JP2007155563A - Radiological image detection device - Google Patents
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 139
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 111
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 15
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 3
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910004613 CdTe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004611 CdZnTe Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009795 derivation Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 230000008642 heat stress Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- YFDLHELOZYVNJE-UHFFFAOYSA-L mercury diiodide Chemical compound I[Hg]I YFDLHELOZYVNJE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
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- Measurement Of Radiation (AREA)
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
Description
本発明は、支持部材の上部に設置された放射線画像検出モジュールから出力される信号を、前記支持部材の下方に設置された後段信号処理回路に対し、電気配線を通じて伝達する放射線画像検出装置に関する。 The present invention relates to a radiation image detection apparatus that transmits a signal output from a radiation image detection module installed on an upper part of a support member to a subsequent signal processing circuit installed below the support member through electric wiring.
従来の放射線画像検出装置として、放射線画像検出モジュールと後段信号処理回路とを支持部材の上下にそれぞれ配置したものが提供されている(例えば、特許文献1、2、3参照)。 As a conventional radiographic image detection apparatus, a radiographic image detection module and a post-stage signal processing circuit are respectively provided above and below a support member (see, for example, Patent Documents 1, 2, and 3).
これらのうち、放射線画像検出モジュールは、対象物の放射線画像信号をピクセル単位で検出する放射線検出素子と、この放射線検出素子で検出した放射線量に相当する電気信号を出力する集積回路素子とを備えている。 Among these, the radiation image detection module includes a radiation detection element that detects a radiation image signal of an object in units of pixels, and an integrated circuit element that outputs an electrical signal corresponding to the radiation dose detected by the radiation detection element. ing.
一方、前記後段信号処理回路は、放射線画像検出モジュールを搭載する回路基板上面から前記支持部材上面および側面を通る配線を通じて、前記放射線量情報を入力する。この放射線量情報にもとづき、後段信号処理回路は信号のアナログデジタル変換、デジタル通信の制御等を行う。 On the other hand, the post-stage signal processing circuit inputs the radiation dose information from the upper surface of the circuit board on which the radiation image detection module is mounted through the wiring passing through the upper surface and the side surface of the support member. Based on this radiation dose information, the post-stage signal processing circuit performs analog-digital conversion of signals, control of digital communication, and the like.
また、前記後段信号処理回路は、前記放射線画像の構成等の処理を行った情報にもとづき、後段信号処理回路に接続されたコンピュータ等画像処理表示装置において対象物の濃淡画像を構成表示するために必要な信号を生成する。
しかしながら、前記のような従来の放射線画像検出装置にあっては、前記回路基板上面から後段信号処理回路への配線長が大きい(長い)ため、隣接する配線間の信号のクロストークや、外来ノイズの影響を受け易く、集積回路素子から後段信号処理回路へ伝搬される放射線量情報信号の品質劣化を招くという問題があった。 However, in the conventional radiation image detection apparatus as described above, since the wiring length from the upper surface of the circuit board to the subsequent signal processing circuit is large (long), signal crosstalk between adjacent wirings and external noise There is a problem that the quality of the radiation dose information signal propagated from the integrated circuit element to the subsequent signal processing circuit is deteriorated.
また、放射線画像検出モジュールの発熱にもとづく熱応力を受けて、前記支持部材が熱変形する場合があるという問題があった。 In addition, there is a problem in that the support member may be thermally deformed due to thermal stress due to heat generation of the radiation image detection module.
本発明は、前記のような従来の問題を解決するものであり、放射線画像検出モジュールを戴置する支持部材に貫通孔を設け、この貫通孔に放射線画像検出モジュールと後段信号処理回路とを結ぶ配線を通すことにより、この配線を信号の、外来ノイズ等による劣化を回避できるとともに、支持部材に作用する熱応力等の緩和を実現できる放射線画像検出装置を得ることを目的とする。 The present invention solves the conventional problems as described above, and a support member on which the radiation image detection module is placed is provided with a through hole, and the radiation image detection module and the subsequent signal processing circuit are connected to the through hole. An object of the present invention is to obtain a radiological image detection apparatus that can prevent deterioration of signals due to external noise or the like by passing through the wiring, and that can reduce the thermal stress acting on the support member.
