JP2007261915A - Method and apparatus for cutting glass by laser - Google Patents

Method and apparatus for cutting glass by laser Download PDF

Info

Publication number
JP2007261915A
JP2007261915A JP2006092234A JP2006092234A JP2007261915A JP 2007261915 A JP2007261915 A JP 2007261915A JP 2006092234 A JP2006092234 A JP 2006092234A JP 2006092234 A JP2006092234 A JP 2006092234A JP 2007261915 A JP2007261915 A JP 2007261915A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
laser
glass plate
glass
lens
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006092234A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Katsuhiro Ozawa
勝洋 小澤
Hideo Kondo
英雄 近藤
Yasuo Akiyama
保男 秋山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Joyo Engineering Co Ltd
Original Assignee
Joyo Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Joyo Engineering Co Ltd filed Critical Joyo Engineering Co Ltd
Priority to JP2006092234A priority Critical patent/JP2007261915A/en
Publication of JP2007261915A publication Critical patent/JP2007261915A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for cutting glass comprising the step of irradiating a laser beam onto a glass sheet to form a scribe line thereon, wherein the efficiency of a cutting work is improved by enhancing the utilization rate of the laser beam. <P>SOLUTION: A glass sheet 9 is mounted on the light-reflecting treated surface 2 of a reflecting mirror plate 3, and a laser beam 10 is irradiated onto the surface of the glass sheet 9 through a first focusing lens 6 comprising biconvex lens and a second focussing lens 7 comprising a plano-concave lens. The second focusing lens 3 has a concave reflecting surface 13, so that the laser beam 10 repeatedly condenses on the position about 1/2 of the thickness of the glass sheet 9 as the result of repeated reflection within a resonator structure constituted between the light-reflecting treated surface 2 of the reflecting mirror plate 3 and the concave reflecting surface 13 of the second focussing lens 7, which results in efficient concentration of thermal stress on the area on which the laser condenses. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、レーザによるガラス切断方法および切断装置に関するものであり、詳しくはレーザビーム照射工程を有するガラス切断方法および切断装置に関する。   The present invention relates to a glass cutting method and a cutting apparatus using a laser, and more particularly to a glass cutting method and a cutting apparatus having a laser beam irradiation step.

従来、ガラス板を切断する手段の一つとして、レーザビーム照射工程を有する切断方法が提案されている。それは、例えば図5に示すように、設定されたレーザビームの走査行程に沿って切断用クラックが伝搬するように、レーザビーム照射に先立ってガラス板50の端部のクラック開始点51から内側に向けて約8mm、深さ約0.1mmの切り込み目を入れる。   Conventionally, a cutting method having a laser beam irradiation process has been proposed as one of means for cutting a glass plate. For example, as shown in FIG. 5, in order to propagate the cutting crack along the set scanning process of the laser beam, inward from the crack start point 51 at the end of the glass plate 50 before the laser beam irradiation. Make an incision with a depth of about 8 mm and a depth of about 0.1 mm.

そして、ガラス板50の端部のクラック開始点51をレーザビーム52照射の開始点とし、そこから照射を開始したレーザビーム52を切り込み目を経て設定した切断行程に沿って走査させ、最終的にガラス板50を縦断するレーザビーム52照射を行なう。このとき、レーザビーム52照射領域の近傍に水ジェット53を吹き付けて、レーザビーム52照射で加熱した部分を冷却しながらレーザビーム52走査を進行させる。   Then, the crack starting point 51 at the end of the glass plate 50 is used as the laser beam 52 irradiation starting point, and the laser beam 52 that has started irradiation is scanned along the cutting process set through the incision, and finally Laser beam 52 irradiation that cuts the glass plate 50 vertically is performed. At this time, a water jet 53 is blown in the vicinity of the irradiation region of the laser beam 52, and the laser beam 52 scan is advanced while cooling the portion heated by the laser beam 52 irradiation.

このとき、切り込み目の領域にレーザビーム52が照射されると、レーザビーム52照射熱によって膨張応力が生じ、その直後に水ジェット53の吹き付けによる冷却によって引張り圧縮応力が生じる。このように、膨張応力が生じた領域に近接して圧縮応力が生じるために、両領域間に夫々の応力に基づく応力勾配が生じ、切り込み目よりもガラス板50の厚み方向に対して深いクラック54が発生することになる。   At this time, when the laser beam 52 is irradiated to the incision region, an expansion stress is generated by the irradiation heat of the laser beam 52, and immediately after that, a tensile compressive stress is generated by cooling by spraying the water jet 53. Thus, since compressive stress is generated in the vicinity of the region where the expansion stress is generated, a stress gradient based on each stress is generated between both regions, and the crack is deeper in the thickness direction of the glass plate 50 than the cut line. 54 will be generated.

