JP2007267166A - 光通信システム、光コネクタおよび光接続方法 - Google Patents

Abstract

【課題】異常が発生した場合に嵌合状態の異常であるか、送受信装置部の異常であるかを容易に判断することを可能とする。
【解決手段】光送信又は光受信の少なくとも一方を行う光通信機１−２と、光通信機と光接続される光コネクタ１−１と、光通信機に設けられた複数の第嵌合穴４−１−２と、光コネクタに設けられ、複数の嵌合ピンと嵌合する複数の嵌合ピン４−１−１と、複数の嵌合ピンと前記複数の嵌合穴との嵌合状態をそれぞれ検出する複数の検出器と、複数の検出器からの検出結果に基づいて光通信機と光コネクタとが平行に光接続されているか否かを検出する検出回路と、を備える。
【選択図】図１１

Description

本発明は、システム装置間の接続における、主信号となる光信号を用いずに光コネクタの接続状態を表示し、容易に確認することのできる、光通信システム、光コネクタおよび光接続方法に関する。

通信の超高速、大容量化が進み、これまで電気接続で行われてきた比較的近距離の通信にも光通信が用いられるようになってきた。従来、光通信装置はハイエンド向けの装置として取り扱われ、特殊な技能を持つシステムインテグレータなどが操作をしていた。しかし、比較的近距離で光通信が用いられる様になった場合、通常ユーザーが操作をする機会が増加する。そこで、接続の正常性を容易に確認できることが重要となる。

接続状態を表示し容易に確認することのできるコネクタの従来技術として特許文献１に開示されている。この特許文献１に開示されたコネクタでは、光電気信号変換装置から送信される主信号光をコネクタ内で分光器を用いて一部取り出し、その光を表示として用いる。また、特許文献２および特許文献３では送信側から受信側に識別信号を送信し、誤った接続先に接続されているかどうかを検出し、表示する発明が開示されている。

さらに、コネクタの接続状態を表示する従来技術として、特許文献４では、複数のコネクタを接続する際に、接続された個数を検出し表示する発明や、コネクタの誤接続を防止するために2本の検出用ピンを用いて電圧を測定し、誤接続していないかを検出し、表示する発明が開示されている。
特開2003-195100号公報 特開平06-068935号公報 特開平06-300808号公報 特開2002-374545号公報 特開平06-333640号公報

しかしながら主信号を用いて接続の正常性を表示し確認する方法では、異常が発生した場合に嵌合状態の異常であるか、送受信装置部の異常であるかを容易に判断することは困難である。

また、送受信機の各チャネルが1次元又は２次元アレイ形状に並んでおり、多芯ケーブルコネクタと接続する場合には、コネクタが送受信機に対し平行に取り付けられることが求められ、1次元アレイ形状に配置された送受信機と多芯ケーブルコネクタとの嵌合状態を判断することが求められる。

特に、１次元又は２次元状にアレイ形状に並んだ光コネクタを用いた場合には、電気コネクタを接続させた場合と比べて、精度よく平行に取り付けることが求められる。
[発明の目的]

本発明の目的は、光送信又は／及び光受信を行う光通信機それと接続する光コネクタが、平行に接続したかどうかの接続状態を接続状態のみで判断でき、その状態を視覚的に確認できる光コネクタおよび光通信システムを提供することにある。

本発明の光通信システムは、光送信又は光受信の少なくとも一方を行う光通信機と、
前記光通信機と光接続される光コネクタと、
前記光通信機と前記光コネクタとの間の距離を検出するための複数の検出器と、
前記複数の検出器からの検出結果に基づいて前記光通信機と前記光コネクタとが平行に光接続されているか否かを検出する検出回路と、
を備えたものである。

本発明の光通信システムは、光送信又は光受信の少なくとも一方を行う光通信機と、
前記光通信機と光接続される光コネクタと、
前記光通信機に設けられた複数の第１嵌合ピン又は複数の第１嵌合穴と、
前記光コネクタに設けられ、前記複数の第１嵌合ピン又は複数の第１嵌合穴と嵌合する複数の第２嵌合穴又は複数の第２嵌合ピンと、
前記複数の第１嵌合ピンと前記複数の第２嵌合穴との嵌合状態、又は前記複数の第１嵌合穴と前記複数の第２嵌合ピンとの嵌合状態をそれぞれ検出する複数の検出器と、
前記複数の検出器からの検出結果に基づいて前記光通信機と前記光コネクタとが平行に光接続されているか否かを検出する検出回路と、
を備えたものである。

本発明の光コネクタは、光送信又は光受信の少なくとも一方を行う光通信機と光接続される光コネクタであって、
前記光通信機との間の距離を検出するための複数の検出器と、
前記複数の検出器からの検出結果に基づいて前記光通信機と平行に光接続されているか否かを検出する検出回路と、
を備えたものである。

本発明の光コネクタは、光送信又は光受信の少なくとも一方を行う光通信機と光接続される光コネクタであって、
前記光通信機に設けられた複数の嵌合ピンを嵌合する複数の嵌合穴と、
前記複数の嵌合ピンと前記複数の嵌合穴との嵌合状態をそれぞれ検出する複数の検出器と、
前記複数の検出器からの検出結果に基づいて前記光通信機と前記光コネクタとが平行に光接続されているか否かを検出する検出回路と、
を備えたものである。

