JP2007260815A - Defect detecting and eliminating method and production method of sheet article - Google Patents

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茂 梶原
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a defect detecting and eliminating method which includes: cutting a wide band article in accordance with information of a defect detection device after slitting the wide band article into narrow band articles; and rejecting only defected parts at a minimum in providing a sheet article, and also to provide a production method of the sheet article under this detect detecting and eliminating method. <P>SOLUTION: The defect detecting and eliminating method includes preventing mixture of the defected parts detected on the wide band article in making the wide band article into the sheet articles by cutting it in a cutting process after making it into the narrow band articles of specified width in a slipping process. The method also has: a defect detecting process of having the defect detection device 106a to detect defect of the wide band article; a defect information input process of inputting defect information of the wide band article provided in the defect detecting process to an information transmitting means; an adhering process of bonding the information transmitting means inputting the defect information, and a detect eliminating process of eliminating the defected points from the sheet articles in accordance with information of the information transmitting means bonded in the adhering process. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は広幅帯状物の欠陥検出除去方法及び枚葉シート状物の生産方法に関する。   The present invention relates to a method for detecting and removing a defect in a wide strip and a method for producing a sheet.

従来、広幅帯状物からスリッティングし細幅帯状物とした後、断裁し枚葉シート物とする製品としては、例えば平版印刷板材料、液晶画像表示パネルに使用されている防眩フィルム及び防眩反射防止フィルム、写真感光材料、インクジェット記録紙、オフセット印刷機又はグラビア印刷機等で紙、各種フィルム支持体に印刷された印刷物、トリアセチルセルロースフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の熱可塑性樹脂フィルム等多岐に渡っている。   Conventionally, after slitting from a wide strip to obtain a narrow strip, the product to be cut into a single sheet is, for example, a lithographic printing plate material, an anti-glare film and an anti-glare used in a liquid crystal image display panel. A variety of materials such as antireflection films, photographic materials, ink jet recording paper, offset printing machines or gravure printing machines, printed materials printed on various film supports, thermoplastic films such as triacetyl cellulose films and polyethylene terephthalate films Crossing.

例えば、平版印刷板材料の場合、親水性表面を有する広幅帯状物のアルミ基材又はフィルム基材の上に画像形成層と保護層とをこの順に設けた原反が生産される。枚葉シート物は、この原反から広幅帯状物を引き出しながら所定幅でスリット加工した後、所定長さで切断することにより生産される。この様にして生産された枚葉シート物は、所定枚数ずつ集積されて、包装及び梱包されたのちに製品として出荷される。   For example, in the case of a lithographic printing plate material, a raw material is produced in which an image forming layer and a protective layer are provided in this order on an aluminum substrate or film substrate of a wide band having a hydrophilic surface. A sheet material is produced by slitting with a predetermined width while pulling out a wide strip from the original fabric and then cutting it with a predetermined length. The sheet material produced in this way is accumulated by a predetermined number, packaged and packed, and then shipped as a product.

枚葉シート物を生産するための広幅帯状物では、塗布工程などの生産工程中で、塗布不良などの欠陥が生じることがあり、この欠陥が広幅帯状物を加工して生産する枚葉シート物に混入した場合、枚葉シート物の品質を低下させてしまう。このために、欠陥が生じている枚葉シート物の混入防止し、枚葉シート物の製品品質の低下を防止する必要がある。   In a wide strip for producing a sheet material, a defect such as a coating failure may occur during a production process such as a coating process, and this defect is produced by processing the wide strip. When mixed in, the quality of the sheet material is deteriorated. For this reason, it is necessary to prevent mixing of a sheet material having a defect and to prevent a product quality of the sheet material from being deteriorated.

通常、これらの帯状物の欠陥を検査するには、製造工程に設置されたレーザフライングスポット式検査装置やCCD(Charge Coupled Device:電荷結合素子)ラインセンサ検査装置などのオンライン式欠陥検出装置を用いて、搬送中の広幅帯状物の欠陥を検出し、検出された欠陥の広幅帯状物の搬送方向の位置(基準点からの測長による)、広幅帯状物の幅方向の位置(被検査体のエッジからの幅)、及び欠陥種などからなる欠陥情報をプリンタなどによりラベルに印刷し、そのラベルを欠陥部分のエッジに貼付けるか、あるいはフェルトペンやレーザ等により欠陥部分にマーキングを行ったりして、後工程の巻替え機や加工機などにおいて、ラベルの貼付位置又はマーキング位置で搬送ラインを停止させて欠陥を目視観察し、解析・判定が行われている。   Usually, in order to inspect defects in these strips, an on-line type defect detection apparatus such as a laser flying spot inspection apparatus or a CCD (Charge Coupled Device) charge sensor inspection apparatus installed in the manufacturing process is used. Then, the defect of the wide strip being transported is detected, the position of the detected wide strip in the transport direction (measured from the reference point), the position of the wide strip in the width direction (of the object to be inspected) (Width from the edge) and defect information such as defect type is printed on the label with a printer, and the label is attached to the edge of the defective part, or the defective part is marked with a felt pen, laser, etc. Then, in the rewinding machine or processing machine in the subsequent process, stop the conveyance line at the label application position or marking position and visually check for defects. Observed, analyzed and judged.

又、広幅帯状物上の欠陥(故障)を除去する方法には、カラーマークセンサを用いて、予め広幅帯状物に欠陥位置を示すように貼付しているラベルを検出し、ラベルを検出した後の搬送量をエンコーダ等によってカウントすることによりトラッキングして、欠陥が生じている広幅帯状物の幅方向に沿って枚葉シート物を廃却するのが一般的となっている。しかし、広幅帯状物には、幅方向の所定位置に長手方向に沿って連続的(スジ状)に発生する欠陥があり、この様な欠陥に対して全幅廃却を行うと、欠陥部分を含まない枚葉シート物まで廃却することになってしまい、生産効率の低下を招く一因となる問題がある。これら、本来使用可能な部分を廃棄することなく欠陥部分のみを廃棄し生産効率を向上させる方法が検討されている。例えば、ウエブ(本発明に係わる広幅帯状物に該当する)の長手方向に沿って欠陥の位置を検出し、検出された欠陥のウエブの長手方向に沿って位置に応じて指標を付与し、付与された指標の情報に基づいて欠陥箇所を除去する方法が知られている(例えば、特許文献1参照。)。   Also, as a method for removing defects (failures) on the wide strip, a color mark sensor is used to detect a label that has been pasted on the wide strip in advance to indicate the position of the defect, and after detecting the label. It is a general practice to discard the sheet material along the width direction of the wide belt-like object in which the defect is generated by tracking the amount of the sheet transported by counting with an encoder or the like. However, wide strips have defects that occur continuously (stripes) along the longitudinal direction at predetermined positions in the width direction. When such widths are discarded, the defect part is included. There is a problem that causes even a single sheet to be discarded and causes a reduction in production efficiency. A method for improving the production efficiency by discarding only defective portions without discarding originally usable portions has been studied. For example, the position of the defect is detected along the longitudinal direction of the web (corresponding to the wide band according to the present invention), and an index is given according to the position along the longitudinal direction of the detected defect. A method for removing a defective portion based on the information of the indicated index is known (see, for example, Patent Document 1).

原反生産工程で表面検査手段によって、ウエブ(本発明に係わる広幅帯状物に該当する)上の表面故障を検出し、表面故障のウエブ幅方向及び長手方向の位置を特定可能な第1の指標をウエブにマーキングし、裁断工程でウエブの第1の指標を検出して、指標から特定される表面故障が含まれるスリットウエブを特定し、スリットウエブ(本発明に係わる細幅帯状物に該当する)に表面故障の少なくともスリットウエブの長手方向に沿った位置を特定可能な第2の指標をマーキングし、切断工程で生産されたシート体を第2の指標に基づいて廃却する方法が知られている(例えば、特許文献2参照。)。   A first index capable of detecting a surface failure on the web (corresponding to the wide band according to the present invention) by the surface inspection means in the raw material production process and identifying the position of the surface failure in the web width direction and the longitudinal direction. The web is marked, the first index of the web is detected in the cutting process, the slit web including the surface failure identified from the index is identified, and the slit web (corresponds to the narrow strip according to the present invention) ) Is marked with a second index capable of specifying at least the position along the longitudinal direction of the slit web of the surface failure, and the sheet body produced in the cutting process is discarded based on the second index. (For example, refer to Patent Document 2).

特許文献1、特許文献2に記載の方法は欠陥が含まれるスリットウエブ(本発明に係わる細幅帯状物に該当する)を廃棄する方法としては効果はあるが、次の欠点を有している。スリットウエブの幅方向に複数の欠陥(例えば、複数本のスリ傷)がある場合は、スリットウエブを廃棄してもよいが、複数本のスリ傷が発生することは希な場合であり、欠陥の多くは1〜2本の場合が多い。しかしながらこの様な欠陥の少ないスリットウエブは、欠陥の位置のみを除去すれば、サイズは小さくなるが枚葉シート物として十分に使用可能となるが特許文献1、特許文献2に記載の方法では廃棄しまうため生産効率が上げられない一つの要因となっている。   The methods described in Patent Document 1 and Patent Document 2 are effective as a method for discarding slit webs (corresponding to narrow strips according to the present invention) containing defects, but have the following drawbacks. . If there are multiple defects (for example, multiple scratches) in the width direction of the slit web, the slit web may be discarded, but it is rare that multiple scratches occur. Most of the cases are 1 to 2 in many cases. However, such a slit web with few defects can be sufficiently used as a single-wafer sheet if the position of the defect is removed, but the method described in Patent Document 1 and Patent Document 2 is discarded. This is one factor that prevents production efficiency from being increased.

この様な状況から、広幅帯状物をスリッティングし細幅帯状物とした後、欠陥検出装置の情報に基づき断裁し、枚葉シート状物を得る際に、最小限の欠陥箇所のみを廃棄することで生産効率を上げる欠陥検出除去方法、及びこの欠陥検出除去方法による枚葉シート状物の生産方法の開発が望まれている。
特開2005−106498号公報 特開2005−238390号公報
From such a situation, after slitting the wide strip to make a narrow strip, the sheet is cut based on the information of the defect detection device, and when obtaining the sheet material, only the minimum defective portion is discarded. Therefore, it is desired to develop a defect detection / removal method for increasing production efficiency and a method for producing a sheet-like sheet by this defect detection / removal method.
JP 2005-106498 A JP 2005-238390 A

本発明は、上記状況に鑑みなされたものであり、その目的は広幅帯状物をスリッティングし細幅帯状物とした後、欠陥検出装置の情報に基づき断裁し、枚葉シート状物を得る際に、最小限の欠陥箇所のみを廃棄する欠陥検出除去方法、及びこの欠陥検出除去方法による枚葉シート状物の生産方法を提供することである。   The present invention has been made in view of the above situation, and its purpose is to obtain a single-wafer sheet-like material by slitting a wide-band material into a narrow-band material and then cutting based on information from the defect detection device. Another object is to provide a defect detection / removal method for discarding only the minimum defective portions, and a method for producing a sheet-like sheet by this defect detection / removal method.

本発明の上記目的は、下記の構成により達成された。   The above object of the present invention has been achieved by the following constitution.

1.連続して搬送される広幅帯状物をスリッティング工程で所定幅の細幅帯状物とした後、断裁工程で前記細幅帯状物を所定の長さに断裁し枚葉シート状物とし、前記枚葉シート状物の中に、前記広幅帯状物で検出された欠陥箇所の混入を防止する欠陥検出除去方法において、前記広幅帯状物の欠陥を検出する欠陥検出装置を有する欠陥検出工程と、前記欠陥検出工程で得られた前記広幅帯状物の欠陥情報を情報伝達手段に入力する欠陥情報入力工程と、前記欠陥情報を入力した前記情報伝達手段を貼着する貼着工程と、前記貼着工程で貼着された該情報伝達手段の情報に従って前記枚葉シート状物から欠陥箇所を除去する欠陥除去工程とを有することを特徴とする欠陥検出除去方法。   1. After the wide strip continuously conveyed is made into a narrow strip with a predetermined width in the slitting step, the narrow strip is cut into a predetermined length in the cutting step to form a sheet-like sheet, In a defect detection and removal method for preventing a defect portion detected in the wide strip from being included in a leaf sheet, a defect detection step having a defect detection device for detecting a defect in the wide strip, and the defect In the defect information input step for inputting the defect information of the wide strip obtained in the detection step to the information transmission means, the sticking step for sticking the information transmission means for inputting the defect information, and the sticking step. And a defect removing step of removing a defective portion from the sheet-like material in accordance with the information of the pasted information transmission means.

2.前記貼着工程では細幅帯状物の予め決められた断裁間隔に合わせて欠陥検出装置の情報に基づき該細幅帯状物の端辺に情報伝達手段を貼着し、この後、断裁工程で該細幅帯状物を所定の長さに断裁し枚葉シート状物とし、該枚葉シート状物の内、該情報伝達手段が貼着された該枚葉シート状物に対して、該情報伝達手段の情報に従って欠陥箇所を除去する欠陥除去工程を有することを特徴とする前記1に記載の欠陥検出除去方法。   2. In the attaching step, an information transmission means is attached to the edge of the narrow strip based on the information of the defect detection device in accordance with a predetermined cutting interval of the narrow strip, and thereafter, in the cutting step, the information transmitting means is attached. The narrow strip is cut into a predetermined length to obtain a single sheet, and the information transmission is performed on the single sheet to which the information transmission means is affixed. 2. The defect detection and removal method according to 1 above, further comprising a defect removal step of removing a defect portion according to information of the means.

