JP2007136721A - Led array head and image recorder - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、複数のLEDを備えたLEDアレイヘッド及び画像記録装置に関する。 The present invention relates to an LED array head including a plurality of LEDs and an image recording apparatus.
従来より、発光装置としてのLEDアレイヘッド等に用いられるLEDアレイとプリント基板との接続は、ボンディングワイヤにより行われている。このボンディングワイヤのLEDアレイ上の接合部分では、LEDの発光点からの光が、ボンディングワイヤのボールやワイヤなどに反射して、散乱光や迷光が発生しやすくなる。 Conventionally, an LED array used for an LED array head or the like as a light emitting device is connected to a printed board by a bonding wire. At the bonding portion of the bonding wire on the LED array, the light from the light emitting point of the LED is reflected on the bonding wire ball or wire, and scattered light or stray light is likely to be generated.
この散乱光や迷光により、本来の露光量以上の露光量で感光体が露光されるため、画像筋が生じ、画質が低下するといった問題が生じる。 Due to the scattered light and stray light, the photosensitive member is exposed with an exposure amount that is greater than the original exposure amount, causing problems such as image streaking and image quality degradation.
このため、例えば、特許文献1では、LEDアレイ上のパッドにセカンドボンドを行ない、LEDアレイ搭載基板にファーストボンドを行う、いわゆるスティッチボンドによってワイヤのループ高さを低くして、迷光の問題が生じないようにしているが、スティッチボンドでは広いパッド面積やパッド面の強度を必要とするため、LEDアレイの幅や長さを大きくしたり、パッドの強度を強くする必要がある。したがって、LEDアレイの幅が約125μmしかない場合、パッド面積が小さく、ボンディング時にボンディング部がパッドからはみ出して電気的なショートが発生したりパッドが割れてしまう。 For this reason, for example, in Patent Document 1, a second bond is made to the pad on the LED array, and the first bond is made to the LED array mounting substrate, so that the wire loop height is lowered by a so-called stitch bond, and the problem of stray light occurs. However, since stitch bonding requires a wide pad area and pad surface strength, it is necessary to increase the width and length of the LED array and increase the pad strength. Therefore, when the width of the LED array is only about 125 μm, the pad area is small, and the bonding part protrudes from the pad during bonding, causing an electrical short circuit or breaking the pad.
また、特許文献2では、現像により画像情報が顕在化されるマイクロカプセルとLEDとの間にピンホールを有するマスクを配置して、LEDからの出力光がピンホールを通過してマイクロカプセルに照射されるようにして迷光を防止しているが、機構も複雑でかつ高い組立て精度が必要で製造工数もかかる。
本発明は、上記事実を考慮して、迷光を防止すると共に、小型のLEDアレイヘッド及び画像記録装置を提供することを課題とする。 In view of the above facts, an object of the present invention is to prevent stray light and to provide a small LED array head and an image recording apparatus.
請求項1に記載の発明は、LEDアレイヘッドにおいて、複数のLEDが配列されたLEDアレイの上部に配設された第1電極パッドと、前記LEDアレイを搭載した基板上に配設され前記第1電極パッドと電気的に接続される第2電極パッドと、を備え、前記第1電極パッドと前記第2電気パッド間をペースト状の金属を塗布して接続したことを特徴とする。 According to a first aspect of the present invention, in the LED array head, the first electrode pad disposed on the LED array in which a plurality of LEDs are arranged, and the first electrode pad disposed on the substrate on which the LED array is mounted. And a second electrode pad electrically connected to the one electrode pad, wherein the first electrode pad and the second electric pad are connected by applying a paste-like metal.
請求項1に記載の発明では、LEDアレイの上部に配設された第1電極パッドと、基板上に配設された第2電極パッドを、ペースト状の金属を塗布して接続している。つまり、ボンディングワイヤによる接続と異なり、ペースト状の金属が第1電極パッドの上面を略平面状に這って形成されるため、第1電極パッドの上面から突出する高さは低くなる。 In the first aspect of the invention, the first electrode pad disposed on the LED array and the second electrode pad disposed on the substrate are connected by applying a paste-like metal. In other words, unlike the connection using the bonding wire, the paste-like metal is formed over the upper surface of the first electrode pad in a substantially planar shape, so that the height protruding from the upper surface of the first electrode pad is low.
