JP2007182003A - Laser welding method for resin material - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、レーザー光の透過率の大きい樹脂材と、レーザー光の透過率の小さい樹脂材との当接界面に溶着用レーザー光を照射することにより、それらの樹脂材を溶着するようにした樹脂材のレーザー溶着方法に関し、特には、実際に溶着された部分の幅が溶着されるべき部分の幅よりも狭くなってしまうおそれを低減しつつ、スキャンせしめられた溶着用レーザー光の軌跡から溶融・膨張せしめられた樹脂材がはみ出してしまうおそれを低減することができる樹脂材のレーザー溶着方法に関する。 In the present invention, the resin material is welded by irradiating the welding laser beam to the contact interface between the resin material having a high laser light transmittance and the resin material having a low laser light transmittance. Regarding the laser welding method of resin material, in particular, from the trajectory of the welding laser beam scanned while reducing the possibility that the width of the actually welded portion will be narrower than the width of the portion to be welded The present invention relates to a laser welding method of a resin material that can reduce the risk of the molten and expanded resin material protruding.
従来から、レーザー光の透過率の大きい樹脂材と、レーザー光の透過率の小さい樹脂材との当接界面に溶着用レーザー光を照射することにより、それらの樹脂材を溶着するようにした樹脂材のレーザー溶着方法が知られている。この種の樹脂材のレーザー溶着方法の例としては、例えば特開2004−74734号公報、特開2004−188802号公報などに記載されたものがある。 Conventionally, these resin materials are welded by irradiating a welding laser beam to the contact interface between a resin material having a high laser light transmittance and a resin material having a low laser light transmittance. Laser welding methods for materials are known. Examples of this type of resin material laser welding method include those described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2004-74734 and 2004-188802.
特開2004−74734号公報に記載された樹脂材のレーザー溶着方法では、レーザー光の透過率の大きい樹脂材である透過性樹脂材と、レーザー光の透過率の小さい樹脂材である吸収性樹脂材とを加圧して接触させ、透過性樹脂材と吸収性樹脂材との当接界面に溶着用レーザー光を透過性樹脂材側から照射することにより、透過性樹脂材と吸収性樹脂材とが溶着されている。 In the laser welding method of a resin material described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-74734, a transparent resin material that is a resin material having a high laser light transmittance and an absorbent resin that is a resin material having a low laser light transmittance By irradiating a welding laser beam from the transparent resin material side to the contact interface between the transparent resin material and the absorbent resin material, pressurizing and contacting the material, the transparent resin material and the absorbent resin material Is welded.
更に、特開2004−74734号公報に記載された樹脂材のレーザー溶着方法では、溶着用レーザー光によって透過性樹脂材と吸収性樹脂材とが溶着される前に、吸収性樹脂材に当接する透過性樹脂材の表面、および、透過性樹脂材に当接する吸収性樹脂材の表面が、予め加熱され、軟化せしめられている。それにより、特開2004−74734号公報に記載された樹脂材のレーザー溶着方法では、透過性樹脂材の表面と吸収性樹脂材の表面との密着性が悪い場合、つまり、透過性樹脂材の表面および吸収性樹脂材の表面に凹凸が存在する場合であっても、透過性樹脂材と吸収性樹脂材との溶着強度が向上せしめられている。 Furthermore, in the laser welding method of a resin material described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-74734, the resin material comes into contact with the absorbent resin material before the transparent resin material and the absorbent resin material are welded by welding laser light. The surface of the permeable resin material and the surface of the absorbent resin material in contact with the permeable resin material are preheated and softened. Thereby, in the laser welding method of the resin material described in JP 2004-74734 A, when the adhesion between the surface of the permeable resin material and the surface of the absorbent resin material is poor, that is, Even when unevenness exists on the surface and the surface of the absorbent resin material, the welding strength between the permeable resin material and the absorbent resin material is improved.
具体的には、特開2004−74734号公報には、吸収性樹脂材に当接する透過性樹脂材の表面、および、透過性樹脂材に当接する吸収性樹脂材の表面を予備加熱するための方式として、電磁誘導加熱方式、ヒーター加熱方式、熱風加熱方式、赤外線ランプ加熱方式およびレーザー加熱方式が記載されている。 Specifically, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-74734 discloses a method for preheating the surface of a permeable resin material in contact with the absorbent resin material and the surface of the absorbent resin material in contact with the permeable resin material. As methods, an electromagnetic induction heating method, a heater heating method, a hot air heating method, an infrared lamp heating method, and a laser heating method are described.
