JP2007209992A - Laser beam machining method, deburring method, and article - Google Patents

Laser beam machining method, deburring method, and article Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laser beam machining method by which such a problem that the surface state of an article is deteriorated by the adhesion of dross to an article and production of burrs caused by applying machining to the article is solved. <P>SOLUTION: This laser beam machining method includes: the first stage S10 where the laser beam machining is applied to the object part of machining of an object matter of machining; and the second stage S20 where deburring is performed by radiating laser light in a state the optical axis of the laser light is approximately parallel to the contact surface in the object part of deburring of the object article of machining. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、レーザ加工方法、バリ取り方法及び物品に関する。   The present invention relates to a laser processing method, a deburring method, and an article.

注射針の側面や先端斜面に穴が形成された注射針が知られている。このような注射針によれば、注射針の側面や先端斜面に穴が形成されているため、薬剤などを注入する際の注入効率を高くしたり注射の際に患者が受ける痛みを軽減したりすることが可能となる(例えば、特許文献1及び2参照。)。   2. Description of the Related Art An injection needle having a hole formed on a side surface or a slope of a distal end of the injection needle is known. According to such an injection needle, since the hole is formed in the side surface and the tip inclined surface of the injection needle, the injection efficiency when injecting drugs, etc. is increased, or the pain experienced by the patient during injection is reduced. (See, for example, Patent Documents 1 and 2).

図12は、このうち特許文献1に記載された従来の第1のレーザ加工方法を説明するために示す図である。図12(a)は従来の第1のレーザ加工方法を実施するためのレーザ加工装置800を示す斜視図であり、図12(b)は従来の第1のレーザ加工方法によって穴明け加工が行われている様子を示す図である。   FIG. 12 is a figure shown in order to demonstrate the conventional 1st laser processing method described in patent document 1 among these. FIG. 12 (a) is a perspective view showing a laser processing apparatus 800 for performing the conventional first laser processing method, and FIG. 12 (b) shows a drilling process performed by the conventional first laser processing method. FIG.

従来の第1のレーザ加工方法は、注射針の側面に穴を形成するレーザ加工方法であって、図12に示すように、レーザ加工装置800を用いて行う。従来の第1のレーザ加工方法においては、例えば直径0.4mm、内径0.2mmのステンレスからなる複数の細管820を準備し、これらの細管820をレーザ加工装置800の載置台804に載置した状態で、テーブル802をxy方向に適宜移動させながら、細管820に対してYAGレーザからパルス状のレーザ光L11を順次照射して穴明け加工を行うというものである。 The first conventional laser processing method is a laser processing method for forming a hole in the side surface of an injection needle, and is performed using a laser processing apparatus 800 as shown in FIG. In the conventional first laser processing method, for example, a plurality of thin tubes 820 made of stainless steel having a diameter of 0.4 mm and an inner diameter of 0.2 mm are prepared, and these thin tubes 820 are mounted on a mounting table 804 of the laser processing apparatus 800. state, while moving appropriately table 802 in the xy direction, is that performing drilling against capillary 820 are sequentially irradiated with pulsed laser light L 11 from YAG laser.

このため、従来の第1のレーザ加工方法によれば、側面に穴が形成された注射針を精度よく効率的に製造することが可能となる。その結果、このような注射針を用いることによって、薬剤などを注入する際の注入効率を高くすることが可能となる。   For this reason, according to the conventional first laser processing method, it is possible to accurately and efficiently manufacture an injection needle having a hole formed in the side surface. As a result, by using such an injection needle, it is possible to increase the injection efficiency when injecting a drug or the like.

図13は、特許文献2に記載された従来の第2のレーザ加工方法を説明するために示す図である。
従来の第2のレーザ加工方法は、注射針の先端斜面に穴(薬液流出穴914)を形成するレーザ加工方法であって、図13に示すように、注射針912の先端斜面にレーザ光L12を照射することにより行う。従来の第2のレーザ加工方法においては、例えば、プラススチック成形で製造された直径50μmの樹脂製の注射針912を準備し、この注射針912の先端斜面に対してYAGレーザからのスポット径10μm程度のレーザ光L12を照射して穴明け加工を行うというものである。
FIG. 13 is a diagram for explaining a conventional second laser processing method described in Patent Document 2. In FIG.
The second conventional laser processing method is a laser processing method for forming a hole (medical solution outflow hole 914) on the tip inclined surface of the injection needle. As shown in FIG. 13, the laser beam L is applied to the tip inclined surface of the injection needle 912. 12 is performed. In the second conventional laser processing method, for example, a resin injection needle 912 having a diameter of 50 μm manufactured by plastic molding is prepared, and a spot diameter of 10 μm from the YAG laser with respect to the tip inclined surface of the injection needle 912 is prepared. it is that performs drilling by irradiating a laser beam L 12 degrees.

このため、従来の第2のレーザ加工方法によれば、先端斜面に穴(薬液流出穴914)が形成された微小な注射針を製造することが可能となる。その結果、このような微小な注射針を用いることによって、注射の際に患者が受ける痛みを軽減することが可能となる。   For this reason, according to the conventional second laser processing method, it is possible to manufacture a minute injection needle in which a hole (medical solution outflow hole 914) is formed on the tip inclined surface. As a result, by using such a small injection needle, it is possible to reduce the pain experienced by the patient during the injection.

特開平2−63689号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2-63689 特開2002−172169号公報JP 2002-172169 A

しかしながら、従来の第1のレーザ加工方法や従来の第2のレーザ加工方法においては、穴明け加工を行う際に注射針の側面や先端斜面にドロスが付着したりバリが発生したりして注射針の表面状態が劣化するという問題がある。このように注射針の表面状態が劣化すると、注射の際に患者が受ける痛みが増大したり、注射の際に体内などに不純物が混入し易くなったりする。   However, in the conventional first laser processing method and the conventional second laser processing method, when drilling is performed, dross adheres to the side surface of the injection needle or the tip inclined surface, or burrs are generated and injection is performed. There is a problem that the surface state of the needle deteriorates. When the surface state of the injection needle deteriorates in this way, the pain experienced by the patient at the time of injection increases, or impurities are easily mixed into the body or the like at the time of injection.

なお、このようなドロスが付着したりバリが発生したりして表面状態が劣化するという問題は、注射針に穴明け加工を行う場合だけに起こる問題ではなく、注射針以外の物品に穴明け加工を行う場合にも同様に起こり得る問題である。また、このような問題は、物品に穴を形成する場合だけに起こる問題ではなく、物品に溝を形成する場合、物品にテーパを形成する場合など、レーザ光を照射して物品にレーザ加工を行う場合全般について同様に起こり得る問題である。また、このような問題は、レーザ光を照射して物品に加工を施す場合だけに起こる問題ではなく、ドリル、パンチなどを用いて物品に加工を施す場合についても同様に起こり得る問題である。   Note that the problem that the surface condition deteriorates due to the adhesion of dross or the occurrence of burrs is not a problem that occurs only when drilling is performed on an injection needle. This is also a problem that can occur when processing is performed. In addition, such a problem is not a problem that occurs only when a hole is formed in an article, but when a groove is formed in an article or a taper is formed on an article, laser processing is performed on the article by irradiating laser light. If it does, it is a problem that can occur in general as well. Further, such a problem is not only a problem that occurs when processing an article by irradiating a laser beam, but it can also occur when an article is processed using a drill, a punch, or the like.

そこで、本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、物品に加工を施すことに起因して物品にドロスが付着したりバリが発生したりして物品の表面状態が劣化するという問題を解決することを可能とするレーザ加工方法又はバリ取り方法を提供することを目的とする。また、このようなレーザ加工方法又はバリ取り方法を用いることによって製造される物品を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention has been made to solve such a problem, and the surface state of the article is deteriorated due to adhesion of dross to the article or generation of burrs caused by processing the article. It is an object of the present invention to provide a laser processing method or a deburring method that can solve the problem of performing. It is another object of the present invention to provide an article manufactured by using such a laser processing method or a deburring method.

なお、本明細書では、物品にドロスが付着したりバリが発生したりして劣化した物品の表面状態を改善することを、「バリ取り」ということとする。すなわち、本発明における「バリ取り」とは、物品に発生したバリを取ることや物品に付着したドロスを除去することに加え、物品の表面状態を改善することをも含むものである。   In the present specification, “deburring” means improving the surface state of an article that has deteriorated due to adhesion of dross or burrs to the article. That is, “deburring” in the present invention includes improving the surface condition of an article in addition to removing burrs generated on the article and removing dross attached to the article.

(1)本発明のレーザ加工方法は、加工対象物品における加工対象部位にレーザ加工を施す第1工程と、前記第1工程で生じたバリを除去するために、前記加工対象物品のバリ取り対象部位における接面とレーザ光の光軸とが略平行となる状態でレーザ光を照射してバリ取りを行う第2工程とを含むことを特徴とする。 (1) The laser processing method of the present invention includes a first step of performing laser processing on a processing target portion in a processing target article, and a deburring target of the processing target article in order to remove burrs generated in the first step. And a second step of performing deburring by irradiating the laser beam in a state where the contact surface at the part and the optical axis of the laser beam are substantially parallel.

