JP2007203400A - Double-faced adhesive tape for fixing polishing pad - Google Patents
Double-faced adhesive tape for fixing polishing pad Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007203400A JP2007203400A JP2006024248A JP2006024248A JP2007203400A JP 2007203400 A JP2007203400 A JP 2007203400A JP 2006024248 A JP2006024248 A JP 2006024248A JP 2006024248 A JP2006024248 A JP 2006024248A JP 2007203400 A JP2007203400 A JP 2007203400A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing pad
- double
- adhesive layer
- adhesive
- sided tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Description
本発明は、半導体ウエハ等を研磨する研磨装置の研磨定盤に研磨パッドを固定するための研磨パッド固定用両面テープに関する。 The present invention relates to a double-sided tape for fixing a polishing pad for fixing a polishing pad to a polishing surface plate of a polishing apparatus for polishing a semiconductor wafer or the like.
半導体集積回路の高密度化を目的として配線の微細化が進んでいるのに伴い、半導体ウエハや液晶用ガラス基盤などの表面の凹凸をできるだけ平坦化する必要がある。そこで、ケミカルメカニカル研磨法（Chemical Mechanical Polishing:以下、ＣＭＰ法という）が採用されている（たとえば、特許文献１参照）。 With the progress of miniaturization of wiring for the purpose of increasing the density of semiconductor integrated circuits, it is necessary to make the surface irregularities of semiconductor wafers and glass substrates for liquid crystals as flat as possible. Thus, a chemical mechanical polishing method (Chemical Mechanical Polishing: hereinafter referred to as CMP method) is employed (for example, see Patent Document 1).
すなわち、上記ＣＭＰ法では、研磨装置の研磨定盤上に両面テープを用いて研磨パッドを固定し、研磨パッド上に研磨スラリーを滴下しながらウエハ等を研磨定盤およびウエハを相対的の接触面の水平方向に回転あるいはスライドさせてウエハの研磨パッド接触面を研磨するようにしている。ところで、研磨パッドは、ポリウレタン発泡体中に酸化セリウムや酸化ジルコニウム等の研磨剤粒子が含有されたものが用いられている（たとえば、特許文献２参照）。
また、近年は、研磨装置の研磨速度を上げるために、研磨粒子だけでなく、研磨粒子が含有されるウレタン発泡体も硬質ウレタン樹脂製のものを用い、研磨粒子だけでなく研磨パッドの基材であるウレタン樹脂によっても研磨できるようにした研磨パッドが用いられるようになっている。
That is, in the CMP method, the polishing pad is fixed on the polishing surface plate of the polishing apparatus using a double-sided tape, and the polishing platen and the wafer are relatively contacted with each other while the polishing slurry is dropped on the polishing pad. The polishing pad contact surface of the wafer is polished by rotating or sliding in the horizontal direction. By the way, as the polishing pad, a polyurethane foam containing abrasive particles such as cerium oxide and zirconium oxide is used (for example, see Patent Document 2).
In recent years, in order to increase the polishing rate of the polishing apparatus, not only abrasive particles but also urethane foam containing abrasive particles are made of hard urethane resin, and not only abrasive particles but also a polishing pad base material A polishing pad that can be polished with a urethane resin is used.
しかし、従来、研磨パッドを研磨定盤に固定する両面テープとしては、基材の両面に感圧粘着剤層が設けられた両面テープが用いられて来たが、上記研磨パッドに使用される硬質ウレタン樹脂発泡体の場合、基材の両面に感圧粘着剤層が設けられた両面テープでは、次のような問題があった。
すなわち、硬質ウレタン発泡体は表面の凹凸が大きいために、従来の一般的な感圧粘着剤ではパッドとの接着面積が小さく研磨時に使用するスラリー耐性が低いことなどに起因して、剥がれてしまう虞がある。
However, as a double-sided tape for fixing a polishing pad to a polishing surface plate, a double-sided tape provided with a pressure-sensitive adhesive layer on both sides of a base material has been used. In the case of a urethane resin foam, the double-sided tape provided with a pressure-sensitive adhesive layer on both sides of the substrate has the following problems.
That is, since the hard urethane foam has large surface irregularities, the conventional general pressure-sensitive adhesive has a small adhesive area with the pad and has low resistance to slurry used during polishing. There is a fear.
