JP2007275808A - Pattern forming method, droplet discharging device and liquid crystal display device - Google Patents
Pattern forming method, droplet discharging device and liquid crystal display device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007275808A JP2007275808A JP2006106961A JP2006106961A JP2007275808A JP 2007275808 A JP2007275808 A JP 2007275808A JP 2006106961 A JP2006106961 A JP 2006106961A JP 2006106961 A JP2006106961 A JP 2006106961A JP 2007275808 A JP2007275808 A JP 2007275808A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ejection
- main scanning
- region
- scanning direction
- scanning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
Description
本発明は、パターン形成方法、液滴吐出装置及び液晶表示装置に関する。 The present invention relates to a pattern forming method, a droplet discharge device, and a liquid crystal display device.
一般的に、液晶表示装置の製造工程には、基板に設けられた吐出領域に液晶材料を吐出し、その吐出領域を対向基板で封止する封止工程がある。この封止工程では、液晶材料の吐出容量を安定させるために、液晶材料を複数の液滴にして吐出するインクジェット法が利用されている。 In general, a manufacturing process of a liquid crystal display device includes a sealing process in which a liquid crystal material is discharged to a discharge region provided on a substrate and the discharge region is sealed with a counter substrate. In this sealing process, in order to stabilize the discharge capacity of the liquid crystal material, an ink jet method is used in which the liquid crystal material is discharged as a plurality of droplets.
インクジェット法は、吐出ヘッドに形成する液状体の界面(メニスカス)を強制的に振動させて液滴を形成する。そのため、高粘度の液状体(例えば、液晶材料)を吐出する場合には、予め液状体の流路を加熱し、液状体の粘度を低下させる(例えば、特許文献1)。これによって、液滴の吐出動作を安定して、液滴の吐出容量が均一になる。
しかしながら、加熱した液状体を液滴として吐出すると、液状体あるいは液滴の温度変動に起因して以下の問題を招いていた。
すなわち、上記インクジェット法では、液滴の着弾精度を確保するために、吐出ヘッドと基板との間の距離(プラテンギャップ)を1mm程度まで狭くする。そのため、吐出ヘッドが基板に対して走査されるときに、加熱された液状体が、その熱量を基板側に放出し、その温度を変動させる。この結果、吐出する液状体の粘度が増減し、吐出容量の均一性を損なう問題があった。
However, when the heated liquid material is ejected as droplets, the following problems are caused due to temperature fluctuations of the liquid material or droplets.
That is, in the above-described ink jet method, the distance (platen gap) between the ejection head and the substrate is narrowed to about 1 mm in order to ensure the droplet landing accuracy. For this reason, when the ejection head is scanned with respect to the substrate, the heated liquid material releases the amount of heat to the substrate side, thereby changing the temperature. As a result, there is a problem in that the viscosity of the liquid to be discharged increases or decreases and the uniformity of the discharge capacity is impaired.
また、加熱された液状体が液滴として基板に着弾すると、液滴の熱量が直ちに基板に奪われ、その粘度を増加させる。そのため、液滴からなる液状膜のパターンを形成する場合、吐出した各液滴が着弾直後に増粘し、液滴間の接合を困難にする、すなわち、パターンの膜厚均一性を損なう問題があった。 Further, when the heated liquid material lands on the substrate as droplets, the amount of heat of the droplets is immediately taken away by the substrate, increasing its viscosity. Therefore, when forming a pattern of a liquid film composed of droplets, the discharged droplets thicken immediately after landing, making it difficult to bond the droplets, that is, the pattern thickness uniformity is impaired. there were.
これらの問題は、液滴を吐出する工程で、常に基板の全体を加熱し、吐出する液状体あるいは着弾した液滴の放熱を抑制させることによって回避可能と考えられる。しかし、基板の全体を加熱すると、基板が熱膨張して液滴の着弾精度を低下させる虞があった。また、基板の加熱時間が長くなり、基板に形成された各種部材(例えば、液晶材料を封入するためのシール部材など)を熱的に損傷させる虞があった。 It is considered that these problems can be avoided by always heating the entire substrate in the step of ejecting droplets and suppressing the heat radiation of the ejected liquid or landed droplets. However, when the entire substrate is heated, the substrate may be thermally expanded to reduce the droplet landing accuracy. In addition, the heating time of the substrate becomes long, and various members (for example, a sealing member for enclosing a liquid crystal material) formed on the substrate may be thermally damaged.
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、吐出した液滴の位置ズレや基板の熱的損傷を回避するとともに、液滴からなるパターンの均一性を向上させたパターン形成方法、液滴吐出装置及び液晶表示装置を提供することである。 The present invention has been made to solve the above problems, and its purpose is to avoid the positional deviation of the ejected droplets and the thermal damage of the substrate, and to improve the uniformity of the pattern composed of the droplets. A pattern forming method, a droplet discharge device, and a liquid crystal display device.
本発明のパターン形成方法は、加熱した液状体を液滴にして基板に吐出する吐出ヘッドを主走査方向に沿って前記基板に対して相対的に主走査し、前記基板に対する前記吐出ヘッドの走査領域に前記液状体からなるパターンを形成するようにしたパターン形成方法において、前記主走査するときに、前記吐出ヘッドの主走査方向に位置する吐出前の走査領域を前記加熱した液状体の温度近傍に局所的に加熱するとともに、前記吐出ヘッドの主走査方向の反対側に位置する吐出後の走査領域を、前記吐出前の走査領域の温度よりも低い
温度に局所的に加熱するようにした。
According to the pattern forming method of the present invention, a discharge head that discharges a heated liquid into droplets and discharges it to the substrate is main-scanned relative to the substrate along the main scanning direction, and the discharge head scans the substrate. In the pattern forming method in which a pattern made of the liquid material is formed in an area, when the main scanning is performed, the pre-discharge scanning area located in the main scanning direction of the discharge head is close to the temperature of the heated liquid material In addition, the post-discharge scanning region located on the opposite side of the main scanning direction of the discharge head is locally heated to a temperature lower than the temperature of the pre-discharge scanning region.
本発明のパターン形成方法によれば、吐出ヘッドに対向するときの走査領域(吐出前の走査領域)と、走査領域に着弾した液滴の領域(吐出後の走査領域)とが、それぞれ局所的に昇温する。よって、吐出ヘッドと対向するときの走査領域が、吐出ヘッド内の液状体の放熱を抑制し、吐出する液状体の容量を安定させる。また、走査領域に着弾した液滴が、その流動性を保持して接合し、液状体からなるパターンの膜厚を均一にする。そして、吐出後の走査領域が、吐出前の走査領域よりも低温に設定される分だけ、基板全体にわたる昇温を抑制させることができる。この結果、吐出した液滴の位置ズレや基板の熱的損傷を回避させるとともに、液滴からなるパターンの容量や形状の均一性を向上させることができる。 According to the pattern forming method of the present invention, the scanning area when facing the ejection head (scanning area before ejection) and the area of the liquid droplets landed on the scanning area (scanning area after ejection) are each localized. The temperature rises to Therefore, the scanning region when facing the ejection head suppresses the heat radiation of the liquid material in the ejection head and stabilizes the volume of the liquid material to be ejected. Further, the droplets that have landed on the scanning region are bonded while maintaining their fluidity, and the film thickness of the pattern made of the liquid material is made uniform. Then, the temperature rise over the entire substrate can be suppressed by the amount that the scanning region after ejection is set to a lower temperature than the scanning region before ejection. As a result, it is possible to avoid misalignment of the ejected droplets and thermal damage of the substrate, and to improve the capacity and shape uniformity of the pattern made of the droplets.
また、このパターン形成方法において、前記吐出ヘッドを前記主走査方向と直交する副走査方向に沿って前記基板に対して相対的に副走査して複数の前記パターンを副走査方向に沿って隣接させ、前記主走査するときに、前記吐出後の走査領域と、前記吐出後の走査領域に隣接する先行して形成したパターンと、の境界領域を、前記吐出前の走査領域の温度よりも低い温度に局所的に加熱するようにしてもよい。 In the pattern forming method, the ejection head is sub-scanned relative to the substrate along a sub-scanning direction orthogonal to the main scanning direction, and a plurality of the patterns are adjacent to each other along the sub-scanning direction. When the main scanning is performed, a boundary region between the scanning region after ejection and the pattern formed in advance adjacent to the scanning region after ejection is a temperature lower than the temperature of the scanning region before ejection. You may make it heat locally.
このパターン形成方法によれば、吐出した液滴の位置ズレや基板の熱的損傷を回避させるとともに、副走査方向に接合した液状体の膜厚や形状の均一性を向上させることができる。 According to this pattern formation method, it is possible to avoid displacement of the discharged droplets and thermal damage of the substrate, and to improve the uniformity of the film thickness and shape of the liquid material bonded in the sub-scanning direction.
また、このパターン形成方法において、前記主走査するときに、前記吐出ヘッドの主走査方向側に隣接する前記吐出前の走査領域を局所的に加熱するとともに、前記吐出ヘッドの主走査方向の反対側に隣接する前記吐出後の走査領域を局所的に加熱するようにしてもよい。 In the pattern forming method, when the main scanning is performed, the pre-ejection scanning area adjacent to the main scanning direction side of the ejection head is locally heated and the ejection head is opposite to the main scanning direction. The scanning area after ejection adjacent to the surface may be locally heated.
