JP2007149330A - Head gimbal assembly and disk drive unit including the head gimbal assembly - Google Patents

Head gimbal assembly and disk drive unit including the head gimbal assembly Download PDF

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JP2007149330A JP2006320589A JP2006320589A JP2007149330A JP 2007149330 A JP2007149330 A JP 2007149330A JP 2006320589 A JP2006320589 A JP 2006320589A JP 2006320589 A JP2006320589 A JP 2006320589A JP 2007149330 A JP2007149330 A JP 2007149330A
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明高 姚
Kazumasa Shiraishi
白石 一雅
Yiru Xie
怡如 謝
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance vibration-proof capacity by preventing conflict of a micro-actuator. <P>SOLUTION: The constitution includes a slider 302, the micro-actuator 304 having two thin film piezoelectric pieces, and a suspension mounting the slider 302 and the micro-actuator 304. The suspension includes a flexure 306 including an actuator mounting part 412 in which a slot 415 corresponding to a concave groove 341 of the micro-actuator 304 is formed and a slider mounting part 411 supporting partially the slider 302, and a load beam 315 including a first dimple 318 supporting the flexure 306 at a position opposing to a center region of the slider 302 and a second dimple 303 which is pierced through the slot 415 of the flexure 306 and the concave groove 341 of the micro-actuator, extended to a moving end of the slider 302, and forms a gap between the slider 302 and the second dimple. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、ディスクドライブユニットに係り、特に、当該ディスクドライブユニットに装着されているマイクロアクチュエータを保護するヘッドジンバルアセンブリ(head gimbal assembly;HGA)に関する。   The present invention relates to a disk drive unit, and more particularly to a head gimbal assembly (HGA) for protecting a microactuator mounted on the disk drive unit.

ディスクドライブユニットは、一般に情報記録装置として多用されている。ディスクドライブユニットは、磁性の記録/再生ヘッドを回転する磁気媒体上に配置することによって、磁気ディスク等のデータの書き込み又は読み出しを実行する。図1a、図1bに示すように、従来のディスクドライブは、駆動アーム105及び磁気ディスク106を含む構成である。この駆動アーム105は、ヘッドジンバルアセンブリ104を駆動させるために適用される。またヘッドジンバルアセンブリ104には、スライダ202が装着されている。磁気ディスク106はスピンドルモーター103に装着されており、このスピンドルモーター103により回転駆動される。ボイスコイルモータ(voice coil motor;VCM)102は、駆動アーム104の動作を制御し、更にヘッドジンバルアセンブリ104を駆動させて、記録/再生センサを有したスライダ202を、磁気ディスク106の表面のトラック間で移動させ、これにより、磁気ディスク106に対する情報の記録/再生を行わせることができる。
但し、スライダ202の変位の中で、ボイスコイルモータ102の固有誤差が存在するため、スライダ202は正確な位置調節を行うことができない。
A disk drive unit is generally widely used as an information recording apparatus. The disk drive unit executes writing or reading of data on a magnetic disk or the like by arranging a magnetic recording / reproducing head on a rotating magnetic medium. As shown in FIGS. 1 a and 1 b, the conventional disk drive includes a drive arm 105 and a magnetic disk 106. This drive arm 105 is applied to drive the head gimbal assembly 104. A slider 202 is attached to the head gimbal assembly 104. The magnetic disk 106 is mounted on a spindle motor 103 and is driven to rotate by the spindle motor 103. A voice coil motor (VCM) 102 controls the operation of the driving arm 104 and further drives the head gimbal assembly 104 to move a slider 202 having a recording / reproducing sensor to a track on the surface of the magnetic disk 106. Thus, information can be recorded / reproduced on / from the magnetic disk 106.
However, since the inherent error of the voice coil motor 102 exists in the displacement of the slider 202, the slider 202 cannot perform accurate position adjustment.

上記の問題を解決するために、圧電マイクロアクチュエータを利用してスライダの位置を調節している。即ち、圧電マイクロアクチュエータを利用し、スライダ202の位置をより小さい幅で調整することによって、ボイスコイルモータの許容差及び駆動アームの内部モジュールの製造誤差を補正することができる。これにより、より小さなトラックの記録幅に対して適用することができ、ディスクドライブユニットのTPI値(tracks per inch)を50%ほど増やすことが可能となる(同時に、表面記録密度を増加させることができる)。   In order to solve the above problem, the position of the slider is adjusted using a piezoelectric microactuator. That is, the tolerance of the voice coil motor and the manufacturing error of the internal module of the drive arm can be corrected by using the piezoelectric microactuator and adjusting the position of the slider 202 with a smaller width. Accordingly, the present invention can be applied to a recording width of a smaller track, and the TPI value (tracks per inch) of the disk drive unit can be increased by about 50% (at the same time, the surface recording density can be increased. ).

図2a、図2bに示すように、従来のヘッドジンバルアセンブリ200は、サスペンション208と、記録/再生センサ(図示せず)を有するとともにサスペンション208の先端に装着されたスライダ202と、サスペンション208に装着されスライダ202の位置を微調整するためのマイクロアクチュエータ204と、を含む構成である。サスペンション208は、一緒に組み立てた基板219と、フレキシャ206と、ロードビーム215と、ヒンジ213と、を含む構成である。図2a乃至図2cに示すように、フレキシャ206は、フレキシャ本体261と、スライダ支持板212と、このフレキシャ本体261を支持するための導線支持板213とを含む構成である。また、フレキシャ206は、スライダ202を部分的に固定するスライダ搭載部211を含み、スライダ202の移動端272が、マイクロアクチュエータ204に対して露出されている。ロードビーム215はディンプル218を有しており、スライダ202の中心区域と対向する位置でフレキシャ206を支持している。但し、ヘッドジンバルアセンブリ200又はヘッドジンバルアセンブリ200を含むディスクドライブユニットに衝撃又は振動が与えられた場合、スライダ202は、ディンプル218を回転中心とし、マイクロアクチュエータ204に向かって方向220の軌道で回転する。これが原因となり、スライダ202の移動端272が、マイクロアクチュエータ204と衝突することがあり、更にこの衝突によってマイクロアクチュエータ204を破損する可能性もあった。   2A and 2B, the conventional head gimbal assembly 200 has a suspension 208, a recording / reproducing sensor (not shown), a slider 202 attached to the tip of the suspension 208, and the suspension 208. And a microactuator 204 for finely adjusting the position of the slider 202. The suspension 208 includes a substrate 219 assembled together, a flexure 206, a load beam 215, and a hinge 213. 2A to 2C, the flexure 206 includes a flexure main body 261, a slider support plate 212, and a conductor support plate 213 for supporting the flexure main body 261. Further, the flexure 206 includes a slider mounting portion 211 that partially fixes the slider 202, and the moving end 272 of the slider 202 is exposed to the microactuator 204. The load beam 215 has dimples 218 and supports the flexure 206 at a position facing the center area of the slider 202. However, when an impact or vibration is applied to the head gimbal assembly 200 or the disk drive unit including the head gimbal assembly 200, the slider 202 rotates in the direction 220 in the direction 220 around the dimple 218 toward the microactuator 204. For this reason, the moving end 272 of the slider 202 may collide with the microactuator 204, and the microactuator 204 may be damaged by the collision.