本発明は、上記事情に鑑みて、スラリー耐性に優れ、表面の凹凸が大きい研磨パッドであってもしっかりと研磨定盤に固定することができる研磨パッド固定用両面テープを提供することを目的としている。 In view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide a polishing pad fixing double-sided tape that can be firmly fixed to a polishing surface plate even if the polishing pad has excellent slurry resistance and large surface irregularities. Yes.
上記目的を達成するために、本発明にかかる研磨パッド固定用両面テープは、基材の一方の面に研磨パッドに固着される第１の接着層が設けられ、基材の他方の面に定盤に固着される第２の接着層が形成され、研磨パッドを研磨装置の定盤に固定する研磨パッド固定用両面テープであって、前記第１の接着層が、合成ゴム系ホットメルト型接着剤で形成され、第２の接着層が感圧性粘着剤で形成されていることを特徴としている。 In order to achieve the above object, the double-sided tape for fixing a polishing pad according to the present invention is provided with a first adhesive layer fixed to the polishing pad on one surface of the substrate, and fixed on the other surface of the substrate. A double-sided adhesive tape for fixing a polishing pad for fixing a polishing pad to a surface plate of a polishing apparatus, wherein a second adhesive layer fixed to the board is formed, wherein the first adhesive layer is a synthetic rubber-based hot melt adhesive The second adhesive layer is formed of a pressure-sensitive adhesive.
本発明の研磨パッド固定用両面テープの形状は、特に限定されず、たとえば、ロール状に巻回された長尺帯状のもの、短尺帯状のもの、矩形や円形等のシート状のものなどが挙げられる。 The shape of the double-sided tape for fixing the polishing pad of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include a long strip wound in a roll shape, a short strip shape, and a sheet shape such as a rectangle or a circle. It is done.
基材の材質としては、特に限定されず、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、軟質ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）に代表されるポリエステル等からなる合成樹脂フィルムや、不織布、織布、上質紙、クラフト紙、グラシン紙、コート紙、キャストコート紙、樹脂含浸紙、金属箔ラミネートフィルム、金属蒸着フィルム等が挙げられるが、特性とコストを総合的に考慮して、ポリエチレンテレフタレートが好ましく用いられる。 The material of the substrate is not particularly limited, and for example, a synthetic resin film made of polyethylene, polypropylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, soft polyvinyl chloride, polyurethane, polyester typified by polyethylene terephthalate (PET), or the like , Non-woven fabric, woven fabric, fine paper, craft paper, glassine paper, coated paper, cast coated paper, resin impregnated paper, metal foil laminate film, metal vapor deposited film, etc. Polyethylene terephthalate is preferably used.
また、基材の厚さは、一般に、２０〜２００μｍ程度とされる。
さらに、基材の表面は、特に限定されないが、コロナ放電処理、プライマー処理等の易接着処理を施し、濡れ性を向上させることが好ましい。
The thickness of the base material is generally about 20 to 200 μm.
Further, the surface of the substrate is not particularly limited, but it is preferable to improve wettability by performing easy adhesion treatment such as corona discharge treatment and primer treatment.
第１の接着層を形成する合成ゴム系ホットメルト型接着剤としては、特に限定されないが、ジエン系（ブタジエン、スチレン−ブタジエン、クロロプレン、ブタジエン−アクリロニトリル）、非ジエン系（イソブチレン−イソプレン、エチレン−プロピレンなど）、熱可塑性系（熱可塑性エラストマーとも呼ばれる、スチレン系、オレフィン系、エステル系、ウレタン系など）のものなどが挙げられ、溶融温度が７５℃以上で１２０℃以下（好ましくは８０℃以上で１１０℃以下）であるものが好ましい。溶融温度領域を考慮すると、熱可塑性系が好ましい。 Although it does not specifically limit as a synthetic rubber type hot-melt-type adhesive agent which forms a 1st contact bonding layer, Diene type (butadiene, styrene-butadiene, chloroprene, butadiene-acrylonitrile), non-diene type (isobutylene-isoprene, ethylene- Propylene, etc.), thermoplastic type (also called thermoplastic elastomer, styrene type, olefin type, ester type, urethane type, etc.), etc., and melting temperatures of 75 ° C. or higher and 120 ° C. or lower (preferably 80 ° C. or higher) 110 ° C. or lower) is preferable. In view of the melting temperature region, a thermoplastic system is preferred.