本発明の光接続方法は、光送信又は光受信の少なくとも一方を行う光通信機と、光コネクタとを光接続する光接続方法において、
前記光通信機又は前記光コネクタの一方に設けられた複数の検出器により、前記光通信機と前記光コネクタとの間の距離を検出し、
前記複数の検出器からの検出結果に基づいて前記光通信機と前記光コネクタとが平行に光接続されているか否かを検出した後に、表示部により前記光通信機と前記光コネクタとの光接続状態を表示するものである。

本発明の光接続方法は、光送信又は光受信の少なくとも一方を行い、複数の第１嵌合ピン又は複数の第１嵌合穴を有する光通信機と、前記複数の第１嵌合ピン又は複数の第１嵌合穴と嵌合する複数の第２嵌合穴又は複数の第２嵌合ピンを有する光コネクタとを光接続する光接続方法において、
複数の検出器により前記複数の第１嵌合ピンと前記複数の第２嵌合穴との嵌合状態、又は前記複数の第１嵌合穴と前記複数の第２嵌合ピンとの嵌合状態をそれぞれ検出し、
前記複数の検出器からの検出結果に基づいて前記光通信機と前記光コネクタとが平行に光接続されているか否かを検出した後に、表示部により前記光通信機と前記光コネクタとの光接続状態を表示するものである。

本発明は上記の構成を採用することで、主信号となる光信号を用いずに光コネクタと光通信機の接続状態を複数の検出器で検出し、光コネクタと光通信機とが平行に接続されているか否かを検出するものである。
また本発明は、光コネクタと光通信機の嵌合状態を複数の検出器で検出し、光コネクタと光通信機とが平行に接続されているか否かを検出するものである。
本発明において、「光通信機」とは、光送受信機、光送信機、又は光受信機のいずれかを意味する。

本発明によれば、主信号となる光信号を用いず、光通信機と光コネクタとが、平行に取り付けられ正常に接続されたかどうかを検出することができる。

次に、本発明の第１の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
［１］ 第１の実施の形態
図１を参照すると、本発明の第１の実施の形態は、主信号を送受する主信号通信部1と状態を検出する状態検出部２と検出した状態を表示する状態表示部３とを含んでいる。主信号通信部１と状態検出部２は接続されており、状態検出部２と状態表示部３は接続されている。

これらの構成について以下に説明する。
主信号通信部１は、伝送路及び光コネクタ１−１（１−１は単に光コネクタを示す場合もある）と光送受信機１−２とから構成される。伝送路及び光コネクタ１−１は光送受信機１−２との接続を担い、もう一端の光送受信機に主信 号を送信およびもう一端からの主信号を受信する。光コネクタ１−１が光送受信機１−２に嵌合を開始すると、嵌合開始信号を状態検出部に送出する。なお本実施形態及びその他の実施形態、後述する実施例において、光通信機として光送受信機を取り上げて説明しているが、光受信機、光送信機であってもよい。光コネクタ１−１と光送受信機１−２とは一方に嵌合ピン、他方に嵌合穴を有する。そして両者が嵌合することで光コネクタと光送受信機１−２との位置及びその間の距離が規定され、光接続される。ただし、位置及びその間の距離の規定は嵌合ピン、嵌合穴によるものに限定されるものではない。

状態検出部２は、検出回路２−１と複数の検出部（複数の検出器となる）２−２−１〜２−２−ｎ（ｎは２以上の自然数）と電源供給部２−３から構成される。検出回路２−１は複数の検出部２−２−１〜２−２−ｎと電源供給部２−３と状態表示部３とに接続され、複数の検出部２−２−１〜２−２−ｎで検出された情報を判断し、状態表示部３に状態表示信号を送出する。複数の検出部２−２−１〜２−２−ｎは検出回路２−１と電源供給部２−３と主信号通信部1とに接続され、主信号通信部1の嵌合状態を検出する。電源供給部２−３は検出回路２−１と検出部２−２−１〜２−２−ｎとに接続され、検出回路２−１および検出部２−２−１〜２−２−ｎに電源を供給する。検出部２−２−１〜２−２−ｎは嵌合穴、特にその底部に設けることができ、嵌合状態を検出するが、嵌合穴、嵌合ピンとは別な位置に設けてもよい。

検出部２−２−１〜２−２−ｎは光コネクタ１−１と光送受信機１−２との複数の嵌合箇所の嵌合状態をそれぞれ検出する。検出部２−２−１〜２−２−ｎの各検出部は嵌合の有無及び半嵌合を検出可能で、検出回路２−1は複数の嵌合箇所の全てが嵌合されていれば正常な嵌合と判断し、１箇所でも嵌合がされていない又は半嵌合ならば正常に嵌合がされていないと判断する。かかる構成により、光コネクタ１−１と光送受信機１−２とが平行に嵌合されているか否か（複数の嵌合箇所が正常に嵌合されているか否か）を判断することができる。

