JP2007212174A - Angular velocity sensor device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve a vibration-proof structure which reduces a Q value more effectively than a metal spring without using a metal spring in an angular velocity sensor device which supports a structure having a vibration type angular velocity detection element by a case. <P>SOLUTION: The case 200 is made of resin. Part of the case 200 is formed as a support part 220 which is formed of resin such as a liquid crystal polymer forming the case 200 and supports the structure 100. The support part 220 is provided with a spring part 222, thereby allowing the support part 220 to vibrate in the direction along a detection vibration direction Y owing to its spring property. Vibration-proofing for a vibrating body 21 against external vibrations is performed by the vibrations of the support part 220. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、振動型の角速度検出素子を有する構造体をケースに支持してなる角速度センサ装置に関する。   The present invention relates to an angular velocity sensor device in which a structure having a vibration type angular velocity detection element is supported by a case.

従来、この種の角速度センサ装置は、振動体を備え当該振動体の検出振動に基づいて角速度の検出を行う振動型の角速度検出素子を有しており、この角速度検出素子を含む構造体をケースに支持してなる。   Conventionally, this type of angular velocity sensor device has a vibration-type angular velocity detection element that includes a vibrating body and detects angular velocity based on the detected vibration of the vibrating body, and a structure including the angular velocity detection element is used as a case. To support.

ここで、このような振動型の角速度センサ装置においては、振動体を駆動振動させ、角速度印加時のコリオリ力による振動体の変位すなわち検出振動を検出することで角速度検出を行う。この検出振動は、通常、数千Hz程度の高周波振動であり、このような高周波の検出振動に基づいて角速度検出を行う。   Here, in such a vibration type angular velocity sensor device, the vibrating body is driven to vibrate, and the angular velocity is detected by detecting the displacement of the vibrating body, that is, the detected vibration caused by the Coriolis force when the angular velocity is applied. This detected vibration is usually high-frequency vibration of about several thousand Hz, and angular velocity detection is performed based on such high-frequency detected vibration.

そのため、検出振動の振動方向に沿った高周波の外部振動が、ケースを介して振動体へ伝わり、その検出振動に重畳された場合、検出誤差を生じる。そのため、防振を施すにあたっては、検出振動の振動方向における高周波の外部振動を減衰することが必要となってくる。   Therefore, when a high-frequency external vibration along the vibration direction of the detected vibration is transmitted to the vibrating body through the case and is superimposed on the detected vibration, a detection error occurs. For this reason, it is necessary to dampen high-frequency external vibration in the vibration direction of the detected vibration when performing vibration isolation.

従来では、この防振構造を施した角速度センサ装置として、樹脂ケースにインサートされた金属バネを用い、その伝達特性により、角速度検出素子を含む構造体に加わる外部振動(加速度)を減衰させるものが提案されている(たとえば、特許文献1参照)。
再公表特許2003−46479号公報
Conventionally, as an angular velocity sensor device provided with this vibration isolating structure, a metal spring inserted in a resin case is used to attenuate external vibration (acceleration) applied to the structure including the angular velocity detecting element by its transmission characteristics. It has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
Republished Patent 2003-46479

しかしながら、上記した従来の角速度センサ装置では、金属材料を防振バネとして使用しているため、振動の共振点においてはQ値が大きくなり、たとえば、そのバネの共振点付近では、センサ信号を信号処理するのに必要な内部レンジに対して余裕がなくなるという問題を生じる。   However, since the above-described conventional angular velocity sensor device uses a metal material as an anti-vibration spring, the Q value increases at the vibration resonance point. For example, a sensor signal is transmitted near the resonance point of the spring. The problem arises that there is no room for the internal range required for processing.

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、振動型の角速度検出素子を有する構造体をケースに支持してなる角速度センサ装置において、金属バネを用いることなく、金属バネよりもQ値の低減が可能な防振構造を実現することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and in an angular velocity sensor device in which a structure having a vibration type angular velocity detection element is supported by a case, a Q value is higher than that of a metal spring without using the metal spring. An object is to realize a vibration-proof structure capable of reducing noise.

上記目的を達成するため、本発明は、ケース(200)を樹脂よりなるものとし、ケース(200)の一部を、ケース(200)を構成する樹脂により形成され構造体(100)を支持する支持部(220)とし、この支持部(220)を、振動体(21)の検出振動の方向(Y)に沿った方向にバネ性によって振動可能なものとして、支持部(220)の振動により、外部振動に対する振動体(21)の防振を行うようにしたことを特徴とする。   In order to achieve the above object, according to the present invention, the case (200) is made of resin, and a part of the case (200) is formed of the resin constituting the case (200) and supports the structure (100). As a support portion (220), the support portion (220) can be vibrated by a spring property in a direction along the detected vibration direction (Y) of the vibrating body (21). Further, the vibration body (21) is isolated from external vibration.

それによれば、樹脂よりなるケース(200)の一部である支持部(220)により振動体(21)の防振を行うが、この支持部(220)は金属バネよりも内部損失の大きな樹脂材料よりなるため、金属バネを用いることなく、金属バネよりもQ値の低減が可能な防振構造を実現することができる。   According to this, the vibration body (21) is damped by the support portion (220) which is a part of the case (200) made of resin, and this support portion (220) is a resin having a larger internal loss than the metal spring. Since it consists of material, it can implement | achieve the vibration proof structure which can reduce Q value rather than a metal spring, without using a metal spring.

このような構成においては、支持部(220)は、検出振動の方向(Y)に沿った構造体(100)の両外側に設けられて構造体(100)を挟み込むように支持する一対のものであり、各々の支持部(220)の一部が、当該支持部(220)の他の部位よりも細い部位(222)となっており、この細い部位(222)が検出振動の方向(Y)に沿った方向にバネ性を有するものとすることができる。   In such a configuration, the support part (220) is provided on both outer sides of the structure (100) along the detection vibration direction (Y) and supports the structure (100) so as to sandwich the structure (100). A part of each support part (220) is a part (222) thinner than the other part of the support part (220), and this thin part (222) is the direction of detection vibration (Y ) In the direction along the line.

さらに、この場合において、支持部(220)における細い部位(222)を、検出振動の方向(Y)を厚さ方向とする板状のものにすれば、支持部(220)における細い部位(222)を、検出振動の方向(Y)に沿った方向にバネ性により振動可能なものにしやすい。   Further, in this case, if the thin part (222) in the support part (220) is formed into a plate-like shape in which the direction of detection vibration (Y) is the thickness direction, the thin part (222) in the support part (220). ) Can be easily vibrated by the spring property in the direction along the direction (Y) of the detected vibration.