このため、本発明のレーザ加工方法によれば、第1工程で物品にドロスが付着したりバリが発生したりして物品の表面状態が劣化したとしても、バリ取りを行う第2工程を実施することにより、第1工程で発生したドロスやバリを除去することが可能となる。その結果、表面状態の改善された品質のよい物品を製造することが可能となる。   For this reason, according to the laser processing method of the present invention, even if dross adheres to the article or burrs are generated in the first process and the surface condition of the article deteriorates, the second process of deburring is performed. By doing so, it becomes possible to remove dross and burrs generated in the first step. As a result, it is possible to manufacture a quality article having an improved surface condition.

なお、バリ取りを行う第2工程として、レーザ光を照射することによりバリ取りを行うバリ取り方法を適用することが考えられる(例えば、特開平7−176555号公報又は特開平10−154322号公報参照。)。   Note that, as the second step of performing deburring, it is conceivable to apply a deburring method of deburring by irradiating a laser beam (for example, JP-A-7-176555 or JP-A-10-154322). reference.).

しかしながら、この場合、単に物品にレーザ光を照射してバリ取りを行ったのでは、バリ取りに寄与しないレーザ光が物品に照射されてしまうこととなるため、物品そのものに損傷を与えることなくドロスやバリのみを除去することは容易ではない。   However, in this case, if the deburring is performed simply by irradiating the article with the laser beam, the article will be irradiated with the laser beam that does not contribute to deburring. Therefore, the dross without damaging the article itself. It is not easy to remove only burrs.

これに対して、本発明のレーザ加工方法によれば、加工対象物品のバリ取り対象部位における接面とレーザ光の光軸とが略平行となる状態でレーザ光を照射してバリ取りを行うため、バリ取りに寄与しないレーザ光を極力物品に照射しないようにすることが可能となり、物品そのものに損傷を与えることを十分に抑制しつつドロスやバリのみを除去することが可能となる。   On the other hand, according to the laser processing method of the present invention, deburring is performed by irradiating a laser beam in a state where the contact surface of the processing target article at the deburring target portion and the optical axis of the laser beam are substantially parallel. Therefore, it is possible to prevent the article from being irradiated with laser light that does not contribute to deburring as much as possible, and it is possible to remove only dross and burrs while sufficiently suppressing damage to the article itself.

本発明のレーザ加工方法において、「加工対象物品のバリ取り対象部位における接面とレーザ光の光軸とが略平行となる状態」とは、「加工対象物品のバリ取り対象部位における接面とレーザ光の光軸とのなす角度が20度以下となる状態」という意味である。   In the laser processing method of the present invention, "the state where the contact surface of the workpiece to be deburred and the optical axis of the laser beam is substantially parallel" This means that the angle formed with the optical axis of the laser light is 20 degrees or less.

このように、上記角度が20度以下となる状態でレーザ光を照射することにより、バリ取りに寄与しないレーザ光を極力物品に照射しないようにすることが可能となるため、物品そのものに損傷を与えることを十分に抑制しつつドロスやバリのみを除去することが可能となる。   In this way, by irradiating the laser beam in a state where the angle is 20 degrees or less, it is possible to prevent the article from being irradiated with the laser beam that does not contribute to deburring as much as possible. It is possible to remove only dross and burrs while sufficiently suppressing the application.

この観点から言えば、上記角度が10度以下となる状態でレーザ光を照射することが好ましく、上記角度が5度以下となる状態でレーザ光を照射することがさらに好ましい。   From this point of view, it is preferable to irradiate the laser light in a state where the angle is 10 degrees or less, and it is more preferable to irradiate the laser light in a state where the angle is 5 degrees or less.

本発明のレーザ加工方法において、前記第1工程における「レーザ加工」とは、レーザ照射により物品に穴を形成する穴明け加工、レーザ照射により物品に溝を形成する溝堀り加工、レーザ照射により物品にテーパを形成するテーパ加工、その他レーザ照射により物品に加工を施す種々のレーザ加工を含む。   In the laser processing method of the present invention, the “laser processing” in the first step is a drilling process for forming a hole in an article by laser irradiation, a groove drilling process for forming a groove in the article by laser irradiation, or a laser irradiation. This includes taper processing for forming a taper on the article, and various laser processing for processing the article by laser irradiation.

本発明のレーザ加工方法において、前記第2工程における「加工対象物品のバリ取り対象部位における接面」とは、ドロスやバリの表面における接面ではなく、物品のもともとの表面における接面のことを意味する。   In the laser processing method of the present invention, the “contact surface at the deburring target part of the article to be processed” in the second step is not the contact surface at the surface of the dross or burr but the contact surface at the original surface of the article. Means.

(2)上記(1)に記載のレーザ加工方法においては、前記バリ取り対象部位の法線に沿った前記バリ取り対象部位と前記レーザ光の光軸との間隔が30μm以下となる状態でレーザ光を照射することが好ましい。 (2) In the laser processing method according to the above (1), the laser is used in a state where the distance between the deburring target site and the optical axis of the laser beam along the normal line of the deburring target site is 30 μm or less. It is preferable to irradiate light.

このような方法とすることにより、レーザ光におけるパワー密度の高い部分でバリ取りを行うことが可能となるため、高い生産性をもって効率よくバリ取りを行うことが可能となる。   By adopting such a method, deburring can be performed at a portion where the power density in the laser light is high, so that deburring can be performed efficiently with high productivity.

この観点から言えば、バリ取り対象部位の法線に沿ったバリ取り対象部位とレーザ光の光軸との間隔が20μm以下となる状態でレーザ光を照射することがより好ましく、当該間隔が10μm以下となる状態でレーザ光を照射することがさらに好ましい。   From this point of view, it is more preferable to irradiate the laser beam in a state where the distance between the deburring target site along the normal line of the deburring target site and the optical axis of the laser beam is 20 μm or less, and the interval is 10 μm. It is more preferable to irradiate laser light in the following state.

(3)上記(2)に記載のレーザ加工方法においては、前記バリ取り対象部位の法線に沿った前記バリ取り対象部位と前記レーザ光の光軸との間隔が0.5μm以上となる状態でレーザ光を照射することが好ましい。 (3) In the laser processing method according to (2) above, a state in which an interval between the deburring target site and the optical axis of the laser beam along the normal line of the deburring target site is 0.5 μm or more. It is preferable to irradiate with laser light.

このような方法とすることにより、バリ取り対象部位とレーザ光の光軸とを若干離隔させた状態でレーザ光を照射することが可能となるため、バリ取りに寄与しないレーザ光を極力物品に照射しないようにすることが可能となり、物品そのものに損傷を与えることをさらに十分に抑制しつつドロスやバリのみを除去することが可能となる。   By adopting such a method, it becomes possible to irradiate the laser beam with the part to be deburred and the optical axis of the laser beam slightly separated, so that laser light that does not contribute to deburring is used as much as possible in the article. It becomes possible not to irradiate, and it becomes possible to remove only dross and burrs while further sufficiently preventing damage to the article itself.

この観点から言えば、バリ取り対象部位の法線に沿ったバリ取り対象部位とレーザ光の光軸との間隔が1μm以上となる状態でレーザ光を照射することがより好ましく、当該間隔が2μm以上となる状態でレーザ光を照射することがさらに好ましい。   From this point of view, it is more preferable to irradiate the laser light in a state where the distance between the deburring target part along the normal line of the deburring target part and the optical axis of the laser light is 1 μm or more, and the distance is 2 μm. It is more preferable to irradiate the laser beam in the above state.

(4)上記(1)〜(3)のいずれかに記載のレーザ加工方法においては、前記レーザ光の光軸に沿った前記バリ取り対象部位とレーザ光の焦点との間隔が100μm以下となる状態でレーザ光を照射することが好ましい。 (4) In the laser processing method according to any one of (1) to (3) above, an interval between the deburring target site along the optical axis of the laser beam and the focal point of the laser beam is 100 μm or less. It is preferable to irradiate a laser beam in a state.

このような方法とすることにより、レーザ光におけるパワー密度の高い部分でバリ取りを行うことが可能となるため、高い生産性をもって効率よくバリ取りを行うことが可能となる。また、レーザ光が最も絞られている部分でバリ取りを行うことが可能となるため、バリ取りに寄与しないレーザ光を極力物品に照射しないようにすることが可能となり、物品そのものに損傷を与えることをさらに十分に抑制しつつドロスやバリのみを除去することが可能となる。   By adopting such a method, deburring can be performed at a portion where the power density in the laser light is high, so that deburring can be performed efficiently with high productivity. In addition, since it is possible to perform deburring at the portion where the laser beam is most focused, it is possible to prevent the article from being irradiated with laser light that does not contribute to deburring as much as possible, and damage the article itself. It becomes possible to remove only dross and burrs while further sufficiently suppressing this.

