JP2007208322A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2007208322A
JP2007208322A JP2006021404A JP2006021404A JP2007208322A JP 2007208322 A JP2007208322 A JP 2007208322A JP 2006021404 A JP2006021404 A JP 2006021404A JP 2006021404 A JP2006021404 A JP 2006021404A JP 2007208322 A JP2007208322 A JP 2007208322A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
potential
solid
state imaging
imaging device
signal line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006021404A
Other languages
English (en)
Inventor
Kunihiko Hara
邦彦 原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2006021404A priority Critical patent/JP2007208322A/ja
Publication of JP2007208322A publication Critical patent/JP2007208322A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

【課題】画素に接続されている制御用信号線に関連した不具合を検出することができる固体撮像装置を提供する。
【解決手段】1以上の画素からなる画素アレイ101を有する固体撮像装置100であって、画素に接続されている制御用信号線に生じる電位を検出する第1のHレベル検出回路104、第1のLレベル検出回路105、第2のHレベル検出回路108、第2のLレベル検出回路109を備える。第1のHレベル検出回路104、第2のHレベル検出回路108は、御用信号線にHレベルの電位を供給しているときに生じる電位を検出する。第1のLレベル検出回路105、第2のLレベル検出回路109は、御用信号線にLレベルの電位を供給しているときに生じる電位を検出する。
【選択図】図1

Description

本発明は、不具合を検出する機能を有する固体撮像装置に関し、特に、画素に接続されている制御線に関連した不具合を検出する機能を有する固体撮像装置に関する。
従来、固体撮像装置の故障を検出する技術が色々と提案されている。その中の一つとして、各画素のフォトダイオードに電荷を電気的に注入し、そのフォトダイオードから信号を読み出すことによって、読み出し回路の故障を検出する技術が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
特開2001−008237号公報
しかしながら、従来の技術においても、画素に接続されている制御用信号線(以下、制御線と呼称する。)のリークや、制御線を駆動する駆動回路の故障などによって、制御線に流れる信号の波形が正常状態からずれると、残像増加、水平シェーディングの増加、横線の固定パターンノイズなどが生じる。そして、制御線のリークや駆動回路の故障などのように、制御線に関連した不具合を検出することができないという問題がある。
そこで、本発明は、前記問題に鑑みてなされたものであり、画素に接続されている制御線に関連した不具合を検出することができる固体撮像装置を提供することを目的とする。
前記目的を達成するために、本発明に係わる固体撮像装置は、(a)1以上の画素からなる画素アレイを有する固体撮像装置であって、前記画素に接続されている制御用信号線に生じる電位を検出する電位検出手段を備えることを特徴とする。
これによって、制御線のリークなどをモニタすることができる。さらに、制御線をモニタすることにより、出力画像に異常が発生する前に、装置の故障を検出することができる。
また、本発明は、固体撮像装置以外に、固体撮像装置を備えるカメラ、固体撮像装置を備える画像認識装置、画像認識装置を備える自動車、画像認識装置を備えるロボット、画像認識装置を備える監視装置としても実現されるとしてもよい。
本発明によれば、制御線に生じる電位を検出する電位検出回路を備え、制御線に生じる電位の変化を検出することによって、制御線の電位リークや、制御線を駆動する駆動回路の故障などを検出することができる。結果、信頼性が高い固体撮像装置、カメラ、画像認識装置を提供することができる。また、これらを適用することにより、安全性に優れた自動車、ロボット、監視装置を得ることもできる。
(実施の形態)
以下、本発明に係わる実施の形態について図面を参照しながら説明する。
本実施の形態における固体撮像装置は、下記(a)〜(k)に示される特徴を備える。
(a)1以上の画素からなる画素アレイを有する固体撮像装置であって、画素に接続されている制御用信号線(以下、制御線とも呼称する。)に生じる電位を検出する電位検出機能を備えることを特徴とする。
(b)制御用信号線と電気的に接続されている状態をイネーブル状態とし、制御用信号線と電気的に切断されている状態をディセーブル状態とした場合において、イネーブル信号のレベルに応じてイネーブル状態およびディセーブル状態のいずれかに切り替わり、イネーブル状態のときに、制御用信号線を駆動する駆動機能を備える。
(c)電位検出機能と駆動機能とを制御して、制御用信号線が駆動されている状態で制御用信号線に生じる電位を電位検出機能に検出させる制御機能を備える。
(d)駆動機能は、制御用信号線を駆動する電位と異なる電位で、制御用信号線に隣接する他の制御用信号線を駆動する。
(e)固体撮像装置は、画素アレイを挟んで制御用信号線の両側に、電位検出機能と駆動機能との組が個別に接続されている。
(f)制御機能は、制御用信号線の第1の側に接続されている電位検出機能および駆動機能の組と、制御用信号線の第2の側に接続されている電位検出機能および駆動機能の組とを択一的に使用して、制御用信号線に生じる電位を検出させる。
(g)電位検出機能で検出された電位と所定の電位とを比較することにより故障判定を行う判定機能を備える。
(h)判定機能は、所定の電位を所定の範囲の上限値および下限値のいずれかとする。
(i)電位検出機能は、制御用信号線にHレベルの電位を供給しているときに生じる電位を検出するHレベル検出機能と、制御用信号線にLレベルの電位を供給しているときに生じる電位を検出するLレベル検出機能とを備える。
(j)制御機能は、Hレベル検出機能とLレベル検出機能とを択一的に使用して、Hレベルの電位を供給しているときに生じる第1の電位と、Lレベルの電位を供給しているときに生じる第2の電位とを検出させる。
(k)判定機能は、第1の電位と第2の電位との変化に基づいて故障判定を行う。
以上の点を踏まえて本実施の形態における固体撮像装置について説明する。
図1は、本実施の形態における固体撮像装置の構成を示す図である。図1に示されるように、固体撮像装置100は、画素アレイ101、第1の行選択回路102、第1の行制御線駆動回路103、第1のHレベル検出回路104、第1のLレベル検出回路105、第2の行選択回路106、第2の行制御線駆動回路107、第2のHレベル検出回路108、第2のLレベル検出回路109、ノイズキャンセル回路110、マルチプレクサ111、列選択回路112、出力アンプ113、判定回路164、制御部165などを備える。