また、上記構成において、検出振動の方向(Y)に沿った方向における支持部(220)と構造体(100)との間に、支持部(220)を構成する樹脂よりも内部損失の大きな樹脂よりなる介在部材(400)を介在させれば、さらに外部振動の減衰性能を向上させることが可能となる。   In the above configuration, a resin having a larger internal loss than the resin constituting the support portion (220) between the support portion (220) and the structure (100) in the direction along the direction (Y) of the detected vibration. If the interposed member (400) is interposed, it is possible to further improve the attenuation performance of the external vibration.

また、支持部(220)の形態としては、ケース(200)が基部(210)を有し、構造体(100)がこの基部(210)の上に配置されている場合、支持部(220)を、基部(210)から構造体(100)に向かって延びるように配設されたものとし、支持部(220)の先端部にて構造体(100)における基部(210)との対向する部位を支持するようにしてもよい。   Moreover, as a form of the support part (220), when the case (200) has a base part (210) and the structure (100) is disposed on the base part (210), the support part (220). Are arranged so as to extend from the base (210) toward the structure (100), and a portion of the support (220) facing the base (210) at the tip of the support (220) May be supported.

ここで、支持部(220)を含むケース(200)の全体を構成する樹脂を、液晶ポリマーやエラストマーとしたり、ケース(200)のうち支持部(220)を構成する樹脂のみを、液晶ポリマーやエラストマーとすることで、支持部(220)のバネ性を適切に発揮させることができる。   Here, the resin constituting the entire case (200) including the support portion (220) is a liquid crystal polymer or an elastomer, or only the resin constituting the support portion (220) in the case (200) is a liquid crystal polymer or By using an elastomer, the spring property of the support portion (220) can be appropriately exhibited.

また、ケース(200)と支持部(220)が粘弾性を有する接着部材で接合されていてもよい。   Moreover, the case (200) and the support part (220) may be joined by an adhesive member having viscoelasticity.

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。   In addition, the code | symbol in the parenthesis of each means described in a claim and this column is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other are given the same reference numerals in the drawings in order to simplify the description.

(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態に係る角速度センサ装置S1の概略平面構成を示す図、図2は、図1に示される角速度センサ装置S1の概略側面図、図3は、図1中のA−A線に沿った概略断面図である。また、図4は、本角速度センサ装置S1における構造体100の内部構成を示す概略断面図であり、XYZ座標が図3と同様である場合の断面構成を示している。
(First embodiment)
1 is a diagram showing a schematic plan configuration of an angular velocity sensor device S1 according to the first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic side view of the angular velocity sensor device S1 shown in FIG. 1, and FIG. It is a schematic sectional drawing in alignment with the AA of. FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing the internal configuration of the structure 100 in the angular velocity sensor device S1, and shows the cross-sectional configuration when the XYZ coordinates are the same as those in FIG.

なお、図1、図2では、角速度センサ装置S1におけるカバー300の内部構成を当該カバー300を透過して示してある。また、図3では、構造体100の内部構成を省略しており、この構造体100の内部構成は図4に示している。この角速度センサ装置S1は、たとえば自動車に搭載されて自動車に印加される角速度を検出するものとして適用される。   In FIGS. 1 and 2, the internal configuration of the cover 300 in the angular velocity sensor device S <b> 1 is shown through the cover 300. In FIG. 3, the internal configuration of the structure 100 is omitted, and the internal configuration of the structure 100 is illustrated in FIG. 4. This angular velocity sensor device S1 is applied, for example, as a device that is mounted on a vehicle and detects an angular velocity applied to the vehicle.

図1に示されるように、この角速度センサS1は、大きくは、角速度検出素子20および回路基板30をパッケージ10に収納してなるユニットとしての構造体100を、樹脂よりなるケース200に支持してなる。   As shown in FIG. 1, the angular velocity sensor S <b> 1 roughly supports a structure body 100 as a unit in which an angular velocity detection element 20 and a circuit board 30 are housed in a package 10, on a case 200 made of resin. Become.

まず、主として、図4を参照して、角速度センサ装置S1の検出部となる構造体100について説明する。   First, mainly with reference to FIG. 4, the structure 100 which becomes a detection part of angular velocity sensor apparatus S1 is demonstrated.

パッケージ10は、角速度検出素子20および回路基板30を収納するものであって、構造体100の本体を区画形成する基部となる。ここでは、パッケージ10は、一面側に開口部11を有し、この開口部11を介して上記角速度検出素子20や回路基板30が、パッケージ10内に収納されるようになっている。   The package 10 accommodates the angular velocity detection element 20 and the circuit board 30, and serves as a base portion that defines and forms the main body of the structure 100. Here, the package 10 has an opening 11 on one surface side, and the angular velocity detecting element 20 and the circuit board 30 are accommodated in the package 10 through the opening 11.

そして、構造体100は、このパッケージ10の開口部11側をケース200の基部210と対向させた状態で、ケース200上に搭載されるとともに、ケース200の一部である支持部220により支持されている(図1〜図3参照)。このケース200による構造体100の支持構造の詳細については後述する。   The structure 100 is mounted on the case 200 with the opening 11 side of the package 10 facing the base 210 of the case 200 and is supported by a support portion 220 that is a part of the case 200. (See FIGS. 1 to 3). Details of the support structure of the structure 100 by the case 200 will be described later.

このパッケージ10は、図示しないが、たとえばアルミナなどのセラミック層が複数積層された積層基板として構成されており、各セラミック層の表面や各セラミック層に形成されたスルーホールの内部に配線が形成されたものである。   Although not shown, this package 10 is configured as a laminated substrate in which a plurality of ceramic layers such as alumina are laminated, for example, and wiring is formed on the surface of each ceramic layer and through holes formed in each ceramic layer. It is a thing.

そして、このパッケージ10の上記配線は、パッケージ10の開口部11およびパッケージ10における開口部11とは反対側の他面に露出している。ここで、上記図1においては、パッケージ10の上記他面に露出する配線12が示されている。   The wiring of the package 10 is exposed on the opening 11 of the package 10 and the other surface of the package 10 opposite to the opening 11. Here, in FIG. 1, the wiring 12 exposed to the other surface of the package 10 is shown.

そして、図4に示されるように、パッケージ10の上記配線のうち開口部11内に露出する配線は、ボンディングワイヤ50を介して角速度検出素子20や回路基板30と電気的に接続されている。   As shown in FIG. 4, the wiring exposed in the opening 11 among the wirings of the package 10 is electrically connected to the angular velocity detecting element 20 and the circuit board 30 through the bonding wires 50.

一方、図1、図2に示されるように、パッケージ10の上記他面に露出する配線12は、ケース200に設けられているターミナル230の一端部とボンディングワイヤ50を介して電気的に接続されている。   On the other hand, as shown in FIGS. 1 and 2, the wiring 12 exposed on the other surface of the package 10 is electrically connected to one end of a terminal 230 provided on the case 200 via a bonding wire 50. ing.