これらの観点から言えば、レーザ光の光軸に沿ったバリ取り対象部位とレーザ光の焦点との間隔が50μm以下となる状態でレーザ光を照射することがより好ましく、当該間隔が20μm以下となる状態でレーザ光を照射することがさらに好ましい。   From these viewpoints, it is more preferable to irradiate the laser light in a state where the distance between the deburring target site along the optical axis of the laser light and the focal point of the laser light is 50 μm or less, and the distance is 20 μm or less. It is more preferable to irradiate the laser beam in such a state.

(5)上記(1)〜(4)のいずれかに記載のレーザ加工方法は、前記加工対象物品が円筒状又は円柱状の形状を有する場合に特に効果がある。 (5) The laser processing method according to any one of (1) to (4) is particularly effective when the article to be processed has a cylindrical or columnar shape.

前記加工対象物品が円筒状又は円柱状の形状を有する場合には、加工対象物品の表面が凸面となるため、バリ取りに寄与しないレーザ光を極力物品に照射しないようにすることが可能となるからである。   When the object to be processed has a cylindrical or columnar shape, the surface of the object to be processed is a convex surface, so that it is possible to prevent the article from being irradiated with laser light that does not contribute to deburring as much as possible. Because.

(6)上記(5)に記載のレーザ加工方法において、前記第2工程においては、前記加工対象物品における中心軸に垂直な平面と前記レーザ光の光軸とのなす角度が80度以下となる状態でレーザ光を照射することが好ましい。 (6) In the laser processing method according to (5) above, in the second step, an angle formed between a plane perpendicular to the central axis of the article to be processed and the optical axis of the laser light is 80 degrees or less. It is preferable to irradiate a laser beam in a state.

このような方法とすることにより、レーザ光の進行方向に沿った物品の表面が、ある程度以上の曲率半径を有する凸面となるため、バリ取りに寄与しないレーザ光を極力物品に照射しないようにすることが可能となる。   By adopting such a method, the surface of the article along the traveling direction of the laser beam becomes a convex surface having a radius of curvature of a certain degree or more, so that the article is not irradiated with laser light that does not contribute to deburring as much as possible. It becomes possible.

この観点から言えば、加工対象物品における中心軸に垂直な平面とレーザ光の光軸とのなす角度が70度以下となる状態でレーザ光を照射することがより好ましく、当該角度が60度以下となる状態でレーザ光を照射することがさらに好ましい。   From this viewpoint, it is more preferable to irradiate the laser beam in a state where the angle formed by the plane perpendicular to the central axis of the article to be processed and the optical axis of the laser beam is 70 degrees or less, and the angle is 60 degrees or less. It is more preferable to irradiate the laser beam in such a state.

なお、円筒状又は円柱状を有する物品に螺旋状の穴又は溝を形成した場合には、螺旋状の穴又は溝が進行する方向に直交する方向に沿ってレーザ光を照射することが好ましい。   When a spiral hole or groove is formed in an article having a cylindrical shape or a columnar shape, it is preferable to irradiate laser light along a direction orthogonal to the direction in which the spiral hole or groove travels.

(7)上記(1)〜(6)のいずれかに記載のレーザ加工方法において、前記第2工程においては、前記加工対象物品の表面における前記バリ取り対象部位に対してレーザ光を順次照射しながらバリを除去することが好ましい。 (7) In the laser processing method according to any one of (1) to (6), in the second step, laser light is sequentially irradiated onto the deburring target portion on the surface of the processing target article. However, it is preferable to remove burrs.

このような方法とすることにより、加工対象物品の表面全体にわたってバリ取りを行うことが可能となる。   By setting it as such a method, it becomes possible to perform deburring over the whole surface of the article to be processed.

(8)上記(1)〜(7)のいずれかに記載のレーザ加工方法においては、同一のレーザ加工装置を用いて連続して前記第1工程と前記第2工程とを実施することが好ましい。 (8) In the laser processing method according to any one of (1) to (7), it is preferable that the first step and the second step are successively performed using the same laser processing apparatus. .

このように同一のレーザ加工装置を用いて連続して第1工程と第2工程とを実施することにより、高い生産性をもって物品にレーザ加工を施すことが可能となる。   In this way, by performing the first step and the second step continuously using the same laser processing apparatus, it becomes possible to perform laser processing on the article with high productivity.

この場合、「連続して」とは、取り付け治具に加工対象物品を取り付けたままという意味であり、これにより高い生産性をもって効率よく物品にレーザ加工を施すことが可能となる。   In this case, “continuously” means that the article to be processed is still attached to the attachment jig, and this makes it possible to efficiently perform laser processing on the article with high productivity.

なお、第1工程におけるレーザ光の出力と第2工程におけるレーザ光の出力とを同一のものにすることもできるし、異なるものとすることもできる。後者の場合、第2工程におけるレーザ光の出力を第1工程におけるレーザ光の出力より弱くすることもできるし、強くすることもできる。   Note that the laser light output in the first step and the laser light output in the second step can be the same or different. In the latter case, the output of the laser beam in the second step can be made weaker or stronger than the output of the laser beam in the first step.

(9)本発明のバリ取り方法は、加工を施した物品に生じたバリを除去するためのバリ取り方法であって、前記物品のバリ取り対象部位における接面とレーザ光の光軸とが略平行となる状態でレーザ光を照射してバリ取りを行うことを特徴とする。 (9) The deburring method of the present invention is a deburring method for removing burrs generated in a processed article, wherein a contact surface of the article at a deburring target portion and an optical axis of a laser beam are Deburring is performed by irradiating a laser beam in a substantially parallel state.

このため、本発明のバリ取り方法によれば、ドロスが付着したりバリが発生したりして表面状態が劣化した物品からドロスやバリを除去することが可能となる。その結果、表面状態の改善された品質のよい物品を製造することが可能となる。   For this reason, according to the deburring method of the present invention, it is possible to remove dross and burrs from an article whose surface condition has deteriorated due to adhesion of dross or generation of burrs. As a result, it is possible to manufacture a quality article having an improved surface condition.

また、本発明のバリ取り方法によれば、物品のバリ取り対象部位における接面とレーザ光の光軸とが略平行となる状態でレーザ光を照射してバリ取りを行うため、バリ取りに寄与しないレーザ光を極力物品に照射しないようにすることが可能となり、物品そのものに損傷を与えることを十分に抑制しつつドロスやバリのみを除去することが可能となる。   Further, according to the deburring method of the present invention, the deburring is performed by irradiating the laser beam in a state where the contact surface of the article to be deburred and the optical axis of the laser beam are substantially parallel. It is possible to avoid irradiating the article with laser light that does not contribute as much as possible, and it is possible to remove only dross and burrs while sufficiently suppressing damage to the article itself.

このように、本発明のバリ取り方法によれば、ドリル、パンチなどを用いて物品に加工を施した場合などにおいてバリが発生して表面状態が劣化した物品にレーザ光を照射してバリ取りを行ったとしても、バリ取りに寄与しないレーザ光を極力物品に照射しないようにすることが可能となり、物品そのものに損傷を与えることを十分に抑制しつつドロスやバリのみを除去することが可能となる。   As described above, according to the deburring method of the present invention, deburring is performed by irradiating a laser beam to an article whose surface condition has deteriorated due to the occurrence of burrs when the article is processed using a drill, a punch, or the like. Even if it is done, it is possible to avoid irradiating the article with laser light that does not contribute to deburring as much as possible, and it is possible to remove only dross and burrs while sufficiently suppressing damage to the article itself It becomes.

なお、本発明のバリ取り方法は、上記した本発明のレーザ加工方法に好適な特徴のうち適用可能な特徴を有することがもちろん好ましい。   It should be noted that the deburring method of the present invention preferably has features applicable to the above-described laser processing method of the present invention.

(10)本発明の物品は、上記(1)〜(8)のいずれかに記載のレーザ加工方法を用いて製造された物品である。 (10) The article of the present invention is an article manufactured using the laser processing method according to any one of (1) to (8) above.

このため、本発明の物品は、ドロスやバリのみが除去され、表面状態の改善された品質のよい物品となる。   For this reason, only the dross and the burr | flash are removed and the article | item of this invention turns into a good quality article | item with the improved surface condition.

(11)本発明の物品は、上記(9)に記載のバリ取り方法を用いて製造された物品である。 (11) The article of the present invention is an article produced using the deburring method described in (9) above.

このため、本発明の物品は、ドロスやバリのみが除去され、表面状態の改善された品質のよい物品となる。   For this reason, only the dross and the burr | flash are removed and the article | item of this invention turns into a good quality article | item with the improved surface condition.

(12)上記(10)又は(11)に記載の物品においては、前記物品が、注射針、脳探査針、μTAS用針、STM用プローブ又はLSI検査用プローブである場合に、特に効果を有する。 (12) The article according to (10) or (11) is particularly effective when the article is an injection needle, a brain probe needle, a μTAS needle, an STM probe, or an LSI test probe. .

