JP2007156874A - Contactless ic card - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide contactless IC card products which can cope with addition of the kinds of contactless IC cards, in a short time, even if the kinds of contactless IC cards are added, without spending fee and time on designing and on preparing the original plates of circuit films. <P>SOLUTION: An antenna pattern 8 is arranged in a loop form, in a circuit film 4 of a contactless IC card 1, and a dummy pattern 12 is arranged inside the antenna pattern 8. The dummy pattern 12 is arranged so that it covers metallic masses 7a and 7b that are to be mounted on the contactless IC card 1. The arrangement of the dummy pattern 12 can make the influence on an electromagnetic wave constant at communication with an external device. Consequently, the kinds of the metallic masses 7a and 7b can be changed arbitrarily, without changing the design of the antenna pattern 8. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、パチンコ、スロットマシンなどの遊技場において、賞球数に応じて提供される景品としての金属塊を内蔵した非接触ICカードに関する。   The present invention relates to a non-contact IC card having a built-in metal lump as a prize provided according to the number of prize balls in a game field such as a pachinko machine or a slot machine.

従来、パチンコ、スロットマシンなどの遊技場において、賞球数に応じて提供される景品を内蔵した非接触ICカードが使用されている。この種の非接触ICカードは、例えば上部と下部に配設されるカード基材、上下のカード基材の間に挟まれて配設される回路フィルムおよび最上部に設けられるオーバーレイフィルムから構成され、上下のカード基材の一方に凹部を形成し、この凹部に金、銀、プラチナなどの貴金属(金属塊)を内蔵している。中間に設けられる回路フィルムには、銅箔やアルミニウム箔でICチップの収容部が形成されるとともに、ICチップが外部機器と通信を行うためのアンテナパターンが配設されている。   2. Description of the Related Art Conventionally, non-contact IC cards containing prizes provided according to the number of prize balls are used in game halls such as pachinko machines and slot machines. This type of non-contact IC card is composed of, for example, a card substrate disposed on the upper and lower sides, a circuit film disposed between upper and lower card substrates, and an overlay film disposed on the top. A recess is formed in one of the upper and lower card bases, and a noble metal (metal lump) such as gold, silver, or platinum is built in the recess. The circuit film provided in the middle is provided with an IC chip housing portion made of copper foil or aluminum foil, and an antenna pattern for the IC chip to communicate with an external device.

非接触ICカードに内蔵される金属塊は、いくつかの種類があり、大きさも異なるものがある。また内蔵される金属塊の数は一つとは限らず、複数内蔵したものもある(例えば、特開2005−287896号公報、図5参照)。金属塊は、アンテナパターンの内側若しくは近傍に配設されるので、非接触通信時の電磁波に影響を与える。その影響は、同一のアンテナパターンを用いた場合、金属塊の有無や大きさ、または材質の種類により異なり、その結果、金属塊の種類により非接触ICカードとリーダライタ間で良好に通信できる距離が異なってくることになる。   There are several types of metal blocks built in the non-contact IC card, and there are also different sizes. Further, the number of built-in metal lumps is not limited to one, and a plurality of built-in metal lumps are also available (for example, see Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-287896, FIG. 5). Since the metal block is disposed inside or in the vicinity of the antenna pattern, it affects electromagnetic waves during non-contact communication. The effect depends on the presence / absence and size of the metal block or the type of material when the same antenna pattern is used. As a result, the distance at which the contactless IC card and reader / writer can communicate well depending on the type of metal block. Will be different.

そのため、従来では、非接触ICカードの種類(金属塊の種類や大きさにより種類)に応じて、最適なアンテナパターンを設計し、金属塊による影響を補正している。
特開2005−287896号公報
Therefore, conventionally, an optimum antenna pattern is designed according to the type of contactless IC card (the type depending on the type and size of the metal block), and the influence of the metal block is corrected.
JP 2005-287896 A

しかしながら非接触ICカードの種類が多くなると、それだけ設計するアンテナパターンの種類も多くなり、またアンテナパターンは回路フィルムに形成するので、回路フィルムの原板の種類も多くなる。
また非接触ICカードの種類が追加されると、その都度、アンテナパターンおよび回路フィルムを新規に設計しなければならず、設計と回路フィルムの原板作成に費用と時間がかかり、非接触ICカードの種類の追加に短時間で対応できないという問題があった。
However, as the types of contactless IC cards increase, the number of types of antenna patterns to be designed increases, and the antenna patterns are formed on the circuit film, so the types of circuit film original plates also increase.
In addition, each time a type of non-contact IC card is added, a new antenna pattern and circuit film must be designed, and the design and creation of the circuit film master board are expensive and time consuming. There was a problem that the addition of types could not be handled in a short time.

