JP2007251198A - Method for conveying semiconductor wafer - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体装置の製造工程において、半導体前処理工程内の搬送システムの搬送制御方法に関するものであり、半導体ウエハの洗浄、乾燥、エッチング等の処理をする装置が、複数の半導体ウエハからなるロットに対する前記処理を終了することをロット搬送車に予告通知することにより、処理が終了したロットを処理装置からすぐに搬出し、半導体装置の製造工程におけるTAT(Turn Around Time)を短縮することができる半導体ウエハの搬送方法を提供するものである。 The present invention relates to a transfer control method of a transfer system in a semiconductor pretreatment process in a semiconductor device manufacturing process, and an apparatus for performing processing such as cleaning, drying, and etching of a semiconductor wafer includes a plurality of semiconductor wafers. By notifying the lot transportation vehicle of the end of the processing for the lot, the processed lot can be immediately taken out of the processing apparatus, and the TAT (Turn Around Time) in the semiconductor device manufacturing process can be shortened. The present invention provides a method for transporting a semiconductor wafer.
従来、半導体装置の製造システムは、主に、複数の半導体ウエハからなるロットを一時的に保管するストッカ、ロットを搬送する自動搬送車、自動搬送車を制御する自動搬送車コントローラ、ロットに対する洗浄、乾燥、エッチング等の処理を行う処理装置、製造システムを管理する仕掛かり管理コンピュータにより構成されていた。そして、仕掛かり管理コンピュータにより、自動搬送車がストッカから処理装置へ、あるいはある処理装置から別の処理装置へロットを搬送する。 Conventionally, a semiconductor device manufacturing system mainly includes a stocker that temporarily stores a lot of semiconductor wafers, an automatic transport vehicle that transports the lot, an automatic transport vehicle controller that controls the automatic transport vehicle, cleaning of the lot, A processing apparatus that performs processing such as drying and etching, and an in-process management computer that manages the manufacturing system are included. Then, by the in-process management computer, the automatic transport vehicle transports the lot from the stocker to the processing device or from one processing device to another processing device.
ここで、例えば、処理装置Aから処理装置Bへロットを搬送する場合、ロットが処理装置Aで処理された後に仕掛かり管理コンピュータによりそのロットに対して施されるべき処理をすることが可能な処理装置Bが検索され、その処理装置Bが処理装置Aと同一の処理エリアにあるかどうかが判断される。仕掛かり管理コンピュータは、処理装置Bが処理装置Aと同一の処理エリアにない場合はロットをストッカへ搬送する指示を自動搬送車コントローラに与え、処理装置Bが処理装置Aと同一の処理エリアにある場合は、さらに処理装置Bへロットを搬入することができるかどうかを判断する。仕掛かり管理コンピュータは、ロットを処理装置Bへ搬入することができない場合はロットをストッカへ搬送する指示を自動搬送車コントローラに与え、ロットを処理装置Bへ搬入することができる場合はロットを処理装置Bへ搬送する指示を自動搬送車コントローラに与える。以上のようにして、半導体装置製造工程内においてロットを搬送していた。 Here, for example, when a lot is transported from the processing apparatus A to the processing apparatus B, after the lot is processed by the processing apparatus A, the in-process management computer can perform processing to be performed on the lot. The processing device B is searched, and it is determined whether or not the processing device B is in the same processing area as the processing device A. When the processing device B is not in the same processing area as the processing device A, the in-process management computer gives an instruction to transport the lot to the stocker to the automatic transport vehicle controller, and the processing device B is in the same processing area as the processing device A. If there is, it is further determined whether or not the lot can be carried into the processing apparatus B. The in-process management computer gives an instruction for conveying the lot to the stocker when the lot cannot be carried into the processing apparatus B, and processes the lot when the lot can be carried into the processing apparatus B. An instruction to convey to apparatus B is given to the automatic conveyance vehicle controller. As described above, lots are transported in the semiconductor device manufacturing process.
なお、本件の親出願である特願平10−329112号においては、拒絶理由通知の際に以下の1件の文献が挙げられている。 In Japanese Patent Application No. 10-329112, which is the parent application of the present case, the following one document is cited at the time of notification of reasons for refusal.
しかしながら、従来の半導体装置製造工程の搬送方法においては、処理装置で処理されたロットを処理装置外へ搬出しようとしても、その処理が終了した後に、処理装置から仕掛かり管理コンピュータに対してロットの処理が終了したことを通知する。この通知に基づいて、仕掛かり管理コンピュータが自動搬送車コントローラに対して、自動搬送車を処理装置へ移動させるように指示していた。自動搬送車が処理装置に到着するまでは数分以上かかるので、処理装置から処理済みのロットをすぐに搬出することができない。従って、ロットが処理され終わってから自動搬送車が処理装置に到着するまでの時間、つまり処理済みのロットの待ち時間が、半導体装置の生産TATの増加に影響していた。また、この待ち時間は、半導体後処理工程内における処理エリアにあるストッカへロットが到着するのが遅れることにも影響する。 However, in the conventional semiconductor device manufacturing process transport method, even if a lot processed by the processing apparatus is to be carried out of the processing apparatus, after the processing is completed, the lot is sent from the processing apparatus to the in-process management computer. Notify that the process has been completed. Based on this notification, the in-process management computer instructs the automatic guided vehicle controller to move the automatic guided vehicle to the processing device. Since it takes several minutes or more for the automated guided vehicle to arrive at the processing apparatus, it is not possible to immediately carry out the processed lot from the processing apparatus. Therefore, the time from when the lot is processed until the automated guided vehicle arrives at the processing apparatus, that is, the waiting time of the processed lot, has affected the increase in production TAT of the semiconductor device. This waiting time also affects the delay of the arrival of the lot at the stocker in the processing area in the semiconductor post-processing process.
