JP2007201077A - Substrate-treating device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板の処理を行う基板処理装置に関する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a substrate.
半導体基板、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板等の各種基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。 In order to perform various processes on various substrates such as a semiconductor substrate, a liquid crystal display substrate, a plasma display substrate, an optical disk substrate, a magnetic disk substrate, a magneto-optical disk substrate, and a photomask substrate, It is used.
このような基板処理装置では、一般に、一枚の基板に対して複数の異なる処理が連続的に行われる。特許文献1に記載された基板処理装置は、インデクサブロック、反射防止膜用処理ブロック、レジスト膜用処理ブロック、現像処理ブロックおよびインターフェイスブロックにより構成される。インターフェイスブロックに隣接するように、基板処理装置とは別体の外部装置である露光装置が配置される。
In such a substrate processing apparatus, generally, a plurality of different processes are continuously performed on a single substrate. The substrate processing apparatus described in
上記の基板処理装置においては、基板はインデクサブロックから搬入され、反射防止膜用処理ブロックへと搬送される。反射防止膜用処理ブロックにおいては、所定の処理液が塗布されることにより基板上に反射防止膜が形成される。次に、基板はレジスト膜用処理ブロックへと搬送される。レジスト膜用処理ブロックにおいては、所定の処理液が塗布されることにより基板上にレジスト膜が形成される。その後、基板はインターフェイスブロックを介して露光装置へと搬送され、露光装置において露光処理が施される。次に、基板は、現像処理ブロックへと搬送される。現像処理ブロックにおいては、基板上のレジスト膜に現像処理が行われることによりレジストパターンが形成される。その後、基板はインデクサブロックへと搬送され、基板処理装置から搬出される。
ところで、上記の基板処理装置においては、反射防止膜およびレジスト膜を塗布形成した後に、加熱プレートにおいて基板の加熱処理が行われる。この加熱処理は高温で行われるため、基板上に塗布された処理液の成分の一部が昇華する場合がある。 By the way, in the above substrate processing apparatus, after the antireflection film and the resist film are applied and formed, the substrate is heat-treated in the heating plate. Since this heat treatment is performed at a high temperature, some of the components of the treatment liquid applied on the substrate may sublime.
基板の加熱後、加熱プレート周辺の空気が排気されるが、この際、加熱プレート周辺の温度が低下し、上記の昇華物が空気中に析出する。この空気中に析出した昇華物が基板に付着し、基板を汚染する。それにより、基板の処理不良が発生することがある。 After the substrate is heated, the air around the heating plate is exhausted. At this time, the temperature around the heating plate is lowered, and the sublimate is deposited in the air. The sublimate deposited in the air adheres to the substrate and contaminates the substrate. As a result, substrate processing defects may occur.
本発明の目的は、処理液の成分の昇華物による基板の汚染を防止することができる基板処理装置を提供することである。 The objective of this invention is providing the substrate processing apparatus which can prevent the contamination of the board | substrate with the sublimate of the component of a process liquid.
(1)本発明に係る基板処理装置は、露光装置による露光処理前に基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、基板に処理液を塗布する1または複数種の塗布ユニットと、少なくとも1種の塗布ユニットにおいて処理液が塗布された基板を加熱処理する加熱ユニットと、加熱ユニットによる加熱処理後に基板を冷却処理する冷却ユニットとを備え、冷却ユニットは、基板が載置された状態で基板を冷却する冷却プレートと、基板に不活性ガスを吹き付ける不活性ガス吐出手段とを含むものである。 (1) A substrate processing apparatus according to the present invention is a substrate processing apparatus that performs a predetermined process on a substrate before an exposure process by an exposure apparatus, and includes at least one coating unit that applies a processing liquid to the substrate, and at least A heating unit that heat-treats the substrate coated with the treatment liquid in one type of coating unit, and a cooling unit that cools the substrate after the heat treatment by the heating unit, and the cooling unit is in a state where the substrate is placed. A cooling plate for cooling the substrate and an inert gas discharge means for blowing an inert gas onto the substrate are included.
本発明に係る基板処理装置においては、1または複数種の塗布ユニットにより基板に処理液が塗布される。少なくとも1種の塗布ユニットにより処理液が塗布された基板には、加熱ユニットによる加熱処理および冷却ユニットによる冷却処理が施される。 In the substrate processing apparatus according to the present invention, the processing liquid is applied to the substrate by one or a plurality of types of application units. The substrate on which the processing liquid has been applied by at least one type of application unit is subjected to heat treatment by the heating unit and cooling treatment by the cooling unit.
また、冷却ユニットは、基板を冷却するための冷却プレートと、基板に不活性ガスを吹き付けるための不活性ガス吐出手段とを有する。 The cooling unit also includes a cooling plate for cooling the substrate and an inert gas discharge means for spraying an inert gas onto the substrate.
この場合、加熱ユニットにおいて基板の加熱処理が施される際に、基板に塗布された処理液の成分の一部が加熱ユニット内で昇華し、その昇華物が基板に付着した場合でも、冷却ユニットにおいて基板に不活性ガスを吹き付けることにより、その付着物(昇華物)を取り除くことができる。それにより、基板上に塗布された処理液の成分の昇華物による基板の汚染を防止することができる。その結果、基板の処理不良を防止することができる。 In this case, when the substrate is heat-treated in the heating unit, even if a part of the component of the processing liquid applied to the substrate is sublimated in the heating unit and the sublimate adheres to the substrate, the cooling unit By spraying an inert gas on the substrate, the deposits (sublimates) can be removed. Thereby, the contamination of the substrate due to the sublimate of the component of the processing liquid applied on the substrate can be prevented. As a result, processing defects on the substrate can be prevented.
また、基板を冷却する処理と基板上の付着物を除去する処理とを一つの冷却ユニットにおいて行うことができるので、基板処理装置のフットプリントの増加およびスループットの低下を防止しつつ基板の処理不良を防止することができる。 In addition, since the processing for cooling the substrate and the processing for removing deposits on the substrate can be performed in a single cooling unit, the substrate processing failure is prevented while preventing an increase in the footprint of the substrate processing apparatus and a decrease in throughput. Can be prevented.
(2)不活性ガス吐出手段は、基板の冷却処理の前後に不活性ガスを基板に吹き付けてもよい。この場合、1回の冷却処理に対して不活性ガスを2回吹き付けることができるので、基板上の付着物を確実に取り除くことができる。 (2) The inert gas discharge means may spray an inert gas on the substrate before and after the substrate cooling process. In this case, since the inert gas can be sprayed twice for one cooling process, the deposits on the substrate can be reliably removed.
(3)不活性ガス供給手段は、基板の表面に対向するように配置される第1の不活性ガス吐出部および基板の裏面に対向するように配置される第2の不活性ガス吐出部を有してもよい。 (3) The inert gas supply means includes a first inert gas discharge portion disposed so as to face the front surface of the substrate and a second inert gas discharge portion disposed so as to face the back surface of the substrate. You may have.
この場合、基板の表面および裏面に不活性ガスを吹き付けることができるので、基板の表面および裏面の付着物を確実に取り除くことができる。 In this case, since the inert gas can be sprayed on the front surface and the back surface of the substrate, the deposits on the front surface and the back surface of the substrate can be surely removed.
(4)冷却ユニットは、基板を冷却プレートに近接した状態と冷却プレートから離間した状態とに移行させる昇降機構をさらに含み、不活性ガス供給手段は、基板が昇降機構により冷却プレートから離間した状態で保持されているときに不活性ガスを基板に吹き付けてもよい。 (4) The cooling unit further includes an elevating mechanism for shifting the substrate between a state close to the cooling plate and a state separated from the cooling plate, and the inert gas supply means is a state where the substrate is separated from the cooling plate by the elevating mechanism. An inert gas may be sprayed onto the substrate while being held by the substrate.
この場合、基板が冷却プレートから離間した状態であるときには、基板の裏面側に不活性ガスの流路となりうる十分な空間が形成される。それにより、第1および第2の不活性ガス吐出部から吐出される不活性ガスは、効率よく基板の表面側および裏面側を流れることができる。その結果、基板上の付着物をより確実に取り除くことができる。 In this case, when the substrate is in a state of being separated from the cooling plate, a sufficient space that can serve as an inert gas flow path is formed on the back surface side of the substrate. Thereby, the inert gas discharged from the first and second inert gas discharge portions can efficiently flow on the front surface side and the back surface side of the substrate. As a result, deposits on the substrate can be removed more reliably.
(5)不活性ガス供給手段は、基板の中心部から外方へ流れるように不活性ガスを吹き付けてもよい。 (5) The inert gas supply means may spray the inert gas so as to flow outward from the center of the substrate.
この場合、基板上の付着物は、不活性ガスの流れに伴い基板の中央部から外方へと移動し、飛散する。したがって、基板の中央部に付着物が残留することを防止することができる。それにより、基板の汚染を確実に防止することができる。 In this case, the deposit on the substrate moves from the center of the substrate to the outside along with the flow of the inert gas, and is scattered. Therefore, it is possible to prevent deposits from remaining in the central portion of the substrate. Thereby, contamination of the substrate can be surely prevented.
(6)1または複数種の塗布ユニットにより基板に塗布される処理液は、塗布ユニットの種類ごとに異なり、各塗布ユニットにおいて基板に処理液が塗布されるごとに加熱ユニットによる加熱処理および冷却処理ユニットによる冷却処理が行われてもよい。 (6) The processing liquid applied to the substrate by one or a plurality of types of coating units differs depending on the type of the coating unit, and each time the processing liquid is applied to the substrate in each coating unit, heating processing and cooling processing by the heating unit are performed. A cooling process by the unit may be performed.
この場合、基板に一の処理液が塗布された後、他の処理液が塗布される前に基板に不活性ガスを吹き付けることができる。したがって、加熱ユニットにおいて昇華した昇華物が基板に付着した場合でも、次行程において他の処理液が基板に塗布される前に、基板に付着した昇華物を確実に取り除くことができる。それにより、処理液の成分の昇華物による基板の汚染を確実に防止することができる。 In this case, after one processing liquid is applied to the substrate, an inert gas can be sprayed onto the substrate before another processing liquid is applied. Therefore, even when the sublimated material sublimated in the heating unit adheres to the substrate, the sublimated material adhered to the substrate can be surely removed before another processing liquid is applied to the substrate in the next step. Thereby, it is possible to reliably prevent the substrate from being contaminated by the sublimate of the component of the processing liquid.
(7)1または複数種の塗布ユニットのいずれかは、処理液として感光性材料を塗布することにより基板上に感光性膜を形成する感光性膜形成ユニットであってもよい。 (7) Either one or a plurality of types of application units may be a photosensitive film forming unit that forms a photosensitive film on a substrate by applying a photosensitive material as a processing liquid.
この場合、感光性膜形成ユニットにより、基板上に感光性膜が形成される。また、感光性膜の成分が加熱ユニットにおいて昇華し、その昇華物が基板に付着しても、冷却ユニットにおいてその昇華物を取り除くことができるので、基板の汚染は防止される。 In this case, a photosensitive film is formed on the substrate by the photosensitive film forming unit. Further, even if the components of the photosensitive film sublimate in the heating unit and the sublimate adheres to the substrate, the sublimate can be removed in the cooling unit, so that the substrate is prevented from being contaminated.
(8)1または複数種の塗布ユニットのいずれかは、感光性膜形成ユニットによる感光性膜の形成前に処理液として反射防止膜材料を塗布することにより基板上に反射防止膜を形成する反射防止膜形成ユニットであってもよい。 (8) Either one of the coating units or the plurality of types of coating units forms an antireflection film on the substrate by applying an antireflection film material as a treatment liquid before forming the photosensitive film by the photosensitive film forming unit. It may be a prevention film forming unit.
この場合、感光性膜が形成される前に基板上に反射防止膜が形成されるので、露光処理時に発生する定在波およびハレーションを低減させることができる。それにより、基板上のパターン欠陥の発生および歩留まりの低下を防止することができる。 In this case, since the antireflection film is formed on the substrate before the photosensitive film is formed, standing waves and halation generated during the exposure process can be reduced. Thereby, generation | occurrence | production of the pattern defect on a board | substrate and the fall of a yield can be prevented.
また、反射防止膜材料の成分が加熱ユニットにおいて昇華し、その昇華物が基板に付着しても、冷却ユニットにおいてその昇華物を取り除くことができるので、基板の汚染は防止される。 Further, even if the components of the antireflection film material sublimate in the heating unit and the sublimate adheres to the substrate, the sublimate can be removed in the cooling unit, so that contamination of the substrate is prevented.
(9)1または複数種の塗布ユニットのいずれかは、感光性膜形成ユニットによる感光性膜の形成後に処理液として樹脂材料を塗布することにより基板上に感光性膜を保護する保護膜を形成する保護膜形成ユニットであってもよい。 (9) Either one or a plurality of coating units forms a protective film that protects the photosensitive film on the substrate by applying a resin material as a treatment liquid after the photosensitive film is formed by the photosensitive film forming unit. It may be a protective film forming unit.
この場合、露光装置において基板が液体と接触した状態で露光処理が行われても、保護膜により、感光性材料の成分が液体中に溶出することが防止される。それにより、基板上のパターン欠陥の発生および歩留まりの低下を防止することができる。 In this case, even if the exposure process is performed in a state where the substrate is in contact with the liquid in the exposure apparatus, the component of the photosensitive material is prevented from being eluted into the liquid by the protective film. Thereby, generation | occurrence | production of the pattern defect on a board | substrate and the fall of a yield can be prevented.
また、樹脂材料の成分が加熱ユニットにおいて昇華し、その昇華物が基板に付着しても、冷却ユニットにおいてその昇華物を取り除くことができるので、基板の汚染は防止される。 Further, even if the component of the resin material sublimates in the heating unit and the sublimate adheres to the substrate, the sublimate can be removed in the cooling unit, so that the substrate is prevented from being contaminated.