こうして、構造体100においては、このパッケージ10の配線およびボンディングワイヤ50を介して、角速度検出素子20や回路基板30とが、ケース200のターミナル230に電気的に接続されている(図1、図2参照)。   Thus, in the structure 100, the angular velocity detection element 20 and the circuit board 30 are electrically connected to the terminal 230 of the case 200 via the wiring of the package 10 and the bonding wire 50 (FIGS. 1 and 2). 2).

また、図4に示されるように、パッケージ10の開口部11には、金属や樹脂あるいはセラミックなどからなる蓋(リッド)13が溶接やロウ付けなどにより取り付けられ、この蓋13によってパッケージ10の内部が封止されている。   As shown in FIG. 4, a lid (lid) 13 made of metal, resin, ceramic, or the like is attached to the opening 11 of the package 10 by welding or brazing. Is sealed.

そして、図4に示されるように、パッケージ10の開口部11の底部側から、回路基板30、角速度検出素子20が接着剤40を介して、順次搭載され固定されている。   Then, as shown in FIG. 4, the circuit board 30 and the angular velocity detection element 20 are sequentially mounted and fixed via an adhesive 40 from the bottom side of the opening 11 of the package 10.

この接着剤40は、一般的な接着剤を採用することができるが、好ましくは、各部の熱応力の緩和のために弾性率の低い軟接着剤が用いられる。そのような軟接着剤としては、たとえば、シリコーンゲルなどの樹脂接着剤やシリコーン系、エポキシ系、ポリイミド系などの接着フィルムが用いられる。   As this adhesive 40, a general adhesive can be adopted, but a soft adhesive having a low elastic modulus is preferably used in order to alleviate the thermal stress of each part. As such a soft adhesive, for example, a resin adhesive such as a silicone gel or an adhesive film such as a silicone, epoxy, or polyimide is used.

角速度検出素子20は一般的な振動型の角速度検出素子と同様に、振動体21を備えた半導体チップとして構成されたものである。このような角速度検出素子20は、たとえばSOI(シリコン−オン−インシュレータ)基板などの半導体基板に対して周知のマイクロマシン加工を施すことにより形成されたものである。   The angular velocity detection element 20 is configured as a semiconductor chip provided with a vibrating body 21 in the same manner as a general vibration type angular velocity detection element. Such an angular velocity detection element 20 is formed by performing well-known micromachining on a semiconductor substrate such as an SOI (silicon-on-insulator) substrate.

具体的に、角速度検出素子20における振動体21は、一般に知られている櫛歯構造を有する梁構造体とすることができ、弾性を有する梁により支持されて角速度の印加により可動となっている。   Specifically, the vibrating body 21 in the angular velocity detection element 20 can be a generally known beam structure having a comb-tooth structure, and is supported by an elastic beam and is movable by applying an angular velocity. .

そして、図4において、振動体21がX軸方向に駆動振動しているときにZ軸回りの角速度Ωが印加されると、X軸と直交するY軸の方向へコリオリ力により振動体21が検出振動するようになっている。以下、X軸方向を駆動振動の方向Xといい、Y軸方向を検出振動の方向Yということにする。   In FIG. 4, when the vibrating body 21 is driven to vibrate in the X-axis direction, when the angular velocity Ω about the Z-axis is applied, the vibrating body 21 is moved by the Coriolis force in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis. It is designed to vibrate. Hereinafter, the X-axis direction is referred to as a driving vibration direction X, and the Y-axis direction is referred to as a detection vibration direction Y.

そして、角速度検出素子20には、図示しない検出用電極が設けられ、振動体21の検出振動による振動体21と当該検出用電極との間の静電容量変化を検出することにより、角速度Ωの検出が可能となっている。   The angular velocity detection element 20 is provided with a detection electrode (not shown), and by detecting a change in capacitance between the vibration body 21 and the detection electrode due to the detection vibration of the vibration body 21, the angular velocity Ω can be detected. Detection is possible.

このように、角速度検出素子20は振動体21の検出振動、本例ではY軸方向への検出振動に基づいて、角速度Ωを検出するものである。ここで、この種の振動型の角速度センサ100においては、検出振動の周波数は振動体の構成などから特に決められているわけではないが、通常は、たとえば数千Hz程度である。   Thus, the angular velocity detecting element 20 detects the angular velocity Ω based on the detected vibration of the vibrating body 21, in this example, the detected vibration in the Y-axis direction. Here, in this type of vibration type angular velocity sensor 100, the frequency of the detected vibration is not particularly determined from the configuration of the vibrating body, but is usually about several thousand Hz, for example.

また、回路基板30は、角速度検出素子20へ駆動や検出用の信号を送ったり、角速度検出素子20からの電気信号を処理して外部へ出力する等の機能を有する信号処理チップとして構成されたものである。   In addition, the circuit board 30 is configured as a signal processing chip having functions such as sending signals for driving and detection to the angular velocity detecting element 20, processing electric signals from the angular velocity detecting element 20, and outputting them to the outside. Is.

このような回路基板30は、たとえばシリコン基板等に対してMOSトランジスタやバイポーラトランジスタ等が、周知の半導体プロセスを用いて形成されているICチップなどにより構成されたものである。   Such a circuit board 30 is constituted by an IC chip or the like in which a MOS transistor, a bipolar transistor, or the like is formed using a known semiconductor process on a silicon substrate or the like.

そして、図4に示されるように、角速度検出素子20と回路基板30、および、回路基板30とパッケージ10の上記配線とは、それぞれ金やアルミニウムなどからなるボンディングワイヤ50を介して電気的に接続されている。   As shown in FIG. 4, the angular velocity detecting element 20 and the circuit board 30 and the circuit board 30 and the wiring of the package 10 are electrically connected to each other through bonding wires 50 made of gold, aluminum, or the like. Has been.

このように、本実施形態の構造体100においては、角速度検出素子20、回路基板30、およびパッケージ10の各部間はボンディングワイヤ50を介して電気的に接続されている。   As described above, in the structure 100 according to the present embodiment, the angular velocity detection element 20, the circuit board 30, and each part of the package 10 are electrically connected via the bonding wires 50.

こうして、角速度検出素子20からの電気信号は回路基板30へ送られて、たとえば、回路基板30に備えられたC/V変換回路などにより電圧信号に変換されて、角速度信号として出力されるようになっている。   Thus, the electrical signal from the angular velocity detecting element 20 is sent to the circuit board 30 and converted into a voltage signal by, for example, a C / V conversion circuit provided on the circuit board 30 so as to be output as an angular velocity signal. It has become.