そして、レーザビーム52照射による加熱と水ジェット53の吹き付けによる冷却とが切断行程に沿って進行することによって、連続するクラック54が切断行程に沿って形成される。その後、ガラス板50のレーザビーム52照射面の反対面側からクラック54部に曲げモーメントを付与するために手動あるいは自動によって圧力を加え、切断行程に沿ってガラス板50を分割するというものである(例えば、特許文献1または2参照。)。
特開平9−150286号公報 特開平9−012327号公報
Then, the heating by the laser beam 52 irradiation and the cooling by spraying the water jet 53 proceed along the cutting process, whereby a continuous crack 54 is formed along the cutting process. Thereafter, pressure is applied manually or automatically to apply a bending moment to the crack 54 portion from the surface opposite to the laser beam 52 irradiation surface of the glass plate 50, and the glass plate 50 is divided along the cutting process. (For example, refer to Patent Document 1 or 2.)
JP-A-9-150286 Japanese Patent Laid-Open No. 9-012327

ところで、上記従来のレーザビーム照射によるガラス板の切断方法は、一旦ガラス板を透過したレーザビームはそのまま大気中に放出されてガラス板の切断には寄与しないものとなるために、レーザビームの利用効率が十分とはいえないものであった。   By the way, the conventional method for cutting a glass plate by laser beam irradiation uses a laser beam because the laser beam once transmitted through the glass plate is emitted into the atmosphere as it is and does not contribute to the cutting of the glass plate. The efficiency was not sufficient.

そこで、本発明は上記問題に鑑みて創案なされたもので、その目的とするところは、レーザビームを照射してガラス板を切断する方法およびその装置において、レーザビームの利用効率を高めることによって切断作業の効率を向上させる方法および装置を提供することにある。   Therefore, the present invention was devised in view of the above problems, and its object is to cut a glass plate by irradiating it with a laser beam by increasing the utilization efficiency of the laser beam. It is an object of the present invention to provide a method and apparatus for improving work efficiency.

上記課題を解決するために、本発明の請求項1に記載された発明は、レーザ発振器から出射されたレーザビームをガラス板に照射してスクライブラインを形成する工程を有するレーザによるガラス切断方法であって、前記ガラス板に照射したレーザビームが前記ガラス板を繰返し往復することによって該ガラス板に局部的に熱応力を生じるようにしたことを特徴とするものである。   In order to solve the above-mentioned problem, the invention described in claim 1 of the present invention is a glass cutting method using a laser having a step of forming a scribe line by irradiating a glass plate with a laser beam emitted from a laser oscillator. Then, the laser beam irradiated to the glass plate is caused to generate a thermal stress locally on the glass plate by repeatedly reciprocating the glass plate.

また、本発明の請求項2に記載された発明は、請求項1において、前記レーザビームは、前記ガラス板を挟むように配設された反射鏡板の平面反射面とレンズの球面反射面との間に構成された共振器構造の該共振器構造内を反射を繰返しながら往復することを特徴とするものである。   According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the laser beam includes a plane reflecting surface of a reflector plate disposed so as to sandwich the glass plate and a spherical reflecting surface of a lens. It is characterized by reciprocating while repeating reflection in the resonator structure formed between them.

また、本発明の請求項3に記載された発明は、請求項1または2のいずれか1項において、前記レーザ発振器は、1030nmまたは1064nmの波長のレーザビームを出射するYAGレーザ発振器であることを特徴とするものである。   According to a third aspect of the present invention, in any one of the first or second aspect, the laser oscillator is a YAG laser oscillator that emits a laser beam having a wavelength of 1030 nm or 1064 nm. It is a feature.

