JP2007201077A - Substrate-treating device - Google Patents

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Tetsuya Hamada
哲也 濱田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate-treating device capable of preventing a substrate from being contaminated by a sublimate of a constituent of a treatment liquid. <P>SOLUTION: The substrate-treating apparatus comprises a treatment block for reflection prevention films, a treatment block for resist films, and a treatment block for resist cover films. Each block has a coating unit for applying the treatment liquid for forming each film, a heating unit for heat-treating a substrate W after forming the film, and a cooling unit CP for cooling the substrate W after the heat treatment. In the cooling unit CP, inert gas is sprayed to the substrate W when the substrate W is carried in and out. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板の処理を行う基板処理装置に関する。   The present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a substrate.

半導体基板、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板等の各種基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。   In order to perform various processes on various substrates such as a semiconductor substrate, a liquid crystal display substrate, a plasma display substrate, an optical disk substrate, a magnetic disk substrate, a magneto-optical disk substrate, and a photomask substrate, It is used.

このような基板処理装置では、一般に、一枚の基板に対して複数の異なる処理が連続的に行われる。特許文献1に記載された基板処理装置は、インデクサブロック、反射防止膜用処理ブロック、レジスト膜用処理ブロック、現像処理ブロックおよびインターフェイスブロックにより構成される。インターフェイスブロックに隣接するように、基板処理装置とは別体の外部装置である露光装置が配置される。   In such a substrate processing apparatus, generally, a plurality of different processes are continuously performed on a single substrate. The substrate processing apparatus described in Patent Document 1 includes an indexer block, an antireflection film processing block, a resist film processing block, a development processing block, and an interface block. An exposure apparatus that is an external apparatus separate from the substrate processing apparatus is disposed adjacent to the interface block.

上記の基板処理装置においては、基板はインデクサブロックから搬入され、反射防止膜用処理ブロックへと搬送される。反射防止膜用処理ブロックにおいては、所定の処理液が塗布されることにより基板上に反射防止膜が形成される。次に、基板はレジスト膜用処理ブロックへと搬送される。レジスト膜用処理ブロックにおいては、所定の処理液が塗布されることにより基板上にレジスト膜が形成される。その後、基板はインターフェイスブロックを介して露光装置へと搬送され、露光装置において露光処理が施される。次に、基板は、現像処理ブロックへと搬送される。現像処理ブロックにおいては、基板上のレジスト膜に現像処理が行われることによりレジストパターンが形成される。その後、基板はインデクサブロックへと搬送され、基板処理装置から搬出される。
特開2003−324139号公報 国際公開第99/49504号パンフレット
In the above substrate processing apparatus, the substrate is carried from the indexer block and transferred to the antireflection film processing block. In the processing block for antireflection film, an antireflection film is formed on the substrate by applying a predetermined processing liquid. Next, the substrate is transferred to a resist film processing block. In the resist film processing block, a resist film is formed on the substrate by applying a predetermined processing solution. Thereafter, the substrate is transported to the exposure apparatus via the interface block, and exposure processing is performed in the exposure apparatus. Next, the substrate is transported to the development processing block. In the development processing block, a resist pattern is formed by performing development processing on the resist film on the substrate. Thereafter, the substrate is transported to the indexer block and unloaded from the substrate processing apparatus.
JP 2003-324139 A International Publication No. 99/49504 Pamphlet

ところで、上記の基板処理装置においては、反射防止膜およびレジスト膜を塗布形成した後に、加熱プレートにおいて基板の加熱処理が行われる。この加熱処理は高温で行われるため、基板上に塗布された処理液の成分の一部が昇華する場合がある。   By the way, in the above substrate processing apparatus, after the antireflection film and the resist film are applied and formed, the substrate is heat-treated in the heating plate. Since this heat treatment is performed at a high temperature, some of the components of the treatment liquid applied on the substrate may sublime.

基板の加熱後、加熱プレート周辺の空気が排気されるが、この際、加熱プレート周辺の温度が低下し、上記の昇華物が空気中に析出する。この空気中に析出した昇華物が基板に付着し、基板を汚染する。それにより、基板の処理不良が発生することがある。   After the substrate is heated, the air around the heating plate is exhausted. At this time, the temperature around the heating plate is lowered, and the sublimate is deposited in the air. The sublimate deposited in the air adheres to the substrate and contaminates the substrate. As a result, substrate processing defects may occur.

本発明の目的は、処理液の成分の昇華物による基板の汚染を防止することができる基板処理装置を提供することである。   The objective of this invention is providing the substrate processing apparatus which can prevent the contamination of the board | substrate with the sublimate of the component of a process liquid.

(1)本発明に係る基板処理装置は、露光装置による露光処理前に基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、基板に処理液を塗布する1または複数種の塗布ユニットと、少なくとも1種の塗布ユニットにおいて処理液が塗布された基板を加熱処理する加熱ユニットと、加熱ユニットによる加熱処理後に基板を冷却処理する冷却ユニットとを備え、冷却ユニットは、基板が載置された状態で基板を冷却する冷却プレートと、基板に不活性ガスを吹き付ける不活性ガス吐出手段とを含むものである。   (1) A substrate processing apparatus according to the present invention is a substrate processing apparatus that performs a predetermined process on a substrate before an exposure process by an exposure apparatus, and includes at least one coating unit that applies a processing liquid to the substrate, and at least A heating unit that heat-treats the substrate coated with the treatment liquid in one type of coating unit, and a cooling unit that cools the substrate after the heat treatment by the heating unit, and the cooling unit is in a state where the substrate is placed. A cooling plate for cooling the substrate and an inert gas discharge means for blowing an inert gas onto the substrate are included.

本発明に係る基板処理装置においては、1または複数種の塗布ユニットにより基板に処理液が塗布される。少なくとも1種の塗布ユニットにより処理液が塗布された基板には、加熱ユニットによる加熱処理および冷却ユニットによる冷却処理が施される。   In the substrate processing apparatus according to the present invention, the processing liquid is applied to the substrate by one or a plurality of types of application units. The substrate on which the processing liquid has been applied by at least one type of application unit is subjected to heat treatment by the heating unit and cooling treatment by the cooling unit.

また、冷却ユニットは、基板を冷却するための冷却プレートと、基板に不活性ガスを吹き付けるための不活性ガス吐出手段とを有する。   The cooling unit also includes a cooling plate for cooling the substrate and an inert gas discharge means for spraying an inert gas onto the substrate.

この場合、加熱ユニットにおいて基板の加熱処理が施される際に、基板に塗布された処理液の成分の一部が加熱ユニット内で昇華し、その昇華物が基板に付着した場合でも、冷却ユニットにおいて基板に不活性ガスを吹き付けることにより、その付着物(昇華物)を取り除くことができる。それにより、基板上に塗布された処理液の成分の昇華物による基板の汚染を防止することができる。その結果、基板の処理不良を防止することができる。   In this case, when the substrate is heat-treated in the heating unit, even if a part of the component of the processing liquid applied to the substrate is sublimated in the heating unit and the sublimate adheres to the substrate, the cooling unit By spraying an inert gas on the substrate, the deposits (sublimates) can be removed. Thereby, the contamination of the substrate due to the sublimate of the component of the processing liquid applied on the substrate can be prevented. As a result, processing defects on the substrate can be prevented.

また、基板を冷却する処理と基板上の付着物を除去する処理とを一つの冷却ユニットにおいて行うことができるので、基板処理装置のフットプリントの増加およびスループットの低下を防止しつつ基板の処理不良を防止することができる。   In addition, since the processing for cooling the substrate and the processing for removing deposits on the substrate can be performed in a single cooling unit, the substrate processing failure is prevented while preventing an increase in the footprint of the substrate processing apparatus and a decrease in throughput. Can be prevented.

(2)不活性ガス吐出手段は、基板の冷却処理の前後に不活性ガスを基板に吹き付けてもよい。この場合、1回の冷却処理に対して不活性ガスを2回吹き付けることができるので、基板上の付着物を確実に取り除くことができる。   (2) The inert gas discharge means may spray an inert gas on the substrate before and after the substrate cooling process. In this case, since the inert gas can be sprayed twice for one cooling process, the deposits on the substrate can be reliably removed.

(3)不活性ガス供給手段は、基板の表面に対向するように配置される第1の不活性ガス吐出部および基板の裏面に対向するように配置される第2の不活性ガス吐出部を有してもよい。   (3) The inert gas supply means includes a first inert gas discharge portion disposed so as to face the front surface of the substrate and a second inert gas discharge portion disposed so as to face the back surface of the substrate. You may have.

この場合、基板の表面および裏面に不活性ガスを吹き付けることができるので、基板の表面および裏面の付着物を確実に取り除くことができる。   In this case, since the inert gas can be sprayed on the front surface and the back surface of the substrate, the deposits on the front surface and the back surface of the substrate can be surely removed.

(4)冷却ユニットは、基板を冷却プレートに近接した状態と冷却プレートから離間した状態とに移行させる昇降機構をさらに含み、不活性ガス供給手段は、基板が昇降機構により冷却プレートから離間した状態で保持されているときに不活性ガスを基板に吹き付けてもよい。   (4) The cooling unit further includes an elevating mechanism for shifting the substrate between a state close to the cooling plate and a state separated from the cooling plate, and the inert gas supply means is a state where the substrate is separated from the cooling plate by the elevating mechanism. An inert gas may be sprayed onto the substrate while being held by the substrate.

この場合、基板が冷却プレートから離間した状態であるときには、基板の裏面側に不活性ガスの流路となりうる十分な空間が形成される。それにより、第1および第2の不活性ガス吐出部から吐出される不活性ガスは、効率よく基板の表面側および裏面側を流れることができる。その結果、基板上の付着物をより確実に取り除くことができる。   In this case, when the substrate is in a state of being separated from the cooling plate, a sufficient space that can serve as an inert gas flow path is formed on the back surface side of the substrate. Thereby, the inert gas discharged from the first and second inert gas discharge portions can efficiently flow on the front surface side and the back surface side of the substrate. As a result, deposits on the substrate can be removed more reliably.

(5)不活性ガス供給手段は、基板の中心部から外方へ流れるように不活性ガスを吹き付けてもよい。   (5) The inert gas supply means may spray the inert gas so as to flow outward from the center of the substrate.

この場合、基板上の付着物は、不活性ガスの流れに伴い基板の中央部から外方へと移動し、飛散する。したがって、基板の中央部に付着物が残留することを防止することができる。それにより、基板の汚染を確実に防止することができる。   In this case, the deposit on the substrate moves from the center of the substrate to the outside along with the flow of the inert gas, and is scattered. Therefore, it is possible to prevent deposits from remaining in the central portion of the substrate. Thereby, contamination of the substrate can be surely prevented.

(6)1または複数種の塗布ユニットにより基板に塗布される処理液は、塗布ユニットの種類ごとに異なり、各塗布ユニットにおいて基板に処理液が塗布されるごとに加熱ユニットによる加熱処理および冷却処理ユニットによる冷却処理が行われてもよい。   (6) The processing liquid applied to the substrate by one or a plurality of types of coating units differs depending on the type of the coating unit, and each time the processing liquid is applied to the substrate in each coating unit, heating processing and cooling processing by the heating unit are performed. A cooling process by the unit may be performed.

この場合、基板に一の処理液が塗布された後、他の処理液が塗布される前に基板に不活性ガスを吹き付けることができる。したがって、加熱ユニットにおいて昇華した昇華物が基板に付着した場合でも、次行程において他の処理液が基板に塗布される前に、基板に付着した昇華物を確実に取り除くことができる。それにより、処理液の成分の昇華物による基板の汚染を確実に防止することができる。   In this case, after one processing liquid is applied to the substrate, an inert gas can be sprayed onto the substrate before another processing liquid is applied. Therefore, even when the sublimated material sublimated in the heating unit adheres to the substrate, the sublimated material adhered to the substrate can be surely removed before another processing liquid is applied to the substrate in the next step. Thereby, it is possible to reliably prevent the substrate from being contaminated by the sublimate of the component of the processing liquid.

(7)1または複数種の塗布ユニットのいずれかは、処理液として感光性材料を塗布することにより基板上に感光性膜を形成する感光性膜形成ユニットであってもよい。   (7) Either one or a plurality of types of application units may be a photosensitive film forming unit that forms a photosensitive film on a substrate by applying a photosensitive material as a processing liquid.

この場合、感光性膜形成ユニットにより、基板上に感光性膜が形成される。また、感光性膜の成分が加熱ユニットにおいて昇華し、その昇華物が基板に付着しても、冷却ユニットにおいてその昇華物を取り除くことができるので、基板の汚染は防止される。   In this case, a photosensitive film is formed on the substrate by the photosensitive film forming unit. Further, even if the components of the photosensitive film sublimate in the heating unit and the sublimate adheres to the substrate, the sublimate can be removed in the cooling unit, so that the substrate is prevented from being contaminated.

(8)1または複数種の塗布ユニットのいずれかは、感光性膜形成ユニットによる感光性膜の形成前に処理液として反射防止膜材料を塗布することにより基板上に反射防止膜を形成する反射防止膜形成ユニットであってもよい。   (8) Either one of the coating units or the plurality of types of coating units forms an antireflection film on the substrate by applying an antireflection film material as a treatment liquid before forming the photosensitive film by the photosensitive film forming unit. It may be a prevention film forming unit.

この場合、感光性膜が形成される前に基板上に反射防止膜が形成されるので、露光処理時に発生する定在波およびハレーションを低減させることができる。それにより、基板上のパターン欠陥の発生および歩留まりの低下を防止することができる。   In this case, since the antireflection film is formed on the substrate before the photosensitive film is formed, standing waves and halation generated during the exposure process can be reduced. Thereby, generation | occurrence | production of the pattern defect on a board | substrate and the fall of a yield can be prevented.

また、反射防止膜材料の成分が加熱ユニットにおいて昇華し、その昇華物が基板に付着しても、冷却ユニットにおいてその昇華物を取り除くことができるので、基板の汚染は防止される。   Further, even if the components of the antireflection film material sublimate in the heating unit and the sublimate adheres to the substrate, the sublimate can be removed in the cooling unit, so that contamination of the substrate is prevented.

(9)1または複数種の塗布ユニットのいずれかは、感光性膜形成ユニットによる感光性膜の形成後に処理液として樹脂材料を塗布することにより基板上に感光性膜を保護する保護膜を形成する保護膜形成ユニットであってもよい。   (9) Either one or a plurality of coating units forms a protective film that protects the photosensitive film on the substrate by applying a resin material as a treatment liquid after the photosensitive film is formed by the photosensitive film forming unit. It may be a protective film forming unit.

この場合、露光装置において基板が液体と接触した状態で露光処理が行われても、保護膜により、感光性材料の成分が液体中に溶出することが防止される。それにより、基板上のパターン欠陥の発生および歩留まりの低下を防止することができる。   In this case, even if the exposure process is performed in a state where the substrate is in contact with the liquid in the exposure apparatus, the component of the photosensitive material is prevented from being eluted into the liquid by the protective film. Thereby, generation | occurrence | production of the pattern defect on a board | substrate and the fall of a yield can be prevented.

また、樹脂材料の成分が加熱ユニットにおいて昇華し、その昇華物が基板に付着しても、冷却ユニットにおいてその昇華物を取り除くことができるので、基板の汚染は防止される。   Further, even if the component of the resin material sublimates in the heating unit and the sublimate adheres to the substrate, the sublimate can be removed in the cooling unit, so that the substrate is prevented from being contaminated.

本発明によれば、加熱ユニットにおいて基板の加熱処理が施される際に、基板に塗布された処理液の成分の一部が加熱ユニット内で昇華し、その昇華物が基板Wに付着した場合でも、冷却ユニットにおいて基板に不活性ガスを吹き付けることにより、その付着物(昇華物)を取り除くことができる。それにより、基板上に塗布された処理液の成分の昇華物による基板の汚染を防止することができる。その結果、基板の処理不良を防止することができる。   According to the present invention, when the substrate is heat-treated in the heating unit, a part of the components of the processing liquid applied to the substrate is sublimated in the heating unit, and the sublimate adheres to the substrate W. However, the deposit (sublimation) can be removed by spraying an inert gas on the substrate in the cooling unit. Thereby, the contamination of the substrate due to the sublimate of the component of the processing liquid applied on the substrate can be prevented. As a result, processing defects on the substrate can be prevented.

また、基板を冷却する処理と基板上の付着物を除去する処理とを一つの冷却ユニットにおいて行うことができるので、基板処理装置のフットプリントの増加およびスループットの低下を防止しつつ基板の処理不良を防止することができる。   In addition, since the processing for cooling the substrate and the processing for removing deposits on the substrate can be performed in a single cooling unit, the substrate processing failure is prevented while preventing an increase in the footprint of the substrate processing apparatus and a decrease in throughput. Can be prevented.

以下、本発明の実施の形態に係る基板処理装置について図面を用いて説明する。以下の説明において、基板とは、半導体基板、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板等をいう。   Hereinafter, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, the substrate refers to a semiconductor substrate, a liquid crystal display substrate, a plasma display substrate, a photomask glass substrate, an optical disk substrate, a magnetic disk substrate, a magneto-optical disk substrate, a photomask substrate, and the like. Say.

(1)基板処理装置の構成
図1は、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。なお、図1および後述する図2〜図6には、位置関係を明確にするために互いに直交するX方向、Y方向およびZ方向を示す矢印を付している。X方向およびY方向は水平面内で互いに直交し、Z方向は鉛直方向に相当する。なお、各方向において矢印が向かう方向を+方向、その反対の方向を−方向とする。また、Z方向を中心とする回転方向をθ方向としている。
(1) Configuration of Substrate Processing Apparatus FIG. 1 is a plan view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1 and FIGS. 2 to 6 to be described later, arrows that indicate the X direction, the Y direction, and the Z direction orthogonal to each other are attached in order to clarify the positional relationship. The X direction and the Y direction are orthogonal to each other in the horizontal plane, and the Z direction corresponds to the vertical direction. In each direction, the direction in which the arrow points is the + direction, and the opposite direction is the-direction. Further, the rotation direction around the Z direction is defined as the θ direction.

図1に示すように、基板処理装置500は、インデクサブロック9、反射防止膜用処理ブロック10、レジスト膜用処理ブロック11、現像処理ブロック12、レジストカバー膜用処理ブロック13、レジストカバー膜除去ブロック14およびインターフェースブロック15を含む。また、インターフェースブロック15に隣接するように露光装置16が配置される。露光装置16においては、液浸法(例えば、特許文献2参照)により基板Wに露光処理が行われる。   As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 500 includes an indexer block 9, an antireflection film processing block 10, a resist film processing block 11, a development processing block 12, a resist cover film processing block 13, and a resist cover film removal block. 14 and an interface block 15. An exposure device 16 is arranged adjacent to the interface block 15. In the exposure apparatus 16, the substrate W is subjected to exposure processing by a liquid immersion method (see, for example, Patent Document 2).

以下、インデクサブロック9、反射防止膜用処理ブロック10、レジスト膜用処理ブロック11、現像処理ブロック12、レジストカバー膜用処理ブロック13、レジストカバー膜除去ブロック14およびインターフェースブロック15の各々を処理ブロックと呼ぶ。   Hereinafter, each of the indexer block 9, the antireflection film processing block 10, the resist film processing block 11, the development processing block 12, the resist cover film processing block 13, the resist cover film removal block 14 and the interface block 15 is referred to as a processing block. Call.

インデクサブロック9は、各処理ブロックの動作を制御するメインコントローラ(制御部)30、複数のキャリア載置台40およびインデクサロボットIRを含む。インデクサロボットIRには、基板Wを受け渡すためのハンドIRHが設けられる。   The indexer block 9 includes a main controller (control unit) 30 that controls the operation of each processing block, a plurality of carrier platforms 40, and an indexer robot IR. The indexer robot IR is provided with a hand IRH for delivering the substrate W.

反射防止膜用処理ブロック10は、反射防止膜用熱処理部100,101、反射防止膜用塗布処理部50および第1のセンターロボットCR1を含む。反射防止膜用塗布処理部50は、第1のセンターロボットCR1を挟んで反射防止膜用熱処理部100,101に対向して設けられる。第1のセンターロボットCR1には、基板Wを受け渡すためのハンドCRH1,CRH2が上下に設けられる。   The antireflection film processing block 10 includes antireflection film heat treatment units 100 and 101, an antireflection film application processing unit 50, and a first central robot CR1. The antireflection film coating processing unit 50 is provided opposite to the antireflection film heat treatment units 100 and 101 with the first central robot CR1 interposed therebetween. The first center robot CR1 is provided with hands CRH1 and CRH2 for transferring the substrate W up and down.