本発明によれば、加熱ユニットにおいて基板の加熱処理が施される際に、基板に塗布された処理液の成分の一部が加熱ユニット内で昇華し、その昇華物が基板Wに付着した場合でも、冷却ユニットにおいて基板に不活性ガスを吹き付けることにより、その付着物(昇華物)を取り除くことができる。それにより、基板上に塗布された処理液の成分の昇華物による基板の汚染を防止することができる。その結果、基板の処理不良を防止することができる。 According to the present invention, when the substrate is heat-treated in the heating unit, a part of the components of the processing liquid applied to the substrate is sublimated in the heating unit, and the sublimate adheres to the substrate W. However, the deposit (sublimation) can be removed by spraying an inert gas on the substrate in the cooling unit. Thereby, the contamination of the substrate due to the sublimate of the component of the processing liquid applied on the substrate can be prevented. As a result, processing defects on the substrate can be prevented.
また、基板を冷却する処理と基板上の付着物を除去する処理とを一つの冷却ユニットにおいて行うことができるので、基板処理装置のフットプリントの増加およびスループットの低下を防止しつつ基板の処理不良を防止することができる。 In addition, since the processing for cooling the substrate and the processing for removing deposits on the substrate can be performed in a single cooling unit, the substrate processing failure is prevented while preventing an increase in the footprint of the substrate processing apparatus and a decrease in throughput. Can be prevented.
以下、本発明の実施の形態に係る基板処理装置について図面を用いて説明する。以下の説明において、基板とは、半導体基板、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板等をいう。 Hereinafter, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, the substrate refers to a semiconductor substrate, a liquid crystal display substrate, a plasma display substrate, a photomask glass substrate, an optical disk substrate, a magnetic disk substrate, a magneto-optical disk substrate, a photomask substrate, and the like. Say.
(1)基板処理装置の構成
図1は、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。なお、図1および後述する図2〜図6には、位置関係を明確にするために互いに直交するX方向、Y方向およびZ方向を示す矢印を付している。X方向およびY方向は水平面内で互いに直交し、Z方向は鉛直方向に相当する。なお、各方向において矢印が向かう方向を+方向、その反対の方向を−方向とする。また、Z方向を中心とする回転方向をθ方向としている。
(1) Configuration of Substrate Processing Apparatus FIG. 1 is a plan view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1 and FIGS. 2 to 6 to be described later, arrows that indicate the X direction, the Y direction, and the Z direction orthogonal to each other are attached in order to clarify the positional relationship. The X direction and the Y direction are orthogonal to each other in the horizontal plane, and the Z direction corresponds to the vertical direction. In each direction, the direction in which the arrow points is the + direction, and the opposite direction is the-direction. Further, the rotation direction around the Z direction is defined as the θ direction.
図1に示すように、基板処理装置500は、インデクサブロック9、反射防止膜用処理ブロック10、レジスト膜用処理ブロック11、現像処理ブロック12、レジストカバー膜用処理ブロック13、レジストカバー膜除去ブロック14およびインターフェースブロック15を含む。また、インターフェースブロック15に隣接するように露光装置16が配置される。露光装置16においては、液浸法(例えば、特許文献2参照)により基板Wに露光処理が行われる。
As shown in FIG. 1, the
以下、インデクサブロック9、反射防止膜用処理ブロック10、レジスト膜用処理ブロック11、現像処理ブロック12、レジストカバー膜用処理ブロック13、レジストカバー膜除去ブロック14およびインターフェースブロック15の各々を処理ブロックと呼ぶ。
Hereinafter, each of the
インデクサブロック9は、各処理ブロックの動作を制御するメインコントローラ(制御部)30、複数のキャリア載置台40およびインデクサロボットIRを含む。インデクサロボットIRには、基板Wを受け渡すためのハンドIRHが設けられる。
The
反射防止膜用処理ブロック10は、反射防止膜用熱処理部100,101、反射防止膜用塗布処理部50および第1のセンターロボットCR1を含む。反射防止膜用塗布処理部50は、第1のセンターロボットCR1を挟んで反射防止膜用熱処理部100,101に対向して設けられる。第1のセンターロボットCR1には、基板Wを受け渡すためのハンドCRH1,CRH2が上下に設けられる。
The antireflection
インデクサブロック9と反射防止膜用処理ブロック10との間には、雰囲気遮断用の隔壁17が設けられる。この隔壁17には、インデクサブロック9と反射防止膜用処理ブロック10との間で基板Wの受け渡しを行うための基板載置部PASS1,PASS2が上下に近接して設けられる。上側の基板載置部PASS1は、基板Wをインデクサブロック9から反射防止膜用処理ブロック10へ搬送する際に用いられ、下側の基板載置部PASS2は、基板Wを反射防止膜用処理ブロック10からインデクサブロック9へ搬送する際に用いられる。
A
また、基板載置部PASS1,PASS2には、基板Wの有無を検出する光学式のセンサ(図示せず)が設けられている。それにより、基板載置部PASS1,PASS2において基板Wが載置されているか否かの判定を行うことが可能となる。また、基板載置部PASS1,PASS2には、固定設置された複数本の支持ピンが設けられている。なお、上記の光学式のセンサおよび支持ピンは、後述する基板載置部PASS3〜PASS13にも同様に設けられる。 The substrate platforms PASS1, PASS2 are provided with optical sensors (not shown) that detect the presence or absence of the substrate W. Thereby, it is possible to determine whether or not the substrate W is placed on the substrate platforms PASS1 and PASS2. The substrate platforms PASS1, PASS2 are provided with a plurality of support pins fixedly installed. The optical sensor and the support pin are also provided in the same manner on the substrate platforms PASS3 to PASS13 described later.
レジスト膜用処理ブロック11は、レジスト膜用熱処理部110,111、レジスト膜用塗布処理部60および第2のセンターロボットCR2を含む。レジスト膜用塗布処理部60は、第2のセンターロボットCR2を挟んでレジスト膜用熱処理部110,111に対向して設けられる。第2のセンターロボットCR2には、基板Wを受け渡すためのハンドCRH3,CRH4が上下に設けられる。
The resist
反射防止膜用処理ブロック10とレジスト膜用処理ブロック11との間には、雰囲気遮断用の隔壁18が設けられる。この隔壁18には、反射防止膜用処理ブロック10とレジスト膜用処理ブロック11との間で基板Wの受け渡しを行うための基板載置部PASS3,PASS4が上下に近接して設けられる。上側の基板載置部PASS3は、基板Wを反射防止膜用処理ブロック10からレジスト膜用処理ブロック11へ搬送する際に用いられ、下側の基板載置部PASS4は、基板Wをレジスト膜用処理ブロック11から反射防止膜用処理ブロック10へ搬送する際に用いられる。
A
現像処理ブロック12は、現像用熱処理部120,121、現像処理部70および第3のセンターロボットCR3を含む。現像処理部70は、第3のセンターロボットCR3を挟んで現像用熱処理部120,121に対向して設けられる。第3のセンターロボットCR3には、基板Wを受け渡すためのハンドCRH5,CRH6が上下に設けられる。
The
レジスト膜用処理ブロック11と現像処理ブロック12との間には、雰囲気遮断用の隔壁19が設けられる。この隔壁19には、レジスト膜用処理ブロック11と現像処理ブロック12との間で基板Wの受け渡しを行うための基板載置部PASS5,PASS6が上下に近接して設けられる。上側の基板載置部PASS5は、基板Wをレジスト膜用処理ブロック11から現像処理ブロック12へ搬送する際に用いられ、下側の基板載置部PASS6は、基板Wを現像処理ブロック12からレジスト膜用処理ブロック11へ搬送する際に用いられる。
A
レジストカバー膜用処理ブロック13は、レジストカバー膜用熱処理部130,131、レジストカバー膜用塗布処理部80および第4のセンターロボットCR4を含む。レジストカバー膜用塗布処理部80は、第4のセンターロボットCR4を挟んでレジストカバー膜用熱処理部130,131に対向して設けられる。第4のセンターロボットCR4には、基板Wを受け渡すためのハンドCRH7,CRH8が上下に設けられる。
The resist cover
現像処理ブロック12とレジストカバー膜用処理ブロック13との間には、雰囲気遮断用の隔壁20が設けられる。この隔壁20には、現像処理ブロック12とレジストカバー膜用処理ブロック13との間で基板Wの受け渡しを行うための基板載置部PASS7,PASS8が上下に近接して設けられる。上側の基板載置部PASS7は、基板Wを現像処理ブロック12からレジストカバー膜用処理ブロック13へ搬送する際に用いられ、下側の基板載置部PASS8は、基板Wをレジストカバー膜用処理ブロック13から現像処理ブロック12へ搬送する際に用いられる。
A
レジストカバー膜除去ブロック14は、露光後ベーク用熱処理部140,141、レジストカバー膜除去用処理部90および第5のセンターロボットCR5を含む。露光後ベーク用熱処理部141はインターフェースブロック15に隣接し、後述するように、基板載置部PASS11,PASS12を備える。レジストカバー膜除去用処理部90は、第5のセンターロボットCR5を挟んで露光後ベーク用熱処理部140,141に対向して設けられる。第5のセンターロボットCR5には、基板Wを受け渡すためのハンドCRH9,CRH10が上下に設けられる。
The resist cover
レジストカバー膜用処理ブロック13とレジストカバー膜除去ブロック14との間には、雰囲気遮断用の隔壁21が設けられる。この隔壁21には、レジストカバー膜用処理ブロック13とレジストカバー膜除去ブロック14との間で基板Wの受け渡しを行うための基板載置部PASS9,PASS10が上下に近接して設けられる。上側の基板載置部PASS9は、基板Wをレジストカバー膜用処理ブロック13からレジストカバー膜除去ブロック14へ搬送する際に用いられ、下側の基板載置部PASS10は、基板Wをレジストカバー膜除去ブロック14からレジストカバー膜用処理ブロック13へ搬送する際に用いられる。
A
インターフェースブロック15は、送りバッファ部SBF、第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1、第6のセンターロボットCR6、エッジ露光部EEW、戻りバッファ部RBF、載置兼冷却ユニットPASS−CP(以下、P−CPと略記する)、基板載置部PASS13、インターフェース用搬送機構IFRおよび第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2を含む。なお、第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1は、露光処理前の基板Wの洗浄および乾燥処理を行い、第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2は、露光処理後の基板Wの洗浄および乾燥処理を行う。第1および第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD1,SD2の詳細は後述する。
The
また、第6のセンターロボットCR6には、基板Wを受け渡すためのハンドCRH11,CRH12(図4参照)が上下に設けられ、インターフェース用搬送機構IFRには、基板Wを受け渡すためのハンドH1,H2(図4参照)が上下に設けられる。インターフェースブロック15の詳細については後述する。
The sixth central robot CR6 is provided with hands CRH11 and CRH12 (see FIG. 4) for delivering the substrate W up and down, and a hand H1 for delivering the substrate W to the interface transport mechanism IFR. , H2 (see FIG. 4) are provided above and below. Details of the
本実施の形態に係る基板処理装置500においては、Y方向に沿ってインデクサブロック9、反射防止膜用処理ブロック10、レジスト膜用処理ブロック11、現像処理ブロック12、レジストカバー膜用処理ブロック13、レジストカバー膜除去ブロック14およびインターフェースブロック15が順に並設されている。
In the
図2は、図1の基板処理装置500を+X方向から見た概略側面図であり、図3は、図1の基板処理装置500を−X方向から見た概略側面図である。なお、図2においては、基板処理装置500の+X側に設けられるものを主に示し、図3においては、基板処理装置500の−X側に設けられるものを主に示している。
2 is a schematic side view of the
まず、図2を用いて、基板処理装置500の+X側の構成について説明する。図2に示すように、反射防止膜用処理ブロック10の反射防止膜用塗布処理部50(図1参照)には、3個の塗布ユニットBARCが上下に積層配置されている。各塗布ユニットBARCは、基板Wを水平姿勢で吸着保持して回転するスピンチャック51およびスピンチャック51上に保持された基板Wに反射防止膜の処理液を供給する供給ノズル52を備える。
First, the configuration on the + X side of the
レジスト膜用処理ブロック11のレジスト膜用塗布処理部60(図1参照)には、3個の塗布ユニットRESが上下に積層配置されている。各塗布ユニットRESは、基板Wを水平姿勢で吸着保持して回転するスピンチャック61およびスピンチャック61上に保持された基板Wにレジスト膜の処理液を供給する供給ノズル62を備える。
In the resist film coating processing section 60 (see FIG. 1) of the resist
現像処理ブロック12の現像処理部70には、5個の現像処理ユニットDEVが上下に積層配置されている。各現像処理ユニットDEVは、基板Wを水平姿勢で吸着保持して回転するスピンチャック71およびスピンチャック71上に保持された基板Wに現像液を供給する供給ノズル72を備える。
In the development processing unit 70 of the
レジストカバー膜用処理ブロック13のレジストカバー膜用塗布処理部80には、3個の塗布ユニットCOVが上下に積層配置されている。各塗布ユニットCOVは、基板Wを水平姿勢で吸着保持して回転するスピンチャック81およびスピンチャック81上に保持された基板Wにレジストカバー膜の処理液を供給する供給ノズル82を備える。レジストカバー膜の処理液としては、レジストおよび水との親和力が低い材料(レジストおよび水との反応性が低い材料)を用いることができる。例えば、フッ素樹脂である。塗布ユニットCOVは、基板Wを回転させながら基板W上に処理液を塗布することにより、基板W上に形成されたレジスト膜上にレジストカバー膜を形成する。
In the resist cover film
レジストカバー膜除去ブロック14のレジストカバー膜除去用処理部90には、3個の除去ユニットREMが上下に積層配置されている。各除去ユニットREMは、基板Wを水平姿勢で吸着保持して回転するスピンチャック91およびスピンチャック91上に保持された基板Wに剥離液(例えばフッ素樹脂)を供給する供給ノズル92を備える。除去ユニットREMは、基板Wを回転させながら基板W上に剥離液を塗布することにより、基板W上に形成されたレジストカバー膜を除去する。
In the resist cover film removal processing unit 90 of the resist cover
なお、除去ユニットREMにおけるレジストカバー膜の除去方法は上記の例に限定されない。例えば、基板Wの上方においてスリットノズルを移動させつつ基板W上に剥離液を供給することによりレジストカバー膜を除去してもよい。 The method for removing the resist cover film in the removal unit REM is not limited to the above example. For example, the resist cover film may be removed by supplying a stripping solution onto the substrate W while moving the slit nozzle above the substrate W.
