JP2007172230A - インタフェース回路及びそれを用いた情報処理装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】
冗長構成の情報処理装置のインタフェース回路におけるスイッチングノイズを低減化可能な技術を提供する。
【解決手段】
互いに同一の処理を行う複数の送信側論理回路から、互いに同一の処理を行う複数の受信側論理回路に情報を伝達する情報処理装置のインタフェース回路として、第1の信号伝送線路を経て第1の信号を伝達する第1の伝達系と、該第1の信号伝送線路に隣接して配された第2の信号伝送線路を経て、上記第1の信号とは逆の論理極性とした第2の信号を伝達する第2の伝達系とを備え、上記複数の送信側論理回路からの信号をそれぞれ、少なくとも該第1、第2の信号伝送線路上を互いに逆論理極性の信号として伝送する構成とする。
【選択図】図5

Description

本発明は、コンピュータ・ネットワーク機器などを含む情報処理装置で使用されるインタフェース回路に係り、特に、インタフェース回路のスイッチングノイズを低減化可能な技術に関する。
情報処理装置においては、使われる半導体の性能向上とあいまって、装置が扱う情報処理データ量もますます増加している。これに伴い、情報処理装置の高信頼性化と併せ、回路間の情報伝達を行うためのインタフェースの性能向上とが望まれている。
情報処理装置の高信頼性化とインタフェース性能の向上のための有効な手段としては例えば、2系列の同様な回路を用いて同一処理を両方の機器で行う冗長構成のデュアルシステムがある。図11は、従来の冗長な情報処理装置の構成例である。図11において、情報を送信する集積回路1は互いに同一の処理を行う冗長な送信側論理回路3a、3bを備え、情報を受信する集積回路2も互いに同一の処理を行う冗長な受信側論理回路4a、4bを備える。該送信側論理回路3a、3bと該受信側論理回路4a、4bとの間は、情報を伝える冗長なインタフェース回路で接続されている。すなわち、送信側論理回路3aと受信側論理回路4aとの間は、送信回路5a、ピン8a、信号伝送線路9a、ピン8a及び受信回路7aとを用いて成るインタフェース回路で接続され、送信側論理回路3bと受信側論理回路4bとの間は、送信回路5b、ピン8b、信号伝送線路9b、ピン8b及び受信回路7bとを用いて成るインタフェース回路で接続され、両インタフェース回路は、互いに離れた位置で独立した信号伝達系を形成し、同じ信号を同時に、送信側論理回路から受信側論理回路に伝達するようにされている。かかる従来のインタフェース回路では、回路の同時動作に起因したスイッチングノイズが発生し易く、これがインタフェース性能の確保と装置の信頼性向上とを図る上での障害となっている。
かかるノイズに対応する従来の対策技術としては、例えば、特開平6−202775号公報(特許文献1)や特開平10−198475号公報(特許文献2)に記載されたものがある。特開平6−202775号公報には、バスインタフェース回路のスイッチングノイズを低減するために、2値信号を複数のバスラインのそれぞれに出力する複数のドライバを設け、該ドライバには、非反転のノーマル信号か反転信号かのいずれかを切替えて入力し、該複数のドライバから同時出力されるノーマル信号のうち、所定の一方の極性から他方の極性に変化する信号数を予測検出し、検出された信号数が所定以上の場合は、同時出力されるノーマル信号を反転出力させるとした構成が記載され、特開平10−198475号公報には、スイッチングノイズを低減化した状態で送信側から受信側にMビット並列データを連続的に送信するために、送信側から並列データが送信される度に、それに先立ち、そのデータのビット状態を直前データでの対応ビット状態と比較し、状態反転ビット数がM/2を超えるときだけ、そのデータを出力バッファ部から、出力論理が反転された状態としてバスライン上に送信するとした構成が記載されている。
特開平6−202775号公報 特開平10−198475号公報