状態表示部３は、表示回路３−１と表示部３−２と電源供給部３−３から構成される。表示回路３−１は、表示部３−２と電源供給部３−３と状態検出部２に接続され、状態検出部からの状態表示信号により表示部３−１を駆動する。表示部３−２は表示回路３−１と電源供給部３−３とに接続され、表示回路３−１からの指示により状態表示をする。電源供給部３−３は表示回路３−１と表示部３−２とに接続され、表示回路３−１と表示部３−２に電源を供給する。

状態検出部２の検出部２−２−１〜２−２−ｎは主信号通信部１の光コネクタ１−１に内蔵するのが好ましい、または、光送受信機１−２に内蔵されてもよい。また、状態表示部３の表示部３−２は主信号通信部１の光コネクタ１−１に内蔵するのが好ましい、または、光送受信機１−２に内蔵されてもよい。また状態表示部３の表示部３−２は、光送受信機１−２を搭載する装置のメインボード上に搭載されてもよい、または光送受信機１−２を搭載する装置の筐体に搭載されてもよい。

本実施形態では、光コネクタ１−１と光送受信機１−２が嵌合を開始すると各検出部２−２−１〜２−２−ｎは主信号通信部１の光コネクタ１−１と光送受信機１−２の嵌合状態を検出するものとした。ただし、電源供給部２−３から検出部と検出回路とに電源が供給されると、光コネクタ１−１と光送受信機１−２との嵌合が開始されない状態でも、光コネクタ１−１と光送受信機１−２との異常嵌合と判断されてしまう場合がある。この区別を行う構成としては、例えば、複数の検出部２−２−１〜２−２−ｎの全てから、正常な嵌合又は半嵌合が検出されない場合は、光コネクタが非接続と判断して、検出回路２−１から状態表示信号を送らない構成がある。
（第１の実施の形態の動作の説明）
次に図１並びに図２を参照して本実施の形態の全体の動作について詳細に説明する。

主信号通信部１において、光コネクタ１−１と光送受信機１−２が嵌合を開始すると（ステップＳ１１）、各検出部２−２−１〜２−２−ｎは主信号通信部１の光コネクタ１−１と光送受信機１−２の嵌合状態を検出し、それぞれ検出した情報を検出回路２−１に送出する（ステップＳ１２）。各検出部２−２−１〜２−２−ｎからの嵌合状態の情報を受け取った検出回路２−１は、情報を基に光コネクタ１−１と光送受信機１−２の嵌合状態を判断する（ステップＳ１３）。そして、その結果を基に検出回路２−１は、状態表示部３の表示回路３−１に状態表示信号を送出する。状態表示信号を受け取った表示回路３−１は、表示部３−２に指示を出し、表示部３−２は主信号通信部１の嵌合状態を表示する。嵌合状態が正常の場合は表示部３−２は正常嵌合を表示し（ステップＳ１４）、嵌合状態が異常の場合は表示部３−２は再嵌合を表示する（ステップＳ１５）。そして、再度嵌合が行われる（ステップＳ１１）。

（第１の実施の形態の効果）
本実施の形態では、状態検出部２を用いて主信号通信部１の嵌合状態を検出するため、主信号を用いずに嵌合状態を確認できる。そのため、嵌合状態の異常であるか、送受信装置部の異常であるかを容易に判断することができる。また、複数の検出部を用いることにより、1次元又は２次元アレイ形状に配置された光送受信機に対し、正確な嵌合状態の確認が行える。
［２］ 第２の実施の形態
次に本発明の第２の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。

図３に示すように、図２のステップＳ１５は削除され、異常嵌合時には表示を行わず、正常嵌合時のみ表示を行い（ステップＳ１４）、表示がつくまで嵌合動作を繰り返す（ステップＳ１１→ステップＳ１２→ステップＳ１３→ステップＳ１１が繰り返される。）。

このような構成にすることにより、消費電力を抑えることが可能である。
［３］ 第３の実施の形態
次に本発明の第３の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。図４に示す本実施形態の構成において、図１に示した第１の実施形態と同一構成部材については同一符号を付して説明を省略する。

本実施形態における、図１に示した第１の実施形態との違いは、まず、電源供給部２−３が主信号通信部1に接続され、主信号通信部１から嵌合開始信号を受け、検出回路２−１および検出部２−２−１〜２−２−ｎに電源を供給する点である。つぎに、電源供給部３−３が状態検出部２からの状態表示信号により表示回路３−１と表示部３−２に電源を供給する点である。
（第３の実施の形態の動作の説明）
次に図４並びに図５を参照して本実施の形態の全体の動作について詳細に説明する。

