JP2007245412A - Mold thickness measuring method of injection molding machine and mold thickness measuring instrument - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、射出成形機で使用される金型の厚さを測定する方法及び測定装置に関する。 The present invention relates to a method and an apparatus for measuring the thickness of a mold used in an injection molding machine.
トグル式型締装置を用いる射出成形機では、リアプラテンと可動プラテンとの間にトグル式型締装置のトグルリンク機構を配置し、該トグルリンクが伸びた状態で、設定型締力を発生させるものである。そのため、金型の厚さに応じて、さらには設定型締力に応じてトグル式型締装置の位置、すなわちリアプラテンの位置を調整する型厚調整が行なわれる。 In an injection molding machine using a toggle type mold clamping device, a toggle link mechanism of a toggle type mold clamping device is arranged between a rear platen and a movable platen, and a set mold clamping force is generated with the toggle link extended. It is. Therefore, mold thickness adjustment is performed to adjust the position of the toggle type mold clamping device, that is, the position of the rear platen, according to the thickness of the mold and further according to the set mold clamping force.
この型厚調整には、金型の厚さを予め測定しておき、この測定した金型の厚さに応じて、トグル式型締装置の位置、すなわちリアプラテンの位置を調整する方法が採用されている。例えば、金型を交換するとき、新たな金型の厚さを測定しておき、旧金型の厚さとの偏差分リアプラテンを移動させて、その後、型締力の調整をするようにしたものが知られている(特許文献1、2、3参照)。
For this mold thickness adjustment, a method of measuring the thickness of the mold in advance and adjusting the position of the toggle type mold clamping device, that is, the position of the rear platen according to the measured thickness of the mold is adopted. ing. For example, when changing the mold, measure the thickness of the new mold, move the rear platen by the deviation from the thickness of the old mold, and then adjust the clamping force Is known (see
又、金型厚さを測定する手段としては射出成形機のベースに可動プラテン位置検出用の位置検出器を取付け、可動プラテンの位置を検出することによって金型の厚さを検出可能としたもの(特許文献4参照)、固定プラテンにエンコーダを取り付け、金型を閉じた状態で、固定プラテンと可動プラテン間の距離をこのエンコーダで測定するもの、が知られている(特許文献5参照)。 In addition, as a means for measuring the mold thickness, a position detector for detecting the position of the movable platen is attached to the base of the injection molding machine, and the thickness of the mold can be detected by detecting the position of the movable platen. (See Patent Document 4), an encoder is known in which an encoder is attached to a fixed platen and the distance between the fixed platen and the movable platen is measured with this encoder in a state where the mold is closed (see Patent Document 5).
又、射出成形機においては成形された成形品を金型内から取り出すためのロボット等の成形品取り出し装置を備えている。この成形品取り出し装置は可動部の先端に成形品を把持したり吸着することによって、成形品を捕捉し取り出すためのアクチュエータを備えており、型開きした後の金型内に移動し、成形品の所定の位置を把持等して成形品を取り出す。そのために、可動部の位置を検出する検出手段を備える(特許文献6参照)。 Further, the injection molding machine is provided with a molded product take-out device such as a robot for taking out the molded product from the mold. This molded product take-out device is equipped with an actuator for capturing and taking out the molded product by holding or adsorbing the molded product at the tip of the movable part, and moves into the mold after the mold is opened. The molded product is taken out by gripping the predetermined position of the sheet. For this purpose, detection means for detecting the position of the movable part is provided (see Patent Document 6).
上述したように、型厚調整には、金型の厚さを入力して行うものが一般的であり、金型の厚さを予め測定しておく必要がある。この金型の厚さを測定する方法として、上述した特許文献4,5に記載されているように、測定器を射出成形機に設けて測定する方法では、新たに測定器を射出成形機に配設しなければならず、その分高価なものとなるという問題がある。又、作業者が物差しやノギスを使用して測るか、金型のCAD図面を調べて確認する方法も可能であるが、測定ミスや確認ミスがあると、金型交換時に機械や金型が破損する可能性があるため信頼性の点で問題があった。
そこで、本発明の目的は、成形品取り出し装置を利用して金型厚さを測定する方法、装置を提供することにある。
As described above, the mold thickness adjustment is generally performed by inputting the thickness of the mold, and the thickness of the mold needs to be measured in advance. As a method of measuring the thickness of the mold, as described in
Therefore, an object of the present invention is to provide a method and an apparatus for measuring a mold thickness using a molded product taking-out apparatus.