第1のインターフェースブロック15内の+X側には、エッジ露光部EEWおよび3個の第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2が上下に積層配置される。各エッジ露光部EEWは、基板Wを水平姿勢で吸着保持して回転するスピンチャック98およびスピンチャック98上に保持された基板Wの周縁を露光する光照射器99を備える。
On the + X side in the
次に、図3を用いて、基板処理装置500の−X側の構成について説明する。図3に示すように、反射防止膜用処理ブロック10の反射防止膜用熱処理部100,101には、2個の加熱ユニット(ホットプレート)HPおよび2個の冷却ユニット(クーリングプレート)CPがそれぞれ積層配置される。また、反射防止膜用熱処理部100,101には、最上部に加熱ユニットHPおよび冷却ユニットCPの温度を制御するローカルコントローラLCが各々配置される。冷却ユニットCPの詳細については後述する。
Next, the configuration on the −X side of the
レジスト膜用処理ブロック11のレジスト膜用熱処理部110,111には、2個の加熱ユニットHPおよび2個の冷却ユニットCPがそれぞれ積層配置される。また、レジスト膜用熱処理部110,111には、最上部に加熱ユニットHPおよび冷却ユニットCPの温度を制御するローカルコントローラLCが各々配置される。
Two heating units HP and two cooling units CP are stacked in the resist film
現像処理ブロック12の現像用熱処理部120,121には、2個の加熱ユニットHPおよび2個の冷却ユニットCPがそれぞれ積層配置される。また、現像用熱処理部120,121には、最上部に加熱ユニットHPおよび冷却ユニットCPの温度を制御するローカルコントローラLCが各々配置される。
In the development
レジストカバー膜用処理ブロック130,131のレジストカバー膜用熱処理部130には、2個の加熱ユニットHPおよび2個の冷却ユニットCPがそれぞれ積層配置される。また、レジストカバー膜用熱処理部130,131には、最上部に加熱ユニットHPおよび冷却ユニットCPの温度を制御するローカルコントローラLCが各々配置される。
In the resist cover film
レジストカバー膜除去ブロック14の露光後ベーク用熱処理部140には、2個の加熱ユニットHPおよび2個の冷却ユニットCPが上下に積層配置され、露光後ベーク用熱処理部141には2個の加熱ユニットHP、2個の冷却ユニットCPおよび基板載置部PASS11,PASS12が上下に積層配置される。また、露光後ベーク用熱処理部140,141には、最上部に加熱ユニットHPおよび冷却ユニットCPの温度を制御するローカルコントローラLCが各々配置される。
In the post-exposure baking
次に、図4を用いてインターフェースブロック15について詳細に説明する。
Next, the
図4は、インターフェースブロック15を+Y側から見た概略側面図である。図4に示すように、インターフェースブロック15内において、−X側には、送りバッファ部SBFおよび3個の第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1が積層配置される。また、インターフェースブロック15内において、+X側の上部には、エッジ露光部EEWが配置される。
FIG. 4 is a schematic side view of the
エッジ露光部EEWの下方において、インターフェースブロック15内の略中央部には、戻りバッファ部RBF、2個の載置兼冷却ユニットP−CPおよび基板載置部PASS13が上下に積層配置される。エッジ露光部EEWの下方において、インターフェースブロック15内の+X側には、3個の第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2が上下に積層配置される。
Below the edge exposure unit EEW, a return buffer unit RBF, two placement / cooling units P-CP, and a substrate platform PASS13 are stacked in a vertical direction at a substantially central portion in the
また、インターフェースブロック15内の下部には、第6のセンターロボットCR6およびインターフェース用搬送機構IFRが設けられている。第6のセンターロボットCR6は、送りバッファ部SBFおよび第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1と、エッジ露光部EEW、戻りバッファ部RBF、載置兼冷却ユニットP−CPおよび基板載置部PASS13との間で上下動可能かつ回動可能に設けられている。インターフェース用搬送機構IFRは、戻りバッファ部RBF、載置兼冷却ユニットP−CPおよび基板載置部PASS13と、第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2との間で上下動可能かつ回動可能に設けられている。
A sixth center robot CR6 and an interface transport mechanism IFR are provided in the lower part of the
(2)基板処理装置の動作
次に、本実施の形態に係る基板処理装置500の動作について図1〜図4を参照しながら説明する。
(2) Operation of Substrate Processing Apparatus Next, the operation of the
(2−1)インデクサブロック〜レジストカバー膜除去ブロックの動作
まず、インデクサブロック9〜レジストカバー膜除去ブロック14の動作について説明する。
(2-1) Operation of Indexer Block to Resist Cover Film Removal Block First, the operation of the
インデクサブロック9のキャリア載置台40の上には、複数枚の基板Wを多段に収納するキャリアCが搬入される。インデクサロボットIRは、ハンドIRHを用いてキャリアC内に収納された未処理の基板Wを取り出す。その後、インデクサロボットIRは±X方向に移動しつつ±θ方向に回転移動し、未処理の基板Wを基板載置部PASS1に載置する。
On the carrier mounting table 40 of the
本実施の形態においては、キャリアCとしてFOUP(front opening unified pod)を採用しているが、これに限定されず、SMIF(Standard Mechanical Inter Face)ポッドや収納基板Wを外気に曝すOC(open cassette)等を用いてもよい。 In the present embodiment, a front opening unified pod (FOUP) is adopted as the carrier C. However, the present invention is not limited to this, and an OC (open cassette) that exposes the standard mechanical interface (SMIF) pod and the storage substrate W to the outside air. ) Etc. may be used.
さらに、インデクサロボットIR、第1〜第6のセンターロボットCR1〜CR6およびインターフェース用搬送機構IFRには、それぞれ基板Wに対して直線的にスライドさせてハンドの進退動作を行う直動型搬送ロボットを用いているが、これに限定されず、関節を動かすことにより直線的にハンドの進退動作を行う多関節型搬送ロボットを用いてもよい。 Further, the indexer robot IR, the first to sixth center robots CR1 to CR6, and the interface transport mechanism IFR are each provided with a direct-acting transport robot that slides linearly with respect to the substrate W and moves the hand back and forth. Although it is used, the present invention is not limited to this, and an articulated transfer robot that linearly moves the hand forward and backward by moving the joint may be used.
基板載置部PASS1に載置された未処理の基板Wは、反射防止膜用処理ブロック10の第1のセンターロボットCR1により受け取られる。第1のセンターロボットCR1は、その基板Wを反射防止膜用熱処理部100,101の冷却ユニットCPに搬入する。冷却ユニットCPにおいて、基板Wは常温まで冷却される。
The unprocessed substrate W placed on the substrate platform PASS1 is received by the first central robot CR1 of the antireflection
その後、第1のセンターロボットCR1は、反射防止膜用熱処理部100,101の冷却ユニットCPから冷却処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wを反射防止膜用塗布処理部50に搬入する。この反射防止膜用塗布処理部50では、露光時に発生する低在波やハレーションを減少させるために、塗布ユニットBARCにより基板W上に反射防止膜が塗布形成される。
Thereafter, the first central robot CR1 takes out the cooled substrate W from the cooling unit CP of the antireflection film
次に、第1のセンターロボットCR1は、反射防止膜用塗布処理部50から塗布処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wを反射防止膜用熱処理部100,101の加熱ユニットHPに搬入する。加熱ユニットHPにおいては、基板Wに加熱処理が施される。
Next, the first central robot CR1 takes out the substrate W that has been coated from the coating processing unit 50 for antireflection film, and carries the substrate W into the heating unit HP of the
その後、第1のセンターロボットCR1は、反射防止膜用熱処理部100,101の加熱ユニットHPから加熱処理済み基板Wを取り出し、その基板Wを反射防止膜用熱処理部100,101の冷却ユニットCPに搬入する。
Thereafter, the first central robot CR1 takes out the heat-treated substrate W from the heating unit HP of the antireflection film
次に、第1のセンターロボットCR1は、反射防止膜用熱処理部100,101の冷却ユニットCPから冷却処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wを基板載置部PASS3に載置する。
Next, the first central robot CR1 takes out the cooled substrate W from the cooling unit CP of the antireflection film
基板載置部PASS3に載置された基板Wは、レジスト膜用処理ブロック11の第2のセンターロボットCR2により受け取られる。第2のセンターロボットCR2は、その基板Wをレジスト膜用熱処理部110,111の冷却ユニットCPに搬入する。
The substrate W placed on the substrate platform PASS3 is received by the second central robot CR2 of the resist
次に、第2のセンターロボットCR2は、レジスト膜用熱処理部110,111の冷却ユニットCPから冷却処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wをレジスト膜用塗布処理部60に搬入する。このレジスト膜用塗布処理部60では、塗布ユニットRESにより反射防止膜が塗布形成された基板W上にレジスト膜が塗布形成される。
Next, the second central robot CR2 takes out the cooled substrate W from the cooling unit CP of the resist film
次に、第2のセンターロボットCR2は、レジスト膜用塗布処理部60から塗布処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wをレジスト膜用熱処理部110,111の加熱ユニットHPに搬入する。
Next, the second central robot CR2 takes out the coated substrate W from the resist film
その後、第2のセンターロボットCR2は、レジスト膜用熱処理部110,111の加熱ユニットHPから加熱処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wをレジスト膜用熱処理部110,111の冷却ユニットCPに搬入する。
Thereafter, the second central robot CR2 takes out the heat-treated substrate W from the heating unit HP of the resist film
次に、第2のセンターロボットCR2は、レジスト膜用熱処理部110,111の冷却ユニットCPから冷却処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wを基板載置部PASS5に載置する。
Next, the second central robot CR2 takes out the cooled substrate W from the cooling unit CP of the resist film
基板載置部PASS5に載置された基板Wは、現像処理ブロック12の第3のセンターロボットCR3により受け取られる。第3のセンターロボットCR3は、その基板Wを基板載置部PASS7に載置する。
The substrate W placed on the substrate platform PASS5 is received by the third central robot CR3 of the
基板載置部PASS7に載置された基板Wは、レジストカバー膜用処理ブロック13の第4のセンターロボットCR4により受け取られる。第4のセンターロボットCR4は、その基板Wをレジストカバー膜用熱処理部130,131の冷却ユニットCPに搬入する。
The substrate W placed on the substrate platform PASS7 is received by the fourth central robot CR4 of the resist cover
次に、第4のセンターロボットCR4は、レジストカバー膜用熱処理部130,131の冷却ユニットCPから冷却処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wをレジストカバー膜用塗布処理部80に搬入する。このレジストカバー膜用塗布処理部80では、塗布ユニットCOVによりレジスト膜が塗布形成された基板W上にレジストカバー膜が塗布形成される。
Next, the fourth central robot CR4 takes out the cooled substrate W from the cooling unit CP of the resist cover film
次に、第4のセンターロボットCR4は、レジストカバー膜用塗布処理部80から塗布処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wをレジストカバー膜用熱処理部130,131の加熱ユニットHPに搬入する。その後、第4のセンターロボットCR4は、レジストカバー膜用熱処理部130,131の加熱ユニットHPから加熱処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wをレジストカバー膜用熱処理部130,131の冷却ユニットCPに搬入する。
Next, the fourth central robot CR4 takes out the coated substrate W from the resist cover film
次に、第4のセンターロボットCR4は、レジストカバー膜用熱処理部130,131の冷却ユニットCPから冷却処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wを基板載置部PASS9に載置する。
Next, the fourth central robot CR4 takes out the cooled substrate W from the cooling unit CP of the resist cover film
基板載置部PASS9に載置された基板Wは、レジストカバー膜除去ブロック14の第5のセンターロボットCR5により受け取られる。第5のセンターロボットCR5は、その基板Wを基板載置部PASS11に載置する。
The substrate W placed on the substrate platform PASS9 is received by the fifth central robot CR5 of the resist cover
基板載置部PASS11に載置された基板Wは、インターフェースブロック15の第6のセンターロボットCR6により受け取られ、後述するように、インターフェースブロック15および露光装置16において所定の処理が施される。インターフェースブロック15および露光装置16において基板Wに所定の処理が施された後、その基板Wは、第6のセンターロボットCR6によりレジストカバー膜除去ブロック14の露光後ベーク用熱処理部141に搬入される。
The substrate W placed on the substrate platform PASS11 is received by the sixth central robot CR6 of the
露光後ベーク用熱処理部141においては、基板Wに対して露光後ベーク(PEB)が行われる。その後、第6のセンターロボットCR6は、露光後ベーク用熱処理部141から基板Wを取り出し、その基板Wを基板載置部PASS12に載置する。
In the post-exposure baking
なお、本実施の形態においては露光後ベーク用熱処理部141により露光後ベークを行っているが、露光後ベーク用熱処理部140により露光後ベークを行ってもよい。
In this embodiment, post-exposure bake
基板載置部PASS12に載置された基板Wは、レジストカバー膜除去ブロック14の第5のセンターロボットCR5により受け取られる。第5のセンターロボットCR5は、その基板Wをレジストカバー膜除去用処理部90に搬入する。レジストカバー膜除去用処理部90においては、レジストカバー膜が除去される。
The substrate W placed on the substrate platform PASS12 is received by the fifth central robot CR5 of the resist cover
次に、第5のセンターロボットCR5は、レジストカバー膜除去用処理部90から処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wを基板載置部PASS10に載置する。 Next, the fifth central robot CR5 takes out the processed substrate W from the resist cover film removal processing unit 90 and places the substrate W on the substrate platform PASS10.
