JP2007241770A - 認識システム、光情報発信モジュール及び光情報受信装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体発光素子の点灯/不点灯を利用した光情報を用いて、コードの切り換え時に、専用の装置を必要としたり、点灯回路を複雑にしたりすることなく、容易に認識コードを切り換えることができる認識システム等を提供することを目的とする。
【解決手段】認識システム1は、光情報発信モジュール3と、施錠解除ユニット5とを備える。光情報発信モジュール3は、基板と、基板の表面に実装された複数のLED素子Dnmと、各LED素子Dnmに接続する通電端子29a,29bと、各LED素子Dnmの点灯/不点灯の発光状態を機械的に切り換える情報切換部Bnmとを備える。施錠解除ユニット5は、光情報発信モジュール3から発せられた光情報を受信する光情報受信装置7と、受信した光情報が許可コードと一致する場合に施錠を解除する施錠解除装置13とを備える。
【選択図】図1
【解決手段】認識システム1は、光情報発信モジュール3と、施錠解除ユニット5とを備える。光情報発信モジュール3は、基板と、基板の表面に実装された複数のLED素子Dnmと、各LED素子Dnmに接続する通電端子29a,29bと、各LED素子Dnmの点灯/不点灯の発光状態を機械的に切り換える情報切換部Bnmとを備える。施錠解除ユニット5は、光情報発信モジュール3から発せられた光情報を受信する光情報受信装置7と、受信した光情報が許可コードと一致する場合に施錠を解除する施錠解除装置13とを備える。
【選択図】図1
Description
本発明は、認識パターンに基づいた複数の光情報を発信する光情報発信モジュールと、前記光情報を受信する光情報受信装置とを備える認識システム、光情報発信モジュール及び光情報受信装置に関する。
建物あるいは部屋に入ろうとする人をコードで認識するコード認識システムに、予め設定された認識コードを記憶するコード記録モジュールと、コード記録モジュールの認識コードを読み取るコード読取装置とを備えたものがある。前記コード記録モジュールとしては、例えば、磁気やICを用いて所定の認識コードを記憶するカード(例えば、セキュリティカードやIDカード)が利用される。
また、生産ラインで生産されるワークの属性(例えば、仕様や加工内容)を認識する認識システムに、予め設定された認識コードを表示するコード表示と、当該コード表示の認識コードを読み取るコード読取装置とを備え、コード表示をワーク又はワーク付近に取り付けて使用するものがある。前記コード表示としてバーコードなどがある。
一方、近年、複数のLED素子を用いた認識システムが提案されている(例えば、特許文献1)。特許文献1に記載のシステムは、予め設定された認識コードに基づいて、マトリックス状に配された複数のLED素子のそれぞれを点灯/不点灯させてなるパターンを発信するパターン発信モジュールと、各LED素子の点灯/不点灯から形成されるパターンを画像として認識する画像認識装置とを備えている。
特開2001−307095号公報
一方、近年、複数のLED素子を用いた認識システムが提案されている(例えば、特許文献1)。特許文献1に記載のシステムは、予め設定された認識コードに基づいて、マトリックス状に配された複数のLED素子のそれぞれを点灯/不点灯させてなるパターンを発信するパターン発信モジュールと、各LED素子の点灯/不点灯から形成されるパターンを画像として認識する画像認識装置とを備えている。
しかしながら、上記各認識システムでは、認識コードの変更が容易にできないという課題がある。
つまり、磁気やICを用いた認識システムでは、コードを変更するための専用の装置が必要であり、その装置がないとコードを変更することができない。
一方、バーコードを利用した認識システムでは、いったんバーコードを作成してしまうと、そのバーコードが表示する認識コードの変更ができず、変更した認識コードに対応するバーコードを改めて作成し直す必要がある。
つまり、磁気やICを用いた認識システムでは、コードを変更するための専用の装置が必要であり、その装置がないとコードを変更することができない。
一方、バーコードを利用した認識システムでは、いったんバーコードを作成してしまうと、そのバーコードが表示する認識コードの変更ができず、変更した認識コードに対応するバーコードを改めて作成し直す必要がある。
さらに、LED素子を用いた認識システムでは、LED素子の点灯/不点灯を切り換えることができる構造を点灯回路内に備える必要があり、その回路構成が複雑になる。
本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたもので、半導体発光素子の点灯/不点灯を利用した光情報を用いて、コードの切り換え時に、専用の装置を必要としたり、点灯回路を複雑にしたりすることなく、容易に認識コードを切り換えることができる認識システム、前記光情報を発信する光情報発信モジュール及び光情報発信モジュールから発信された光情報を受信する光情報受信装置を提供することを目的とする。
本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたもので、半導体発光素子の点灯/不点灯を利用した光情報を用いて、コードの切り換え時に、専用の装置を必要としたり、点灯回路を複雑にしたりすることなく、容易に認識コードを切り換えることができる認識システム、前記光情報を発信する光情報発信モジュール及び光情報発信モジュールから発信された光情報を受信する光情報受信装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係る認識システムは、複数の半導体発光素子の発光状態により認識コードを表現し且つ各半導体発光素子の発光状態を光情報として発信する光情報発信モジュールと、発信された前記光情報を受信する光情報受信装置と、前記光情報発信モジュールを着脱自在に装着するベースとを備え、前記光情報発信モジュールは、前記複数の半導体発光素子が基板の主面に実装されているとともに、各半導体発光素子に対して1対1で設けられ且つ対応する半導体発光素子の発光状態を切り換える機械式スイッチを前記基板に備えることを特徴としている。
また、前記光情報発信モジュールは、前記複数の半導体発光素子と通電する通電端子を備え、前記ベースは、前記光情報発信モジュールが装着されると、前記通電端子に電気的に接続する電源端子を備えることを特徴としている。
前記複数の半導体発光素子は、n行m列(n、mは1以上の自然数であり、少なくとも一方が2以上である。)のマトリクス状に配され、前記認識コードは、少なくとも1行又は1列内の複数の各半導体発光素子の発光状態から構成されていることを特徴としている。
前記複数の半導体発光素子は、n行m列(n、mは1以上の自然数であり、少なくとも一方が2以上である。)のマトリクス状に配され、前記認識コードは、少なくとも1行又は1列内の複数の各半導体発光素子の発光状態から構成されていることを特徴としている。
前記光情報発信モジュールの前記機械式スイッチは、前記基板における前記主面と反対側の主面に設けられていることを特徴としている。
前記光情報受信装置は、前記ベースと一体になっていることを特徴とし、また、前記発光状態は、各半導体発光素子の点灯・不点灯により構成されていることを特徴としている。
前記光情報受信装置は、前記ベースと一体になっていることを特徴とし、また、前記発光状態は、各半導体発光素子の点灯・不点灯により構成されていることを特徴としている。