インデクサブロック9と反射防止膜用処理ブロック10との間には、雰囲気遮断用の隔壁17が設けられる。この隔壁17には、インデクサブロック9と反射防止膜用処理ブロック10との間で基板Wの受け渡しを行うための基板載置部PASS1,PASS2が上下に近接して設けられる。上側の基板載置部PASS1は、基板Wをインデクサブロック9から反射防止膜用処理ブロック10へ搬送する際に用いられ、下側の基板載置部PASS2は、基板Wを反射防止膜用処理ブロック10からインデクサブロック9へ搬送する際に用いられる。   A partition wall 17 is provided between the indexer block 9 and the antireflection film processing block 10 for shielding the atmosphere. In the partition wall 17, substrate platforms PASS 1 and PASS 2 for transferring the substrate W between the indexer block 9 and the anti-reflection film processing block 10 are provided close to each other in the vertical direction. The upper substrate platform PASS1 is used when transporting the substrate W from the indexer block 9 to the antireflection film processing block 10, and the lower substrate platform PASS2 is used to transport the substrate W to the antireflection film processing block. It is used when transporting from 10 to the indexer block 9.

また、基板載置部PASS1,PASS2には、基板Wの有無を検出する光学式のセンサ(図示せず)が設けられている。それにより、基板載置部PASS1,PASS2において基板Wが載置されているか否かの判定を行うことが可能となる。また、基板載置部PASS1,PASS2には、固定設置された複数本の支持ピンが設けられている。なお、上記の光学式のセンサおよび支持ピンは、後述する基板載置部PASS3〜PASS13にも同様に設けられる。   The substrate platforms PASS1, PASS2 are provided with optical sensors (not shown) that detect the presence or absence of the substrate W. Thereby, it is possible to determine whether or not the substrate W is placed on the substrate platforms PASS1 and PASS2. The substrate platforms PASS1, PASS2 are provided with a plurality of support pins fixedly installed. The optical sensor and the support pin are also provided in the same manner on the substrate platforms PASS3 to PASS13 described later.

レジスト膜用処理ブロック11は、レジスト膜用熱処理部110,111、レジスト膜用塗布処理部60および第2のセンターロボットCR2を含む。レジスト膜用塗布処理部60は、第2のセンターロボットCR2を挟んでレジスト膜用熱処理部110,111に対向して設けられる。第2のセンターロボットCR2には、基板Wを受け渡すためのハンドCRH3,CRH4が上下に設けられる。   The resist film processing block 11 includes resist film heat treatment units 110 and 111, a resist film coating processing unit 60, and a second central robot CR2. The resist film application processing unit 60 is provided to face the resist film heat treatment units 110 and 111 with the second central robot CR2 interposed therebetween. The second center robot CR2 is provided with hands CRH3 and CRH4 for transferring the substrate W up and down.

反射防止膜用処理ブロック10とレジスト膜用処理ブロック11との間には、雰囲気遮断用の隔壁18が設けられる。この隔壁18には、反射防止膜用処理ブロック10とレジスト膜用処理ブロック11との間で基板Wの受け渡しを行うための基板載置部PASS3,PASS4が上下に近接して設けられる。上側の基板載置部PASS3は、基板Wを反射防止膜用処理ブロック10からレジスト膜用処理ブロック11へ搬送する際に用いられ、下側の基板載置部PASS4は、基板Wをレジスト膜用処理ブロック11から反射防止膜用処理ブロック10へ搬送する際に用いられる。   A partition wall 18 is provided between the antireflection film processing block 10 and the resist film processing block 11 for shielding the atmosphere. The partition wall 18 is provided with substrate platforms PASS3 and PASS4 that are close to each other in the vertical direction for transferring the substrate W between the anti-reflection film processing block 10 and the resist film processing block 11. The upper substrate platform PASS3 is used when the substrate W is transported from the antireflection film processing block 10 to the resist film processing block 11, and the lower substrate platform PASS4 is used to transfer the substrate W to the resist film. It is used when transporting from the processing block 11 to the processing block 10 for antireflection film.

現像処理ブロック12は、現像用熱処理部120,121、現像処理部70および第3のセンターロボットCR3を含む。現像処理部70は、第3のセンターロボットCR3を挟んで現像用熱処理部120,121に対向して設けられる。第3のセンターロボットCR3には、基板Wを受け渡すためのハンドCRH5,CRH6が上下に設けられる。   The development processing block 12 includes development heat treatment units 120 and 121, a development processing unit 70, and a third central robot CR3. The development processing unit 70 is provided to face the development heat treatment units 120 and 121 with the third central robot CR3 interposed therebetween. The third center robot CR3 is provided with hands CRH5 and CRH6 for transferring the substrate W up and down.

レジスト膜用処理ブロック11と現像処理ブロック12との間には、雰囲気遮断用の隔壁19が設けられる。この隔壁19には、レジスト膜用処理ブロック11と現像処理ブロック12との間で基板Wの受け渡しを行うための基板載置部PASS5,PASS6が上下に近接して設けられる。上側の基板載置部PASS5は、基板Wをレジスト膜用処理ブロック11から現像処理ブロック12へ搬送する際に用いられ、下側の基板載置部PASS6は、基板Wを現像処理ブロック12からレジスト膜用処理ブロック11へ搬送する際に用いられる。   A partition wall 19 is provided between the resist film processing block 11 and the development processing block 12 for shielding the atmosphere. In the partition wall 19, substrate platforms PASS 5 and PASS 6 for transferring the substrate W between the resist film processing block 11 and the development processing block 12 are provided close to each other in the vertical direction. The upper substrate platform PASS5 is used when the substrate W is transported from the resist film processing block 11 to the development processing block 12, and the lower substrate platform PASS6 is used to transfer the substrate W from the development processing block 12 to the resist processing block 12. Used when transported to the film processing block 11.

レジストカバー膜用処理ブロック13は、レジストカバー膜用熱処理部130,131、レジストカバー膜用塗布処理部80および第4のセンターロボットCR4を含む。レジストカバー膜用塗布処理部80は、第4のセンターロボットCR4を挟んでレジストカバー膜用熱処理部130,131に対向して設けられる。第4のセンターロボットCR4には、基板Wを受け渡すためのハンドCRH7,CRH8が上下に設けられる。   The resist cover film processing block 13 includes resist cover film heat treatment units 130 and 131, a resist cover film coating processing unit 80, and a fourth central robot CR4. The resist cover film coating processing unit 80 is provided to face the resist cover film heat treatment units 130 and 131 with the fourth central robot CR4 interposed therebetween. The fourth center robot CR4 is provided with hands CRH7 and CRH8 for delivering the substrate W up and down.

現像処理ブロック12とレジストカバー膜用処理ブロック13との間には、雰囲気遮断用の隔壁20が設けられる。この隔壁20には、現像処理ブロック12とレジストカバー膜用処理ブロック13との間で基板Wの受け渡しを行うための基板載置部PASS7,PASS8が上下に近接して設けられる。上側の基板載置部PASS7は、基板Wを現像処理ブロック12からレジストカバー膜用処理ブロック13へ搬送する際に用いられ、下側の基板載置部PASS8は、基板Wをレジストカバー膜用処理ブロック13から現像処理ブロック12へ搬送する際に用いられる。   A partition wall 20 is provided between the development processing block 12 and the resist cover film processing block 13 for shielding the atmosphere. The partition wall 20 is provided with substrate platforms PASS 7 and PASS 8 that are adjacent to each other in the vertical direction for transferring the substrate W between the development processing block 12 and the resist cover film processing block 13. The upper substrate platform PASS7 is used when the substrate W is transferred from the development processing block 12 to the resist cover film processing block 13, and the lower substrate platform PASS8 is used to process the substrate W on the resist cover film. Used when transported from the block 13 to the development processing block 12.

レジストカバー膜除去ブロック14は、露光後ベーク用熱処理部140,141、レジストカバー膜除去用処理部90および第5のセンターロボットCR5を含む。露光後ベーク用熱処理部141はインターフェースブロック15に隣接し、後述するように、基板載置部PASS11,PASS12を備える。レジストカバー膜除去用処理部90は、第5のセンターロボットCR5を挟んで露光後ベーク用熱処理部140,141に対向して設けられる。第5のセンターロボットCR5には、基板Wを受け渡すためのハンドCRH9,CRH10が上下に設けられる。   The resist cover film removal block 14 includes post-exposure baking heat treatment units 140 and 141, a resist cover film removal processing unit 90, and a fifth central robot CR5. The post-exposure bake heat treatment unit 141 is adjacent to the interface block 15 and includes substrate platforms PASS11 and PASS12 as described later. The resist cover film removal processing unit 90 is provided to face the post-exposure bake heat treatment units 140 and 141 with the fifth central robot CR5 interposed therebetween. The fifth center robot CR5 is provided with hands CRH9 and CRH10 for transferring the substrate W up and down.

レジストカバー膜用処理ブロック13とレジストカバー膜除去ブロック14との間には、雰囲気遮断用の隔壁21が設けられる。この隔壁21には、レジストカバー膜用処理ブロック13とレジストカバー膜除去ブロック14との間で基板Wの受け渡しを行うための基板載置部PASS9,PASS10が上下に近接して設けられる。上側の基板載置部PASS9は、基板Wをレジストカバー膜用処理ブロック13からレジストカバー膜除去ブロック14へ搬送する際に用いられ、下側の基板載置部PASS10は、基板Wをレジストカバー膜除去ブロック14からレジストカバー膜用処理ブロック13へ搬送する際に用いられる。   A partition wall 21 is provided between the resist cover film processing block 13 and the resist cover film removal block 14 for shielding the atmosphere. The partition wall 21 is provided with substrate platforms PASS9 and PASS10 adjacent to each other in the vertical direction for transferring the substrate W between the resist cover film processing block 13 and the resist cover film removal block. The upper substrate platform PASS9 is used when the substrate W is transferred from the resist cover film processing block 13 to the resist cover film removal block 14, and the lower substrate platform PASS10 is used to transfer the substrate W to the resist cover film. It is used when transporting from the removal block 14 to the resist cover film processing block 13.

インターフェースブロック15は、送りバッファ部SBF、第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1、第6のセンターロボットCR6、エッジ露光部EEW、戻りバッファ部RBF、載置兼冷却ユニットPASS−CP(以下、P−CPと略記する)、基板載置部PASS13、インターフェース用搬送機構IFRおよび第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2を含む。なお、第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1は、露光処理前の基板Wの洗浄および乾燥処理を行い、第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2は、露光処理後の基板Wの洗浄および乾燥処理を行う。第1および第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD1,SD2の詳細は後述する。   The interface block 15 includes a sending buffer unit SBF, a first cleaning / drying processing unit SD1, a sixth central robot CR6, an edge exposure unit EEW, a return buffer unit RBF, a placement / cooling unit PASS-CP (hereinafter referred to as P-). Abbreviated as CP), a substrate platform PASS13, an interface transport mechanism IFR, and a second cleaning / drying processing unit SD2. The first cleaning / drying processing unit SD1 performs cleaning and drying processing of the substrate W before the exposure processing, and the second cleaning / drying processing unit SD2 performs cleaning and drying processing of the substrate W after the exposure processing. Do. Details of the first and second cleaning / drying processing units SD1 and SD2 will be described later.

また、第6のセンターロボットCR6には、基板Wを受け渡すためのハンドCRH11,CRH12(図4参照)が上下に設けられ、インターフェース用搬送機構IFRには、基板Wを受け渡すためのハンドH1,H2(図4参照)が上下に設けられる。インターフェースブロック15の詳細については後述する。   The sixth central robot CR6 is provided with hands CRH11 and CRH12 (see FIG. 4) for delivering the substrate W up and down, and a hand H1 for delivering the substrate W to the interface transport mechanism IFR. , H2 (see FIG. 4) are provided above and below. Details of the interface block 15 will be described later.

本実施の形態に係る基板処理装置500においては、Y方向に沿ってインデクサブロック9、反射防止膜用処理ブロック10、レジスト膜用処理ブロック11、現像処理ブロック12、レジストカバー膜用処理ブロック13、レジストカバー膜除去ブロック14およびインターフェースブロック15が順に並設されている。   In the substrate processing apparatus 500 according to the present embodiment, an indexer block 9, an antireflection film processing block 10, a resist film processing block 11, a development processing block 12, a resist cover film processing block 13, along the Y direction, The resist cover film removal block 14 and the interface block 15 are arranged in order.

図2は、図1の基板処理装置500を+X方向から見た概略側面図であり、図3は、図1の基板処理装置500を−X方向から見た概略側面図である。なお、図2においては、基板処理装置500の+X側に設けられるものを主に示し、図3においては、基板処理装置500の−X側に設けられるものを主に示している。   2 is a schematic side view of the substrate processing apparatus 500 of FIG. 1 viewed from the + X direction, and FIG. 3 is a schematic side view of the substrate processing apparatus 500 of FIG. 1 viewed from the −X direction. 2 mainly shows what is provided on the + X side of the substrate processing apparatus 500, and FIG. 3 mainly shows what is provided on the −X side of the substrate processing apparatus 500.

まず、図2を用いて、基板処理装置500の+X側の構成について説明する。図2に示すように、反射防止膜用処理ブロック10の反射防止膜用塗布処理部50(図1参照)には、3個の塗布ユニットBARCが上下に積層配置されている。各塗布ユニットBARCは、基板Wを水平姿勢で吸着保持して回転するスピンチャック51およびスピンチャック51上に保持された基板Wに反射防止膜の処理液を供給する供給ノズル52を備える。   First, the configuration on the + X side of the substrate processing apparatus 500 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 2, in the antireflection film coating processing unit 50 (see FIG. 1) of the antireflection film processing block 10, three coating units BARC are vertically stacked. Each coating unit BARC includes a spin chuck 51 that rotates while adsorbing and holding the substrate W in a horizontal posture, and a supply nozzle 52 that supplies a treatment liquid of an antireflection film to the substrate W held on the spin chuck 51.

レジスト膜用処理ブロック11のレジスト膜用塗布処理部60(図1参照)には、3個の塗布ユニットRESが上下に積層配置されている。各塗布ユニットRESは、基板Wを水平姿勢で吸着保持して回転するスピンチャック61およびスピンチャック61上に保持された基板Wにレジスト膜の処理液を供給する供給ノズル62を備える。   In the resist film coating processing section 60 (see FIG. 1) of the resist film processing block 11, three coating units RES are stacked in a vertical direction. Each coating unit RES includes a spin chuck 61 that rotates while adsorbing and holding the substrate W in a horizontal posture, and a supply nozzle 62 that supplies a processing liquid for the resist film to the substrate W held on the spin chuck 61.

現像処理ブロック12の現像処理部70には、5個の現像処理ユニットDEVが上下に積層配置されている。各現像処理ユニットDEVは、基板Wを水平姿勢で吸着保持して回転するスピンチャック71およびスピンチャック71上に保持された基板Wに現像液を供給する供給ノズル72を備える。   In the development processing unit 70 of the development processing block 12, five development processing units DEV are stacked one above the other. Each development processing unit DEV includes a spin chuck 71 that rotates by sucking and holding the substrate W in a horizontal posture, and a supply nozzle 72 that supplies the developer to the substrate W held on the spin chuck 71.

レジストカバー膜用処理ブロック13のレジストカバー膜用塗布処理部80には、3個の塗布ユニットCOVが上下に積層配置されている。各塗布ユニットCOVは、基板Wを水平姿勢で吸着保持して回転するスピンチャック81およびスピンチャック81上に保持された基板Wにレジストカバー膜の処理液を供給する供給ノズル82を備える。レジストカバー膜の処理液としては、レジストおよび水との親和力が低い材料(レジストおよび水との反応性が低い材料)を用いることができる。例えば、フッ素樹脂である。塗布ユニットCOVは、基板Wを回転させながら基板W上に処理液を塗布することにより、基板W上に形成されたレジスト膜上にレジストカバー膜を形成する。   In the resist cover film coating processing unit 80 of the resist cover film processing block 13, three coating units COV are stacked one above the other. Each coating unit COV includes a spin chuck 81 that rotates while adsorbing and holding the substrate W in a horizontal posture, and a supply nozzle 82 that supplies a processing liquid for the resist cover film to the substrate W held on the spin chuck 81. As the processing liquid for the resist cover film, a material having a low affinity for the resist and water (a material having a low reactivity with the resist and water) can be used. For example, a fluororesin. The coating unit COV forms a resist cover film on the resist film formed on the substrate W by applying the treatment liquid onto the substrate W while rotating the substrate W.

レジストカバー膜除去ブロック14のレジストカバー膜除去用処理部90には、3個の除去ユニットREMが上下に積層配置されている。各除去ユニットREMは、基板Wを水平姿勢で吸着保持して回転するスピンチャック91およびスピンチャック91上に保持された基板Wに剥離液(例えばフッ素樹脂)を供給する供給ノズル92を備える。除去ユニットREMは、基板Wを回転させながら基板W上に剥離液を塗布することにより、基板W上に形成されたレジストカバー膜を除去する。   In the resist cover film removal processing unit 90 of the resist cover film removal block 14, three removal units REM are vertically stacked. Each removal unit REM includes a spin chuck 91 that rotates while adsorbing and holding the substrate W in a horizontal posture, and a supply nozzle 92 that supplies a peeling liquid (for example, a fluororesin) to the substrate W held on the spin chuck 91. The removal unit REM removes the resist cover film formed on the substrate W by applying a stripping solution onto the substrate W while rotating the substrate W.

なお、除去ユニットREMにおけるレジストカバー膜の除去方法は上記の例に限定されない。例えば、基板Wの上方においてスリットノズルを移動させつつ基板W上に剥離液を供給することによりレジストカバー膜を除去してもよい。   The method for removing the resist cover film in the removal unit REM is not limited to the above example. For example, the resist cover film may be removed by supplying a stripping solution onto the substrate W while moving the slit nozzle above the substrate W.

第1のインターフェースブロック15内の+X側には、エッジ露光部EEWおよび3個の第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2が上下に積層配置される。各エッジ露光部EEWは、基板Wを水平姿勢で吸着保持して回転するスピンチャック98およびスピンチャック98上に保持された基板Wの周縁を露光する光照射器99を備える。   On the + X side in the first interface block 15, an edge exposure unit EEW and three second cleaning / drying processing units SD2 are stacked in a vertical direction. Each edge exposure unit EEW includes a spin chuck 98 that rotates by attracting and holding the substrate W in a horizontal posture, and a light irradiator 99 that exposes the periphery of the substrate W held on the spin chuck 98.

次に、図3を用いて、基板処理装置500の−X側の構成について説明する。図3に示すように、反射防止膜用処理ブロック10の反射防止膜用熱処理部100,101には、2個の加熱ユニット(ホットプレート)HPおよび2個の冷却ユニット(クーリングプレート)CPがそれぞれ積層配置される。また、反射防止膜用熱処理部100,101には、最上部に加熱ユニットHPおよび冷却ユニットCPの温度を制御するローカルコントローラLCが各々配置される。冷却ユニットCPの詳細については後述する。   Next, the configuration on the −X side of the substrate processing apparatus 500 will be described with reference to FIG. 3. As shown in FIG. 3, two heating units (hot plates) HP and two cooling units (cooling plates) CP are provided in the antireflection film heat treatment units 100 and 101 of the antireflection film processing block 10, respectively. Laminated. In addition, in the antireflection film heat treatment units 100 and 101, local controllers LC for controlling the temperatures of the heating unit HP and the cooling unit CP are respectively arranged at the top. Details of the cooling unit CP will be described later.

レジスト膜用処理ブロック11のレジスト膜用熱処理部110,111には、2個の加熱ユニットHPおよび2個の冷却ユニットCPがそれぞれ積層配置される。また、レジスト膜用熱処理部110,111には、最上部に加熱ユニットHPおよび冷却ユニットCPの温度を制御するローカルコントローラLCが各々配置される。   Two heating units HP and two cooling units CP are stacked in the resist film heat treatment sections 110 and 111 of the resist film processing block 11, respectively. In addition, in the resist film heat treatment units 110 and 111, local controllers LC for controlling the temperatures of the heating unit HP and the cooling unit CP are respectively arranged at the top.

