JP2007184325A - Printed wiring board and its production process - Google Patents

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喜義 大畑
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To mount an RFID module on a printed wiring board without preparing the antenna of the RFID module separately as a circuit component. <P>SOLUTION: Between layers for mounting an RFID module 2, a conductor pattern 3 used as the antenna of the RFID module 2 is formed and the mounted RFID module 2 is connected electrically with the conductor pattern 3. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、プリント配線基板の製造技術に関し、特にＲＦＩＤモジュールをプリント配線基板に実装する実装技術に関する。   The present invention relates to a printed wiring board manufacturing technique, and more particularly to a mounting technique for mounting an RFID module on a printed wiring board.

物品を識別管理する方法の１つにＲＦＩＤモジュールを利用する方法がある。ＲＦＩＤモジュールは、固有の識別情報を記憶するメモリと、このメモリから識別情報を読み出して無線送信する通信回路とが小さな基板に実装された電子回路部品である。このようなＲＦＩＤモジュールを用いて物品を識別管理する際、各物品に対応するＲＦＩＤモジュールを当該物品の表面に貼り付けて用いるものとなっている。   One method for identifying and managing articles is to use an RFID module. An RFID module is an electronic circuit component in which a memory that stores unique identification information and a communication circuit that reads the identification information from the memory and wirelessly transmits it are mounted on a small substrate. When an article is identified and managed using such an RFID module, an RFID module corresponding to each article is attached to the surface of the article for use.

一方、プリント配線基板を製造する場合、多種多様なプリント配線基板が並行して製造されるため、これらを識別管理する方法として前述したＲＦＩＤモジュールを利用する方法が考えられる。すなわち、製造時に各プリント配線基板にそれぞれ対応するＲＦＩＤモジュールを実装しておき、そのＲＦＩＤモジュールから無線送信される識別情報をリーダ装置で受信することにより、各プリント配線基板の部品管理、製造管理、出荷後管理など、各種管理工程で利用すればよい。   On the other hand, when a printed wiring board is manufactured, since a wide variety of printed wiring boards are manufactured in parallel, a method using the above-described RFID module is conceivable as a method for identifying and managing them. That is, the RFID module corresponding to each printed wiring board is mounted at the time of manufacturing, and the identification information wirelessly transmitted from the RFID module is received by the reader device, so that the component management, manufacturing management, What is necessary is just to use in various management processes, such as management after shipment.

ＲＦＩＤモジュールをプリント配線基板に実装する方法として、プリント配線基板の表面に実装する方法が提案されている（例えば、特許文献１など参照）。しかし、プリント配線基板の表面に実装する場合、これらＲＦＩＤモジュールやアンテナによりプリント配線基板の有効実装面積が使用され、本来の電子部品に対する実装自由度が制限される。   As a method of mounting the RFID module on the printed wiring board, a method of mounting on the surface of the printed wiring board has been proposed (see, for example, Patent Document 1). However, when mounting on the surface of the printed wiring board, the effective mounting area of the printed wiring board is used by these RFID modules and antennas, and the degree of freedom of mounting on the original electronic component is limited.

従来、このようなＲＦＩＤモジュールをプリント配線基板に効率よく実装する方法として、プリント配線基板の内層部にＲＦＩＤモジュールを埋め込んで実装する方法が提案されている（例えば、特許文献２など参照）。この方法によれば、ＲＦＩＤモジュールやアンテナがプリント配線基板の内部に実装されるため、プリント配線基板表面の有効実装面積を確保することができ、本来の電子部品に対する実装自由度はあまり制限されない。   Conventionally, as a method for efficiently mounting such an RFID module on a printed wiring board, a method has been proposed in which the RFID module is embedded in an inner layer portion of the printed wiring board (see, for example, Patent Document 2). According to this method, since the RFID module and the antenna are mounted inside the printed wiring board, an effective mounting area on the surface of the printed wiring board can be secured, and the degree of freedom of mounting on the original electronic component is not so limited.

