JP2007227743A

JP2007227743A - Connector mounting substrate

Info

Publication number: JP2007227743A
Application number: JP2006048361A
Authority: JP
Inventors: Takao Aoki; 孝雄青木; Masaki Murayama; 正樹村山
Original assignee: Victor Company of Japan Ltd
Current assignee: Victor Company of Japan Ltd
Priority date: 2006-02-24
Filing date: 2006-02-24
Publication date: 2007-09-06
Anticipated expiration: 2026-02-24
Also published as: JP4752538B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To allow electrical connection between wirings on a wiring board which do not adjoin each other, or connection terminals of a connector which do not adjoin with each other, with no forming of a jumper nor a jumper connection land for connecting the jumper to a wiring pattern, relating to a connector mounting substrate in which a connecter is mounted on a wiring board. <P>SOLUTION: The connecter mounting substrate comprises a connecter 10 provided with connection terminals 15a and 15b, and a wiring board 20. The wiring board comprises first lands 24a and 25a, second land 24b and 25b arranged with a space from the first lands, and wiring patterns 26b, 26c, 26n and 26o extending along the space. The connection terminals are electrically connected between the first lands and the second lands across the wiring pattern. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、例えば光ディスクに情報を記録したり、光ディスクに記録された情報を再生するための光ピックアップ装置等に用いられ、プリント基板やフレキシブル基板等の配線基板にコネクタが実装されたコネクタ実装基板に関するものである。 The present invention is used in, for example, an optical pickup device for recording information on an optical disk or reproducing information recorded on an optical disk, and a connector mounting board in which a connector is mounted on a wiring board such as a printed board or a flexible board It is about.

例えば光ピックアップ装置等には、プリント基板やフレキシブル基板等の配線基板にコネクタが実装されたコネクタ実装基板が用いられる場合がある。
表面実装型のコネクタが実装される配線基板の一例が、特許文献１に記載されている。
特許文献１に記載されているように、表面実装型のコネクタは、配線基板のランド部と電気的に接続される接続端子の他に、このコネクタが配線基板に実装された際にコネクタと配線基板との接合強度を確保するための補強端子を有している。
そして、この接続端子及び補強端子を、配線基板のこれらの端子にそれぞれ対応したランド部に半田付け等によりそれぞれ接続することによって、コネクタが配線基板に実装されたコネクタ実装基板を得ることができる。
特開２０００−７７８３４号公報 For example, in an optical pickup device or the like, a connector mounting board in which a connector is mounted on a wiring board such as a printed board or a flexible board may be used.
An example of a wiring board on which a surface mount type connector is mounted is described in Patent Document 1.
As described in Patent Document 1, in addition to the connection terminals that are electrically connected to the land portion of the wiring board, the surface-mount type connector is connected to the connector and the wiring when the connector is mounted on the wiring board. Reinforcing terminals for securing the bonding strength with the substrate are provided.
Then, by connecting the connection terminals and the reinforcing terminals to the land portions corresponding to these terminals of the wiring board, respectively, by soldering or the like, a connector mounting board in which the connector is mounted on the wiring board can be obtained.
JP 2000-77834 A

ところで、配線基板上の隣り合わない配線同士を電気的に接続する方法の従来例を、図４を用いて説明する。図４は、配線基板上の隣り合わない配線同士を電気的に接続する方法の従来例を説明するための図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）中のＥ−Ｆ線における模式的断面図、（ｃ）は（ａ）中のＧ−Ｊ線における模式的断面図である。 By the way, a conventional example of a method of electrically connecting non-adjacent wirings on a wiring board will be described with reference to FIG. 4A and 4B are diagrams for explaining a conventional example of a method for electrically connecting non-adjacent wirings on a wiring board, in which FIG. 4A is a top view and FIG. 4B is an E- The typical sectional view in the F line, (c) is the typical sectional view in the GJ line in (a).

