JP2007281104A - Component mounting system - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、部品を基板に実装する部品実装機により複数種類の基板を生産する部品実装システムに関する。 The present invention relates to a component mounting system that produces a plurality of types of substrates by a component mounter that mounts components on a substrate.
従来から、部品実装機(マウンタ)を用いて、部品供給装置(フィーダ)から供給される電子部品を吸着ヘッドで吸着し、この吸着ヘッドを基板の所定位置に移動させて部品を基板上に搭載することが行われている。この場合、基板の生産(部品実装)は、基板種類ごとにその基板を生産する生産プログラムを作成して行われる。各生産プログラムは、実装機上で基板を生産するための各種データを含み、例えば、基板に関するデータ、搭載位置に関するデータ、部品に関するデータ(例えば縦横高さの寸法)、吸着位置に関するデータ、画像認識用の情報、接着剤の塗布に関するデータ等から構成されている。 Conventionally, a component mounting machine (mounter) is used to suck an electronic component supplied from a component supply device (feeder) with a suction head, and the suction head is moved to a predetermined position on the substrate to mount the component on the substrate. To be done. In this case, board production (component mounting) is performed by creating a production program for producing the board for each board type. Each production program includes various data for producing a board on a mounting machine, for example, data about a board, data about a mounting position, data about a part (for example, height and width dimensions), data about a suction position, image recognition, etc. Information, data on application of adhesive, and the like.
複数種類の基板を生産する場合には、その生産プログラムごとに、実装される部品が異なるので、これらの部品を供給するフィーダ種類も異なり、フィーダの交換、再配置などの準備作業が必要となる。従って、複数の生産プログラムを効率良く最短時間で実施できるように、複数の生産プログラムをあたかも1本のプログラムのようにして(クラスタ化して)、クラスタ化された生産プログラム内では、基板の種類が変わってもフィーダの再配置が必要とならないように、生産プログラムないしフィーダ配置の最適化が行われている(特許文献1)。 When producing multiple types of boards, the parts to be mounted differ for each production program, so the types of feeders that supply these parts are also different, and preparation work such as feeder replacement and rearrangement is required. . Therefore, in order to efficiently execute a plurality of production programs in the shortest time, the plurality of production programs are made as if they were one program (clustered). Optimization of production programs or feeder arrangement is performed so that feeder rearrangement is not required even if it changes (Patent Document 1).
このクラスタ化により、生産する基板種類を切り替える時でも、フィーダの再配置が必要とならないために、大幅に段取り替え時間を短縮することができる。 With this clustering, even when the type of substrate to be produced is switched, rearrangement of feeders is not necessary, so that the setup change time can be greatly shortened.
また、フィーダなどの部品供給装置が正しい位置に装着されていないと、正しい部品を基板に搭載できないので、フィーダが正規の位置に装着されたかを検出したあとに部品搭載を行っている(特許文献2、3)。
しかしながら、従来では、直前に読み込んだ基板の部品供給装置配置データと一致しない部品供給装置については再度部品装着状態の確認が必要となり、段取り替え時間の短縮も限定的となっていた。 However, conventionally, it is necessary to confirm the component mounting state again for a component supply device that does not match the component supply device arrangement data of the board read immediately before, and shortening the setup change time has been limited.
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、多品種の基板の生産を効率良く行うことが可能な部品実装システムを提供することを課題とする。 The present invention has been made to solve such problems, and an object of the present invention is to provide a component mounting system capable of efficiently producing a wide variety of boards.
