JP2007235467A - ボイスコイルボビンおよびこれを用いたボイスコイルならびにスピーカー - Google Patents

Abstract

【課題】 希土類磁石を用いる磁気回路を有する小口径のスピーカーに於いても、コイルで生じるジュール熱を効率よく放射し、大入力時の耐熱性、耐久性を改善する。
【解決手段】 ボイスコイルボビンが、コイルが巻回される筒状体部と、筒状体部の一方端から筒状体部の延長方向とは異なる内側方向もしくは外側方向に屈曲して延設された延設体部と、を備え、筒状体部および延設体部が非磁性金属により一体に成形され、かつ、少なくとも延設体部の内側表面および／または外側表面に金属酸化物微粉末を含む被膜が形成されている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ボイスコイルボビンおよびこれを用いたボイスコイルならびにスピーカーに関し、特に、大入力時の耐熱性、耐久性を向上したスピーカーに関する。

ボイスコイルボビンにコイルを巻き回したボイスコイルを用いたスピーカーにおいて、ボイスコイルボビンは、クラフト紙等の紙・ポリイミド樹脂等の樹脂フィルム、もしくは、アルミニウム等の金属箔等を両端が開放した筒状に形成し、合せ目が口開きしないように耐熱性ワニスで薄紙を円周方向に貼り合わせたものが使用されている。例えば、金属箔のボイスコイルボビンをボイスコイルに加工する場合には、ボイスコイルボビン表面を絶縁被膜で被服した後、耐熱性ワニスを塗布した銅線を必要回数だけ一層もしくは多層に巻回し、熱処理を施して完成する。

従来には、大入力時の耐熱性、耐久性を必要とするスピーカーでは、入力信号電流が流れるコイルで生じるジュール熱を原因とするコイルの断線等の問題を防止するため、熱伝導率が高い金属箔を用いたボイスコイルボビンが使用されている。しかしながら、このように加工されたボイスコイルボビンは本来平板であった金属箔を機械的に筒状にしたものであるため、応力を持ったままワニスで固定されている。その結果、スピーカーへの入力が大きくなりコイルが代表的には約２００℃に温度上昇すると、ワニスが軟化して残留応力を受けてボイスコイルが涙型に変形し、磁気空隙に接触して破壊に至るという問題が生じる場合がある。

また、従来には、ボイスコイルボビンを繊維系素材にセラミック系コーティング剤が複合された材料によって形成する場合がある（特許文献１）。あるいは、金属材料で構成したボイスコイルボビンの一端を延長したサブコーンを設け、コイルで生じるジュール熱を効率よく放射しようとするスピーカーがある（特許文献２）。また、従来には、ボイスコイルが配置される磁気空隙を有する磁気回路に、コイルの発熱を抑えるために、磁気空隙に空気が連通する貫通孔を、磁気回路を構成するポールに設けたスピーカーがある。

特開２００２−３００６９７号公報 （第１図） 特開２００５−９４３０８号公報 （第１図）

しかしながら、従来のボイスコイルボビンでは、コイルで生じるジュール熱を効率よく放射するのに限界がある。特に、ネオジウムに代表される希土類磁石を磁気回路に用いるスピーカーに於いては、上記ボイスコイルの温度上昇の問題に加えて、磁気回路の熱平衡温度を希土類磁石のキューリー温度（代表的には約８０℃）以下に保っておかないと、希土類磁石が減磁してスピーカーの能率が低下するという問題がある。特に磁気回路が小さくなる小口径のスピーカーでは、磁気回路の熱容量が小さくなるので温度上昇が大きく、減磁する可能性が高くなる。

本発明は、上記の従来技術が有する問題を解決するためになされたものであり、その目的は、特に、希土類磁石を用いる磁気回路を有する小口径のスピーカーに於いて、コイルで生じるジュール熱を効率よく放射し、大入力時の耐熱性、耐久性を改善したボイスコイルボビンおよびこれを用いたボイスコイルならびにスピーカーを提供することにある。

本発明のボイスコイルボビンは、コイルが巻回される筒状体部と、筒状体部の一方端から筒状体部の延長方向とは異なる内側方向もしくは外側方向に屈曲して延設された延設体部と、を備え、筒状体部および延設体部が非磁性金属により一体に成形され、かつ、少なくとも延設体部の内側表面および／または外側表面に金属酸化物微粉末を含む被膜が形成されている。

好ましくは、本発明のボイスコイルボビンは、延設体部が、筒状体部の延長方向の内側方向に延設されて筒状体部の一方端を閉塞する蓋状体である。

好ましくは、本発明のボイスコイルボビンは、延設体部が、筒状体部の延長方向の内側方向に延設されて筒状体部の内部空間に連通する開口を有する内延リング体である。

好ましくは、本発明のボイスコイルボビンは、延設体部が、筒状体部の延長方向の外側方向に延設される外延リング体である。

さらに好ましくは、本発明のボイスコイルボビンは、筒状体部および延設体部を一体に成形する非磁性金属が、アルミニウム、銅、チタン、もしくはこれらを含む合金である。

また、本発明のボイスコイルは、金属酸化物微粉末を含む被膜が、さらに筒状体部の内側表面および／または外側表面に形成されている本発明のボイスコイルボビンと、筒状体部の外側表面に巻回されるコイルと、を備える。

好ましくは、本発明のボイスコイルは、本発明のボイスコイルボビンと、筒状体部の外側表面に巻回されるコイルと、を備えるボイスコイルであって、金属酸化物微粉末を含む被膜が、さらにコイルの外側表面と、筒状体部の内側表面および／または露出する外側表面と、に形成されている。

さらに好ましくは、本発明のボイスコイルは、金属酸化物微粉末を含む被膜が、ＳｎＯ_２−Ｓｂ_２Ｏ_５系半導体粒子を含む金属酸化物微粉末と、熱硬化性樹脂バインダーとを含む。

また、本発明のスピーカーは、本発明のボイスコイルと、ボイスコイルと連結する振動板並びにダンパーと、ポール、プレート、マグネットから形成されてボイスコイルのコイルが配置される磁気空隙を有する磁気回路と、を備える。

好ましくは、本発明のスピーカーは、金属酸化物微粉末を含む被膜が、磁気回路の磁気空隙の内側表面に形成される。

好ましくは、本発明のスピーカーは、金属酸化物微粉末を含む被膜が、磁気回路の外側表面に形成される。

さらに好ましくは、本発明のスピーカーは、磁気回路のポールが、磁気空隙に連通する貫通孔をさらに備える。

また、好ましくは、本発明のスピーカーは、本発明のボイスコイルボビンを含むボイスコイルを備えたスピーカーであって、蓋状体が、連結する振動板のセンターキャップ部を構成する。