主信号通信部１において、光コネクタ１−１と光送受信機１−２が嵌合を開始すると（ステップＳ１１）、嵌合開始信号を状態検出部２の電源供給部２−３に対し送出する。嵌合開始信号を受けた電源供給部２−３は検出回路２−１ならびに検出部２−２−１〜２−２−ｎに電源を供給する（ステップＳ２１）。各検出部２−２−１〜２−２−ｎは主信号通信部１の光コネクタ１−１と光送受信機１−２の嵌合状態を検出し、それぞれ検出した情報を検出回路２−１に送出する（ステップＳ１２）。各検出部２−２−１〜２−２−ｎからの嵌合状態の情報を受け取った検出回路２−１は、情報を基に光コネクタ１−１と光送受信機１−２の嵌合状態を判断する（ステップＳ１３）。そして、嵌合状態が正常の場合、検出回路２−１は、その結果を基に状態表示部３の電源供給部３−３に状態表示開始信号を送出するとともに、電源供給後の状態表示部３の表示回路３−１に正常嵌合を示す状態表示信号を送出する。状態表示開始信号を受け取った電源供給部３−３は表示回路３−１および表示部３−２に電源を供給する（ステップＳ２２）。正常嵌合を示す状態表示信号を受け取った表示回路３−１は、表示部３−２に指示を出し、表示部３−２は主信号通信部１の正常に嵌合が行われていることを表示する（ステップＳ１４）。

一方、嵌合状態が異常の場合、検出回路２−１は、その結果を基に状態表示部３の電源供給部３−３に状態表示開始信号を送出するとともに、電源供給後の状態表示部３の表示回路３−１に異常嵌合を示す状態表示信号を送出する。状態表示開始信号を受け取った電源供給部３−３は表示回路３−１および表示部３−２に電源を供給する（ステップＳ２３）。異常嵌合を示す状態表示信号を受け取った表示回路３−１は、表示部３−２に指示を出し、表示部３−２は主信号通信部１の再嵌合を表示する（ステップＳ１５）。そして、再度嵌合が行われる（ステップＳ１１）。

また図６に示すように、図５のステップＳ２３、Ｓ１５が削除され、異常嵌合時には表示を行わず、正常嵌合時のみ表示を行い（ステップＳ１４）、表示がつくまで嵌合動作を繰り返す（ステップＳ１１→ステップＳ２１→ステップ１２→ステップＳ１３→ステップＳ１１が繰り返される。）。
（第３の実施の形態の効果）
本実施の形態では、嵌合時のみ状態検出部２に電源が供給し、嵌合状態表示指示を出す時のみに状態表示部に電源が供給するため電力消費量を抑えることができる。

［４］ 第４の実施の形態
次に本発明の第４の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。

図７に示すように、第３の実施の形態に新たに嵌合状態確認スイッチ５を設ける。嵌合状態確認スイッチ５は状態検出部２の電源供給部２−３に接続されている。

図８に示すように、嵌合状態確認スイッチ５をオンにすることにより（ステップＳ２６）、状態検出部２の電源供給部２−３に嵌合開始信号と同等の検出開始信号を送出する。検出開始信号を受け取った電源供給部２−３は検出回路２−１及び検出部２−２−１〜２−２−ｎに電源を供給する（ステップＳ２１）。嵌合状態の検出動作は第３の実施の形態と同様の動作を行う。検出回路２−１が、情報を基に光コネクタ１−１と光送受信機１−２の嵌合状態を判断した後（ステップＳ１３）、そして、嵌合状態が正常で無い場合、図５と同様のステップＳ２３、Ｓ１５を経て再嵌合を行い（ステップＳ２７）、再び状態検出を行う（ステップＳ１２）。また嵌合状態が正常の場合には、図５のステップＳ２２を経て、表示部３−２を用いて正常嵌合であることを表示し（ステップＳ１４）、その後、表示をオフにするか否かの判断をし（ステップＳ２４）、表示をオフにする場合は、嵌合状態確認スイッチ５をオフにする（ステップＳ２５）。表示をオフにしない場合は嵌合状態確認スイッチ５のオンを維持する。

このような構成にすることにより、検出を行いたい時に検出を行うことが可能となる。また、消費電力を抑えることが可能である。
［５］ 第５の実施の形態
次に本発明の第５の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。

図９に示すように、第１の実施の形態において、新たに主信号検出部６および主信号状態表示部７を設ける。

前述した第1の実施の形態において正常嵌合が確認された後に（図２に示したフローの終了後に）、追加の確認を行う。

主信号検出部６は主信号通信部１の光送受信機１−２での主信号のやりとりの状態を送受信検出部６−２を用いて検出し、その通信状態の情報を主信号検出回路６−１に送出する。主信号検出回路６−１は通信状態に従い主信号状態表示部７に信号を送出する。信号を受け取った主信号状態表示部７の表示回路７−１は表示部７−２に対し通信状態を表示する指示を送出し、表示部７−２に通信状態が表示される。電源供給部６−３は送受信検出部６−２、主信号検出回路６−１に電源供給を行い、電源供給部７−３は表示回路７−１、表示部７−２に電源供給を行う。

このような構成にすることにより、通信状態の確認が行え、さらに正確に嵌合状態を確認することができる。

なお、ここでは、第1の実施の形態に適用した場合についてのみ説明したが、本実施形態の構成は第２の実施形態から第４の形態にも適用でき、各実施形態の構成に、主信号検出部６および主信号状態表示部７を加えることができる。
［６］ 第６の実施の形態
次に本発明の第６の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。

図１０に示すように、第５の実施の形態において、主信号通信部１の光送受信機１−２と主信号検出部６の電源供給部６−３を接続する。主信号通信部１の光送受信機１−２が送受信を開始する時、主信号検出部６の電源供給部６−３に検出開始信号を送出し、電源供給を開始する。また、主信号検出部６の主信号検出回路６−１と主信号状態表示部７の電源供給部７−３を接続する。主信号検出部６の主信号検出回路６−１が通信状態を検出するとき、主信号状態表示部７の電源供給部７−３に状態表示開始信号を送出し、電源供給を開始する。