また、本発明の請求項4に記載された発明は、レーザ発振器から出射されたレーザビームをガラス板に照射してスクライブラインを形成する工程に使用するレーザによるガラス切断装置であって、前記ガラス板は反射鏡板の平面反射面とレンズの球面反射面とで挟まれ、前記ガラス板に照射したレーザビームが前記反射鏡板の平面反射面と前記レンズの球面反射面との間に構成された共振器構造の該共振器構造内を反射を繰返しながら往復することによって前記ガラス板を繰返し往復して該ガラス板に局部的に熱応力を生じるようにしたことを特徴とするものである。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a glass cutting device using a laser used in a step of forming a scribe line by irradiating a glass plate with a laser beam emitted from a laser oscillator, the glass The plate is sandwiched between the plane reflecting surface of the reflecting plate and the spherical reflecting surface of the lens, and the laser beam applied to the glass plate is formed between the plane reflecting surface of the reflecting plate and the spherical reflecting surface of the lens. The glass plate is repeatedly reciprocated by repeatedly reciprocating within the resonator structure of the ceramic structure, so that a thermal stress is locally generated on the glass plate.

また、本発明の請求項5に記載された発明は、請求項4において、前記レーザ発振器は、1030nmまたは1064nmの波長のレーザビームを出射するYAGレーザ発振器であることを特徴とするものである。   According to a fifth aspect of the present invention, in the fourth aspect, the laser oscillator is a YAG laser oscillator that emits a laser beam having a wavelength of 1030 nm or 1064 nm.

本発明のレーザによるガラス切断方法および切断装置は、スクライブライン形成工程においてガラス板に照射したレーザビームが前記ガラス板を繰返し往復することによって該ガラス板に局部的に集中して熱応力を生じるようにした。   According to the laser cutting method and the cutting apparatus of the present invention, the laser beam irradiated to the glass plate in the scribe line forming step is repeatedly concentrated on the glass plate to generate a thermal stress by repeatedly reciprocating the glass plate. I made it.

そのため、レーザビームの利用効率を高めることによって切断作業の効率を向上させる方法および装置が実現できた。   Therefore, a method and apparatus for improving the efficiency of the cutting operation by increasing the utilization efficiency of the laser beam has been realized.

以下、この発明の実施形態を図1から図4を参照しながら、詳細に説明する(同一部分については同じ符号を付し、説明は省略する)。尚、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 1 to FIG. 4 (the same parts are given the same reference numerals and the description thereof will be omitted). The embodiments described below are preferable specific examples of the present invention, and thus various technically preferable limitations are given. However, the scope of the present invention particularly limits the present invention in the following description. As long as there is no description of the effect, it is not restricted to these aspects.

本発明のレーザによるガラス切断装置の構成は、図1に示すように、面方向に移動自在なステージ1上に少なくとも一方の表面に光反射処理面2が形成された反射鏡板3が該光反射処理面2がステージ1に対して反対面側となるように載設されている。   As shown in FIG. 1, the glass cutting device according to the present invention has a reflecting mirror plate 3 having a light reflecting surface 2 formed on at least one surface on a stage 1 movable in the surface direction. The processing surface 2 is placed so as to be opposite to the stage 1.

そして、反射鏡板3の上方にレーザ発振器(図示せず)の光学ヘッド4を配置し、光学ヘッド4のレーザ射出口5と反射鏡板3が該光反射処理面2との間の該レーザ射出口5と反射鏡板3が該光反射処理面2とを結ぶ直線上にレーザ射出口5に近い方から順に第1の焦点レンズ6および第2の焦点レンズ7が配置されている。   An optical head 4 of a laser oscillator (not shown) is disposed above the reflecting mirror plate 3, and the laser emitting port between the laser emitting port 5 of the optical head 4 and the reflecting mirror plate 3 is the light reflection processing surface 2. A first focus lens 6 and a second focus lens 7 are arranged in order from the side closer to the laser emission port 5 on a straight line connecting the mirror 5 and the reflecting mirror plate 3 to the light reflection processing surface 2.

つまり、第1の焦点レンズ6と第2の焦点レンズ7とは光軸Xを共有すると共に、該光軸Xは反射鏡板3の該光反射処理面2に対して略垂直となっている。   That is, the first focus lens 6 and the second focus lens 7 share the optical axis X, and the optical axis X is substantially perpendicular to the light reflection processing surface 2 of the reflector plate 3.

第1の焦点レンズ6は両凸レンズ、第2の焦点レンズ7は平凹レンズである。特に、第2の焦点レンズ7は両面にコーティング処理が施してあり、そのうち平面側には非反射コーティング、凹面側には全反射コーティングが夫々施されている。   The first focus lens 6 is a biconvex lens, and the second focus lens 7 is a plano-concave lens. In particular, the second focus lens 7 is coated on both sides, of which a non-reflective coating is applied on the plane side and a total reflection coating is applied on the concave side.

