JP2007246883A - Polyphenylene sulfide resin composition and molded article thereof - Google Patents

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和美 児玉
Satoshi Ishii
智 石井
Koji Sugata
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polyphenylene sulfide resin composition maintaining the excellent heat resistance, dimensional stability and flame retardancy possessed by a conventional polyphenylene sulfide resin, having excellent insulation properties, mechanical characteristics, impact resistance and fluidity, and especially having both of the excellent strength and heat-conductivity; and to provide a molded article thereof. <P>SOLUTION: The polyphenylene sulfide resin composition is obtained by compounding (A) 100 pts.wt. polyphenylene sulfide resin, (B) 50-300 pts.wt. magnesium carbonate and (C) 10-100 pts.wt. glass fiber. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、成形加工時の流動性が良好で、優れた熱伝導性と強度を有する成形品が得られるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物に関するものであり、さらに詳しくは、熱伝導性と強度が優れ、かつ、流動性、絶縁性、機械的特性、耐熱性、耐衝撃性が優れるなどの特性バランスに優れるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物、およびそれからなる成形体に関するものである。   The present invention relates to a polyphenylene sulfide resin composition that has a good fluidity during molding and can provide a molded product having excellent thermal conductivity and strength, and more specifically, has excellent thermal conductivity and strength, In addition, the present invention relates to a polyphenylene sulfide resin composition having an excellent balance of properties such as excellent fluidity, insulating properties, mechanical properties, heat resistance, and impact resistance, and a molded article comprising the same.

ポリフェニレンスルフィド樹脂(以下PPS樹脂と略す。)は優れた耐熱性、剛性、寸法安定性、および難燃性などエンジニアリングプラスチックとしては好適な性質を有していることから、射出成形用を中心として各種電気・電子部品、機械部品および自動車部品などに広く使用されている。   Since polyphenylene sulfide resin (hereinafter abbreviated as PPS resin) has suitable properties as engineering plastics such as excellent heat resistance, rigidity, dimensional stability, and flame retardancy, various types are mainly used for injection molding. Widely used in electrical / electronic parts, machine parts and automobile parts.

近年、自動車分野において環境対策のための燃費向上、軽量化あるいは安全性向上、快適性向上のため、種々の電装部品がコンピュータにより電子制御されるようになってきている。また、電気・電子分野においてもパソコンの高性能化はもちろんのこと、冷蔵庫、洗濯機などの家庭用電化製品に関しても省エネルギーなどを目的としてコンピュータによる電子制御化が進められている。   In recent years, various electrical components have been electronically controlled by computers in order to improve fuel efficiency, weight reduction or safety, and comfort in the automobile field. In the electric / electronic field, as well as improving the performance of personal computers, household electrical appliances such as refrigerators and washing machines are being electronically controlled by computers for the purpose of energy saving.

これら電子制御を行うLSIやCPU等の電子素子は、コンピュータの集積度の増大及び動作の高速化により消費電力が増大し、その発熱量の増大により電子素子の損傷等の問題を抱えている。   Electronic devices such as LSIs and CPUs that perform electronic control have problems such as damage to electronic devices due to increased power consumption due to increased integration of computers and faster operation, and increased heat generation.

そのためコンピュータは放熱対策が必要であり、従来、発熱源である電子部品のパッケージ等にアルミニウムやダイキャスト製のヒートシンクを用い、熱を放散するようにしているが、その発熱量に対する放熱特性は限界を超える領域に達しつつある。   Therefore, heat dissipation measures are necessary for computers, and conventionally heat sinks made of aluminum or die-casting have been used to dissipate heat in electronic component packages that are heat sources, but the heat dissipation characteristics with respect to the amount of heat generated are limited. It is reaching an area beyond.

しかし、今後進む部品の更なる小型化・軽量化あるいは複雑形状化の際に、ダイキャストなどの金属では生産性が悪く、形状が制限される。そこで熱可塑性樹脂に、黒鉛やアルミナ、窒化アルミニウムなどの高熱伝導性の充填材を添加することにより、樹脂化による生産性向上と放熱特性のバランス化の検討が進められているが、これら放熱性と流動性を満足できるPPS樹脂組成物は未だ得られていないのが現状である。   However, in the future, when parts are further reduced in size, weight, or complicated shape, metal such as die-casting is not productive and the shape is limited. Therefore, by adding fillers with high thermal conductivity such as graphite, alumina, and aluminum nitride to thermoplastic resins, studies are being made on improving productivity by resinization and balancing heat dissipation properties. However, the present situation is that a PPS resin composition that can satisfy the fluidity has not yet been obtained.

この高い放熱性の向上を目的にこれまでにいくつかの充填材の検討がされている。例えば、特許文献1ではPPS樹脂に無水炭酸マグネシウムを配合する樹脂組成物が開示されているが、本発明者らの検討によれば高い熱伝導率を示すものの機械的強度に劣っていることが判った。特許文献2では、PPS樹脂に炭酸マグネシウムおよびガラス繊維を配合するPPS樹脂組成物が開示されているが、この組成物は炭酸マグネシウムの配合量が少ないため、熱伝導率が小さく放熱性に劣ることが判った。特許文献3では、PPS樹脂にガラス繊維、オレフィン系樹脂を配合するPPS樹脂組成物が開示されているが、この樹脂組成物は熱伝導率が小さく放熱性に劣ることが判った。
特開2005−272752号公報(第1−4頁) 特開平2−191665号公報(第1−4頁) 特開2005−60454号公報(第1−2頁)
Several fillers have been studied so far for the purpose of improving this high heat dissipation. For example, Patent Document 1 discloses a resin composition in which anhydrous magnesium carbonate is blended with a PPS resin, but according to the study by the present inventors, it exhibits high thermal conductivity but is inferior in mechanical strength. understood. Patent Document 2 discloses a PPS resin composition in which magnesium carbonate and glass fiber are blended with a PPS resin. However, since this composition has a small amount of magnesium carbonate, its thermal conductivity is small and heat dissipation is poor. I understood. Patent Document 3 discloses a PPS resin composition in which a glass fiber and an olefin resin are blended with a PPS resin. However, it has been found that this resin composition has a low thermal conductivity and is inferior in heat dissipation.
Japanese Patent Laying-Open No. 2005-272752 (page 1-4) JP-A-2-191665 (page 1-4) Japanese Patent Laying-Open No. 2005-60454 (page 1-2)

本発明は上述した従来のポリフェニレンスルフィド樹脂の優れた耐熱性、寸法安定性、および難燃性などを維持し、絶縁性、機械的特性、耐衝撃性、流動性に優れ、特に優れた強度と熱伝導性を両立させたPPS樹脂組成物およびその成形体の提供を課題とするものである。   The present invention maintains the excellent heat resistance, dimensional stability, flame retardancy, etc. of the above-mentioned conventional polyphenylene sulfide resin, and is excellent in insulation, mechanical properties, impact resistance, fluidity, and particularly excellent strength and An object of the present invention is to provide a PPS resin composition having both thermal conductivity and a molded product thereof.

本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、PPS樹脂に特定組成の炭酸マグネシウムおよびガラス繊維を配合することにより上記問題点が解決されることを見出し、本発明に到達した。   As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have found that the above problems can be solved by blending magnesium carbonate and glass fibers having a specific composition into the PPS resin, and have reached the present invention.

すなわち、本発明は、
(1)(A)ポリフェニレンスルフィド樹脂100重量部に対し、(B)炭酸マグネシウム50〜300重量部、(C)ガラス繊維10〜100重量部を配合してなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物、
(2)(B)炭酸マグネシウムが平均粒径1〜80μmの無水炭酸マグネシウムである上記(1)記載のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物、
(3)さらに(D)密度850〜950kg/mのオレフィン系樹脂を(A)ポリフェニレンスルフィド樹脂100重量部に対し、2〜50重量部配合してなる上記(1)または(2)記載のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物、
(4)さらに(E)カップリング剤を(A)ポリフェニレンスルフィド樹脂100重量部に対し0.01〜5重量部配合してなる(1)〜(3)のいずれか記載のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物、
(5)メルトフローレート(315℃、5分滞留、予備荷重1000g、測定荷重2160g(オリフィス直径2.095mm、長さ8.00mm)の条件下でメルトインデクサーを用いて測定する)が1g/10分〜100g/10分である上記(1)〜(4)のいずれか記載のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物、
(6)上記(1)〜(5)のいずれか記載のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を用いた成形体の体積固有抵抗が1010Ω・m以上であり熱伝導率が0.45W/(m・K)以上である成形体、を提供するものである。
That is, the present invention
(1) A polyphenylene sulfide resin composition comprising (B) 50 to 300 parts by weight of magnesium carbonate and (C) 10 to 100 parts by weight of glass fibers, relative to 100 parts by weight of (A) polyphenylene sulfide resin,
(2) The polyphenylene sulfide resin composition according to the above (1), wherein (B) magnesium carbonate is anhydrous magnesium carbonate having an average particle diameter of 1 to 80 μm,
(3) Further described in (1) or (2) above, wherein (D) 2-50 parts by weight of an olefin resin having a density of 850-950 kg / m 3 is blended with 100 parts by weight of (A) polyphenylene sulfide resin. Polyphenylene sulfide resin composition,
(4) The polyphenylene sulfide resin composition according to any one of (1) to (3), further comprising (E) a coupling agent in an amount of 0.01 to 5 parts by weight per 100 parts by weight of the (A) polyphenylene sulfide resin. ,
(5) Melt flow rate (measured using a melt indexer under the conditions of 315 ° C., 5 minutes residence, preload 1000 g, measurement load 2160 g (orifice diameter 2.095 mm, length 8.00 mm)) is 1 g / The polyphenylene sulfide resin composition according to any one of the above (1) to (4), which is 10 minutes to 100 g / 10 minutes,
(6) The volume resistivity of the molded body using the polyphenylene sulfide resin composition according to any one of (1) to (5) above is 10 10 Ω · m or more and the thermal conductivity is 0.45 W / (m · K) A molded body that is equal to or higher than the above is provided.