現像処理ブロック12の現像用熱処理部120,121には、2個の加熱ユニットHPおよび2個の冷却ユニットCPがそれぞれ積層配置される。また、現像用熱処理部120,121には、最上部に加熱ユニットHPおよび冷却ユニットCPの温度を制御するローカルコントローラLCが各々配置される。   In the development heat treatment sections 120 and 121 of the development processing block 12, two heating units HP and two cooling units CP are respectively stacked. Further, in the development heat treatment sections 120 and 121, local controllers LC for controlling the temperatures of the heating unit HP and the cooling unit CP are respectively arranged at the top.

レジストカバー膜用処理ブロック130,131のレジストカバー膜用熱処理部130には、2個の加熱ユニットHPおよび2個の冷却ユニットCPがそれぞれ積層配置される。また、レジストカバー膜用熱処理部130,131には、最上部に加熱ユニットHPおよび冷却ユニットCPの温度を制御するローカルコントローラLCが各々配置される。   In the resist cover film heat treatment section 130 of the resist cover film processing blocks 130 and 131, two heating units HP and two cooling units CP are respectively stacked. In addition, in the resist cover film heat treatment sections 130 and 131, local controllers LC for controlling the temperatures of the heating unit HP and the cooling unit CP are respectively arranged at the top.

レジストカバー膜除去ブロック14の露光後ベーク用熱処理部140には、2個の加熱ユニットHPおよび2個の冷却ユニットCPが上下に積層配置され、露光後ベーク用熱処理部141には2個の加熱ユニットHP、2個の冷却ユニットCPおよび基板載置部PASS11,PASS12が上下に積層配置される。また、露光後ベーク用熱処理部140,141には、最上部に加熱ユニットHPおよび冷却ユニットCPの温度を制御するローカルコントローラLCが各々配置される。   In the post-exposure baking heat treatment section 140 of the resist cover film removal block 14, two heating units HP and two cooling units CP are stacked one above the other, and the two post-exposure baking heat treatment section 141 has two heating units. The unit HP, the two cooling units CP, and the substrate platforms PASS11 and PASS12 are stacked one above the other. In addition, in the post-exposure bake heat treatment sections 140 and 141, local controllers LC for controlling the temperatures of the heating unit HP and the cooling unit CP are arranged at the top.

次に、図4を用いてインターフェースブロック15について詳細に説明する。   Next, the interface block 15 will be described in detail with reference to FIG.

図4は、インターフェースブロック15を+Y側から見た概略側面図である。図4に示すように、インターフェースブロック15内において、−X側には、送りバッファ部SBFおよび3個の第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1が積層配置される。また、インターフェースブロック15内において、+X側の上部には、エッジ露光部EEWが配置される。   FIG. 4 is a schematic side view of the interface block 15 as viewed from the + Y side. As shown in FIG. 4, in the interface block 15, on the −X side, a feed buffer unit SBF and three first cleaning / drying processing units SD1 are stacked. In the interface block 15, an edge exposure unit EEW is disposed at the upper part on the + X side.

エッジ露光部EEWの下方において、インターフェースブロック15内の略中央部には、戻りバッファ部RBF、2個の載置兼冷却ユニットP−CPおよび基板載置部PASS13が上下に積層配置される。エッジ露光部EEWの下方において、インターフェースブロック15内の+X側には、3個の第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2が上下に積層配置される。   Below the edge exposure unit EEW, a return buffer unit RBF, two placement / cooling units P-CP, and a substrate platform PASS13 are stacked in a vertical direction at a substantially central portion in the interface block 15. Below the edge exposure unit EEW, on the + X side in the interface block 15, three second cleaning / drying processing units SD2 are vertically stacked.

また、インターフェースブロック15内の下部には、第6のセンターロボットCR6およびインターフェース用搬送機構IFRが設けられている。第6のセンターロボットCR6は、送りバッファ部SBFおよび第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1と、エッジ露光部EEW、戻りバッファ部RBF、載置兼冷却ユニットP−CPおよび基板載置部PASS13との間で上下動可能かつ回動可能に設けられている。インターフェース用搬送機構IFRは、戻りバッファ部RBF、載置兼冷却ユニットP−CPおよび基板載置部PASS13と、第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2との間で上下動可能かつ回動可能に設けられている。   A sixth center robot CR6 and an interface transport mechanism IFR are provided in the lower part of the interface block 15. The sixth central robot CR6 includes a feed buffer unit SBF and a first cleaning / drying processing unit SD1, an edge exposure unit EEW, a return buffer unit RBF, a placement / cooling unit P-CP, and a substrate platform PASS13. It is provided so that it can move up and down and rotate between them. The interface transport mechanism IFR is provided to be movable up and down and rotatable between the return buffer unit RBF, the placement / cooling unit P-CP, the substrate platform PASS13, and the second cleaning / drying processing unit SD2. It has been.

(2)基板処理装置の動作
次に、本実施の形態に係る基板処理装置500の動作について図1〜図4を参照しながら説明する。
(2) Operation of Substrate Processing Apparatus Next, the operation of the substrate processing apparatus 500 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.

(2−1)インデクサブロック〜レジストカバー膜除去ブロックの動作
まず、インデクサブロック9〜レジストカバー膜除去ブロック14の動作について説明する。
(2-1) Operation of Indexer Block to Resist Cover Film Removal Block First, the operation of the indexer block 9 to the resist cover film removal block 14 will be described.

インデクサブロック9のキャリア載置台40の上には、複数枚の基板Wを多段に収納するキャリアCが搬入される。インデクサロボットIRは、ハンドIRHを用いてキャリアC内に収納された未処理の基板Wを取り出す。その後、インデクサロボットIRは±X方向に移動しつつ±θ方向に回転移動し、未処理の基板Wを基板載置部PASS1に載置する。   On the carrier mounting table 40 of the indexer block 9, a carrier C that stores a plurality of substrates W in multiple stages is loaded. The indexer robot IR takes out the unprocessed substrate W stored in the carrier C using the hand IRH. Thereafter, the indexer robot IR rotates in the ± θ direction while moving in the ± X direction, and places the unprocessed substrate W on the substrate platform PASS1.

本実施の形態においては、キャリアCとしてFOUP(front opening unified pod)を採用しているが、これに限定されず、SMIF(Standard Mechanical Inter Face)ポッドや収納基板Wを外気に曝すOC(open cassette)等を用いてもよい。   In the present embodiment, a front opening unified pod (FOUP) is adopted as the carrier C. However, the present invention is not limited to this, and an OC (open cassette) that exposes the standard mechanical interface (SMIF) pod and the storage substrate W to the outside air. ) Etc. may be used.

さらに、インデクサロボットIR、第1〜第6のセンターロボットCR1〜CR6およびインターフェース用搬送機構IFRには、それぞれ基板Wに対して直線的にスライドさせてハンドの進退動作を行う直動型搬送ロボットを用いているが、これに限定されず、関節を動かすことにより直線的にハンドの進退動作を行う多関節型搬送ロボットを用いてもよい。   Further, the indexer robot IR, the first to sixth center robots CR1 to CR6, and the interface transport mechanism IFR are each provided with a direct-acting transport robot that slides linearly with respect to the substrate W and moves the hand back and forth. Although it is used, the present invention is not limited to this, and an articulated transfer robot that linearly moves the hand forward and backward by moving the joint may be used.

基板載置部PASS1に載置された未処理の基板Wは、反射防止膜用処理ブロック10の第1のセンターロボットCR1により受け取られる。第1のセンターロボットCR1は、その基板Wを反射防止膜用熱処理部100,101の冷却ユニットCPに搬入する。冷却ユニットCPにおいて、基板Wは常温まで冷却される。   The unprocessed substrate W placed on the substrate platform PASS1 is received by the first central robot CR1 of the antireflection film processing block 10. The first central robot CR1 carries the substrate W into the cooling unit CP of the heat treatment units 100 and 101 for the antireflection film. In the cooling unit CP, the substrate W is cooled to room temperature.

その後、第1のセンターロボットCR1は、反射防止膜用熱処理部100,101の冷却ユニットCPから冷却処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wを反射防止膜用塗布処理部50に搬入する。この反射防止膜用塗布処理部50では、露光時に発生する低在波やハレーションを減少させるために、塗布ユニットBARCにより基板W上に反射防止膜が塗布形成される。   Thereafter, the first central robot CR1 takes out the cooled substrate W from the cooling unit CP of the antireflection film heat treatment units 100 and 101, and carries the substrate W into the antireflection film application processing unit 50. In the antireflection film coating processing unit 50, an antireflection film is applied and formed on the substrate W by the coating unit BARC in order to reduce low standing waves and halation that occur during exposure.

次に、第1のセンターロボットCR1は、反射防止膜用塗布処理部50から塗布処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wを反射防止膜用熱処理部100,101の加熱ユニットHPに搬入する。加熱ユニットHPにおいては、基板Wに加熱処理が施される。   Next, the first central robot CR1 takes out the substrate W that has been coated from the coating processing unit 50 for antireflection film, and carries the substrate W into the heating unit HP of the thermal processing units 100 and 101 for antireflection film. In the heating unit HP, the substrate W is subjected to heat treatment.

その後、第1のセンターロボットCR1は、反射防止膜用熱処理部100,101の加熱ユニットHPから加熱処理済み基板Wを取り出し、その基板Wを反射防止膜用熱処理部100,101の冷却ユニットCPに搬入する。   Thereafter, the first central robot CR1 takes out the heat-treated substrate W from the heating unit HP of the antireflection film heat treatment units 100 and 101, and uses the substrate W as the cooling unit CP of the antireflection film heat treatment units 100 and 101. Carry in.

次に、第1のセンターロボットCR1は、反射防止膜用熱処理部100,101の冷却ユニットCPから冷却処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wを基板載置部PASS3に載置する。   Next, the first central robot CR1 takes out the cooled substrate W from the cooling unit CP of the antireflection film heat treatment units 100 and 101, and places the substrate W on the substrate platform PASS3.

基板載置部PASS3に載置された基板Wは、レジスト膜用処理ブロック11の第2のセンターロボットCR2により受け取られる。第2のセンターロボットCR2は、その基板Wをレジスト膜用熱処理部110,111の冷却ユニットCPに搬入する。   The substrate W placed on the substrate platform PASS3 is received by the second central robot CR2 of the resist film processing block 11. The second central robot CR2 carries the substrate W into the cooling unit CP of the resist film heat treatment units 110 and 111.

次に、第2のセンターロボットCR2は、レジスト膜用熱処理部110,111の冷却ユニットCPから冷却処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wをレジスト膜用塗布処理部60に搬入する。このレジスト膜用塗布処理部60では、塗布ユニットRESにより反射防止膜が塗布形成された基板W上にレジスト膜が塗布形成される。   Next, the second central robot CR2 takes out the cooled substrate W from the cooling unit CP of the resist film heat treatment units 110 and 111, and carries the substrate W into the resist film coating processing unit 60. In the resist film application processing unit 60, a resist film is applied and formed on the substrate W on which the antireflection film is applied and formed by the application unit RES.

次に、第2のセンターロボットCR2は、レジスト膜用塗布処理部60から塗布処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wをレジスト膜用熱処理部110,111の加熱ユニットHPに搬入する。   Next, the second central robot CR2 takes out the coated substrate W from the resist film coating processing unit 60, and carries the substrate W into the heating unit HP of the resist film thermal processing units 110 and 111.

その後、第2のセンターロボットCR2は、レジスト膜用熱処理部110,111の加熱ユニットHPから加熱処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wをレジスト膜用熱処理部110,111の冷却ユニットCPに搬入する。   Thereafter, the second central robot CR2 takes out the heat-treated substrate W from the heating unit HP of the resist film heat treatment units 110 and 111, and carries the substrate W into the cooling unit CP of the resist film heat treatment units 110 and 111. To do.

次に、第2のセンターロボットCR2は、レジスト膜用熱処理部110,111の冷却ユニットCPから冷却処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wを基板載置部PASS5に載置する。   Next, the second central robot CR2 takes out the cooled substrate W from the cooling unit CP of the resist film heat treatment units 110 and 111, and places the substrate W on the substrate platform PASS5.

基板載置部PASS5に載置された基板Wは、現像処理ブロック12の第3のセンターロボットCR3により受け取られる。第3のセンターロボットCR3は、その基板Wを基板載置部PASS7に載置する。   The substrate W placed on the substrate platform PASS5 is received by the third central robot CR3 of the development processing block 12. The third central robot CR3 places the substrate W on the substrate platform PASS7.

基板載置部PASS7に載置された基板Wは、レジストカバー膜用処理ブロック13の第4のセンターロボットCR4により受け取られる。第4のセンターロボットCR4は、その基板Wをレジストカバー膜用熱処理部130,131の冷却ユニットCPに搬入する。   The substrate W placed on the substrate platform PASS7 is received by the fourth central robot CR4 of the resist cover film processing block 13. The fourth central robot CR4 carries the substrate W into the cooling unit CP of the resist cover film heat treatment units 130 and 131.

次に、第4のセンターロボットCR4は、レジストカバー膜用熱処理部130,131の冷却ユニットCPから冷却処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wをレジストカバー膜用塗布処理部80に搬入する。このレジストカバー膜用塗布処理部80では、塗布ユニットCOVによりレジスト膜が塗布形成された基板W上にレジストカバー膜が塗布形成される。   Next, the fourth central robot CR4 takes out the cooled substrate W from the cooling unit CP of the resist cover film heat treatment units 130 and 131, and carries the substrate W into the resist cover film coating processing unit 80. In this resist cover film coating processing section 80, a resist cover film is applied and formed on the substrate W on which the resist film has been applied and formed by the coating unit COV.

次に、第4のセンターロボットCR4は、レジストカバー膜用塗布処理部80から塗布処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wをレジストカバー膜用熱処理部130,131の加熱ユニットHPに搬入する。その後、第4のセンターロボットCR4は、レジストカバー膜用熱処理部130,131の加熱ユニットHPから加熱処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wをレジストカバー膜用熱処理部130,131の冷却ユニットCPに搬入する。   Next, the fourth central robot CR4 takes out the coated substrate W from the resist cover film coating processing unit 80, and carries the substrate W into the heating unit HP of the resist cover film heat treatment units 130 and 131. Thereafter, the fourth central robot CR4 takes out the heat-treated substrate W from the heating unit HP of the resist cover film heat treatment units 130 and 131, and uses the substrate W as the cooling unit CP of the resist cover film heat treatment units 130 and 131. Carry in.

次に、第4のセンターロボットCR4は、レジストカバー膜用熱処理部130,131の冷却ユニットCPから冷却処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wを基板載置部PASS9に載置する。   Next, the fourth central robot CR4 takes out the cooled substrate W from the cooling unit CP of the resist cover film heat treatment units 130 and 131, and places the substrate W on the substrate platform PASS9.

基板載置部PASS9に載置された基板Wは、レジストカバー膜除去ブロック14の第5のセンターロボットCR5により受け取られる。第5のセンターロボットCR5は、その基板Wを基板載置部PASS11に載置する。   The substrate W placed on the substrate platform PASS9 is received by the fifth central robot CR5 of the resist cover film removal block 14. The fifth central robot CR5 places the substrate W on the substrate platform PASS11.

基板載置部PASS11に載置された基板Wは、インターフェースブロック15の第6のセンターロボットCR6により受け取られ、後述するように、インターフェースブロック15および露光装置16において所定の処理が施される。インターフェースブロック15および露光装置16において基板Wに所定の処理が施された後、その基板Wは、第6のセンターロボットCR6によりレジストカバー膜除去ブロック14の露光後ベーク用熱処理部141に搬入される。   The substrate W placed on the substrate platform PASS11 is received by the sixth central robot CR6 of the interface block 15, and predetermined processing is performed in the interface block 15 and the exposure device 16, as will be described later. After predetermined processing is performed on the substrate W in the interface block 15 and the exposure apparatus 16, the substrate W is carried into the post-exposure bake heat treatment unit 141 of the resist cover film removal block 14 by the sixth central robot CR6. .

露光後ベーク用熱処理部141においては、基板Wに対して露光後ベーク(PEB)が行われる。その後、第6のセンターロボットCR6は、露光後ベーク用熱処理部141から基板Wを取り出し、その基板Wを基板載置部PASS12に載置する。   In the post-exposure baking heat treatment unit 141, post-exposure baking (PEB) is performed on the substrate W. Thereafter, the sixth central robot CR6 takes out the substrate W from the post-exposure bake heat treatment unit 141 and places the substrate W on the substrate platform PASS12.

なお、本実施の形態においては露光後ベーク用熱処理部141により露光後ベークを行っているが、露光後ベーク用熱処理部140により露光後ベークを行ってもよい。   In this embodiment, post-exposure bake heat treatment unit 141 performs post-exposure bake, but post-exposure bake heat treatment unit 140 may perform post-exposure bake.

基板載置部PASS12に載置された基板Wは、レジストカバー膜除去ブロック14の第5のセンターロボットCR5により受け取られる。第5のセンターロボットCR5は、その基板Wをレジストカバー膜除去用処理部90に搬入する。レジストカバー膜除去用処理部90においては、レジストカバー膜が除去される。   The substrate W placed on the substrate platform PASS12 is received by the fifth central robot CR5 of the resist cover film removal block 14. The fifth central robot CR5 carries the substrate W into the resist cover film removal processing unit 90. In the resist cover film removal processing unit 90, the resist cover film is removed.

次に、第5のセンターロボットCR5は、レジストカバー膜除去用処理部90から処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wを基板載置部PASS10に載置する。   Next, the fifth central robot CR5 takes out the processed substrate W from the resist cover film removal processing unit 90 and places the substrate W on the substrate platform PASS10.

基板載置部PASS10に載置された基板Wは、レジストカバー膜用処理ブロック13の第4のセンターロボットCR4により基板載置部PASS8に載置される。   The substrate W placed on the substrate platform PASS10 is placed on the substrate platform PASS8 by the fourth central robot CR4 of the resist cover film processing block 13.

基板載置部PASS8に載置された基板Wは、現像処理ブロック12の第3のセンターロボットCR3により受け取られる。第3のセンターロボットCR3は、その基板Wを現像用熱処理部120,121の冷却ユニットCPに搬入する。   The substrate W placed on the substrate platform PASS8 is received by the third central robot CR3 of the development processing block 12. The third central robot CR3 carries the substrate W into the cooling unit CP of the development heat treatment sections 120 and 121.

次に、第3のセンターロボットCR3は、現像用熱処理部120,121の冷却ユニットCPから冷却処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wを現像処理部70に搬入する。現像処理部70においては、露光された基板Wに対して現像処理が施される。   Next, the third central robot CR3 takes out the cooled substrate W from the cooling unit CP of the development heat treatment units 120 and 121 and carries the substrate W into the development processing unit 70. In the development processing unit 70, development processing is performed on the exposed substrate W.

次に、第3のセンターロボットCR3は、現像処理部70から現像処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wを現像用熱処理部120,121の加熱ユニットHPに搬入する。その後、第3のセンターロボットCR3は、現像用熱処理部120,121の加熱ユニットHPから加熱処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wを現像用熱処理部120,121の冷却ユニットCPに搬入する。   Next, the third center robot CR3 takes out the substrate W that has been subjected to the development processing from the development processing unit 70, and carries the substrate W into the heating unit HP of the thermal processing units 120 and 121 for development. Thereafter, the third central robot CR3 takes out the heat-treated substrate W from the heating unit HP of the development heat treatment units 120 and 121, and carries the substrate W into the cooling unit CP of the development heat treatment units 120 and 121.

次に、第3のセンターロボットCR3は、現像用熱処理部120,121の冷却ユニットCPから冷却処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wを基板載置部PASS6に載置する。   Next, the third central robot CR3 takes out the cooled substrate W from the cooling unit CP of the development heat treatment units 120 and 121, and places the substrate W on the substrate platform PASS6.

基板載置部PASS6に載置された基板Wは、レジスト膜用処理ブロック11の第2のセンターロボットCR2により基板載置部PASS4に載置される。基板載置部PASS4に載置された基板Wは反射防止膜用処理ブロック10の第1のセンターロボットCR1により基板載置部PASS2に載置される。   The substrate W placed on the substrate platform PASS6 is placed on the substrate platform PASS4 by the second central robot CR2 of the resist film processing block 11. The substrate W placed on the substrate platform PASS4 is placed on the substrate platform PASS2 by the first central robot CR1 of the anti-reflection film processing block 10.