また、反射鏡板3の該光反射処理面2の光軸Xが貫く位置近傍に噴射口を向けた冷却水やドライエアを噴射する噴射ノズル8が設けられている。   In addition, an injection nozzle 8 for injecting cooling water or dry air with the injection port directed is provided in the vicinity of the position where the optical axis X of the light reflection processing surface 2 of the reflecting mirror plate 3 penetrates.

なお、本発明のガラス切断装置で使用されるレーザは、ガラス内部でのレーザビームの吸収を考慮して、ガラスの透過特性が非常に高い1030nmまたは1064nmの波長のYAGレーザを採用している。   The laser used in the glass cutting apparatus of the present invention adopts a YAG laser having a wavelength of 1030 nm or 1064 nm, which has very high transmission characteristics of glass in consideration of absorption of the laser beam inside the glass.

次に、本発明のレーザによるガラス切断装置によるガラス切断方法について説明する。まず、ステージ1上に載設された反射鏡板3の光反射処理面2上に切断するガラス板9を載置する。   Next, a glass cutting method using the laser glass cutting device of the present invention will be described. First, the glass plate 9 to be cut is placed on the light reflection processing surface 2 of the reflecting mirror plate 3 placed on the stage 1.

そして、レーザ発振器を作動させると共に、噴射ノズル8から冷却水やドライエア等の冷却媒質を噴射し、且つガラス板9が載置された反射鏡板3を載設したステージ1を所定の方向に所定の速度で移動させる。   And while operating a laser oscillator, the cooling medium, such as cooling water and dry air, is injected from the injection nozzle 8, and the stage 1 on which the reflecting mirror plate 3 on which the glass plate 9 is mounted is placed in a predetermined direction in a predetermined direction. Move at speed.

すると、レーザ発振器の光学ヘッド4のレーザ射出口5から連続発振のレーザビーム10が第1の焦点レンズ6に向けて照射される。   Then, a continuous oscillation laser beam 10 is emitted toward the first focus lens 6 from the laser emission port 5 of the optical head 4 of the laser oscillator.

第1の焦点レンズ6である両凸レンズに至って該第1の焦点レンズ6を導光されたレーザビーム10は、光軸X方向に集光されながら第2の焦点レンズ7に向かう。   The laser beam 10 guided to the biconvex lens which is the first focus lens 6 and guided through the first focus lens 6 is directed to the second focus lens 7 while being condensed in the optical axis X direction.

第2の焦点レンズ7である平凹レンズの非反射コーティングを施した平面に至ったレーザビームは光軸X方向に屈折されて第2の焦点レンズ7内に入射して該第2の焦点レンズ7内を導光されて全反射コーティングが施された凹面に向かう。   The laser beam that has reached the plane on which the anti-reflective coating of the plano-concave lens that is the second focus lens 7 is applied is refracted in the direction of the optical axis X and enters the second focus lens 7 to enter the second focus lens 7. The inside is guided to the concave surface on which the total reflection coating is applied.

第2の焦点レンズ7の凹面に施された全反射コーティングはレーザ射出口5から照射されたレーザビーム10を透過する性質を有しており、第2の焦点レンズ7内を導光されて凹面に至ったレーザビーム10は全反射コーティング層を介してガラス板9に照射される。   The total reflection coating applied to the concave surface of the second focus lens 7 has a property of transmitting the laser beam 10 irradiated from the laser emission port 5 and is guided through the second focus lens 7 to be a concave surface. The laser beam 10 that has reached is applied to the glass plate 9 through the total reflection coating layer.

このとき、図2に示すように、ガラス板9に照射されてガラス板9の光入射面11から光軸X上の物点Pに向かって入射したレーザビーム10は、光入射面11で屈折されてガラス板9の厚みの略1/2の位置の光軸X上にある像点P′に集光し、更に反射鏡板3の光反射処理面2に向かう。   At this time, as shown in FIG. 2, the laser beam 10 irradiated to the glass plate 9 and incident from the light incident surface 11 of the glass plate 9 toward the object point P on the optical axis X is refracted by the light incident surface 11. Then, the light is condensed at the image point P ′ on the optical axis X at a position approximately ½ of the thickness of the glass plate 9, and further toward the light reflection processing surface 2 of the reflecting mirror plate 3.