すなわち、溶融温度が７５℃未満であると硬質ウレタンシート表面の凹凸に対し充分な投錨効果を得る事が出来ず、１２０℃を超えると後述する離型紙のポリエチレンが発泡するなどの問題を生じる虞がある。
溶融温度が７５℃以上で１２０℃以下である合成ゴム系ホットメルト型接着剤としては、たとえば、旭化学合成社製スチレンブロック共重合物（商品名ＡＺ５００１）などの市販のものを使用することができる。
第１の接着層の厚さは、特に限定されないが、８０μｍ〜１２０μｍが好ましい。
すなわち、第１の接着層の厚さが８０μｍ未満であると、十分な接着強度を得られない虞があり、第１の接着層の厚さが１２０μｍを超えると、塗工厚み精度が得られない虞がある。
That is, if the melting temperature is less than 75 ° C., a sufficient anchoring effect cannot be obtained with respect to the irregularities on the surface of the hard urethane sheet, and if it exceeds 120 ° C., there is a possibility that the release paper polyethylene described later foams. There is.
As the synthetic rubber-based hot melt adhesive having a melting temperature of 75 ° C. or higher and 120 ° C. or lower, for example, a commercially available product such as a styrene block copolymer (trade name AZ5001) manufactured by Asahi Chemical Synthetic Co., Ltd. may be used. it can.
The thickness of the first adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 80 μm to 120 μm.
That is, if the thickness of the first adhesive layer is less than 80 μm, sufficient adhesive strength may not be obtained. If the thickness of the first adhesive layer exceeds 120 μm, coating thickness accuracy can be obtained. There is no fear.
第２の接着層となる感圧性粘着剤としては、特に限定されないが、一般的には、常温下で加圧することにより接着性を発現するもので、通常の粘着テープに用いられる汎用のアクリル樹脂系粘着剤やゴム系粘着剤の使用が可能である。 Although it does not specifically limit as a pressure sensitive adhesive used as a 2nd contact bonding layer, Generally, it expresses adhesiveness by pressurizing at normal temperature, The general purpose acrylic resin used for a normal adhesive tape It is possible to use an adhesive or a rubber adhesive.
上記アクリル樹脂系粘着剤としては、例えば、アルキル基の炭素数が４〜１２のアルキル基を有するアルコールの（メタ）アクリル酸エステルモノマー、好ましくは炭素数が４〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルモノマーの単独重合体もしくは（メタ）アクリル酸エステルモノマー同士の共重合体、又は上記（メタ）アクリル酸エステルモノマーと該（メタ）アクリル酸エステルモノマーと共重合可能な重合性モノマーとの共重合体等を主成分としてなるものが挙げられる。
尚、本発明で言う（メタ）アクリレートとはアクリレートまたはメタクリレートを意味する。
Examples of the acrylic resin-based pressure-sensitive adhesive include an (meth) acrylic acid ester monomer of an alcohol having an alkyl group having 4 to 12 carbon atoms, preferably an alkyl group having 4 to 12 carbon atoms (meta ) A homopolymer of an acrylate monomer or a copolymer of (meth) acrylate monomers, or a polymerizable monomer copolymerizable with the (meth) acrylate monomer and the (meth) acrylate monomer And those having a copolymer as a main component.
In the present invention, (meth) acrylate means acrylate or methacrylate.
上記アルキル基の炭素数が４〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、特に限定されず、例えば、（メタ）アクリル酸ｎーブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ｎ−オクチル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸ラウリル等を挙げることができる。これらは、単独で、又は組み合わせて用いることができるが、得られる粘着剤の粘着性や、粘着力と凝集性とのバランスに優れたものとするために、通常、ホモポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）が−５０℃以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とし、更に、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル等の低級のアルコールの（メタ）アクリル酸エステルを併用することが好ましい。 The (meth) acrylic acid ester monomer having an alkyl group having 4 to 12 carbon atoms in the alkyl group is not particularly limited. For example, n-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, ( Examples include isooctyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, and lauryl (meth) acrylate. These can be used singly or in combination, but in order to achieve excellent balance between the tackiness of the resulting pressure-sensitive adhesive and the cohesion and cohesiveness, the glass transition temperature of the homopolymer ( Tg) is mainly composed of (meth) acrylic acid alkyl ester having a temperature of −50 ° C. or lower, and is further used in combination with (meth) acrylic acid ester of lower alcohol such as methyl (meth) acrylate and ethyl (meth) acrylate. It is preferable.
