JP2007173342A - Board packaging structure, method of its packaging, and structure of aligned plate used therefor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、車両のエンジンルームに配置される電子制御装置などに使用される基板実装構造、その実装方法およびそれに使用される整列板の構造に関する。 The present invention relates to a board mounting structure used for an electronic control device or the like disposed in an engine room of a vehicle, a mounting method thereof, and an alignment plate structure used therefor.
従来、プリント基板において、複数のリードを有するコネクタは、プリント基板の表面に形成されたスルーホールにリードを挿入して、スルーホールと電気的に接続されている。この場合、コネクタのリードをスルーホールに挿入する工程では、１度にすべてのリ−ドをスルーホールに挿入する必要があり、困難であった。更に、リードは変形し易く、リードの先端が不揃いになる場合がある。リードの先端が不揃いになると、上記のスルーホールに挿入する工程が非常に困難になる。そこで、リードが変形しないように、すなわち、リードの先端が不揃いにならないように、コネクタに整列板を使用したものもある。整列板は、コネクタのリードをスルーホールに挿入し易くするために、リードを誘導するための挿入穴が設けられた板である。コネクタをプリント基板に実装する場合、まず、整列板にリードを挿入し、整列板から突出したリードを更に、スルーホールに挿入する。その後、プリント基板の裏面から半田フロー工程または手作業を行って実装している（特許文献１参照）。 Conventionally, in a printed board, a connector having a plurality of leads is electrically connected to the through hole by inserting the lead into a through hole formed on the surface of the printed board. In this case, in the process of inserting the lead of the connector into the through hole, it is difficult to insert all the leads into the through hole at one time. Furthermore, the lead is easily deformed, and the tip of the lead may become uneven. If the tips of the leads are uneven, the process of inserting into the through hole becomes very difficult. Therefore, some connectors use alignment plates so that the leads are not deformed, that is, the tips of the leads are not uneven. The alignment plate is a plate provided with an insertion hole for guiding the lead to facilitate insertion of the connector lead into the through hole. When mounting the connector on the printed circuit board, first, the leads are inserted into the alignment plate, and the leads protruding from the alignment plate are further inserted into the through holes. Thereafter, mounting is performed by performing a solder flow process or manual work from the back side of the printed circuit board (see Patent Document 1).
一方、プリント基板において、プリント基板の表面に形成された電極導体に実装される表面実装部品がある。表面実装部品を、プリント基板の表面で半田リフロー工程を行って実装している。最近では、上記のコネクタと表面実装部品を同一のプリント基板上に実装する場合が多くなっている。
しかしながら、上述したコネクタと表面実装部品を有するプリント基板では、コネクタを実装するため、プリント基板の裏面から半田フロー工程等を行い、表面実装部品を実装するため、プリント基板の表面で半田リフロー工程を行う必要がある。そのため、コネクタと表面実装部品を同一工程で同時に実装することができないといった問題があった。よって、コネクタを実装する専用の設備と表面実装部品を実装する専用の設備が必要となり、製造コストが増大するという問題があった。 However, in the above-described printed circuit board having the connector and the surface mounting component, the solder reflow process is performed on the surface of the printed circuit board in order to mount the connector and perform the solder flow process from the back surface of the printed circuit board. There is a need to do. Therefore, there has been a problem that the connector and the surface mount component cannot be mounted simultaneously in the same process. Therefore, a dedicated facility for mounting the connector and a dedicated facility for mounting the surface-mounted components are required, resulting in an increase in manufacturing cost.
本発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、リード部品と表面実装部品を実装する場合でも、同一工程で同時に実装できる基板実装構造、その実装方法およびそれに使用される整列板の構造を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems. Even when a lead component and a surface mount component are mounted, a substrate mounting structure that can be simultaneously mounted in the same process, a mounting method thereof, and an alignment plate used for the same The purpose is to provide a structure.
上記目的達成のため、本発明に係る基板実装構造では、基板上に表面実装部品と、スルーホールに固定される複数のリードを有するリード部品とを実装する場合に、リードを整列板の貫通穴およびスルーホールに挿入し、リードと整列板の間に存在する半田形成部を溶融させて、スルーホール内に半田を流入させることにより、リードとスルーホールとを接続することを特徴としている。 In order to achieve the above object, in the board mounting structure according to the present invention, when mounting a surface mounting component and a lead component having a plurality of leads fixed to the through hole on the substrate, the lead is inserted into the through hole of the alignment plate. Further, the lead is inserted into the through hole, the solder forming portion existing between the lead and the alignment plate is melted, and the solder is caused to flow into the through hole, thereby connecting the lead and the through hole.
本発明により、リード部品と表面実装部品を同一工程で同時に実装することが可能となる。よって、リード部品を実装するために必要とする工程や設備が不要になることから、製造コストを削減することができる。 According to the present invention, a lead component and a surface mount component can be simultaneously mounted in the same process. Therefore, the process and equipment required for mounting the lead parts are not necessary, and the manufacturing cost can be reduced.
本発明の第１の実施形態について、図１乃至図４を参照して説明する。ここで、図１は、本発明の第１の実施形態に係るプリント基板４の半田リフロー工程前の状態を示す平面図である。 A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. Here, FIG. 1 is a plan view showing a state before the solder reflow process of the printed circuit board 4 according to the first embodiment of the present invention.