したがって本発明は、非接触ICカードの種類が追加された場合でも、設計と回路フィルムの原板作成に費用と時間をかけることなく、非接触ICカードの種類の追加に短時間で対応できる非接触ICカード製品を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention is a non-contact type capable of responding to the addition of the non-contact type IC card in a short time without spending time and money on the design and the creation of the original film of the circuit film even when the type of the non-contact type IC card is added. An object is to provide an IC card product.

上記課題を解決するために、本発明は、非接触ICを搭載するとともに金属塊を内蔵し、ループ状のアンテナにより外部機器と通信を行う非接触ICカードにおいて、前記金属塊の内蔵位置に合わせてダミーパターンを配設したことを特徴とするものである。ダミーパターンは、金属塊の全体を覆うように配設するとよい。   In order to solve the above-described problems, the present invention provides a non-contact IC card which has a non-contact IC and a built-in metal block and communicates with an external device using a loop antenna. A dummy pattern is provided. The dummy pattern may be disposed so as to cover the entire metal block.

上記構成の本発明によれば、金属塊の内蔵位置に合わせてダミーパターンを配設したので、非接触ICカードの種類の追加により内蔵される金属塊の種類が異なっても、アンテナパターンの設計を変更することなく、非接触通信時における電磁波への影響を一定にすることが可能となる。その結果、非接触ICカードの種類の追加にコストをかけることなく短時間で対応できる効果が得られる。   According to the present invention having the above configuration, since the dummy pattern is arranged in accordance with the position where the metal block is embedded, the antenna pattern can be designed even if the type of the metal block embedded is different due to the addition of the type of the non-contact IC card. It is possible to make the influence on the electromagnetic wave constant during non-contact communication without changing the. As a result, it is possible to obtain an effect capable of responding in a short time without adding cost to the addition of the type of the non-contact IC card.

以下、本発明を実施するための形態を図面に従って説明する。図1は本発明の第1の実施の形態の非接触ICカードの要部を示す平面図であり、回路フィルムを上方から見た図である。図2は第1の実施の形態の非接触ICカードを示す断面図、図3は第1の実施の形態の非接触ICカードの一部を示す平面図であり、
カード基材を上方から見た図である。
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing a main part of a non-contact IC card according to a first embodiment of the present invention, and is a view of a circuit film as viewed from above. 2 is a cross-sectional view showing the non-contact IC card of the first embodiment, FIG. 3 is a plan view showing a part of the non-contact IC card of the first embodiment,
It is the figure which looked at the card | curd base material from upper direction.

図1、図2、図3において、非接触ICカード1は、オーバーレイフィルム2、カード基材3、回路フィルム4およびカード基材5とから構成されている。カード基材3には凹部6a、6bが2箇所に形成され、この凹部6a、6bに金属塊7a、7bが装着されている。カード基材3はPET(ポリエチレンテレフタレート)から成り、横幅86mm、縦幅56mm、厚さ0.39mmのカード型に形成されている。凹部6は深さ0.3mmで直径16mmに形成され、厚さ0.3mm、直径16mmのステンレス製の硬貨状の金属塊7が嵌り込むようになっている。凹部6はカード基材3の上側(オーバーレイフィルム2側)に形成されている。   1, 2, and 3, the non-contact IC card 1 includes an overlay film 2, a card base 3, a circuit film 4, and a card base 5. The card base 3 is formed with recesses 6a and 6b at two locations, and metal blocks 7a and 7b are mounted in the recesses 6a and 6b. The card substrate 3 is made of PET (polyethylene terephthalate), and is formed in a card shape having a width of 86 mm, a length of 56 mm, and a thickness of 0.39 mm. The recess 6 is formed with a depth of 0.3 mm and a diameter of 16 mm, and a stainless steel coin-shaped metal lump 7 having a thickness of 0.3 mm and a diameter of 16 mm is fitted therein. The recess 6 is formed on the upper side (overlay film 2 side) of the card substrate 3.