3.前記欠陥情報入力工程は、第1欠陥情報入力工程と第2欠陥情報入力工程とを有し、該第1欠陥情報入力工程では、欠陥検出装置で得られた広幅帯状物の欠陥情報を第1情報伝達手段に入力し、該第2欠陥情報入力工程では、該第1情報伝達手段の情報を読み取り工程の読み取り装置で読み取り、得られた情報を第2情報伝達手段に入力し、貼着工程は該第1情報伝達手段を該欠陥検出装置の情報に基づいて、該広幅帯状物の端辺に貼着する第1貼着工程と、該第2情報伝達手段を該細幅帯状物の端辺に貼着する第2貼着工程とを有し、該第2貼着工程では、該細幅帯状物の予め決められた断裁間隔に合わせて該読み取り装置の情報に基づき該細幅帯状物の端辺に該第2情報伝達手段を貼着し、この後、断裁工程で該細幅帯状物を所定の長さに断裁し枚葉シート状物とし、該枚葉シート状物の内、該第2情報伝達手段が貼着された該枚葉シート状物に対して、該第2情報伝達手段の情報に従って欠陥箇所を除去する除去工程を有することを特徴とする前記1に記載の欠陥検出除去方法。   3. The defect information input step includes a first defect information input step and a second defect information input step, and in the first defect information input step, the defect information of the wide strip obtained by the defect detection device is the first. The information is input to the information transmission means, and in the second defect information input step, the information of the first information transmission means is read by the reading device of the reading process, and the obtained information is input to the second information transmission means. A first adhering step of adhering the first information transmitting means to the edge of the wide strip based on information of the defect detection device; and the second information transmitting means to the end of the narrow strip. A second adhering step for adhering to the side, and in the second adhering step, the narrow band-shaped material is based on information of the reading device in accordance with a predetermined cutting interval of the narrow band-shaped material. The second information transmission means is attached to the edge of the tape, and then the narrow band-like material is fixed to a predetermined length in a cutting process. The sheet is cut into a sheet-like material, and the defective portion of the single-wafer sheet-like material to which the second information transmission means is attached is determined according to the information of the second information transmission means. 2. The defect detection and removal method according to 1 above, further comprising a removal step of removing the defect.

4.前記情報伝達手段が無線タグ(RFID)であることを特徴とする前記1〜3に記載の欠陥検出除去方法。   4). 4. The defect detection / removal method according to any one of the above items 1 to 3, wherein the information transmission means is a wireless tag (RFID).

5.前記広幅帯状物が平版印刷版材料であることを特徴とする前記1〜4の何れか1項に記載の欠陥検出除去方法。   5. 5. The defect detection and removal method according to any one of 1 to 4, wherein the wide strip is a lithographic printing plate material.

6.連続して搬送される広幅帯状物をスリッティング工程で所定幅の細幅帯状物とした後、断裁工程で前記細幅帯状物を所定の長さに断裁し枚葉シート状物とし、前記枚葉シート状物の中に、前記広幅帯状物で検出された欠陥箇所の混入を防止した枚葉シート状物の生産方法において、前記広幅帯状物の欠陥を検出する欠陥検出装置を有する欠陥検出工程と、前記欠陥検出工程で得られた前記広幅帯状物の欠陥情報を情報伝達手段に入力する欠陥情報入力工程と、前記欠陥情報を入力した情報伝達手段を貼着する貼着工程と、前記貼着工程で貼着された情報伝達手段の情報に従って前記枚葉シート状物から欠陥箇所を除去する除去工程とを有することを特徴とする枚葉シート状物の生産方法。   6). After the wide strip continuously conveyed is made into a narrow strip with a predetermined width in the slitting step, the narrow strip is cut into a predetermined length in the cutting step to form a sheet-like sheet, In the leaf sheet material, in the production method of the single sheet material in which the defect portion detected in the wide band material is prevented from being mixed, a defect detection step having a defect detection device for detecting the defect of the wide band material A defect information input step for inputting defect information of the wide strip obtained in the defect detection step to an information transmission means, an adhesion step for pasting the information transmission means for inputting the defect information, and the pasting And a removing step of removing the defective portion from the sheet-like material according to the information of the information transmission means attached in the attaching step.

7.前記貼着工程では細幅帯状物の予め決められた断裁間隔に合わせて欠陥検出装置の情報に基づき細幅帯状物の端辺に情報伝達手段を貼着し、この後、断裁工程で該細幅帯状物を所定の長さに断裁し枚葉シート状物とし、該枚葉シート状物の内、該情報伝達手段が貼着された該枚葉シート状物に対して、該情報伝達手段の情報に従って除去工程で欠陥箇所を除去することを特徴とする前記6に記載の枚葉シート状物の生産方法。   7). In the attaching step, an information transmission means is attached to the edge of the narrow strip based on the information of the defect detection device in accordance with a predetermined cutting interval of the narrow strip, and then the thin strip is cut in the cutting step. The wide band-like material is cut into a predetermined length to obtain a single-sheet sheet-like material, and the information-transmitting means for the single-wafer-sheet-like material to which the information-communication means is attached. 6. The method for producing a sheet-like sheet according to 6 above, wherein the defective portion is removed in a removing step according to the information of the above.

8.前記欠陥情報入力工程は、第1欠陥情報入力工程と第2欠陥情報入力工程とを有し、該第1欠陥情報入力工程では、欠陥検出装置で得られた広幅帯状物の欠陥情報を第1情報伝達手段に入力し、該第2欠陥情報入力工程では、該第1情報伝達手段の情報を読み取り工程の読み取り装置で読み取り、得られた情報を第2情報伝達手段に入力し、貼着工程は該第1情報伝達手段を該欠陥検出装置の情報に基づいて、該広幅帯状物の端辺に貼着する第1貼着工程と、該第2情報伝達手段を該細幅帯状物の端辺に貼着する第2貼着工程とを有し、該第2貼着工程では、該細幅帯状物の予め決められた断裁間隔に合わせて該読み取り装置の情報に基づき該細幅帯状物の端辺に該第2情報伝達手段を貼着し、この後、断裁工程で該細幅帯状物を所定の長さに断裁し枚葉シート状物とし、該枚葉シート状物の内、該第2情報伝達手段が貼着された該枚葉シート状物に対して、該第2情報伝達手段の情報に従って除去工程で欠陥箇所を除去することを特徴とする前記6に記載の枚葉シート状物の生産方法。   8). The defect information input step includes a first defect information input step and a second defect information input step, and in the first defect information input step, the defect information of the wide strip obtained by the defect detection device is the first. The information is input to the information transmission means, and in the second defect information input step, the information of the first information transmission means is read by the reading device of the reading process, and the obtained information is input to the second information transmission means. A first adhering step of adhering the first information transmitting means to the edge of the wide strip based on information of the defect detection device; and the second information transmitting means to the end of the narrow strip. A second adhering step for adhering to the side, and in the second adhering step, the narrow band-shaped material is based on information of the reading device in accordance with a predetermined cutting interval of the narrow band-shaped material. The second information transmission means is attached to the edge of the tape, and then the narrow band-like material is fixed to a predetermined length in a cutting process. Cutting the sheet into sheet-like material, and removing the sheet-like material with the second information transmission means attached to the sheet-like material according to the information of the second information transmission means 7. The method for producing a sheet-like product according to 6 above, wherein the defective part is removed by

9.前記情報伝達手段が無線タグ(RFID)であることを特徴とする前記6〜8の何れか1項に記載の枚葉シート状物の生産方法。   9. The method for producing a sheet-like sheet according to any one of 6 to 8, wherein the information transmission means is a wireless tag (RFID).

10.前記広幅帯状物が平版印刷版材料であることを特徴とする前記6〜9の何れか1項に記載の枚葉シート状物の生産方法。   10. The method for producing a sheet-like sheet according to any one of 6 to 9, wherein the wide strip is a planographic printing plate material.

広幅帯状物をスリッティングし細幅帯状物とした後、欠陥検出装置の情報に基づき断裁し、枚葉シート状物を得る際に、最小限の欠陥箇所のみを廃棄する欠陥検出除去方法、及びこの欠陥検出除去方法による枚葉シート状物の生産方法を提供することが出来、生産効率の向上が可能となった。   After slitting a wide strip to make a narrow strip, the cutting is performed based on the information of the defect detection device, and when obtaining a sheet material, a defect detection and removal method for discarding only the minimum defective portions, and A production method of a sheet-like sheet by this defect detection and removal method can be provided, and the production efficiency can be improved.

本発明の実施の形態を図1〜図9を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。   Embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 9, but the present invention is not limited thereto.

図1は広幅帯状物の欠陥を検出し、スリッティングし細幅帯状物とした後、断裁し枚葉シート状物から欠陥箇所を除去し、枚葉シート状物を得る製造工程の模式図である。尚、本図は一例として平版印刷版材料の場合に付き説明する。   FIG. 1 is a schematic diagram of a manufacturing process for detecting a defect in a wide strip and slitting it into a narrow strip and then cutting to remove the defective portion from the single sheet to obtain a single sheet. is there. This figure will be described as an example in the case of a planographic printing plate material.

図中、1aは製造工程を示す。製造工程1aは支持体供給工程101と、第1塗布工程102と第1乾燥工程103と、第2塗布工程104と、第2乾燥工程105と、欠陥検出工程106と、合紙挟み工程107と、スリッティング工程108と、貼着工程109と、断裁工程110と、第1回収工程111と、欠陥除去工程112と、第2回収工程113とを有している。支持体供給工程101からは巻き芯101aに巻き取られたロール状支持体101bから広幅帯状支持体101cが繰り出される。第1塗布工程102は、塗布液容器102a1と、画像形成層形成用塗布液102a2を広幅帯状支持体101c1に塗布するためのピックアップロール102a3と、過剰に帯状支持体101cに塗布された塗布液を掻き落とすバー102a4とを有する塗布装置102aを有している。本図では所謂バー塗布装置を使用した場合を示しているが、塗布装置の種類は特に限定はなく、例えばディップ塗布装置、ローラ塗布装置、ファウンテン塗布装置、グラビア塗布装置、ブレード塗布装置、スライド塗布装置、エクストルージョン塗布装置等が挙げられる。使用する塗布液に応じて適宜選択して使用することが可能である。   In the figure, 1a represents a manufacturing process. The manufacturing process 1a includes a support supply process 101, a first coating process 102, a first drying process 103, a second coating process 104, a second drying process 105, a defect detection process 106, and a slip sheet sandwiching process 107. The slitting process 108, the sticking process 109, the cutting process 110, the first recovery process 111, the defect removal process 112, and the second recovery process 113 are provided. From the support supply process 101, the wide strip | belt-shaped support body 101c is drawn | fed out from the roll-shaped support body 101b wound up by the winding core 101a. The first coating step 102 includes a coating solution container 102a1, a pickup roll 102a3 for coating the image forming layer forming coating solution 102a2 on the wide band-shaped support 101c1, and a coating liquid excessively coated on the band-shaped support 101c. It has a coating apparatus 102a having a bar 102a4 to be scraped off. This figure shows a case where a so-called bar coating device is used, but the type of the coating device is not particularly limited. For example, a dip coating device, a roller coating device, a fountain coating device, a gravure coating device, a blade coating device, a slide coating device. Examples thereof include an apparatus and an extrusion coating apparatus. It is possible to select and use as appropriate according to the coating liquid to be used.

第1乾燥工程103は、溶媒を含む画像形成層形成用塗布液102a2が塗布され画像形成層用塗膜が形成されている帯状支持体101cの塗膜中の溶媒量を必要に合わせ調節し乾燥し画像形成層を形成する工程であり、段階的に溶媒を除去するために乾燥工程は区画化されていても構わない。溶媒は、環境対応と溶剤の再使用化のために、回収を行うことが好ましい。第1乾燥工程103における乾燥方式は特に限定はなく、例えば、熱風乾燥、遠赤外線乾燥、熱風乾燥と遠赤外線乾燥との併用等が挙げられる。   In the first drying step 103, the amount of the solvent in the coating film of the belt-like support 101c on which the image forming layer forming coating solution 102a2 containing the solvent is applied and the coating film for the image forming layer is formed is adjusted according to need and dried. In this process, the image forming layer is formed, and the drying process may be partitioned in order to remove the solvent step by step. The solvent is preferably recovered for environmental protection and solvent reuse. The drying method in the first drying step 103 is not particularly limited, and examples thereof include hot air drying, far infrared drying, and combined use of hot air drying and far infrared drying.

第2塗布工程104では、塗布装置104aにより第1乾燥工程103で形成された画像形成層上に保護層形成用塗布液が塗布され、保護層形成用塗膜が形成される。尚、本図では塗布装置104aは第1塗布工程102の塗布装置102aと同じであるため説明は省略する。勿論、塗布装置104aは必要に応じて変更することは可能である。   In the second coating step 104, a protective layer forming coating solution is applied on the image forming layer formed in the first drying step 103 by the coating device 104a to form a protective layer forming coating film. In this figure, since the coating device 104a is the same as the coating device 102a in the first coating step 102, the description thereof is omitted. Of course, the coating device 104a can be changed as necessary.