このパターン形成方法によれば、吐出ヘッドと対向する直前の走査領域に対して、局所的な加熱を施すことができる。この結果、走査領域からの熱量によって、より確実に、吐出ヘッドの液状体の放熱を抑制させることができる。また、着弾直後の液滴の領域に対して、局所的な加熱を施すことができる。この結果、より低い加熱量によって、効率的に液滴を接合させることができる。 According to this pattern forming method, it is possible to locally heat the scanning region immediately before facing the ejection head. As a result, heat dissipation from the liquid material of the ejection head can be more reliably suppressed by the amount of heat from the scanning region. In addition, local heating can be performed on the region of the droplet immediately after landing. As a result, the droplets can be efficiently bonded with a lower heating amount.
また、このパターン形成方法において、前記主走査するときに、前記加熱する領域を主走査方向に沿って前記基板に対して相対的に主走査するようにしてもよい。
このパターン形成方法によれば、吐出ヘッドと対向する走査領域と、走査領域に着弾した液滴の領域とに対して、単位時間あたりに加熱する領域を小さくすることができる。よって、吐出ヘッドと対向する走査領域及び走査領域に着弾した液滴の領域の昇温速度と降温速度を速くすることができる。そのため、各領域に対する加熱を、より高い精度で制御させることができる。この結果、吐出した液滴の位置ズレや基板の熱的損傷を、より確実に回避させることができ、かつ液滴からなるパターンの均一性を、より確実に向上させることができる。
In the pattern forming method, when the main scanning is performed, the region to be heated may be main scanned relative to the substrate along the main scanning direction.
According to this pattern forming method, the area to be heated per unit time can be reduced with respect to the scanning area facing the ejection head and the area of the droplet that has landed on the scanning area. Therefore, it is possible to increase the temperature increase rate and the temperature decrease rate of the scanning region facing the ejection head and the droplet region landed on the scanning region. Therefore, the heating for each region can be controlled with higher accuracy. As a result, it is possible to more reliably avoid displacement of the discharged droplets and thermal damage to the substrate, and to improve the uniformity of the pattern made of the droplets more reliably.
本発明の液滴吐出装置は、加熱した液状体を液滴にして基板に吐出する吐出ヘッドと、前記吐出ヘッドを主走査方向に沿って前記基板に対して相対的に主走査し、前記基板に対する前記吐出ヘッドの走査領域に前記液状体からなるパターンを形成する主走査手段と、を備えた液滴吐出装置において、前記基板と対向するように前記吐出ヘッドの主走査方向に配設され、前記吐出ヘッドとともに前記基板に対して相対的に主走査されて、対向する吐出前の走査領域を前記加熱した液状体の温度近傍に局所的に加熱する第一加熱手段と、前記基板と対向するように前記吐出ヘッドの主走査方向の反対側に配設され、前記吐出ヘ
ッドとともに前記基板に対して相対的に主走査されて、対向する吐出後の走査領域を前記吐出前の走査領域の温度よりも低い温度に局所的に加熱する第二加熱手段と、を備えた。
A droplet discharge device according to the present invention includes a discharge head that discharges a heated liquid material to a substrate as a droplet, and main-scans the discharge head relative to the substrate along a main-scanning direction. And a main scanning means for forming a pattern made of the liquid material in a scanning region of the ejection head with respect to the liquid ejection device, disposed in the main scanning direction of the ejection head so as to face the substrate, A first heating unit that is main-scanned relative to the substrate together with the ejection head and locally heats the opposed scanning area before ejection near the temperature of the heated liquid material; and opposed to the substrate. As described above, the temperature of the scanning region before the ejection is set to be opposite to the main scanning direction of the ejection head, and the main scanning is performed relative to the substrate together with the ejection head. than A second heating means for locally heating the stomach temperature, with a.
本発明の液滴吐出装置によれば、吐出ヘッドと対向するときの走査領域(吐出前の走査領域)と、走査領域に着弾した液滴の領域(吐出後の走査領域)と、がそれぞれ局所的に加熱される。よって、対向する走査領域が、吐出ヘッド内の液状体の放熱を抑制し、吐出する液状体の容量を安定させる。また、走査領域に着弾した液滴が、その流動性を保持して接合し、液状体からなるパターンの膜厚を均一にする。そして、吐出後の走査領域が、吐出前の走査領域よりも低温に設定される分だけ、基板全体にわたる昇温を抑制させることができる。この結果、吐出した液滴の位置ズレや基板の熱的損傷を回避させるとともに、液滴からなるパターンの容量や形状の均一性を向上させることができる。 According to the liquid droplet ejection apparatus of the present invention, the scanning area when facing the ejection head (the scanning area before ejection) and the area of the liquid droplets landed on the scanning area (the scanning area after ejection) are each localized. Heated. Therefore, the scanning region which opposes suppresses the heat radiation of the liquid material in the discharge head and stabilizes the volume of the discharged liquid material. Further, the droplets that have landed on the scanning region are bonded while maintaining their fluidity, and the film thickness of the pattern made of the liquid material is made uniform. Then, the temperature rise over the entire substrate can be suppressed by the amount that the scanning region after ejection is set to a lower temperature than the scanning region before ejection. As a result, it is possible to avoid misalignment of the ejected droplets and thermal damage of the substrate, and to improve the capacity and shape uniformity of the pattern made of the droplets.
また、この液滴吐出装置において、前記吐出ヘッドと、前記第一加熱手段と、前記第二加熱手段と、を主走査方向と直交する副走査方向に沿って前記基板に対して相対的に副走査し、複数の前記パターンを副走査方向に沿って隣接する副走査手段を備え、前記第二加熱手段は、主走査方向から見て前記吐出ヘッドの領域から副走査方向の反対側に延びるように形成されて、前記吐出後の走査領域と、前記吐出後の走査領域に隣接する先行して形成したパターンと、の境界領域を、前記吐出前の走査領域の温度よりも低い温度に局所的に加熱するようにしてもよい。 In the droplet discharge device, the discharge head, the first heating unit, and the second heating unit may be relatively arranged with respect to the substrate along the sub-scanning direction orthogonal to the main scanning direction. A plurality of patterns that are adjacent to each other along the sub-scanning direction, and the second heating unit extends from the region of the ejection head to the opposite side of the sub-scanning direction when viewed from the main scanning direction. The boundary region between the scanning region after ejection and the pattern formed in advance adjacent to the scanning region after ejection is locally at a temperature lower than the temperature of the scanning region before ejection. You may make it heat to.
この液滴吐出装置によれば、吐出した液滴の位置ズレや基板の熱的損傷を回避させるとともに、副走査方向に接合したパターンの膜厚や形状の均一性を向上させることができる。 According to this droplet discharge device, it is possible to avoid displacement of the discharged droplet and thermal damage to the substrate, and to improve the uniformity of the film thickness and shape of the pattern bonded in the sub-scanning direction.
また、この液滴吐出装置において、前記第一加熱手段は、副走査方向から見て前記吐出ヘッドの主走査方向側に隣接し、前記第二加熱手段は、副走査方向から見て前記吐出ヘッドの主走査方向の反対側に隣接してもよい。 In the droplet discharge device, the first heating unit is adjacent to the main scanning direction side of the discharge head when viewed from the sub-scanning direction, and the second heating unit is the discharge head viewed from the sub-scanning direction. May be adjacent to the opposite side of the main scanning direction.
この液滴吐出装置によれば、吐出ヘッドと対向する直前の走査領域に対して、局所的な加熱を施すことができる。この結果、走査領域からの熱量によって、より確実に、吐出ヘッドの液状体の放熱を抑制させることができる。また、着弾直後の液滴の領域に対して、局所的な加熱を施すことができる。この結果、より低い加熱量によって、着弾した液滴の流動性を保持させることができる。 According to this droplet discharge device, local heating can be performed on the scanning region immediately before facing the discharge head. As a result, heat dissipation from the liquid material of the ejection head can be more reliably suppressed by the amount of heat from the scanning region. In addition, local heating can be performed on the region of the droplet immediately after landing. As a result, the fluidity of the landed droplets can be maintained with a lower heating amount.
また、この液滴吐出装置において、前記基板は、赤外領域の光を吸収する基板であって、前記液状体は、赤外領域の光を吸収する液状体であって、前記第一加熱手段及び前記第二加熱手段は、それぞれ赤外領域の光を照射するヒータを備えてもよい。 Further, in this droplet discharge device, the substrate is a substrate that absorbs light in an infrared region, and the liquid material is a liquid material that absorbs light in an infrared region, and the first heating means The second heating unit may include a heater for irradiating light in the infrared region.
この液滴吐出装置によれば、赤外線ヒータから照射する赤外領域の光によって、基板とパターンを非接触で加熱させることができる。よって、基板とパターンに対する加熱を、より高い精度で制御させることができる。 According to this droplet discharge device, the substrate and the pattern can be heated in a non-contact manner by the light in the infrared region irradiated from the infrared heater. Therefore, the heating of the substrate and the pattern can be controlled with higher accuracy.
また、この液滴吐出装置において、前記液状体は、液晶材料であってもよい。
この液滴吐出装置によれば、吐出した液滴の位置ズレや基板の熱的損傷を回避させるとともに、液晶材料からなるパターンの均一性を向上させることができる。
Moreover, in this droplet discharge device, the liquid material may be a liquid crystal material.
