JP2007165688A - 半導体発光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体発光装置における樹脂封止の長所を生かしつつ短所を抑制して、光軸方向の光取り出し効率の改善された半導体発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子(2)の周囲に反射面(4)が形成された半導体発光装置において、その発光素子(2)を封止する透明な樹脂(1)の最表面が、発光素子(2)の上面の高さ近傍に設定されていることを特徴としている。
【選択図】図1
【解決手段】発光素子(2)の周囲に反射面(4)が形成された半導体発光装置において、その発光素子(2)を封止する透明な樹脂(1)の最表面が、発光素子(2)の上面の高さ近傍に設定されていることを特徴としている。
【選択図】図1
Description
本発明は、LED(発光ダイオード)表示装置、照明装置、液晶表示装置などのバックライトユニットなどに使用し得る半導体発光装置に関する。
図10は、先行技術による半導体発光装置の一例を模式的な断面図で示している。なお、本願の図面において、同一の参照符号は同一部分または相当部分を表している。図10の表面実装用の発光ダイオードのパッケージにおいては、発光層7を含む発光ダイオード(発光素子)2が一対のリードフレーム5の一方上にダイボンドされている。この発光素子2の上面は、金ワイヤ3によってリードフレーム5の他方に接続されている。発光素子2の周囲を囲むように、反射率の高い白色の樹脂で形成された反射面4を有する樹脂パケージ6が設けられている。このような半導体発光装置において、発光素子2の側面から放射された光は、反射面7に当たって上方へ向かう光軸方向に反射される。その結果、発光素子2の側面からの光も効率よく集光されて、適切な照射範囲を得ることができる。
図11は、特許文献1の特開2005−197369号公報に開示された半導体発光装置を模式的な断面図で示している。この光半導体パッケージ200は、リード201と、このリード201を封止する外囲器202とを備えている。外囲器202は、第1の凹部202aと、この第1の凹部202aを囲む位置に配置された第2の凹部202bとを備えている。第1の凹部202aには、蛍光体混合シリコン樹脂が充填された透光樹脂部203が形成され、第2の凹部202bの内壁面には反射面204が形成されている。さらに、リード201上には、発光素子205が搭載されており、この発光素子205の端子とリード201の電極とは金製のワイヤ206により導通されている。
特許文献1の段落[0006]においては、図11中の封止樹脂に関連して、「蛍光体混合シリコン樹脂が反射面部にまで這い上がってきてしまい、反射面の実質的な面積が縮小したり、光源となる光学樹脂材料の表面形状が設計値と異なってしまうことから反射の効果が十分に得られない場合がある。また、透光樹脂部203が凹み形状となるために、透光樹脂部203の中央付近では発光素子205から発光された光が透光樹脂部203内を通る距離が短いのに対し、透光樹脂部の外周部付近ではその距離が長くなることから、中央部と外周部では蛍光体の励起・発光状態が異なり、色調がばらつくという問題があった。」と記載されている。
図12は、特許文献2の特開2004−265985号公報に開示された半導体発光装置を模式的な断面図で示している。このLEDパッケージ11においては、回路基板12上にLEDチップ13が装着されている。この回路基板12の表面には、反射膜が設けられている。LEDチップ13は、第1の透光性樹脂14で封止されている。さらに、第1の透光性樹脂14の側面周囲は、その第1の透光性樹脂14より大きい屈折率を有する第2の透光性樹脂15によって覆われている。このように、特許文献2においては、第1の透光性樹脂14と第2の透光性樹脂15との屈折率の差を適宜に選択することにより、半導体発光装置から放射される光の指向特性を制御し得ることを開示している。すなわち、図12中の破線の矢印Lで表されているように、互いに異なる屈折率を有する第1の透光性樹脂14と第2の透光性樹脂15を通過する際に、それらの境界において光の進行方向が変化する。
特開2005−197369号公報
特開2004−265985号公報
発光ダイオード素子自身の光放射特性は、広い指向角を持っている。したがって、発光素子側面から放射される横方向の光を照射したい光軸方向に集光させるために、一般に発光素子の周囲に反射面が設けられる。また、発光素子からの光の取り出し効率を上げるために、一般に発光素子内の屈折率と空気の屈折率との中間の屈折率を持つ透明な物質で発光素子が覆われる。このような透明な物質は、一般に封止樹脂と呼ばれるものである。