本願請求項1乃至4に係る発明は、成形品取り出し装置を備えた射出成形機での金型厚さ測定方法であって、請求項1に係る発明は、前記成形品取り出し装置の可動部に可動プラテンを検知するセンサを設け、前記成形品取り出し装置の可動部を移動させて前記センサで可動プラテンを検知し、該可動プラテンを検出したときの成形品取り出し装置における前記可動部の位置と、前記取り出し装置の射出成形機に対する取り付け位置に基づいて金型厚さを求めることを特徴とするものである。又、請求項2に係る発明は、金型が閉じている際に前記可動プラテン位置の測定を行ない、請求項3に係る発明は、金型が開いている際に可動プラテン位置の測定を行い、前記可動部の位置と、前記取り出し装置の射出成形機に対する取り付け位置及び型開き量に基づいて金型厚さを求めるものである。
又、請求項4に係る発明は、前記センサを、接触又は非接触で前記可動プラテン検知するセンサで構成するか、又は、前記可動部を駆動するモータの駆動電流が基準値を超えることによって、若しくは、前記可動部を駆動するモータに対して外乱推定オブザーバを組み込み、該外乱推定オブザーバで推定した負荷が所定値を越えたとき、前記可動部が可動プラテンに接触したとして検知することにより前記センサを構成するものとした。
The invention according to
Further, the invention according to
また、請求項5に係る発明は、成形品取り出し装置を備えた射出成形機での金型厚さ測定装置であって、前記成形品取り出し装置の可動部に可動プラテンを検知するセンサを設けると共に、前記成形品取り出し装置に、前記センサによる可動プラテンの検知により、前記成形品取り出し装置における前記可動部の位置を求める手段を設け、前記成形品取り出し装置と射出成形機との通信手段を備え、前記求められた可動部の位置と前記取り出し装置の射出成形機に対する取り付け位置に基づいて金型厚さを算出する手段を前記成形品取り出し装置又は射出成形機に備えるものとした。 According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a mold thickness measuring device for an injection molding machine provided with a molded product removing device, wherein a sensor for detecting a movable platen is provided at a movable portion of the molded product removing device. The molded product take-out apparatus is provided with means for determining the position of the movable part in the molded product take-out apparatus by detecting the movable platen by the sensor, and comprises a communication means between the molded product take-out apparatus and the injection molding machine, The molding product taking-out apparatus or the injection molding machine includes means for calculating a mold thickness based on the obtained position of the movable part and the mounting position of the taking-out apparatus with respect to the injection molding machine.
本発明は、成形品取り出し装置を利用して金型の厚さを測定できるから、型厚測定のための特別高価な手段を必要とせず、簡単で正確に、金型の厚さを測定することができる。 Since the present invention can measure the thickness of a mold by using a molded product taking-out apparatus, it does not require a special expensive means for measuring the mold thickness, and measures the thickness of the mold easily and accurately. be able to.
以下、本発明の一実施形態を図面と共に説明する。
図1は、本発明の一実施形態を実施する射出成形機の型締装置及び成形品取り出し装置とその制御装置の要部ブロック図である。
射出成形機のトグル式型締装置10においては、射出成形機のベースフレーム11に固定された固定プラテン12と複数のタイバー15によってリアプラテン13が連結されている。又、固定プラテン12とリアプラテン13間には、可動プラテン14が配置され、リアプラテン13と可動プラテン14間にはトグル式型締装置10のトグルリンク機構16が配置されている。可動プラテン14は、タイバー15に沿って、ベースフレーム11に設けられた図示しない直線移動ガイドに沿って図1中左右に移動し、固定プラテン12に取り付けられた固定側金型21aと可動プラテン14に取り付けられた可動側金型21bで構成される金型21の型閉じ、型締め、型開きを行うものである。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a principal block diagram of a mold clamping device, a molded product take-out device, and a control device thereof for an injection molding machine that implements an embodiment of the present invention.