画素アレイ101は、マトリックス状に配列された画素から構成される。
第1の行選択回路102は、画素アレイ101に対して読み出し対象となる画素の行を選択する。
第1の行制御線駆動回路103は、画素アレイ101に対して第1の行選択回路102で選択された行の画素を制御する制御線群を駆動する。
第1のHレベル検出回路104は、画素アレイ101を構成する画素を制御する制御線群のうち検出対象となる制御線のHレベルの電位を検出する回路である。
第1のLレベル検出回路105は、画素アレイ101を構成する画素を制御する制御線群のうち検出対象となる制御線のLレベルの電位を検出する回路である。
第2の行選択回路106は、画素アレイ101に対して読み出し対象となる行を選択する。
第2の行制御線駆動回路107は、画素アレイ101に対して第2の行選択回路106で選択された行の画素を制御する制御線群を駆動する。
第2のHレベル検出回路108は、画素アレイ101を構成する画素を制御する制御線群のうち検出対象となる制御線のHレベルの電位を検出する回路である。
第2のLレベル検出回路109は、画素アレイ101を構成する画素を制御する制御線群のうち検出対象となる制御線のLレベルの電位を検出する回路である。
ノイズキャンセル回路110は、画素アレイ101から出力された信号に含まれるノイズを除去し、除去後の信号をマルチプレクサ111に出力する。
マルチプレクサ111は、列選択回路112で選択された列方向に配置されている画素を選択し、選択した画素から出力された信号を出力する。
列選択回路112は、画素アレイ101に対して読み出し対象となる列を選択する。
出力アンプ113は、マルチプレクサ111から出力された信号を増幅して出力する。
判定回路164は、出力アンプ113から出力された信号に基づいて、検出対象となる制御線に不具合が生じているか否かを判定する。
制御部165は、第1の行制御線駆動回路103、第1のHレベル検出回路104、第1のLレベル検出回路105、第2の行制御線駆動回路107、第2のHレベル検出回路108、第2のLレベル検出回路109を個別に制御する。
図2は、本実施の形態における固体撮像装置の画素の構成を示す図である。図2に示されるように、画素126は、PD114、転送Tr115、リセットTr117、増幅Tr118、選択Tr119を備える。
PD114は、入射光を光電変換するフォトダイオードである。
転送Tr115は、ゲートが転送Tr制御端子120と、ドレインがPD114と、ソースが接続点FD116と接続されているMOSトランジスタである。
リセットTr117は、ゲートがリセットTr制御端子121、ドレインがVDD125と、ソースが接続点FD116と接続されているMOSトランジスタである。
増幅Tr118は、ゲートが接続点FD116と、ドレインがVDD125と、ソースが選択Tr119のドレインと接続されているMOSトランジスタである。
選択Tr119は、ゲートが選択Tr制御端子122と、ドレインが増幅Tr118のソースと、ソースが出力端子123と接続されている。
図3は、本実施の形態における固体撮像装置の詳細な構成を示す図である。図3に示されるように、第1の行選択回路102は、行選択信号線131を介して、第1の行制御線駆動回路103、第1のHレベル検出回路104、第1のLレベル検出回路105を1行分選択する。
第2の行選択回路106は、行選択信号線132を介して、第2の行制御線駆動回路107、第2のHレベル検出回路108、第2のLレベル検出回路109を1行分選択する。
第1の行制御線駆動回路103は、転送Tr制御線127、リセットTr制御線128、選択Tr制御線129を駆動する。これによって、画素126に蓄積されている電荷に応じた画素信号が、垂直読み出し線130を介して出力される。
第1のHレベル検出回路104は、転送Tr制御線127に接続されている。そして、Hレベル検出回路リセット信号線142を介して、Hレベルの電位が入力されて、リセットする。その後、Hレベル検出回路入力信号線144を介して、Hレベルの電位が入力されると、転送Tr制御線127に生じる電位を検出する。検出した電位を、垂直読み出し線130を介して、検出信号として出力する。
第1のLレベル検出回路105は、転送Tr制御線127に接続されている。そして、Lレベル検出回路リセット信号線143を介して、Lレベルの電位が入力されて、リセットする。その後、Lレベル検出回路入力信号線145を介して、Lレベルの電位が入力されると、転送Tr制御線127に生じる電位を検出する。検出した電位を、垂直読み出し線130を介して、検出信号として出力する。
第2のHレベル検出回路108は、転送Tr制御線127に接続されている。そして、Hレベル検出回路リセット信号線142を介して、Hレベルの電位が入力されて、リセットする。その後、Hレベル検出回路入力信号線147を介して、Hレベルの電位が入力されると、転送Tr制御線127に生じる電位を検出する。検出した電位を、垂直読み出し線130を介して、検出信号として出力する。
第2のLレベル検出回路109は、転送Tr制御線127に接続されている。そして、Lレベル検出回路リセット信号線143を介して、Lレベルの電位が入力されて、リセットする。その後、Lレベル検出回路入力信号線146を介して、Lレベルの電位が入力されると、転送Tr制御線127に生じる電位を検出する。検出した電位を、垂直読み出し線130を介して、検出信号として出力する。
図4は、本実施の形態における第1のHレベル検出回路の各行における電位検出回路の構成を示す図である。図4に示されるように、第1のHレベル検出回路104は、行ごとに電位検出回路を有する。電位検出回路は、レベル保持容量43a、入力Tr44a、入力選択Tr45a、リセットTr17a、増幅Tr18a、選択Tr19aを備える。なお、第2のHレベル検出回路108については、第1のHレベル検出回路104の構成と同様のため、説明を省略する。
レベル保持容量43aは、検出した電位に応じた電荷を保持するキャパシタである。一端が入力選択Tr45aのソース、リセットTr17aのドレイン、増幅Tr18aのゲートと接続されている。他端がGND124と接続されている。
入力Tr44aは、nチャンネルのMOSトランジスタである。ドレインがVDD125と接続されている。ゲートが入力端子46aと接続されている。ソースが入力選択Tr45aのドレインと接続されている。
入力選択Tr45aは、nチャンネルのMOSトランジスタである。ドレインが入力Tr44aのソースと接続されている。ゲートが入力選択Tr制御端子47aと接続されている。ソースがレベル保持容量43aの一端、リセットTr17aのドレイン、増幅Tr18aのゲートと接続されている。
リセットTr17aは、nチャンネルのMOSトランジスタである。ドレインがレベル保持容量43aの一端、入力選択Tr45aのソース、増幅Tr18aのゲートと接続されている。ゲートがリセットTr制御端子21aと接続されている。ソースがGND124と接続されている。
増幅Tr18aは、nチャンネルのMOSトランジスタである。ドレインがVDD125と接続されている。ゲートがレベル保持容量43aの一端、入力選択Tr45aのソース、リセットTrドレインと接続されている。ソースが選択Tr19aのドレインと接続されている。
選択Tr19aは、nチャンネルのMOSトランジスタである。ドレインが増幅Tr18aのソースと接続されている。ゲートが選択Tr制御端子22aと接続されている。ソースが出力端子23aと接続されている。