According to this droplet discharge device, it is possible to avoid displacement of the discharged droplets and thermal damage to the substrate, and to improve the uniformity of the pattern made of the liquid crystal material.
本発明の液晶表示装置は、上記液滴吐出装置によって吐出された液晶材料を備えた。
本発明の液晶表示装置によれば、容量や形状の均一性を向上させた液晶材料を備えることができる。
The liquid crystal display device of the present invention includes the liquid crystal material ejected by the droplet ejection device.
According to the liquid crystal display device of the present invention, it is possible to provide a liquid crystal material with improved capacity and shape uniformity.
以下、本発明を具体化した一実施形態を図1〜図9に従って説明する。まず、本発明の液晶表示装置10について説明する。図1は、液晶表示装置10の斜視図であり、図2は、図1のA−A線断面図である。
Hereinafter, an embodiment embodying the present invention will be described with reference to FIGS. First, the liquid
図1において、液晶表示装置10は、その下側に、LED11を有した四角板状のバックライト12を備えている。そのバックライト12の上方には、バックライト12と略同じ四角板状に形成され、バックライト12からの光が照射される液晶パネル13が備えられている。
In FIG. 1, the liquid
図2において、液晶パネル13は、互いに対向する素子基板14と対向基板15を備えている。素子基板14と対向基板15は、無色透明のガラス基板であって、紫外線光硬化性樹脂からなる四角枠状のシール材16によって貼り合わされている。素子基板14と対向基板15との間の間隙には、液状体としての液晶材料Fからなる液晶層17が形成されている。液晶層17は、本発明の液滴吐出装置によって形成され、その内部に気泡を混在させたり、その表面を凹凸形状にさせたりすることなく、均一に充填されている。この液晶材料Fは、常温における粘度が50cP〜100cPであって、赤外領域の光を吸収して、その粘度を20cP未満に低下させるものである。
In FIG. 2, the liquid crystal panel 13 includes an
素子基板14の下面(バックライト12側の側面)には、偏光板や位相差板などからなる光学基板18が貼り合わされている。光学基板18は、バックライト12からの光を直線偏光にして液晶層17に出射する。
An
素子基板14の上面(対向基板15側の側面:素子形成面14a)には、図1に示すように、その一方向(X矢印方向)略全幅にわったって延びる複数の走査線Lxが配列されている。各走査線Lxは、それぞれ素子基板14の一側に形成された走査線駆動回路19に電気的に接続され、走査線駆動回路19の生成する走査信号が所定のタイミングで入力される。また、素子形成面14aには、X矢印方向と直交する他方向(Y矢印方向)略全幅にわたって延びる複数のデータ線Lyが配列されている。各データ線Lyは、それぞれ素子基板14の他側に形成されたデータ線駆動回路21に電気的に接続され、データ線駆動回路21の生成するデータ信号が所定のタイミングで入力される。
On the upper surface of the element substrate 14 (side surface on the
素子形成面14aであって、走査線Lxとデータ線Lyの交差する位置には、対応する走査線Lx及びデータ線Lyに接続されてマトリックス状に配列される複数の画素22が形成されている。各画素22には、それぞれTFTなどの制御素子や、透明導電膜などからなる光透過性の画素電極23が備えられている。各画素22の制御素子は、対応する走査線Lxの線順次走査に基づいて、1本ずつ所定のタイミングで選択されてオン状態になる。各画素電極23には、対応する画素22の制御素子がオン状態になるときに、それぞれ表示データに基づくデータ信号が入力される。
A plurality of
各画素22(各画素電極23)の上側全体には、図2に示すように、配向処理の施された配向膜24が積層されている。配向膜24は、配向性ポリイミドなどの配向性高分子によって形成され、対応する画素電極23の近傍で液晶分子の配向を所定の方向に設定する。
As shown in FIG. 2, an
対向基板15の上面には、光学基板18からの光と直交する直線偏光の光を外方(図2における上方)に出射する偏光板25が貼り合わされている。その対向基板15の下面(電極形成面15a)全体には、各画素電極23と相対向するように形成された光透過性の導電膜からなる対向電極26が積層されている。対向電極26は、データ線駆動回路21に電気的に接続され、データ線駆動回路21の生成する所定の共通電位が入力される。対
向電極26の下面全体には、配向処理の施された配向膜27が積層され、対向電極26の近傍で液晶分子の配向を所定の方向に設定する。
A
液晶層17を通過する光の偏光状態は、データ信号が各画素電極23に入力されるときに、各画素電極23と対向電極26との間の電位差に基づいて、画素22ごとに変調される。偏光状態の変調された光は、偏光板25を通過するか否かによって、表示データに基づく画像を液晶パネル13の上側に表示する。
The polarization state of light passing through the liquid crystal layer 17 is modulated for each
表示される画像は、液晶層17が均一に形成されるため、すなわち各画素電極23と対向電極26の間の距離(セルギャップ)が均一に形成されるため、セルギャップのバラツキに起因した輝度ムラや色ムラなどを来たすことなく、その表示画質を保持する。
In the displayed image, since the liquid crystal layer 17 is formed uniformly, that is, the distance (cell gap) between each
次に、液晶パネル13の製造方法について図3に従って説明する。図3は、液晶パネル13の製造方法を説明する説明図である。
図3に示すように、まず、4枚の対向基板15を切り出し可能にしたマザー基板MAの一側面(配向膜27側の側面:吐出面MAa)に、ディスペンサ装置などを利用してシール材16を形成する。すなわち、吐出面MAaに形成された各対向基板15に対応する領域の外縁に、それぞれ紫外線光硬化性樹脂からなる四角枠状のシール材16を吐出形成する。各シール材16を形成すると、液滴吐出装置としてのインクジェット装置30を利用して、各シール材16で囲まれた領域(各吐出領域S)に、それぞれ複数の液滴Fbを吐出する。そして、吐出領域Sに着弾した各液滴Fbを接合し、所定容量の液晶材料Fからなる液状膜のパターンを各吐出領域S内に形成する。
Next, a method for manufacturing the liquid crystal panel 13 will be described with reference to FIG. FIG. 3 is an explanatory diagram for explaining a method of manufacturing the liquid crystal panel 13.
As shown in FIG. 3, first, a sealing
各吐出領域Sに液晶材料Fのパターンを形成すると、マザー基板MAを減圧雰囲気内に搬送し、マザー基板MAの吐出面MAa側に、4枚の素子基板14を切出し可能にしたマザー基板MBを貼り合わせる。マザー基板MAにマザー基板MBを貼り合わせると、マザー基板MA及びマザー基板MBを大気開放するとともに、各シール材16に紫外線を照射して硬化し、各吐出領域S内に液晶材料Fを封入する。液晶材料Fを封入すると、マザー基板MA及びマザー基板MBをダイシングして、各液晶パネル13を形成する。本実施形態では、この吐出領域SのY矢印方向の幅が吐出幅WSとして定義される。
When the pattern of the liquid crystal material F is formed in each ejection region S, the mother substrate MA is transported in a reduced-pressure atmosphere, and the mother substrate MB on which the four
次に、液晶材料Fを吐出するためのインクジェット装置30について図4〜図9に従って説明する。図4は、インクジェット装置30を示す斜視図である。
図4において、インクジェット装置30は、直方体形状に形成された基台31を備えている。基台31の上面には、その長手方向(X矢印方向)に沿って延びる一対の案内溝32が形成されている。案内溝32の上方には、案内溝32に沿ってX矢印方向及び反X矢印方向に往動及び復動する主走査手段としての搬送台33が備えられている。本実施形態では、図4において反X矢印方向が主走査方向として定義される。
Next, the
In FIG. 4, the
搬送台33の上面には、各吐出領域Sを上側にしたマザー基板MAを載置する載置部34が形成されている。載置部34は、載置された状態のマザー基板MAを搬送台33に対して位置決め固定し、マザー基板MAをX矢印方向及び反X矢印方向に搬送する。
On the upper surface of the transfer table 33, there is formed a mounting
基台31のY矢印方向両側には、門型に形成されたガイド部材35が基台31を跨ぐように架設されている。ガイド部材35の上側には、Y矢印方向に延びる貯留タンク36が配設されている。貯留タンク36は、液晶材料Fを貯留し、下方に配設される吐出ヘッド40に対して、液晶材料Fを所定の圧力で導出する。
On both sides of the base 31 in the Y arrow direction, guide
ガイド部材35の下側には、そのY矢印方向略全幅にわたって、Y矢印方向に延びる上下一対のガイドレール37が形成されている。一対のガイドレール37には、ガイドレー
ル37に沿ってY矢印方向及び反Y矢印方向に往動及び復動する副走査手段としてのキャリッジ38が取り付けられている。本実施形態では、図4においてY矢印方向が副走査方向として定義される。
A pair of upper and
キャリッジ38の下側には、その反X矢印方向側から順に、第一加熱手段としての第一ヒータH1と、吐出ヘッド40と、第二加熱手段としての第二ヒータH2とが搭載されている。図5は、吐出ヘッド40、第一ヒータH1及び第二ヒータH2を下側(マザー基板MA側)から見た斜視図である。図6は、図5のA−A線断面図である。図7及び図8は、マザー基板MAに対する吐出ヘッド40の走査領域を説明するための説明図である。
A first heater H1 as a first heating unit, a