一方、上記目的を達成するために、本発明に係る光情報発信モジュールは、複数の半導体発光素子の発光状態により認識コードを表現し且つ各半導体発光素子の発光状態を光情報として、光情報受信装置に向けて発信し、基板と、当該基板の主面の所定位置に配された複数の半導体発光素子と、各半導体発光素子に対して1対1で設けられ且つ対応する半導体発光素子の発光状態を切り換える機械式スイッチとを備えることを特徴としている。
また、上記目的を達成するために、本発明に係る光情報受信装置は、複数の半導体発光素子の発光状態により認識コードを表現し且つ各半導体発光素子の発光状態を光情報として発信する光情報発信モジュールから前記光情報を受信し、前記光情報発信モジュールを着脱自在に装着するためのベース部と、前記光情報発信モジュールが前記ベースに装着されたときに、前記光情報発信モジュールに給電する電源端子とを備えることを特徴としている。
本発明に係る認識システムは、光情報発信モジュールの基板に機械式スイッチを有しているので、複数の半導体発光素子の発光状態を容易に変更でき、結果的に認識コードも変更できる。当然、認識コードの切り換え時に、専用の装置を必要としたり、複雑な点灯回路を必要としたりすることもない。
本発明に係る光情報発信モジュールは、機械式スイッチを有しているので、複数の半導体発光素子の発光状態を容易に変更でき、結果的に認識コードも変更できる。当然、認識コードの切り換え時に、専用の装置を必要としたり、複雑な点灯回路を必要としたりすることもない。
本発明に係る光情報発信モジュールは、機械式スイッチを有しているので、複数の半導体発光素子の発光状態を容易に変更でき、結果的に認識コードも変更できる。当然、認識コードの切り換え時に、専用の装置を必要としたり、複雑な点灯回路を必要としたりすることもない。
本発明に係る光情報受信装置は、光情報発信モジュールに給電する電源端子とを備えているので、光情報発信モジュールは、バッテリ等の電源部を有する必要がなく、その構造を簡単にできると共に、小型化・軽量化を図ることができる。
<第1の実施の形態>
以下、第1の実施の形態として、入室しようとする人が入室を許可されている人物か否かを認識して扉の施錠を解除する認識施錠解除システムに、本発明を適用した場合について説明する。
1.全体の概略
図1は、本実施の形態に係る認識施錠解除システムのブロック図である。図2は、入室者を規制する扉の表側を示す概略図であり、図3は、入室者を規制する扉の裏側を示す概略図である。
以下、第1の実施の形態として、入室しようとする人が入室を許可されている人物か否かを認識して扉の施錠を解除する認識施錠解除システムに、本発明を適用した場合について説明する。
1.全体の概略
図1は、本実施の形態に係る認識施錠解除システムのブロック図である。図2は、入室者を規制する扉の表側を示す概略図であり、図3は、入室者を規制する扉の裏側を示す概略図である。
まず、認識施錠解除システム1は、入室者を規制する必要のある部屋への入室を許可するための認識コードを、複数のLED素子の発光状態、ここでは点灯/不点灯させることで表現している。
認識コードは、例えば、「01100・・・」のように、「0」、「1」の二値から構成され、LED素子の発光状態のうち、点灯状態が「1」の光情報を示し、LED素子の不点灯状態が「0」の光情報を示している。なお、1つのLED素子は、その点灯状態によって1つの光情報を発信し、複数のLED素子の光情報によって認識コードを構成する。
認識コードは、例えば、「01100・・・」のように、「0」、「1」の二値から構成され、LED素子の発光状態のうち、点灯状態が「1」の光情報を示し、LED素子の不点灯状態が「0」の光情報を示している。なお、1つのLED素子は、その点灯状態によって1つの光情報を発信し、複数のLED素子の光情報によって認識コードを構成する。
認識施錠解除システム1は、図1に示すように、入室しようとする人が入室許可された人物か否かを認識するための認識コード用の複数の光情報を発信する光情報発信モジュール3と、光情報発信モジュール3の発信する光情報が施錠解除を許可する(つまり、入室を許可する)許可コードと一致する場合に、施錠を解除する施錠解除ユニット5とを備える。
施錠解除ユニット5は、図1に示すように、光情報発信モジュール3が発信した光情報を受信する光情報受信装置7と、光情報受信装置7が受信した光情報が許可コードを構成する許可情報と一致するか否かそして一致する場合に施錠を解除する施錠解除装置13とを備える。
なお、許可コードも、認識コードと同様に、例えば、「01100・・・」のように、「0」、「1」の二値から構成される。この許可コードを構成する「0」、[1」の情報を、光情報と対応する許可情報として使用する。
なお、許可コードも、認識コードと同様に、例えば、「01100・・・」のように、「0」、「1」の二値から構成される。この許可コードを構成する「0」、[1」の情報を、光情報と対応する許可情報として使用する。
施錠解除ユニット5の光情報受信装置7は、図2に示すように、部屋に出入りするための扉9が取り付けられている壁であってその表側の外面11aに取着され(なお、壁でなく扉に取着されても良い)、また、施錠解除装置13は、図3に示すように、扉9が取り付けられている壁であってその裏側(部屋側)の内面11bに取着されている(なお、壁でなく扉に取着されても良い)。
2.光情報発信モジュール
光情報発信モジュール3は、図1に示すように、複数のLED素子Dnmと、これら複数のLED素子Dnmと電気的に接続された通電端子29a,29bと、前記複数のLED素子Dnmの個々の発光状態(LED素子の点灯/不点灯)を切り換える情報切換部Bnmとを備える。
光情報発信モジュール3は、図1に示すように、複数のLED素子Dnmと、これら複数のLED素子Dnmと電気的に接続された通電端子29a,29bと、前記複数のLED素子Dnmの個々の発光状態(LED素子の点灯/不点灯)を切り換える情報切換部Bnmとを備える。
図4は、光情報発信モジュールを分解した状態の斜視図である。また、図5の(a)は、光情報発信モジュールの縦断面図であり、図5の(b)は、図5の(a)の一部の拡大図である。図6の(a)は光情報発信モジュールの平面図であり、図6の(b)は光情報モジュールの下面図である。
本実施の形態におけるLED素子は、サブ基板に実装されたものが使用され、このLED素子が実装されているものを「サブマウント」という。
本実施の形態におけるLED素子は、サブ基板に実装されたものが使用され、このLED素子が実装されているものを「サブマウント」という。
光情報発信モジュール3は、図4に示すように、基板15と、基板15の表面(本発明の主面である)の所定位置に配された複数のサブマウントAnmと、各サブマウント内のLED素子から発せられた光を反射させる反射部材17と、反射した光を集光させるレンズ部材19と備える。なお、サブマウント、反射部材17及びレンズ部材19が設けられている部分から光情報が発信されることから、この部分を光情報発信部21ともいう(図6の(a)参照)。
サブマウントは、図4〜図6、特に図4に示すように、例えば、8行8列の正マトリクス状の配され、当該サブマウントの符号に「Anm」を用い、「n」、「m」は、1〜8までの整数である。なお、サブマウントの位置、つまり、「n」や「m」に関係なく、単にサブマウントを示す際には、符号「Anm」を用いる。
基板15は、1層又は2層以上の絶縁層、例えば2層の絶縁層23,25(図5参照)と、表層側の絶縁層23に形成されたLED素子用の配線パターン27a,27b(図5の(b)参照)と、光情報発信モジュール3が光情報受信装置7に装着されたときに、光情報受信装置7から給電を受けるための通電端子29a,29bと、裏側の絶縁層25に埋設され且つLED素子の点灯/消灯を機械的に切り換える複数の情報切換部(機械式スイッチ)Bnm(図6の(b)参照)とを備える。