また、入力端子46aは、転送Tr制御線127と接続されている。入力選択Tr制御端子47aは、Hレベル検出回路入力信号線144と接続されている。リセットTr制御端子21aは、Hレベル検出回路リセット信号線142と接続されている。選択Tr制御端子22aは、行選択信号線131と接続されている。出力端子23aは、垂直読み出し線130と接続されている。
図5は、本実施の形態における第1のLレベル検出回路の各行における電位検出回路の構成を示す図である。図5に示されるように、第1のLレベル検出回路105は、行ごとに電位検出回路を備える。電位検出回路は、レベル保持容量43b、入力Tr44b、入力選択Tr45b、リセットTr17b、増幅Tr18b、選択Tr19bを備える。なお、第2のLレベル検出回路109については、第1のLレベル検出回路105の構成と同様のため、説明を省略する。
レベル保持容量43bは、検出した電位に応じた電荷を保持するキャパシタである。一端が入力選択Tr45bのソース、リセットTr17bのドレイン、増幅Tr18bのゲートと接続されている。他端がGND124と接続されている。
入力Tr44bは、pチャンネルのMOSトランジスタである。ソースが入力選択Tr45bのドレインと接続されている。ゲートが入力端子46bと接続されている。ドレインがGND124と接続されている。
入力選択Tr45bは、pチャンネルのMOSトランジスタである。ソースがリセットTr17bのドレイン、レベル保持容量43bの一端、増幅Tr18bのゲートと接続されている。ゲートが入力選択Tr制御端子47bと接続されている。ドレインが入力Tr44bのソースと接続されている。
リセットTr17bは、pチャンネルのMOSトランジスタである。ソースがVDD125と接続されている。ゲートがリセットTr制御端子21bと接続されている。ドレインが入力選択Tr45bのソース、レベル保持容量43bの一端、増幅Tr18bのゲートと接続されている。
増幅Tr18bは、nチャンネルのMOSトランジスタである。ドレインがVDD125と接続されている。ゲートがレベル保持容量43bの一端、リセットTr17bのドレイン、入力選択Tr45bのソースと接続されている。ソースが選択Tr19bのドレインと接続されている。
選択Tr19bは、nチャンネルのMOSトランジスタである。ドレインが増幅Tr18bのソースと接続されている。ゲートが選択制御端子22bと接続されている。ソースが出力端子23bと接続されている。
また、入力端子46bは、転送Tr制御線127と接続されている。入力選択Tr制御端子47bは、Lレベル検出回路入力信号線145と接続されている。リセットTr制御端子21bは、Lレベル検出回路リセット信号線143と接続されている。選択Tr制御端子22bは、行選択信号線131と接続されている。出力端子23bは、垂直読み出し線130と接続されている。
図6は、本実施の形態における第1の行制御線駆動回路の構成を示す図である。図6に示されるように、第1の行制御線駆動回路103は、行ごとに、ANDゲート148a〜148c、ORゲート149a〜149c、トライステートバッファ150を備える。なお、第2の行制御線駆動回路107については、第1の行制御線駆動回路103の構成と同様のため、説明を省略する。
ANDゲート148aは、第1の入力端子が転送Tr制御パルス入力端子152と接続されている。第2の入力端子が行選択信号入力端子151と接続されている。出力端子がORゲート149aの第2の入力端子と接続されている。そして、行選択信号入力端子151と転送Tr制御パルス入力端子152とからHレベルの電位が入力されると、Hレベルの電位をORゲート149aに出力する。それ以外の場合は、Lレベルの電位をORゲート149aに出力する。
ANDゲート148bは、第1の入力端子がリセットTr制御パルス入力端子153と接続されている。第2の入力端子が行選択信号入力端子151と接続されている。出力端子がORゲート149bの第2の入力端子と接続されている。そして、行選択信号入力端子151とリセットTr制御パルス入力端子153とからHレベルの電位が入力されると、Hレベルの電位をORゲート149bに出力する。それ以外の場合は、Lレベルの電位をORゲート149bに出力する。
ANDゲート148cは、第1の入力端子が選択Tr制御パルス入力端子154と接続されている。第2の入力端子が行選択信号入力端子151と接続されている。出力端子がORゲート149cの第2の入力端子と接続されている。そして、行選択信号入力端子151と選択Tr制御パルス入力端子154とからHレベルの電位が入力されると、Hレベルの電位をORゲート149cに出力する。それ以外の場合は、Lレベルの電位をORゲート149cに出力する。
ORゲート149aは、第1の入力端子が第1種制御線レベル設定信号入力端子155と接続されている。第2の入力端子がANDゲート148aの出力端子と接続されている。出力端子がトライステートバッファ150の入力端子と接続されている。そして、ANDゲート148aと第1種制御線レベル設定信号入力端子155とからLレベルの電位が入力されると、Lレベルの電位をトライステートバッファ150に出力する。それ以外の場合は、Hレベルの電位をトライステートバッファ150に出力する。
ORゲート149bは、第1の入力端子が第2種制御線レベル設定信号入力端子156と接続されている。第2の入力端子がANDゲート148bの出力端子と接続されている。出力端子がリセットTr制御信号出力端子159と接続されている。そして、ANDゲート148bと第2種制御線レベル設定信号入力端子156とからLレベルの電位が入力されると、Lレベルの電位をリセットTr制御信号出力端子159に出力する。それ以外の場合は、Hレベルの電位をリセットTr制御信号出力端子159に出力する。
ORゲート149cは、第1の入力端子が第2種制御線レベル設定信号入力端子156と接続されている。第2の入力端子がANDゲート148cの出力端子と接続されている。出力端子が選択Tr制御信号出力端子160と接続されている。そして、ANDゲート148cと第2種制御線レベル設定信号入力端子156とからLレベルの電位が入力されると、Lレベルの電位を選択Tr制御信号出力端子160に出力する。それ以外の場合は、Hレベルの電位を選択Tr制御信号出力端子160に出力する。
トライステートバッファ150は、入力端子がORゲート149aと接続されている。出力端子が転送Tr制御信号出力端子158と接続されている。制御端子が出力イネーブル信号入力端子157と接続されている。そして、出力イネーブル信号入力端子157からHレベルの電位が入力されると、ORゲート149aから出力される電位を転送Tr制御信号出力端子158に出力する。一方、出力イネーブル信号入力端子157からLレベルの電位が入力されると、ORゲート149aから出力される電位を転送Tr制御信号出力端子158に出力しない。
また、行選択信号入力端子151は、行選択信号線131と接続されている。転送Tr制御パルス入力端子152は、転送Tr制御パルス線133と接続されている。リセットTr制御パルス入力端子153は、リセットTr制御パルス線134と接続されている。選択Tr制御パルス入力端子154は、選択Tr制御パルス線135と接続されている。第1種制御線レベル設定信号入力端子155は、第1種制御線レベル設定信号線136と接続されている。第2種制御線レベル設定信号入力端子156は、第2種制御線レベル設定信号線137と接続されている。出力イネーブル信号入力端子157は、出力イネーブル信号線138と接続されている。転送Tr制御信号出力端子158は、転送Tr制御線127と接続されている。リセットTr制御信号出力端子159は、リセットTr制御線128と接続されている。選択Tr制御信号出力端子160は、選択Tr制御線129と接続されている。