特開２００５−０１９４７１号公報JP 2005-019471 A 特開２０００−３５７８４７号公報JP 2000-357847 A

しかしながら、このような従来技術では、ＲＦＩＤモジュールだけでなくＲＦＩＤモジュール用のアンテナもプリント配線基板の内部に実装する必要があった。
通常、ＲＦＩＤモジュールを小型化した場合、アンテナをモジュール内に形成できないことから、ＲＦＩＤモジュールとは別個の部品としてアンテナを接続する必要がある。従来技術では、基板の内層部にＲＦＩＤモジュールとアンテナコイルをそれぞれ実装しているため、アンテナコイルを別個の回路部品として用意する必要があった。
本発明はこのような課題を解決するためのものであり、ＲＦＩＤモジュールのアンテナを回路部品として別個に用意することなく、ＲＦＩＤモジュールをプリント配線基板に実装できるプリント配線基板およびその製造方法を提供することを目的としている。 However, in such a conventional technique, it is necessary to mount not only the RFID module but also an antenna for the RFID module inside the printed wiring board.
Usually, when the RFID module is downsized, the antenna cannot be formed in the module, and therefore it is necessary to connect the antenna as a separate component from the RFID module. In the prior art, since the RFID module and the antenna coil are respectively mounted on the inner layer portion of the substrate, it is necessary to prepare the antenna coil as separate circuit components.
The present invention is to solve such problems, and provides a printed wiring board capable of mounting an RFID module on a printed wiring board without separately preparing an antenna of the RFID module as a circuit component and a method for manufacturing the same. The purpose is that.

このような目的を達成するために、本発明にかかるプリント配線基板は、任意の回路配線を有する基板と、基板の内部に実装されて、固有の識別情報を無線送信する通信回路を有するＲＦＩＤモジュールと、基板に形成されて、ＲＦＩＤモジュールと電気的に接続されて当該ＲＦＩＤモジュールのアンテナとして用いられる導体パターンとを備えている。   In order to achieve such an object, a printed wiring board according to the present invention includes a board having an arbitrary circuit wiring and an RFID module that is mounted inside the board and wirelessly transmits unique identification information. And a conductor pattern formed on the substrate and electrically connected to the RFID module and used as an antenna of the RFID module.

具体的には、基板として複数の基板層が積層された積層基板を用い、ＲＦＩＤモジュールを基板の層間に実装してもよい。この際、導体パターンを層間に形成してもよい。   Specifically, a stacked substrate in which a plurality of substrate layers are stacked may be used as the substrate, and the RFID module may be mounted between the layers of the substrate. At this time, a conductor pattern may be formed between the layers.

また、基板の少なくとも一面に凹部を設け、ＲＦＩＤモジュールを凹部内に実装してもよい。この際、導体パターンを基板の表面に形成してもよい。   Further, a recess may be provided on at least one surface of the substrate, and the RFID module may be mounted in the recess. At this time, a conductor pattern may be formed on the surface of the substrate.

また、本発明にかかるプリント配線基板の製造方法は、任意の回路配線が形成されるプリント配線基板の製造方法であって、プリント配線基板にアンテナとして用いられる導体パターンを形成するアンテナ形成ステップと、プリント配線基板の内部に、固有の識別情報を無線送信する通信回路を有するＲＦＩＤモジュールを実装するモジュール実装ステップと、導体パターンをＲＦＩＤモジュールと電気的に接続するアンテナ接続ステップとを備えている。   Further, the printed wiring board manufacturing method according to the present invention is a printed wiring board manufacturing method in which arbitrary circuit wiring is formed, and an antenna forming step for forming a conductor pattern used as an antenna on the printed wiring board; The printed circuit board includes a module mounting step for mounting an RFID module having a communication circuit for wirelessly transmitting unique identification information, and an antenna connection step for electrically connecting the conductor pattern to the RFID module.

具体的には、モジュール実装ステップで、複数の基板層が積層された積層基板からなるプリント配線基板の層間にＲＦＩＤモジュールを実装するようにしてもよい。この際、アンテナ形成ステップで、層間に導体パターンを形成してもよい。   Specifically, in the module mounting step, the RFID module may be mounted between layers of a printed wiring board composed of a stacked substrate in which a plurality of substrate layers are stacked. At this time, a conductor pattern may be formed between the layers in the antenna forming step.

また、モジュール実装ステップで、プリント配線基板の少なくとも一面に形成された凹部内に、ＲＦＩＤモジュールを実装するようにしてもよい。この際、アンテナ形成ステップで、プリント配線基板の表面に導体パターンを形成してもよい。   In the module mounting step, the RFID module may be mounted in a recess formed on at least one surface of the printed wiring board. At this time, a conductor pattern may be formed on the surface of the printed wiring board in the antenna forming step.

