JP2007231112A - Liquid curable composition, cured film, and layered product for destaticizing - Google Patents

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信吾 板井
Hiromi Shimomura
宏臣 下村
Ryosuke Iinuma
良介 飯沼
Shin Hatori
慎 羽鳥
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid curable composition capable of exhibiting sufficient destaticizing properties even with a small amount of electroconductive particles compounded therewith, having excellent curability, and capable of forming a cured film having excellent destaticizing properties, hardness and scratch resistance, and also having both of transparency and surface resistivity. <P>SOLUTION: The radiation-curable composition comprises the following components (A) to (D) when the total of the components except the solvent in the composition is 100 mass%: (A) ≥1 mass% and <25 mass% of particles (PTO particles) having 10-100 nm average primary particle diameter, and containing phosphorus-containing tin oxide as a main component; (B) 74-98 mass% of a compound having two or more polymerizable unsaturated groups in the molecule; (C) 0.1-15 mass% photopolymerization initiator having ≤5,000 L/mol×cm molar absorption coefficient at 313 nm; and (D) a solvent of 50-10,000 pts.mass based on 100 pts.mass of the total amount except the solvent (D). <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、液状硬化性組成物に関する。さらに詳しくは、硬化性に優れ、かつ、各種基材、例えば、プラスチック(ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレ−ト、ポリスチレン、ポリエステル、ポリオレフィン、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、トリアセチルセルロ−ス樹脂、ABS樹脂、AS樹脂、ノルボルネン系樹脂等)、金属、木材、紙、ガラス、セラミックス、スレ−ト等の表面に、帯電防止性、硬度、耐擦傷性及び透明性に優れた塗膜(被膜)を形成し得る液状硬化性組成物、それを硬化させた硬化膜及び帯電防止用積層体に関する。   The present invention relates to a liquid curable composition. More specifically, it is excellent in curability and various substrates such as plastic (polycarbonate, polymethyl methacrylate, polystyrene, polyester, polyolefin, epoxy resin, melamine resin, triacetyl cellulose resin, ABS resin, (AS resin, norbornene resin, etc.), metal, wood, paper, glass, ceramics, surface, etc., to form a coating (film) with excellent antistatic properties, hardness, scratch resistance and transparency The present invention relates to a liquid curable composition to be obtained, a cured film obtained by curing the composition, and an antistatic laminate.

従来、情報通信機器の性能確保と安全対策の面から、機器の表面に、放射線硬化性組成物を用いて、耐擦傷性、密着性を有する塗膜(ハードコート)や帯電防止機能を有する塗膜(帯電防止膜)を形成することが行われている。
近年、情報通信機器の発達と汎用化は目覚しいものがあり、ハードコート、帯電防止膜等のさらなる性能向上及び生産性の向上が要請されるに至っている。
Conventionally, from the viewpoint of ensuring the performance of information communication equipment and taking safety measures, a radiation curable composition has been used on the equipment surface to provide a coating film (hard coat) having scratch resistance and adhesion, and a coating having an antistatic function. A film (antistatic film) is formed.
In recent years, there has been remarkable development and generalization of information communication devices, and further improvements in performance and productivity of hard coats, antistatic films and the like have been demanded.

特に、光学物品、例えば、プラスチックレンズにおいては、静電気による塵埃の付着の防止と、反射による透過率の低下の改善が要求されており、また、表示パネルにおいても、静電気による塵埃の付着の防止と、画面での映り込みの防止が要求されるようになってきている。
これらの要求に対して、生産性が高く、常温で硬化できることに注目し、放射線硬化性の材料が種々提案されている。
In particular, optical articles such as plastic lenses are required to prevent the adhesion of dust due to static electricity, and to improve the reduction in transmittance due to reflection, and the display panel also prevents the adhesion of dust due to static electricity. Therefore, prevention of reflection on the screen has been demanded.
In response to these demands, various radiation curable materials have been proposed with a focus on high productivity and curing at room temperature.

このような技術としては、例えば、イオン伝導性の成分として、スルホン酸及びリン酸モノマーを含有する組成物(特許文献1)、連鎖状の金属粉を含有する組成物(特許文献2)、酸化錫粒子、多官能アクリレート、及びメチルメタクリレートとポリエーテルアクリレートとの共重合物を主成分とする組成物(特許文献3)、導電性ポリマーで被覆した顔料を含有する導電塗料組成物(特許文献4)、3官能アクリル酸エステル、単官能性エチレン性不飽和基含有化合物、光重合開始剤、及び導電性粉末を含有する光ディスク用材料(特許文献5)、シランカップラーで分散させたアンチモンドープされた酸化錫粒子とテトラアルコキシシランとの加水分解物、光増感剤、及び有機溶媒を含有する導電性塗料(特許文献6)、分子中に重合性不飽和基を含有するアルコキシシランと金属酸化物粒子との反応生成物、3官能性アクリル化合物、及び放射線重合開始剤を含有する液状硬化性樹脂組成物(特許文献7)、一次粒子径が100nm以下の導電性酸化物微粉末、該導電性酸化物微粉末の易分散性低沸点溶剤、該導電性酸化物微粉末の難分散性低沸点溶剤、及びバインダー樹脂を含有する透明導電性膜形成用塗料(特許文献8)等を挙げることができる。   As such a technique, for example, a composition containing a sulfonic acid and a phosphoric acid monomer as an ion conductive component (Patent Document 1), a composition containing a chain metal powder (Patent Document 2), an oxidation A composition mainly composed of tin particles, polyfunctional acrylate, and a copolymer of methyl methacrylate and polyether acrylate (Patent Document 3), and a conductive coating composition containing a pigment coated with a conductive polymer (Patent Document 4) ) A trifunctional acrylic acid ester, a monofunctional ethylenically unsaturated group-containing compound, a photopolymerization initiator, and an optical disk material containing conductive powder (Patent Document 5), antimony-doped dispersed with a silane coupler Conductive paint containing hydrolyzate of tin oxide particles and tetraalkoxysilane, photosensitizer, and organic solvent (Patent Document 6), polymerized in the molecule Reaction product of alkoxysilane containing unsaturated group and metal oxide particles, liquid curable resin composition containing trifunctional acrylic compound and radiation polymerization initiator (Patent Document 7), primary particle diameter is 100 nm The following conductive oxide fine powder, easy-dispersible low-boiling solvent of the conductive oxide fine powder, difficult-dispersible low-boiling solvent of the conductive oxide fine powder, and formation of a transparent conductive film containing a binder resin For example (Patent Document 8).

特開昭47−34539号公報JP 47-34539 A 特開昭55−78070号公報JP 55-78070 A 特開昭60−60166号公報Japanese Patent Laid-Open No. 60-60166 特開平2−194071号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2-194071 特開平4−172634号公報JP-A-4-172634 特開平6−264009号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei 6-264209 特開2000−143924号公報JP 2000-143924 A 特開2001−131485号公報JP 2001-131485 A

しかしながら、このような従来の技術は、それぞれ一定の効果を発揮するものの、近年における、ハードコート、帯電防止膜としての全ての機能を十全に具備することが要請される硬化膜としては、必ずしも十分に満足し得るものではなかった。   However, although such conventional techniques each exhibit a certain effect, in recent years, as a cured film that is required to have all the functions of a hard coat and an antistatic film, it is not always necessary. It was not satisfactory enough.

例えば、上述の先行技術文献にあるような従来の技術には、下記のような問題があった。特許文献1に記載された組成物は、イオン伝導性物質を用いているが帯電防止性能が十分ではなく、乾燥により性能が変動する。特許文献2に記載された組成物は、粒径の大きい連鎖状の金属粉体を分散させるため透明性が低下する。特許文献3に記載された組成物は、非硬化性の分散剤を多量に含むため、硬化膜の強度が低下する。特許文献5に記載された材料は、高濃度の帯電性無機粒子を配合するため、透明性が低下する。特許文献6に記載された塗料は、長期保存安定性が十分ではない。特許文献7には、帯電防止性能を有する組成物の製造方法について何らの開示がない。特許文献8に記載された塗料を塗布、乾燥して透明導電性膜を形成した場合、バインダーの配合物からなる有機マトリックスに架橋構造を設けていないため、有機溶剤耐性が十分とは言えない。   For example, the conventional techniques as described in the above prior art documents have the following problems. The composition described in Patent Document 1 uses an ion conductive material, but the antistatic performance is not sufficient, and the performance varies due to drying. Since the composition described in Patent Document 2 disperses a chain-like metal powder having a large particle size, transparency is lowered. Since the composition described in Patent Document 3 contains a large amount of non-curable dispersant, the strength of the cured film decreases. Since the material described in Patent Document 5 contains high-concentration chargeable inorganic particles, transparency is lowered. The paint described in Patent Document 6 has insufficient long-term storage stability. Patent Document 7 does not disclose any method for producing a composition having antistatic performance. When the transparent conductive film is formed by applying and drying the paint described in Patent Document 8, the organic matrix made of the binder composition is not provided with a cross-linked structure, so it cannot be said that the organic solvent resistance is sufficient.

帯電防止性能を高めるために導電性粒子の配合量を多くすることは容易に想到し得るが、その場合、硬化膜による可視光吸収の増加により透明性が低下するとともに、紫外線透過性の低下により硬化性が低下したり、基材との密着性、塗布液のレベリング性が損なわれるという問題を避けることができなかった。一方、導電性粒子の配合量を少なくすると、充分な帯電防止性能が発現しない。   Increasing the amount of conductive particles to increase the antistatic performance can be easily conceived, but in that case, the transparency decreases due to the increase in visible light absorption by the cured film, and the UV transmittance decreases. The problems that the curability is lowered, the adhesion to the base material, and the leveling property of the coating liquid are impaired cannot be avoided. On the other hand, when the blending amount of the conductive particles is reduced, sufficient antistatic performance is not exhibited.

本発明は、上述の問題に鑑みなされたもので、導電性粒子の配合量が少なくても、充分な帯電防止性能を発現することができ、硬化性に優れ、かつ、各種基材の表面に、帯電防止性、硬度、及び耐擦傷性に優れ、透明性と表面抵抗値を両立させた硬化膜を形成し得る液状硬化性組成物を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and can exhibit sufficient antistatic performance even when the amount of conductive particles is small, has excellent curability, and is applied to the surface of various substrates. Another object of the present invention is to provide a liquid curable composition that is excellent in antistatic properties, hardness, and scratch resistance and that can form a cured film having both transparency and surface resistance.