また、特開2004−188802号公報に記載された樹脂材のレーザー溶着方法では、レーザー光に対する透過性を有する樹脂材である透過性樹脂材と、レーザー光に対する透過性を有さない樹脂材である非透過性樹脂材とを加圧して接触させ、透過性樹脂材と非透過性樹脂材との当接界面に溶着用レーザー光を透過性樹脂材側から照射することにより、透過性樹脂材と非透過性樹脂材とが溶着されている。 Moreover, in the laser welding method of the resin material described in Unexamined-Japanese-Patent No. 2004-188802, the resin material which is the resin material which has the transmittance | permeability with respect to a laser beam, and the resin material which does not have the transmittance | permeability with respect to a laser beam. A non-permeable resin material is pressed and brought into contact, and a welding laser beam is irradiated from the side of the transparent resin material to the contact interface between the transparent resin material and the non-permeable resin material. And a non-permeable resin material are welded.
更に、特開2004−188802号公報に記載された樹脂材のレーザー溶着方法では、溶着用レーザー光によって透過性樹脂材と非透過性樹脂材とが溶着される前に、非透過性樹脂材に当接する透過性樹脂材の表面、および、透過性樹脂材に当接する非透過性樹脂材の表面が、予め加熱され、軟化せしめられている。それにより、特開2004−188802号公報に記載された樹脂材のレーザー溶着方法では、透過性樹脂材の表面と非透過性樹脂材の表面との密着性が悪い場合、つまり、透過性樹脂材の表面および非透過性樹脂材の表面に凹凸が存在する場合であっても、透過性樹脂材と吸収性樹脂材との溶着強度が向上せしめられている。 Furthermore, in the laser welding method of the resin material described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-188802, before the transmissive resin material and the non-permeable resin material are welded by the welding laser beam, the resin material is bonded to the non-permeable resin material. The surface of the permeable resin material that abuts and the surface of the non-permeable resin material that abuts the permeable resin material are preheated and softened. Thereby, in the laser welding method of the resin material described in JP-A-2004-188802, when the adhesion between the surface of the permeable resin material and the surface of the non-permeable resin material is poor, that is, the permeable resin material Even when there are irregularities on the surface of the non-permeable resin material and the surface of the non-permeable resin material, the welding strength between the permeable resin material and the absorbent resin material is improved.
具体的には、特開2004−188802号公報には、非透過性樹脂材に当接する透過性樹脂材の表面、および、透過性樹脂材に当接する非透過性樹脂材の表面を予備加熱するための手段として、予備加熱用レーザー光、加熱部材および温風が記載されている。 Specifically, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-188802 preliminarily heats the surface of a permeable resin material that contacts the non-permeable resin material and the surface of the non-permeable resin material that contacts the permeable resin material. As means for this purpose, laser light for preheating, a heating member and hot air are described.
本発明者は、上述した予備加熱を行うための手段として、予備加熱用レーザー光が最も好ましいと考え、予備加熱用レーザー光の照射条件について鋭意研究を行った。 The present inventor considered that the preheating laser beam is most preferable as a means for performing the preheating described above, and conducted earnest research on the irradiation conditions of the preheating laser beam.
具体的には、まず最初に、特開2004−188802号公報の図1に記載された場合のように、予備加熱用レーザー光のスポット径と、溶着用レーザー光のスポット径とが等しくなるように、予備加熱用レーザー光の照射条件を設定した。 Specifically, first, as described in FIG. 1 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-188802, the spot diameter of the preheating laser beam is made equal to the spot diameter of the welding laser beam. In addition, the irradiation conditions of the preheating laser beam were set.