図１に示すように、第１の実施形態に係るプリント基板４では、プリント基板４の搭載面である表面に、金属層としての電極導体７を形成し、電極導体７上に表面実装部品である搭載素子８を実装している。搭載素子８は、複数のリード端子９を備えたＩＣであり、リード端子９および半田１０（図２参照）を介して電極導体７と導通している。なお、図１では、半田リフロー工程前であることから半田塗布部１１が示されている。また、プリント基板４では、リード部品であるコネクタ部品１を実装している。コネクタ部品１は、一のコネクタハウジング２と複数のコネクタピン３を有する。機械的な強度や、半田接続の信頼性を確保するため、スルーホール部２０（図２参照）にコネクタピン３を挿入して、コネクタ部品１を実装している。
As shown in FIG. 1, in the printed circuit board 4 according to the first embodiment, an
ここで、コネクタ部品１には、コネクタピン３をスルーホール部２０に挿入し易くするために、コネクタピン３の先端、すなわち、コネクタピン３のコネクタハウジング対向端が不揃いにならないように、予め、整列板である第１の実施形態に係る半田付きタインプレート１２を設けている。すなわち、半田付きタインプレート１２は、コネクタピン３をスルーホール部２０に挿入するまでの間、輸送などで生じる外部の衝撃などから、コネクタピン３の先端が不揃いにならないように、コネクタピン３を保護している。そのため、半田付きタインプレート１２には、コネクタピン３を挿入する貫通穴を形成している。更に、上記の貫通穴の内面に半田形成部１３を形成している。第１の実施形態の半田形成部１３は円形である。後述するが、半田付きタインプレート１２に半田形成部１３を形成することで、コネクタ部品１を、搭載素子８を実装する工程と同一の工程で同時にプリント基板４に実装することが可能となる。
Here, in order to make it easy to insert the connector pin 3 into the through-hole portion 20, the connector component 1 is preliminarily configured so that the tip of the connector pin 3, that is, the connector housing 3 facing the connector housing does not become uneven. The soldered
図２は、図１に示すプリント基板４の半田リフロー工程の前後を示すＡ−Ａ断面図である。図２（ａ）は、半田リフロー工程直前の状態、図２（ｂ）は、半田リフロー工程直後の状態である。図２（ａ）に示すように、電極導体７上に半田を塗布し、半田塗布部１１を形成する。その後、搭載素子８のリード端子９が半田塗布部１１と接触するように、搭載素子８を半田塗布部１１上に搭載する。その後、図２（ｂ）に示すように、半田リフロー工程を行うことで、半田塗布部１１が加熱されて溶融し、リード端子９と電極導体７が導通する。その後、溶融した半田を冷却し、半田１０を形成する。これにより、リード端子９と電極導体７を固定している。
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA showing before and after the solder reflow process of the printed circuit board 4 shown in FIG. FIG. 2A shows a state immediately before the solder reflow process, and FIG. 2B shows a state immediately after the solder reflow process. As shown in FIG. 2A, solder is applied onto the
また、図２（ａ）に示したように、プリント基板４には、搭載面である表面と、搭載面の対向面、すなわち、反搭載面である裏面とを導通するスルーホール部２０を形成している。すなわち、プリント基板４の表面と裏面を貫通する貫通穴を形成し、貫通穴を銅メッキして、電極導体７を形成する。これにより、スルーホール部２０を形成している。スルーホール部２０に、コネクタ部品１のコネクタピン３を挿入して、コネクタ部品１を実装する。
Further, as shown in FIG. 2A, the printed circuit board 4 is formed with a through-hole portion 20 that conducts between the front surface that is the mounting surface and the opposite surface of the mounting surface, that is, the back surface that is the non-mounting surface. is doing. That is, a through hole penetrating the front surface and the back surface of the printed board 4 is formed, and the through hole is plated with copper to form the
具体的には、まず、コネクタピン３を半田付きタインプレート１２の半田形成部１３の穴に挿入する。なお、半田付きタインプレート１２は、コネクタピン３を挿入する全ての貫通穴の内面に半田形成部１３を有している。次に、半田付きタインプレート１２から突出したコネクタピン３を更に、スルーホール部２０に挿入する。半田付きタインプレート１２をコネクタピン３に沿って落下させ、半田形成部１３とスルーホール部２０の電極導体７を接触させる。その後、図２（ｂ）に示したように、半田リフロー工程を行うことで、半田付きタインプレート１２の半田形成部１３が加熱されて溶融する。すると、溶融された半田は、電極導体７やコネクタピン３に付着するとともに、スルーホール部２０に流入し、スルーホール部２０の電極導体７の内側壁面を毛細管現象により下降して、プリント基板４の裏面まで到達する。裏面まで到達した半田を冷却し、スルーホール部２０とコネクタピン３を半田付けした状態であるスルーホール部半田５を形成する。これにより、コネクタ部品１のコネクタピン３と電極導体７は、スルーホール部半田５を介して導通する。また、第１の実施形態では、半田付きタインプレート１２の貫通穴である半田形成部穴１３Ａ（図３参照）を、スルーホール部２０の電極導体７よりも広く形成している。これにより、半田形成部１３が加熱されて溶融した場合、半田付きタインプレート１２のタインプレート本体１５は自重により電極導体７間に落下、すなわち、プリント基板４の表面上に接触する。よって、タインプレート本体１５が仕切り壁となって電極導体７間に存在することとなる。
Specifically, first, the connector pin 3 is inserted into the hole of the solder forming portion 13 of the soldered
以上より、本発明の特徴部分である半田形成部１３が形成された半田付きタインプレート１２を用いることで、従来、プリント基板４の裏面から半田フロー工程等で実装されていたコネクタ部品１を、搭載素子８を実装する工程と同一の工程である半田リフロー工程で、搭載素子８と同時にプリント基板４に実装することができる。よって、コネクタ部品１を実装するために、従来、必要としていた工程、すなわち、半田フロー工程等が不要となる。更に、半田フロー工程等の設備も不要となることから、製造コストを削減することができる。
As described above, by using the soldered
また、第１の実施形態に係る半田付きタインプレート１２は、従来のタインプレートと異なり、コネクタピン３をスルーホール部２０に挿入するまでの間、コネクタ部品１のコネクタピン３の先端を保護するとともに、スルーホール部２０にコネクタピン３を挿入した後、更に、半田リフロー工程によりスルーホール部半田５を形成することもできる。
Further, unlike the conventional tine plate, the soldered
また、プリント基板４にコネクタ部品１や搭載素子８を高密度で実装する場合、スルーホール部２０の電極導体７と他の電極導体７との距離が短くなり、半田リフロー工程時に半田が流れて、半田ブリッジが発生する場合もある。特に、プリント基板４に形成されるスルーホール部２０の数量は、コネクタピン３の数量と同一となることから、コネクタピン３の数量が多いと、スルーホール部２０の電極導体７の数量も増加し、電極導体７間の距離を充分に確保できないことが多く、半田ブリッジが発生し易い。しかし、第１の実施形態では、半田形成部１３を加熱して溶融させた場合、半田付きタインプレート１２のタインプレート本体１５は自重により電極導体７間に落下するので、タインプレート本体１５が電極導体７間の仕切り壁となり、半田ブリッジを防止することができる。これから、製品の品質を向上させることができる。
Further, when the connector component 1 and the mounting element 8 are mounted on the printed circuit board 4 at a high density, the distance between the
図３は、図１に示す半田付きタインプレート１２の半田形成部１３の製造工程を示す工程図である。図３（ａ）〜（ｄ）は、１箇所の半田形成部１３を直径方向で切断した状態を示す断面図である。なお、半田付きタインプレート１２では、コネクタピン３の数量と同一の数量の半田形成部１３を形成している。また、半田付きタインプレート１２の構造は、図３（ａ）〜（ｄ）に示す半田形成部１３を備えた板状の構造になっている。