そして、特にロットが前処理工程から後処理工程に搬送されている途中の場合、この搬送途中のロットが実際には後処理工程における処理装置の処理対象になるロットであっても、その処理装置の仕掛かり対象ロットの検索リストから外れてしまうことがある。さらに、後処理工程の処理装置が処理すべき対象ロットとしてその搬送途中のロットしかない場合は、処理装置がロットの到着待ちのために停止してしまい、処理装置の稼動効率が低下してしまう可能性があった。 And especially when the lot is being transferred from the pre-processing step to the post-processing step, even if the lot in the middle of the transfer is actually a lot to be processed by the processing device in the post-processing step, the processing device May be removed from the search list of the in-process lot. Furthermore, when there is only a lot that is in the process of being transferred as a target lot to be processed by the processing device in the post-processing step, the processing device stops waiting for the arrival of the lot, and the operating efficiency of the processing device is reduced. There was a possibility.
本発明は、上述した課題を解決するために、管理コンピュ−タによって、半導体ウエハを保管するストッカと、半導体ウエハを搬送する搬送車を制御する搬送車コントローラと、半導体ウエハを処理する複数の処理装置とが管理され、複数の処理装置には、半導体ウエハを処理する第1の処理装置と、第1の処理装置で処理された半導体ウエハに対して次工程の処理を行う第2の処理装置とが含まれており、管理コンピュータが搬送車コントローラを介して搬送車に、第1の処理装置で処理された半導体ウエハを第1の処理装置から第2の処理装置へ搬送させるにあたって、管理コンピュータによって第1の処理装置で処理すべき半導体ウエハがストッカ内に存在するか否かが確認され、第1の処理装置で処理すべき半導体ウエハがストッカ内に存在する場合、第1の処理装置で処理すべき半導体ウエハが前記ストッカから出庫され、搬送車が、ストッカから出庫された半導体ウエハを受け取り、その後、ストッカから第1の処理装置に向かって移動することによって、第1の処理装置で処理すべき前記半導体ウエハをストッカから第1の処理装置へ搬送し、第1の処理装置で半導体ウエハの処理が終了した後に、搬送車は第1の処理装置で処理された半導体ウエハを第1の処理装置から受け取り、かつ、ストッカから出庫された半導体ウエハを第1の処理装置に渡し、その後、第1の処理装置で処理された半導体ウエハを第1の処理装置から第2の処理装置へ搬送するために搬送車が第1の処理装置から第2の処理装置に向かって移動するものである。 In order to solve the above-described problems, the present invention provides a stocker for storing semiconductor wafers, a transport vehicle controller for controlling a transport vehicle for transporting semiconductor wafers, and a plurality of processes for processing semiconductor wafers. The plurality of processing apparatuses include a first processing apparatus that processes a semiconductor wafer and a second processing apparatus that performs processing of the next process on the semiconductor wafer processed by the first processing apparatus. And the management computer transfers the semiconductor wafer processed by the first processing apparatus from the first processing apparatus to the second processing apparatus to the transfer vehicle via the transfer vehicle controller. Confirms whether or not a semiconductor wafer to be processed by the first processing apparatus exists in the stocker, and the semiconductor wafer to be processed by the first processing apparatus is stored in the stocker. The semiconductor wafer to be processed by the first processing apparatus is unloaded from the stocker, and the transport vehicle receives the semiconductor wafer unloaded from the stocker and then moves from the stocker toward the first processing apparatus. Thus, the semiconductor wafer to be processed by the first processing apparatus is transferred from the stocker to the first processing apparatus, and after the processing of the semiconductor wafer is completed by the first processing apparatus, the transfer vehicle performs the first processing. The semiconductor wafer processed by the apparatus is received from the first processing apparatus, and the semiconductor wafer unloaded from the stocker is transferred to the first processing apparatus. Thereafter, the semiconductor wafer processed by the first processing apparatus is transferred to the first processing apparatus. The transport vehicle moves from the first processing device toward the second processing device in order to transport the first processing device to the second processing device.
本発明の半導体ウエハの搬送方法によれば、第1の処理装置で処理された半導体ウエハを、第1の処理装置から次工程の処理を行う第2の処理装置へ搬送させるにあたって、管理コンピュータによって第1の処理装置で処理すべき半導体ウエハがストッカ内に存在するか否かが確認され、第1の処理装置で処理すべき半導体ウエハがストッカ内に存在する場合は、この半導体ウエハがストッカから第1の処理装置へ搬送される。すなわち、半導体ウエハの搬送効率が向上し、ひいては、処理装置の稼動効率をも向上させることができる。その結果、半導体装置の生産TATを短縮することができる。 According to the semiconductor wafer transfer method of the present invention, when the semiconductor wafer processed by the first processing apparatus is transferred from the first processing apparatus to the second processing apparatus for performing the next process, the management computer uses It is confirmed whether or not a semiconductor wafer to be processed by the first processing apparatus exists in the stocker. If a semiconductor wafer to be processed by the first processing apparatus exists in the stocker, the semiconductor wafer is removed from the stocker. It is conveyed to the first processing device. That is, the transfer efficiency of the semiconductor wafer can be improved, and as a result, the operation efficiency of the processing apparatus can be improved. As a result, the production TAT of the semiconductor device can be shortened.