このような構成にすることにより、消費電力を抑えることができる。

次に本発明の実施例について図面を用いて説明する。

次に本発明の第１の実施例を、図１１及び図１２の斜視図を用いて説明する。本実施例では光コネクタ１−１に光コネクタ側主信号通信部１−１−１、３本の嵌合状態検出用ピン４−１−１、グランド接続用ピン４−２−１、状態表示用ピン４−４−１、表示部３−２が搭載される。また、光送受信機１−２に光送受信機側主信号通信部１−２−１、３つの嵌合状態検出用ホール（穴）４−１−２、グランド接続用ホール（穴）４−２−２、状態表示用ホール（穴）４−４−２が搭載される。

検出回路２−１および電源供給部２−３と表示回路３−１と電源供給部３−３は、ここでは光コネクタ１−１および光送受信機１−２と別に配置されているが、光コネクタ１−１または光送受信機１−２に内蔵した配置も可能である。また、光送受信機は光電気変換機能を有していても良く、光送受信機１−２で電気信号を光信号に変換して、光コネクタ１−１を介して光送信を行う、又は光コネクタ１−１からの光信号を電気信号に変換して光送受信機１−２で信号処理することができる。

図１１、図１３に示すように嵌合状態検出用ホール４−１−２は、非接触静電容量センサーで構成される検出部２−２−１〜２−２−３を内蔵しており、検出部２−２−１〜２−２−３は検出回路２−１に接続されている。グランド接続用ホール４−２−２はグランドに接地される。嵌合状態検出用ピン４−１−１は導電性を有し、静電容量センサーとの間で形成される静電容量の変化により嵌合状態検出用ピン４−１−１と静電容量センサーとの距離が検出でき、嵌合状態を検出することができる。図１４に示すように状態表示用ホール４−４−２は、外縁部と内縁部に分かれており、外縁部と内縁部とは絶縁されている。外縁部と内縁部とは表示回路３−１に接続される。外縁部と内縁部とは、円筒状の外縁用ピンとその内部に設けられた円柱状の内縁ピンとにそれぞれ接続される。

外縁部と内縁部のホールおよびピンは、図14のように2重構造になっておらず図30に示すようにそれぞれに別に配置されていても構わない。また本発明において他の実施例においても同様である。

図１２に本実施例の光コネクタ１−１の斜視図を示す。図１２、図１３に示すように、嵌合状態検出用ピン４−１−１はグランド接続用ピン４−２−１と接続される。図１２、図１４に示すように状態表示用ピン４−４−１は、外縁部と内縁部に分かれており、表示部３−２と接続されている。表示部３−２は、ライトまたはLEDまたはデジタルディスプレイまたはアナログディスプレイ等で構成される。ＬＥＤの場合、正常嵌合の場合は緑色発光、異常嵌合の場合は赤色発光とすることで、嵌合状態の表示が可能である。

図１３、図１４に示すように、嵌合時に各ピンと各ホールが嵌合する。グランド接続用ピン４−２−１とグランド接続用ホール４−２−２が導通し、嵌合状態検出用ピン４−１−１は接地状態になる。嵌合状態検出用ピン４−１−１と検出部２−２−１〜２−２−３である静電容量センサーとの距離により静電容量が変化し、その変化を静電容量センサーで検出し、検出回路２−１に送信する。検出回路２−１は３つの嵌合状態検出用ピン４−１−１が正常嵌合位置にあるかを判断する。嵌合状態検出用ピン４−１−１と嵌合状態検出用ホール４−１−２とが嵌合していない、又は半嵌合である場合には嵌合状態検出用ピン４−１−１と静電容量センサーとの距離が大きいので、正常な嵌合時の信号レベルにくらべて信号レベルが低い。

検出回路２−１は図２８に示されるような比較器が用いられる。比較器にはあらかじめ閾値（閾値１）を設定しておき、その閾値と検出部で検出された信号（計測値１〜３をそれぞれ比較器に入力する）を比較器で比較し、閾値（閾値１）より大きければ正常な嵌合位置にあると判断し比較器から論理回路の真である信号を出す。

他の検出部からの結果を論理積回路にいれ、すべて真の場合に正常嵌合を示す信号を出し、何れかが偽の場合異常嵌合を表す信号を出す。あるいは図２９のように閾値１と閾値２を設定し、その閾値内であれば正常嵌合であると判断する。閾値１より検出部からの信号が大きければ真、閾値２より検出部からの信号が小さければ真である信号を出す。その結果を論理積回路に入れ、閾値１と閾値２の論理積の結果を論積に入れる。すべて真の場合に正常嵌合を示す信号を出し、何れかが偽の場合異常嵌合を表す信号を出す。図２９の構成により、嵌合状態検出用ホールへの異物の混入、異なる光コネクタとの嵌合等を検出することができる。