図４に示すコネクタ実装基板１００は、表面実装型のコネクタ６０が配線基板８０上に実装されたものである。
コネクタ６０は、筐体６１、例えば１５個の接続端子６３ａ〜６３ｏ、及び補強端子６５ａ，６５ｂを有しており、筐体６１は外部のＦＰＣ（Flexible Printed Circuit Board）やＦＦＣ（Flexible Flat Cable）と接続するための接続部６７を備えている。
配線基板８０は、この配線基板８０に上記のコネクタ６０を実装する際に、接続端子６３ａ〜６３ｏと対応する位置にそれぞれ形成された１５個の接続用ランド部８２ａ〜８２ｏと、補強端子６５ａ，６５ｂと対応する位置にそれぞれ形成された補強用ランド部８５ａ，８５ｂとを有している。
接続用ランド部８２ａ〜８２ｏは、配線パターン８６ａ〜８６ｏにそれぞれ接続されている。
配線パターン８６ａ〜８６ｏは、絶縁性を有する保護層８８で覆われており、保護層８８には、接続用ランド８２ａ〜８２ｏが露出された開口部９１、及び補強用ランド部６５ａ，６５ｂが露出された開口部９２ａ，９２ｂが形成されている。 A connector mounting board 100 shown in FIG. 4 is obtained by mounting a surface mounting type connector 60 on a wiring board 80.
The connector 60 includes a housing 61, for example, 15 connection terminals 63a to 63o and reinforcing terminals 65a and 65b. The housing 61 is an external FPC (Flexible Printed Circuit Board) or FFC (Flexible Flat Cable). The connection part 67 for connecting with is provided.
When the connector 60 is mounted on the wiring board 80, the wiring board 80 includes 15 connection land portions 82a to 82o formed at positions corresponding to the connection terminals 63a to 63o, reinforcement terminals 65a, Reinforcing land portions 85a and 85b respectively formed at positions corresponding to 65b.
The connection land portions 82a to 82o are connected to the wiring patterns 86a to 86o, respectively.
The wiring patterns 86a to 86o are covered with an insulating protective layer 88. In the protective layer 88, the opening 91 from which the connection lands 82a to 82o are exposed and the reinforcing land portions 65a and 65b are exposed. Opened portions 92a and 92b are formed.

例えば、隣り合わない配線同士である配線パターン８６ａと配線パターン８６ｄとを電気的に接続する場合、配線パターン８６ａに接続される接続用ランド部８４ａと、配線パターン８６ｄに接続される接続用ランド部８４ｂとを形成し、各接続用ランド部８４ａ，８４ｂの表面が露出するように、保護層８８に開口部８７ａ，８７ｂをそれぞれ形成する。
そして、導通性のジャンパ９０ａを接続用ランド部８４ａ及び接続用ランド部８４ｂに半田９５で接続することによって、保護層８８で覆われた配線パターン８６ｂ，８６ｃを跨いで接続用ランド部８４ａと接続用ランド部８４ｂとを電気的に接続できるので、隣り合わない配線同士である配線パターン８６ａと配線パターン８６ｄとを電気的に接続することができる。 For example, when the wiring patterns 86a and 86d that are not adjacent to each other are electrically connected, a connection land portion 84a connected to the wiring pattern 86a and a connection land portion connected to the wiring pattern 86d. 84b, and openings 87a and 87b are formed in the protective layer 88 so that the surfaces of the connecting land portions 84a and 84b are exposed.
Then, the conductive jumper 90a is connected to the connecting land portion 84a and the connecting land portion 84b with the solder 95, and thus connected to the connecting land portion 84a across the wiring patterns 86b and 86c covered with the protective layer 88. Since the land portion 84b can be electrically connected, the wiring pattern 86a and the wiring pattern 86d that are not adjacent to each other can be electrically connected.

また、隣り合わない配線同士である、配線パターン８６ｍと回路上の他の配線パターン９４とを電気的に接続する場合も同様に、配線パターン８６ｍに接続される接続用ランド部８４ｄと、他の配線パターン９４に接続される接続用ランド部８４ｃとを形成し、各接続用ランド部８４ｃ，８４ｄの表面が露出するように、保護層８８に開口部８７ｃ，８７ｄをそれぞれ形成する。
そして、導通性のジャンパ９０ｂを接続用ランド部８４ｃ及び接続用ランド部８４ｄに半田９５で接続することによって、保護層８８で覆われた配線パターン８６ｎ，８６ｏを跨いで接続用ランド部８４ｃと接続用ランド部８４ｄとを電気的に接続できるので、隣り合わない配線同士である配線パターン８６ｍと回路上の他の配線パターン９４とを電気的に接続することができる。 Similarly, in the case where the wiring pattern 86m that is not adjacent to each other and the other wiring pattern 94 on the circuit are electrically connected, the connection land portion 84d connected to the wiring pattern 86m, A connection land portion 84c connected to the wiring pattern 94 is formed, and openings 87c and 87d are formed in the protective layer 88 so that the surfaces of the connection land portions 84c and 84d are exposed.
Then, the conductive jumper 90b is connected to the connection land portion 84c and the connection land portion 84d with the solder 95, and thus connected to the connection land portion 84c across the wiring patterns 86n and 86o covered with the protective layer 88. Since the land portion 84d can be electrically connected, the wiring pattern 86m that is not adjacent to each other and the other wiring pattern 94 on the circuit can be electrically connected.