本発明によれば、プリント配線基板にＲＦＩＤモジュールのアンテナとして用いられる導体パターンを形成し、プリント配線基板の内部に実装されたＲＦＩＤモジュールを導体パターンに電気的に接続するようにしたので、プリント配線基板の製造時に、ＲＦＩＤモジュールのアンテナを一括して形成することができる。
これにより、ＲＦＩＤモジュールのアンテナを回路部品として別個に用意することなく、ＲＦＩＤモジュールをプリント配線基板の内部に実装でき、コスト削減を図ることができる。また、導体パターンとして層間にアンテナを形成するため、任意の形状や寸法のアンテナを形成できる。 According to the present invention, the conductor pattern used as the antenna of the RFID module is formed on the printed circuit board, and the RFID module mounted inside the printed circuit board is electrically connected to the conductor pattern. When manufacturing the substrate, the antenna of the RFID module can be formed in a lump.
Accordingly, the RFID module can be mounted inside the printed wiring board without separately preparing the antenna of the RFID module as a circuit component, and the cost can be reduced. Further, since the antenna is formed between the layers as the conductor pattern, an antenna having an arbitrary shape and size can be formed.

次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
［第１の実施の形態］
まず、図１〜図３を参照して、本発明の第１の実施の形態にかかるプリント配線基板について説明する。図１は、本発明の第１の実施の形態にかかるプリント配線基板の構成を示す平面図である。図２は、図１のII−II断面図である。図３は、本発明の第１の実施の形態にかかるプリント配線基板の製造工程の要部を示す説明図である。 Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[First Embodiment]
First, a printed wiring board according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a plan view showing the configuration of the printed wiring board according to the first embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. FIG. 3 is an explanatory view showing the main part of the manufacturing process of the printed wiring board according to the first embodiment of the present invention.

このプリント配線基板１は、２つの基板層１Ａ，１Ｂが積層された積層基板からなり、ＲＦＩＤモジュール２がプリント配線基板１の基板層１Ａ，１Ｂの層間に実装されている。
本実施の形態は、プリント配線基板１の層間にＲＦＩＤモジュール２のアンテナとして用いられる導体パターン３を形成しておき、プリント配線基板１の内部に実装されたＲＦＩＤモジュール２を導体パターン３に電気的に接続するようにしたものである。 The printed wiring board 1 is composed of a laminated board in which two board layers 1A and 1B are laminated, and an RFID module 2 is mounted between the board layers 1A and 1B of the printed wiring board 1.
In this embodiment, a conductor pattern 3 used as an antenna of the RFID module 2 is formed between the layers of the printed wiring board 1, and the RFID module 2 mounted inside the printed wiring board 1 is electrically connected to the conductor pattern 3. It is intended to be connected to.

ＲＦＩＤモジュール２は、固有の識別情報を記憶するメモリやこのメモリから識別情報を読み出して無線送信する通信回路が、小さな基板に実装されあるいはチップとしてパッケージ化された電子回路部品である。プリント配線基板１は、一般的なエポキシ樹脂などの有機絶縁材料を用いたものでもよく、セラミックスなどの無機絶縁材料を用いたものでもよい。以下では、ＲＦＩＤモジュール２の各回路が小さな基板に実装されている場合を例として、プリント配線基板の製造工程について説明する。   The RFID module 2 is an electronic circuit component in which a memory that stores unique identification information and a communication circuit that reads and wirelessly transmits identification information from the memory are mounted on a small substrate or packaged as a chip. The printed wiring board 1 may be one using a general organic insulating material such as an epoxy resin, or may be one using an inorganic insulating material such as ceramics. Below, the manufacturing process of a printed wiring board is demonstrated by taking as an example the case where each circuit of the RFID module 2 is mounted on a small board.

まず、基板層１Ａの表面に、フォトリソグラフィやエッチングなどの一般的な導体パターン形成処理により、ＲＦＩＤモジュール２のアンテナとして用いられる導体パターン３を形成する（アンテナ形成ステップ）。次に、ＲＦＩＤモジュール２に設けられたアンテナ接続用の電極と導体パターン３とが電気的に接続するよう、基板層１Ａの表面にＲＦＩＤモジュール２を配置する（モジュール実装ステップ／アンテナ接続ステップ）。   First, a conductor pattern 3 used as an antenna of the RFID module 2 is formed on the surface of the substrate layer 1A by a general conductor pattern forming process such as photolithography or etching (antenna forming step). Next, the RFID module 2 is arranged on the surface of the substrate layer 1A so that the antenna connection electrode provided on the RFID module 2 and the conductor pattern 3 are electrically connected (module mounting step / antenna connection step).