基板載置部PASS10に載置された基板Wは、レジストカバー膜用処理ブロック13の第4のセンターロボットCR4により基板載置部PASS8に載置される。
The substrate W placed on the substrate platform PASS10 is placed on the substrate platform PASS8 by the fourth central robot CR4 of the resist cover
基板載置部PASS8に載置された基板Wは、現像処理ブロック12の第3のセンターロボットCR3により受け取られる。第3のセンターロボットCR3は、その基板Wを現像用熱処理部120,121の冷却ユニットCPに搬入する。
The substrate W placed on the substrate platform PASS8 is received by the third central robot CR3 of the
次に、第3のセンターロボットCR3は、現像用熱処理部120,121の冷却ユニットCPから冷却処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wを現像処理部70に搬入する。現像処理部70においては、露光された基板Wに対して現像処理が施される。
Next, the third central robot CR3 takes out the cooled substrate W from the cooling unit CP of the development
次に、第3のセンターロボットCR3は、現像処理部70から現像処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wを現像用熱処理部120,121の加熱ユニットHPに搬入する。その後、第3のセンターロボットCR3は、現像用熱処理部120,121の加熱ユニットHPから加熱処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wを現像用熱処理部120,121の冷却ユニットCPに搬入する。
Next, the third center robot CR3 takes out the substrate W that has been subjected to the development processing from the development processing unit 70, and carries the substrate W into the heating unit HP of the
次に、第3のセンターロボットCR3は、現像用熱処理部120,121の冷却ユニットCPから冷却処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wを基板載置部PASS6に載置する。
Next, the third central robot CR3 takes out the cooled substrate W from the cooling unit CP of the development
基板載置部PASS6に載置された基板Wは、レジスト膜用処理ブロック11の第2のセンターロボットCR2により基板載置部PASS4に載置される。基板載置部PASS4に載置された基板Wは反射防止膜用処理ブロック10の第1のセンターロボットCR1により基板載置部PASS2に載置される。
The substrate W placed on the substrate platform PASS6 is placed on the substrate platform PASS4 by the second central robot CR2 of the resist
基板載置部PASS2に載置された基板Wは、インデクサブロック9のインデクサロボットIRによりキャリアC内に収納される。これにより、基板処理装置500における基板Wの各処理が終了する。
The substrate W placed on the substrate platform PASS 2 is stored in the carrier C by the indexer robot IR of the
(2−2)インターフェースブロックの動作
次に、インターフェースブロック15の動作について詳細に説明する。
(2-2) Operation of Interface Block Next, the operation of the
上述したように、インデクサブロック9に搬入された基板Wは、所定の処理を施された後、レジストカバー膜除去ブロック14(図1)の基板載置部PASS11に載置される。
As described above, the substrate W carried into the
基板載置部PASS11に載置された基板Wは、インターフェースブロック15の第6のセンターロボットCR6により受け取られる。第6のセンターロボットCR6は、その基板Wをエッジ露光部EEW(図4)に搬入する。このエッジ露光部EEWにおいては、基板Wの周縁部に露光処理が施される。
The substrate W placed on the substrate platform PASS11 is received by the sixth central robot CR6 of the
次に、第6のセンターロボットCR6は、エッジ露光部EEWからエッジ露光済みの基板Wを取り出し、その基板Wを第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1のいずれかに搬入する。第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1においては、上述したように露光処理前の基板Wの洗浄および乾燥処理が行われる。 Next, the sixth central robot CR6 takes out the edge-exposed substrate W from the edge exposure unit EEW and carries the substrate W into one of the first cleaning / drying processing units SD1. In the first cleaning / drying processing unit SD1, the cleaning and drying processing of the substrate W before the exposure processing is performed as described above.
ここで、露光装置16による露光処理の時間は、通常、他の処理工程および搬送工程よりも長い。その結果、露光装置16が後の基板Wの受け入れをできない場合が多い。この場合、基板Wは送りバッファ部SBF(図4)に一時的に収納保管される。本実施の形態では、第6のセンターロボットCR6は、第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1から洗浄および乾燥処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wを送りバッファ部SBFに搬送する。
Here, the time of the exposure process by the
次に、第6のセンターロボットCR6は、送りバッファ部SBFに収納保管されている基板Wを取り出し、その基板Wを載置兼冷却ユニットP−CPに搬入する。載置兼冷却ユニットP−CPに搬入された基板Wは、露光装置16内と同じ温度(例えば、23℃)に維持される。
Next, the sixth central robot CR6 takes out the substrate W stored and stored in the sending buffer unit SBF and carries the substrate W into the placement / cooling unit P-CP. The substrate W carried into the placement / cooling unit P-CP is maintained at the same temperature (for example, 23 ° C.) as that in the
なお、露光装置16が十分な処理速度を有する場合には、送りバッファ部SBFに基板Wを収納保管せずに、第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1から載置兼冷却ユニットP−CPに基板Wを搬送してもよい。
If the
続いて、載置兼冷却ユニットP−CPで上記所定温度に維持された基板Wが、インターフェース用搬送機構IFRの上側のハンドH1(図4)により受け取られ、露光装置16内の基板搬入部16a(図1)に搬入される。
Subsequently, the substrate W maintained at the predetermined temperature by the placement / cooling unit P-CP is received by the upper hand H1 (FIG. 4) of the interface transport mechanism IFR, and the substrate carry-in
露光装置16において露光処理が施された基板Wは、インターフェース用搬送機構IFRの下側のハンドH2(図4)により基板搬出部16b(図1)から搬出される。インターフェース用搬送機構IFRは、ハンドH2により、その基板Wを第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2のいずれかに搬入する。第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2においては、上述したように露光処理後の基板Wの洗浄および乾燥処理が行われる。
The substrate W that has been subjected to the exposure processing in the
第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2において洗浄および乾燥処理が施された基板Wは、インターフェース用搬送機構IFRのハンドH1(図4)により取り出される。インターフェース用搬送機構IFRは、ハンドH1により、その基板Wを基板載置部PASS13に載置する。 The substrate W that has been subjected to the cleaning and drying processing in the second cleaning / drying processing unit SD2 is taken out by the hand H1 (FIG. 4) of the interface transport mechanism IFR. The interface transport mechanism IFR places the substrate W on the substrate platform PASS13 with the hand H1.
基板載置部PASS13に載置された基板Wは、第6のセンターロボットCR6により受け取られる。第6のセンターロボットCR6は、その基板Wをレジストカバー膜除去ブロック14(図1)の露光後ベーク用熱処理部141に搬送する。
The substrate W placed on the substrate platform PASS13 is received by the sixth central robot CR6. The sixth central robot CR6 transports the substrate W to the post-exposure bake
なお、除去ユニットREM(図2)の故障等により、レジストカバー膜除去ブロック14が一時的に基板Wの受け入れをできないときは、戻りバッファ部RBFに露光処理後の基板Wを一時的に収納保管することができる。
When the resist cover
ここで、本実施の形態においては、第6のセンターロボットCR6は、基板載置部PASS11(図1)、エッジ露光部EEW、第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1、送りバッファ部SBF、載置兼冷却ユニットP−CP、基板載置部PASS13および露光後ベーク用熱処理部141の間で基板Wを搬送するが、この一連の動作を短時間(例えば、24秒)で行うことができる。
Here, in the present embodiment, the sixth central robot CR6 includes a substrate platform PASS11 (FIG. 1), an edge exposure unit EEW, a first cleaning / drying processing unit SD1, a feed buffer unit SBF, a platform. Although the substrate W is transported among the cum cooling unit P-CP, the substrate platform PASS13, and the post-exposure baking
また、インターフェース用搬送機構IFRは、載置兼冷却ユニットP−CP、露光装置16、第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2および基板載置部PASS13の間で基板Wを搬送するが、この一連の動作を短時間(例えば、24秒)で行うことができる。
The interface transport mechanism IFR transports the substrate W between the placement / cooling unit P-CP, the
これらの結果、スループットを確実に向上させることができる。 As a result, the throughput can be improved reliably.
(3)冷却ユニットCP
次に、冷却ユニットCPについて図面を用いて詳細に説明する。
(3) Cooling unit CP
Next, the cooling unit CP will be described in detail with reference to the drawings.
(3−1)構造
まず、冷却ユニットCPの構造について説明する。
(3-1) Structure First, the structure of the cooling unit CP will be described.
図5は、冷却ユニットCPの構造の一例を示す模式的断面図である。図5に示すように、冷却ユニットCPは筐体530を備える。筐体530内には、温度調整プレートPLが設けられている。
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing an example of the structure of the cooling unit CP. As shown in FIG. 5, the cooling unit CP includes a
温度調整プレートPLの上面には3つの球状スペーサ31が略正三角形状に配置されるとともに、温度センサ532が埋設されている。この温度センサ532の出力は、図1のメインコントローラ530に入力される。
Three spherical spacers 31 are arranged in a substantially equilateral triangle shape on the upper surface of the temperature adjustment plate PL, and a
また、温度調整プレートPLの上面の中央部には、不活性ガス吐出口540が形成され、温度調整プレートPLの上面において、不活性ガス吐出口540を中心とする円周上には、環状の不活性ガス吐出部541が形成されている。
In addition, an inert
温度調整プレートPLの下面には温度調整装置533が設けられている。この温度調整装置533は、例えばペルチェ素子から構成される。ぺルチェ素子は、電流が供給されることにより一面側で吸熱し、他面側で放熱する。これにより、熱を移動させることができる。熱の移動方向は、ペルチェ素子に供給する電流の方向を切り替えることにより、切り替えることができる。このペルチェ素子を用いた温度調整装置533は、温度調整プレートPLの温度を短時間で調整することができる。
A
温度調整装置533の下面には、水冷ジャケット534が設けられている。水冷ジャケット534は、伝熱性の高い板状部材の内部に冷却水を循環させるための冷却水通路535が形成されている。冷却水通路535は、循環配管536を介して外部、例えば基板処理装置500が配置される工場の冷却水供給源537に接続されている。
A
温度調整装置533は、温度調整プレートPLの温度を上昇させるときには、水冷ジャケット534の熱を温度調整プレートPL側へ移動させ、温度調整プレートPLの温度を低下させるときには、温度調整プレートPLの熱を水冷ジャケット534に移動させる。
When the
温度調整プレートPL、温度調整装置533および水冷ジャケット534には、複数の貫通孔539が形成されている。複数の貫通孔539の内部には、基板Wの裏面を支持する昇降ピン538がそれぞれ設けられる。
A plurality of through
水冷ジャケット532の下面には、昇降装置599が設けられている。昇降装置599は、昇降ピン538を上下方向に移動させる。
An elevating
なお、図5においては、2つの昇降ピン538および2つの貫通孔539が示されているが、実際には、3つ以上の昇降ピン538および貫通孔539がそれぞれ設けられる。
In FIG. 5, two
温度調整プレートPL、温度調整装置533、水冷ジャケット534および昇降装置599の中央部を貫通するように不活性ガス流通孔542が形成されている。不活性ガス流通孔542の上端は、上述した不活性ガス吐出口540を形成している。また、温度調整プレートPLの上部には、不活性ガス流通孔542と上述した環状の不活性ガス吐出部541とを連通する連通部545が形成されている。
An inert gas circulation hole 542 is formed so as to penetrate through the temperature adjustment plate PL, the
筐体530の下面には、不活性ガス導入部543が設けられている。不活性ガス導入部543の内部には、不活性ガス導入孔544が形成されている。不活性ガス流通孔542の下端は、不活性ガス導入孔544に連通している。
An inert
不活性ガス導入部543には、窒素ガス等の不活性ガスを導く給気管路546が接続されている。給気管路546は、流量調整弁V1を介して窒素ガス等の不活性ガスを供給するガス供給源(図示せず)に接続されている。
The inert
流量調整弁V1が開放されることにより、窒素ガス等の不活性ガスが、不活性ガス導入孔544、不活性ガス流通孔542および連通部545を介して不活性ガス吐出口540および不活性ガス吐出部541から基板Wの裏面に向けて吐出される。
When the flow regulating valve V1 is opened, an inert gas such as nitrogen gas passes through the inert
筐体530内の上部には、不活性ガス供給チャンバ550が配設されている。不活性ガス供給チャンバ550は、円盤状の不活性ガス供給盤551および不活性ガス供給盤551の上面の中央部から上方に延びる円筒状の不活性ガス導入部552を有する。
An inert
不活性ガス供給盤551の下面の中央部には、不活性ガス吐出口553が形成され、不活性ガス供給盤551の下面において、不活性ガス吐出口553を中心とする円周上には、環状の不活性ガス吐出部554が形成されている。
An inert
不活性ガス供給チャンバ550内には、不活性ガス供給盤551および不活性ガス導入部552を貫通するように不活性ガス流通孔555が形成されている。不活性ガス流通孔555の下端は、上述した不活性ガス吐出口553を形成し、上端は、不活性ガス導入口556を形成している。また、不活性ガス供給盤551の下部には、不活性ガス流通孔555と上述した環状の不活性ガス吐出部554とを連通する連通部557が形成されている。
An inert
不活性ガス導入口556には、窒素ガス等の不活性ガスを導く給気管路558が接続されている。給気管路558は、流量調整弁V2を介して窒素ガス等の不活性ガスを供給するガス供給源(図示せず)に接続されている。
Connected to the
流量調整弁V2が開放されることにより、窒素ガス等の不活性ガスが、不活性ガス流通孔555および連通部557を介して不活性ガス吐出口553および不活性ガス吐出部554から基板Wの表面に向けて吐出される。
By opening the flow rate adjusting valve V2, an inert gas such as nitrogen gas flows from the inert
温度調整プレートPLの周囲を取り囲むように、環状の排気口560が設けられている。排気口560には、排気ガスを排出する排気管路561が接続されている。排気管路561は工場の排気設備(図示せず)に接続されている。
An
不活性ガス吐出口540,553、および不活性ガス吐出部541,554から基板Wに吐出された不活性ガスは、排気口560および排気管路561より排気される。
The inert gas discharged from the inert
なお、環状の排気口560の代わりに、温度調整プレートPLの周囲を取り囲むように複数の排気口が設けられてもよい。
Instead of the
(3−2)動作
次に、冷却ユニットCPの動作について簡単に説明する。
(3-2) Operation Next, the operation of the cooling unit CP will be briefly described.