第2乾燥工程105は、溶媒を含む保護層形成用塗布液が塗布され保護層形成用塗膜が形成されている帯状支持体101cの塗膜中の溶媒量を必要に合わせ調節・乾燥し平版印刷版材料を作製する工程であり、段階的に溶媒を除去するために乾燥工程は区画化されていても構わない。第2乾燥工程105が終了した段階で広幅帯状の平版印刷版材料が作製される。   In the second drying step 105, the amount of the solvent in the coating film of the belt-like support 101c on which the protective layer-forming coating solution containing the solvent is applied and the protective layer-forming coating film is formed is adjusted and dried as necessary. This is a process for producing a printing plate material, and the drying process may be compartmentalized in order to remove the solvent step by step. At the stage where the second drying step 105 is completed, a wide-band lithographic printing plate material is produced.

欠陥検出工程106では広幅帯状物の平版印刷版材料の表面検査が行われる。欠陥検出工程106は欠陥検出装置106aを有しており、欠陥検出装置106aにより検出された広幅帯状物の平版印刷版材料の欠陥情報を貼着工程109に準備されている情報伝達手段(不図示)に入力する欠陥情報入力工程を兼ねている。情報伝達手段としては特に限定はなく、例えば表示ラベル、バーコード、無線タグ(RFID)等が挙げられる。これらの中で、取り扱い性、情報の書き込み性、情報の量等から無線タグ(RFID)が特に好ましい。本発明で使用される無線タグ(RFID)とは、少なくとも半導体メモリと送受信用のコイルを内蔵し、外部の専用リーダーライターと非接触で情報の交信ができるように構成されたものである。本発明に係る無線タグは、例えばシール状に加工されて絶縁体に貼付されても良い。シール状無線タグの具体例としては、Vanskee社製のContactless Smart Label、大日本印刷(株)製の(Accuwave、OMH−4230)等が挙げられる。欠陥検出工程106に関しては図2で詳細に説明する。   In the defect detection step 106, a surface inspection of the lithographic printing plate material having a wide strip is performed. The defect detection step 106 has a defect detection device 106a, and information transmission means (not shown) prepared in the pasting step 109 for defect information of the lithographic printing plate material of the wide strip detected by the defect detection device 106a. This also serves as a defect information input process to be input to (). The information transmission means is not particularly limited, and examples thereof include a display label, a barcode, and a wireless tag (RFID). Among these, a wireless tag (RFID) is particularly preferable from the viewpoint of handling property, information writing property, information amount, and the like. The wireless tag (RFID) used in the present invention has at least a semiconductor memory and a coil for transmission / reception, and is configured so as to be able to exchange information without contact with an external dedicated reader / writer. For example, the wireless tag according to the present invention may be processed into a seal shape and attached to an insulator. Specific examples of the seal-like wireless tag include Contactless Smart Label manufactured by Vanske, (Accumave, OMH-4230) manufactured by Dai Nippon Printing Co., Ltd., and the like. The defect detection step 106 will be described in detail with reference to FIG.

合紙挟み工程107は、広幅帯状物の平版印刷版材料の保護、積重したときの保護層と支持体裏面とのくっつき防止のための合紙107aを保護層の上に積重する工程である。   The slip sheet sandwiching step 107 is a step of stacking a slip sheet 107a on the protective layer for protecting the lithographic printing plate material of the wide band and preventing the sticking between the protective layer and the back of the support when stacked. is there.

スリッティング工程108は、スリッティング装置108aで広幅帯状物の平版印刷版材料から枚葉の平版印刷版材料を得るために所定幅の細幅に断裁し細幅帯状物の平版印刷版材料とする工程である。尚、スリッティング装置108aによる断裁は合紙107aが保護層の上に積重した状態で行われる。   In the slitting step 108, a slitting device 108a cuts into a predetermined width to obtain a lithographic printing plate material of a wide sheet from a wide lithographic printing plate material to obtain a lithographic printing plate material of a narrow band. It is a process. The cutting by the slitting device 108a is performed in a state where the interleaf paper 107a is stacked on the protective layer.

貼着工程109は、貼着装置109aを有し、欠陥検出装置106aにより検出された広幅帯状物の平版印刷版材料の欠陥情報を入力した情報伝達手段を細幅帯状物の平版印刷版材料の裏面側の端辺に貼着する。尚、貼着装置109aによる情報伝達手段の貼着は、予め設定された断裁間隔に合わせて、欠陥検出装置106aから貼着装置109aに入力された欠陥情報に基づいて行う様になっている。   The adhering step 109 has an adhering device 109a, and the information transmission means for inputting the defect information of the lithographic printing plate material of the wide strip detected by the defect detecting device 106a is used as the information of the lithographic printing plate material of the narrow strip. Adhere to the edge on the back side. Note that the sticking of the information transmission means by the sticking device 109a is performed based on defect information input from the defect detection device 106a to the sticking device 109a in accordance with a preset cutting interval.

貼着工程109を配設する位置は、情報伝達手段の貼着安定性、貼着位置等を考慮しスリッティング工程108の直後が好ましい。又、欠陥検出工程106と貼着工程109との位置関係は、なるべく近い方がよく、例えば搬送速度が10〜200m/minの場合は、搬送速度の変動、帯状物の横方向への位置ずれ等を考慮し、断裁直後から5秒以内の位置が好ましい。   The position where the sticking step 109 is disposed is preferably immediately after the slitting step 108 in consideration of sticking stability of the information transmission means, sticking position, and the like. Further, the positional relationship between the defect detection step 106 and the sticking step 109 is preferably as close as possible. For example, when the conveyance speed is 10 to 200 m / min, fluctuations in the conveyance speed and lateral displacement of the strip In consideration of the above, a position within 5 seconds from immediately after cutting is preferable.

断裁工程110はスリッティング工程108で細幅に断裁された細幅帯状物の平版印刷版材料を断裁装置110aで合紙107aが保護層の上に積重した状態で予め設定された断裁間隔に合わせて断裁し枚葉シート状物の平版印刷版材料にする工程である。   In the cutting process 110, the lithographic printing plate material of the narrow band material cut in the slitting process 108 is formed at a predetermined cutting interval in a state where the slip sheets 107a are stacked on the protective layer by the cutting apparatus 110a. It is a process of cutting together and making a lithographic printing plate material of a sheet-like sheet.

第1回収工程111は、枚葉シート状物の平版印刷版材料に貼着されている情報伝達手段を読み取り装置(不図示)で読み取り、情報伝達手段のあり、なしに分別する第1回収装置111aと、第2回収装置111bとを有している。第1回収装置111aでは情報伝達手段が貼着された枚葉シート状物の平版印刷版材料(何らかの欠陥が検出された平版印刷版材料)111d′が回収され、第2回収装置111bでは情報伝達手段が貼着されていない枚葉シート状物の平版印刷版材料(欠陥がない平版印刷版材料)が回収される様になっている。勿論、第1回収装置111aと、第2回収装置111bとの役目を逆にしても構わない。   In the first collection step 111, a first collection device that reads information transmission means attached to a lithographic printing plate material of a sheet-like sheet with a reading device (not shown), and sorts without and with the information transmission means. 111a and a second recovery device 111b. The first collection device 111a collects a lithographic printing plate material (a lithographic printing plate material in which any defect has been detected) 111d 'to which information transmission means is attached, and the second collection device 111b transmits information. A lithographic printing plate material (a lithographic printing plate material having no defect) as a sheet-like sheet to which no means is attached is collected. Of course, the roles of the first recovery device 111a and the second recovery device 111b may be reversed.

回収する方法は特に限定はなく、例えば人手で積重し箱に回収、自動的に箱又は回収台上に積重してもよい。本図は、回収台111c(111c′)の上に積重した場合を示している。尚、回収台111c(111c′)の上に積重する場合は、回収台111c(111c′)に上下移動機能を持たせ、回収台111c(111c′)の上の最上の枚葉シート物の平版印刷版材料111d(111d′)の面と回収装置との高さが常に等しくなる様にすることが好ましい。   The method of collecting is not particularly limited, and for example, it may be manually stacked, collected in a box, and automatically stacked on a box or a collection table. This figure has shown the case where it piles up on the collection stand 111c (111c '). When stacking on the collection table 111c (111c '), the collection table 111c (111c') is provided with a vertical movement function so that the uppermost sheet material on the collection table 111c (111c ') It is preferable that the height of the surface of the planographic printing plate material 111d (111d ') and the recovery device are always equal.

欠陥除去工程112は、第1回収工程で回収された情報伝達手段が貼着された枚葉シート状物の平版印刷版材料(何らかの欠陥が検出された平版印刷版材料)から、貼着された情報伝達手段の情報に基づき、欠陥箇所を除去し必要とする大きさの枚葉シート物の平版印刷版材料を得る工程である。   The defect removal step 112 is pasted from a lithographic printing plate material (a lithographic printing plate material in which some defect is detected) of a sheet-like sheet on which the information transmission means collected in the first collection step is stuck. This is a step of removing a defective portion and obtaining a lithographic printing plate material of a required sheet size based on information from the information transmission means.

欠陥除去工程112は、情報伝達手段が貼着された枚葉シート状物の平版印刷版材料111d′の供給工程112aと、情報伝達手段の読み取り工程112bと、断裁工程112cとを有している。供給工程112aでは回収台111c′の上の枚葉シート状物の平版印刷版材料111d′を供給ロボット(不図示)で一枚毎供給装置112a1で読み取り工程112bに送られる。読み取り工程112bでは、平版印刷版材料111d′の裏面に貼着されている情報伝達手段が読み取り装置112b1により読み取られ、欠陥箇所の種類、位置、大きさ、等が特定され読み取り装置112b1の情報が断裁工程112cの断裁装置にフィードバックされる。断裁工程112cでは読み取り装置112b1からの情報に従って縦断裁の断裁装置112c1と、横断裁の断裁装置112c2とで欠陥箇所が除去され、サイズを小さくして良品化される。読み取り装置112b1としては特に限定はなく、例えば情報伝達手段がRFIDの場合は、電磁結合方式または電波方式のリーダーが挙げられ、又バーコードラベルの場合は半導体レーザーを使用した固定式スキャナー等が挙げられる。尚、本図で示す欠陥除去工程112は、連続自動化の場合を示しているが勿論バッチ式であってもよい。例えば、第1回収工程111で回収された情報伝達手段が貼着された枚葉シート状物の平版印刷版材料111d′を一定枚数ため、読み取り装置で情報伝達手段を読み、欠陥の大きさ毎に分類する。欠陥の大きさ毎に分類された枚葉シート状物の平版印刷版材料111d′を断裁装置で一度に断裁し、サイズを小さくして良品化しても構わない。   The defect removal step 112 includes a feeding step 112a of a lithographic printing plate material 111d ′ of a sheet-like sheet to which an information transmission unit is attached, a reading step 112b of the information transmission unit, and a cutting step 112c. . In the supply step 112a, the lithographic printing plate material 111d 'of the sheet-like sheet on the collection table 111c' is sent to the reading step 112b by the supply robot (not shown) by the supply device 112a1 one by one. In the reading step 112b, the information transmission means attached to the back surface of the planographic printing plate material 111d ′ is read by the reading device 112b1, and the type, position, size, etc. of the defective portion are specified, and the information of the reading device 112b1 is stored. This is fed back to the cutting device in the cutting step 112c. In the cutting step 112c, according to the information from the reading device 112b1, the defective portion is removed by the vertical cutting device 112c1 and the transverse cutting device 112c2, and the size is reduced and the product is made good. The reading device 112b1 is not particularly limited. For example, when the information transmission means is RFID, an electromagnetic coupling type or radio wave type reader is used, and when the bar code label is used, a fixed scanner using a semiconductor laser is used. It is done. Note that the defect removal step 112 shown in the figure shows the case of continuous automation, but of course may be a batch type. For example, since the lithographic printing plate material 111d ′ of the sheet-like material to which the information transmission means collected in the first collection step 111 is attached is a fixed number, the information transmission means is read by the reading device, and the size of each defect is determined. Classify into: The lithographic printing plate material 111d ′ of sheet-like sheets classified according to the size of the defect may be cut at once by a cutting device to reduce the size and make it non-defective.

第2回収工程113は、第1回収装置113aと、第2回収装置113bとを有している。第1回収装置113aでは欠陥が多く、良品化出来ない平版印刷版材料113d′が回収され、第2回収装置113bでは欠陥箇所を除去し良品化した枚葉シート状物の平版印刷版材料113dが回収される様になっている。勿論、第1回収装置113aと、第2回収装置113bとの役目を逆にしても構わない。   The second recovery step 113 includes a first recovery device 113a and a second recovery device 113b. The first recovery device 113a recovers the lithographic printing plate material 113d ', which has many defects and cannot be made good, and the second recovery device 113b returns the lithographic printing plate material 113d which is a sheet-like sheet that has been made defective by removing the defective portion. It has come to be collected. Of course, the roles of the first recovery device 113a and the second recovery device 113b may be reversed.