この電極としては、例えばＲＦＩＤモジュール２の基板層１Ａと対向する基板裏面に、例えばＡｕバンプなどの金属突起電極を設けて導体パターン３に圧接することにより、ＲＦＩＤモジュール２と導体パターン３とを電気的に接続してもよい。また、金属突起電極を半田バンプで形成し、その後の電子部品実装の際の半田リフロー処理における加熱を利用して半田バンプを溶解させ、ＲＦＩＤモジュール２と導体パターン３とを電気的に接続してもよい。あるいは、Ａｕ線などの金属線を用いたワイヤーボンディングによりＲＦＩＤモジュール２の電極と導体パターン３とを電気的に接続してもよい。   As this electrode, for example, a metal projection electrode such as an Au bump is provided on the back surface of the substrate facing the substrate layer 1A of the RFID module 2 and pressed against the conductor pattern 3 to electrically connect the RFID module 2 and the conductor pattern 3 May be connected. Further, the metal bump electrodes are formed by solder bumps, and the solder bumps are melted by using heating in the solder reflow process in the subsequent electronic component mounting, so that the RFID module 2 and the conductor pattern 3 are electrically connected. Also good. Alternatively, the electrode of the RFID module 2 and the conductor pattern 3 may be electrically connected by wire bonding using a metal wire such as Au wire.

次に、基板層１Ａの上に基板層１Ｂを積層し、積層基板からなるプリント配線基板１を作成する。この際、ＲＦＩＤモジュール２の厚さ（高さ）が比較的大きい場合には、基板層１Ｂの基板層１Ａと対向する下面に、ＲＦＩＦモジュール１を収納する内室４を設けてもよい。
その後、フォトリソグラフィやエッチングなどの一般的な導体パターン形成処理により、所望の電子回路を構成する回路配線用の導体パターン８やスルーホール７をプリント配線基板１に形成する。これにより、プリント配線基板１が完成し、プリント配線基板１に電子部品９が実装される。 Next, the substrate layer 1B is laminated on the substrate layer 1A, and the printed wiring board 1 including the laminated substrate is created. At this time, when the thickness (height) of the RFID module 2 is relatively large, an inner chamber 4 for housing the RFIF module 1 may be provided on the lower surface of the substrate layer 1B facing the substrate layer 1A.
Thereafter, a conductor pattern 8 for circuit wiring and a through hole 7 constituting a desired electronic circuit are formed on the printed wiring board 1 by a general conductor pattern forming process such as photolithography or etching. Thereby, the printed wiring board 1 is completed, and the electronic component 9 is mounted on the printed wiring board 1.

このように、本実施の形態は、ＲＦＩＤモジュール２が実装される層間に、ＲＦＩＤモジュール２のアンテナとして用いられる導体パターン３を形成しておき、実装されたＲＦＩＤモジュール２を導体パターン３に電気的に接続するようにしたので、プリント配線基板１の製造時に、ＲＦＩＤモジュール２のアンテナを一括して形成することができる。
これにより、ＲＦＩＤモジュールのアンテナを回路部品として別個に用意することなく、ＲＦＩＤモジュールをプリント配線基板の内部に実装でき、コスト削減を図ることができる。また、導体パターンとして層間にアンテナを形成するため、任意の形状や寸法のアンテナを形成できる。 As described above, in this embodiment, the conductor pattern 3 used as the antenna of the RFID module 2 is formed between the layers on which the RFID module 2 is mounted, and the mounted RFID module 2 is electrically connected to the conductor pattern 3. Thus, the antenna of the RFID module 2 can be collectively formed when the printed wiring board 1 is manufactured.
Accordingly, the RFID module can be mounted inside the printed wiring board without separately preparing the antenna of the RFID module as a circuit component, and the cost can be reduced. Further, since the antenna is formed between the layers as the conductor pattern, an antenna having an arbitrary shape and size can be formed.

また、ＲＦＩＤモジュール２がプリント配線基板１の内部に実装されるため、その実装位置の基板表面に回路配線用の導体パターン８を形成できるとともに電子部品９を実装できる。したがって、プリント配線基板表面の有効実装面積を確保することができ、本来、プリント配線基板１に実装されるべき電子部品に対する実装自由度を維持することができる。   In addition, since the RFID module 2 is mounted inside the printed wiring board 1, the conductor pattern 8 for circuit wiring can be formed on the substrate surface at the mounting position, and the electronic component 9 can be mounted. Therefore, an effective mounting area on the surface of the printed wiring board can be ensured, and the degree of freedom of mounting with respect to electronic components that should be mounted on the printed wiring board 1 can be maintained.