ところで、光線が屈折率の異なる物質間を通過する場合に、スネルの法則によって、光の進行方向の角度が変わる。このことによって、半導体発光装置の光軸方向に対して少し角度を持った放射光が屈折率の高い物質から屈折率の低い物質へ通過する際には、光軸に対する光の進行方向の角度が大きくなるように変化する。すなわち、発光ダイオード素子においてその上面に垂直な方向を光軸とすれば、光軸方向に対して少し拡散して出る光は、封止樹脂と空気との境界でさらに拡散して放射されることになる。
したがって、封止樹脂が有る場合と無い場合とでは、半導体発光装置からの放射光の指向角が異なることとなる。場合によっては、半導体発光装置が封止樹脂を有することによって、指向角が広すぎて十分な照度が得られない場合も生じ得る。しかし、封止樹脂を排除すれば、半導体発光装置からの光の取り出し効率が悪くなる。これは、発光素子内部と空気との間の屈折率差が大きすぎて、発光素子内で光が全反射しやすくなり、光が素子外へ出て行き難いからである。このように、半導体発光装置において封止樹脂を使用することには、長所と短所とが存在する。
そこで、本発明は、樹脂封止された発光素子を含む半導体発光装置において、その樹脂封止の長所を生かしつつ短所を抑制して、光軸方向の光取り出し効率の改善された半導体発光装置を提供することを目的としている。
本発明によれば、発光素子の周囲に反射面が形成された半導体発光装置において、その発光素子を封止する透明な樹脂の最表面が、発光素子の上面の高さ近傍に設定されていることを特徴としている。ここで、発光素子の上面の高さ近傍とは、素子上面の高さに比べて高い場合(上面を軽くコーティングした程度)、同じ場合、および発光層のレベル程度まで低い場合を含んでいることを意味する。
なお、透明な樹脂の最表面は、発光素子に含まれる発光層の位置よりも高く、発光素子の上面よりも低く設定されていることがより好ましい。また、発光素子の中心から反射面までの距離は、発光素子の対角線の長さ以下に設定されていることが好ましい。
さらに、反射面は発光素子の上面付近で段差部を有し、その段差部より上側の反射面は下側の反射面より外側にあることが好ましい。また、反射面は段差部の上側と下側において互いに異なる材料で形成され得る。その場合に、反射面は段差部の上側において安価な樹脂材料で形成され、下側において熱伝導率の高い金属材料で形成されていることが好ましい。
発光素子の上面の高さまでの封止樹脂は透明な樹脂であって、発光素子の上面の高さより上は蛍光体を混入させた樹脂で封止することもできる。これによって、安定した白色光を放射できる半導体発光装置を得ることもできる。また、発光素子の上面にはマイクロレンズ加工が施されることも好ましい。
以上のような本発明によれば、樹脂封止された発光素子を含む半導体発光装置において、その樹脂封止の長所を生かしつつ短所を抑制して、光軸方向の光取り出し効率を改善することができる。
図4から図9において図解されているように、本発明者はまず、半導体発光装置において、発光素子の上面に対する封止樹脂の上面の高さの関係が放射光の指向性に及ぼす影響について検討した。
図4の半導体発光装置は図10のものに類似しているが、図4においては封止樹脂1の上面が発光素子2の上面まで達していない。すなわち、発光素子2の上面は、空気と境界を形成している。したがって、この場合には、発光素子2の上面から放射される光は、大きな屈折率の発光素子内部から小さな屈折率の空気中へ放射されることになる。
図5は、図4の半導体発光装置からの放射光の指向性を表す半円グラフである。この半円グラフの水平軸(放射角が90度または−90度)は発光素子2の上面に平行な方向を表し、半円グラフの垂直軸(放射角が0度)は発光素子2の上面に垂直な方向を表している。また、大きな半円の半径は規格化された最大放射光強度100を表し、小さな半円の半径は規格化された中間放射光強度50を表している。
図6の半導体発光装置は図4のものに類似しているが、図6においては封止樹脂1の上面が発光素子2の上面を覆っている。図5に類似した図7の半円グラフは、図6の半導体発光装置からの放射光の指向性を表している。同様に、図8の半導体発光装置も図6のものに類似しているが、図8においては封止樹脂1の上面が樹脂パケージ6の上面近くまで高められている。図7に類似した図9の半円グラフは、図8の半導体発光装置からの放射光の指向性を表している。