オーバーレイフィルム2はPET材から成り、カード基材3の上部全面を覆うように接着剤によりカード基材3に接着されている。またカード基材3は回路フィルム4に接着されている。
図1に示すように、回路フィルム4にはアンテナパターン8がループ状に配設され、アンテナパターン8の一箇所のコーナー部8aにはICチップ取付部9が形成され、このICチップ取付部9にICチップ10が実装されている。またアンテナパターン8の他のコーナー部8bには、ジャンパー線11が設けられている。アンテナパターン8は、外側0.65mm幅のアルミニウム箔で形成され、外周長さで縦48mm、横79.6mmの略長方形のループ状に形成されている。ターン数は6周となっている。また回路フィルム4は、PETを基材にしてアルミニウム箔により回路パターンを形成している。
The overlay film 2 is made of a PET material, and is adhered to the card substrate 3 with an adhesive so as to cover the entire upper surface of the card substrate 3. The card base 3 is bonded to the circuit film 4.
As shown in FIG. 1, an antenna pattern 8 is arranged in a loop shape on the circuit film 4, and an IC chip mounting portion 9 is formed at one corner portion 8 a of the antenna pattern 8. An IC chip 10 is mounted. Further, a jumper wire 11 is provided at the other corner portion 8 b of the antenna pattern 8. The antenna pattern 8 is formed of an aluminum foil having a width of 0.65 mm on the outer side, and is formed in a substantially rectangular loop shape having an outer peripheral length of 48 mm and a width of 79.6 mm. The number of turns is 6 laps. The circuit film 4 has a circuit pattern formed of aluminum foil with PET as a base material.

ICチップ取付部9に設けられたICチップ10は、アンテナパターン8に接続されている。アンテナパターン8の内側にはダミーパターン12が配設されている。ダミーパターン12は、直径20mmの円が3個重なるように形成され、重なる幅は約2mmとなっている。ダミーパターン12はアンテナパターン8には接続されていない。
ダミーパターン12の左右の円部12a、12bは、図1に示すように、カード基材3に設けられる金属塊7a、7bとそれぞれの中心が一致する位置に設けられている。図1ではダミーパターン12の左右の円部12a、12bの方が金属塊7a、7bよりも大きくなっているが、必ずしも円部12a、12bの方を大きくする必要はなく、金属塊7a、7bをほぼ覆うように配置されていればよい。ダミーパターン12はアルミニウム箔で形成され、パターン構造はベタ構造となっている。
The IC chip 10 provided in the IC chip mounting portion 9 is connected to the antenna pattern 8. A dummy pattern 12 is disposed inside the antenna pattern 8. The dummy pattern 12 is formed so that three circles having a diameter of 20 mm overlap each other, and the overlapping width is about 2 mm. The dummy pattern 12 is not connected to the antenna pattern 8.
As shown in FIG. 1, the left and right circular portions 12 a and 12 b of the dummy pattern 12 are provided at positions where their centers coincide with the metal blocks 7 a and 7 b provided on the card base 3. In FIG. 1, the left and right circular portions 12a and 12b of the dummy pattern 12 are larger than the metal blocks 7a and 7b. However, the circular portions 12a and 12b do not necessarily have to be larger, and the metal blocks 7a and 7b are not necessarily enlarged. It suffices if it is arranged so as to cover substantially. The dummy pattern 12 is formed of an aluminum foil, and the pattern structure is a solid structure.

次に本実施の形態の非接触ICカードの動作を説明する。非接触ICカード1が、図示しない外部のリーダライタと通信を行う場合、リーダライタから発信された電波はアンテナパターン8で受信するが、アンテナパターン8の内側には金属塊7a、7bとダミーパターン12が配置されているので、電波は金属塊7a、7bおよびダミーパターン12に反射する。そのためアンテナパターン8の受信ゲインが、金属塊7a、7bおよびダミーパターン12が無い場合に比較して小さくなる。   Next, the operation of the non-contact IC card of this embodiment will be described. When the non-contact IC card 1 communicates with an external reader / writer (not shown), the radio wave transmitted from the reader / writer is received by the antenna pattern 8, but the metal blocks 7 a and 7 b and the dummy pattern are placed inside the antenna pattern 8. Since 12 is disposed, the radio wave is reflected to the metal blocks 7 a and 7 b and the dummy pattern 12. Therefore, the reception gain of the antenna pattern 8 becomes smaller than that in the case where the metal blocks 7a and 7b and the dummy pattern 12 are not provided.