図5に示すように、吐出ヘッド40は、Y矢印方向に延びる直方体形状に形成されている。吐出ヘッド40の下側(マザー基板MA側:図5の上側)には、マザー基板MAと対向するようにノズルプレート41が備えられている。ノズルプレート41は、Y矢印方向に延びる板状に形成されるとともに、そのY矢印方向の幅が、前記吐出幅WSの略半分のサイズで形成されている。本実施形態では、このノズルプレート41のY矢印方向の幅が走査幅WHとして定義される。
As shown in FIG. 5, the
図5及び図6に示すように、ノズルプレート41の下面(図5の上面)には、マザー基板MA側に露出するノズル形成面41aが形成されている。ノズル形成面41aは、マザー基板MAが吐出ヘッド40の直下に位置するときに、ノズル形成面41aと吐出面MAaとの間の距離(プラテンギャップ)を所定の距離(本実施形態では、1mm)にする。そのノズル形成面41aには、Y矢印方向略全幅にわたって、複数のノズルNが等間隔に配列形成されている。各ノズルNは、ノズル形成面41aの法線方向に貫通形成されている。本実施形態では、図6において、搬送されるマザー基板MAの吐出面MAa上の位置であって、各ノズルNの直下に相対向する位置が、それぞれ着弾位置Pとして定義される。
As shown in FIGS. 5 and 6, a
この吐出ヘッド40の外周には、ヘッドヒータ42が配設されている。ヘッドヒータ42は、貯留タンク36からの液晶材料Fを所定温度(吐出温度:本実施形態では70℃)まで加熱し、低粘度化した(本実施形態では、20cPに低下した)液晶材料Fを吐出ヘッド40に供給する。
A
図6に示すように、各ノズルNの上側には、それぞれ貯留タンク36に連通するキャビティ43が形成されている。キャビティ43は、貯留タンク36からの液晶材料Fを対応するノズルNに供給する。各キャビティ43の上側には、上下方向に振動してキャビティ43内の容積を拡大・縮小可能にする振動板44が貼り付けられている。振動板44の上側には、ノズルNに対応する複数の圧電素子PZが配設されている。各圧電素子PZは、それぞれ上下方向に収縮・伸張して対応する振動板44の領域を上下方向に振動し、対応するノズルNから液晶材料Fの液滴Fbを吐出させる。吐出される液滴Fbは、対応するノズルNの反Z矢印方向に沿って飛行して対応する着弾位置Pに着弾する。この際、吐出ヘッド40は、ヘッドヒータ42が液晶材料Fを吐出温度にする分だけ、その吐出動作を安定化し、吐出する各液滴Fbの容量を均一化する。また、吐出ヘッド40は、プラテンギャップを所定の距離に維持する分だけ、ノズル形成面41aから吐出する各液滴Fbの着弾精度を維持する。
As shown in FIG. 6, cavities 43 communicating with the
図7において、吐出ヘッド40は、まず、マザー基板MAがX矢印方向に搬送されるときに、各吐出領域Sの反Y矢印方向側に対向しながら、主走査方向(反X矢印方向)に沿って相対的に走査(主走査)される。すなわち、吐出ヘッド40は、各吐出領域Sの反Y矢印方向側に対して、Y矢印方向の幅が走査幅WHからなる軌跡(走査領域を構成する第一走査領域SA1)を形成する。
In FIG. 7, when the mother substrate MA is transported in the X arrow direction, the
また、吐出ヘッド40は、各着弾位置Pが吐出領域S(第一走査領域SA1)内に規定された各格子点に位置するときに、各圧電素子PZを収縮・伸張し、対応するノズルNから液晶材料Fの液滴Fbを吐出する。すなわち、吐出ヘッド40は、第一走査領域SA1と吐出領域Sの重畳する領域に、複数の液滴Fbからなる液晶材料Fのパターン(第一液状膜LF1)を形成する。
Further, the
図8において、吐出ヘッド40は、マザー基板MAがX矢印方向に搬送された(第一液状膜LF1を形成した)後に、副走査方向に走査幅WHだけ相対的に走査(副走査)され、その後、再び主走査される。すなわち、吐出ヘッド40は、各吐出領域SのY矢印方向側で、第一走査領域SA1に隣接する第一走査領域SA1と同じサイズの軌跡(走査領域を構成する第二走査領域SA2)を形成する。
In FIG. 8, the
また、吐出ヘッド40は、各着弾位置Pが吐出領域S(第二走査領域SA2)内に規定された各格子点に位置するときに、各圧電素子PZを収縮・伸張し、対応するノズルNから液晶材料Fの液滴Fbを吐出する。すなわち、吐出ヘッド40は、第二走査領域SA2と吐出領域Sの重畳する領域に、複数の液滴Fbの接合した液晶材料Fのパターン(第二液状膜LF2)を形成する。
The
図5に示すように、第一ヒータH1は、吐出ヘッド40と略同じサイズの直方体形状に形成されている。第一ヒータH1は、主走査方向から見て吐出ヘッド40と重なるように、吐出ヘッド40の反X矢印方向(主走査方向)に配設されている。
As shown in FIG. 5, the first heater H <b> 1 is formed in a rectangular parallelepiped shape that is substantially the same size as the
図6に示すように、第一ヒータH1は、マザー基板MAと相対向する第一照射面H1aを有している。第一照射面H1aは、ノズル形成面41aと同じ高さ位置に配置されている。第一照射面H1aは、相対向するマザー基板MAの領域(第一加熱領域HA1)に向けて、マザー基板MAに対して高い吸収率を有した赤外領域の光L1を局所的に照射し、同第一加熱領域HA1を所定の温度(第一加熱温度:本実施形態では70℃)に昇温する。
As shown in FIG. 6, the first heater H1 has a first irradiation surface H1a opposite to the mother substrate MA. The first irradiation surface H1a is disposed at the same height as the
この第一加熱温度は、前記吐出温度の近傍に設定され、吐出ヘッド40の液晶材料Fからのマザー基板MAへの放熱を抑制させる。
図7及び図8に示すように、第一ヒータH1は、吐出ヘッド40が第一走査領域SA1及び第二走査領域SA2を形成するときに、吐出ヘッド40の主走査方向に先行し、マザー基板MAに対して相対的に走査される。すなわち、第一ヒータH1は、着弾位置Pに到達する直前の第一走査領域SA1あるいは第二走査領域SA2(吐出前の走査領域)を局所的に昇温する(第一加熱温度にする)。
The first heating temperature is set in the vicinity of the discharge temperature and suppresses heat radiation from the liquid crystal material F of the
As shown in FIG. 7 and FIG. 8, the first heater H1 precedes the main scanning direction of the
そのため、吐出ヘッド40の液晶材料Fは、液滴Fbが吐出されるときに、相対向するマザー基板MAが第一加熱温度(吐出温度の近傍)に局所的に昇温されるので、そのマザー基板MAへの放熱が抑制される。すなわち、吐出ヘッド40の液晶材料Fは、その粘度を保持し、吐出容量を均一にする。さらに、マザー基板MAに着弾する各液滴Fbは、吐出温度近傍の吐出面MAaに着弾するので、着弾後の増粘が抑制され、吐出面MAaの面方向に沿って濡れ広がる。この結果、第一走査領域SA1と第二走査領域SA2には、それぞれ複数の液滴Fbの接合した所定容量の第一液状膜LF1と第二液状膜LF2が異なるタイミングで均一に形成される。
For this reason, the liquid crystal material F of the
図5に示すように、第二ヒータH2は、そのY矢印方向の幅が第一ヒータH1のY矢印方向の幅よりも長い直方体形状に形成されている。第二ヒータH2は、主走査方向から見て吐出ヘッド40の全体に重なるとともに、吐出ヘッド40の反Y矢印方向(副走査方向
の反対方向)に延びるように、吐出ヘッド40のX矢印方向(主走査方向の反対側)に配設されている。
As shown in FIG. 5, the second heater H2 is formed in a rectangular parallelepiped shape whose width in the Y arrow direction is longer than the width of the first heater H1 in the Y arrow direction. The second heater H2 overlaps with the
図6に示すように、第二ヒータH2は、マザー基板MAと相対向する第二照射面H2aを有している。第二照射面H2aは、ノズル形成面41aと同じ高さ位置に配置されている。第二照射面H2aは、対向するマザー基板MAの領域(第二加熱領域HA2)に向けて、液晶材料Fに対して高い吸収率を有した赤外領域の光L2を局所的に照射し、同第二加熱領域HA2を所定温度(第二加熱温度:本実施形態では40℃)に昇温する。
As shown in FIG. 6, the second heater H2 has a second irradiation surface H2a opposite to the mother substrate MA. The second irradiation surface H2a is disposed at the same height as the
この第二加熱温度は、予め試験等に基づいて設定される温度であって、第二加熱温度は、先行形成された第一液状膜LF1と、形成直後の第二液状膜LF2との境界周辺(境界領域JA)を均一に接合させる。すなわち、第二加熱温度は、先行形成した第一液状膜LF1に再び流動性を付与し、形成直後の第二液状膜LF2との接合を可能にさせる温度である。そのため、第二加熱温度は、前記吐出温度(第一加熱温度)よりも低い温度であって、第二液状膜LF2が第一加熱温度に先行加熱される分だけ、より低い温度に設定される。 The second heating temperature is a temperature set in advance based on a test or the like, and the second heating temperature is around the boundary between the first liquid film LF1 formed in advance and the second liquid film LF2 just after formation. (Boundary area JA) is joined uniformly. That is, the second heating temperature is a temperature that imparts fluidity to the previously formed first liquid film LF1 again and enables bonding with the second liquid film LF2 immediately after formation. Therefore, the second heating temperature is lower than the discharge temperature (first heating temperature), and is set to a lower temperature by the amount that the second liquid film LF2 is preheated to the first heating temperature. .