基板15は、1層又は2層以上の絶縁層、例えば2層の絶縁層23,25(図5参照)と、表層側の絶縁層23に形成されたLED素子用の配線パターン27a,27b(図5の(b)参照)と、光情報発信モジュール3が光情報受信装置7に装着されたときに、光情報受信装置7から給電を受けるための通電端子29a,29bと、裏側の絶縁層25に埋設され且つLED素子の点灯/消灯を機械的に切り換える複数の情報切換部(機械式スイッチ)Bnm(図6の(b)参照)とを備える。
なお、情報切換部の符号「Bnm」において、nは行数を、mは列数をそれぞれ示し、いずれも1〜8の整数であり、サブマウントAnmの「n」と「m」とに対応し(LED素子に1対1で対応する。)、その位置、つまり、「n」や「m」に関係なく、単に機械的スイッチを示す際には、符号「Bnm」を用いる。
サブマウントAnmは、図5の(b)に示すように、例えば、サブ基板Cnmと、このサブ基板Cnmの上面に実装されたLED素子Dnmと、LED素子Dnmを封入する樹脂体Enmとを備える。なお、図5の(b)は、3行4列の位置に実装されたサブマウントA34の付近を拡大した図であり、「n」が3、「m」が4に対応する。
サブマウントAnmは、図5の(b)に示すように、例えば、サブ基板Cnmと、このサブ基板Cnmの上面に実装されたLED素子Dnmと、LED素子Dnmを封入する樹脂体Enmとを備える。なお、図5の(b)は、3行4列の位置に実装されたサブマウントA34の付近を拡大した図であり、「n」が3、「m」が4に対応する。
ここで、サブ基板の符号「Cnm」、LED素子の符号「Dnm」及び樹脂体の符号「Enm」において、nは行数を、mは列数をそれぞれ示し、いずれも1〜8の整数であり、サブマウントAnmの「n」と「m」とに対応し、その位置、つまり、「n」や「m」に関係なく、単にサブ基板、LED素子及び樹脂体を示す際には、符号「Cnm」、「Dnm」及び「Enm」を用いる。
以下、図5の(b)を参照しながら説明する。なお、サブマウントAnmの構成は、「n」や「m」に関係なく同じであり、ここでは、サブマウントA34について説明する。
サブ基板C34は、例えば、シリコンから構成されている。サブ基板C34の下面には、LED素子D34の一方の電極に電気的に接続された第1の端子が形成され、また、サブ基板C34の上面には、LED素子D34の他方の電極に電気的に接続された第2の端子が形成されている。
サブ基板C34は、例えば、シリコンから構成されている。サブ基板C34の下面には、LED素子D34の一方の電極に電気的に接続された第1の端子が形成され、また、サブ基板C34の上面には、LED素子D34の他方の電極に電気的に接続された第2の端子が形成されている。
サブマウントA34の基板15への実装は、例えば、銀ペーストを用いてダイボンドされ、サブ基板C34の下面の第1の端子が基板15の配線パターン27aに前記銀ペーストを介して接続され、また、サブ基板C34の上面の第2の端子がワイヤを介して基板15の配線パターン27bにワイヤボンディングされている。
図7は、光情報発信モジュールの配線図である。
図7は、光情報発信モジュールの配線図である。
配線パターン(27a,27b)は、図7に示すように、各行内のサブマウントAnmを直列接続すると共に、各行を並列接続するように形成されている。
情報切換部Bnmは、各サブマウントAnmのLED素子Dnmが独立して、点灯/不点灯できるようするためのものであり、図7及び図5の(b)に示すように、各LED素子Dnmに対して並列の設けられたバイパス回路FnmとLED素子Dnmとに対して直列に配されて、両者のいずれか一方と接続して両者の切り換を行う。
情報切換部Bnmは、各サブマウントAnmのLED素子Dnmが独立して、点灯/不点灯できるようするためのものであり、図7及び図5の(b)に示すように、各LED素子Dnmに対して並列の設けられたバイパス回路FnmとLED素子Dnmとに対して直列に配されて、両者のいずれか一方と接続して両者の切り換を行う。
この情報切換部Bnmは、図5の(b)に示すように、基板15の裏側、例えば、裏面側の絶縁層25に埋設され、裏面側からの使用者の操作によるスイッチBnmaの移動によって、上記LED素子Dnmとバイパス回路Fnmとを切り換れるようになっている。
なお、配線パターン27a,27bと情報切換部Bnmとの電気的接続は、絶縁層23,25を厚み方向に貫通する不図示のビアを介して行われる。
なお、配線パターン27a,27bと情報切換部Bnmとの電気的接続は、絶縁層23,25を厚み方向に貫通する不図示のビアを介して行われる。
また、図7には明記していないが、バイパス回路Fnmの抵抗は、LED素子Dnmの点灯時の抵抗と略同じに設定されている。
反射部材17は、LED素子Dnmから発せられた光を所望方向に反射させるためのものであり、図4及び図5(b)に示すように、例えば、表側(レンズ部材19側)が広くなるパラボラ状の反射孔Gnm(nは行数を、mは列数をそれぞれ示し、いずれも1〜8の整数であり、サブマウントAnmの「n」と「m」とに対応している。)を有する。
反射部材17は、LED素子Dnmから発せられた光を所望方向に反射させるためのものであり、図4及び図5(b)に示すように、例えば、表側(レンズ部材19側)が広くなるパラボラ状の反射孔Gnm(nは行数を、mは列数をそれぞれ示し、いずれも1〜8の整数であり、サブマウントAnmの「n」と「m」とに対応している。)を有する。
反射孔Gnmの符号は、サブマウントAnmと同様に、位置、つまり、「n」や「m」に関係なく、単に反射孔を示す際には、符号「Gnm」を用いる。なお、反射孔Gnmの形状をラッパ状としているのは、LED素子Dnmから発せられた光を表側に効率良く反射させるためである。
レンズ部材19は、LED素子Dnmが実装されている箇所に、反射孔Gnmで反射した光を所定の方向・位置に集光させるレンズ部Hnm(nは行数を、mは列数をそれぞれ示し、いずれも1〜8の整数であり、サブマウントAnmの「n」と「m」とに対応している。)を有する。レンズ部Hnmの符号は、サブマウントAnmと同様に、位置、つまり、「n」や「m」に関係なく、単にレンズ部を示す際には、符号「Hnm」を用いる。
ここでの「所定の方向・位置」とは、後述の光情報受信装置7の受光素子の受光面であり、光情報発信モジュール3が光情報受信装置7にセットされてLED素子Dnmが点灯したときに、LED素子Dnmから発せられた光(光情報)が、ちょうど受光面に集光するように、レンズ部Hnmが設計されている。
レンズ部材19は、LED素子Dnmが実装されている箇所に、反射孔Gnmで反射した光を所定の方向・位置に集光させるレンズ部Hnm(nは行数を、mは列数をそれぞれ示し、いずれも1〜8の整数であり、サブマウントAnmの「n」と「m」とに対応している。)を有する。レンズ部Hnmの符号は、サブマウントAnmと同様に、位置、つまり、「n」や「m」に関係なく、単にレンズ部を示す際には、符号「Hnm」を用いる。
ここでの「所定の方向・位置」とは、後述の光情報受信装置7の受光素子の受光面であり、光情報発信モジュール3が光情報受信装置7にセットされてLED素子Dnmが点灯したときに、LED素子Dnmから発せられた光(光情報)が、ちょうど受光面に集光するように、レンズ部Hnmが設計されている。
レンズ部Hnmは、反射部材の反射孔Gnmを埋めると共に、反射部材17の表面からさらに半球状に突出する形状をし、レンズ部Hnmを含めたレンズ部材19は、例えば、透光性に優れた樹脂から構成されている。なお、レンズ部材19は、例えば、透光性の樹脂(例えば、エポキシ樹脂)により構成されている。