In a toggle type
リアプラテン13には、トグル式型締装置の駆動源である型開閉用サーボモータ17が取り付けられており、該型開閉用サーボモータ17は、伝動機構19を介してトグルリンク機構16のクロスヘッドを駆動して、該トグルリンク機構16を駆動し、トグルリンクを伸縮させて可動プラテン14を移動させる。なお、符号17aは、該型開閉用サーボモータ17の位置、速度を検出することによって可動プラテン14の位置、速度を検出する位置・速度検出器である。
The
又、リアプラテン13には、型締装置前後進用モータ18が設けられており、該型締装置前後進用モータ18により、伝動機構20を介してリアプラテン13をタイバー15に沿って移動させ、型厚及び型締力の調整がなされるように構成されている。
The
又、射出成形機に近接して、成形品取り出し装置30が配置されている。成形品取り出し装置30は、成形された成形品を金型から取り出すものであり、可動部31の先端に、成形品の把持又は吸着などで成形品を捕捉する捕捉手段を備え、この捕捉手段を型開きした金型内の成形品の捕捉位置(把持位置又は吸着位置)に位置決めできるように、捕捉手段の先端を移動させる直線移動軸や回転軸を備える。例えば、金型21の可動側金型21bの移動方向(可動プラテン14の移動方向)をX軸方向とすると、該X軸方向と直交するY軸方向、X、Y軸方向と直交するZ軸方向の3軸方向に移動できるものや、少なくともX軸方向に直線移動できると共に、X軸と平行な軸回りに回転できるものなど、可動部先端の補間手段を移動させて開かれた金型21から成形品を取り出し、外部に搬送できるようにされている。成形品取り出し装置においては、通常、少なくともX軸方向に可動部を移動させる駆動手段を有する。
In addition, a molded product taking-out
図1に示した成形品取り出し装置30も、従来と同様な成形品取り出し装置であるが、本発明と関係する部分のみを表しており、ネジとナットからなる回転運動を直線運動に変換する伝動機構33を介して可動部31をX軸方向(可動プラテン14の移動方向)に駆動するサーボモータ32のみを示している。そして、本発明に関係して、可動部31の先端には、センサ34が取り付けられている。このセンサ34はリミットスイッチでも、光電式の非接触式のセンサでもよい。このセンサ34、及びサーボモータ32は成形品取り出し装置の制御装置35に接続されている。又、サーボモータ32には該サーボモータ32の回転位置を検出することによって可動部31の位置、すなわち、センサ34のX軸方向の位置を検出する位置・速度検出器32aが取り付けられており、位置・速度検出器32aで検出された位置、速度は成形品取り出し装置の制御装置にフィードバックされている。該成形品取り出し装置の制御装置35は、サーボモータ32を駆動して可動部31をX軸方向に移動させて、センサ34が可動プラテン14に接触し、その接触信号をセンサ34から受信すると、その接触位置でのセンサの位置、すなわち、成形品取り出し装置の座標系における位置を求める。
The molded product take-out
射出成形機の制御装置100は、数値制御用のマイクロプロセッサであるCNC用CPU102、プログラマブルマシンコントローラ用のマイクロプロセッサであるPMC用CPU101、サーボ制御用のマイクロプロセッサであるサーボ用CPU110を有し、バス109を介して相互の入出力を選択することにより各マイクロプロセッサ間での情報伝達が行えるようになっている。又、バス109には、通信インタフェース111、表示器/手動入力ユニット104及び成形データ保存用RAM103が接続されている。
The injection molding
PMC用CPU101には射出成形機のシーケンス動作を制御するシーケンスプログラム等を記憶したROM105および演算データの一時記憶等に用いられるRAM106が接続されている。又、型締装置前後進用モータ18をこのPMC用CPU101で制御するようにしている。
The PMC CPU 101 is connected to a
CNC用CPU102には、射出成形機を全体的に制御する自動運転プログラム等を記憶したROM107および演算データの一時記憶等に用いられるRAM108が接続されている。
Connected to the
また、サーボ用CPU110には、位置ループ、速度ループ、電流ループの処理を行うサーボ制御専用の制御プログラムを格納したROM113やデータの一時記憶に用いられるRAM114が接続されている。更に、サーボ用CPU110には、該CPU110からの指令に基いて型締用,射出用,スクリュー回転用等の各軸のサーボモータを駆動するサーボアンプが接続され、各軸のサーボモータに取付けられた位置・速度検出器からの出力がサーボCPU110に帰還されるようになっている。図1では、本発明に関係する型開閉用サーボモータ17を駆動するサーボアンプ112のみを示している。