情報処理装置におけるインタフェース性能を向上させるためには、インタフェースにおける信号本数を増やすか、もしくは、信号当たりのスルーレートを高くする必要があるが、信号本数を増やすと、LSIのピン数が増大し、LSIのコストや実装コストを増大させるし、また、信号レートを高くすると、回路が複雑化し、情報の到達時間(レイテンシ)を増大させてしまうことになる。このため、インタフェースの性能向上については、それぞれの装置性能に与える影響を考慮し、問題がなるべく顕在化しないように適切な対策が望まれる。例えば、レイテンシ増加が比較的目立たないルータ等の通信装置では、少ない信号本数で高いスルーレートを実現可能なSerDes回路を用いたインタフェース構成が利用される。一方、高い情報処理性能が求められる情報処理装置用のインタフェース回路であって、特に、サーバ等のマルチプロセッサ構造を有する情報処理装置におけるプロセッサ間の情報伝達を行うインタフェース回路では、データが到達するために生じる遅延時間としてのレイテンシの増加は装置全体の性能低下につながってしまうため、信号ピン数を増やし、同時に多数の情報を並行して伝送するパラレルインタフェース回路が適する。しかしながら、かかるマルチプロセッサ構成の情報処理装置においてパラレルインタフェース回路を用いて多数の信号を同時に高速伝送することは、多数の回路動作によって生じるノイズが相互に干渉し回路に悪影響を及ぼすために、インタフェース高速化上の大きな障害となる。また、信号本数の増加は、LSIピン数を増やすためにLSIのコストを増加させるとともに、高密度実装を必要とするため実装コストも増加させる。
情報処理装置の高信頼性化については、例えば大規模オンラインシステムや航空機などで用いられる情報処理システムでは、故障や停止が発生すると社会や人命に多大な損失を与える場合が多いため、これらの装置ではシステムの一部に障害が発生しても全体の動作に影響を与えない回路構成にする必要がある。
また、上記公報記載の従来技術はいずれも、新たな機能を追加するための論理回路をインタフェース回路部に付加する必要があり、回路規模の拡大や回路コストの増大を招くおそれがある。
本発明の課題点は、上記従来技術の状況に鑑み、情報処理装置におけるインタフェース回路として、回路規模や回路コストの増大を抑えた冗長構成の中でスイッチングノイズを低いレベルに抑えられるようにすることである。
本発明の目的は、かかる課題点を解決し、インタフェース回路の性能向上と高信頼性化とを図った情報処理装置を提供することにある。
上記課題点を解決するために、本発明では、互いに同一の処理を行う複数の送信側論理回路から、互いに同一の処理を行う複数の受信側論理回路に情報を伝達する情報処理装置のインタフェース回路として、第1の信号伝送線路を経て第1の信号を伝達する第1の伝達系と、該第1の信号伝送線路に隣接して配された第2の信号伝送線路を経て、上記第1の信号とは逆の論理極性とした第2の信号を伝達する第2の伝達系とを備え、上記複数の送信側論理回路からの信号をそれぞれ、少なくとも該第1、第2の信号伝送線路上を互いに逆論理極性の信号として伝送する構成とする。該インタフェース回路は、1つの信号を1つの信号ピンと伝送線路とを使って伝送するシングルエンド型の構成を基本とする。
本発明によれば、情報処理装置のインタフェース回路の性能向上と高信頼性化が可能となる。
以下、本発明の実施例につき、図面を用いて説明する。
図1〜図7は、本発明の第1の実施例の説明図である。図1及び図2は、インタフェース回路のノイズ発生の説明図、図3及び図4は、図11の情報処理装置のインタフェース回路におけるノイズ発生の説明図、図5は、本発明の第1の実施例としての情報処理装置の構成例図、図6及び図7は、図5の情報処理装置のインタフェース回路におけるノイズ低減化作用の説明図である。
図1は、インタフェース回路内の1つの送信回路からHighレベルの信号が、1つの信号伝送線路に出力される場合、図2は、上記1つの送信回路からLowレベルの信号が、上記1つの信号伝送線路に出力される場合を示す。