本発明者は、上述の課題を解決するべく鋭意研究した結果、特定の一次粒子径を有する導電性粒子、特定の重合性不飽和基を有する化合物、特定の吸光特性を有する光重合開始剤、及び溶剤を含有した組成物とすることにより、特に、導電性粒子の添加量を低減しても優れた導電性を発揮できることを見出し、本発明を完成させた。   As a result of earnest research to solve the above-mentioned problems, the present inventors have found that conductive particles having a specific primary particle size, compounds having a specific polymerizable unsaturated group, photopolymerization initiators having a specific light absorption property, In addition, the inventors have found that by using a composition containing a solvent and a solvent, excellent conductivity can be exhibited even when the amount of conductive particles added is reduced, and the present invention has been completed.

即ち、本発明は、以下の液状硬化性組成物、硬化膜及び帯電防止用積層体を提供するものである。
1. 組成物中の(D)溶剤以外の合計量を100質量%として、下記成分(A)〜(D)を含有する放射線硬化性組成物。
(A)平均一次粒子径が10nm〜100nmである、リン含有酸化錫を主成分とする粒子(以下、「PTO粒子」という。):1質量%以上25質量%未満
(B)分子内に2以上の重合性不飽和基を有する化合物:74〜98質量%
(C)313nmにおけるモル吸光係数が5000L/mol・cm以下である光重合開始剤:0.1〜15質量%
(D)溶剤:組成物中の(D)溶剤以外の合計量を100質量部として、50〜10,000質量部
2.前記(C)成分が、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、オリゴ(2−ヒドロキシ−2−メチル−1−(4−(1−メチルビニル)フェニル)プロパノン)、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン及び2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オンからなる群から選択される1種以上である、1に記載の放射線硬化性組成物。
3.前記(B)成分が、分子内に6個以上の重合性不飽和基を有する化合物を含有する、1又は2に記載の放射線硬化性組成物。
4.上記1〜3のいずれかに記載の放射線硬化性組成物を硬化して得られる、表面抵抗値が1×1012Ω/□以下である硬化膜。
5.上記1〜3のいずれかに記載の放射線硬化性組成物に放射線を照射して、該組成物を硬化せしめる工程を有する硬化膜の製造方法。
6.基材と、平均一次粒子径が10nm〜100nmであるPTO粒子を含有する硬化樹脂層とを有する帯電防止用積層体であって、該PTO粒子の少なくとも一部が、該硬化樹脂層の基材と反対側界面に集中して分布している、帯電防止用積層体。
7.前記硬化樹脂層が、上記1〜3のいずれかに記載の放射線硬化性組成物を硬化して得られたものである、帯電防止用積層体。
8.表面抵抗値が1×1012Ω/□以下である、7に記載の帯電防止用積層体。
9.基材と、平均一次粒子径が10nm〜100nmであるPTO粒子を含有する硬化樹脂層とを有する帯電防止用積層体であって、該PTO粒子の少なくとも一部が、該硬化樹脂層の基材と反対側界面に集中して分布している帯電防止用積層体の製造方法であって、基材上に1〜3のいずれかに記載の放射線硬化性組成物を塗布する工程、及び該放射線硬化性組成物に放射線を照射して、該組成物を硬化せしめる工程を有する、帯電防止用積層体の製造方法。
That is, the present invention provides the following liquid curable composition, cured film and antistatic laminate.
1. A radiation curable composition containing the following components (A) to (D), with the total amount other than the solvent (D) in the composition being 100% by mass.
(A) Particles mainly composed of phosphorus-containing tin oxide having an average primary particle diameter of 10 nm to 100 nm (hereinafter referred to as “PTO particles”): 1% by mass or more and less than 25% by mass (B) 2 in the molecule Compounds having the above polymerizable unsaturated groups: 74 to 98% by mass
(C) Photopolymerization initiator having a molar extinction coefficient at 313 nm of 5000 L / mol · cm or less: 0.1 to 15% by mass
(D) Solvent: 50 to 10,000 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the composition other than (D) solvent. The component (C) is 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, oligo (2-hydroxy-2-methyl-1- (4- (1-methylvinyl) phenyl) propanone 1) or more selected from the group consisting of 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one and 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one, The radiation-curable composition according to 1.
3. 3. The radiation curable composition according to 1 or 2, wherein the component (B) contains a compound having 6 or more polymerizable unsaturated groups in the molecule.
4). A cured film having a surface resistance value of 1 × 10 12 Ω / □ or less, obtained by curing the radiation curable composition according to any one of 1 to 3 above.
5). The manufacturing method of the cured film which has the process of irradiating a radiation curable composition in any one of said 1-3, and hardening this composition.
6). An antistatic laminate comprising a substrate and a cured resin layer containing PTO particles having an average primary particle diameter of 10 nm to 100 nm, wherein at least a part of the PTO particles is a substrate of the cured resin layer An antistatic laminate that is concentrated and distributed on the opposite interface.
7). An antistatic laminate, wherein the cured resin layer is obtained by curing the radiation curable composition according to any one of 1 to 3 above.
8). 8. The antistatic laminate according to 7, wherein the surface resistance value is 1 × 10 12 Ω / □ or less.
9. An antistatic laminate comprising a substrate and a cured resin layer containing PTO particles having an average primary particle diameter of 10 nm to 100 nm, wherein at least a part of the PTO particles is a substrate of the cured resin layer A process for applying a radiation-curable composition according to any one of 1 to 3 on a substrate, and a method for producing an antistatic laminate that is concentrated and distributed on the opposite side of the interface, and the radiation A method for producing an antistatic laminate, which comprises a step of irradiating a curable composition with radiation to cure the composition.

本発明によれば、導電性粒子の含有量が低くても、透明性が高く、充分な導電性を発現させることができ、帯電防止性能に優れた硬化膜を得ることができる。   According to the present invention, even if the content of the conductive particles is low, it is possible to obtain a cured film that has high transparency, can exhibit sufficient conductivity, and is excellent in antistatic performance.

以下、本発明の実施の形態を具体的に説明する。
I.液状硬化性組成物
本発明の液状硬化性組成物は、一次粒径が10nm〜100nmである導電性粒子(成分(A))、分子内に2以上の重合性不飽和基を有する化合物(成分(B))、光重合開始剤(成分(C))及び溶剤(成分(D))を含有することを特徴とする。
以下、各成分について具体的に説明する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be specifically described.
I. Liquid curable composition The liquid curable composition of the present invention comprises a conductive particle (component (A)) having a primary particle size of 10 nm to 100 nm, a compound having two or more polymerizable unsaturated groups in the molecule (component (B)), a photopolymerization initiator (component (C)) and a solvent (component (D)).
Hereinafter, each component will be specifically described.

1.成分(A)
本発明に用いられる成分(A)は、得られる液状硬化性組成物の硬化被膜の導電性を発現させるのに必須な成分である。成分(A)としては、リン含有酸化錫(PTO)、アンチモン含有酸化スズ(ATO)、スズ含有酸化インジウム(ITO)、アンチモン含有チタン、フッ素含有酸化錫(FTO)、アンチモン酸亜鉛、インジウムドープ酸化亜鉛、酸化ルテニウム、酸化レニウム、酸化銀、酸化ニッケル、酸化銅等の金属酸化物を主成分とする粒子が使用できる。良好な帯電防止性能が得られるため、リン含有酸化錫(PTO)を主成分とする粒子(以下、「PTO粒子」という。)が好ましい。
1. Ingredient (A)
The component (A) used for this invention is an essential component in order to express the electroconductivity of the cured film of the liquid curable composition obtained. Component (A) includes phosphorus-containing tin oxide (PTO), antimony-containing tin oxide (ATO), tin-containing indium oxide (ITO), antimony-containing titanium, fluorine-containing tin oxide (FTO), zinc antimonate, indium-doped oxide Particles mainly composed of metal oxides such as zinc, ruthenium oxide, rhenium oxide, silver oxide, nickel oxide and copper oxide can be used. Particles containing phosphorus-containing tin oxide (PTO) as a main component (hereinafter referred to as “PTO particles”) are preferable because of good antistatic performance.

リン含有酸化錫(PTO)粒子の粉体としての市販品としては、例えば、触媒化成工業(株)製 商品名:ELCOM TL−30S(PTO)や、三菱マテリアル(株)製 商品名:EP SP2を挙げることができる。   As a commercial item as a powder of phosphorus content tin oxide (PTO) particles, for example, the product name: ELCOM TL-30S (PTO) manufactured by Catalyst Kasei Kogyo Co., Ltd. The product name: EP SP2 manufactured by Mitsubishi Materials Corporation Can be mentioned.

成分(A)は、粉体又は溶媒に分散した状態で用いることができるが、均一分散性が得易いことから、溶媒中に分散した状態で用いることが好ましい。   The component (A) can be used in a state dispersed in a powder or a solvent, but it is preferable to use the component (A) in a state dispersed in a solvent because uniform dispersibility is easily obtained.

成分(A)として用いられる酸化物粒子を溶媒に分散した市販品としては、例えば、触媒化成工業(株)製 商品名:ELCOM JX−1001PTV(プロピレングリコールモノメチルエーテル分散のPTO)を挙げることができる。   As a commercial item which disperse | distributed the oxide particle used as a component (A) to the solvent, the catalyst chemical industry Co., Ltd. product name: ELCOM JX-1001PTV (PTO of propylene glycol monomethyl ether dispersion | distribution) can be mentioned, for example. .

成分(A)の平均一次粒子径は、10〜100nmである。好ましくは10〜50nmである。粒子径は、透過型電子顕微鏡により測定する。粒子径が10nm未満であると、導電性が不足することがあり、100nmを超えると、組成物中で沈降が発生したり、塗膜の平滑性が低下したりする場合がある。
尚、形状が針状のように細長い場合、乾燥粉末を電子顕微鏡で観察し、数平均の粒子径として求めた値として、短軸平均粒子径が10〜50nm、長軸数平均粒子径が100〜2,000nmであることが好ましい。長軸粒子径が2,000nmを超えると、組成物中で沈降が発生する場合がある。
The average primary particle diameter of the component (A) is 10 to 100 nm. Preferably it is 10-50 nm. The particle diameter is measured with a transmission electron microscope. If the particle diameter is less than 10 nm, the conductivity may be insufficient, and if it exceeds 100 nm, precipitation may occur in the composition or the smoothness of the coating film may be reduced.
In addition, when the shape is elongated like a needle, the dried powder is observed with an electron microscope, and the value obtained as the number average particle size is 10-50 nm as the short axis average particle size and 100 as the long axis number average particle size. It is preferably ˜2,000 nm. If the long axis particle diameter exceeds 2,000 nm, sedimentation may occur in the composition.