前記目的達成のために、本発明にかかる放射線画像検出装置は、放射線検出素子と集積回路素子とが電気的に接続されてなる放射線画像検出モジュールと、複数の前記放射線画像検出モジュールを上部に支持する支持部材と、該支持部材の下方に設置され、前記放射線検出画像モジュールが出力する放射線量信号にもとづき、信号のアナログデジタル変換や本装置に接続されるコンピュータ等画像処理表示装置が必要とする対象物の放射線画像の構成や解析を行う後段信号処理回路と、を備え、前記放射線画像検出モジュールと後段信号処理回路とが、前記支持部材に設けられた貫通孔を通る配線により電気的に接続されてなることを特徴とする。 To achieve the above object, a radiological image detection apparatus according to the present invention supports a radiological image detection module in which a radiological detection element and an integrated circuit element are electrically connected, and a plurality of the radiological image detection modules on the upper part. And an image processing display device such as a computer connected to the apparatus based on the radiation dose signal output from the radiation detection image module and installed on the lower side of the support member. A post-stage signal processing circuit that performs configuration and analysis of a radiographic image of an object, and the radiographic image detection module and the post-stage signal processing circuit are electrically connected by wiring passing through a through-hole provided in the support member It is characterized by being made.
この構成により、放射線画像検出モジュールと後段信号処理回路は、支持部材の上面や側面を遠回りすることがなく、貫通孔を通る配線によって最短距離にて電気的に接続される。このため、外来ノイズ等の配線への誘導を極力抑制することができ、この配線を通過する信号の品質劣化を回避することができる。 With this configuration, the radiation image detection module and the subsequent signal processing circuit are electrically connected at the shortest distance by the wiring passing through the through hole without going around the upper surface or the side surface of the support member. For this reason, the induction | guidance | derivation to wirings, such as external noise, can be suppressed as much as possible, and the quality degradation of the signal which passes this wiring can be avoided.
また、前記貫通孔は支持部材に複数個設けられるため、前記放射線検出モジュールが発熱する熱により、支持部材が熱応力を受けて変形または破壊するのを未然に防止でき、放射線画像検出装置全体の耐久性を向上することができる。 In addition, since a plurality of the through holes are provided in the support member, it is possible to prevent the support member from being deformed or broken due to heat stress by the heat generated by the radiation detection module. Durability can be improved.
また、本発明にかかる放射線画像検出装置は、前記支持部材に形成される貫通孔の配置パターンが、格子状であることを特徴とする。 In the radiological image detection apparatus according to the present invention, the arrangement pattern of the through holes formed in the support member is a lattice shape.
この構成により、貫通孔に配線を通した際に、放射線画像検出モジュールを、支持部材上において格子状(タイル状)に、かつ隙間なく配置することができる。 With this configuration, when the wiring is passed through the through hole, the radiation image detection module can be arranged in a lattice shape (tile shape) on the support member without gaps.
また、本発明にかかる放射線画像検出装置は、前記支持部材に形成される貫通孔の配置パターンが、千鳥状であることを特徴とする。 In the radiological image detection apparatus according to the present invention, the arrangement pattern of the through holes formed in the support member is staggered.
この構成により、各貫通孔間の距離を平均的に大きく保つことができ、放射線画像検出モジュールの発熱に伴う熱応力や外力による支持部材の反りや捩れを抑制できる。 With this configuration, the distance between the through holes can be kept large on average, and the warping and twisting of the support member due to thermal stress and external force accompanying heat generation of the radiation image detection module can be suppressed.
また、各貫通孔を通る配線間で、信号のクロストークが発生するのを回避することもできる。さらに、各放射線画像検出モジュールを、支持部材上において格子状(タイル状)に、隙間なく配置することができる。 It is also possible to avoid the occurrence of signal crosstalk between the wirings passing through the through holes. Furthermore, each radiation image detection module can be arrange | positioned on a support member in the grid | lattice form (tile form) without a gap.