本発明のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物は、従来のポリフェニレンスルフィド樹脂の優れた耐熱性、寸法安定性、および難燃性などを維持し、絶縁性、機械的特性、耐衝撃性、流動性に優れ、特に優れた強度と熱伝導性を両立させた樹脂組成物およびその成形体を提供することができる。   The polyphenylene sulfide resin composition of the present invention maintains the excellent heat resistance, dimensional stability, flame retardancy, etc. of the conventional polyphenylene sulfide resin, and is excellent in insulation, mechanical properties, impact resistance, fluidity, In particular, it is possible to provide a resin composition having both excellent strength and thermal conductivity and a molded body thereof.

次に、本発明についてさらに具体的に説明する。   Next, the present invention will be described more specifically.

本発明で用いるPPS樹脂とは、下記構造式(I)で示される繰り返し単位を有する重合体であり、   The PPS resin used in the present invention is a polymer having a repeating unit represented by the following structural formula (I),

Figure 2007246883
Figure 2007246883

耐熱性の点から、好ましくは上記構造式で示される繰り返し単位を含む重合体を70モル%以上、より好ましくは90モル%以上含む重合体である。またPPSはその繰り返し単位の30モル%以下程度が、下記の構造を有する繰り返し単位等で構成されていてもよい。 From the viewpoint of heat resistance, the polymer preferably contains 70 mol% or more, more preferably 90 mol% or more of a polymer containing a repeating unit represented by the above structural formula. In addition, about 30 mol% or less of the repeating unit of PPS may be composed of a repeating unit having the following structure.

Figure 2007246883
Figure 2007246883

上記PPS樹脂は、特公昭45−3368号公報で代表される製造方法により得られる比較的分子量の小さな重合体を得る方法、或いは特公昭52−12240号公報や特開昭61−7332号公報に記載される比較的分子量の大きな重合体を得る方法などの公知の方法によって製造できる。   The PPS resin is obtained by a method for obtaining a polymer having a relatively small molecular weight obtained by a production method represented by Japanese Patent Publication No. 45-3368, or Japanese Patent Publication Nos. 52-12240 and 61-7332. It can be produced by a known method such as a method for obtaining a polymer having a relatively large molecular weight as described.

上記により得られたPPS樹脂は、そのまま使用してもよく、また空気中加熱による架橋/高分子量化、窒素などの不活性ガス雰囲気下或は減圧下での熱処理、また、有機溶媒、熱水、酸水溶液などによる洗浄を施した上で使用することも可能である。さらに、2種類以上の異なる分子量分布のものを混合して使用することも可能である。   The PPS resin obtained as described above may be used as it is, or it may be used for crosslinking / polymerization by heating in air, heat treatment under an inert gas atmosphere such as nitrogen or reduced pressure, organic solvent, hot water. It is also possible to use after washing with an acid aqueous solution or the like. Furthermore, it is also possible to use a mixture of two or more different molecular weight distributions.

本発明で用いられるPPS樹脂のメルトフローレート(MFR)は、溶融混練が可能であれば特に制限はないが、315.5℃、5分滞留、荷重5000g(オリフィス直径2.095mm、長さ8.00mm)の条件下でメルトインデクサーを用いた測定値として10000g/10分以下であることが好ましく、8000g/10分以下であることがより好ましい。下限としては特に制限はないが、溶融粘度の点から50g/10分以上であるのがよく、100g/10分以上であることがより好ましい。   The melt flow rate (MFR) of the PPS resin used in the present invention is not particularly limited as long as it can be melt-kneaded. However, it stays at 315.5 ° C. for 5 minutes, and the load is 5000 g (orifice diameter 2.095 mm, length 8). The measured value using a melt indexer under the condition of (0.00 mm) is preferably 10,000 g / 10 min or less, and more preferably 8000 g / 10 min or less. Although there is no restriction | limiting in particular as a minimum, From the point of melt viscosity, it is good that it is 50 g / 10min or more, and it is more preferable that it is 100 g / 10min or more.

上記特性を有するPPS樹脂を得るための製造方法としては、上記特性が得られる限り特に制限はないが、ポリマーは実質的に直鎖状で不純物が少ない未架橋の重合体を用い、所望の特性となるまで有機溶媒、熱水、酸水溶液などにより洗浄を施す方法が挙げられる。   The production method for obtaining the PPS resin having the above properties is not particularly limited as long as the above properties can be obtained, but the polymer is a substantially linear polymer with few impurities, and the desired properties are obtained. A method of washing with an organic solvent, hot water, an acid aqueous solution, or the like until is obtained.

有機溶媒で洗浄する場合、用いる有機溶媒としてはPPSを分解する作用を有しないものであれば特に制限はない。例えば、N−メチルピロリドン、ジメチルホルムアルデヒド、ジメチルアセトアミド、1,3−ジメチルイミダゾリジノン、ヘキサメチルホスホラスアミド、ピペラジノン類などの含窒素極性溶媒、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、スルホランなどのスルホキシド・スルホン系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、アセトフェノンなどのケトン系溶媒、ジメチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジオキサン、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、トリクロロエチレン、2塩化エチレン、パークロルエチレン、モノクロルエタン、ジクロルエタン、テトラクロルエタン、パークロルエタン、クロルベンゼンなどのハロゲン系溶媒、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ペンタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、フェノール、クレゾール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのアルコール・フェノール系溶媒、及びベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒などが挙げられる。   In the case of washing with an organic solvent, the organic solvent to be used is not particularly limited as long as it does not have an action of decomposing PPS. For example, nitrogen-containing polar solvents such as N-methylpyrrolidone, dimethylformaldehyde, dimethylacetamide, 1,3-dimethylimidazolidinone, hexamethylphosphoramide, piperazinones, sulfoxides and sulfones such as dimethylsulfoxide, dimethylsulfone, and sulfolane Solvents, ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, diethyl ketone, acetophenone, ether solvents such as dimethyl ether, dipropyl ether, dioxane, tetrahydrofuran, chloroform, methylene chloride, trichloroethylene, ethylene chloride, perchlorethylene, monochloroethane, dichloroethane , Halogen solvents such as tetrachloroethane, perchlorethane, chlorobenzene, methanol, ethanol, propanol, Nord, pentanol, ethylene glycol, propylene glycol, phenol, cresol, polyethylene glycol, alcohol phenol based solvents such as polypropylene glycol, and benzene, toluene, and aromatic hydrocarbon solvents such as xylene.

洗浄温度についても特に制限はなく、通常、常温〜300℃程度が選択される。酸水溶液で洗浄する場合、用いる酸としてはPPSを分解する作用を有しないものであれば特に制限はなく、例えば、酢酸、塩酸、硫酸、リン酸、珪酸、炭酸及びプロピル酸などが挙げられる。また、酸無水物基、エポキシ基、イソシアネート基などの官能基含有化合物による活性化などの種々の処理を施した上で使用することも可能である。   There is no restriction | limiting in particular also about washing | cleaning temperature, Usually, about normal temperature-about 300 degreeC are selected. In the case of washing with an acid aqueous solution, the acid to be used is not particularly limited as long as it does not have an action of decomposing PPS, and examples thereof include acetic acid, hydrochloric acid, sulfuric acid, phosphoric acid, silicic acid, carbonic acid, and propyl acid. Moreover, it can also be used after performing various treatments such as activation with a functional group-containing compound such as an acid anhydride group, an epoxy group, or an isocyanate group.

本発明で用いる(B)炭酸マグネシウムは、塩基性炭酸マグネシウム、中性炭酸マグネシウム、ヒドロキシ炭酸マグネシウム、無水炭酸マグネシウムのいずれでもよいが、好ましくは無水炭酸マグネシウムを用いるのがよい。   The magnesium carbonate (B) used in the present invention may be any of basic magnesium carbonate, neutral magnesium carbonate, hydroxy magnesium carbonate, and anhydrous magnesium carbonate, but preferably anhydrous magnesium carbonate is used.

上記(B)の平均粒径に特に制限はないが、好ましくは1〜80μmであり、2〜50μmがより好ましい。平均粒径が1μm未満ではフィラーの分散が悪く、流動性および靭性が低下する場合がある。80μmを超えると熱伝導率および機械的強度が低下する場合がある。平均粒径は、レーザー回折式粒度分布測定機を用いて常法に従って測定した粒度分布に基づき求められる平均粒径である。また、純度については特に制限がないが、純度が高いほど発生ガスが少なくなり好ましい。   Although there is no restriction | limiting in particular in the average particle diameter of said (B), Preferably it is 1-80 micrometers, and 2-50 micrometers is more preferable. When the average particle size is less than 1 μm, the filler is poorly dispersed, and the fluidity and toughness may be lowered. If it exceeds 80 μm, the thermal conductivity and mechanical strength may decrease. An average particle diameter is an average particle diameter calculated | required based on the particle size distribution measured in accordance with the conventional method using the laser diffraction type particle size distribution analyzer. The purity is not particularly limited, but the higher the purity, the less the generated gas is preferable.

上記(B)炭酸マグネシウムの配合量は(A)PPS樹脂100重量部に対して50〜300重量部であり、好ましくは70〜300重量部、さらに好ましくは100〜250重量部である。300重量部を超えると流動性および強度が低下するため好ましくない。また、(B)炭酸マグネシウムの添加効果を十分に得るためには50重量部以上であることが好ましく、70重量部以上であることがより好ましい。   The blending amount of (B) magnesium carbonate is 50 to 300 parts by weight, preferably 70 to 300 parts by weight, and more preferably 100 to 250 parts by weight with respect to 100 parts by weight of (A) PPS resin. Exceeding 300 parts by weight is not preferable because the fluidity and strength decrease. Further, in order to sufficiently obtain the effect of adding (B) magnesium carbonate, it is preferably 50 parts by weight or more, and more preferably 70 parts by weight or more.