成分(A)の配合量は、組成物中の(D)溶剤以外の合計量を100質量%として、1質量%以上25質量%未満である。好ましくは、1〜20質量%であり、さらに好ましくは、2〜15質量%であり、特に好ましくは、3〜9質量%である。
配合量が1質量%未満では、帯電防止性が劣る場合があり、25質量%以上では、透明性が低下する場合がある。
ここで、成分(A)、(B)及び(C)の配合量は、その固形分としての配合量をいう。
The compounding quantity of a component (A) is 1 mass% or more and less than 25 mass% by making the total amount except the (D) solvent in a composition into 100 mass%. Preferably, it is 1-20 mass%, More preferably, it is 2-15 mass%, Most preferably, it is 3-9 mass%.
If the blending amount is less than 1% by mass, the antistatic property may be inferior, and if it is 25% by mass or more, the transparency may decrease.
Here, the compounding quantity of component (A), (B) and (C) says the compounding quantity as the solid content.

本発明の組成物を基材上に塗布した後、放射線を照射して硬化させて硬化膜とすると、成分(A)のPTO粒子が、硬化膜の基材と反対側の界面(以下、「空気界面」という。)近傍に集中して分布する。その結果、PTO粒子の分布密度(単位体積当たりのPTO粒子の数)が比較的低い部分とPTO粒子の分布密度が比較的高い部分がそれぞれ形成される。ここで、比較的とは、これら2つの部分の相対的関係をいう。
PTO粒子の分布密度が比較的低い部分は、基材に接して硬化膜の厚み方向の大部分を形成する。一方、PTO粒子の分布密度が比較的高い部分は、空気界面近傍のPTO粒子1個〜数十個程度に相当する厚さを占める部分を形成し、典型的には、空気界面近傍にPTO粒子の二次凝集体がほぼ一線に並んだ領域を形成する。このようなPTO粒子の分布密度が比較的高い部分の厚さは、平均一次粒子径が20nm程度のPTO粒子を用いた場合には、典型的には、硬化樹脂層の1/10程度である。PTO粒子がこのように分布した場合には、1×1012Ω/□以下の表面抵抗値が得られる。組成物中のPTO粒子の配合量は低いにもかかわらず、PTO粒子が硬化膜の一部分に集中して導電性を有する層を形成していると考えられる。透過型電子顕微鏡で観察した典型的な硬化膜断面を図1及び図2に示す。
When the composition of the present invention is applied onto a substrate and then cured by irradiation with radiation to form a cured film, the PTO particles of component (A) are on the interface opposite to the substrate of the cured film (hereinafter, “ It is referred to as the “air interface”). As a result, a portion having a relatively low distribution density of PTO particles (number of PTO particles per unit volume) and a portion having a relatively high distribution density of PTO particles are formed. Here, “relative” means the relative relationship between these two parts.
The portion where the distribution density of the PTO particles is relatively low is in contact with the base material and forms most of the cured film in the thickness direction. On the other hand, the portion where the distribution density of the PTO particles is relatively high forms a portion occupying a thickness corresponding to about 1 to several tens of PTO particles in the vicinity of the air interface. Form a region in which the secondary aggregates are substantially aligned. The thickness of the portion where the distribution density of such PTO particles is relatively high is typically about 1/10 of the cured resin layer when PTO particles having an average primary particle diameter of about 20 nm are used. . When PTO particles are thus distributed, a surface resistance value of 1 × 10 12 Ω / □ or less is obtained. Although the amount of PTO particles in the composition is low, it is considered that PTO particles are concentrated in a part of the cured film to form a conductive layer. Typical cured film cross sections observed with a transmission electron microscope are shown in FIGS.

本発明において、成分(A)は表面処理剤により表面処理した酸化物粒子であることが好ましい。表面処理を行うことにより、硬化物の耐擦傷性を改善することができる。
表面処理は、公知の方法で用いることができる(例えば、特開2003−105034号公報参照)。
本発明では、表面処理剤として2以上の重合性不飽和基、下記式(1)に示す基、及びシラノール基又は加水分解によってシラノール基を生成する基を有する化合物が好ましく使用できる。
−X−C(=Y)−NH− (1)
[式(1)中、Xは、NH、O(酸素原子)又はS(イオウ原子)を示し、Yは、O又はSを示す。]
In the present invention, the component (A) is preferably oxide particles surface-treated with a surface treatment agent. By performing the surface treatment, the scratch resistance of the cured product can be improved.
Surface treatment can be used by a well-known method (for example, refer Unexamined-Japanese-Patent No. 2003-105034).
In the present invention, a compound having two or more polymerizable unsaturated groups, a group represented by the following formula (1), and a silanol group or a group that generates a silanol group by hydrolysis can be preferably used as the surface treatment agent.
-X-C (= Y) -NH- (1)
[In the formula (1), X represents NH, O (oxygen atom) or S (sulfur atom), and Y represents O or S. ]

重合性不飽和基としては、(メタ)アクリロイル基やビニル基等が挙げられる。
式(1)に示す基は、具体的には、[−O−C(=O)−NH−]、[−O−C(=S)−NH−]、[−S−C(=O)−NH−]、[−NH−C(=O)−NH−]、[−NH−C(=S)−NH−]、及び[−S−C(=S)−NH−]の6種である。この中で、[−O−C(=O)−NH−]、[−O−C(=S)−NH−]又は[−S−C(=O)−NH−]が好ましい。これらの基は、1種単独で又は2種以上を組合わせて用いることができる。中でも、熱安定性の観点から、[−O−C(=O)−NH−]基を必須とし、[−O−C(=S)−NH−]基及び[−S−C(=O)−NH−]基の少なくとも1を併用することが好ましい。前記式(1)に示す基[−X−C(=Y)−NH−]は、分子間において水素結合による適度の凝集力を発生させ、硬化物にした場合、優れた機械的強度、基材との密着性及び耐熱性等の特性を付与せしめるものと考えられる。
Examples of the polymerizable unsaturated group include a (meth) acryloyl group and a vinyl group.
Specifically, the group represented by Formula (1) includes [—O—C (═O) —NH—], [—O—C (═S) —NH—], [—S—C (═O). ) —NH—], [—NH—C (═O) —NH—], [—NH—C (═S) —NH—], and [—S—C (═S) —NH—]. It is a seed. Among these, [—O—C (═O) —NH—], [—O—C (═S) —NH—] or [—S—C (═O) —NH—] is preferable. These groups can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. Among them, from the viewpoint of thermal stability, the [—O—C (═O) —NH—] group is essential, the [—O—C (═S) —NH—] group and the [—S—C (═O). ) -NH-] group is preferably used in combination. The group [—X—C (═Y) —NH—] represented by the formula (1) generates an appropriate cohesive force due to hydrogen bonding between molecules, and has excellent mechanical strength and group when cured. It is considered that it gives properties such as adhesion to the material and heat resistance.

シラノール基を生成する化合物としては、ケイ素原子にアルコキシ基、アリールオキシ基、アセトキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等が結合した化合物を挙げることができる。ケイ素原子にアルコキシ基又はアリールオキシ基が結合した化合物、即ち、アルコキシシリル基含有化合物又はアリールオキシシリル基含有化合物が好ましい。
シラノール基又はシラノール基を生成する化合物のシラノール基生成部位は、縮合反応又は加水分解に続いて生じる縮合反応によって、シリカ粒子と結合する構成単位である。
As a compound which produces | generates a silanol group, the compound which the alkoxy group, the aryloxy group, the acetoxy group, the amino group, the halogen atom, etc. couple | bonded with the silicon atom can be mentioned. A compound in which an alkoxy group or an aryloxy group is bonded to a silicon atom, that is, an alkoxysilyl group-containing compound or an aryloxysilyl group-containing compound is preferable.
The silanol group-generating site of the silanol group or the compound that generates the silanol group is a structural unit that binds to the silica particles by a condensation reaction that occurs following a condensation reaction or hydrolysis.

表面処理剤の具体例としては、例えば、下記式(2)に示す化合物を挙げることができる。   Specific examples of the surface treating agent include compounds represented by the following formula (2).

式(2)中、R、Rは、同一でも異なっていてもよく、水素原子又は炭素数1〜8のアルキル基若しくはアリール基であり、例えば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、オクチル、フェニル、キシリル基等を挙げることができる。ここで、jは、1〜3の整数である。 In the formula (2), R 1 and R 2 may be the same or different and each represents a hydrogen atom or an alkyl group or aryl group having 1 to 8 carbon atoms, such as methyl, ethyl, propyl, butyl, octyl, Examples thereof include phenyl and xylyl groups. Here, j is an integer of 1 to 3.

[(RO) 3−jSi−]で示される基としては、例えば、トリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基、トリフェノキシシリル基、メチルジメトキシシリル基、ジメチルメトキシシリル基等を挙げることができる。このような基のうち、トリメトキシシリル基又はトリエトキシシリル基等が好ましい。
は、炭素数1〜12の脂肪族又は芳香族構造を有する2価の有機基であり、鎖状、分岐状又は環状の構造を含んでいてもよい。具体例として、メチレン、エチレン、プロピレン、ブチレン、ヘキサメチレン、シクロヘキシレン、フェニレン、キシリレン、ドデカメチレン等を挙げることができる。
は、2価の有機基であり、通常、分子量14から1万、好ましくは、分子量76から500の2価の有機基の中から選ばれる。具体例として、ヘキサメチレン、オクタメチレン、ドデカメチレン等の鎖状ポリアルキレン基;シクロヘキシレン、ノルボルニレン等の脂環式又は多環式の2価の有機基;フェニレン、ナフチレン、ビフェニレン、ポリフェニレン等の2価の芳香族基;及びこれらのアルキル基置換体、アリール基置換体を挙げることができる。また、これら2価の有機基は炭素及び水素原子以外の元素を含む原子団を含んでいてもよく、ポリエーテル結合、ポリエステル結合、ポリアミド結合、ポリカーボネート結合を含むこともできる。
は、(k+1)価の有機基であり、好ましくは、鎖状、分岐状又は環状の飽和炭化水素基、不飽和炭化水素基の中から選ばれる。
Zは、活性ラジカル種の存在下、分子間架橋反応をする重合性不飽和基を分子中に有する1価の有機基を示す。また、kは、好ましくは、1〜20の整数であり、さらに好ましくは、1〜10の整数、特に好ましくは、1〜5の整数である。
Examples of the group represented by [(R 1 O) j R 2 3-j Si—] include a trimethoxysilyl group, a triethoxysilyl group, a triphenoxysilyl group, a methyldimethoxysilyl group, and a dimethylmethoxysilyl group. Can be mentioned. Of these groups, a trimethoxysilyl group or a triethoxysilyl group is preferable.
R 3 is a divalent organic group having an aliphatic or aromatic structure having 1 to 12 carbon atoms, and may contain a chain, branched or cyclic structure. Specific examples include methylene, ethylene, propylene, butylene, hexamethylene, cyclohexylene, phenylene, xylylene, dodecamethylene and the like.
R 4 is a divalent organic group, and is usually selected from divalent organic groups having a molecular weight of 14 to 10,000, preferably a molecular weight of 76 to 500. Specific examples include a chain polyalkylene group such as hexamethylene, octamethylene, and dodecamethylene; an alicyclic or polycyclic divalent organic group such as cyclohexylene and norbornylene; and 2 such as phenylene, naphthylene, biphenylene, and polyphenylene. Valent aromatic group; and these alkyl group-substituted and aryl group-substituted products. These divalent organic groups may contain an atomic group containing an element other than carbon and hydrogen atoms, and may contain a polyether bond, a polyester bond, a polyamide bond, and a polycarbonate bond.
R 5 is a (k + 1) -valent organic group, and is preferably selected from a chain, branched or cyclic saturated hydrocarbon group and unsaturated hydrocarbon group.
Z represents a monovalent organic group having a polymerizable unsaturated group in the molecule that undergoes an intermolecular crosslinking reaction in the presence of an active radical species. K is preferably an integer of 1 to 20, more preferably an integer of 1 to 10, and particularly preferably an integer of 1 to 5.