正常嵌合であった場合、状態表示部３の表示回路３−１に状態表示開始信号を送出し、表示回路３−１は状態表示用ホール４−４−２、状態表示用ピン４−４−１を通じて表示部３−２に表示状態信号を送出する。異常嵌合位置にある場合は、異常嵌合を示す表示を表示し、再嵌合を行い、正常嵌合できるまで繰り返す。正常嵌合位置にある場合は、正常嵌合を示す表示を表示し、嵌合作業は終了する。

次に発明の第２の実施例を説明する。本実施例は、第１の実施例の構成を、本発明の第２の実施の形態に対応させたものである。本実施例のシステム構成は第１の実施例と同じである。本実施例では、正常嵌合時のみ検出回路２−１は状態表示開始信号を送出し、正常嵌合状態のみを表示する。このような構成にすることにより、消費電力を抑制することが可能である。

次に発明の第３の実施例を、図面を参照して説明する。本実施例の斜視図を図１５に示す。図１５に示す本実施例の構成において、図１１に示した実施例１の構成と同一構成部材については同一符号を付して説明を省略する。

本実施例における、図１に示した実施例１との違いは、以下に説明する点である。

本実施例では、光コネクタ１−１に嵌合開始検出用ピン４−３−１が搭載され、光送受信機１−２に嵌合開始検出用ホール４−３−２が搭載される。そして、図１８に示すように嵌合開始検出用ホール４−３−２は、外縁部と内縁部に分かれており、電源供給部２−３に接続される。図１６、図１８に示すように、嵌合開始検出用ピン４−３−１は、外縁部と内縁部に分かれており、外縁部と内縁部が電気的に接続されている。

図１７、図１８、図１６に示すように、嵌合時に各ピンと各ホールが嵌合する。嵌合開始検出用ピン４−３−１と嵌合開始検出用ホール４−３−２は外縁部同士および内縁部同士が導通し、電源供給部２−３が動作する。電源供給部２−３は検出回路２−１に電源を供給し、検出回路２−１が動作し、検出部２−２が検出可能状態になる。検出回路２−１は状態表示部の電源供給部３−３に状態表示開始信号を送出し、表示回路３−１に電源を供給する。電源供された表示回路３−１は、状態表示用ホール４−４−２、状態表示用ピン４−４−１を通じて表示部３−２に表示状態信号を送出する。

次に本発明の第４の実施例を説明する。本実施例は第３の実施例の構成を、本発明の第２の実施の形態に対応させたものである。本実施例のシステム構成は第３の実施例と同じである。本実施例では、正常嵌合時のみ検出回路２−１は状態表示開始信号を送出し、正常嵌合状態のみを表示する。このような構成にすることにより、消費電力を抑制することが可能である。

次に本発明の第５の実施例を説明する。本実施例は第３の実施例の構成を、本発明の第４の実施の形態に対応させたものである。本実施例では、図１９に示すように実施例３に嵌合状態確認スイッチ５を追加し、嵌合開始検出用ピン４−３−１および嵌合開始検出用ホール４−３−２を削除した構成となる。動作は図８に示したフローチャートに従い行われる。

次に本発明の第６の実施例を説明する。本実施例では、図２０、図２１に示すように実施例３の表示部３−２が光送受信機１−２が搭載されるボード上あるいは表示回路３−１上に配置され、状態表示用ピン４−４−１および状態表示用ホール４−４−２を削除した構成となる。動作は図５に示したフローチャートに従う。
なお、ここでは、実施例３の形態に適用した場合についてのみ説明したが、本実施例の構成は実施例１、２、４、５にも適用でき、その動作は図２（実施例１）、図３（実施例２）、図６（実施例４）、図８（実施例５）に示したフローチャートに従う。

次に発明の第７の実施例を説明する。本実施例では実施例１〜６において、嵌合状態検出用ホール４−１−２は、超音波センサーで構成される検出部２−２−１〜２−２−３を内蔵しており、検出部２−２−１〜２−２−３は検出回路２−１に接続されている構成となる。この場合、図２２、図２３、図２４に示すように嵌合状態検出用ホール４−１−２は、超音波センサーで構成される検出部２−２−１〜２−２−３を内蔵しており、検出部２−２−１〜２−２−３は検出回路２−１に接続されている。図１８に示すように嵌合開始検出用ホール４−３−２は、外縁部と内縁部に分かれており、電源供給部２−３に接続される。図１４に示すように状態表示用ホール４−４−２は、外縁部と内縁部に分かれており、表示回路３−１に接続される。また、実施例１〜６において静電容量センサーを超音波センサーに置き換えるのみでもよい。

次に発明の第８の実施例を説明する。本実施例では、実施例１〜７において主信号検出部６および主信号状態表示部７を追加した構成となる。実施例１について適用した場合について説明する。図２５示すように実施例１に主信号検出部６の主信号検出回路６−１、送受信機検出部６−２（フォトダイオード、磁気センサー、電流計等）および電源供給部６−３および主信号状態表示部７の表示回路７−１、表示部７−２（ライトまたはLEDまたはデジタルディスプレイまたはアナログディスプレイ等）、電源供給部７−３がそれぞれ追加されている。動作は第5の実施の形態と同様である。