本発明の実施の形態を、以下図面を参照しながら説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1は、本発明の第1の実施の形態を示す半導体装置の製造工程における搬送制御システムの構成図である。本発明における半導体装置の製造システムは、主に、ロットを一時的に保管するストッカ、ロットを搬送する自動搬送車、自動搬送車を制御する自動搬送車コントローラ、ロットに対する洗浄、乾燥、エッチング等の処理を行う処理装置、この製造システムを管理する仕掛かり管理コンピュータにより構成されている。ストッカ、自動搬送車コントローラ、処理装置の各々は、ターミナルサーバを介して通信ケーブルとLAN(Local Area Network)により仕掛かり管理コンピュータと接続されることにより仕掛かり管理コンピュータに制御されるようになっている。自動搬送車は、無線通信で次工程の処理装置等のデータを送受信することにより、自動搬送車コントローラによって制御されるようになっている。 FIG. 1 is a configuration diagram of a transfer control system in a manufacturing process of a semiconductor device showing a first embodiment of the present invention. The semiconductor device manufacturing system according to the present invention mainly includes a stocker for temporarily storing lots, an automatic transport vehicle for transporting lots, an automatic transport vehicle controller for controlling automatic transport vehicles, cleaning, drying, etching, etc. for lots. A processing apparatus that performs processing and an in-process management computer that manages the manufacturing system are configured. Each of the stocker, the automatic guided vehicle controller, and the processing device is controlled by the in-process management computer by being connected to the in-process management computer via a terminal server via a communication cable and a LAN (Local Area Network). Yes. The automated guided vehicle is controlled by an automated guided vehicle controller by transmitting and receiving data of a processing device or the like of the next process by wireless communication.
図2は、本発明の第1の実施の形態を示す半導体装置の製造工程内における搬送システムのレイアウト図である。半導体装置製造工程内の処理エリア1には、ロットを一時的に保管するストッカ2、自動搬送車3を走行ライン4に沿って制御する自動搬送車コントローラ5、処理装置6、処理装置7が図2に示すように配置されており、この搬送システムが仕掛かり管理コンピュータ8により制御されている。
FIG. 2 is a layout diagram of the transfer system in the manufacturing process of the semiconductor device showing the first embodiment of the present invention. In the
次に、本発明の第1の実施の形態における搬送制御方法について、図3及び図4を用いて説明する。 Next, a transport control method according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
図3は、本発明の第1の実施の形態を示す半導体装置の製造工程における搬送制御のフローチャートである。図4は、本発明の第1の実施の形態を示す半導体装置の製造工程における通信シーケンスである。 FIG. 3 is a flowchart of the conveyance control in the manufacturing process of the semiconductor device showing the first embodiment of the present invention. FIG. 4 is a communication sequence in the manufacturing process of the semiconductor device showing the first embodiment of the present invention.
複数の半導体ウエハからなるロットの処理を行っている処理装置6において、そのロット処理が間もなく終了する時刻になると、処理装置から仕掛かり管理コンピュータ8に対してロット処理がいつ終了するかということを表すロット処理終了予告信号が通知される(S101)。
この時、すなわち、仕掛かり管理コンピュータ8が処理装置6からロット処理終了予告信号を受信した時、仕掛かり管理コンピュータ8は、処理装置6における処理終了予定ロットを次にどの処理装置で処理することができるかということを、各処理装置からの処理進捗状況に基づいて検索し(S102)、次の搬送先(処理終了予定ロットの次工程処理をすることができる装置)を決定する(S107)。
In the processing apparatus 6 that is processing a lot made of a plurality of semiconductor wafers, the time when the lot processing ends from the processing apparatus to the in-
At this time, that is, when the in-
処理終了予定ロットの次工程処理をすることができる装置がない場合は、ストッカ2を搬送先として決定する(S106)。処理終了予定ロットの次工程処理をすることができる装置がある場合は、その装置が処理装置6と同一エリアに存在するかどうかを調べる(S104)。同一エリアに存在しない場合は、ストッカ2を搬送先として決定し(S106)、同一エリアに存在する場合は、さらにその処理装置に処理すべきロットを搬入することが可能なバッファが存在するかどうかを調べる(S105)。
If there is no apparatus capable of performing the next process of the scheduled process end lot, the
ここで、搬入可能なバッファがない場合は、ストッカ2を搬送先として決定する(S106)。搬入可能なバッファがある場合は、その処理装置を搬送先として決定する(S107)。(ここでは例えば、この装置を処理装置7とする。)そして、仕掛かり管理コンピュータ8は、自動搬送車コントローラ5に対して、シーケンス番号(搬送指示を代表する重複しない正の整数)、待機位置ID(処理終了したロットを搬出する処理装置のID)、ロットID1(処理終了予定のロットID)、搬送元位置1(処理終了したロットを搬出する処理装置のID+処理終了したロットを搬出する処理装置におけるロット取出口のID(ポートID))、搬送先位置1(搬送先の処理装置のID+搬送先の処理装置のロット搬入口ID(ポートID))を搬送指示内容として含んだ搬送指示データを通知する(S108)。
Here, if there is no buffer that can be loaded, the