上記(B)の炭酸マグネシウムは本発明の効果を損なわない範囲において表面処理をすることが可能であり、具体的には、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物、シラン系化合物、チタネート系化合物、ボラン処理、セラミックコート等があげられる。なかでも、エポキシ系化合物またはシラン系化合物が好ましい。   The magnesium carbonate (B) can be subjected to a surface treatment within a range that does not impair the effects of the present invention. Specifically, an epoxy compound, an isocyanate compound, a silane compound, a titanate compound, and a borane treatment. And ceramic coats. Of these, epoxy compounds or silane compounds are preferred.

本発明で用いる(C)ガラス繊維は、平均繊維径に特に制限はないが、平均繊維径は20μm以下であることが好ましく、より好ましくは平均繊維径は、16μm以下である。下限に特に制限はなく、小さいほど好ましいが、通常5μm以上であれば十分効果を得ることができる。平均繊維径が20μm以下であることが強度が高くなり好ましい。一般的に平均繊維径は電子走査顕微鏡を用いて常法にて測定した平均繊維径を用いる。また、純度については特に制限がない。   (C) Glass fiber used by this invention does not have a restriction | limiting in particular in an average fiber diameter, However, It is preferable that an average fiber diameter is 20 micrometers or less, More preferably, an average fiber diameter is 16 micrometers or less. The lower limit is not particularly limited and is preferably as small as possible. However, a sufficient effect can be obtained if it is usually 5 μm or more. It is preferable that the average fiber diameter is 20 μm or less because the strength is increased. Generally, the average fiber diameter is an average fiber diameter measured by an ordinary method using an electronic scanning microscope. Moreover, there is no restriction | limiting in particular about purity.

上記(C)のガラス繊維の配合量は(A)100重量部に対して10〜100重量部であり、20〜100重量部であることが好ましい。少なすぎると剛性、高温機械強度が低いため好ましくなく、多すぎると、熱伝導性が低下するため好ましくない。   The blending amount of the glass fiber (C) is 10 to 100 parts by weight, preferably 20 to 100 parts by weight, based on 100 parts by weight of (A). If the amount is too small, the rigidity and high-temperature mechanical strength are low, which is not preferable. If the amount is too large, the thermal conductivity is decreased, which is not preferable.

上記(C)のガラス繊維は本発明の効果を損なわない範囲において表面処理をすることが可能であり、その処理剤としては、表面処理剤、収束剤が挙げられ、具体的には、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物、有機シラン系化合物、有機チタネート系化合物、有機ボラン処理等があげられる。   The glass fiber of the above (C) can be subjected to a surface treatment within a range that does not impair the effects of the present invention, and examples of the treatment agent include a surface treatment agent and a sizing agent. Examples thereof include compounds, isocyanate compounds, organosilane compounds, organic titanate compounds, and organic borane treatment.

本発明の樹脂組成物には、さらに(D)密度850〜950kg/mのオレフィン系樹脂を配合することが好ましい。 The resin composition of the present invention preferably further contains (D) an olefin resin having a density of 850 to 950 kg / m 3 .

本発明で用いる(D)オレフィン系樹脂とは、オレフィンを(共)重合した(共)重合体であり、オレフィン系(共)重合体としては、エチレン、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、4−メチル−1−ペンテン、イソブチレンなどのα−オレフィン単独または2種以上を(共)重合して得られる(共)重合体、α−オレフィンとアクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチルなどのα,β−不飽和酸およびそのアルキルエステルとの共重合体などが挙げられる。オレフィン系(共)重合体の好適な具体例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン/プロピレン共重合体、エチレン/1−ブテン共重合体、エチレン/アクリル酸メチル共重合体、エチレン/アクリル酸エチル共重合体、エチレン/アクリル酸ブチル共重合体、エチレン/メタクリル酸メチル共重合体、エチレン/メタクリル酸エチル共重合体、エチレン/メタクリル酸ブチル共重合体などが挙げられる。   The (D) olefin resin used in the present invention is a (co) polymer obtained by (co) polymerizing olefins. Examples of the olefin (co) polymer include ethylene, propylene, 1-butene, 1-pentene, (Co) polymers obtained by (co) polymerizing α-olefins alone or in combination of two or more such as 4-methyl-1-pentene and isobutylene, α-olefins and acrylic acid, methyl acrylate, ethyl acrylate, acrylic Examples include α, β-unsaturated acids such as butyl acid, methacrylic acid, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, butyl methacrylate, and copolymers with alkyl esters thereof. Preferable specific examples of the olefinic (co) polymer include polyethylene, polypropylene, ethylene / propylene copolymer, ethylene / 1-butene copolymer, ethylene / methyl acrylate copolymer, ethylene / ethyl acrylate copolymer. Examples thereof include a polymer, an ethylene / butyl acrylate copolymer, an ethylene / methyl methacrylate copolymer, an ethylene / ethyl methacrylate copolymer, and an ethylene / butyl methacrylate copolymer.

また、オレフィン系重合体には40重量%以下で、かつ本発明の目的を損なわない範囲で、さらに共重合可能な他の不飽和モノマ、例えば、ビニルエーテル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、アクリロニトリルおよびスチレンなどを共重合せしめてもよい。   The olefin polymer is not more than 40% by weight and can be further copolymerized with other unsaturated monomers such as vinyl ether, vinyl acetate, vinyl propionate, acrylonitrile, and styrene within a range that does not impair the object of the present invention. Etc. may be copolymerized.

本発明においては上記オレフィン系(共)重合体にエポキシ基を有する単量体成分を導入して得られるオレフィン系共重合体(エポキシ基含有オレフィン系共重合体)なども好ましく使用することができる。   In the present invention, an olefin copolymer (epoxy group-containing olefin copolymer) obtained by introducing a monomer component having an epoxy group into the olefin (co) polymer can also be preferably used. .

本発明においてオレフィン系樹脂は1種または2種以上で使用することも可能であり、特に以下の(d−1)エポキシ基含有オレフィン系共重合体および(d−2)エチレン・α−オレフィン系共重合体を併用することが好ましい。   In the present invention, the olefin resin may be used alone or in combination of two or more, and in particular, the following (d-1) epoxy group-containing olefin copolymer and (d-2) ethylene / α-olefin system. It is preferable to use a copolymer in combination.

本発明で用いる(d−1)エポキシ基含有オレフィン共重合体は、オレフィン系(共)重合体にエポキシ基を有する単量体成分を導入して得られるオレフィン共重合体である。   The (d-1) epoxy group-containing olefin copolymer used in the present invention is an olefin copolymer obtained by introducing a monomer component having an epoxy group into an olefinic (co) polymer.

オレフィン系(共)重合体にエポキシ基を有する単量体成分を導入するためのエポキシ基含有成分の例としては、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、エタクリル酸グリシジル、イタコン酸グリシジル、シトラコン酸グリシジルなどのエポキシ基を含有する単量体が挙げられる。   Examples of epoxy group-containing components for introducing a monomer component having an epoxy group into an olefinic (co) polymer include glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, glycidyl ethacrylate, glycidyl itaconate, glycidyl citraconic acid, etc. And a monomer containing an epoxy group.

これらエポキシ基含有成分を導入する方法は特に制限なく、前述の如きα−オレフィンなどとともに共重合せしめたり、オレフィン(共)重合体にラジカル開始剤を用いてグラフト導入するなどの方法を用いることができる。   The method for introducing these epoxy group-containing components is not particularly limited, and it is possible to use a method such as copolymerization with the α-olefin as described above or graft introduction to the olefin (co) polymer using a radical initiator. it can.

エポキシ基を含有する単量体成分の導入量はエポキシ基含有オレフィン系共重合体全体に対して0.001〜40モル%、好ましくは0.01〜35モル%の範囲内であるのが適当である。   The introduction amount of the monomer component containing an epoxy group is suitably in the range of 0.001 to 40 mol%, preferably 0.01 to 35 mol%, based on the entire epoxy group-containing olefin copolymer. It is.

本発明で特に有用な(d−1)エポキシ基含有オレフィン共重合体としては、α−オレフィンとα、β−不飽和カルボン酸のグリシジルエステルを必須共重合成分とするオレフィン系共重合体が好ましく挙げられる。上記α−オレフィンとしては、エチレンが好ましく挙げられる。また、これら共重合体にはさらに、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチルなどのα,β−不飽和カルボン酸およびそのアルキルエステル等を共重合することも可能である。   As the (d-1) epoxy group-containing olefin copolymer particularly useful in the present invention, an olefin copolymer containing an α-olefin and a glycidyl ester of an α, β-unsaturated carboxylic acid as an essential copolymerization component is preferable. Can be mentioned. As said alpha olefin, ethylene is mentioned preferably. These copolymers further include α, β-unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid, methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, methacrylic acid, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, butyl methacrylate, and the like. It is also possible to copolymerize the alkyl ester and the like.

本発明においては特にα−オレフィンとα,β−不飽和カルボン酸のグリシジルエステルを必須成分とするオレフィン系共重合体の使用が好ましく、中でも、α−オレフィン60〜99重量%とα,β−不飽和カルボン酸のグリシジルエステル1〜40重量%を必須共重合成分とするオレフィン系共重合体が特に好ましい。   In the present invention, it is particularly preferable to use an olefin-based copolymer containing an α-olefin and a glycidyl ester of an α, β-unsaturated carboxylic acid as essential components. Among them, 60 to 99% by weight of an α-olefin and α, β- An olefin copolymer having 1 to 40% by weight of an unsaturated carboxylic acid glycidyl ester as an essential copolymer component is particularly preferred.