また、これらのビニルモノマー以外のこれらと共重合可能なモノマーとしては、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有モノマー又はその無水物や２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロオキシブチルアクリレート、ポリオキシエチレン（メタ）アクリレート、ポリオキシプロピレン（メタ）アクリレート、カプロラクトン変成（メタ）アクリレート等の水酸基含有モノマー等が挙げられる。
第２の接着層の厚さは、特に限定されないが、２５μｍ〜４５μｍが好ましい。
すなわち、第２の接着層の厚さが２５μｍ未満であると、研磨中に定盤から剥がれが生じる虞があり、第２の接着層の厚さが４５μｍを超えると、使用後に剥がす時、定盤側に糊残りを生じる虞がある。
In addition to these vinyl monomers, monomers copolymerizable with these include carboxyl group-containing monomers such as (meth) acrylic acid, maleic acid, fumaric acid and itaconic acid, or anhydrides thereof, and 2-hydroxyethyl (meth). Examples include hydroxyl group-containing monomers such as acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, polyoxyethylene (meth) acrylate, polyoxypropylene (meth) acrylate, and caprolactone-modified (meth) acrylate.
The thickness of the second adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 25 μm to 45 μm.
That is, if the thickness of the second adhesive layer is less than 25 μm, there is a risk of peeling from the surface plate during polishing. If the thickness of the second adhesive layer exceeds 45 μm, the thickness is constant when peeling after use. There is a risk of adhesive residue on the board side.
また、上記粘着剤や接着剤中には、さらに必要に応じて、粘着性付与剤、無機もしくは有機充填剤、酸化防止剤（老化防止剤）、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤等各種の添加剤が添加されていても良い。 Further, in the above-mentioned pressure-sensitive adhesives and adhesives, if necessary, tackifiers, inorganic or organic fillers, antioxidants (anti-aging agents), heat stabilizers, light stabilizers, ultraviolet absorbers, etc. Various additives may be added.
本発明の研磨パッド固定用両面テープには、感圧性粘着剤形成される第２の接着層上に離型材が貼着されているのが好ましい。貼着される離型材としては、特に限定されず、例えば、シリコーン樹脂系離型剤や長鎖アルキル基ペンダント型グラフトポリマー系離型剤等により、紙やプラスチックフィルム等の少なくとも片面に離型処理を施して得られる離型紙や離型フィルム等が挙げられる。 In the double-sided tape for fixing the polishing pad of the present invention, a release material is preferably stuck on the second adhesive layer on which the pressure-sensitive adhesive is formed. The release material to be attached is not particularly limited, and for example, a release treatment on at least one surface of paper, plastic film, or the like with a silicone resin release agent or a long-chain alkyl group pendant graft polymer release agent. Release paper, release film and the like obtained by applying the above.
本発明の研磨パッド固定用両面テープによって固定される研磨パッドの材質としては、特に限定されないが、たとえば、硬質ポリウレタンの発泡体、各種ゴムの発泡体、ポリエチレン・ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂の発泡体や、更に平均発泡粒径が０．５ｍｍ以上のこれらの発泡体のスライス品や、セリウムやシリカなどの砥粒やフィラー、研磨材などをこれらの発泡体含有させたものが挙げられる。 The material of the polishing pad fixed by the double-sided tape for fixing the polishing pad of the present invention is not particularly limited. For example, hard polyurethane foam, various rubber foam, foam of olefin resin such as polyethylene / polypropylene In addition, slices of these foams having an average foamed particle size of 0.5 mm or more, and those containing these foams containing abrasive grains such as cerium and silica, fillers, and abrasives.