基板載置部PASS2に載置された基板Wは、インデクサブロック9のインデクサロボットIRによりキャリアC内に収納される。これにより、基板処理装置500における基板Wの各処理が終了する。   The substrate W placed on the substrate platform PASS 2 is stored in the carrier C by the indexer robot IR of the indexer block 9. Thereby, each process of the board | substrate W in the substrate processing apparatus 500 is complete | finished.

(2−2)インターフェースブロックの動作
次に、インターフェースブロック15の動作について詳細に説明する。
(2-2) Operation of Interface Block Next, the operation of the interface block 15 will be described in detail.

上述したように、インデクサブロック9に搬入された基板Wは、所定の処理を施された後、レジストカバー膜除去ブロック14(図1)の基板載置部PASS11に載置される。   As described above, the substrate W carried into the indexer block 9 is subjected to a predetermined process and then placed on the substrate platform PASS11 of the resist cover film removal block 14 (FIG. 1).

基板載置部PASS11に載置された基板Wは、インターフェースブロック15の第6のセンターロボットCR6により受け取られる。第6のセンターロボットCR6は、その基板Wをエッジ露光部EEW(図4)に搬入する。このエッジ露光部EEWにおいては、基板Wの周縁部に露光処理が施される。   The substrate W placed on the substrate platform PASS11 is received by the sixth central robot CR6 of the interface block 15. The sixth central robot CR6 carries the substrate W into the edge exposure unit EEW (FIG. 4). In the edge exposure unit EEW, the peripheral portion of the substrate W is subjected to exposure processing.

次に、第6のセンターロボットCR6は、エッジ露光部EEWからエッジ露光済みの基板Wを取り出し、その基板Wを第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1のいずれかに搬入する。第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1においては、上述したように露光処理前の基板Wの洗浄および乾燥処理が行われる。   Next, the sixth central robot CR6 takes out the edge-exposed substrate W from the edge exposure unit EEW and carries the substrate W into one of the first cleaning / drying processing units SD1. In the first cleaning / drying processing unit SD1, the cleaning and drying processing of the substrate W before the exposure processing is performed as described above.

ここで、露光装置16による露光処理の時間は、通常、他の処理工程および搬送工程よりも長い。その結果、露光装置16が後の基板Wの受け入れをできない場合が多い。この場合、基板Wは送りバッファ部SBF(図4)に一時的に収納保管される。本実施の形態では、第6のセンターロボットCR6は、第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1から洗浄および乾燥処理済みの基板Wを取り出し、その基板Wを送りバッファ部SBFに搬送する。   Here, the time of the exposure process by the exposure apparatus 16 is usually longer than the other process steps and the transport step. As a result, the exposure apparatus 16 often cannot accept a subsequent substrate W. In this case, the substrate W is temporarily stored in the sending buffer unit SBF (FIG. 4). In the present embodiment, the sixth central robot CR6 takes out the substrate W that has been cleaned and dried from the first cleaning / drying processing unit SD1, and transports the substrate W to the sending buffer unit SBF.

次に、第6のセンターロボットCR6は、送りバッファ部SBFに収納保管されている基板Wを取り出し、その基板Wを載置兼冷却ユニットP−CPに搬入する。載置兼冷却ユニットP−CPに搬入された基板Wは、露光装置16内と同じ温度(例えば、23℃)に維持される。   Next, the sixth central robot CR6 takes out the substrate W stored and stored in the sending buffer unit SBF and carries the substrate W into the placement / cooling unit P-CP. The substrate W carried into the placement / cooling unit P-CP is maintained at the same temperature (for example, 23 ° C.) as that in the exposure apparatus 16.

なお、露光装置16が十分な処理速度を有する場合には、送りバッファ部SBFに基板Wを収納保管せずに、第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1から載置兼冷却ユニットP−CPに基板Wを搬送してもよい。   If the exposure apparatus 16 has a sufficient processing speed, the substrate W is not stored and stored in the sending buffer unit SBF, and the substrate is transferred from the first cleaning / drying processing unit SD1 to the placement / cooling unit P-CP. W may be conveyed.

続いて、載置兼冷却ユニットP−CPで上記所定温度に維持された基板Wが、インターフェース用搬送機構IFRの上側のハンドH1(図4)により受け取られ、露光装置16内の基板搬入部16a(図1)に搬入される。   Subsequently, the substrate W maintained at the predetermined temperature by the placement / cooling unit P-CP is received by the upper hand H1 (FIG. 4) of the interface transport mechanism IFR, and the substrate carry-in section 16a in the exposure apparatus 16 is received. (FIG. 1).

露光装置16において露光処理が施された基板Wは、インターフェース用搬送機構IFRの下側のハンドH2(図4)により基板搬出部16b(図1)から搬出される。インターフェース用搬送機構IFRは、ハンドH2により、その基板Wを第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2のいずれかに搬入する。第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2においては、上述したように露光処理後の基板Wの洗浄および乾燥処理が行われる。   The substrate W that has been subjected to the exposure processing in the exposure device 16 is unloaded from the substrate unloading portion 16b (FIG. 1) by the lower hand H2 (FIG. 4) of the interface transport mechanism IFR. The interface transport mechanism IFR carries the substrate W into one of the second cleaning / drying processing units SD2 by the hand H2. In the second cleaning / drying processing unit SD2, the substrate W after the exposure processing is cleaned and dried as described above.

第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2において洗浄および乾燥処理が施された基板Wは、インターフェース用搬送機構IFRのハンドH1(図4)により取り出される。インターフェース用搬送機構IFRは、ハンドH1により、その基板Wを基板載置部PASS13に載置する。   The substrate W that has been subjected to the cleaning and drying processing in the second cleaning / drying processing unit SD2 is taken out by the hand H1 (FIG. 4) of the interface transport mechanism IFR. The interface transport mechanism IFR places the substrate W on the substrate platform PASS13 with the hand H1.

基板載置部PASS13に載置された基板Wは、第6のセンターロボットCR6により受け取られる。第6のセンターロボットCR6は、その基板Wをレジストカバー膜除去ブロック14(図1)の露光後ベーク用熱処理部141に搬送する。   The substrate W placed on the substrate platform PASS13 is received by the sixth central robot CR6. The sixth central robot CR6 transports the substrate W to the post-exposure bake heat treatment unit 141 of the resist cover film removal block 14 (FIG. 1).

なお、除去ユニットREM(図2)の故障等により、レジストカバー膜除去ブロック14が一時的に基板Wの受け入れをできないときは、戻りバッファ部RBFに露光処理後の基板Wを一時的に収納保管することができる。   When the resist cover film removal block 14 temporarily cannot accept the substrate W due to a failure of the removal unit REM (FIG. 2), the substrate W after the exposure processing is temporarily stored in the return buffer unit RBF. can do.

ここで、本実施の形態においては、第6のセンターロボットCR6は、基板載置部PASS11(図1)、エッジ露光部EEW、第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1、送りバッファ部SBF、載置兼冷却ユニットP−CP、基板載置部PASS13および露光後ベーク用熱処理部141の間で基板Wを搬送するが、この一連の動作を短時間(例えば、24秒)で行うことができる。   Here, in the present embodiment, the sixth central robot CR6 includes a substrate platform PASS11 (FIG. 1), an edge exposure unit EEW, a first cleaning / drying processing unit SD1, a feed buffer unit SBF, a platform. Although the substrate W is transported among the cum cooling unit P-CP, the substrate platform PASS13, and the post-exposure baking heat treatment unit 141, this series of operations can be performed in a short time (for example, 24 seconds).

また、インターフェース用搬送機構IFRは、載置兼冷却ユニットP−CP、露光装置16、第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2および基板載置部PASS13の間で基板Wを搬送するが、この一連の動作を短時間(例えば、24秒)で行うことができる。   The interface transport mechanism IFR transports the substrate W between the placement / cooling unit P-CP, the exposure apparatus 16, the second cleaning / drying processing unit SD2, and the substrate platform PASS13. The operation can be performed in a short time (for example, 24 seconds).

これらの結果、スループットを確実に向上させることができる。   As a result, the throughput can be improved reliably.

(3)冷却ユニットCP
次に、冷却ユニットCPについて図面を用いて詳細に説明する。
(3) Cooling unit CP
Next, the cooling unit CP will be described in detail with reference to the drawings.

(3−1)構造
まず、冷却ユニットCPの構造について説明する。
(3-1) Structure First, the structure of the cooling unit CP will be described.

図5は、冷却ユニットCPの構造の一例を示す模式的断面図である。図5に示すように、冷却ユニットCPは筐体530を備える。筐体530内には、温度調整プレートPLが設けられている。   FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing an example of the structure of the cooling unit CP. As shown in FIG. 5, the cooling unit CP includes a housing 530. A temperature adjustment plate PL is provided in the housing 530.

温度調整プレートPLの上面には3つの球状スペーサ31が略正三角形状に配置されるとともに、温度センサ532が埋設されている。この温度センサ532の出力は、図1のメインコントローラ530に入力される。   Three spherical spacers 31 are arranged in a substantially equilateral triangle shape on the upper surface of the temperature adjustment plate PL, and a temperature sensor 532 is embedded. The output of the temperature sensor 532 is input to the main controller 530 in FIG.

また、温度調整プレートPLの上面の中央部には、不活性ガス吐出口540が形成され、温度調整プレートPLの上面において、不活性ガス吐出口540を中心とする円周上には、環状の不活性ガス吐出部541が形成されている。   In addition, an inert gas discharge port 540 is formed at the center of the upper surface of the temperature adjustment plate PL. On the upper surface of the temperature adjustment plate PL, there is an annular shape on the circumference centering on the inert gas discharge port 540. An inert gas discharge portion 541 is formed.

温度調整プレートPLの下面には温度調整装置533が設けられている。この温度調整装置533は、例えばペルチェ素子から構成される。ぺルチェ素子は、電流が供給されることにより一面側で吸熱し、他面側で放熱する。これにより、熱を移動させることができる。熱の移動方向は、ペルチェ素子に供給する電流の方向を切り替えることにより、切り替えることができる。このペルチェ素子を用いた温度調整装置533は、温度調整プレートPLの温度を短時間で調整することができる。   A temperature adjustment device 533 is provided on the lower surface of the temperature adjustment plate PL. The temperature adjusting device 533 is composed of, for example, a Peltier element. When the current is supplied, the Peltier element absorbs heat on one side and dissipates heat on the other side. Thereby, heat can be moved. The direction of heat transfer can be switched by switching the direction of the current supplied to the Peltier element. The temperature adjustment device 533 using this Peltier element can adjust the temperature of the temperature adjustment plate PL in a short time.

温度調整装置533の下面には、水冷ジャケット534が設けられている。水冷ジャケット534は、伝熱性の高い板状部材の内部に冷却水を循環させるための冷却水通路535が形成されている。冷却水通路535は、循環配管536を介して外部、例えば基板処理装置500が配置される工場の冷却水供給源537に接続されている。   A water cooling jacket 534 is provided on the lower surface of the temperature adjustment device 533. The water cooling jacket 534 is formed with a cooling water passage 535 for circulating the cooling water inside the plate member having high heat conductivity. The cooling water passage 535 is connected to the outside, for example, a cooling water supply source 537 of a factory where the substrate processing apparatus 500 is disposed, via a circulation pipe 536.

温度調整装置533は、温度調整プレートPLの温度を上昇させるときには、水冷ジャケット534の熱を温度調整プレートPL側へ移動させ、温度調整プレートPLの温度を低下させるときには、温度調整プレートPLの熱を水冷ジャケット534に移動させる。   When the temperature adjustment device 533 increases the temperature of the temperature adjustment plate PL, the heat of the water cooling jacket 534 is moved to the temperature adjustment plate PL side, and when the temperature of the temperature adjustment plate PL is decreased, the heat of the temperature adjustment plate PL is increased. Move to water-cooled jacket 534.

温度調整プレートPL、温度調整装置533および水冷ジャケット534には、複数の貫通孔539が形成されている。複数の貫通孔539の内部には、基板Wの裏面を支持する昇降ピン538がそれぞれ設けられる。   A plurality of through holes 539 are formed in the temperature adjustment plate PL, the temperature adjustment device 533, and the water cooling jacket 534. Lift pins 538 that support the back surface of the substrate W are provided inside the plurality of through holes 539.

水冷ジャケット532の下面には、昇降装置599が設けられている。昇降装置599は、昇降ピン538を上下方向に移動させる。   An elevating device 599 is provided on the lower surface of the water cooling jacket 532. The lifting / lowering device 599 moves the lifting / lowering pins 538 in the vertical direction.

なお、図5においては、2つの昇降ピン538および2つの貫通孔539が示されているが、実際には、3つ以上の昇降ピン538および貫通孔539がそれぞれ設けられる。   In FIG. 5, two lift pins 538 and two through holes 539 are shown, but actually three or more lift pins 538 and through holes 539 are provided.

温度調整プレートPL、温度調整装置533、水冷ジャケット534および昇降装置599の中央部を貫通するように不活性ガス流通孔542が形成されている。不活性ガス流通孔542の上端は、上述した不活性ガス吐出口540を形成している。また、温度調整プレートPLの上部には、不活性ガス流通孔542と上述した環状の不活性ガス吐出部541とを連通する連通部545が形成されている。   An inert gas circulation hole 542 is formed so as to penetrate through the temperature adjustment plate PL, the temperature adjustment device 533, the water cooling jacket 534, and the central portion of the lifting device 599. The upper end of the inert gas circulation hole 542 forms the inert gas discharge port 540 described above. In addition, a communication portion 545 that connects the inert gas circulation hole 542 and the above-described annular inert gas discharge portion 541 is formed on the temperature adjustment plate PL.

筐体530の下面には、不活性ガス導入部543が設けられている。不活性ガス導入部543の内部には、不活性ガス導入孔544が形成されている。不活性ガス流通孔542の下端は、不活性ガス導入孔544に連通している。   An inert gas introduction portion 543 is provided on the lower surface of the housing 530. An inert gas introduction hole 544 is formed inside the inert gas introduction portion 543. The lower end of the inert gas circulation hole 542 communicates with the inert gas introduction hole 544.

不活性ガス導入部543には、窒素ガス等の不活性ガスを導く給気管路546が接続されている。給気管路546は、流量調整弁V1を介して窒素ガス等の不活性ガスを供給するガス供給源(図示せず)に接続されている。   The inert gas introduction part 543 is connected with an air supply conduit 546 that guides an inert gas such as nitrogen gas. The supply line 546 is connected to a gas supply source (not shown) that supplies an inert gas such as nitrogen gas via the flow rate adjustment valve V1.

流量調整弁V1が開放されることにより、窒素ガス等の不活性ガスが、不活性ガス導入孔544、不活性ガス流通孔542および連通部545を介して不活性ガス吐出口540および不活性ガス吐出部541から基板Wの裏面に向けて吐出される。   When the flow regulating valve V1 is opened, an inert gas such as nitrogen gas passes through the inert gas introduction hole 544, the inert gas flow hole 542, and the communication portion 545, and the inert gas discharge port 540 and the inert gas. The ink is discharged from the discharge unit 541 toward the back surface of the substrate W.

筐体530内の上部には、不活性ガス供給チャンバ550が配設されている。不活性ガス供給チャンバ550は、円盤状の不活性ガス供給盤551および不活性ガス供給盤551の上面の中央部から上方に延びる円筒状の不活性ガス導入部552を有する。   An inert gas supply chamber 550 is disposed in the upper part of the housing 530. The inert gas supply chamber 550 includes a disc-shaped inert gas supply plate 551 and a cylindrical inert gas introduction portion 552 extending upward from the center of the upper surface of the inert gas supply plate 551.

不活性ガス供給盤551の下面の中央部には、不活性ガス吐出口553が形成され、不活性ガス供給盤551の下面において、不活性ガス吐出口553を中心とする円周上には、環状の不活性ガス吐出部554が形成されている。   An inert gas discharge port 553 is formed at the center of the lower surface of the inert gas supply board 551. On the lower surface of the inert gas supply board 551, on the circumference centering on the inert gas discharge port 553, An annular inert gas discharge portion 554 is formed.

不活性ガス供給チャンバ550内には、不活性ガス供給盤551および不活性ガス導入部552を貫通するように不活性ガス流通孔555が形成されている。不活性ガス流通孔555の下端は、上述した不活性ガス吐出口553を形成し、上端は、不活性ガス導入口556を形成している。また、不活性ガス供給盤551の下部には、不活性ガス流通孔555と上述した環状の不活性ガス吐出部554とを連通する連通部557が形成されている。   An inert gas flow hole 555 is formed in the inert gas supply chamber 550 so as to penetrate the inert gas supply board 551 and the inert gas introduction part 552. The lower end of the inert gas flow hole 555 forms the inert gas discharge port 553 described above, and the upper end forms the inert gas introduction port 556. In addition, a communication portion 557 that connects the inert gas flow hole 555 and the above-described annular inert gas discharge portion 554 is formed in the lower portion of the inert gas supply board 551.

不活性ガス導入口556には、窒素ガス等の不活性ガスを導く給気管路558が接続されている。給気管路558は、流量調整弁V2を介して窒素ガス等の不活性ガスを供給するガス供給源(図示せず)に接続されている。   Connected to the inert gas inlet 556 is an air supply line 558 for introducing an inert gas such as nitrogen gas. The air supply line 558 is connected to a gas supply source (not shown) for supplying an inert gas such as nitrogen gas via the flow rate adjusting valve V2.

流量調整弁V2が開放されることにより、窒素ガス等の不活性ガスが、不活性ガス流通孔555および連通部557を介して不活性ガス吐出口553および不活性ガス吐出部554から基板Wの表面に向けて吐出される。   By opening the flow rate adjusting valve V2, an inert gas such as nitrogen gas flows from the inert gas discharge port 553 and the inert gas discharge portion 554 to the substrate W via the inert gas flow hole 555 and the communication portion 557. It is discharged toward the surface.

温度調整プレートPLの周囲を取り囲むように、環状の排気口560が設けられている。排気口560には、排気ガスを排出する排気管路561が接続されている。排気管路561は工場の排気設備(図示せず)に接続されている。   An annular exhaust port 560 is provided so as to surround the temperature adjustment plate PL. An exhaust pipe 561 for discharging exhaust gas is connected to the exhaust port 560. The exhaust pipe 561 is connected to factory exhaust equipment (not shown).

不活性ガス吐出口540,553、および不活性ガス吐出部541,554から基板Wに吐出された不活性ガスは、排気口560および排気管路561より排気される。   The inert gas discharged from the inert gas discharge ports 540 and 553 and the inert gas discharge portions 541 and 554 to the substrate W is exhausted from the exhaust port 560 and the exhaust pipe line 561.

なお、環状の排気口560の代わりに、温度調整プレートPLの周囲を取り囲むように複数の排気口が設けられてもよい。   Instead of the annular exhaust port 560, a plurality of exhaust ports may be provided so as to surround the temperature adjustment plate PL.

(3−2)動作
次に、冷却ユニットCPの動作について簡単に説明する。
(3-2) Operation Next, the operation of the cooling unit CP will be briefly described.

図5の冷却ユニットCPにおいては、基板Wが筐体530内に搬入される際には、昇降ピン538は、上昇した位置(図5に示す位置)で基板Wを支持する。このとき、流量調整弁V1,V2が開放され、不活性ガス吐出口540,553、および不活性ガス吐出部541,554から基板Wの表面および裏面に不活性ガスが吐出される。   In the cooling unit CP of FIG. 5, when the substrate W is carried into the housing 530, the elevating pins 538 support the substrate W at the raised position (position shown in FIG. 5). At this time, the flow rate adjustment valves V1 and V2 are opened, and the inert gas is discharged from the inert gas discharge ports 540 and 553 and the inert gas discharge portions 541 and 554 to the front and back surfaces of the substrate W.

不活性ガス吐出口540,553、および不活性ガス吐出部541,554から吐出される不活性ガスは、基板Wと不活性ガス供給盤551との間の空間および基板Wと温度調整プレートPLとの間の空間を流路として、図5に矢印で示すように、基板Wの中心部から周縁部へと流れる。この中心部から周縁部へと流れる不活性ガスにより、基板W上の付着物は、基板Wの周縁部から飛散する。それにより、基板Wの付着物を除去することができる。   The inert gas discharged from the inert gas discharge ports 540 and 553 and the inert gas discharge portions 541 and 554 is a space between the substrate W and the inert gas supply board 551, the substrate W and the temperature adjustment plate PL. As a flow path is defined as a flow path, the flow from the central portion of the substrate W to the peripheral portion is indicated by arrows in FIG. Due to the inert gas flowing from the central portion to the peripheral portion, the deposit on the substrate W is scattered from the peripheral portion of the substrate W. Thereby, the deposit on the substrate W can be removed.