［第２の実施の形態］
次に、図４〜図６を参照して、本発明の第２の実施の形態にかかるプリント配線基板について説明する。図４は、本発明の第２の実施の形態にかかるプリント配線基板の構成を示す平面図である。図５は、図４のV−V断面図である。図６は、本発明の第２の実施の形態にかかるプリント配線基板の製造工程の要部を示す説明図である。 [Second Embodiment]
Next, a printed wiring board according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is a plan view showing the configuration of the printed wiring board according to the second embodiment of the present invention. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV in FIG. FIG. 6 is an explanatory view showing the main part of the manufacturing process of the printed wiring board according to the second embodiment of the present invention.

第１の実施の形態では、プリント配線基板１を積層基板で構成し、その層間にＲＦＩＤモジュール２を実装する場合について説明した。本実施の形態は、プリント配線基板１の部品実装面に凹部５（キャビティ）を設け、この凹部５内にＲＦＩＤモジュール２を実装するようにしたものである。以下では、第１の実施の形態と同様に、ＲＦＩＤモジュール２の各回路が小さな基板に実装されている場合を例として、プリント配線基板の製造工程について説明する。   In the first embodiment, a case has been described in which the printed wiring board 1 is composed of a laminated board and the RFID module 2 is mounted between the layers. In the present embodiment, a recess 5 (cavity) is provided on the component mounting surface of the printed wiring board 1, and the RFID module 2 is mounted in the recess 5. Hereinafter, as in the first embodiment, a printed wiring board manufacturing process will be described by taking as an example a case where each circuit of the RFID module 2 is mounted on a small board.

まず、ザグリなどの機械加工やその他の加工により、プリント配線基板１の上方に開口する凹部５をプリント配線基板１の少なくとも一面、例えば電子部品９の実装面に形成し、この凹部５内部にＲＦＩＤモジュール２を実装する（モジュール実装ステップ）。
続いて、ＲＦＩＤモジュール２の上側を絶縁性樹脂６で充填する。この際、エッチング処理を用いて絶縁性樹脂６を除去するなどの工程により、ＲＦＩＤモジュール２に設けられたアンテナ接続用電極の上部に開口部を形成しておく。 First, a recess 5 that opens above the printed wiring board 1 is formed on at least one surface of the printed wiring board 1, for example, a mounting surface of the electronic component 9, by mechanical processing such as counterbore or other processing. Module 2 is mounted (module mounting step).
Subsequently, the upper side of the RFID module 2 is filled with an insulating resin 6. At this time, an opening is formed above the antenna connection electrode provided in the RFID module 2 by a process such as removing the insulating resin 6 using an etching process.

次に、フォトリソグラフィやエッチングなどの一般的な導体パターン形成処理により、所望の電子回路を構成する回路配線用の導体パターン８やスルーホール７とともに、ＲＦＩＤモジュール２のアンテナとして用いられる導体パターン３を形成する（アンテナ形成ステップ）。
その後、プリント配線基板１上に電子部品９を配置し、半田リフロー処理を行うことにより、電子部品９を実装する。この際、ＲＦＩＤモジュール２に設けられたアンテナ接続用電極上部に設けた開口部に半田７Ａが流入し、導体パターン３とＲＦＩＤモジュール２とが電気的に接続される（アンテナ接続ステップ）。 Next, a conductor pattern 3 used as an antenna of the RFID module 2 is formed together with a conductor pattern 8 for circuit wiring and a through hole 7 constituting a desired electronic circuit by a general conductor pattern forming process such as photolithography and etching. Form (antenna formation step).
Thereafter, the electronic component 9 is placed on the printed wiring board 1 and solder reflow processing is performed to mount the electronic component 9. At this time, the solder 7A flows into the opening provided on the antenna connection electrode provided in the RFID module 2, and the conductor pattern 3 and the RFID module 2 are electrically connected (antenna connection step).

このように、本実施の形態は、プリント配線基板の少なくとも一面に形成された凹部内にＲＦＩＤモジュール２を実装し、プリント配線基板の表面に形成された導体パターン３からなるアンテナにＲＦＩＤモジュール２を電気的に接続するようにしたので、プリント配線基板１の製造時に、ＲＦＩＤモジュール２のアンテナを一括して形成することができる。
これにより、ＲＦＩＤモジュールのアンテナを回路部品として別個に用意することなく、ＲＦＩＤモジュールをプリント配線基板の内部に実装でき、コスト削減を図ることができる。また、導体パターンとして層間にアンテナを形成するため、任意の形状や寸法のアンテナを形成できる。 As described above, in the present embodiment, the RFID module 2 is mounted in the recess formed on at least one surface of the printed wiring board, and the RFID module 2 is attached to the antenna formed of the conductor pattern 3 formed on the surface of the printed wiring board. Since the electrical connection is made, the antenna of the RFID module 2 can be collectively formed when the printed wiring board 1 is manufactured.
Accordingly, the RFID module can be mounted inside the printed wiring board without separately preparing the antenna of the RFID module as a circuit component, and the cost can be reduced. Further, since the antenna is formed between the layers as the conductor pattern, an antenna having an arbitrary shape and size can be formed.