図1及び図2において、10aはインタフェース回路内の第1の送信回路、10bは同第2の送信回路、9aは、第1の送信回路10aに接続された第1の信号伝送線路、9bは、第2の送信回路10bに接続された第2の信号伝送線路、11は、集積回路(チップ)内において第1の送信回路10a及び第2の送信回路10bに電源電力を供給する電源給電系(以下、チップ内電源給電系という)、12は、集積回路(チップ)内において第1の送信回路10a及び第2の送信回路10bへの電源電力供給のグランド系を構成するグランド給電系(以下、チップ内グランド給電系という)、15は、集積回路外に設けられ、第1の送信回路10a及び第2の送信回路10bに電源電力を供給する電源給電系(以下、チップ外電源給電系という)、16は、集積回路外に設けられ第1の送信回路10a及び第2の送信回路10bへの電源電力供給のグランド系を構成するグランド給電系(以下、チップ外グランド給電系という)、13は、チップ外電源給電系15が接続される電源ピンなどの寄生インピーダンス(ZV)、14は、チップ外グランド給電系16が接続されるグランドピンなどの寄生インピーダンス(ZG)である。
図1に示すように、第1の送信回路10aがHighレベルの信号を第1の信号伝送線路9aに出力しているとき、チップ外電源給電系15から該第1の送信回路10aの出力トランジスタ(図示なし)を経由して電流17が第1の信号伝送線路9aに流れる。また、図2に示すように、第1の送信回路10aがLowレベルの信号を出力する場合は、第1の送信回路10aの出力トランジスタのスイッチングにより、電流18が、第1の信号伝送線路9aから第1の送信回路10aの出力トランジスタを経由してチップ外グランド給電系16に向かって流れる。このように、第1の送信回路10aの回路動作により、信号のレベルがHighからLowに切替わる場合、図1の電流17が遮断されて、図2の電流18が流れ始めるといった電流変化が起きる。このとき、チップ内電源給電系11に寄生インピーダンス13等による電源ノイズ19が発生するとともに、チップ内グランド給電系12に寄生インピーダンス14等によるグランドノイズ20が発生する。該両ノイズは、第1の信号伝送線路9a上にノイズ21を発生させるのみならず、チップ内電源給電系11やチップ内グランド給電系12を共有している隣接した第2の送信回路10bに接続された第2の信号伝送線路9b上にもノイズ22を発生させる。信号レベルがLowからHighに切替わる場合も同様である。
冗長構成のインタフェース回路においても、伝送される信号のレベルが切替わるとき、電源ノイズ及びグランドノイズが発生する。
図3及び図4は、図11の情報処理装置の冗長構成のインタフェース回路におけるノイズ発生の説明図である。
図3は、冗長構成のインタフェース回路のA、B両系統内のそれぞれ2つずつの全4つの送信回路からHighレベルの信号が、それぞれの信号伝送線路に出力される場合、図4は、上記4つの送信回路からLowレベルの信号が、上記それぞれの信号伝送線路に出力される場合を示す。
図3及び図4において、10a、10aは、インタフェース回路内の第1の送信回路、10b、10bは同じく第2の送信回路、9a、9aはそれぞれ、第1の送信回路10a、10aに接続された第1の信号伝送線路、9b、9bはそれぞれ、第2の送信回路10b、10bに接続された第2の信号伝送線路、11は、集積回路(チップ)内において第1の送信回路10a、10a及び第2の送信回路10b、10bに電源電力を供給する電源給電系(以下、チップ内電源給電系という)、12は、集積回路(チップ)内において第1の送信回路10a、10a及び第2の送信回路10b、10bへの電源電力供給のグランド系を構成するグランド給電系(以下、チップ内グランド給電系という)、15は、集積回路外に設けられ、第1の送信回路10a、10a及び第2の送信回路10b、10bに電源電力を供給する電源給電系(以下、チップ外電源給電系という)、16は、集積回路外に設けられ第1の送信回路10a、10a及び第2の送信回路10b、10bへの電源電力供給のグランド系を構成するグランド給電系(以下、チップ外グランド給電系という)である。