FIG. 3 is a process diagram showing a manufacturing process of the solder forming portion 13 of the soldered
以下、半田付きタインプレート１２の半田形成部１３の製造工程を、順に説明する。まず、図３（ａ）に示すように、半田付きタインプレート１２は、タインプレート本体１５および半田形成部１３から構成されている。タインプレート本体１５は半田形成部穴１３Ａを有している。タインプレート本体１５の半田形成部穴１３Ａの内面に半田形成部１３を形成することで、半田付きタインプレート１２を形成する。なお、タインプレート本体１５の材質は樹脂である。第１の実施形態では、タインプレート本体１５を一般的な樹脂成型技術で形成している。更に、半田形成部穴１３Ａの内壁にスペーサピン３０を形成している。半田付きタインプレート１２は、コネクタピン３を挿入した場合、コネクタピン３を挿入するために形成された半田形成部１３の穴の内壁とコネクタピン３が接触することで、コネクタピン３に対して大きく移動しない構造となっている。しかし、半田形成部１３が加熱されて溶融して、スルーホール部２０に流入した場合、半田形成部穴１３Ａは空になる。また、半田形成部１３が落下しても半田形成部穴１３Ａは空になる。
Hereinafter, the manufacturing process of the solder forming portion 13 of the soldered
半田形成部穴１３Ａが空になった場合、半田形成部穴１３Ａの穴径は上記の半田形成部１３の穴の穴径よりも大きいため、半田付きタインプレート１２のタインプレート本体１５がコネクタピン３に対して大きく移動する場合がある。そこで、第1の実施形態では、半田形成部穴１３Ａの内壁に４本のスペーサピン３０を形成することで、半田形成部穴１３Ａが空になった場合でも、コネクタピン３に対して大きく移動しないように、半田付きタインプレート１２の位置を保持している。そのため、コネクタピン３を挿入した場合に、４本スペーサピン３０の先端、すなわち、半田形成部穴１３Ａの内壁対向端は、コネクタピン３と接触する。また、スペーサピン３０は、半田形成部１３に充填された充填半田１３Ｂの落下も防止している。
When the solder forming portion hole 13A becomes empty, the hole diameter of the solder forming portion hole 13A is larger than the hole diameter of the solder forming portion 13, so that the
次に、図３（ｂ）に示すように、半田形成型（底板）３１に半田形成型（穴抜き部）３２が装着された冶具を使用し、半田形成部穴１３Ａに半田形成型（穴抜き部）３２を挿入して、半田形成型（底板）３１上にタインプレート本体１５を設置する。半田形成型（穴抜き部）３２の寸法は、コネクタピン３の径の寸法と同じである。よって、スペーサピン３０の先端は半田形成型（穴抜き部）３２と接触する。これにより、半田形成型（穴抜き部）３２およびコネクタピン３に対するタインプレート本体１５、すなわち、半田付きタインプレート１２の位置が決定する。
Next, as shown in FIG. 3B, a jig having a solder forming die (hole punched portion) 32 attached to a solder forming die (bottom plate) 31 is used, and a solder forming die (hole) is inserted into the solder forming portion hole 13A. The tine plate
次に、図３（ｃ）に示すように、充填半田１３Ｂを半田形成部穴１３Ａに充填する。充填半田１３Ｂを半田形成部穴１３Ａに充填する工程は、定量吐出装置（ディスペンサ）や印刷、一括ディップなどの方法で実現できる。第１の実施形態では、定量吐出装置（ディスペンサ）を使用している。また、第１の実施形態では、充填半田１３Ｂとして、通常の固形半田を使用している。固形半田は、コネクタピン３をスルーホール部２０に挿入するまでの間、輸送などで生じる外部の衝撃などから、コネクタピン３の先端が不揃いにならないように、コネクタピン３を保護できる機械的強度を確保している。また、電気的に悪影響を及ぼさない特性も有する。 Next, as shown in FIG. 3C, the filling solder 13B is filled into the solder forming portion hole 13A. The step of filling the solder forming portion hole 13A with the filling solder 13B can be realized by a method such as a fixed quantity discharge device (dispenser), printing, or batch dipping. In the first embodiment, a fixed amount dispensing device (dispenser) is used. In the first embodiment, normal solid solder is used as the filling solder 13B. The solid solder can protect the connector pins 3 so that the tips of the connector pins 3 do not become irregular from external impacts caused by transportation until the connector pins 3 are inserted into the through holes 20. Is secured. In addition, it has a characteristic that does not adversely affect electrically.
次に、図３（ｄ）に示すように、充填半田１３Ｂを圧縮成型した後に硬化させる。硬化後、半田形成型（底板）３１および半田形成型（穴抜き部）３２を外して、半田形成部１３の製造工程を終了する。半田形成型（穴抜き部）３２を使用することで、半田形成部１３の穴を形成している。上述したように、半田形成部１３が加熱されて溶融して、電極導体７やコネクタピン３に付着するとともに、スルーホール部２０に流入し、スルーホール部半田５を形成している。そのため、スルーホール部２０に流入する半田量は半田形成部１３の体積、すなわち、半田形成部１３の直径３３および半田付きタインプレート１２の厚み３４から決まる。したがって、スルーホール部２０に流入する半田量を多くしたい場合は、半田付きタインプレート１２に形成する半田形成部１３の直径３３を大きくするか、半田付きタインプレート１２の厚み３４を厚くする。
Next, as shown in FIG. 3D, the filled solder 13B is compression-molded and then cured. After the curing, the solder forming die (bottom plate) 31 and the solder forming die (hole punching portion) 32 are removed, and the manufacturing process of the solder forming portion 13 is finished. By using the solder forming mold (hole punching portion) 32, the hole of the solder forming portion 13 is formed. As described above, the solder forming portion 13 is heated and melted and adheres to the
これから、半田付きタインプレート１２に形成する半田形成部１３の体積を変更することで、スルーホール部２０に流入する半田量を適正な量に制御することができる。また、半田形成部１３毎に、半田形成部１３の直径３３を変更すれば、コネクタ部品１のコネクタピン３毎に、スルーホール部２０に流入する半田量を制御することができる。これにより、半田量不足による接続不良や、半田量過多による近接する電極導体７間に発生する半田ブリッジや垂れ出し残渣の発生を防止することができる。よって、製品の品質を一定に保つことができる。更に、上述したように、半田形成部穴１３Ａが空になると、タインプレート本体１５が自重により電極導体７間に落下するので、タインプレート本体１５が電極導体７間の仕切り壁となり、電極導体７間の半田ブリッジを防止する。半田ブリッジの発生を更に抑制することができ、製品の品質を向上させることができる。また、半田形成部穴１３Ａが空になると、タインプレート本体１５が自重により電極導体７間に落下し、タインプレート本体１５が電極導体７間の半田ブリッジを防止することから、適正な半田量以上の半田をスルーホール部２０に流入させても、半田ブリッジを防止できる。これから、半田付きタインプレート１２において、コネクタピン３を挿入するために形成された貫通穴の内面に形成された半田形成部１３の直径３３を大きくし、適正な半田量以上の半田をスルーホール部２０に流入させることができる。これにより、スルーホール部２０の電極導体７の熱容量を増加でき、スルーホール部２０の電極導体７の抵抗値を減少させることもできる。また、適正な半田量以上の半田をスルーホール部２０の電極導体７に半田付けすることで、ヒートシンクの役目を持たせることも可能となる。