また、ＲＦＩＤモジュール２がプリント配線基板１の内部に実装されるため、その実装位置の基板表面に電子部品９を実装できる。また、ＲＦＩＤモジュール２上部を絶縁性樹脂６を充填することにより、ＲＦＩＤモジュール２の上部にも回路配線用の導体パターン８を形成できる。したがって、プリント配線基板表面の有効実装面積を確保することができ、本来、プリント配線基板１に実装されるべき電子部品に対する実装自由度を維持することができる。   Further, since the RFID module 2 is mounted inside the printed wiring board 1, the electronic component 9 can be mounted on the substrate surface at the mounting position. Further, by filling the upper part of the RFID module 2 with the insulating resin 6, the conductor pattern 8 for circuit wiring can be formed also on the upper part of the RFID module 2. Therefore, an effective mounting area on the surface of the printed wiring board can be ensured, and the degree of freedom of mounting with respect to electronic components that should be mounted on the printed wiring board 1 can be maintained.

なお、本実施の形態では、ＲＦＩＤモジュール２と導体パターン３とを半田７Ａで電気的に接続する場合を例として説明したが、これに限定されるものではなく、例えばＡｕ線などの金属線を用いたワイヤーボンディングによりＲＦＩＤモジュール２の電極と導体パターン３とを電気的に接続してもよい。
また、本実施の形態では、プリント配線基板１に形成した凹部５の内部にＲＦＩＤモジュール２を実装した後、アンテナ用の導体パターン３をプリント配線基板１に形成する場合について説明したが、これら工程の順序は入れ替え可能である。 In the present embodiment, the case where the RFID module 2 and the conductor pattern 3 are electrically connected with the solder 7A has been described as an example. However, the present invention is not limited to this. For example, a metal wire such as an Au wire The electrode of the RFID module 2 and the conductor pattern 3 may be electrically connected by the wire bonding used.
In the present embodiment, the case where the antenna conductor pattern 3 is formed on the printed wiring board 1 after the RFID module 2 is mounted inside the recess 5 formed on the printed wiring board 1 has been described. The order of can be interchanged.

また、本実施の形態では、導体パターン３をプリント配線基板１の部品実装面に形成する場合を例として説明したが、これに限定されるものではなく、例えば第１の実施の形態と同様にプリント配線基板１の層間に導体パターン３を形成してもよい。この場合、凹部５の壁面に基板層の段差を設けるなどして導体パターン３を露出させ、前述と同様にしてＡｕ線などの金属線を用いたワイヤーボンディングや半田７ＡによりＲＦＩＤモジュール２の電極と露出した導体パターン３とを電気的に接続してもよい。   In the present embodiment, the case where the conductor pattern 3 is formed on the component mounting surface of the printed wiring board 1 has been described as an example. However, the present invention is not limited to this. For example, as in the first embodiment. The conductor pattern 3 may be formed between the layers of the printed wiring board 1. In this case, the conductor pattern 3 is exposed by providing a step of the substrate layer on the wall surface of the recess 5, and the electrodes of the RFID module 2 are connected to the electrodes of the RFID module 2 by wire bonding using a metal wire such as Au wire or solder 7A in the same manner as described above. The exposed conductor pattern 3 may be electrically connected.

［第３の実施の形態］
次に、図７を参照して、本発明の第３の実施の形態にかかるプリント配線基板について説明する。図７は、本発明の第３の実施の形態にかかるプリント配線基板（多数個取り）を示す平面図である。 [Third Embodiment]
Next, with reference to FIG. 7, the printed wiring board concerning the 3rd Embodiment of this invention is demonstrated. FIG. 7 is a plan view showing a printed wiring board (multi-cavity) according to the third embodiment of the present invention.