回収する方法は特に限定はなく、例えば人手で積重し箱に回収、自動的に箱又は回収台上に積重してもよい。本図は、回収台113c(113c′)の上に積重した場合を示している。尚、回収台113c(113c′)の上に積重する場合は、回収台113c(113c′)に上下移動機能を持たせ、回収台113c(113c′)の上の最上の枚葉シート物の平版印刷版材料の面と回収装置との高さが常に等しくなる様にすることが好ましい。   The method of collecting is not particularly limited, and for example, it may be manually stacked, collected in a box, and automatically stacked on a box or a collection table. This figure has shown the case where it piles up on the collection stand 113c (113c '). When stacking on the collection table 113c (113c '), the collection table 113c (113c') is provided with a vertical movement function so that the uppermost sheet material on the collection table 113c (113c ') It is preferable that the height of the planographic printing plate material and the collection device are always equal.

図2は図1のRで示される部分の拡大概略斜視図である。   FIG. 2 is an enlarged schematic perspective view of a portion indicated by R in FIG.

欠陥検出装置106aは、アルミニウムの様に光りを透過しない支持体を使用した平版印刷版材料に使用する反射型と、透明熱可塑性樹脂の様に光りを透過する支持体を使用した平版印刷版材料に使用する透過型とを有しており、被検査体の状態により使い分けが可能となっている。勿論、専用化して反射型と透過型のどちらか一方だけでもよく、実状に合わせ設定することが可能である。106a1は反射光検出用受光器を示し、106a2は反射光投光器を示し、反射型の欠陥検出装置を構成している。106a′1は透過光検出用受光器を示し、106a′2は透過光投光器を示し、透過型の欠陥検出装置を構成している。   The defect detection device 106a includes a reflection type used for a lithographic printing plate material using a support that does not transmit light, such as aluminum, and a lithographic printing plate material that uses a support that transmits light, such as a transparent thermoplastic resin. The transmissive type used in the inspection can be used depending on the state of the object to be inspected. Of course, it is possible to use only one of the reflection type and the transmission type, and it can be set according to the actual situation. Reference numeral 106a1 denotes a reflected light detecting light receiver, and reference numeral 106a2 denotes a reflected light projector, which constitutes a reflection type defect detection apparatus. Reference numeral 106a'1 denotes a transmitted light detecting light receiver, and 106a'2 denotes a transmitted light projector, which constitutes a transmission type defect detection apparatus.

欠陥検出装置106aは、広幅の帯状支持体101cの上に形成された画像形成層、保護層の全幅に対して欠陥検出を行う。欠陥検出は欠陥検出装置106aに入力された欠陥の閾値に対し超える欠陥に対して検出され、欠陥検出装置に接続されているメモリーとCPUとを有する情報処理機(不図示)で処理され、XY位置情報、欠陥の種類等が欠陥情報として貼着工程109(図1を参照)に準備されている情報伝達手段(不図示)に入力される。   The defect detection device 106a performs defect detection on the entire width of the image forming layer and the protective layer formed on the wide belt-like support 101c. Defect detection is performed for defects exceeding the defect threshold value input to the defect detection device 106a, processed by an information processor (not shown) having a memory and a CPU connected to the defect detection device, and XY. Position information, defect type, and the like are input as defect information to information transmission means (not shown) prepared in the sticking step 109 (see FIG. 1).

本図に示される欠陥検出装置としては特に限定はなく、市販されている欠陥検出装置の使用が可能であり、例えば欠陥検出装置としては、長瀬産業製SCANTECシリーズ欠陥検査システム、ヒューテック社製MaxEye.AQuOが挙げられる。   The defect detection apparatus shown in the figure is not particularly limited, and a commercially available defect detection apparatus can be used. For example, as a defect detection apparatus, a SCANTEC series defect inspection system manufactured by Nagase Sangyo Co., Ltd., MaxEye. AQuO is mentioned.

図3は図1のSで示される部分の拡大概略斜視図である。   FIG. 3 is an enlarged schematic perspective view of a portion indicated by S in FIG.

スリッティング装置108aは、回転する上刃部108a1と、回転する下刃部108a2とを有し断裁ユニットを形成している。上刃部108a1は、回転軸108a12に取り付けられた円盤状上刃108a11を有している。下刃部108a2は回転軸108a22に取り付けられたドーナツ状の下刃108a21を示す。円盤状上刃108a11の取り付け枚数は裁断する幅により変更することが可能であり、本図では4枚の場合を示している。スリッティング装置108aで、画像形成層と保護層とを有する広幅の帯状支持体101c(平版印刷板材料)は合紙挟み工程107(図1を参照)で保護層の上に積重された合紙107aの上から細幅に断裁される。101c3〜101c5は不要部分を示し回収される。101c1(101c2)は細幅に断裁され画像形成層と保護層とを有する広幅の帯状支持体(平版印刷板材料)を示し、断裁工程110(図1を参照)で枚葉シート状物の平版印刷版材料に断裁される。   The slitting device 108a has a rotating upper blade portion 108a1 and a rotating lower blade portion 108a2 to form a cutting unit. The upper blade portion 108a1 has a disk-shaped upper blade 108a11 attached to the rotary shaft 108a12. The lower blade portion 108a2 is a donut-shaped lower blade 108a21 attached to the rotary shaft 108a22. The number of attached disc-shaped upper blades 108a11 can be changed depending on the width to be cut, and this figure shows the case of four. In the slitting apparatus 108a, a wide belt-like support 101c (lithographic printing plate material) having an image forming layer and a protective layer is laminated on the protective layer in the interleaf sandwiching step 107 (see FIG. 1). The paper 107a is cut into a narrow width from above. 101c3 to 101c5 indicate unnecessary portions and are collected. Reference numeral 101c1 (101c2) denotes a wide belt-like support (lithographic printing plate material) which is cut into a thin width and has an image forming layer and a protective layer. Cut into printing plate material.

O(P)は貼着工程109の貼着装置109aにより裏面側の端辺に貼着された情報伝達手段を示す。情報伝達手段O(P)は欠陥検出装置106a(図2を参照)により検出された広幅帯状物の平版印刷版材料の欠陥情報が入力されている。   O (P) indicates information transmission means that is attached to the edge on the back side by the attaching device 109a in the attaching step 109. The information transmission means O (P) receives the defect information of the lithographic printing plate material of the wide strip detected by the defect detection device 106a (see FIG. 2).

貼着装置109aによる情報伝達手段の貼着は、断裁工程110(図1を参照)で枚葉シート状物の平版印刷版材料に断裁する間隔で行われる。本図では情報伝達手段Oと、情報
貼着装置109aとしては特に限定はなく、例えばラベル型で電磁結合方式のリード/ライト型のRFIDタグが挙げられる。伝達手段Pとの間隔が断裁する間隔となっている。情報伝達手段を貼着する方法は特に限定はなく、例えば市販のオートラベラーを使用することができる。
The sticking of the information transmission means by the sticking device 109a is performed at an interval for cutting into a planographic printing plate material of a sheet-like sheet in the cutting step 110 (see FIG. 1). In this figure, the information transmission means O and the information sticking device 109a are not particularly limited, and examples thereof include a label type and electromagnetic coupling type read / write type RFID tag. The interval with the transmission means P is an interval for cutting. The method for attaching the information transmission means is not particularly limited, and for example, a commercially available auto labeler can be used.

スリッティング装置としては特に限定はなく、本図で示されるスリッティング装置は回転する上刃と下刃とによる裁断方法であり、社団法人 日本包装機械工業会発刊 包装機械とメカニズム(新版)1986年 430〜431頁に記載されている如き所謂シヤーカット方式と言われる方式のスリッティング装置である。   The slitting device is not particularly limited, and the slitting device shown in this figure is a cutting method using a rotating upper blade and a lower blade. Published by Japan Packaging Machinery Manufacturers Association Packaging Machinery and Mechanism (new edition) 1986 This is a slitting device of a so-called shear cut method as described on pages 430 to 431.

図4は図1に示す欠陥検出工程から欠陥除去工程までに行われる欠陥検出から欠陥除去までを示す概略フロー図である。   FIG. 4 is a schematic flowchart showing from defect detection to defect removal performed from the defect detection step to the defect removal step shown in FIG.

本図は、表面にA〜Eで示される欠陥箇所が存在している状態の広幅の帯状物の平版印刷版材料Yが図1に示す欠陥検出工程106に搬送されてきた場合の欠陥箇所A〜Eの欠陥検出の情報に基づいて除去される過程を示している。Lは図1に示す断裁工程110で断裁される予め決められた断裁予定線を示す。欠陥箇所Aは端辺よりに存在し、断裁予定線を超える長いスジ状欠陥を示す。Bは製品化となる位置に存在し、断裁予定線を超える長いスジ状欠陥を示す。Cは製品化となる位置にある短いスジ状欠陥を示す。Dは点状の欠陥を示す。Eは楕円形状の欠陥を示す。   This figure shows a defective portion A when a lithographic printing plate material Y of a wide strip in a state where the defective portions indicated by A to E exist on the surface has been conveyed to the defect detection step 106 shown in FIG. The process of removal based on the information of defect detection of ~ E is shown. L indicates a predetermined cutting line to be cut in the cutting step 110 shown in FIG. The defect location A exists from the end side and indicates a long streak-like defect exceeding the planned cutting line. B exists in the position which becomes a product, and shows the long streak-like defect exceeding a cutting plan line. C indicates a short streak-like defect at a position for commercialization. D indicates a point-like defect. E indicates an elliptical defect.

S1は、欠陥検出工程106(図1を参照)の欠陥検出装置106aにより欠陥箇所A〜Eを検出される状態を示す。欠陥検出装置106a(図2を参照)では、欠陥箇所Aは欠陥検出装置106aにより検出されるが情報処理機(不図示)に入力されている検出位置情報からスリッティング工程108のスリッティング装置108aで断裁されるとき不要物となる位置に存在すると判定される。欠陥箇所Bは欠陥検出装置106aにより検出され、情報処理機(不図示)に入力されている検出位置情報から断裁予定線を超えた長い欠陥箇所と判定される。欠陥箇所Cは欠陥検出装置106aにより検出され、情報処理機(不図示)に入力されている検出位置情報から断裁予定線を超えない短い欠陥箇所と判定される。欠陥箇所Dは欠陥検出装置106aにより検出され、情報処理機(不図示)に入力されている閾値情報から欠陥と判定されない。欠陥箇所Eは欠陥検出装置106aにより検出され、情報処理機(不図示)に入力されている閾値情報から欠陥と判定される。これら、欠陥箇所A〜Eに関する情報は欠陥情報として貼着工程109(図1を参照)に準備されている情報伝達手段(不図示)に、例えば次に示す様に入力される。   S <b> 1 indicates a state in which the defect locations A to E are detected by the defect detection device 106 a in the defect detection step 106 (see FIG. 1). In the defect detection device 106a (see FIG. 2), the defective portion A is detected by the defect detection device 106a, but the slitting device 108a in the slitting process 108 is detected from the detected position information input to the information processing device (not shown). It is determined that it is present at a position that becomes an unnecessary object when it is cut. The defect portion B is detected by the defect detection device 106a, and is determined to be a long defect portion that exceeds the planned cutting line from the detection position information input to the information processor (not shown). The defect portion C is detected by the defect detection device 106a, and is determined to be a short defect portion that does not exceed the planned cutting line from the detection position information input to the information processor (not shown). The defect portion D is detected by the defect detection device 106a, and is not determined as a defect from the threshold information input to the information processor (not shown). The defect portion E is detected by the defect detection device 106a, and is determined to be a defect from threshold information input to an information processor (not shown). Information regarding these defect locations A to E is input as defect information to information transmission means (not shown) prepared in the sticking step 109 (see FIG. 1), for example, as shown below.

欠陥箇所Aは不要となる位置あるため情報伝達手段には入力しない。欠陥箇所Bは断裁予定線を超えた長い欠陥箇所であるため、欠陥箇所Bの開始位置から終点位置、幅方向の位置が情報伝達手段に入力される。欠陥箇所Cは幅方向の位置と搬送方向の位置、欠陥箇所Bと同じ範囲内に存在することが情報伝達手段に入力される。欠陥箇所Dは閾値情報から欠陥と判定されないため情報伝達手段には入力されない。欠陥箇所Eは閾値情報から欠陥と判定されるため情報伝達手段には位置と大きさ、形状等が入力される。尚、同じ範囲内とは、細幅に断裁し、更に枚葉シート状物としたときに同じ枚葉シート状物に入ることを言う。欠陥検出装置106aにより欠陥検出が終了した後、合紙挟み工程107(図1を参照)で合紙107a(図1を参照)が保護層の上に積重される。   Since the defective part A is located at an unnecessary position, it is not input to the information transmission means. Since the defect portion B is a long defect portion that exceeds the cutting line, the start position, end point position, and width direction position of the defect portion B are input to the information transmission unit. It is input to the information transmitting means that the defect portion C exists in the same range as the position in the width direction, the position in the transport direction, and the defect portion B. Since the defect portion D is not determined as a defect from the threshold information, it is not input to the information transmission means. Since the defect location E is determined to be a defect from the threshold information, the position, size, shape, etc. are input to the information transmission means. The term “within the same range” means that the sheet is cut into a narrow width and enters a single sheet material when the sheet is further cut into sheets. After the defect detection is completed by the defect detection device 106a, the slip sheets 107a (see FIG. 1) are stacked on the protective layer in the slip sheet sandwiching step 107 (see FIG. 1).