図5の冷却ユニットCPにおいては、基板Wが筐体530内に搬入される際には、昇降ピン538は、上昇した位置(図5に示す位置)で基板Wを支持する。このとき、流量調整弁V1,V2が開放され、不活性ガス吐出口540,553、および不活性ガス吐出部541,554から基板Wの表面および裏面に不活性ガスが吐出される。
In the cooling unit CP of FIG. 5, when the substrate W is carried into the
不活性ガス吐出口540,553、および不活性ガス吐出部541,554から吐出される不活性ガスは、基板Wと不活性ガス供給盤551との間の空間および基板Wと温度調整プレートPLとの間の空間を流路として、図5に矢印で示すように、基板Wの中心部から周縁部へと流れる。この中心部から周縁部へと流れる不活性ガスにより、基板W上の付着物は、基板Wの周縁部から飛散する。それにより、基板Wの付着物を除去することができる。
The inert gas discharged from the inert
所定時間不活性ガスが吐出された後、流量調整弁V1,V2が閉じられ、不活性ガスの供給が停止される。不活性ガスの供給が停止されると、昇降ピン538が下降し、基板Wは、温度調整プレートPLの球状スペーサ31によって支持される。 After the inert gas is discharged for a predetermined time, the flow rate adjusting valves V1 and V2 are closed, and the supply of the inert gas is stopped. When the supply of the inert gas is stopped, the lifting pins 538 are lowered, and the substrate W is supported by the spherical spacer 31 of the temperature adjustment plate PL.
温度調整プレートPLの表面は、温度調整装置(図示せず)により所定の温度に制御されている。それにより、温度調整プレートPLの上方にわずかな隙間をもって支持された基板Wの温度が所定の温度に調整される。 The surface of the temperature adjustment plate PL is controlled to a predetermined temperature by a temperature adjustment device (not shown). As a result, the temperature of the substrate W supported with a slight gap above the temperature adjustment plate PL is adjusted to a predetermined temperature.
なお、本実施の形態においては、温度調整プレートPLに温度センサ32が埋設されているが、これに限定されず、他の温度計測機器、例えば放射温度計を用いて基板Wの温度を計測してもよい。 In the present embodiment, the temperature sensor 32 is embedded in the temperature adjustment plate PL. However, the present invention is not limited to this, and the temperature of the substrate W is measured using another temperature measurement device, for example, a radiation thermometer. May be.
基板Wが所定の温度に調整され、冷却ユニットCPから搬出される際には、昇降ピン538が再び上昇し、基板Wが搬入される際と同じ位置(図5に示す)で基板を支持する。このとき、流量調整弁V1,V2が再び開放され、不活性ガス吐出口540,553、および不活性ガス吐出部541,554から基板Wの表面および裏面に不活性ガスが吐出される。それにより、基板W上の付着物が確実に除去される。
When the substrate W is adjusted to a predetermined temperature and unloaded from the cooling unit CP, the elevating
所定時間不活性ガスが吐出された後、流量調整弁V1,V2が閉じられ、不活性ガスの供給が停止される。不活性ガスの供給が停止されると、基板Wは、筐体530から搬出される。
After the inert gas is discharged for a predetermined time, the flow rate adjusting valves V1 and V2 are closed, and the supply of the inert gas is stopped. When the supply of the inert gas is stopped, the substrate W is unloaded from the
(4)洗浄/乾燥処理ユニット
次に、第1および第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD1,SD2について図面を用いて詳細に説明する。なお、第1および第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD1,SD2は同様の構成のものを用いることができる。
(4) Cleaning / Drying Processing Unit Next, the first and second cleaning / drying processing units SD1, SD2 will be described in detail with reference to the drawings. The first and second cleaning / drying processing units SD1 and SD2 may have the same configuration.
(4−1)構成
図6は、第1および第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD1,SD2の構成を説明するための図である。図6に示すように、第1および第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD1,SD2は、基板Wを水平に保持するとともに、基板Wの中心を通る鉛直な回転軸の周りで基板Wを回転させるためのスピンチャック621を備える。
(4-1) Configuration FIG. 6 is a diagram for explaining the configuration of the first and second cleaning / drying processing units SD1 and SD2. As shown in FIG. 6, the first and second cleaning / drying processing units SD1 and SD2 hold the substrate W horizontally and rotate the substrate W around a vertical rotation axis passing through the center of the substrate W. A
スピンチャック621は、チャック回転駆動機構636によって回転される回転軸625の上端に固定されている。また、スピンチャック621には吸気路(図示せず)が形成されており、スピンチャック621上に基板Wを載置した状態で吸気路内を排気することにより、基板Wの下面をスピンチャック621に真空吸着し、基板Wを水平姿勢で保持することができる。
The
スピンチャック621の外方には、第1の回動モータ660が設けられている。第1の回動モータ660には、第1の回動軸661が接続されている。また、第1の回動軸661には、第1のアーム662が水平方向に延びるように連結され、第1のアーム662の先端に洗浄処理用ノズル650が設けられている。
A
第1の回動モータ660により第1の回動軸661が回転するとともに第1のアーム662が回動し、洗浄処理用ノズル650がスピンチャック621により保持された基板Wの上方に移動する。
The
第1の回動モータ660、第1の回動軸661および第1のアーム662の内部を通るように洗浄処理用供給管663が設けられている。洗浄処理用供給管663は、バルブVaおよびバルブVbを介して洗浄液供給源R1およびリンス液供給源R2に接続されている。
A cleaning
このバルブVa,Vbの開閉を制御することにより、洗浄処理用供給管663に供給する処理液の選択および供給量の調整を行うことができる。図6の構成においては、バルブVaを開くことにより、洗浄処理用供給管663に洗浄液を供給することができ、バルブVbを開くことにより、洗浄処理用供給管663にリンス液を供給することができる。
By controlling the opening and closing of the valves Va and Vb, the processing liquid supplied to the cleaning
洗浄処理用ノズル650には、洗浄液またはリンス液が、洗浄処理用供給管663を通して洗浄液供給源R1またはリンス液供給源R2から供給される。それにより、基板Wの表面へ洗浄液またはリンス液を供給することができる。洗浄液としては、例えば、純水、純水に錯体(イオン化したもの)を溶かした液またはフッ素系薬液などが用いられる。リンス液としては、例えば、純水、炭酸水、水素水および電解イオン水HFE(ハイドロフルオロエーテル)のいずれかが用いられる。
The cleaning liquid or the rinse liquid is supplied to the
スピンチャック621の外方には、第2の回動モータ671が設けられている。第2の回動モータ671には、第2の回動軸672が接続されている。また、第2の回動軸672には、第2のアーム673が水平方向に延びるように連結され、第2のアーム673の先端に乾燥処理用ノズル670が設けられている。
A
第2の回動モータ671により第2の回動軸672が回転するとともに、第2のアーム673が回動し、乾燥処理用ノズル670がスピンチャック621により保持された基板Wの上方に移動する。
The
第2の回動モータ671、第2の回動軸672および第2のアーム673の内部を通るように乾燥処理用供給管674が設けられている。乾燥処理用供給管674は、バルブVcを介して不活性ガス供給源R3に接続されている。このバルブVcの開閉を制御することにより、乾燥処理用供給管674に供給する不活性ガスの供給量を調整することができる。
A drying
乾燥処理用ノズル670には、不活性ガスが、乾燥処理用供給管674を通して不活性ガス供給源R3から供給される。それにより、基板Wの表面へ不活性ガスを供給することができる。不活性ガスとしては、例えば、窒素ガスが用いられる。
The inert gas is supplied to the drying
基板Wの表面へ洗浄液またはリンス液を供給する際には、洗浄処理用ノズル650は基板の上方に位置し、基板Wの表面へ不活性ガスを供給する際には、洗浄処理用ノズル650は所定の位置に退避される。
When supplying the cleaning liquid or the rinsing liquid to the surface of the substrate W, the cleaning
また、基板Wの表面へ洗浄液またはリンス液を供給する際には、乾燥処理用ノズル670は所定の位置に退避され、基板Wの表面へ不活性ガスを供給する際には、乾燥処理用ノズル670は基板Wの上方に位置する。
Further, when supplying the cleaning liquid or the rinsing liquid to the surface of the substrate W, the drying
スピンチャック621に保持された基板Wは、処理カップ623内に収容される。処理カップ623の内側には、筒状の仕切壁633が設けられている。また、スピンチャック621の周囲を取り囲むように、基板Wの処理に用いられた処理液(洗浄液またはリンス液)を排液するための排液空間631が形成されている。さらに、排液空間631を取り囲むように、処理カップ623と仕切壁633との間に、基板Wの処理に用いられた処理液を回収するための回収液空間632が形成されている。
The substrate W held on the
排液空間631には、排液処理装置(図示せず)へ処理液を導くための排液管634が接続され、回収液空間632には、回収処理装置(図示せず)へ処理液を導くための回収管635が接続されている。
The
処理カップ623の上方には、基板Wからの処理液が外方へ飛散することを防止するためのガード624が設けられている。このガード624は、回転軸625に対して回転対称な形状からなっている。ガード624の上端部の内面には、断面く字状の排液案内溝641が環状に形成されている。
A
また、ガード624の下端部の内面には、外側下方に傾斜する傾斜面からなる回収液案内部642が形成されている。回収液案内部642の上端付近には、処理カップ623の仕切壁633を受け入れるための仕切壁収納溝643が形成されている。
In addition, a recovery
このガード624には、ボールねじ機構等で構成されたガード昇降駆動機構(図示せず)が設けられている。ガード昇降駆動機構は、ガード624を、回収液案内部642がスピンチャック621に保持された基板Wの外周端面に対向する回収位置と、排液案内溝641がスピンチャック621に保持された基板Wの外周端面に対向する排液位置との間で上下動させる。ガード624が回収位置(図6に示すガードの位置)にある場合には、基板Wから外方へ飛散した処理液が回収液案内部642により回収液空間632に導かれ、回収管635を通して回収される。一方、ガード624が排液位置にある場合には、基板Wから外方へ飛散した処理液が排液案内溝641により排液空間631に導かれ、排液管634を通して排液される。以上の構成により、処理液の排液および回収が行われる。
The
(4−2)動作
次に、上記構成を有する第1および第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD1,SD2の処理動作について説明する。なお、以下に説明する第1および第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD1,SD2の各構成要素の動作は、図1のメインコントロ−ラ(制御部)30により制御される。
(4-2) Operation Next, processing operations of the first and second cleaning / drying processing units SD1 and SD2 having the above-described configuration will be described. The operations of the constituent elements of the first and second cleaning / drying processing units SD1 and SD2 described below are controlled by the main controller (control unit) 30 shown in FIG.
まず、基板Wの搬入時には、ガード624が下降するとともに、図1の第6のセンターロボットCR6またはインターフェース用搬送機構IFRが基板Wをスピンチャック621上に載置する。スピンチャック621上に載置された基板Wは、スピンチャック621により吸着保持される。
First, when the substrate W is loaded, the
次に、ガード624が上述した排液位置まで移動するとともに、洗浄処理用ノズル650が基板Wの中心部上方に移動する。その後、回転軸625が回転し、この回転に伴ってスピンチャック621に保持されている基板Wが回転する。その後、洗浄処理用ノズル650から洗浄液が基板Wの上面に吐出される。これにより、基板Wの洗浄が行われる。
Next, the
なお、第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1においては、この洗浄時に基板W上のレジストカバー膜の成分が洗浄液中に溶出する。また、基板Wの洗浄においては、基板Wを回転させつつ基板W上に洗浄液を供給している。この場合、基板W上の洗浄液は遠心力により常に基板Wの周縁部へと移動し飛散する。したがって、洗浄液中に溶出したレジストカバー膜の成分が基板W上に残留することを防止することができる。 In the first cleaning / drying processing unit SD1, the components of the resist cover film on the substrate W are eluted in the cleaning liquid during the cleaning. In cleaning the substrate W, the cleaning liquid is supplied onto the substrate W while rotating the substrate W. In this case, the cleaning liquid on the substrate W always moves to the periphery of the substrate W due to centrifugal force and scatters. Therefore, it is possible to prevent the components of the resist cover film eluted in the cleaning liquid from remaining on the substrate W.
なお、上記のレジストカバー膜の成分は、例えば、基板W上に純水を盛って一定時間保持することにより溶出させてもよい。また、基板W上への洗浄液の供給は、二流体ノズルを用いたソフトスプレー方式により行ってもよい。 The components of the resist cover film may be eluted by, for example, depositing pure water on the substrate W and holding it for a certain time. The supply of the cleaning liquid onto the substrate W may be performed by a soft spray method using a two-fluid nozzle.