通常、プリント配線基板を製造する際、その製造コストを抑制するために複数のプリント配線基板を一度に製造する、いわゆる多数個取りを行う。例えば、図７の例では、所望のプリント配線基板１１が１つの親基板（捨て基板）２１に２つ形成されており、製品組み立て時には、別個の基板として親基板２１から取り外される。
この際、プリント配線基板１１が比較的小さい場合、部品実装工程での効率を考慮して、親基板２１に複数のプリント配線基板１１が接続されている状態で、部品実装工程を実施する場合があり、このような場合には、親基板２１単位で工程管理を行う必要がある。 Usually, when manufacturing a printed wiring board, in order to suppress the manufacturing cost, what is called a multi-piece manufacturing which manufactures several printed wiring boards at once is performed. For example, in the example of FIG. 7, two desired printed wiring boards 11 are formed on one parent board (abandonment board) 21 and are detached from the parent board 21 as separate boards at the time of product assembly.
At this time, when the printed wiring board 11 is relatively small, the component mounting process may be performed in a state where a plurality of printed wiring boards 11 are connected to the parent board 21 in consideration of the efficiency in the component mounting process. In such a case, it is necessary to perform process management for each parent substrate 21.

本実施の形態は、各プリント配線基板１１にＲＦＩＤモジュール１２をそれぞれ実装するだけでなく、親基板２１にも別個のＲＦＩＤモジュール２２を実装するようにしたので、親基板２１単位で容易に工程管理を行うことができる。   In the present embodiment, not only the RFID module 12 is mounted on each printed wiring board 11 but also the separate RFID module 22 is mounted on the parent board 21. It can be performed.

本発明の第１の実施の形態にかかるプリント配線基板の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the printed wiring board concerning the 1st Embodiment of this invention. 図１のII−II断面図である。It is II-II sectional drawing of FIG. 本発明の第１の実施の形態にかかるプリント配線基板の製造工程の要部を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the principal part of the manufacturing process of the printed wiring board concerning the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施の形態にかかるプリント配線基板の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the printed wiring board concerning the 2nd Embodiment of this invention. 図４のV−V断面図である。It is VV sectional drawing of FIG. 本発明の第２の実施の形態にかかるプリント配線基板の製造工程の要部を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the principal part of the manufacturing process of the printed wiring board concerning the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施の形態にかかるプリント配線基板（多数個取り）を示す平面図である。It is a top view which shows the printed wiring board (multiple picking) concerning the 3rd Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１…プリント配線基板、１Ａ，１Ｂ…基板層、２…ＲＦＩＤモジュール、３…導体パターン（アンテナ）、４…内室、５…凹部、６…絶縁性樹脂、７…スルーホール、８…導体パターン、９…電子部品、１１…プリント配線基板、１２…ＲＦＩＤモジュール、２１…親基板、２２…ＲＦＩＤモジュール。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Printed wiring board, 1A, 1B ... Board layer, 2 ... RFID module, 3 ... Conductor pattern (antenna), 4 ... Inner chamber, 5 ... Recessed part, 6 ... Insulating resin, 7 ... Through hole, 8 ... Conductor pattern , 9 ... Electronic components, 11 ... Printed wiring board, 12 ... RFID module, 21 ... Parent substrate, 22 ... RFID module.

Claims (10)