次に発明の第９の実施例を説明する。本実施例では、実施例１〜７において主信号検出部６および主信号状態表示部７を追加した構成となる。実施例１について適用した場合について説明する。図２６示すように実施例１に主信号検出部６の主信号検出回路６−１、送受信機検出部６−２（フォトダイオード、磁気センサー、電流計等）および電源供給部６−３および主信号状態表示部７の表示回路７−１、表示部７−２（ライトまたはLEDまたはデジタルディスプレイまたはアナログディスプレイ等）、電源供給部７−３がそれぞれ追加されている。主信号通信部１の光送受信機１−２と主信号検出部６の電源供給部６−３を接続する。動作は第６の実施の形態と同様である。

次に発明の第10の実施例を説明する。本実施例では実施例１〜９において光コネクタ１−１側の内部（ホール）に、光送受信機１−２側に搭載される各ピンが挿入される。つまり、光コネクタ１−１側にホール、光送受信機１−２側に各ピンが配置される構成である。ピンおよびホールの配置が変化するのみで光コネクタ１−１側および光送受信機１−２側に搭載される機能・動作は実施例１〜９と同様である。

本実施例は、図２７（ａ）に示すように、嵌合穴、嵌合ピンが配置される位置とは別に、光送受信機１−２に静電容量センサーである検出部２−２−１、２−２−２を設け、光コネクタ１−１にＧＮＤに接続された導体板を設けて接続状態（嵌合状態）を検出するようにしたものである。導体板は検出部２−２−１、２−２−２と対向する位置に設けられる。嵌合穴と嵌合ピンとが嵌合されず、又は半嵌合の場合は図２７（ｂ）に示すように、静電容量センサーである検出部２−２−１と導体板との距離、静電容量センサーである検出部２−２−２と導体板との距離が異なるので、嵌合穴と嵌合ピンとが嵌合されないこと、又は半嵌合であることを検出することができる。
本実施例は図２７（ｃ）に示すように、光コネクタ１−１に静電容量センサーである検出部２−２−１、２−２−２を設け、光送受信機１−２にＧＮＤに接続された導体板を設けてもよい。なお、検出部として超音波センサーを用いてもよい。

本発明の実施するための最良の形態の構成を示すブロック図である。 本発明の実施するための最良の形態の動作を示すフローチャートである。 本発明の実施するための第２の形態の構成を示すフローチャートである。 本発明の実施するための第３の形態の構成を示すブロック図である。 本発明の実施するための第３の形態の構成を示すフローチャートである。 本発明の実施するための第３の形態の構成を示すフローチャートである。 本発明の実施するための第４の形態の構成を示すブロック図である。 本発明の実施するための第４の形態の構成を示すフローチャートである。 本発明の実施するための第５の形態の構成を示すブロック図である。 本発明の実施するための第６の形態の構成を示すブロック図である。 本発明の実施例１構成を示すの斜視図である。 本発明の実施例１の光コネクタの斜視図である。 本発明の実施例１の嵌合状態検出用ピンおよびホールの斜視図である。 本発明の実施例１の状態表示部用ピンおよびホールの斜視図である。 本発明の実施例３の斜視図である。 本発明の実施例３の光コネクタの斜視図である。 本発明の実施例３の嵌合状態検出用ピンおよびホールの斜視図である。 本発明の実施例３の嵌合開始検出用ピンおよびホールの斜視図である。 本発明の実施例５の斜視図である。 本発明の実施例６の斜視図である。 本発明の実施例６の光コネクタの斜視図である。 本発明の実施例７の斜視図である。 本発明の実施例７の光コネクタの斜視図である。 本発明の実施例７の嵌合状態検出用ピンおよびホールの斜視図である。 本発明の実施例８の斜視図である。 本発明の実施例９の斜視図である。 本発明の実施例１１の構成を示す断面図である。 本発明の実施例１の検出回路２−１の内部ブロック図である。 本発明の実施例１の検出回路２−１の他の形態の内部ブロック図である。 状態表示用ホールと状態表示用ピンの他の構成を示す図である。

符号の説明

１ 主信号通信部
１−１ 伝送路及び光コネクタ
１−１−１ 光コネクタ側主信号通信部
１−２ 光送受信機
１−２−１ 光送受信機側主信号通信部
２ 状態検出部
２−１ 検出回路
２−２−１〜２−２−ｎ 検出部
２−３ 電源供給部
３ 状態表示部
３−１ 表示回路
３−２ 表示部
３−３ 電源供給部
４−１−１ 嵌合状態検出用ピン
４−１−２ 嵌合状態検出用ホール
４−２−１ グランド接続用ピン
４−２−２ グランド接続用ホール
４−３−１ 嵌合開始検出用ピン
４−３−２ 嵌合開始検出用ホール
４−４−１ 状態表示用ピン
４−４−２ 状態表示用ホール
５ 嵌合状態確認スイッチ
６ 主信号検出部
６−１ 主信号検出回路
６−２ 送受信機検出部
６−３ 電源供給部
７ 主信号状態表示部
７−１ 表示回路
７−２ 表示部
７−３ 電源供給部

Claims (17)