上記のように、上記(10)又は(11)に記載の物品は、ドロスやバリのみが除去され、表面状態の改善された品質のよい物品であるため、上記したように種々の用途に好ましく用いることが可能となる。   As described above, since the article described in (10) or (11) is a good quality article with the surface state improved by removing only dross and burrs, it is preferable for various applications as described above. It can be used.

以下、本発明のレーザ加工方法、バリ取り方法及び物品について、図に示す実施の形態に基づいて説明する。   Hereinafter, a laser processing method, a deburring method, and an article of the present invention will be described based on embodiments shown in the drawings.

〔実施形態1〕
実施形態1においては、金属細管に螺旋状の穴を形成するためのレーザ加工方法について説明する。このように螺旋状の穴が形成された金属細管は、普通の金属細管と比較して柔軟性に富むため、脳探査針として好適なものとなる。
Embodiment 1
In the first embodiment, a laser processing method for forming a spiral hole in a thin metal tube will be described. The metal thin tube in which the spiral hole is formed in this way is more flexible than a normal metal thin tube, and thus is suitable as a brain probe needle.

図1は、実施形態1に係るレーザ加工方法を説明するために示すフローチャートである。図2は、実施形態1に係るレーザ加工方法を実施するためのレーザ加工装置100を説明するために示す図である。図3は、実施形態1に係るレーザ加工方法における第1工程を説明するために示す図である。図3(a)〜図3(d)は第1工程における各副工程を示す図である。図4は、実施形態1に係るレーザ加工方法における第1工程を実施して得られる金属細管10の表面状態を示す図である。図4(a)は金属細管10の斜視図であり、図4(b)は図4(a)の部分拡大図である。   FIG. 1 is a flowchart for explaining the laser processing method according to the first embodiment. FIG. 2 is a diagram illustrating a laser processing apparatus 100 for performing the laser processing method according to the first embodiment. FIG. 3 is a view for explaining a first step in the laser processing method according to the first embodiment. FIG. 3A to FIG. 3D are diagrams showing each sub-process in the first process. FIG. 4 is a diagram illustrating a surface state of the metal thin tube 10 obtained by performing the first step in the laser processing method according to the first embodiment. 4A is a perspective view of the metal thin tube 10, and FIG. 4B is a partially enlarged view of FIG. 4A.

図5は、実施形態1に係るレーザ加工方法における第2工程を説明するために示す図である。図5(a)は第1工程においてレーザ光Lが金属細管10に照射されている様子を示す図であり、図5(b)は第2工程においてレーザ光Lが金属細管10に照射されている様子を示す図である。図6は、実施形態1に係るレーザ加工方法における第2工程を説明するために示す図である。図6(a)〜図6(d)は第2工程における各副工程を示す図である。図7は、実施形態1に係るレーザ加工方法における第2工程を実施して得られる金属細管10の表面状態を示す図である。図7(a)は金属細管10の斜視図であり、図7(b)は図7(a)の部分拡大図である。 FIG. 5 is a view for explaining the second step in the laser processing method according to the first embodiment. 5 (a) is a diagram showing a state where the laser beam L 1 is irradiated to the metal thin tube 10 in a first step, FIG. 5 (b) irradiating the laser beam L 2 is a metal capillary 10 in the second step It is a figure which shows a mode that it is being performed. FIG. 6 is a view for explaining a second step in the laser processing method according to the first embodiment. FIG. 6A to FIG. 6D are diagrams showing each sub-process in the second process. FIG. 7 is a diagram illustrating a surface state of the metal thin tube 10 obtained by performing the second step in the laser processing method according to the first embodiment. FIG. 7A is a perspective view of the thin metal tube 10, and FIG. 7B is a partially enlarged view of FIG. 7A.

実施形態1に係るレーザ加工方法は、図1に示すように、加工対象物品における加工対象部位にレーザ加工を施す第1工程S10と、加工対象物品におけるバリ取り対象部位にレーザ光を照射してバリ取りを行う第2工程S20とを含む。   In the laser processing method according to the first embodiment, as shown in FIG. 1, a first step S10 for performing laser processing on a processing target portion in a processing target article, and irradiating the deburring target portion in the processing target article with laser light. And a second step S20 for deburring.

実施形態1に係るレーザ加工方法は、図2に示すレーザ加工装置100を用いて行う。レーザ加工装置100は、加工ステージ110と、レーザ光照射装置130と、計測システム150とを備えている。   The laser processing method according to the first embodiment is performed using the laser processing apparatus 100 shown in FIG. The laser processing apparatus 100 includes a processing stage 110, a laser beam irradiation apparatus 130, and a measurement system 150.

加工ステージ110は、概略L字形状を有する基台112と、基台112に対してx軸方向に沿って移動可能に取り付けられたx移動テーブル114と、x移動テーブル114に対してz軸方向に沿って移動可能に取り付けられたz移動テーブル116と、z移動テーブル116に対してz軸を中心として回転可能に取り付けられた試料取り付け用チャック118と、基台112に対してy軸方向に沿って移動可能に取り付けられたy移動テーブル120とを有する。加工ステージ110としては、高島産業株式会社製のxyzθ4軸制御ステージを用いた。   The processing stage 110 includes a base 112 having a substantially L shape, an x movement table 114 attached to the base 112 so as to be movable along the x axis direction, and a z axis direction with respect to the x movement table 114. Z movement table 116 movably attached to the z movement table 116, sample attachment chuck 118 attached to the z movement table 116 so as to be rotatable about the z axis, and the base 112 in the y axis direction. And a y-moving table 120 that is movably mounted along. As the processing stage 110, an xyzθ 4-axis control stage manufactured by Takashima Sangyo Co., Ltd. was used.

レーザ光照射装置130は、グリーンレーザ132と、グリーンレーザ132からの光を反射するミラー134と、ミラー134で反射されたレーザ光のビーム径を拡大するビームエクスパンダ136と、ビームエクスパンダ136でビーム径が拡大されたレーザ光を所定の大きさ・形状に整形するアパーチャー138と、アパーチャー138で整形されたレーザ光を反射するミラー140と、加工ステージ110のy移動テーブル120上に取り付けられ、ミラー140で反射されたレーザ光を集光する集光レンズ142とを有する。グリーンレーザ132としては、株式会社アライドレーザ製のAlistar−B(Nd:YVO)を用いた。レーザ光の波長は532nmであり、レーザ光の最大パルスエネルギーは0.025mJであり、レーザ光の繰り返し周波数は1kHzであり、レーザ光のパルス幅は4nsecである。 The laser beam irradiation device 130 includes a green laser 132, a mirror 134 that reflects light from the green laser 132, a beam expander 136 that expands the beam diameter of the laser beam reflected by the mirror 134, and a beam expander 136. An aperture 138 that shapes the laser beam having an enlarged beam diameter into a predetermined size and shape, a mirror 140 that reflects the laser beam shaped by the aperture 138, and the y movement table 120 of the processing stage 110 are attached. And a condensing lens 142 that condenses the laser light reflected by the mirror 140. As the green laser 132, Alistar-B (Nd: YVO 4 ) manufactured by Allied Laser Co., Ltd. was used. The wavelength of the laser light is 532 nm, the maximum pulse energy of the laser light is 0.025 mJ, the repetition frequency of the laser light is 1 kHz, and the pulse width of the laser light is 4 nsec.

計測システム150は、加工対象物品における加工対象部位やバリ取り対象部位などを撮影する撮像素子152と、撮像素子152で撮影された被撮影物を表示するモニタ154とを有する。   The measurement system 150 includes an imaging element 152 that captures a processing target part, a deburring target part, and the like in the processing target article, and a monitor 154 that displays a subject to be photographed by the imaging element 152.

第1工程S10においては、図3に示すように、加工対象物品としての金属細管10における加工対象部位にレーザ穴明け加工を施す。具体的には、金属細管10をz軸を中心として所定方向に回転させるとともにz方向に沿って上下動させながら、金属細管10にレーザ光Lを照射して金属細管10に螺旋状の穴を形成する。 In 1st process S10, as shown in FIG. 3, a laser drilling process is performed to the process target site | part in the metal thin tube 10 as a process target article. Specifically, while vertical movement along the z-direction to rotate the metal tubule 10 in a predetermined direction about the z axis, spiral hole in the metal tubule 10 is irradiated with a laser beam L 1 to the metal capillary tube 10 Form.

金属細管10としては、外径300μm、内径150μmの銅製の金属細管を用いた。金属細管10の回転速度は2.7rad/secであり、金属細管10の上下動の送り速度は100μm/secであり、金属細管10の上下動の往復回数は60回であり、金属細管10の上下動の範囲は2.0mmであり、螺旋状の穴の巻き数は8.6周である。   As the metal thin tube 10, a copper metal thin tube having an outer diameter of 300 μm and an inner diameter of 150 μm was used. The rotation speed of the metal thin tube 10 is 2.7 rad / sec, the feed rate of the vertical movement of the metal thin tube 10 is 100 μm / sec, the number of reciprocations of the vertical movement of the metal thin tube 10 is 60 times, The range of vertical movement is 2.0 mm, and the number of turns of the spiral hole is 8.6.