基板15及びレンズ部材19は、図6の(a)に示すように、平面視において略正方形状をすると共に、基板15の一辺が、レンズ部材19の一辺より長くなっており、レンズ部材19の周囲に余白部分が確保され、その余白部分の1つに通電端子29a,29bが形成されている。
基板15及びレンズ部材19は、図6の(a)に示すように、平面視において略正方形状をすると共に、基板15の一辺が、レンズ部材19の一辺より長くなっており、レンズ部材19の周囲に余白部分が確保され、その余白部分の1つに通電端子29a,29bが形成されている。
3.施錠解除ユニット
3−1.光情報受信装置
光情報受信装置7は、図1に示すように、受光素子Jnmと、電源端子57a,57bとを備え、光情報発信モジュール3が光情報受信装置7に装着(格納)されると、前記電源端子57a,57b及び光情報発信モジュール3の通電端子29a,29bを介して光情報受信装置7から光情報発信モジュール3に給電されるようになっている。
3−1.光情報受信装置
光情報受信装置7は、図1に示すように、受光素子Jnmと、電源端子57a,57bとを備え、光情報発信モジュール3が光情報受信装置7に装着(格納)されると、前記電源端子57a,57b及び光情報発信モジュール3の通電端子29a,29bを介して光情報受信装置7から光情報発信モジュール3に給電されるようになっている。
これにより、光情報発信モジュール3のLED素子Dnmから所定の光情報が発信される。なお、光情報発信モジュール3のLED素子Dnmには、光情報受信装置7から定電流が給電される。
図8は、光情報受信装置の斜視図であり、内部の様子が分かるように一部を切り欠いている。図9は、光情報受信装置の縦断面図である。図10は、図9のX−X線での断面を矢印方向から見た図である。なお、図9は、8行8列の正マトリクス状に配されている受光素子の6行目で切断した縦断面図である。
図8は、光情報受信装置の斜視図であり、内部の様子が分かるように一部を切り欠いている。図9は、光情報受信装置の縦断面図である。図10は、図9のX−X線での断面を矢印方向から見た図である。なお、図9は、8行8列の正マトリクス状に配されている受光素子の6行目で切断した縦断面図である。
光情報受信装置7は、図8に示すように、光情報発信モジュール3を格納する格納本体31と、光情報発信モジュール3の光情報発信部21から発せられた光情報を受信する光情報受信部33を有する受光本体35とを備え、格納本体31は、例えば、複数(5本の)保持ガイド棒37a〜37e(図10参照)により、受光本体35に対して移動可能な状態で保持されている。なお、受光本体35は、図外の取着手段、例えば、ねじ等により壁の外面11aに取着されている。
格納本体31は、図8及び図9に示すように、その上面から下方に凹入して、その内部に光情報発信モジュール3を格納する格納部39を備える。格納部39の幅及び深さは、光情報発信モジュール3の幅と長さに対応しており、また、格納部39において、内部に格納した光情報発信モジュール3の光情報発信部21に対応する部分が開口する開口部41となっている。
これにより、光情報発信モジュール3の光情報発信部21の両側(光情報発信モジュール3の光情報受信装置7への挿抜方向と直交する方向)の余白部が上記の開口部41の周辺部分43,45に当接して、光情報発信モジュール3が光情報受信装置に保持される。
格納本体31は、図9に示すように、開口部41の周辺にガイド穴47a〜47f(図9では、47cだけが現れている。)を保持ガイド棒37a〜37fに対応して備え、このガイド孔47a〜47fに上記の保持ガイド棒37a〜37fが挿入することで、格納本体31が、受光本体35に対して移動可能に保持される。
格納本体31は、図9に示すように、開口部41の周辺にガイド穴47a〜47f(図9では、47cだけが現れている。)を保持ガイド棒37a〜37fに対応して備え、このガイド孔47a〜47fに上記の保持ガイド棒37a〜37fが挿入することで、格納本体31が、受光本体35に対して移動可能に保持される。
受光本体35は、図8〜図10に示すように、本体部51と、本体部51における格納本体31側に配された受光素子用の基板53と、格納部39に格納されたときの光情報発信モジュール3のサブマウントAnmの位置に対応して基板53に実装された受光素子Jnm(nは行数を、mは列数をそれぞれ示し、いずれも1〜8の整数であり、サブマウントAnmの「n」と「m」とに対応している。)と、各受光素子Jnmに対応した凹入部Knm(nは行数を、mは列数をそれぞれ示し、いずれも1〜8の整数であり、サブマウントAnmの「n」と「m」とに対応している。)を有する樹脂部材55と、格納部39内の光情報発信モジュール3に給電するための電源端子57a,57bとを備える。
なお、受光素子及び凹入部の符号は、サブマウントAnmと同様に、位置、つまり、「n」や「m」に関係なく、単に受光素子及び凹入部を示す際には、符号「Jnm」及び「Knm」を用いる。
樹脂部材55における全凹入部Knmがある部分及び基板53における全受光素子Jnmが実装されている部分が、光情報発信モジュール3から発信された光情報を受信する光情報受信部33となっている。
樹脂部材55における全凹入部Knmがある部分及び基板53における全受光素子Jnmが実装されている部分が、光情報発信モジュール3から発信された光情報を受信する光情報受信部33となっている。
受光素子Jnmは、例えば、フォトダイオードであり、受光量に応じた電圧を出力するものが利用されている。また、凹入部Knmは、光情報発信モジュール3が格納本体31に格納され、格納本体31が本体部35側に移動させたときに、光情報発信モジュール3の凸状のレンズ部Hnmが嵌合するように凹入している。
3−2.施錠解除装置
図11は、施錠解除装置の正面図である。
3−2.施錠解除装置
図11は、施錠解除装置の正面図である。
施錠解除装置13は、図1及び図11に示すように、許可コード設定部61と、比較判定部63及び施錠解除部65とを筐体67に備える。
許可コード設定部61は、図11に示すように、筐体67の表面に設けられた複数の設定切換部Lnm(nは行数を、mは列数をそれぞれ示し、いずれも1〜8の整数であり、サブマウントAnmの「n」と「m」とに対応している。)により構成される。
許可コード設定部61は、図11に示すように、筐体67の表面に設けられた複数の設定切換部Lnm(nは行数を、mは列数をそれぞれ示し、いずれも1〜8の整数であり、サブマウントAnmの「n」と「m」とに対応している。)により構成される。
なお、設定切換部の符号は、サブマウントAnmと同様に、位置、つまり、「n」や「m」に関係なく、単に設定切換部を示す際には、符号「Jnm」及び「Knm」を用いる。
この設定切換部Lnmは、光情報発信モジュール3の情報切換部Bnmと同じ配置構成(機械式スイッチ)になっており、筐体67の表側からの管理者等の操作によりスイッチLnmaを移動させることで、許可コードを構成している許可情報の設定(切換)を行っている。
この設定切換部Lnmは、光情報発信モジュール3の情報切換部Bnmと同じ配置構成(機械式スイッチ)になっており、筐体67の表側からの管理者等の操作によりスイッチLnmaを移動させることで、許可コードを構成している許可情報の設定(切換)を行っている。
比較判定部63及び施錠解除部65は、筐体67の内部に配されている。比較判定部63は、上述したが、光情報受信装置7の受光素子Jnmが受光した光情報と、許可コード設定部61で設定された許可コードに基づく許可情報とを比較して、扉9の施錠解除に必要な数(ここでは、8行8列の64個)の情報がすべて一致すると、光情報発信モジュール3が発信する認定コードが許可コードと一致するとみなして、施錠解除部65にその旨を出力する。