From this, the amount of solder flowing into the through-hole portion 20 can be controlled to an appropriate amount by changing the volume of the solder forming portion 13 formed on the soldered
図４は、図１に示すプリント基板４の実装方法、すなわち、本発明に係る基板の実装方法を示す工程図である。まず、図４（ａ）に示すように、プリント基板４に搭載素子８用の電極導体７とスルーホール部２０を所望の位置に形成する。プリント基板４の表面と裏面を貫通する貫通穴を形成し、貫通穴を銅メッキして、電極導体７を形成する。これにより、スルーホール部２０を形成する。次に、図４（ｂ）に示すように、搭載素子８用の電極導体７上に半田塗布部１１を形成する。具体的には、半田印刷マスクを使った半田印刷技術などを用いて、ペースト状の半田を選択的に印刷した半田塗布部１１を形成する。なお、スルーホール部２０の電極導体７には、半田塗布部１１を形成しない。
FIG. 4 is a process diagram showing a mounting method of the printed circuit board 4 shown in FIG. 1, that is, a mounting method of the substrate according to the present invention. First, as shown in FIG. 4A, the
次に、図４（ｃ）に示すように、コネクタ部品１をスルーホール部２０に搭載する。具体的には、予め、コネクタ部品１のコネクタピン３を半田付きタインプレート１２に挿入させた状態のコネクタ部品１を用意する。次に、半田付きタインプレート１２から突出したコネクタピン３を更に、スルーホール部２０に挿入する。その後、コネクタ部品１のコネクタハウジング２をプリント基板４に接触させて搭載する。更に、半田付きタインプレート１２を落下させて、半田付きタインプレート１２の半田形成部１３をスルーホール部２０の電極導体７に接触させる。次に、図４（ｄ）に示すように、部品マウンタなどの搭載設備を使用して、搭載素子８のリード端子９が半田塗布部１１と接触するように、搭載素子８を半田塗布部１１上に搭載する。この場合、半田塗布部１１の印刷半田の粘性で接触したリード端子９が仮固定される。
Next, as shown in FIG. 4C, the connector component 1 is mounted in the through hole portion 20. Specifically, the connector component 1 in a state where the connector pins 3 of the connector component 1 are inserted into the soldered
次に、図４（ｅ）に示すように、半田リフロー炉などの加熱設備を使用して、
プリント基板４の全体を加熱する。半田付きプレート１２に形成された半田形成部１３および半田塗布部１１の半田を溶融状態とする。すると、搭載素子８のリード端子９と電極導体７が半田１０により固定される。同時に、半田形成部１３の半田は、電極導体７やコネクタピン３に付着するとともに、コネクタピン３を伝わり、スルーホール部２０に流入し、スルーホール部２０の電極導体７の内側壁面を毛細管現象により下降して、プリント基板４の裏面まで到達する。裏面まで到達した半田を冷却し、スルーホール部２０とコネクタピン３を半田付けした状態であるスルーホール部半田５を形成する。これにより、コネクタ部品１のコネクタピン３と電極導体７は、スルーホール部半田５を介して導通する。半田形成部１３が加熱されて溶融した場合、半田付きタインプレート１２のタインプレート本体１５は自重により、スルーホール部２０の電極導体７と他の電極導体７との間に落下、すなわち、プリント基板４の表面上に接触する。よって、タインプレート本体１５が仕切り壁となって、スルーホール部２０の電極導体７と他の電極導体７との間に存在する。これにより、半田ブリッジを防止できる。その後、コネクタハウジング２をプリント基板４に固定して、プリント基板４にコネクタ部品１および搭載素子８を実装する工程は終了する。
Next, as shown in FIG. 4 (e), using a heating facility such as a solder reflow furnace,
The entire printed circuit board 4 is heated. The solder of the solder forming part 13 and the solder application part 11 formed on the soldered
以上より、第１の実施形態に係るプリント基板４の実装方法を採用することで、プリント基板４の裏面から半田フロー工程等で実装されていたコネクタ部品１を、搭載素子８を実装する工程と同一の工程である半田リフロー工程で、搭載素子８と同時にプリント基板４に実装することができる。更に、コネクタ部品１を実装するために、従来、必要としていた工程、すなわち、半田フロー工程等が不要となる。更に、半田フロー工程等の設備も不要となることから、製造コストを削減することができる。 As described above, by adopting the mounting method of the printed circuit board 4 according to the first embodiment, the process of mounting the mounting element 8 on the connector component 1 mounted by the solder flow process or the like from the back surface of the printed circuit board 4 It can be mounted on the printed circuit board 4 simultaneously with the mounting element 8 in the solder reflow process which is the same process. Furthermore, in order to mount the connector component 1, a conventionally required process, that is, a solder flow process or the like becomes unnecessary. Furthermore, since no equipment such as a solder flow process is required, the manufacturing cost can be reduced.
また、半田形成部１３の半田が電極導体７やコネクタピン３に付着するとともに、コネクタピン３を伝わり、スルーホール部２０に流入し、スルーホール部２０の電極導体７の内側壁面を毛細管現象により下降して、プリント基板４の裏面まで到達するので、確実に、スルーホール部２０とコネクタピン３を半田付けした状態であるスルーホール部半田５が形成され、半田付け不良を防止することができる。また、コネクタピン３の先端に半田カスが付着しないため、異物付着を減少できる。更に、コネクタピン３の先端に半田カスが付着しないため、半田リフロー工程において、コネクタピン３の先端から半田カスが落下せず、半田残渣が発生しないことから、更に、異物付着を減少でき、製品の品質を向上させることができる。また、半田カスによる電気的ショートなどの不良の発生を防止することもできる。
In addition, the solder of the solder forming portion 13 adheres to the
また、第１の実施形態に係る実装方法では、半田形成部１３を加熱して溶融させた場合、半田付きタインプレート１２のタインプレート本体１５は自重により電極導体７間に落下するので、タインプレート本体１５が電極導体７間の仕切り壁となり、半田ブリッジを防止することができる。これから、製品の品質を向上させることができる。
Further, in the mounting method according to the first embodiment, when the solder forming portion 13 is heated and melted, the
次に、本発明の第２の実施形態について、図５および図６を参照して説明する。なお、第１の実施形態と同様の部分には同じ符号を付し、詳しい説明は省略する。図５は、第２の実施形態に係るプリント基板１４の半田リフロー工程前の状態を示す平面図である。 Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the part similar to 1st Embodiment, and detailed description is abbreviate | omitted. FIG. 5 is a plan view showing a state before the solder reflow process of the printed circuit board 14 according to the second embodiment.