また、図2bに示すように、マイクロアクチュエータ204は、線接続方式(wire-bonding method)を介してフレキシャ206と電気接続している。しかし、線接続方式によれば線接続バンプ(bump)が発生しやすい。この線接続バンプは、マイクロアクチュエータ204とフレキシャ206との電気接続に悪影響を与える。また、このような線接続方式は操作が難しく、コストも高くなる。更に、取付の基準構造がないため、マイクロアクチュエータを、ヘッドジンバルアセンブリのサスペンションに正確に取り付けることが非常に困難である。   Also, as shown in FIG. 2b, the microactuator 204 is electrically connected to the flexure 206 via a wire-bonding method. However, line connection bumps are likely to occur according to the line connection method. This line connection bump adversely affects the electrical connection between the microactuator 204 and the flexure 206. In addition, such a line connection method is difficult to operate and expensive. Further, since there is no reference structure for mounting, it is very difficult to accurately mount the microactuator to the suspension of the head gimbal assembly.

以上の問題点に鑑みて、従来技術の不具合を改善したヘッドジンバルアセンブリ及びディスクドライブユニットの提供が望まれていた。   In view of the above problems, it has been desired to provide a head gimbal assembly and a disk drive unit that have improved the problems of the prior art.

本発明の目的は、スライダとヘッドジンバルアセンブリの中に装着されているマイクロアクチュエータの衝突を防止して、防振性能を高めることができるヘッドジンバルアセンブリ及びディスクドライブユニットを提供する。
また、本発明の別の目的は、ヘッドジンバルアセンブリの製造コストを軽減し、更にヘッドジンバルアセンブリの電気接続の信頼性を高めることができるヘッドジンバルアセンブリ及びディスクドライブユニットを提供する。
更に、本発明の別の目的は、ヘッドジンバルアセンブリの組立精度を高めることができるヘッドジンバルアセンブリ及びディスクドライブユニットを提供する。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a head gimbal assembly and a disk drive unit capable of preventing the collision between a slider and a microactuator mounted in the head gimbal assembly and improving the vibration isolation performance.
Another object of the present invention is to provide a head gimbal assembly and a disk drive unit that can reduce the manufacturing cost of the head gimbal assembly and further increase the reliability of the electrical connection of the head gimbal assembly.
Furthermore, another object of the present invention is to provide a head gimbal assembly and a disk drive unit that can improve the assembly accuracy of the head gimbal assembly.

上記目的を達成するために、本発明のヘッドジンバルアセンブリは、スライダと、二つの薄膜圧電片を有するマイクロアクチュエータと、これらスライダ及びマイクロアクチュエータを搭載するサスペンションと、を含む構成である。その中で、マイクロアクチュエータは、二つの薄膜圧電片の間に凹溝が形成されており、サスペンションは、アクチュエータ搭載部及びスライダ搭載部を含むフレキシャと、第一ディンプル及び第二ディンプルを含むロードビームと、を含み、アクチュエータ搭載部には、マイクロアクチュエータの凹溝と対応するスロットが形成され、スライダ搭載部はスライダを部分的に支持し、第一ディンプルはスライダの中心区域と対向する位置でフレキシャを支持し、第二ディンプルはフレキシャのスロットとマイクロアクチュエータの凹溝を挿通し、且つスライダの移動端まで延在して、スライダとの間にギャップを形成する構成である。   In order to achieve the above object, a head gimbal assembly according to the present invention includes a slider, a microactuator having two thin film piezoelectric pieces, and a suspension on which the slider and the microactuator are mounted. Among them, the microactuator has a concave groove formed between two thin film piezoelectric pieces, the suspension includes a flexure including an actuator mounting portion and a slider mounting portion, and a load beam including a first dimple and a second dimple. And a slot corresponding to the concave groove of the microactuator is formed in the actuator mounting portion, the slider mounting portion partially supports the slider, and the first dimple is located at a position facing the central area of the slider. The second dimple is configured to pass through the slot of the flexure and the concave groove of the microactuator and extend to the moving end of the slider to form a gap between the slider.

本発明の実施形態において、スライダと第二ディンプルの間に形成されているギャップの幅は20〜60μmであることが好ましい。また、第二ディンプルは、衝撃又は振動の吸収するための軟性頂部を含むことが好ましい。   In the embodiment of the present invention, the width of the gap formed between the slider and the second dimple is preferably 20 to 60 μm. The second dimple preferably includes a soft top for absorbing shock or vibration.

更に、本発明の別の実施形態において、マイクロアクチュエータの凹溝の第二ディンプルと対応する位置にアクチュエータ取付孔を形成し、フレキシャのスロットの第二ディンプルと対応する位置にフレキシャ取付孔を形成して、マイクロアクチュエータと、フレキシャ及びロードビームを共に組み立てる場合に、第二ディンプルはこれらフレキシャ取付孔及びアクチュエータ取付孔を順に挿通し、高い組立精度を確保することが好ましい。   Furthermore, in another embodiment of the present invention, an actuator mounting hole is formed at a position corresponding to the second dimple of the concave groove of the microactuator, and a flexure mounting hole is formed at a position corresponding to the second dimple of the flexure slot. When the microactuator, the flexure, and the load beam are assembled together, it is preferable that the second dimple is inserted through the flexure mounting hole and the actuator mounting hole in order to ensure high assembly accuracy.