所定時間経過後、洗浄液の供給が停止され、洗浄処理用ノズル650からリンス液が吐出される。これにより、基板W上の洗浄液が洗い流される。
After a predetermined time has elapsed, the supply of the cleaning liquid is stopped, and the rinsing liquid is discharged from the cleaning
さらに所定時間経過後、回転軸625の回転速度が低下する。これにより、基板Wの回転によって振り切られるリンス液の量が減少し、図7(a)に示すように、基板Wの表面全体にリンス液の液層Lが形成される。なお、回転軸625の回転を停止させて基板Wの表面全体に液層Lを形成してもよい。
Further, after a predetermined time has elapsed, the rotational speed of the
次に、リンス液の供給が停止され、洗浄処理用ノズル650が所定の位置に退避するとともに乾燥処理用ノズル670が基板Wの中心部上方に移動する。その後、乾燥処理用ノズル670から不活性ガスが吐出される。これにより、図7(b)に示すように、基板Wの中心部のリンス液が基板Wの周縁部に移動し、基板Wの周縁部のみに液層Lが存在する状態になる。
Next, the supply of the rinsing liquid is stopped, the cleaning
次に、回転軸625(図6参照)の回転数が上昇するとともに、図7(c)に示すように乾燥処理用ノズル670が基板Wの中心部上方から周縁部上方へと徐々に移動する。これにより、基板W上の液層Lに大きな遠心力が作用するとともに、基板Wの表面全体に不活性ガスを吹き付けることができるので、基板W上の液層Lを確実に取り除くことができる。その結果、基板Wを確実に乾燥させることができる。
Next, as the number of rotations of the rotation shaft 625 (see FIG. 6) increases, the drying
次に、不活性ガスの供給が停止され、乾燥処理ノズル670が所定の位置に退避するとともに回転軸625の回転が停止する。その後、ガード624が下降するとともに図1の第6のセンターロボットCR6またはインターフェース用搬送機構IFRが基板Wを搬出する。これにより、第1および第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD1,SD2における処理動作が終了する。なお、洗浄および乾燥処理中におけるガード624の位置は、処理液の回収または排液の必要性に応じて適宜変更することが好ましい。
Next, the supply of the inert gas is stopped, the drying
なお、上記実施の形態においては、洗浄液処理用ノズル650から洗浄液およびリンス液のいずれをも供給できるように、洗浄液の供給およびリンス液の供給に洗浄液処理用ノズル650を共用する構成を採用しているが、洗浄液供給用のノズルとリンス液供給用のノズルとを別々に分けた構成を採用してもよい。
In the above embodiment, the cleaning
また、リンス液を供給する場合には、リンス液が基板Wの裏面に回り込まないように、基板Wの裏面に対して図示しないバックリンス用ノズルから純水を供給してもよい。 Further, when supplying the rinsing liquid, pure water may be supplied from a back rinsing nozzle (not shown) to the back surface of the substrate W so that the rinsing liquid does not flow around the back surface of the substrate W.
また、基板Wを洗浄する洗浄液に純水を用いる場合には、リンス液の供給を行う必要はない。 In addition, when pure water is used as a cleaning liquid for cleaning the substrate W, it is not necessary to supply a rinse liquid.
また、上記実施の形態においては、スピン乾燥方法により基板Wに乾燥処理を施すが、減圧乾燥方法、エアーナイフ乾燥方法等の他の乾燥方法により基板Wに乾燥処理を施してもよい。 In the above embodiment, the substrate W is dried by the spin drying method. However, the substrate W may be dried by other drying methods such as a reduced pressure drying method and an air knife drying method.
また、上記実施の形態においては、リンス液の液層Lが形成された状態で、乾燥処理用ノズル670から不活性ガスを供給するようにしているが、リンス液の液層Lを形成しない場合あるいはリンス液を用いない場合には洗浄液の液層を基板Wを回転させて一旦振り切った後で、即座に乾燥処理用ノズル670から不活性ガスを供給して基板Wを完全に乾燥させるようにしてもよい。
In the above embodiment, the inert gas is supplied from the drying
(5)本実施の形態における効果
(5−1)冷却ユニットの効果
以上のように、本実施の形態に係る基板処理装置500においては、冷却ユニットCPにおいて、基板Wの搬入時および搬出時に、基板Wに不活性ガスを吹き付けている。この場合、加熱ユニットHPにおいて基板Wの加熱処理が施される際に、反射防止膜、レジスト膜、またはレジストカバー膜の溶剤等が加熱ユニットHP内で昇華し、その昇華物が基板Wに付着した場合でも、冷却ユニットCPにおいて、その付着物(昇華物)を取り除くことができる。
(5) Effects in the present embodiment (5-1) Effects of the cooling unit As described above, in the
また、それぞれの膜が形成される処理ブロックごとに冷却ユニットCPにおいて基板Wに不活性ガスが吹き付けられるので、上記の昇華物を各処理ブロックにおいて確実に取り除くことができる。 In addition, since the inert gas is sprayed onto the substrate W in the cooling unit CP for each processing block on which each film is formed, the above-described sublimated material can be reliably removed in each processing block.
また、冷却ユニットCPにおいては、基板Wの中心部から周縁部へと流れるように不活性ガスが吹き付けられているので、基板Wの付着物を効率よく取り除くことができるとともに、基板Wの中心部に付着物が残留することを防止することができる。 Further, in the cooling unit CP, since the inert gas is blown so as to flow from the central portion of the substrate W to the peripheral portion, the deposits on the substrate W can be efficiently removed and the central portion of the substrate W can be removed. It is possible to prevent deposits from remaining on the surface.
以上の結果、基板上に塗布された処理液(基板上に形成された膜)の成分の昇華物による基板の汚染を防止することができる。それにより、基板Wの処理不良を防止することができる。 As a result of the above, it is possible to prevent the substrate from being contaminated by the sublimate of the component of the processing liquid (film formed on the substrate) applied on the substrate. Thereby, processing defects of the substrate W can be prevented.
また、基板処理装置500における各処理工程において、基板Wに雰囲気中の塵埃等が付着しても、冷却ユニットCPにおいて、その付着物を取り除くことができる。それにより、基板Wの汚染を確実に防止することができる。その結果、基板Wの処理不良を確実に防止することができる。
Further, even if dust or the like in the atmosphere adheres to the substrate W in each processing step in the
また、基板Wを冷却する処理と基板Wの付着物を除去する処理とを一つの冷却ユニットCPにおいて行うことができるので、基板処理装置500のフットプリントの増加を防止することができるとともに、スループットの低下を防止することができる。
In addition, since the process for cooling the substrate W and the process for removing the deposits on the substrate W can be performed in one cooling unit CP, an increase in the footprint of the
(5−2)露光処理後の基板の乾燥処理による効果
本実施の形態に係る基板処理装置500においては、インターフェースブロック15の第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2において、露光処理後の基板Wの乾燥処理が行われる。それにより、露光処理時に基板Wに付着した液体が、基板処理装置500内に落下することが防止される。
(5-2) Effect of Drying Process on Substrate after Exposure Processing In the
また、露光処理後の基板Wの乾燥処理を行うことにより、露光処理後の基板Wに雰囲気中の塵埃等が付着することが防止されるので、基板Wの汚染を防止することができる。 In addition, by performing a drying process on the substrate W after the exposure process, it is possible to prevent dust and the like in the atmosphere from adhering to the substrate W after the exposure process, thereby preventing contamination of the substrate W.
また、基板処理装置500内を液体が付着した基板Wが搬送されることを防止することができるので、露光処理時に基板Wに付着した液体が基板処理装置500内の雰囲気に影響を与えることを防止することができる。それにより、基板処理装置500内の温湿度調整が容易になる。
In addition, since it is possible to prevent the substrate W to which the liquid is attached from being transported through the
また、露光処理時に基板Wに付着した液体がインデクサロボットIRおよび第1〜第6のセンターロボットCR1〜CR6に付着することが防止されるので、露光処理前の基板Wに液体が付着することが防止される。それにより、露光処理前の基板Wに雰囲気中の塵埃等が付着することが防止されるので、基板Wの汚染が防止される。その結果、露光処理時の解像性能の劣化を防止することができるとともに露光装置16内の汚染を防止することができる。
Further, since the liquid adhering to the substrate W during the exposure processing is prevented from adhering to the indexer robot IR and the first to sixth center robots CR1 to CR6, the liquid may adhere to the substrate W before the exposure processing. Is prevented. This prevents dust and the like in the atmosphere from adhering to the substrate W before the exposure process, so that contamination of the substrate W is prevented. As a result, it is possible to prevent the resolution performance from being deteriorated during the exposure process and to prevent contamination in the
また、第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2から現像処理部70へ基板Wを搬送する間に、レジストの成分またはレジストカバー膜の成分が基板W上に残留した洗浄液およびリンス液中に溶出することを確実に防止することができる。それにより、レジスト膜に形成された露光パターンの変形を防止することができる。その結果、現像処理時における線幅精度の低下を確実に防止することができる。 Further, while the substrate W is transported from the second cleaning / drying processing unit SD2 to the development processing unit 70, the resist component or the resist cover film component is eluted in the cleaning liquid and the rinsing liquid remaining on the substrate W. Can be reliably prevented. Thereby, deformation of the exposure pattern formed on the resist film can be prevented. As a result, it is possible to reliably prevent a reduction in line width accuracy during the development process.
これらの結果、基板処理装置500の電気系統の異常等の動作不良を防止することができるとともに、基板Wの処理不良を確実に防止することができる。
As a result, it is possible to prevent malfunctions such as abnormalities in the electrical system of the
また、第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2においては、基板Wを回転させつつ不活性ガスを基板Wの中心部から周縁部へと吹き付けることにより基板Wの乾燥処理を行っている。この場合、基板W上の洗浄液およびリンス液を確実に取り除くことができるので、洗浄後の基板Wに雰囲気中の塵埃等が付着することを確実に防止することができる。それにより、基板Wの汚染を確実に防止することができるとともに、基板Wの表面に乾燥しみが発生することを防止することができる。 Further, in the second cleaning / drying processing unit SD2, the substrate W is dried by blowing an inert gas from the central portion to the peripheral portion while rotating the substrate W. In this case, the cleaning liquid and the rinsing liquid on the substrate W can be reliably removed, so that it is possible to reliably prevent dust and the like in the atmosphere from adhering to the cleaned substrate W. Thereby, the contamination of the substrate W can be surely prevented, and the occurrence of dry spots on the surface of the substrate W can be prevented.
(5−3)露光処理後の基板の洗浄処理による効果
第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2においては、乾燥処理前に基板Wの洗浄処理が行われる。この場合、露光処理時に液体が付着した基板Wに雰囲気中の塵埃等が付着しても、その付着物を取り除くことができる。それにより、基板Wの汚染を防止することができる。その結果、基板の処理不良を確実に防止することができる。
(5-3) Effect of Cleaning Process on Substrate After Exposure Process In the second cleaning / drying processing unit SD2, the cleaning process on the substrate W is performed before the drying process. In this case, even if dust or the like in the atmosphere adheres to the substrate W to which the liquid has adhered during the exposure process, the adhered matter can be removed. Thereby, contamination of the substrate W can be prevented. As a result, it is possible to reliably prevent substrate processing defects.
(5−4)レジストカバー膜の塗布処理の効果
露光装置16において基板Wに露光処理が行われる前に、レジストカバー膜用処理ブロック13において、レジスト膜上にレジストカバー膜が形成される。この場合、露光装置16において基板Wが液体と接触しても、レジストカバー膜によってレジスト膜が液体と接触することが防止されるので、レジストの成分が液体中に溶出することが防止される。
(5-4) Effect of Resist Cover Film Application Process Before the exposure process is performed on the substrate W in the
(5−5)レジストカバー膜の除去処理の効果
現像処理ブロック12において基板Wに現像処理が行われる前に、レジストカバー膜除去ブロック14において、レジストカバー膜の除去処理が行われる。この場合、現像処理前にレジストカバー膜が確実に除去されるので、現像処理を確実に行うことができる。
(5-5) Effect of Removal Process of Resist Cover Film Before the development process is performed on the substrate W in the
(5−6)露光処理前の基板の洗浄および乾燥処理による効果
露光装置16において基板Wの露光処理が行われる前に、第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1において基板Wの洗浄処理が行われる。この洗浄処理時に、基板W上のレジストカバー膜の成分の一部が洗浄液またはリンス液中に溶出し、洗い流される。そのため、露光装置16において基板Wが液体と接触しても、基板W上のレジストカバー膜の成分は液体中にほとんど溶出しない。また、露光処理前の基板Wに付着した塵埃等を取り除くことができる。これらの結果、露光装置16内の汚染が防止される。
(5-6) Effect of Cleaning and Drying of Substrate Before Exposure Processing Before the exposure processing of the substrate W is performed in the
また、第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1においては、基板Wの洗浄処理後に基板Wの乾燥処理が行われる。それにより、洗浄処理時に基板Wに付着した洗浄液またはリンス液が取り除かれるので、洗浄処理後の基板Wに雰囲気中の塵埃等が再度付着することが防止される。その結果、露光装置16内の汚染を確実に防止することができる。
In the first cleaning / drying processing unit SD1, the substrate W is subjected to a drying process after the substrate W is cleaned. As a result, the cleaning liquid or the rinse liquid adhering to the substrate W during the cleaning process is removed, so that the dust in the atmosphere or the like is prevented from adhering again to the substrate W after the cleaning process. As a result, contamination within the
また、第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1においては、基板Wを回転させつつ不活性ガスを基板Wの中心部から周縁部へと吹き付けることにより基板Wの乾燥処理を行っている。この場合、基板W上の洗浄液およびリンス液を確実に取り除くことができるので、洗浄後の基板Wに雰囲気中の塵埃等が付着することを確実に防止することができる。それにより、基板Wの汚染を確実に防止することができるとともに、基板Wの表面に乾燥しみが発生することを防止することができる。 Further, in the first cleaning / drying processing unit SD1, the substrate W is dried by blowing an inert gas from the central portion to the peripheral portion while rotating the substrate W. In this case, the cleaning liquid and the rinsing liquid on the substrate W can be reliably removed, so that it is possible to reliably prevent dust and the like in the atmosphere from adhering to the cleaned substrate W. Thereby, the contamination of the substrate W can be surely prevented, and the occurrence of dry spots on the surface of the substrate W can be prevented.