なお、第1の行制御線駆動回路103は、転送Tr制御線127を駆動する電位とは異なる電位で、転送Tr制御線127に隣接する他の制御線、すなわち、リセットTr制御線128や選択Tr制御線129を駆動する。
図7は、本実施の形態における固体撮像装置の検出時のタイミングチャートの一例を示す図である。ここでは、上から順に、行選択信号は、行選択信号線131に供給される電位である。出力イネーブル信号は、出力イネーブル信号線138に供給される電位である。第1種制御線レベル設定信号は、第1種制御線レベル設定信号線136に供給される電位である。第2種制御線レベル設定信号は、第2種制御線レベル設定信号線137に供給される電位である。Hレベル検出回路リセット信号は、Hレベル検出回路リセット信号線142に供給される電位である。Lレベル検出回路リセット信号は、Lレベル検出回路リセット信号線143に供給される電位である。Hレベル検出回路入力信号は、Hレベル検出回路入力信号線144に供給される電位である。Lレベル検出回路入力信号は、Lレベル検出回路入力信号線145に供給される電位である。画素転送Tr制御信号は、転送Tr制御線127に供給される電位である。画素リセットTr制御信号は、リセットTr制御線128に供給される電位である。画素選択Tr制御信号は、選択Tr制御線129に供給される電位である。Hレベル検出回路容量電位は、レベル保持容量43aに蓄積されている電荷に応じた電位である。Lレベル検出回路容量電位は、レベル保持容量43bに蓄積されている電荷に応じた電位である。Hレベル検出回路出力電位は、出力端子23aから出力される電位である。Lレベル検出回路出力電位は、出力端子23bから出力される電位である。
図7に示されるように、先ず、制御部165は、期間T1(時間t1〜t2)において、出力イネーブル信号線138にHレベルの電位を供給する。また、第1種制御線レベル設定信号線136にLレベルの電位を供給する。また、第2種制御線レベル設定信号線137にLレベルの電位を供給する。
これに応じて、第1の行制御線駆動回路103は、転送Tr制御線127にLレベルの電位を供給する。リセットTr制御線128にLレベルの電位を供給する。選択Tr制御線129にLレベルの電位を供給する。
また、制御部165は、Hレベル検出回路リセット信号線142にHレベルの電位を供給する。Lレベル検出回路リセット信号線143にLレベルの電位を供給する。
これに応じて、第1のHレベル検出回路104は、Hレベル検出回路リセット信号線142に接続されているリセットTr制御端子21aを介して、リセットTr17aのゲートにHレベルの電位が印加される。これに伴い、レベル保持容量43aに蓄積されている電荷が放電される。一方、第1のLレベル検出回路105は、Lレベル検出回路リセット信号線143に接続されているリセットTr制御端子21bを介して、リセットTr17bのゲートにLレベルの電位が印加される。これに伴い、レベル保持容量43bに電荷が充電される。
次に、制御部165は、期間T2(時間t2〜t5)において、出力イネーブル信号線138にHレベルの電位を供給する。また、第1種制御線レベル設定信号線136にHレベルの電位を供給する。また、第2種制御線レベル設定信号線137にLレベルの電位を供給する。
これに応じて、第1の行制御線駆動回路103は、転送Tr制御線127にHレベルの電位を供給する。リセットTr制御線128にLレベルの電位を供給する。選択Tr制御線129にLレベルの電位を供給する。これに伴い、第1のHレベル検出回路104は、転送Tr制御線127に接続されている入力端子46aを介して、入力Tr44aのゲートにHレベルの電位が印加される。このとき、転送Tr制御線127に不具合がある場合は、入力Tr44aのゲートに印加される電位が低くなる。
さらに、制御部165は、時間t3〜t4において、Hレベル検出回路入力信号線144にHレベルの電位を供給する。
これに応じて、第1のHレベル検出回路104は、Hレベル検出回路入力信号線144に接続されている入力選択Tr制御端子47aを介して、入力選択Tr45aのゲートにHレベルの電位が印加される。これに伴い、レベル保持容量43aの両端に生じる電位差、すなわち、入力選択Tr45aのソースとGND124との間に生じた電位差に応じた電荷がレベル保持容量43aに充電される。このとき、転送Tr制御線127に不具合がある場合は、入力Tr44aのゲートに印加される電位が低くなり、レベル保持容量43aに蓄積される電荷の量が不十分となる。
次に、制御部165は、期間T3(時間t5〜t8)において、出力イネーブル信号線138にHレベルの電位を供給する。第1種制御線レベル設定信号線136にLレベルの電位を供給する。第2種制御線レベル設定信号線137にHレベルの電位を供給する。
これに応じて、第1の行制御線駆動回路103は、転送Tr制御線127にLレベルの電位を供給する。リセットTr制御線128にHレベルの電位を供給する。選択Tr制御線129にHレベルの電位を供給する。これに伴い、第1のLレベル検出回路105は、転送Tr制御線127に接続されている入力端子46bを介して、入力Tr44bのゲートにLレベルの電位が印加される。このとき、転送Tr制御線127に不具合がある場合は、入力Tr44bのゲートに印加される電位が高くなる。
さらに、制御部165は、時間t6〜t7において、Lレベル検出回路入力信号線145にLレベルの電位を供給する。
これに応じて、第1のLレベル検出回路105は、Lレベル検出回路入力信号線145に接続されている入力選択Tr制御端子47bを介して、入力選択Tr45bのゲートにLレベルの電位が印加される。これに伴い、レベル保持容量43bに蓄積されている電荷が放電される。このとき、転送Tr制御線127に不具合がある場合は、入力Tr44bのゲートに印加される電位が高くなり、レベル保持容量43bの放電が不十分となる。
次に、第1の行選択回路102は、行選択信号線131にHレベルの電位を供給する。
これに応じて、第1のHレベル検出回路104は、行選択信号線131に接続されている選択Tr制御端子22aを介して、選択Tr19aのゲートにHレベルの電位が印加される。これに伴い、増幅Tr18a、選択Tr19aを介して、VDD125から供給される電位が出力端子23aから出力される。一方、第1のLレベル検出回路105は、行選択信号線131に接続されている選択Tr制御端子22bを介して、選択Tr19bのゲートにHレベルの電位が印加される。これに伴い、増幅Tr18b、選択Tr19bを介して、VDD125から供給される電位が出力端子23bから出力される。
ここで、増幅Tr18aのゲートに印加される電位、すなわち、レベル保持容量43aに蓄積されている電荷に応じて、出力端子23aから出力される電位の大きさが変わる。同様に、増幅Tr18bのゲートに印加される電位、すなわち、レベル保持容量43bに蓄積されている電荷に応じて、出力端子23bから出力される電位の大きさが変わる。
例えば、転送Tr制御線127に不具合がある場合は、第1のHレベル検出回路104は、レベル保持容量43bが十分に充電されないので、正常時に比べて低い電位が出力端子23bから出力される。一方、第1のLレベル検出回路105は、レベル保持容量43bが十分に放電されないので、正常時に比べて高い電位が出力端子23bから出力される。
すなわち、第1のHレベル検出回路104から出力される電位と第1のLレベル検出回路105から出力される電位とが所定の範囲内であるか否かを判定することにより、転送Tr制御線127に不具合があるか否かを特定することができる。