また、本発明の実施形態において、薄膜圧電片は、異方性導電膜を介して、フレキシャに装着される構成とすることができる。ここで、各薄膜圧電片は、導電層と、絶縁層と、導電層と絶縁層の間に挟んでいる圧電層とを含み、マイクロアクチュエータがフレキシャに取付けられて、導電層は該フレキシャに対向していることが好ましい。   In the embodiment of the present invention, the thin film piezoelectric piece can be configured to be attached to the flexure via an anisotropic conductive film. Here, each thin film piezoelectric piece includes a conductive layer, an insulating layer, and a piezoelectric layer sandwiched between the conductive layer and the insulating layer, a microactuator is attached to the flexure, and the conductive layer faces the flexure. It is preferable.

上記目的を達成するために、本発明のディスクドライブユニットは、ヘッドジンバルアセンブリと、このヘッドジンバルアセンブリに連結されている駆動アームと、磁気ディスクと、磁気ディスクを回転させるスピンドルモーターとを含む構成である。その中で、ヘッドジンバルアセンブリはスライダと、二つの薄膜圧電片を有して、二つの薄膜圧電片により一つの凹溝が形成されるマイクロアクチュエータと、スライダ及びマイクロアクチュエータを搭載するサスペンションとを含み、サスペンションは、アクチュエータ搭載部及びスライダ搭載部を含むフレキシャと、第一ディンプル及び第二ディンプルを含むロードビームと、を含み、アクチュエータ搭載部にはマイクロアクチュエータの凹溝と対応するスロットが形成され、スライダ搭載部はスライダを部分的に支持し、第一ディンプルはスライダの中心区域と対向する位置でフレキシャを支持し、第二ディンプルはフレキシャのスロットとマイクロアクチュエータの凹溝を挿通し、且つスライダの移動端まで延在して、スライダとの間にギャップを形成する構成である。   In order to achieve the above object, a disk drive unit of the present invention includes a head gimbal assembly, a drive arm connected to the head gimbal assembly, a magnetic disk, and a spindle motor that rotates the magnetic disk. . Among them, the head gimbal assembly includes a slider, a microactuator having two thin film piezoelectric pieces, and one concave groove is formed by the two thin film piezoelectric pieces, and a suspension on which the slider and the microactuator are mounted. The suspension includes a flexure including an actuator mounting portion and a slider mounting portion, and a load beam including a first dimple and a second dimple, and a slot corresponding to the concave groove of the microactuator is formed in the actuator mounting portion. The slider mounting portion partially supports the slider, the first dimple supports the flexure at a position facing the center area of the slider, the second dimple passes through the slot of the flexure and the concave groove of the microactuator, and Extends to the moving end, and with the slider It is configured to form a gap.

本発明において、ロードビームに形成された第二ディンプルは、マイクロアクチュエータに比べてスライダに近接することとなり、スライダの回転運動等の動作を防止するための制限装置として用いられることができる。このため、スライダとマイクロアクチュエータの衝突を防止することができ、従ってマイクロアクチュエータを保護することが可能である。また、付加したディンプルはスライダの不適当な動作を制限することができるため、ヘッドジンバルアセンブリ及びディスクドライブユニットの防振性能を高めることができる。更に、本発明のヘッドジンバルアセンブリは、線接続方式ではなく、異方性の導電膜を利用して、マイクロアクチュエータをフレキシャに物理接続及び電気接続させて、良好な接続を実現しており、線接続方式によるバンプの発生を防止することができる。また、異方性の導電膜を利用する接続方式は、安価で操作も容易である。更に、マイクロアクチュエータの薄膜圧電片がスライダの絶縁層に対向しているため、衝撃又は振動の発生時に、マイクロアクチュエータは、スライダからの衝突を受けても圧電層が保護されるため破損を回避される。   In the present invention, the second dimple formed on the load beam is closer to the slider than the microactuator, and can be used as a limiting device for preventing operations such as rotational movement of the slider. For this reason, it is possible to prevent the slider and the microactuator from colliding with each other, and thus to protect the microactuator. Further, since the added dimple can limit the inappropriate operation of the slider, the vibration isolation performance of the head gimbal assembly and the disk drive unit can be improved. Furthermore, the head gimbal assembly of the present invention uses an anisotropic conductive film instead of a line connection method to physically connect and electrically connect the microactuator to the flexure to realize a good connection. Bumps due to the connection method can be prevented. Further, a connection method using an anisotropic conductive film is inexpensive and easy to operate. In addition, since the thin film piezoelectric piece of the microactuator faces the insulating layer of the slider, the microactuator is protected from damage due to the protection of the piezoelectric layer even when impact or vibration occurs from the slider. The

以下、図面を参照して本発明の具体的な実施例について説明する。なお、添付した図面の中で、同一部分または相当する部分には同一の符号を付す。
これまで説明したように、本発明はマイクロアクチュエータの保護構造を有するヘッドジンバルアセンブリを提供する。この保護構造によって、ヘッドジンバルアセンブリを含むディスクドライブユニットに衝撃又は振動が発生した場合に、マイクロアクチュエータを保護することができ、例えば、薄膜圧電マイクロアクチュエータ等の破損を避けることができる。
具体的には、本発明におけるヘッドジンバルアセンブリのサスペンションのロードビームにディンプルを形成している。このディンプルは、サスペンションのフレキシャ及びマイクロアクチュエータを挿通し、且つヘッドジンバルアセンブリのスライダの移動端まで延在して、スライダと第二ディンプルの間にギャップを形成している。
本発明において、フレキシャはスライダを部分的に支持するスライダ搭載部を更に含み、このスライダの移動端が、マイクロアクチュエータに対して露出されている。また、ロードビームは、スライダの中心区域と対向する位置でフレキシャを支持する第一ディンプルを有している。
従来、ヘッドジンバルアセンブリ、若しくはヘッドジンバルアセンブリを含むディスクドライブユニットに衝撃又は振動が生じた場合、スライダは第一ディンプルを中心として回転することで、スライダの移動端がマイクロアクチュエータと衝突して、マイクロアクチュエータを破損するおそれがあった。
本発明においては、第二ディンプルをマイクロアクチュエータよりもスライダに更に近づけており、スライダの回転運動等の動作を防止することができる。このため、マイクロアクチュエータに対するスライダの衝突を防止して、マイクロアクチュエータを保護することができる。更に、付加した第二ディンプルはスライダの不適当な動作を制限することができるため、ヘッドジンバルアセンブリ及びディスクドライブユニットの防振性能を高めることができる。
Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the attached drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals.
As described above, the present invention provides a head gimbal assembly having a microactuator protection structure. This protective structure can protect the microactuator when an impact or vibration occurs in the disk drive unit including the head gimbal assembly. For example, damage to the thin film piezoelectric microactuator can be avoided.
Specifically, dimples are formed on the load beam of the suspension of the head gimbal assembly in the present invention. The dimple passes through the flexure of the suspension and the microactuator and extends to the moving end of the slider of the head gimbal assembly to form a gap between the slider and the second dimple.
In the present invention, the flexure further includes a slider mounting portion that partially supports the slider, and the moving end of the slider is exposed to the microactuator. The load beam has a first dimple that supports the flexure at a position facing the central area of the slider.
Conventionally, when an impact or vibration occurs in the head gimbal assembly or the disk drive unit including the head gimbal assembly, the slider rotates around the first dimple, so that the moving end of the slider collides with the microactuator. There was a risk of damage.
In the present invention, the second dimple is further brought closer to the slider than the microactuator, so that an operation such as a rotary motion of the slider can be prevented. Therefore, it is possible to protect the microactuator by preventing the slider from colliding with the microactuator. Further, since the added second dimple can limit an inappropriate operation of the slider, the vibration isolation performance of the head gimbal assembly and the disk drive unit can be enhanced.