Further, the
表示器/手動入力ユニット104はCRT又は液晶で構成された表示器と各種データの入力操作等が行えるようになっており、数値データ入力用のテンキーおよび各種のファンクションキー等が設けられている。
不揮発性メモリで構成される成形データ保存用RAM103は射出成形作業に関する成形条件と各種設定値,パラメータ等を記憶する成形データ保存用のメモリである。
通信インタフェース111には、イーサネット(登録商標)やRS−232C等の通信
手段115が接続され、成形品取り出し装置の制御装置35に接続されている。
The display / manual input unit 104 can perform various data input operations, etc., with a display composed of a CRT or a liquid crystal, and is provided with numeric data input numeric keys and various function keys.
A molding
A communication means 115 such as Ethernet (registered trademark) or RS-232C is connected to the communication interface 111, and is connected to the control device 35 of the molded product removing device.
以上の構成により、PMC用CPU101が射出成形機全体のシーケンス動作を制御し、CNC用CPU102がROM107の運転プログラムやデータ保存用RAM108に格納された成形条件等に基いて各軸のサーボモータに対して移動指令の分配を行い、サーボCPU110は各軸に対して分配された移動指令と位置・速度検出器で検出された位置および速度のフィードバック信号等に基いて、従来と同様に位置ループ制御,速度ループ制御さらには電流ループ制御等のサーボ制御を行い、いわゆるディジタルサーボ処理を実行する。この射出成形機の制御装置100による射出成形機の制御は従来と同じである。
With the above configuration, the PMC CPU 101 controls the sequence operation of the entire injection molding machine, and the
本実施形態では、射出成形機の制御装置100と成形品取り出し装置の制御装置35が通信手段115で接続され、この射出成形機の制御装置100と成形品取り出し装置の制御装置35によって、金型の厚さ測定を自動的に実行する測定装置を構成し、その測定方法に特徴を有するものである。
In this embodiment, the
成形品取り出し装置30は、射出成形機の型締装置10に取り付けられた金型21から成形品を取り出すものであるから、成形品の捕捉位置を教示しておかねばならない。金型が開いた時、その教示された捕捉位置に移動して成形品を捕捉し取り出す必要がある。そのため、成形品取り出し装置に設けられた座標系と射出成形機の座標系との関係が予め設定されている。すなわち、射出成形機の座標系の原点から成形品取り出し装置の座標系の原点までの各軸距離が原点オフセット(オフセットベクトル)として設定されている。よって、成形品取り出し装置の座標系での位置に対応する射出成形機の座標系での位置を求めることができる。
Since the molded product take-out
本発明は、この成形品取り出し装置30を利用して金型の厚さを測定するものであり、成形品取り出し装置の可動部の先端にセンサ34を取り付けておき、可動部31をX軸方向に移動させて、可動プラテン14を検知(センサがリミットスイッチであれば接触検知)させることによって、金型21の厚さを測定するものである。
In the present invention, the thickness of the mold is measured using the molded product take-out
図2は、この型厚測定方法の第1の実施形態の説明図である。
可動プラテン14を移動させて、固定プラテン12に取り付けられた固定側金型21aと可動プラテン14に取り付けられた可動側金型21bを当接させて型閉じした状態にする。これは、型開閉用サーボモータ17の出力を低トルクに制限して駆動し、金型21を低トルク当接させ型閉じさせる。
FIG. 2 is an explanatory diagram of the first embodiment of this mold thickness measuring method.