以上、本実施の形態に係わる固体撮像装置によれば、第1のHレベル検出回路104や第2のHレベル検出回路108のようなHレベル検出回路を備えることによって、検出対象となる制御線にHレベルの電位を供給しているときに、その制御線に生じる電位を検出することができる。また、第1のLレベル検出回路105や第2のLレベル検出回路109のようなLレベル検出回路を備えることによって、検出対象となる制御線にLレベルの電位を供給しているときに、その制御線に生じる電位を検出することができる。
さらに、第1のHレベル検出回路104と第1のLレベル検出回路105とを択一的に使用して検出することによって、Hレベルの電位を供給しているときに生じる電位と、Lレベルの電位を供給しているときに生じる電位との変化を検出することができる。
さらに、第1のHレベル検出回路104および第1のLレベル検出回路105の組み合わせ(以下、第1の組み合わせと呼称する。)と、第2のHレベル検出回路108および第2のLレベル検出回路109の組み合わせ(以下、第2の組み合わせと呼称する。)とを択一的に使用して検出することによって、制御線による不具合と駆動回路による不具合とを切り分けることができる。
例えば、検出対象となる制御線に生じる電位を検出する場合において、第1の組み合わせを使用して異常な検出信号が得られても、第2の組み合わせを使用して正常な検出信号が得られると、制御線に不具合がなく、第1の行制御線駆動回路103に不具合があると判断することができる。また、第1の組み合わせを使用して正常な検出信号が得られても、第2の組み合わせを使用して異常な検出信号が得られると、第2の行制御線駆動回路107に不具合があると判断することができる。さらに、第1の組み合わせを使用しても、第2の組み合わせを使用しても、異常な検出信号が得られれば、制御線に不具合があると判断することができる。これは、制御線に不具合があれば、第1の組み合わせを使用しても、第2の組み合わせを使用しても、異常な検出信号が得られるためである。また、第1の行制御線駆動回路103と第2の行制御線駆動回路107との両方に不具合が生じるよりも、制御線に不具合が生じる可能性の方が遥かに高いためである。
結果、制御線の電位リークや、制御線を駆動する駆動回路の故障などを検出することができる。そして、信頼性が高い固体撮像装置、カメラ、画像認識装置を提供することができる。また、これらを適用することにより、安全性に優れた自動車、ロボット、監視装置を得ることもできる。
(第1の変形例)
なお、図8に示されるように、制御部165は、Hレベルの電位を供給してから電位を検出するまでの期間Ta、Lレベルの電位を供給してから電位を検出するまでの期間Tbを固定にする代わりに可変にするとしてもよい。これによって、制御線駆動の応答性が検出でき、第1の行制御線駆動回路103や第2の行制御線駆動回路107のような駆動回路の異常を検出することができる。
(第2の変形例)
なお、図9に示されるように、判定回路164にメモリ265を付加する。さらに、メモリ265に初期値、または前回検出時の値を保持しておく。そして、判定回路164は、検出電位とメモリ265に保持されている初期値、または前回検出時の値とを比較し、変化が一定以上であれば故障と判定するとしてもよい。これによって、各行の素子特性のばらつきと経時変化を分離することができる。
(第3の変形例)
なお、図10に示されるように、判定回路164は、各行の検出対象となる制御線に生じる検出電位単独で故障判定を行うのではなく、全行の検出対象となる制御線に生じる検出電位の分布に基づいて故障判定を行うようにしてもよい。例えば、図10(a)、図10(b)に示されるように、検出電位がなだらかに変化する場合は、正常であると判定する。図10(c)に示されるように、検出電位が突然変化する場合は、その変化する行に故障が発生していると判定する。これによって、固体撮像装置の仕上がりが不均一による特性シェーディングと故障とを分離することができる。
(第4の変形例)
なお、第1のHレベル検出回路104や第1のLレベル検出回路105のように、各行に電位検出回路を設ける代わりに、図11に示される第1のHレベル検出回路304や第1のLレベル検出回路305のように、全行で電位検出回路を共有するとしてもよい。このとき、各行の信号線と電位検出回路との接続を第1の行マルチプレクサ361で切り替えるとしてもよい。これによって、チップ全体の回路規模を縮小することができる。
なお、第1のHレベル検出回路304は、第1のHレベル検出回路104の1行分の回路に該当する(例えば、図4参照。)。第1のLレベル検出回路305は、第1のLレベル検出回路105の1行分の回路に該当する(例えば、図5参照。)。第2のHレベル検出回路308は、第1のHレベル検出回路304と同一の構成により説明を省略する。また、第2のLレベル検出回路309は、第1のLレベル検出回路305と同一の構成要素により説明を省略する。また、第2の行マルチプレクサ362は、第1の行マルチプレクサ361と同一の構成要素により説明を省略する。
(第5の変形例)
なお、図12に示されるように、検出信号を画素信号と同じ経路で読み出す代わりに、画素に蓄積されている電荷に応じた画素信号を読み出す信号線の経路とは異なる信号線の経路で、電位検出回路で検出された検出信号を読み出すとしてもよい。具体的には、第1のHレベル検出回路304、第1のLレベル検出回路305から読み出すように、画素信号と別の経路で読み出すとしてもよい。
(第6の変形例)
なお、図13に示されるように、故障判定を判定回路164で行う代わりに、電位検出回路で故障判定を行うとしてもよい。このとき、電位検出回路は、レベル保持容量43c、入力選択Tr44c、入力選択Tr45c、トライステートバッファ48c、ORゲート49c、コンパレータ50c、コンパレータ51c、インバータ52cを備える。
レベル保持容量43cは、キャパシタである。一端が入力選択Tr44cのソース、入力選択Tr45cのソース、コンパレータ50cの第2の入力端子、コンパレータ51cの第1の入力端子と接続されている。他端がGND124と接続されている。
入力選択Tr44cは、nチャンネルのMOSトランジスタである。ドレインが入力端子46cと接続されている。ゲートが入力選択Tr制御端子47cと接続されている。ソースが入力選択Tr45cのドレイン、レベル保持容量43cの一端、コンパレータ50cの第2の入力端子、コンパレータ51cの第1の入力端子と接続されている。
入力選択Tr45cは、pチャンネルのMOSトランジスタである。ソースが入力端子46cと接続されている。ゲートがインバータ52cの出力端子と接続されている。ドレインが入力選択Tr44cのソース、レベル保持容量43cの一端、コンパレータ50cの第2の入力端子、コンパレータ51cの第1の入力端子と接続されている。
トライステートバッファ48cは、入力端子がORゲート49cの出力端子と接続されている。制御端子が出力バッファ制御端子57cと接続されている。出力端子が出力端子23cと接続されている。
ORゲート49cは、第1の入力端子がコンパレータ50cの出力端子と接続されている。第2の入力端子がコンパレータ51cの出力端子と接続されている。出力端子がトライステートバッファ48cの入力端子と接続されている。
コンパレータ50cは、第1の入力端子から入力される信号と第2の入力端子から入力される信号とを比較した結果を出力する。第1の入力端子がH基準電位入力端子54cと接続されている。第2の入力端子がレベル保持容量43cの一端、入力選択Tr44cのソース、入力選択Tr45cのドレインと接続されている。出力端子がORゲート49cの第1の入力端子と接続されている。