本発明は、
部品を基板に実装して基板を生産する部品実装システムであって、
基板に搭載される部品を供給する部品供給装置と、
部品供給装置から供給される部品を基板の所定位置に搭載する部品実装機と、
複数の基板を生産するとき、基板を切り替えても部品供給装置の部品実装機における配置が同じ配置であるときに、部品供給装置が部品実装機の定められた位置に装着されているかを照合する照合手段と、
部品供給装置が部品実装機の定められた位置に装着されている場合には、その照合結果を、各基板情報ないし基板の生産を特徴付ける情報と関連させて記憶する記憶手段とを有し、
前記部品供給装置の配置が同じ配置となる基板生産時には、基板を切り替えるときに前記照合結果を参照して基板に部品を実装することを特徴とする。
The present invention
A component mounting system for mounting a component on a board to produce the board,
A component supply device for supplying components to be mounted on a substrate;
A component mounter for mounting a component supplied from a component supply device on a predetermined position of the board;
When producing multiple boards, if the placement of the component feeder in the component mounter is the same even if the boards are switched, it is checked whether the component feeder is mounted at a predetermined position on the component mounter. Matching means;
In the case where the component supply device is mounted at a predetermined position of the component mounter, it has a storage means for storing the verification result in association with each board information or information characterizing the production of the board,
At the time of board production in which the arrangement of the component supply devices is the same, the components are mounted on the board with reference to the verification result when the boards are switched.
本発明によれば、複数の基板を生産するとき、基板を切り替えても部品供給装置の部品実装機における配置が同じ配置であるときには、部品供給装置が部品実装機の正規の位置に装着されているかを照合し、その照合結果を、記憶するようにしているので、部品供給装置の配置が同じ配置である基板に部品を実装して、複数の基板の生産を行う場合に、生産する基板種類を切り替える度に部品供給装置の装着状態の確認を行う必要がなくなり、多品種の基板の生産を効率良く行うことができる、という効果が得られる。 According to the present invention, when producing a plurality of boards, if the arrangement of the component supply apparatus in the component mounting machine is the same even if the boards are switched, the component supply apparatus is mounted at the regular position of the component mounting machine. If the component is mounted on a board that has the same layout of the component supply device and multiple boards are produced, the type of board to be produced There is no need to check the mounting state of the component supply device each time the operation is switched, and the effect that the production of various types of boards can be performed efficiently is obtained.
以下、図面に示す実施例に基づいて本発明を詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail based on embodiments shown in the drawings.
図1には、部品実装機1がホストコンピュータ30と接続されて基板5に部品を搭載するシステム構成が図示されている。
FIG. 1 illustrates a system configuration in which the
部品実装機1は、制御部4の制御の元に、部品供給装置20から供給される電子部品(以下、単に部品という)を吸着ヘッド2で吸着し、この吸着ヘッド2を基板5の所定位置に移動させて部品を基板5上に搭載する。この場合、基板の生産(部品実装)は、基板種類ごとにその基板を生産する生産プログラムを作成して行われる。各生産プログラムは、部品実装機1上で基板5を生産するための各種データを含み、例えば、基板に関するデータ、搭載位置に関するデータ、部品に関するデータ(例えば縦横高さの寸法)、吸着位置に関するデータ、画像認識用の情報、接着剤の塗布に関するデータ等から構成されている。生産プログラムは、通常ホストコンピュータ30で作成され、部品実装機1に送信されて部品実装機1のデータ記憶部3に格納される。
Under the control of the