The
そして、成形品取り出し装置の制御装置35は、サーボモータ32を駆動して、可動部31を移動させ、センサ34からの可動プラテン検知信号が送られてくるまで、サーボモータ32を駆動する。検知信号がセンサ34より送られてくると、サーボモータ32の駆動を停止し、その時のセンサ34の位置Psを、サーボモータ32に設けられている位置・速度検出器32aからの位置フィードバック信号によって位置を求める現在位置レジスタより求める。求めた位置Psより金型21の厚さを算出する。
Then, the control device 35 of the molded product take-out device drives the
図2において、金型の厚さをMH、射出成形機の座標系の原点が固定プラテン12の金型取り付け面に設定されているものとし、又、射出成形機の座標系の原点と成形品取り出し装置の座標系の原点との原点オフセット距離のX軸方向の値がP0とすると、金型の厚さMHは次の第1式で求まる。
MH=Ps−P0 …(1)
なお、射出成形機の座標系の原点と成形品取り出し装置の座標系の原点との原点オフセット距離は、射出成形機に対する成形品取り付け位置によって自ずから決まるもので、予め設定されている。
In FIG. 2, it is assumed that the mold thickness is MH, the origin of the coordinate system of the injection molding machine is set to the mold mounting surface of the fixed
MH = Ps−P0 (1)
Note that the origin offset distance between the origin of the coordinate system of the injection molding machine and the origin of the coordinate system of the molded product take-out apparatus is naturally determined by the molded product mounting position with respect to the injection molding machine, and is set in advance.
図3は、型厚測定方法の第2の実施形態の説明図である。
この実施形態は、金型を開いた状態で、型厚を測定するものである。この実施形態は、何らかの理由で金型を閉じてその厚さを測定することが難しいときなどに用いられる。
型開閉用サーボモータ17を駆動して、金型21を閉じたあと、型開閉用サーボモータ17を逆回転させて所定量移動させる。このときの型開閉用サーボモータ17の逆回転量によって、固定側金型21aと可動側金型21b間の型開き量Pdは求められる。その後、第1の実施形態と同じようにして、センサ34での可動プラテンを検出するまで成形品取り出し装置のサーボモータ32を駆動し、検知信号がセンサ34より送られてきたときのセンサ34の位置Psを求める。この位置Psと、射出成形機の座標系の原点と成形品取り出し装置の座標系の原点との原点オフセット距離のX軸方向の値がP0、及び型開き量Pdより、金型の厚さMHは次の第2式によって求められる。
FIG. 3 is an explanatory diagram of a second embodiment of the mold thickness measuring method.
In this embodiment, the mold thickness is measured with the mold opened. This embodiment is used when it is difficult to close the mold and measure its thickness for some reason.
After the mold opening /
MH=Ps−P0−Pd …(2)
図4、図5は、上述した第1の実施形態における型厚測定を実施するとき、射出成形機と成形品取り出し装置が実施する処理のアルゴリズムを示すフローチャートである。
図4は射出成形機の制御装置100のCNC用CPU102が実施する処理のフローチャートであり、図5は、成形品取り出し装置の制御装置35のプロセッサが実施するフローチャートである。
MH = Ps−P0−Pd (2)
FIG. 4 and FIG. 5 are flowcharts showing an algorithm of processing executed by the injection molding machine and the molded product taking-out apparatus when performing the mold thickness measurement in the first embodiment described above.