その結果、金属細管10には、図4(a)に示すように、螺旋状の穴12が形成される。このとき、金属細管10における螺旋状の穴12の周囲には、図4(b)に示すように、ドロス14が付着する。この明細書では、「ドロス」のことを「バリ」ということもある。   As a result, a spiral hole 12 is formed in the thin metal tube 10 as shown in FIG. At this time, dross 14 adheres to the periphery of the spiral hole 12 in the metal thin tube 10 as shown in FIG. In this specification, “Dross” is sometimes referred to as “Bali”.

第2工程S20は、螺旋状の穴12の周囲に形成されたバリ(ドロス14)を除去するためのバリ取り工程である。そして、第2工程S20においては、図5(b)に示すように、金属細管10のバリ取り対象部位(ドロス付着部位)における接面Pとレーザ光Lの光軸Laxとが平行となる状態(すなわち、金属細管10のバリ取り対象部位における接面Pとレーザ光Lの光軸Laxとのなす角度が0度となる状態)でレーザ光Lを照射してバリ取りを行う。 The second step S20 is a deburring step for removing the burrs (dross 14) formed around the spiral hole 12. Then, in the second step S20, as shown in FIG. 5 (b), and the optical axis L 2 ax the contact surface P 2 and the laser beam L 2 in deburring target site of the metal tubule 10 (dross attachment site) condition to be parallel (i.e., a state in which the angle between the optical axis L 2 ax the contact surface P 2 and the laser beam L 2 in deburring target site of the metal tubule 10 is 0 degree) the laser beam L 2 is irradiated with Deburring.

この点で、第2工程は、金属細管10の加工対象部位における接面Pとレーザ光Lの光軸Laxとが垂直となる状態で加工対象部位にレーザ光Lを照射して金属細管10に穴明け加工を施す第1工程(図5(a)参照。)とは、接面に対するレーザ光の照射方向が90度異なっている。 In this respect, the second step irradiates the processing target site with the laser beam L 1 in a state where the contact surface P 1 at the processing target site of the metal thin tube 10 and the optical axis L 1 ax of the laser beam L 1 are perpendicular to each other. The first step of drilling the metal thin tube 10 (see FIG. 5A) is different in the laser beam irradiation direction on the contact surface by 90 degrees.

このため、実施形態1に係るレーザ加工方法によれば、第1工程S10で物品にバリ(ドロス14)が発生して金属細管10の表面状態が劣化したとしても、バリ取りを行う第2工程S20を実施することにより、第1工程で発生したバリ(ドロス14)を除去することが可能となる。その結果、表面状態の改善された品質のよい金属細管を製造することが可能となる。   For this reason, according to the laser processing method according to the first embodiment, even if burrs (dross 14) occur in the article in the first step S10 and the surface state of the metal thin tube 10 deteriorates, the second step of deburring. By performing S20, it is possible to remove burrs (dross 14) generated in the first step. As a result, it is possible to produce a high-quality metal thin tube having an improved surface condition.

また、実施形態1に係るレーザ加工方法によれば、第2工程S20においては、金属細管10のバリ取り対象部位(ドロス付着部位)における接面Pとレーザ光Lの光軸Laxとが平行となる状態でバリ取り対象部位にレーザ光Lを照射してバリ取りを行うため、図5(b)に示すように、バリ取りに寄与しないレーザ光L’を極力金属細管10に照射しないようにすることが可能となり、金属細管10そのものに損傷を与えることを十分に抑制しつつバリ(ドロス14)のみを除去することが可能となる。 Further, according to the laser processing method according to the first embodiment, in the second step S20, the optical axis L 2 ax the contact surface P 2 and the laser beam L 2 in deburring target site of the metal tubule 10 (dross attachment site) As shown in FIG. 5B, the laser beam L 2 ′ that does not contribute to deburring is used as much as possible in order to perform deburring by irradiating the deburring target site with the laser beam L 2 in a state where the two are parallel to each other. 10 can be prevented from being irradiated, and only the burrs (dross 14) can be removed while sufficiently preventing the metal thin tube 10 itself from being damaged.

第2工程S20においては、図5(b)に示すように、バリ取り対象部位とレーザ光Lの焦点Fとをこれらが同一位置になるように配置した状態でバリ取り対象部位にレーザ光Lを照射することとしている。 In the second step S20, FIG. 5 (b) as shown in, the laser beam deburring target site and the focal point F of the deburring target site and the laser beam L 2 in a state arranged such that they become the same position L 2 is to be irradiated.

すなわち、第2工程S20においては、バリ取り対象部位の法線に沿ったバリ取り対象部位とレーザ光Lの光軸Laxとの間隔が0μmとなる状態でレーザ光Lを照射することとしている。 That is, in the second step S20, the interval between the optical axis L 2 ax deburring target sites along the normal of the deburring target site and the laser beam L 2 is irradiated with laser light L 2 in a state where the 0μm I am going to do that.

このため、実施形態1に係るレーザ加工方法によれば、レーザ光Lにおけるパワー密度の高い部分でバリ取りを行うことが可能となるため、高い生産性をもって効率よくバリ取りを行うことが可能となる。 Therefore, according to the laser processing method according to the first embodiment, since it is possible to perform deburring portion with high power density of the laser beam L 2, it can be efficiently deburring with high productivity It becomes.

また、第2工程S20においては、レーザ光Lの光軸Laxに沿ったバリ取り対象部位とレーザ光Lの焦点Fとの間隔が0μmとなる状態でレーザ光Lを照射することとしている。 In the second step S20, is irradiated with laser light L 2 in a state where the distance between the laser light L 2 of the optical axis L 2 deburring target sites along the ax and the focus F of the laser beam L 2 is 0μm I am going to do that.

このため、実施形態1に係るレーザ加工方法によれば、レーザ光Lにおけるパワー密度の高い部分でバリ取りを行うことが可能となるため、高い生産性をもって効率よくバリ取りを行うことが可能となる。また、レーザ光Lが最も絞られている部分でバリ取りを行うことが可能となるため、バリ取りに寄与しないレーザ光L’を極力金属細管10に照射しないようにすることが可能となり、金属細管10そのものに損傷を与えることをさらに十分に抑制しつつバリ(ドロス14)のみを除去することが可能となる。 Therefore, according to the laser processing method according to the first embodiment, since it is possible to perform deburring portion with high power density of the laser beam L 2, it can be efficiently deburring with high productivity It becomes. Further, since deburring can be performed at the portion where the laser beam L 2 is most narrowed, it is possible to prevent the metal thin tube 10 from being irradiated with the laser beam L 2 ′ that does not contribute to deburring as much as possible. In addition, it is possible to remove only the burrs (dross 14) while further sufficiently suppressing damage to the metal thin tube 10 itself.

第2工程S20においては、図6に示すように、金属細管10の表面におけるバリ取り対象部位に対してレーザ光Lを順次照射しながらバリを除去することとしている。具体的には、金属細管10の回転を停止させた状態でz方向に沿って金属細管10を上下動(送り速度:100μm/sec)させながら、金属細管10にレーザ光Lを照射して上下方向に沿ってバリを除去する。その後、金属細管10をz軸を中心にして3度回転させ同様のバリ取り操作を行う。これを120回繰り返すことにより金属細管10の表面全体にわたってバリを除去する。 In the second step S20, as shown in FIG. 6, and removing the burrs while sequentially irradiated with the laser light L 2 with respect deburring target site on the surface of the metal tubule 10. Specifically, rotation of the vertical movement of the metal tubule 10 along the z-direction in a state of stopping (feed rate: 100 [mu] m / sec) of the metal tubule 10 while, by irradiating laser beam L 2 to a metal capillary tube 10 Remove burrs along the vertical direction. Thereafter, the metal thin tube 10 is rotated 3 degrees around the z axis, and the same deburring operation is performed. By repeating this 120 times, burrs are removed over the entire surface of the thin metal tube 10.

実施形態1に係るレーザ加工方法においては、同一のレーザ加工装置100を用いて連続して第1工程S10と第2工程S20とを実施することとしている。   In the laser processing method according to the first embodiment, the first step S10 and the second step S20 are continuously performed using the same laser processing apparatus 100.

このため、実施形態1に係るレーザ加工方法によれば、高い生産性をもって金属細管10物品にレーザ加工を施すことが可能となる。   For this reason, according to the laser processing method concerning Embodiment 1, it becomes possible to perform laser processing to metal capillary 10 article with high productivity.

実施形態1に係るレーザ加工方法によれば、図7に示すように、第1工程S10で発生したバリ(金属細管10における螺旋状の穴12の周囲に発生したバリ(ドロス14))を第2工程S20を行うことによってきれいに除去することが可能となる。   According to the laser processing method according to the first embodiment, as shown in FIG. 7, the burrs generated in the first step S10 (the burrs (dross 14) generated around the spiral hole 12 in the metal thin tube 10) are the first. By performing the two-step S20, it is possible to remove it cleanly.