そして、上述したが、パッケージ10の上記配線およびボンディングワイヤ50を介して、角速度検出素子20や回路基板30と、ケース200のターミナル230とが電気的に接続されているため、上記角速度信号は、ターミナル230を介して、外部へ出力される。   As described above, since the angular velocity detection element 20, the circuit board 30, and the terminal 230 of the case 200 are electrically connected via the wiring and the bonding wire 50 of the package 10, the angular velocity signal is The data is output to the outside via the terminal 230.

以上のように構成された構造体100は、図1〜図3に示されるように、パッケージ10の開口部11側をケース200の基部210と対向させた状態で、ケース200上に搭載される。そして、構造体100は、ケース200の支持部220により支持されて、基部210から浮いた状態となっている。   The structure 100 configured as described above is mounted on the case 200 with the opening 11 side of the package 10 opposed to the base 210 of the case 200 as shown in FIGS. 1 to 3. . The structure 100 is supported by the support part 220 of the case 200 and is in a state of floating from the base part 210.

ここで、ケース200は樹脂よりなるが、基部210とこの基部210に支持された支持部220とよりなる。ケース200の支持部220は、ケース200を構成する樹脂により形成され構造体100を支持するものであり、この支持部220は、振動体21の検出振動の方向Yに沿った方向にバネ性によって振動可能なものである。   Here, the case 200 is made of resin, but includes a base portion 210 and a support portion 220 supported by the base portion 210. The support part 220 of the case 200 is formed of a resin that constitutes the case 200 and supports the structure 100. The support part 220 has a spring property in a direction along the direction Y of the detected vibration of the vibration body 21. It can vibrate.

このようなバネ性を持たせるために、本実施形態では、基部210および支持部220を含むケース200全体を、液晶ポリマーより構成している。本実施形態では、支持部220は、基部210から構造体100に向かって延びる一対のものである。   In order to have such a spring property, in this embodiment, the entire case 200 including the base portion 210 and the support portion 220 is made of a liquid crystal polymer. In the present embodiment, the support part 220 is a pair of parts extending from the base part 210 toward the structure body 100.

具体的には、図1〜図3に示されるように、支持部220は、検出振動の方向であるY軸に沿った構造体100の両外側に設けられた一対のものであり、ここでは、この支持部220は、スナップフィットとして機能するものである。   Specifically, as shown in FIGS. 1 to 3, the support portion 220 is a pair of members provided on both outer sides of the structure body 100 along the Y axis that is the direction of detection vibration. The support portion 220 functions as a snap fit.

そして、支持部220は、構造体100に接触する突起部221を有し、この突起部221にて100に当接すると同時に、支持部220のバネ性を利用して両支持部220の間に構造体100を挟み込むように支持している。   The support portion 220 has a protrusion 221 that contacts the structure 100. At the same time as the protrusion 221 contacts the 100, the spring portion of the support portion 220 is used to place the support portion 220 between the two support portions 220. The structure 100 is supported so as to be sandwiched.

また、図2、図3に示されるように、各々の支持部220の一部が、当該支持部220の他の部位よりも細い部位222となっている。具体的には、支持部220は、その根元部から構造体100に接触する部位の間が、細くなっており、この細い部位222が検出振動の方向Yに沿った方向にバネ性を有するバネ部222となっている。   In addition, as shown in FIGS. 2 and 3, a part of each support portion 220 is a portion 222 that is thinner than other portions of the support portion 220. Specifically, the support portion 220 has a narrow portion between the base portion and the portion that contacts the structure 100, and the thin portion 222 has a spring property in a direction along the direction Y of the detection vibration. Part 222.

本例では、支持部220における細い部位222としてのバネ部222は、検出振動の方向Yを厚さ方向とする板状のものである。つまり、バネ部222は検出振動の方向Yに自由度を持つ板バネ形状となっており、検出振動の方向Yに沿った方向にバネ性により振動可能なものになっている。   In this example, the spring portion 222 as the thin portion 222 in the support portion 220 is a plate-like member having the direction Y of detected vibration as the thickness direction. In other words, the spring portion 222 has a leaf spring shape having a degree of freedom in the direction Y of the detection vibration, and can vibrate by a spring property in a direction along the direction Y of the detection vibration.

さらに言うならば、本例のバネ部222は、当該バネ部222が延びる方向と直交する方向にバネ性によって振動可能なものであり、バネ部222は実質的に振動体21の検出振動の方向Yと同一方向に振動可能になっている。   In other words, the spring portion 222 of this example can vibrate by the spring property in the direction orthogonal to the extending direction of the spring portion 222, and the spring portion 222 is substantially the direction of the detected vibration of the vibrating body 21. It can vibrate in the same direction as Y.

そして、このようなバネ部222においては、たとえば、バネ部222の長さを長くすることにより、このバネ部222をバネ、構造体100をマスとしたバネマス系における共振周波数を低くすることができる。   In such a spring portion 222, for example, by increasing the length of the spring portion 222, the resonance frequency in a spring mass system in which the spring portion 222 is a spring and the structure 100 is a mass can be lowered. .

それによって、上記検出振動の振動方向Yに沿った高周波の外部振動が、ケース200200に加わっても、その外部振動は、このバネ部222の振動によって減衰されるため、振動体21の検出振動には重畳しない。   As a result, even if high-frequency external vibration along the vibration direction Y of the detected vibration is applied to the case 200200, the external vibration is attenuated by the vibration of the spring portion 222. Does not overlap.

このように、本実施形態の角速度センサ装置S1においては、支持部220におけるバネ部222の振動により、外部振動に対する振動体21の防振がなされるようになっている。   As described above, in the angular velocity sensor device S <b> 1 of the present embodiment, the vibration body 21 is prevented from being vibrated against external vibration by the vibration of the spring portion 222 in the support portion 220.

なお、外部振動を減衰させようとするとき、この種の角速度センサ装置の場合は、駆動周波数での減衰量を確保する必要があるが、その周波数は10kHz前後となり、その周波数を減衰させるのに必要なバネ部222の共振周波数として、たとえば1kHz前後に設定する必要がある。このとき、バネ部222の持つ共振倍率によっては、回路の内部レンジをオーバーする場合があり、倍率を低減させることが望ましい。   When this type of angular velocity sensor device is used to attenuate external vibration, it is necessary to secure an attenuation amount at the drive frequency. However, the frequency is around 10 kHz, and the frequency is attenuated. The necessary resonance frequency of the spring portion 222 needs to be set to, for example, around 1 kHz. At this time, depending on the resonance magnification of the spring portion 222, the internal range of the circuit may be exceeded, and it is desirable to reduce the magnification.

また、本角速度センサ装置S1においては、上述したようにケース200には、上記ターミナル230がインサート成形されている。このターミナル230は、銅や42アロイなどの導電性材料からなる一般的なものであり、複数本設けられている。。   In the angular velocity sensor device S1, the terminal 230 is insert-molded in the case 200 as described above. The terminal 230 is a general one made of a conductive material such as copper or 42 alloy, and a plurality of terminals 230 are provided. .