以下、本発明におけるヘッドジンバルアセンブリの実施形態について説明する。
図3a、図4aに示すように、本発明の実施形態において、ヘッドジンバルアセンブリ300は、スライダ302と、マイクロアクチュエータ304と、スライダ302及びマイクロアクチュエータ304を搭載するサスペンション308と、を含む構成である。
このスライダ302は、製造中に設けられた記録/再生センサ(図示せず)と、スライダ302の基端縁に形成される複数の接続パッド352と、を含む構成である。
サスペンション308には、一緒に組立てられた基板319と、ヒンジ313と、フレキシャ306と、ロードビーム315と、が備えられている。
また、フレキシャ306は複数の導線309を有し、これらの導線309の一端はマイクロアクチュエータ304と電気接続され、別の一端は複数の電気パッド311と電気接続されている。
本実施形態において、これらの電気パッド311は一つの制御システム(図示せず)と接続しており、制御システムから発生された制御信号は、これらの電気パッド311を介してマイクロアクチュエータ304に入力され、マイクロアクチュエータ304を制御している。
また、これらの導線309はスライダ302と電気接続されており、スライダ302が電気パッド311を通して、制御システムによって制御されることを可能にしている。
Hereinafter, embodiments of the head gimbal assembly according to the present invention will be described.
3A and 4A, in the embodiment of the present invention, the head gimbal assembly 300 includes a slider 302, a microactuator 304, and a suspension 308 on which the slider 302 and the microactuator 304 are mounted. .
The slider 302 includes a recording / reproducing sensor (not shown) provided during manufacture and a plurality of connection pads 352 formed on the base end edge of the slider 302.
The suspension 308 includes a substrate 319, a hinge 313, a flexure 306, and a load beam 315 assembled together.
The flexure 306 includes a plurality of conductive wires 309, one end of each of the conductive wires 309 is electrically connected to the microactuator 304, and the other end is electrically connected to the plurality of electric pads 311.
In this embodiment, these electric pads 311 are connected to one control system (not shown), and a control signal generated from the control system is input to the microactuator 304 via these electric pads 311. The microactuator 304 is controlled.
These conductors 309 are also electrically connected to the slider 302, allowing the slider 302 to be controlled by the control system through the electrical pad 311.

図4aに示すように、フレキシャ306は、フレキシャ本体361と、スライダ支持板362と、導線支持板363を含む構成である。このフレキシャ306は、アクチュエータ搭載部412と、フレキシャ306の一端に位置して、スライダ302を部分的に支持するスライダ搭載部411とを更に含み、アクチュエータ搭載部412の中間区域にはスロット415が形成されている。
また、フレキシャ306のアクチュエータ搭載部412に近い場所には、複数の電気パッド408が形成されている。同時に、このフレキシャ306は、スライダ302の電気接続パッド352と対応する電気パッド471を有している。
また本実施形態において、スライダ支持板362及び導線支持板363は、フレキシャ本体361の背部に取付けられ、フレキシャ本体361及びフレキシャ306の硬度を高めるために用いられる。
なお、本発明の別の実施形態として、スライダ支持板362及び導線支持板363は、フレキシャ306の製造過程中に、フレキシャ306に対する局部のエッチングを通して形成されてもよい。
As shown in FIG. 4 a, the flexure 306 includes a flexure body 361, a slider support plate 362, and a conductor support plate 363. The flexure 306 further includes an actuator mounting portion 412 and a slider mounting portion 411 that is located at one end of the flexure 306 and partially supports the slider 302, and a slot 415 is formed in an intermediate area of the actuator mounting portion 412. Has been.
Further, a plurality of electric pads 408 are formed at a location near the actuator mounting portion 412 of the flexure 306. At the same time, the flexure 306 has an electrical pad 471 corresponding to the electrical connection pad 352 of the slider 302.
In this embodiment, the slider support plate 362 and the conductor support plate 363 are attached to the back of the flexure body 361 and are used to increase the hardness of the flexure body 361 and the flexure 306.
As another embodiment of the present invention, the slider support plate 362 and the conductor support plate 363 may be formed through local etching of the flexure 306 during the flexure 306 manufacturing process.

図4aに示すように、マイクロアクチュエータ304は、二つの圧電片304a及び304bを含み、各圧電片はそれぞれ導電層402と、絶縁層404と、導電層402と絶縁層404の間に挟まれた圧電層403の三層構造を有している。
また、二つの圧電片304a及び304bは、一端で相互接続され、従って両者の間に凹溝341が形成されており、これら圧電片304a及び304bの同一端には、電気パッド408と対応する電気パッド406が形成されている。
また本実施形態において、凹溝341はフレキシャ306のスロット415に対応して形成されている。
As shown in FIG. 4a, the microactuator 304 includes two piezoelectric pieces 304a and 304b, each of which is sandwiched between the conductive layer 402, the insulating layer 404, and the conductive layer 402 and the insulating layer 404, respectively. The piezoelectric layer 403 has a three-layer structure.
Further, the two piezoelectric pieces 304a and 304b are interconnected at one end, and therefore, a concave groove 341 is formed between the two, and an electric pad 408 corresponding to the electric pad 408 is formed at the same end of the piezoelectric pieces 304a and 304b. A pad 406 is formed.
In the present embodiment, the concave groove 341 is formed corresponding to the slot 415 of the flexure 306.