図2は予備加熱用レーザー光のスポット径と溶着用レーザー光のスポット径とが等しくなるように予備加熱用レーザー光の照射条件が設定された実験用のレーザー溶着装置の要部を示した図である。図2において、1はレーザー光の透過率の大きい樹脂材である第1樹脂材を示しており、2はレーザー光の透過率の小さい樹脂材である第2樹脂材を示している。3は第1樹脂材と第2樹脂材との当接界面に照射される予備加熱用レーザー光を示しており、4は第1樹脂材と第2樹脂材との当接界面に照射される溶着用レーザー光を示している。
FIG. 2 is a diagram showing a main part of an experimental laser welding apparatus in which the irradiation conditions of the preheating laser beam are set so that the spot diameter of the preheating laser beam and the spot diameter of the welding laser beam are equal to each other. It is. In FIG. 2,
図2に示すように、この実験用のレーザー溶着装置では、予備加熱用レーザー光3のスポット径と溶着用レーザー光4のスポット径とが等しくなるように予備加熱用レーザー光3の照射条件を設定し、更に、予備加熱用レーザー光3と溶着用レーザー光4とが同一の軌跡を描くように、予備加熱用レーザー光3および溶着用レーザー光4をスキャンさせた。次いで、予備加熱用レーザー光3によって予備加熱され、溶着用レーザー光4によって溶着された第1樹脂材1と第2樹脂材2との溶着部分の破断面を観察した。
As shown in FIG. 2, in this experimental laser welding apparatus, the irradiation conditions of the preheating
詳細には、予備加熱用レーザー光3および溶着用レーザー光4のスキャン毎に、予備加熱用レーザー光3の出力を増減させ、第1樹脂材1と第2樹脂材2との溶着部分の破断面を観察した。
In detail, every time the preheating
図3は第1樹脂材1と第2樹脂材2との溶着部分の破断面を概念的に示した図である。詳細には、図3(A)は予備加熱用レーザー光3の出力が適切な場合における第1樹脂材1と第2樹脂材2との溶着部分の破断面を示している。図3(B)は予備加熱用レーザー光3の出力が小さすぎる場合における第1樹脂材1と第2樹脂材2との溶着部分の破断面を示している。図3(C)は予備加熱用レーザー光3の出力が大きすぎる場合における第1樹脂材1と第2樹脂材2との溶着部分の破断面を示している。
FIG. 3 is a diagram conceptually showing a fracture surface of a welded portion between the
図3(A)に示すように、予備加熱用レーザー光3の出力が適切な場合には、スキャンせしめられた溶着用レーザー光4の軌跡の幅W1の全体にわたって、第1樹脂材1および第2樹脂材2の材料破壊が見られた。また、予備加熱用レーザー光3の出力が適切な場合には、第1樹脂材1と第2樹脂材2とが高い強度で溶着されることが確認された。
As shown in FIG. 3 (A), when the output of the preheating
図3(A)に示す溶着部分においては、予備加熱用レーザー光3および溶着用レーザー光4のエネルギー密度が均一になっており、その結果、第1樹脂材1および第2樹脂材2が均一に溶融・膨張せしめられていると考えられる。
3A, the energy density of the preheating
一方、図3(B)に示すように、予備加熱用レーザー光3の出力が小さすぎる場合には、スキャンせしめられた溶着用レーザー光4の軌跡の幅W1よりも、第1樹脂材1および第2樹脂材2の材料破壊が起こった部分の幅W2が狭くなってしまうことが確認された。すなわち、予備加熱用レーザー光3の出力が小さすぎる場合には、実際に溶着された部分の幅W2が、溶着されるべき部分の幅W1よりも狭くなってしまい、その結果、第1樹脂材1と第2樹脂材2との溶着強度が低くなってしまうことが確認された。
On the other hand, as shown in FIG. 3B, when the output of the preheating
図3(B)に示す溶着部分においては、予備加熱用レーザー光3および溶着用レーザー光4のエネルギー密度が不均一になっており、第1樹脂材1および第2樹脂材2が不均一に溶融・膨張せしめられていると考えられる。
In the welding portion shown in FIG. 3B, the energy density of the preheating
また、図3(C)に示すように、予備加熱用レーザー光3の出力が大きすぎる場合には、第2樹脂材2が異常に溶融・膨張せしめられ、その結果、スキャンせしめられた溶着用レーザー光4の軌跡(W1)から、溶融・膨張せしめられた第2樹脂材2’がはみ出してしまうことが確認された。
Further, as shown in FIG. 3C, when the output of the preheating