そして、上述したように、各ターミナル230は、たとえば外部の回路基板などに電気的に接続されるとともに、構造体100とこのターミナル230とをボンディングワイヤ50にて結線することで、角速度センサ装置S1における信号が外部へ取り出されるようになっている。   As described above, each terminal 230 is electrically connected to an external circuit board, for example, and the structure 100 and the terminal 230 are connected by the bonding wire 50, whereby the angular velocity sensor device S1. The signal at is output to the outside.

また、図1〜図3に示されるように、この構造体100を支持するケース200には、これら構造体100およびケース200を覆うように、カバー300が取り付けられている。そして、構造体100およびケース200は、このカバー300により保護されている。   1 to 3, a cover 300 is attached to the case 200 that supports the structure 100 so as to cover the structure 100 and the case 200. The structure 100 and the case 200 are protected by the cover 300.

このような角速度センサ装置S1は、次のようにして製造することができる。パッケージ10に回路基板30、角速度検出素子20を収納し、ワイヤボンディングを行って、リッド13を取り付けて構造体100を形成する。   Such an angular velocity sensor device S1 can be manufactured as follows. The circuit board 30 and the angular velocity detection element 20 are housed in the package 10, wire bonding is performed, and the lid 13 is attached to form the structure 100.

次に、この構造体100をケース200に対して、本例では、スナップフィットとしての支持部220を介してはめ込むことで、支持させる。その後、構造体100とケース200のターミナル230との間でワイヤボンディングを行い、カバー300を被せることにより、角速度センサ装置S1ができあがる。   Next, the structure 100 is supported by being fitted to the case 200 via a support portion 220 as a snap fit in this example. Thereafter, wire bonding is performed between the structure 100 and the terminal 230 of the case 200, and the cover 300 is covered, whereby the angular velocity sensor device S1 is completed.

ところで、本実施形態によれば、樹脂よりなるケース200の一部である支持部220にバネ部22を形成することにより、当該支持部220を、振動体21の検出振動の方向Yに沿った方向にバネ性によって振動可能なものとしている。   By the way, according to the present embodiment, the spring portion 22 is formed on the support portion 220 that is a part of the case 200 made of resin, so that the support portion 220 is aligned with the direction Y of the detected vibration of the vibrating body 21. It can be vibrated by springiness in the direction.

このようにして、この支持部220を実質的に振動体21の検出振動と同一方向に振動させて振動体21の防振を行うが、この支持部220は金属よりも内部損失の大きな樹脂材料よりなるため、結果として共振倍率を低減することが可能となる。   In this way, the support portion 220 is vibrated substantially in the same direction as the detected vibration of the vibrating body 21 to dampen the vibrating body 21. The supporting portion 220 is a resin material having a larger internal loss than metal. As a result, the resonance magnification can be reduced as a result.

つまり、樹脂の方が金属よりも、振動の減衰における損失係数が大きいため、Q値すなわち共振時における振動のピーク値を低減することができ、防振に効果がある。よって、本実施形態によれば、金属バネを用いることなく、金属バネよりもQ値の低減が可能な防振構造を実現することができる。   That is, since the resin has a larger loss coefficient in vibration attenuation than the metal, the Q value, that is, the peak value of vibration at the time of resonance can be reduced, which is effective for vibration isolation. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to realize a vibration isolation structure capable of reducing the Q value as compared with the metal spring without using the metal spring.

(第2実施形態)
図5は、本発明の第2実施形態に係る角速度センサ装置S2の概略平面構成を示す図である。本実施形態の角速度センサ装置S2は、上記図3に示される角速度センサ装置において、介在部材400を追加したものである。
(Second Embodiment)
FIG. 5 is a diagram showing a schematic plan configuration of an angular velocity sensor device S2 according to the second embodiment of the present invention. The angular velocity sensor device S2 of the present embodiment is obtained by adding an interposed member 400 to the angular velocity sensor device shown in FIG.

図5に示されるように、本実施形態では、検出振動の方向Yに沿った方向における支持部220と構造体100との間に、支持部220を構成する樹脂よりも内部損失の大きな樹脂よりなる介在部材400を介在させている。   As shown in FIG. 5, in this embodiment, a resin having a larger internal loss than the resin constituting the support unit 220 is disposed between the support unit 220 and the structure 100 in the direction along the detection vibration direction Y. An intervening member 400 is interposed.

ここでは、上記第1実施形態の支持部220に設けられていた突起部221(上記図1、図3参照)を、介在部材400に置き換えている。このような介在部材400としては、たとえば、支持部220を構成する樹脂が液晶ポリマーである場合には、この液晶ポリマーよりも内部損失の大きなゴム材料よりなるものにできる。もちろん、ゴム以外のものでもよい。   Here, the protrusion 221 (see FIGS. 1 and 3 described above) provided in the support portion 220 of the first embodiment is replaced with the interposition member 400. For example, when the resin constituting the support part 220 is a liquid crystal polymer, the interposition member 400 can be made of a rubber material having a larger internal loss than the liquid crystal polymer. Of course, other than rubber may be used.

それによれば、この介在部材400が、それ自身が持つ粘弾性により検出振動の方向Yに沿った方向に変形するため、防振効果を発揮する。そのため、本実施形態によれば、上記実施形態と同様の作用効果を発揮するとともに、さらに外部振動の減衰性能を向上させることが可能となる。   According to this, since the interposed member 400 is deformed in the direction along the direction Y of the detected vibration due to its own viscoelasticity, a vibration-proofing effect is exhibited. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to exhibit the same effect as the above-described embodiment and further improve the attenuation performance of external vibration.

(第3実施形態)
図6は、本発明の第3実施形態に係る角速度センサ装置S3の概略断面構成を示す図である。
(Third embodiment)
FIG. 6 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of an angular velocity sensor device S3 according to the third embodiment of the present invention.

本実施形態の角速度センサ装置S3においても、上記実施形態と同様、構造体100を、樹脂よりなるケース200内に支持するにあたって、ケース200の一部を上記支持部220として構成し、この支持部220を介して構造体100を支持することにより、振動体21の防振がなされている。   Also in the angular velocity sensor device S3 of this embodiment, when the structure 100 is supported in the case 200 made of resin, as in the above embodiment, a part of the case 200 is configured as the support portion 220, and this support portion. By supporting the structure 100 via 220, the vibration body 21 is damped.

そして、本実施形態においても、上記実施形態と同様に、ケース200は基部210を有し、構造体100は、この基部210の上に配置されている。   Also in the present embodiment, the case 200 has a base 210 as in the above-described embodiment, and the structure 100 is disposed on the base 210.