また、好ましくは、本発明のスピーカーは、本発明のボイスコイルボビンを含むボイスコイルを備えたスピーカーであって、内延リング体もしくは外延リング体が、振動板の背面において振動板と連結する連結部を構成する。

以下、本発明の作用について説明する。

本発明のボイスコイルボビンは、コイルが巻回される筒状体部と、筒状体部の一方端から筒状体部の延長方向とは異なる内側方向もしくは外側方向に屈曲して延設された延設体部と、を備えている。筒状体部および延設体部は、非磁性金属（アルミニウム、銅、チタン、もしくはこれらを含む合金）により、好ましくはインパクト成形法（またはインパクト加工法）により一体に成形されている。延設体部は、筒状体部の一方端を閉塞する蓋状体であるか、筒状体部の延長方向の内側方向に延設されて筒状体部の内部空間に連通する開口を有する内延リング体であるか、筒状体部の延長方向の外側方向に延設される外延リング体であるかのいずれかである。したがって、ボイスコイルボビンの延設体部が筒状体部を補強するので、強度に優れ、かつ、コイルで生じるジュール熱が筒状体部を介して一体に成形された延設体部へ伝導して放射される結果、大入力時にも涙型に変形することがない耐熱性、耐久性を改善されたボイスコイルボビンが提供される。

ボイスコイルボビンの延設体部は、非磁性金属により筒状体部と一体に成形され、かつ、その内側表面および／または外側表面に金属酸化物微粉末を含む被膜（ＳｎＯ_２−Ｓｂ_２Ｏ_５系半導体粒子と、熱硬化性樹脂バインダーとを含む）が形成されている。この金属酸化物微粉末を含む被膜は、さらに筒状体部の内側表面および／または外側表面に形成され、その筒状体部の外側表面にコイルが巻回されてボイスコイルが構成される。あるいは、この金属酸化物微粉末を含む被膜は、筒状体部の外側表面に巻回されるコイルの外側表面と、筒状体部の内側表面および／または露出する外側表面と、に形成され、その結果、ボイスコイルが構成される。コイルで生じるジュール熱が筒状体部および一体に成形された延設体部へ伝導して放射されるときに、コイルならびにボイスコイルボビンに形成された被膜に含まれている金属酸化物微粉末が、コイルで生じるジュール熱を効率よく電磁波（特に赤外線）として放射するので、コイルの温度上昇が抑制され、大入力時の耐熱性、耐久性を改善するボイスコイルが提供される。特に、ボイスコイルボビンの延設体部に金属酸化物微粉末を含む被膜が形成されるので、コイルで生じるジュール熱を赤外線に放射する面積が大きくなり、放射効率が改善される。

このボイスコイルを用いたスピーカーは、ボイスコイルと連結する振動板並びにダンパーと、ポール、プレート、マグネットから形成されてボイスコイルのコイルが配置される磁気空隙を有する磁気回路と、を備える。例えば、このボイスコイルボビンを備えたスピーカーでは、蓋状体が、連結する振動板のセンターキャップ部を、または、内延リング体もしくは外延リング体が、振動板の背面において振動板と連結する連結部を構成する。

好ましくは、このボイスコイルが配置される磁気空隙の内側表面には、金属酸化物微粉末を含む被膜が磁気空隙に形成されて、ボイスコイルに形成された金属酸化物微粉末を含む被膜と、磁気空隙の内側表面に形成された金属酸化物微粉末を含む被膜とが、対向して近接して配置される。磁気空隙の内側表面とは、磁気空隙を構成するポールおよびプレートの一部のみならず、スピーカーとして組み立てられた場合に外観視されないボイスコイル（ボイスコイルボビンとコイル）に面するポールのポールピース上面ならびに側面と、磁気空隙の下部空間を規定するマグネットの内側面をも含む。

コイルで生じるジュール熱は、磁気空隙の空気を介して磁気回路へ伝導し、磁気回路の温度を上昇させる。つまり、コイルで生じるジュール熱は、ボイスコイルに形成された金属酸化物微粉末を含む被膜から赤外線として放射され、磁気回路の磁気空隙の内側表面に金属酸化物微粉末を含む被膜が形成されている場合は、さらに効率的に吸収される。例えば、ボイスコイルボビンの延設体部が蓋状体である場合には、蓋状体に対向する位置にあるポールのポールピース上面にも金属酸化物微粉末を含む被膜が形成されているので、磁気回路にもコイルで生じたジュール熱が極めて効率よく伝導され、従来よりもコイルの温度上昇を抑制することができる。その結果、大入力時の耐熱性、耐久性を改善するスピーカーが提供され、ボイスコイルが変形し、磁気空隙に接触して破壊に至るというような問題が生じにくいスピーカーが実現される。

また、スピーカーの磁気回路の外側表面には、金属酸化物微粉末を含む被膜が形成される。磁気回路の外側表面とは、磁気回路を構成するポール、プレート、マグネットのうち、外観上露出しているポール底面、マグネット外側面、ならびにプレート上面、等をいう。磁気回路の外側表面に形成された金属酸化物微粉末を含む被膜から、ボイスコイルから磁気回路へ伝導したジュール熱が赤外線として放射されるので、磁気回路全体の温度上昇を抑制することができる。磁気回路のポールが、磁気空隙に連通する貫通孔をさらに備えている場合には、貫通孔を通過する空気によってボイスコイルおよび磁気空隙が冷却される。ボイスコイルの温度上昇を抑制するだけでなく、磁気回路の熱平衡温度を希土類磁石のキューリー温度以下に保って、希土類磁石の減磁を防止することができる。

本発明のボイスコイルボビンおよびこれを用いたボイスコイルならびにスピーカーは、特に希土類磁石を用いる磁気回路を有する小口径のスピーカーに於いても、コイルで生じるジュール熱を効率よく放射し、大入力時の耐熱性、耐久性を改善することができる。