その搬送指示データに基づいて、自動搬送車コントローラ5は自動搬送車3を制御し、自動搬送車3は処理終了したロットを搬出する処理装置6(搬送元の処理装置6)までの移動を開始する。また、仕掛かり管理コンピュータ8は、処理装置6からロット処理終了予告信号を受信し、前述のロット搬送指示後、処理装置6においてロット処理終了予告信号が発信されてからロット処理が終了する時刻をセットした、処理装置6に設けられた監視タイマー9を起動させる(S109)。
Based on the conveyance instruction data, the automatic
その後、仕掛かり管理コンピュータ8は、自動搬送車3が処理装置6の待機位置に到着するのを待つ。自動搬送車3が処理装置6の待機位置に到着すると、自動搬送車コントローラ5は仕掛かり管理コンピュータ8に対して、自動搬送車3が処理装置6の待機位置に到着したことを通知する(S110)。この時、仕掛かり管理コンピュータ8は処理装置6からロット処理の終了が通知されているかどうかを確認する(S111)。
Thereafter, the in-
ここで、処理装置6からロット処理の終了が通知されている場合、仕掛かり管理コンピュータ8は、処理済みのロットを、処理装置6から処理装置6で処理終了したロットの次工程の処理をすることができる処理装置(例えば、処理装置7)へ搬送する指示を出し(S112)、自動搬送車3はロットを処理装置6から処理装置7へ搬送する。
Here, when the end of lot processing is notified from the processing device 6, the in-
ここでは、ロットの処理終了が予め時かかり管理コンピュータ8に通知されているので、自動搬送車3はロットの処理終了とほぼ同時に処理装置6に到着することができ、その結果、自動搬送車3が処理装置6に到着した後すぐに処理済みのロットを搬出することができる。その後、再び仕掛かり管理コンピュータ8は処理装置におけるロットの処理終了を予告する信号の受信を待ち(S113)、その予告信号を受信したら、上述した動作を繰り返す(S114)。
Here, since the processing end of the lot is time-consuming and is notified to the
一方、処理装置6からロット処理の終了が通知されていない場合、仕掛かり管理コンピュータ8は、処理装置6からロット処理終了予告信号を受信した時に起動した監視タイマー9が設定された時刻を過ぎているかどうか、つまり監視タイマー9のタイムアウトが発生したかどうかを確認する(S115)。
On the other hand, when the end of lot processing is not notified from the processing device 6, the in-
ここでさらに、監視タイマー9のタイムアウトが発生していなければ、仕掛かり管理コンピュータ8は処理装置6においてロット処理が終了しているかどうかを再度確認する(S111)。そこで、ロットの処理が終了していれば、仕掛かり管理コンピュータ8は、前述したように処理済みのロットを処理装置6から処理装置7へ搬送する指示を出し(S112)、自動搬送車3がロットの搬送を開始する。
Here, if the timeout of the monitoring timer 9 has not occurred, the in-
しかし、処理装置6のトラブル等で処理装置6のロット処理終了時刻が処理終了予定時刻よりも遅れることによって監視タイマー9のタイムアウトが発生している場合、仕掛かり管理コンピュータ8は処理装置6からロットを搬出するのを中止することを自動搬送車コントローラ5に通知する(S116)。
その後、処理装置6の前で待機していた自動搬送車3は、処理装置6からのロットの搬出がキャンセルされたことにより、処理装置6以外の処理装置から処理済みのロットを搬出すること、あるいはストッカ2から未処理のロットを搬出すること等のように任意に利用することができる。
However, if the monitoring timer 9 times out due to the trouble of the processing device 6 or the like that causes the lot processing end time of the processing device 6 to be later than the scheduled processing end time, the in-
Thereafter, the automated guided vehicle 3 waiting in front of the processing device 6 carries out the processed lot from a processing device other than the processing device 6 by canceling the removal of the lot from the processing device 6. Alternatively, it can be used arbitrarily such as unloading an unprocessed lot from the
また、監視タイマー9のタイムアウトが発生した後に、処理装置6からロットの処理終了が仕掛かり管理コンピュータ8に通知された場合(S117)には、仕掛かり管理コンピュータ8は、自動搬送車コントローラ5に対して、別の自動搬送車3が処理装置6へ移動するように指示し(S118)、その自動搬送車3に処理装置6から処理済みのロットを搬出させる。その後、再び仕掛かり管理コンピュータ8は処理装置におけるロットの処理終了を予告する信号の受信を待ち、(S113)その予告信号を受信したら、上述した動作を繰り返す。(S114)
In addition, when the processing device 6 notifies the in-
以上説明したように、本発明の第1の実施の形態における半導体装置製造工程の搬送システムによれば、ロットを処理している処理装置6から仕掛かり管理コンピュータ8に対して、ロットが間もなく処理終了することを伝える信号が予め送信され、自動搬送車3は処理装置6がロットの処理を終了した後に速やかに処理済みロットを処理装置6外へ送出することができ、自動搬送車3により次工程の処理装置7へ搬送することができる。
As described above, according to the semiconductor device manufacturing process transport system in the first embodiment of the present invention, the lot is about to be processed from the processing device 6 that is processing the lot to the in-
すなわち、処理装置6において処理されたロットの、自動搬送車3の到着を待つ時間が減少し、その結果、半導体製造装置の稼働率を向上させることができるので、半導体装置の製造工程におけるTAT(Turn Around Time)の短縮が可能となる。また、監視タイマー9を設置して、自動搬送車3が処理装置6におけるロットの処理状況を把握できるようにしたので、自動搬送車3が処理装置6に到着するまでの間、自動搬送車3を時間的に有効に利用することができる。 That is, the time for waiting for arrival of the automated guided vehicle 3 for the lot processed in the processing apparatus 6 is reduced, and as a result, the operating rate of the semiconductor manufacturing apparatus can be improved. Turn Around Time) can be shortened. Further, since the monitoring timer 9 is installed so that the automatic conveyance vehicle 3 can grasp the processing status of the lot in the processing device 6, until the automatic conveyance vehicle 3 arrives at the processing device 6, the automatic conveyance vehicle 3. Can be used effectively in terms of time.