施錠解除部65は、比較判定部63からの信号に従って、つまり、光情報発信モジュール3が発信する認定コードが許可コードと一致する旨が入力されると、扉9の施錠を解除する。
図12は、施錠解除装置の回路構成図である。
許可コード設定部61は、図12に示すように、基準電圧と接地電圧とを設定切換部Lnmで切換えるようになっており、この設定切換部Lnmの人による操作で基準電圧又は接地電圧のいずれか一方を選択できる。
図12は、施錠解除装置の回路構成図である。
許可コード設定部61は、図12に示すように、基準電圧と接地電圧とを設定切換部Lnmで切換えるようになっており、この設定切換部Lnmの人による操作で基準電圧又は接地電圧のいずれか一方を選択できる。
比較判定部63は、図12に示すように、例えば、比較器Mnm(nは行数を、mは列数をそれぞれ示し、いずれも1〜8の整数であり、サブマウントAnmの「n」と「m」とに対応している。)と論理(アンド)回路69とから構成される。
なお、比較器の符号は、サブマウントAnmと同様に、位置、つまり、「n」や「m」に関係なく、単に比較器を示す際には、符号「Mnm」を用いる。
なお、比較器の符号は、サブマウントAnmと同様に、位置、つまり、「n」や「m」に関係なく、単に比較器を示す際には、符号「Mnm」を用いる。
比較器Mnmには、設定切換部Lnmで設定された電圧(許可情報の電圧)と、受光素子Jnmが受信した光情報の電圧とが入力される。なお、許可情報の電圧は、参照電圧として入力される。
そして、複数のLED素子Dnm(受光素子Jnm)に対応した各比較器Mnmは、参照電圧と受光素子Jnmの光情報の電圧とを比較して、一致する場合は、例えば、「1」の信号を、一致しない場合は、例えば、「0」の信号をそれぞれ論理回路69に出力する。
そして、複数のLED素子Dnm(受光素子Jnm)に対応した各比較器Mnmは、参照電圧と受光素子Jnmの光情報の電圧とを比較して、一致する場合は、例えば、「1」の信号を、一致しない場合は、例えば、「0」の信号をそれぞれ論理回路69に出力する。
論理回路69では、各比較器Mnmから出力された信号がすべて「1」の場合にのみ、光情報発信モジュール3が表現する認定コードと許可コードとが一致する旨の信号が施錠解除部65に出力される。
4.使用説明
上記構成の、認識施錠解除システム1の動作について説明する。
4.使用説明
上記構成の、認識施錠解除システム1の動作について説明する。
図13は、認識システムの使用方法を説明する図である。
まず、図2に示すような入室者に規制がある部屋の前に立ち、光情報発信モジュール3を光情報受信装置7に挿入する。つまり、図13の(a)に示すように、光情報発信モジュール3の通電端子29a,29bがある側を上にした状態で、光情報発信モジュール3を光情報受信装置7の格納部39へと、図14に示すように、その光情報発信モジュール3の下端が光情報受信装置7の収納部39の底に到達するまで挿入する。
まず、図2に示すような入室者に規制がある部屋の前に立ち、光情報発信モジュール3を光情報受信装置7に挿入する。つまり、図13の(a)に示すように、光情報発信モジュール3の通電端子29a,29bがある側を上にした状態で、光情報発信モジュール3を光情報受信装置7の格納部39へと、図14に示すように、その光情報発信モジュール3の下端が光情報受信装置7の収納部39の底に到達するまで挿入する。
この状態では、図14に示すように、光情報発信モジュール3の通電端子29a,29bは、光情報受信装置7の電源端子57a,57bに接触しておらず、各LED素子Dnmは、まだ点灯していない。
次に、図13の(b)に示すように、格納本体31を受光本体35側へ押し付け、図13の(c)及び図15に示すように、光情報発信モジュール3の通電端子29a,29bと光情報受信装置7の電源端子57a,57bとを接触させる。
次に、図13の(b)に示すように、格納本体31を受光本体35側へ押し付け、図13の(c)及び図15に示すように、光情報発信モジュール3の通電端子29a,29bと光情報受信装置7の電源端子57a,57bとを接触させる。
これにより、各LED素子Dnmへの電力供給が通電端子29a,29bを介して開始して、光情報発信モジュール3の情報切換部BnmがONになっているLED素子Dnmのみが点灯する。
このとき、光情報発信モジュール3は、LED素子Dnmから発せられた光(光情報)を、ちょうど受信素子Jnmの受光面に集光させるために、反射部材17及びレンズ部材19を備えているので、光情報が確実に光情報受信部33に伝わる。
このとき、光情報発信モジュール3は、LED素子Dnmから発せられた光(光情報)を、ちょうど受信素子Jnmの受光面に集光させるために、反射部材17及びレンズ部材19を備えているので、光情報が確実に光情報受信部33に伝わる。
一方、光情報受光部33は、光情報発信モジュール3の凸状のレンズ部Hnmにあわせて凹入する凹入部Knmを備え、光情報発信モジュール3のLED素子Dnmが点灯・不点灯するときは、図15に示すように、レンズ部Hnmが凹入部Knmに嵌め合わされているので、光情報発信モジュール3から発せられた光が光情報受光装置7から漏れるのを少なくできる。つまり、光情報発信モジュール3から発せられた光出力を小さくでき、省電力化を図ることができる。
上記のように、認識コードに対応してLED素子Dnmが点灯あるいは不点灯する(光情報を発信する)と、光情報受信装置7に受光素子Jnmが、当該受光素子Jnmが対応するLED素子Dnmの光(光情報)を受光して、受光量に対応した電圧(光信号)、例えば、LED素子Dnmが点灯状態が点灯の場合は、3(V)の電圧を、不点灯の場合は0(V)の電圧を施錠解除装置13の比較判定部63へと出力する。
比較判定部63では、上述したように、許可コード設定部61で設定された許可情報に基づいて参照電圧が設定されており、この参照電圧と受光素子Jnmからの電圧とを比較器Mnmで比較し、比較結果に基づいて論理回路69ですべて一致していると判定された場合に、光情報発信モジュール3の表現する認識コードと、施錠解除を許可する許可コードとが一致する旨の信号を施錠解除部65に出力し、施錠が解除される。当然、論理回路69で各比較器Mnmからの比較結果が1つでも異なっていると判定された場合は、施錠は解除されない。
このように認識コードをLED素子Dnmの点灯/不点灯による発光状態で構成できる光情報発信モジュール3は、LED素子Dnmへの給電を光情報受信装置3から受けるため、光情報発信モジュール3は、電源を必要とせず、全体として小型化、軽量化することができる。
一方、認識モードを変更する必要が生じた場合、光情報発信モジュール3の裏面の情報切換部Bnmと、施錠解除装置13の許可コード設定部61の設定切換部Lnmとを互いに一致にするように切り換えれば良く、安価に且つ容易に変更できる。
一方、認識モードを変更する必要が生じた場合、光情報発信モジュール3の裏面の情報切換部Bnmと、施錠解除装置13の許可コード設定部61の設定切換部Lnmとを互いに一致にするように切り換えれば良く、安価に且つ容易に変更できる。
<第2の実施の形態>
以下、第2の実施の形態として、生産ラインで生産されるワークの製造状況を認識するワーク認識システムに本発明を適用した場合について説明する。
なお、第2の実施の形態では、多品種少量生産の生産ラインであり、複数の工程を経て生産される場合を想定し、各工程での内容は、光情報発信モジュールからの光情報を受信して、その受信した光情報から構成される工程コードに基づいて行われる。
以下、第2の実施の形態として、生産ラインで生産されるワークの製造状況を認識するワーク認識システムに本発明を適用した場合について説明する。