所定時間不活性ガスが吐出された後、流量調整弁V1,V2が閉じられ、不活性ガスの供給が停止される。不活性ガスの供給が停止されると、昇降ピン538が下降し、基板Wは、温度調整プレートPLの球状スペーサ31によって支持される。   After the inert gas is discharged for a predetermined time, the flow rate adjusting valves V1 and V2 are closed, and the supply of the inert gas is stopped. When the supply of the inert gas is stopped, the lifting pins 538 are lowered, and the substrate W is supported by the spherical spacer 31 of the temperature adjustment plate PL.

温度調整プレートPLの表面は、温度調整装置(図示せず)により所定の温度に制御されている。それにより、温度調整プレートPLの上方にわずかな隙間をもって支持された基板Wの温度が所定の温度に調整される。   The surface of the temperature adjustment plate PL is controlled to a predetermined temperature by a temperature adjustment device (not shown). As a result, the temperature of the substrate W supported with a slight gap above the temperature adjustment plate PL is adjusted to a predetermined temperature.

なお、本実施の形態においては、温度調整プレートPLに温度センサ32が埋設されているが、これに限定されず、他の温度計測機器、例えば放射温度計を用いて基板Wの温度を計測してもよい。   In the present embodiment, the temperature sensor 32 is embedded in the temperature adjustment plate PL. However, the present invention is not limited to this, and the temperature of the substrate W is measured using another temperature measurement device, for example, a radiation thermometer. May be.

基板Wが所定の温度に調整され、冷却ユニットCPから搬出される際には、昇降ピン538が再び上昇し、基板Wが搬入される際と同じ位置(図5に示す)で基板を支持する。このとき、流量調整弁V1,V2が再び開放され、不活性ガス吐出口540,553、および不活性ガス吐出部541,554から基板Wの表面および裏面に不活性ガスが吐出される。それにより、基板W上の付着物が確実に除去される。   When the substrate W is adjusted to a predetermined temperature and unloaded from the cooling unit CP, the elevating pins 538 are raised again to support the substrate at the same position (shown in FIG. 5) when the substrate W is loaded. . At this time, the flow rate adjustment valves V1 and V2 are opened again, and the inert gas is discharged from the inert gas discharge ports 540 and 553 and the inert gas discharge portions 541 and 554 to the front and back surfaces of the substrate W. Thereby, the deposit on the substrate W is reliably removed.

所定時間不活性ガスが吐出された後、流量調整弁V1,V2が閉じられ、不活性ガスの供給が停止される。不活性ガスの供給が停止されると、基板Wは、筐体530から搬出される。   After the inert gas is discharged for a predetermined time, the flow rate adjusting valves V1 and V2 are closed, and the supply of the inert gas is stopped. When the supply of the inert gas is stopped, the substrate W is unloaded from the housing 530.

(4)洗浄/乾燥処理ユニット
次に、第1および第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD1,SD2について図面を用いて詳細に説明する。なお、第1および第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD1,SD2は同様の構成のものを用いることができる。
(4) Cleaning / Drying Processing Unit Next, the first and second cleaning / drying processing units SD1, SD2 will be described in detail with reference to the drawings. The first and second cleaning / drying processing units SD1 and SD2 may have the same configuration.

(4−1)構成
図6は、第1および第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD1,SD2の構成を説明するための図である。図6に示すように、第1および第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD1,SD2は、基板Wを水平に保持するとともに、基板Wの中心を通る鉛直な回転軸の周りで基板Wを回転させるためのスピンチャック621を備える。
(4-1) Configuration FIG. 6 is a diagram for explaining the configuration of the first and second cleaning / drying processing units SD1 and SD2. As shown in FIG. 6, the first and second cleaning / drying processing units SD1 and SD2 hold the substrate W horizontally and rotate the substrate W around a vertical rotation axis passing through the center of the substrate W. A spin chuck 621 is provided.

スピンチャック621は、チャック回転駆動機構636によって回転される回転軸625の上端に固定されている。また、スピンチャック621には吸気路(図示せず)が形成されており、スピンチャック621上に基板Wを載置した状態で吸気路内を排気することにより、基板Wの下面をスピンチャック621に真空吸着し、基板Wを水平姿勢で保持することができる。   The spin chuck 621 is fixed to the upper end of the rotation shaft 625 rotated by the chuck rotation drive mechanism 636. In addition, the spin chuck 621 is formed with an intake path (not shown), and the substrate W is placed on the spin chuck 621 to exhaust the inside of the intake path so that the lower surface of the substrate W is covered with the spin chuck 621. The substrate W can be held in a horizontal posture.

スピンチャック621の外方には、第1の回動モータ660が設けられている。第1の回動モータ660には、第1の回動軸661が接続されている。また、第1の回動軸661には、第1のアーム662が水平方向に延びるように連結され、第1のアーム662の先端に洗浄処理用ノズル650が設けられている。   A first rotation motor 660 is provided outside the spin chuck 621. A first rotation shaft 661 is connected to the first rotation motor 660. A first arm 662 is connected to the first rotation shaft 661 so as to extend in the horizontal direction, and a cleaning nozzle 650 is provided at the tip of the first arm 662.

第1の回動モータ660により第1の回動軸661が回転するとともに第1のアーム662が回動し、洗浄処理用ノズル650がスピンチャック621により保持された基板Wの上方に移動する。   The first rotation shaft 661 is rotated by the first rotation motor 660 and the first arm 662 is rotated, so that the cleaning nozzle 650 is moved above the substrate W held by the spin chuck 621.

第1の回動モータ660、第1の回動軸661および第1のアーム662の内部を通るように洗浄処理用供給管663が設けられている。洗浄処理用供給管663は、バルブVaおよびバルブVbを介して洗浄液供給源R1およびリンス液供給源R2に接続されている。   A cleaning treatment supply pipe 663 is provided so as to pass through the first rotation motor 660, the first rotation shaft 661, and the first arm 662. The cleaning processing supply pipe 663 is connected to the cleaning liquid supply source R1 and the rinsing liquid supply source R2 via the valves Va and Vb.

このバルブVa,Vbの開閉を制御することにより、洗浄処理用供給管663に供給する処理液の選択および供給量の調整を行うことができる。図6の構成においては、バルブVaを開くことにより、洗浄処理用供給管663に洗浄液を供給することができ、バルブVbを開くことにより、洗浄処理用供給管663にリンス液を供給することができる。   By controlling the opening and closing of the valves Va and Vb, the processing liquid supplied to the cleaning processing supply pipe 663 can be selected and the supply amount can be adjusted. In the configuration of FIG. 6, the cleaning liquid can be supplied to the cleaning processing supply pipe 663 by opening the valve Va, and the rinsing liquid can be supplied to the cleaning processing supply pipe 663 by opening the valve Vb. it can.

洗浄処理用ノズル650には、洗浄液またはリンス液が、洗浄処理用供給管663を通して洗浄液供給源R1またはリンス液供給源R2から供給される。それにより、基板Wの表面へ洗浄液またはリンス液を供給することができる。洗浄液としては、例えば、純水、純水に錯体(イオン化したもの)を溶かした液またはフッ素系薬液などが用いられる。リンス液としては、例えば、純水、炭酸水、水素水および電解イオン水HFE(ハイドロフルオロエーテル)のいずれかが用いられる。   The cleaning liquid or the rinse liquid is supplied to the cleaning process nozzle 650 from the cleaning liquid supply source R1 or the rinse liquid supply source R2 through the cleaning process supply pipe 663. Thereby, the cleaning liquid or the rinsing liquid can be supplied to the surface of the substrate W. As the cleaning liquid, for example, pure water, a liquid obtained by dissolving a complex (ionized) in pure water, a fluorine-based chemical liquid, or the like is used. As the rinsing liquid, for example, pure water, carbonated water, hydrogen water, or electrolytic ion water HFE (hydrofluoroether) is used.

スピンチャック621の外方には、第2の回動モータ671が設けられている。第2の回動モータ671には、第2の回動軸672が接続されている。また、第2の回動軸672には、第2のアーム673が水平方向に延びるように連結され、第2のアーム673の先端に乾燥処理用ノズル670が設けられている。   A second rotation motor 671 is provided outside the spin chuck 621. A second rotation shaft 672 is connected to the second rotation motor 671. A second arm 673 is connected to the second rotating shaft 672 so as to extend in the horizontal direction, and a drying processing nozzle 670 is provided at the tip of the second arm 673.

第2の回動モータ671により第2の回動軸672が回転するとともに、第2のアーム673が回動し、乾燥処理用ノズル670がスピンチャック621により保持された基板Wの上方に移動する。   The second rotation shaft 672 is rotated by the second rotation motor 671, the second arm 673 is rotated, and the drying processing nozzle 670 moves above the substrate W held by the spin chuck 621. .

第2の回動モータ671、第2の回動軸672および第2のアーム673の内部を通るように乾燥処理用供給管674が設けられている。乾燥処理用供給管674は、バルブVcを介して不活性ガス供給源R3に接続されている。このバルブVcの開閉を制御することにより、乾燥処理用供給管674に供給する不活性ガスの供給量を調整することができる。   A drying treatment supply pipe 674 is provided so as to pass through the inside of the second rotation motor 671, the second rotation shaft 672, and the second arm 673. The drying processing supply pipe 674 is connected to an inert gas supply source R3 via a valve Vc. By controlling the opening and closing of the valve Vc, the supply amount of the inert gas supplied to the drying treatment supply pipe 674 can be adjusted.

乾燥処理用ノズル670には、不活性ガスが、乾燥処理用供給管674を通して不活性ガス供給源R3から供給される。それにより、基板Wの表面へ不活性ガスを供給することができる。不活性ガスとしては、例えば、窒素ガスが用いられる。   The inert gas is supplied to the drying processing nozzle 670 from the inert gas supply source R3 through the drying processing supply pipe 674. Thereby, an inert gas can be supplied to the surface of the substrate W. As the inert gas, for example, nitrogen gas is used.

基板Wの表面へ洗浄液またはリンス液を供給する際には、洗浄処理用ノズル650は基板の上方に位置し、基板Wの表面へ不活性ガスを供給する際には、洗浄処理用ノズル650は所定の位置に退避される。   When supplying the cleaning liquid or the rinsing liquid to the surface of the substrate W, the cleaning processing nozzle 650 is positioned above the substrate. When supplying the inert gas to the surface of the substrate W, the cleaning processing nozzle 650 is Retreated to a predetermined position.

また、基板Wの表面へ洗浄液またはリンス液を供給する際には、乾燥処理用ノズル670は所定の位置に退避され、基板Wの表面へ不活性ガスを供給する際には、乾燥処理用ノズル670は基板Wの上方に位置する。   Further, when supplying the cleaning liquid or the rinsing liquid to the surface of the substrate W, the drying processing nozzle 670 is retracted to a predetermined position, and when supplying the inert gas to the surface of the substrate W, the drying processing nozzle 670 is located above the substrate W.

スピンチャック621に保持された基板Wは、処理カップ623内に収容される。処理カップ623の内側には、筒状の仕切壁633が設けられている。また、スピンチャック621の周囲を取り囲むように、基板Wの処理に用いられた処理液(洗浄液またはリンス液)を排液するための排液空間631が形成されている。さらに、排液空間631を取り囲むように、処理カップ623と仕切壁633との間に、基板Wの処理に用いられた処理液を回収するための回収液空間632が形成されている。   The substrate W held on the spin chuck 621 is accommodated in the processing cup 623. A cylindrical partition wall 633 is provided inside the processing cup 623. A drainage space 631 for draining the processing liquid (cleaning liquid or rinsing liquid) used for processing the substrate W is formed so as to surround the periphery of the spin chuck 621. Further, a recovery liquid space 632 for recovering the processing liquid used for processing the substrate W is formed between the processing cup 623 and the partition wall 633 so as to surround the drainage space 631.

排液空間631には、排液処理装置(図示せず)へ処理液を導くための排液管634が接続され、回収液空間632には、回収処理装置(図示せず)へ処理液を導くための回収管635が接続されている。   The drainage space 631 is connected to a drainage pipe 634 for guiding the processing liquid to a drainage processing apparatus (not shown), and the recovery liquid space 632 is supplied with the processing liquid to the recovery processing apparatus (not shown). A collection pipe 635 for guiding is connected.

処理カップ623の上方には、基板Wからの処理液が外方へ飛散することを防止するためのガード624が設けられている。このガード624は、回転軸625に対して回転対称な形状からなっている。ガード624の上端部の内面には、断面く字状の排液案内溝641が環状に形成されている。   A guard 624 for preventing the processing liquid from the substrate W from splashing outward is provided above the processing cup 623. The guard 624 has a rotationally symmetric shape with respect to the rotation shaft 625. A drainage guide groove 641 having a square cross section is formed in an annular shape on the inner surface of the upper end portion of the guard 624.

また、ガード624の下端部の内面には、外側下方に傾斜する傾斜面からなる回収液案内部642が形成されている。回収液案内部642の上端付近には、処理カップ623の仕切壁633を受け入れるための仕切壁収納溝643が形成されている。   In addition, a recovery liquid guide portion 642 is formed on the inner surface of the lower end portion of the guard 624. The recovery liquid guide portion 642 includes an inclined surface that is inclined outward and downward. A partition wall storage groove 643 for receiving the partition wall 633 of the processing cup 623 is formed near the upper end of the recovered liquid guide portion 642.

このガード624には、ボールねじ機構等で構成されたガード昇降駆動機構(図示せず)が設けられている。ガード昇降駆動機構は、ガード624を、回収液案内部642がスピンチャック621に保持された基板Wの外周端面に対向する回収位置と、排液案内溝641がスピンチャック621に保持された基板Wの外周端面に対向する排液位置との間で上下動させる。ガード624が回収位置(図6に示すガードの位置)にある場合には、基板Wから外方へ飛散した処理液が回収液案内部642により回収液空間632に導かれ、回収管635を通して回収される。一方、ガード624が排液位置にある場合には、基板Wから外方へ飛散した処理液が排液案内溝641により排液空間631に導かれ、排液管634を通して排液される。以上の構成により、処理液の排液および回収が行われる。   The guard 624 is provided with a guard lifting / lowering drive mechanism (not shown) configured by a ball screw mechanism or the like. The guard lifting / lowering drive mechanism includes a guard 624, a recovery position where the recovery liquid guide portion 642 faces the outer peripheral end surface of the substrate W held by the spin chuck 621, and the substrate W where the drainage guide groove 641 is held by the spin chuck 621. The liquid is moved up and down with respect to the drainage position facing the outer peripheral end face. When the guard 624 is at the recovery position (the guard position shown in FIG. 6), the processing liquid splashed outward from the substrate W is guided to the recovery liquid space 632 by the recovery liquid guide 642 and recovered through the recovery pipe 635. Is done. On the other hand, when the guard 624 is at the drainage position, the processing liquid splashed outward from the substrate W is guided to the drainage space 631 by the drainage guide groove 641 and drained through the drainage pipe 634. With the above configuration, the processing liquid is drained and collected.

(4−2)動作
次に、上記構成を有する第1および第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD1,SD2の処理動作について説明する。なお、以下に説明する第1および第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD1,SD2の各構成要素の動作は、図1のメインコントロ−ラ(制御部)30により制御される。
(4-2) Operation Next, processing operations of the first and second cleaning / drying processing units SD1 and SD2 having the above-described configuration will be described. The operations of the constituent elements of the first and second cleaning / drying processing units SD1 and SD2 described below are controlled by the main controller (control unit) 30 shown in FIG.

まず、基板Wの搬入時には、ガード624が下降するとともに、図1の第6のセンターロボットCR6またはインターフェース用搬送機構IFRが基板Wをスピンチャック621上に載置する。スピンチャック621上に載置された基板Wは、スピンチャック621により吸着保持される。   First, when the substrate W is loaded, the guard 624 is lowered, and the sixth central robot CR 6 or the interface transport mechanism IFR in FIG. 1 places the substrate W on the spin chuck 621. The substrate W placed on the spin chuck 621 is sucked and held by the spin chuck 621.

次に、ガード624が上述した排液位置まで移動するとともに、洗浄処理用ノズル650が基板Wの中心部上方に移動する。その後、回転軸625が回転し、この回転に伴ってスピンチャック621に保持されている基板Wが回転する。その後、洗浄処理用ノズル650から洗浄液が基板Wの上面に吐出される。これにより、基板Wの洗浄が行われる。   Next, the guard 624 moves to the above-described liquid discharge position, and the cleaning nozzle 650 moves above the center of the substrate W. Thereafter, the rotation shaft 625 rotates, and the substrate W held on the spin chuck 621 rotates with this rotation. Thereafter, the cleaning liquid is discharged from the cleaning nozzle 650 onto the upper surface of the substrate W. Thereby, the substrate W is cleaned.

なお、第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1においては、この洗浄時に基板W上のレジストカバー膜の成分が洗浄液中に溶出する。また、基板Wの洗浄においては、基板Wを回転させつつ基板W上に洗浄液を供給している。この場合、基板W上の洗浄液は遠心力により常に基板Wの周縁部へと移動し飛散する。したがって、洗浄液中に溶出したレジストカバー膜の成分が基板W上に残留することを防止することができる。   In the first cleaning / drying processing unit SD1, the components of the resist cover film on the substrate W are eluted in the cleaning liquid during the cleaning. In cleaning the substrate W, the cleaning liquid is supplied onto the substrate W while rotating the substrate W. In this case, the cleaning liquid on the substrate W always moves to the periphery of the substrate W due to centrifugal force and scatters. Therefore, it is possible to prevent the components of the resist cover film eluted in the cleaning liquid from remaining on the substrate W.

なお、上記のレジストカバー膜の成分は、例えば、基板W上に純水を盛って一定時間保持することにより溶出させてもよい。また、基板W上への洗浄液の供給は、二流体ノズルを用いたソフトスプレー方式により行ってもよい。   The components of the resist cover film may be eluted by, for example, depositing pure water on the substrate W and holding it for a certain time. The supply of the cleaning liquid onto the substrate W may be performed by a soft spray method using a two-fluid nozzle.

所定時間経過後、洗浄液の供給が停止され、洗浄処理用ノズル650からリンス液が吐出される。これにより、基板W上の洗浄液が洗い流される。   After a predetermined time has elapsed, the supply of the cleaning liquid is stopped, and the rinsing liquid is discharged from the cleaning processing nozzle 650. Thereby, the cleaning liquid on the substrate W is washed away.

さらに所定時間経過後、回転軸625の回転速度が低下する。これにより、基板Wの回転によって振り切られるリンス液の量が減少し、図7(a)に示すように、基板Wの表面全体にリンス液の液層Lが形成される。なお、回転軸625の回転を停止させて基板Wの表面全体に液層Lを形成してもよい。   Further, after a predetermined time has elapsed, the rotational speed of the rotating shaft 625 decreases. As a result, the amount of the rinsing liquid shaken off by the rotation of the substrate W is reduced, and a liquid layer L of the rinsing liquid is formed on the entire surface of the substrate W as shown in FIG. Note that the rotation of the rotation shaft 625 may be stopped to form the liquid layer L over the entire surface of the substrate W.

次に、リンス液の供給が停止され、洗浄処理用ノズル650が所定の位置に退避するとともに乾燥処理用ノズル670が基板Wの中心部上方に移動する。その後、乾燥処理用ノズル670から不活性ガスが吐出される。これにより、図7(b)に示すように、基板Wの中心部のリンス液が基板Wの周縁部に移動し、基板Wの周縁部のみに液層Lが存在する状態になる。   Next, the supply of the rinsing liquid is stopped, the cleaning processing nozzle 650 is retracted to a predetermined position, and the drying processing nozzle 670 is moved above the center of the substrate W. Thereafter, an inert gas is discharged from the drying processing nozzle 670. As a result, as shown in FIG. 7B, the rinse liquid at the center of the substrate W moves to the peripheral edge of the substrate W, and the liquid layer L exists only at the peripheral edge of the substrate W.