上記α,β−不飽和カルボン酸のグリシジルエステルとしては、   As the glycidyl ester of the α, β-unsaturated carboxylic acid,

Figure 2007246883
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(Rは水素原子または低級アルキル基を示す)で示される化合物であり、具体的にはアクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジルおよびエタクリル酸グリシジルなどが挙げられるが、中でもメタクリル酸グリシジルが好ましく使用される。α−オレフィンとα,β−不飽和カルボン酸のグリシジルエステルを必須共重合成分とするオレフィン系共重合体の具体例としては、エチレン/プロピレン−g−メタクリル酸グリシジル共重合体(”g”はグラフトを表す、以下同じ)、エチレン/1−ブテン−g−メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/アクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/アクリル酸メチル/メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/メタクリル酸メチル/メタクリル酸グリシジル共重合体が挙げられる。中でも、エチレン/メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/アクリル酸メチル/メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/メタクリル酸メチル/メタクリル酸グリシジル共重合体が好ましく用いられる。 (R represents a hydrogen atom or a lower alkyl group). Specific examples include glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, and glycidyl ethacrylate. Among them, glycidyl methacrylate is preferably used. As a specific example of an olefin copolymer having an α-olefin and a glycidyl ester of α, β-unsaturated carboxylic acid as an essential copolymerization component, an ethylene / propylene-g-glycidyl methacrylate copolymer ("g" Represents graft, the same shall apply hereinafter), ethylene / 1-butene-g-glycidyl methacrylate copolymer, ethylene / glycidyl acrylate copolymer, ethylene / glycidyl methacrylate copolymer, ethylene / methyl acrylate / glycidyl methacrylate Examples include copolymers and ethylene / methyl methacrylate / glycidyl methacrylate copolymers. Of these, ethylene / glycidyl methacrylate copolymer, ethylene / methyl acrylate / glycidyl methacrylate copolymer, and ethylene / methyl methacrylate / glycidyl methacrylate copolymer are preferably used.

また、本発明で特に有用な(d−2)エチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンからなるエチレン・α−オレフィン系共重合体は、エチレンおよび炭素数3〜20を有する少なくとも1種以上のα−オレフィンを構成成分とする共重合体である。上記の炭素数3〜20のα−オレフィンとして、具体的にはプロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−ヘプテン、1−オクテン、1−ノネン、1−デセン、1−ウンデセン、1−ドデセン、1−トリデセン、1−テトラデセン、1−ペンタデセン、1−ヘキサデセン、1−ヘプタデセン、1−オクタデセン、1−ノナデセン、1−エイコセン、3−メチル−1−ブテン、3−メチル−1−ペンテン、3−エチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ヘキセン、4,4−ジメチル−1−ヘキセン、 4,4−ジメチル−1−ペンテン、4−エチル−1−ヘキセン、3−エチル−1−ヘキセン、9−メチル−1−デセン、11−メチル−1−ドデセン、12−エチル−1−テトラデセンおよびこれらの組み合わせが挙げられる。これらα−オレフィンの中でも炭素数6から12であるα−オレフィンを用いた共重合体が機械強度の向上、改質効果の一層の向上が見られるためより好ましい。   Further, (d-2) an ethylene / α-olefin copolymer comprising ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms, which is particularly useful in the present invention, is at least one or more having ethylene and 3 to 20 carbon atoms. It is a copolymer having the α-olefin as a constituent component. Specific examples of the α-olefin having 3 to 20 carbon atoms include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene and 1-undecene. 1-dodecene, 1-tridecene, 1-tetradecene, 1-pentadecene, 1-hexadecene, 1-heptadecene, 1-octadecene, 1-nonadecene, 1-eicosene, 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1 -Pentene, 3-ethyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-pentene, 4-ethyl -1-hexene, 3-ethyl-1-hexene, 9-methyl-1-decene, 11-methyl-1-dodecene, 12-ethyl-1-tetradecene and these Combinations are listed. Among these α-olefins, a copolymer using an α-olefin having 6 to 12 carbon atoms is more preferable because mechanical strength is improved and a reforming effect is further improved.

本発明の(D)オレフィン系樹脂の密度は850〜950kg/mであり、850〜930kg/mがさらに好ましい。密度が950kg/m3を越えると靭性が発現し難く、800kg/m未満ではハンドリング性が低下するため好ましくない。密度は、ASTM D1505に従って測定することができる。 Density of (D) an olefin based resin of the present invention is 850~950kg / m 3, more preferably 850~930kg / m 3. If the density exceeds 950 kg / m 3 , it is difficult to develop toughness, and if it is less than 800 kg / m 3 , the handling property is lowered, which is not preferable. Density can be measured according to ASTM D1505.

本発明の(D)オレフィン系樹脂のメルトフローレート(以下MFRと略す。:ASTM D 1238、190℃、2160g荷重)は0.01〜70g/10分であることが好ましく、さらに好ましくは0.03〜60g/10分である。MFRがこの範囲であることが流動性と衝撃強度のバランスに優れより好ましい。本発明の(A)PPS樹脂と(D)オレフィン系樹脂の配合割合は、(A)PPS樹脂100重量部に対し、(D)オレフィン系樹脂2〜50重量部であり、好ましくは2〜30重量部である。オレフィン系樹脂はこの範囲であることが柔軟性及び耐衝撃性の改良効果が得られ、溶融混練時の増粘も少なく射出成形性に優れ好ましい。 更に、本発明においては、上記の如く(d−1)エポキシ基含有オレフィン系共重合体と(d−2)エチレン・α−オレフィン系共重合体を併用して用いることが好ましく、その併用割合は、両者の合計に対し、(d−1)成分が5〜40重量%、(d−2)成分が95〜60重量%であり、好ましくは(d−1)成分が10〜30重量%、(d−2)成分が90〜70重量%である。(d−1)成分が、この範囲であることで目的のモルホロジーが得られ溶融混練時の増粘も少なく射出成形性に優れ好ましい。   The melt flow rate (hereinafter abbreviated as MFR) of the (D) olefin resin of the present invention is preferably from 0.01 to 70 g / 10 min, more preferably from 0.0 to 70 g / 10 min. 03 to 60 g / 10 min. It is more preferable that the MFR is within this range because of excellent balance between fluidity and impact strength. The blending ratio of (A) PPS resin and (D) olefin resin of the present invention is 2 to 50 parts by weight of (D) olefin resin, preferably 2 to 30 parts per 100 parts by weight of (A) PPS resin. Parts by weight. Olefinic resins having this range are preferable because they can improve the flexibility and impact resistance, have little viscosity increase during melt-kneading, and are excellent in injection moldability. Furthermore, in the present invention, as described above, it is preferable to use (d-1) an epoxy group-containing olefin copolymer and (d-2) an ethylene / α-olefin copolymer in combination, and the combined ratio Is 5 to 40% by weight of component (d-1) and 95 to 60% by weight of component (d-2), preferably 10 to 30% by weight of component (d-1), based on the total of both. , (D-2) component is 90 to 70% by weight. When the component (d-1) is within this range, the desired morphology is obtained, and the viscosity during melt kneading is small and the injection moldability is excellent, which is preferable.

本発明では、さらに(E)カップリング剤を配合することが好ましい。   In the present invention, it is preferable to further blend (E) a coupling agent.

本発明で用いる(E)カップリング剤として、特に限定されるものではないが、配合してもよいシランカップリング剤とは、一般に各種フィラーの表面処理剤、接着剤や塗装におけるプライマーとして使用されるカップリング剤の一種であるが、中でもエポキシ基、アミノ基、イソシアネート基、水酸基、メルカプト基、ウレイド基、ビニル基、メタクリロキシ基の中から選ばれた少なくとも1種の官能基を有するアルコキシシランが好ましく用いられる。具体例としては、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランなどのエポキシ基含有アルコキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシランなどのメルカプト基含有アルコキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ−(2−ウレイドエチル)アミノプロピルトリメトキシシランなどのウレイド基含有アルコキシシラン、γ−イソシアナトプロピルトリメトキシシラン、γ−イソシアナトプロピルトリエトキシシラン、γ−イソシアナトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−イソシアナトプロピルメチルジエトキシシラン、γ−イソシアナトプロピルエチルジメトキシシラン、γ−イソシアナトプロピルエチルジエトキシシラン、γ−イソシアナトプロピルトリクロロシランなどのイソシアナト基含有アルコキシシラン、γ−(2−アミノエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−(2−アミノエチル)アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシランなどのアミノ基含有アルコキシシラン、γ−ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−ヒドロキシプロピルトリエトキシシランなどの水酸基含有アルコキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランなどのビニル基含有アルコキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランなどのメタクリロキシ基含有アルコキシシランが挙げられる。中でもγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランなどのエポキシ基含有アルコキシシランが好ましい。   Although it does not specifically limit as (E) coupling agent used by this invention, The silane coupling agent which may be mix | blended is generally used as a surface treatment agent of various fillers, an adhesive agent, or a primer in coating. Among them, an alkoxysilane having at least one functional group selected from an epoxy group, an amino group, an isocyanate group, a hydroxyl group, a mercapto group, a ureido group, a vinyl group, and a methacryloxy group. Preferably used. Specific examples include epoxy group-containing alkoxysilanes such as γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, and γ-mercapto. Mercapto group-containing alkoxysilanes such as propyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltriethoxysilane, γ-ureidopropyltrimethoxysilane, γ-ureidopropyltriethoxysilane, γ- (2-ureidoethyl) aminopropyltrimethoxysilane, etc. Ureido group-containing alkoxysilane, γ-isocyanatopropyltrimethoxysilane, γ-isocyanatopropyltriethoxysilane, γ-isocyanatopropylmethyldimethoxysilane, γ-isocyanatopropylmethyldiet Isocyanato group-containing alkoxysilane such as silane, γ-isocyanatopropylethyldimethoxysilane, γ-isocyanatopropylethyldiethoxysilane, γ-isocyanatopropyltrichlorosilane, γ- (2-aminoethyl) aminopropyltrimethoxysilane, Hydroxy group-containing alkoxysilanes such as γ- (2-aminoethyl) aminopropylmethyldimethoxysilane, γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, and other amino group-containing alkoxysilanes, γ-hydroxypropyltrimethoxysilane, and γ-hydroxypropyltriethoxysilane , Vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, and other vinyl group-containing alkoxysilanes, and γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, etc., methacryloxy group-containing alkoxysilanes And the like. Of these, epoxy group-containing alkoxysilanes such as γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, and β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane are preferred.