S2は、スリッティング工程108(図1を参照)のスリッティング装置108a(図2を参照)により合紙107a(図1を参照)が保護層の上に積重した状態で細幅帯状物の平版印刷版材料Y1(Y2)に切断され、貼着工程109(図1を参照)の貼着装置109a(図1を参照)により情報伝達手段が平版印刷版材料Y1(Y2)の裏側の端辺に貼着された状態を示す。X1は陥箇所Bと、欠陥箇所Cとの欠陥情報が入力された情報伝達手段を示し、X2は陥箇所Bの欠陥情報が入力された情報伝達手段を示し、X3は陥箇所Eの欠陥情報が入力された情報伝達手段を示す。   In S2, the narrow strip-shaped article is formed in a state where the slip sheet 107a (see FIG. 1) is stacked on the protective layer by the slitting apparatus 108a (see FIG. 2) in the slitting step 108 (see FIG. 1). The planographic printing plate material Y1 (Y2) is cut, and the information transmitting means is attached to the end of the back side of the planographic printing plate material Y1 (Y2) by the sticking device 109a (see FIG. 1) in the sticking step 109 (see FIG. 1). The state stuck on the side is shown. X1 indicates an information transmission unit in which defect information of the defect B and the defect C is input, X2 indicates an information transmission unit in which the defect information of the defect B is input, and X3 indicates defect information of the defect E Indicates an information transmission means.

S3は、断裁工程110(図1を参照)の断裁装置110a(図1を参照)で、予め決められていた断裁予定線Lの位置で平版印刷版材料Y1(Y2)が断裁された状態を示す。Y11は情報伝達手段X1が端辺に貼着された平版印刷版材料Y1から断裁された枚葉シート状の平版印刷版材料を示す。Y12は情報伝達手段X2が端辺に貼着された平版印刷版材料Y1から断裁された枚葉シート状の平版印刷版材料を示す。Y21は欠陥がないと判定された平版印刷版材料Y2から断裁された枚葉シート状の平版印刷版材料を示す。Y22は情報伝達手段X3が端辺に貼着された平版印刷版材料Y2から断裁された枚葉シート状の平版印刷版材料を示す。   S3 is a state in which the planographic printing plate material Y1 (Y2) is cut at the position of the predetermined cutting line L in the cutting apparatus 110a (see FIG. 1) in the cutting step 110 (see FIG. 1). Show. Y11 indicates a sheet-like lithographic printing plate material cut from the lithographic printing plate material Y1 having the information transmission means X1 attached to the edge. Y12 indicates a sheet-like lithographic printing plate material cut from the lithographic printing plate material Y1 having the information transmission means X2 attached to the edge. Y21 indicates a sheet-like lithographic printing plate material cut from the lithographic printing plate material Y2 determined to have no defect. Y22 indicates a sheet-like lithographic printing plate material cut from the lithographic printing plate material Y2 having the information transmission means X3 attached to the edge.

S4は、第1回収工程111(図1を参照)で情報伝達手段が貼着された平版印刷版材料と情報伝達手段が貼着されていない平版印刷版材料とに分けられて回収された枚葉シート状の平版印刷版材料の内、情報伝達手段が貼着された平版印刷版材料から欠陥除去工程112(図1を参照)で、欠陥箇所を除去した状態を示す。情報伝達手段が貼着された平版印刷版材料Y11、Y12、Y22は読み取り装置112b1(図1を参照)により貼着されている情報伝達手段が読み取られ、良品化の可否が判定される。本図では、平版印刷版材料Y11が欠陥箇所B及び欠陥箇所Cの欠陥情報より、欠陥箇所B及び欠陥箇所Cを除去した場合、良品となる大きさが小さくなり製品化として不向きとなるため良品化が否と判定される。平版印刷版材料Y12は欠陥箇所B、又平版印刷版材料Y22は欠陥箇所Eを除去して大きさが小さくなるが、良品となる大きさが製品としての大きさを維持することから良品化が可と判定される。平版印刷版材料Y12及び平版印刷版材料Y22は断裁工程112c(図1を参照)の断裁装置により断裁され、欠陥箇所Bが除去された平版印刷版材料Y13、欠陥箇所Eが除去された平版印刷版材料Y23が良品として得られる。   In S4, the sheets collected in the first collection step 111 (see FIG. 1) are divided into the lithographic printing plate material to which the information transmission means is attached and the lithographic printing plate material to which the information transmission means is not attached. The state which removed the defective part in the defect removal process 112 (refer FIG. 1) from the lithographic printing plate material to which the information transmission means was affixed among leaf-sheet-like lithographic printing plate materials is shown. The planographic printing plate materials Y11, Y12, and Y22 to which the information transmission means are attached are read by the information transmission means attached by the reading device 112b1 (see FIG. 1), and it is determined whether the product can be made non-defective. In this figure, when the lithographic printing plate material Y11 removes the defective portion B and the defective portion C from the defect information of the defective portion B and the defective portion C, the size that becomes a non-defective product becomes small and is not suitable for commercialization. It is determined that conversion is not possible. The planographic printing plate material Y12 is reduced in size by removing the defective portion B, and the planographic printing plate material Y22 is removed by removing the defective portion E. It is determined to be acceptable. The planographic printing plate material Y12 and the planographic printing plate material Y22 are cut by the cutting device in the cutting step 112c (see FIG. 1), and the planographic printing plate material Y13 from which the defective portion B has been removed and the planographic printing from which the defective portion E has been removed The plate material Y23 is obtained as a non-defective product.

図1〜図4に示す欠陥検出除去方法により欠陥を有する枚葉シート状物の平版印刷版材料から欠陥箇所を除去することで次の効果が挙げられる。
1)従来廃棄処理をしていた量を減少することが可能となり、生産効率の向上が可能となった。
2)情報伝達手段にRFIDを使用することで、明るい場所での欠陥検査が出来ない感光性材料(平版印刷版材料、写真感光材料)も、暗室で容易に欠陥検査が可能となり作業効率の向上に伴い生産効率の向上が可能となった。
The following effect is mentioned by removing a defect location from the lithographic printing plate material of the sheet-like sheet | seat which has a defect by the defect detection removal method shown in FIGS.
1) It has become possible to reduce the amount of waste that has been disposed of in the past, and to improve production efficiency.
2) By using RFID as an information transmission means, photosensitive materials that cannot be tested for defects in bright places (lithographic printing plate materials, photographic photosensitive materials) can be easily tested for defects in a dark room, improving work efficiency. As a result, production efficiency can be improved.

図5は広幅帯状物の欠陥を検出し、スリッティングし細幅帯状物とした後、断裁し枚葉シート状物から欠陥箇所を除去し、枚葉シート状物を得る他の製造工程の模式図である。尚、本図は一例として平版印刷版材料の場合に付き説明する。   FIG. 5 is a schematic diagram of another manufacturing process for detecting a defect in a wide strip and slitting it into a narrow strip and then cutting to remove the defective portion from the single sheet to obtain a single sheet. FIG. This figure will be described as an example in the case of a planographic printing plate material.

図中、1bは製造工程を示す。製造工程1bは支持体供給工程101と、第1塗布工程102と第1乾燥工程103と、第2塗布工程104と、第2乾燥工程105と、欠陥検出工程106と、第1貼着工程114と、合紙挟み工程107と、読み取り工程115と、スリッティング工程108と、第2貼着工程109′と、断裁工程110と、第1回収工程111と、欠陥除去工程112と、第2回収工程113とを有している。   In the figure, 1b represents a manufacturing process. The manufacturing process 1b includes a support supply process 101, a first coating process 102, a first drying process 103, a second coating process 104, a second drying process 105, a defect detection process 106, and a first sticking process 114. A slip sheet sandwiching step 107, a reading step 115, a slitting step 108, a second sticking step 109 ', a cutting step 110, a first recovery step 111, a defect removal step 112, and a second recovery step. Step 113.

本図に示す製造工程1bと図1に示す製造工程1aとの違いは、欠陥検出工程106の後に配設した第1貼着工程114と、スリッティング工程108の前に配設した読み取り工程115と、第2貼着工程109′とが挙げられる。その他は図1に示す製造工程1aと同じであるため工程によっては詳細な説明は省略する。   The difference between the manufacturing process 1b shown in this figure and the manufacturing process 1a shown in FIG. 1 is that a first sticking process 114 disposed after the defect detection process 106 and a reading process 115 disposed before the slitting process 108. And a second sticking step 109 '. The other steps are the same as those in the manufacturing process 1a shown in FIG.

欠陥検出工程106では広幅帯状物の平版印刷版材料の表面検査が行われる。欠陥検出工程106は欠陥検出装置106aを有しており、欠陥検出装置106aにより検出された広幅帯状物の平版印刷版材料の欠陥情報を第1貼着工程114に準備されている情報伝達手段(本発明では第1情報手段とする)(不図示)に入力する欠陥情報入力工程を兼ねている。欠陥情報が入力された第1欠陥情報手段U(図7を参照)は第1貼着工程114の第1貼着装置114aにより、広幅帯状物の平版印刷版材料の端辺に貼着される。第1情報伝達手段U(図7を参照)としては特に限定はなく、例えば表示ラベル、バーコード、無線タグ(RFID)等があげられる。これらの中で、取り扱い性、情報の書き込み性、情報の量等から無線タグ(RFID)が特に好ましい。第1貼着工程114に関しては図6で詳細に説明する。   In the defect detection step 106, a surface inspection of the lithographic printing plate material having a wide strip is performed. The defect detection step 106 includes a defect detection device 106 a, and information transmission means (prepared in the first sticking step 114 for the defect information of the lithographic printing plate material of the wide strip detected by the defect detection device 106 a ( In the present invention, it also serves as a defect information input step for inputting to (not shown) as the first information means. The first defect information means U (see FIG. 7) to which the defect information is input is attached to the edge of the lithographic printing plate material of the wide strip by the first attaching device 114a in the first attaching step 114. . The first information transmission unit U (see FIG. 7) is not particularly limited, and examples thereof include a display label, a barcode, and a wireless tag (RFID). Among these, a wireless tag (RFID) is particularly preferable from the viewpoint of handling property, information writing property, information amount, and the like. The first sticking step 114 will be described in detail with reference to FIG.

読み取り工程115は第1貼着工程114で広幅帯状物の平版印刷版材料の端辺に貼着された第1情報伝達手段U(図7を参照)を読み取り装置115aで読み取り、第2貼着工程109′に準備されている情報伝達手段(本発明では第2情報手段とする)(不図示)に入力する欠陥情報入力工程を兼ねている。   In the reading step 115, the first information transfer means U (see FIG. 7) attached to the edge of the lithographic printing plate material of the wide band in the first attaching step 114 is read by the reading device 115a, and the second attaching is performed. It also serves as a defect information input step for inputting to the information transmission means (in the present invention, the second information means) (not shown) prepared in step 109 ′.

読み取り工程115の読み取り装置115aを配設する位置は、合紙挟み工程107とスリッティング工程108の間が好ましく、出来る限りスリッティング工程108に近い位置が好ましい。例えば搬送速度が10〜200m/minの場合は、搬送速度の変動、帯状物の横方向への位置ずれ等を考慮し、スリッティング工程108のスリッティング装置で断裁される0〜5秒前の位置が好ましい。読み取り装置115aとしては、特に限定はなく、例えば例えば情報伝達手段がRFIDの場合は、電磁結合方式または電波方式のリーダーが挙げられ、又バーコードラベルの場合は半導体レーザーを使用した固定式スキャナー等が挙げられる。   The position where the reading device 115a is disposed in the reading step 115 is preferably between the slip sheet sandwiching step 107 and the slitting step 108, and is preferably as close to the slitting step 108 as possible. For example, when the conveyance speed is 10 to 200 m / min, 0 to 5 seconds before cutting by the slitting apparatus in the slitting process 108 in consideration of fluctuations in the conveyance speed, lateral displacement of the strips, and the like. Position is preferred. The reading device 115a is not particularly limited. For example, when the information transmission means is an RFID, an electromagnetic coupling type or radio wave type reader is used, and in the case of a bar code label, a fixed scanner using a semiconductor laser or the like. Is mentioned.

第2貼着工程109′は、第2貼着装置109′aを有し、第2情報伝達手段W1(W2)(図8を参照)を細幅帯状物の平版印刷版材料の裏面側の端辺に貼着する。尚、第2貼着装置109′aによる第2情報伝達手段W1(W2)(図8を参照)の貼着は、予め設定された断裁間隔に合わせて、読み取り装置115aから第2貼着装置109′aに入力された欠陥情報に基づいて行う様になっている。   The second adhering step 109 'includes a second adhering device 109'a, and the second information transmission means W1 (W2) (see FIG. 8) is arranged on the back side of the lithographic printing plate material of the narrow strip. Adhere to the edge. The second information transmission means W1 (W2) (see FIG. 8) by the second sticking device 109′a is pasted from the reading device 115a to the second sticking device in accordance with a preset cutting interval. This is performed based on the defect information input to 109'a.