なお、第2の実施の形態では、多品種少量生産の生産ラインであり、複数の工程を経て生産される場合を想定し、各工程での内容は、光情報発信モジュールからの光情報を受信して、その受信した光情報から構成される工程コードに基づいて行われる。
1.全体の概略
図16は、生産ラインにおけるワーク認識システムを説明する図である。
まず、ワーク103、105は、コンベアー107上のトレイ109,111に載置され、図中の右方向に移動している。各トレイ109,111には、載置しているワーク103,105の各工程での作業内容を示す工程コードに基づいて光情報を発信する光情報発信モジュール113,115が着脱自在に設けられている。
図16は、生産ラインにおけるワーク認識システムを説明する図である。
まず、ワーク103、105は、コンベアー107上のトレイ109,111に載置され、図中の右方向に移動している。各トレイ109,111には、載置しているワーク103,105の各工程での作業内容を示す工程コードに基づいて光情報を発信する光情報発信モジュール113,115が着脱自在に設けられている。
光情報発信モジュール113,115から発信された光情報は、ワーク103,105がライン上で所定位置に到達したときに、当該所定位置にある光情報発信モジュール113の上方に予め配された光情報受信装置117により受信される。
受信された光情報は、図外のコード復元装置で工程コードに復元され、復元された工程コードに基づいて作業がなされる。
受信された光情報は、図外のコード復元装置で工程コードに復元され、復元された工程コードに基づいて作業がなされる。
図17は、光情報発信モジュールがセットされている部分の拡大図である。
光情報発信モジュール113、115とも、同じ構成(光情報は異なる)であり、また、同じ構成のべースに装着されるため、以下の説明では、光情報発信モジュール113について説明する。
光情報発信モジュール113は、基板119と、当該基板119の表面に実装された複数のLED素子1Dnmと、当該LED素子1Dnmから発せられた光を所定方向に反射させる反射部材と、反射した光を所定位置へと集光されるレンズ部1Hnmを有するレンズ部材121と、LED素子1Dnmと接続する通電端子123と、複数のLED素子1Dnmのそれぞれ発光状態を切換える複数の情報切換部1Bnm(図示省略)とを備える。
光情報発信モジュール113、115とも、同じ構成(光情報は異なる)であり、また、同じ構成のべースに装着されるため、以下の説明では、光情報発信モジュール113について説明する。
光情報発信モジュール113は、基板119と、当該基板119の表面に実装された複数のLED素子1Dnmと、当該LED素子1Dnmから発せられた光を所定方向に反射させる反射部材と、反射した光を所定位置へと集光されるレンズ部1Hnmを有するレンズ部材121と、LED素子1Dnmと接続する通電端子123と、複数のLED素子1Dnmのそれぞれ発光状態を切換える複数の情報切換部1Bnm(図示省略)とを備える。
複数のLED素子1Dnmは、第1の実施の形態と異なり基板119に直接実装され(サブマウント方式でない)、また第1の実施の形態と同様に8行8列のマトリクス状に配されている。さらに、各行におけるLED素子1Dnmは直列に接続され、各LED素子1Dnmには第1の実施の形態と同様にバイパス回路が並列に接続され、情報切換部1BnmでLED素子1Dnmかバイパス回路かと選択できる(図7参照)。
第2の実施の形態では、各行ごとに通電端子123−n(nは、1〜16の整数である。)を備えている。つまり、第1の実施の形態では通電端子は2個であったが、第2の実施の形態では16個ある。
これは、製造工程が6工程あり、1工程の工程コードを1行内の8個のLED素子1Dnmの光情報から構成し、各工程に対応する必要な行にだけに給電するようにしているためである。
これは、製造工程が6工程あり、1工程の工程コードを1行内の8個のLED素子1Dnmの光情報から構成し、各工程に対応する必要な行にだけに給電するようにしているためである。
上記構成の光情報発信モジュール113は、ベース部131に着脱自在に装着される。
図18は、ベース部の裏側の様子を示す斜視図である。
ベース部131は、図17及び図18に示すように、ベース本体133と、給電ユニット135とを組み合わせてなる。ベース本体133は、例えば、ステンレス鋼鈑をプレス加工して形成されたものであって、光情報発信モジュール113の光情報発信部125のサイズに合わせた開口137が設けられた「コ」の字状の天壁139と、天壁139の開口に隣合う二辺から延伸する側壁141,143とを備える。
図18は、ベース部の裏側の様子を示す斜視図である。
ベース部131は、図17及び図18に示すように、ベース本体133と、給電ユニット135とを組み合わせてなる。ベース本体133は、例えば、ステンレス鋼鈑をプレス加工して形成されたものであって、光情報発信モジュール113の光情報発信部125のサイズに合わせた開口137が設けられた「コ」の字状の天壁139と、天壁139の開口に隣合う二辺から延伸する側壁141,143とを備える。
側壁141,143は、天壁139との付け根部分で、天壁139に対して略直角に屈曲しており、そのあと、付け根部分から先端部分に至るまでの中間で天壁139の外側へと直角に屈曲している。ベース131の開口137の縁には、3個の押圧部145,147,149が形成されている。
一方、ベース本体133の天壁139の内面であって側壁がない辺側には、光情報発信モジュール113の通電端子123−nへ給電する給電ユニット135が設けられている。
一方、ベース本体133の天壁139の内面であって側壁がない辺側には、光情報発信モジュール113の通電端子123−nへ給電する給電ユニット135が設けられている。
この給電ユニット135は、図18に示すように、光情報発信モジュール113の通電端子123−nに対応する16本の電源端子151−n(nは、1〜16の整数であり、光情報発信モジュール113の通電端子123−nの「n」に対応している。)と、電源端子151−nを保持する保持部153とを備える。
一方、電源端子151−nの内、保持部153から開口137と反対側に延伸する部分は、図17に示す接続ケーブル155と接続されている。なお、光情報発信モジュール113の取り外しは、光情報発信モジュール113をトレイ109に沿ってベース131の開口137から引き抜くことにより行う。
一方、電源端子151−nの内、保持部153から開口137と反対側に延伸する部分は、図17に示す接続ケーブル155と接続されている。なお、光情報発信モジュール113の取り外しは、光情報発信モジュール113をトレイ109に沿ってベース131の開口137から引き抜くことにより行う。
光情報受信装置117は、光情報発信モジュール113の1列分のLED素子1Dnmに対応して受光素子を備える。これは、上述したように、各工程の作業内容を示す工程コードが1行分の光情報から構成されるからである。
なお、図示しなかったが、光情報受信装置117で受信した光情報は、基準電圧と光情報(電圧)とを比較する比較器に出力され、基準電圧と光情報とが一致する場合に信号「1」を、一致しない場合に信号「0」をそれぞれコード復元装置に出力する。コード復元装置では、比較器から出力される信号を、複数のLED素子1Dnmに対応させて配することで、工程コードが復元される。
なお、図示しなかったが、光情報受信装置117で受信した光情報は、基準電圧と光情報(電圧)とを比較する比較器に出力され、基準電圧と光情報とが一致する場合に信号「1」を、一致しない場合に信号「0」をそれぞれコード復元装置に出力する。コード復元装置では、比較器から出力される信号を、複数のLED素子1Dnmに対応させて配することで、工程コードが復元される。