図4aに示すように、ロードビーム315は、本体の一端の両側から突出して延在した二つの制限装置317が設けられている。
この制限装置317は、ロードビーム315に対するフレキシャ306の過度な湾曲を制限するために用いられる。
図3b、図4a、図4bに示すように、ロードビーム315は第一ディンプル318を有しており、スライダ302の中心区域に対応する位置でフレキシャ306を支持している。これにより、スライダ302が磁気ディスク(図示せず)の表面で浮上する際に、第一ディンプル318を介して、該スライダ302の中心区域に荷重を印加させる。
更に、このロードビーム315は、第一ディンプル318の近くに一つ又は二つの第二ディンプル303を含む構成である。この第二ディンプル303は、ヘッドジンバルアセンブリ300を組み立てた際に、フレキシャ306のスロット415及びマイクロアクチュエータ304の凹溝341を挿通した後、スライダの移動端321に延在して、スライダとの間にギャップ500を形成する。
このギャップ500によって、第二ディンプル303からの影響を避け、スライダ302の磁気ディスクの表面(図示せず)での浮上性能を確保することができる。またギャップ500は、スペースクッションの役割を果たしており、外部からの衝撃や振動が原因で、マイクロアクチュエータ304に向かってスライダ302が回転する場合、このギャップ500によって第二ディンプル303に対するスライダ302の衝突を緩衝させることができる。なお、本実施形態において、ギャップ500の幅は20〜60μmである。
As shown in FIG. 4a, the load beam 315 is provided with two restriction devices 317 extending from both sides of one end of the main body.
This limiting device 317 is used to limit excessive bending of the flexure 306 relative to the load beam 315.
As shown in FIGS. 3 b, 4 a and 4 b, the load beam 315 has a first dimple 318 and supports the flexure 306 at a position corresponding to the central area of the slider 302. Thus, when the slider 302 floats on the surface of the magnetic disk (not shown), a load is applied to the center area of the slider 302 via the first dimple 318.
Further, the load beam 315 includes one or two second dimples 303 near the first dimple 318. When the head gimbal assembly 300 is assembled, the second dimple 303 passes through the slot 415 of the flexure 306 and the concave groove 341 of the microactuator 304, and then extends to the moving end 321 of the slider so as to be in contact with the slider. A gap 500 is formed.
The gap 500 can avoid the influence from the second dimple 303 and ensure the flying performance of the slider 302 on the surface of the magnetic disk (not shown). The gap 500 serves as a space cushion. When the slider 302 rotates toward the microactuator 304 due to external impact or vibration, the gap 500 causes the slider 302 to collide with the second dimple 303. Can be buffered. In the present embodiment, the width of the gap 500 is 20 to 60 μm.

また、本実施形態において、第二ディンプル303は衝撃や振動の吸収ための軟性頂部(図示せず)を備えた構成である。この第二ディンプル303は、例えばドーム形又はネイル(nail)形等の、フレキシャ306のスロット415及びマイクロアクチュエータ304の凹溝341を挿通することができる適当な形状を有し、且つ、例えば重合体等のいずれかの適当な軟性材料から形成されることで、良好なクッション性能を得ることができる。   In the present embodiment, the second dimple 303 has a configuration with a soft top (not shown) for absorbing shock and vibration. The second dimple 303 has an appropriate shape that can be inserted into the slot 415 of the flexure 306 and the concave groove 341 of the microactuator 304, such as a dome shape or a nail shape, and is a polymer, for example. A good cushioning performance can be obtained by forming from any suitable soft material.

また、図4a、図4c及び図4dに示すように、本実施形態におけるマイクロアクチュエータ304は以下のステップに従ってフレキシャ306に取付けられる。即ち、まず異方性導電膜(anisotropic conductive film;ACF)のシート502をフレキシャ306上に配置して、フレキシャ306の電気パッド408を覆うようにする。
次に、マイクロアクチュエータ304をフレキシャ306に配置して、マイクロアクチュエータ304の電気パッド406とフレキシャ306の電気パッド408を合わせ、同時に、マイクロアクチュエータ304の凹溝341とフレキシャ306のスロット415を合わせる。これにより、異方性導電膜のシート502はマイクロアクチュエータ304とフレキシャ306の間に挟まれて、マイクロアクチュエータ304とフレキシャ306との物理接続が実現される。
また、フレキシャ306の電気パッド408は、異方性導電膜のシート502を介して、マイクロアクチュエータ304の電気パッド406と電気接続され、マイクロアクチュエータ304とフレキシャ306との電気接続が実現される。
従来技術の線接続方式と異なって、本発明におけるヘッドジンバルアセンブリは異方性導電膜を利用して、マイクロアクチュエータとフレキシャを物理接続及び電気接続して、良好な接続を実現し、線接続方式によるバンプの発生を防止することができる。また、異方性導電膜を利用した接続方式は、安価で操作も容易である。
Also, as shown in FIGS. 4a, 4c and 4d, the microactuator 304 in this embodiment is attached to the flexure 306 according to the following steps. That is, first, an anisotropic conductive film (ACF) sheet 502 is disposed on the flexure 306 so as to cover the electrical pad 408 of the flexure 306.
Next, the microactuator 304 is placed on the flexure 306, and the electrical pad 406 of the microactuator 304 and the electrical pad 408 of the flexure 306 are aligned, and at the same time, the groove 341 of the microactuator 304 and the slot 415 of the flexure 306 are aligned. Thereby, the sheet 502 of the anisotropic conductive film is sandwiched between the microactuator 304 and the flexure 306, and physical connection between the microactuator 304 and the flexure 306 is realized.
Further, the electrical pad 408 of the flexure 306 is electrically connected to the electrical pad 406 of the microactuator 304 via the anisotropic conductive film sheet 502, and electrical connection between the microactuator 304 and the flexure 306 is realized.
Unlike the line connection method of the prior art, the head gimbal assembly in the present invention uses an anisotropic conductive film to physically and electrically connect the microactuator and the flexure to achieve a good connection. It is possible to prevent the occurrence of bumps. In addition, a connection method using an anisotropic conductive film is inexpensive and easy to operate.