光反射処理面2に至ったレーザビーム10は該光反射処理面2で反射されてガラス板9内および大気中を同一光路を辿って第2の焦点レンズの凹面に戻る。   The laser beam 10 reaching the light reflection processing surface 2 is reflected by the light reflection processing surface 2 and returns to the concave surface of the second focus lens through the same optical path in the glass plate 9 and in the atmosphere.

第2の焦点レンズの凹面には上述したように全反射コーティングが施されており、第2の焦点レンズの凹状反射面13に戻ったレーザビーム10は凹状反射面13で全反射されて同一光路を辿ってガラス板9に向かう。   As described above, the total reflection coating is applied to the concave surface of the second focus lens, and the laser beam 10 that has returned to the concave reflection surface 13 of the second focus lens is totally reflected by the concave reflection surface 13 and thus has the same optical path. Follow the direction toward the glass plate 9.

このように、レーザ射出口5から照射されて第1の焦点レンズ6を介して第2の焦点レンズ7に至ったレーザビーム10は、第2の焦点レンズ7の凹状反射面13と反射鏡板3の光反射処理面2との間に構成された共振器構造の該共振器構造内を反射を繰返しながらガラス板9の厚みの略1/2の位置に繰返し集光する。そのため、ガラス板9の集光部に効率良く熱応力を集中させることができる。   As described above, the laser beam 10 irradiated from the laser emission port 5 and reaches the second focus lens 7 via the first focus lens 6, the concave reflecting surface 13 of the second focus lens 7 and the reflecting mirror plate 3. In the resonator structure formed between the light reflection processing surface 2 and the light reflection processing surface 2, the light is repeatedly condensed at a position substantially half the thickness of the glass plate 9 while being repeatedly reflected. Therefore, thermal stress can be efficiently concentrated on the condensing part of the glass plate 9.

従って、このような光学系を成立させるために、第2の焦点レンズ7の凹状反射面13は中心をガラス板9内にある物点Pとする球面で構成されている。   Therefore, in order to establish such an optical system, the concave reflecting surface 13 of the second focus lens 7 is constituted by a spherical surface whose center is an object point P in the glass plate 9.

上記レーザビームの光学系による加熱操作は所定の方向に所定の速度で移動するガラス板9に対して連続的に行なわれ、同時に加熱直後に行なわれる加熱部に対する冷却操作も噴出ノズル8から噴射される冷却媒質を加熱部に吹き付けることによって連続的に行なわれる。   The heating operation by the optical system of the laser beam is continuously performed on the glass plate 9 moving at a predetermined speed in a predetermined direction, and at the same time, a cooling operation for the heating unit performed immediately after the heating is also ejected from the ejection nozzle 8. This is continuously performed by spraying a cooling medium on the heating unit.

その結果、移動するガラス板9の表面から上記レーザビーム10による加熱操作と冷却媒質による冷却操作を繰り返し行なうことによって、ガラス板に連続するスクライブラインを形成することができる。   As a result, a scribe line continuous to the glass plate can be formed by repeatedly performing the heating operation by the laser beam 10 and the cooling operation by the cooling medium from the surface of the moving glass plate 9.

その後、ガラス板9のレーザビーム10照射面の反対面側からスクライブラインに曲げモーメントを付与するために手動あるいは自動によって圧力を加え、個々のガラス片に分割することによってガラス切断工程が完了する。   Then, in order to give a bending moment to a scribe line from the surface opposite to the laser beam 10 irradiation surface of the glass plate 9, pressure is applied manually or automatically, and the glass cutting process is completed by dividing into individual glass pieces.

なお、上記実施形態ではレーザビームを射出する光学ヘッドを固定してガラス板を移動するようにしたが、レーザビームとガラス板とは両者間の相対移動が求められるため、ガラス板を固定してレーザビームを走査するようにしてもよいし、ガラス板を移動させながらレーザビームを走査するようにしてもよい。   In the above embodiment, the optical head that emits the laser beam is fixed and the glass plate is moved. However, since the laser beam and the glass plate are required to move relative to each other, the glass plate is fixed. You may make it scan a laser beam, and you may make it scan a laser beam, moving a glass plate.

図3はレーザビームをガラス板に照射することによる加熱操作後のガラス内部における熱応力の状態を示したもの、図4はレーザビームをガラス板に照射した後に冷却媒質を吹き付けることによる冷却操作後のガラス内部における熱応力の状態を示したものである。   FIG. 3 shows the state of thermal stress in the glass after the heating operation by irradiating the glass plate with a laser beam, and FIG. 4 shows the state after the cooling operation by spraying the cooling medium after irradiating the glass plate with the laser beam. It shows the state of thermal stress inside the glass.