図５に示すように、第２の実施形態に係るプリント基板１４では、第１の実施形態と同様に、プリント基板１４の表面に電極導体７を形成し、電極導体７上に搭載素子８を実装している。搭載素子８は、複数のリード端子９を備えたＩＣであり、リード端子９および半田１０を介して電極導体７と導通している。なお、図５では、半田リフロー工程前であることから半田塗布部１１が示されている。また、第１の実施形態と同様に、プリント基板１４はコネクタ部品１を実装している。コネクタ部品１は、一のコネクタハウジング２と複数のコネクタピン３を有する。第１の実施形態と同様に、機械的な強度や、半田接続の信頼性を確保するため、スルーホール部２０にコネクタピン３を挿入して、コネクタ部品１を実装している。また、第２の実施形態では、コネクタ部品１以外のリード部品である１個の抵抗２３および２個のコンデンサ２４をプリント基板１４に実装している。抵抗２３およびコンデンサ２４は電源系や出力系に使用されるため、コネクタ部品１の近傍に実装している。
As shown in FIG. 5, in the printed circuit board 14 according to the second embodiment, the
ここで、コネクタ部品１には、第１の実施形態と同様に、コネクタピン３をスルーホール部２０に挿入し易くするために、コネクタピン３の先端、すなわち、コネクタピン３のコネクタハウジング対向端が不揃いにならないように、予め、第２の実施形態に係る半田付きタインプレート１２Ａを設けている。すなわち、半田付きタインプレート１２Ａは、コネクタピン３をスルーホール部２０に挿入するまでの間、輸送などで生じる外部の衝撃などから、コネクタピン３の先端が不揃いにならないように、コネクタピン３を保護している。基本的に、半田付きタインプレート１２Ａは、半田付きタインプレート１２と同様の構造を備えている。すなわち、第１の実施形態と同様に、コネクタピン３を挿入する貫通穴と、貫通穴の内面に形成される半田形成部１３を備えている。また、抵抗２３の端子およびコンデンサ２４の端子を挿入する貫通穴と、貫通穴の内面に形成される半田形成部１３を備えている。なお、半田付きタインプレート１２Ａの製造工程は、第１の実施形態と同様である。また、半田付きタインプレート１２Ａのタインプレート本体１５Ａ（図６参照）および半田形成部１３の材質、半田形成部１３の形状、半田形成部１３の大きさ、半田付きタインプレート１２Ａの厚みも、第１の実施形態の半田付きタインプレート１２と同様である。ここで、半田付きタインプレート１２Ａが、半田付きタインプレート１２と異なる点は、抵抗２３およびコンデンサ２４を半田リフロー工程で実装するため、抵抗２３の端子およびコンデンサ２４の端子とタインプレート本体１５Ａの間にも、半田形成部１３を配置していることだけである。
Here, in the connector component 1, as in the first embodiment, in order to facilitate insertion of the connector pin 3 into the through-hole portion 20, the tip of the connector pin 3, that is, the connector housing end opposite to the connector housing 3. The soldered tine plate 12A according to the second embodiment is provided in advance so as not to be irregular. That is, the soldered tine plate 12A has the connector pins 3 secured so that the tips of the connector pins 3 do not become uneven due to external impacts or the like generated during transportation until the connector pins 3 are inserted into the through-hole portions 20. Protect. Basically, the soldered
図６は、図５に示すプリント基板１４の半田リフロー工程の前後を示すＢ−Ｂ断面図である。図６（ａ）は、半田リフロー工程直前の状態、図６（ｂ）は、半田リフロー工程直後の状態である。図６（ａ）に示すように、電極導体７上に、搭載素子８を実装する工程は、第１の実施形態と同様である。すなわち、電極導体７に半田を塗布し、半田塗布部１１を形成し、搭載素子８のリード端子９が半田塗布部１１と接触するように搭載素子８を半田塗布部１１上に搭載する。図６（ｂ）に示すように、半田リフロー工程を行うことで、半田塗布部１１が加熱されて溶融し、リード端子９と電極導体７が導通する。その後、溶融した半田を冷却し、半田１０を形成する。これにより、リード端子９と電極導体７を固定している。
FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line BB showing before and after the solder reflow process of the printed circuit board 14 shown in FIG. FIG. 6A shows a state immediately before the solder reflow process, and FIG. 6B shows a state immediately after the solder reflow process. As shown in FIG. 6A, the process of mounting the mounting element 8 on the
また、図６（ａ）に示したように、プリント基板１４には、第１の実施形態と同様に、表面と裏面とを導通するスルーホール部２０を形成している。そして、スルーホール部２０に、コネクタ部品１のコネクタピン３、抵抗２３の端子およびコンデンサ２４の端子を挿入して、コネクタ部品１、抵抗２３およびコンデンサ２４を実装する。
As shown in FIG. 6A, the printed circuit board 14 is formed with a through-hole portion 20 that conducts electricity between the front surface and the back surface, as in the first embodiment. Then, the connector pin 3 of the connector component 1, the terminal of the
具体的には、まず、コネクタピン３を半田付きタインプレート１２Ａの半田形成部１３の穴に挿入する。なお、半田付きタインプレート１２Ａは、コネクタピン３を挿入する全ての貫通穴の内面に半田形成部１３を有している。更に、抵抗２３およびコンデンサ２４の端子を挿入する全ての貫通穴の内面にも半田形成部１３を形成している。次に、半田付きタインプレート１２Ａから突出したコネクタピン３を更に、スルーホール部２０に挿入する。半田付きタインプレート１２Ａをコネクタピン３に沿って落下させ、半田形成部１３とスルーホール部２０の電極導体７を接触させる。更に、抵抗２３の端子を半田付きタインプレート１２Ａの半田形成部１３の穴に挿入するとともに、スルーホール部２０の貫通穴にも挿入する。また、コンデンサ２４の端子を半田付きタインプレート１２Ａの半田形成部１３の穴に挿入するとともに、スルーホール部２０の貫通穴にも挿入する。これにより、プリント基板１４上に、コネクタ部品１、抵抗２３およびコンデンサ２４を搭載できる。
Specifically, first, the connector pin 3 is inserted into the hole of the solder forming portion 13 of the soldered tine plate 12A. The soldered tine plate 12A has solder forming portions 13 on the inner surfaces of all through holes into which the connector pins 3 are inserted. Further, solder forming portions 13 are also formed on the inner surfaces of all through holes into which the terminals of the
その後、図６（ｂ）に示したように、半田リフロー工程を行うことで、半田付きタインプレート１２Ａの半田形成部１３が加熱されて溶融する。すると、溶融された半田は、電極導体７、コネクタピン３、抵抗２３の端子およびコンデンサ２４の端子に付着するとともに、スルーホール部２０に流入し、スルーホール部２０の電極導体７の内側壁面を毛細管現象により下降して、プリント基板１４の裏面まで到達する。裏面まで到達した半田を冷却し、スルーホール部２０とコネクタピン３、スルーホール部２０と抵抗２３の端子、スルーホール部２０とコンデンサ２４の端子を半田付けした状態であるスルーホール部半田５を形成する。これにより、コネクタ部品１のコネクタピン３と電極導体７は、スルーホール部半田５を介して導通する。同様に、抵抗２３の端子と電極導体７がスルーホール部半田５を介して導通する。コンデンサ２４の端子と電極導体７がスルーホール部半田５を介して導通する。