式(2)で示される化合物の具体例として、下記式(3)又は下記式(4)で示される化合物が挙げられる。   Specific examples of the compound represented by the formula (2) include compounds represented by the following formula (3) or the following formula (4).

[式(3)及び(4)中、「Acryl」は、アクリロイル基を示す。] [In the formulas (3) and (4), “Acryl” represents an acryloyl group. ]

本発明で用いられる表面処理剤の合成は、例えば、特開平9−100111号公報に記載された方法を用いることができる。好ましくは、メルカプトプロピルトリメトキシシランとイソホロンジイソシアネートをジブチルスズジラウレート存在下で混合し、60〜70℃で数時間程度反応させた後に、ペンタエリスリトールトリアクリレートを添加して、さらに60〜70℃で数時間程度反応させることにより製造される。典型的には、式(3)で示される化合物と式(4)で示される化合物の混合物が得られる。   For the synthesis of the surface treating agent used in the present invention, for example, a method described in JP-A-9-100111 can be used. Preferably, mercaptopropyltrimethoxysilane and isophorone diisocyanate are mixed in the presence of dibutyltin dilaurate and reacted at 60 to 70 ° C. for several hours, then pentaerythritol triacrylate is added, and further at 60 to 70 ° C. for several hours. Produced by reacting to some extent. Typically, a mixture of the compound represented by formula (3) and the compound represented by formula (4) is obtained.

2.成分(B)
本発明に用いられる成分(B)は、得られる液状硬化性組成物の硬化被膜の成膜性、透明性の観点から、分子内に2以上の重合性不飽和基を有する化合物である。このような成分(B)を用いることにより、優れた耐擦傷性、有機溶剤耐性を有する硬化物が得られる。
2. Ingredient (B)
Component (B) used in the present invention is a compound having two or more polymerizable unsaturated groups in the molecule from the viewpoint of film formability and transparency of the cured film of the liquid curable composition to be obtained. By using such a component (B), a cured product having excellent scratch resistance and organic solvent resistance can be obtained.

成分(B)の具体例としては、例えば、(メタ)アクリルエステル類、ビニル化合物類を挙げることができる。
(メタ)アクリルエステル類としては、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、グリセリントリ(メタ)アクリレート、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートトリ(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,3−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングルコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングルコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングルコールジ(メタ)アクリレート、ビス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートジ(メタ)アクリレート、ビス((メタ)アクリロイルオキシメチル)トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン(「トリシクロデカンジイルジメタノールジ(メタ)アクリレート」とも言う)、及びこれらの化合物を製造する際の出発アルコール類のエチレンオキシド又はプロピレンオキシド付加物のポリ(メタ)アクリレート類、分子内に2以上の(メタ)アクリロイル基を有するオリゴエステル(メタ)アクリレート類、オリゴエーテル(メタ)アクリレート類、オリゴウレタン(メタ)アクリレート類、及びオリゴエポキシ(メタ)アクリレート類等を挙げることができる。
Specific examples of the component (B) include (meth) acrylic esters and vinyl compounds.
(Meth) acrylic esters include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) Acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, glycerin tri (meth) acrylate, tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate tri (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, 1,3-butanediol di (meth) ) Acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, Ethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, bis (2-hydroxyethyl) isocyanurate di (meth) acrylate, bis ((meth) acryloyl) Oxymethyl) tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane (also referred to as “tricyclodecanediyldimethanol di (meth) acrylate”), and ethylene oxide of the starting alcohols in making these compounds or Poly (meth) acrylates of propylene oxide adducts, oligoester (meth) acrylates having two or more (meth) acryloyl groups in the molecule, oligoether (meth) acrylates, oligourethane (meth) acrylates, and Oligo epoxy (meta ) Acrylates and the like.

ビニル化合物類としては、ジビニルベンゼン、エチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル等を挙げることができる。中でも、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートトリ(メタ)アクリレート、ビス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジイルジメタノールジ(メタ)アクリレートが好ましい。これら(B)成分は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。   Examples of vinyl compounds include divinylbenzene, ethylene glycol divinyl ether, diethylene glycol divinyl ether, and triethylene glycol divinyl ether. Among them, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate tri (meth) ) Acrylate, bis (2-hydroxyethyl) isocyanurate di (meth) acrylate, and tricyclodecanediyldimethanol di (meth) acrylate. These (B) components may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

上記(B)成分のうち、特に分子内に6個以上の重合性不飽和基を有する化合物が好ましい。
成分(B)の配合量は、組成物中の(D)溶剤以外の合計量を100質量%として、好ましくは74〜98質量%、より好ましくは80〜95質量%である。成分(B)の配合量が74質量%未満では、得られる硬化物の透明性が低下する場合があり、98質量%を超えると、帯電防止性が劣る場合がある。
Among the components (B), compounds having 6 or more polymerizable unsaturated groups in the molecule are particularly preferable.
The blending amount of the component (B) is preferably 74 to 98% by mass, more preferably 80 to 95% by mass, with the total amount other than the solvent (D) in the composition being 100% by mass. When the blending amount of the component (B) is less than 74% by mass, the transparency of the obtained cured product may be lowered, and when it exceeds 98% by mass, the antistatic property may be inferior.

3.成分(C)
本発明に用いられる成分(C)は光重合開始剤である。
成分(C)は、313nmにおけるモル吸光係数が5,000L/mol・cm以下である光重合開始剤である。ここで、光重合開始剤の313nmにおけるモル吸光係数とは、1cmの吸収層に対する313nmにおける溶液の吸光度とモル濃度の比を意味する。このような吸光特性を有する光重合開始剤を用いることにより、硬化膜の表面抵抗を充分に下げることができる。313nmにおけるモル吸光係数が5,000L/mol・cmを超える光重合開始剤を用いた場合には、PTO粒子が界面に集中して分布した態様の硬化膜が得られないため、硬化膜の表面抵抗が高く、十分な帯電防止性能が得られない。
3. Ingredient (C)
Component (C) used in the present invention is a photopolymerization initiator.
Component (C) is a photopolymerization initiator having a molar extinction coefficient at 313 nm of 5,000 L / mol · cm or less. Here, the molar extinction coefficient at 313 nm of the photopolymerization initiator means the ratio of the absorbance and molar concentration of the solution at 313 nm to the 1 cm absorption layer. By using a photopolymerization initiator having such light absorption characteristics, the surface resistance of the cured film can be sufficiently reduced. When a photopolymerization initiator having a molar extinction coefficient at 313 nm exceeding 5,000 L / mol · cm is used, a cured film in which PTO particles are concentrated and distributed at the interface cannot be obtained. Resistance is high and sufficient antistatic performance cannot be obtained.

本発明の液状硬化性組成物は、放射線を照射することだけで硬化するが、成分(C)は、上記の機能の他、硬化速度をさらに高めることができる。
尚、本発明において、放射線とは、可視光線、紫外線、遠紫外線、X線、電子線、α線、β線、γ線等を意味する。
Although the liquid curable composition of this invention hardens | cures only by irradiating a radiation, a component (C) can further raise a cure rate other than said function.
In the present invention, radiation means visible light, ultraviolet light, far ultraviolet light, X-rays, electron beams, α rays, β rays, γ rays, and the like.

成分(C)として用いることができる光重合開始剤としては、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、オリゴ(2−ヒドロキシ−2−メチル−1−(4−(1−メチルビニル)フェニル)プロパノン)、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン等が挙げられる。   Examples of the photopolymerization initiator that can be used as the component (C) include 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, oligo (2-hydroxy-2-methyl-1- (4- (1-methylvinyl) phenyl) propanone), 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one, and the like.

成分(C)の配合量は、組成物中の(D)溶剤以外の合計量を100質量%として、好ましくは0.1〜15質量%、より好ましくは0.5〜10質量%である。成分(C)は、1種単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。   The compounding amount of component (C) is preferably 0.1 to 15% by mass, more preferably 0.5 to 10% by mass, with the total amount other than the solvent (D) in the composition being 100% by mass. A component (C) can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

4.成分(D)溶剤
本発明に用いられる溶剤は、特に制限されるものではないが、通常、常圧での沸点が200℃以下の溶剤が好ましい。具体的には、水、アルコール類、ケトン類、エーテル類、エステル類、炭化水素類、アミド類等が用いられる。これらは、1種単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。具体的には、例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メタノール等が挙げられ、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)、シクロヘキサノン、メチルエチルケトンが好ましい。
尚、成分(A)として、金属酸化物粒子を溶剤に分散させた分散液を用いる場合には、この分散媒である溶剤が組成物中に混入するが、、(D)成分としてこの分散体の溶剤を用いてもよいし、異なる溶剤を添加してもよい。
4). Component (D) Solvent The solvent used in the present invention is not particularly limited, but usually a solvent having a boiling point of 200 ° C. or less at normal pressure is preferred. Specifically, water, alcohols, ketones, ethers, esters, hydrocarbons, amides and the like are used. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. Specific examples include propylene glycol monomethyl ether (PGME), cyclohexanone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, methanol, and the like, and propylene glycol monomethyl ether (PGME), cyclohexanone, and methyl ethyl ketone are preferable.
In addition, when using the dispersion liquid which disperse | distributed the metal oxide particle to the solvent as a component (A), the solvent which is this dispersion medium mixes in a composition, but this dispersion is used as (D) component. These solvents may be used, or different solvents may be added.