FIG. 4 is a flowchart of processing executed by the
表示器/手動入力ユニット104より、型厚測定指令を入力すると、射出成形機の制御装置100におけるCNC用CPU102は、型開閉用サーボモータ17に対して、前進(型閉じ方向)の移動指令を出力し、サーボ用CPU110は出力トルクを制限して型開閉用サーボモータ17を型閉じ方向に駆動する(ステップa1)。そして、型開閉用サーボモータ17に取り付けた位置・速度検出器17aから位置のフィードバック信号があるか判断する。型開閉用サーボモータ17はその出力トルクが制限されて駆動されるものであるから、低トルクで可動プラテン及び可動側金型21bを型閉じ方向に移動させることになり、可動側金型21bが固定側金型21aに当接すると、その移動が阻止される。又、型開閉用サーボモータ17の回転も停止することになるから、位置・速度検出器17aからの位置フィードバック信号の変化はなくなる。
When a mold thickness measurement command is input from the display / manual input unit 104, the
この位置フィードバック信号がなくなったことが検知されると(ステップa2)、型開閉用サーボモータ17の駆動を止め、該位置に保持する(ステップa3)。そして、通信インタフェース111、通信手段115を介して、型厚測定指令を成形品取り出し装置30の制御装置35に送信し(ステップa4)、成形品取り出し装置30の制御装置35から測定結果が送られてくるのを待つ(ステップa5)。
When it is detected that the position feedback signal has disappeared (step a2), the driving of the mold opening /
成形品取り出し装置の制御装置35のプロセッサは、射出成形機から型厚測定指令が送られてきたか監視しており(ステップb1)、この測定指令が送られてくると、センサ34を先端に有する可動部31を金型の開閉方向(X軸方向)に移動させるサーボモータ32を可動プラテン14側へ駆動開始し(ステップb2)、センサ34からの可動プラテン14の検知信号を待つ(ステップb3)。
The processor of the control device 35 of the molded product take-out apparatus monitors whether or not a mold thickness measurement command is sent from the injection molding machine (step b1), and when this measurement command is sent, has a
可動部31が可動プラテン方向に向かって移動し、図2に示すようにセンサ34が可動プラテン14に接触し検知信号が成形品取り出し装置の制御装置35に入力されると、制御装置35は、サーボモータ32を停止させ(ステップb4)、位置・速度検出器32aからフィードバックされてくる位置フィードバックに基づいて算出される現在位置レジスタに記憶する位置Psを読み取り射出成形機の制御装置100に通信手段115を介して送信する(ステップb5)。
When the movable portion 31 moves in the direction of the movable platen, the
一方、射出成形機の制御装置100は、この測定位置Psを受信すると、この位置Psと予め設定されている、射出成形機の座標系の原点に対する成形品取り出し装置の座標系における原点のオフセット値P0に基づいて、型厚MHを求める(ステップa6)。なお、この実施形態では、図2に示すように、射出成形機の座標系の原点は固定プラテンの金型取り付け面にセットされているものとし、前述した第1式によって、型厚MHは求まることになる。こうして求めた型厚MHは成形データ保存用RAM103に記憶されると共に、表示器/手動入力ユニット104の表示器で表示され、型厚測定が終了したことが示される(ステップa7)。
On the other hand, when the
図3に示した第2の実施形態の処理は、ステップa3とステップa6の処理が変わるだけで、他の処理は同じである。すなわち、ステップa3では、型閉じを停止した後、型開閉用サーボモータ17を所定量移動させて、その時の可動プラテン14の移動量Pdを求める処理に変わる。又、ステップa6の処理が前述した第2式の演算で型厚MHが求められる点で相違するのみである。他の処理は図4,図5と同一である。
The processing of the second embodiment shown in FIG. 3 is the same as the processing of the second embodiment except that the processing of step a3 and step a6 is changed. That is, in step a3, after the mold closing is stopped, the mold opening /
上述した各実施形態では、型厚MHを求める処理を射出成形機の制御装置100で実施したが、成形品取り出し装置側で型厚MHを求める処理を実行し、求めるようにしてもよい。
この場合は、ステップa6、a7の処理が、ステップb6の後に成形品取り出し装置の制御装置35のプロセッサによって実施されることになり、射出成形機側ではステップa5以下の処理は必要がなくなる。
In each of the above-described embodiments, the process for obtaining the mold thickness MH is performed by the
In this case, the processing of steps a6 and a7 is performed by the processor of the control device 35 of the molded product removal device after step b6, and the processing after step a5 is not necessary on the injection molding machine side.