Thereafter, as shown in FIG. 6B, by performing a solder reflow process, the solder forming portion 13 of the soldered tine plate 12A is heated and melted. Then, the melted solder adheres to the
また、第２の実施形態では、第１の実施形態と同様に、半田付きタインプレート１２Ａの半田形成部穴１３Ａを、スルーホール部２０の電極導体７よりも広く形成している。これにより、半田形成部１３が加熱されて溶融した場合、半田付きタインプレート１２Ａのタインプレート本体１５Ａは自重により電極導体７間に落下、すなわち、プリント基板１４の表面上に接触する。よって、タインプレート本体１５Ａが仕切り壁となって電極導体７間に存在することとなる。
In the second embodiment, similarly to the first embodiment, the solder forming portion hole 13A of the soldered tine plate 12A is formed wider than the
以上より、本発明の特徴部分である半田形成部１３が形成された半田付きタインプレート１２Ａを用いることで、従来、プリント基板１４の裏面から半田フロー工程等で実装されていたコネクタ部品１、抵抗２３およびコンデンサ２４を、搭載素子８を実装する工程と同一の工程である半田リフロー工程で、搭載素子８と同時にプリント基板１４に実装することができる。よって、コネクタ部品１、抵抗２３およびコンデンサ２４を実装するために、従来、必要としていた工程、すなわち、半田フロー工程等が不要となる。更に、半田フロー工程等の設備も不要となることから、製造コストを削減することができる。
As described above, by using the soldered tine plate 12A on which the solder forming portion 13 which is a characteristic part of the present invention is formed, the connector component 1 that has been conventionally mounted from the back surface of the printed circuit board 14 in the solder flow process or the like, the
また、第２の実施形態に係る半田付きタインプレート１２Ａは、従来のタインプレートと異なり、コネクタピン３をスルーホール部２０に挿入するまでの間、コネクタ部品１のコネクタピン３の先端を保護するとともに、スルーホール部２０にコネクタピン３を挿入した後、更に、半田リフロー工程によりスルーホール部半田５を形成することもできる。 Further, unlike the conventional tine plate, the soldered tine plate 12A according to the second embodiment protects the tip of the connector pin 3 of the connector component 1 until the connector pin 3 is inserted into the through-hole portion 20. At the same time, after the connector pin 3 is inserted into the through-hole portion 20, the through-hole portion solder 5 can be further formed by a solder reflow process.
また、プリント基板１４にコネクタ部品１、抵抗２３、コンデンサ２４および搭載素子８を高密度で実装する場合、スルーホール部２０の電極導体７と他の電極導体７の距離が短くなり、半田リフロー工程時に半田が流れて、半田ブリッジが発生する場合もある。特に、プリント基板１４に形成されるスルーホール部２０の数量は、コネクタピン３、抵抗２３の端子、コンデンサ２４の端子の各数量の合計と同一となることから、コネクタピン３、抵抗２３の端子、コンデンサ２４の端子の各数量の合計が多いと、スルーホール部２０の電極導体７の数量も増加し、電極導体７間の距離を充分に確保できないことが多く、半田ブリッジが発生し易い。しかし、第２の実施形態では、半田形成部１３を加熱して溶融させた場合、半田付きタインプレート１２Ａのタインプレート本体１５Ａは自重により電極導体７間に落下するので、タインプレート本体１５Ａが電極導体７間の仕切り壁となり、半田ブリッジを防止することができる。これから、製品の品質を向上させることができる。
Further, when the connector component 1, the
また、第２の実施形態に係る半田付きタインプレート１２Ａは、上述したように、抵抗２３およびコンデンサ２４用の半田形成部１３が形成されている。これから、半田リフロー工程により抵抗２３およびコンデンサ２４を実装する場合、抵抗２３およびコンデンサ２４とプリント基板１４の間に半田付きタインプレート１２Ａが存在し、抵抗２３およびコンデンサ２４とプリント基板１４の間隔を一定の距離に保持するので、応力を緩和することができ、半田の剥がれやクラックなどの発生を防止することができる。よって、抵抗２３およびコンデンサ２４を実装する場合でも、応力を緩和することができることから、スペーサが不要となり、製造コストの削減も可能となる。
In addition, as described above, the soldered tine plate 12A according to the second embodiment is formed with the
また、第１の実施形態と同様に、半田付きタインプレート１２Ａに形成される半田形成部１３の体積を変更することで、スルーホール部２０に流入する半田量を適正な量に制御することができる。これにより、半田量不足による接続不良や、半田量過多による近接する電極導体７間に発生する半田ブリッジや垂れ出し残渣の発生を防止することができる。よって、製品の品質を一定に保つことができる。
Similarly to the first embodiment, the amount of solder flowing into the through-hole portion 20 can be controlled to an appropriate amount by changing the volume of the solder forming portion 13 formed on the soldered tine plate 12A. it can. Thereby, it is possible to prevent a connection failure due to an insufficient amount of solder and a solder bridge or a dripping residue generated between
また、第１の実施形態と同様に、半田形成部１３が溶融すると、タインプレート本体１５Ａが自重により電極導体７間に落下し、タインプレート本体１５Ａが電極導体７間の半田ブリッジを防止することから、適正な半田量以上の半田をスルーホール部２０に流入させても半田ブリッジを防止できる。これから、半田付きタインプレート１２Ａにおいて、コネクタピン３、抵抗２３の端子およびコンデンサ２４の端子を挿入するために形成された貫通穴の内面に形成された半田形成部１３の直径３３を大きくし、適正な半田量以上の半田をスルーホール部２０に流入させることができる。これにより、スルーホール部２０の電極導体７の熱容量を増加でき、スルーホール部２０の電極導体７の抵抗値を減少させることもできる。また、適正な半田量以上の半田をスルーホール部２０の電極導体７に半田付けすることで、ヒートシンクの役目を持たせることも可能となる。
Similarly to the first embodiment, when the solder forming portion 13 melts, the tine plate main body 15A falls between the
なお、以上に述べた実施形態は、本発明の実施の一例であり、本発明の範囲はこれらに限定されるものでなく、特許請求の範囲に記載した範囲内で、他の様々な実施形態に適用可能である。例えば、第１および第２の実施形態では、表面実装部品として搭載素子８、すなわち、複数のリード端子９を有するＩＣを使用しているが、特にこれに限定されるものでなく、他の部品でも適用可能である。 The embodiment described above is an example of the implementation of the present invention, and the scope of the present invention is not limited thereto, and other various embodiments are within the scope described in the claims. It is applicable to. For example, in the first and second embodiments, the mounting element 8, that is, an IC having a plurality of lead terminals 9 is used as the surface mounting component. However, the present invention is not particularly limited to this, and other components are used. But it is applicable.