第1の送信回路10a、10aと第1の信号伝送線路9a、9aはインタフェース回路内のA系統の伝達系を構成し、第2の送信回路10b、10bと第2の信号伝送線路9b、9bはインタフェース回路内のB系統の伝達系を構成する。該A系統の伝達系と該B系統の伝達系は互いに離れた位置で独立した信号伝達系を形成している。また、13aは、チップ外電源給電系15が接続される電源ピンなどA系統側の寄生インピーダンス(ZV)、13bは、チップ外電源給電系15が接続される電源ピンなどB系統側の寄生インピーダンス(ZV)、14aは、チップ外グランド給電系16が接続されるグランドピンなどA系統側の寄生インピーダンス(ZG)、14bは、チップ外グランド給電系16が接続されるグランドピンなどB系統側の寄生インピーダンス(ZG)である。
図3に示すように、A系統の伝達系、B系統の伝達系のそれぞれにおいて、2ビットの信号が“11”の状態(A1−P“1”、A2−P“1”、B1−P“1”、B2−P“1”)にあるときは、A系統伝達系の第1の送信回路10a、10aと、B系統伝達系の第2の送信回路10b、10bが全て、信号レベルがHighの信号を出力する。これに対し、A系統の伝達系、B系統の伝達系のそれぞれにおいて、2ビットの信号が“00”の状態(A1−P“0”、A2−P“0”、B1−P“0”、B2−P“0”)になると、図4に示すように、A系統伝達系の第1の送信回路10a、10aと、B系統伝達系の第2の送信回路10b、10bは全て、信号レベルがLowの信号を出力する。この図3の状態から図4の状態に、第1の送信回路10a、10aと第2の送信回路10b、10bのそれぞれの状態が切替わる(スイッチングする)とき、すなわち、第1の送信回路10a、10aと第2の送信回路10b、10bのそれぞれが信号レベルをスイッチングするとき、図4に示すように、電源ノイズ19a、19bとグランドノイズ20a、20bがそれぞれ同時に発生する。A系統の伝達系、B系統の伝達系のそれぞれにおいて、2ビットの信号が“00”の状態(A1−P“0”、A2−P“0”、B1−P“0”、B2−P“0”)の状態から、2ビットの信号が“11”の状態(A1−P“1”、A2−P“1”、B1−P“1”、B2−P“1”)に切替わる(スイッチングする)ときも同様である。このように、複数の回路の切替え(スイッチング)動作により発生するノイズは信号伝送上の障害となり、インタフェース回路や装置の高性能化や高集積化の妨げとなる。
本発明の第1の実施例では、上記のような電源ノイズやグランドノイズを低いレベルに抑えることができる。
図5は、本発明の第1の実施例としての情報処理装置の構成例図である。
図5において、1は情報を送信する集積回路、2は情報を受信する集積回路、3aは、集積回路1上に配され、互いに同一の信号処理を行う冗長な複数の送信側論理回路のうちの第1の送信側論理回路、3bは、集積回路1上に配され、互いに同一の信号処理を行う冗長な複数の送信側論理回路のうちの第2の送信側論理回路、4aは、集積回路2上に配され、互いに同一の信号処理を行う冗長な複数の受信側論理回路のうちの第1の受信側論理回路、4bは、集積回路2上に配され、互いに同一の信号処理を行う冗長な複数の受信側論理回路のうちの第2の受信側論理回路、5aは、第1の送信側論理回路3aに接続された第1の送信回路、5bは、第2の送信側論理回路3bに接続された第2の送信回路、7aは、第1の受信側論理回路4aに接続された第1の受信回路、7bは、第2の受信側論理回路4bに接続された第2の受信回路、8a、8bはそれぞれ、集積回路1上に設けられるピン、8a、8bはそれぞれ、集積回路2上に設けられるピン、6a11は、第1の送信側論理回路3aと第1の送信回路5aとの間を接続するチップ内配線、6a12は、第1の送信回路5aとピン8aの間を接続するチップ内配線、6a21は、第1の受信側論理回路4aと第1の受信回路7aとの間を接続するチップ内配線、6a22は、第1の受信回路7aとピン8aの間を接続するチップ内配線、6b11は、第2の送信側論理回路3bと第2の