図7に示すように、第二ヒータH2は、吐出ヘッド40が第一走査領域SA1を形成するときに、第一液状膜LF1に対して主走査方向に沿って相対的に走査される。すなわち、第二ヒータH2は、吐出ヘッド40に追従し、形成直後の第一液状膜LF1(吐出後の走査領域)を局所的に昇温する(第二加熱温度にする)。そのため、形成直後の第一液状膜LF1は、第二ヒータH2の加熱分だけ着弾直後の流動性を保持し、吐出面MAaの面方向に沿って、さらに濡れ広がる。
As shown in FIG. 7, the second heater H2 is scanned relative to the first liquid film LF1 along the main scanning direction when the
図8に示すように、第二ヒータH2は、吐出ヘッド40が第二走査領域SA2を形成するときに、第二液状膜LF2に対して主走査方向に沿って相対的に走査される。すなわち、第二ヒータH2は、吐出ヘッド40に追従し、形成直後の第二液状膜LF2(吐出後の走査領域)を局所的に昇温する(第二加熱温度にする)。そのため、形成直後の第二液状膜LF2は、第二ヒータH2の加熱分だけ、その着弾直後の流動性を保持し、吐出面MAaの面方向に沿って、さらに濡れ広がる。しかも、第二ヒータH2は、第一液状膜LF1と第二液状膜LF2との境界領域JAに対して主走査方向に沿って相対的に走査される。すなわち、第二ヒータH2は、形成直後の第二液状膜LF2に隣接する第一液状膜LF1を局所的に加熱し(第二加熱温度に昇温し)、同第一液状膜LF1に対して、第二液状膜LF2と接合するための流動性を付与する。
As shown in FIG. 8, the second heater H2 is scanned relative to the second liquid film LF2 along the main scanning direction when the
この結果、第一加熱温度よりも低い第二加熱温度によって、第一液状膜LF1と、形成直後の第二液状膜LF2と、を均一に接合することができ、第二加熱温度を低くする分だけ、マザー基板MAの全体にわたる温度上昇を抑制する。 As a result, the first liquid film LF1 and the second liquid film LF2 immediately after the formation can be uniformly bonded by the second heating temperature lower than the first heating temperature, and the second heating temperature is lowered. Only the temperature rise throughout the mother substrate MA is suppressed.
次に、上記のように構成したインクジェット装置30の電気的構成を図9に従って説明する。
図9において、制御装置50は、CPU、RAM、ROMなどを有して、格納された各種データと各種制御プログラムに従って、搬送台33及びキャリッジ38を往復動させるとともに、各圧電素子PZの駆動制御や第一ヒータH1及び第二ヒータH2の加熱制御を行う。
Next, the electrical configuration of the
In FIG. 9, the
制御装置50には、起動スイッチ、停止スイッチなどの操作スイッチを有した入力装置51が接続されて、各吐出領域Sの位置座標や各吐出領域Sに対する吐出容量が既定形式の吐出データIaとして入力される。制御装置50は、入力装置51からの吐出データIaを受けて、ビットマップデータBMDを生成する。
An input device 51 having operation switches such as a start switch and a stop switch is connected to the
ビットマップデータBMDは、各ビットの値(0あるいは1)に応じて各圧電素子PZのオンあるいはオフを規定するものであって、二次元描画平面(吐出面MAa)上の各位置に液滴Fbを吐出するか否かを規定するデータである。すなわち、ビットマップデータBMDは、各吐出領域Sに規定される各格子点に液滴Fbを吐出させるためのものである。 Bitmap data BMD defines ON or OFF of each piezoelectric element PZ according to the value (0 or 1) of each bit, and droplets are applied to respective positions on the two-dimensional drawing plane (ejection surface MAa). This is data defining whether or not to discharge Fb. That is, the bitmap data BMD is for discharging the droplets Fb to the respective lattice points defined in each discharge region S.
制御装置50には、X軸モータ駆動回路52が接続されて、X軸モータ駆動回路52に対応する駆動制御信号を出力する。X軸モータ駆動回路52は、制御装置50からの駆動制御信号に応答して、搬送台33を往復動させるためのX軸モータMXを正転又は逆転させる。制御装置50は、X軸モータ駆動回路52を介して、マザー基板MAをX矢印方向及び反X矢印方向に搬送する。
An X-axis
制御装置50には、Y軸モータ駆動回路53が接続されて、Y軸モータ駆動回路53に対応する駆動制御信号を出力する。Y軸モータ駆動回路53は、制御装置50からの駆動制御信号に応答して、キャリッジ38を往復動させるためのY軸モータMYを正転又は逆転させる。制御装置50は、Y軸モータ駆動回路53を介して、キャリッジ38を副走査する。
A Y-axis
制御装置50には、マザー基板MAの端縁を検出可能な基板検出装置54が接続されて、基板検出装置54からの検出信号に基づいて、各着弾位置Pに対するマザー基板MAの位置を演算するために利用される。
A
制御装置50には、X軸モータ回転検出器55が接続されて、X軸モータ回転検出器55からの検出信号が入力される。制御装置50は、X軸モータ回転検出器55からの検出信号に基づいて、搬送台33(マザー基板MA)の移動方向及び移動量を演算する。制御装置50は、各着弾位置Pが吐出領域Sの各格子点に位置するたびに、吐出ヘッド駆動回路57に吐出タイミング信号LPを出力する。
The
制御装置50には、Y軸モータ回転検出器56が接続されて、Y軸モータ回転検出器56からの検出信号が入力される。制御装置50は、Y軸モータ回転検出器56からの検出信号に基づいて、キャリッジ38(各ノズルN)のY矢印方向の移動方向及び移動量を演算する。制御装置50は、吐出領域Sの各格子点の主走査経路上に各着弾位置Pを配置する。
The
制御装置50には、吐出ヘッド駆動回路57が接続されて、吐出タイミング信号LPを出力する。制御装置50は、圧電素子PZを駆動するための信号(圧電素子駆動電圧COM)を吐出タイミング信号LPに同期させて吐出ヘッド駆動回路57に出力する。また、制御装置50は、吐出ヘッド40の一回の主走査に対応するビットマップデータBMDに基づいて所定のクロック信号に同期させた吐出制御信号SIを生成し、その吐出制御信号SIを吐出ヘッド駆動回路57にシリアル転送する。吐出ヘッド駆動回路57は、制御装置50からの吐出制御信号SIを、それぞれ各圧電素子PZに対応させて順次シリアル/パラレル変換する。吐出ヘッド駆動回路57は、制御装置50からの吐出タイミング信号LPを受けるたびに、シリアル/パラレル変換した吐出制御信号SIに基づいて選択される圧電素子PZに圧電素子駆動電圧COMを供給する。
A discharge
制御装置50には、ヒータ駆動回路58が接続されて、第一ヒータH1及び第二ヒータH2を駆動させるためのヒータ駆動信号SLを出力する。ヒータ駆動回路58は、吐出ヘッド40が主走査される前に、制御装置50からのヒータ駆動信号SLを受けて第一ヒータH1及び第二ヒータH2による加熱を開始させる。
A
次に、インクジェット装置30を使用して液晶材料Fを吐出させる方法について説明する。
まず、図4に示すように、吐出面MAaが上側になるようにマザー基板MAを搬送台33に載置する。このとき、マザー基板MAは、キャリッジ38よりも反X矢印方向側に配置される。
Next, a method for discharging the liquid crystal material F using the
First, as shown in FIG. 4, the mother substrate MA is placed on the transport table 33 so that the ejection surface MAa is on the upper side. At this time, the mother substrate MA is arranged on the side opposite to the X arrow direction from the
この状態から、吐出データIaが入力装置51から制御装置50に入力され、制御装置50が吐出データIaに基づいたビットマップデータBMDを生成して格納する。次いで、マザー基板MAをX矢印方向に搬送するときに、吐出ヘッド40が第一走査領域SA1を形成するように、制御装置50が、Y軸モータ駆動回路53を介してキャリッジ38を移動し、吐出ヘッド40、第一ヒータH1及び第二ヒータH2を配置する。さらに、制御装置50が、ヒータ駆動回路58にヒータ駆動信号SLを出力し、第一ヒータH1及び第二ヒータH2の加熱を開始する。
From this state, the discharge data Ia is input from the input device 51 to the
第一ヒータH1及び第二ヒータH2の加熱状態が安定すると、制御装置50は、X軸モータ駆動回路52を介して吐出ヘッド40の主走査を開始し、同主走査に対応した吐出制御信号SIを吐出ヘッド駆動回路57に出力する。さらに、制御装置50は、基板検出装置54及びX軸モータ回転検出器55からの検出信号に基づいて、吐出領域Sの各格子点が対応する着弾位置Pに位置するか否かを判断する。すなわち、制御装置50は、吐出領域Sの各格子点が対応する着弾位置Pに位置するたびに、吐出ヘッド駆動回路57に吐出タイミング信号LPを出力する。吐出タイミング信号LPが出力されると、吐出ヘッド駆動回路57が、吐出制御信号SIに基づいて選択される各圧電素子PZに圧電素子駆動電圧COMを供給し、選択されたノズルNから一斉に液滴Fbを吐出させる。
When the heating state of the first heater H1 and the second heater H2 is stabilized, the
各液滴Fbが吐出される間、第一ヒータH1は、吐出ヘッド40の主走査方向に先行し、吐出ヘッド40と相対向するマザー基板MAの領域を、吐出動作の直前に、局所的に加熱する(第一加熱温度に昇温する)。この結果、吐出ヘッド40の液晶材料Fは、マザー基板MAへの放熱が抑制され、吐出する各液滴Fbの吐出容量を均一にする。また、均一な容量で吐出される各液滴Fbは、吐出時の温度と略同じ温度のマザー基板MAに着弾して濡れ広がる。
While each droplet Fb is being discharged, the first heater H1 locally precedes the region of the mother substrate MA that opposes the
また、各液滴Fbが吐出される間、第二ヒータH2は、吐出ヘッド40の主走査方向の反対側で追従し、形成直後の第一液状膜LF1を局所的に加熱する(第二加熱温度に昇温する)。この結果、第一走査領域SA1には、各液滴Fbの接合した均一な第一液状膜LF1が形成される。