本発明のスピーカーは、コイルで生じるジュール熱を効率よく放射し、大入力時の耐熱性、耐久性を改善するという目的を、ボイスコイルボビンが、コイルが巻回される筒状体部と、筒状体部の一方端から筒状体部の延長方向とは異なる内側方向もしくは外側方向に屈曲して延設された延設体部と、を備え、筒状体部および延設体部が非磁性金属により一体に成形され、かつ、少なくとも延設体部の内側表面および／または外側表面に金属酸化物微粉末を含む被膜が形成されているようにすることにより、実現した。

以下、本発明の好ましい実施形態によるスボイスコイルボビンおよびこれを用いたボイスコイルならびにスピーカーについて説明するが、本発明はこれらの実施形態には限定されない。

図１は、本発明の好ましい実施形態によるボイスコイル１１について説明する図である。図１（ａ）はボイスコイル１１の平面図であり、また、図１（ｂ）は中心軸より左側半分が正面図、ならびに、右側半分がO−Ａ断面図である。ボイスコイル１１は、ボイスコイルボビン１２と、コイル１５（コイル１５からの引出線は省略している。）と、から構成されている。ボイスコイルボビン１２の表面には、金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍ１が形成されている。なお、図においては、この金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍ１を、外形を現す線や断面を現す線に近接した点線であらわしている。例えば、図１（ｂ）の断面図（右側半分）において、ボイスコイルボビン１２の断面の両側に点線が記載している場合は、ボイスコイルボビン１２の内側表面および外側表面に被膜Ｍ１が形成されている。

ボイスコイルボビン１２は、コイル１５が巻回される筒状体部１３と、筒状体部１３の一方端から延設されたドーム１４と、を備え、筒状体部１３およびドーム１４がアルミニウム合金によりインパクト成形法で一体に成形されている。インパクト成形法は、ボイスコイルボビン内径とほぼ同寸法の凸部外径を有する雄型と、ボイスコイルボビン外径とほぼ同寸法の凹部内径を有する雌型とからなる金型を使用する成形方法である。スラグと呼ばれる雌型凹部と同じ形状の材料塊（アルミニウム合金）を雌型凹部に設置し、次に雄型を高速・高圧で下降させて雌型内のスラグを雄型と雌型の隙間から瞬間的に押し出すことで、押し出された材料（アルミ）が雄型の側面に沿って上昇する。次に雄型に付いた成形物（底付き円筒形状）を取り出し切断型で底面を切断することにより、その結果、筒状体部１３の一方端がドーム１４で閉じ、また、筒状体部１３の他方端が開放されたボイスコイルボビン１２が一体に形成される

インパクト成形で成形出来るボイスコイルボビン形状は限定されず、雄型が抜き取れる一方が開放された形状であれば可能である。また、ボイスコイルボビン１２の厚みは雄・雌型を嵌合させた際の隙間で決まり、本実施例では、０．０５ｍｍから５．０ｍｍ程度の厚みが可能である。また、成形速度は約１００プレス回／分であり、１個当たり１秒以下で成形が可能である。インパクト成形は金属の冷間加工であり、冷間鍛造が可能な比較的軟質な金属であれば、アルミニウム合金に限らず、チタン、銅、亜鉛等の非磁性金属や合金、鉄、ステンレスのような強磁性金属や合金でも成形が可能である。また、インパクト成形では、成形残留歪が極めて小さいボイスコイルボビンが得られる。

本実施例１のボイスコイルボビン１２は、アルミニウム薄板（材質：Ａ１０７０、厚み：１．０ｍｍ）を円形（φ２０．１ｍｍ）に打ち抜いたスラグを雄型（φ２０．０ｍｍ、円柱形状）と雌型（φ２０．２ｍｍの凹形の窪みの形状）よりなるインパクト成形用の逆ドーム形状雌型の窪みにセットし、プレス圧力１００トン：０．８秒で下降させて円筒形（筒状体部側面肉厚：約１００μｍ、ドーム肉厚：約１２０μｍ）の1次形状のボビン部品を作製し、次にこのボビン部品を取り出して、筒状体部１３の長さが２１．０ｍｍとなるように、切断型でボビン部品の底部（開放された側）を切断して、筒状体部１３の内径：φ２０．０ｍｍ、筒状体部１３の高さ２１．０ｍｍ、筒状体部１３の肉厚１００μｍ、ドーム１４の高さ６．０ｍｍ、ドーム１４の肉厚：１２０μｍ、全体の重量：０．４５ｇのボイスコイルボビン１２を作製した。

このボイスコイルボビン１２の筒状体部１３の外側表面１３ａおよび内側表面１３ｂと、ドーム１４の外側表面１４ａおよび内側表面１４ｂとには、金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍ１が形成される。以下に、被膜Ｍ１を形成する方法を説明する。ＳｎＯ_２粉末とＳｂ_２Ｏ_５粉末とを混合焼成して作成したＳｎＯ_２−Ｓｂ_２Ｏ_５系固溶体をボールミルで１０μｍ好ましくは５μｍ以下に粉砕してＳｎＯ_２−Ｓｂ_２Ｏ_５系固溶体微粉末を作製し、この微粉末と熱硬化型アクリル樹脂及び溶剤を下記組成で混合して調整したＳｎＯ_２−Ｓｂ_２Ｏ_５系樹脂液を得て、これを被膜Ｍ１を形成する面に１５〜３０μｍの塗膜が残るようにスプレー量を調整してスプレー塗布し、８０℃で３０分予備乾燥する。その後、１８０℃で２０分硬化処理を行うことで、ＳｎＯ_２−Ｓｂ_２Ｏ_５系固溶体膜を形成させる。
熱硬化型アクリル樹脂 ３０．０ 部
溶剤（酢酸ブチル／キシレン＝１／１） ６２．０ 部
ＳｎＯ_２−Ｓｂ_２Ｏ_５系固溶体微粉末 ２．４ 部 （樹脂重量比８％）

本実施例１では、その表面に金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍ１が形成されたボイスコイルボビン１２の筒状体部１３に、線径０．１３ｍｍの銅線を幅６．３ｍｍ、約８０ターン巻回してコイル１５を形成し、ワニスで固定してボイスコイル１１を作製した。なお、被膜Ｍ１はドーム１４の外側表面１４ａおよび／または内側表面１４ｂに形成されていれていればよいが、より好ましくは、筒状体部１３の外側表面１３ａおよび／または内側表面１３ｂに形成されていれていればよく、さらにコイル１５の外側表面にＳｎＯ_２−Ｓｂ_２Ｏ_５系樹脂液を塗布して、コイル１５の外側表面にも被膜Ｍ１を形成してもよい。