アルコール類としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、イソブタノール、n−ブタノール、tert−ブタノール、エトキシエタノール、ブトキシエタノール、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ベンジルアルコール、フェネチルアルコール等を挙げることができる。ケトン類としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等を挙げることができる。エーテル類としては、例えば、ジブチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等を挙げることができる。エステル類としては、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル等を挙げることができる。炭化水素類としては、例えば、トルエン、キシレン等を挙げることができる。アミド類としては、例えば、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等を挙げることができる。   Examples of alcohols include methanol, ethanol, isopropyl alcohol, isobutanol, n-butanol, tert-butanol, ethoxyethanol, butoxyethanol, diethylene glycol monoethyl ether, benzyl alcohol, and phenethyl alcohol. Examples of ketones include acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone. Examples of ethers include dibutyl ether and propylene glycol monoethyl ether acetate. Examples of the esters include ethyl acetate, butyl acetate, ethyl lactate, methyl acetoacetate, and ethyl acetoacetate. Examples of hydrocarbons include toluene and xylene. Examples of amides include N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone and the like.

成分(D)溶剤の配合量は、組成物中の(D)溶剤以外の合計量を100質量部として、50〜10,000質量部、好ましくは50〜3,000質量部である。   The compounding amount of the component (D) solvent is 50 to 10,000 parts by mass, preferably 50 to 3,000 parts by mass, with the total amount other than the (D) solvent in the composition being 100 parts by mass.

5.その他の重合性不飽和基を有する化合物
本発明の組成物には、成分(A)〜成分(D)以外の添加剤として、その他の重合性不飽和基を有する化合物(成分(E))を必要に応じて配合することができる。ここで、成分(E)とは、分子内に重合性不飽和基を1つ有する化合物である。
成分(E)の具体例としては、例えば、N−ビニルピロリドン、N−ビニルカプロラクタム等のビニル基含有ラクタム、イソボルニル(メタ)アクリレート、ボルニル(メタ)アクリレート、トリシクロデカニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート等の脂環式構造含有(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、4−ブチルシクロヘキシル(メタ)アクリレート、アクリロイルモルホリン、ビニルイミダゾール、ビニルピリジン、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、アミル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、イソアミル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、ヘプチル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ウンデシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、イソステアリル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、ブトキシエチル(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、メトキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシエチル(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ジアセトン(メタ)アクリルアミド、イソブトキシメチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、t−オクチル(メタ)アクリルアミド、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、7−アミノ−3,7−ジメチルオクチル(メタ)アクリレート、N,N−ジエチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリルアミド、ヒドロキシブチルビニルエーテル、ラウリルビニルエーテル、セチルビニルエーテル、2−エチルヘキシルビニルエーテル、下記式(5)で表される化合物等が挙げられる。
CH=C(R11)−COO(R12O)−Ph−R13 式(5)
(式中、R11は水素原子又はメチル基を示し、R12は炭素数2〜6、好ましくは2〜4のアルキレン基を示し、R13は水素原子又は炭素数1〜12、好ましくは1〜9のアルキル基を示し、Phはフェニレン基を示し、pは0〜12、好ましくは1〜8の数を示す。)
5). Compounds having other polymerizable unsaturated groups In the composition of the present invention, compounds having other polymerizable unsaturated groups (component (E)) are added as additives other than components (A) to (D). It can mix | blend as needed. Here, the component (E) is a compound having one polymerizable unsaturated group in the molecule.
Specific examples of the component (E) include, for example, vinyl group-containing lactams such as N-vinylpyrrolidone and N-vinylcaprolactam, isobornyl (meth) acrylate, bornyl (meth) acrylate, tricyclodecanyl (meth) acrylate, di Cyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate and other alicyclic structure-containing (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, 4-butylcyclohexyl (meth) acrylate, acryloylmorpholine , Vinylimidazole, vinylpyridine, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl ( Acrylate), propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, amyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, isoamyl ( (Meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, isodecyl ( (Meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, isostearyl (meth) acrylate Relate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, ethoxydiethylene glycol (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) ) Acrylate, methoxyethylene glycol (meth) acrylate, ethoxyethyl (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, methoxypolypropylene glycol (meth) acrylate, diacetone (meth) acrylamide, isobutoxymethyl (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, t-octyl (meth) acrylamide, dimethylaminoethyl (Meth) acrylate, diethylaminoethyl (meth) acrylate, 7-amino-3,7-dimethyloctyl (meth) acrylate, N, N-diethyl (meth) acrylamide, N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylamide, Examples thereof include hydroxybutyl vinyl ether, lauryl vinyl ether, cetyl vinyl ether, 2-ethylhexyl vinyl ether, and a compound represented by the following formula (5).
CH 2 = C (R 11) -COO (R 12 O) p -Ph-R 13 Formula (5)
(Wherein R 11 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 12 represents an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms, preferably 2 to 4 carbon atoms, and R 13 represents a hydrogen atom or 1 to 12 carbon atoms, preferably 1 -9 represents an alkyl group, Ph represents a phenylene group, and p represents a number of 0 to 12, preferably 1 to 8.)

成分(E)の市販品としては、アロニックス M−101、M−102、M−111、M−113、M−114、M−117(以上、東亜合成(株)製);ビスコート LA、STA、IBXA、2−MTA、#192、#193(大阪有機化学(株)製);NK エステル AMP−10G、AMP−20G、AMP−60G(以上、新中村化学工業(株)製);ライトアクリレート L−A、S−A、IB−XA、PO−A、PO−200A、NP−4EA、NP−8EA(以上、共栄社化学(株)製);FA−511、FA−512A、FA−513A(以上、日立化成工業(株)製)等が挙げられる。   As a commercial item of an ingredient (E), Aronix M-101, M-102, M-111, M-113, M-114, M-117 (above, the product made by Toa Gosei Co., Ltd.); Biscote LA, STA, IBXA, 2-MTA, # 192, # 193 (Osaka Organic Chemical Co., Ltd.); NK Ester AMP-10G, AMP-20G, AMP-60G (above, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.); Light acrylate L -A, SA, IB-XA, PO-A, PO-200A, NP-4EA, NP-8EA (above, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.); FA-511, FA-512A, FA-513A (above And Hitachi Chemical Co., Ltd.).

成分(E)の配合量は、成分(D)以外の固形分の合計量100質量%中、好ましくは0〜30質量%、より好ましくは0〜10質量%である。成分(E)の配合量が30質量%を超えると、鉛筆硬度が劣る場合がある。   The compounding amount of the component (E) is preferably 0 to 30% by mass, more preferably 0 to 10% by mass, in a total amount of 100% by mass of the solids other than the component (D). When the amount of component (E) exceeds 30% by mass, pencil hardness may be inferior.

6.添加剤
本発明の組成物には、この他の添加剤として、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、熱重合禁止剤、レベリング剤、界面活性剤、滑材等を必要に応じて配合することができる。酸化防止剤としては、チバスペシャルティケミカルズ(株)製 商品名:イルガノックス1010、1035、1076、1222等、紫外線吸収剤としては、チバスペシャルティケミカルズ(株)製 商品名:チヌビン P234、320、326、327、328、213、329、シプロ化成(株)製 商品名:シーソーブ102、103、501、202、712等、光安定剤としては、チバスペシャルティケミカルズ(株)製 商品名:チヌビン292、144、622LD、三共(株)製 商品名:サノ−ルLS770、LS440、住友化学工業(株)製 商品名:スミソーブ TM−061等を挙げることができる。
6). Additives In the composition of the present invention, other additives such as antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers, thermal polymerization inhibitors, leveling agents, surfactants, lubricants and the like are blended as necessary. can do. As antioxidant, Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd. product name: Irganox 1010, 1035, 1076, 1222, etc. As UV absorber, Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd. product name: Tinuvin P234, 320, 326, 327, 328, 213, 329, manufactured by Sipro Kasei Co., Ltd., trade name: Seasorb 102, 103, 501, 202, 712, etc., as light stabilizers, manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd., trade names: Tinuvin 292, 144, 622LD, Sankyo Co., Ltd. product name: Sanol LS770, LS440, Sumitomo Chemical Co., Ltd. product name: Sumisorb TM-061.

このようにして得られた本発明の組成物の粘度は、通常25℃において、1〜20,000mPa・sであり、好ましくは1〜1,000mPa・sである。   The viscosity of the composition of the present invention thus obtained is usually 1 to 20,000 mPa · s, preferably 1 to 1,000 mPa · s at 25 ° C.

7.非導電性粒子
本発明では、液状硬化性組成物が分離、ゲル化等の不具合を起こさない範囲で、非導電性粒子、又は非導電性粒子とアルコキシシラン化合物とを有機溶媒中で反応させて得られる粒子を併用してもよい。
7). Non-conductive particles In the present invention, the non-conductive particles or the non-conductive particles and the alkoxysilane compound are reacted in an organic solvent as long as the liquid curable composition does not cause problems such as separation and gelation. You may use together the particle | grains obtained.

非導電性粒子を成分(A)である導電性粒子と併用することにより、帯電防止機能、即ち、硬化膜としたときの表面抵抗として1012Ω/□以下の値を維持しながら、耐擦傷性を向上させることができる。 By using the non-conductive particles together with the conductive particles as the component (A), the antistatic function, that is, the surface resistance when a cured film is maintained, while maintaining a value of 10 12 Ω / □ or less, the scratch resistance Can be improved.

このような非導電性粒子としては、成分(A)である導電性粒子以外の粒子であれば特に制限されない。好ましくは、成分(A)以外の酸化物粒子又は金属粒子である。具体的には、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化チタニウム、酸化セリウム等の酸化物粒子、又はケイ素、アルミニウム、ジルコニウム、チタニウム、及びセリウムよりなる群から選ばれる2種類以上の元素を含む酸化物粒子を挙げることができる。   Such non-conductive particles are not particularly limited as long as they are particles other than the conductive particles that are the component (A). Preferably, oxide particles or metal particles other than the component (A) are used. Specifically, an oxide particle containing two or more elements selected from the group consisting of oxide particles such as silicon oxide, aluminum oxide, zirconium oxide, titanium oxide, and cerium oxide, or silicon, aluminum, zirconium, titanium, and cerium. There may be mentioned physical particles.