このため、ペースト状の金属は、LEDアレイに配置されたLEDの発光領域外となり、該金属によってLEDの発光点からの光が反射されることはなく、LEDの発光点からの光による散乱光や迷光の発生を防止することができる。 For this reason, the paste-like metal is outside the light emitting region of the LEDs arranged in the LED array, and the light from the light emitting point of the LED is not reflected by the metal, and the scattered light due to the light from the light emitting point of the LED And generation of stray light can be prevented.
また、ペースト状の金属でLEDアレイ上の第1電極パッドを単に塗布するだけなので、スティッチボンド等と比較すると、該第1電極パッドのパッド強度を低くすることができ、第1電極パッドのサイズを小さくすることができる。 In addition, since the first electrode pad on the LED array is simply applied with a paste-like metal, the pad strength of the first electrode pad can be reduced compared to stitch bonding or the like, and the size of the first electrode pad can be reduced. Can be reduced.
このため、LEDチップが小さくなり1ウェハー当りの取れ個数が増えるためにLEDチップのコストの低減が図れ、かつ第1電極パッドが小さくても迷光が発生しないため、小型のLEDアレイを製造することができ、画像記録装置の小型化を実現することができる。 For this reason, since the LED chip becomes smaller and the number of wafers taken per wafer increases, the cost of the LED chip can be reduced, and even if the first electrode pad is small, stray light is not generated, and thus a small LED array is manufactured. Therefore, the image recording apparatus can be downsized.
また、迷光対策として第1電極パッドにスティッチボンドを行なわなくてすむため、生産直行率が向上する。つまり、第1電極パッドへのボンディングによるLEDアレイへのクラック等のダメージは生じないため、製品歩留りの向上が期待できる。 Further, since it is not necessary to perform stitch bonding on the first electrode pad as a countermeasure against stray light, the production direct rate is improved. That is, since damage such as cracks to the LED array due to bonding to the first electrode pad does not occur, an improvement in product yield can be expected.
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のLEDアレイヘッドにおいて、前記第1電極パッドと前記第2電気パッドの間に配置され、第1電極パッドと第2電極パッドを連続した面で繋ぐ絶縁性の中継部材を設け、前記中継部材に前記ペースト状の金属を塗布して、前記第1電極パッドと前記第2電気パッドを電気的に接続することを特徴とする。 A second aspect of the present invention is the LED array head according to the first aspect, wherein the LED array head is disposed between the first electrode pad and the second electric pad, and the first electrode pad and the second electrode pad are continuous. Insulating relay members connected to each other are provided, the paste-like metal is applied to the relay members, and the first electrode pads and the second electric pads are electrically connected.
請求項2に記載の発明では、第1電極パッドと第2電気パッドの間に絶縁性の中継部材を配置し、第1電極パッドと第2電極パッドを連続した面で繋いでいる。この中継部材にペースト状の金属を塗布して、第1電極パッドと第2電気パッドを電気的に接続している。 According to the second aspect of the present invention, an insulating relay member is disposed between the first electrode pad and the second electric pad, and the first electrode pad and the second electrode pad are connected by a continuous surface. A paste-like metal is applied to the relay member to electrically connect the first electrode pad and the second electric pad.
これにより、請求項1に記載の効果に加え、第1電極パッドと第2電気パッドとの間に高低差があったとしても、傾斜面を有する中継部材を配置することで、第1電極パッドと第2電気パッドをペースト状の金属で直線的に接続することができるため、該金属の肉厚を一定にすることができ、導通不良等の問題が生じない。 Thus, in addition to the effect of the first aspect, even if there is a height difference between the first electrode pad and the second electric pad, the relay electrode having the inclined surface is arranged, so that the first electrode pad And the second electrical pad can be linearly connected with a paste-like metal, the thickness of the metal can be made constant, and problems such as poor conduction do not occur.