そして、コネクタ６０の接続端子６３ａ〜６３ｏ及び補強端子６５ａ，６５ｂと、配線基板８０の接続用ランド部８２ａ〜８２ｏ及び補強用ランド部８５ａ，８５ｂとを、それぞれ位置合わせして半田９５で接合することにより、コネクタ６０が配線基板８０に実装されたコネクタ実装基板１００を得ることができる。
このコネクタ実装基板１００において、コネクタ６０の接続端子６３ａと接続端子６３ｄとは、配線基板８０上に形成された接続用ランド８２ａ，８２ｄ、配線パターン８６ａ，８６ｄ、接続用ランド８４ａ，８４ｂ、及びジャンパ９０ａにより電気的に接続されている。また、接続端子６３ｍと配線基板８０上に形成された配線パターン９４とは、配線基板８０上に形成された接続用ランド８２ｍ、配線パターン８６ｍ、接続用ランド８４ｃ，８４ｄ、及びジャンパ９０ｂにより電気的に接続されている。 Then, the connection terminals 63 a to 63 o and the reinforcement terminals 65 a and 65 b of the connector 60 and the connection land portions 82 a to 82 o and the reinforcement land portions 85 a and 85 b of the wiring board 80 are aligned and joined with solder 95. Thus, the connector mounting board 100 in which the connector 60 is mounted on the wiring board 80 can be obtained.
In the connector mounting board 100, the connection terminal 63a and the connection terminal 63d of the connector 60 include connection lands 82a and 82d formed on the wiring board 80, wiring patterns 86a and 86d, connection lands 84a and 84b, and jumpers. 90a is electrically connected. The connection terminal 63m and the wiring pattern 94 formed on the wiring board 80 are electrically connected by the connection land 82m, the wiring pattern 86m, the connection lands 84c and 84d, and the jumper 90b formed on the wiring board 80. It is connected to the.

上述したジャンパを形成する方法により、配線基板上の隣り合わない配線同士、または、コネクタの隣り合わない接続端子同士が電気的に接続されたコネクタ実装基板を得ることができる。 By the method of forming the jumper described above, it is possible to obtain a connector mounting board in which wirings that are not adjacent to each other on the wiring board or connection terminals that are not adjacent to each other are electrically connected.

しかしながら、上述したジャンパで接続する方法により作製されたコネクタ実装基板は、ジャンパを配線基板のランド部に実装する工程が必要になるので、工程数の増加による生産性の悪化が懸念されるため、その改善が望まれる。
また、ジャンパ９０ａ，９０ｂと配線パターン８６ａ，８６ｄ，８６ｍ，９４とを接続するための接続用ランド部８４ａ，８４ｂ，８４ｃ，８４ｄが必要になるので、配線パターンの高密度化に対して不利になるため、その改善が望まれる。 However, since the connector mounting board manufactured by the method of connecting with the jumper described above requires a step of mounting the jumper on the land portion of the wiring board, there is a concern about the deterioration of productivity due to an increase in the number of steps. Improvement is desired.
Further, since connection land portions 84a, 84b, 84c, and 84d for connecting the jumpers 90a and 90b and the wiring patterns 86a, 86d, 86m, and 94 are necessary, it is disadvantageous for increasing the density of the wiring patterns. Therefore, the improvement is desired.

そこで、本発明が解決しようとする課題は、ジャンパ、及び、ジャンパと配線パターンとを接続するためのジャンパ接続用ランド部を形成することなく、配線基板上の隣り合わない配線同士、または、コネクタの隣り合わない接続端子同士を電気的に接続可能とするコネクタ実装基板を提供することにある。 Therefore, the problem to be solved by the present invention is that a jumper and a jumper connection land for connecting the jumper and the wiring pattern are not formed, and wirings that are not adjacent to each other on a wiring board or connectors Another object of the present invention is to provide a connector mounting board that enables electrical connection between non-adjacent connection terminals.