1. 光送信又は光受信の少なくとも一方を行う光通信機と、
   前記光通信機と光接続される光コネクタと、
   前記光通信機と前記光コネクタとの間の距離を検出するための複数の検出器と、
   前記複数の検出器からの検出結果に基づいて前記光通信機と前記光コネクタとが平行に光接続されているか否かを検出する検出回路と、
   を備えた光通信システム。
2. 光送信又は光受信の少なくとも一方を行う光通信機と、
   前記光通信機と光接続される光コネクタと、
   前記光通信機に設けられた複数の第１嵌合ピン又は複数の第１嵌合穴と、
   前記光コネクタに設けられ、前記複数の第１嵌合ピン又は複数の第１嵌合穴と嵌合する複数の第２嵌合穴又は複数の第２嵌合ピンと、
   前記複数の第１嵌合ピンと前記複数の第２嵌合穴との嵌合状態、又は前記複数の第１嵌合穴と前記複数の第２嵌合ピンとの嵌合状態をそれぞれ検出する複数の検出器と、
   前記複数の検出器からの検出結果に基づいて前記光通信機と前記光コネクタとが平行に光接続されているか否かを検出する検出回路と、
   を備えた光通信システム。
3. 前記検出回路の検出結果に基づき、前記光通信機と前記光コネクタとの光接続状態を表示する表示部を有する請求項１又は２に記載の光通信システム。
4. 前記表示部は異常接続時は表示せず、正常接続時に表示することを特徴とする請求項３に記載の光通信システム。
5. 前記光コネクタに第１嵌合開始検出ピン又は第１嵌合開始検出穴を備え、前記光通信機に前記第１嵌合開始検出ピン又は第１嵌合開始検出穴と嵌合する第２嵌合開始穴又は第２嵌合開始ピンを備えた請求項２から４のいずれか１項に記載の光通信システム。
6. 前記検出回路と前記複数の検出器の少なくとも一方に電源供給する電源供給部と、該電源供給部をオンオフするスイッチとを備えることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の光通信システム。
7. 前記光通信器の光送受信の通信状態を検出する光信号検出部および該通信状態を表示する第２表示部を備えることを特徴とする請求項１から６記載のいずれか１項に記載の光通信システム。
8. 前記複数の検出器は前記光通信器又は前記光コネクタに設けられている請求項１に記載の光通信システム。
9. 前記複数の検出器はそれぞれ前記複数の第１嵌合穴又は複数の第２嵌合穴内に設けられている請求項２から８のいずれか１項に記載の光通信システム。
10. 前記検出器が静電容量センサーであることを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の光通信システム。
11. 前記検出器が超音波センサーであることを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の光通信システム。
12. 前記表示部が前記光コネクタに搭載されることを特徴とする請求項３又は４に記載の光通信システム。
13. 前記光通信機は１次元又は２次元アレイ形状に配置された、光送信又は光受信の少なくとも一方を行う光通信部を有し、かつ前記光コネクタは多芯ケーブルと接続され、前記多芯ケーブルが前記光通信機が搭載される回路基板と平行に配されることを特徴とする請求項１から１２のいずれか１項に記載の光通信システム。
14. 光送信又は光受信の少なくとも一方を行う光通信機と光接続される光コネクタであって、
    前記光通信機との間の距離を検出するための複数の検出器と、
    前記複数の検出器からの検出結果に基づいて前記光通信機と平行に光接続されているか否かを検出する検出回路と、
    を備えた光コネクタ。
15. 光送信又は光受信の少なくとも一方を行う光通信機と光接続される光コネクタであって、
    前記光通信機に設けられた複数の嵌合ピンを嵌合する複数の嵌合穴と、
    前記複数の嵌合ピンと前記複数の嵌合穴との嵌合状態をそれぞれ検出する複数の検出器と、
    前記複数の検出器からの検出結果に基づいて前記光通信機と前記光コネクタとが平行に光接続されているか否かを検出する検出回路と、
    を備えた光コネクタ。
16. 光送信又は光受信の少なくとも一方を行う光通信機と、光コネクタとを光接続する光接続方法において、
    前記光通信機又は前記光コネクタの一方に設けられた複数の検出器により、前記光通信機と前記光コネクタとの間の距離を検出し、
    前記複数の検出器からの検出結果に基づいて前記光通信機と前記光コネクタとが平行に光接続されているか否かを検出した後に、表示部により前記光通信機と前記光コネクタとの光接続状態を表示する光接続方法。
17. 光送信又は光受信の少なくとも一方を行い、複数の第１嵌合ピン又は複数の第１嵌合穴を有する光通信機と、前記複数の第１嵌合ピン又は複数の第１嵌合穴と嵌合する複数の第２嵌合穴又は複数の第２嵌合ピンを有する光コネクタとを光接続する光接続方法において、
    複数の検出器により前記複数の第１嵌合ピンと前記複数の第２嵌合穴との嵌合状態、又は前記複数の第１嵌合穴と前記複数の第２嵌合ピンとの嵌合状態をそれぞれ検出し、
    前記複数の検出器からの検出結果に基づいて前記光通信機と前記光コネクタとが平行に光接続されているか否かを検出した後に、表示部により前記光通信機と前記光コネクタとの光接続状態を表示する光接続方法。
    
    
    

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