コンパレータ51cは、第1の入力端子から入力される信号と第2の入力端子から入力される信号とを比較した結果を出力する。第1の入力端子がL基準電位入力端子55cと接続されている。第2の入力端子がレベル保持容量43cの一端、入力選択Tr44cのソース、入力選択Tr45cのドレインと接続されている。出力端子がORゲート49cの第2の入力端子と接続されている。
インバータ52cは、入力端子が入力選択Tr制御端子47cと接続されている。出力端子が入力選択Tr45cのゲートと接続されている。
また、検出電位がH基準電位とL基準電位との間にないときは、Hレベルの電位を出力する。さらに、各行の電位検出回路を多入力のORゲートに接続すれば、いずれかの行で発生した故障を瞬時に見つけ外部に知らせることができる。
なお、第2のHレベル検出回路408は、第1のHレベル検出回路404と同一の構成要素により説明を省略する。第2のLレベル検出回路409は、第1のLレベル検出回路405と同一の構成要素により説明を省略する。
(第7の変形例)
なお、図14に示されるように、駆動状態で電位を検出する代わりに、フローティング状態で電位を検出するとしてもよい。このとき、図15に示されるように、制御部165は、トライステートバッファ150の出力をイネーブル状態にして、Hレベルの電位で転送Tr制御線127を駆動する。その後、トライステートバッファ150の出力をディセーブル状態、すなわち、転送Tr制御線127をフローティング状態にする。そして、一定期間経過後に、第1のHレベル検出回路104は、フローティング状態の転送Tr制御線127に生じる電位を検出する。
同様に、制御部165は、トライステートバッファ150の出力をイネーブル状態にして、Lレベルの電位で転送Tr制御線127を駆動する。その後、トライステートバッファ150の出力をディセーブル状態、すなわち、転送Tr制御線127をフローティング状態にする。そして、一定期間経過後に、第1のLレベル検出回路105は、フローティング状態の転送Tr制御線127に生じる電位を検出する。
そして、制御部165は、検出信号を画素信号と同様に読み出し、検出信号を判定回路164に送り、検出電位が所定の範囲内であるか否かを判定させる。以上の動作のタイミングチャートを図16に示す。
例えば、転送Tr制御線127がHレベルの電位で駆動されている状態において、転送Tr制御線127とグランドとの間、または転送Tr制御線127と他の制御線との間にリークがあると、検出電位が下がる。そこで、判定回路164において、検出電位がVDD−0.3とVDD+0.3との間にあるか否かを判定することにより、故障を検出することができる。
すなわち、検出対象となる制御線に生じる電位を検出する場合において、第1のHレベル検出回路104および第1のLレベル検出回路105の組み合わせを使用して異常な検出信号が得られても、フローティング状態にした制御線に生じる電位に不具合がなければ、第1の行制御線駆動回路103に不具合があると判断することができる。一方、フローティング状態にした制御線に生じる電位に不具合があれば、制御線に不具合があると判断することができる。これは、制御線に不具合があれば、フローティング状態にした制御線が保有する僅かな容量であっても、その容量の変化に影響が現れるためである。
ここでは、転送Tr制御線127の電位を検出するとしたが、他の制御線に電位検出回路を接続すれば、同様に、他の制御線についても故障を検出することができる。または、複数の制御線を1つの電位検出回路に入力できるようにしてもよい。
(第8の変形例)
なお、図17に示されるように、制御部165は、駆動後に制御線をフローティング状態にしてから電位を検出するまでの期間Tcや期間Tdを変化させ、判定回路164は、期間が異なるときの電位の差を用いて故障判定を行うとしてもよい。これによって、素子特性の固体ばらつきと故障とを分離することができる。
(第9の変形例)
なお、図18に示されるように、判定回路664は、制御線の電位を検出して故障判定を行う代わりに、通常の画素信号を用いて故障判定を行うとしてもよい。
具体的には、判定回路664は、第1の行制御線駆動回路603と第2の行制御線駆動回路607とを交互に使用して、所定の画素から画素信号を交互に読み出させ、交互に読み出させた画素信号に基づいて故障判定を行う。このとき、画素アレイ101の制御線は、第1の行制御線駆動回路603、第2の行制御線駆動回路607で択一的に駆動されている。
ここで、第1の行制御線駆動回路603は、判定回路664から第1の出力イネーブル信号線666を介して供給される出力イネーブル信号に応じて、イネーブル状態およびディセーブル状態のいずれかに出力を切り替える機能を有する。同様に、第2の行制御線駆動回路607は、判定回路664から第2の出力イネーブル信号線667を介して供給される出力イネーブル信号に応じて、イネーブル状態およびディセーブル状態のいずれかに出力を切り替える機能を有する。
先ず、判定回路664は、第1の行制御線駆動回路603の出力をイネーブル状態にし、第2の行制御線駆動回路607の出力をディセーブル状態にする。すなわち、第1の行制御線駆動回路603のみで制御線を駆動して中央画素の信号を読み出す。
次に、第1の行制御線駆動回路603の出力をディセーブル状態にし、第2の行制御線駆動回路607の出力をイネーブル状態にする。すなわち、第2の行制御線駆動回路607のみで制御線を駆動して中央画素の信号を読み出す。
なお、2回の信号読み出し時において、中央画素への入射光の強さをほぼ同じにする。そして、読み出された2つの信号に一定以上の差があれば、第1の行制御線駆動回路603、第2の行制御線駆動回路607に故障が発生したと判定することができる。
なお、同じ強さの光を入射する代わりに、暗状態、すなわち、光を入射しないようにしてもよい。
(第10の変形例)
なお、制御線を駆動する駆動回路を第1の行制御線駆動回路603および第2の行制御線駆動回路607のいずれかに切り替えて中央の画素から画素信号を読み出す代わりに、各駆動回路を用いて両端の画素から画素信号を読み出すとしてもよい。
例えば、第1の行制御線駆動回路603で両端の画素から画素信号を読み出し、それらの画素信号の差が第2の行制御線駆動回路607を用いて読み出したときと比べて、一定値以上に大きければ、第1の行制御線駆動回路603に故障が発生したと判定することができる。
なお、一方の駆動回路に故障が発見されたときは、以降の通常撮像において、他方の駆動回路のみを使用して画素信号を読み出すとしてもよい。すなわち、故障している駆動回路の出力をディセーブル状態にする。
(第11の変形例)
なお、図19に示されるように、実施の形態における固体撮像装置や第1の変形例から第10の変形例のいずれかにおける固体撮像装置を、撮像部769に備えるカメラとしてもよい。そして、故障が検出されれば、エラー表示部774にそのことが表示される。これによって、ユーザは、実際に画像に明らかな異常が発生する前に、撮像部769の故障を知ることができ、修理、部品交換などの対応をあらかじめとることができる。
(第12の変形例)
なお、図20に示されるように、実施の形態における固体撮像装置や第1の変形例から第10の変形例のいずれかにおける固体撮像装置を、撮像部869に備える画像認識装置としてもよい。そして、故障情報が認識部875に送られ、認識部875において故障が発見された行の画素についての情報が無条件に認識には使用されない。または、周辺行の画素信号と大きな差がある場合は、認識には使用されないなどの処理を行うことにより、画像認識の信頼性・安全性が向上する。
(第13の変形例)