このように、スキャンせしめられた溶着用レーザー光4の軌跡(W1)から第2樹脂材2’がはみ出してしまうことなく、第1樹脂材1と第2樹脂材2とを高い強度で溶着するためには、予備加熱用レーザー光3の出力を適切な値に設定しなければならないことがわかった。
In this manner, the
更に、本発明者の鋭意研究において、互いに溶着される第1樹脂材1および第2樹脂材2のペア毎に、予備加熱用レーザー光3の出力の適切な値が微妙に変化することがわかった。このように、互いに溶着される第1樹脂材1および第2樹脂材2のペア毎に予備加熱用レーザー光の出力の適切な値が微妙に変化する理由としては、互いに溶着される第1樹脂材1および第2樹脂材2のペア毎に、第2樹脂材2に当接する第1樹脂材1の表面に存在している凹部の大きさが微妙に異なっているためであると考えられる。
Furthermore, in earnest research of the inventor, it is found that the appropriate value of the output of the preheating
図4は第2樹脂材2に当接する第1樹脂材1の表面に存在している凹部1’を概念的に示した図である。詳細には、図4(A)は予備加熱用レーザー光3が照射される前における第2樹脂材2に当接する第1樹脂材1の表面の凹部1’を示した図である。図4(B)は予備加熱用レーザー光3が照射された後における第2樹脂材2に当接する第1樹脂材1の表面の凹部1’を示した図である。
FIG. 4 is a view conceptually showing the
図4に示すように、予備加熱用レーザー光3が照射されると、第2樹脂材2が溶融せしめられて膨張し、その結果、第1樹脂材1の表面に存在していた凹部1’が、その溶融・膨張せしめられた第2樹脂材2’によって埋められると考えられる。
As shown in FIG. 4, when the preheating
つまり、互いに溶着される第1樹脂材1および第2樹脂材2のペア毎に、第1樹脂材1の表面の凹部1’の大きさが異なれば、その凹部1’を埋めるのに必要な第2樹脂材2’の量が異なってくると考えられ、また、その第2樹脂材2’を溶融・膨張させるのに必要な予備加熱用レーザー光3の出力が異なってくると考えられる。
That is, if the size of the
このような理由から、上述したように、予備加熱用レーザー光3の出力の適切な値が、第2樹脂材2に当接する第1樹脂材1の表面に存在している凹部1’の大きさに依存して変化すると考えられる。換言すれば、互いに溶着される第1樹脂材1および第2樹脂材2のペア毎に、予備加熱用レーザー光3の出力の適切な値が変化すると考えられる。
For this reason, as described above, an appropriate value of the output of the preheating
このように、本発明者の鋭意研究により、特開2004−188802号公報の図1に記載された場合のように予備加熱用レーザー光3のスポット径と溶着用レーザー光4のスポット径とを等しい値に設定すると、予備加熱用レーザー光3の出力を適切な値に維持するのが非常に難しくなることがわかった。
Thus, as a result of diligent research by the present inventor, the spot diameter of the preheating
また、特開2004−188802号公報の図1に記載された場合のように予備加熱用レーザー光3のスポット径と溶着用レーザー光4のスポット径とを等しい値に設定すると、溶着用レーザー光4の軌跡が曲線を描くように溶着用レーザー光4がスキャンせしめられる場合に、予備加熱用レーザー光3の軌跡と溶着用レーザー光4の軌跡とがずれてしまうおそれが高くなる。このように、予備加熱用レーザー光3の軌跡と溶着用レーザー光4の軌跡とがずれてしまうと、図3(B)に示したように、実際に溶着された部分の幅W2が、溶着されるべき部分の幅W1よりも狭くなってしまい、その結果、第1樹脂材1と第2樹脂材2との溶着強度が低くなってしまう。
Further, when the spot diameter of the preheating
これらの問題点を解決するために鋭意研究を行った結果、本発明者は、予備加熱用レーザー光3のスポット径を溶着用レーザー光4のスポット径よりも大きくすることにより、上述した問題点を解決できることを見出した。
As a result of diligent research to solve these problems, the present inventor made the above-mentioned problems by making the spot diameter of the preheating
詳細には、予備加熱用レーザー光3のスポット径を溶着用レーザー光4のスポット径よりも大きくすることにより、図3(B)に示したように実際に溶着された部分の幅W2が溶着されるべき部分の幅W1よりも狭くなってしまうおそれを低減することができた。
Specifically, by making the spot diameter of the preheating
また、予備加熱用レーザー光3のスポット径を溶着用レーザー光4のスポット径よりも大きくすることにより、図3(C)に示したようにスキャンせしめられた溶着用レーザー光4の軌跡(W1)から溶融・膨張せしめられた第2樹脂材2’がはみ出してしまうおそれを低減することができた。