送信回路5bとの間を接続するチップ内配線、6b12は、第2の送信回路5bとピン8bの間を接続するチップ内配線、6b21は、第2の受信側論理回路4bと第2の受信回路7bとの間を接続するチップ内配線、6b22は、第2の受信回路7bとピン8bの間を接続するチップ内配線、9aは、ピン8a、8a間を接続し、該ピン8a、8aを介し第1の送信回路3aと第1の受信回路4aの双方に接続される第1の信号伝送線路、9bは、ピン8b、8b間を接続し、該ピン8b、8bを介し第2の送信回路3bと第2の受信回路4bの双方に接続される第2の信号伝送線路である。
第1の送信回路5aと第2の送信回路5bはそれぞれ、複数の送信回路から成り、第1の送信回路5aを形成する個々の送信回路と、第2の送信回路5bを形成する個々の送信回路とは、集積回路1上において交互にかつ互いに隣接して配されている。同様に、第1の受信回路7aと第2の受信回路7bはそれぞれ、上記第1の送信回路5a、第2の送信回路5bと同数(第1の受信回路7aは第1の送信回路5aと同数。第2の受信回路7bは第2の送信回路5bと同数。)の複数の受信回路から成り、第1の受信回路7aを形成する個々の受信回路と、第2の受信回路7bを形成する個々の受信回路とは、集積回路2上において交互にかつ互いに隣接して配されている。また、第2の送信回路5bは、信号入力部において入力された信号の論理極性を反転する構成を有し、第2の受信回路7bは、信号出力部において出力される信号の論理極性を反転する構成を有する。
図5の構成において、チップ内配線6a11、第1の送信回路5a、チップ内配線6a12、ピン8a、第1の信号伝送線路9a、ピン8a、チップ内配線6a22、第1の受信回路7a及びチップ内配線6a21は、冗長なインタフェース回路の第1の伝達系を構成し、チップ内配線6b11、第2の送信回路5b、チップ内配線6b12、ピン8b、第2の信号伝送線路9b、ピン8b、チップ内配線6b22、第2の受信回路7b及びチップ内配線6b21は、冗長なインタフェース回路の第2の伝達系を構成する。第1の送信側論理回路3aから出力された信号は、上記第1の伝達系中を第1の信号として伝送され第1の受信側論理回路4aに入力される。また、第2の送信側論理回路3bから出力された信号は、上記第2の伝達系中を第2の信号として伝送され第2の受信側論理回路4bに入力される。第1の信号は、信号の論理極性を反転されない状態のまま第1の伝達系中を伝送される。これに対し、第2の信号は、第2の送信回路5bの信号入力部において論理極性を反転され、第1の信号とは逆の論理極性の信号として、該第2の送信回路5b、チップ内配線6b12、ピン8b、第2の信号伝送線路9b、ピン8b及びチップ内配線6b22を経て第2の受信回路7bに入る。該第2の信号は、第2の受信回路7bの信号出力部において信号の論理極性を再び反転されて元の論理極性すなわち第1の信号と同じ論理極性に戻されて該第2の受信回路7bから出力され、チップ内配線6b21を通って第2の受信側論理回路4bに、上記第1の信号が上記第1の受信側論理回路4aに入力されるのと同時に、入力される。このように、互いに隣接する第1、第2の伝達系中を、互いに論理極性の異なる第1の信号と第2の信号が伝送されることになる。これによって、第1の送信回路5a及び第2の送信回路5bの切替え(スイッチング)動作に基づくノイズは極めて低いレベルに抑えられる。以下にその理由を説明する。
以下、説明中で用いる図5の情報処理装置の各構成要素には、図5の場合と同じ符号を付して用いるとする。
図6及び図7は、上記図5の情報処理装置のインタフェース回路におけるノイズ低減化作用の説明図である。
図6は、図5の冗長構成のインタフェース回路の第1の伝達系内の2つの送信回路(第1の送信回路)からはHighレベルの信号が出力され、第2の伝達系内の2つの送信回路(第2の送信回路)からはLowレベルの信号が出力される場合、図7は、図5の冗長構成のインタフェース回路の第1の伝達系内の2つの送信回路(第1の送信回路)からはLowレベルの信号が出力され、第2の伝達系内の2つの送信回路(第2の送信回路)からはHighレベルの信号が出力される場合を示す。