上記シランカップリング剤は、(A)成分の100重量部に対し、0.01〜5重量部であることが好ましく、0.1〜3重量部であることがより好ましい。カップリング剤をこの範囲で添加することで強度が向上し、流動性とのバランスに優れるので好ましい。 本発明の樹脂組成物には、本発明における効果を損なわない範囲で他の熱可塑性樹脂を配合してもよい。具体例としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ABS樹脂、AS樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリアセタール樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリアリルサルフォン樹脂、ポリケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアリレート樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリチオエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、四フッ化ポリエチレン樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂、ポリアミドエラストマ、ポリエステルエラストマ、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、SAN樹脂、アクリル樹脂、SBS、SEBS、各種エラストマー等等を、本発明の効果を損なわない範囲において配合することができる。さらにこれらは2種以上を併用して使用することもできる。   The silane coupling agent is preferably 0.01 to 5 parts by weight and more preferably 0.1 to 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (A). Addition of a coupling agent in this range is preferable because the strength is improved and the balance with fluidity is excellent. You may mix | blend another thermoplastic resin with the resin composition of this invention in the range which does not impair the effect in this invention. Specific examples include polyethylene resin, polypropylene resin, polystyrene resin, ABS resin, AS resin, polyamide resin, polycarbonate resin, polyethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin, polyacetal resin, modified polyphenylene ether resin, polysulfone resin, polyallyl sulfone. Resin, Polyketone resin, Polyetherimide resin, Polyarylate resin, Liquid crystal polymer, Polyethersulfone resin, Polyetherketone resin, Polythioetherketone resin, Polyetheretherketone resin, Polyimide resin, Polyamideimide resin, Polytetrafluoroethylene Resin, thermoplastic polyurethane resin, polyamide elastomer, polyester elastomer, polyester resin, polyphenylene ether resin, SA Resins, acrylic resins, SBS, SEBS, various elastomers, etc., can be blended in a range not impairing the effects of the present invention. Furthermore, these can also be used in combination of 2 or more types.

本発明の樹脂組成物には本発明の効果を損なわない範囲で繊維状、板状、粉末状、粒状などの無機充填剤を使用することができる。具体的には例えば、炭素繊維、チタン酸カリウィスカ、酸化亜鉛ウィスカ、アルミナ繊維、炭化珪素繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、石コウ繊維などの繊維状充填剤、ワラステナイト、フロゴパイト、マスコバイト、ゼオライト、セリサイト、カオリン、マイカ、クレー、ベントナイト、アスベスト、タルク、アルミナシリケートなどの珪酸塩、モンモリロナイト、合成雲母などの膨潤性の層状珪酸塩、アルミナ、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化鉄などの金属化合物、炭酸カルシウム、ドロマイトなどの炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムなどの硫酸塩、セラミックビーズ、シリカ、湿式法ホワイトカーボン、粒状ワラステナイト、ゼオライト、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウムなどの水酸化物、ガラスビーズ、窒化ホウ素、炭化珪素、グラファイト、パイロフィライト、燐酸カルシウム、パイロフィライトなどの非繊維状充填剤が挙げられる。これらは中空であってもよく、さらにはこれら充填剤を2種類以上併用することも可能である。   In the resin composition of the present invention, inorganic fillers such as fibers, plates, powders and granules can be used as long as the effects of the present invention are not impaired. Specifically, for example, fibrous fillers such as carbon fiber, potassium titanate whisker, zinc oxide whisker, alumina fiber, silicon carbide fiber, ceramic fiber, asbestos fiber, stone-cow fiber, wollastonite, phlogopite, mascobite, zeolite, Swelling layered silicates such as sericite, kaolin, mica, clay, bentonite, asbestos, talc, alumina silicate, montmorillonite, synthetic mica, alumina, silicon oxide, magnesium oxide, zirconium oxide, titanium oxide, oxidation Metal compounds such as iron, carbonates such as calcium carbonate and dolomite, sulfates such as calcium sulfate and barium sulfate, ceramic beads, silica, wet white carbon, granular wollastonite, zeolite, calcium hydroxide, magnesium hydroxide, water Of hydroxides such as aluminum, glass beads, boron nitride, silicon carbide, graphite, pyrophyllite, calcium phosphate, non-fibrous fillers such as pyrophyllite and the like. These may be hollow, and two or more of these fillers can be used in combination.

上記の粒状無機充填剤は本発明の効果を損なわない範囲で表面処理されていてもよく、表面処理を施すための処理剤としては、表面改質剤、収束剤が挙げられ、具体的には、脂肪酸、ワックス、非イオン系界面活性剤、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物、シラン系化合物、チタネート系化合物、リン系化合物、アルミナなどのアルミニウム塩、二酸化ケイ素などのケイ酸塩、二酸化チタンなどのチタニウム塩等があげられる。   The particulate inorganic filler may be surface-treated within a range that does not impair the effects of the present invention, and examples of the treatment agent for performing the surface treatment include a surface modifier and a sizing agent. , Fatty acid, wax, nonionic surfactant, epoxy compound, isocyanate compound, silane compound, titanate compound, phosphorus compound, aluminum salt such as alumina, silicate such as silicon dioxide, titanium dioxide, etc. Examples thereof include titanium salts.

さらに、本発明の樹脂組成物には本発明の効果を損なわない範囲において、カーボンブラックを配合することが可能である。カーボンブラックとしては、C(炭素)が主成分であれば導電性付与用、着色剤用など何れの種類でも用いることができるが、好ましくは着色剤として用いるチャンネル型、ファーネス型がよい。また、カーボンブラックは、コンパウンド添加(押出混練時に原料に配合することにより添加する方法)、マスターバッチ添加(射出成形などの成形前にカーボンブラックマスターをブレンドすることにより添加する方法)、ドライカラー(樹脂組成物ペレットの表面にカーボンブラックをまぶすことにより添加する方法)のいずれの添加方法で使用してもよい。   Furthermore, it is possible to mix | blend carbon black with the resin composition of this invention in the range which does not impair the effect of this invention. The carbon black can be used in any kind such as for imparting conductivity and for a colorant as long as C (carbon) is a main component, but a channel type and a furnace type used as a colorant are preferable. Carbon black is compounded (added by blending with raw materials during extrusion kneading), masterbatch added (added by blending carbon black master before molding such as injection molding), dry color ( You may use by any addition method of the method of adding by coating carbon black on the surface of a resin composition pellet.

さらに、本発明の樹脂組成物には本発明の効果を損なわない範囲において、イソシアネート系化合物、有機チタネート系化合物、有機ボラン系化合物、エポキシ化合物などのカップリング剤、ポリアルキレンオキサイドオリゴマ系化合物、チオエーテル系化合物、エステル系化合物、有機リン系化合物などの可塑剤、無機微粒子、有機リン化合物、金属酸化物、ポリエーテルエーテルケトンなどの結晶核剤、ポリプロピレン等のポリオレフィン、モンタン酸ワックス類、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸アルミ等の金属石鹸、エチレンジアミン・ステアリン酸・セバシン酸重縮合物、シリコーン系化合物などの離型剤、次亜リン酸塩などの着色防止剤、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤等の酸化防止剤、耐候剤および紫外線防止剤(レゾルシノール系、サリシレート系、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、ヒンダードアミン系等)、熱安定剤、滑剤(モンタン酸及びその金属塩、そのエステル、そのハーフエステル、ステアリルアルコール、ステアラミド、各種ビスアミド、ビス尿素及びポリエチレンワックス等)、発泡剤、顔料(硫化カドミウム、フタロシアニン、カーボンブラック、鉄黒、メタリック顔料等)、染料(ニグロシン等)、帯電防止剤(アルキルサルフェート型アニオン系帯電防止剤、4級アンモニウム塩型カチオン系帯電防止剤、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレートのような非イオン系帯電防止剤、ベタイン系両性帯電防止剤等)、難燃剤などの通常の添加剤を添加することができる。   Further, in the resin composition of the present invention, a coupling agent such as an isocyanate compound, an organic titanate compound, an organic borane compound, and an epoxy compound, a polyalkylene oxide oligomer compound, a thioether, as long as the effects of the present invention are not impaired. Plasticizers such as organic compounds, ester compounds, and organic phosphorus compounds, inorganic fine particles, organic phosphorus compounds, crystal nucleating agents such as metal oxides and polyetheretherketone, polyolefins such as polypropylene, montanic acid waxes, lithium stearate , Metal soap such as aluminum stearate, ethylenediamine / stearic acid / sebacic acid polycondensate, release agent such as silicone compound, anti-coloring agent such as hypophosphite, hindered phenol antioxidant, phosphorus Oxidation of antioxidants, sulfur-based antioxidants, etc. Stopper, weathering agent and UV protection agent (resorcinol, salicylate, benzotriazole, benzophenone, hindered amine, etc.), heat stabilizer, lubricant (montanic acid and its metal salt, its ester, its half ester, stearyl alcohol) , Stearamide, various bisamides, bisureas, polyethylene waxes, etc.), foaming agents, pigments (cadmium sulfide, phthalocyanine, carbon black, iron black, metallic pigments, etc.), dyes (nigrosine, etc.), antistatic agents (alkyl sulfate type anions) General additives such as antistatic agents, quaternary ammonium salt type cationic antistatic agents, nonionic antistatic agents such as polyoxyethylene sorbitan monostearate, betaine amphoteric antistatic agents), flame retardants, etc. Can be added.