請求項3に記載の発明は、LEDアレイヘッドにおいて、複数のLEDが配列されたLEDアレイの上部に配設された第1電極パッドと、前記LEDアレイを搭載した基板上に配設され前記第1電極パッドと電気的に接続される第2電極パッドと、を備え、前記第1電極パッドと前記第2電気パッドの間に配置され、第1電極パッドと第2電極パッドを連続した面で繋ぐ絶縁性の接続部材を設け、前記接続部材内に導通体が埋め込まれ、該接続部材から突出する前記導通体の端部を前記第1電極パッドと前記第2電気パッドに当接させることを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, in the LED array head, a first electrode pad disposed on an upper part of the LED array in which a plurality of LEDs are arranged, and a first electrode pad disposed on the substrate on which the LED array is mounted. A second electrode pad electrically connected to the one electrode pad, and is disposed between the first electrode pad and the second electric pad, and the first electrode pad and the second electrode pad are arranged on a continuous surface. An insulating connecting member to be connected is provided, a conducting body is embedded in the connecting member, and an end portion of the conducting body protruding from the connecting member is brought into contact with the first electrode pad and the second electric pad. Features.
請求項3に記載の発明では、第1電極パッドと第2電気パッドの間に絶縁性の接続部材を配置し、第1電極パッドと第2電極パッドを連続した面で繋いでいる。この接続部材内に導通体を埋め込み、該接続部材から突出する導通体の端部を第1電極パッドと第2電気パッドにそれぞれ当接させることで、第1電極パッドと第2電気パッドを電気的に接続することができる。つまり、基板に接続部材を装着するだけで簡単に第1電極パッドと第2電極パッドとを導通させることができるため、作業性が良い。 According to a third aspect of the present invention, an insulating connection member is disposed between the first electrode pad and the second electric pad, and the first electrode pad and the second electrode pad are connected by a continuous surface. The conductive member is embedded in the connecting member, and the first electrode pad and the second electric pad are electrically connected by bringing the end of the conductive member protruding from the connecting member into contact with the first electrode pad and the second electric pad, respectively. Can be connected. In other words, the first electrode pad and the second electrode pad can be easily conducted simply by mounting the connecting member on the substrate, so that workability is good.
請求項4に記載の発明は、請求項1〜3の何れか1項に記載のLEDアレイヘッドにおいて、前記LEDアレイが前記基板上に千鳥配置され、隣接するLEDアレイに配置されたLEDと前記第1電極パッドが対向することを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, in the LED array head according to any one of the first to third aspects, the LED arrays are arranged in a staggered manner on the substrate, and the LEDs arranged in adjacent LED arrays and the LED array head The first electrode pads are opposed to each other.
請求項4に記載の発明では、LEDアレイが基板上に千鳥配置され、隣接するLEDアレイに配置されたLEDと第1電極パッドが対向しているため、LEDと第1電極パッドはより近接した位置に配置されることとなる。このため、請求項1又は2に記載の発明の効果をより効果的に得ることができる。 In the invention according to claim 4, since the LED arrays are staggered on the substrate and the LEDs arranged in the adjacent LED arrays are opposed to the first electrode pads, the LEDs and the first electrode pads are closer to each other. Will be placed at the position. For this reason, the effect of the invention of Claim 1 or 2 can be acquired more effectively.
請求項5に記載の発明は、請求項2又は4に記載のLEDアレイヘッドにおいて、前記中継部材が、前記第1電極パッドと前記第2電極パッドの間に、絶縁体の粘性材料をディスペンサで射出して形成されたことを特徴とする。 According to a fifth aspect of the present invention, in the LED array head according to the second or fourth aspect, the relay member is a dispenser of a viscous material of an insulator between the first electrode pad and the second electrode pad. It is formed by injection.
請求項5に記載の発明では、絶縁体の粘性材料をディスペンサで射出して、第1電極パッドと第2電極パッドの間に中継部材を形成することで、第1電極パッドと第2電気パッドの間が狭くても中継部材を形成させることができる。これにより、小型のLEDアレイを製造することができ、画像記録装置の小型化を実現することができる。 In the invention according to claim 5, the first electrode pad and the second electric pad are formed by injecting the viscous material of the insulator with a dispenser and forming a relay member between the first electrode pad and the second electrode pad. Even if the gap is narrow, the relay member can be formed. As a result, a small LED array can be manufactured, and the image recording apparatus can be downsized.
請求項6に記載の発明は、請求項1〜5の何れか1項に記載のLEDアレイヘッドにおいて、前記第1電極パッド側が遮光絶縁体で覆われていることを特徴とする。 According to a sixth aspect of the present invention, in the LED array head according to any one of the first to fifth aspects, the first electrode pad side is covered with a light shielding insulator.