(5−7)インターフェースブロックの効果
インターフェースブロック15においては、第6のセンターロボットCR6がエッジ露光部EEWへの基板Wの搬入出、第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1への基板Wの搬入出、送りバッファ部SBFへの基板Wの搬入出、載置兼冷却ユニットP−CPへの基板の搬入、および基板載置部PASS13からの基板Wの搬出を行い、インターフェース用搬送機構IFRが載置兼冷却ユニットP−CPからの基板Wの搬出、露光装置16への基板Wの搬入出、第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2への基板Wの搬入出、および基板載置部PASS13への基板Wの搬入を行っている。このように、第6のセンターロボットCR6およびインターフェース用搬送機構IFRによって効率よく基板Wの搬送が行われるので、スループットを向上させることができる。
(5-7) Effect of Interface Block In the
また、インターフェースブロック15において、第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1および第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2は、X方向の側面の近傍にそれぞれ設けられている。この場合、インターフェースブロック15を取り外すことなく、第1および第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD1,SD2のメインテナンスを基板処理装置500の側面から容易に行うことができる。
In the
また、第1および第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD1,SD2により、1つの処理ブロック内で、露光処理前および露光処理後の基板Wの洗浄および乾燥を行うことができる。したがって、基板処理装置500のフットプリントの増加を防止することができる。
Further, the first and second cleaning / drying processing units SD1 and SD2 can clean and dry the substrate W before and after the exposure processing in one processing block. Therefore, an increase in the footprint of the
(5−8)インターフェース用搬送機構の効果
インターフェースブロック15においては、載置兼冷却ユニットP−CPから露光装置16に基板Wを搬送する際、第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2から基板載置部PASS13へ基板Wを搬送する際には、インターフェース用搬送機構IFRのハンドH1が用いられ、露光装置16から第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2へ基板を搬送する際には、インターフェース用搬送機構IFRのハンドH2が用いられる。
(5-8) Effects of Interface Transport Mechanism In the
すなわち、液体が付着していない基板Wの搬送にはハンドH1が用いられ、液体が付着した基板Wの搬送にはハンドH2が用いられる。 That is, the hand H1 is used for transporting the substrate W to which no liquid is attached, and the hand H2 is used for transporting the substrate W to which the liquid is attached.
この場合、露光処理時に基板Wに付着した液体がハンドH1に付着することが防止されるので、露光処理前の基板Wに液体が付着することが防止される。また、ハンドH2はハンドH1より下方に設けられるので、ハンドH2およびそれが保持する基板Wから液体が落下しても、ハンドH1およびそれが保持する基板Wに液体が付着することを防止することができる。それにより、露光処理前の基板Wに液体が付着することを確実に防止することができる。その結果、露光処理前の基板Wの汚染を確実に防止することができる。 In this case, since the liquid adhering to the substrate W during the exposure process is prevented from adhering to the hand H1, the liquid is prevented from adhering to the substrate W before the exposure process. Further, since the hand H2 is provided below the hand H1, even if the liquid falls from the hand H2 and the substrate W held by the hand H2, the liquid is prevented from adhering to the hand H1 and the substrate W held by the hand H2. Can do. Thereby, it is possible to reliably prevent the liquid from adhering to the substrate W before the exposure processing. As a result, contamination of the substrate W before the exposure process can be reliably prevented.
(5−9)載置兼冷却ユニットP−CPを配設したことによる効果
インターフェースブロック15において、露光装置16による露光処理前の基板Wを載置する機能と、基板Wの温度を露光装置16内の温度に合わせるための冷却機能とを兼ね備えた載置兼冷却ユニットP−CPを設けることにより、搬送工程を削減することができる。基板の厳密な温度管理が要求される液浸法による露光処理を行う上では、搬送工程を削減することは重要となる。
(5-9) Effect of Placing the Placement / Cooling Unit P-CP In the
上記により、スループットを向上することが可能となるとともに、搬送のアクセス位置を削減することができるので信頼性を向上することが可能となる。 As a result, the throughput can be improved and the transport access position can be reduced, so that the reliability can be improved.
特に、2個の載置兼冷却ユニットP−CPを設けていることにより、さらにスループットを向上することができる。 In particular, the throughput can be further improved by providing two mounting / cooling units P-CP.
(6)洗浄/乾燥処理ユニットの他の例
図6に示した洗浄/乾燥処理ユニットにおいては、洗浄処理用ノズル650と乾燥処理用ノズル670とが別個に設けられているが、図8に示すように、洗浄処理用ノズル650と乾燥処理用ノズル670とを一体に設けてもよい。この場合、基板Wの洗浄処理時または乾燥処理時に洗浄処理用ノズル650および乾燥処理用ノズル670をそれぞれ別々に移動させる必要がないので、駆動機構を単純化することができる。
(6) Another Example of Cleaning / Drying Processing Unit In the cleaning / drying processing unit shown in FIG. 6, the cleaning
また、図6に示す乾燥処理用ノズル670の代わりに、図9に示すような乾燥処理用ノズル770を用いてもよい。
Further, instead of the drying
図9の乾燥処理用ノズル770は、鉛直下方に延びるとともに側面から斜め下方に延びる分岐管771,772を有する。乾燥処理用ノズル770の下端および分岐管771,772の下端には不活性ガスを吐出するガス吐出口770a,770b,770cが形成されている。
The drying
各吐出口770a,770b,770cからは、それぞれ図9の矢印で示すように鉛直下方および斜め下方に不活性ガスが吐出される。つまり、乾燥処理用ノズル770においては、下方に向かって吹き付け範囲が拡大するように不活性ガスが吐出される。
From each
ここで、乾燥処理用ノズル770を用いる場合には、第1および第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD1,SD2は以下に説明する動作により基板Wの乾燥処理を行う。
Here, when the drying
図10は、乾燥処理用ノズル770を用いた場合の基板Wの乾燥処理方法を説明するための図である。
FIG. 10 is a diagram for explaining a method for drying the substrate W when the drying
まず、図7(a)で説明した方法により基板Wの表面に液層Lが形成された後、図10(a)に示すように、乾燥処理用ノズル770が基板Wの中心部上方に移動する。
First, after the liquid layer L is formed on the surface of the substrate W by the method described with reference to FIG. 7A, the drying
その後、乾燥処理用ノズル770から不活性ガスが吐出される。これにより、図10(b)に示すように、基板Wの中心部のリンス液が基板Wの周縁部に移動し、基板Wの周縁部のみに液層Lが存在する状態になる。なお、このとき、乾燥処理用ノズル770は、基板Wの中心部に存在するリンス液を確実に移動させることができるように基板Wの表面に近接させておく。
Thereafter, an inert gas is discharged from the drying
次に、回転軸625(図6参照)の回転数が上昇するとともに、図10(c)に示すように乾燥処理用ノズル770が上方へ移動する。これにより、基板W上の液層Lに大きな遠心力が作用するとともに、基板W上の不活性ガスが吹き付けられる範囲が拡大する。その結果、基板W上の液層Lを確実に取り除くことができる。なお、乾燥処理用ノズル770は、図6の第2の回動軸672に設けられた回動軸昇降機構(図示せず)により第2の回動軸672を上下に昇降させることにより上下に移動させることができる。
Next, the rotational speed of the rotary shaft 625 (see FIG. 6) increases, and the drying
また、乾燥処理用ノズル770の代わりに、図11に示すような乾燥処理用ノズル870を用いてもよい。図11の乾燥処理用ノズル870は、下方に向かって徐々に直径が拡大する吐出口870aを有する。
Further, instead of the drying
この吐出口870aからは、図11の矢印で示すように鉛直下方および斜め下方に不活性ガスが吐出される。つまり、乾燥処理用ノズル870においても、図10の乾燥処理用ノズル770と同様に、下方に向かって吹き付け範囲が拡大するように不活性ガスが吐出される。したがって、乾燥処理用ノズル870を用いる場合も、乾燥処理用ノズル770を用いる場合と同様の方法により基板Wの乾燥処理を行うことができる。
From the
また、図6に示す洗浄/乾燥処理ユニットの代わりに、図12に示すような洗浄/乾燥処理ユニットを用いてもよい。 Further, instead of the cleaning / drying processing unit shown in FIG. 6, a cleaning / drying processing unit as shown in FIG. 12 may be used.
図12に示す洗浄/乾燥処理ユニットが図6に示す洗浄/乾燥処理ユニットと異なるのは以下の点である。 The cleaning / drying processing unit shown in FIG. 12 is different from the cleaning / drying processing unit shown in FIG. 6 in the following points.
図12の洗浄/乾燥処理ユニットにおいては、スピンチャック621の上方に、中心部に開口を有する円板状の遮断板682が設けられている。アーム688の先端付近から鉛直下方向に支持軸689が設けられ、その支持軸689の下端に、遮断板682がスピンチャック621に保持された基板Wの上面に対向するように取り付けられている。
In the cleaning / drying processing unit of FIG. 12, a disc-shaped
支持軸689の内部には、遮断板682の開口に連通したガス供給路690が挿通されている。ガス供給路690には、例えば、窒素ガスが供給される。
A
アーム688には、遮断板昇降駆動機構697および遮断板回転駆動機構698が接続されている。遮断板昇降駆動機構697は、遮断板682をスピンチャック621に保持された基板Wの上面に近接した位置とスピンチャック621から上方に離れた位置との間で上下動させる。
The
図12の洗浄/乾燥処理ユニットにおいては、基板Wの乾燥処理時に、図13に示すように、遮断板682を基板Wに近接させた状態で、基板Wと遮断板682との間の隙間に対してガス供給路690から不活性ガスを供給する。この場合、基板Wの中心部から周縁部へと効率良く不活性ガスを供給することができるので、基板W上の液層Lを確実に取り除くことができる。
In the cleaning / drying processing unit of FIG. 12, during the drying processing of the substrate W, the gap between the substrate W and the blocking
(7)2流体ノズルを用いた洗浄/乾燥処理ユニットの例
(7−1)2流体ノズルを用いた場合の構成および動作
上記実施の形態においては、第1および第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD1,SD2おいて、図6に示すような洗浄処理用ノズル650および乾燥処理用ノズル670を用いた場合について説明したが、洗浄処理用ノズル650および乾燥処理用ノズル670の一方または両方の代わりに図14に示すような2流体ノズルを用いてもよい。
(7) Example of cleaning / drying processing unit using two-fluid nozzle (7-1) Configuration and operation when two-fluid nozzle is used In the above embodiment, the first and second cleaning / drying processing units In SD1 and SD2, the case where the
図14は、洗浄および乾燥処理に用いられる2流体ノズル950の内部構造の一例を示す縦断面図である。2流体ノズル950からは、気体、液体、および気体と液体との混合流体を選択的に吐出することができる。
FIG. 14 is a longitudinal sectional view showing an example of the internal structure of the two-
本実施の形態の2流体ノズル950は外部混合型と呼ばれる。図14に示す外部混合型の2流体ノズル950は、内部本体部311および外部本体部312により構成される。内部本体部311は、例えば石英等からなり、外部本体部312は、例えばPTFE(ポリテトラフルオロエチレン)等のフッ素樹脂からなる。
The two-
内部本体部311の中心軸に沿って円筒状の液体導入部311bが形成されている。液体導入部311bには図6の洗浄処理用供給管663が取り付けられる。これにより、洗浄処理用供給管663から供給される洗浄液またはリンス液が液体導入部311bに導入される。
A cylindrical
内部本体部311の下端には、液体導入部311bに連通する液体吐出口311aが形成されている。内部本体部311は、外部本体部312内に挿入されている。なお、内部本体部311および外部本体部312の上端部は互いに接合されており、下端は接合されていない。
A liquid discharge port 311 a communicating with the
内部本体部311と外部本体部312との間には、円筒状の気体通過部312bが形成されている。外部本体部312の下端には、気体通過部312bに連通する気体吐出口312aが形成されている。外部本体部312の周壁には、気体通過部312bに連通するように図6の乾燥処理用供給管674が取り付けられている。これにより、乾燥処理用供給管674から供給される不活性ガスが気体通過部312bに導入される。
A cylindrical
気体通過部312bは、気体吐出口312a近傍において、下方に向かうにつれて径小となっている。その結果、不活性ガスの流速が加速され、気体吐出口312aより吐出される。
The
液体吐出口311aから吐出された洗浄液と気体吐出口312aから吐出された不活性ガスとが2流体ノズル950の下端付近の外部で混合され、洗浄液の微細な液滴を含む霧状の混合流体が生成される。
The cleaning liquid discharged from the liquid discharge port 311a and the inert gas discharged from the
図15は、図14の2流体ノズル950を用いた場合の基板Wの洗浄および乾燥処理方法を説明するための図である。
FIG. 15 is a diagram for explaining a method for cleaning and drying the substrate W when the two-
まず、図6で示したように、基板Wはスピンチャック621により吸着保持され、回転軸625の回転に伴い回転する。この場合、回転軸625の回転速度は例えば約500rpmである。
First, as shown in FIG. 6, the substrate W is sucked and held by the
この状態で、図15(a)に示すように、2流体ノズル950から洗浄液および不活性ガスからなる霧状の混合流体が基板Wの上面に吐出されるとともに、2流体ノズル950が基板Wの中心部上方から周縁部上方へと徐々に移動する。これにより、2流体ノズル950から混合流体が基板Wの表面全体に吹き付けられ、基板Wの洗浄が行われる。
In this state, as shown in FIG. 15A, a mist-like mixed fluid composed of a cleaning liquid and an inert gas is discharged from the two-
次いで、図15(b)に示すように、混合流体の供給が停止され、回転軸625の回転速度が低下するとともに、基板W上に2流体ノズル950からリンス液が吐出される。この場合、回転軸625の回転速度は例えば約10rpmである。これにより、基板Wの表面全体にリンス液の液層Lが形成される。なお、回転軸625の回転を停止させて基板Wの表面全体に液層Lを形成してもよい。また、基板Wを洗浄する混合流体中の洗浄液として純水を用いる場合には、リンス液の供給を行わなくてもよい。
Next, as shown in FIG. 15B, the supply of the mixed fluid is stopped, the rotation speed of the
液層Lが形成された後、リンス液の供給が停止される。次に、図15(c)に示すように、基板W上に2流体ノズル950から不活性ガスが吐出される。これにより、基板Wの中心部の洗浄液が基板Wの周縁部に移動し、基板Wの周縁部のみに液層Lが存在する状態になる。
After the liquid layer L is formed, the supply of the rinsing liquid is stopped. Next, as shown in FIG. 15C, the inert gas is discharged from the two-
その後、回転軸625の回転速度が上昇する。この場合、回転軸625の回転速度は例えば約100rpmである。これにより、基板W上の液層Lに大きな遠心力が作用するので、基板W上の液層Lを取り除くことができる。その結果、基板Wが乾燥される。
Thereafter, the rotation speed of the