Further, by making the spot diameter of the preheating
更に、予備加熱用レーザー光3のスポット径を溶着用レーザー光4のスポット径よりも大きくすることにより、溶着用レーザー光4の軌跡が曲線を描くように溶着用レーザー光4がスキャンせしめられる場合に、図3(B)に示したように実際に溶着された部分の幅W2が溶着されるべき部分の幅W1よりも狭くなってしまうおそれを低減することができた。
Further, when the spot diameter of the preheating
具体的には、本発明者の鋭意研究において、予備加熱用レーザー光3のスポット径を溶着用レーザー光4のスポット径の約2〜20倍に設定した場合に、上述した効果を得ることができた。
Specifically, in the earnest study of the inventor, when the spot diameter of the preheating
以上のように、本発明は、実際に溶着された部分の幅が溶着されるべき部分の幅よりも狭くなってしまうおそれを低減しつつ、スキャンせしめられた溶着用レーザー光の軌跡から溶融・膨張せしめられた樹脂材がはみ出してしまうおそれを低減することができる樹脂材のレーザー溶着方法を提供することを目的とする。 As described above, the present invention reduces the possibility that the width of the actually welded portion will be narrower than the width of the portion to be welded, while melting from the trajectory of the welding laser beam scanned. It is an object of the present invention to provide a laser welding method for a resin material that can reduce the risk of the expanded resin material protruding.
請求項1に記載の発明によれば、レーザー光の透過率の大きい樹脂材である第1樹脂材と、レーザー光の透過率の小さい樹脂材である第2樹脂材とを加圧して接触させ、前記第1樹脂材と前記第2樹脂材との当接界面に溶着用レーザー光を第1樹脂材側から照射することにより、前記第1樹脂材と前記第2樹脂材とを溶着するようにした樹脂材のレーザー溶着方法において、溶着用レーザー光を前記第1樹脂材と前記第2樹脂材との当接界面に照射する工程の前に、予備加熱用レーザー光を前記第1樹脂材と前記第2樹脂材との当接界面に照射する工程を設け、予備加熱用レーザー光のスポット径を溶着用レーザー光のスポット径より大きくしたことを特徴とする樹脂材のレーザー溶着方法が提供される。 According to the first aspect of the present invention, the first resin material that is a resin material having a high laser light transmittance and the second resin material that is a resin material having a low laser light transmittance are pressed and brought into contact with each other. The first resin material and the second resin material are welded by irradiating a welding laser beam to the contact interface between the first resin material and the second resin material from the first resin material side. In the laser welding method of the resin material, the preheating laser beam is applied to the first resin material before the step of irradiating the contact laser beam between the first resin material and the second resin material. There is provided a laser welding method for a resin material, characterized in that a step of irradiating the contact interface between the first resin material and the second resin material is provided, and the spot diameter of the laser beam for preheating is larger than the spot diameter of the laser beam for welding. Is done.