ここで、本実施形態では、図6に示されるように、支持部220は、基部210から構造体100に向かって延びるように配設されており、支持部220の先端部にて構造体100における基部210との対向する部位を支持している。   Here, in the present embodiment, as shown in FIG. 6, the support portion 220 is disposed so as to extend from the base portion 210 toward the structure body 100, and the structure body 100 is formed at the distal end portion of the support portion 220. The part which opposes the base 210 in is supported.

この場合、構造体100は、そのパッケージ10の蓋13において支持部220の先端部に接着などにより固定されている。   In this case, the structure 100 is fixed to the front end portion of the support portion 220 by bonding or the like in the lid 13 of the package 10.

そして、支持部220は、この構造体100を支持する先端部と基部210側の根元部との間の部位が、上記実施形態と同様に、当該支持部220の他の部位よりも細い形状となったバネ部222を構成している。本例では、バネ部222は、上記例と同様、板バネ形状である。   And the support part 220 has a shape where the site | part between the front-end | tip part which supports this structure 100, and the base part by the side of the base 210 is thinner than the other site | part of the said support part 220 similarly to the said embodiment. The formed spring part 222 is configured. In this example, the spring portion 222 has a leaf spring shape as in the above example.

このような本実施形態の角速度センサ装置S3によっても、上記実施形態と同様の作用効果を発揮することが可能である。   Such an angular velocity sensor device S3 of this embodiment can also exhibit the same effects as those of the above embodiment.

(他の実施形態)
なお、上記第1および第2実施形態では、支持部220は、検出振動の方向Yに沿った構造体100の両外側に設けられて構造体100を挟み込むように支持する一対のものであったが、支持部220は、振動体100の検出振動の方向Yに沿った方向にバネ性によって振動可能なものであれば、その支持の形態は、これら一対の支持部220に限定されるものではない。
(Other embodiments)
In the first and second embodiments, the support portion 220 is a pair of members that are provided on both outer sides of the structure body 100 along the direction Y of the detection vibration and support the structure body 100 so as to sandwich the structure body 100. However, as long as the support part 220 can vibrate by the spring property in the direction along the detection vibration direction Y of the vibrating body 100, the form of support is not limited to the pair of support parts 220. Absent.

たとえば、上記図1において、支持部220は構造体100の四隅に設けられ、構造体100の4つのコーナー部分を挟んで支持するものであってもよい。   For example, in FIG. 1, the support portions 220 may be provided at the four corners of the structure 100 and supported by sandwiching the four corner portions of the structure 100.

また、上記した各実施形態において、支持部220におけるバネ部222は、支持部220の一部が、当該支持部220の他の部位よりも細い形状となっているが、検出振動の方向Yに沿った方向にバネ性を有するものであれば、バネ部の形状としては任意の形状が可能である。   Further, in each of the above-described embodiments, the spring portion 222 in the support portion 220 has a shape in which a part of the support portion 220 is thinner than other portions of the support portion 220, but in the detected vibration direction Y. Any shape can be used as the shape of the spring portion as long as it has a spring property in the direction along.

たとえば、バネ部としては、上述した板バネ形状以外にも、棒状のものでもよい。棒状のバネ部とすれば、検出振動の方向Y以外にも駆動振動の方向Xにも、バネ性を有して振動可能な支持形態とすることができる。さらに、バネ部としては、たとえばコイルバネ形状などでもよい。   For example, the spring portion may be a rod-shaped member other than the plate spring shape described above. If it is a rod-shaped spring part, it can be set as the support form which has a spring property and can vibrate in the direction X of drive vibration other than the direction Y of detected vibration. Furthermore, as a spring part, a coil spring shape etc. may be sufficient, for example.

また、ケース200を構成する樹脂としては、上記実施形態に示した液晶ポリマー以外にも、支持部220が上記したバネ性を適切に発揮できるものであればよく、そのような樹脂としては、たとえば、ゴムなどであってもよい。   In addition to the liquid crystal polymer shown in the embodiment, the resin constituting the case 200 may be any resin as long as the support portion 220 can appropriately exhibit the above-described spring property. Or rubber.

また、上記各実施形態では、支持部220を含むケース200の全体を構成する樹脂を、液晶ポリマーとしたが、ケース200のうち支持部220を構成する樹脂のみを、液晶ポリマーとしてもよい。さらには、これらケース200や支持部220をエラストマーで構成してもよい。   Moreover, in each said embodiment, although resin which comprises the whole case 200 including the support part 220 was used as the liquid crystal polymer, it is good also considering only resin which comprises the support part 220 among the cases 200 as a liquid crystal polymer. Furthermore, you may comprise these cases 200 and the support part 220 with an elastomer.

この場合、ケース200のうち支持部220以外の部位、すなわちケース200の基部210などは、たとえばPPS(ポリフェニレンサルファイド)などにより構成することができる。これら異種の樹脂材料よりなるケース200は、異種材料部位間の接着や、2重の樹脂成形を行うことなどにより形成可能である。そして、この場合、ケース200と支持部220とは、ゴム系接着剤などの粘弾性を有する接着部材で接合されていてもよい。   In this case, the part other than the support part 220 in the case 200, that is, the base part 210 of the case 200, and the like can be constituted by, for example, PPS (polyphenylene sulfide). The case 200 made of these different types of resin materials can be formed by bonding between different types of material parts or performing double resin molding. In this case, the case 200 and the support part 220 may be joined by an adhesive member having viscoelasticity such as a rubber adhesive.

また、上記各実施形態において、構造体100は、パッケージ10の開口部11側をケース200の基部210と対向させた状態で、ケース200上に搭載されているが、これとは、逆に、パッケージ10の開口部11側とは反対側の部位をケース200の基部210と対向させた状態で、ケース200上に搭載されていてもよい。   In each of the above embodiments, the structure 100 is mounted on the case 200 with the opening 11 side of the package 10 facing the base 210 of the case 200. On the contrary, The package 10 may be mounted on the case 200 in a state in which a portion opposite to the opening 11 side of the package 10 is opposed to the base 210 of the case 200.

また、支持部220と構造体100との固定方法としては、上述したスナップフィットや接着などの手段以外にも、各種の接合方法を採用することができる。   Moreover, as a fixing method of the support part 220 and the structure 100, various joining methods can be employ | adopted besides means, such as the snap fit mentioned above and adhesion | attachment.

また、構造体100としては、パッケージ10に、回路基板30が収納されていなくてもよく、角速度検出素子20のみが収納されていてもよい。その場合、角速度検出素子20とパッケージ10の配線とを直接ボンディングワイヤ50で接続するなどの構成とすればよい。つまり、構造体としては、振動体を備え当該振動体の検出振動に基づいて角速度の検出を行う角速度検出素子を備えるものであればよい。   Moreover, as the structure 100, the circuit board 30 may not be accommodated in the package 10, and only the angular velocity detection element 20 may be accommodated. In that case, the angular velocity detection element 20 and the wiring of the package 10 may be directly connected by the bonding wire 50. That is, as the structure, any structure may be used as long as the structure includes an oscillating body and an angular velocity detecting element that detects an angular velocity based on the detected vibration of the oscillating body.