次に、本発明の第2の実施の形態を、以下図面を参照しながら説明する。 Next, a second embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第2の実施の形態では、半導体装置の製造工程内における搬送制御の構成及びレイアウトは、第1の実施の形態の場合と同様にそれぞれ図1及び図2のようになっている。 In the second embodiment, the configuration and layout of the transport control in the manufacturing process of the semiconductor device are as shown in FIGS. 1 and 2, respectively, as in the case of the first embodiment.
図5は、本発明の第2の実施の形態を示す半導体装置の製造工程における搬送制御のフローチャートである。図6は、本発明の第2の実施の形態を示す半導体装置の製造工程における通信シーケンスである。 FIG. 5 is a flowchart of transport control in the manufacturing process of the semiconductor device showing the second embodiment of the present invention. FIG. 6 is a communication sequence in the semiconductor device manufacturing process according to the second embodiment of the present invention.
複数の半導体ウエハからなるロットの処理を行っている処理装置6において、そのロット処理が間もなく終了する時刻になると、処理装置から仕掛かり管理コンピュータ8に対してロット処理がいつ終了するかということを表すロット処理終了予告信号が通知される(S201)。
In the processing apparatus 6 that is processing a lot made of a plurality of semiconductor wafers, the time when the lot processing ends from the processing apparatus to the in-
この時、すなわち、仕掛かり管理コンピュータ8が処理装置6からロット処理終了予告信号を受信した時、仕掛かり管理コンピュータ8は、処理装置6における処理終了予定ロットを次にどの処理装置で処理することができるかということを、各処理装置からの処理進捗状況に基づいて検索し(S202)、次の搬送先(処理終了予定ロットの次工程処理をすることができる装置)、例えば処理装置7を決定する(S207)。
At this time, that is, when the in-
処理終了予定ロットの次工程処理をすることができる装置がない場合は、ストッカ2を搬送先として決定する(S206)。処理終了予定ロットの次工程処理をすることができる装置がある場合は、その装置が処理装置6と同一エリアに存在するかどうかを調べる(S204)。
If there is no apparatus that can process the next process of the scheduled process end lot, the
同一エリアに存在しない場合は、ストッカ2を搬送先として決定し(S206)、同一エリアに存在する場合は、さらにその処理装置に処理すべきロットを搬入することが可能なバッファが存在するかどうかを調べる(S205)。ここで、仕掛かり管理コンピュータ8は、搬入可能なバッファがない場合は、ストッカ2を搬送先として決定し(S206)、搬入可能なバッファがある場合は、その処理装置を搬送先として決定する(S207)。その後、仕掛かり管理コンピュータ8は、処理装置6で処理すべきロットがストッカ2内に存在するか否かということも確認する(S208)。
If the
ここでまず、ストッカ2内に処理すべきロットが存在する場合について説明する。この場合、仕掛かり管理コンピュータ8は、ストッカ2に対して、処理装置6で処理すべきロットをストッカ2から出庫するように指示する(S209)。仕掛かり管理コンピュータ8は、ストッカ2からそのロットが出庫されたことを認識した後、自動搬送車コントローラ5に対して、その出庫されたロットを処理装置6まで搬送することを指示する(S210)。
First, a case where there is a lot to be processed in the
この時の搬送指示データは、シーケンス番号(搬送指示を代表する重複しない正の整数)、待機位置ID(処理終了したロットを搬出する処理装置のID)、ロットID1(ストッカ内にある処理装置6で処理すべきロットのID)、搬送元位置1(ストッカのID+ストッカにおけるロット取出口のID(ポートID))、搬送先位置1(搬送先の処理装置のID+搬送先の処理装置のロット搬入口ID(ポートID))、ロットID2(処理装置6内の処理終了予定のロットのID)、搬送元位置2(処理終了したロットを搬出する処理装置6のID+処理終了したロットを搬出する処理装置6におけるロット取出口のID(ポートID))を含んでいる。その後、自動搬送車3はストッカ2まで移動し、そして、ストッカ2のロット取出口から出庫された、処理装置6で処理すべきロットを処理装置6へ搬送する。
The transport instruction data at this time includes a sequence number (a non-overlapping positive integer representing the transport instruction), a standby position ID (the ID of the processing apparatus that carries out the processed lot), and a lot ID 1 (the processing apparatus 6 in the stocker). ID of the lot to be processed in step 1), transfer source position 1 (stocker ID + lot takeout ID in the stocker (port ID)), transfer destination position 1 (transfer destination processing device ID + transport destination processing device lot delivery) Mouth ID (port ID)), lot ID 2 (ID of the lot scheduled to end processing in the processing device 6), transfer source position 2 (ID of the processing device 6 that carries out the processing-finished lot + processing for carrying out the processing-finished lot The lot takeout ID (port ID) in the apparatus 6 is included. Thereafter, the automatic transport vehicle 3 moves to the