請求項6に記載の発明では、第1電極パッド側を遮光絶縁体で覆うことで、仮に第1電極パッド側にLEDの発光点からの光が入射されたとしても、この光は遮光絶縁体で遮光されるため、散乱光や迷光が発生することはない。 In the invention according to claim 6, even if light from the light emitting point of the LED is incident on the first electrode pad side by covering the first electrode pad side with the light shielding insulator, this light is blocked by the light shielding insulator. Therefore, scattered light and stray light are not generated.
請求項7に記載の発明は、請求項5〜7の何れか1項に記載のLEDアレイヘッドにおいて、前記導通体がバネ性を有し、前記接続部材から突出した導通体の端部が、前記第1電極パッド或いは前記第2電極パッドを押圧した状態で第1電極パッド或いは第2電極パッドに当接することを特徴とする。
The invention according to
請求項7に記載の発明では、導通体がバネ性を有し、導通体の端部を、第1電極パッド或いは第2電極パッドを押圧した状態で第1電極パッド或いは第2電極パッドに当接させるようにすることで、基板に中継部材を装着するだけで簡単に第1電極パッドと第2電極パッドとを導通させることができる。つまり、導通体の両端部を半田付けする必要が無く、作業性が良い。 According to the seventh aspect of the present invention, the conducting body has a spring property, and the end of the conducting body is brought into contact with the first electrode pad or the second electrode pad while pressing the first electrode pad or the second electrode pad. By making contact, the first electrode pad and the second electrode pad can be made conductive simply by mounting the relay member on the substrate. That is, it is not necessary to solder both ends of the conductor, and workability is good.
請求項8に記載の発明は、請求項3、4、6、7の何れか1項に記載のLEDアレイヘッドにおいて、前記導通体が、少なくとも前記第1電極パッド上で遮光絶縁体に覆われていることを特徴とする。 According to an eighth aspect of the present invention, in the LED array head according to any one of the third, fourth, sixth, and seventh aspects, the conductive body is covered with a light shielding insulator at least on the first electrode pad. It is characterized by.
請求項8に記載の発明では、導通体の少なくとも第1電極パッド上を遮光絶縁体で覆うことで、請求項6に記載の発明に記載の効果と略同一の効果を得ることができる。 In the invention according to the eighth aspect, by covering at least the first electrode pad of the conductive body with the light-shielding insulator, it is possible to obtain substantially the same effect as the effect according to the sixth aspect of the invention.
請求項9に記載の発明は、画像記録装置において、請求項1〜8の何れか1項に記載のLEDアレイヘッドを備えたことを特徴とする。 According to a ninth aspect of the present invention, in the image recording apparatus, the LED array head according to any one of the first to eighth aspects is provided.
請求項9に記載の発明では、請求項1〜8の何れか1項に記載のLEDアレイヘッドを備えることで、請求項1〜8の何れか1項に記載の効果と略同一の効果を得ることができる。 In invention of Claim 9, by providing the LED array head of any one of Claims 1-8, the effect substantially the same as the effect of any one of Claims 1-8 is obtained. Obtainable.
本発明は上記構成としたので、散乱光や迷光の発生を防止することができる。また、迷光対策として第1電極パッドにスティッチボンドを行なわなくてすむため、LEDアレイ上の第1電極パッドのパッド強度を低くすることができ、第1電極パッドのサイズを小さくすることができる。このため、LEDチップが小さくなり1ウェハー当りの取れ個数が増えるためにLEDチップのコストの低減が図れ、かつ小型のLEDアレイを製造することができ、画像記録装置の小型化を実現することができる。さらに、迷光対策として第1電極パッドにスティッチボンドを行なわなくてすむため、生産直行率が向上する。つまり、第1電極パッドへのボンディング力が小さくなるため、LEDアレイへのクラック等のダメージが少なくなり製品歩留りの向上が期待できる。 Since the present invention has the above-described configuration, generation of scattered light and stray light can be prevented. In addition, since it is not necessary to perform stitch bonding on the first electrode pad as a countermeasure against stray light, the pad strength of the first electrode pad on the LED array can be reduced, and the size of the first electrode pad can be reduced. For this reason, since the LED chip becomes smaller and the number of wafers taken per wafer increases, the cost of the LED chip can be reduced, and a small LED array can be manufactured, and the image recording apparatus can be downsized. it can. Furthermore, since it is not necessary to perform stitch bonding on the first electrode pad as a countermeasure against stray light, the production direct rate is improved. That is, since the bonding force to the first electrode pad is reduced, damage such as cracks to the LED array is reduced, and an improvement in product yield can be expected.