貼着工程109′を配設する位置は、情報伝達手段の貼着安定性、貼着位置等を考慮しスリッティング工程108の直後が好ましい。又、欠陥検出工程106と貼着工程109′との位置関係は、なるべく近い方がよく、例えば搬送速度が10〜200m/minの場合は、搬送速度の変動、帯状物の横方向への位置ずれ等を考慮し、断裁直後から5秒以内の位置が好ましい。   The position where the sticking step 109 ′ is disposed is preferably immediately after the slitting step 108 in consideration of the sticking stability of the information transmission means, the sticking position, and the like. Further, the positional relationship between the defect detection step 106 and the sticking step 109 ′ is preferably as close as possible. For example, when the conveyance speed is 10 to 200 m / min, the fluctuation of the conveyance speed, the position of the strip in the lateral direction, and the like. In consideration of misalignment and the like, a position within 5 seconds immediately after cutting is preferable.

欠陥除去工程112は、第1回収工程で回収された情報伝達手段が貼着された枚葉シート状物の平版印刷版材料(何らかの欠陥が検出された平版印刷版材料)から、貼着された情報伝達手段の情報に基づき、欠陥箇所を除去し必要とする大きさの枚葉シート物の平版印刷版材料を得る工程である。   The defect removal step 112 is pasted from a lithographic printing plate material (a lithographic printing plate material in which some defect is detected) of a sheet-like sheet on which the information transmission means collected in the first collection step is stuck. This is a step of removing a defective portion and obtaining a lithographic printing plate material of a required sheet size based on information from the information transmission means.

欠陥除去工程112は、第2情報伝達手段W1(W2)(図8を参照)が貼着された枚葉シート状物の平版印刷版材料111d′の供給工程112aと、第2情報伝達手段W1(W2)(図8を参照)の読み取り工程112bと、断裁工程112cとを有している。   The defect removing step 112 includes a step 112a of supplying the planographic printing plate material 111d ′ of the sheet-like sheet to which the second information transmission means W1 (W2) (see FIG. 8) is attached, and the second information transmission means W1. (W2) has a reading step 112b (see FIG. 8) and a cutting step 112c.

供給工程112aでは回収台111c′の上の枚葉シート状物の平版印刷版材料111d′を供給ロボット(不図示)で一枚毎供給装置112a1で読み取り工程112bに送られる。読み取り工程112bでは、平版印刷版材料111d′の裏面に貼着されている第2情報伝達手段W1(W2)(図8を参照)が読み取り装置112b1により読まれ、欠陥箇所の種類、位置、大きさ、等が特定され読み取り装置112b1の情報が断裁工程112cの断裁装置にフィードバックされる。断裁工程112cでは読み取り装置112b1からの情報に従って縦断裁の断裁装置112c1と、横断裁の断裁装置112c2とで欠陥箇所が除去され、サイズを小さくして良品化される。読み取り装置112b1としては、読み取り装置115aと同じものが好ましい。   In the supply step 112a, the lithographic printing plate material 111d 'of the sheet-like sheet on the collection table 111c' is sent to the reading step 112b by the supply robot (not shown) by the supply device 112a1 one by one. In the reading step 112b, the second information transmission means W1 (W2) (see FIG. 8) attached to the back surface of the planographic printing plate material 111d ′ is read by the reading device 112b1, and the type, position, and size of the defective portion are read. The information of the reading device 112b1 is fed back to the cutting device in the cutting step 112c. In the cutting step 112c, according to the information from the reading device 112b1, the defective portion is removed by the vertical cutting device 112c1 and the transverse cutting device 112c2, and the size is reduced and the product is made good. The reading device 112b1 is preferably the same as the reading device 115a.

尚、本図で示す欠陥除去工程112は、連続自動化の場合を示しているが勿論バッチ式であってもよい。例えば、第1回収工程111で回収された第2情報伝達手段が貼着された枚葉シート状物の平版印刷版材料111d′を一定枚数ため、読み取り装置で第2情報伝達手段を読み、欠陥の大きさ毎に分類する。欠陥の大きさ毎に分類された枚葉シート状物の平版印刷版材料111d′を断裁装置で一度に断裁し、サイズを小さくして良品化しても構わない。他の符号は図1の符号と同義である。   Note that the defect removal step 112 shown in the figure shows the case of continuous automation, but of course may be a batch type. For example, since a certain number of the lithographic printing plate materials 111d ′ of the sheet-like sheet to which the second information transmission means collected in the first collection step 111 is stuck, the second information transmission means is read by the reading device, Sort by size. The lithographic printing plate material 111d ′ of sheet-like sheets classified according to the size of the defect may be cut at once by a cutting device to reduce the size and make it non-defective. Other reference numerals are the same as those in FIG.

尚、本図に示される製造工程を情報処理機で制御することが好ましい。例えば製造工程の内、欠陥検出に係わる工程である欠陥検出工程106と、第1貼着工程114と、読み取り工程115と、第2貼着工程109′と、断裁工程110とをメモリーとCPUとを有する情報処理機で制御することが挙げられる。これらの欠陥検出に係わる工程をメモリーとCPUとを有する情報処理機で制御する場合の概略を図6で説明する。   In addition, it is preferable to control the manufacturing process shown by this figure with an information processor. For example, among the manufacturing processes, the defect detection process 106, which is a process related to defect detection, the first sticking process 114, the reading process 115, the second sticking process 109 ', and the cutting process 110 are performed by a memory and a CPU. Control with an information processing machine having An outline in the case where these defect detection processes are controlled by an information processor having a memory and a CPU will be described with reference to FIG.

図6は図5の製造工程の欠陥検出に係わる工程を構成する各部材の関係を示す概略のブロック図である。   FIG. 6 is a schematic block diagram showing the relationship among the members constituting the process related to defect detection in the manufacturing process of FIG.

欠陥検出装置106aで検出された平版印刷版材料の欠陥情報が情報処理機に入力され、演算処理され、XY位置情報、欠陥の種類等が欠陥情報として第1貼着工程114に準備されている第1情報伝達手段に入力される。情報処理機は演算処理された情報に従って第1貼着装置114aを制御し、第1情報伝達手段を広幅の帯状支持体101cの上に形成された保護層の端辺の上に貼着する。   The defect information of the planographic printing plate material detected by the defect detection device 106a is input to the information processing device and processed, and the XY position information, the type of defect, etc. are prepared in the first attaching step 114 as defect information. Input to the first information transmission means. The information processor controls the first sticking device 114a according to the calculated information, and sticks the first information transmitting means on the edge of the protective layer formed on the wide belt-like support 101c.

読み取り装置115aは、第1情報伝達手段を読み取り、読み取り情報を情報処理機に入力する。情報処理機は入力された情報を演算処理し、第2情報伝達手段に情報を入力する。情報処理機は演算処理された読み取り装置115aからの情報に従って、第2貼着装置109′aを制御し、第2情報伝達手段を細幅の帯状支持体101cの裏側の端辺に貼着する。断裁装置は予め情報処理機に入力されている断裁間隔で細幅の帯状支持体101cを断裁する。欠陥除去工程112の読み取り装置112b1と、断裁装置とを情報処理機と繋ぎ、読み取り装置112b1の情報に従って断裁装置を制御することも勿論可能である。   The reading device 115a reads the first information transmission unit and inputs the read information to the information processing device. The information processing device performs arithmetic processing on the input information and inputs the information to the second information transmission means. The information processing device controls the second sticking device 109'a according to the information from the processing-reading device 115a, and sticks the second information transmitting means to the back side edge of the narrow belt-like support 101c. . The cutting apparatus cuts the narrow belt-like support body 101c at a cutting interval input in advance to the information processing apparatus. Of course, it is also possible to connect the reading device 112b1 in the defect removal step 112 and the cutting device to an information processing device and control the cutting device according to the information of the reading device 112b1.

図7は図5のTで示される部分の拡大概略斜視図である。   FIG. 7 is an enlarged schematic perspective view of a portion indicated by T in FIG.

欠陥検出装置106aは、広幅の帯状支持体101cの上に形成された画像形成層、保護層の全幅に対して欠陥検出を行う。欠陥検出は欠陥検出装置106aに入力された欠陥の閾値に対し超える欠陥に対して検出され、欠陥情報として情報処理機(図6を参照)により第1貼着工程114に準備されている第1情報伝達手段(不図示)に入力される。第1貼着工程114は第1貼着装置114aを有し、欠陥情報が入力された第1情報伝達手段Uは第1貼着装置114aにより広幅の帯状支持体101cの上に形成された保護層の端辺の上に貼着される。第1貼着装置114aは、欠陥検出装置106aに接続されている情報処理機(不図示)に接続されており、第1情報伝達手段Uの貼着は情報処理機(不図示)により制御することが好ましい。   The defect detection device 106a performs defect detection on the entire width of the image forming layer and the protective layer formed on the wide belt-like support 101c. The defect detection is performed for a defect exceeding the defect threshold value input to the defect detection device 106a, and is prepared as the defect information in the first attaching step 114 by the information processing device (see FIG. 6). It is input to information transmission means (not shown). The 1st sticking process 114 has the 1st sticking apparatus 114a, and the 1st information transmission means U into which defect information was inputted is protection formed on the wide belt-like support body 101c by the 1st sticking apparatus 114a. Affixed on the edge of the layer. The first sticking device 114a is connected to an information processing device (not shown) connected to the defect detection device 106a, and sticking of the first information transmission means U is controlled by the information processing device (not shown). It is preferable.

第1貼着装置114aとしては図3に示す貼着装置109aと同じであることが好ましい。第1情報伝達手段Uの貼着方法は特に限定はなく、例えばRFID付きラベルをラベラーを使用する方法、接着機能をRFIDに持たせ直接貼着する方法等が挙げられる。他の符号は図2の符号と同義である。   The first sticking device 114a is preferably the same as the sticking device 109a shown in FIG. The method for attaching the first information transmission means U is not particularly limited, and examples thereof include a method using a labeler with a label with RFID, and a method for directly attaching the RFID with an adhesive function. The other symbols are the same as those in FIG.

図8は図5のVで示される部分の拡大概略斜視図である。   FIG. 8 is an enlarged schematic perspective view of a portion indicated by V in FIG.

読み取り工程115の読み取り装置115aにより第1情報伝達手段Uが読みとられ、読みとられた情報は情報処理装置(図6を参照)を介して第2貼着工程109′に準備されている第2情報伝達手段に入力される。   The first information transmission means U is read by the reading device 115a of the reading step 115, and the read information is prepared in the second sticking step 109 'via the information processing device (see FIG. 6). 2 Input to information transmission means.

第1情報伝達手段Uは、第1情報伝達手段Uが貼着されている端辺は、スリッティング工程108で不要部分として処理されるのに合わせて処理される。第1情報伝達手段Uの情報が入力された第2情報伝達手段は第2貼着装置により、細幅に断裁された帯状支持体(平版印刷板材料)の裏面の端辺に貼着される。貼着は、断裁工程110(図5を参照)で枚葉シート状物の平版印刷版材料に断裁する間隔に合わせて行われる。W1(W2)は細幅に断裁された帯状支持体(平版印刷板材料)の裏面の端辺に貼着された第2情報伝達手段を示す。第2情報伝達手段を貼着する方法は、第1情報伝達手段と同じ方法が好ましい。他の符号は図3の符号と同義である。   The first information transmission means U is processed in accordance with the end where the first information transmission means U is attached is processed as an unnecessary part in the slitting step 108. The second information transmission means to which the information of the first information transmission means U has been input is attached to the edge of the back surface of the strip-shaped support (lithographic printing plate material) cut into a narrow width by the second attaching device. . The sticking is performed in accordance with an interval for cutting the lithographic printing plate material in a sheet-like sheet in the cutting step 110 (see FIG. 5). W1 (W2) indicates a second information transmission means attached to the edge of the back surface of the strip-shaped support (lithographic printing plate material) cut into a narrow width. The method of sticking the second information transmission means is preferably the same method as the first information transmission means. Other symbols are the same as those in FIG.

図9は図5に示す欠陥検出工程から欠陥除去工程までに行われる欠陥検出から欠陥除去までを示す概略フロー図である。   FIG. 9 is a schematic flowchart showing from defect detection to defect removal performed from the defect detection step to the defect removal step shown in FIG.

本図は、表面にF〜Jで示される欠陥箇所が存在している状態の広幅の帯状物の平版印刷版材料Kが図5に示す欠陥検出工程106に搬送されてきた場合の欠陥箇所F〜Jの欠陥検出の情報に基づいて除去される過程を示している。Mは図5に示す断裁工程110で断裁される予め決められた断裁予定線を示す。Fは製品化となる位置に存在し、断裁予定線を超える長いスジ状欠陥を示す。Gは製品化となる位置にある短いスジ状欠陥を示す。Hは点状の欠陥を示す。Iは製品化となる位置にある短いスジ状欠陥を示す。Jは楕円形状の欠陥を示す。   This figure shows a defect portion F when a wide-band lithographic printing plate material K in a state where the defect portions indicated by F to J are present on the surface is conveyed to the defect detection step 106 shown in FIG. The process of removal based on the defect detection information of ~ J is shown. M indicates a predetermined cutting line to be cut in the cutting step 110 shown in FIG. F indicates a long streak-like defect that exists at a position to be commercialized and exceeds the cutting line. G indicates a short streak-like defect at a position for commercialization. H indicates a point-like defect. I indicates a short streak-like defect at a position for commercialization. J indicates an elliptical defect.