以上、本発明を各実施の形態に基づいて説明したが、本発明の内容が、上記各実施の形態に示された具体例に限定されないことは勿論であり、例えば、以下のような変形例をさらに実施することができる。
1.光情報について
上記各実施の形態では、光情報は、LED素子の点灯/不点灯の2種類の点灯状態から構成されていたが、本発明の光情報は点灯/不点灯の点灯状態によるものに限定されるものではない。
1.光情報について
上記各実施の形態では、光情報は、LED素子の点灯/不点灯の2種類の点灯状態から構成されていたが、本発明の光情報は点灯/不点灯の点灯状態によるものに限定されるものではない。
例えば、情報切換部を、複数段に切り替えるスイッチを用い、各段でLED素子の光出力(輝度)を異なるようにしても良い。この場合は、受信した光情報をその光出力別に判断する比較器等が必要となる。
さらには、赤・青・緑の各色の光を発する3個のLED素子を1組にして、各色のLED素子の点灯/不点灯を切り換えるようにして、光情報発信部の発光状態を変化させるようにしても良い。この場合、受光素子は、例えば、所定の光色のみを透過させるフィルタ等を用いて各色の光のみを受信(受光)するようなものが必要となる。
さらには、赤・青・緑の各色の光を発する3個のLED素子を1組にして、各色のLED素子の点灯/不点灯を切り換えるようにして、光情報発信部の発光状態を変化させるようにしても良い。この場合、受光素子は、例えば、所定の光色のみを透過させるフィルタ等を用いて各色の光のみを受信(受光)するようなものが必要となる。
2.LED素子の配置について
上記各実施の形態では、複数のLED素子は8行8列の正マトリクス状に配されていたが、他の形状に、例えば、1列状に複数配されていても良いし、4行6列等の、正マトリクス状以外のマトリクス状に配されていても良い。
さらに、図19の(a)に示すように、複数のLED素子が星状に配されていても良く、また、図19の(b)に示すように、複数のLED素子が複数の同心円状に配されていても良い。
上記各実施の形態では、複数のLED素子は8行8列の正マトリクス状に配されていたが、他の形状に、例えば、1列状に複数配されていても良いし、4行6列等の、正マトリクス状以外のマトリクス状に配されていても良い。
さらに、図19の(a)に示すように、複数のLED素子が星状に配されていても良く、また、図19の(b)に示すように、複数のLED素子が複数の同心円状に配されていても良い。
つまり、光情報発信モジュール上のLED素子から発せられた光情報が、他のLED素子からの光情報と区別できれば良い。実施の形態では、光情報発信部のLED素子の配置と、光情報受信部の受光素子の配置とを一致させることで、各LED素子から発信された光情報が確実に受光素子に達するようにしている。
3.半導体発光素子について
実施の形態では、半導体発光素子としてLED素子を利用したが、他の半導体発光素子、例えば、レーザダイオードでも良い。
3.半導体発光素子について
実施の形態では、半導体発光素子としてLED素子を利用したが、他の半導体発光素子、例えば、レーザダイオードでも良い。
また、実施の形態では、LED素子の仕様等について特に説明しなかったが、半導体発光素子として、その仕様によって本発明を限定するものではない。当然発光素子から発せられる光色についても、特に限定するものではなく、例えば、赤色LED素子を用いても良いし、青色LED素子を用い、青色光を他の光色に変化する蛍光体を含んだ樹脂体で前記青色LED素子を被覆するようにしても良い。
さらには、LED素子は紫外光を発するものでも良い。この場合、光情報受信装置の受光素子に、太陽光の入射を規制するフィルタを設けることで、屋外で光情報受信装置を使用しても、太陽光の入射による誤認識を防ぐことができる。
4.機械式スイッチについて
各実施の形態では、機械式スイッチを基板の裏面側に設けていたが、例えば、基板の表面に設けても良い。機械式スイッチを基板の裏面側に設けると、基板の表面を小さくできるので光情報は真モジュールを小型化することができ、また、機械式スイッチを基板の表面側に設けると、光情報発信部と並設できるため、光情報発信モジュールを薄型化することができる。
4.機械式スイッチについて
各実施の形態では、機械式スイッチを基板の裏面側に設けていたが、例えば、基板の表面に設けても良い。機械式スイッチを基板の裏面側に設けると、基板の表面を小さくできるので光情報は真モジュールを小型化することができ、また、機械式スイッチを基板の表面側に設けると、光情報発信部と並設できるため、光情報発信モジュールを薄型化することができる。
5.光情報発信モジュールについて
各実施の形態での光情報発信モジュールは、反射部材及びレンズ部材を備えていたが、本発明に係る光情報発信モジュールは、反射部材の有無、レンズ部材の有無によって、限定されるものではない。
さらに、光情報発信モジュールの平面視形状も正方形に限定するものではなく、例えば、長方形、円形、楕円形、多角形であっても良い。
各実施の形態での光情報発信モジュールは、反射部材及びレンズ部材を備えていたが、本発明に係る光情報発信モジュールは、反射部材の有無、レンズ部材の有無によって、限定されるものではない。
さらに、光情報発信モジュールの平面視形状も正方形に限定するものではなく、例えば、長方形、円形、楕円形、多角形であっても良い。
6.光情報受信装置について
各実施の形態では、1つの認識コード(工程コードを含む)を構成する複数のLED素子と同じ数の受光素子を光情報受信装置に備えていたが、1つの認識コード(工程コードを含む)を構成する複数のLED素子の数と、光情報受信装置の受光素子の数とは、必ずしも一致させる必要はない。
各実施の形態では、1つの認識コード(工程コードを含む)を構成する複数のLED素子と同じ数の受光素子を光情報受信装置に備えていたが、1つの認識コード(工程コードを含む)を構成する複数のLED素子の数と、光情報受信装置の受光素子の数とは、必ずしも一致させる必要はない。
例えば、光情報受信装置の受光素子が1個又は複数個であっても良い。この場合、光情報発信モジュールから発信される複数の光情報を、1個又は複数個の受光素子で順次受光していく必要がある。
また、第1の実施の形態での光情報受信装置は、受信した光情報を認識コードと対比されるコード(許可コード)と比較判定する比較判定部や、光情報発信モジュールで表現される認識コードを復元する復元部等を備えていないが、これらの比較判定部や復元部を備えても良い。
また、第1の実施の形態での光情報受信装置は、受信した光情報を認識コードと対比されるコード(許可コード)と比較判定する比較判定部や、光情報発信モジュールで表現される認識コードを復元する復元部等を備えていないが、これらの比較判定部や復元部を備えても良い。
7.認識コードについて
第1の実施の形態での認識コードは、光情報発信モジュールの64個のLED素子の発光状態から構成され、第2の実施の形態での認識コードは、光情報発信モジュールの64個のLED素子の内、1行分の8個のLED素子の発光状態から構成されている。
このように認識コードは、光情報発信モジュールに実装されている複数のLED素子全てを用いてその発光状態から表現される必要はない。つまり、認識コードは、2以上のLED素子の発光状態から構成されれば良い。
第1の実施の形態での認識コードは、光情報発信モジュールの64個のLED素子の発光状態から構成され、第2の実施の形態での認識コードは、光情報発信モジュールの64個のLED素子の内、1行分の8個のLED素子の発光状態から構成されている。
このように認識コードは、光情報発信モジュールに実装されている複数のLED素子全てを用いてその発光状態から表現される必要はない。つまり、認識コードは、2以上のLED素子の発光状態から構成されれば良い。