本発明の研磨パッド固定用両面テープは、以上のように、基材の一方の面に研磨パッドに固着される第１の接着層が設けられ、基材の他方の面に定盤に固着される第２の接着層が形成され、研磨パッドを研磨装置の定盤に固定する研磨パッド固定用両面テープであって、前記第１の接着層が、合成ゴム系ホットメルト型接着剤で形成されているので、第１の接着層を加熱して接着層を構成する合成ゴム系ホットメルト型接着剤を溶融させた状態で第１の接着層を研磨パッドに押し付けたのち、合成ゴム系ホットメルト型接着剤を冷却固化させれば、合成ゴム系ホットメルト型接着剤の一部が研磨パッド表面の凹部に入り込むとともにもう凹凸形状に沿った状態となり、両面テープが第１の接着層を介して研磨パッドにしっかりと接着される。しかも、第２の接着層が感圧性粘着剤で形成されているので、研磨定盤に第２の接着層を押し付ければ、感圧性粘着剤の粘着力によって両面テープ、研磨定盤にしっかりと固定される。また、両面テープを介して研磨パッドが研磨定盤にしっかりと固定される。しかも、スラリー耐性に優れたものとなる。
したがって、長期間安定した状態で半導体ウエハや液晶用ガラス基盤を研磨することができる。
As described above, the double-sided tape for fixing the polishing pad of the present invention is provided with the first adhesive layer fixed to the polishing pad on one surface of the substrate, and fixed to the surface plate on the other surface of the substrate. And a polishing pad fixing double-sided tape for fixing the polishing pad to the surface plate of the polishing apparatus, wherein the first adhesive layer is formed of a synthetic rubber-based hot melt adhesive. Therefore, after the first adhesive layer is heated to melt the synthetic rubber-based hot melt adhesive constituting the adhesive layer, the first adhesive layer is pressed against the polishing pad, and then the synthetic rubber-based hot melt If the mold adhesive is cooled and solidified, a part of the synthetic rubber-based hot-melt adhesive enters the recesses on the surface of the polishing pad and is in a state along the recesses and protrusions, and the double-sided tape passes through the first adhesive layer. Adheres firmly to the polishing pad. Moreover, since the second adhesive layer is formed of a pressure-sensitive adhesive, if the second adhesive layer is pressed against the polishing surface plate, the double-sided tape and the polishing surface plate are firmly attached by the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive. Fixed. Further, the polishing pad is firmly fixed to the polishing surface plate via the double-sided tape. Moreover, it has excellent slurry resistance.
Therefore, the semiconductor wafer and the glass substrate for liquid crystal can be polished in a stable state for a long time.
さらに、合成ゴム系ホットメルト型接着剤として溶融温度が７５℃以上で１２０℃以下のものを用いるようにすれば、離型材の発泡の問題もなく、良好に研磨パッドに両面テープを接着することができる。 Furthermore, if a synthetic rubber-based hot melt adhesive having a melting temperature of 75 ° C. or higher and 120 ° C. or lower is used, the double-sided tape can be satisfactorily bonded to the polishing pad without the problem of foaming of the release material. Can do.
また、基材としてポリエチレンテレフタレート製のものを用いるようにすれば、スラリー耐性により優れたものとすることができる。 Moreover, if the thing made from a polyethylene terephthalate is used as a base material, it can be made more excellent by slurry resistance.
以下に、本発明を、その実施の形態をあらわす図面を参照しつつ詳しく説明する。
図１は、本発明にかかる研磨パッド固定用両面テープの１つの実施の形態をあらわしている。
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings showing embodiments thereof.
FIG. 1 shows one embodiment of a double-sided tape for fixing a polishing pad according to the present invention.
図１に示すように、この研磨パッド固定用両面テープ（以下、「両面テープ」とのみ記す）
１は、ポリエチレンテレフタル樹脂製の基材２の一方の面に第１の接着層３が積層され、他方の面に第２の接着層４が積層されている。基材表面は、第１の接着層３側の面が、アンカーコート剤を塗布することによって易接着処理され、第２の接着層側の面がコロナ放電処理によって易接着処理されている。
As shown in FIG. 1, this double-sided tape for fixing a polishing pad (hereinafter referred to as “double-sided tape” only)
1 includes a first adhesive layer 3 laminated on one surface of a
第１の接着層３は、溶融温度が７５℃以上で１２０℃以下の合成ゴム系ホットメルト型接着剤を基材２の一方の面に塗工することによって形成されている。
第２の接着層４は、アクリル樹脂系感圧型粘着剤を基材２の他方の面に塗工することによって形成されている。第２の接着層４の表面には離型シート５が積層されている。
なお、第１の接着層３側にアンカーコート剤が塗布されているが、その理由は、コロナ処理でのアンカー力は通常３０〜４０Ｎ／２５ｍｍ程度が限界であるため、これ以上の接着強度を発現させようするとしてアンカーコート剤等での易接着処理が必要となる。そして、このように易接着処理を施すことにより接着強度発現がホットメルトそのものの凝集破壊によって得られるようになる。
The first adhesive layer 3 is formed by applying a synthetic rubber-based hot melt adhesive having a melting temperature of 75 ° C. or higher and 120 ° C. or lower to one surface of the
The second adhesive layer 4 is formed by applying an acrylic resin pressure sensitive adhesive to the other surface of the
The anchor coating agent is applied to the first adhesive layer 3 side because the anchor force in the corona treatment is usually limited to about 30 to 40 N / 25 mm. An easy adhesion treatment with an anchor coat agent or the like is required for expression. Then, by performing the easy adhesion treatment in this manner, the expression of adhesive strength can be obtained by cohesive failure of the hot melt itself.