S1は、欠陥検出工程106(図5を参照)の欠陥検出装置106aにより欠陥箇所A〜Eを検出される状態を示す。欠陥検出装置106a(図7を参照)では、欠陥箇所Fは欠陥検出装置106aにより検出され、情報処理機(不図示)に入力されている検出位置情報から断裁予定線を超えた長い欠陥箇所と判定される。欠陥箇所Gは欠陥検出装置106aにより検出され、情報処理機(不図示)に入力されている検出位置情報から断裁予定線を超えない短い欠陥箇所と判定される。欠陥箇所Hは欠陥検出装置106aにより検出され、情報処理機(不図示)に入力されている閾値情報から欠陥と判定されない。欠陥箇所Iは欠陥検出装置106aにより検出され、情報処理機(不図示)に入力されている検出位置情報から断裁予定線を超えない短い欠陥箇所と判定される。欠陥箇所Jは欠陥検出装置106aにより検出され、情報処理機(不図示)に入力されている閾値情報から欠陥と判定される。   S1 shows a state in which the defect locations A to E are detected by the defect detection device 106a in the defect detection step 106 (see FIG. 5). In the defect detection device 106a (see FIG. 7), the defect portion F is detected by the defect detection device 106a, and a long defect portion that exceeds the planned cutting line from the detection position information input to the information processor (not shown) Determined. The defect portion G is detected by the defect detection device 106a, and is determined as a short defect portion that does not exceed the cutting line from the detection position information input to the information processor (not shown). The defect portion H is detected by the defect detection device 106a, and is not determined as a defect from the threshold information input to the information processor (not shown). The defect location I is detected by the defect detection device 106a, and is determined to be a short defect location that does not exceed the planned cutting line from the detection position information input to the information processor (not shown). The defect portion J is detected by the defect detection device 106a, and is determined to be a defect from threshold information input to an information processor (not shown).

これら、欠陥箇所F〜Jに関する情報は欠陥情報として第1貼着工程114(図5を参照)に準備されている情報伝達手段(不図示)に、例えば次に示す様に入力される。欠陥箇所Fは断裁予定線を超えた長い欠陥箇所であるため、欠陥箇所Fの開始位置から終点位置、幅方向の位置が情報伝達手段に入力される。欠陥箇所Gは幅方向の位置と搬送方向の位置、欠陥箇所Fと同じ範囲内に存在することが情報伝達手段に入力される。欠陥箇所Hは閾値情報から欠陥と判定されないため情報伝達手段には入力されない。欠陥箇所Iは幅方向の位置と搬送方向の位置、欠陥箇所Jと同じ範囲内に存在することが情報伝達手段に入力される。欠陥箇所Jは閾値情報から欠陥と判定されるため情報伝達手段には位置と大きさ、形状等が入力される。欠陥検出装置106aにより欠陥検出が終了した後、合紙挟み工程107(図5を参照)で合紙107a(図5を参照)が保護層の上に積重される。   These pieces of information on the defective portions F to J are input as defect information to information transmitting means (not shown) prepared in the first sticking step 114 (see FIG. 5), for example, as shown below. Since the defect portion F is a long defect portion that exceeds the cutting line, the start position, the end point position, and the width direction position of the defect portion F are input to the information transmission unit. It is input to the information transmission means that the defect portion G exists in the same range as the position in the width direction, the position in the transport direction, and the defect portion F. Since the defect location H is not determined to be a defect from the threshold information, it is not input to the information transmission means. It is input to the information transmission means that the defect location I exists in the same range as the position in the width direction, the position in the transport direction, and the defect location J. Since the defect portion J is determined to be a defect from the threshold information, the position, size, shape, and the like are input to the information transmission means. After the defect detection is completed by the defect detection device 106a, the slip sheets 107a (see FIG. 5) are stacked on the protective layer in the slip sheet sandwiching step 107 (see FIG. 5).

S2は、欠陥検出装置106aにより検出された欠陥情報が入力された第1情報伝達手段が第1貼着工程114の第1貼着装置114aにより、広幅の帯状物の平版印刷版材料Kの端辺に貼着された状態を示す。Z1は、欠陥箇所Fの情報を入力した第1情報伝達手段を示す。Z2は、欠陥箇所Gの情報を入力した第1情報伝達手段を示す。Z3は、欠陥箇所Iの情報を入力した第1情報伝達手段を示す。Z4は、欠陥箇所Jの情報を入力した第1情報伝達手段を示す。   In S2, the edge of the lithographic printing plate material K in the form of a wide band is obtained by the first information transfer means to which the defect information detected by the defect detection device 106a is input by the first bonding device 114a of the first bonding step 114. The state stuck on the side is shown. Z1 indicates the first information transmission means to which the information on the defective part F is input. Z2 indicates a first information transmission means to which information on the defective part G is input. Z3 indicates the first information transmission means to which the information on the defective part I is input. Z4 indicates the first information transmission means to which the information on the defective portion J is input.

S3は、第2情報伝達手段Z′1〜Z′3がスリッティング工程108(図5を参照)でスリッティング装置108a(図8を参照)により断裁された細幅の帯状物の平版印刷版材料K1(K2)のそれぞれの裏側端辺に貼着された状態を示す。第2情報伝達手段Z′1〜Z′3は、読み取り工程115の読み取り装置115aにより、広幅の帯状物の平版印刷版材料Kの端辺に貼着された第1情報伝達手段Z1〜Z4を読み取り、情報伝達手段(不図示)により演算処理された情報が、第2貼着工程109′に準備されている第2情報伝達手段に入力されている。第2情報伝達手段Z′1は欠陥箇所Fと欠陥箇所Gとに関する情報が入力されている。第2情報伝達手段Z′2は欠陥箇所Fに関する情報が入力されている。第2情報伝達手段Z′3は欠陥箇所Iと欠陥箇所Jとに関する情報が入力されている。   S3 is a lithographic printing plate of a narrow strip in which the second information transmitting means Z′1 to Z′3 are cut by the slitting device 108a (see FIG. 8) in the slitting step 108 (see FIG. 5). The state stuck on each back side edge of material K1 (K2) is shown. The second information transmission means Z′1 to Z′3 are the first information transmission means Z1 to Z4 attached to the edge of the lithographic printing plate material K as a wide band by the reading device 115a of the reading step 115. Information read and processed by an information transmission means (not shown) is input to the second information transmission means prepared in the second sticking step 109 '. The second information transmission means Z′1 is input with information regarding the defective part F and the defective part G. The second information transmission means Z′2 is input with information regarding the defective part F. The second information transmission means Z′3 is input with information regarding the defective part I and the defective part J.

S4は、断裁工程110(図5を参照)の断裁装置110a(図5を参照)で、予め決められていた断裁予定線Mの位置で平版印刷版材料K1(K2)が断裁された状態を示す。K11は第2情報伝達手段Z′1が端辺に貼着された平版印刷版材料K1から断裁された枚葉シート状の平版印刷版材料を示す。K12は第2情報伝達手段Z′2が端辺に貼着された平版印刷版材料K1から断裁された枚葉シート状の平版印刷版材料を示す。K21は欠陥がないと判定された部分の平版印刷版材料K2から断裁された枚葉シート状の平版印刷版材料を示す。K22は第2情報伝達手段Z′3が端辺に貼着された平版印刷版材料K2から断裁された枚葉シート状の平版印刷版材料を示す。   S4 is a state in which the planographic printing plate material K1 (K2) is cut at the position of the predetermined cutting line M in the cutting device 110a (see FIG. 5) in the cutting step 110 (see FIG. 5). Show. K11 indicates a sheet-like lithographic printing plate material cut from the lithographic printing plate material K1 having the second information transmission means Z′1 adhered to the edge. K12 indicates a sheet-like lithographic printing plate material cut from the lithographic printing plate material K1 having the second information transmission means Z′2 adhered to the edge. K21 indicates a sheet-like lithographic printing plate material cut from a portion of the lithographic printing plate material K2 determined to have no defect. K22 indicates a sheet-like lithographic printing plate material cut from the lithographic printing plate material K2 having the second information transmission means Z′3 adhered to the edge.

S5は、第1回収工程111(図5を参照)で第2情報伝達手段が貼着された平版印刷版材料と第2情報伝達手段が貼着されていない平版印刷版材料とに分けられて回収された枚葉シート状の平版印刷版材料の内、第2情報伝達手段が貼着された平版印刷版材料から欠陥除去工程112(図5を参照)で、欠陥箇所を除去した状態を示す。情報伝達手段が貼着された平版印刷版材料K11、K12、K22は読み取り装置112b1(図5を参照)により貼着されている第2情報伝達手段が読み取られ、良品化の可否が判定される。本図では、平版印刷版材料K11が欠陥箇所F及び欠陥箇所Gの欠陥情報より、欠陥箇所F及び欠陥箇所Gを除去した場合、良品となる大きさが小さくなり製品化として不向きとなるため良品化が否と判定される。平版印刷版材料K12は欠陥箇所F、又平版印刷版材料K22は欠陥箇所Iと欠陥箇所Jとを除去して大きさが小さくなるが、良品となる大きさが製品としての大きさを維持することから良品化が可と判定される。平版印刷版材料K12及び平版印刷版材料K22は断裁工程112c(図5を参照)の断裁装置により断裁され、欠陥箇所Fが除去された平版印刷版材料K13、欠陥箇所Iと欠陥箇所Jとが除去された平版印刷版材料K23、平版印刷版材料K24が良品として得られる。   S5 is divided into a lithographic printing plate material to which the second information transmission means is attached and a lithographic printing plate material to which the second information transmission means is not attached in the first recovery step 111 (see FIG. 5). The state which removed the defect location from the lithographic printing plate material in which the 2nd information transmission means was affixed in the defect removal process 112 (refer FIG. 5) among the collect | recovered sheet-like lithographic printing plate materials is shown. . The planographic printing plate materials K11, K12, and K22 to which the information transmission means is attached are read by the second information transmission means attached by the reading device 112b1 (see FIG. 5), and it is determined whether or not the product can be made non-defective. . In this figure, when the lithographic printing plate material K11 removes the defect portion F and the defect portion G from the defect information of the defect portion F and the defect portion G, the size of the non-defective product becomes small and unsuitable for commercialization. It is determined that conversion is not possible. The size of the planographic printing plate material K12 is reduced by removing the defective portion F, and the size of the planographic printing plate material K22 is reduced by removing the defective portion I and the defective portion J, but the size of the non-defective product maintains the size as a product. Therefore, it is determined that the product is acceptable. The lithographic printing plate material K12 and the lithographic printing plate material K22 are cut by the cutting device in the cutting step 112c (see FIG. 5), and the lithographic printing plate material K13 from which the defective portion F is removed, the defective portion I and the defective portion J are obtained. The removed lithographic printing plate material K23 and lithographic printing plate material K24 are obtained as good products.

図5〜図8に示す欠陥検出除去方法により欠陥を有する枚葉シート状物の平版印刷版材料から欠陥箇所を除去することで次の効果が挙げられる。
1)従来廃棄処理をしていた量を減少することが可能となり、生産効率の向上が可能となった。
2)欠陥検出工程から、スリッティング工程の間が長くても、情報伝達手段の再読み取りと、再貼着があるため安定した欠陥除去が可能となり、製造工程の設計許容度が広がり、保守・点検のし易いライン設計が可能となった。
The following effects can be obtained by removing the defective portion from the lithographic printing plate material having a defect by the defect detection and removal method shown in FIGS.
1) It has become possible to reduce the amount of waste that has been disposed of in the past, and to improve production efficiency.
2) Even if the slitting process is long from the defect detection process, it is possible to remove defects stably by re-reading and re-sticking the information transmission means, increasing the design tolerance of the manufacturing process, and maintaining / A line design that is easy to inspect has become possible.

本発明に係わる広幅帯状物としては例えば平版印刷板材料、液晶画像表示パネルに使用されている防眩フィルム及び防眩反射防止フィルム、写真感光材料、インクジェット記録紙、オフセット印刷機又はグラビア印刷機等で紙、各種フィルム支持体に印刷された印刷物、トリアセチルセルロースフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の熱可塑性樹脂フィルム等が挙げられる。本発明で使用される平版印刷材料としては、特開平8−160608号公報、特開2003−233182号公報、特開2003−241367号公報、特開2004−45447号公報等が挙げられる。   Examples of the wide strip according to the present invention include, for example, lithographic printing plate materials, antiglare films and antiglare antireflection films used in liquid crystal image display panels, photographic photosensitive materials, ink jet recording paper, offset printing machines, and gravure printing machines. And thermoplastic resin films such as paper, printed matter printed on various film supports, triacetyl cellulose film, polyethylene terephthalate film, and the like. Examples of the lithographic printing material used in the present invention include JP-A-8-160608, JP-A-2003-233182, JP-A-2003-241367, and JP-A-2004-45447.