本発明で用いられる樹脂組成物の調製方法は特に制限はないが、(A)、(B)、(C)、(D)、(E)成分及びその他必要に応じて添加される原料を溶融混練することにより得られる。具体的には原料の混合物を単軸あるいは2軸の押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、ミキシングロールなど通常公知の溶融混合機に供給して280〜450℃の温度で混練する方法などを例として挙げることができる。また、原料の混合順序にも特に制限はなく、全ての原材料を配合後上記の方法により溶融混練する方法、一部の原材料を配合後上記の方法により溶融混練しさらに残りの原材料を配合し溶融混練する方法、あるいは一部の原材料を配合後単軸あるいは二軸の押出機により溶融混練中にサイドフィーダーを用いて残りの原材料を混合する方法など、いずれの方法を用いてもよい。また、少量添加剤成分については、他の成分を上記の方法などで混練しペレット化した後、成形前に添加して成形に供することももちろん可能である。また、(A)PPS樹脂と(E)カップリング剤をプリブレンドし、その後他の原料をブレンドすることでPPS樹脂とカップリング剤の反応性が向上するためより好ましい。   The method for preparing the resin composition used in the present invention is not particularly limited, but the components (A), (B), (C), (D), (E) and other raw materials added as necessary are melted. It is obtained by kneading. Specific examples include a method of supplying a mixture of raw materials to a commonly known melt mixer such as a single or twin screw extruder, a Banbury mixer, a kneader, a mixing roll, and kneading at a temperature of 280 to 450 ° C. be able to. In addition, there is no particular limitation on the mixing order of the raw materials, a method in which all the raw materials are blended and then melt-kneaded by the above method, a part of the raw materials are blended and then melt-kneaded by the above method, and the remaining raw materials are blended and melted. Any method may be used, such as a method of kneading or a method of mixing a part of raw materials and mixing the remaining raw materials using a side feeder during melt-kneading with a single or twin screw extruder. As for the small amount additive component, other components may be kneaded and pelletized by the above-described method and then added before molding and used for molding. In addition, it is more preferable to pre-blend (A) the PPS resin and (E) the coupling agent and then blend other raw materials because the reactivity of the PPS resin and the coupling agent is improved.

本発明で得られるPPS樹脂組成物のMFRは、成形が可能であれば特に制限はないが、強度の点から315℃、5分滞留、予備荷重1000g、測定荷重2160g(オリフィス直径2.095mm、長さ8.00mm)の条件下でメルトインデクサーを用いた測定値として、100g/10分以下であることが好ましく、80g/10分以下であることがより好ましい。下限としては流動性の点から1g/10分以上であるのがよく、5g/10分以上であることがより好ましい。PPS樹脂組成物のMFRは、主として用いる(A)PPS樹脂のMFR、(B)〜(E)成分などの量に左右され、MFRの低い(A)PPS樹脂を用いることにより、もしくは(B)〜(E)成分などの量が多くなることにより、MFRが下がる傾向にあるので、これらを適宜調整することにより、上記範囲を有するPPS樹脂組成物を得ることができる。   The MFR of the PPS resin composition obtained in the present invention is not particularly limited as long as it can be molded. From the viewpoint of strength, the MFR stays at 315 ° C. for 5 minutes, the preload is 1000 g, the measurement load is 2160 g (the orifice diameter is 2.095 mm, The measured value using a melt indexer under the condition of length 8.00 mm is preferably 100 g / 10 min or less, and more preferably 80 g / 10 min or less. The lower limit is preferably 1 g / 10 min or more from the viewpoint of fluidity, and more preferably 5 g / 10 min or more. The MFR of the PPS resin composition depends mainly on the amount of the (A) PPS resin used (A), the components (B) to (E), etc., and by using the (A) PPS resin having a low MFR, or (B) Since the MFR tends to decrease as the amount of the component (E) increases, a PPS resin composition having the above range can be obtained by appropriately adjusting these.

本発明のPPS樹脂組成物は、射出成形、射出圧縮成形、二色成形、DSI成形など各種公知の射出成形法、押出し成形、ブロー成形、ガスインジェクション成形、ミューセル成形法など手法により、三次元成形品、シート、ケース(筐体)などに加工することができるが、生産性を考慮した場合、射出成形あるいはインジェクションプレス成形等が好ましく採用される。また、溶着部を有する場合は、熱板、振動、超音波、レーザーなどの一般的な溶着方法を用いることが可能である。   The PPS resin composition of the present invention is three-dimensionally molded by various known injection molding methods such as injection molding, injection compression molding, two-color molding, DSI molding, extrusion molding, blow molding, gas injection molding, mucell molding, and the like. Although it can be processed into products, sheets, cases (housings), etc., in consideration of productivity, injection molding or injection press molding is preferably employed. Moreover, when it has a welding part, it is possible to use general welding methods, such as a hot plate, a vibration, an ultrasonic wave, and a laser.

本発明のPPS樹脂組成物を成形して得られた成形体の体積固有抵抗は1010Ω・m以上であり熱伝導率が0.45W/(m・K)以上であることが好ましく、体積固有抵抗は1011Ω・m以上であり熱伝導率が0.5W/(m・K)以上であることがより好ましい。これらの電気特性を活かして絶縁性、高放熱性が達成される、金属端子などをインサートするパワーモジュールなどの部品に好適である。体積固有抵抗は、23℃の温度条件下でIEC60093に準じて測定された値で、熱伝導率は、定常法熱伝導率計を用いて常法(試験片:20mm×20mm×4mm厚み)に従って熱伝導率を測定した。 The molded product obtained by molding the PPS resin composition of the present invention preferably has a volume resistivity of 10 10 Ω · m or more and a thermal conductivity of 0.45 W / (m · K) or more. The specific resistance is more preferably 10 11 Ω · m or more, and the thermal conductivity is more preferably 0.5 W / (m · K) or more. Utilizing these electrical characteristics, insulation and high heat dissipation are achieved, and it is suitable for components such as power modules in which metal terminals are inserted. The volume resistivity is a value measured according to IEC 60093 under a temperature condition of 23 ° C., and the thermal conductivity is in accordance with a conventional method (test piece: 20 mm × 20 mm × 4 mm thickness) using a steady-state thermal conductivity meter. The thermal conductivity was measured.

かくして得られる成形品は、成形加工時における流動性が良好で、得られた成形品の充填密度が高められることから、機械特性および熱伝導性に優れ、かつ高温高湿下の使用条件下においても優れた特性保持性を付与することができることを生かし、例えば、高放熱用途、金属代替用途、セラミック代替用途、電磁波シールド用途、高精度部品(低寸法変化)、高導電用途等に有利であり、具体的には、各種ケース、ギヤーケース、LEDランプ関連部品、コネクター、リレーケース、スイッチ、バリコンケース、光ピックアップレンズホルダー、光ピックアップスライドベース、各種端子板、変成器、プリント配線板、液晶パネル枠、パワーモジュールおよびそのハウジング、プラスチック磁石、半導体、液晶ディスプレー部品、投影機等のランプカバー、FDDキャリッジ、FDDシャーシ、アクチュエーター、シャーシ等のHDD部品、コンピューター関連部品などに代表される電気・電子部品、VTR部品、テレビ部品、アイロン、ヘアードライヤー、炊飯器部品、電子レンジ部品、音響部品、オーディオ・レーザーディスク(登録商標)・コンパクトディスク・デジタルビデオディスクなどの音声機器部品、照明部品、冷蔵庫部品、エアコン部品、パワーモジュール部品などに代表される家庭、事務電気製品部品、オフィスコンピューター関連部品、電話機関連部品、ファクシミリ関連部品、印字ヘッドまわりおよび転写ロール等のプリンター・複写機関連部品、洗浄用治具、モーター部品、顕微鏡、双眼鏡、カメラ、時計などに代表される光学機器、精密機械関連部品、オルタネーターターミナル、オルタネーターコネクター、ICレギュレーター、ライトディマー用ポテンショメーターベース、モーターコア封止材、インシュレーター用部材、パワーシートギアハウジング、エアコン用サーモスタットベース、エアコンパネルスィッチ基板、ホーンターミナル、電装部品絶縁板、リレーブロック、エンジンコントロールユニット、ランプハウジング、ランプリフレクター、点火装置ケース、パワーモジュール、インバーターケース、コンデンサーケースなどの自動車・車両関連部品、パソコンハウジング、携帯電話ハウジング、その他情報通信分野においてチップアンテナ、電磁波などの遮蔽性を必要とする設置アンテナなどの部品などの筐体用途等幅広い分野、その他、高寸法精度、電磁波シールド性、気体・液体等のバリアー性を必要とする隔壁板、熱および電気伝導性を必要とする用途、屋外設置用機器あるいは建築部材で有用に用いられ、特に放熱性、軽量化、形状の自由度が要求され、金属代替が熱望されている電気電子部品のソケット、カバー、ハウジングなどのケース類などに有用である。   The molded product thus obtained has good fluidity at the time of molding processing, and the filling density of the obtained molded product is increased, so that it has excellent mechanical properties and thermal conductivity, and under use conditions under high temperature and high humidity. It is advantageous for high heat dissipation applications, metal replacement applications, ceramic replacement applications, electromagnetic wave shielding applications, high precision parts (low dimensional change), high conductivity applications, etc. Specifically, various cases, gear cases, LED lamp related parts, connectors, relay cases, switches, variable capacitor cases, optical pickup lens holders, optical pickup slide bases, various terminal boards, transformers, printed wiring boards, liquid crystal panels Frame, power module and its housing, plastic magnet, semiconductor, liquid crystal display component, projector, etc. Lamp cover, FDD carriage, FDD chassis, actuator, HDD parts such as chassis, electrical / electronic parts such as computer related parts, VTR parts, TV parts, iron, hair dryer, rice cooker parts, microwave oven parts, acoustics Parts, audio equipment parts such as audio / laser discs (registered trademark) / compact discs / digital video discs, lighting parts, refrigerator parts, air conditioner parts, power module parts, home electric appliance parts, office computers Parts, telephone-related parts, facsimile-related parts, parts related to printers and copiers such as print heads and transfer rolls, cleaning jigs, motor parts, microscopes, binoculars, cameras, optical instruments represented by watches, precision machines Related parts Alternator terminal, alternator connector, IC regulator, light dimmer potentiometer base, motor core sealant, insulator member, power seat gear housing, air conditioner thermostat base, air conditioner panel switch board, horn terminal, electrical component insulation plate, relay block , Engine control units, lamp housings, lamp reflectors, ignition device cases, power modules, inverter cases, condenser cases and other automotive / vehicle-related parts, PC housings, mobile phone housings, and other devices such as chip antennas and shielding of electromagnetic waves In a wide range of fields such as housings such as parts such as installed antennas that require safety, etc., in addition, high dimensional accuracy, electromagnetic wave shielding, It is useful for partition plates that require barrier properties such as body and liquid, applications that require heat and electrical conductivity, equipment for outdoor installations, and building materials. Especially, it has heat dissipation, weight reduction, and freedom of shape. It is useful for cases such as sockets, covers, and housings of electrical and electronic parts that are required and are eager to replace metals.