一方、ストッカ2内に処理すべきロットが存在しない場合について説明する。この場合、仕掛かり管理コンピュータ8は、自動搬送車コントローラ5に対して、ストッカ2を経由せずに処理装置6に向かって移動し、処理装置6から処理終了済みロットを搬出することを指示する(S212)。また、ここでは、自動搬送車コントローラ5に設けられた遅延タイマー10を起動する(S211)ことにより、自動搬送車3が現在地からストッカ2を経由して処理装置6へ到着するまでにかかる時間から、自動搬送車3が現在地からストッカ2を経由せずに処理装置6へ到着するまでにかかる時間を差し引いた時間だけ遅れて自動搬送車3は処理装置6までの移動を開始する。
On the other hand, a case where there is no lot to be processed in the
また、仕掛かり管理コンピュータ8は、ストッカ2内に処理装置6で処理すべきロットがあるないにかかわらず、自動搬送車コントローラ5に対する自動搬送車の移動を指示する(自動搬送車移動指示信号を発信する)と共に、この自動搬送車移動指示信号が発信されてから処理装置6内のロット処理が終了する時刻をセットした、処理装置6に設けられた監視タイマー9を起動させる(S213)。
Further, the in-
その後、仕掛かり管理コンピュータ8は、自動搬送車3が処理装置6の待機位置に到着するのを待つ。自動搬送車3が処理装置6の待機位置に到着すると、自動搬送車コントローラ5は仕掛かり管理コンピュータ8に対して、自動搬送車3が処理装置6の待機位置に到着したことを通知する(S214)。この時、仕掛かり管理コンピュータ8は処理装置6からロット処理の終了が通知されているかどうかを確認する(S215)。
Thereafter, the in-
ここで、処理装置6からロット処理の終了が通知されている場合、仕掛かり管理コンピュータ8は、処理済みのロットを、処理装置6から処理装置6で処理終了したロットの次工程の処理をすることができる処理装置(例えば、処理装置7)へ搬送する指示を出す(S216)。
Here, when the end of lot processing is notified from the processing device 6, the in-
すると、自動搬送車3はストッカ2内から取り出した未処理のロットを処理装置6に搬入し、かつ処理済みのロットを処理装置6から取り出して処理装置7へ搬送する。その後、再び仕掛かり管理コンピュータ8は処理装置におけるロットの処理終了を予告する信号の受信を待ち(S217)、その予告信号を受信したら、上述した動作を繰り返す(S218)。
Then, the automatic transport vehicle 3 carries the unprocessed lot taken out from the
一方、処理装置6からロット処理の終了が通知されていない場合、仕掛かり管理コンピュータ8は、前述の自動搬送車を移動させるための指示信号が発信された時に起動した監視タイマー9において設定された時刻を過ぎているかどうか、つまり監視タイマー9のタイムアウトが発生したかどうかを確認する(S219)。
On the other hand, when the end of the lot processing is not notified from the processing device 6, the in-
ここでさらに、監視タイマー9のタイムアウトが発生していなければ、仕掛かり管理コンピュータ8は処理装置6においてロット処理が終了しているかどうかを再度確認する。再確認後、ロットの処理が終了していれば、仕掛かり管理コンピュータ8は、前述したように処理済みのロットを処理装置6から処理装置7へ搬送する指示を出し、自動搬送車3がロットの搬送を開始する。
Here, if the timeout of the monitoring timer 9 has not occurred, the in-
しかし、処理装置6のトラブル等で処理装置6のロット処理終了時刻が処理終了予定時刻よりも遅れることによって監視タイマー9のタイムアウトが発生している場合、仕掛かり管理コンピュータ8は処理装置6からロットを搬送するのを中止することを自動搬送車コントローラ5に通知する(S220)。
However, if the monitoring timer 9 times out due to the trouble of the processing device 6 or the like that causes the lot processing end time of the processing device 6 to be later than the scheduled processing end time, the in-
その後、処理装置6の前で待機していた自動搬送車3は、処理装置6からのロットの搬出がキャンセルされたことにより、処理装置6以外の処理装置から処理済みのロットを搬出すること、あるいはストッカ2から未処理のロットを搬出すること等のように任意に利用することができる。
Thereafter, the automated guided vehicle 3 waiting in front of the processing device 6 carries out the processed lot from a processing device other than the processing device 6 by canceling the removal of the lot from the processing device 6. Alternatively, it can be used arbitrarily such as unloading an unprocessed lot from the
また、監視タイマー9のタイムアウトが発生した後に、処理装置6からロットの処理終了が仕掛かり管理コンピュータ8に通知された場合(S221)には、仕掛かり管理コンピュータ8は、自動搬送車コントローラ5に対して、別の自動搬送車3が処理装置6へ移動するように指示し(S222)、その自動搬送車3に処理装置6から処理済みのロットを搬出させる。その後、再び仕掛かり管理コンピュータ8は処理装置におけるロットの処理終了を予告する信号の受信を待ち、(S217)その予告信号を受信したら、上述した動作を繰り返す(S218)。
In addition, when the processing device 6 notifies the in-
以上説明したように、本発明の第2の実施の形態における半導体装置製造工程の搬送システムによれば、次のような効果が現れる。つまり、仕掛かり管理コンピュータ8が、ロットを処理している処理装置6からロットが間もなく処理終了することを伝える信号を受信することにより、もしストッカ2内にその処理装置6内で次に処理することができるロットがあれば、自動搬送車3をストッカ経由で処理装置6に移動させ、処理装置6に到着した後、未処理のロットを処理装置6内に搬入し、かつ処理済みのロットを処理装置6から搬出するようにしたので、半導体装置製造工程における処理装置の稼働効率を向上させることができる。
As explained above, according to the transfer system of the semiconductor device manufacturing process in the second embodiment of the present invention, the following effects appear. In other words, if the in-