また、ケースとしては、上記したターミナルを有するものでなくてもよく、角速度検出素子を含む構造体を支持することができ、好ましくは、角速度検出素子と外部との電気的な接続を行うことが可能なものであれば、種々のものを採用できる。   Further, the case does not have to have the terminal described above, and can support a structure including the angular velocity detecting element, and preferably, the angular velocity detecting element and the outside can be electrically connected. If possible, various things can be adopted.

本発明の第1実施形態に係る角速度センサ装置の概略平面図である。1 is a schematic plan view of an angular velocity sensor device according to a first embodiment of the present invention. 図1に示される角速度センサ装置の概略側面図である。It is a schematic side view of the angular velocity sensor apparatus shown by FIG. 図1中のA−A概略断面図である。It is an AA schematic sectional drawing in FIG. 図1に示される角速度センサ装置における構造体の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the structure in the angular velocity sensor apparatus shown by FIG. 本発明の第2実施形態に係る角速度センサ装置の概略平面図である。It is a schematic plan view of the angular velocity sensor device according to the second embodiment of the present invention. 本発明の第3実施形態に係る角速度センサ装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the angular velocity sensor apparatus which concerns on 3rd Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

20…角速度検出素子、21…振動体、100…構造体、
200…ケース、210…ケースの基部、220…ケースの支持部、
222…支持部におけるバネ部、400…介在部材、Y…検出振動の方向。
20 ... Angular velocity detection element, 21 ... Vibrating body, 100 ... Structure,
200 ... case, 210 ... base of the case, 220 ... support part of the case,
222: Spring portion in the support portion, 400: Interposition member, Y: Direction of detected vibration.

Claims (10)

振動体(21)を備え前記振動体(21)の検出振動に基づいて角速度の検出を行う角速度検出素子(20)を備える構造体(100)を、ケース(200)内に支持してなる角速度センサ装置において、
前記ケース(200)は樹脂よりなり、
前記ケース(200)の一部は、前記ケース(200)を構成する樹脂により形成され前記構造体(100)を支持する支持部(220)となっており、
前記支持部(220)は、前記振動体(21)の検出振動の方向(Y)に沿った方向にバネ性によって振動可能なものであり、
前記支持部(220)の振動により、外部振動に対する前記振動体(21)の防振がなされていることを特徴とする角速度センサ装置。
Angular velocity formed by supporting, in a case (200), a structure (100) that includes an oscillating body (21) and that includes an angular velocity detecting element (20) that detects angular velocity based on vibration detected by the oscillating body (21). In the sensor device,
The case (200) is made of resin,
A part of the case (200) is formed of a resin constituting the case (200) and serves as a support part (220) that supports the structure (100).
The support part (220) can vibrate by a spring property in a direction along the direction (Y) of detection vibration of the vibrating body (21).
The angular velocity sensor device according to claim 1, wherein the vibration body (21) is isolated from external vibration by vibration of the support portion (220).
前記支持部(220)は、前記検出振動の方向(Y)に沿った前記構造体(100)の両外側に設けられて前記構造体(100)を挟み込むように支持する一対のものであり、
各々の前記支持部(220)の一部が、当該支持部(220)の他の部位よりも細い部位(222)となっており、この細い部位(222)が前記検出振動の方向(Y)に沿った方向にバネ性を有するものとなっていることを特徴とする請求項1に記載の角速度センサ装置。
The support portion (220) is a pair of members that are provided on both outer sides of the structure (100) along the direction (Y) of the detection vibration and support the structure (100) so as to sandwich the structure (100).
A part of each of the support portions (220) is a portion (222) that is thinner than the other portions of the support portion (220), and the thin portion (222) is the direction (Y) of the detected vibration. The angular velocity sensor device according to claim 1, wherein the angular velocity sensor device has a spring property in a direction along the axis.
前記支持部(220)における前記細い部位(222)は、前記検出振動の方向(Y)を厚さ方向とする板状のものであることを特徴とする請求項2に記載の角速度センサ装置。 The angular velocity sensor device according to claim 2, wherein the narrow part (222) in the support part (220) is a plate-like member whose thickness direction is a direction (Y) of the detection vibration. 前記検出振動の方向(Y)に沿った方向における前記支持部(220)と前記構造体(100)との間には、前記支持部(220)を構成する樹脂よりも内部損失の大きな樹脂よりなる介在部材(400)が介在していることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の角速度センサ装置。 Between the support portion (220) and the structure (100) in the direction along the direction (Y) of the detected vibration, a resin having a larger internal loss than a resin constituting the support portion (220). The angular velocity sensor device according to any one of claims 1 to 3, wherein an interposed member (400) is interposed. 前記ケース(200)は基部(210)を有し、前記構造体(100)は、この基部(210)の上に配置されており、
前記支持部(220)は前記基部(210)から前記構造体(100)に向かって延びるように配設されており、
前記支持部(220)の先端部にて前記構造体(100)における前記基部(210)との対向する部位を支持していることを特徴とする請求項1に記載の角速度センサ装置。
The case (200) has a base (210), and the structure (100) is disposed on the base (210),
The support part (220) is disposed so as to extend from the base part (210) toward the structure (100),
The angular velocity sensor device according to claim 1, wherein a portion of the structure (100) facing the base portion (210) is supported by a tip portion of the support portion (220).
前記支持部(220)を含む前記ケース(200)の全体を構成する樹脂が、液晶ポリマーであることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の角速度センサ装置。 The angular velocity sensor device according to any one of claims 1 to 5, wherein a resin constituting the entire case (200) including the support portion (220) is a liquid crystal polymer. 前記支持部(220)を含む前記ケース(200)の全体を構成する樹脂が、エラストマーであることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の角速度センサ装置。 The angular velocity sensor device according to any one of claims 1 to 5, wherein the resin constituting the entire case (200) including the support portion (220) is an elastomer. 前記ケース(200)のうち前記支持部(220)を構成する樹脂のみが、液晶ポリマーであることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の角速度センサ装置。 The angular velocity sensor device according to any one of claims 1 to 5, wherein only the resin constituting the support portion (220) of the case (200) is a liquid crystal polymer. 前記ケース(200)のうち前記支持部(220)を構成する樹脂のみが、エラストマーであることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の角速度センサ装置。 The angular velocity sensor device according to any one of claims 1 to 5, wherein only the resin constituting the support portion (220) of the case (200) is an elastomer. 前記ケース(200)と前記支持部(220)が粘弾性を有する接着部材で接合されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の角速度センサ装置。 The angular velocity sensor device according to any one of claims 1 to 5, wherein the case (200) and the support portion (220) are joined by an adhesive member having viscoelasticity.
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009020838A1 (en) 2008-05-13 2009-11-19 DENSO CORPORATION, Kariya-shi Physical size sensor and method of making the same
JP2011027708A (en) * 2009-07-03 2011-02-10 Panasonic Corp Angular velocity sensor unit
JP2011145129A (en) * 2010-01-13 2011-07-28 Denso Corp Physical quantity sensor
JP2011220745A (en) * 2010-04-06 2011-11-04 Denso Corp Dynamic quantity sensor and manufacturing method for the same
JP2011247625A (en) * 2010-05-24 2011-12-08 Denso Corp Sensor device
JP2012150012A (en) * 2011-01-19 2012-08-09 Murata Mfg Co Ltd Sensor device
EP2538175A1 (en) * 2010-02-18 2012-12-26 Panasonic Corporation Angular speed sensor and composite sensor for detecting angular speed and acceleration
JP2013044524A (en) * 2011-08-21 2013-03-04 Denso Corp Angular velocity sensor device
JP2019070574A (en) * 2017-10-10 2019-05-09 パナソニックIpマネジメント株式会社 Angular velocity sensor element, and angular velocity sensor using the same
JP2019070573A (en) * 2017-10-10 2019-05-09 パナソニックIpマネジメント株式会社 Angular velocity sensor element, and angular velocity sensor using the same