以上のような図4から図9に示された関係から分かるように、封止樹脂1の上面の高さが発光素子2の上面を覆うか否かによって放射光の指向特性が大きく変化する。すなわち、図4に示されているように発光素子2の上面まで封止樹脂1が達していない場合には、図5に示されているように放射光の指向角は狭くなっている。他方、図6および図8に示されているように封止樹脂1が発光素子2の全体を覆ってしまえば、図7および図9に示されているように放射光の指向角が広くなり、その樹脂量にかかわらず指向特性の変化は小さい。
以上のように、発光素子の上面に対する封止樹脂の上面の高さの関係が放射光の指向性に及ぼす影響を考慮して、適度な集光性を持った半導体発光装置を作製することによって、その前にレンズなどの付加的な光学部品を配置する場合でも、指向角が広い放射光に比べて多くの光がレンズを通過するので、光の利用効率が増加して、最終的には大きな光束の取り出せる半導体発光装置を得ることができる。また、付加的な光学部品を使用しない場合でも、適度な集光性を持った半導体発光装置を照明に使用する場合には、照射範囲は限定されるが、より明るく照らすことのできる半導体発光装置として利用することができる。
図10に類似した図1は、本発明の一実施形態による半導体発光装置を示している。この半導体発光装置においては、発光素子2の周囲に反射面4が形成されて、素子側面から出た光と上面から出た光の一部が反射面4に当たることによってその進行方向が曲げられ、素子2の上面に垂直な光軸方向に集光されることになる。そして、反射面4を適切な形状にすることによって、素子側面から出る光は、ランダムな方向に出ても、ある程度は集光される。しかし、素子上面から出た光の大部分につては、反射面などで集光性を制御する手段がないので、素子2を封止樹脂1で覆ってしまえば、さらに拡散されてしまう。そこで、図1の場合には、発光素子2の上面において封止樹脂1を無くして集光性を悪化させないようにしている。
より具体的には、図1に示されているように、リードフレーム5にダイボンドされた発光ダイオード素子2の側面だけに樹脂1が注入されて、素子2の上面は樹脂1で封止されないようにする。注入される樹脂1の量は、素子2の側面全体を覆うことが望ましいが、実際にはそのための管理が困難なので、封止樹脂1の高さが少なくとも発光層7よりも上であって素子2の上面よりは下になるようにすればよい。
図1の半導体発光装置では、発光素子2の周囲に反射面4が形成されて、素子2の側面から出た光と上面から出た光のうちで、封止樹脂1の最表面に或る角度で入射する光は、封止樹脂1の最表面で屈折して、より反射面4の側に曲げられ、その一部が適切な形状の反射面4に当たりやすくなる。反射面4に当たった光は、進行方向が曲げられ、素子2の上面に垂直な光軸方向に集光されることになる。
他方、素子2の上面から出た光の大部分は、反射面4には当たらず、封止樹脂1による光の拡散も無い状態で光軸方向に放射される。なお、反射面4の側に向けて進行する光は、反射面4の上面の開口部が有限の高さにあるので、反射面4で反射されずに光軸方向から外れていく光もあり、このような光が多ければ光軸方向に対して集光されず、指向性パターンが広がることになる。
このような光の拡がりは、発光素子2の側面から反射面4までの距離を限定することによって改善が可能であり、発光素子2の中心から反射面4までの距離を発光素子の対角線の長さ以下に限定することが好ましい。なお、この場合に、発光素子2の中心から反射面までの距離は、水平方向の距離を意味する。図1の例では、発光素子2の対角線の長さと発光素子中心から反射面4までの距離が同じ長さに設定されている。
また、発光素子2の表面に関しては、発光素子上面から放出される光が拡がらないようにするために、発光素子上面をマイクロレンズ加工することが望ましい。すなわち、図3において拡大されて示されるように、発光素子2の上面にマイクロレンズ10を多数形成することによって、素子内部での全反射を少なくして光の取り出し効率を上げるとともに、レンズ効果によって光軸方向に集光された光が放射され得る。なお、このレンズアレイ10の部分に透明な封止樹脂1が被されば、それらの屈折率が近いためにレンズ効果が低減される。
図1に類似した図2は、本発明の他の実施形態による半導体発光装置を示している。図2においては、反射面4の途中で段差が設けられている。この場合、発光素子2の上面近傍に樹脂1を注入しやすくするために、素子2の上面近傍の高さに反射面に段差を設け、段差の上側の反射面4bは、段差の下側の反射面4aより外側にあることが望ましい。
また、その段差の上と下とで異なる材料が用いられ得る。たとえば、発光素子2に近い下側4aの材質には熱伝導度および反射率の良好なセラミックや金属9を使用し、上側4bには加工性が良くてコストの安い樹脂8を使用することが好ましい。また、段差の位置は、封止樹脂1の上面すなわち発光素子2上面近傍とし、樹脂1の注入が多くなった場合でも、段差部分の上方で樹脂1が広がり得るので、素子2の上面を樹脂1が覆うという事態が軽減され得る。