Further, while each droplet Fb is ejected, the second heater H2 follows on the opposite side of the
次に、第一液状膜LF1が形成されると、制御装置50は、吐出ヘッド40の主走査を終了してマザー基板MAを反X矢印方向に搬送し、再び、マザー基板MAをキャリッジ38の反X矢印方向側に配置する。また、制御装置50は、Y軸モータ駆動回路53を介してキャリッジ38を移動し、マザー基板MAをX矢印方向に搬送するときに、吐出ヘッド40が第二走査領域SA2を形成するように、吐出ヘッド40、第一ヒータH1及び第二ヒータH2を副走査する。
Next, when the first liquid film LF1 is formed, the
次いで、制御装置50は、X軸モータ駆動回路52を介して吐出ヘッド40の主走査を再び開始し、同主走査に対応する吐出制御信号SIを吐出ヘッド駆動回路57に出力する。さらに、制御装置50は、吐出領域Sの各格子点が対応する着弾位置Pに位置するたびに、吐出制御信号SIに基づいて選択したノズルNから一斉に液滴Fbを吐出させる。この結果、主走査方向に沿う各吐出領域Sの副走査方向側には、第一液状膜LF1と同じくして、各液滴Fbの接合した均一な第二液状膜LF2が形成される。
Next, the
第二液状膜LF2が形成される間、第二ヒータH2は、吐出ヘッド40の反主走査方向に追従し、形成直後の第二液状膜LF2と、境界領域JAに対応する先行形成された第一液状膜LF1と、を局所的に加熱する(第二加熱温度に昇温する)。この結果、吐出領域Sには、第一液状膜LF1と第二液状膜LF2が均一に接合したパターンが形成される。
While the second liquid film LF2 is formed, the second heater H2 follows the anti-main scanning direction of the
しかも、この際、第二加熱領域HA2を第一加熱領域HA1の温度よりも低い温度に昇温する分だけ、マザー基板MAの全体にわたる温度上昇が抑制される。
以後、同様に、制御装置50は、吐出ヘッド40、第一ヒータH1及び第二ヒータH2のマザー基板MAに対する相対的な主走査と副走査を繰り返す。この際、制御装置50は、吐出ヘッド40を主走査するときに、第一加熱領域HA1と第二加熱領域HA2の双方を主走査方向に沿って走査する。この結果、互いに隣接する第一液状膜LF1と第二液状膜LF2とが均一に接合し、膜厚の均一な液晶材料Fのパターンが、各吐出領域Sの全体に形成される。
In addition, at this time, the temperature increase over the entire mother substrate MA is suppressed by the amount that the second heating area HA2 is heated to a temperature lower than the temperature of the first heating area HA1.
Thereafter, similarly, the
次に、上記のように構成した実施形態の効果を以下に記載する。
(1)上記実施形態によれば、第一ヒータH1と第二ヒータH2が、それぞれ吐出ヘッド40の主走査方向と主走査方向の反対方向に配設される。そして、第一ヒータH1が、相対向する第一加熱領域HA1を第一加熱温度(吐出温度の近傍)に昇温する。また、第二ヒータH2が、相対向する第二加熱領域HA2を第一加熱温度よりも低い第二加熱温度に昇温する。
Next, effects of the embodiment configured as described above will be described below.
(1) According to the above embodiment, the first heater H1 and the second heater H2 are disposed in the opposite direction of the main scanning direction and the main scanning direction of the
そのため、第一走査領域SA1(第二走査領域SA2)に液滴Fbを吐出する前に、対応する第一走査領域SA1(第二走査領域SA2)を、予め局所的に第一加熱温度に昇温させることができる。よって、液晶材料Fの粘度を安定させることができ、第一液状膜LF1(第二液状膜LF2)の容量均一性を向上させることができる。 Therefore, before discharging the droplet Fb to the first scanning area SA1 (second scanning area SA2), the corresponding first scanning area SA1 (second scanning area SA2) is locally increased to the first heating temperature in advance. Can be warmed. Therefore, the viscosity of the liquid crystal material F can be stabilized, and the capacity uniformity of the first liquid film LF1 (second liquid film LF2) can be improved.
また、第一走査領域SA1(第二走査領域SA2)に液滴Fbを吐出した後に、対応する第一走査領域SA1(第二走査領域SA2)を、局所的に第二加熱温度に昇温させることができる。よって、着弾した液滴Fbを第一走査領域SA1(第二走査領域SA2)に濡れ広がらせることができ、第一液状膜LF1(第二液状膜LF2)の膜厚均一性を向上させることができる。 Further, after ejecting the droplet Fb to the first scanning area SA1 (second scanning area SA2), the corresponding first scanning area SA1 (second scanning area SA2) is locally heated to the second heating temperature. be able to. Therefore, the landed droplet Fb can be wetted and spread in the first scanning region SA1 (second scanning region SA2), and the film thickness uniformity of the first liquid film LF1 (second liquid film LF2) can be improved. it can.
そして、第一加熱温度を第二加熱温度よりも低く設定する分だけ、マザー基板MAの全体にわたる昇温を抑制させることができる。この結果、吐出した液滴Fbの位置ズレやマザー基板MAの熱的損傷を回避させるとともに、吐出領域Sの全体にわたって、均一な液晶層17を形成させることができる。 And the temperature increase over the whole mother board | substrate MA can be suppressed by the part which sets 1st heating temperature lower than 2nd heating temperature. As a result, it is possible to avoid misalignment of the discharged droplets Fb and thermal damage of the mother substrate MA, and to form the uniform liquid crystal layer 17 over the entire discharge region S.
(2)さらに、第二ヒータH2が、吐出ヘッド40の反Y矢印方向(副走査方向の反対方向)に延びるように形成され、第一液状膜LF1と第二液状膜LF2との境界領域JAを局所的に加熱し、第二加熱温度に昇温する。そのため、先行形成した第一液状膜LF1と後続する第二液状膜LF2とを、第一加熱温度よりも低い第二加熱温度によって、均一に接合させることができる。
(2) Furthermore, the second heater H2 is formed so as to extend in the anti-Y arrow direction (the direction opposite to the sub-scanning direction) of the
この結果、吐出した液滴Fbの位置ズレやマザー基板MAの熱的損傷を回避させるとともに、吐出領域Sの全体にわたって、さらに均一な液晶層17を形成させることができる。 As a result, it is possible to avoid misalignment of the discharged droplets Fb and thermal damage of the mother substrate MA, and to form a more uniform liquid crystal layer 17 over the entire discharge region S.
(3)上記実施形態によれば、第一ヒータH1が、吐出ヘッド40の主走査方向側に隣接し、第二ヒータH2が、吐出ヘッド40の主走査方向の反対側に隣接する。そのため、
第一液状膜LF1及び第二液状膜LF2を形成する直前に、対応する第一走査領域SA1及び第二走査領域SA2を第一加熱温度に昇温することができる。また、第二液状膜LF2を形成した直後に、第二液状膜LF2と接合する第一液状膜LF1の領域を第二加熱温度に昇温させることができる。
(3) According to the above embodiment, the first heater H1 is adjacent to the main scanning direction side of the
Immediately before forming the first liquid film LF1 and the second liquid film LF2, the corresponding first scanning area SA1 and second scanning area SA2 can be heated to the first heating temperature. Further, immediately after forming the second liquid film LF2, the region of the first liquid film LF1 joined to the second liquid film LF2 can be raised to the second heating temperature.
この結果、互いに接合する第一液状膜LF1と第二液状膜LF2とを、より効率的に均一にさせることができる。
(4)上記実施形態によれば、第一ヒータH1及び第二ヒータH2が、吐出ヘッド40と同じキャリッジ38に搭載される。そのため、吐出ヘッド40がマザー基板MAに対して相対的に主走査されるときに、第一ヒータH1及び第二ヒータH2が、第一加熱領域HA1及び第二加熱領域HA2を、それぞれ吐出領域Sに対して相対的に主走査する。よって、局所的な加熱領域を主走査する分だけ、マザー基板MA、第一液状膜LF1及び第二液状膜LF2に対する昇温速度や降温速度を速くさせることができる。
As a result, the first liquid film LF1 and the second liquid film LF2 that are bonded to each other can be made more efficient and uniform.