上記の課題を解決するために、本願各発明は次の手段を有する。
１）接続端子（１５ａ，１５ｂ）を有するコネクタ（１０）と、配線基板（２０）とを備え、前記配線基板は、第１のランド部（２４ａ，２５ａ）と、該第１のランド部と間隙を有して配置された第２のランド部（２４ｂ，２５ｂ）と、前記間隙に延在する配線パターン（２６ｂ，２６ｃ，２６ｎ，２６ｏ）とを有し、前記接続端子は、前記配線パターンを跨いで、前記第１のランド部と前記第２のランド部とを電気的に接続してなることを特徴とするコネクタ実装基板（１）である。
２）前記コネクタは、前記接続端子の他に、前記第１のランド部と電気的に接続された第１の端子（１３ａ）と、前記第２のランド部と電気的に接続された第２の端子（１３ｄ）と、前記第１の端子と前記第２の端子との間に配置され前記配線パターンと電気的に接続された第３の端子（１３ｂ）とを有することを特徴とする１）項記載のコネクタ実装基板である。
３）前記配線パターンは、絶縁性を有する保護層（３０）で覆われてなることを特徴とする１）項または２）項記載のコネクタ実装基板である。 In order to solve the above problems, each invention of the present application has the following means.
1) A connector (10) having connection terminals (15a, 15b) and a wiring board (20), wherein the wiring board includes a first land portion (24a, 25a), the first land portion, A second land portion (24b, 25b) disposed with a gap and a wiring pattern (26b, 26c, 26n, 26o) extending in the gap; A connector mounting board (1) characterized in that the first land part and the second land part are electrically connected across the board.
2) In addition to the connection terminal, the connector includes a first terminal (13a) electrically connected to the first land portion, and a second terminal electrically connected to the second land portion. And a third terminal (13b) disposed between the first terminal and the second terminal and electrically connected to the wiring pattern. The connector mounting board described in the item).
3) The connector mounting board according to 1) or 2), wherein the wiring pattern is covered with an insulating protective layer (30).

本発明によれば、接続端子を有するコネクタと、配線基板とを備え、配線基板は、第１のランド部と、この第１のランド部と間隙を有して配置された第２のランド部と、間隙に延在する配線パターンとを有し、接続端子は、配線パターンを跨いで第１のランド部と第２のランド部とを電気的に接続してなる構成とすることにより、ジャンパ、及び、ジャンパと配線パターンとを接続するための接続用ランドを形成することなく、配線基板上の隣り合わない配線同士、または、コネクタの隣り合わない接続端子同士を電気的に接続可能とするという効果を奏する。 According to the present invention, a connector having a connection terminal and a wiring board are provided, and the wiring board has a first land portion and a second land portion arranged with a gap from the first land portion. And a wiring pattern extending in the gap, and the connection terminal has a configuration in which the first land portion and the second land portion are electrically connected across the wiring pattern. In addition, it is possible to electrically connect non-adjacent wires on the wiring board or non-adjacent connection terminals of the connector without forming a connection land for connecting the jumper and the wiring pattern. There is an effect.

本発明の実施の形態を、好ましい実施例により図１〜図３を用いて説明する。
図１は、本発明のコネクタ実装基板の実施例における表面実装型のコネクタを説明するための上面図及び側面図である。
図２は、本発明のコネクタ実装基板の実施例における配線基板を説明するための上面図及び模式的断面図である。
図３は、本発明のコネクタ実装基板の実施例を説明するための上面図及び模式的断面図である。 An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 is a top view and a side view for explaining a surface mount type connector in an embodiment of a connector mounting board of the present invention.
FIG. 2 is a top view and a schematic cross-sectional view for explaining a wiring board in the embodiment of the connector mounting board of the present invention.
FIG. 3 is a top view and a schematic sectional view for explaining an embodiment of the connector mounting board of the present invention.

＜実施例＞
まず、後述するコネクタ実装基板１に用いる表面実装型のコネクタ１０について、図１を用いて説明する。 <Example>
First, a surface mounting type connector 10 used for a connector mounting board 1 described later will be described with reference to FIG.