次に、回転軸625(図6参照)の回転数が上昇するとともに、図7(c)に示すように乾燥処理用ノズル670が基板Wの中心部上方から周縁部上方へと徐々に移動する。これにより、基板W上の液層Lに大きな遠心力が作用するとともに、基板Wの表面全体に不活性ガスを吹き付けることができるので、基板W上の液層Lを確実に取り除くことができる。その結果、基板Wを確実に乾燥させることができる。   Next, as the number of rotations of the rotation shaft 625 (see FIG. 6) increases, the drying processing nozzle 670 gradually moves from above the central portion of the substrate W to above the peripheral portion as shown in FIG. 7C. . As a result, a large centrifugal force acts on the liquid layer L on the substrate W, and an inert gas can be blown over the entire surface of the substrate W, so that the liquid layer L on the substrate W can be reliably removed. As a result, the substrate W can be reliably dried.

次に、不活性ガスの供給が停止され、乾燥処理ノズル670が所定の位置に退避するとともに回転軸625の回転が停止する。その後、ガード624が下降するとともに図1の第6のセンターロボットCR6またはインターフェース用搬送機構IFRが基板Wを搬出する。これにより、第1および第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD1,SD2における処理動作が終了する。なお、洗浄および乾燥処理中におけるガード624の位置は、処理液の回収または排液の必要性に応じて適宜変更することが好ましい。   Next, the supply of the inert gas is stopped, the drying processing nozzle 670 is retracted to a predetermined position, and the rotation of the rotating shaft 625 is stopped. Thereafter, the guard 624 is lowered, and the sixth central robot CR6 or the interface transport mechanism IFR in FIG. As a result, the processing operation in the first and second cleaning / drying processing units SD1 and SD2 is completed. Note that the position of the guard 624 during the cleaning and drying process is preferably changed as appropriate according to the necessity of collecting or draining the processing liquid.

なお、上記実施の形態においては、洗浄液処理用ノズル650から洗浄液およびリンス液のいずれをも供給できるように、洗浄液の供給およびリンス液の供給に洗浄液処理用ノズル650を共用する構成を採用しているが、洗浄液供給用のノズルとリンス液供給用のノズルとを別々に分けた構成を採用してもよい。   In the above embodiment, the cleaning liquid processing nozzle 650 is commonly used for supplying the cleaning liquid and the rinsing liquid so that both the cleaning liquid and the rinsing liquid can be supplied from the cleaning liquid processing nozzle 650. However, a configuration in which the cleaning liquid supply nozzle and the rinsing liquid supply nozzle are separately provided may be employed.

また、リンス液を供給する場合には、リンス液が基板Wの裏面に回り込まないように、基板Wの裏面に対して図示しないバックリンス用ノズルから純水を供給してもよい。   Further, when supplying the rinsing liquid, pure water may be supplied from a back rinsing nozzle (not shown) to the back surface of the substrate W so that the rinsing liquid does not flow around the back surface of the substrate W.

また、基板Wを洗浄する洗浄液に純水を用いる場合には、リンス液の供給を行う必要はない。   In addition, when pure water is used as a cleaning liquid for cleaning the substrate W, it is not necessary to supply a rinse liquid.

また、上記実施の形態においては、スピン乾燥方法により基板Wに乾燥処理を施すが、減圧乾燥方法、エアーナイフ乾燥方法等の他の乾燥方法により基板Wに乾燥処理を施してもよい。   In the above embodiment, the substrate W is dried by the spin drying method. However, the substrate W may be dried by other drying methods such as a reduced pressure drying method and an air knife drying method.

また、上記実施の形態においては、リンス液の液層Lが形成された状態で、乾燥処理用ノズル670から不活性ガスを供給するようにしているが、リンス液の液層Lを形成しない場合あるいはリンス液を用いない場合には洗浄液の液層を基板Wを回転させて一旦振り切った後で、即座に乾燥処理用ノズル670から不活性ガスを供給して基板Wを完全に乾燥させるようにしてもよい。   In the above embodiment, the inert gas is supplied from the drying processing nozzle 670 in a state where the liquid layer L of the rinsing liquid is formed, but the liquid layer L of the rinsing liquid is not formed. Alternatively, when the rinsing liquid is not used, the substrate W is completely dried by immediately supplying an inert gas from the drying nozzle 670 after the substrate W is rotated and the liquid layer of the cleaning liquid is once shaken off. May be.

(5)本実施の形態における効果
(5−1)冷却ユニットの効果
以上のように、本実施の形態に係る基板処理装置500においては、冷却ユニットCPにおいて、基板Wの搬入時および搬出時に、基板Wに不活性ガスを吹き付けている。この場合、加熱ユニットHPにおいて基板Wの加熱処理が施される際に、反射防止膜、レジスト膜、またはレジストカバー膜の溶剤等が加熱ユニットHP内で昇華し、その昇華物が基板Wに付着した場合でも、冷却ユニットCPにおいて、その付着物(昇華物)を取り除くことができる。
(5) Effects in the present embodiment (5-1) Effects of the cooling unit As described above, in the substrate processing apparatus 500 according to the present embodiment, in the cooling unit CP, when the substrate W is carried in and out, An inert gas is sprayed on the substrate W. In this case, when the heat treatment of the substrate W is performed in the heating unit HP, the solvent of the antireflection film, the resist film, or the resist cover film is sublimated in the heating unit HP, and the sublimate adheres to the substrate W. Even in this case, the deposit (sublimation) can be removed in the cooling unit CP.

また、それぞれの膜が形成される処理ブロックごとに冷却ユニットCPにおいて基板Wに不活性ガスが吹き付けられるので、上記の昇華物を各処理ブロックにおいて確実に取り除くことができる。   In addition, since the inert gas is sprayed onto the substrate W in the cooling unit CP for each processing block on which each film is formed, the above-described sublimated material can be reliably removed in each processing block.

また、冷却ユニットCPにおいては、基板Wの中心部から周縁部へと流れるように不活性ガスが吹き付けられているので、基板Wの付着物を効率よく取り除くことができるとともに、基板Wの中心部に付着物が残留することを防止することができる。   Further, in the cooling unit CP, since the inert gas is blown so as to flow from the central portion of the substrate W to the peripheral portion, the deposits on the substrate W can be efficiently removed and the central portion of the substrate W can be removed. It is possible to prevent deposits from remaining on the surface.

以上の結果、基板上に塗布された処理液(基板上に形成された膜)の成分の昇華物による基板の汚染を防止することができる。それにより、基板Wの処理不良を防止することができる。   As a result of the above, it is possible to prevent the substrate from being contaminated by the sublimate of the component of the processing liquid (film formed on the substrate) applied on the substrate. Thereby, processing defects of the substrate W can be prevented.

また、基板処理装置500における各処理工程において、基板Wに雰囲気中の塵埃等が付着しても、冷却ユニットCPにおいて、その付着物を取り除くことができる。それにより、基板Wの汚染を確実に防止することができる。その結果、基板Wの処理不良を確実に防止することができる。   Further, even if dust or the like in the atmosphere adheres to the substrate W in each processing step in the substrate processing apparatus 500, the attached matter can be removed in the cooling unit CP. Thereby, contamination of the substrate W can be reliably prevented. As a result, processing defects on the substrate W can be reliably prevented.

また、基板Wを冷却する処理と基板Wの付着物を除去する処理とを一つの冷却ユニットCPにおいて行うことができるので、基板処理装置500のフットプリントの増加を防止することができるとともに、スループットの低下を防止することができる。   In addition, since the process for cooling the substrate W and the process for removing the deposits on the substrate W can be performed in one cooling unit CP, an increase in the footprint of the substrate processing apparatus 500 can be prevented, and the throughput can be reduced. Can be prevented.

(5−2)露光処理後の基板の乾燥処理による効果
本実施の形態に係る基板処理装置500においては、インターフェースブロック15の第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2において、露光処理後の基板Wの乾燥処理が行われる。それにより、露光処理時に基板Wに付着した液体が、基板処理装置500内に落下することが防止される。
(5-2) Effect of Drying Process on Substrate after Exposure Processing In the substrate processing apparatus 500 according to the present embodiment, the second cleaning / drying processing unit SD2 of the interface block 15 A drying process is performed. This prevents the liquid adhering to the substrate W during the exposure process from falling into the substrate processing apparatus 500.

また、露光処理後の基板Wの乾燥処理を行うことにより、露光処理後の基板Wに雰囲気中の塵埃等が付着することが防止されるので、基板Wの汚染を防止することができる。   In addition, by performing a drying process on the substrate W after the exposure process, it is possible to prevent dust and the like in the atmosphere from adhering to the substrate W after the exposure process, thereby preventing contamination of the substrate W.

また、基板処理装置500内を液体が付着した基板Wが搬送されることを防止することができるので、露光処理時に基板Wに付着した液体が基板処理装置500内の雰囲気に影響を与えることを防止することができる。それにより、基板処理装置500内の温湿度調整が容易になる。   In addition, since it is possible to prevent the substrate W to which the liquid is attached from being transported through the substrate processing apparatus 500, the liquid attached to the substrate W during the exposure process affects the atmosphere in the substrate processing apparatus 500. Can be prevented. Thereby, temperature and humidity adjustment in the substrate processing apparatus 500 is facilitated.

また、露光処理時に基板Wに付着した液体がインデクサロボットIRおよび第1〜第6のセンターロボットCR1〜CR6に付着することが防止されるので、露光処理前の基板Wに液体が付着することが防止される。それにより、露光処理前の基板Wに雰囲気中の塵埃等が付着することが防止されるので、基板Wの汚染が防止される。その結果、露光処理時の解像性能の劣化を防止することができるとともに露光装置16内の汚染を防止することができる。   Further, since the liquid adhering to the substrate W during the exposure processing is prevented from adhering to the indexer robot IR and the first to sixth center robots CR1 to CR6, the liquid may adhere to the substrate W before the exposure processing. Is prevented. This prevents dust and the like in the atmosphere from adhering to the substrate W before the exposure process, so that contamination of the substrate W is prevented. As a result, it is possible to prevent the resolution performance from being deteriorated during the exposure process and to prevent contamination in the exposure apparatus 16.

また、第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2から現像処理部70へ基板Wを搬送する間に、レジストの成分またはレジストカバー膜の成分が基板W上に残留した洗浄液およびリンス液中に溶出することを確実に防止することができる。それにより、レジスト膜に形成された露光パターンの変形を防止することができる。その結果、現像処理時における線幅精度の低下を確実に防止することができる。   Further, while the substrate W is transported from the second cleaning / drying processing unit SD2 to the development processing unit 70, the resist component or the resist cover film component is eluted in the cleaning liquid and the rinsing liquid remaining on the substrate W. Can be reliably prevented. Thereby, deformation of the exposure pattern formed on the resist film can be prevented. As a result, it is possible to reliably prevent a reduction in line width accuracy during the development process.

これらの結果、基板処理装置500の電気系統の異常等の動作不良を防止することができるとともに、基板Wの処理不良を確実に防止することができる。   As a result, it is possible to prevent malfunctions such as abnormalities in the electrical system of the substrate processing apparatus 500 and to reliably prevent malfunctions of the substrate W.

また、第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2においては、基板Wを回転させつつ不活性ガスを基板Wの中心部から周縁部へと吹き付けることにより基板Wの乾燥処理を行っている。この場合、基板W上の洗浄液およびリンス液を確実に取り除くことができるので、洗浄後の基板Wに雰囲気中の塵埃等が付着することを確実に防止することができる。それにより、基板Wの汚染を確実に防止することができるとともに、基板Wの表面に乾燥しみが発生することを防止することができる。   Further, in the second cleaning / drying processing unit SD2, the substrate W is dried by blowing an inert gas from the central portion to the peripheral portion while rotating the substrate W. In this case, the cleaning liquid and the rinsing liquid on the substrate W can be reliably removed, so that it is possible to reliably prevent dust and the like in the atmosphere from adhering to the cleaned substrate W. Thereby, the contamination of the substrate W can be surely prevented, and the occurrence of dry spots on the surface of the substrate W can be prevented.

(5−3)露光処理後の基板の洗浄処理による効果
第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2においては、乾燥処理前に基板Wの洗浄処理が行われる。この場合、露光処理時に液体が付着した基板Wに雰囲気中の塵埃等が付着しても、その付着物を取り除くことができる。それにより、基板Wの汚染を防止することができる。その結果、基板の処理不良を確実に防止することができる。
(5-3) Effect of Cleaning Process on Substrate After Exposure Process In the second cleaning / drying processing unit SD2, the cleaning process on the substrate W is performed before the drying process. In this case, even if dust or the like in the atmosphere adheres to the substrate W to which the liquid has adhered during the exposure process, the adhered matter can be removed. Thereby, contamination of the substrate W can be prevented. As a result, it is possible to reliably prevent substrate processing defects.

(5−4)レジストカバー膜の塗布処理の効果
露光装置16において基板Wに露光処理が行われる前に、レジストカバー膜用処理ブロック13において、レジスト膜上にレジストカバー膜が形成される。この場合、露光装置16において基板Wが液体と接触しても、レジストカバー膜によってレジスト膜が液体と接触することが防止されるので、レジストの成分が液体中に溶出することが防止される。
(5-4) Effect of Resist Cover Film Application Process Before the exposure process is performed on the substrate W in the exposure apparatus 16, a resist cover film is formed on the resist film in the resist cover film processing block 13. In this case, even if the substrate W is in contact with the liquid in the exposure apparatus 16, the resist film is prevented from coming into contact with the liquid by the resist cover film, so that the resist components are prevented from eluting into the liquid.

(5−5)レジストカバー膜の除去処理の効果
現像処理ブロック12において基板Wに現像処理が行われる前に、レジストカバー膜除去ブロック14において、レジストカバー膜の除去処理が行われる。この場合、現像処理前にレジストカバー膜が確実に除去されるので、現像処理を確実に行うことができる。
(5-5) Effect of Removal Process of Resist Cover Film Before the development process is performed on the substrate W in the development process block 12, the resist cover film removal process is performed in the resist cover film removal block 14. In this case, since the resist cover film is reliably removed before the development processing, the development processing can be performed reliably.

(5−6)露光処理前の基板の洗浄および乾燥処理による効果
露光装置16において基板Wの露光処理が行われる前に、第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1において基板Wの洗浄処理が行われる。この洗浄処理時に、基板W上のレジストカバー膜の成分の一部が洗浄液またはリンス液中に溶出し、洗い流される。そのため、露光装置16において基板Wが液体と接触しても、基板W上のレジストカバー膜の成分は液体中にほとんど溶出しない。また、露光処理前の基板Wに付着した塵埃等を取り除くことができる。これらの結果、露光装置16内の汚染が防止される。
(5-6) Effect of Cleaning and Drying of Substrate Before Exposure Processing Before the exposure processing of the substrate W is performed in the exposure apparatus 16, the cleaning processing of the substrate W is performed in the first cleaning / drying processing unit SD1. . During this cleaning process, some of the components of the resist cover film on the substrate W are eluted into the cleaning solution or the rinsing solution and washed away. Therefore, even if the substrate W comes into contact with the liquid in the exposure apparatus 16, the components of the resist cover film on the substrate W are hardly eluted in the liquid. Further, dust and the like attached to the substrate W before the exposure process can be removed. As a result, contamination in the exposure apparatus 16 is prevented.

また、第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1においては、基板Wの洗浄処理後に基板Wの乾燥処理が行われる。それにより、洗浄処理時に基板Wに付着した洗浄液またはリンス液が取り除かれるので、洗浄処理後の基板Wに雰囲気中の塵埃等が再度付着することが防止される。その結果、露光装置16内の汚染を確実に防止することができる。   In the first cleaning / drying processing unit SD1, the substrate W is subjected to a drying process after the substrate W is cleaned. As a result, the cleaning liquid or the rinse liquid adhering to the substrate W during the cleaning process is removed, so that the dust in the atmosphere or the like is prevented from adhering again to the substrate W after the cleaning process. As a result, contamination within the exposure apparatus 16 can be reliably prevented.

また、第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1においては、基板Wを回転させつつ不活性ガスを基板Wの中心部から周縁部へと吹き付けることにより基板Wの乾燥処理を行っている。この場合、基板W上の洗浄液およびリンス液を確実に取り除くことができるので、洗浄後の基板Wに雰囲気中の塵埃等が付着することを確実に防止することができる。それにより、基板Wの汚染を確実に防止することができるとともに、基板Wの表面に乾燥しみが発生することを防止することができる。   Further, in the first cleaning / drying processing unit SD1, the substrate W is dried by blowing an inert gas from the central portion to the peripheral portion while rotating the substrate W. In this case, the cleaning liquid and the rinsing liquid on the substrate W can be reliably removed, so that it is possible to reliably prevent dust and the like in the atmosphere from adhering to the cleaned substrate W. Thereby, the contamination of the substrate W can be surely prevented, and the occurrence of dry spots on the surface of the substrate W can be prevented.

(5−7)インターフェースブロックの効果
インターフェースブロック15においては、第6のセンターロボットCR6がエッジ露光部EEWへの基板Wの搬入出、第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1への基板Wの搬入出、送りバッファ部SBFへの基板Wの搬入出、載置兼冷却ユニットP−CPへの基板の搬入、および基板載置部PASS13からの基板Wの搬出を行い、インターフェース用搬送機構IFRが載置兼冷却ユニットP−CPからの基板Wの搬出、露光装置16への基板Wの搬入出、第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2への基板Wの搬入出、および基板載置部PASS13への基板Wの搬入を行っている。このように、第6のセンターロボットCR6およびインターフェース用搬送機構IFRによって効率よく基板Wの搬送が行われるので、スループットを向上させることができる。
(5-7) Effect of Interface Block In the interface block 15, the sixth central robot CR6 carries the substrate W into and out of the edge exposure unit EEW and carries the substrate W into and out of the first cleaning / drying processing unit SD1. Then, the substrate W is carried into and out of the sending buffer unit SBF, the substrate is carried into the placement / cooling unit P-CP, and the substrate W is carried out of the substrate platform PASS13, and the interface transport mechanism IFR is placed. Loading and unloading of the substrate W from the cum cooling unit P-CP, loading and unloading of the substrate W to and from the exposure device 16, loading and unloading of the substrate W to and from the second cleaning / drying processing unit SD2, and substrate to the substrate platform PASS13 W is being carried in. As described above, since the substrate W is efficiently transferred by the sixth central robot CR6 and the interface transfer mechanism IFR, the throughput can be improved.

また、インターフェースブロック15において、第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1および第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2は、X方向の側面の近傍にそれぞれ設けられている。この場合、インターフェースブロック15を取り外すことなく、第1および第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD1,SD2のメインテナンスを基板処理装置500の側面から容易に行うことができる。   In the interface block 15, the first cleaning / drying processing unit SD1 and the second cleaning / drying processing unit SD2 are provided in the vicinity of the side surfaces in the X direction. In this case, maintenance of the first and second cleaning / drying processing units SD1 and SD2 can be easily performed from the side surface of the substrate processing apparatus 500 without removing the interface block 15.

また、第1および第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD1,SD2により、1つの処理ブロック内で、露光処理前および露光処理後の基板Wの洗浄および乾燥を行うことができる。したがって、基板処理装置500のフットプリントの増加を防止することができる。   Further, the first and second cleaning / drying processing units SD1 and SD2 can clean and dry the substrate W before and after the exposure processing in one processing block. Therefore, an increase in the footprint of the substrate processing apparatus 500 can be prevented.

(5−8)インターフェース用搬送機構の効果
インターフェースブロック15においては、載置兼冷却ユニットP−CPから露光装置16に基板Wを搬送する際、第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2から基板載置部PASS13へ基板Wを搬送する際には、インターフェース用搬送機構IFRのハンドH1が用いられ、露光装置16から第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2へ基板を搬送する際には、インターフェース用搬送機構IFRのハンドH2が用いられる。
(5-8) Effects of Interface Transport Mechanism In the interface block 15, when the substrate W is transported from the placement / cooling unit P-CP to the exposure apparatus 16, the substrate is placed from the second cleaning / drying processing unit SD2. When transporting the substrate W to the part PASS13, the hand H1 of the interface transport mechanism IFR is used, and when transporting the substrate from the exposure device 16 to the second cleaning / drying processing unit SD2, the interface transport mechanism An IFR hand H2 is used.

すなわち、液体が付着していない基板Wの搬送にはハンドH1が用いられ、液体が付着した基板Wの搬送にはハンドH2が用いられる。   That is, the hand H1 is used for transporting the substrate W to which no liquid is attached, and the hand H2 is used for transporting the substrate W to which the liquid is attached.