このときの減衰量は、金属塊7a、7bとダミーパターン12とを比較した場合、ダミーパターン12による影響が大きく、金属塊7a、7bとダミーパターン12とを重ねた場合と、ダミーパターン12を単独に設けた場合とで減衰量に変化は無い。さらにダミーパターン12を設けておけば、金属塊7a、7bの種類を変えても減衰量に変化は無い。
即ち、ダミーパターン12を設けることにより、金属塊7a、7bの有無、数量または種類に拘らず、電波の減衰量を一定にすることが可能になる。したがってアンテナパターン8を設計変更することなく、安定した通信を行うことが可能となる。その結果、非接触ICカードの種類の追加にコストをかけることなく短時間で対応できる効果が得られる。
The amount of attenuation at this time is greatly affected by the dummy pattern 12 when the metal blocks 7a and 7b and the dummy pattern 12 are compared. The case where the metal blocks 7a and 7b and the dummy pattern 12 are overlapped, There is no change in the amount of attenuation when it is provided alone. Further, if the dummy pattern 12 is provided, the amount of attenuation does not change even if the type of the metal blocks 7a and 7b is changed.
In other words, the provision of the dummy pattern 12 makes it possible to make the attenuation amount of the radio wave constant regardless of the presence / absence, quantity or type of the metal blocks 7a and 7b. Therefore, stable communication can be performed without changing the design of the antenna pattern 8. As a result, it is possible to obtain an effect capable of responding in a short time without adding cost to the addition of the type of the non-contact IC card.

次に第2の実施の形態の非接触ICカードについて説明する。第2の実施の形態の非接触ICカードは、第1の実施の形態と同様にダミーパターンを設けたものであるが、第2の実施の形態のダミーパターンはパターン構造を幅0.65mmの縦ストライプで形成したものである。図4は第2の実施の形態の要部を示す平面図である。
図4において、第2の実施の形態の回路フィルム4にはアンテナパターン8がループ状に配設され、アンテナパターン8の内側にはダミーパターン20が配設されている。ダミーパターン20は、第1の実施の形態と同様に直径20mmの円が3個重なる形状に形成され、パターン構造は幅0.65mmの縦方向のストライプ構造となっている。その他の構成は第1の実施の形態と同様である。
Next, a non-contact IC card according to the second embodiment will be described. The non-contact IC card of the second embodiment is provided with a dummy pattern as in the first embodiment, but the dummy pattern of the second embodiment has a pattern structure with a width of 0.65 mm. It is formed by vertical stripes. FIG. 4 is a plan view showing a main part of the second embodiment.
In FIG. 4, an antenna pattern 8 is arranged in a loop shape on the circuit film 4 of the second embodiment, and a dummy pattern 20 is arranged inside the antenna pattern 8. The dummy pattern 20 is formed in a shape in which three circles having a diameter of 20 mm overlap each other as in the first embodiment, and the pattern structure is a vertical stripe structure having a width of 0.65 mm. Other configurations are the same as those of the first embodiment.

このようにダミーパターン20をストライプ状のパターンとすることにより、パターン同士が接続していないので、例えば簡易な金属探知機でダミーパターン20を金属として検知することはない。これに対してダミーパターンのパターンがベタ構造である場合には、ダミーパターンを金属として検知する可能性があり、金属塊と誤検知される惧れがある。   By making the dummy pattern 20 into a stripe pattern in this way, the patterns are not connected to each other, and therefore, the dummy pattern 20 is not detected as a metal by a simple metal detector, for example. On the other hand, when the pattern of the dummy pattern has a solid structure, the dummy pattern may be detected as a metal and may be erroneously detected as a metal lump.

即ち、ダミーパターン20をストライプ状のパターンとすることにより、非接触ICカードに内蔵される金属塊7a、7bの有無を正確に検知することが可能となる。この利点を利用して、金属塊7a、7bを内蔵した非接触ICカードにおいて、カードの信頼性向上手段として、金属塊の有無を検知し、カードの信憑性を検査するのに利用することができるようになり、非接触ICカードの改造防止や偽造防止に役立てることが可能となる。   That is, by making the dummy pattern 20 a stripe pattern, it is possible to accurately detect the presence or absence of the metal blocks 7a and 7b built in the non-contact IC card. Taking advantage of this advantage, in a non-contact IC card having a built-in metal block 7a, 7b, as a means for improving the reliability of the card, it can be used to detect the presence of a metal block and inspect the authenticity of the card. As a result, it becomes possible to prevent the non-contact IC card from being modified or counterfeited.