また、第１の実施形態では、リード部品として、コネクタ部品１を使用しているが、特にこれに限定されるものでなく、スルーホール部２０に固定するリード部品であれば、他の部品でも適用可能である。同様に、第２の実施形態では、リード部品として、コネクタ部品１、抵抗２３およびコンデンサ２４を使用しているが、スルーホール部２０に固定するリード部品であれば、他の部品でも適用可能である。
In the first embodiment, the connector component 1 is used as the lead component. However, the present invention is not particularly limited to this, and any other component can be used as long as the lead component is fixed to the through-hole portion 20. Applicable. Similarly, in the second embodiment, the connector part 1, the
また、第１および第２の実施形態では、半田付きタインプレート１２、１２Ａの半田形成部穴１３Ａを、スルーホール部２０の電極導体７よりも広く形成しているが、特にこれに限定されるものでなく、半田形成部穴１３Ａを狭く形成しても同様の効果を得られる。この場合、半田リフロー工程で、半田形成部１３が溶融した場合、タインプレート本体１５、１５Ａは落下せず、電極導体７上に留まっているものの、タインプレート本体１５、１５Ａと電極導体７間に隙間がないので、半田が流れ出さず、半田ブリッジを防止することができる。
In the first and second embodiments, the solder forming portion holes 13A of the soldered
また、第１および第２の実施形態では、タインプレート本体１５、１５Ａを樹脂で形成しているが、特にこれに限定されるものでなく、絶縁物であれば、他の材料でも良い。また、タインプレート本体１５、１５Ａを一般的な樹脂成型技術で形成しているが、他の方法で形成しても良い。
In the first and second embodiments, the
また、第１および第２の実施形態では、充填半田１３Ｂとして、通常の固形半田を使用しているが、特にこれに限定されるものでなく、半田ペーストを乾燥させた物でも良いし、他の材質でも良い。ただし、コネクタピン３をスルーホール部２０に挿入するまでの間、輸送などで生じる外部の衝撃などから、コネクタピン３の先端が不揃いにならないように、コネクタピン３を保護できる機械的強度と、電気的に悪影響を及ぼさない特性が望まれる。 In the first and second embodiments, normal solid solder is used as the filling solder 13B. However, the present invention is not particularly limited to this, and may be a dried solder paste. May be used. However, until the connector pin 3 is inserted into the through-hole portion 20, mechanical strength that can protect the connector pin 3 so that the tip of the connector pin 3 does not become uneven due to external impacts caused by transportation, etc. Properties that do not adversely affect electrically are desired.
また、第１および第２の実施形態では、全てのコネクタピン３に対して、半田形成部１３を形成しているが、特にこれに限定されるものでなく、半田付けが不要なコネクタピン３には半田形成部１３を形成しなくとも良い。その場合、半田付けが不要なコネクタピン３に対しては、コネクタピン３を挿入できる穴径で形成すれば良い。即ち、半田形成部１３の有無により、半田付け個所を任意に設定することも可能である。 In the first and second embodiments, the solder forming portions 13 are formed for all the connector pins 3. However, the present invention is not limited to this, and the connector pins 3 that do not require soldering are used. In this case, the solder forming portion 13 may not be formed. In this case, the connector pins 3 that do not require soldering may be formed with a hole diameter into which the connector pins 3 can be inserted. That is, the soldering location can be arbitrarily set depending on the presence or absence of the solder forming portion 13.
また、第１および第２の実施形態では、タインプレート本体１５、１５Ａに形成されたスペーサピン３０は４本であるが、特にこれに限定されるものでなく、何本でも良いのは言うまでもない。
In the first and second embodiments, the number of spacer pins 30 formed on the
また、第１および第２の実施形態では、スペーサピン３０を有する半田付きタインプレート１２、１２Ａの構造を示したが、特にこれに限定されるものでなく、半田形成部穴１３Ａが空になった場合、コクタピン３に対する半田付きタインプレート１２、１２Ａの位置を保持できるように、コネクタピン３と半田形成部穴１３Ａの内側壁面との距離を保持できる構造であれば、他の構造にも適用可能である。
In the first and second embodiments, the structure of the soldered
また、第１および第２の実施形態では、半田形成部１３は、円形に形成されているが、特にこれに限定されるものでなく、他の形状、例えば、四角形、円錐形であっても良い。 In the first and second embodiments, the solder forming portion 13 is formed in a circular shape, but is not particularly limited to this, and may have other shapes, for example, a quadrangular shape or a conical shape. good.