また、本発明にかかる放射線画像検出装置は、前記放射線画像検出モジュールのそれぞれが、該放射線画像検出モジュールに一体のスペーサを介して前記支持部材の上部に支持されてなることを特徴とする。 The radiographic image detection apparatus according to the present invention is characterized in that each of the radiographic image detection modules is supported on an upper portion of the support member via a spacer integrated with the radiographic image detection module.
また、本発明にかかる放射線画像検出装置は、前記放射線画像検出モジュールに一体のスペーサが、前記支持部材上に形成された位置決め溝に嵌合される位置決め突起を持つことを特徴とする。 The radiological image detection apparatus according to the present invention is characterized in that a spacer integral with the radiological image detection module has a positioning projection fitted into a positioning groove formed on the support member.
この構成により、位置決め突起と位置決め溝との嵌合により、複数の放射線画像検出モジュールを、支持部材上に隙間なく、また決められた位置に正確に、整然と配置することができる。 With this configuration, the plurality of radiographic image detection modules can be accurately and orderly arranged on the support member without any gaps and at the determined positions by fitting the positioning protrusions with the positioning grooves.
本発明によれば、放射線画像検出モジュールと後段信号処理回路とを、支持部材に設けられた貫通孔を通る配線により電気的に接続したことによって、その配線を支持部材の上面や側面を通さずに、貫通孔を通すことで、この配線距離を最短にすることができる。このため、各配線を通る信号に対する外来ノイズ等の悪影響を極力抑制することができ、その信号の品質劣化を効果的に回避することができる。 According to the present invention, the radiation image detection module and the post-stage signal processing circuit are electrically connected by the wiring passing through the through hole provided in the support member, so that the wiring does not pass through the upper surface and the side surface of the support member. Further, the wiring distance can be minimized by passing the through hole. For this reason, it is possible to suppress adverse effects such as external noise on the signal passing through each wiring as much as possible, and to effectively avoid the deterioration of the quality of the signal.
以下、本発明の実施形態による放射線画像検出装置を、図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, a radiological image detection apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態による放射線画像検出装置を概念的に示す断面図である。この放射線画像検出装置Aは、放射線画像検出モジュールMと、支持部材11と、後段信号処理回路12と、を備えている。
(First embodiment)
FIG. 1 is a cross-sectional view conceptually showing a radiological image detection apparatus according to a first embodiment of the present invention. The radiological image detection apparatus A includes a radiological image detection module M, a
これらのうち、放射線画像検出モジュールMは、放射線検出素子13と集積回路素子14とを電気的に接続したものからなり、回路基板15上に設置されている。図1では、3個の放射線画像検出モジュールMを水平に並べた状態で示してある。
Among these, the radiation image detection module M is configured by electrically connecting the
各放射線画像検出モジュールM下面の所定位置には、所定厚の板状のスペーサ16が接着層17を介して接着されている。このスペーサ16の下面中央部には、同一形状、サイズの位置決め突起16aが突設されている。