ここで、金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍ（被膜Ｍ１、および、後述する被膜Ｍ２ならびに被膜Ｍ３を含む。）について説明する。

熱の放射率とは、ある温度の物質の表面から放射する電磁波のエネルギー量と同温度の黒体（放射で与えられたエネルギーを１００％吸収する仮想物体）から放射する電磁波エネルギー量との比率で表される数値で、物質に固有の値である。物質から放射される電磁波の量は物質の温度に応じた中心波長を持っており、温度が高くなるほど短波長に移動する。特に１０００°K（７２７℃）以下の温度では、放射される電磁波の中心は遠赤外線領域（波長５．６μｍから１００μｍ）になり、特に５００°K（２２７℃）以下では、放射される電磁波すべての波長は１．８μｍから８０μｍの範囲に限られる。従って、遠赤外領域の電磁波の放射率が大きい物質ほど熱を有効に電磁波（遠赤外線）に変化できるため、物質自身の温度は低下し、冷却効果が大きい。

熱の放射率は、同じ物質でも放射する電磁波の波長によって特有の特性を持っている。特に、スピーカーに用いるボイスコイルのボイスコイルボビンでは、使用するワニスの耐熱性から、２００℃以下での放射率が大きい物質が有効である。熱放射エネルギーのピーク波長は、温度によって異なるが、ウイーンの変位則により下記のようになる。従って、特にボイスコイルボビンにおける２００℃での放射率を考える場合、２００℃では波長６．１２ｎｍの電磁波が放射エネルギーの中心波長であるから、特に波長５〜１０ｎｍの放射率が大きい物質が有効に電磁波に変換できる。しかし、２００℃付近の放射エネルギーは 波長１．８ｎｍ〜４ｎｍにも多くあるため、この波長の放射率も大きいほうがより熱放射の効果が大きい。
温度 中心波長
１００℃ １０．６１ｎｍ
２００℃ ６．１２ｎｍ
３００℃ ５．０５ｎｍ
４００℃ ４．３０ｎｍ

金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍとして、その大きさが５〜１０μｍのＳｎＯ_２−Ｓｂ_２Ｏ_５系半導体粒子を熱硬化性樹脂バインダーである熱硬化型アクリル樹脂に分散させたＳｎＯ_２−Ｓｂ_２Ｏ_５系固溶体を得て、これを試験用アルミニウム板に乾燥後の被膜厚が１５〜３０μｍになるように塗布し、電磁波の波長と熱の放射率とを測定した。ＳｎＯ_２−Ｓｂ_２Ｏ_５系固溶体の放射率は、電磁波の波長４〜１０ｎｍにおいて全体として高く、特に樹脂へのＳｎＯ_２−Ｓｂ_２Ｏ_５系半導体粒子の添加量が８％では、電磁波の波長４〜１０ｎｍの範囲で９２％以上という高い値を示す。ＳｎＯ_２−Ｓｂ_２Ｏ_５系半導体粒子の添加量が２〜８％の範囲では添加量が多いほど効果が大きく、一方、これ以上の添加量ではこれ以上の放射率向上は見られない。また、添加量が多くなると粘度上昇のため塗布が困難であるので、その点でもＳｎＯ_２−Ｓｂ_２Ｏ_５系半導体粒子の添加量が２〜８％の範囲であるのが好ましい。

図２は、本発明の好ましい実施形態によるボイスコイル２１について説明する図である。図２（ａ）はボイスコイル２１の平面図であり、また、図２（ｂ）は中心軸より左側半分が正面図、ならびに、右側半分がO−Ａ断面図である。ボイスコイル２１は、ボイスコイルボビン２２と、コイル２５（コイル２５からの引出線は省略している。）と、から構成されている。ボイスコイルボビン２２の表面には、金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍ１が形成されている。

ボイスコイルボビン２２は、コイル２５が巻回される筒状体部２３と、筒状体部２３の一方端から延設された外延リング２４と、を備え、筒状体部２３および外延リング２４がアルミニウム合金によりインパクト成形法で一体に成形されている。外延リング２４は、筒状体部２３の延長方向とは異なる外側方向（つまり、筒状体部２３がそのまま延長された場合にその外側の空間として規定される方向）に開くように屈曲して延設されたリング状の部分である。

本実施例２のボイスコイルボビン２２は、アルミニウム薄板（材質：Ａ１０７０、厚み：１．０ｍｍ）をドーナツ形状（外径φ３５．０ｍｍ、内径φ７．０ｍｍ）に打ち抜いたスラグを雄型（円筒部φ２０．０ｍｍ、リングφ４０．０
ｍｍ）と雌型（円筒部φ２０．２ｍｍ、リングφ４０．２ｍｍ）よりなるインパクト成形用の雌型のリングにセットし、プレス圧力１００トン：０．８秒で下降させて円筒形（筒状体部側面肉厚：約１００μｍ、リング肉厚：約１２０μｍ）の1次形状のボビン部品を作製し、次にこのボビン部品を取り出して、外延リング２４の外径φ４０．０ｍｍ、筒状体部２３の長さ：２１．０ｍｍとなるように、切断型でボビン部品の両端を切断して、筒状体部２３の内径φ２０．０ｍｍ、筒状体部２３の高さ２１．０ｍｍ、筒状体部２３の肉厚１００μｍ、外延リング２４の外径４０．０ｍｍ、外延リング２４の肉厚：０．１２ｍｍ、全体の重量：０．５６ｇのボイスコイルボビン２２を作製した。

このボイスコイルボビン２２の筒状体部２３の外側表面２３ａおよび内側表面２３ｂと、外延リング２４の外側表面２４ａおよび内側表面２４ｂとには、金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍ１が形成される。被膜Ｍ１を形成する方法は実施例１と同様である。そして、その表面に金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍ１が形成されたボイスコイルボビン２２の筒状体部２３に、実施例１と同じ線径０．１３ｍｍの銅線を幅６．３ｍｍ、約８０ターン巻回してコイル２５を形成し、ワニスで固定してボイスコイル２１を作製した。

図３は、本発明の好ましい実施形態によるボイスコイル３１について説明する図である。図３（ａ）はボイスコイル３１の平面図であり、また、図３（ｂ）は中心軸より左側半分が正面図、ならびに、右側半分がO−Ａ断面図である。ボイスコイル３１は、ボイスコイルボビン３２と、コイル３５（コイル３５からの引出線は省略している。）と、から構成されている。ボイスコイルボビン３２の表面、および、コイル３５の表面には、金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍ１が形成されている。