(4) According to the above embodiment, the first heater H <b> 1 and the second heater H <b> 2 are mounted on the
この結果、マザー基板MA、第一液状膜LF1及び第二液状膜LF2の温度を、より高い精度で制御させることができ、吐出した液滴の位置ズレやマザー基板MAの熱的損傷を、より確実に回避させることができる。 As a result, the temperatures of the mother substrate MA, the first liquid film LF1 and the second liquid film LF2 can be controlled with higher accuracy, and the positional deviation of the discharged droplets and the thermal damage of the mother substrate MA can be further reduced. It can be surely avoided.
(5)上記実施形態によれば、第一ヒータH1及び第二ヒータH2が、それぞれ対向する第一加熱領域HA1及び第二加熱領域HA2に赤外領域の光L1及び光L2を照射する。そのため、マザー基板MA、第一液状膜LF1及び第二液状膜LF2を非接触で加熱させることができる。よって、マザー基板MA、第一液状膜LF1及び第二液状膜LF2の温度を、より高い精度で制御させることができる。 (5) According to the above-described embodiment, the first heater H1 and the second heater H2 irradiate the light L1 and the light L2 in the infrared region to the first heating region HA1 and the second heating region HA2 that face each other. Therefore, the mother substrate MA, the first liquid film LF1, and the second liquid film LF2 can be heated in a non-contact manner. Therefore, the temperatures of the mother substrate MA, the first liquid film LF1, and the second liquid film LF2 can be controlled with higher accuracy.
尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、第二ヒータH2のY矢印方向の幅を、第一ヒータH1のY矢印方向の幅よりも小さくするようにした。これに限らず、第二ヒータH2のY矢印方向の幅を、第一ヒータH1(吐出ヘッド40)のY矢印方向の幅よりも小さくし、境界領域JAのみを第二加熱温度に昇温する構成にしてもよい。
In addition, you may change the said embodiment as follows.
In the above embodiment, the width of the second heater H2 in the Y arrow direction is made smaller than the width of the first heater H1 in the Y arrow direction. Not limited to this, the width of the second heater H2 in the Y arrow direction is made smaller than the width of the first heater H1 (discharge head 40) in the Y arrow direction, and only the boundary region JA is heated to the second heating temperature. It may be configured.
これによれば、より小さい加熱領域によって、第一液状膜LF1と第二液状膜LF2との接合を均一化させることができる。
・上記実施形態では、2回の主走査によって、各吐出領域S内に液晶材料Fのパターン(第一液状膜LF1及び第二液状膜LF2)を形成する場合について説明した。これに限らず、例えば、3回以上の主走査によって液晶材料Fのパターンを形成する構成にしてもよい。つまり、先行形成した液状体のパターンを局所的に加熱し、同パターンと、隣接する他のパターンとを接合させる構成であればよい。
・上記実施形態では、マザー基板MAにシール材16を形成し、同マザー基板MAに液晶材料Fの液滴Fbを吐出させる構成にした。これに限らず、例えば、マザー基板MBにシール材16を形成してもよく、さらにはマザー基板MBに液滴Fbを吐出させる構成にしてもよい。
・上記実施形態では、吐出データIaに基づいてビットマップデータBMDを生成する構成にした。これに限らず、予め外部装置で生成したビットマップデータBMDを入力装置51から制御装置50に入力する構成にしてもよい。
・上記実施形態では、吐出ヘッド40、第一ヒータH1及び第二ヒータH2を配置固定し、マザー基板MAを移動させる構成にした。これに限らず、例えば、マザー基板MAを配置固定し、吐出ヘッド40、第一ヒータH1及び第二ヒータH2を移動させるようにしてもよい。つまり、吐出ヘッド40、第一ヒータH1及び第二ヒータH2を主走査方向に沿って基板に対して相対的に主走査する構成であればよい。また、吐出ヘッド40、第一ヒータH1及び第二ヒータH2を副走査方向に沿って基板に対して相対的に副走査する構成
であればよい。
・上記実施形態では、第一加熱手段及び第二加熱手段を、それぞれ赤外線ヒータに具体化した。これに限らず、例えば、第一加熱手段及び第二加熱手段を抵抗加熱ヒータに具体化してもよく、局所的な加熱によって、対応する液状体を低粘度化できるものであればよい。
・上記実施形態では、50cP〜100cPの液晶材料Fを吐出する場合について説明した。これに限らず、50cP未満の液晶材料Fや100cPよりも高い液晶材料Fを吐出する構成であってもよい。さらには、金属微粒子を含有した金属インクを吐出する構成であってもよい。つまり、本発明の液状体は、局所的な加熱による低粘度化によって接合できる液状体であればよい。
・上記実施形態では、液晶表示装置10をアクティブマトリックス方式の透過型液晶表示装置に具体化した。これに限らず、例えば、液晶表示装置10を、反射透過型液晶表示装置、あるいはパッシブ方式の液晶表示装置に具体化してもよい。すなわち、液晶表示装置は、素子基板14と対向基板15との間に液晶層17を封入するものであればよい。
・上記実施形態では、液晶材料Fを吐出して液晶層17(液晶表示装置10)を製造する構成した。これに限らず、例えば液状体を金属インクに具体化し、液晶表示装置10の各種金属配線などを形成する構成にしてもよい。また、平面状の電子放出素子を備えて、同素子から放出された電子による蛍光物質の発光を利用した電界効果型装置(FEDやSED等)の各種金属配線などを形成する構成にしてもよい。すなわち、液状体の液滴によってパターンを形成する構成であればよい。
・上記実施形態では、液滴吐出装置を、インクジェット装置30に具体化した。これに限らず、ディスペンサ装置に具体化してもよく、液状体の液滴を吐出して基板にパターンを形成する装置であればよい。
According to this, the bonding between the first liquid film LF1 and the second liquid film LF2 can be made uniform by a smaller heating region.
In the above embodiment, the case where the pattern of the liquid crystal material F (the first liquid film LF1 and the second liquid film LF2) is formed in each ejection region S by two main scans has been described. For example, the pattern of the liquid crystal material F may be formed by three or more main scans. That is, any structure may be used as long as the previously formed liquid pattern is locally heated and the pattern is joined to another adjacent pattern.
In the above embodiment, the sealing
In the above embodiment, the bitmap data BMD is generated based on the ejection data Ia. However, the present invention is not limited to this, and the configuration may be such that bitmap data BMD previously generated by an external device is input from the input device 51 to the
In the above embodiment, the
In the above embodiment, the first heating means and the second heating means are each embodied as an infrared heater. Not limited to this, for example, the first heating means and the second heating means may be embodied as a resistance heater, as long as the corresponding liquid can be reduced in viscosity by local heating.
In the above embodiment, the case where the liquid crystal material F of 50 cP to 100 cP is discharged has been described. However, the present invention is not limited to this, and a liquid crystal material F of less than 50 cP or a liquid crystal material F higher than 100 cP may be discharged. Furthermore, the structure which discharges the metal ink containing a metal microparticle may be sufficient. That is, the liquid material of the present invention may be a liquid material that can be bonded by reducing the viscosity by local heating.
In the above embodiment, the liquid
In the above embodiment, the liquid crystal layer 17 (the liquid crystal display device 10) is manufactured by discharging the liquid crystal material F. For example, the liquid material may be embodied in metal ink, and various metal wirings of the liquid
In the above embodiment, the droplet discharge device is embodied in the
H1…第一加熱手段としての第一ヒータ、H2…第二加熱手段としての第二ヒータ、JA…境界領域、L1,L2…光、MA…基板としてのマザー基板、F…液状体としての液晶材料、Fb…液滴、SA1…走査領域を構成する第一走査領域、SA2…走査領域を構成する第二走査領域、10…液晶表示装置、17…パターンとしての液晶層、30…液滴吐出装置としてのインクジェット装置、40…吐出ヘッド。 H1 ... first heater as first heating means, H2 ... second heater as second heating means, JA ... boundary region, L1, L2 ... light, MA ... mother substrate as substrate, F ... liquid crystal as liquid material Material, Fb ... droplet, SA1 ... first scanning area constituting the scanning area, SA2 ... second scanning area constituting the scanning area, 10 ... liquid crystal display device, 17 ... liquid crystal layer as a pattern, 30 ... droplet ejection Inkjet device as a device, 40... Discharge head.
Claims (10)
前記主走査するときに、前記吐出ヘッドの主走査方向に位置する吐出前の走査領域を前記加熱した液状体の温度近傍に局所的に加熱するとともに、前記吐出ヘッドの主走査方向の反対側に位置する吐出後の走査領域を、前記吐出前の走査領域の温度よりも低い温度に局所的に加熱するようにしたことを特徴とするパターン形成方法。 A pattern formed of the liquid material in a scanning region of the discharge head with respect to the substrate is subjected to main scanning with respect to the substrate along a main scanning direction in a main scanning direction. In the pattern forming method for forming
During the main scanning, the pre-ejection scanning region located in the main scanning direction of the ejection head is locally heated near the temperature of the heated liquid material, and on the opposite side of the ejection head to the main scanning direction. A pattern forming method, wherein a scanning region after ejection that is positioned is locally heated to a temperature lower than the temperature of the scanning region before ejection.