請求項2に記載の発明によれば、予備加熱用レーザー光のスポット径を溶着用レーザー光のスポット径の約2〜20倍に設定したことを特徴とする請求項1に記載の樹脂材のレーザー溶着方法が提供される。
According to invention of
請求項3に記載の発明によれば、予備加熱用レーザー光を照射するための予備加熱用集光レンズを、溶着用レーザー光を照射するための溶着用集光レンズよりも前記第1樹脂材および前記第2樹脂材に近接させることにより、予備加熱用レーザー光のスポット径を溶着用レーザー光のスポット径より大きくしたことを特徴とする請求項1又は2に記載の樹脂材のレーザー溶着方法が提供される。
According to the invention described in
請求項4に記載の発明によれば、予備加熱用レーザー光を照射するための予備加熱用集光レンズから前記第1樹脂材および前記第2樹脂材までの距離を変更することにより、予備加熱用レーザー光のスポット径を変更することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の樹脂材のレーザー溶着方法が提供される。
According to the invention described in
請求項1及び2に記載の樹脂材のレーザー溶着方法では、レーザー光の透過率の大きい樹脂材である第1樹脂材と、レーザー光の透過率の小さい樹脂材である第2樹脂材との当接界面に溶着用レーザー光を照射する工程の前に、第1樹脂材と第2樹脂材との当接界面に予備加熱用レーザー光を照射する工程が設けられている。詳細には、溶着用レーザー光が照射せしめられる前に、第1樹脂材と第2樹脂材とが互いに圧接せしめられ、更に、第2樹脂材に当接する第1樹脂材の表面、および、第1樹脂材に当接する第2樹脂材の表面が、予備加熱用レーザー光によって予め加熱されて軟化せしめられ、その結果、それらの表面の間に存在している隙間が予め埋められる。そのため、予備加熱用レーザー光の照射工程が設けられていない場合よりも、予備加熱用レーザー光の照射工程後の溶着用レーザー光の照射工程によって溶着された第1樹脂材と第2樹脂材との溶着強度を向上させることができる。
In the laser welding method of the resin material of
更に、請求項1及び2に記載の樹脂材レーザー溶着方法では、予備加熱用レーザー光のスポット径が、溶着用レーザー光のスポット径より大きくされている。好ましくは、予備加熱用レーザー光のスポット径が溶着用レーザー光のスポット径の約2〜20倍に設定されている。そのため、予備加熱用レーザー光のスポット径と溶着用レーザー光のスポット径とが等しくされている場合のように、実際に溶着された部分の幅が溶着されるべき部分の幅よりも狭くなってしまうおそれを低減することができる。更に、予備加熱用レーザー光のスポット径と溶着用レーザー光のスポット径とが等しくされている場合のように、スキャンせしめられた溶着用レーザー光の軌跡から溶融・膨張せしめられた樹脂材がはみ出してしまうおそれを低減することができる。
Furthermore, in the resin material laser welding method according to
請求項3に記載の樹脂材のレーザー溶着方法では、予備加熱用レーザー光を照射するための予備加熱用集光レンズを、溶着用レーザー光を照射するための溶着用集光レンズよりも第1樹脂材および第2樹脂材に近接させることにより、予備加熱用レーザー光のスポット径が溶着用レーザー光のスポット径より大きくされている。そのため、予備加熱用集光レンズおよび溶着用集光レンズとして同一の集光レンズを用いつつ、予備加熱用レーザー光のスポット径を溶着用レーザー光のスポット径より大きくすることができる。つまり、予備加熱用レーザー光のスポット径を溶着用レーザー光のスポット径より大きくするために、溶着用集光レンズとは異なる集光レンズを予備加熱用集光レンズとして用意する必要性を排除することができる。
In the laser welding method of the resin material according to
請求項4に記載の樹脂材のレーザー溶着方法では、予備加熱用レーザー光を照射するための予備加熱用集光レンズから第1樹脂材および第2樹脂材までの距離を変更することにより、予備加熱用レーザー光のスポット径が変更される。そのため、予備加熱用集光レンズを交換することなく、予備加熱用レーザー光のスポット径を変更することができる。つまり、予備加熱用レーザー光のスポット径を変更するために、予備加熱用集光レンズを異なる集光レンズに交換する必要性を排除することができる。
In the laser welding method of the resin material according to
以下、本発明の樹脂材のレーザー溶着装置の第1の実施形態について説明する。図1は第1の実施形態の樹脂材のレーザー溶着装置の概略構成図である。図1において、11は予備加熱用レーザー光3を照射するための予備加熱用集光レンズを示しており、12は溶着用レーザー光4を照射するための溶着用集光レンズを示している。第1の実施形態の樹脂材のレーザー溶着装置では、レーザー光の透過率の大きい樹脂材である第1樹脂材1と、レーザー光の透過率の小さい樹脂材である第2樹脂材2との当接界面に照射される予備加熱用レーザー光のエネルギー密度を均一にするためのアッテネータ11’が、予備加熱用集光レンズ11に設けられている。