また、第１および第２の実施形態では、半田形成部１３を形成する場合、半田形成型３１、３２を使用しているが、特にこれに限定されるものでなく、半田形成部穴１３Ａに半田を充填できれば、他の方法でも良い。また、半田形成型（穴抜き部）３２の寸法を、コネクタピン３の径の寸法と同じにしているが、特にこれに限定されるものでなく、半田付きタインプレート１２、１２Ａをコネクタピン３に挿入した後、半田付きタインプレート１２、１２Ａが大きく移動しなければ、コネクタピン３の径の寸法より大きくしても良い。このようにすれば、コネクタピン３を半田付きタインプレート１２、１２Ａの半田形成部１３の穴に挿入し、スルーホール部２０に挿入した後、半田付きタインプレート１２、１２Ａが自重により自然に落下する。これにより、半田付きタインプレート１２、１２Ａを落下させて、スルーホール部２０の電極導体７と半田形成部１３を接触させる工程を省略することができる。
In the first and second embodiments, when the solder forming portion 13 is formed, the solder forming dies 31 and 32 are used. However, the present invention is not limited to this, and the solder forming portion holes 13A are not limited thereto. Any other method may be used as long as it can be filled with solder. In addition, the size of the solder forming die (hole punched portion) 32 is made the same as the size of the diameter of the connector pin 3, but is not particularly limited thereto, and the soldered
また、第１および第２の実施形態では、タインプレート本体１５、１５Ａを樹脂で形成した後、半田形成部１３を形成しているが、特にこれに限定されるものでなく、タインプレート本体１５、１５Ａを形成する樹脂の射出成型段階で半田形成部１３の射出も行い、同時形成しても良い。
In the first and second embodiments, the
また、第１の実施形態では、コネクタピン３をスルーホール部２０に挿入する場所にのみ半田形成部１３を形成したが、特にこれに限定されるものでなく、スルーホール部２０の電極導体７の抵抗値を減少させるために、またはヒートシンクの役目を持たせるために、熱容量を増す必要がある任意の場所にも半田形成部１３を形成することができる。同様に、第２の実施形態では、コネクタピン３、抵抗２３の端子、コンデンサ２４の端子をスルーホール部２０に挿入する場所にのみ半田形成部１３を形成したが、熱容量を増す必要がある任意の場所にも半田形成部１３を形成することができる。なお、この場合、半田形成部１３の穴は不要となる。
In the first embodiment, the solder forming portion 13 is formed only at the place where the connector pin 3 is inserted into the through hole portion 20. However, the present invention is not limited to this, and the
また、第１の実施形態に係るプリント基板４に搭載素子８およびコネクタ部品１を実装する工程に、半田付けを良好にするためにフラックス等を予め塗布する工程などを加えても何ら問題はない。同様に、第２の実施形態に係るプリント基板１４に搭載素子８、コネクタ部品１、抵抗２３およびコンデンサ２４を実装する工程に、半田付けを良好にするためにフラックス等を予め塗布する工程などを加えても何ら問題はない。
Further, there is no problem even if a step of applying a flux or the like in advance to improve soldering is added to the step of mounting the mounting element 8 and the connector component 1 on the printed circuit board 4 according to the first embodiment. . Similarly, in the process of mounting the mounting element 8, the connector component 1, the
１ リード部品としてのコネクタ部品、２ コネクタハウジング、
３ リードとしてのコネクタピン、４ 第１の実施形態に係るプリント基板、
５ スルーホール部半田、７ 金属層としての電極導体、
８ 表面実装部品としての搭載素子、
９ リード端子、１０ 半田、１１ 半田塗布部、
１２ 整列板としての第１の実施形態に係る半田付きタインプレート、
１２Ａ 整列板としての第２の実施形態に係る半田付きタインプレート、
１３ 半田形成部、１３Ａ 貫通穴としての半田形成部穴、１３Ｂ 充填半田、
１４ 第２の実施形態に係るプリント基板、
１５ 第１の実施形態に係るタインプレート本体、
１５Ａ 第２の実施形態に係るタインプレート本体
２０ スルーホール部、２３ リード部品としての抵抗、
２４ リード部品としてのコンデンサ、
３０ スペーサピン、３１ 半田形成型（底板）、
３２ 半田形成型（穴抜き部）、３３ 直径、３４ 厚み、
1 Connector parts as lead parts, 2 Connector housing,
3 Connector pins as leads, 4 Printed circuit board according to the first embodiment,
5 Through-hole solder, 7 Electrode conductor as metal layer,
8 Mounting elements as surface mount components,
9 lead terminal, 10 solder, 11 solder application part,
12 Tine plate with solder according to the first embodiment as an alignment plate,
12A Tine plate with solder according to the second embodiment as an alignment plate,
13 Solder forming part, 13A Solder forming part hole as a through hole, 13B Filled solder,
14 A printed circuit board according to the second embodiment,
15 Tine plate body according to the first embodiment,
15A Tine plate main body 20 according to the second embodiment 20 through hole portion, 23 resistance as a lead component,
24 Capacitors as lead parts,
30 spacer pins, 31 solder forming mold (bottom plate),
32 Solder forming mold (hole punched portion), 33 diameter, 34 thickness,
Claims (7)
前記実装部品は、前記金属層に固定される表面実装部品と、前記スルーホールに固定される複数のリードを有するリード部品を備え、
前記リードは、整列板の貫通穴および前記スルーホールに挿入され、
前記リードと前記整列板の間に存在する半田形成部が溶融し、流入した前記スルーホール内の半田により、前記リードと前記スルーホールとが接続されたことを特徴とする基板実装構造。 A substrate mounting structure for a substrate, comprising: a mounting surface on which a mounting component is mounted and a metal layer is formed; an anti-mounting surface that is an opposite surface of the mounting surface; and a through hole that conducts the mounting surface and the anti-mounting surface. In
The mounting component includes a surface mount component fixed to the metal layer and a lead component having a plurality of leads fixed to the through hole,
The lead is inserted into the through hole of the alignment plate and the through hole,
A board mounting structure, wherein a solder forming portion existing between the lead and the alignment plate is melted, and the lead and the through hole are connected by solder flowing in the through hole.
前記貫通穴に前記リードを挿入した場合、前記半田形成部と前記リードが接触するよう、前記半田形成部が前記貫通穴の内面に形成されることを特徴とする整列板の構造。 In the structure of the alignment board used for the board | substrate mounting structure of Claim 1,
The structure of the alignment plate, wherein the solder forming portion is formed on the inner surface of the through hole so that the solder forming portion and the lead come into contact with each other when the lead is inserted into the through hole.
少なくとも、前記金属層上に半田を塗布し、半田塗布部を形成する工程と、
前記半田塗布部上に前記表面実装部品を搭載する工程と、
前記リードの整列状態を保持する整列板の貫通穴に形成された半田形成部の穴および前記スルーホールに前記リードを挿入し、前記リード部品を搭載する工程と、
前記半田形成部および前記半田塗布部を溶融させて、前記表面実装部品と前記金属層を接続させるとともに、前記リードと前記スルーホールを接続させる工程とを含むことを特徴とする基板の実装方法。
A mounting surface on which a metal layer is formed, an anti-mounting surface that is an opposite surface of the mounting surface, a through hole that conducts the mounting surface and the anti-mounting surface, and a surface-mounted component that is fixed to the metal layer, In a mounting method of a board comprising a lead component having a plurality of leads fixed to the through hole,
At least a step of applying solder on the metal layer to form a solder application portion;
Mounting the surface mount component on the solder application part;
Inserting the lead into the hole of the solder forming portion formed in the through hole of the alignment plate that holds the alignment state of the lead and the through hole, and mounting the lead component;
A method for mounting a substrate, comprising: melting the solder forming portion and the solder application portion to connect the surface mount component and the metal layer, and connecting the lead and the through hole.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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ID=38299533
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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