ボイスコイルボビン３２は、コイル３５が巻回される筒状体部３３と、筒状体部３３の一方端から延設された内延リング３４と、を備え、筒状体部３３および内延リング３４がアルミニウム合金によりインパクト成形法で一体に成形されている。内延リング３４は、筒状体部３３の延長方向とは異なる内側方向（つまり、筒状体部３３がそのまま延長された場合にその内側の空間として規定される方向）に約６０°で閉じるように屈曲して延設されたリング状の部分であり、その内側には筒状体部３３の内部空間に連通する開口を規定している。

本実施例３のボイスコイルボビン３２は、アルミニウム薄板（材質：Ａ１０７０、厚み：１．０ｍｍ）を円形（φ２０．１ｍｍ）に打ち抜いたスラグを雄型（φ２０．０ｍｍ、円柱形状）と雌型（φ２０．２の凹形の窪みの形状）よりなるインパクト成形用の逆円錐形状雌型の窪みにセットし、プレス圧力１００トン：０．８秒で下降させて円筒形（筒状体部側面肉厚：約１００μｍ、リング肉厚：約１２０μｍ）の1次形状のボビン部品を作製する。次にこのボビン部品を取り出して、筒状体部３３の長さが２１．０ｍｍとなるとともに、内延リング３４の中央の開口（φ１８．０ｍｍ）を設けるように、切断型でボビン部品の両端を切断し、筒状体部３３の内径：φ２０．０ｍｍ、筒状体部３３の高さ２１．０ｍｍ、筒状体部１３の肉厚１００μｍ、内延リング３４の中央の開口φ１８．０ｍｍ、内延リング３４部の肉厚：１００μｍ、全体の重量：０．４１ｇのボイスコイルボビン３２を作製した。

このボイスコイルボビン３２の筒状体部３３の外側表面３３ａおよび内側表面３３ｂと、内延リング３４の外側表面３４ａおよび内側表面３４ｂとには、金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍ１が形成される。被膜Ｍ１を形成する方法は実施例１および２と同様である。そして、その表面に金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍ１が形成されたボイスコイルボビン３２の筒状体部２３に、実施例１および２と同じ線径０．１３ｍｍの銅線を幅６．３ｍｍ、約８０ターン巻回してコイル３５を形成し、ワニスで固定する。最後に、コイル３５の外側表面３５ａにもＳｎＯ_２−Ｓｂ_２Ｏ_５系樹脂液を塗布して、コイル３５の外側表面にも被膜Ｍ１を形成し、ボイスコイル３１を作製した。

比較例１として、従来のアルミ箔（材質：Ａ５０５２（ＪＩＳ）、幅：６３ｍｍ、長さ：２３ｍｍ、厚さ１００μｍ）を円筒形に巻いて、エポキシ・ポリアミド共重合樹脂よりなる熱硬化性ワニスを含浸した補強紙を円周方向に貼り合わせて円筒形に加工し、（図示しない）ボイスコイルボビン１０２を得た。これに実施例１から３と同じ線径０．１３ｍｍの銅線を幅６．３ｍｍ、約８０ターン巻回してワニスで固定し、（図示しない）ボイスコイル１０１を作製した。

ボイスコイルのみの熱放射並びに耐熱性能を比較する試験として、本実施例１および２と比較例１のボイスコイル１１、２１および１０１にのみ（つまり、スピーカーの磁気回路の磁気空隙に配置することなく放置したボイスコイル１１、２１および１０１）にホワイトノイズ（１０〜２０Ｖ）を印加し、コイルで発生するジュール熱によるボイスコイルボビンの変形等を測定した。入力電圧に対するボイスコイル温度は、下記表のようになる。入力電圧１０（Ｖ）以上のホワイトノイズでは、ボイスコイル温度は２００℃以上になり、入力電圧の増加につれて更に高くなる。

入力電圧 コイル温度 本実施例１ 本実施例２ 比較例１
１０（Ｖ） ２３０（℃） ＯＫ ＯＫ ＯＫ
１２（Ｖ） ２８０（℃） ＯＫ ＯＫ ＯＫ
１４（Ｖ） ３３０（℃） ＯＫ ＯＫ ＮＧ（変形)
１６（Ｖ） ３６８（℃） ＯＫ ＯＫ −
１８（Ｖ） ４３０（℃） ＯＫ ＯＫ −
２０（Ｖ） ４４０（℃） コイル焼け コイル焼け −

本実施例１と本実施例２とでは、インパクト成形により筒状体部の一方端から延設されたドーム１４ないし外延リング２４を備え、さらにこれに金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍ１（ＳｎＯ_２−Ｓｂ_２Ｏ_５系固溶体膜）が形成されているので、コイルで発生するジュール熱は、比較例１よりも放射効率が良い状態で放射される。その結果、ボイスコイルのみでも高い入力電圧まで許容することができる。本実施例１と本実施例２とでは、２０Ｖでコイルを固定するワニスが炭化しても、ボイスコイルボビン１２および２２の真円度に変化はなかった。一方、比較例１では、１４Ｖでボイスコイルボビン１０２の補強紙部分の継ぎ目で、アルミ箔が開くように変形した。

図４は、本実施例１のボイスコイル１１を備えるスピーカー１０を説明する断面図である。スピーカー１０は、ポール１と、マグネット２と、プレート３と、から構成される磁気回路を備える。ポール１のポールピース外径部１ａと、プレート３の内径部３ａとの間に規定される磁気空隙には、ボイスコイル１１のコイル１５が配置される。ボイスコイル１１を支持するダンパー５と、コーン型振動板７の外周側を支持するエッジ６とが、プレート３に連結するフレーム４とともに、ボイスコイル１１と、コーン型振動板７とから構成される振動系の位置を規定している。具体的には、本実施例４のスピーカー１０は、ネオジウム磁石のマグネット２と、ＦＲＰから構成されるコーン型振動板７を備える口径５ｃｍの外磁型スピーカーである。

スピーカー１０は、ターミナル８ならびに錦糸線９を介して入力信号電流がボイスコイル１１のコイル１５へ供給されると、磁気空隙に配置されたコイル１５へ駆動力が作用し、ボイスコイル１１とコーン型振動板７とから構成される振動板を振動させて入力電気信号を音波に変換し、音声を再生する。ボイスコイル１１のボイスコイルボビン１２は、インパクト成形法で筒状体部１３と一体に成形されたドーム１４を備えているので、スピーカー１０の状態では、ドーム１４が連結するコーン型振動板７のいわばセンターキャップ部を構成する。上述の通り、ボイスコイル１１のボイスコイルボビン１２には、その表面（１３ａ、１３ｂ、１４ａおよび１４ｂ）に金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍ１が形成されている。