任意の回路配線を有する基板と、
前記基板の内部に実装されて、固有の識別情報を無線送信する通信回路を有するＲＦＩＤモジュールと、
前記基板に形成されて、前記ＲＦＩＤモジュールと電気的に接続されて当該ＲＦＩＤモジュールのアンテナとして用いられる導体パターンと
を備えることを特徴とするプリント配線基板。 A substrate having arbitrary circuit wiring;
An RFID module having a communication circuit mounted inside the substrate and wirelessly transmitting unique identification information;
A printed wiring board comprising: a conductor pattern formed on the substrate and electrically connected to the RFID module and used as an antenna of the RFID module. 請求項１に記載のプリント配線基板において、
前記基板は、複数の基板層が積層された積層基板からなり、前記ＲＦＩＤモジュールは、前記基板の層間に実装されていることを特徴とするプリント配線基板。 The printed wiring board according to claim 1,
The printed circuit board according to claim 1, wherein the substrate is a laminated substrate in which a plurality of substrate layers are laminated, and the RFID module is mounted between layers of the substrate. 請求項２に記載のプリント配線基板において、
前記導体パターンは、前記層間に形成されていることを特徴とするプリント配線基板。 The printed wiring board according to claim 2,
The printed wiring board, wherein the conductor pattern is formed between the layers. 請求項１に記載のプリント配線基板において、
前記ＲＦＩＤモジュールは、前記基板の少なくとも一面に形成された凹部内に実装されていることを特徴とするプリント配線基板。 The printed wiring board according to claim 1,
The printed circuit board, wherein the RFID module is mounted in a recess formed on at least one surface of the substrate. 請求項４に記載のプリント配線基板において、
前記導体パターンは、前記基板の表面に形成されていることを特徴とするプリント配線基板。 The printed wiring board according to claim 4,
The printed wiring board, wherein the conductor pattern is formed on a surface of the substrate. 任意の回路配線が形成されるプリント配線基板の製造方法であって、
前記プリント配線基板にアンテナとして用いられる導体パターンを形成するアンテナ形成ステップと、
前記プリント配線基板の内部に、固有の識別情報を無線送信する通信回路を有するＲＦＩＤモジュールを実装するモジュール実装ステップと、
前記導体パターンを前記ＲＦＩＤモジュールと電気的に接続するアンテナ接続ステップと
を備えるプリント配線基板の製造方法。 A method of manufacturing a printed wiring board on which arbitrary circuit wiring is formed,
An antenna forming step of forming a conductor pattern used as an antenna on the printed wiring board;
A module mounting step of mounting an RFID module having a communication circuit for wirelessly transmitting unique identification information inside the printed wiring board;
An antenna connection step for electrically connecting the conductor pattern to the RFID module. 請求項６に記載のプリント配線基板の製造方法において、
前記モジュール実装ステップは、複数の基板層が積層された積層基板からなる前記プリント配線基板の層間に前記ＲＦＩＤモジュールを実装することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。 In the manufacturing method of the printed wiring board according to claim 6,
In the module mounting step, the RFID module is mounted between layers of the printed wiring board composed of a multilayer substrate in which a plurality of substrate layers are stacked. 請求項７に記載のプリント配線基板の製造方法において、
前記アンテナ形成ステップは、前記層間に前記導体パターンを形成することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。 In the manufacturing method of the printed wiring board according to claim 7,
The method of manufacturing a printed wiring board, wherein the antenna forming step forms the conductor pattern between the layers. 請求項６に記載のプリント配線基板の製造方法において、
前記モジュール実装ステップは、前記プリント配線基板の少なくとも一面に形成された凹部内に、前記ＲＦＩＤモジュールを実装することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。 In the manufacturing method of the printed wiring board according to claim 6,
In the module mounting step, the RFID module is mounted in a recess formed on at least one surface of the printed wiring board. 請求項９に記載のプリント配線基板の製造方法において、
前記アンテナ形成ステップは、前記プリント配線基板の表面に前記導体パターンを形成することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。 In the manufacturing method of the printed wiring board according to claim 9,
The method of manufacturing a printed wiring board, wherein the antenna forming step forms the conductor pattern on a surface of the printed wiring board.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010128934A (en) * 2008-11-28 2010-06-10 Kyoei Sangyo Kk Rfid inlet, rfid tag, method for manufacturing rfid tag, printed circuit board including rfid tag, and method for embedding rfid tag in printed circuit board
KR100974816B1 (en) * 2008-02-27 2010-08-10 주식회사 비즈모델라인 System and Method for Building RFID Tag into Electronic Parts and Recording Medium
CN102244989A (en) * 2010-05-13 2011-11-16 财团法人工业技术研究院 Printed circuit board (PCB) with built-in antenna with radio frequency identification tag and manufacturing method thereof
KR101391981B1 (en) * 2010-03-02 2014-05-07 주식회사 비즈모델라인 System for Building Chip into Electronic Parts
JP2016502262A (en) * 2012-12-21 2016-01-21 ▲華▼▲為▼終端有限公司Ｈｕａｗｅｉ Ｄｅｖｉｃｅ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． Electronic devices and land grid array modules

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100974816B1 (en) * 2008-02-27 2010-08-10 주식회사 비즈모델라인 System and Method for Building RFID Tag into Electronic Parts and Recording Medium
JP2010128934A (en) * 2008-11-28 2010-06-10 Kyoei Sangyo Kk Rfid inlet, rfid tag, method for manufacturing rfid tag, printed circuit board including rfid tag, and method for embedding rfid tag in printed circuit board
KR101391981B1 (en) * 2010-03-02 2014-05-07 주식회사 비즈모델라인 System for Building Chip into Electronic Parts
CN102244989A (en) * 2010-05-13 2011-11-16 财团法人工业技术研究院 Printed circuit board (PCB) with built-in antenna with radio frequency identification tag and manufacturing method thereof
CN102244989B (en) * 2010-05-13 2013-04-24 财团法人工业技术研究院 Printed circuit board (PCB) with built-in antenna with radio frequency identification tag and manufacturing method thereof
JP2016502262A (en) * 2012-12-21 2016-01-21 ▲華▼▲為▼終端有限公司Ｈｕａｗｅｉ Ｄｅｖｉｃｅ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． Electronic devices and land grid array modules
US9905918B2 (en) 2012-12-21 2018-02-27 Huawei Device Co., Ltd. Electronic apparatus and land grid array module

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