コネクタ１０は、プラスチックからなる筐体１１と、この筐体１１の一側面側に配置され例えば鉄系の金属からなる１５個の接続端子１３ａ〜１３ｏと、筐体１１の底面側に配置された例えば鉄系の金属からなる２個の補強端子１５ａ，１５ｂとを備えている。
筐体１１は、幅Ｗ１が約１１．８ｍｍ、長さＬ１が約４．３ｍｍ、高さＨ１が約２ｍｍであり、接続端子１３ａ〜１３ｏとは反対側の側面側に外部のＦＰＣ（Flexible Printed Circuit Board）やＦＦＣ（Flexible Flat Cable）と接続するための接続部１７を備えている。
接続端子１３ａ〜１３ｏの幅Ｗ２及び長さＬ２は、それぞれ約０．２ｍｍ及び約０．７ｍｍであり、端子間のピッチＰ２が約０．５ｍｍである。
この接続端子１３ａ〜１３ｏは、後述する配線基板２０の各ランド部２２ａ〜２２ｏにそれぞれ電気的に接続される。
補強端子１５ａ，１５ｂの幅Ｗ３及び長さＬ３は、それぞれ約２．１ｍｍ及び約２．８ｍｍであり、補強端子１５ａと１５ｂとの間隔Ｄ３は約９．４ｍｍである。
補強端子１５ａは、後述する配線基板２０の各ランド部２４ａ，２４ｂに接続され、補強端子１５ｂは、後述する配線基板２０の各ランド部２５ａ，２５ｂに接続される。また、補強端子１５ａ，１５ｂは、コネクタ１０を配線基板２０に実装した際にコネクタ１０と配線基板２０との接合強度を確保するための端子としても機能する。 The connector 10 is disposed on the side surface side of the housing 11 made of plastic, 15 connection terminals 13 a to 13 o made of, for example, iron-based metal, and the bottom surface side of the housing 11. For example, two reinforcing terminals 15a and 15b made of iron-based metal are provided.
The housing 11 has a width W1 of about 11.8 mm, a length L1 of about 4.3 mm, and a height H1 of about 2 mm. An external FPC (Flexible Printed) is provided on the side opposite to the connection terminals 13a to 13o. A connection portion 17 for connecting to a circuit board) or FFC (flexible flat cable) is provided.
The width W2 and the length L2 of the connection terminals 13a to 13o are about 0.2 mm and about 0.7 mm, respectively, and the pitch P2 between the terminals is about 0.5 mm.
The connection terminals 13a to 13o are electrically connected to respective land portions 22a to 22o of the wiring board 20 described later.
The width W3 and the length L3 of the reinforcing terminals 15a and 15b are about 2.1 mm and about 2.8 mm, respectively, and the distance D3 between the reinforcing terminals 15a and 15b is about 9.4 mm.
The reinforcing terminal 15a is connected to lands 24a and 24b of the wiring board 20 described later, and the reinforcing terminal 15b is connected to lands 25a and 25b of the wiring board 20 described later. The reinforcing terminals 15 a and 15 b also function as terminals for securing the bonding strength between the connector 10 and the wiring board 20 when the connector 10 is mounted on the wiring board 20.

次に、後述するコネクタ実装基板１に用いる配線基板２０について、図２を用いて説明する。 Next, the wiring board 20 used for the connector mounting board 1 described later will be described with reference to FIG.

まず、銅箔が貼り合わされたフィルム状のコア基板２であるポリイミド材を準備する。このポリイミド材は市販のものを用いることができる。
また、銅箔の厚さは約１８μｍであり、コア基板２の厚さは約２５μｍである。 First, a polyimide material that is a film-like core substrate 2 on which a copper foil is bonded is prepared. A commercially available polyimide material can be used.
The thickness of the copper foil is about 18 μm, and the thickness of the core substrate 2 is about 25 μm.

次に、この銅箔をフォトリソ法により選択的にエッチングすることによって、上述したコネクタ１０を配線基板２０に実装した際に、コネクタ１０の接続端子１３ａ〜１３ｏにそれぞれ電気的に接続されるランド部２２ａ〜２２ｏと、ランド部２２ａ〜２２ｏに電気的に接続される配線パターン２６ａ〜２６ｏと、コネクタ１０の補強端子１５ａに電気的に接続されると共にコネクタ１０と配線基板２０との接合強度を確保するためのランド部２４ａ，２４ｂと、コネクタ１０の補強端子１５ｂに電気的に接続されると共にコネクタ１０と配線基板２０との接合強度を確保するためのランド部２５ａ，２５ｂと、ランド部２５ａに電気的に接続される配線パターン２８とを形成する。
ここで、ランド部２４ａとランド部２２ｄとは配線パターン２６ｄにより電気的に接続され、ランド部２４ｂとランド部２２ａとは配線パターン２６ａにより電気的に接続され、ランド部２５ｂとランド部２２ｍとは配線パターン２６ｍにより電気的に接続されている。 Next, by selectively etching the copper foil by a photolithography method, when the connector 10 is mounted on the wiring board 20, the land portions that are electrically connected to the connection terminals 13a to 13o of the connector 10, respectively. 22a to 22o, wiring patterns 26a to 26o electrically connected to the land portions 22a to 22o, and the reinforcing terminals 15a of the connector 10 are electrically connected to each other, and the bonding strength between the connector 10 and the wiring board 20 is ensured. The land portions 24a and 24b, the reinforcing portions 15b of the connector 10, and the land portions 25a and 25b for securing the bonding strength between the connector 10 and the wiring board 20 and the land portions 25a. The wiring pattern 28 to be electrically connected is formed.
Here, the land portion 24a and the land portion 22d are electrically connected by the wiring pattern 26d, the land portion 24b and the land portion 22a are electrically connected by the wiring pattern 26a, and the land portion 25b and the land portion 22m are The wiring pattern 26m is electrically connected.