本実施例４のスピーカー１０には、その磁気回路の磁気空隙の内側表面と、磁気回路の外側表面とにも金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍ２ならびにＭ３が形成されている。被膜Ｍ２ならびにＭ３は、それぞれ共通のＳｎＯ_２−Ｓｂ_２Ｏ_５系固溶体膜Ｍである。なお、スピーカーを説明する断面図においても、金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍを、外形を現す線や断面を現す線に近接した点線であらわしている。具体的には、ポール１のポールピースの外径面１ａ、ポールピース上面１ｂ、ポールプレート上面１ｃには被膜Ｍ２が、ポールプレート側面１ｄおよびポールプレート下面１ｅには被膜Ｍ３が形成されている。同様に、マグネット内側面２ａには被膜Ｍ２が、マグネット外側面２ｂには被膜Ｍ３が形成されている。加えて、プレート内側面３ａ、プレート上面３ｂおよびプレート下面３ｃには、被膜Ｍ２が、プレート外側面３ｄは被膜Ｍ３が形成されている。

その結果、ボイスコイルボビン２２に形成された金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍ１と、磁気空隙の内側表面に形成された金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍ２とが、対向して近接して配置される。被膜Ｍ２を形成する方法は、ボイスコイルボビンに対する被膜Ｍ１を形成する場合と同様であり、ポール１、マグネット２およびプレート３にそれぞれ個別に被膜Ｍ２を形成してから、これらを接着剤で接着して磁気回路を構成しても良く、また、ポール１、マグネット２およびプレート３とを接着して磁気回路に構成した後に、磁気空隙の内側表面と、磁気回路の外側表面とに被膜Ｍ２を形成してもよい。

コイル１５から発生した熱は、一部は接着剤により直接接触しているボイスコイルボビン１２に伝わり、更に直接接着されているダンパー５およびコーン型振動板７に伝導伝熱により伝わる。また、一部の熱はボイスコイル１１が上下に駆動することにより、磁気空隙内の空気を暖め対流伝熱により空気に伝わる。しかし、熱の多くはボイスコイルボビン１２の表面及び裏面から磁気空隙内の空気層を介して、ポール１（ポールピース１ａ）とプレート３の内側面１ａに電磁波（赤外線）として伝わる。コイル１５の温度は、発熱量と放熱量が平衡した温度となるが、より大きな音圧を得ようと入力電力を大きくすると、コイル１５の発熱量が増加してコイル１５の温度が上昇する。特にスピーカー１０が小口径のスピーカーである場合には、ボイスコイル１１が小さいため伝導伝熱も少なく、また、ボイスコイル１１の振幅量が小さいため対流伝熱も少なく、また、熱放射によりコイル１５より伝熱した熱が磁気回路表面に達しても、磁気回路が小さく表面積が少ないため、放熱量全体が少なく、平衡温度が上昇しやすい。

本実施例４のスピーカー１０では、コイル１５で発生した熱は、ボイスコイルボビン１２を伝達して、大部分は直近のボイスコイルボビン１２の筒状体部１３の内側表面１３ｂに到達して、コーティングされた金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍ１で赤外線に変換されて放射される。放射された赤外線は、対向するポールピースの外径面１ａにコーティングされた金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍ２で再び熱に変換され、ポールピース内を伝達して一部はポールプレート下面１ｅに到達し、同様に金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍ３で外気中に赤外線として放出される。また、ドーム１４の内側表面１４ｂに形成された金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍ１で赤外線に変換された熱は、同様に金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍ２が形成された磁気回路に伝導され、同様に金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍ３で外気中に赤外線として放出される。また、同様に、マグネット２ならびにプレート３へ伝導した熱は、それらの表面に形成された金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍ３で外気中に赤外線として放出される。

磁気回路に伝導された熱の一部は、ポールピース上面１ｂの金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍ２で赤外線に変換され、更にボイスコイルボビン１２のドーム１４の内側表面１４ｂに形成された金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍ１で再び熱に変換される。ドーム１４へ磁気回路から伝導した熱は、ボイスコイルボビン１２を伝導してきた熱とともに、ドーム１４の外側表面１４ａに形成された金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍ１で赤外線に変換され、外気中に赤外線として放出される。その結果、スピーカー１０は、磁気回路が小さい小口径のスピーカーであっても、コイル１５の温度上昇と、磁気回路の温度上昇がともに抑制される。

図５は、本実施例２のボイスコイル２１を備えるスピーカー２０を説明する断面図である。スピーカー２０は、本実施例４のスピーカー１０と同様に、ポール１と、マグネット２と、プレート３と、から構成される磁気回路を備え、その磁気空隙には、ボイスコイル２１のコイル２５が配置される。また、ボイスコイル２１を支持するダンパー５と、一体型振動板７０の外周側を支持するエッジ６とが、プレート３に連結するフレーム４とともに、ボイスコイル２１と、一体型振動板７０とから構成される振動系の位置を規定している。本実施例５のスピーカー２０も、ネオジウム磁石のマグネット２を備える口径５ｃｍの外磁型スピーカーである。

本実施例５のスピーカー２０においても、その磁気回路の磁気空隙の内側表面と、磁気回路の外側表面とにも金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍ２ならびにＭ３が形成されている。スピーカー２０が実施例４のスピーカー１０と異なるのは、具体的には、ボイスコイル２１の構成と、ＦＲＰから構成される一体型振動板７０の構成である。ボイスコイル２１は、上述の通り、そのボイスコイルボビン２２が筒状体部２３と、筒状体部２３の一方端から延設された外延リング２４と、を備える。また、一体型振動板７０は、コーン部７１と、センターキャップ部７２とが一体に成形されている振動板である。スピーカー２０では、ボイスコイルボビン２２の外延リング２４が、一体型振動板７０のコーン部７１の内周端側の裏面と連結する。したがって、スピーカー２０は、金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍ１が形成された外延リング２４がスピーカー２０の表面側（つまり、一体型振動板７０の表面側）から直接外観しなくなるので、放熱と外観とを両立できる。