部品供給装置20は、供給部品を収納した部品カセット21を備えており、部品カセット21には収納された部品を識別するバーコード22が付されている。部品供給装置20が部品実装機1に装着されると、ホストコンピュータ30は、バーコード読み取り手段としてのバーコードリーダ31を有しており、このバーコードリーダ31で部品供給装置20に装着された部品カセット21に付されたバーコード22を読み取り、また、ホストコンピュータ30が、部品実装機1のレーン6に付されたバーコード22よりレーン番号を取得することにより、どの部品供給装置20が何番目のレーン6に取り付けられているかを検出する。部品実装機1には、多数の部品供給装置20が装着されるので、各部品供給装置20に装着された部品カセット21とレーン番号との対応を検出して、その対応関係をホストコンピュータ30の記憶装置32に格納することができる。
The
図2には、部品実装機1の詳細な構成が図示されている。部品実装機1の制御部4は、全体の部品実装を制御するCPU4a、各種制御プログラムやデータを格納したROM4c、制御データ、処理データを格納し作業領域を提供するRAM4bから構成される。部品実装機1とホストコンピュータ30間のデータ送受信は、データ送受信部14を介して行われる。ホストコンピュータ30から送信されてくる生産プログラムは、このデータ送受信部14を介して受信され、データ記憶部3に格納される。制御部4は、生産プログラム並びにデータ入力部13を介して入力されるデータに従って、X/Y駆動部及びその他の駆動部10を駆動して、吸着ヘッド2を部品供給装置20に移動させ、そこから供給される部品を吸着ヘッド2により吸着させる。吸着された部品は、カメラ12を備えた画像認識部11で吸着姿勢が認識され、位置が補正された後、搬送路に沿って搬送される基板5の所定個所に移動して基板上に実装される。ホストコンピュータ30は、バーコードリーダ31により読み取られたバーコードを備えた部品カセット21と、sの部品カセット21が装着された部品供給装置20の装着されているレーン番号との対応を記憶装置32に記憶する。
FIG. 2 shows a detailed configuration of the
このような構成で、部品を基板に搭載する場合、基板の種類によらず同じ種類の部品を搭載する場合も多く、それぞれの基板で異なる部品は数種類に過ぎない場合も多い。たとえば図3(A)、(B)、(C)に示したように、基板(1)では、部品A,B,C,D,E,F,G,Hとj,p,q,vが、基板(2)では部品A,B,C,D,E,F,G,Hとk,n,r,uが、また、基板(3)では部品A,B,C,D,E,F,G,Hとl,m,s,tが搭載され、部品A,B,C,D,E,F,G,Hは全ての基板で共通となっている。なお、図3では、各部品を収納した部品供給装置20は、基板の前面側(フロント側)と背面側(リア側)に対向してフロント側フィーダバンク24、リア側フィーダバンク25として配置される構成が図示されている。
In such a configuration, when components are mounted on a substrate, the same types of components are often mounted regardless of the type of substrate, and there are often only a few types of components that differ on each substrate. For example, as shown in FIGS. 3A, 3B, and 3C, in the board (1), components A, B, C, D, E, F, G, H and j, p, q, v However, parts A, B, C, D, E, F, G, and H and k, n, r, and u are in the board (2), and parts A, B, C, D, and E are in the board (3). , F, G, H and l, m, s, t are mounted, and parts A, B, C, D, E, F, G, H are common to all the boards. In FIG. 3, the
このような基板の生産を連続して行う場合、それぞれの基板で共通する部品は同じ位置に配置し、異なる部品はそれぞれ競合が発生しない位置に配置することにより基板種類の切り替え時に段取り替えを行う必要をなくすことができる。 When such board production is performed continuously, parts common to each board are arranged at the same position, and different parts are arranged at positions where competition does not occur, so that the setup is changed when the board type is switched. You can eliminate the need.
例えば、各基板(1)、(2)、(3)で共通する部品A,B,C,D,E,F,G,Hとそれ以外の部品j,p,q,v,k,n,r,uに分け、共通でない部品j,p,q,v,k,n,r,uの取り付け位置を調整することにより、図4に示したように、部品供給装置20の取り付け位置を定めれば、基板(1)、(2)、(3)のいずれかに切り替えられた場合でも、部品供給装置20の取り付け位置は変化しないようにすることができるので、段取り替えを行う必要をなくすことができる。
For example, the parts A, B, C, D, E, F, G, H common to the substrates (1), (2), (3) and the other parts j, p, q, v, k, n , R, u, and by adjusting the mounting position of the parts j, p, q, v, k, n, r, u which are not common, as shown in FIG. If it is determined, it is possible to prevent the mounting position of the
しかし、従来の部品誤装着防止システムでは、基板種類ごとの部品供給装置配置情報を元に部品(部品供給装置)の装着状態の照合を行っていたために、基板種類の切り替えごとに各部品供給装置20が正規の位置に装着されているかどうかの照合が必要であった。直前の基板で使用した部品と部品種を比較して、同じ部品の照合を省略した場合でも、そうでない部品についてはその部品を供給する部品供給装置20が正しい位置に装着されているかどうかの照合が必要であった。