非導電性粒子の一次粒子径は、透過型電子顕微鏡によって求めた値として、好ましくは、0.1μm以下であり、さらに好ましくは、0.001〜0.05μmである。0.1μmを超えると、組成物中で沈降が発生したり、塗膜の平滑性が低下することがある。   The primary particle diameter of the non-conductive particles is preferably 0.1 μm or less, more preferably 0.001 to 0.05 μm, as a value determined by a transmission electron microscope. When it exceeds 0.1 μm, sedimentation may occur in the composition or the smoothness of the coating film may be lowered.

非導電性粒子を本発明の組成物に配合する場合、非導電性粒子とアルコキシシラン化合物とを有機溶媒中で加水分解した後混合してもよい。この処理により、非導電性粒子の分散安定性が良好になる。   When mix | blending nonelectroconductive particle | grains with the composition of this invention, you may mix, after hydrolyzing a nonelectroconductive particle and an alkoxysilane compound in an organic solvent. This treatment improves the dispersion stability of the non-conductive particles.

非導電性粒子の市販品として、例えば、酸化ケイ素粒子(例えば、シリカ粒子)としては、コロイダルシリカとして、日産化学工業(株)製 商品名:メタノ−ルシリカゾル、IPA−ST、MEK−ST、NBA−ST、XBA−ST、DMAC−ST、ST−UP、ST−OUP、ST−20、ST−40、ST−C、ST−N、ST−O、ST−50、ST−OL等を挙げることができる。また粉体シリカとしては、日本アエロジル(株)製 商品名:アエロジル130、アエロジル300、アエロジル380、アエロジルTT600、アエロジルOX50、旭硝子(株)製 商品名:シルデックスH31、H32、H51、H52、H121、H122、日本シリカ工業(株)製 商品名:E220A、E220、富士シリシア(株)製 商品名:SYLYSIA470、日本板硝子(株)製 商品名:SGフレ−ク等を挙げることができる。
また、酸化アルミニウム(アルミナ)の水分散品としては、日産化学工業(株)製 商品名:アルミナゾル−100、−200、−520;酸化ジルコニウムの分散品としては、住友大阪セメント(株)製(トルエン、メチルエチルケトン分散のジルコニアゾル);酸化セリウム水分散液としては、多木化学(株)製 商品名:ニードラール;アルミナ、酸化ジルコニウム、酸化チタニウム、等の粉末及び溶剤分散品としては、シーアイ化成(株)製 商品名:ナノテック等を挙げることができる。
Commercially available non-conductive particles, for example, silicon oxide particles (for example, silica particles), colloidal silica, manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd. Product names: methanol silica sol, IPA-ST, MEK-ST, NBA -ST, XBA-ST, DMAC-ST, ST-UP, ST-OUP, ST-20, ST-40, ST-C, ST-N, ST-O, ST-50, ST-OL, etc. Can do. Further, as powder silica, product names manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd .: Aerosil 130, Aerosil 300, Aerosil 380, Aerosil TT600, Aerosil OX50, Asahi Glass Co., Ltd. Product names: Sildex H31, H32, H51, H52, H121 H122, manufactured by Nippon Silica Kogyo Co., Ltd. Trade names: E220A, E220, manufactured by Fuji Silysia Co., Ltd., trade names: SYLYSIA470, manufactured by Nippon Sheet Glass Co., Ltd.
In addition, as an aqueous dispersion of aluminum oxide (alumina), manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd. Trade name: Alumina Sol-100, -200, -520; As a dispersion of zirconium oxide, manufactured by Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. ( (Toluene, methyl ethyl ketone-dispersed zirconia sol); As cerium oxide aqueous dispersion, manufactured by Taki Chemical Co., Ltd. Product name: Niedal; As powders and solvent dispersions of alumina, zirconium oxide, titanium oxide, etc. Product name: Nanotech etc. can be mentioned.

非導電性粒子の配合割合は、成分(A)及び成分(B)の合計量100質量部に対して、好ましくは0.1〜70質量部、より好ましくは1〜50質量部である。   The blending ratio of the nonconductive particles is preferably 0.1 to 70 parts by mass, more preferably 1 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the component (A) and the component (B).

8.組成物の調製方法
本発明の組成物は、上記(A)導電性粒子、(B)分子内に2以上の重合性不飽和基を有する化合物、(C)光重合開始剤、(D)溶剤、及び必要に応じて、(E)その他の重合性不飽和基を有する化合物、添加剤、非導電性粒子をそれぞれ添加して、室温又は加熱条件下で混合することにより調製することができる。具体的には、ミキサ、ニーダー、ボールミル、三本ロール等の混合機を用いて、調製することができる。
8). Method for Preparing Composition The composition of the present invention comprises (A) conductive particles, (B) a compound having two or more polymerizable unsaturated groups in the molecule, (C) a photopolymerization initiator, and (D) a solvent. And, if necessary, (E) Other compounds having a polymerizable unsaturated group, additives, and non-conductive particles can be added and mixed at room temperature or under heating conditions. Specifically, it can be prepared using a mixer such as a mixer, a kneader, a ball mill, or a three roll.

II.硬化膜・帯電防止用積層体
本発明の硬化膜は、上述の液状硬化性組成物を塗布、乾燥した後に、放射線を照射して、組成物を硬化させることにより得ることができる。
得られた硬化膜の表面抵抗は、1×1012Ω/□以下、好ましくは1×1010Ω/□以下、より好ましくは1×10Ω/□以下である。表面抵抗が1×1012Ω/□を超えると、帯電防止性能が十分でなく、埃が付着し易くなったり、付着した埃を容易に除去できない場合がある。
II. Cured Film / Antistatic Laminate The cured film of the present invention can be obtained by applying and drying the liquid curable composition described above, and then irradiating it with radiation to cure the composition.
The surface resistance of the obtained cured film is 1 × 10 12 Ω / □ or less, preferably 1 × 10 10 Ω / □ or less, more preferably 1 × 10 8 Ω / □ or less. If the surface resistance exceeds 1 × 10 12 Ω / □, the antistatic performance is not sufficient, and dust may be easily attached or the attached dust may not be easily removed.

組成物の塗布方法としては特に制限はないが、例えば、ロールコート、スプレーコート、フローコート、デイピング、スクリーン印刷、インクジェット印刷等の公知の方法を適用することができる。   Although there is no restriction | limiting in particular as a coating method of a composition, For example, well-known methods, such as roll coating, spray coating, flow coating, dipping, screen printing, inkjet printing, are applicable.

組成物の硬化に用いる放射線の線源としては、組成物を塗布後、短時間で硬化させ得るものである限り特に制限はない。
可視光線の線源としては、例えば、直射日光、ランプ、蛍光灯、レーザー等を、また、紫外線の線源としては、例えば、水銀ランプ、ハライドランプ、レーザー等を、また、電子線の線源としては、例えば、市販されているタングステンフィラメントから発生する熱電子を利用する方式、金属に高電圧パルスを通じて発生させる冷陰極方式及びイオン化したガス状分子と金属電極との衝突により発生する2次電子を利用する2次電子方式等を挙げることができる。
α線、β線及びγ線の線源としては、例えば、60Co等の核分裂物質を挙げることができ、γ線については、加速電子を陽極へ衝突させる真空管等を利用することができる。これら放射線は、1種単独で、又は2種以上を同時に照射してもよく、また、1種以上の放射線を、一定期間をおいて照射してもよい。
The radiation source used for curing the composition is not particularly limited as long as it can be cured in a short time after the composition is applied.
Examples of the visible ray source include direct sunlight, lamps, fluorescent lamps, and lasers. Examples of the ultraviolet ray source include mercury lamps, halide lamps, and lasers, and electron beam source. For example, a method using thermoelectrons generated from a commercially available tungsten filament, a cold cathode method in which a metal is generated through a high voltage pulse, and a secondary electron generated by collision of ionized gaseous molecules with a metal electrode. Secondary electron system using
Examples of the source of α rays, β rays, and γ rays include fission materials such as 60 Co. For the γ rays, a vacuum tube that collides accelerated electrons with the anode can be used. These radiations may be irradiated alone or in combination of two or more, or one or more kinds of radiation may be irradiated after a certain period of time.

本発明の硬化膜は、優れた耐擦傷性、密着性を有するため、ハードコートとして有用である。また、優れた帯電防止機能を有するため、フィルム状、板状、又はレンズ等の各種形状の基材に配設されることにより帯電防止膜として有用である。   Since the cured film of the present invention has excellent scratch resistance and adhesion, it is useful as a hard coat. Further, since it has an excellent antistatic function, it is useful as an antistatic film by being disposed on a substrate of various shapes such as a film, a plate, or a lens.

本発明の帯電防止用積層体は、基材と、平均一次粒子径が10nm〜100nmであるPTO粒子を含有する硬化樹脂層とを有する帯電防止用積層体であって、該PTO粒子の少なくとも一部が、該硬化樹脂層の基材と反対側界面に集中して分布している。ここで、硬化樹脂層とは、放射線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を硬化させて得られる硬化物を含有してなる層をいう。好ましくは、このような帯電防止用積層体は、本発明の硬化膜を基材上に形成することにより作製できる。この場合、硬化膜の膜厚は、0.1〜20μmであることが好ましい。タッチパネル、CRT等の最表面での耐擦傷性を重視する用途では比較的厚く、好ましくは2〜20μmである。一方、光学フィルムの帯電防止膜として用いる場合、好ましくは0.1〜10μmである。
本発明の帯電防止積層体の表面抵抗は、好ましくは1×1012Ω/□以下、より好ましくは1×1011Ω/□以下である。表面抵抗が1×1012Ω/□を超えると、帯電防止性能が十分でなく、埃が付着し易くなったり、付着した埃を容易に除去できない場合がある。
また、光学フィルムへ用いる場合、透明性が必要であり、全光線透過率が85%以上であることが好ましい。
The antistatic laminate of the present invention is an antistatic laminate having a base material and a cured resin layer containing PTO particles having an average primary particle diameter of 10 nm to 100 nm, and at least one of the PTO particles. The portion is concentrated and distributed on the interface of the cured resin layer opposite to the substrate. Here, the cured resin layer refers to a layer containing a cured product obtained by curing a radiation curable resin or a thermosetting resin. Preferably, such an antistatic laminate can be produced by forming the cured film of the present invention on a substrate. In this case, the thickness of the cured film is preferably 0.1 to 20 μm. In applications where the abrasion resistance on the outermost surface such as touch panels and CRTs is important, it is relatively thick, preferably 2 to 20 μm. On the other hand, when used as an antistatic film of an optical film, the thickness is preferably 0.1 to 10 μm.
The surface resistance of the antistatic laminate of the present invention is preferably 1 × 10 12 Ω / □ or less, more preferably 1 × 10 11 Ω / □ or less. If the surface resistance exceeds 1 × 10 12 Ω / □, the antistatic performance is not sufficient, and dust may be easily attached or the attached dust may not be easily removed.
Moreover, when using for an optical film, transparency is required and it is preferable that a total light transmittance is 85% or more.