又上述した各実施形態では、成形品取り出し装置の可動部31の先端にリミットスイッチ等のセンサを設けて可動プラテン位置を検出するようにしたが、このセンサをサーボモータ32の駆動電流より可動プラテン位置を検出するセンサや外乱推定オブザーバによって外乱トルクを検出することによって可動プラテン位置を検出するようにしてもよい。すなわち、サーボモータ32を駆動し、可動部31を前進させ、可動部31が可動プラテン14と当接して前進ができなくなると、サーボモータ32は可動部31を前進させようとしてその出力トルクを増大させ駆動電流が増加する。そこで、この駆動電流が所定基準値以上になったことをもって、可動部31が可動プラテン14に当接したものとして検出し、このときの可動部の位置Psを求めることによって、金型の厚さを測定することができる。
In each of the above-described embodiments, a sensor such as a limit switch is provided at the tip of the movable part 31 of the molded product taking-out device to detect the movable platen position. The position of the movable platen may be detected by detecting disturbance torque using a position detection sensor or a disturbance estimation observer. That is, when the
又、サーボモータ32の制御系内に外乱推定オブザーバを組み込み、サーボモータ32にかかる負荷を検出する。上述したように、可動部31が可動プラテン14と当接すると、サーボモータの負荷は増大するから、外乱推定オブザーバはこの負荷の増大を検出し、可動部31が可動プラテン14に当接したものとして検出し、このときの可動部の位置Psを求めることによって、金型の厚さを測定することができる。
Further, a disturbance estimation observer is incorporated in the control system of the
以上のように、サーボモータの駆動電流が基準値以上になったかの判断処理によって、又は、外乱推定オブザーバで上述した可動部31の可動プラテン検出のセンサを構成してもよいものである。
また、上述した実施形態では、トグル式の型締装置の例を示しているが、クランク式や直圧式など他の型締装置であっても同様な方法で型厚の測定ができるものである。
As described above, the sensor for detecting the movable platen of the movable portion 31 described above may be configured by the determination processing whether the drive current of the servo motor has become the reference value or more, or by the disturbance estimation observer.
In the above-described embodiment, an example of a toggle type mold clamping device is shown, but the mold thickness can be measured by the same method even with other mold clamping devices such as a crank type and a direct pressure type. .
10 型締装置
11 ベースフレーム
12 固定プラテン
13 リアプラテン
14 可動プラテン
15 タイバー
16 トグルリンク機構
17 型開閉用サーボモータ
17a 位置・速度検出器
18 型締装置前後進用モータ
21 金型
30 成形品取り出し装置
31 可動部
32 サーボモータ
32a 位置・速度検出器
34 センサ
35 成形品取り出し装置の制御装置
100 射出成形機の制御装置
115 通信手段
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記成形品取り出し装置の可動部に可動プラテンを検知するセンサを設けると共に、前記成形品取り出し装置に、前記センサによる可動プラテンの検知により、前記成形品取り出し装置における前記可動部の位置を求める手段を設け、前記成形品取り出し装置と射出成形機との通信手段を備え、前記求められた可動部の位置と前記取り出し装置の射出成形機に対する取り付け位置に基づいて金型厚さを算出する手段を前記成形品取り出し装置又は射出成形機に設けたことを特徴とする射出成形機の金型厚さ測定装置。
A mold thickness measuring device in an injection molding machine equipped with a molded product removing device,
A sensor for detecting a movable platen is provided in the movable part of the molded product take-out device, and means for obtaining the position of the movable part in the molded product take-out device by detecting the movable platen in the molded product take-out device. Provided with a communication means between the molded product take-out device and the injection molding machine, and a means for calculating a mold thickness based on the obtained position of the movable part and the attachment position of the take-out device with respect to the injection molding machine An apparatus for measuring a thickness of a mold of an injection molding machine, which is provided in a molded product take-out apparatus or an injection molding machine.
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2006069459A JP2007245412A (en) | 2006-03-14 | 2006-03-14 | Mold thickness measuring method of injection molding machine and mold thickness measuring instrument |
Applications Claiming Priority (1)
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