However, in the conventional component erroneous mounting prevention system, since the mounting state of the component (component supply device) is collated based on the component supply device arrangement information for each board type, each component supply device is changed every time the board type is switched. It was necessary to check whether 20 was installed in the proper position. Even if the comparison of the part type and the part type used on the immediately preceding board is omitted and the verification of the same part is omitted, the verification of whether or not the
そこで、複数の生産プログラムに共通の部品供給装置配置情報を作成し、部品供給装置20の装着状態の照合をこのデータに対して行う。たとえば図4の部品供給装置20の配置に対して、図5に示したような部品供給装置配置情報をデータ40として作成し、これを記憶装置32に格納する。そして、基板を生産するとき、その基板を生産する生産プログラムを参照する代わりに、このデータ40により部品供給装置20が正しく装着(配置)されているかどうかの照合を行って基板を生産する。
Therefore, component supply device arrangement information common to a plurality of production programs is created, and the mounting state of the
図5に示したデータ40には、作成に使用した生産プログラムを特定可能な情報、例えば基板(1)、(2)、(3)あるいはその基板の生産を特徴付ける生産プログラム(1)、(2)、(3)自体が含まれ、部品q〜pを供給する部品供給装置20が、部品実装機の各レーン(1)〜(20)に正しく装着されているかどうかの照合結果(OK)が記録される。この照合には、ホストコンピュータ30が用いられる。ホストコンピュータ30は、ある部品供給装置20が部品実装機1に装着された場合、どのレーン6に装着されたかと、その部品供給装置20に装着されている部品カセット21に付されているバーコード22を、バーコードリーダ31により読み取り、部品供給装置20が部品実装機1の定められた位置(正規の位置)になっている場合には、「OK」の情報を記録する。作成されたデータ40は、部品実装機1に送信され、データ記憶部3に格納しておくことができる。部品供給装置20の配置がデータ40と同じ配置となる基板生産時には、部品実装機1は、基板を切り替えるときにデータ記憶部3あるいは記憶装置32に記録された照合結果を参照して基板に部品を実装する。
The
このようなデータを一度作成しておくと、次に生産する基板の生産プログラムがその中に含まれている場合には、そのデータを参照して、部品供給装置20の装着状態の照合結果を引き継ぐことができる。これにより、共通の部品供給装置配置情報に含まれる生産プログラム内であれば、何度生産プログラムを読み直しても最初に行った部品の装着状態の照合結果を使用することができ、基板種類変更時の部品の装着状態の照合は不要となり、多品種の基板の生産を効率良く行うことができるようになる。
Once such data has been created, if the production program for the board to be produced next is included therein, the collation result of the mounting state of the
1 部品実装機
2 吸着ヘッド
4 制御部
5 基板
20 部品供給装置
22 バーコード
30 ホストコンピュータ
31 バーコードリーダ
DESCRIPTION OF
Claims (1)
基板に搭載される部品を供給する部品供給装置と、
部品供給装置から供給される部品を基板の所定位置に搭載する部品実装機と、
複数の基板を生産するとき、基板を切り替えても部品供給装置の部品実装機における配置が同じ配置であるときに、部品供給装置が部品実装機の定められた位置に装着されているかを照合する照合手段と、
部品供給装置が部品実装機の定められた位置に装着されている場合には、その照合結果を、各基板情報ないし基板の生産を特徴付ける情報と関連させて記憶する記憶手段とを有し、
前記部品供給装置の配置が同じ配置となる基板生産時には、基板を切り替えるときに前記照合結果を参照して基板に部品を実装することを特徴とする部品実装システム。 A component mounting system for mounting a component on a board to produce the board,
A component supply device for supplying components to be mounted on a substrate;
A component mounter for mounting a component supplied from a component supply device on a predetermined position of the board;
When producing multiple boards, if the placement of the component feeder in the component mounter is the same even if the boards are switched, it is checked whether the component feeder is mounted at a predetermined position on the component mounter. Matching means;
In the case where the component supply device is mounted at a predetermined position of the component mounter, it has a storage means for storing the verification result in association with each board information or information characterizing the production of the board,
A component mounting system that mounts a component on a board with reference to the collation result when switching boards, during board production in which the arrangement of the component supply devices is the same.
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