以下、実施例を挙げて本発明をより詳しく説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example is given and this invention is demonstrated in more detail, this invention is not limited to a following example.
（実施例１）
アクリル酸エステル共重合体（綜研化学社製 ＳＫ−１５０１Ｂ）１００重量部にイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業社製 Ｌ−４５）を１．０重量部混合した組成物を、乾燥後の厚さが４０ミクロンとなるように、片面にコロナ放電処理、もう一方の面に易接着処理をしたポリエチレンテレフタレート樹脂製基材（東レ製 厚さ２５ミクロンＰＥＴ ＨＰＥＣ）のコロナ放電処理面に塗工し、１００℃のオーブン中で３分間加熱し溶剤を乾燥して、感圧型粘着剤Ａからなる第２の接着層を形成した。
Example 1
Thickness after drying a composition in which 1.0 part by weight of an isocyanate-based crosslinking agent (L-45 made by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) is mixed with 100 parts by weight of an acrylic ester copolymer (SK-1501B, manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) Is applied to the corona discharge-treated surface of a polyethylene terephthalate resin base material (25-micron PET HPEC manufactured by Toray) with corona discharge treatment on one side and easy adhesion treatment on the other side so that the The solvent was dried by heating in an oven at 100 ° C. for 3 minutes to form a second adhesive layer made of pressure-sensitive adhesive A.
つぎに、この第２の接着層の表面に離型紙（藤森工業社製 ７５Ｓ−５１８ＬＡ）をラミネートした。
続いて、第１の接着層となる合成ゴム系ホットメルト型接着剤としてのスチレンブロック共重合体（旭化学合成社製 ＡＺ５００１、溶融温度約９５℃）を１６０℃で加熱溶融して粘度が２８０００Ｐａ・Ｓになった状態で前記ポリエチレンテレフタレート樹脂製基材の易接着処理面に厚さが１００ミクロンとなるように塗工して両面テープを得た。
Next, release paper (75S-518LA manufactured by Fujimori Kogyo Co., Ltd.) was laminated on the surface of the second adhesive layer.
Subsequently, a styrene block copolymer (AZ5001, manufactured by Asahi Chemical Synthetic Co., Ltd., melting temperature: about 95 ° C.) as a synthetic rubber-based hot-melt adhesive serving as the first adhesive layer is heated and melted at 160 ° C., and the viscosity is 28000 Pa. -In the state which became S, it apply | coated so that thickness might be set to 100 microns to the easily-adhesion process surface of the said polyethylene-terephthalate-resin base material, and the double-sided tape was obtained.
得られた両面テープの第１の接着層上に酸化セリウム入り硬質ウレタン樹脂パッド（東レ社製）を載せ、両面テープの離型紙側から１１０℃に加熱設定したゴムロールを圧力４ｋｇ／ｃｍ2，速度０．８ｍ／分で転動させて、両面テープに硬質ウレタン樹脂パッドをラミネートし、幅２５ｍｍの試料を作製した。 A hard urethane resin pad containing cerium oxide (manufactured by Toray Industries, Inc.) is placed on the first adhesive layer of the obtained double-sided tape, and a rubber roll heated to 110 ° C. from the release paper side of the double-sided tape is pressure 4 kg / cm 2 , speed The sample was rolled at 0.8 m / min, and a hard urethane resin pad was laminated on the double-sided tape to prepare a sample having a width of 25 mm.
（比較例１）
第１の接着層を、アクリル系ホットメルト型接着剤（東洋インキ製造社製ＢＰＳ−４６６８）で形成した以外は、実施例１と同様にして両面テープを得たのち、実施例１と同様にして試料を得た。
(Comparative Example 1)
A double-sided tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the first adhesive layer was formed of an acrylic hot melt adhesive (BPS-4668 manufactured by Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd.). A sample was obtained.
（比較例２）
第２の接着層と同様の組成物を乾燥後の厚さが５０ミクロンとなるように基材の易接着処理面に塗工し、１００℃のオーブン中で３分間加熱し溶剤を乾燥して、感圧型粘着剤からなる第１の接着層を形成した以外は、実施例１と同様にして両面テープを得た。
得られた両面テープの第１の接着層上に酸化セリウム入り硬質ウレタン樹脂パッド（東レ社製、厚さ１．５ｍｍ）を載せ、両面テープの離型紙側から常温でゴムロールを圧力４ｋｇ／ｃｍ2，速度０．８ｍ／分で転動させて、両面テープに硬質ウレタン樹脂パッドをラミネートし、幅２５ｍｍの試料を作製した。
(Comparative Example 2)
The same composition as that of the second adhesive layer was applied to the surface of the substrate so that the thickness after drying was 50 microns, and the solvent was dried by heating in an oven at 100 ° C. for 3 minutes. A double-sided tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the first adhesive layer made of the pressure-sensitive adhesive was formed.