また、ストッカ2内に未処理のロットがない場合は、遅延タイマー10を用いることにより、自動搬送車3が現在地からストッカ2を経由して処理装置6へ到着するまでにかかる時間から、自動搬送車3が現在地からストッカ2を経由せずに処理装置6へ到着するまでにかかる時間を差し引いた時間だけ遅れて、自動搬送車3を処理装置6まで移動させるようにしたので、自動搬送車3を時間的に有効利用することができる。これらの結果、半導体装置の製造工程におけるTAT(Turn Around Time)の短縮が可能となる。
Further, when there is no unprocessed lot in the
1:半導体装置製造工程内の処理エリア
2:ストッカ
3:自動搬送車
4:走行ライン
5:自動搬送車コントローラ
6,7:処理装置
8:仕掛かり管理コンピュータ
9:監視タイマー
10:遅延タイマー
1: Processing area in semiconductor device manufacturing process 2: Stocker 3: Automatic transport vehicle 4: Travel line 5: Automatic transport vehicle controller 6, 7: Processing device 8: In-process management computer 9: Monitoring timer 10: Delay timer
Claims (8)
前記管理コンピュータが前記搬送車コントローラを介して前記搬送車に、前記第1の処理装置で処理された半導体ウエハを前記第1の処理装置から前記第2の処理装置へ搬送させるにあたって、前記管理コンピュータによって前記第1の処理装置で処理すべき半導体ウエハが前記ストッカ内に存在するか否かが確認され、
前記第1の処理装置で処理すべき前記半導体ウエハが前記ストッカ内に存在する場合、前記第1の処理装置で処理すべき前記半導体ウエハが前記ストッカから出庫され、前記搬送車が、前記ストッカから出庫された前記半導体ウエハを受け取り、その後、前記ストッカから前記第1の処理装置に向かって移動することによって、前記第1の処理装置で処理すべき前記半導体ウエハを前記ストッカから前記第1の処理装置へ搬送し、
前記第1の処理装置で前記半導体ウエハの処理が終了した後に、前記搬送車は、前記第1の処理装置で処理された前記半導体ウエハを前記第1の処理装置から受け取り、かつ、前記ストッカから出庫された前記半導体ウエハを前記第1の処理装置に渡し、その後、前記第1の処理装置から前記第2の処理装置に向かって移動することによって、前記第1の処理装置で処理された前記半導体ウエハを前記第1の処理装置から前記第2の処理装置へ搬送することを特徴とする半導体ウエハの搬送方法。 A management computer manages a stocker that stores semiconductor wafers, a transport vehicle controller that controls a transport vehicle that transports the semiconductor wafers, and a plurality of processing devices that process the semiconductor wafers. Includes a first processing apparatus that processes the semiconductor wafer, and a second processing apparatus that performs processing of the next process on the semiconductor wafer processed by the first processing apparatus,
When the management computer causes the transfer vehicle to transfer the semiconductor wafer processed by the first processing apparatus from the first processing apparatus to the second processing apparatus via the transfer vehicle controller, the management computer Confirms whether or not a semiconductor wafer to be processed by the first processing apparatus exists in the stocker,
When the semiconductor wafer to be processed by the first processing apparatus exists in the stocker, the semiconductor wafer to be processed by the first processing apparatus is unloaded from the stocker, and the transport vehicle is moved from the stocker. The semiconductor wafer received is received, and then moved from the stocker toward the first processing apparatus, whereby the semiconductor wafer to be processed by the first processing apparatus is transferred from the stocker to the first processing. Transport to equipment,
After the processing of the semiconductor wafer is completed in the first processing apparatus, the transport vehicle receives the semiconductor wafer processed in the first processing apparatus from the first processing apparatus, and from the stocker. The delivered semiconductor wafer is transferred to the first processing apparatus, and then moved from the first processing apparatus toward the second processing apparatus, so that the first wafer is processed by the first processing apparatus. A method of transporting a semiconductor wafer, comprising transporting a semiconductor wafer from the first processing apparatus to the second processing apparatus.