なお、図2の発光素子2の表面に関しても、発光素子上面から放出される光が拡がらないようにするために、図3に示されているように発光素子上面をマイクロレンズ加工してもよいことは言うまでもない。
本発明のさらに他の実施形態による半導体発光装置においては、従来の白色LEDの光ムラを改善するために、発光素子上面の高さまでの封止樹脂は透明な樹脂とし、発光素子上面の高さより上には、蛍光体を混入させた蛍光樹脂層で封止することが望ましい。
蛍光体を利用して白色光を放射させる場合には、蛍光体の粒子自身が2次的な光源となるので、封止樹脂として透明樹脂1だけを使用した場合ほどの集光性の効果は得られなくなる。しかし、蛍光体を混入させた蛍光樹脂が透明樹脂1上に乗せられれば、蛍光樹脂層の厚みが一定になり、発光素子2の各面から出た光は一定の厚さの蛍光樹脂層を通過するので、均一な白色光が得られる。すなわち、本発明による白色半導体発光装置においては、従来のように蛍光樹脂が発光素子2の周囲にある場合に素子2の側面や上面から出た光の経路が異なるために見る角度のよっては白色の色が異なるというような現象が起こりにくくなる。
以上のように、本発明によれば、半導体発光装置における樹脂封止の長所を生かしつつ短所を抑制して、光軸方向の光取り出し効率の改善された半導体発光装置を提供することができ、また、色むらの少ない白色半導体発光装置を提供することもできる。
1 封止樹脂、2 発光ダイオード、3 金ワイヤ、4、4a、4b 反射面、5 リードフレーム、6 樹脂パッケージ、7 発光層、8 パッケージの樹脂部分、9 パッケージのセラミックまたは金属部分、10マイクロレンズ。
Claims (8)
- 発光素子の周囲に反射面が形成された半導体発光装置において、前記素子を封止する透明な樹脂の最表面が、前記素子上面の高さ近傍に設定されていることを特徴とする半導体発光装置。
- 前記透明な樹脂の最表面は、前記発光素子に含まれる発光層の位置よりも高く、前記発光素子の上面よりも低く設定されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記発光素子の中心から前記反射面までの距離は、前記発光素子の対角線の長さ以下に設定されていることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体発光装置。
- 前記反射面は前記発光素子の上面付近で段差部を有し、その段差部より上側の反射面は下側の反射面より外側にあることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 前記反射面は前記段差部の上側と下側において互いに異なる材料で形成されていることを特徴とする請求項4に記載の半導体発光装置。
- 前記反射面は前記段差部の上側において安価な樹脂材料で形成されており、下側において熱伝導率の高い金属材料で形成されていることを特徴とする請求項5に記載の半導体発光装置。
- 前記発光素子の上面の高さまでの封止樹脂は透明な樹脂であり、前記発光素子の上面の高さより上は蛍光体を混入させた樹脂で封止されていることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 前記発光素子の上面にはマイクロレンズ加工が施されていることを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載の半導体発光装置。
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Cited By (1)
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JP2015532541A (ja) * | 2012-10-17 | 2015-11-09 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | 複数のオプトエレクトロニクス半導体素子を製造するための方法 |
-
2005
- 2005-12-15 JP JP2005361605A patent/JP2007165688A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
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