なお、図21に示されるように、第11の変形例におけるカメラ(図中のカメラ876に該当する。)を搭載した自動車の安全装置としてもよい。この安全装置では、カメラ876により車両周辺を撮像し、進行方向に障害物を検出したら、アラーム879やモニタ880などを介してドライバーに危険を伝える。このような安全装置では、カメラ876が故障し出力画像に異常が発生すると、誤認識につながる。例えば、障害物がないのにあるとドライバーに伝える。また、カメラ876の故障を初期段階で検出すると、安全装置の動作を停止するとともに、部品交換の必要性をドライバーに知らせるとしてもよい。
(第14の変形例)
なお、図22に示されるように、第11の変形例におけるカメラ(図中のカメラ976に該当する。)を備えるロボットとしてもよい。そして、ロボットを危険領域での遠隔操作作業に使用する場合、カメラ976が故障し画像に乱れが発生すると、オペレータの操作に支障をきたす。出力画像の異常の前に、故障が検出できるので、作業前に部品交換を行うことができる。また、ビルなどでの巡回監視にも使える。このときには、カメラからの撮像画像を使った画像認識により、ロボットが自律移動するとともに、侵入者の有無を検出する。出力画像の中で異常が含まれる可能性がある領域がわかれば、より信頼性が高い画像認識でき、巡回監視の安全性が高まる。
(第15の変形例)
なお、図23に示されるように、第12の変形例における画像認識装置を備える監視装置881としてもよい。玄関付近や窓などの他の出入り口にも同様に設置できる監視装置は、留守中または睡眠中などに撮像装置で得られた画像を認識処理することにより侵入者の有無を検出する。この撮像装置に、実施の形態における固体撮像装置や第1の変形例から第10の変形例のいずれかにおける固体撮像装置を使えば、長期間安全に使用できる監視装置が実現できる。
(その他の変形例)
なお、本発明に係わる固体撮像装置は、1チップで実装されているとしてもよいし、複数のチップで実装されているとしてもよい。例えば、制御部と制御部を除く部分とに、それぞれ別々のチップに実装されているとしてもよい。
本発明は、不具合を検出する機能を有する固体撮像装置などとして、特に、画素に接続されている制御線に関連した不具合を検出する機能を有する固体撮像装置などとして、利用することができる。
本発明に係わる実施の形態における固体撮像装置の構成を示す図 本発明に係わる実施の形態における固体撮像装置の画素の構成を示す図 本発明に係わる実施の形態における固体撮像装置の詳細な構成を示す図 本発明に係わる実施の形態における固体撮像装置のHレベル検出回路の各行における電位検出回路の構成を示す図 本発明に係わる実施の形態における固体撮像装置のLレベル検出回路の各行における電位検出回路の構成を示す図 本発明に係わる実施の形態における固体撮像装置の行制御線駆動回路の構成を示す図 本発明に係わる実施の形態における固体撮像装置の検出時のタイミングチャートの一例を示す図 本発明に係わる第1の変形例における固体撮像装置の検出時のタイミングチャートの一例を示す図 本発明に係わる第2の変形例における固体撮像装置の構成を示す図 本発明に係わる第3の変形例における固体撮像装置の行ごとの検出電位を示す図であり、(a)は、正常状態を示す図、(b)は、正常状態を示す図、(c)は、故障状態を示す図 本発明に係わる第4の変形例における固体撮像装置の構成を示す図 本発明に係わる第5の変形例における固体撮像装置の構成を示す図 本発明に係わる第6の変形例における固体撮像装置の電位検出回路の構成を示す図 本発明に係わる第7の変形例における固体撮像装置の構成を示す図 本発明に係わる第7の変形例における固体撮像装置の詳細な構成を示す図 本発明に係わる第7の変形例における固体撮像装置の検出時のタイミングチャートの一例を示す図 本発明に係わる第8の変形例における固体撮像装置の検出時のタイミングチャートの一例を示す図 本発明に係わる第9の変形例における固体撮像装置の構成を示す図 本発明に係わる第11の変形例におけるカメラの構成を示す図 本発明に係わる第12の変形例における認識装置の構成を示す図 本発明に係わる第13の変形例におけるカメラ搭載自動車の安全装置部分の構成を示す図 本発明に係わる第14の変形例におけるロボットの概要を示す図 本発明に係わる第15の変形例における監視装置の概要を示す図
符号の説明
100 固体撮像装置
101 画素アレイ
102 第1の行選択回路
103 第1の行制御線駆動回路
104 第1のHレベル検出回路
105 第1のLレベル検出回路
106 第2の行選択回路
107 第2の行制御線駆動回路
108 第2のHレベル検出回路
109 第2のLレベル検出回路
110 ノイズキャンセル回路
111 マルチプレクサ
112 列選択回路
113 出力アンプ
164 判定回路

Claims (22)

  1. 1以上の画素からなる画素アレイを有する固体撮像装置であって、
    前記画素に接続されている制御用信号線に生じる電位を検出する電位検出手段
    を備えることを特徴とする固体撮像装置。
  2. 前記制御用信号線と電気的に接続されている状態をイネーブル状態とし、前記制御用信号線と電気的に切断されている状態をディセーブル状態とした場合において、
    前記固体撮像装置は、さらに、イネーブル信号のレベルに応じて前記イネーブル状態および前記ディセーブル状態のいずれかに切り替わり、前記イネーブル状態のときに、前記制御用信号線を駆動する駆動手段
    を備えることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
  3. 前記固体撮像装置は、さらに、前記電位検出手段と前記駆動手段とを制御して、前記制御用信号線が駆動されている状態で前記制御用信号線に生じる電位を前記電位検出手段に検出させる制御手段
    を備えることを特徴とする請求項2に記載の固体撮像装置。
  4. 前記制御手段は、前記駆動手段に前記制御用信号線を駆動させてから前記電位検出手段に検出させるまでの期間を可変とする
    ことを特徴とする請求項3に記載の固体撮像装置。
  5. 前記固体撮像装置は、さらに、前記電位検出手段と前記駆動手段とを制御して、前記駆動手段を前記イネーブル状態から前記ディセーブル状態に切り替えて、フローティング状態の前記制御用信号線に生じる電位を前記電位検出手段に検出させる制御手段
    を備えることを特徴とする請求項2に記載の固体撮像装置。
  6. 前記制御手段は、前記駆動手段をディセーブル状態に切り替えてから前記制御用信号線に生じる電位を前記電位検出手段に検出させるまでの期間を可変とする
    ことを特徴とする請求項5に記載の固体撮像装置。
  7. 前記駆動手段は、前記制御用信号線を駆動する電位とは異なる電位で、前記制御用信号線に隣接する他の制御用信号線を駆動する
    ことを特徴とする請求項2に記載の固体撮像装置。
  8. 前記固体撮像装置は、さらに、前記電位検出手段に検出させる複数の制御用信号線の中から1つの制御用信号線を選択し、選択した制御用信号線を前記電位検出手段と接続するマルチプレクサ
    を備えることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
  9. 前記固体撮像装置は、さらに、前記画素に蓄積されている電荷に応じた画素信号を読み出す信号線の経路とは異なる信号線の経路で、前記電位検出手段で検出された検出信号を読み出す
    ことを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
  10. 前記電位検出手段は、検出した電位と所定の電位との比較を行い、比較結果を出力する