〔変形例1〕
図8は、実施形態1の変形例1に係るレーザ加工方法における第2工程を説明するために示す図である。図8(a)はバリ取り対象部位とレーザ光Lとの関係を模式的に示す図であり、図8(b)は図8(a)の要部拡大図である。
[Modification 1]
FIG. 8 is a view for explaining a second step in the laser processing method according to the first modification of the first embodiment. 8 (a) is a diagram schematically showing the relationship between the deburring target site and the laser beam L 2, FIG. 8 (b) is an enlarged view of FIG. 8 (a).

実施形態1に係るレーザ加工方法においては、図5(b)に示すように、金属細管10のバリ取り対象部位(ドロス付着部位)における接面Pとレーザ光Lの光軸Laxとが平行となる状態で、かつ、バリ取り対象部位とレーザ光Lの焦点Fとをこれらが同一位置になるように配置した状態でレーザ光Lを照射することとしているが、本発明はこれに限定されるものではない。 In the laser processing method according to the first embodiment, as shown in FIG. 5B, the contact surface P 2 at the deburring target site (the dross adhesion site) of the metal thin tube 10 and the optical axis L 2 ax of the laser beam L 2. Doo is in a state to be parallel, and, although the irradiating the laser beam L 2 and the focal point F of the deburring target site and the laser beam L 2 in a state where they are arranged to run in the same position, the present invention Is not limited to this.

すなわち、本発明のレーザ加工方法においては、図8に示すように、金属細管10のバリ取り対象部位(ドロス付着部位)における接面Pとレーザ光Lの光軸Laxとのなす角度θが例えば20度以下となる状態でバリ取り対象部位にレーザ光Lを照射することとしてもよい。 That is, in the laser processing method of the present invention, as shown in FIG. 8, the contact surface P 2 at the deburring target site (dross adhesion site) of the thin metal tube 10 and the optical axis L 2 ax of the laser beam L 2 are formed. deburring target site in a state where the angle θ becomes, for example 20 degrees or less with the laser beam L 2 may be irradiated.

このような方法とすることにより、バリ取りに寄与しないレーザ光L’を極力金属細管10に照射しないようにすることが可能となるため、金属細管10そのものに損傷を与えることをさらに十分に抑制しつつバリ(ドロス14)のみを除去することが可能となる。 By adopting such a method, it becomes possible to avoid irradiating the metal thin tube 10 with the laser light L 2 ′ that does not contribute to deburring as much as possible, so that the metal thin tube 10 itself is more sufficiently damaged. Only the burrs (dross 14) can be removed while suppressing.

また、本発明のレーザ加工方法においては、図8に示すように、バリ取り対象部位の法線に沿ったバリ取り対象部位とレーザ光Lの光軸Laxとの間隔dが例えば30μm以下となる状態でバリ取り対象部位にレーザ光Lを照射することとしてもよい。 Further, in the laser processing method of the present invention, as shown in FIG. 8, the distance d 1 between the deburring target site and the optical axis L 2 ax of the laser beam L 2 along the normal line of the deburring target site is, for example, the laser beam L 2 deburring target site in a condition to be 30μm or less may be irradiated.

このような方法とすることによっても、実施形態1に係るレーザ加工方法の場合と同様に、レーザ光Lにおけるパワー密度の高い部分でバリ取りを行うことが可能となるため、高い生産性をもって効率よくバリ取りを行うことが可能となる。 By adopting such a method, as in the case of the laser processing method according to the first embodiment, since it is possible to perform deburring portion with high power density of the laser beam L 2, with high productivity Deburring can be performed efficiently.

また、本発明のレーザ加工方法においては、図8に示すように、レーザ光Lにおけるビームウエストの幅WBWを考慮して、バリ取り対象部位の法線に沿ったバリ取り対象部位とレーザ光Lの光軸Laxとの間隔dが例えば0.5μm以上となる状態でバリ取り対象部位にレーザ光Lを照射することとしてもよい。 In the laser processing method of the present invention, as shown in FIG. 8, in consideration of the width W BW of the beam waist of the laser beam L 2, deburring target site and laser along the normal of the deburring target site The part to be deburred may be irradiated with the laser light L 2 in a state where the distance d 1 between the light L 2 and the optical axis L 2 ax is, for example, 0.5 μm or more.

このような方法とすることにより、バリ取り対象部位とレーザ光Lの光軸Laxとを若干離隔させた状態でレーザ光Lを照射することが可能となるため、バリ取りに寄与しないレーザ光L’を極力金属細管10に照射しないようにすることが可能となり、金属細管10そのものに損傷を与えることをさらに十分に抑制しつつバリ(ドロス14)のみを除去することが可能となる。 With such a method, it becomes possible to irradiate the laser light L 2 of the deburring target site and the laser beam L 2 and the optical axis L 2 ax while being slightly spaced, contribute to deburring As a result, it is possible to prevent the metal thin tube 10 from being irradiated with the laser beam L 2 ′ that is not used as much as possible, and it is possible to remove only the burrs (dross 14) while further sufficiently preventing damage to the metal thin tube 10 itself. It becomes.

さらにまた、本発明のレーザ加工方法においては、図8に示すように、レーザ光Lの光軸Laxに沿ったバリ取り対象部位とレーザ光Lの焦点Fとの間隔dが例えば100μm以下となる状態でバリ取り対象部位にレーザ光Lを照射することとしてもよい。 Furthermore, in the laser processing method of the present invention, as shown in FIG. 8, the distance d 2 between the laser beam L 2 of the optical axis L 2 deburring target sites along the ax and the laser light L 2 of the focal point F is for example, deburring target site in a condition to be 100μm or less laser light L 2 may be irradiated.

このような方法とすることによっても、実施形態1に係るレーザ加工方法の場合と同様に、レーザ光Lにおけるパワー密度の高い部分でバリ取りを行うことが可能となるため、高い生産性をもって効率よくバリ取りを行うことが可能となる。また、レーザ光Lが最も絞られている部分でバリ取りを行うことが可能となるため、バリ取りに寄与しないレーザ光L’を極力金属細管10に照射しないようにすることが可能となるため、金属細管10そのものに損傷を与えることをさらに十分に抑制しつつバリ(ドロス14)のみを除去することが可能となる。 By adopting such a method, as in the case of the laser processing method according to the first embodiment, since it is possible to perform deburring portion with high power density of the laser beam L 2, with high productivity Deburring can be performed efficiently. Further, since it is possible to perform deburring at the portion where the laser beam L 2 is most narrowed, it is possible to prevent the metal thin tube 10 from being irradiated with the laser beam L 2 ′ that does not contribute to deburring as much as possible. Therefore, it becomes possible to remove only the burrs (dross 14) while further sufficiently suppressing damage to the metal thin tube 10 itself.

〔実施形態2〕
図9は、実施形態2に係るレーザ加工方法を説明するために示す図である。図9(a)は金属細管10を斜め左方から見た図であり、図9(b)は金属細管10を側面から見た図である。
[Embodiment 2]
FIG. 9 is a diagram for explaining the laser processing method according to the second embodiment. FIG. 9A is a view of the thin metal tube 10 as viewed obliquely from the left, and FIG. 9B is a view of the thin metal tube 10 as viewed from the side.

実施形態2に係るレーザ加工方法は、基本的には実施形態1に係るレーザ加工方法と同様の工程を有しているが、第2工程で金属細管10に対してレーザ光を照射する方向が、実施形態1に係るレーザ加工方法の場合とは異なっている。すなわち、実施形態2に係るレーザ加工方法においては、図9に示すように、第2工程で、螺旋状の穴12が進行する方向に直交する方向に沿ってレーザ光Lを照射することとしている。 The laser processing method according to the second embodiment has basically the same steps as the laser processing method according to the first embodiment, but the direction in which the metal thin tube 10 is irradiated with laser light in the second step is the same. This is different from the laser processing method according to the first embodiment. That is, in the laser processing method in accordance with the second embodiment, as shown in FIG. 9, in the second step, as applying a laser beam L 3 along a direction orthogonal to the direction in which the spiral hole 12 progresses Yes.

この場合、螺旋状の穴12の螺旋ピッチが小さく設定されていて、金属細管10の中心軸Caxに垂直な仮想平面Qと螺旋状の穴12の進行方向とのなす角度が10度以下となるような場合には、仮想平面Qとレーザ光Lの光軸Laxとのなす角度φが80度以下となる状態でバリ取り対象部位にレーザ光Lを照射することが好ましい。 In this case, the spiral pitch of the spiral holes 12 is set to be small, and the angle formed by the virtual plane Q perpendicular to the central axis Cax of the thin metal tube 10 and the traveling direction of the spiral holes 12 is 10 degrees or less. If such, it is preferable to irradiate the laser beam L 3 in the deburring target site in a state that the angle between the optical axis L 3 ax virtual plane Q and the laser beam L 3 phi is 80 degrees or less.