以下、実施例、比較例により本発明を具体的に説明するが、本発明は以下の実施例により限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example demonstrate this invention concretely, this invention is not limited by a following example.

実施例および比較例の中で述べられるMFR、引張強度、シャルピー衝撃強度、体積固有抵抗、熱伝導率は各々次の方法に従って測定した。   The MFR, tensile strength, Charpy impact strength, volume resistivity, and thermal conductivity described in the examples and comparative examples were each measured according to the following methods.

[組成物のMFRの測定]
ペレットをメルトインデクサーを用いて315℃、5分滞留、予備荷重1000g、測定荷重2160g(オリフィス直径2.095mm、長さ8.00mm)の条件下でJIS K7210に準じて測定した値。この値が高いほど流動性が優れ、好ましい。
[Measurement of MFR of composition]
A value obtained by measuring a pellet according to JIS K7210 using a melt indexer under conditions of 315 ° C. for 5 minutes, a preload of 1000 g, and a measurement load of 2160 g (orifice diameter 2.095 mm, length 8.00 mm). The higher this value, the better the fluidity and the better.

[引張強度の測定]
シリンダー温度320℃、金型温度140℃にて、ISO多目的引張試験片(4mm厚み)を成形し、23℃の温度条件下でISO 527−1、527−2に準じて測定したものである。80MPa以上あれば実用上問題のない製品強度レベルといえるが、この値が高いほど剛性が優れ、好ましい。
[Measurement of tensile strength]
An ISO multipurpose tensile test piece (4 mm thickness) was molded at a cylinder temperature of 320 ° C. and a mold temperature of 140 ° C., and measured according to ISO 527-1 and 527-2 under a temperature condition of 23 ° C. If it is 80 MPa or more, it can be said that the product strength level has no practical problem, but the higher this value, the better the rigidity and the better.

[シャルピー衝撃強度の測定]
シリンダー温度320℃、金型温度140℃にて、ISO多目的引張試験片(4mm厚み)を成形し、23℃の温度条件下でISO 179−1に準じて測定したものである。Vノッチ付衝撃強度が3.5kJ/m以上あれば実用上問題のない製品強度レベルといえるが、この値が高いほど靭性が優れ、好ましい。
[Measurement of Charpy impact strength]
An ISO multipurpose tensile test piece (4 mm thickness) was molded at a cylinder temperature of 320 ° C. and a mold temperature of 140 ° C., and measured according to ISO 179-1 under a temperature condition of 23 ° C. If the impact strength with V-notch is 3.5 kJ / m 2 or more, it can be said that the product strength level has no practical problem, but the higher this value, the better the toughness and the better.

[体積固有抵抗値の測定]
シリンダー温度320℃、金型温度140℃にて、角板試験片(80mm×80mm×3mm厚み、フィルムゲート)を成形し、23℃の温度条件下でIEC60093に準じて測定したものである。1010Ω・m以上あれば実用上問題のない絶縁レベルといえるが、この値が高いほど絶縁が優れ、好ましい。
[Measurement of volume resistivity]
A square plate test piece (80 mm × 80 mm × 3 mm thickness, film gate) was molded at a cylinder temperature of 320 ° C. and a mold temperature of 140 ° C., and measured according to IEC 60093 under a temperature condition of 23 ° C. If it is 10 10 Ω · m or more, it can be said that the insulation level has no practical problem, but the higher this value, the better the insulation and the better.

[熱伝導率の測定]
シリンダー温度320℃、金型温度140℃にて、ISO多目的引張試験片(4mm厚み)を成形し、この試験片から20mm×20mmの試験片を切り出し、定常法熱伝導率計を用いて熱伝導率を測定した。0.45W/(m・K)以上あれば実用可能なレベルといえるが、この値が高いほど放熱性に優れ、好ましい。
[Measurement of thermal conductivity]
An ISO multipurpose tensile test piece (4 mm thickness) is molded at a cylinder temperature of 320 ° C. and a mold temperature of 140 ° C., and a 20 mm × 20 mm test piece is cut out from this test piece, and heat conduction is performed using a steady-state thermal conductivity meter. The rate was measured. If it is 0.45 W / (m · K) or more, it can be said that it is a practical level, but the higher this value, the better the heat dissipation and the better.

[参考例]
((A)ポリフェニレンスルフィド樹脂の製造)
攪拌機付きオートクレーブに47%水硫化ナトリウム水溶液2.98kg(25モル)、48%水酸化ナトリウム2.17kg(26モル)ならびにN−メチル−2−ピロリドン(以下NMPと略す。)5kgを仕込み、徐々に205℃まで昇温し、水2.7kgを含む抽出水2.8リットルを除去した。残留混合物に1,4−ジクロロベンゼン3.75kg(25.5モル)ならびにNMP2.5kgを加えて、270℃で1時間加熱した。反応生成物を温水で2回洗浄し、120℃で24時間減圧乾燥してMFR6000g/10分のPPSを得た。なお、MFRは、315.5℃、5分滞留、荷重5000g(オリフィス直径2.095mm、長さ8.00mm)の条件下でメルトインデクサーを用いて測定した。またPPS樹脂の加熱減量は、0.5重量%であった。なお、加熱減量は、PPS樹脂を1gをアルミカップに入れ、150℃の雰囲気で1時間予備乾燥した後、重量を測定し、371℃の空気中で1時間処理し、再度重量を測定した。371℃の処理による重量の減量を処理前の重量で徐してパーセント表示して加熱減量とした。
[Reference example]
((A) Production of polyphenylene sulfide resin)
An autoclave equipped with a stirrer was charged with 2.98 kg (25 mol) of a 47% sodium hydrosulfide aqueous solution, 2.17 kg (26 mol) of 48% sodium hydroxide and 5 kg of N-methyl-2-pyrrolidone (hereinafter abbreviated as NMP). The temperature was raised to 205 ° C., and 2.8 liters of extracted water containing 2.7 kg of water was removed. To the residual mixture, 3.75 kg (25.5 mol) of 1,4-dichlorobenzene and 2.5 kg of NMP were added and heated at 270 ° C. for 1 hour. The reaction product was washed twice with warm water and dried under reduced pressure at 120 ° C. for 24 hours to obtain PPS with MFR of 6000 g / 10 min. The MFR was measured using a melt indexer under conditions of 315.5 ° C., 5 minutes residence, and a load of 5000 g (orifice diameter 2.095 mm, length 8.00 mm). Further, the loss on heating of the PPS resin was 0.5% by weight. In addition, 1 g of PPS resin was put into an aluminum cup, preliminarily dried for 1 hour in an atmosphere of 150 ° C., and then the weight was measured. The weight loss due to the treatment at 371 ° C. was gradually expressed as a percentage by the weight before the treatment, and was regarded as the heat loss.