A plate-
前記放射線画像検出モジュールMにおいて、放射線検出素子13は、例えばモノリシックアレイ型の半導体からなる。この半導体としては、γ線の検出感度が高いCdTe、CdZnTe、HgI2などが用いられ、例えば短辺が5mm以上50mm以下、長辺が10mm以上100mm以下の四角形で、厚さが0.5mm以上10mm以下に形成されている。
In the radiation image detection module M, the
一方、集積回路素子14は、放射線検出素子13が検出してピクセル単位で出力する放射線情報にもとづいて、ピクセルごとの放射線量に相当する電気信号を出力するように機能する。この集積回路素子14の集積回路面(上面)には、複数の信号処理側ピクセル電極パッドが設けられている。
On the other hand, the
これらの信号処理側ピクセル電極パッドは、放射線検出素子13下面のピクセル電極パッドに対応するものに、それぞれフリップチップボンド方式によって接続されている。また、集積回路素子14の出力信号は、集積回路素子14の出力を、例えば細線を通して導出する回路基板15から、配線18を通して後段信号処理回路12に入力される。
These signal processing side pixel electrode pads are respectively connected to those corresponding to the pixel electrode pads on the lower surface of the
配線18端にはコネクタ23が接続され、このコネクタ23は後段信号処理回路12を搭載した後段信号処理回路基板21上のコネクタ(図示しない)に接続可能になっている。また、この配線18は、一枚の絶縁シート(フレキシブルシート)18a内に敷設されている。
A
前記支持部材11は、例えばアルミニウムなどからなる熱伝導性の金属からなり、上面には所定の間隔をおいて複数の位置決め溝19が配置されている。これらの位置決め溝19には、前記スペーサ16に設けられた突起16aが略密に嵌合可能となっている。
The
また、この支持部材11には、各放射線画像検出モジュールMの略縁部に対応する位置に貫通孔としてのスリット20が形成されている。これらのスリット20近傍の支持部材11下面には、垂直に立てた第1の後段信号処理回路基板21の上端が固定され、第1の後段信号処理回路基板21の下端には、水平配置された第2の後段信号処理回路基板22が固定されている。
In addition, the
前記第1の後段信号処理回路基板21には、各配線18端のコネクタ23を後段信号処理回路12に接続するためのコネクタ(図示しない)が、後段信号処理回路12に隣接して、前述のように取り付けられている。第1の後段信号処理回路基板21と、これらに対応する第2の後段信号処理回路基板22とは、コネクタ24、25および配線26を介して電気的に接続されている。
The first rear signal
また、前記支持部材11は、支柱27を介して第2の後段信号処理回路基板22上に支持され、この第2の後段信号処理回路基板22は、前記各一の第1の後段信号処理回路基板21を介して、支持部材11を支持する形態をなす。
The
この形態による放射線画像検出装置Aでは、放射線画像検出モジュールMを構成する放射線検出素子13がピクセル単位で放射線を検出し、放射線画像信号を出力する。集積回路素子14ではその放射線検出信号にもとづき、ピクセルごとの放射線量に相当する電気信号を生成する。
In the radiation image detection apparatus A according to this embodiment, the
この放射線量の信号は、回路基板15から放射線画像検出モジュールMごとに設けられた配線18およびコネクタ23を介して、後段信号処理回路12へ伝えられる。
This radiation dose signal is transmitted from the
この後段信号処理回路12では、放射線画像検出モジュールMから得られた信号を処理し、例えば信号のアナログデジタル変換等の各処理を行う。また、第2の後段信号処理回路基板23では、デジタル処理した信号を、例えば表示装置(図示しない)等へ出力するように機能する。
The post-stage
前記のような放射線画像検出装置Aの動作では、放射線画像検出モジュールMからの信号が、これらを最短距離で接続する配線18を介して、後段信号処理回路12に出力される。このため、放射線画像検出モジュールMごとに引き出される前記配線18が、隣接する他の配線18からの信号や、外来の雑音を誘導するのを抑制することができる。
In the operation of the radiation image detection apparatus A as described above, signals from the radiation image detection module M are output to the post-stage
この結果、各放射線画像検出モジュールMから各後段信号処理回路12へ送出される信号の品質が劣化するのを防ぐことができる。
As a result, it is possible to prevent the quality of the signal transmitted from each radiation image detection module M to each subsequent
(第2の実施形態)
図2は、本発明の第2の実施形態による放射線画像検出装置Aを概念的に示す断面図である。
(Second Embodiment)
FIG. 2 is a sectional view conceptually showing a radiation image detection apparatus A according to the second embodiment of the present invention.