広幅帯状物の欠陥を検出し、スリッティングし細幅帯状物とした後、断裁し枚葉シート状物から欠陥箇所を除去し、枚葉シート状物を得る製造工程の模式図であるFIG. 5 is a schematic diagram of a manufacturing process for detecting a defect in a wide strip and slitting to form a narrow strip and then cutting to remove the defective portion from the single sheet to obtain a single sheet. 図1のRで示される部分の拡大概略斜視図である。It is an expansion schematic perspective view of the part shown by R of FIG. 図1のSで示される部分の拡大概略斜視図である。It is an expansion schematic perspective view of the part shown by S of FIG. 図1に示す欠陥検出工程から欠陥除去工程までに行われる欠陥検出から欠陥除去までを示す概略フロー図である。FIG. 2 is a schematic flow diagram showing from defect detection to defect removal performed from a defect detection step to a defect removal step shown in FIG. 1. 広幅帯状物の欠陥を検出し、スリッティングし細幅帯状物とした後、断裁し枚葉シート状物から欠陥箇所を除去し、枚葉シート状物を得る他の製造工程の模式図である。It is a schematic diagram of another manufacturing process for detecting a defect in a wide strip and slitting to form a narrow strip and then cutting to remove the defective portion from the single sheet to obtain a single sheet. . 図5の製造工程の欠陥検出に係わる工程を構成する各部材の関係を示す概略のブロック図である。FIG. 6 is a schematic block diagram showing a relationship between members constituting a process related to defect detection in the manufacturing process of FIG. 5. 図5のTで示される部分の拡大概略斜視図である。It is an expansion schematic perspective view of the part shown by T of FIG. 図5のVで示される部分の拡大概略斜視図である。It is an expansion schematic perspective view of the part shown by V of FIG. は図5に示す欠陥検出工程から欠陥除去工程までに行われる欠陥検出から欠陥除去までを示す概略フロー図である。FIG. 6 is a schematic flowchart showing from defect detection to defect removal performed from the defect detection step to the defect removal step shown in FIG. 5.

符号の説明Explanation of symbols

1a、1b 製造工程
101 支持体供給工程
102 第1塗布工程
103 第1乾燥工程
104 第2塗布工程
105 第2乾燥工程
106 欠陥検出工程
106a、106a′1 欠陥検出装置
106a1、106a′1 反射光検出用受光器
106a2、106a′2 透過光投光器
107 合紙挟み工程
108 スリッティング工程
109 貼着工程
109′ 第2貼着工程
109a、109′a 貼着装置
110、112c 断裁工程
111 第1回収工程
111d、111d′ 平版印刷版材料
112 欠陥除去工程
112b1、115a 読み取り装置
113 第2回収工程
114 第1貼着工程
115 読み取り工程
A〜E、F〜J 欠陥箇所
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1a, 1b Manufacturing process 101 Support body supply process 102 1st coating process 103 1st drying process 104 2nd coating process 105 2nd drying process 106 Defect detection process 106a, 106a'1 Defect detection apparatus 106a1, 106a'1 Reflected light detection Light receiving device 106a2, 106a'2 Transmitted light projector 107 Interleaving paper sandwiching process 108 Slitting process 109 Adhering process 109 'Second adhering process 109a, 109'a Adhering device 110, 112c Cutting process 111 First recovery process 111d , 111d 'Planographic printing plate material 112 Defect removal process 112b1, 115a Reader 113 Second recovery process 114 First sticking process 115 Reading process AE, FJ Defect location

Claims (10)

連続して搬送される広幅帯状物をスリッティング工程で所定幅の細幅帯状物とした後、断裁工程で前記細幅帯状物を所定の長さに断裁し枚葉シート状物とし、前記枚葉シート状物の中に、前記広幅帯状物で検出された欠陥箇所の混入を防止する欠陥検出除去方法において、
前記広幅帯状物の欠陥を検出する欠陥検出装置を有する欠陥検出工程と、
前記欠陥検出工程で得られた前記広幅帯状物の欠陥情報を情報伝達手段に入力する欠陥情報入力工程と、
前記欠陥情報を入力した前記情報伝達手段を貼着する貼着工程と、
前記貼着工程で貼着された該情報伝達手段の情報に従って前記枚葉シート状物から欠陥箇所を除去する欠陥除去工程とを有することを特徴とする欠陥検出除去方法。
After the wide strip continuously conveyed is made into a narrow strip with a predetermined width in the slitting step, the narrow strip is cut into a predetermined length in the cutting step to form a sheet-like sheet, In the leaf sheet-like material, in the defect detection and removal method for preventing the contamination of the defective portion detected in the wide-band material,
A defect detection step having a defect detection device for detecting defects in the wide strip;
Defect information input step for inputting the defect information of the wide strip obtained in the defect detection step into an information transmission means;
A sticking step of sticking the information transmission means that has input the defect information;
And a defect removal step of removing a defect portion from the sheet-like material according to the information of the information transmission means attached in the attachment step.
前記貼着工程では細幅帯状物の予め決められた断裁間隔に合わせて欠陥検出装置の情報に基づき該細幅帯状物の端辺に情報伝達手段を貼着し、
この後、断裁工程で該細幅帯状物を所定の長さに断裁し枚葉シート状物とし、
該枚葉シート状物の内、該情報伝達手段が貼着された該枚葉シート状物に対して、該情報伝達手段の情報に従って欠陥箇所を除去する欠陥除去工程を有することを特徴とする請求項1に記載の欠陥検出除去方法。
In the attaching step, an information transmission means is attached to the edge of the narrow strip based on the information of the defect detection device according to a predetermined cutting interval of the narrow strip.
After this, the narrow strip is cut into a predetermined length in a cutting step to form a sheet-like sheet,
A defect removing step of removing a defective portion in accordance with information of the information transmission means on the single-sheet sheet-like material to which the information transmission means is adhered is provided in the single sheet material. The defect detection and removal method according to claim 1.
前記欠陥情報入力工程は、第1欠陥情報入力工程と第2欠陥情報入力工程とを有し、
該第1欠陥情報入力工程では、欠陥検出装置で得られた広幅帯状物の欠陥情報を第1情報伝達手段に入力し、
該第2欠陥情報入力工程では、該第1情報伝達手段の情報を読み取り工程の読み取り装置で読み取り、得られた情報を第2情報伝達手段に入力し、
貼着工程は該第1情報伝達手段を該欠陥検出装置の情報に基づいて、該広幅帯状物の端辺に貼着する第1貼着工程と、該第2情報伝達手段を該細幅帯状物の端辺に貼着する第2貼着工程とを有し、
該第2貼着工程では、該細幅帯状物の予め決められた断裁間隔に合わせて該読み取り装置の情報に基づき該細幅帯状物の端辺に該第2情報伝達手段を貼着し、
この後、断裁工程で該細幅帯状物を所定の長さに断裁し枚葉シート状物とし、
該枚葉シート状物の内、該第2情報伝達手段が貼着された該枚葉シート状物に対して、該第2情報伝達手段の情報に従って欠陥箇所を除去する除去工程を有することを特徴とする請求項1に記載の欠陥検出除去方法。
The defect information input step includes a first defect information input step and a second defect information input step,
In the first defect information input step, the defect information of the wide band obtained by the defect detection device is input to the first information transmission means,
In the second defect information input step, the information of the first information transmission unit is read by a reading device of the reading step, and the obtained information is input to the second information transmission unit,
The sticking step includes a first sticking step of sticking the first information transmission means to the edge of the wide strip based on the information of the defect detection device, and the second information transfer means of the narrow strip shape. A second pasting step for pasting to the edge of the object,
In the second attaching step, the second information transmission means is attached to the edge of the narrow strip based on the information of the reading device in accordance with a predetermined cutting interval of the narrow strip.
After this, the narrow strip is cut into a predetermined length in a cutting step to form a sheet-like sheet,
A removing step of removing a defective portion in accordance with information of the second information transmission unit with respect to the single-sheet sheet-like material to which the second information transmission unit is stuck, The defect detection and removal method according to claim 1.
前記情報伝達手段が無線タグ(RFID)であることを特徴とする請求項1〜3に記載の欠陥検出除去方法。 The defect detection / removal method according to claim 1, wherein the information transmission means is a wireless tag (RFID). 前記広幅帯状物が平版印刷版材料であることを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の欠陥検出除去方法。 The defect detection and removal method according to claim 1, wherein the wide strip is a planographic printing plate material. 連続して搬送される広幅帯状物をスリッティング工程で所定幅の細幅帯状物とした後、断裁工程で前記細幅帯状物を所定の長さに断裁し枚葉シート状物とし、前記枚葉シート状物の中に、前記広幅帯状物で検出された欠陥箇所の混入を防止した枚葉シート状物の生産方法において、
前記広幅帯状物の欠陥を検出する欠陥検出装置を有する欠陥検出工程と、
前記欠陥検出工程で得られた前記広幅帯状物の欠陥情報を情報伝達手段に入力する欠陥情報入力工程と、
前記欠陥情報を入力した情報伝達手段を貼着する貼着工程と、
前記貼着工程で貼着された情報伝達手段の情報に従って前記枚葉シート状物から欠陥箇所を除去する除去工程とを有することを特徴とする枚葉シート状物の生産方法。
After the wide strip continuously conveyed is made into a narrow strip with a predetermined width in the slitting step, the narrow strip is cut into a predetermined length in the cutting step to form a sheet-like sheet, In the leaf sheet-like material, in the production method of the single-wafer sheet-like material that prevents the mixing of the defective portion detected in the wide-band material,
A defect detection step having a defect detection device for detecting defects in the wide strip;
Defect information input step for inputting the defect information of the wide strip obtained in the defect detection step into an information transmission means;
A sticking step of sticking the information transmission means that has input the defect information;
And a removing step of removing a defective portion from the single sheet according to the information of the information transmission means stuck in the sticking step.
前記貼着工程では細幅帯状物の予め決められた断裁間隔に合わせて欠陥検出装置の情報に基づき細幅帯状物の端辺に情報伝達手段を貼着し、
この後、断裁工程で該細幅帯状物を所定の長さに断裁し枚葉シート状物とし、
該枚葉シート状物の内、該情報伝達手段が貼着された該枚葉シート状物に対して、該情報伝達手段の情報に従って除去工程で欠陥箇所を除去することを特徴とする請求項6に記載の枚葉シート状物の生産方法。
In the attaching step, an information transmission means is attached to the edge of the narrow strip based on the information of the defect detection device in accordance with the predetermined cutting interval of the narrow strip.
After this, the narrow strip is cut into a predetermined length in a cutting step to form a sheet-like sheet,
The defective portion is removed in a removing step in accordance with information of the information transmission means for the single-sheet sheet-like material to which the information transmission means is adhered among the sheet-like materials. 6. A method for producing a sheet material according to item 6.
前記欠陥情報入力工程は、第1欠陥情報入力工程と第2欠陥情報入力工程とを有し、
該第1欠陥情報入力工程では、欠陥検出装置で得られた広幅帯状物の欠陥情報を第1情報伝達手段に入力し、
該第2欠陥情報入力工程では、該第1情報伝達手段の情報を読み取り工程の読み取り装置で読み取り、得られた情報を第2情報伝達手段に入力し、
貼着工程は該第1情報伝達手段を該欠陥検出装置の情報に基づいて、該広幅帯状物の端辺に貼着する第1貼着工程と、該第2情報伝達手段を該細幅帯状物の端辺に貼着する第2貼着工程とを有し、
該第2貼着工程では、該細幅帯状物の予め決められた断裁間隔に合わせて該読み取り装置の情報に基づき該細幅帯状物の端辺に該第2情報伝達手段を貼着し、
この後、断裁工程で該細幅帯状物を所定の長さに断裁し枚葉シート状物とし、
該枚葉シート状物の内、該第2情報伝達手段が貼着された該枚葉シート状物に対して、該第2情報伝達手段の情報に従って除去工程で欠陥箇所を除去することを特徴とする請求項6に記載の枚葉シート状物の生産方法。
The defect information input step includes a first defect information input step and a second defect information input step,
In the first defect information input step, the defect information of the wide band obtained by the defect detection device is input to the first information transmission means,
In the second defect information input step, the information of the first information transmission unit is read by a reading device of the reading step, and the obtained information is input to the second information transmission unit,
The sticking step includes a first sticking step of sticking the first information transmission means to the edge of the wide strip based on the information of the defect detection device, and the second information transfer means of the narrow strip shape. A second pasting step for pasting to the edge of the object,
In the second attaching step, the second information transmission means is attached to the edge of the narrow strip based on the information of the reading device in accordance with a predetermined cutting interval of the narrow strip.
After this, the narrow strip is cut into a predetermined length in a cutting step to form a sheet-like sheet,
A defect portion is removed in a removing step in accordance with information of the second information transmission means, with respect to the single-sheet sheet-like material to which the second information transmission means is adhered, among the sheet-like materials. A method for producing a sheet-like sheet according to claim 6.
前記情報伝達手段が無線タグ(RFID)であることを特徴とする請求項6〜8の何れか1項に記載の枚葉シート状物の生産方法。 The method for producing a sheet-like sheet according to any one of claims 6 to 8, wherein the information transmission means is a wireless tag (RFID). 前記広幅帯状物が平版印刷版材料であることを特徴とする請求項6〜9の何れか1項に記載の枚葉シート状物の生産方法。 The method for producing a sheet-like sheet according to any one of claims 6 to 9, wherein the wide strip is a lithographic printing plate material.
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