図6及び図7において、5a、5aは、インタフェース回路内の第1の送信回路、5b、5bは、同じく第2の送信回路、9a、9aはそれぞれ、第1の送信回路5a、5aに接続された第1の信号伝送線路、9b、9bはそれぞれ、第2の送信回路5b、5bに接続された第2の信号伝送線路、11は、集積回路(チップ)内において第1の送信回路5a、5a及び第2の送信回路5b、5bに電源電力を供給する電源給電系(以下、チップ内電源給電系という)、12は、集積回路(チップ)内において第1の送信回路5a、5a及び第2の送信回路5b、5bへの電源電力供給のグランド系を構成するグランド給電系(以下、チップ内グランド給電系という)、15は、集積回路外に設けられ、第1の送信回路5a、5a及び第2の送信回路5b、5bに電源電力を供給する電源給電系(以下、チップ外電源給電系という)、16は、集積回路外に設けられ第1の送信回路5a、5a及び第2の送信回路5b、5bへの電源電力供給のグランド系を構成するグランド給電系(以下、チップ外グランド給電系という)である。第1の送信回路5a、5aと第1の信号伝送線路9a、9aは、インタフェース回路内の第1の伝達系を構成し、第2の送信回路5b、5bと第2の信号伝送線路9b、9bは、ンタフェース回路内の第2の伝達系を構成する。また、13は、チップ外電源給電系15が接続される電源ピンなどの寄生インピーダンス(ZV)、14は、チップ外グランド給電系16が接続されるグランドピンなどの寄生インピーダンス(ZG)である。
図6に示すように、第1の伝達系、第2の伝達系のそれぞれにおいて、2ビットの信号が“11”の状態(A1−P“1”、A2−P“1”、B1−N“1”、B2−N“1”)にあるときは、第1の伝達系の第1の送信回路5a、5aは、信号レベルHighの信号を出力し、第2の伝達系の第2の送信回路5b、5bは、信号レベルLowの信号を出力する。このとき、チップ外電源給電系15からチップ内電源給電系11に流れる電流17は、第1の伝達系における一方の第1の送信回路5aと他方の第1の送信回路5aの2回路分の電流であり、また、チップ内グランド給電系12からチップ外グランド給電系16に流れる電流18は、第2の伝達系における一方の第2の送信回路5bと他方の第2の送信回路5bの2回路分の電流である。次に、第1の伝達系、第2の伝達系のそれぞれにおいて、2ビットの信号が“00”の状態(A1−P“0”、A2−P“0”、B1−N“0”、B2−N“0”)になると、図7に示すように、第1の伝達系の第1の送信回路5a、5aは、信号レベルLowの信号を出力し、第2の伝達系の第2の送信回路5b、5bは、信号レベルHighの信号を出力する。このとき、チップ外電源給電系15からチップ内電源給電系11に流れる電流17は、第2の伝達系における一方の第2の送信回路5bと他方の第2の送信回路5bの2回路分の電流であり、また、チップ内グランド給電系12からチップ外グランド給電系16に流れる電流18は、第1の伝達系における一方の第1の送信回路5aと他方の第1の送信回路5aの2回路分の電流である。このように、図6の状態から図7の状態に、第1の送信回路5a、5aと第2の送信回路5b、5bのそれぞれの状態が切替わって(スイッチングして)も、寄生インピーダンス13、14のそれぞれを流れる電流は、第1の送信回路5a、5aと第2の送信回路5b、5bのそれぞれの状態の切替わりの前後でほとんど変化しない。このため、該電流変化に基づくノイズ(スイッチングノイズ)は極めて低レベルなものとなる。
上記第1の実施例によれば、情報処理装置の冗長構成のインタフェース回路のスイッチングノイズを低減化することができ、該インタフェース回路の性能向上を図ることができる。また、情報処理装置の高信頼性化も可能となる。
図8は、本発明の第2の実施例としての情報処理装置の構成例図である。