8.認識システムについて
各実施の形態では、入室しようとする人が、その部屋に入室可能な人か否かを認識して、扉の施錠を解除する認識施錠解除システム及び生産ラインで生産されるワークの製造状況を認識するワーク認識システムに本発明を適用した場合について説明したが、他の用途にも適用できるのは、言うまでもない。
各実施の形態では、入室しようとする人が、その部屋に入室可能な人か否かを認識して、扉の施錠を解除する認識施錠解除システム及び生産ラインで生産されるワークの製造状況を認識するワーク認識システムに本発明を適用した場合について説明したが、他の用途にも適用できるのは、言うまでもない。
本発明は、光情報発信モジュールの認識コードを容易且つ安価に切り換えることができる認識システムに利用できる。
1 認識施錠解除システム
3 光情報発信モジュール
5 施錠解除ユニット
7 光情報受信装置
13 背所解除装置
29a,29b 通電端子
57a,57b 電源端子
61 許可コード設定部
63 比較判定部
65 施錠解除部
Bnm 情報切換部
Dnm LED素子
Jnm 受光素子
3 光情報発信モジュール
5 施錠解除ユニット
7 光情報受信装置
13 背所解除装置
29a,29b 通電端子
57a,57b 電源端子
61 許可コード設定部
63 比較判定部
65 施錠解除部
Bnm 情報切換部
Dnm LED素子
Jnm 受光素子
Claims (8)
- 複数の半導体発光素子の発光状態により認識コードを表現し且つ各半導体発光素子の発光状態を光情報として発信する光情報発信モジュールと、発信された前記光情報を受信する光情報受信装置と、前記光情報発信モジュールを着脱自在に装着するベースとを備え、
前記光情報発信モジュールは、
前記複数の半導体発光素子が基板の主面に実装されているとともに、各半導体発光素子に対して1対1で設けられ且つ対応する半導体発光素子の発光状態を切り換える機械式スイッチを前記基板に備える
ことを特徴とする認識システム。 - 前記光情報発信モジュールは、前記複数の半導体発光素子と通電する通電端子を備え、
前記ベースは、前記光情報発信モジュールが装着されると、前記通電端子に電気的に接続する電源端子を備える
ことを特徴とする請求項1に記載の認識システム。 - 前記複数の半導体発光素子は、n行m列(n、mは1以上の自然数であり、少なくとも一方が2以上である。)のマトリクス状に配され、
前記認識コードは、少なくとも1行又は1列内の複数の各半導体発光素子の発光状態から構成されている
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の認識システム。 - 前記光情報発信モジュールの前記機械式スイッチは、前記基板における前記主面と反対側の主面に設けられている
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の認識システム。 - 前記光情報受信装置は、前記ベースと一体になっている
ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の認識システム。 - 前記発光状態は、各半導体発光素子の点灯・不点灯により構成されている
ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の認識システム。 - 複数の半導体発光素子の発光状態により認識コードを表現し且つ各半導体発光素子の発光状態を光情報として、光情報受信装置に向けて発信する光情報発信モジュールにおいて、
基板と、当該基板の主面の所定位置に配された複数の半導体発光素子と、各半導体発光素子に対して1対1で設けられ且つ対応する半導体発光素子の発光状態を切り換える機械式スイッチとを備える
ことを特徴とする光情報発信モジュール。 - 複数の半導体発光素子の発光状態により認識コードを表現し且つ各半導体発光素子の発光状態を光情報として発信する光情報発信モジュールから前記光情報を受信する光情報受信装置において、
前記光情報発信モジュールを着脱自在に装着するためのベース部と、前記光情報発信モジュールが前記ベースに装着されたときに、前記光情報発信モジュールに給電する電源端子とを
備えることを特徴とする光情報受信装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006064901A JP2007241770A (ja) | 2006-03-09 | 2006-03-09 | 認識システム、光情報発信モジュール及び光情報受信装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006064901A JP2007241770A (ja) | 2006-03-09 | 2006-03-09 | 認識システム、光情報発信モジュール及び光情報受信装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007241770A true JP2007241770A (ja) | 2007-09-20 |
Family
ID=38587235
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006064901A Pending JP2007241770A (ja) | 2006-03-09 | 2006-03-09 | 認識システム、光情報発信モジュール及び光情報受信装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007241770A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102722927A (zh) * | 2012-05-30 | 2012-10-10 | 深圳光启创新技术有限公司 | 通信距离远的光子钥匙 |
CN102722923A (zh) * | 2012-05-30 | 2012-10-10 | 深圳光启创新技术有限公司 | 可快速响应的光子钥匙 |
CN102819883A (zh) * | 2012-07-31 | 2012-12-12 | 深圳光启创新技术有限公司 | 光子客户端 |
CN103198551A (zh) * | 2013-04-16 | 2013-07-10 | 桂林理工大学 | 可见光智能门禁装置 |
-
2006
- 2006-03-09 JP JP2006064901A patent/JP2007241770A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102722927A (zh) * | 2012-05-30 | 2012-10-10 | 深圳光启创新技术有限公司 | 通信距离远的光子钥匙 |
CN102722923A (zh) * | 2012-05-30 | 2012-10-10 | 深圳光启创新技术有限公司 | 可快速响应的光子钥匙 |
CN102722927B (zh) * | 2012-05-30 | 2015-05-27 | 深圳光启创新技术有限公司 | 通信距离远的光子钥匙 |
CN102722923B (zh) * | 2012-05-30 | 2016-06-29 | 深圳光启智能光子技术有限公司 | 可快速响应的光子钥匙 |
CN102819883A (zh) * | 2012-07-31 | 2012-12-12 | 深圳光启创新技术有限公司 | 光子客户端 |
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