図６は、本実施例３のボイスコイル３１を備えるスピーカー３０を説明する断面図である。スピーカー３０は、本実施例４および５のスピーカー１０ならびに２０と同様に、ポール１と、マグネット２と、プレート３と、から構成される磁気回路を備え、その磁気空隙には、ボイスコイル３１のコイル３５が配置される。また、ボイスコイル３１を支持するダンパー５と、コーン型振動板７の外周側を支持するエッジ６とが、プレート３に連結するフレーム４とともに、ボイスコイル３１と、コーン型振動板７０とから構成される振動系の位置を規定している。本実施例６のスピーカー３０も、ネオジウム磁石のマグネット２を備える口径５ｃｍの外磁型スピーカーである。

本実施例６のスピーカー３０においても、その磁気回路の磁気空隙の内側表面と、磁気回路の外側表面とにも金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍ２ならびにＭ３が形成されている。スピーカー３０が先の実施例４および５のスピーカー１０ならびに２０と異なるのは、具体的には、ボイスコイル３１の構成と、コーン型振動板７とともに振動板を構成するセンターキャップ３７である。ボイスコイル３１は、上述の通り、そのボイスコイルボビン３２が筒状体部３３と、筒状体部３３の一方端から延設された内延リング３４と、を備える。また、スピーカー１０と同様に、コーン型振動板７の内周側はボイスコイルボビン３２に連結する。スピーカー３０では、センターキャップ３７は略ドーム状の振動板であり、ボイスコイルボビン３２の内延リング３４と連結し、内延リング３４の開口をいわば塞いでいる。より好ましくは、センターキャップ３７は、熱伝導率が高いアルミニウム等の金属箔を使用した振動板であればよい。

図７は、本実施例１のボイスコイル１１を備えるさらに好ましいスピーカー４０を説明する断面図である。スピーカー４０は、本実施例４のスピーカー１０のポール１を、磁気空隙に連通する貫通孔４１ｆ（つまり、ポールプレート上面４１ｃからポールプレート下面４１へ通じる穴）がポールプレートにさらに形成されているポール４１に変更した場合であり、その他の構成はスピーカー１０の場合と同じである。磁気空隙に連通する貫通孔４１ｆは、ボイスコイル１１、コーン型振動板７ならびにダンパー５の振動に伴う対流により、磁気回路内部と外部との空気を移動させるので、ボイスコイル１１および磁気空隙を冷却し、ボイスコイル１１の温度上昇を抑制するだけでなく、磁気回路の熱平衡温度を希土類磁石のキューリー温度以下に保って、希土類磁石の減磁を防止する。貫通孔４１ｆは、ポールプレートの複数の箇所に設けても良く、また、その形状も丸孔でも、角形孔でも良い。

本実施例８のスピーカー５０（図示しない）は、本実施例１のボイスコイル１１を備えるスピーカーであり、その磁気回路には、磁気空隙の内側表面のみに金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍ２が形成されている。つまり、スピーカー５０は、本実施例４のスピーカー１０に比較して、磁気回路の外側表面に金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍ３が形成されていない点を除いて、その他の構成はスピーカー１０の場合と同じである。

本実施例９のスピーカー６０（図示しない）は、本実施例１のボイスコイル１１を備えるスピーカーであり、その磁気回路の外側表面のみに金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍ３が形成されている。つまり、スピーカー６０は、本実施例４のスピーカー１０に比較して、その磁気回路の磁気空隙の内側表面に金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍ２が形成されていない点を除いて、その他の構成はスピーカー１０の場合と同じである。

本実施例１０のスピーカー７０（図示しない）は、本実施例１のボイスコイル１１を備えるスピーカーであり、その磁気回路には、磁気空隙の内側表面にも磁気回路の外側表面にも金属酸化物微粉末を含む被膜が形成されていない。つまり、スピーカー７０は、本実施例４のスピーカー１０に比較して、その磁気回路の磁気空隙の内側表面に金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍ２が形成されていない点、および、磁気回路の外側表面に金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍ３が形成されていない点を除いて、その他の構成はスピーカー１０の場合と同じである。

比較例２として、（図示しない）スピーカー１００は、比較例１のアルミニウム箔のボイスコイルボビン１０２から構成されるボイスコイル１０１を備えるスピーカーである。すなわち、上記の比較例１のボイスコイル１０１は、ボイスコイルボビン１０２の表面に金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍを備えず、また、その磁気回路の磁気空隙の内側表面にも、磁気回路の外側表面にも金属酸化物微粉末を含む被膜Ｍが形成されていないネオジウム磁石のマグネット２を備える口径５ｃｍの外磁型スピーカーである。さらに、磁気回路を構成するポールにも磁気空隙に連通する貫通孔を備えない。

図８は、本実施例４、５、７および８のスピーカー１０、２０、４０および５０と、比較例２のスピーカー１００とのそれぞれに、フィルタを通過させたホワイトノイズ信号を、定格入力１０Ｗ、２０Ｗ、３０Ｗ、４０Ｗ、ならびに５０Ｗ（各８Ω）で入力した場合のボイスコイル温度の測定値を表したグラフである。ボイスコイル温度は、試験を開始してから２時間経過後の温度である。本実施例４、５、７および８のスピーカーは、それぞれ定格入力５０Ｗにおいてもボイスコイル温度が２００℃以下に抑えることができている。すなわち、本実施例のスピーカーは、コイルで生じるジュール熱が効率よく放射され、その結果、大入力時の耐熱性、耐久性が比較例２のスピーカーに比べて大きく改善されている。

図９は、本実施例４、５、７および８のスピーカー１０、２０、４０および５０と、比較例２のスピーカー１００とのそれぞれに、フィルタを通過させたホワイトノイズ信号を、定格入力１０Ｗ、２０Ｗ、３０Ｗ、４０Ｗ、ならびに５０Ｗ（各８Ω）で入力した場合のマグネット温度の測定値を表したグラフである。マグネット温度は、試験を開始してから１０時間経過後のマグネット２の外側面２ｂで測定した温度である。一般的なネオジウムマグネットのキューリー温度が８０℃程度であることから、減磁が生じる温度（８０℃）が連続使用の限界入力電力と考えられ、比較例２のスピーカー１００の場合では使用限界入力電力１５Ｗであるが、本実施例４、５、７および８のスピーカーでは、使用限界入力電力は、それぞれ２０Ｗ、２５Ｗ、３５Ｗ、４０Ｗと大きくなる。したがって、本実施例４、５、７および８のスピーカーでは、コイルで生じるジュール熱が効率よく放射されるので、使用限界入力電力を比較例２のスピーカー１００に比べて大きく改善することができる。