この場合、露光処理時に基板Wに付着した液体がハンドH1に付着することが防止されるので、露光処理前の基板Wに液体が付着することが防止される。また、ハンドH2はハンドH1より下方に設けられるので、ハンドH2およびそれが保持する基板Wから液体が落下しても、ハンドH1およびそれが保持する基板Wに液体が付着することを防止することができる。それにより、露光処理前の基板Wに液体が付着することを確実に防止することができる。その結果、露光処理前の基板Wの汚染を確実に防止することができる。   In this case, since the liquid adhering to the substrate W during the exposure process is prevented from adhering to the hand H1, the liquid is prevented from adhering to the substrate W before the exposure process. Further, since the hand H2 is provided below the hand H1, even if the liquid falls from the hand H2 and the substrate W held by the hand H2, the liquid is prevented from adhering to the hand H1 and the substrate W held by the hand H2. Can do. Thereby, it is possible to reliably prevent the liquid from adhering to the substrate W before the exposure processing. As a result, contamination of the substrate W before the exposure process can be reliably prevented.

(5−9)載置兼冷却ユニットP−CPを配設したことによる効果
インターフェースブロック15において、露光装置16による露光処理前の基板Wを載置する機能と、基板Wの温度を露光装置16内の温度に合わせるための冷却機能とを兼ね備えた載置兼冷却ユニットP−CPを設けることにより、搬送工程を削減することができる。基板の厳密な温度管理が要求される液浸法による露光処理を行う上では、搬送工程を削減することは重要となる。
(5-9) Effect of Placing the Placement / Cooling Unit P-CP In the interface block 15, the function of placing the substrate W before the exposure processing by the exposure device 16 and the temperature of the substrate W are set to the exposure device 16. By providing the mounting / cooling unit P-CP having a cooling function for adjusting to the internal temperature, the transporting process can be reduced. In performing exposure processing by a liquid immersion method that requires strict temperature control of the substrate, it is important to reduce the number of transport steps.

上記により、スループットを向上することが可能となるとともに、搬送のアクセス位置を削減することができるので信頼性を向上することが可能となる。   As a result, the throughput can be improved and the transport access position can be reduced, so that the reliability can be improved.

特に、2個の載置兼冷却ユニットP−CPを設けていることにより、さらにスループットを向上することができる。   In particular, the throughput can be further improved by providing two mounting / cooling units P-CP.

(6)洗浄/乾燥処理ユニットの他の例
図6に示した洗浄/乾燥処理ユニットにおいては、洗浄処理用ノズル650と乾燥処理用ノズル670とが別個に設けられているが、図8に示すように、洗浄処理用ノズル650と乾燥処理用ノズル670とを一体に設けてもよい。この場合、基板Wの洗浄処理時または乾燥処理時に洗浄処理用ノズル650および乾燥処理用ノズル670をそれぞれ別々に移動させる必要がないので、駆動機構を単純化することができる。
(6) Another Example of Cleaning / Drying Processing Unit In the cleaning / drying processing unit shown in FIG. 6, the cleaning processing nozzle 650 and the drying processing nozzle 670 are provided separately, but are shown in FIG. As described above, the cleaning processing nozzle 650 and the drying processing nozzle 670 may be provided integrally. In this case, since it is not necessary to move the cleaning nozzle 650 and the drying nozzle 670 separately during the cleaning process or the drying process of the substrate W, the driving mechanism can be simplified.

また、図6に示す乾燥処理用ノズル670の代わりに、図9に示すような乾燥処理用ノズル770を用いてもよい。   Further, instead of the drying processing nozzle 670 shown in FIG. 6, a drying processing nozzle 770 as shown in FIG. 9 may be used.

図9の乾燥処理用ノズル770は、鉛直下方に延びるとともに側面から斜め下方に延びる分岐管771,772を有する。乾燥処理用ノズル770の下端および分岐管771,772の下端には不活性ガスを吐出するガス吐出口770a,770b,770cが形成されている。   The drying processing nozzle 770 of FIG. 9 has branch pipes 771 and 772 that extend vertically downward and obliquely downward from the side surfaces. Gas discharge ports 770a, 770b, and 770c for discharging an inert gas are formed at the lower end of the drying processing nozzle 770 and the lower ends of the branch pipes 771 and 772.

各吐出口770a,770b,770cからは、それぞれ図9の矢印で示すように鉛直下方および斜め下方に不活性ガスが吐出される。つまり、乾燥処理用ノズル770においては、下方に向かって吹き付け範囲が拡大するように不活性ガスが吐出される。   From each discharge port 770a, 770b, 770c, an inert gas is discharged vertically downward and diagonally downward as indicated by arrows in FIG. That is, in the drying processing nozzle 770, the inert gas is discharged so that the spraying range expands downward.

ここで、乾燥処理用ノズル770を用いる場合には、第1および第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD1,SD2は以下に説明する動作により基板Wの乾燥処理を行う。   Here, when the drying processing nozzle 770 is used, the first and second cleaning / drying processing units SD1 and SD2 perform the drying processing of the substrate W by the operation described below.

図10は、乾燥処理用ノズル770を用いた場合の基板Wの乾燥処理方法を説明するための図である。   FIG. 10 is a diagram for explaining a method for drying the substrate W when the drying processing nozzle 770 is used.

まず、図7(a)で説明した方法により基板Wの表面に液層Lが形成された後、図10(a)に示すように、乾燥処理用ノズル770が基板Wの中心部上方に移動する。   First, after the liquid layer L is formed on the surface of the substrate W by the method described with reference to FIG. 7A, the drying processing nozzle 770 moves above the center of the substrate W as shown in FIG. To do.

その後、乾燥処理用ノズル770から不活性ガスが吐出される。これにより、図10(b)に示すように、基板Wの中心部のリンス液が基板Wの周縁部に移動し、基板Wの周縁部のみに液層Lが存在する状態になる。なお、このとき、乾燥処理用ノズル770は、基板Wの中心部に存在するリンス液を確実に移動させることができるように基板Wの表面に近接させておく。   Thereafter, an inert gas is discharged from the drying processing nozzle 770. Accordingly, as shown in FIG. 10B, the rinse liquid at the center of the substrate W moves to the peripheral edge of the substrate W, and the liquid layer L exists only at the peripheral edge of the substrate W. At this time, the drying processing nozzle 770 is placed close to the surface of the substrate W so that the rinsing liquid present at the center of the substrate W can be moved reliably.

次に、回転軸625(図6参照)の回転数が上昇するとともに、図10(c)に示すように乾燥処理用ノズル770が上方へ移動する。これにより、基板W上の液層Lに大きな遠心力が作用するとともに、基板W上の不活性ガスが吹き付けられる範囲が拡大する。その結果、基板W上の液層Lを確実に取り除くことができる。なお、乾燥処理用ノズル770は、図6の第2の回動軸672に設けられた回動軸昇降機構(図示せず)により第2の回動軸672を上下に昇降させることにより上下に移動させることができる。   Next, the rotational speed of the rotary shaft 625 (see FIG. 6) increases, and the drying processing nozzle 770 moves upward as shown in FIG. 10 (c). Thereby, a large centrifugal force acts on the liquid layer L on the substrate W, and the range in which the inert gas on the substrate W is sprayed is expanded. As a result, the liquid layer L on the substrate W can be reliably removed. The drying processing nozzle 770 moves up and down by moving the second rotating shaft 672 up and down by a rotating shaft lifting mechanism (not shown) provided on the second rotating shaft 672 in FIG. Can be moved.

また、乾燥処理用ノズル770の代わりに、図11に示すような乾燥処理用ノズル870を用いてもよい。図11の乾燥処理用ノズル870は、下方に向かって徐々に直径が拡大する吐出口870aを有する。   Further, instead of the drying processing nozzle 770, a drying processing nozzle 870 as shown in FIG. 11 may be used. The drying processing nozzle 870 in FIG. 11 has a discharge port 870a whose diameter gradually increases downward.

この吐出口870aからは、図11の矢印で示すように鉛直下方および斜め下方に不活性ガスが吐出される。つまり、乾燥処理用ノズル870においても、図10の乾燥処理用ノズル770と同様に、下方に向かって吹き付け範囲が拡大するように不活性ガスが吐出される。したがって、乾燥処理用ノズル870を用いる場合も、乾燥処理用ノズル770を用いる場合と同様の方法により基板Wの乾燥処理を行うことができる。   From the discharge port 870a, an inert gas is discharged vertically downward and obliquely downward as indicated by arrows in FIG. That is, in the drying nozzle 870, similarly to the drying nozzle 770 in FIG. 10, the inert gas is discharged so that the spray range is expanded downward. Therefore, even when the drying processing nozzle 870 is used, the substrate W can be dried by the same method as that when the drying processing nozzle 770 is used.

また、図6に示す洗浄/乾燥処理ユニットの代わりに、図12に示すような洗浄/乾燥処理ユニットを用いてもよい。   Further, instead of the cleaning / drying processing unit shown in FIG. 6, a cleaning / drying processing unit as shown in FIG. 12 may be used.

図12に示す洗浄/乾燥処理ユニットが図6に示す洗浄/乾燥処理ユニットと異なるのは以下の点である。   The cleaning / drying processing unit shown in FIG. 12 is different from the cleaning / drying processing unit shown in FIG. 6 in the following points.

図12の洗浄/乾燥処理ユニットにおいては、スピンチャック621の上方に、中心部に開口を有する円板状の遮断板682が設けられている。アーム688の先端付近から鉛直下方向に支持軸689が設けられ、その支持軸689の下端に、遮断板682がスピンチャック621に保持された基板Wの上面に対向するように取り付けられている。   In the cleaning / drying processing unit of FIG. 12, a disc-shaped blocking plate 682 having an opening at the center is provided above the spin chuck 621. A support shaft 689 is provided vertically downward from the vicinity of the tip of the arm 688, and a blocking plate 682 is attached to the lower end of the support shaft 689 so as to face the upper surface of the substrate W held by the spin chuck 621.

支持軸689の内部には、遮断板682の開口に連通したガス供給路690が挿通されている。ガス供給路690には、例えば、窒素ガスが供給される。   A gas supply path 690 communicating with the opening of the blocking plate 682 is inserted into the support shaft 689. For example, nitrogen gas is supplied to the gas supply path 690.

アーム688には、遮断板昇降駆動機構697および遮断板回転駆動機構698が接続されている。遮断板昇降駆動機構697は、遮断板682をスピンチャック621に保持された基板Wの上面に近接した位置とスピンチャック621から上方に離れた位置との間で上下動させる。   The arm 688 is connected to a shield plate lifting / lowering drive mechanism 697 and a shield plate rotation drive mechanism 698. The blocking plate lifting / lowering drive mechanism 697 moves the blocking plate 682 up and down between a position close to the upper surface of the substrate W held by the spin chuck 621 and a position away from the spin chuck 621.

図12の洗浄/乾燥処理ユニットにおいては、基板Wの乾燥処理時に、図13に示すように、遮断板682を基板Wに近接させた状態で、基板Wと遮断板682との間の隙間に対してガス供給路690から不活性ガスを供給する。この場合、基板Wの中心部から周縁部へと効率良く不活性ガスを供給することができるので、基板W上の液層Lを確実に取り除くことができる。   In the cleaning / drying processing unit of FIG. 12, during the drying processing of the substrate W, the gap between the substrate W and the blocking plate 682 is placed with the blocking plate 682 close to the substrate W as shown in FIG. In contrast, an inert gas is supplied from a gas supply path 690. In this case, since the inert gas can be efficiently supplied from the central portion of the substrate W to the peripheral portion, the liquid layer L on the substrate W can be reliably removed.

(7)2流体ノズルを用いた洗浄/乾燥処理ユニットの例
(7−1)2流体ノズルを用いた場合の構成および動作
上記実施の形態においては、第1および第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD1,SD2おいて、図6に示すような洗浄処理用ノズル650および乾燥処理用ノズル670を用いた場合について説明したが、洗浄処理用ノズル650および乾燥処理用ノズル670の一方または両方の代わりに図14に示すような2流体ノズルを用いてもよい。
(7) Example of cleaning / drying processing unit using two-fluid nozzle (7-1) Configuration and operation when two-fluid nozzle is used In the above embodiment, the first and second cleaning / drying processing units In SD1 and SD2, the case where the cleaning processing nozzle 650 and the drying processing nozzle 670 as shown in FIG. 6 are used has been described. Instead of one or both of the cleaning processing nozzle 650 and the drying processing nozzle 670, FIG. A two-fluid nozzle as shown in FIG. 14 may be used.

図14は、洗浄および乾燥処理に用いられる2流体ノズル950の内部構造の一例を示す縦断面図である。2流体ノズル950からは、気体、液体、および気体と液体との混合流体を選択的に吐出することができる。   FIG. 14 is a longitudinal sectional view showing an example of the internal structure of the two-fluid nozzle 950 used for the cleaning and drying process. From the two-fluid nozzle 950, gas, liquid, and mixed fluid of gas and liquid can be selectively discharged.

本実施の形態の2流体ノズル950は外部混合型と呼ばれる。図14に示す外部混合型の2流体ノズル950は、内部本体部311および外部本体部312により構成される。内部本体部311は、例えば石英等からなり、外部本体部312は、例えばPTFE(ポリテトラフルオロエチレン)等のフッ素樹脂からなる。   The two-fluid nozzle 950 of the present embodiment is called an external mixing type. An external mixing type two-fluid nozzle 950 shown in FIG. 14 includes an internal main body 311 and an external main body 312. The inner main body 311 is made of, for example, quartz, and the outer main body 312 is made of, for example, a fluororesin such as PTFE (polytetrafluoroethylene).

内部本体部311の中心軸に沿って円筒状の液体導入部311bが形成されている。液体導入部311bには図6の洗浄処理用供給管663が取り付けられる。これにより、洗浄処理用供給管663から供給される洗浄液またはリンス液が液体導入部311bに導入される。   A cylindrical liquid introduction portion 311 b is formed along the central axis of the inner main body portion 311. 6 is attached to the liquid introduction part 311b. As a result, the cleaning liquid or the rinsing liquid supplied from the cleaning processing supply pipe 663 is introduced into the liquid introducing portion 311b.

内部本体部311の下端には、液体導入部311bに連通する液体吐出口311aが形成されている。内部本体部311は、外部本体部312内に挿入されている。なお、内部本体部311および外部本体部312の上端部は互いに接合されており、下端は接合されていない。   A liquid discharge port 311 a communicating with the liquid introduction part 311 b is formed at the lower end of the internal main body part 311. The internal main body 311 is inserted into the external main body 312. Note that the upper ends of the inner main body 311 and the outer main body 312 are joined to each other, and the lower ends are not joined.

内部本体部311と外部本体部312との間には、円筒状の気体通過部312bが形成されている。外部本体部312の下端には、気体通過部312bに連通する気体吐出口312aが形成されている。外部本体部312の周壁には、気体通過部312bに連通するように図6の乾燥処理用供給管674が取り付けられている。これにより、乾燥処理用供給管674から供給される不活性ガスが気体通過部312bに導入される。   A cylindrical gas passage portion 312 b is formed between the inner main body portion 311 and the outer main body portion 312. A gas discharge port 312a communicating with the gas passage 312b is formed at the lower end of the external main body 312. A drying processing supply pipe 674 of FIG. 6 is attached to the peripheral wall of the external main body 312 so as to communicate with the gas passage 312b. As a result, the inert gas supplied from the drying processing supply pipe 674 is introduced into the gas passage portion 312b.

気体通過部312bは、気体吐出口312a近傍において、下方に向かうにつれて径小となっている。その結果、不活性ガスの流速が加速され、気体吐出口312aより吐出される。   The gas passage portion 312b becomes smaller in diameter in the vicinity of the gas discharge port 312a as it goes downward. As a result, the flow rate of the inert gas is accelerated and discharged from the gas discharge port 312a.

液体吐出口311aから吐出された洗浄液と気体吐出口312aから吐出された不活性ガスとが2流体ノズル950の下端付近の外部で混合され、洗浄液の微細な液滴を含む霧状の混合流体が生成される。   The cleaning liquid discharged from the liquid discharge port 311a and the inert gas discharged from the gas discharge port 312a are mixed outside near the lower end of the two-fluid nozzle 950, so that a mist-like mixed fluid containing fine droplets of the cleaning liquid is formed. Generated.

図15は、図14の2流体ノズル950を用いた場合の基板Wの洗浄および乾燥処理方法を説明するための図である。   FIG. 15 is a diagram for explaining a method for cleaning and drying the substrate W when the two-fluid nozzle 950 of FIG. 14 is used.

まず、図6で示したように、基板Wはスピンチャック621により吸着保持され、回転軸625の回転に伴い回転する。この場合、回転軸625の回転速度は例えば約500rpmである。   First, as shown in FIG. 6, the substrate W is sucked and held by the spin chuck 621 and rotates with the rotation of the rotation shaft 625. In this case, the rotational speed of the rotating shaft 625 is about 500 rpm, for example.

この状態で、図15(a)に示すように、2流体ノズル950から洗浄液および不活性ガスからなる霧状の混合流体が基板Wの上面に吐出されるとともに、2流体ノズル950が基板Wの中心部上方から周縁部上方へと徐々に移動する。これにより、2流体ノズル950から混合流体が基板Wの表面全体に吹き付けられ、基板Wの洗浄が行われる。   In this state, as shown in FIG. 15A, a mist-like mixed fluid composed of a cleaning liquid and an inert gas is discharged from the two-fluid nozzle 950 to the upper surface of the substrate W, and the two-fluid nozzle 950 is disposed on the substrate W. It moves gradually from above the central part to above the peripheral part. As a result, the mixed fluid is sprayed from the two-fluid nozzle 950 onto the entire surface of the substrate W, and the substrate W is cleaned.

次いで、図15(b)に示すように、混合流体の供給が停止され、回転軸625の回転速度が低下するとともに、基板W上に2流体ノズル950からリンス液が吐出される。この場合、回転軸625の回転速度は例えば約10rpmである。これにより、基板Wの表面全体にリンス液の液層Lが形成される。なお、回転軸625の回転を停止させて基板Wの表面全体に液層Lを形成してもよい。また、基板Wを洗浄する混合流体中の洗浄液として純水を用いる場合には、リンス液の供給を行わなくてもよい。   Next, as shown in FIG. 15B, the supply of the mixed fluid is stopped, the rotation speed of the rotation shaft 625 is decreased, and the rinse liquid is discharged from the two-fluid nozzle 950 onto the substrate W. In this case, the rotational speed of the rotating shaft 625 is, for example, about 10 rpm. Thereby, the liquid layer L of the rinse liquid is formed on the entire surface of the substrate W. Note that the rotation of the rotation shaft 625 may be stopped to form the liquid layer L over the entire surface of the substrate W. In addition, when pure water is used as the cleaning liquid in the mixed fluid for cleaning the substrate W, the rinse liquid need not be supplied.

液層Lが形成された後、リンス液の供給が停止される。次に、図15(c)に示すように、基板W上に2流体ノズル950から不活性ガスが吐出される。これにより、基板Wの中心部の洗浄液が基板Wの周縁部に移動し、基板Wの周縁部のみに液層Lが存在する状態になる。   After the liquid layer L is formed, the supply of the rinsing liquid is stopped. Next, as shown in FIG. 15C, the inert gas is discharged from the two-fluid nozzle 950 onto the substrate W. As a result, the cleaning liquid at the center of the substrate W moves to the peripheral edge of the substrate W, and the liquid layer L exists only at the peripheral edge of the substrate W.

その後、回転軸625の回転速度が上昇する。この場合、回転軸625の回転速度は例えば約100rpmである。これにより、基板W上の液層Lに大きな遠心力が作用するので、基板W上の液層Lを取り除くことができる。その結果、基板Wが乾燥される。   Thereafter, the rotation speed of the rotation shaft 625 increases. In this case, the rotational speed of the rotating shaft 625 is about 100 rpm, for example. Thereby, since a big centrifugal force acts on the liquid layer L on the substrate W, the liquid layer L on the substrate W can be removed. As a result, the substrate W is dried.

なお、基板W上の液層Lを取り除く際には、2流体ノズル950が基板Wの中心部上方から周縁部上方へと徐々に移動してもよい。これにより、基板Wの表面全体に不活性ガスを吹き付けることができるので、基板W上の液層Lを確実に取り除くことができる。その結果、基板Wを確実に乾燥させることができる。   When removing the liquid layer L on the substrate W, the two-fluid nozzle 950 may gradually move from the upper center of the substrate W to the upper peripheral edge. Thereby, since the inert gas can be sprayed on the entire surface of the substrate W, the liquid layer L on the substrate W can be reliably removed. As a result, the substrate W can be reliably dried.