前記第1の実施形態が、放射線画像検出モジュールMごとに垂直に立てられた各一の後段信号処理回路基板21に、各一の後段信号処理回路12を設けたのに対し、この第2の実施形態では、水平に配置した大形の一枚の後段信号処理回路基板28に、各放射線画像検出モジュールMに対応する各一の後段信号処理回路12を設けている。この場合には、後段信号処理回路基板28に支持部材11を支持させるための支柱29を、短くすることができる。
In the first embodiment, each second-stage
また、各一の放射線画像検出モジュールMと後段信号処理回路12との距離が縮まるため、後段信号処理回路12にコネクタ23を介して接続する前記配線18を、さらに短くすることができる。支柱29を含めて放射線画像検出装置A全体の厚みが薄くなり、この放射線画像検出装置Aの小形化および取扱いの容易化を図ることができる。
Further, since the distance between each one of the radiological image detection modules M and the post-stage
図3は、前記放射線画像検出モジュールMを、前記支持部材11上に設置する状況を示す説明図である。ここでは、前記スペーサ16が下面に位置決め突起16aを持たない場合について、説明する。
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a situation where the radiation image detection module M is installed on the
前記複数のスリット20が、所定の形状、サイズおよび配置にて支持部材11に設けられている。これらのスリット20は縦横比の大きい長方形をなし、放射線画像検出モジュールMのサイズに合わせてその配置が決められている。
The plurality of
従って、前記各放射線画像検出モジュールMを、これの配線18を前記スリット20に通すようにして、支持部材11上に戴置することにより、各放射線画像検出モジュールMの隣り合うものどうしが、図4に示すように、隙間なく格子状に配列することができる。
Accordingly, by placing each of the radiological image detection modules M on the
このような隙間のない配置により、デッドピクセルを少なくすることができ、複数の放射線画像検出モジュールMを配置した大面積の放射線画像検出装置Aを形成することができる。 With such an arrangement without gaps, dead pixels can be reduced, and a large-area radiation image detection apparatus A in which a plurality of radiation image detection modules M are arranged can be formed.
図5は、前記同形状、同サイズのスリット20を支持部材11に千鳥状に配置した例を示す。ここでは、前記スペーサ16が下面に位置決め突起16aを持たない場合について説明する。
FIG. 5 shows an example in which the
この場合には、スリット20の隣り合うものどうし間の、水平方向の距離を大きく離すことができ、従って、これらのスリット20を通過する配線18どうしの距離も離すことができる。
In this case, the horizontal distance between adjacent ones of the
これにより、各スリット20は、放射線画像検出モジュールMが発生する熱や外力による支持部材11の反りやねじれなどを抑制する。また、各配線18への外部雑音の侵入を抑制できるほか、各配線18間で信号のクロストークが発生するのを回避することができ、結果として前記信号の品質劣化を防止することができる。
Thereby, each slit 20 suppresses the curvature, the twist, etc. of the
この場合においても、各スリット20の形状、サイズおよび配置を考慮すれば、各スリット20に配線18を通して、各放射線画像検出モジュールMを支持部材11上に設置すると、図6に示すように、これらが隙間なく千鳥状に配置可能となる。
Also in this case, if the shape, size, and arrangement of each slit 20 are taken into consideration, when each radiation image detection module M is installed on the
図7は、前記スリット20と位置決め溝19の両方を持った支持部材11に対し、放射線画像検出モジュールMを装着する例を示す斜視図である。この支持部材11では、放射線画像検出モジュールMの配線18をスリット20に挿通する際に、スペーサ16の位置決め突起16aが位置決め溝19に嵌合される。
FIG. 7 is a perspective view showing an example in which the radiation image detection module M is mounted on the
従って、支持部材11上における各放射線画像検出モジュールMおよび位置決め突起16aの形状、サイズおよび配置を予め適切に設計しておくことにより、位置決め溝19に位置決め突起16aが嵌合された複数の放射線画像検出モジュールMは、図8に示すように、支持部材11上の正確な位置に、隙間なく整然と、また位置ずれすることなく固定される。
Therefore, a plurality of radiographic images in which the
このような隙間のない放射線画像検出モジュールMの配置により、デッドピクセルの少ない対象物の放射線画像を検出(測定)し、表示装置上に表示することができる。 With the arrangement of the radiation image detection module M without such a gap, a radiation image of an object with few dead pixels can be detected (measured) and displayed on the display device.