具体的には、図4c、図4dに示すように、各圧電片304a及び304bは、フレキシャ306に対向しており、且つフレキシャ306と電気接続している導電層402を含んでいる。これにより、圧電片の絶縁層404はスライダ302(図4aを参照)に対向することができ、ヘッドジンバルアセンブリ300に第二ディンプル303が形成していない場合でも、圧電層403の破損を避けることができる。
即ち、衝撃や振動の発生時に、スライダはマイクロアクチュエータ304に向かって回転して、圧電片304a或いは304bの表面(絶縁層404)に衝突するだけであり、圧電層403を破損させることがない。このように構成することで、マイクロアクチュエータ304に対する衝突は、マイクロアクチュエータ304の物理及び電気特性に殆ど影響を与えることがない。
Specifically, as shown in FIGS. 4 c and 4 d, each piezoelectric piece 304 a and 304 b includes a conductive layer 402 that faces the flexure 306 and is electrically connected to the flexure 306. This allows the insulating layer 404 of the piezoelectric piece to face the slider 302 (see FIG. 4a), and avoids damage to the piezoelectric layer 403 even when the second dimple 303 is not formed on the head gimbal assembly 300. Can do.
That is, when an impact or vibration occurs, the slider rotates toward the microactuator 304 and only collides with the surface (insulating layer 404) of the piezoelectric piece 304a or 304b, and the piezoelectric layer 403 is not damaged. With such a configuration, the collision with the microactuator 304 hardly affects the physical and electrical characteristics of the microactuator 304.

図3a、図3b及び図4aに示すように、本実施形態において、スライダ302は接着剤又はエポキシグルー(epoxide-resin glue)等を利用して、フレキシャ306のスライダ搭載部411上に部分的に取付けられる。ここで、複数の金属ボール(金ボール接続又はハンダボール接続;gold ball bonding or solder ball bonding, GBB or SBB、図示せず)を介して、フレキシャ306の電気パッド471とスライダ302の接続パッド352を電気接続させており、従って、導線309を通してスライダ302を制御システムに接続させている。
本実施形態によれば、図3aに示すように、ロードビーム315、フレキシャ306、基板319、ヒンジ313は、例えばレーザ溶接等の従来の方法により組み立てられ、サスペンション308が形成される。その後、スライダ302及びマイクロアクチュエータ304がサスペンション308に取付けられてヘッドジンバルアセンブリ300が形成される。
As shown in FIGS. 3a, 3b, and 4a, in the present embodiment, the slider 302 is partially formed on the slider mounting portion 411 of the flexure 306 using an adhesive or epoxy-resin glue. Mounted. Here, the electrical pads 471 of the flexure 306 and the connection pads 352 of the slider 302 are connected via a plurality of metal balls (gold ball bonding or solder ball bonding; GBB or SBB, not shown). There is an electrical connection, and thus the slider 302 is connected to the control system through a conductor 309.
According to this embodiment, as shown in FIG. 3a, the load beam 315, the flexure 306, the substrate 319, and the hinge 313 are assembled by a conventional method such as laser welding to form a suspension 308. Thereafter, the slider 302 and the microactuator 304 are attached to the suspension 308 to form the head gimbal assembly 300.

また、本実施形態において、第二ディンプル303は、マイクロアクチュエータ304の天井面より高く、スライダ302の底面より低い高さに形成される。これにより衝撃や振動によって、マイクロアクチュエータ304に向かってスライダ302が回転する場合に、この第二ディンプル303がマイクロアクチュエータ304に対するスライダ302の衝突を防止し、マイクロアクチュエータ304を保護することができる。   In the present embodiment, the second dimple 303 is formed at a height higher than the ceiling surface of the microactuator 304 and lower than the bottom surface of the slider 302. Thus, when the slider 302 rotates toward the microactuator 304 due to impact or vibration, the second dimple 303 can prevent the slider 302 from colliding with the microactuator 304 and protect the microactuator 304.

〔他の実施形態〕
以下、図5a、図5bを参照して、本発明の他の実施形態におけるヘッドジンバルアセンブリ300'について説明する。このヘッドジンバルアセンブリ300'は上記のヘッドジンバルアセンブリ300と殆ど同じ構成であり、ただマイクロアクチュエータとフレキシャが異なっている。
即ち、ヘッドジンバルアセンブリ300'は二つの薄膜圧電片304'a及び304'bから成るマイクロアクチュエータ304'を含む構成であり、各圧電片は内側に半円状の孔(図示せず)を形成している。これにより、マイクロアクチュエータ304'の凹溝341の中間区域に円状の基準孔503が形成されていて、この円状の基準孔503とロードビーム315上の第二ディンプル303を係合させている。
また、ヘッドジンバルアセンブリ300'は、フレキシャ本体361と、スライダ支持板362及び導線支持板363から構成されたフレキシャ306'を有している。このフレキシャ306'のスロット415にも円状の基準孔504が形成されており、この基準孔504を第二ディンプル303及び円状の基準孔503に係合させているる。
マイクロアクチュエータ、フレキシャ、ロードビームを組み立てる場合、第二ディンプル303は円状の基準孔503、504を順に挿通することで、ヘッドジンバルアセンブリ300'のより高い組立精度を確保することができる。
[Other Embodiments]
Hereinafter, a head gimbal assembly 300 ′ according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5a and 5b. The head gimbal assembly 300 ′ has almost the same configuration as the head gimbal assembly 300 described above, except that the microactuator and flexure are different.
That is, the head gimbal assembly 300 ′ includes a microactuator 304 ′ composed of two thin film piezoelectric pieces 304′a and 304′b, and each piezoelectric piece forms a semicircular hole (not shown) inside. is doing. As a result, a circular reference hole 503 is formed in an intermediate area of the concave groove 341 of the microactuator 304 ′, and this circular reference hole 503 is engaged with the second dimple 303 on the load beam 315. .
The head gimbal assembly 300 ′ has a flexure body 361 and a flexure 306 ′ composed of a slider support plate 362 and a conductor support plate 363. A circular reference hole 504 is also formed in the slot 415 of the flexure 306 ′, and this reference hole 504 is engaged with the second dimple 303 and the circular reference hole 503.
When assembling the microactuator, flexure, and load beam, the second dimple 303 is inserted through the circular reference holes 503 and 504 in order, so that higher assembly accuracy of the head gimbal assembly 300 ′ can be ensured.

勿論、本発明に係るヘッドジンバルアセンブリは以上の実施形態の構造に限定されるわけではなく、何れかの適宜なフレキシャ及びロードビームを含むヘッドジンバルアセンブリに対して、本発明を適用することができる。   Of course, the head gimbal assembly according to the present invention is not limited to the structure of the above embodiment, and the present invention can be applied to a head gimbal assembly including any appropriate flexure and load beam. .