ランド部２２ａ〜２２ｏは、その幅Ｗ５及び長さＬ５がそれぞれ約０．３ｍｍ及び約１．１ｍｍであり、コネクタ１０を配線基板２０に実装する際にコネクタ１０の各接続端子１３ａ〜１３ｏに対応する位置にそれぞれ形成されている。
ランド部２４ａ，２４ｂ及びランド部２５ａ，２５ｂは、その幅Ｗ６及び長さＬ６がそれぞれ約１ｍｍ及び約３ｍｍであり、コネクタ１０を配線基板２０に実装する際にコネクタ１０の補強端子１５ａ及び補強端子１５ｂにそれぞれ対応する位置に形成されている。
配線パターン２６ａ〜２６ｏは、幅Ｗ８の各最小値が約０．１ｍｍであり、各配線パターンの間隔Ｓ８の最小値が約０．１ｍｍである。 The land portions 22a to 22o have a width W5 and a length L5 of about 0.3 mm and about 1.1 mm, respectively, and correspond to the connection terminals 13a to 13o of the connector 10 when the connector 10 is mounted on the wiring board 20. It is formed at each position.
The land portions 24a, 24b and the land portions 25a, 25b have a width W6 and a length L6 of about 1 mm and about 3 mm, respectively, and when the connector 10 is mounted on the wiring board 20, the reinforcing terminal 15a and the reinforcing terminal of the connector 10 are mounted. It is formed at a position corresponding to each of 15b.
In the wiring patterns 26a to 26o, the minimum value of the width W8 is about 0.1 mm, and the minimum value of the interval S8 between the wiring patterns is about 0.1 mm.

その後、各ランド部２２ａ〜２２ｏ，２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂ、及び、各配線パターン２６ａ〜２６ｏ，２８を覆うように、配線基板の表面に例えばポリイミドを主成分とする絶縁性の保護層３０を形成し、この保護層３０をフォトリソ法により選択的にエッチングすることによって、この保護層３０に、ランド部２４ａの表面が露出された開口部３２ａ、ランド部２４ｂの表面が露出された開口部３２ｂ、ランド部２５ａの表面が露出された開口部３２ｃ、ランド部２５ｂの表面が露出された開口部３２ｄ、及びランド部２２ａ〜２２ｏが露出された開口部３３をそれぞれ形成する。
開口部３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄの幅Ｗ９及び長さＬ９は、それぞれ約０．９ｍｍ及び約２．９ｍｍである。 Thereafter, an insulating protective layer 30 containing, for example, polyimide as a main component on the surface of the wiring board so as to cover the land portions 22a to 22o, 24a, 24b, 25a and 25b and the wiring patterns 26a to 26o and 28. Then, the protective layer 30 is selectively etched by a photolithography method, whereby an opening 32a in which the surface of the land 24a is exposed and an opening in which the surface of the land 24b is exposed are formed in the protective layer 30. 32b, an opening 32c from which the surface of the land 25a is exposed, an opening 32d from which the surface of the land 25b is exposed, and an opening 33 from which the lands 22a to 22o are exposed.
The widths W9 and lengths L9 of the openings 32a, 32b, 32c, and 32d are about 0.9 mm and about 2.9 mm, respectively.

上述した手順により、配線基板２０を得る。 The wiring board 20 is obtained by the procedure described above.

次に、上述した表面実装型のコネクタ１０を配線基板２０に実装してコネクタ実装基板１を得る手順について、図３を用いて説明する。 Next, a procedure for obtaining the connector mounting board 1 by mounting the above-described surface mounting type connector 10 on the wiring board 20 will be described with reference to FIG.