この場合においても、前記スリット20を通じて配線18を放射線画像検出モジュールMと後段信号処理回路12との間に最短距離で接続できる。このため、配線18を通過する信号が、前記同様に外来ノイズ等により劣化するのを未然に回避することができる。
Even in this case, the
図9は、前記放射線画像検出モジュールMの複数個を、前記支持部材11上に設置する他の構成例を示す。ここでは、2個の放射線画像検出モジュールMが、その2個分のサイズ(面積)を持つ一枚の回路基板15上に並べて設置され、この回路基板15の下面に、接着層17を介して、この回路基板15と同サイズのスペーサ16が一体に取り付けられている。
FIG. 9 shows another configuration example in which a plurality of the radiation image detection modules M are installed on the
また、回路基板15からは、前記2個の放射線画像検出モジュールMごとに取り出される信号を、一枚の絶縁シート18aに設けられた前記配線18にまとめられて、一括して導出可能とされている。
In addition, signals taken out from the
従って、支持部材11には、2個の放射線画像検出モジュールMから取り出される信号を一括して導出する配線18およびコネクタ23を挿通できるスリット20が設けられている。
Accordingly, the
2個の放射線画像検出モジュールMを、回路基板15を介して支持する前記スペーサ16には、1個の所定サイズの位置決め突起16aが設けられ、この位置決め突起16aに適合するサイズの位置決め溝19が支持部材11に形成されている。
The
従って、1枚の回路基板15上の、2個の各放射線画像検出モジュールMを1組として、これの複数組(例えば、9組)を、配線18を前記スリット20に通すようにして、支持部材11上に戴置することにより、各放射線画像検出モジュールMの隣り合うものどうしを、図10に示すように、隙間なく格子状に配列することができる。
Therefore, two radiation image detection modules M on one
このような隙間のない配置により、デッドピクセルを少なくすることができ、複数の放射線画像検出モジュールMを配置した大面積の放射線画像検出装置Aを形成することができる。 With such an arrangement without gaps, dead pixels can be reduced, and a large-area radiation image detection apparatus A in which a plurality of radiation image detection modules M are arranged can be formed.
また、2個の放射線画像検出モジュールM対応分の配線のうち、電源やグランドなどの重複する回路線数を減らすことができ、合わせて装置を構成する部品点数も減らすことができる。 Further, among the wirings corresponding to the two radiation image detection modules M, the number of overlapping circuit lines such as the power supply and the ground can be reduced, and the number of parts constituting the apparatus can also be reduced.
さらに、前記同様に、配線18を、スリットを通じて後段信号処理回路12に最短で接続することができる。
Further, similarly to the above, the
図11は、前記放射線画像検出モジュールMを、前記支持部材11上に設置する他の例を示す。ここでは、4個の放射線画像検出モジュールMが、その4個分のサイズ(面積)を持つ一枚の回路基板15上に、一方向に並べて設置されている。また、この回路基板15の下面に、接着層17を介して、同サイズのスペーサ16が一体に取り付けられている。
FIG. 11 shows another example in which the radiation image detection module M is installed on the
また、回路基板15からは、前記4個の放射線画像検出モジュールMごとに取り出される信号を、一枚の絶縁シート18bに設けられた前記配線18により、一括して導出可能とされている。
In addition, signals taken out from the
従って、支持部材11には、4個の放射線画像検出モジュールMから取り出される信号を一括して導出する配線18およびコネクタ23を挿通できるサイズのスリット20が設けられている。
Therefore, the
4個の放射線画像検出モジュールMを回路基板15を介して支持する前記スペーサ16には、1個の所定サイズの位置決め突起16aが設けられ、この位置決め突起16aに適合するサイズの位置決め溝19が支持部材11に形成されている。
The
従って、1枚の回路基板15上の、4個の各放射線画像検出モジュールMを1組として、これの複数組(例えば、6組)を、配線18を前記スリット20に通すようにして、支持部材11上に戴置することにより、各放射線画像検出モジュールMの隣り合うものどうしを、図12に示すように、隙間なく格子状に配列することができる。
Therefore, four radiation image detection modules M on one
このような隙間のない配置により、デッドピクセルを少なくすることができ、複数の放射線画像検出モジュールMを配置した大面積の放射線画像検出装置Aを形成することができる。 With such an arrangement without gaps, dead pixels can be reduced, and a large-area radiation image detection apparatus A in which a plurality of radiation image detection modules M are arranged can be formed.