以下、図6を参照して、上記で説明したヘッドジンバルアセンブリを含むディスクドライブユニットについて説明する。
本発明の実施形態におけるディスクドライブユニット900は、ケース901と、磁気ディスク906と、スピンドルモーター903と、フレキシブルプリント回路907と、ボイスコイルモーター902と、駆動アーム905と、上記のヘッドジンバルアセンブリ300と、を含む構成である。
このヘッドジンバルアセンブリ300は、マイクロアクチュエータの保護構造を有しており、この構造によりディスクドライブユニット900の防振性能が高められている。なお、本発明の実施形態におけるディスクドライブユニットの構造及びヘッドジンバルアセンブリの組立工程は当業者に周知の技術であるため、詳細な説明は省略する。勿論、ディスクドライブユニットは、本発明に適する他の構造のヘッドジンバルアセンブリにおいても適用することができる。
Hereinafter, a disk drive unit including the head gimbal assembly described above will be described with reference to FIG.
A disk drive unit 900 according to an embodiment of the present invention includes a case 901, a magnetic disk 906, a spindle motor 903, a flexible printed circuit 907, a voice coil motor 902, a drive arm 905, the head gimbal assembly 300, and the like. It is the structure containing.
The head gimbal assembly 300 has a microactuator protection structure, and this structure improves the vibration isolation performance of the disk drive unit 900. It should be noted that the structure of the disk drive unit and the assembly process of the head gimbal assembly in the embodiment of the present invention are techniques well known to those skilled in the art, and a detailed description thereof will be omitted. Of course, the disk drive unit can also be applied to head gimbal assemblies having other structures suitable for the present invention.

以上、最良の実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されず、種々の変形が可能なことは勿論である。   The present invention has been described above with the best embodiment. However, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications are of course possible.

従来のディスクドライブユニットの斜視図である。It is a perspective view of the conventional disk drive unit. 拡大した図1aの局部図である。FIG. 1b is an enlarged local view of FIG. 1a. 本発明のヘッドジンバルアセンブリの斜視図である。It is a perspective view of the head gimbal assembly of the present invention. 図2aに示したヘッドジンバルアセンブリの局部の分解斜視図である。2b is an exploded perspective view of a portion of the head gimbal assembly shown in FIG. 2a. FIG. 図2aに示したヘッドジンバルアセンブリの断面図である。2b is a cross-sectional view of the head gimbal assembly shown in FIG. 2a. FIG. 本発明の実施形態におけるヘッドジンバルアセンブリの斜視図である。It is a perspective view of the head gimbal assembly in the embodiment of the present invention. 図3aに示したヘッドジンバルアセンブリの断面図である。FIG. 3b is a cross-sectional view of the head gimbal assembly shown in FIG. 3a. 図3aに示したヘッドジンバルアセンブリの分解斜視図である。3B is an exploded perspective view of the head gimbal assembly shown in FIG. 3A. FIG. 図3aに示したヘッドジンバルアセンブリからスライダを取り除いた後の上面図である。3B is a top view after the slider is removed from the head gimbal assembly shown in FIG. 3A. FIG. マイクロアクチュエータと図3aに示したヘッドジンバルアセンブリのフレキシャとの接続関係及び該マイクロアクチュエータの薄膜圧電片の構造を示した図である。It is the figure which showed the connection relation of the microactuator and the flexure of the head gimbal assembly shown in FIG. 3a, and the structure of the thin film piezoelectric piece of the microactuator. 図3cの分解図である。FIG. 3c is an exploded view of FIG. 3c. 本発明の別の実施形態におけるヘッドジンバルアセンブリの斜視図である。It is a perspective view of the head gimbal assembly in another embodiment of the present invention. 図5aに示したヘッドジンバルアセンブリからスライダを取り除いた後の上面図である。FIG. 5b is a top view after the slider is removed from the head gimbal assembly shown in FIG. 5a. 本発明の実施形態におけるディスクドライブユニットの斜視図である。1 is a perspective view of a disk drive unit in an embodiment of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

200:ヘッドジンバルアセンブリ、202:スライダ、204:マイクロアクチュエータ、206:フレキシャ、208:サスペンション、215:ロードビーム、218:ディンプル、261:フレキシャ本体、272:移動端、
300:ヘッドジンバルアセンブリ、302:スライダ、303:第二ディンプル、304:マイクロアクチュエータ、306:フレキシャ、308:サスペンション、309:導線、315:ロードビーム、318:第一ディンプル、341:凹溝、361:フレキシャ本体、362:スライダ支持板、363:導線支持板、
402:導電層、403:圧電層、404:絶縁層、415:スロット、
500:ギャップ、503、504:基準孔
200: head gimbal assembly, 202: slider, 204: microactuator, 206: flexure, 208: suspension, 215: load beam, 218: dimple, 261: flexure body, 272: moving end,
300: head gimbal assembly, 302: slider, 303: second dimple, 304: microactuator, 306: flexure, 308: suspension, 309: conductor, 315: load beam, 318: first dimple, 341: concave groove, 361 : Flexure body, 362: slider support plate, 363: conductor support plate,
402: conductive layer, 403: piezoelectric layer, 404: insulating layer, 415: slot,
500: gap, 503, 504: reference hole

Claims (12)