(7−2)2流体ノズルを用いた場合の効果
図14の2流体ノズルにおいては、2流体ノズル950から吐出される混合流体は洗浄液の微細な液滴を含むので、基板W表面に凹凸がある場合でも、洗浄液の微細な液滴により基板Wに付着した汚れが剥ぎ取られる。それにより、基板W表面の汚れを確実に取り除くことができる。また、基板W上の膜の濡れ性が低い場合でも、洗浄液の微細な液滴により基板W表面の汚れが剥ぎ取られるので、基板W表面の汚れを確実に取り除くことができる。
(7-2) Effect of Using Two-Fluid Nozzle In the two-fluid nozzle shown in FIG. 14, the mixed fluid discharged from the two-fluid nozzle 950 contains fine droplets of the cleaning liquid, so that the surface of the substrate W is uneven. Even in some cases, the dirt attached to the substrate W is stripped off by the fine droplets of the cleaning liquid. Thereby, the contamination on the surface of the substrate W can be surely removed. Even when the wettability of the film on the substrate W is low, the dirt on the surface of the substrate W is peeled off by the fine droplets of the cleaning liquid, so that the dirt on the surface of the substrate W can be surely removed.

したがって、特に、第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1に2流体ノズルを用いた場合には、露光処理前に加熱ユニットHPによって基板Wに熱処理が施される際に、レジスト膜またはレジストカバー膜の溶剤等が加熱ユニットHP内で昇華し、その昇華物が基板Wに再付着した場合でも、第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1において、その付着物を確実に取り除くことができる。それにより、露光装置16内の汚染を確実に防止することができる。   Therefore, in particular, when a two-fluid nozzle is used in the first cleaning / drying processing unit SD1, when the substrate W is heat-treated by the heating unit HP before the exposure processing, the resist film or the resist cover film Even when the solvent or the like is sublimated in the heating unit HP and the sublimated product is reattached to the substrate W, the attached matter can be surely removed in the first cleaning / drying processing unit SD1. Thereby, contamination in the exposure device 16 can be reliably prevented.

また、不活性ガスの流量を調節することにより、基板Wを洗浄する際の洗浄力を容易に調節することができる。これにより、基板W上の有機膜(レジスト膜またはレジストカバー膜)が破損しやすい性質を有する場合には洗浄力を弱くすることで基板W上の有機膜の破損を防止することができる。また、基板W表面の汚れが強固な場合には洗浄力を強くすることで基板W表面の汚れを確実に取り除くことができる。このように、基板W上の有機膜の性質および汚れの程度に合わせて洗浄力を調節することにより、基板W上の有機膜の破損を防止しつつ、基板Wを確実に洗浄することができる。   Further, the cleaning power when cleaning the substrate W can be easily adjusted by adjusting the flow rate of the inert gas. Thereby, when the organic film (resist film or resist cover film) on the substrate W has a property of being easily damaged, the organic film on the substrate W can be prevented from being damaged by weakening the cleaning power. Further, when the dirt on the surface of the substrate W is strong, the dirt on the surface of the substrate W can be surely removed by increasing the cleaning power. Thus, by adjusting the cleaning power according to the nature of the organic film on the substrate W and the degree of contamination, the substrate W can be reliably cleaned while preventing the organic film on the substrate W from being damaged. .

また、外部混合型の2流体ノズル950では、混合流体は2流体ノズル950の外部において洗浄液と不活性ガスとが混合されることにより生成される。2流体ノズル950の内部においては不活性ガスと洗浄液とがそれぞれ別の流路に区分されて流通する。それにより、気体通過部312b内に洗浄液が残留することはなく、不活性ガスを単独で2流体ノズル950から吐出することができる。さらに、洗浄処理用供給管663からリンス液を供給することにより、リンス液を2流体ノズル950から単独で吐出することができる。したがって、混合流体、不活性ガスおよびリンス液を2流体ノズル950から選択的に吐出することが可能となる。   In the external mixing type two-fluid nozzle 950, the mixed fluid is generated by mixing the cleaning liquid and the inert gas outside the two-fluid nozzle 950. In the two-fluid nozzle 950, the inert gas and the cleaning liquid are divided into separate flow paths. Thereby, the cleaning liquid does not remain in the gas passage portion 312b, and the inert gas can be discharged from the two-fluid nozzle 950 alone. Further, by supplying the rinse liquid from the cleaning treatment supply pipe 663, the rinse liquid can be discharged independently from the two-fluid nozzle 950. Therefore, the mixed fluid, the inert gas, and the rinse liquid can be selectively discharged from the two-fluid nozzle 950.

また、2流体ノズル950を用いた場合においては、基板Wに洗浄液またはリンス液を供給するためのノズルと、基板Wに不活性ガスを供給するためのノズルとをそれぞれ別個に設ける必要がない。それにより、簡単な構造で基板Wの洗浄および乾燥を確実に行うことができる。   When the two-fluid nozzle 950 is used, it is not necessary to separately provide a nozzle for supplying a cleaning liquid or a rinsing liquid to the substrate W and a nozzle for supplying an inert gas to the substrate W. Accordingly, the substrate W can be reliably cleaned and dried with a simple structure.

なお、上記の説明においては、2流体ノズル950により基板Wにリンス液を供給しているが、別個のノズルを用いて基板Wにリンス液を供給してもよい。   In the above description, the rinsing liquid is supplied to the substrate W by the two-fluid nozzle 950, but the rinsing liquid may be supplied to the substrate W using a separate nozzle.

また、上記の説明においては、2流体ノズル950により基板Wに不活性ガスを供給しているが、別個のノズルを用いて基板Wに不活性ガスを供給してもよい。   In the above description, the inert gas is supplied to the substrate W by the two-fluid nozzle 950. However, the inert gas may be supplied to the substrate W using a separate nozzle.

(8)他の実施の形態
レジストカバー膜用処理ブロック13は設けなくてもよい。この場合、第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1における洗浄処理時に、レジスト膜の成分の一部が洗浄液中に溶出する。それにより、露光装置16においてレジスト膜が液体と接触しても、レジストの成分が液体中に溶出することが防止される。その結果、露光装置16内の汚染を防止することができる。
(8) Other Embodiments The resist cover film processing block 13 may not be provided. In this case, at the time of the cleaning process in the first cleaning / drying processing unit SD1, some of the components of the resist film are eluted in the cleaning liquid. Thereby, even if the resist film comes into contact with the liquid in the exposure apparatus 16, the resist components are prevented from being eluted into the liquid. As a result, contamination in the exposure apparatus 16 can be prevented.

また、レジストカバー膜用処理ブロック13を設けない場合には、レジストカバー膜除去ブロック14を設けなくてよい。それにより、基板処理装置500のフットプリントを低減することができる。なお、レジストカバー膜用処理ブロック13およびレジストカバー膜除去ブロック14を設けない場合には、基板Wの露光後ベークは、現像処理ブロック12の現像用熱処理部121で行われる。   If the resist cover film processing block 13 is not provided, the resist cover film removal block 14 may not be provided. Thereby, the footprint of the substrate processing apparatus 500 can be reduced. If the resist cover film processing block 13 and the resist cover film removal block 14 are not provided, post-exposure baking of the substrate W is performed in the development heat treatment section 121 of the development processing block 12.

なお、露光装置16において液体を用いない方法で基板Wの露光処理を行う場合にも、レジストカバー膜用処理ブロック13およびレジストカバー膜除去ブロック14を設ける必要はない。   Even when the exposure processing of the substrate W is performed by the exposure apparatus 16 without using a liquid, it is not necessary to provide the resist cover film processing block 13 and the resist cover film removal block 14.

また、第1の洗浄/乾燥処理ユニットSD1、第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2、塗布ユニットBARC,RES、COV、現像処理ユニットDEV、除去ユニットREM、加熱ユニットHP、冷却ユニットCPおよび載置兼冷却ユニットP−CPの個数は、各処理ブロックの処理速度に合わせて適宜変更してもよい。例えば、エッジ露光部EEWを2個設ける場合は、第2の洗浄/乾燥処理ユニットSD2の個数を2個にしてもよい。   In addition, the first cleaning / drying processing unit SD1, the second cleaning / drying processing unit SD2, the coating units BARC, RES, COV, the development processing unit DEV, the removal unit REM, the heating unit HP, the cooling unit CP, and the mounting unit The number of cooling units P-CP may be changed as appropriate according to the processing speed of each processing block. For example, when two edge exposure units EEW are provided, the number of second cleaning / drying processing units SD2 may be two.

また、載置兼冷却ユニットP−CPにおいても、冷却ユニットCPと同様に、基板Wに不活性ガスを吹き付けてもよい。この場合、基板Wの汚染をさらに確実に防止することができる。   Further, in the placement / cooling unit P-CP, similarly to the cooling unit CP, an inert gas may be sprayed onto the substrate W. In this case, contamination of the substrate W can be further reliably prevented.

また、冷却ユニットCPにおける不活性ガスの吹き付け方法は、上記実施の形態の例に限定されない。例えば、ファンを用いて基板Wに不活性ガスを吹き付けてもよく、基板W上で不活性ガスの吐出口を走査させることにより基板Wに不活性ガスを吹き付けてもよい。   Further, the method of spraying the inert gas in the cooling unit CP is not limited to the example of the above embodiment. For example, an inert gas may be blown onto the substrate W using a fan, or the inert gas may be blown onto the substrate W by scanning an inert gas discharge port on the substrate W.

(9)請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
(9) Correspondence between each constituent element of claims and each part of the embodiment Hereinafter, examples of correspondence between each constituent element of the claims and each part of the embodiment will be described, but the present invention is limited to the following examples. Not.

上記実施の形態においては、塗布ユニットBARC,RES、COVが1または複数種の塗布ユニットに相当し、温度調整プレートPLが冷却プレートに相当し、不活性ガス吐出口540,553および不活性ガス吐出部541,554が不活性ガス吐出手段に相当し、不活性ガス吐出口553および不活性ガス吐出部554が第1の不活性ガス吐出部に相当し、不活性ガス吐出口540および不活性ガス吐出部541が第2の不活性ガス吐出部に相当し、昇降ピン538および昇降装置599が昇降機構に相当し、レジスト膜が感光性膜に相当し、塗布ユニットRESが感光性膜形成ユニットに相当し、塗布ユニットBARCが反射防止膜形成ユニットに相当し、レジストカバー膜が保護膜に相当し、塗布ユニットCOVが保護膜形成ユニットに相当する。   In the above embodiment, the coating units BARC, RES, and COV correspond to one or a plurality of types of coating units, the temperature adjustment plate PL corresponds to the cooling plate, the inert gas discharge ports 540 and 553, and the inert gas discharge. The portions 541 and 554 correspond to an inert gas discharge means, the inert gas discharge port 553 and the inert gas discharge portion 554 correspond to a first inert gas discharge portion, and the inert gas discharge port 540 and the inert gas. The discharge unit 541 corresponds to a second inert gas discharge unit, the elevating pins 538 and the elevating device 599 correspond to an elevating mechanism, the resist film corresponds to a photosensitive film, and the coating unit RES serves as a photosensitive film forming unit. The coating unit BARC corresponds to the antireflection film forming unit, the resist cover film corresponds to the protective film, and the coating unit COV corresponds to the protective film forming unit. Corresponding to the door.

本発明は、種々の基板の処理等に利用することができる。   The present invention can be used for processing various substrates.

本発明の第1の実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。1 is a plan view of a substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention. 図1の基板処理装置を+X方向から見た概略側面図である。It is the schematic side view which looked at the substrate processing apparatus of Drawing 1 from the + X direction. 図1の基板処理装置を−X方向から見た概略側面図である。It is the schematic side view which looked at the substrate processing apparatus of Drawing 1 from the -X direction. インターフェースブロックを+Y側から見た概略側面図である。It is the schematic side view which looked at the interface block from the + Y side. 冷却ユニットの構造の一例を示す模式的断面図である。It is typical sectional drawing which shows an example of the structure of a cooling unit. 洗浄/乾燥処理ユニットの構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the structure of a washing | cleaning / drying processing unit. 洗浄/乾燥処理ユニットの動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating operation | movement of a washing | cleaning / drying processing unit. 洗浄処理用ノズルと乾燥処理用ノズルとが一体に設けられた場合の模式図である。It is a schematic diagram when the nozzle for washing processing and the nozzle for drying processing are provided integrally. 乾燥処理用ノズルの他の例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the other example of the nozzle for a drying process. 図9の乾燥処理用ノズルを用いた場合の基板の乾燥処理方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the drying processing method of the board | substrate at the time of using the nozzle for drying processing of FIG. 乾燥処理用ノズルの他の例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the other example of the nozzle for a drying process. 洗浄/乾燥処理ユニットの他の例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the other example of a washing | cleaning / drying processing unit. 図12の洗浄/乾燥処理ユニットを用いた場合の基板の乾燥処理方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the drying processing method of the board | substrate at the time of using the washing | cleaning / drying processing unit of FIG. 洗浄および乾燥処理に用いられる2流体ノズルの内部構造の一例を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows an example of the internal structure of the 2 fluid nozzle used for a washing | cleaning and a drying process. 図14の2流体ノズルを用いた場合の基板の洗浄および乾燥処理方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the washing | cleaning and drying processing method of a board | substrate at the time of using the 2 fluid nozzle of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

9 インデクサブロック
10 反射防止膜用処理ブロック
11 レジスト膜用処理ブロック
12 現像処理ブロック
13 レジストカバー膜用処理ブロック
14 レジストカバー膜除去ブロック
15 インターフェースブロック
16 露光装置
50 反射防止膜用塗布処理部
60 レジスト膜用塗布処理部
70 現像処理部
80 レジストカバー膜用塗布処理部
90 レジストカバー膜除去用処理部
100,101 反射防止膜用熱処理部
110,111 レジスト膜用熱処理部
120,121 現像用熱処理部
130,131 レジストカバー膜用熱処理部
140,141 露光後ベーク用熱処理部
500 基板処理装置
540,553 不活性ガス吐出口
541,554 不活性ガス吐出部
542,555 不活性ガス流通孔
650 洗浄処理用ノズル
670,770,870 乾燥処理用ノズル
682 遮断板
950 2流体ノズル
EEW エッジ露光部
BARC,RES,COV 塗布ユニット
DEV 現像処理ユニット
REM 除去ユニット
SD1 第1の洗浄/乾燥処理ユニット
SD2 第2の洗浄/乾燥処理ユニット
IFR インターフェース用搬送機構
P−CP 載置兼冷却ユニット
W 基板
PASS1〜PASS13 基板載置部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 9 Indexer block 10 Antireflection film processing block 11 Resist film processing block 12 Development processing block 13 Resist cover film processing block 14 Resist cover film removal block 15 Interface block 16 Exposure apparatus 50 Antireflection film coating processing part 60 Resist film Application processing section 70 Development processing section 80 Resist cover film coating processing section 90 Resist cover film removal processing section 100, 101 Antireflection film heat treatment section 110, 111 Resist film heat treatment section 120, 121 Development heat treatment section 130, 131 Heat treatment section for resist cover film 140, 141 Heat treatment section for post-exposure baking 500 Substrate processing apparatus 540, 553 Inert gas discharge port 541, 554 Inert gas discharge section 542, 555 Inert gas flow hole 650 Cleaning process nozzle 6 70, 770, 870 Drying processing nozzle 682 Blocking plate 950 Two-fluid nozzle EEW Edge exposure unit BARC, RES, COV coating unit DEV development processing unit REM removal unit SD1 first cleaning / drying processing unit SD2 second cleaning / drying Processing unit IFR interface transport mechanism P-CP placement and cooling unit W substrate PASS1 to PASS13 substrate placement unit

Claims (9)

露光装置による露光処理前に基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、
基板に処理液を塗布する1または複数種の塗布ユニットと、
少なくとも1種の塗布ユニットにおいて前記処理液が塗布された基板を加熱処理する加熱ユニットと、
前記加熱ユニットによる加熱処理後に基板を冷却処理する冷却ユニットとを備え、
前記冷却ユニットは、基板が載置された状態で基板を冷却する冷却プレートと、基板に不活性ガスを吹き付ける不活性ガス吐出手段とを含むことを特徴とする基板処理装置。
A substrate processing apparatus for performing predetermined processing on a substrate before exposure processing by an exposure apparatus,
One or a plurality of coating units for coating the substrate with the processing liquid;
A heating unit that heat-treats the substrate coated with the treatment liquid in at least one type of coating unit;
A cooling unit for cooling the substrate after the heat treatment by the heating unit;
The substrate processing apparatus, wherein the cooling unit includes a cooling plate that cools the substrate in a state where the substrate is placed, and an inert gas discharge unit that blows an inert gas onto the substrate.
前記不活性ガス吐出手段は、基板の冷却処理の前後に前記不活性ガスを基板に吹き付けることを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the inert gas discharge unit sprays the inert gas onto the substrate before and after the substrate cooling process. 前記不活性ガス供給手段は、基板の表面に対向するように配置される第1の不活性ガス吐出部および基板の裏面に対向するように配置される第2の不活性ガス吐出部を有することを特徴とする請求項1または2記載の基板処理装置。 The inert gas supply means has a first inert gas discharge portion disposed so as to face the front surface of the substrate and a second inert gas discharge portion disposed so as to face the back surface of the substrate. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein: 前記冷却ユニットは、基板を前記冷却プレートに近接した状態と前記冷却プレートから離間した状態とに移行させる昇降機構をさらに含み、
前記不活性ガス供給手段は、基板が前記昇降機構により前記冷却プレートから離間した状態で保持されているときに前記不活性ガスを基板に吹き付けることを特徴とする請求項3記載の基板処理装置。
The cooling unit further includes an elevating mechanism that shifts the substrate between a state close to the cooling plate and a state separated from the cooling plate,
The substrate processing apparatus according to claim 3, wherein the inert gas supply unit sprays the inert gas onto the substrate when the substrate is held in a state of being separated from the cooling plate by the lifting mechanism.
前記不活性ガス供給手段は、基板の中心部から外方へ流れるように前記不活性ガスを吹き付けることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the inert gas supply unit sprays the inert gas so as to flow outward from a central portion of the substrate. 前記1または複数種の塗布ユニットにより基板に塗布される処理液は、塗布ユニットの種類ごとに異なり、
各塗布ユニットにおいて基板に処理液が塗布されるごとに前記加熱ユニットによる加熱処理および前記冷却処理ユニットによる冷却処理が行われることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の基板処理装置。
The treatment liquid applied to the substrate by the one or more types of application units differs depending on the type of application unit,
6. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein a heating process by the heating unit and a cooling process by the cooling processing unit are performed each time a processing liquid is applied to the substrate in each coating unit. .
前記1または複数種の塗布ユニットのいずれかは、前記処理液として感光性材料を塗布することにより基板上に感光性膜を形成する感光性膜形成ユニットであることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の基板処理装置。 Either of the one or plural kinds of coating units is a photosensitive film forming unit that forms a photosensitive film on a substrate by applying a photosensitive material as the processing liquid. The substrate processing apparatus according to claim 6. 前記1または複数種の塗布ユニットのいずれかは、前記感光性膜形成ユニットによる前記感光性膜の形成前に前記処理液として反射防止膜材料を塗布することにより基板上に反射防止膜を形成する反射防止膜形成ユニットであることを特徴とする請求項7記載の基板処理装置。 Either of the one or a plurality of types of coating units forms an antireflection film on the substrate by applying an antireflection film material as the treatment liquid before forming the photosensitive film by the photosensitive film forming unit. 8. The substrate processing apparatus according to claim 7, wherein the substrate processing apparatus is an antireflection film forming unit. 前記1または複数種の塗布ユニットのいずれかは、前記感光性膜形成ユニットによる感光性膜の形成後に前記処理液として樹脂材料を塗布することにより基板上に前記感光性膜を保護する保護膜を形成する保護膜形成ユニットであることを特徴とする請求項7または8記載の基板処理装置。 Either of the one or a plurality of types of coating units includes a protective film that protects the photosensitive film on the substrate by applying a resin material as the processing liquid after the photosensitive film is formed by the photosensitive film forming unit. 9. The substrate processing apparatus according to claim 7, which is a protective film forming unit to be formed.
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