図1には、本発明の実施の形態に係るLEDアレイヘッド20が適用される画像記録装置10が示されており、この画像記録装置10は、いわゆるタンデム式の画像記録装置とされている。画像記録装置10は、略水平に掛け渡された中間転写ベルト12を備えており、中間転写ベルト12の下方には、それぞれ異なる現像色に対応した4個の画像記録部14が配置されている。
FIG. 1 shows an
この画像記録部14の下方には、用紙トレイ11が設けられ、用紙トレイ11の給紙側から上方に延びる搬送路13は、中間転写ベルト12に接する二次転写部15、定着器を備えた定着部17を経て、排出口に至っており、排出口の外側が排紙トレイ19となっている。
A
そして、各画像記録部14は、感光体16、帯電器18、LEDアレイヘッド20、現像器40、及びクリーナ42を備えている。
Each
感光体16は、その外周面が円筒状とされた受光面16Aとされており、この受光面16Aに、静電潜像を形成可能とされている。受光面16Aは、現像器40よりも感光体回転方向(矢印R方向)の下流側(以下、単に「下流側」という)で中間転写ベルト12に接触している。
The
また、帯電器18は、導電性のローラであって金属製の芯金が合成樹脂製の弾性層によって被覆されており、芯金には図示しない電源により負極性の電圧が印加されるようになっている。この帯電器18より下流側には、LEDアレイヘッド20が配置されており、感光体16の受光面16A(感光層)に光像を照射する。これにより、帯電器18により帯電された感光体16を露光して静電潜像を形成するようになっている。
The
さらに、LEDアレイヘッド20より下流側には、現像器40が配置されている。現像器40内にはトナーとキャリアとを混合した二成分現像剤が充填されており、現像器40内に充填されたトナーとキャリアとは攪拌され摩擦帯電して、ムラ無く混合するようになっている。これにより、キャリアにトナーを静電的に付着させている。
Further, a developing
そして、感光体16に対向して配置されたマグネットローラ44の磁気力によって磁性粉末のキャリアが吸着される。このマグネットローラ44上のキャリアに付着したトナーは、感光体16が露光された電位(−200V)と現像バイアス電位(−550V)との電位差(現像電位)によって、感光体16に静電的に付着されるようになっている。
Then, the magnetic powder carrier is adsorbed by the magnetic force of the
これにより、現像器40は、感光体16に形成された静電潜像上にトナーを付着させて現像し、トナー像を形成する。そして、中間転写ベルト12上に転写し、中間転写ベルト12上には最終的に全色のトナー像が重ね合わされることとなる。
As a result, the developing
一方、現像器40より下流側に配置されたクリーナ42は、感光体16の受光面16Aに当接して感光体16に付着した付着物(廃トナー、廃キャリア等)を取り除くようになっている。
On the other hand, the cleaner 42 disposed on the downstream side of the developing
本発明の第1実施の形態に係るLEDアレイヘッドについて説明する。 The LED array head according to the first embodiment of the present invention will be described.