ヘッドジンバルアセンブリであって、
スライダと、
二つの薄膜圧電片を有して、当該二つの薄膜圧電片の間に凹溝が形成されるマイクロアクチュエータと、
前記スライダ及びマイクロアクチュエータを搭載するサスペンションと、を備え、
前記サスペンションは、
前記マイクロアクチュエータの凹溝と対応するスロットが形成されているアクチュエータ搭載部、及び前記スライダを部分的に支持するスライダ搭載部を含むフレキシャと、
前記スライダの中心区域と対向する位置で前記フレキシャを支持する第一ディンプル、及び前記フレキシャのスロットと前記マイクロアクチュエータの凹溝を挿通して、前記スライダの移動端まで延在し、また前記スライダとの間にギャップを形成する第二ディンプル、が設けられたロードビームと、を含む、
ことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。
A head gimbal assembly,
A slider,
A microactuator having two thin film piezoelectric pieces and having a groove formed between the two thin film piezoelectric pieces;
A suspension on which the slider and the microactuator are mounted,
The suspension is
An actuator mounting portion in which a slot corresponding to the concave groove of the microactuator is formed, and a flexure including a slider mounting portion that partially supports the slider;
A first dimple that supports the flexure at a position facing a central area of the slider, and extends through the slot of the flexure and a concave groove of the microactuator to the moving end of the slider; and A load beam provided with a second dimple that forms a gap therebetween,
A head gimbal assembly characterized by that.
前記スライダと前記第二ディンプルの間に形成されているギャップの幅は20〜60μmである、
ことを特徴とする請求項1に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
The width of the gap formed between the slider and the second dimple is 20 to 60 μm.
The head gimbal assembly according to claim 1.
前記第二ディンプルは、衝撃又は振動の吸収ための軟性頂部を含む、
ことを特徴とする請求項1に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
The second dimple includes a soft top for shock or vibration absorption,
The head gimbal assembly according to claim 1.
前記マイクロアクチュエータの凹溝の前記第二ディンプルと対応する位置には、アクチュエータ取付孔が形成され、前記フレキシャのスロットの前記第二ディンプルと対応する位置には、フレキシャ取付孔が形成されており、
前記マイクロアクチュエータと、前記フレキシャ及びロードビームを共に組み立てる場合に、前記第二ディンプルは該フレキシャ取付孔及びアクチュエータ取付孔を順に挿通することにより高い組立精度を確保する、
ことを特徴とする請求項1に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
An actuator mounting hole is formed at a position corresponding to the second dimple of the concave groove of the microactuator, and a flexure mounting hole is formed at a position corresponding to the second dimple of the slot of the flexure,
When assembling the microactuator, the flexure and the load beam together, the second dimple ensures high assembly accuracy by sequentially inserting the flexure mounting hole and the actuator mounting hole.
The head gimbal assembly according to claim 1.
前記薄膜圧電片は、異方性導電膜を通じて前記フレキシャに装着される、
ことを特徴とする請求項1に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
The thin film piezoelectric piece is attached to the flexure through an anisotropic conductive film.
The head gimbal assembly according to claim 1.
前記各薄膜圧電片は、導電層と、絶縁層と、当該導電層と絶縁層の間に挟んでいる圧電層とを含み、前記マイクロアクチュエータは前記フレキシャに取付けられ、その導電層は該フレキシャに対向する、
ことを特徴とする請求項1に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
Each thin film piezoelectric piece includes a conductive layer, an insulating layer, and a piezoelectric layer sandwiched between the conductive layer and the insulating layer, and the microactuator is attached to the flexure, and the conductive layer is attached to the flexure. opposite,
The head gimbal assembly according to claim 1.
ヘッドジンバルアセンブリと、当該ヘッドジンバルアセンブリに連結されている駆動アームと、磁気ディスクと、前記磁気ディスクを回転させるスピンドルモーターと、を含むディスクドライブユニットであって、
前記ヘッドジンバルアセンブリは、
スライダと、
二つの薄膜圧電片を有して、当該二つの薄膜圧電片の間に凹溝が形成されるマイクロアクチュエータと、
前記スライダ及びマイクロアクチュエータを搭載するサスペンションと、を備え、
前記サスペンションは、
前記マイクロアクチュエータの凹溝と対応するスロットが形成されているアクチュエータ搭載部、及び前記スライダを部分的に支持するスライダ搭載部を含むフレキシャと、
前記スライダの中心区域と対向する位置で前記フレキシャを支持する第一ディンプル、及び前記フレキシャのスロットと前記マイクロアクチュエータの凹溝を挿通して、前記スライダの移動端まで延在し、また前記スライダとの間にギャップを形成する第二ディンプル、が設けられたロードビームと、を含む、
ことを特徴とするディスクドライブユニット。
A disk drive unit including a head gimbal assembly, a drive arm connected to the head gimbal assembly, a magnetic disk, and a spindle motor for rotating the magnetic disk;
The head gimbal assembly is
A slider,
A microactuator having two thin film piezoelectric pieces and having a groove formed between the two thin film piezoelectric pieces;
A suspension on which the slider and the microactuator are mounted,
The suspension is
An actuator mounting portion in which a slot corresponding to the concave groove of the microactuator is formed, and a flexure including a slider mounting portion that partially supports the slider;
A first dimple that supports the flexure at a position facing a central area of the slider, and extends through the slot of the flexure and a concave groove of the microactuator to the moving end of the slider; and A load beam provided with a second dimple that forms a gap therebetween,
A disk drive unit characterized by that.
前記スライダと前記第二ディンプルの間に形成されているギャップの幅は20〜60μmである、
ことを特徴とする請求項7に記載のディスクドライブユニット。
The width of the gap formed between the slider and the second dimple is 20 to 60 μm.
The disk drive unit according to claim 7, wherein:
前記第二ディンプルは、衝撃又は振動の吸収ための軟性頂部を含む、
ことを特徴とする請求項7に記載のディスクドライブユニット。
The second dimple includes a soft top for shock or vibration absorption,
The disk drive unit according to claim 7, wherein:
前記マイクロアクチュエータの凹溝の前記第二ディンプルと対応する位置には、アクチュエータ取付孔が形成され、前記フレキシャのスロットの前記第二ディンプルと対応する位置には、フレキシャ取付孔が形成されており、
前記マイクロアクチュエータと、前記フレキシャ及びロードビームを共に組み立てる場合に、前記第二ディンプルは該フレキシャ取付孔及びアクチュエータ取付孔を順に挿通することにより高い組立精度を確保する、
ことを特徴とする請求項7に記載のディスクドライブユニット。
An actuator mounting hole is formed at a position corresponding to the second dimple of the concave groove of the microactuator, and a flexure mounting hole is formed at a position corresponding to the second dimple of the slot of the flexure,
When assembling the microactuator, the flexure and the load beam together, the second dimple ensures high assembly accuracy by sequentially inserting the flexure mounting hole and the actuator mounting hole.
The disk drive unit according to claim 7, wherein:
前記薄膜圧電片は、異方性導電膜を通じて前記フレキシャに装着される、
ことを特徴とする請求項7に記載のディスクドライブユニット。
The thin film piezoelectric piece is attached to the flexure through an anisotropic conductive film.
The disk drive unit according to claim 7, wherein:
前記各薄膜圧電片は、導電層と、絶縁層と、当該導電層と絶縁層の間に挟んでいる圧電層とを含み、前記マイクロアクチュエータが前記フレキシャに取付けられて、前記導電層は該フレキシャに対向する、
ことを特徴とする請求項7に記載のディスクドライブユニット。
Each thin film piezoelectric piece includes a conductive layer, an insulating layer, and a piezoelectric layer sandwiched between the conductive layer and the insulating layer, the microactuator is attached to the flexure, and the conductive layer is the flexure. Opposite
The disk drive unit according to claim 7, wherein:
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