polymerized disposed on the first non-contact IC sheet side than the electromagnetic wave shielding layer,
    前記電磁波遮断層よりも前記第2非接触ICシート側に重合配置される第2電磁波吸収層とで構成し、 Than the electromagnetic wave shielding layer is composed of a second electromagnetic wave absorbing layer to be polymerized disposed on the second non-contact IC sheet side,
    該第2電磁波吸収層の電磁波吸収能力を、前記第1電磁波吸収層よりも高く構成した非接触IC媒体。 Non-contact IC medium electromagnetic wave absorption capability of the second electromagnetic wave absorbing layer, was constructed higher than the first electromagnetic wave absorbing layer.
  3. 前記第2電磁波吸収層の材質を、前記第1電磁波吸収層の材質よりも電磁波吸収能力の高い材質で構成した請求項2記載の非接触IC媒体。 Wherein the material of the second electromagnetic wave absorbing layer, the contactless IC media according to claim 2, wherein constituted by material having higher electromagnetic wave absorption capacity than the material of the first electromagnetic wave absorbing layer.
  4. 前記第1のICチップの動作周波数と前記第2のICチップの動作周波数との関係を、同一周波数もしくは整数倍の周波数とした請求項2または3記載の非接触IC媒体。 The first the relationship between the operating frequency of the IC chip and the operating frequency of the second IC chip, the contactless IC media according to claim 2 or 3, wherein the same frequency or an integral multiple of the frequency.
  5. 前記アンテナを複数の前記ICチップが共用する共用アンテナで構成した請求項1記載の非接触IC媒体。 Non-contact IC medium of claim 1, wherein configured in shared antenna that the antenna plurality of said IC chip is shared.
  6. 前記複数のICチップに接続用の接点を備え、 Comprising a contact for connection to said plurality of IC chips,
    前記アンテナと接続するICチップの接点を切り替える切替手段を備えた請求項5記載の非接触IC媒体。 Non-contact IC medium according to claim 5, further comprising a switching means for switching the contacts of the IC chip connecting with said antenna.
  7. 前記複数のICチップに、それぞれ動作周波数の異なるものを使用した請求項5または6記載の非接触IC媒体。 Wherein the plurality of the IC chip, the non-contact IC medium as claimed in claim 5 or 6, wherein using different ones of the respective operating frequencies.
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