図13は、この放射線画像検出装置Aを持つ放射線画像検出システムを示すブロック図である。 FIG. 13 is a block diagram showing a radiological image detection system having the radiological image detection apparatus A.
同図において、31は撮影する対象物、32は放射線源、34は放射線源32で発生したX線やガンマ線などの放射線、35は対象物31を透過して減衰した透過放射線であり、本発明の放射線画像検出装置Aに入射する。
In this figure, 31 is an object to be imaged, 32 is a radiation source, 34 is radiation such as X-rays and gamma rays generated by the
また、33は放射線画像検出装置Aから伝えられた信号を処理し画像化、保存、表示する機能をもった画像処理表示装置である。
この放射線画像検出装置Aでは、対象物31の内部構成情報を含む透過放射線35の電気信号への変換、アナログデジタル変換を経て、ピクセル位置情報(X軸、Y軸情報)および濃淡情報(Z軸情報)を前記のように求めて、これらの各情報(デジタル信号)を、画像処理表示装置33へ送る。
In this radiographic image detection apparatus A, pixel position information (X-axis and Y-axis information) and gray-scale information (Z-axis information) are obtained through conversion of the transmitted radiation 35 including the internal configuration information of the
この画像処理表示装置33では、前記情報にもとづいて、すべてのピクセルに対して計測された放射線量を、単色の濃度差あるいは色相差として画像構成を行い、被測定対象物中の内部構成物の分布状態を画像化可能にする。
In this image
本発明にかかる放射線画像検出装置は、貫通孔を通じて放射線画像検出モジュールと後段信号処理回路とを接続する配線を通る信号が、外来ノイズ等の影響を受けて劣化するのを回避できるとともに、支持部材に対する応力緩和を実現できるという効果を有し、放射線画像検出モジュールから出力される信号を、前記支持部材の下部に設置された後段信号処理回路に、電気配線により供給する放射線画像検出装置等に有用である。 The radiological image detection apparatus according to the present invention can avoid the deterioration of the signal passing through the wiring connecting the radiographic image detection module and the subsequent signal processing circuit through the through hole due to the influence of external noise and the like, and the support member. This is useful for a radiation image detection apparatus that supplies a signal output from a radiation image detection module to a subsequent signal processing circuit installed under the support member by electrical wiring. It is.
A 放射線画像検出装置
M 放射線画像検出モジュール
11 支持部材
12 後段信号処理回路
13 放射線検出素子
14 集積回路素子
15 回路基板
16 スペーサ
16a 位置決め突起
17 接着層
18 配線
18a、18b 絶縁シート
19 位置決め溝
20 スリット(貫通孔)
21、22、28 後段信号処理回路基板
23、24、25 コネクタ
26 信号ケーブル
27、29 基板固定用シャーシ
31 対象物
32 放射線源
33 画像処理表示装置
34 照射放射線
35 透過放射線
A radiation image detection apparatus M radiation
21, 22, 28 Subsequent signal
Claims (5)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005352778A JP2007155563A (en) | 2005-12-07 | 2005-12-07 | Radiological image detection device |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Family
ID=38240129
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2005352778A Pending JP2007155563A (en) | 2005-12-07 | 2005-12-07 | Radiological image detection device |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2007155563A (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2005-12-07 JP JP2005352778A patent/JP2007155563A/en active Pending
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