    ことを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
  11. 前記固体撮像装置は、さらに、前記画素アレイを挟んで前記制御用信号線の両側に、前記駆動手段が個別に接続されている
    ことを特徴とする請求項2に記載の固体撮像装置。
  12. 前記固体撮像装置は、さらに、前記制御用信号線の両側に個別に接続されている前記駆動手段を交互に使用して、所定の画素から画素信号を交互に読み出させ、交互に読み出させた画素信号に基づいて故障判定を行う判定手段
    を備えることを特徴とする請求項11に記載の固体撮像装置。
  13. 前記固体撮像装置は、さらに、前記電位検出手段で検出された電位と所定の電位とを比較することにより故障判定を行う判定手段
    を備えることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
  14. 前記判定手段は、前記所定の電位を所定の範囲の上限値および下限値のいずれかとする
    ことを特徴とする請求項13に記載の固体撮像装置。
  15. 前記判定手段は、所定の閾値および前回検出されたときの電位のいずれかを前記所定の電位とする
    ことを特徴とする請求項13に記載の固体撮像装置。
  16. 前記固体撮像装置は、さらに、
    前記所定の電位の値を記憶する記憶手段
    を備えることを特徴とする請求項15に記載の固体撮像装置。
  17. 前記固体撮像装置は、さらに、
    各行で検出された複数の電位の分布に基づいて故障判定を行う判定手段
    を備えることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
  18. 請求項1に記載の固体撮像装置を備えることを特徴とするカメラ。
  19. 請求項1に記載の固体撮像装置を備えることを特徴とする画像認識装置。
  20. 請求項19に記載の画像認識装置を備えることを特徴とする自動車。
  21. 請求項19に記載の画像認識装置を備えることを特徴とするロボット。
  22. 請求項19に記載の画像認識装置を備えることを特徴とする監視装置。
JP2006021404A 2006-01-30 2006-01-30 固体撮像装置 Pending JP2007208322A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006021404A JP2007208322A (ja) 2006-01-30 2006-01-30 固体撮像装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006021404A JP2007208322A (ja) 2006-01-30 2006-01-30 固体撮像装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007208322A true JP2007208322A (ja) 2007-08-16

Family

ID=38487448

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006021404A Pending JP2007208322A (ja) 2006-01-30 2006-01-30 固体撮像装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007208322A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009089078A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Sony Corp 固体撮像装置及び撮像装置
JP2018164170A (ja) * 2017-03-24 2018-10-18 キヤノン株式会社 撮像装置および移動体

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009089078A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Sony Corp 固体撮像装置及び撮像装置
JP2018164170A (ja) * 2017-03-24 2018-10-18 キヤノン株式会社 撮像装置および移動体

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11159759B2 (en) Solid-state imaging device, method of driving solid-state imaging device, and imaging system that can detect a failure while performing capturing
WO2006120815A1 (ja) 固体撮像装置、カメラ、自動車および監視装置
CN110012244B (zh) 固态图像传感器、摄像设备和摄像方法
TWI507811B (zh) 用於感測器故障檢測的系統及方法
JP5080794B2 (ja) 固体撮像装置およびカメラ
JP6932542B2 (ja) 撮像装置、撮像システム及び移動体
JP4606458B2 (ja) 画像記録装置、画像センサ及び画像記録方法
US10630968B2 (en) Solid-state image sensor and imaging apparatus
US20140094993A1 (en) Imaging systems with verification pixels
US9350984B2 (en) Imagers with error generation capabilities
KR100536107B1 (ko) 고체촬상소자, 불량화소 변환방법, 결함 보정방법 및 전자정보장치
KR20140041428A (ko) 장면 해석을 위한 시간적 분석 능력을 갖는 픽셀 설계 방법
US6881944B2 (en) Solid state image sensor with signal line potential adjustment circuit and method of driving the same
CN100525403C (zh) 固体摄像装置、摄像机、汽车以及监视装置
US8259199B2 (en) Pixel array with reduced sensitivity to defects
JP7066342B2 (ja) 撮像装置、撮像システム、移動体
JP2007208322A (ja) 固体撮像装置
US8786723B2 (en) Photoelectric-conversion device
JP6812397B2 (ja) 固体撮像装置及びその駆動方法、並びに撮像システム
JP7316049B2 (ja) 光電変換装置及び光電変換システム
US6333760B1 (en) Area isolation type solid-state image pickup device for increasing the usage of the element formation surface of a semiconductor chip
WO2022210152A1 (ja) 固体撮像装置および固体撮像システム
US11363252B2 (en) Image sensing device and operating the same
CN116896623A (zh) 用于图像传感器中的多条位线的列asil电路