基材としては、金属、セラミックス、ガラス、プラスチック、木材、スレート等、特に制限はないが、放射線硬化性という生産性の高い、工業的有用性を発揮できる材料として、例えば、フィルム、ファイバー状の基材に好ましく適用される。特に好ましい材料は、プラスチックフィルム、プラスチック板である。そのようなプラスチックとしては、例えば、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン/ポリメチルメタクリレート共重合体、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリオレフィン、トリアセチルセルロース樹脂、ジエチレングリコールのジアリルカーボネート(CR−39)、ABS樹脂、AS樹脂、ポリアミド、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、環化ポリオレフィン樹脂(例えば、ノルボルネン系樹脂)等を挙げることができる。   The substrate is not particularly limited, such as metal, ceramics, glass, plastic, wood, slate, etc., but as a material capable of exhibiting high productivity and industrial usefulness such as radiation curability, for example, film, fiber-like It is preferably applied to a substrate. Particularly preferred materials are plastic film and plastic plate. Examples of such plastics include polycarbonate, polymethyl methacrylate, polystyrene / polymethyl methacrylate copolymer, polystyrene, polyester such as polyethylene terephthalate, polyolefin, triacetyl cellulose resin, diallyl carbonate of diethylene glycol (CR-39), ABS, and the like. Examples thereof include resins, AS resins, polyamides, epoxy resins, melamine resins, and cyclized polyolefin resins (for example, norbornene resins).

本発明の硬化膜や帯電防止用積層体の適用例としては、例えば、タッチパネル用保護膜、転写箔、光ディスク用ハードコート、自動車用ウインドフィルム、レンズ用の帯電防止保護膜、化粧品容器等の高意匠性の容器の表面保護膜等主として製品表面傷防止や静電気による塵埃の付着を防止する目的でなされるハードコートとしての利用等を挙げることができる。   Examples of application of the cured film and the antistatic laminate of the present invention include, for example, a protective film for a touch panel, a transfer foil, a hard coat for an optical disk, a window film for an automobile, an antistatic protective film for a lens, a cosmetic container, and the like. The surface protective film of a designable container can be used as a hard coat mainly for the purpose of preventing scratches on the product surface and preventing dust adhesion due to static electricity.

以下、本発明を実施例によってさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に何ら制限を受けるものではない。尚、以下において、部、%は、特に断らない限り、それぞれ質量部、質量%を示す。   EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. In the following, “part” and “%” respectively represent “part by mass” and “% by mass” unless otherwise specified.

実施例1
(1)液状硬化性組成物の製造
紫外線を遮蔽した容器中において、リン含有酸化錫分散液(触媒化成工業(株)製 ELCOM JX−1001PTV、分散溶媒 プロピレングリコールモノメチルエーテル、リン含有酸化錫30質量%、平均一次粒子径20nm、分散剤2.17質量%含有。)6.7部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(日本化薬(株)製 商品名 KAYARAD DPHA 以下、B−1と称する場合がある。)93.4部、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(以下、C−1と称する場合がある。)4.5部、及びメタノール95部、を50℃で2時間攪拌することで均一な溶液の組成物を得た。
得られた組成物2gをアルミ皿に秤量後、140℃のホットプレート上で1時間乾燥、秤量して固形分含量を求めたところ、35質量%であった。また、組成物2gを磁性るつぼに秤量後、80℃のホットプレート上で30分予備乾燥し、750℃のマッフル炉中で1時間焼成した後の無機残渣より、固形分中の無機含量を求めたところ、60質量%であった。
Example 1
(1) Production of liquid curable composition In a container shielded from ultraviolet rays, a phosphorus-containing tin oxide dispersion (ELCOM JX-1001PTV, produced by Catalyst Kasei Kogyo Co., Ltd., dispersion solvent propylene glycol monomethyl ether, phosphorus-containing tin oxide 30 mass) 6.7 parts, dipentaerythritol hexaacrylate (trade name KAYARAD DPHA manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., hereinafter may be referred to as B-1) .) 93.4 parts, 4.5 parts of 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (hereinafter sometimes referred to as C-1), and 95 parts of methanol were stirred at 50 ° C. for 2 hours to obtain a uniform solution. A composition was obtained.
2 g of the obtained composition was weighed in an aluminum dish, dried on a hot plate at 140 ° C. for 1 hour and weighed to determine the solid content, which was 35% by mass. Also, 2 g of the composition was weighed into a magnetic crucible, preliminarily dried for 30 minutes on a hot plate at 80 ° C., and the inorganic content in the solid content was determined from the inorganic residue after calcination in a muffle furnace at 750 ° C. for 1 hour. As a result, it was 60 mass%.

(2)硬化膜フィルムの作製
上記(1)で得られた組成物を、ワイヤーバーコータを用いて、ARTONフィルムG7810(JSR(株)製、膜厚188μm)上に塗工し、オーブン中、80℃、3分間の条件で乾燥した。次いで、大気中、メタルハライドランプを用いて、1J/cmの光照射条件で塗膜を紫外線硬化させ、膜厚3μmの硬化膜(ハードコート層)を有するフィルムを作製した。
(2) Production of cured film film The composition obtained in (1) above was applied onto an ARTON film G7810 (manufactured by JSR Corporation, film thickness 188 μm) using a wire bar coater, Drying was performed at 80 ° C. for 3 minutes. Next, the coating film was UV-cured under a light irradiation condition of 1 J / cm 2 using a metal halide lamp in the atmosphere to produce a film having a cured film (hard coat layer) with a thickness of 3 μm.

(3)硬化膜フィルムの物性評価
上記(2)で得られた硬化膜フィルムの全光線透過率、ヘーズ、鉛筆硬度及び表面抵抗を以下の基準で評価した。
(a)全光線透過率及びヘーズ
硬化膜フィルムの全光線透過率(%)及びヘーズ(%)を、カラーヘーズメーター(スガ試験機(株)製)を用いて、JIS K7105に準拠して測定した。得られた結果を表1に示す。
(b)鉛筆硬度
硬化膜フィルムをガラス基板上にのせ、鉛筆硬度をJIS K5600−5−4に準拠して評価した。得られた結果を表1に示す。
(c)表面抵抗
硬化膜フィルムの表面抵抗(Ω/□)を、ハイ・レジスタンス・メーター(アジレント・テクノロジー(株)製 Agilent4339B)、及びレジスティビティ・セル16008B(アジレント・テクノロジー(株)製)を用い、印加電圧100Vの条件で測定した。得られた結果を表1に示す。
(d)PTO粒子の偏在性
得られた硬化膜の断面を透過型電子顕微鏡で観察し、PTO粒子が、硬化膜の基材と反対側の界面近傍に集中して分布している場合を「○」、そうでない場合を「×」と評価した。
(3) Physical property evaluation of cured film film The total light transmittance, haze, pencil hardness and surface resistance of the cured film film obtained in (2) above were evaluated according to the following criteria.
(A) Total light transmittance and haze The total light transmittance (%) and haze (%) of a cured film film were measured according to JIS K7105 using a color haze meter (manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd.). did. The obtained results are shown in Table 1.
(B) Pencil hardness The cured film film was placed on a glass substrate, and the pencil hardness was evaluated according to JIS K5600-5-4. The obtained results are shown in Table 1.
(C) Surface resistance The surface resistance (Ω / □) of the cured film film was measured using a high resistance meter (Agilent Technology Co., Ltd. Agilent 4339B) and Resistivity Cell 16008B (Agilent Technology Co., Ltd.). Used and measured under the condition of an applied voltage of 100V. The obtained results are shown in Table 1.
(D) Uneven distribution of PTO particles The cross section of the obtained cured film is observed with a transmission electron microscope, and the case where the PTO particles are concentrated and distributed in the vicinity of the interface on the opposite side of the substrate of the cured film is expressed as “ ○ ”, otherwise“ × ”.

実施例2〜12及び比較例1〜4
表1に示す成分を用いた以外は実施例1と同様にして、実施例2〜12及び比較例1〜4の液状硬化性組成物を製造し、硬化膜を作製し、硬化膜の物性評価を行った。得られた結果を表1に示す。また、実施例2・3及び比較例3で得られた硬化膜断面の透過型電子顕微鏡写真を図1・図2及び図3にそれぞれ示す。各図の上方が空気界面であり、図1及び図2では、該界面近傍に、PTO粒子が集中して分布している。図3では、PTO粒子は同界面近傍には集中しておらず、硬化膜内部に二次凝集体がほぼ均一に分布している。
Examples 2-12 and Comparative Examples 1-4
Except having used the component shown in Table 1, it carried out similarly to Example 1, and manufactured the liquid curable composition of Examples 2-12 and Comparative Examples 1-4, produced a cured film, and evaluated the physical property of a cured film Went. The obtained results are shown in Table 1. Moreover, the transmission electron micrographs of the cured film sections obtained in Examples 2 and 3 and Comparative Example 3 are shown in FIGS. 1, 2, and 3, respectively. The upper part of each figure is an air interface. In FIGS. 1 and 2, PTO particles are concentrated and distributed in the vicinity of the interface. In FIG. 3, the PTO particles are not concentrated in the vicinity of the interface, and secondary aggregates are almost uniformly distributed inside the cured film.