なお、基板W上の液層Lを取り除く際には、2流体ノズル950が基板Wの中心部上方から周縁部上方へと徐々に移動してもよい。これにより、基板Wの表面全体に不活性ガスを吹き付けることができるので、基板W上の液層Lを確実に取り除くことができる。その結果、基板Wを確実に乾燥させることができる。
When removing the liquid layer L on the substrate W, the two-
(7−2)2流体ノズルを用いた場合の効果
図14の2流体ノズルにおいては、2流体ノズル950から吐出される混合流体は洗浄液の微細な液滴を含むので、基板W表面に凹凸がある場合でも、洗浄液の微細な液滴により基板Wに付着した汚れが剥ぎ取られる。それにより、基板W表面の汚れを確実に取り除くことができる。また、基板W上の膜の濡れ性が低い場合でも、洗浄液の微細な液滴により基板W表面の汚れが剥ぎ取られるので、基板W表面の汚れを確実に取り除くことができる。
(7-2) Effect of Using Two-Fluid Nozzle In the two-fluid nozzle shown in FIG. 14, the mixed fluid discharged from the two-
したがって、特に、第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1に2流体ノズルを用いた場合には、露光処理前に加熱ユニットHPによって基板Wに熱処理が施される際に、レジスト膜またはレジストカバー膜の溶剤等が加熱ユニットHP内で昇華し、その昇華物が基板Wに再付着した場合でも、第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1において、その付着物を確実に取り除くことができる。それにより、露光装置16内の汚染を確実に防止することができる。
Therefore, in particular, when a two-fluid nozzle is used in the first cleaning / drying processing unit SD1, when the substrate W is heat-treated by the heating unit HP before the exposure processing, the resist film or the resist cover film Even when the solvent or the like is sublimated in the heating unit HP and the sublimated product is reattached to the substrate W, the attached matter can be surely removed in the first cleaning / drying processing unit SD1. Thereby, contamination in the
また、不活性ガスの流量を調節することにより、基板Wを洗浄する際の洗浄力を容易に調節することができる。これにより、基板W上の有機膜(レジスト膜またはレジストカバー膜)が破損しやすい性質を有する場合には洗浄力を弱くすることで基板W上の有機膜の破損を防止することができる。また、基板W表面の汚れが強固な場合には洗浄力を強くすることで基板W表面の汚れを確実に取り除くことができる。このように、基板W上の有機膜の性質および汚れの程度に合わせて洗浄力を調節することにより、基板W上の有機膜の破損を防止しつつ、基板Wを確実に洗浄することができる。 Further, the cleaning power when cleaning the substrate W can be easily adjusted by adjusting the flow rate of the inert gas. Thereby, when the organic film (resist film or resist cover film) on the substrate W has a property of being easily damaged, the organic film on the substrate W can be prevented from being damaged by weakening the cleaning power. Further, when the dirt on the surface of the substrate W is strong, the dirt on the surface of the substrate W can be surely removed by increasing the cleaning power. Thus, by adjusting the cleaning power according to the nature of the organic film on the substrate W and the degree of contamination, the substrate W can be reliably cleaned while preventing the organic film on the substrate W from being damaged. .
また、外部混合型の2流体ノズル950では、混合流体は2流体ノズル950の外部において洗浄液と不活性ガスとが混合されることにより生成される。2流体ノズル950の内部においては不活性ガスと洗浄液とがそれぞれ別の流路に区分されて流通する。それにより、気体通過部312b内に洗浄液が残留することはなく、不活性ガスを単独で2流体ノズル950から吐出することができる。さらに、洗浄処理用供給管663からリンス液を供給することにより、リンス液を2流体ノズル950から単独で吐出することができる。したがって、混合流体、不活性ガスおよびリンス液を2流体ノズル950から選択的に吐出することが可能となる。
In the external mixing type two-
また、2流体ノズル950を用いた場合においては、基板Wに洗浄液またはリンス液を供給するためのノズルと、基板Wに不活性ガスを供給するためのノズルとをそれぞれ別個に設ける必要がない。それにより、簡単な構造で基板Wの洗浄および乾燥を確実に行うことができる。
When the two-
なお、上記の説明においては、2流体ノズル950により基板Wにリンス液を供給しているが、別個のノズルを用いて基板Wにリンス液を供給してもよい。
In the above description, the rinsing liquid is supplied to the substrate W by the two-
また、上記の説明においては、2流体ノズル950により基板Wに不活性ガスを供給しているが、別個のノズルを用いて基板Wに不活性ガスを供給してもよい。
In the above description, the inert gas is supplied to the substrate W by the two-
(8)他の実施の形態
レジストカバー膜用処理ブロック13は設けなくてもよい。この場合、第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1における洗浄処理時に、レジスト膜の成分の一部が洗浄液中に溶出する。それにより、露光装置16においてレジスト膜が液体と接触しても、レジストの成分が液体中に溶出することが防止される。その結果、露光装置16内の汚染を防止することができる。
(8) Other Embodiments The resist cover
また、レジストカバー膜用処理ブロック13を設けない場合には、レジストカバー膜除去ブロック14を設けなくてよい。それにより、基板処理装置500のフットプリントを低減することができる。なお、レジストカバー膜用処理ブロック13およびレジストカバー膜除去ブロック14を設けない場合には、基板Wの露光後ベークは、現像処理ブロック12の現像用熱処理部121で行われる。
If the resist cover
なお、露光装置16において液体を用いない方法で基板Wの露光処理を行う場合にも、レジストカバー膜用処理ブロック13およびレジストカバー膜除去ブロック14を設ける必要はない。
Even when the exposure processing of the substrate W is performed by the
また、第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1、第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2、塗布ユニットBARC,RES、COV、現像処理ユニットDEV、除去ユニットREM、加熱ユニットHP、冷却ユニットCPおよび載置兼冷却ユニットP−CPの個数は、各処理ブロックの処理速度に合わせて適宜変更してもよい。例えば、エッジ露光部EEWを2個設ける場合は、第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2の個数を2個にしてもよい。 In addition, the first cleaning / drying processing unit SD1, the second cleaning / drying processing unit SD2, the coating units BARC, RES, COV, the development processing unit DEV, the removal unit REM, the heating unit HP, the cooling unit CP, and the mounting unit The number of cooling units P-CP may be changed as appropriate according to the processing speed of each processing block. For example, when two edge exposure units EEW are provided, the number of second cleaning / drying processing units SD2 may be two.
また、載置兼冷却ユニットP−CPにおいても、冷却ユニットCPと同様に、基板Wに不活性ガスを吹き付けてもよい。この場合、基板Wの汚染をさらに確実に防止することができる。 Further, in the placement / cooling unit P-CP, similarly to the cooling unit CP, an inert gas may be sprayed onto the substrate W. In this case, contamination of the substrate W can be further reliably prevented.
また、冷却ユニットCPにおける不活性ガスの吹き付け方法は、上記実施の形態の例に限定されない。例えば、ファンを用いて基板Wに不活性ガスを吹き付けてもよく、基板W上で不活性ガスの吐出口を走査させることにより基板Wに不活性ガスを吹き付けてもよい。 Further, the method of spraying the inert gas in the cooling unit CP is not limited to the example of the above embodiment. For example, an inert gas may be blown onto the substrate W using a fan, or the inert gas may be blown onto the substrate W by scanning an inert gas discharge port on the substrate W.
(9)請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
(9) Correspondence between each constituent element of claims and each part of the embodiment Hereinafter, examples of correspondence between each constituent element of the claims and each part of the embodiment will be described, but the present invention is limited to the following examples. Not.
上記実施の形態においては、塗布ユニットBARC,RES、COVが1または複数種の塗布ユニットに相当し、温度調整プレートPLが冷却プレートに相当し、不活性ガス吐出口540,553および不活性ガス吐出部541,554が不活性ガス吐出手段に相当し、不活性ガス吐出口553および不活性ガス吐出部554が第1の不活性ガス吐出部に相当し、不活性ガス吐出口540および不活性ガス吐出部541が第2の不活性ガス吐出部に相当し、昇降ピン538および昇降装置599が昇降機構に相当し、レジスト膜が感光性膜に相当し、塗布ユニットRESが感光性膜形成ユニットに相当し、塗布ユニットBARCが反射防止膜形成ユニットに相当し、レジストカバー膜が保護膜に相当し、塗布ユニットCOVが保護膜形成ユニットに相当する。
In the above embodiment, the coating units BARC, RES, and COV correspond to one or a plurality of types of coating units, the temperature adjustment plate PL corresponds to the cooling plate, the inert
本発明は、種々の基板の処理等に利用することができる。 The present invention can be used for processing various substrates.
9 インデクサブロック
10 反射防止膜用処理ブロック
11 レジスト膜用処理ブロック
12 現像処理ブロック
13 レジストカバー膜用処理ブロック
14 レジストカバー膜除去ブロック
15 インターフェースブロック
16 露光装置
50 反射防止膜用塗布処理部
60 レジスト膜用塗布処理部
70 現像処理部
80 レジストカバー膜用塗布処理部
90 レジストカバー膜除去用処理部
100,101 反射防止膜用熱処理部
110,111 レジスト膜用熱処理部
120,121 現像用熱処理部
130,131 レジストカバー膜用熱処理部
140,141 露光後ベーク用熱処理部
500 基板処理装置
540,553 不活性ガス吐出口
541,554 不活性ガス吐出部
542,555 不活性ガス流通孔
650 洗浄処理用ノズル
670,770,870 乾燥処理用ノズル
682 遮断板
950 2流体ノズル
EEW エッジ露光部
BARC,RES,COV 塗布ユニット
DEV 現像処理ユニット
REM 除去ユニット
SD1 第1の洗浄/乾燥処理ユニット
SD2 第2の洗浄/乾燥処理ユニット
IFR インターフェース用搬送機構
P−CP 載置兼冷却ユニット
W 基板
PASS1〜PASS13 基板載置部
DESCRIPTION OF
Claims (9)
基板に処理液を塗布する1または複数種の塗布ユニットと、
少なくとも1種の塗布ユニットにおいて前記処理液が塗布された基板を加熱処理する加熱ユニットと、
前記加熱ユニットによる加熱処理後に基板を冷却処理する冷却ユニットとを備え、
前記冷却ユニットは、基板が載置された状態で基板を冷却する冷却プレートと、基板に不活性ガスを吹き付ける不活性ガス吐出手段とを含むことを特徴とする基板処理装置。 A substrate processing apparatus for performing predetermined processing on a substrate before exposure processing by an exposure apparatus,
One or a plurality of coating units for coating the substrate with the processing liquid;
A heating unit that heat-treats the substrate coated with the treatment liquid in at least one type of coating unit;
A cooling unit for cooling the substrate after the heat treatment by the heating unit;
The substrate processing apparatus, wherein the cooling unit includes a cooling plate that cools the substrate in a state where the substrate is placed, and an inert gas discharge unit that blows an inert gas onto the substrate.
前記不活性ガス供給手段は、基板が前記昇降機構により前記冷却プレートから離間した状態で保持されているときに前記不活性ガスを基板に吹き付けることを特徴とする請求項3記載の基板処理装置。 The cooling unit further includes an elevating mechanism that shifts the substrate between a state close to the cooling plate and a state separated from the cooling plate,
The substrate processing apparatus according to claim 3, wherein the inert gas supply unit sprays the inert gas onto the substrate when the substrate is held in a state of being separated from the cooling plate by the lifting mechanism.
各塗布ユニットにおいて基板に処理液が塗布されるごとに前記加熱ユニットによる加熱処理および前記冷却処理ユニットによる冷却処理が行われることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の基板処理装置。 The treatment liquid applied to the substrate by the one or more types of application units differs depending on the type of application unit,
6. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein a heating process by the heating unit and a cooling process by the cooling processing unit are performed each time a processing liquid is applied to the substrate in each coating unit. .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006016463A JP2007201077A (en) | 2006-01-25 | 2006-01-25 | Substrate-treating device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006016463A JP2007201077A (en) | 2006-01-25 | 2006-01-25 | Substrate-treating device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007201077A true JP2007201077A (en) | 2007-08-09 |
Family
ID=38455373
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006016463A Pending JP2007201077A (en) | 2006-01-25 | 2006-01-25 | Substrate-treating device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007201077A (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2006
- 2006-01-25 JP JP2006016463A patent/JP2007201077A/en active Pending
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