A hard urethane resin pad containing cerium oxide (manufactured by Toray Industries Inc., thickness 1.5 mm) is placed on the first adhesive layer of the obtained double-sided tape, and a rubber roll is pressed at a normal temperature from the release paper side of the double-sided tape at a pressure of 4 kg / cm 2. The sample was rolled at a speed of 0.8 m / min, and a hard urethane resin pad was laminated on the double-sided tape to prepare a sample having a width of 25 mm.
（比較例３）
基材として２軸延伸ポリプロピレンフィルム（二村化学社製 厚さ６０ミクロン）を用いた以外は、比較例２と同様にして両面テープを得たのち、比較例２と同様にして試料を得た。
(Comparative Example 3)
A double-sided tape was obtained in the same manner as in Comparative Example 2 except that a biaxially stretched polypropylene film (Nichimura Chemical Co., Ltd., 60 μm thick) was used as the substrate, and then a sample was obtained in the same manner as in Comparative Example 2.
上記実施例１、比較例１〜３で得られた各試料をラミネート後、２３℃×６５％ＲＨ条件下に１時間放置したのち、両面テープの１８０°剥離試験を実施し、その結果を表１に示した。 After laminating each sample obtained in Example 1 and Comparative Examples 1 to 3 and leaving it for 1 hour under 23 ° C. × 65% RH condition, a 180 ° peel test of the double-sided tape was performed. It was shown in 1.
１ 両面テープ
２ 基材
３ 第１の接着層
４ 第２の接着層
５ 離型シート
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記第１の接着層が、合成ゴム系ホットメルト型接着剤で形成され、第２の接着層が感圧性粘着剤で形成されていることを特徴とする研磨パッド固定用両面テープ。 A first adhesive layer that is fixed to the polishing pad is provided on one surface of the base material, and a second adhesive layer that is fixed to the surface plate is formed on the other surface of the base material. A double-sided tape for fixing a polishing pad that is fixed to a surface plate,
A double-sided tape for fixing a polishing pad, wherein the first adhesive layer is formed of a synthetic rubber-based hot-melt adhesive, and the second adhesive layer is formed of a pressure-sensitive adhesive.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006024248A JP2007203400A (en) | 2006-02-01 | 2006-02-01 | Double-faced adhesive tape for fixing polishing pad |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006024248A JP2007203400A (en) | 2006-02-01 | 2006-02-01 | Double-faced adhesive tape for fixing polishing pad |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007203400A true JP2007203400A (en) | 2007-08-16 |
Family
ID=38483311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006024248A Pending JP2007203400A (en) | 2006-02-01 | 2006-02-01 | Double-faced adhesive tape for fixing polishing pad |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2007203400A (en) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009119533A (en) * | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Fujibo Holdings Inc | Holding pad |
| JP2010261030A (en) * | 2009-04-10 | 2010-11-18 | Nitto Shinko Kk | Adhesive sheet |
| CN103305143A (en) * | 2012-03-07 | 2013-09-18 | 日东电工株式会社 | Double-sided adhesive tape |
| KR20130127391A (en) * | 2012-05-14 | 2013-11-22 | 주식회사 엘지화학 | A preparation method for porous pressure sensitive adhesive article |
| CN104449441A (en) * | 2013-09-13 | 2015-03-25 | 日东电工株式会社 | Adhesive sheet for fastening polishing pad |
| WO2016047452A1 (en) * | 2014-09-24 | 2016-03-31 | 東洋ゴム工業株式会社 | Layered polishing pad and method for manufacturing same |
| CN112238670A (en) * | 2020-10-16 | 2021-01-19 | 上海江丰平芯电子科技有限公司 | Preparation method of grinding pad |
| CN113227287A (en) * | 2018-12-31 | 2021-08-06 | 3M创新有限公司 | Thermally bondable adhesive tape backings |
| CN116967930A (en) * | 2023-09-21 | 2023-10-31 | 上海芯谦集成电路有限公司 | Polishing pad for special hot melt adhesive processing technology and preparation method thereof |
-
2006
- 2006-02-01 JP JP2006024248A patent/JP2007203400A/en active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009119533A (en) * | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Fujibo Holdings Inc | Holding pad |