上記実施例では、ボイスコイルボビンをインパクト成形法により一体に成形する筒状体と延設体部とから構成されるものとし、延設体部がドーム１４、外延リング２４、あるいは内延リング３４のいずれかであるが、延設体部の形状はこれらに限定されない。延設体部の形状は、筒状体部の一方端を閉塞する蓋状体であるか、筒状体部の延長方向の内側方向に延設されて筒状体部の内部空間に連通する開口を有する内延リング体であるか、筒状体部の延長方向の外側方向に延設される外延リング体であるかのいずれかに限らず、インパクト成形法により一体に成形され得る、筒状体部から屈曲されて形成されたものであれば形状を問わない。

また、上記実施例では、磁気回路を、ポール１と、マグネット２と、プレート３が構成する外磁型磁気回路を備える場合を説明したが、もちろん、ポールと、マグネットと、ヨークが構成する内磁型磁気回路であってもよい。さらに、本発明のスピーカーは、小型の希土類磁石を含む磁気回路を備える小口径のスピーカーに適しているが、もちろん、中口径および大口径の全音域用フルレンジスピーカーにも、低音域用ウーファーにも、また、高音域用ツィーターにも適用可能であり、大入力時の耐熱性、耐久性が改善されたスピーカーが実現される。

本発明のボイスコイルボビンおよびこれを用いたボイスコイルは、いわば静止した磁気回路に対して振動板ならびにボイスコイルが振動するスピーカーのみならず、ボイスコイルが固定されて磁気回路部分が振動するような加振器等にも適用が可能である。

本発明の好ましい実施形態によるボイスコイル１１について説明する図である。（実施例１） 本発明の好ましい実施形態によるボイスコイル２１について説明する図である。（実施例２） 本発明の好ましい実施形態によるボイスコイル３１について説明する図である。（実施例２） 本発明の好ましい実施形態によるスピーカー１０について説明する断面図である。（実施例４） 本発明の好ましい実施形態によるスピーカー２０について説明する断面図である。（実施例５） 本発明の好ましい実施形態によるスピーカー３０について説明する断面図である。（実施例６） 本発明の好ましい実施形態によるスピーカー４０について説明する断面図である。（実施例７） 本発明の好ましい実施形態によるスピーカーの定格入力電力に対するボイスコイル温度の測定値を表したグラフである。 本発明の好ましい実施形態によるスピーカーの定格入力電力に対するマグネット温度の測定値を表したグラフである。

符号の説明

１、４１ ポール
２ マグネット
３ プレート
４ フレーム
５ ダンパー
６ エッジ
７、７０、７１ 振動板
３７ センターキャップ
８ ターミナル
９ 錦糸線
１０、２０、３０、４０ スピーカー
１１、２１、３１ ボイスコイル
１２、２２、３２ ボイスコイルボビン
１３、２３、３３ 筒状体部
１４ ドーム
２４ 外延リング
３４ 内延リング
１５、２５、３５ コイル

Claims (14)

1. コイルが巻回される筒状体部と、該筒状体部の一方端から該筒状体部の延長方向とは異なる内側方向もしくは外側方向に屈曲して延設された延設体部と、を備え、
   該筒状体部および該延設体部が非磁性金属により一体に成形され、かつ、少なくとも該延設体部の内側表面および／または外側表面に金属酸化物微粉末を含む被膜が形成されている、ボイスコイルボビン。
2. 前記延設体部が、前記筒状体部の延長方向の内側方向に延設されて該筒状体部の一方端を閉塞する蓋状体である、請求項１に記載のボイスコイルボビン。
3. 前記延設体部が、前記筒状体部の延長方向の内側方向に延設されて該筒状体部の内部空間に連通する開口を有する内延リング体である、請求項１に記載のボイスコイルボビン。
4. 前記延設体部が、前記筒状体部の延長方向の外側方向に延設される外延リング体である、請求項１に記載のボイスコイルボビン。
5. 前記筒状体部および前記延設体部を一体に成形する非磁性金属が、アルミニウム、銅、チタン、もしくはこれらを含む合金である、請求項１から４のいずれかに記載のボイスコイルボビン。
6. 前記金属酸化物微粉末を含む被膜が、さらに前記筒状体部の内側表面および／または外側表面に形成されている請求項１から５のいずれかに記載のボイスコイルボビンと、該筒状体部の外側表面に巻回されるコイルと、を備えるボイスコイル。
7. 請求項１から５のいずれかに記載のボイスコイルボビンと、前記筒状体部の外側表面に巻回されるコイルと、を備えるボイスコイルであって、前記金属酸化物微粉末を含む被膜が、さらに該コイルの外側表面と、該筒状体部の内側表面および／または露出する外側表面と、に形成されているボイスコイル。
8. 前記金属酸化物微粉末を含む被膜が、ＳｎＯ_２−Ｓｂ_２Ｏ_５系半導体粒子を含む金属酸化物微粉末と、熱硬化性樹脂バインダーとを含む、請求項６または７に記載のボイスコイル。
9. 請求項６から８のいずれかに記載のボイスコイルと、該ボイスコイルと連結する振動板並びにダンパーと、ポール、プレート、マグネットから形成されて該ボイスコイルの前記コイルが配置される磁気空隙を有する磁気回路と、を備えるスピーカー。
10. 前記金属酸化物微粉末を含む被膜が、前記磁気回路の前記磁気空隙の内側表面に形成される、請求項９に記載のスピーカー。
11. 前記金属酸化物微粉末を含む被膜が、前記磁気回路の外側表面に形成される、請求項９または１０に記載のスピーカー。
12. 前記磁気回路の前記ポールが、前記磁気空隙に連通する貫通孔をさらに備える、請求項９から１１のいずれかに記載のスピーカー。
13. 請求項２または５に記載の前記ボイスコイルボビンを含む請求項６から８のいずれかに記載のボイスコイルを備えた請求項９から１２のいずれかに記載の前記スピーカーであって、前記蓋状体が、連結する前記振動板のセンターキャップ部を構成する、スピーカー。
14. 請求項３から５のいずれかに記載の前記ボイスコイルボビンを含む請求項６から８のいずれかに記載のボイスコイルを備えた請求項９から１２のいずれかに記載の前記スピーカーであって、前記内延リング体もしくは前記外延リング体が、前記振動板の背面において該振動板と連結する連結部を構成する、スピーカー。
    
    
    

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