このような方法とすることにより、レーザ光Lの進行方向に沿った金属細管10の表面が、ある程度以上の曲率半径を有する凸面となるため、バリ取りに寄与しないレーザ光L’を極力金属細管10に照射しないようにすることが可能となる。 By adopting such a method, the surface of the metal thin tube 10 along the traveling direction of the laser light L 3 becomes a convex surface having a curvature radius of a certain degree or more, and therefore the laser light L 3 ′ that does not contribute to deburring is as much as possible. It becomes possible not to irradiate the metal thin tube 10.

なお、実施形態2に係るレーザ加工方法は、これ以外の点では実施形態1に係るレーザ加工方法の場合と同様であるため、実施形態1に係るレーザ加工方法が有する効果のうち該当する効果を有する。   Since the laser processing method according to the second embodiment is the same as the case of the laser processing method according to the first embodiment in other points, the corresponding effect among the effects of the laser processing method according to the first embodiment is obtained. Have.

〔実施形態3〕
実施形態3は、金属細管にスリット状の穴を形成するためのレーザ加工方法についての実施形態である。図10は、実施形態3に係るレーザ加工方法を説明するために示す図である。図10(a)は金属細管20を斜め左方から見た図であり、図10(b)は金属細管20の横断面図である。
[Embodiment 3]
Embodiment 3 is an embodiment of a laser processing method for forming a slit-like hole in a metal thin tube. FIG. 10 is a diagram for explaining the laser processing method according to the third embodiment. FIG. 10A is a view of the thin metal tube 20 as viewed obliquely from the left, and FIG. 10B is a cross-sectional view of the thin metal tube 20.

実施形態3に係るレーザ加工方法は、基本的には実施形態1に係るレーザ加工方法と同様の工程を有しているが、第1工程で用いるレーザ加工の種類が、実施形態1に係るレーザ加工方法の場合とは異なる。すなわち、実施形態3に係るレーザ加工方法においては、図10に示すように、第1工程で用いるレーザ加工として金属細管20に対してスリット加工を施すレーザ加工を用いている。   The laser processing method according to the third embodiment basically has the same steps as the laser processing method according to the first embodiment, but the type of laser processing used in the first step is the laser according to the first embodiment. It is different from the processing method. That is, in the laser processing method according to the third embodiment, as shown in FIG. 10, laser processing that performs slit processing on the metal thin tube 20 is used as laser processing used in the first step.

このように、実施形態3に係るレーザ加工方法は、第1工程で用いるレーザ加工の種類が、実施形態1に係るレーザ加工方法の場合とは異なるが、これ以外の点では、実施形態1に係るレーザ加工方法の場合と同様であるため、実施形態1に係るレーザ加工方法が有する効果のうち該当する効果を有する。   As described above, the laser processing method according to the third embodiment is different from the laser processing method according to the first embodiment in the type of laser processing used in the first step. Since it is the same as that of the laser processing method which concerns, it has an applicable effect among the effects which the laser processing method which concerns on Embodiment 1 has.

実施形態3に係るレーザ加工方法によれば、上記のようにバリ(ドロス24)が除去され表面状態の改善された金属細管20を製造することが可能となるため、これを注射針やμTAS用針に適用することよって、薬剤などを注入する際の注入効率を高くしたり、薬剤注入の際などの不純物混入可能性を低くしたりすることが可能となる。   According to the laser processing method according to the third embodiment, it is possible to manufacture the metal thin tube 20 with the surface state improved by removing the burr (dross 24) as described above, and this can be used for an injection needle or a μTAS. By applying it to the needle, it is possible to increase the injection efficiency when injecting a drug or the like, or to reduce the possibility of mixing impurities during the drug injection.

〔実施形態4〕
実施形態4は、金属細管にテーパ状の段差を形成するためのレーザ加工方法についての実施形態である。図11は、実施形態4に係るレーザ加工方法を説明するために示す図である。図11(a)は金属細管30を斜め左方から見た図であり、図11(b)は金属細管30の横断面図である。
[Embodiment 4]
Embodiment 4 is an embodiment of a laser processing method for forming a tapered step in a metal thin tube. FIG. 11 is a diagram for explaining the laser processing method according to the fourth embodiment. FIG. 11A is a view of the thin metal tube 30 as viewed obliquely from the left, and FIG. 11B is a cross-sectional view of the thin metal tube 30.

実施形態4に係るレーザ加工方法は、基本的には実施形態1に係るレーザ加工方法と同様の工程を有しているが、第1工程で用いるレーザ加工の種類が、実施形態1に係るレーザ加工方法の場合とは異なる。すなわち、実施形態4に係るレーザ加工方法においては、第1工程で用いるレーザ加工として、図11に示すように、金属細管30に対してテーパ加工(段差加工)を施すレーザ加工を用いている。   The laser processing method according to the fourth embodiment has basically the same steps as the laser processing method according to the first embodiment, but the type of laser processing used in the first step is the laser according to the first embodiment. It is different from the processing method. That is, in the laser processing method according to the fourth embodiment, as the laser processing used in the first step, as shown in FIG. 11, laser processing that performs taper processing (step processing) on the metal thin tube 30 is used.

このように、実施形態4に係るレーザ加工方法は、第1工程で用いるレーザ加工の種類が、実施形態1に係るレーザ加工方法の場合とは異なるが、これ以外の点では、実施形態1に係るレーザ加工方法の場合と同様であるため、実施形態1に係るレーザ加工方法が有する効果のうち該当する効果を有する。   As described above, the laser processing method according to the fourth embodiment is different from the laser processing method according to the first embodiment in the type of laser processing used in the first step. Since it is the same as that of the laser processing method which concerns, it has an applicable effect among the effects which the laser processing method which concerns on Embodiment 1 has.

実施形態4に係るレーザ加工方法によれば、上記のようにバリ(ドロス34)が除去され表面状態の改善された金属細管30を製造することが可能となるため、これをSTM用プローブ、LSI検査用プローブなどの各種のプローブに適用することよって、STM用プローブの解像度を高めたり、LSI検査用プローブの電気的安定性を高めたり、その他のプローブの基本性能を高めたりすることが可能となる。   According to the laser processing method according to the fourth embodiment, it is possible to manufacture the metal thin tube 30 with the surface state improved by removing the burrs (dross 34) as described above. By applying to various probes such as inspection probes, it is possible to increase the resolution of STM probes, increase the electrical stability of LSI inspection probes, and improve the basic performance of other probes. Become.

以上、本発明のレーザ加工方法、バリ取り方法又は物品を上記の各実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において実施することが可能であり、例えば、次のような変形も可能である。   The laser processing method, the deburring method, or the article of the present invention has been described based on each of the above embodiments. However, the present invention is not limited to this, and should be implemented within the scope not departing from the gist thereof. For example, the following modifications are possible.

(1)実施形態1〜4に係るレーザ加工方法は、加工対象物品にレーザ加工を施す第1工程と、第1工程で生じたバリを除去するために加工対象物品のバリ取り対象部位にレーザ光を照射してバリ取りを行う第2工程とを含むレーザ加工方法であるが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、ドリル、パンチなどを用いて物品に加工を施すことによって生じたバリを、物品にレーザ光を照射することにより除去することもできる。 (1) A laser processing method according to Embodiments 1 to 4 includes a first step of performing laser processing on an object to be processed, and a laser at a deburring target portion of the object to be processed in order to remove burrs generated in the first step. Although it is a laser processing method including the second step of deburring by irradiating light, the present invention is not limited to this. For example, burrs generated by processing an article using a drill, a punch, or the like can be removed by irradiating the article with laser light.

(2)実施形態1〜4に係るレーザ加工方法においては、銅製の金属細管にレーザ加工を施す場合を例にとって本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、銅以外の金属からなる金属細管、金属細管以外の金属製の物品、樹脂製の物品、セラミックス製の物品にレーザ加工を施す場合に本発明を適用することもできる。 (2) In the laser processing methods according to Embodiments 1 to 4, the present invention has been described by taking the case of performing laser processing on a copper metal thin tube as an example, but the present invention is not limited to this. For example, the present invention can be applied to a case where laser processing is performed on a metal thin tube made of a metal other than copper, a metal article other than a metal thin tube, a resin article, or a ceramic article.