| JP2010261030A (en) * | 2009-04-10 | 2010-11-18 | Nitto Shinko Kk | Adhesive sheet |
| CN103305143A (en) * | 2012-03-07 | 2013-09-18 | 日东电工株式会社 | Double-sided adhesive tape |
| JP2013213192A (en) * | 2012-03-07 | 2013-10-17 | Nitto Denko Corp | Double-sided adhesive tape |
| KR101582000B1 (en) | 2012-05-14 | 2016-01-04 | 주식회사 엘지화학 | A preparation method for porous pressure sensitive adhesive article |
| KR20130127391A (en) * | 2012-05-14 | 2013-11-22 | 주식회사 엘지화학 | A preparation method for porous pressure sensitive adhesive article |
| US9562173B2 (en) | 2012-05-14 | 2017-02-07 | Lg Chem, Ltd. | Preparation method for porous pressure sensitive adhesive article |
| CN104449441A (en) * | 2013-09-13 | 2015-03-25 | 日东电工株式会社 | Adhesive sheet for fastening polishing pad |
| CN104449441B (en) * | 2013-09-13 | 2022-06-17 | 日东电工株式会社 | Adhesive sheet for fixing polishing pad |
| WO2016047452A1 (en) * | 2014-09-24 | 2016-03-31 | 東洋ゴム工業株式会社 | Layered polishing pad and method for manufacturing same |
| CN113227287A (en) * | 2018-12-31 | 2021-08-06 | 3M创新有限公司 | Thermally bondable adhesive tape backings |
| CN112238670A (en) * | 2020-10-16 | 2021-01-19 | 上海江丰平芯电子科技有限公司 | Preparation method of grinding pad |
| CN116967930A (en) * | 2023-09-21 | 2023-10-31 | 上海芯谦集成电路有限公司 | Polishing pad for special hot melt adhesive processing technology and preparation method thereof |
| CN116967930B (en) * | 2023-09-21 | 2024-01-02 | 上海芯谦集成电路有限公司 | Polishing pad for special hot melt adhesive processing technology and preparation method thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2007203400A (en) | Double-faced adhesive tape for fixing polishing pad | |
| JP5134533B2 (en) | Double-sided tape for fixing polishing pad | |
| JP5283838B2 (en) | Thermally peelable pressure-sensitive adhesive sheet and adherend recovery method | |
| TWI222991B (en) | Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet | |
| JP4704017B2 (en) | Heat-peeling method for adherend and heat-peeling apparatus for adherend | |
| JP2898480B2 (en) | Heat-peelable adhesive and adhesive member | |
| WO2008053840A1 (en) | Thermally strippable double faced adhesive sheet and method of working work piece | |
| KR100687981B1 (en) | Method for thermally releasing adherend and apparatus for thermally releasing adherend | |
| TW200305624A (en) | Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet for electronic part, method of processing electronic part, and electronic part | |
| JP2005179496A (en) | Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet | |
| TW200540092A (en) | Method of thermal adherend release and apparatus for thermal adherend release | |
| JP2006265410A (en) | Double sided-adhesive tape for multilayer polishing pad and preparation process for multilayer polishing pad | |
| JP5520026B2 (en) | Double-sided tape for fixing polishing pad | |
| JPH0543851A (en) | Releasable pressure-sensitive adhesive and self-adhesive member produced therefrom | |
| WO2015039590A1 (en) | Double-sided adhesive tape | |
| JP2009209320A (en) | Double-sided pressure-sensitive adhesive tape for fixing abrasive | |
| JP2017002190A (en) | Thermal peeling adhesive sheet | |
| JP2007284666A (en) | Heat-peelable adhesive tape | |
| JP2006152308A (en) | Method of cutting electronic part | |
| JP2010070740A (en) | Sheet material, falling/sliding preventing sheet, and sheet for fixing lightweight matter | |
| JP2008098356A (en) | Double-faced adhesive tape and its manufacturing method | |
| JP4107729B2 (en) | Thermal foaming adhesive and adhesive member | |
| JP2584289Y2 (en) | Double-sided adhesive | |
| JP5057678B2 (en) | Thermally peelable adhesive sheet | |
| JP2008258639A (en) | Method for picking up and collecting semiconductor wafer fragment |