本第2の実施例は、上記図5の第1の実施例が、インタフェース回路中の第2の送信回路5bで信号の論理極性の反転を行った後、第2の受信回路7bで元の論路極性に戻すようにしているのに対し、インタフェース回路中ではいずれの送信回路でも信号の論理極性の反転は行わずまたいずれの受信回路でも論理極性を元に戻すことをしない場合である。すなわち、第1の送信回路5aに入力され第1の受信回路7aを経て第1の受信側論理回路4aに入力される信号と、第2の送信回路5bに入力され第2の受信回路7bを経て第2の受信側論理回路4bに入力される信号とがもともと互いにその論理極性が逆になっている場合である。本場合としては、第1の送信側論理回路3a、第2の送信側論理回路3bのいずれかが信号を反転論理で処理して互いに逆の論理極性の信号として出力したりする場合や、または、第1の送信側論理回路3aや第2の送信側論理回路3bよりも前の段階で信号の論理極性を互いに反転させたりする場合がある。インタフェース回路を通った信号の論理極性を元に戻す場合は、第1の受信側論理回路4a、第2の受信側論理回路4bのいずれかがその受信信号を反転論理で処理するようにしてもよいし、または、第1の受信側論理回路4aや第2の受信側論理回路4bよりも後の段階で信号の論理極性を反転させるようにしてもよい。
上記第2の実施例によっても、上記第1の実施例の場合と同様、情報処理装置の冗長構成のインタフェース回路のスイッチングノイズを低減化することができ、該インタフェース回路の性能向上を図ることができる。また、情報処理装置の高信頼性化も可能となる。
図9は、本発明の第3の実施例としての情報処理装置の構成例図である。
図9において、インタフェース回路中の第1の送信回路5aを形成する個々の送信回路と、第2の送信回路5bを形成する個々の送信回路とだけが、集積回路1上において交互にかつ互いに隣接して配される。第1の受信回路7aを形成する個々の受信回路と、第2の受信回路7bを形成する個々の受信回路とは隣接されず、それぞれは、集積回路1上において互いに離れた位置に配される。他の構成は、図5の第1の実施例の情報処理装置と同様である。各部の作用も、図5の第1の実施例の情報処理装置の場合と同様である。
上記第3の実施例によっても、情報処理装置の冗長構成のインタフェース回路のスイッチングノイズを低減化することができ、該インタフェース回路の性能向上を図ることができる。また、情報処理装置の高信頼性化も可能となる。
図10は、本発明の第4の実施例としての情報処理装置の構成例図である。
図10において、インタフェース回路中の第1の受信回路7aを形成する個々の受信回路と、第2の受信回路7bを形成する個々の受信回路とだけが、集積回路2上において交互にかつ互いに隣接して配される。第1の送信回路5aを形成する個々の送信回路と、第2の送信回路5bを形成する個々の送信回路とは互いに隣接されず、それぞれは、集積回路2上において互いに離れた位置に別個に配される。他の構成は、図5の第1の実施例の情報処理装置や、図9の第3の実施例の情報処理装置と同様である。各部の作用も、図5の第1の実施例の情報処理装置や、図9の第3の実施例の情報処理装置の場合と同様である。
上記第4の実施例によっても、情報処理装置の冗長構成のインタフェース回路のスイッチングノイズを低減化することができ、該インタフェース回路の性能向上を図ることができる。また、情報処理装置の高信頼性化も可能となる。
インタフェース回路のノイズ発生の説明図である。 インタフェース回路のノイズ発生の説明図である。 図11の情報処理装置のインタフェース回路におけるノイズ発生の説明図である。 図11の情報処理装置のインタフェース回路におけるノイズ発生の説明図である。 本発明の第1の実施例としての情報処理装置の構成例図である。 図5の情報処理装置のインタフェース回路におけるノイズ低減化作用の説明図である。 図5の情報処理装置のインタフェース回路におけるノイズ低減化作用の説明図である。 本発明の第2の実施例としての情報処理装置の構成例図である。 本発明の第3の実施例としての情報処理装置の構成例図である。 本発明の第4の実施例としての情報処理装置の構成例図である。 従来技術の説明図である。
符号の説明
1、2…集積回路、