図3より、レーザビームをガラス板に照射した時点では、ガラス板にはレーザ照射部に向かう圧縮応力が生じ、図4より冷却媒質を吹き付けることによって、ガラス板の内部には圧縮応力が残るものの表面付近には冷却媒質の吹き付け部から外側に向かう引張応力が生じる。   From FIG. 3, when the glass plate is irradiated with the laser beam, a compressive stress is generated on the glass plate toward the laser irradiating portion. By spraying the cooling medium from FIG. 4, the compressive stress remains inside the glass plate. In the vicinity of the surface, a tensile stress is generated outward from the cooling medium spray.

このように、圧縮応力が生じた領域に引張応力が生じるために、夫々の応力に基づく応力歪が生じてガラス板表面から厚み方向に向かうクラックが発生し、このクラックがガラス板の面方向に繋がることによってスクライブラインが形成されることになる。   As described above, since tensile stress is generated in the region where the compressive stress is generated, a stress strain based on each stress is generated, and a crack is generated in the thickness direction from the surface of the glass plate. By connecting, a scribe line is formed.

本発明の実施形態を示す側面図である。It is a side view which shows embodiment of this invention. 同じく、本発明の実施形態のレーザビームが照射されるガラス付近の部分拡大図である。Similarly, it is the elements on larger scale near glass irradiated with the laser beam of the embodiment of the present invention. 同じく、本発明の実施形態においてレーザビームを照射したガラス板の応力状態を示す概念図である。Similarly, it is a conceptual diagram which shows the stress state of the glass plate which irradiated the laser beam in embodiment of this invention. 同じく、本発明の実施形態において冷却媒質を照射したガラス板の応力状態を示す概念図である。Similarly, it is the conceptual diagram which shows the stress state of the glass plate which irradiated the cooling medium in embodiment of this invention. 従来のレーザによるガラス切断方法を示す概略図である。It is the schematic which shows the glass cutting method by the conventional laser.

符号の説明Explanation of symbols

1 ステージ
2 光反射処理面
3 反射鏡板
4 光学ヘッド
5 レーザ射出口
6 第1の焦点レンズ
7 第2の焦点レンズ
8 噴射ノズル
9 ガラス板
10 レーザビーム
11 光出射面
12 大気
13 凹状反射面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Stage 2 Light reflection processing surface 3 Reflective mirror plate 4 Optical head 5 Laser emission port 6 1st focus lens 7 2nd focus lens 8 Injection nozzle 9 Glass plate 10 Laser beam 11 Light emission surface 12 Atmosphere 13 Concave reflection surface

Claims (5)

レーザ発振器から出射されたレーザビームをガラス板に照射してスクライブラインを形成する工程を有するレーザによるガラス切断方法であって、前記ガラス板に照射したレーザビームが前記ガラス板を繰返し往復することによって該ガラス板に局部的に熱応力を生じるようにしたことを特徴とするレーザによるガラス切断方法。   A glass cutting method using a laser having a step of forming a scribe line by irradiating a glass plate with a laser beam emitted from a laser oscillator, wherein the laser beam irradiated on the glass plate repeatedly reciprocates the glass plate A glass cutting method using a laser, wherein a thermal stress is locally generated on the glass plate. 前記レーザビームは、前記ガラス板を挟むように配設された反射鏡板の平面反射面とレンズの球面反射面との間に構成された共振器構造の該共振器構造内を反射を繰返しながら往復することを特徴とする請求項1に記載のレーザによるガラス切断方法。   The laser beam reciprocates while repeating reflection in the resonator structure of the resonator structure formed between the plane reflecting surface of the reflector plate arranged so as to sandwich the glass plate and the spherical reflecting surface of the lens. The method for cutting glass with a laser according to claim 1. 前記レーザ発振器は、1030nmまたは1064nmの波長のレーザビームを出射するYAGレーザ発振器であることを特徴とする請求項1または2のいずれか1項に記載のレーザによるガラス切断方法。   3. The glass cutting method using a laser according to claim 1, wherein the laser oscillator is a YAG laser oscillator that emits a laser beam having a wavelength of 1030 nm or 1064 nm. レーザ発振器から出射されたレーザビームをガラス板に照射してスクライブラインを形成する工程に使用するレーザによるガラス切断装置であって、前記ガラス板は反射鏡板の平面反射面とレンズの球面反射面とで挟まれ、前記ガラス板に照射したレーザビームが前記反射鏡板の平面反射面と前記レンズの球面反射面との間に構成された共振器構造の該共振器構造内を反射を繰返しながら往復することによって前記ガラス板を繰返し往復して該ガラス板に局部的に熱応力を生じるようにしたことを特徴とするレーザによるガラス切断装置。   A glass cutting device using a laser used in a process of forming a scribe line by irradiating a glass plate with a laser beam emitted from a laser oscillator, wherein the glass plate includes a plane reflecting surface of a reflector plate and a spherical reflecting surface of a lens. The laser beam applied to the glass plate is reciprocated in the resonator structure of the resonator structure formed between the plane reflecting surface of the reflecting mirror plate and the spherical reflecting surface of the lens while repeating reflection. Accordingly, the glass plate is repeatedly reciprocated to generate a thermal stress locally on the glass plate. 前記レーザ発振器は、1030nmまたは1064nmの波長のレーザビームを出射するYAGレーザ発振器であることを特徴とする請求項4に記載のレーザによるガラス切断装置。   The laser cutting apparatus according to claim 4, wherein the laser oscillator is a YAG laser oscillator that emits a laser beam having a wavelength of 1030 nm or 1064 nm.
JP2006092234A 2006-03-29 2006-03-29 Method and apparatus for cutting glass by laser Pending JP2007261915A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006092234A JP2007261915A (en) 2006-03-29 2006-03-29 Method and apparatus for cutting glass by laser