図2に示すように、LEDアレイヘッド20は、長尺状のプリント基板22を備えている。このプリント基板22には、LEDアレイヘッド20(各LED28)の駆動を制御する各種信号を供給するための回路が形成されており、1ライン分の画像データを順次処理できるようになっている。
As shown in FIG. 2, the
また、プリント基板22上には、LEDアレイ(LEDチップともいう)26、27が長手方向の端部が一部重なり合うようにして、互い違いに2列で配列されている。また、LEDアレイ26、27の上面には、LEDアレイ26、27の長手方向に沿って1次元配列された複数個のLED28を備えており、解像度に応じた画素数(ドット数)の数だけ設けられている。
In addition, LED arrays (also referred to as LED chips) 26 and 27 are alternately arranged in two rows on the printed
一方、プリント基板22の対向位置には、レンズホルダ23が設けられており、プリント基板22の長手方向と同方向に沿って、集光レンズ(光学系)としてのロッドレンズアレイ(SLA)30が配列されている。このロッドレンズアレイ30によって、LEDアレイ26、27のLED28からの光が、感光体16に結像されるようになっている。
On the other hand, a
ここで、本実施の形態では、LEDアレイ26、27として自己走査型LED(SLED:Self−scanning LED)アレイを使用する。SLEDアレイは、スイッチのオン・オフタイミングを二本の信号線によって、選択的に発光させることができるため、データ線を共通化することができ、配線の簡素化が可能となる。SLEDアレイについては、例えば、特開平8−216448号公報に開示されたものを適用することができる。
In the present embodiment, self-scanning LED (SLED) arrays are used as the
この自己走査型LEDでは、LEDアレイ26、27をプリント基板22と電気的に接続させる第1電極パッド32(図3参照)の数を従来のLEDアレイより大幅に少なくすることが可能となる。このため、第1電極パッド32をLEDアレイ26、27におけるLED28の配列方向の端部に集中させることができる。
In this self-scanning LED, the number of first electrode pads 32 (see FIG. 3) for electrically connecting the
したがって、図3に示すように、LEDアレイ26、27の長手方向の両端側には、第1電極パッド32が配設され、プリント基板22上には第1電極パッド32に対応する位置に第2電極パッド24が配設されている。
Therefore, as shown in FIG. 3, the
このように、第1電極パッド32の数を従来のLEDアレイより大幅に少なくすることで、LEDアレイ26、27の小型化が可能となるので、1ウエハから採れるチップの数を大幅に増加させて、1チップ当たりのコストを下げることができる。
Thus, by making the number of the
ここで、図3及び図4に示すように、第1電極パッド32と第2電極パッド24との間には、断面が四角形状を成す樹脂製の中継部材50がプリント基板22上に接着剤などで固着されている。そして、中継部材50の縦面50Aは、LEDアレイ27の側面27Aに面接触可能となっており、該縦面50Aに対向する縦面50Bは、第2電極パッド24の側面に面接触可能となっている。
Here, as shown in FIGS. 3 and 4, between the
また、中継部材50の縦面50Aと縦面50Bの間は、斜面部50Cで結ばれている。この斜面部50Cの一端部は、第1電極パッド32の高さと略同一となっており、他端部は第2電極パッド24の高さと略同一となって、第1電極パッド32と第2電極パッド24を連続した面で繋げている。
The vertical surface 50A and the vertical surface 50B of the
そして、この中継部材50がプリント基板22上に固着された状態で、中継部材50の斜面部50Cに沿って、ペースト状の金属52(金、銀等)を平面状に塗布し、該金属52を第1電極パッド32及び第2電極パッド24まで延出させて、第1電極パッド32と第2電極パッド24とを電気的に接続する。
Then, in a state where the
ところで、第1電極パッド32が配置された位置にはLED28がないため、感光体16(図1参照)の軸方向に沿って隙間なく露光を行なうためには、LEDアレイ27(或いはLEDアレイ26)の第1電極パッド32が配置された部分を、対向するLEDアレイ26(或いはLEDアレイ27)のLED28と対向させて配置する必要がある。
By the way, since there is no
このため、LEDアレイ27の第1電極パッド32が、隣接するLEDアレイ26のLED28と近接位置に配置されることになり、例えば、図9に示すように、第1電極パッド32と第2電極パッド24をボンディングワイヤ35で接続した場合、ボンディングワイヤ35のLEDアレイ27上の第1電極パッド32との接合部分において、LEDアレイ26のLED28の発光点からの光が、ボンディングワイヤ35のワイヤ35A等に反射して、散乱光や迷光が発生しやすくなる(なお、LEDアレイ26の第1電極パッド32に対してもLEDアレイ27と同様であるが、便宜上、LEDアレイ27側についてのみ説明を行う)。
For this reason, the