3a…第1の送信側論理回路、
3b…第2の送信側論理回路、
4a…第1の受信側論理回路、
4b…第2の受信側論理回路、
5a、5a、5a、10a、10a…第1の送信回路、
5b、5a、5a、10b、10b…第2の送信回路、
6a11、6a12、6a21、6a22、6b11、6b12、6b21、6b22…チップ内配線、
7a…第1の受信回路、
7b…第2の受信回路、
8a、8a、8b、8b…ピン、
9a…第1の信号伝送線路、
9b…第2の信号伝送線路、
11…チップ内電源給電系、
12…チップ内グランド給電系、
15…チップ外電源給電系、
16…チップ外グランド給電系。

Claims (7)

  1. 互いに同一の処理を行う複数の送信側論理回路から、互いに同一の処理を行う複数の受信側論理回路に情報を伝達するインタフェース回路であって、
    上記複数の送信側論理回路のうちの第1の送信側論理回路と、上記複数の受信側論理回路のうちの第1の受信側論理回路との間に接続され、該第1の送信側論理回路から出力された信号を第1の信号として伝送する第1の伝達系と、
    上記複数の送信側論理回路のうちの第2の送信側論理回路と、上記複数の受信側論理回路のうちの第2の受信側論理回路との間に接続され、上記第1の伝達系に隣接して配され、上記第2の送信側論理回路から出力された信号を、上記第1の信号とは逆の論理極性の第2の信号として伝送する第2の伝達系と、
    を備えたことを特徴とするインタフェース回路。
  2. 上記複数の送信側論理回路からの信号をそれぞれ、互いに逆論理極性の上記第1、第2の信号として伝送した後、上記複数の受信側論理回路へ同じ論理極性の複数の同じ信号として同時に入力させる請求項1に記載のインタフェース回路。
  3. 上記第1の伝達系は、上記第1の送信側論理回路に接続された第1の送信回路と、上記第1の受信側論理回路に接続された第1の受信回路と、該第1の送信回路と該第1の受信回路との間を接続する上記第1の信号伝送線路とを有して構成され、また、上記第2の伝達系は、上記第2の送信側論理回路に接続された第2の送信回路と、上記第2の受信側論理回路に接続された第2の受信回路と、該第2の送信回路と該第2の受信回路との間を接続する第2の信号伝送線路とを有して構成される請求項1に記載のインタフェース回路。
  4. 上記第1の伝達系は、上記第1の送信側論理回路に接続された複数の第1の送信回路と、上記第1の受信側論理回路に接続された複数の第1の受信回路と、該第1の送信回路と該第1の受信回路との間を接続する複数の第1の信号伝送線路とを有して構成され、また、上記第2の伝達系は、上記第2の送信側論理回路に接続された複数の第2の送信回路と、上記第2の受信側論理回路に接続された複数の第2の受信回路と、該第2の送信回路と該第2の受信回路との間を接続する複数の第2の信号伝送線路とを有して構成され、かつ、少なくとも、個々の第1の送信回路と個々の第2の送信回路が交互にかつ互いに隣接して配された構成、または、個々の第1の受信回路と個々の第2の受信回路が交互に互いに隣接して配された構成である請求項1に記載のインタフェース回路。
  5. 上記第2の伝達系は、上記第2の信号の論理極性を反転して上記第1の信号と同じ論理極性とする構成を備える請求項1に記載のインタフェース回路。
  6. 上記第2の伝達系は、上記第2の送信回路の入力側で信号の論理極性を反転し、上記第2の受信回路の出力側で信号の論理極性を再び反転し元の極性に戻す構成を備える請求項3に記載のインタフェース回路。
  7. 請求項1から6のいずれかに記載のインタフェース回路と、
    上記インタフェース回路が接続され、互いに同一の処理を行う複数の送信側論理回路と、
    上記インタフェース回路が接続され、上記複数の送信側論理回路から伝達された情報に対し互いに同一の処理を行う複数の受信側論理回路と、
    を備えた構成としたことを特徴とする情報処理装置。
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