前記吐出ヘッドを前記主走査方向と直交する副走査方向に沿って前記基板に対して相対的に副走査して複数の前記パターンを前記副走査方向に沿って隣接し、
前記主走査するときに、前記吐出後の走査領域と、前記吐出後の走査領域に隣接する先行して形成したパターンと、の境界領域を、前記吐出前の走査領域の温度よりも低い温度に局所的に加熱するようにしたことを特徴とするパターン形成方法。 In the pattern formation method of Claim 1,
The ejection head is sub-scanned relatively to the substrate along a sub-scanning direction orthogonal to the main scanning direction, and a plurality of the patterns are adjacent along the sub-scanning direction,
When performing the main scanning, a boundary region between the scanning region after the ejection and the pattern formed in advance adjacent to the scanning region after the ejection is set to a temperature lower than the temperature of the scanning region before the ejection. A pattern forming method characterized by heating locally.
前記主走査するときに、前記吐出ヘッドの主走査方向側に隣接する前記吐出前の走査領域を局所的に加熱するとともに、前記吐出ヘッドの主走査方向の反対側に隣接する前記吐出後の走査領域を局所的に加熱するようにしたことを特徴とするパターン形成方法。 In the pattern formation method of Claim 1 or 2,
When the main scanning is performed, the pre-ejection scanning region adjacent to the main scanning direction side of the ejection head is locally heated, and the post-ejection scanning is adjacent to the opposite side of the ejection head in the main scanning direction. A pattern forming method, wherein a region is locally heated.
前記主走査するときに、前記加熱する領域を前記主走査方向に沿って前記基板に対して相対的に主走査するようにしたことを特徴とするパターン形成方法。 In the pattern formation method as described in any one of Claims 1-3,
A pattern forming method characterized in that, during the main scanning, the region to be heated is subjected to main scanning relatively to the substrate along the main scanning direction.
前記吐出ヘッドを主走査方向に沿って前記基板に対して相対的に主走査し、前記基板に対する前記吐出ヘッドの走査領域に前記液状体からなるパターンを形成する主走査手段と、を備えた液滴吐出装置において、
前記基板と対向するように前記吐出ヘッドの前記主走査方向に配設され、前記吐出ヘッドとともに前記基板に対して相対的に主走査されて、対向する吐出前の走査領域を前記加熱した液状体の温度近傍に局所的に加熱する第一加熱手段と、
前記基板と対向するように前記吐出ヘッドの前記主走査方向の反対側に配設され、前記吐出ヘッドとともに前記基板に対して相対的に主走査されて、対向する吐出後の走査領域を前記吐出前の走査領域の温度よりも低い温度に局所的に加熱する第二加熱手段と、
を備えたことを特徴とする液滴吐出装置。 A discharge head for discharging the heated liquid into droplets and discharging it to the substrate;
A liquid comprising: main scanning means for performing main scanning relative to the substrate along the main scanning direction with respect to the discharge head, and forming a pattern made of the liquid material in a scanning region of the discharge head with respect to the substrate. In the droplet ejection device,
The liquid material is disposed in the main scanning direction of the ejection head so as to face the substrate, and is subjected to main scanning relative to the substrate together with the ejection head, and the opposed scanning region before ejection is heated. First heating means for locally heating in the vicinity of the temperature of
The discharge head is disposed on the opposite side of the main scanning direction of the discharge head so as to face the substrate, and the main scanning is performed relative to the substrate together with the discharge head, and a scanning region after discharge facing the discharge head is discharged. Second heating means for locally heating to a temperature lower than the temperature of the previous scanning region;
A droplet discharge apparatus comprising:
前記吐出ヘッドと、前記第一加熱手段と、前記第二加熱手段と、を前記主走査方向と直交する副走査方向に沿って前記基板に対して相対的に副走査し、複数の前記パターンを前記副走査方向に沿って隣接する副走査手段を備え、
前記第二加熱手段は、前記主走査方向から見て前記吐出ヘッドの領域から前記副走査方向の反対側に延びるように形成されて、前記吐出後の走査領域と、前記吐出後の走査領域に隣接する先行して形成したパターンと、の境界領域を、前記吐出前の走査領域の温度よりも低い温度に局所的に加熱することを特徴とする液滴吐出装置。 In the droplet discharge device according to claim 5,
The ejection head, the first heating unit, and the second heating unit are sub-scanned relative to the substrate along a sub-scanning direction orthogonal to the main scanning direction, and a plurality of the patterns are formed. Sub-scanning means adjacent along the sub-scanning direction,
The second heating means is formed so as to extend from the area of the ejection head to the opposite side of the sub-scanning direction when viewed from the main scanning direction, and in the scanning area after ejection and the scanning area after ejection A droplet discharge apparatus, wherein a boundary region between adjacent adjacent patterns is locally heated to a temperature lower than a temperature of a scanning region before discharge.
前記第一加熱手段は、前記副走査方向から見て前記吐出ヘッドの前記主走査方向側に隣接し、
前記第二加熱手段は、前記副走査方向から見て前記吐出ヘッドの前記主走査方向の反対側に隣接することを特徴とする液滴吐出装置。 The droplet discharge device according to claim 6,
The first heating means is adjacent to the main scanning direction side of the ejection head as viewed from the sub-scanning direction,
The liquid droplet ejection apparatus, wherein the second heating unit is adjacent to the opposite side of the main scanning direction of the ejection head as viewed from the sub-scanning direction.
前記基板は、赤外領域の光を吸収する基板であって、
前記液状体は、赤外領域の光を吸収する液状体であって、
前記第一加熱手段及び前記第二加熱手段は、それぞれ赤外領域の光を照射するヒータを備えたことを特徴とする液滴吐出装置。 In the droplet discharge device according to any one of claims 5 to 7,
The substrate is a substrate that absorbs light in the infrared region,
The liquid is a liquid that absorbs light in the infrared region,
The liquid droplet ejection apparatus, wherein each of the first heating unit and the second heating unit includes a heater that irradiates light in an infrared region.
前記液状体は、液晶材料であることを特徴とする液滴吐出装置。 In the droplet discharge device according to any one of claims 5 to 8,
A liquid droplet ejection apparatus, wherein the liquid material is a liquid crystal material.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006106961A JP2007275808A (en) | 2006-04-07 | 2006-04-07 | Pattern forming method, droplet discharging device and liquid crystal display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006106961A JP2007275808A (en) | 2006-04-07 | 2006-04-07 | Pattern forming method, droplet discharging device and liquid crystal display device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007275808A true JP2007275808A (en) | 2007-10-25 |
Family
ID=38677864
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006106961A Pending JP2007275808A (en) | 2006-04-07 | 2006-04-07 | Pattern forming method, droplet discharging device and liquid crystal display device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007275808A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009154107A (en) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Toray Ind Inc | Application method, method for manufacturing back plate for plasma display, and application apparatus |
-
2006
- 2006-04-07 JP JP2006106961A patent/JP2007275808A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009154107A (en) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Toray Ind Inc | Application method, method for manufacturing back plate for plasma display, and application apparatus |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4341582B2 (en) | Droplet discharge device | |
WO2012036232A1 (en) | Pattern forming method and pattern forming apparatus | |
JP2007061784A (en) | Delivery apparatus for liquid-like substance, delivery method for liquid-like substance manufacturing apparatus for electro-optic apparatus and manufacturing method for electro-optic apparatus | |
US8142001B2 (en) | Ink jet print head manufacturing method and ink jet print head | |
JP2004272086A (en) | Device for manufacturing electrooptical device, electrooptical device and electronic appliance | |
WO2006126512A1 (en) | Liquid drop discharge device, electrooptic panel, and electronic apparatus | |
JP4470945B2 (en) | Film forming method and alignment film forming method | |
JP2007241245A (en) | Droplet ejection apparatus, method for forming functional film, apparatus for forming liquid crystal alignment film, method for forming liquid crystal alignment film of liquid crystal display, and liquid crystal display | |
JP2007275808A (en) | Pattern forming method, droplet discharging device and liquid crystal display device | |
JP4293042B2 (en) | Drawing method using liquid droplet ejection apparatus, liquid droplet ejection apparatus, and electro-optical device manufacturing method | |
JP2006320808A (en) | Liquid drop delivery apparatus, production method for liquid crystal display apparatus and liquid crystal display apparatus | |
JP2007275805A (en) | Pattern forming method, droplet discharging device and liquid crystal display device | |
JP2007275806A (en) | Pattern forming method, droplet discharging device and liquid crystal display device | |
JP2007275807A (en) | Pattern forming method, droplet discharging device and liquid crystal display device | |
JP2013094742A (en) | Drawing method | |
JP2007232866A (en) | Pattern forming method, liquid drop discharging device, and liquid crystal display device | |
JP2007275809A (en) | Liquid drop discharge device and liquid crystal display device | |
JP2007275810A (en) | Liquid droplet discharge device and liquid crystal display device | |
JP2007232867A (en) | Pattern-forming method, liquid drop discharge device, and liquid crystal display | |
JP2007033589A (en) | Manufacturing method for display device, and coating apparatus | |
JP2004272087A (en) | Method for manufacturing electrooptical device, electrooptical device and electronic appliance | |
JP2009072729A (en) | Liquid droplet drying method of liquid droplet discharge apparatus and liquid droplet discharge apparatus | |
JP2008152214A (en) | Liquid crystal panel | |
JP2008287062A (en) | Method for manufacturing liquid crystal panel | |
JP2007229572A (en) | Method for forming pattern, liquid drop discharge device and liquid crystal display device |