Hereinafter, a first embodiment of a laser welding apparatus for resin material according to the present invention will be described. FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a laser welding apparatus for resin material according to the first embodiment. In FIG. 1,
更に、図1において、13は分配器を示しており、14は半導体レーザー発振器を示している。15は予備加熱用集光レンズ11、溶着用集光レンズ12、分配器13および半導体レーザー発振器14を接続するための光ファイバーを示している。
Further, in FIG. 1,
第1の実施形態の樹脂材のレーザー溶着装置は、アッテネータ11’によって予備加熱用レーザー光3の出力を変更できるように構成されているが、通常は、予備加熱用レーザー光3の出力と溶着用レーザー光4の出力とが等しくなるように設定されている。
The resin material laser welding apparatus according to the first embodiment is configured so that the output of the preheating
第1の実施形態の樹脂材のレーザー溶着装置では、例えば透明樹脂材のようなレーザー光の透過率の大きい第1樹脂材1と、例えば非透明樹脂材のようなレーザー光の透過率の小さい第2樹脂材2とがレーザー溶着される。
In the laser welding apparatus for resin material according to the first embodiment, the
具体的には、まず最初に、図1に示すように、第1樹脂材1と第2樹脂材2とが加圧して接触せしめられる。次いで、予備加熱用レーザー光3が、スキャンせしめられ、第1樹脂材1と第2樹脂材2との当接界面に第1樹脂材1の側から照射される。その結果、第1樹脂材1と第2樹脂材2との当接界面が予備加熱される。次いで、溶着用レーザー光4が、スキャンせしめられ、第1樹脂材1と第2樹脂材2との当接界面に第1樹脂材1の側から照射される。その結果、第1樹脂材1と第2樹脂材2との当接界面がレーザー溶着される。
Specifically, first, as shown in FIG. 1, the
詳細には、第1の実施形態の樹脂材のレーザー溶着装置では、第1樹脂材1と第2樹脂材2とが互いに溶着される部分の幅(つまり、第1樹脂材1および第2樹脂材2の材料破壊が起こる部分の幅)と溶着用レーザー光4のスポット径とがほぼ等しくなるように、溶着用レーザー光4のスポット径が設定されている。
Specifically, in the laser welding apparatus for resin material according to the first embodiment, the width of the portion where the
更に、第1の実施形態の樹脂材のレーザー溶着装置では、図1に示すように、予備加熱用レーザー光3のスポット径が、溶着用レーザー光4のスポット径よりも大きくされている。詳細には、予備加熱用集光レンズ11を溶着用集光レンズ12よりも第1樹脂材1と第2樹脂材2との当接界面に近接させることにより、つまり、予備加熱用集光レンズ11を溶着用集光レンズ12よりも図1の下側に配置することにより、予備加熱用レーザー光3のスポット径が溶着用レーザー光4のスポット径よりも大きくされている。
Further, in the laser welding apparatus for resin material according to the first embodiment, as shown in FIG. 1, the spot diameter of the preheating
更に詳細には、第1の実施形態の樹脂材のレーザー溶着装置では、予備加熱用レーザー光3のスポット径が、溶着用レーザー光4のスポット径の約2〜20倍に設定されている。換言すれば、第1の実施形態の樹脂材のレーザー溶着装置では、図3(B)に示したように実際に溶着された部分の幅W2が溶着されるべき部分の幅W1よりも狭くならないように、かつ、図3(C)に示したようにスキャンせしめられた溶着用レーザー光4の軌跡(W1)から溶融・膨張せしめられた第2樹脂材2’がはみ出さないように、予備加熱用レーザー光3のスポット径が溶着用レーザー光4のスポット径の約2〜20倍に設定されている。
More specifically, in the laser welding apparatus for resin material according to the first embodiment, the spot diameter of the preheating
更に、第1の実施形態の樹脂材のレーザー溶着装置では、予備加熱用集光レンズ11から第1樹脂材1および第2樹脂材2までの距離を変更することにより、つまり、予備加熱用集光レンズ11を図1の上下方向に移動させることにより、予備加熱用レーザー光3のスポット径が変更される。
Furthermore, in the laser welding apparatus for resin material according to the first embodiment, by changing the distance from the