実施形態1に係るレーザ加工方法を説明するために示すフローチャートである。3 is a flowchart for explaining the laser processing method according to the first embodiment. 実施形態1に係るレーザ加工方法を実施するためのレーザ加工装置100を説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the laser processing apparatus 100 for enforcing the laser processing method concerning Embodiment 1. FIG. 実施形態1に係るレーザ加工方法における第1工程を説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the 1st process in the laser processing method concerning Embodiment 1. FIG. 実施形態1に係るレーザ加工方法における第1工程を実施して得られる金属細管10の表面状態を示す図である。It is a figure which shows the surface state of the metal thin tube 10 obtained by implementing the 1st process in the laser processing method concerning Embodiment 1. FIG. 実施形態1に係るレーザ加工方法における第2工程を説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the 2nd process in the laser processing method concerning Embodiment 1. FIG. 実施形態1に係るレーザ加工方法における第2工程を説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the 2nd process in the laser processing method concerning Embodiment 1. FIG. 実施形態1に係るレーザ加工方法における第2工程を実施して得られる金属細管10の表面状態を示す図である。It is a figure which shows the surface state of the metal thin tube 10 obtained by implementing the 2nd process in the laser processing method concerning Embodiment 1. FIG. 実施形態1の変形例1に係るレーザ加工方法における第2工程を説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the 2nd process in the laser processing method concerning the modification 1 of Embodiment 1. FIG. 実施形態2に係るレーザ加工方法を説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the laser processing method which concerns on Embodiment 2. FIG. 実施形態3に係るレーザ加工方法を説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the laser processing method which concerns on Embodiment 3. FIG. 実施形態4に係るレーザ加工方法を説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the laser processing method concerning Embodiment 4. FIG. 従来の第1のレーザ加工方法を説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the conventional 1st laser processing method. 従来の第2のレーザ加工方法を説明するために示す図である。It is a figure shown in order to demonstrate the conventional 2nd laser processing method.

符号の説明Explanation of symbols

10,20,30…金属細管、12…螺旋状の穴、14,24,34…ドロス、16…バリ取り加工が終了した領域、22…スリット状の穴、100…レーザ加工装置、110…加工ステージ、112…基台、114…x移動テーブル、116…z移動テーブル、118…試料取り付け用チャック、120…y移動テーブル、130…レーザ光照射装置、132…グリーンレーザ、134…ミラー、136…ビームエクスパンダ、138…アパーチャー、140…ミラー、142…集光レンズ、150…計測システム、152…撮像素子、154…モニタ、800…レーザ加工装置、802…テーブル、804…載置台、806…押さえ板、808…弾性片、810…レーザ光照射部、820…細管、910…ベース部、912…注射針、914…薬液流出穴、Cax…金属細管10の中心軸、d…バリ取り対象部位の法線に沿ったバリ取り対象部位とレーザ光Lの光軸Laxとの間隔、d…レーザ光Lの光軸Laxに沿ったバリ取り対象部位とレーザ光Lの焦点Fとの間隔、F…レーザ光の焦点、L,L,L’,L,L’,L,L’,L,L’,L11,L12…レーザ光、Lax,Lax,Lax,Lax,Lax…レーザ光の光軸、P…加工対象部位における接面、P,P,P…バリ取り対象部位における接面、Q…金属細管10の中心軸Caxに垂直な仮想平面、θ…バリ取り対象部位における接面Pとレーザ光Lの光軸Laxとのなす角度、φ…仮想平面Qとレーザ光Lの光軸Laxとのなす角度、WBW…ビームウエストの幅 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10,20,30 ... Metal thin tube, 12 ... Spiral hole, 14, 24, 34 ... Dross, 16 ... Area | region where deburring process was complete | finished, 22 ... Slit-like hole, 100 ... Laser processing apparatus, 110 ... Processing Stage 112 112 Base 114 114 x moving table 116 Z moving table 118 Sample mounting chuck 120 y moving table 130 Laser irradiation device 132 Green laser 134 134 Mirror 136 Beam expander, 138 ... aperture, 140 ... mirror, 142 ... condensing lens, 150 ... measurement system, 152 ... imaging device, 154 ... monitor, 800 ... laser processing device, 802 ... table, 804 ... mounting table, 806 ... presser Plate, 808 ... elastic piece, 810 ... laser light irradiation part, 820 ... capillary, 910 ... base part, 912 ... injection needle, 9 4 ... chemical outlet holes, Cax ... central axis, the distance between the optical axis L 2 ax of d 1 ... deburring target sites along the normal of the deburring target site and the laser beam L 2 of the metal tubular 10, d 2 ... distance between the laser light L 2 of the focal point F of the optical axis L 2 deburring along the ax target site and the laser beam L 2, the focus of the F ... laser light, L 1, L 2, L 2 ', L 3, L 3 ′, L 4 , L 4 ′, L 5 , L 5 ′, L 11 , L 12 ... Laser light, L 1 ax, L 2 ax, L 3 ax, L 4 ax, L 5 ax. Axis, P 1 ... contact surface at the part to be processed, P 2 , P 4 , P 5 ... contact surface at the part to be deburred, Q ... virtual plane perpendicular to the central axis Cax of the metal thin tube 10, θ ... part to be deburred the angle between the optical axis L 2 ax the contact surface P 2 and the laser beam L 2 in, phi ... imaginary plane Q and the laser beam L 3 The angle between the axis L 3 ax, W BW ... beamwidth waist

Claims (12)

加工対象物品における加工対象部位にレーザ加工を施す第1工程と、
前記第1工程で生じたバリを除去するために、前記加工対象物品のバリ取り対象部位における接面とレーザ光の光軸とが略平行となる状態でレーザ光を照射してバリ取りを行う第2工程とを含むことを特徴とするレーザ加工方法。
A first step of performing laser processing on a processing target portion in the processing target article;
In order to remove the burrs generated in the first step, deburring is performed by irradiating laser light in a state where the contact surface of the workpiece to be deburred at the part to be deburred and the optical axis of the laser light are substantially parallel. A laser processing method comprising: a second step.
請求項1に記載のレーザ加工方法において、
前記バリ取り対象部位の法線に沿った前記バリ取り対象部位と前記レーザ光の光軸との間隔が30μm以下となる状態でレーザ光を照射することを特徴とするレーザ加工方法。
The laser processing method according to claim 1,
A laser processing method characterized by irradiating a laser beam in a state where an interval between the deburring target site and the optical axis of the laser beam along a normal line of the deburring target site is 30 μm or less.
請求項2に記載のレーザ加工方法において、
前記バリ取り対象部位の法線に沿った前記バリ取り対象部位と前記レーザ光の光軸との間隔が0.5μm以上となる状態でレーザ光を照射することを特徴とするレーザ加工方法。
The laser processing method according to claim 2,
A laser processing method comprising irradiating a laser beam in a state where an interval between the deburring target site and the optical axis of the laser beam along a normal line of the deburring target site is 0.5 μm or more.
請求項1〜3のいずれかに記載のレーザ加工方法において、
前記レーザ光の光軸に沿った前記バリ取り対象部位とレーザ光の焦点との間隔が100μm以下となる状態でレーザ光を照射することを特徴とするレーザ加工方法。
In the laser processing method in any one of Claims 1-3,
A laser processing method comprising irradiating a laser beam in a state where an interval between the deburring target site along the optical axis of the laser beam and a focal point of the laser beam is 100 μm or less.
請求項1〜4のいずれかに記載のレーザ加工方法において、
前記加工対象物品は、円筒状又は円柱状の形状を有することを特徴とするレーザ加工方法。
In the laser processing method in any one of Claims 1-4,
The laser processing method, wherein the article to be processed has a cylindrical or columnar shape.
請求項5に記載のレーザ加工方法において、
前記第2工程においては、前記加工対象物品における中心軸に垂直な平面と前記レーザ光の光軸とのなす角度が80度以下となる状態でレーザ光を照射することを特徴とするレーザ加工方法。
In the laser processing method of Claim 5,
In the second step, the laser beam is irradiated in a state where an angle formed by a plane perpendicular to the central axis of the article to be processed and the optical axis of the laser beam is 80 degrees or less. .
請求項1〜6のいずれかに記載のレーザ加工方法において、
前記第2工程においては、前記加工対象物品の表面における前記バリ取り対象部位に対してレーザ光を順次照射しながらバリを除去することを特徴とするレーザ加工方法。
In the laser processing method in any one of Claims 1-6,
In the second step, the burr is removed while sequentially irradiating the deburring target portion on the surface of the processing target article with a laser beam.
請求項1〜7のいずれかに記載のレーザ加工方法において、
同一のレーザ加工装置を用いて連続して前記第1工程と前記第2工程とを実施することを特徴とするレーザ加工方法。
In the laser processing method in any one of Claims 1-7,
A laser processing method, wherein the first step and the second step are continuously performed using the same laser processing apparatus.
加工を施した物品に生じたバリを除去するためのバリ取り方法であって、
前記物品のバリ取り対象部位における接面とレーザ光の光軸とが略平行となる状態でレーザ光を照射してバリ取りを行うことを特徴とするバリ取り方法。
A deburring method for removing burrs generated in a processed article,
A deburring method comprising performing deburring by irradiating a laser beam in a state in which a contact surface of the article at a deburring target portion and an optical axis of the laser beam are substantially parallel to each other.
請求項1〜8のいずれかに記載のレーザ加工方法を用いて製造された物品。   An article manufactured using the laser processing method according to claim 1. 請求項9に記載のバリ取り方法を用いて製造された物品。   An article manufactured using the deburring method according to claim 9. 前記物品が、注射針、脳探査針、μTAS用針、STM用プローブ又はLSI検査用プローブであることを特徴とする請求項10又は11に記載の物品。   The article according to claim 10 or 11, wherein the article is an injection needle, a brain probe needle, a μTAS needle, an STM probe, or an LSI inspection probe.
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