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000314628A (en) * 1999-04-30 2000-11-14 Nippon Enkaku Seigyo Kk Vibration-proof device of angular velocity sensor and angular velocity sensor device
JP2001324333A (en) * 2000-05-17 2001-11-22 Denso Corp Angular velocity sensor and its manufacturing method
JP2002195834A (en) * 2000-12-27 2002-07-10 Murata Mfg Co Ltd Physical quantity detector
JP2002257549A (en) * 2001-03-01 2002-09-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Tuning-fork oscillator, angular velocity sensor equipped with tuning-fork oscillator and manufacturing method of angular velocity sensor
JP2002257552A (en) * 2001-03-05 2002-09-11 Murata Mfg Co Ltd Physical quantity sensor device
JP2003028647A (en) * 2001-07-18 2003-01-29 Murata Mfg Co Ltd Vibration type sensor part, method for manufacturing the same and sensor module using the same
WO2003046479A1 (en) * 2001-11-29 2003-06-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Angular velocity sensor
JP2004361175A (en) * 2003-06-03 2004-12-24 Seiko Epson Corp Element-mounted package
WO2005081288A2 (en) * 2004-02-17 2005-09-01 Honeywell International Inc. Mechanical sensor with pyramid socket suspension

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2583173Y2 (en) * 1992-11-12 1998-10-15 田屋エンジニアリング株式会社 Anti-vibration support device for angular velocity sensor

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000314628A (en) * 1999-04-30 2000-11-14 Nippon Enkaku Seigyo Kk Vibration-proof device of angular velocity sensor and angular velocity sensor device
JP2001324333A (en) * 2000-05-17 2001-11-22 Denso Corp Angular velocity sensor and its manufacturing method
JP2002195834A (en) * 2000-12-27 2002-07-10 Murata Mfg Co Ltd Physical quantity detector
JP2002257549A (en) * 2001-03-01 2002-09-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Tuning-fork oscillator, angular velocity sensor equipped with tuning-fork oscillator and manufacturing method of angular velocity sensor
JP2002257552A (en) * 2001-03-05 2002-09-11 Murata Mfg Co Ltd Physical quantity sensor device
JP2003028647A (en) * 2001-07-18 2003-01-29 Murata Mfg Co Ltd Vibration type sensor part, method for manufacturing the same and sensor module using the same
WO2003046479A1 (en) * 2001-11-29 2003-06-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Angular velocity sensor
JP2004361175A (en) * 2003-06-03 2004-12-24 Seiko Epson Corp Element-mounted package
WO2005081288A2 (en) * 2004-02-17 2005-09-01 Honeywell International Inc. Mechanical sensor with pyramid socket suspension

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8359923B2 (en) 2008-05-13 2013-01-29 Denso Corporation Physical quantity sensor
US7891244B2 (en) 2008-05-13 2011-02-22 Denso Corporation Method of making a physical quantity sensor
DE102009020838A1 (en) 2008-05-13 2009-11-19 DENSO CORPORATION, Kariya-shi Physical size sensor and method of making the same
JP2010181392A (en) * 2008-05-13 2010-08-19 Denso Corp Mechanical quantity sensor and method of manufacturing the same
DE102009020838B4 (en) * 2008-05-13 2016-06-16 Denso Corporation Physical size sensor and method of making the same
US9366534B2 (en) 2008-05-13 2016-06-14 Denso Corporation Physical quantity sensor and method of making the same
US8601871B2 (en) 2008-05-13 2013-12-10 Denso Corporation Physical quantity sensor and method of making the same
JP2011027708A (en) * 2009-07-03 2011-02-10 Panasonic Corp Angular velocity sensor unit
US8578774B2 (en) 2010-01-13 2013-11-12 Denso Corporation Physical quantity sensor including bonding wire with vibration isolation performance characteristics
JP2011145129A (en) * 2010-01-13 2011-07-28 Denso Corp Physical quantity sensor
US9448068B2 (en) 2010-02-18 2016-09-20 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Angular velocity sensor
EP2538175A1 (en) * 2010-02-18 2012-12-26 Panasonic Corporation Angular speed sensor and composite sensor for detecting angular speed and acceleration
US9091543B2 (en) 2010-02-18 2015-07-28 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Angular speed sensor for detecting angular speed
EP2538175A4 (en) * 2010-02-18 2014-03-05 Panasonic Corp Angular speed sensor and composite sensor for detecting angular speed and acceleration
JP2011220745A (en) * 2010-04-06 2011-11-04 Denso Corp Dynamic quantity sensor and manufacturing method for the same
JP2011247625A (en) * 2010-05-24 2011-12-08 Denso Corp Sensor device
JP2012150012A (en) * 2011-01-19 2012-08-09 Murata Mfg Co Ltd Sensor device
JP2013044524A (en) * 2011-08-21 2013-03-04 Denso Corp Angular velocity sensor device
JP2019070574A (en) * 2017-10-10 2019-05-09 パナソニックIpマネジメント株式会社 Angular velocity sensor element, and angular velocity sensor using the same
JP2019070573A (en) * 2017-10-10 2019-05-09 パナソニックIpマネジメント株式会社 Angular velocity sensor element, and angular velocity sensor using the same

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