また、第1の実施形態の樹脂材のレーザー溶着装置では、予備加熱用レーザー光3が照射されると第2樹脂材2の温度が第2樹脂材2の熱変形温度近くまで上昇するように、予備加熱用レーザー光3の出力が設定されている。
Further, in the laser welding apparatus for resin material according to the first embodiment, when the preheating
第1の実施形態の樹脂材のレーザー溶着装置では、上述したように、予備加熱用レーザー光3のスポット径が溶着用レーザー光4のスポット径よりも大きくされているため、溶着されるべき部分(W1)(図3参照)のみならず、その近傍が加熱され、第2樹脂材2の温度が第2樹脂材2の熱変形温度近くまで上昇する。その結果、溶着されるべき部分(W1)(図3参照)の全体が均一に溶融せしめられ、第1樹脂材1と第2樹脂材2とが溶着されると考えられる。
In the laser welding apparatus for resin material according to the first embodiment, as described above, the spot diameter of the preheating
詳細には、第1の実施形態の樹脂材のレーザー溶着装置では、溶着されるべき部分(W1)(図3参照)の全体で第1樹脂材1および第2樹脂材2が材料破壊を起こしていると考えられる。また、溶着されるべき部分(W1)(図3参照)のみならず、その近傍が均一に予備加熱されるため、図3(C)に示したようにスキャンせしめられた溶着用レーザー光4の軌跡(W1)から溶融・膨張せしめられた第2樹脂材2’がはみ出してしまうことがないと考えられる。
Specifically, in the laser welding apparatus for resin material according to the first embodiment, the
更に、第1の実施形態の樹脂材のレーザー溶着装置では、溶着されるべき部分(W1)(図3参照)のみならず、その近傍もアニール状態になるため、第1樹脂材1および第2樹脂材2の内部ストレスを減少させることができると考えられる。
Furthermore, in the laser welding apparatus for resin material according to the first embodiment, not only the portion (W1) to be welded (see FIG. 3) but also the vicinity thereof is in an annealed state. It is thought that the internal stress of the
また、第1の実施形態の樹脂材のレーザー溶着装置では、上述したように、予備加熱用レーザー光3のスポット径が溶着用レーザー光4のスポット径よりも大きくされているため、溶着用レーザー光4の軌跡が曲線を描くように溶着用レーザー光4がスキャンせしめられる場合に、図3(B)に示したように実際に溶着された部分の幅W2が溶着されるべき部分の幅W1よりも狭くなってしまうおそれを低減することができる。
Further, in the laser welding apparatus for resin material according to the first embodiment, as described above, the spot diameter of the preheating
第1の実施形態の樹脂材のレーザー溶着装置では、図1に示すように、予備加熱用集光レンズ11と溶着用集光レンズ12とが一体化せしめられ、予備加熱用レーザー光3のスキャンおよび溶着用レーザー4のスキャンが同時に行われるが、第2の実施形態の樹脂材のレーザー溶着装置では、代わりに、予備加熱用集光レンズ11と溶着用集光レンズ12とを分離させ、時間の間隔をあけて予備加熱用レーザー光3のスキャンおよび溶着用レーザー4のスキャンを行うことも可能である。
In the laser welding apparatus for resin material according to the first embodiment, as shown in FIG. 1, the
本発明の樹脂材のレーザー溶着方法は、例えば樹脂製のリアコンビネーションランプ、ヘッドランプ、フォグランプなどの溶着に適用可能である。また、本発明の樹脂材のレーザー溶着方法は、例えばLED、時計、一般照明装置などの樹脂製カバーの溶着に適用可能である。 The laser welding method of the resin material of the present invention can be applied to welding of a resin rear combination lamp, a headlamp, a fog lamp, and the like. Moreover, the laser welding method of the resin material of this invention is applicable to welding of resin covers, such as LED, a timepiece, a general lighting device, for example.
1 第1樹脂材
2 第2樹脂材
3 予備加熱用レーザー光
4 溶着用レーザー光
DESCRIPTION OF
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