前記第1の処理装置で処理すべき前記半導体ウエハが前記ストッカ内に存在する場合、
前記管理コンピュータから前記ストッカに対しては、前記第1の処理装置で処理すべき前記半導体ウエハを前記ストッカから出庫させるための出庫指示が通知され、前記出庫指示に従って、前記第1の処理装置で処理すべき前記半導体ウエハは前記ストッカから出庫され、
前記管理コンピュータから前記搬送車コントローラに対しては、前記ストッカから出庫された前記半導体ウエハを前記第1の処理装置へ搬送させるための移動指示が通知され、前記移動指示に従って、前記搬送車は前記ストッカから前記第1の処理装置に向かって移動することを特徴とする半導体ウエハの搬送方法。 The method for transporting a semiconductor wafer according to claim 1.
When the semiconductor wafer to be processed by the first processing apparatus exists in the stocker,
The management computer notifies the stocker of a delivery instruction for taking out the semiconductor wafer to be processed by the first processing apparatus from the stocker, and the first processing apparatus executes the stocking instruction according to the delivery instruction. The semiconductor wafer to be processed is unloaded from the stocker,
The management computer is notified of a movement instruction for transferring the semiconductor wafer delivered from the stocker to the first processing apparatus, and according to the movement instruction, the conveyance vehicle A semiconductor wafer transfer method, wherein the semiconductor wafer moves from a stocker toward the first processing apparatus.
前記搬送車が前記第1の処理装置に到着したことは、前記搬送車コントローラによって前記管理コンピュータに対して通知され、その後、前記管理コンピュータは、前記第1の処理装置での前記半導体ウエハに対する処理が終了されているか否かを確認することを特徴とする半導体ウエハの搬送方法。 In the semiconductor wafer transfer method according to claim 1 or 2,
The transport vehicle controller notifies the management computer that the transport vehicle has arrived at the first processing apparatus, and then the management computer processes the semiconductor wafer in the first processing apparatus. It is confirmed whether or not the semiconductor wafer is finished.
前記第1の処理装置で前記半導体ウエハの処理が終了したことは、前記第1の処理装置から前記管理コンピュータに対して通知されることを特徴とする半導体ウエハの搬送方法。 In the conveyance method of the semiconductor wafer as described in any one of Claims 1-3,
A method of transporting a semiconductor wafer, characterized in that the first processing apparatus notifies the management computer that the processing of the semiconductor wafer has been completed by the first processing apparatus.
前記第1の処理装置で前記半導体ウエハの処理が終了した後に、前記管理コンピュータから前記搬送車コントローラに対して、前記搬送車を前記第1の処理装置から前記第2の処理装置に向かって移動させる指示が通知されることを特徴とする半導体ウエハの搬送方法。 In the conveyance method of the semiconductor wafer as described in any one of Claims 1-4,
After the processing of the semiconductor wafer is completed in the first processing apparatus, the transport vehicle is moved from the first processing apparatus toward the second processing apparatus from the management computer to the transport vehicle controller. A method for transporting a semiconductor wafer, characterized in that an instruction is given.
前記搬送車が前記第1の処理装置に到着した時には、前記第1の処理装置での前記半導体ウエハの処理が終了していることを特徴とする半導体ウエハの搬送方法。 In the semiconductor wafer transfer method according to any one of claims 1 to 5,
A method of transporting a semiconductor wafer, wherein the processing of the semiconductor wafer in the first processing apparatus is finished when the transport vehicle arrives at the first processing apparatus.
前記第1の処理装置で処理すべき前記半導体ウエハが前記ストッカ内に存在する場合、前記搬送車は、前記第1の処理装置で処理すべき前記半導体ウエハを受け取るために前記ストッカまで移動することを特徴とする半導体ウエハの搬送方法。 In the conveyance method of the semiconductor wafer as described in any one of Claims 1-6,
When the semiconductor wafer to be processed by the first processing apparatus exists in the stocker, the transport vehicle moves to the stocker to receive the semiconductor wafer to be processed by the first processing apparatus. A method for transporting a semiconductor wafer.
前記第1の処理装置で処理された半導体ウエハを前記第1の処理装置から前記第2の処理装置へ搬送させることが決定された後に、前記管理コンピュータによって前記第1の処理装置で処理すべき半導体ウエハが前記ストッカ内に存在するか否かが確認されることを特徴とする半導体ウエハの搬送方法。 In the conveyance method of the semiconductor wafer as described in any one of Claims 1-7,
After the semiconductor wafer processed by the first processing apparatus is determined to be transferred from the first processing apparatus to the second processing apparatus, the management computer should process the first processing apparatus. It is confirmed whether or not a semiconductor wafer exists in the stocker.
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