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006092234A JP2007261915A (en) 2006-03-29 2006-03-29 Method and apparatus for cutting glass by laser

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007261915A true JP2007261915A (en) 2007-10-11

Family

ID=38635273

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006092234A Pending JP2007261915A (en) 2006-03-29 2006-03-29 Method and apparatus for cutting glass by laser

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007261915A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013112532A (en) * 2011-11-25 2013-06-10 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Scribing method of brittle material substrate
CN113798659A (en) * 2020-05-29 2021-12-17 方强 Optical zoom focusing lens, mechanical structure thereof, optical structure and using method thereof
CN115446444A (en) * 2022-11-10 2022-12-09 成都市鸿侠科技有限责任公司 Laser welding device for aircraft engine protective cover

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013112532A (en) * 2011-11-25 2013-06-10 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Scribing method of brittle material substrate
CN113798659A (en) * 2020-05-29 2021-12-17 方强 Optical zoom focusing lens, mechanical structure thereof, optical structure and using method thereof
CN115446444A (en) * 2022-11-10 2022-12-09 成都市鸿侠科技有限责任公司 Laser welding device for aircraft engine protective cover

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103130409B (en) The scribble method of brittle substrate
TWI587959B (en) Lamination method of substrate and processing device
JP5887929B2 (en) Method for dividing workpiece and method for dividing substrate with optical element pattern
JP2010527895A (en) Separation of transparent glass, and apparatus and method thereof
JP5194076B2 (en) Laser cleaving device
KR101165977B1 (en) Method for processing fragile material substrate
KR20150032864A (en) Method and arrangement for creating bevels on the edges of flat glass
KR20120004456A (en) Precision laser scoring
JP2006176403A (en) Method of starting cut zone
JPWO2012172960A1 (en) Cutting method of glass plate
JP3792639B2 (en) Cutting device
KR101309803B1 (en) Laser drilling apparatus and laser drilling method
WO2010123068A1 (en) Laser processing device and method of laser processing
JP2014510398A (en) Method and apparatus for improved laser scribing of photoelectric elements
KR20130076704A (en) Splitting method of processed object and splitting method of substrate having optical element pattern
JP2012061681A (en) Laser cleaving apparatus
TWI292352B (en)
KR20100107253A (en) Substrate cutting appartus and method for cutting substrate using the same
JP2004223796A (en) Split processing method for fragile material
JP2007301624A (en) Cleaving apparatus and cleaving method
JP2007261915A (en) Method and apparatus for cutting glass by laser
KR20130076702A (en) Splitting device, splitting method of processed object, and splitting method of substrate having optical element pattern
JP6385622B1 (en) Laser processing method and laser processing apparatus
KR100300418B1 (en) Method and apparatus of splitting non-metallic materials
JP2013078780A (en) Laser beam machining apparatus