表1中の略号はそれぞれ下記のものを表す。
B−1:ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
C−1:1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(313nmにおけるモル吸光係数:80L/mol・cm)
C’−4:2−メチル−1−(4−(メチルチオ)フェニル)−2−モルフォリノプロパン−1−オン(313nmにおけるモル吸光係数:17,000L/mol・cm)
分散剤:リン含有酸化錫分散液ELCOM JX−1001PTVに含まれる分散剤
PGME:プロピレングリコールモノメチルエーテル
The abbreviations in Table 1 are as follows.
B-1: Dipentaerythritol hexaacrylate C-1: 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (molar extinction coefficient at 313 nm: 80 L / mol · cm)
C′-4: 2-methyl-1- (4- (methylthio) phenyl) -2-morpholinopropan-1-one (molar extinction coefficient at 313 nm: 17,000 L / mol · cm)
Dispersant: Dispersant included in phosphorus-containing tin oxide dispersion ELCOM JX-1001 PTV PGME: Propylene glycol monomethyl ether

表1の結果から、全光線透過率及び鉛筆硬度については、実施例と比較例とで有意な差は見られないが、313nmにおけるモル吸光係数が5,000L/mol・cmを超える光重合開始剤C’−4又はC’−5を用いた比較例では、硬化膜の表面抵抗値が1014オーダーであるのに対し、313nmにおけるモル吸光係数が5,000L/mol・cm以下である光重合開始剤C−1〜C−3(本発明における成分(C))を用いた実施例では、10〜10オーダーと顕著に低く、帯電防止性能に優れていることがわかる。 From the results shown in Table 1, no significant difference was observed between the examples and the comparative examples with respect to the total light transmittance and pencil hardness, but the photopolymerization initiation with a molar extinction coefficient at 313 nm exceeding 5,000 L / mol · cm. In the comparative example using the agent C′-4 or C′-5, the surface resistance value of the cured film is on the order of 10 14 , whereas the molar extinction coefficient at 313 nm is 5,000 L / mol · cm or less. In the examples using the polymerization initiators C-1 to C-3 (component (C) in the present invention), it is remarkably low on the order of 10 6 to 10 9 , indicating that the antistatic performance is excellent.

本発明によれば、硬化性に優れ、かつ、各種基材の表面に、帯電防止性、硬度、耐擦傷性、及び透明性に優れた塗膜(被膜)を形成し得る液状硬化性組成物を提供することができる。
本発明の硬化膜は、例えば、タッチパネル用保護膜、転写箔、光ディスク用ハードコート、自動車用ウインドフィルム、レンズ用の帯電防止保護膜、化粧品容器等の高意匠性の容器の表面保護膜等主として製品表面傷防止や静電気による塵埃の付着を防止する目的でなされるハードコートとして利用することができる。
本発明の帯電防止用積層体は、例えば、タッチパネル、転写箔、光ディスク用ハードコート、自動車用ウインドフィルム、化粧品容器等の高意匠性の容器等に使用できる。
According to the present invention, a liquid curable composition having excellent curability and capable of forming a coating film (film) having excellent antistatic properties, hardness, scratch resistance, and transparency on the surface of various substrates. Can be provided.
The cured film of the present invention mainly includes, for example, a protective film for a touch panel, a transfer foil, a hard coat for an optical disk, a window film for an automobile, an antistatic protective film for a lens, a surface protective film for a high-design container such as a cosmetic container, etc. It can be used as a hard coat for the purpose of preventing scratches on the product surface and preventing dust from adhering to static electricity.
The antistatic laminate of the present invention can be used, for example, for high-design containers such as touch panels, transfer foils, optical disk hard coats, automobile window films, cosmetic containers, and the like.

実施例2で得られた硬化膜断面を示す透過型電子顕微鏡写真である。2 is a transmission electron micrograph showing a cross section of a cured film obtained in Example 2. FIG. 実施例3で得られた硬化膜断面を示す透過型電子顕微鏡写真である。3 is a transmission electron micrograph showing a cross section of a cured film obtained in Example 3. FIG. 比較例3で得られた硬化膜断面を示す透過型電子顕微鏡写真である。4 is a transmission electron micrograph showing a cross section of a cured film obtained in Comparative Example 3.

Claims (9)

組成物中の(D)溶剤以外の合計量を100質量%として、下記成分(A)〜(D)を含有する放射線硬化性組成物。
(A)平均一次粒子径が10nm〜100nmである、リン含有酸化錫を主成分とする粒子(以下、「PTO粒子」という。):1質量%以上25質量%未満
(B)分子内に2以上の重合性不飽和基を有する化合物:74〜98質量%
(C)313nmにおけるモル吸光係数が5000L/mol・cm以下である光重合開始剤:0.1〜15質量%
(D)溶剤:組成物中の(D)溶剤以外の合計量を100質量部として、50〜10,000質量部
A radiation curable composition containing the following components (A) to (D), with the total amount other than the solvent (D) in the composition being 100% by mass.
(A) Particles mainly composed of phosphorus-containing tin oxide having an average primary particle diameter of 10 nm to 100 nm (hereinafter referred to as “PTO particles”): 1% by mass or more and less than 25% by mass (B) 2 in the molecule Compounds having the above polymerizable unsaturated groups: 74 to 98% by mass
(C) Photopolymerization initiator having a molar extinction coefficient at 313 nm of 5000 L / mol · cm or less: 0.1 to 15% by mass
(D) Solvent: 50 to 10,000 parts by mass with 100 parts by mass as the total amount of the composition other than (D) solvent
前記(C)成分が、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、オリゴ(2−ヒドロキシ−2−メチル−1−(4−(1−メチルビニル)フェニル)プロパノン)、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン及び2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オンからなる群から選択される1種以上である、請求項1に記載の放射線硬化性組成物。   The component (C) is 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, oligo (2-hydroxy-2-methyl-1- (4- (1-methylvinyl) phenyl) propanone ), 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one and 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one, Item 2. A radiation curable composition according to Item 1. 前記(B)成分が、分子内に6個以上の重合性不飽和基を有する化合物を含有する、請求項1又は2に記載の放射線硬化性組成物。   The radiation curable composition of Claim 1 or 2 in which the said (B) component contains the compound which has a 6 or more polymerizable unsaturated group in a molecule | numerator. 請求項1〜3のいずれか1項に記載の放射線硬化性組成物を硬化して得られる、表面抵抗値が1×1012Ω/□以下である硬化膜。 A cured film having a surface resistance value of 1 × 10 12 Ω / □ or less, obtained by curing the radiation curable composition according to claim 1. 請求項1〜3のいずれか1項に記載の放射線硬化性組成物に放射線を照射して、該組成物を硬化せしめる工程を有する硬化膜の製造方法。   The manufacturing method of the cured film which has a process which irradiates a radiation curable composition of any one of Claims 1-3, and hardens this composition. 基材と、平均一次粒子径が10nm〜100nmであるPTO粒子を含有する硬化樹脂層とを有する帯電防止用積層体であって、該PTO粒子の少なくとも一部が、該硬化樹脂層の基材と反対側界面に集中して分布している、帯電防止用積層体。   An antistatic laminate comprising a substrate and a cured resin layer containing PTO particles having an average primary particle diameter of 10 nm to 100 nm, wherein at least a part of the PTO particles is a substrate of the cured resin layer An antistatic laminate that is concentrated and distributed on the opposite interface. 前記硬化樹脂層が、請求項1〜3のいずれか1項に記載の放射線硬化性組成物を硬化して得られたものである、帯電防止用積層体。   An antistatic laminate, wherein the cured resin layer is obtained by curing the radiation curable composition according to any one of claims 1 to 3. 表面抵抗値が1×1012Ω/□以下である、請求項7に記載の帯電防止用積層体。 The antistatic laminate according to claim 7, wherein the surface resistance value is 1 × 10 12 Ω / □ or less. 基材と、平均一次粒子径が10nm〜100nmであるPTO粒子を含有する硬化樹脂層とを有する帯電防止用積層体であって、該PTO粒子の少なくとも一部が、該硬化樹脂層の基材と反対側界面に集中して分布している帯電防止用積層体の製造方法であって、基材上に請求項1〜3のいずれか1項に記載の放射線硬化性組成物を塗布する工程、及び該放射線硬化性組成物に放射線を照射して、該組成物を硬化せしめる工程を有する、帯電防止用積層体の製造方法。

An antistatic laminate comprising a substrate and a cured resin layer containing PTO particles having an average primary particle diameter of 10 nm to 100 nm, wherein at least a part of the PTO particles is a substrate of the cured resin layer The manufacturing method of the laminated body for antistatics which concentrates and distributes on the interface opposite side, Comprising: The process of apply | coating the radiation-curable composition of any one of Claims 1-3 on a base material. And the manufacturing method of the laminated body for antistatic which has the process of irradiating a radiation to this radiation-curable composition and hardening this composition.

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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6060166A (en) * 1983-09-13 1985-04-06 Sekisui Chem Co Ltd Photocurable electrically conductive paint composition
JPH04172634A (en) * 1990-11-07 1992-06-19 Nippon Kayaku Co Ltd Material for optical disc and hardened compound thereof
JP2000143924A (en) * 1998-11-06 2000-05-26 Jsr Corp Liquid curable resin composition, its cured product and reflection-preventing film
JP2004307735A (en) * 2003-04-10 2004-11-04 Jsr Corp Liquid hardenable composition, hardened film, and antistatic laminate
JP2005263935A (en) * 2004-03-17 2005-09-29 Jsr Corp Liquid state curable composition, cured film and laminated material for static prevention
JP2005272659A (en) * 2004-03-25 2005-10-06 Jsr Corp Ultraviolet ray curable resin composition, cured product and laminate of the same
JP2006022258A (en) * 2004-07-09 2006-01-26 Mitsubishi Rayon Co Ltd Composition, molding and manufacturing process of cured coated film
JP2006282722A (en) * 2005-03-31 2006-10-19 Jsr Corp Liquid curable composition and cured film
JP2006348195A (en) * 2005-06-17 2006-12-28 Jsr Corp Liquid curable composition and cured film

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6060166A (en) * 1983-09-13 1985-04-06 Sekisui Chem Co Ltd Photocurable electrically conductive paint composition
JPH04172634A (en) * 1990-11-07 1992-06-19 Nippon Kayaku Co Ltd Material for optical disc and hardened compound thereof
JP2000143924A (en) * 1998-11-06 2000-05-26 Jsr Corp Liquid curable resin composition, its cured product and reflection-preventing film
JP2004307735A (en) * 2003-04-10 2004-11-04 Jsr Corp Liquid hardenable composition, hardened film, and antistatic laminate
JP2005263935A (en) * 2004-03-17 2005-09-29 Jsr Corp Liquid state curable composition, cured film and laminated material for static prevention
JP2005272659A (en) * 2004-03-25 2005-10-06 Jsr Corp Ultraviolet ray curable resin composition, cured product and laminate of the same
JP2006022258A (en) * 2004-07-09 2006-01-26 Mitsubishi Rayon Co Ltd Composition, molding and manufacturing process of cured coated film
JP2006282722A (en) * 2005-03-31 2006-10-19 Jsr Corp Liquid curable composition and cured film
JP2006348195A (en) * 2005-06-17 2006-12-28 Jsr Corp Liquid curable composition and cured film

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