まず、配線基板２０の開口部３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ，３３により露出したランド部２２ａ〜２２ｏ，２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂの各表面に、クリーム半田を例えばスクリーン印刷法により塗布する。
次に、コネクタ１０の接続端子１３ａ〜１３ｏと配線基板２０のランド部２２ａ〜２２ｏとを、また、補強端子１５ａとランド部２４ａ，２４ｂとを、また、補強端子１５ｂとランド部２５ａ，２５ｂとをそれぞれ位置合わせして、コネクタ１０を配線基板２０にクリーム半田を介して載置する。
その後、例えばリフロー等により、コネクタ１０が載置された配線基板２０を、クリーム半田中の半田４０が溶融する温度以上の温度に加熱して半田４０を溶融された後、この配線基板２０を冷却する。
この冷却によって、溶融した半田４０が固化することにより、コネクタ１０の接続端子１３ａ〜１３ｏと配線基板２０のランド部２２ａ〜２２ｏとを、また、補強端子１５ａとランド部２４ａ，２４ｂとを、また、補強端子１５ｂとランド部２５ａ，２５ｂとをそれぞれ接合することによって、各端子と各ランド部とをそれぞれ電気的に接続することができる。 First, cream solder is applied to each surface of the land portions 22a to 22o, 24a, 24b, 25a, and 25b exposed through the openings 32a, 32b, 32c, 32d, and 33 of the wiring board 20 by, for example, a screen printing method.
Next, the connection terminals 13a to 13o of the connector 10 and the land portions 22a to 22o of the wiring board 20, the reinforcement terminal 15a and the land portions 24a and 24b, and the reinforcement terminal 15b and the land portions 25a and 25b The connectors 10 are placed on the wiring board 20 via cream solder.
Thereafter, the wiring board 20 on which the connector 10 is placed is heated to a temperature equal to or higher than the temperature at which the solder 40 in the cream solder is melted by, for example, reflowing, and then the solder 40 is melted, and then the wiring board 20 is cooled. To do.
By this cooling, the melted solder 40 is solidified, so that the connection terminals 13a to 13o of the connector 10 and the land portions 22a to 22o of the wiring board 20, the reinforcement terminal 15a and the land portions 24a and 24b, By joining the reinforcing terminal 15b and the land portions 25a and 25b, the terminals and the land portions can be electrically connected to each other.

上述した手順により、コネクタ１０が配線基板２０に実装されたコネクタ実装基板１を得る。
このコネクタ実装基板１は、補強端子１５ａが半田４０を介してランド部２４ａとランド部２４ｂとを電気的に接続するため、配線基板２０の隣り合わない配線同士である配線パターン２６ａと配線パターン２６ｄとを電気的に接続することができ、コネクタ１０の隣り合わない端子同士である接続端子１３ａと接続端子１３ｄとを電気的に接続することができる。
そして、ランド部２４ａとランド部２４ｂと間に延在する配線パターン２６ｂ，２６ｃは、絶縁性を有する保護層３０で覆われているため、半田４０によってランド部２４ａ及びランド部２４ｂとは絶縁されている。 The connector mounting board 1 in which the connector 10 is mounted on the wiring board 20 is obtained by the procedure described above.
In this connector mounting substrate 1, since the reinforcing terminal 15a electrically connects the land portion 24a and the land portion 24b via the solder 40, the wiring pattern 26a and the wiring pattern 26d, which are wirings that are not adjacent to each other on the wiring substrate 20, are provided. Can be electrically connected to each other, and the connection terminals 13a and 13d that are not adjacent to each other of the connector 10 can be electrically connected to each other.
Since the wiring patterns 26b and 26c extending between the land portion 24a and the land portion 24b are covered with the protective layer 30 having an insulating property, the land portion 24a and the land portion 24b are insulated from each other by the solder 40. ing.

また、このコネクタ実装基板１は、補強端子１５ｂが半田４０を介してランド部２５ａとランド部２５ｂとを電気的に接続するため、配線基板２０の隣り合わない配線同士である配線パターン２６ｍと回路上の他の配線パターン２９とを電気的に接続することができる。
そして、ランド部２５ａとランド部２５ｂと間に延在する配線パターン２６ｎ，２６ｏは、絶縁性を有する保護層３０で覆われているため、半田４０によってランド部２５ａ及びランド部２５ｂとは絶縁されている。 Further, in this connector mounting board 1, since the reinforcing terminal 15b electrically connects the land portion 25a and the land portion 25b via the solder 40, the wiring pattern 26m that is not adjacent to the wiring board 20 and the circuit It is possible to electrically connect to the other wiring pattern 29 above.
Since the wiring patterns 26n and 26o extending between the land portion 25a and the land portion 25b are covered with the insulating protective layer 30, the land portion 25a and the land portion 25b are insulated by the solder 40. ing.

従って、上述したコネクタ実装基板１は、ジャンパを形成することなく、配線基板上の隣り合わない配線同士、または、コネクタの隣り合わない接続端子同士を電気的に接続可能とすることができる。 Therefore, the connector mounting substrate 1 described above can electrically connect non-adjacent wires on the wiring substrate or non-adjacent connection terminals of the connector without forming a jumper.