上記実施の形態ではダミーパターン20のパターン構造として縦方向のストライプとしたが、図5に示すような横方向のストライプ構造を有するダミーパターン21を設けても良いことは勿論である。さらに斜め方向のストライプ構造としても良い。ストライプの幅は0.65mmとしたが、金属センサ側の特性に合わせて0.65mm以上としてもよいし、0.65mm以下としてもよい。なお図5は他のダミーパターンを示す平面図である。   In the above embodiment, the stripe structure in the vertical direction is used as the pattern structure of the dummy pattern 20, but it is needless to say that a dummy pattern 21 having a horizontal stripe structure as shown in FIG. 5 may be provided. Furthermore, an oblique stripe structure may be used. Although the stripe width is 0.65 mm, it may be 0.65 mm or more or 0.65 mm or less in accordance with the characteristics on the metal sensor side. FIG. 5 is a plan view showing another dummy pattern.

またダミーパターンの全体の形状についても、円形を重ねた形状に限らず、例えば金属塊が円形で無い場合には金属塊の形状に合わせた形状、四角形や楕円形でもよい。また金属塊は、ステンレス製に限らず、それ以外の貴金属あるいはニッケルなどでもよく、形状も円形に限らず、非接触ICカードに搭載できればどのような形状のものでも良い。金属塊の数量についても、ダミーパターンの内部に搭載されるのであれば個数は限定されない。また、カード基材3、5やオーバーレイフィルム2は、塩化ビニールやポリプロピレンなどのプラスチック材であれば材質は限定されない。   Further, the overall shape of the dummy pattern is not limited to a shape in which the circles are overlapped. For example, when the metal block is not circular, a shape matching the shape of the metal block, a quadrangle, or an ellipse may be used. The metal block is not limited to stainless steel but may be other precious metals or nickel, and the shape is not limited to a circle, and may be any shape as long as it can be mounted on a non-contact IC card. The number of metal blocks is not limited as long as it is mounted inside the dummy pattern. Moreover, if the card | curd base materials 3 and 5 and the overlay film 2 are plastic materials, such as a vinyl chloride and a polypropylene, a material will not be limited.

第1の実施の形態の非接触ICカードの要部を示す平面図であるIt is a top view which shows the principal part of the non-contact IC card of 1st Embodiment. 非接触ICカードを示す断面図である。It is sectional drawing which shows a non-contact IC card. 非接触ICカードの一部を示す平面図である。It is a top view which shows a part of non-contact IC card. 第2の実施の形態の要部を示す平面図である。It is a top view which shows the principal part of 2nd Embodiment. 他のダミーパターンを示す平面図である。It is a top view which shows another dummy pattern.

符号の説明Explanation of symbols

1 非接触ICカード
4 回路フィルム
7a、7b 金属塊
8 アンテナパターン
10 ICチップ
12、20 ダミーパターン
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Non-contact IC card 4 Circuit film 7a, 7b Metal block 8 Antenna pattern 10 IC chip 12, 20 Dummy pattern

Claims (3)

非接触ICを搭載するとともに金属塊を内蔵し、ループ状のアンテナにより外部機器と通信を行う非接触ICカードにおいて、
前記金属塊の内蔵位置に合わせてダミーパターンを配設したことを特徴とする非接触ICカード。
In a non-contact IC card that is equipped with a non-contact IC and has a built-in metal lump and communicates with external devices using a loop antenna,
A non-contact IC card, wherein a dummy pattern is arranged in accordance with a position where the metal block is built.
前記ダミーパターンは、前記金属塊の全体を覆うように配設した請求項1記載の非接触ICカード。 The non-contact IC card according to claim 1, wherein the dummy pattern is disposed so as to cover the entire metal block. 前記ダミーパターンはストライプ状のパターン構造を有する請求項1または請求項2記載の非接触ICカード。 3. The non-contact IC card according to claim 1, wherein the dummy pattern has a stripe pattern structure.
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