[実施例および比較例で用いた配合材]
(B−1)炭酸マグネシウム:平均粒径 8μm、無水炭酸マグネシウム(合成炭酸マグネシウム)純度99%以上(神島化学工業製)
(B−2)炭酸マグネシウム:平均粒径 20μm、無水炭酸マグネシウム(合成炭酸マグネシウム)純度99%以上(神島化学工業製)
(B−3)炭酸マグネシウム:平均粒径 5.5μm、塩基性炭酸マグネシウム(神島化学工業製)
(B’−1)酸化マグネシウム:“Cool Filler CF2−100A”、平均粒径30μm、酸化マグネシウム純度99%以上(表面セラミックコートあり)、(タテホ化学工業製)
(B’−2)アルミナ:“AL−43−KT” 微粒低ソーダアルミナ、平均粒径4.6μm、(昭和電工社製)
なお、上記において、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、アルミナの平均粒径はレーザー回折式の粒度分布測定機を用いて常法に従って測定した粒径分布に基づき求めた平均粒径である。
(B’−3)黒鉛:“グラファイト(CFW)、CFW50A”、鱗片状フィラー、平均粒径50μm、(中越黒鉛社製)
なお、平均粒径はJIS−K0069に基づく篩分け試験法により測定した数平均である。
(B’−4)炭酸カルシウム:“KS1300”平均粒径3.8μm(同和カルファイン製)
なお、上記において、炭酸カルシウムの平均粒径はレーザー回折式の粒度分布測定機を用いて常法に従って測定した粒径分布に基づき求めた平均粒径である。
(C)ガラス繊維:“T747H”平均繊維径10.5μm(日本電気ガラス(株)製)
なお、上記において、ガラス繊維の平均繊維径は電子走査顕微鏡を用いて常法にて測定した平均繊維径である。
(D−1):エチレン/グリシジルメタクリレート=88/12(重量%)共重合体、“BF−E”(住友化学工業製)
(D―2):MFR=35(190℃、2.16kg荷重)、密度860kg/mのエチレン/1−ブテン共重合体、“TX650”(三井化学製)
(E)カップリング剤:β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン)
[Compounding materials used in Examples and Comparative Examples]
(B-1) Magnesium carbonate: average particle size 8 μm, anhydrous magnesium carbonate (synthetic magnesium carbonate) purity 99% or more (manufactured by Kamishima Chemical Industries)
(B-2) Magnesium carbonate: average particle size 20 μm, anhydrous magnesium carbonate (synthetic magnesium carbonate) purity 99% or more (manufactured by Kamishima Chemical Industries)
(B-3) Magnesium carbonate: average particle size 5.5 μm, basic magnesium carbonate (manufactured by Kamishima Chemical Industries)
(B′-1) Magnesium oxide: “Cool Filler CF2-100A”, average particle size 30 μm, magnesium oxide purity 99% or more (with surface ceramic coating), manufactured by Tateho Chemical Industries
(B′-2) Alumina: “AL-43-KT” Fine low-soda alumina, average particle size 4.6 μm (made by Showa Denko)
In the above, the average particle diameter of magnesium carbonate, magnesium oxide, and alumina is an average particle diameter determined based on a particle diameter distribution measured according to a conventional method using a laser diffraction particle size distribution measuring machine.
(B′-3) Graphite: “Graphite (CFW), CFW50A”, scaly filler, average particle size 50 μm, (manufactured by Chuetsu Graphite Co., Ltd.)
In addition, an average particle diameter is the number average measured by the sieving test method based on JIS-K0069.
(B′-4) Calcium carbonate: “KS1300” average particle size 3.8 μm (manufactured by Dowa Calfine)
In addition, in the above, the average particle diameter of calcium carbonate is an average particle diameter calculated | required based on the particle size distribution measured in accordance with the conventional method using the laser diffraction type particle size distribution measuring machine.
(C) Glass fiber: “T747H” average fiber diameter 10.5 μm (manufactured by NEC Glass)
In the above, the average fiber diameter of the glass fiber is an average fiber diameter measured by an ordinary method using an electron scanning microscope.
(D-1): ethylene / glycidyl methacrylate = 88/12 (% by weight) copolymer, “BF-E” (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)
(D-2): MFR = 35 (190 ° C., 2.16 kg load), ethylene / 1-butene copolymer having a density of 860 kg / m 3 , “TX650” (manufactured by Mitsui Chemicals)
(E) Coupling agent: β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane)

実施例1〜10、比較例1〜7
前述のようにして用意した(A)PPS樹脂、(B)炭酸マグネシウムまたは比較材として用意した(B’)成分、(C)ガラス繊維、(D)オレフィン系樹脂、(E)カップリング剤を表1に示す割合でドライブレンドした後、350℃の押出条件に設定したスクリュー式二軸押出機により溶融混練後ペレタイズした。得られたペレットを乾燥後、射出成形機を用いて、シリンダー温度320℃、金型温度140℃の条件で射出成形することにより、所定の特性評価用試験片を得た。得られた試験片およびペレットについて、前述した方法でMFR、引張強度、シャルピー衝撃強度、体積固有抵抗、熱伝導率を測定した。その結果を表1に示す。
Examples 1-10, Comparative Examples 1-7
(A) PPS resin prepared as described above, (B) magnesium carbonate or (B ′) component prepared as a comparative material, (C) glass fiber, (D) olefin resin, (E) coupling agent After dry blending at the ratio shown in Table 1, it was melt kneaded and pelletized by a screw type twin screw extruder set to an extrusion condition of 350 ° C. The obtained pellets were dried and then subjected to injection molding under the conditions of a cylinder temperature of 320 ° C. and a mold temperature of 140 ° C. using an injection molding machine to obtain predetermined test pieces for characteristic evaluation. About the obtained test piece and pellet, MFR, tensile strength, Charpy impact strength, volume resistivity, and thermal conductivity were measured by the method described above. The results are shown in Table 1.

Figure 2007246883
Figure 2007246883

表1の結果からは次の事項が明らかである。
(1)本発明のPPS樹脂組成物およびその成形体は、熱伝導率、強度、絶縁性を有しており実用性の高いものである(実施例1〜10)。
(2)一方、ガラス繊維を用いず炭酸マグネシウムのみを用いた場合は、引張強度、シャルピー衝撃強度が低く実用レベルではなかった(比較例1)
(3)また炭酸マグネシウムの代わりに酸化マグネシウム、アルミナを用いた場合も引張強度、シャルピー衝撃強度が低く実用レベルではなかった(比較例2、3)。
(4)また炭酸マグネシウムの代わりに黒鉛を用いた場合は、体積固有抵抗、MFRが低く実用レベルではなかった(比較例4)。
(5)また炭酸マグネシウムの代わりに炭酸カルシウムを用いた場合は、熱伝導率が低く実用レベルではなかった(比較例5)。
(6)また炭酸マグネシウムを本発明の範囲外である10重量部配合した場合も、熱伝導率が低く実用レベルではなかった(比較例6)。
(7)また炭酸マグネシウムを用いずにガラス繊維とオレフィン樹脂を用いた場合も、熱伝導率が低く実用レベルではなかった(比較例7)。
From the results in Table 1, the following matters are clear.
(1) The PPS resin composition of the present invention and the molded product thereof have high thermal conductivity, strength, and insulation, and are highly practical (Examples 1 to 10).
(2) On the other hand, when only magnesium carbonate was used without using glass fiber, the tensile strength and Charpy impact strength were low and not practical (Comparative Example 1).
(3) Also, when magnesium oxide or alumina was used instead of magnesium carbonate, the tensile strength and Charpy impact strength were low and not at a practical level (Comparative Examples 2 and 3).
(4) Further, when graphite was used instead of magnesium carbonate, the volume resistivity and MFR were low and not at a practical level (Comparative Example 4).
(5) Further, when calcium carbonate was used instead of magnesium carbonate, the thermal conductivity was low and not at a practical level (Comparative Example 5).
(6) Further, when 10 parts by weight of magnesium carbonate, which is outside the scope of the present invention, was blended, the thermal conductivity was low and it was not at a practical level (Comparative Example 6).
(7) Moreover, when glass fiber and an olefin resin were used without using magnesium carbonate, the thermal conductivity was low and not at a practical level (Comparative Example 7).

Claims (6)

(A)ポリフェニレンスルフィド樹脂100重量部に対し、(B)炭酸マグネシウム50〜300重量部、(C)ガラス繊維10〜100重量部を配合してなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。 (A) Polyphenylene sulfide resin composition obtained by blending 50 to 300 parts by weight of magnesium carbonate and (C) 10 to 100 parts by weight of glass fiber with respect to 100 parts by weight of polyphenylene sulfide resin. (B)炭酸マグネシウムが平均粒径1〜80μmの無水炭酸マグネシウムである請求項1記載のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。 (B) The polyphenylene sulfide resin composition according to claim 1, wherein the magnesium carbonate is anhydrous magnesium carbonate having an average particle diameter of 1 to 80 μm. さらに(D)密度850〜950kg/mのオレフィン系樹脂を(A)ポリフェニレンスルフィド樹脂100重量部に対し、2〜50重量部配合してなる請求項1または2記載のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。 The polyphenylene sulfide resin composition according to claim 1 or 2, further comprising (D) 2 to 50 parts by weight of an olefin resin having a density of 850 to 950 kg / m 3 to 100 parts by weight of (A) polyphenylene sulfide resin. さらに(E)カップリング剤を(A)ポリフェニレンスルフィド樹脂100重量部に対し0.01〜5重量部配合してなる請求項1〜3のいずれか記載のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。 The polyphenylene sulfide resin composition according to any one of claims 1 to 3, further comprising (E) a coupling agent in an amount of 0.01 to 5 parts by weight per 100 parts by weight of the (A) polyphenylene sulfide resin. メルトフローレート(315℃、5分滞留、予備荷重1000g、測定荷重2160g(オリフィス直径2.095mm、長さ8.00mm)の条件下でメルトインデクサーを用いて測定する)が1g/10分〜100g/10分である請求項1〜4のいずれか記載のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。 Melt flow rate (measured using a melt indexer under conditions of 315 ° C., 5 minutes residence, preload 1000 g, measurement load 2160 g (orifice diameter 2.095 mm, length 8.00 mm)) from 1 g / 10 min The polyphenylene sulfide resin composition according to any one of claims 1 to 4, which is 100 g / 10 minutes. 請求項1〜5のいずれか記載のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を用いた成形体の体積固有抵抗が1010Ω・m以上であり熱伝導率が0.45W/(m・K)以上である成形体。 Molding using the polyphenylene sulfide resin composition according to any one of claims 1 to 5 having a volume resistivity of 10 10 Ω · m or more and a thermal conductivity of 0.45 W / (m · K) or more. body.
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