本発明の実施例は、上述した構成及び手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよいのは言うまでもない。 The embodiment of the present invention is not limited to the configuration and procedure described above, and it goes without saying that modifications may be made without departing from the scope of the present invention.

例えば、実施例では、コネクタの接続端子に接続される配線パターン同士、または、コネクタの接続端子に接続される配線パターンと回路上の他の配線パターンとがコネクタの補強端子によって接続されたコネクタ実装基板について説明したが、これに限定されるものではなく、隣り合わない回路上の他の配線パターン同士がコネクタの補強端子によって接続されたコネクタ実装基板としてもよい。 For example, in the embodiment, the connector mounting in which the wiring patterns connected to the connection terminals of the connectors or the wiring patterns connected to the connection terminals of the connector and other wiring patterns on the circuit are connected by the reinforcing terminals of the connector Although the substrate has been described, the present invention is not limited to this, and may be a connector mounting substrate in which other wiring patterns on circuits that are not adjacent to each other are connected by the reinforcing terminals of the connector.

また、上述したコネクタ１０はこれに限定されるものではなく、コネクタと配線基板との接合強度を確保するための補強端子を有するものであればよい。また、他の接続端子によってランド間を接続する構成としてもよい。
コネクタの補強端子の材質はこれに限定されるものではなく、コネクタと配線基板との接合強度を確保でき、導電性を有するものであればよい。
上述したコネクタとして市販のものを使用することができる。 Moreover, the connector 10 mentioned above is not limited to this, What is necessary is just to have a reinforcement terminal for ensuring the joining strength of a connector and a wiring board. Moreover, it is good also as a structure which connects between lands by another connection terminal.
The material of the reinforcing terminal of the connector is not limited to this, and any material can be used as long as the bonding strength between the connector and the wiring board can be ensured.
A commercially available connector can be used as the connector described above.

本発明のコネクタ実装基板の実施例における表面実装型のコネクタを説明するための上面図及び側面図である。It is the top view and side view for demonstrating the surface mount type connector in the Example of the connector mounting board | substrate of this invention. 本発明のコネクタ実装基板の実施例における配線基板を説明するための上面図及び模式的断面図である。It is the upper side figure and schematic sectional drawing for demonstrating the wiring board in the Example of the connector mounting board | substrate of this invention. 本発明のコネクタ実装基板の実施例を説明するための上面図及び模式的断面図である。It is the top view and typical sectional view for explaining the example of the connector mounting board of the present invention. 従来例として、配線基板上の隣り合わない配線同士を電気的に接続する方法の一例を説明するための上面図及び模式的断面図である。It is the top view and typical sectional view for explaining an example of the method of electrically connecting the wiring which is not adjacent on a wiring board as a conventional example.

Explanation of symbols

１コネクタ実装基板、２コア基板、１０コネクタ、１１筐体、１３ａ〜１３ｏ接続端子、１５ａ，１５ｂ補強端子、１７接続部、
２０配線基板、２２ａ〜２２ｏ，２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂランド、２６ａ〜２６ｏ，２８配線パターン、３０保護層、３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ，３３開口部、４０半田、Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ５，Ｗ６，Ｗ８，Ｗ９幅、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ５，Ｌ６，Ｌ９長さ、Ｈ１高さ、Ｐ２ピッチ、Ｄ３，Ｓ８間隔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Connector mounting board | substrate, 2 Core board | substrate, 10 Connector, 11 Housing | casing, 13a-13o connection terminal, 15a, 15b Reinforcement terminal, 17 Connection part,
20 wiring board, 22a-22o, 24a, 24b, 25a, 25b land, 26a-26o, 28 wiring pattern, 30 protective layer, 32a, 32b, 32c, 32d, 33 opening, 40 solder, W1, W2, W3 W5, W6, W8, W9 width, L1, L2, L3, L5, L6, L9 length, H1 height, P2 pitch, D3, S8 interval

Claims

A connector having a connection terminal and a wiring board,
The wiring board has a first land portion, a second land portion disposed with a gap from the first land portion, and a wiring pattern extending in the gap,
The connector mounting board, wherein the connection terminal is formed by electrically connecting the first land portion and the second land portion across the wiring pattern.

In addition to the connection terminal, the connector includes a first terminal electrically connected to the first land portion, a second terminal electrically connected to the second land portion, The connector mounting board according to claim 1, further comprising a third terminal disposed between the first terminal and the second terminal and electrically connected to the wiring pattern.

The connector mounting board according to claim 1, wherein the wiring pattern is covered with an insulating protective layer.