しかし、本形態では、図3及び図4に示すように、第1電極パッド32と第2電極パッド24との間に中継部材50を配置し、該中継部材50の斜面部50Cに沿って、ペースト状の金属52を平面状に塗布して、第1電極パッド32と第2電極パッド24とを電気的に接続するため、ボンディングワイヤ35による接続の場合と比較して、第1電極パッド32の上面からの突出量は低くなる。
However, in this embodiment, as shown in FIGS. 3 and 4, the
このため、ペースト状の金属52は、LEDアレイ26に配置されたLED28の発光領域(いわゆる指向角度θ(LEDの光軸に対する光の広がり角度)で示される領域)外となり、該金属52によってLED28の発光点からの光が反射されることはなく、LED28の発光点からの光による散乱光や迷光の発生を防止することができる。
For this reason, the paste-
ここで、図5(A)、(B)は、LED28を発光させロッドレンズアレイ30を通過後の光についてCCDを通して写真撮影した実験結果を模式的に図示したものであり、比較例では、図5(A)に示されるように、迷光(白い楕円状の点)が発生しているのに対して、本形態の実施例では、図5(B)に示されるように、迷光が発生していないことが確認できた。
Here, FIGS. 5A and 5B schematically show the experimental results obtained by photographing the light after passing through the
つまり、迷光対策のため、第1電極パッド32にSTCB、いわゆるスティッチボンドを行なわなくてすむ。スティッチボンドでは、第1電極パッド32へのボンディング力が他のボンディング方法と比較して大きいため、パッド強度を高くする必要があり、パッド面積が大きくなってしまうという問題がある。
That is, as a countermeasure against stray light, it is not necessary to perform STCB, so-called stitch bonding, on the
このため、本形態のように、中継部材50の斜面部50Cに沿って、ペースト状の金属52を平面状に塗布して、第1電極パッド32と第2電極パッド24とを電気的に接続することで、LEDアレイ27上の第1電極パッド32のパッド強度を低くすることができ、第1電極パッド32のサイズを小さくすることができる。
Therefore, as in the present embodiment, the paste-
したがって、小型のLEDアレイ26、27を製造することができ、画像記録装置10の小型化を実現することができる。具体的には、LEDアレイ26、27の短手方向の寸法を130μm(一般的には300μm)以下とすることが可能となる。
Therefore, the
また、迷光対策として第1電極パッド32にスティッチボンドを行なわなくてすむため、生産直行率が向上する。つまり、LEDアレイ26、27へのボンディングによるクラック等のダメージは生じないため、製品歩留りの向上が期待できる。
Further, since it is not necessary to perform stitch bonding on the
なお、本形態では、第1電極パッド32と第2電極パッド24との間に中継部材50を配置し、該中継部材50の斜面部50Cに沿って、ペースト状の金属52を塗布して、LEDアレイ26に配置されたLED28の発光領域外となるようにしているが、第1電極パッド32側にはさらに、遮光絶縁体60を覆っても良い。
In this embodiment, the
また、ここでは、第1電極パッド32と第2電極パッド24との間に、樹脂製の中継部材50を配置したが、必ずしも該中継部材50は必要ではなく、LEDアレイ27の側壁27A及びプリント基板22の上面に沿ってペースト状の金属52を直接塗布して、第1電極パッド32と第2電極パッド24とを接続するようにしても良いのは勿論のことである。
Here, the resin-made
また、たとえばLEDアレイ27上の第1電極パッド32と対向するLEDアレイ26上の発光点の高さに段差をつけることにより当発明の効果がより大きくなるのは勿論のことである。
In addition, for example, the effect of the present invention can be enhanced by providing a step in the height of the light emitting point on the
また、ディスペンサ等でエポキシやシリコン等を射出して固化させ中継部材50のような形状を形成しても良い。このようにディスペンサ等によって中継部材50を形成することで、第1電極パッド32と第2電極パッド24の隙間が小さくても注入することができるため、小型のLEDアレイ26,27でも製造することができる。
Further, a shape such as the
さらに、図6〜図8に示す接続部材54を用いても良い。この接続部材54は中継部材50と略同一の形状を成し、中継部材50よりも少し高くなるようにする。この接続部材54の下部には突部56を突設し、プリント基板22にはこの突部56が嵌合可能な孔部58を形成する。これにより、接続部材54の突部56をプリント基板22の孔部58に嵌合させるだけで、接続部材54がプリント基板22に取付けられることとなり、作業性がよい。
Further, a
そして、接続部材54の内部にはワイヤ55を埋め込み、このワイヤ55の端部が、接続部材54から露出し、第1電極パッド32及び第2電極パッド24にそれぞれ当接可能となるようにする。
Then, a
ここで、ワイヤ55は、金、銀、ステンレス、タングステンやベリリウム鋼など弾性力を有する材料とし、第1電極パッド32及び第2電極パッド24を押圧した状態で第1電極パッド32或いは第2電極パッド24に当接させるようにする。
Here, the
これにより、プリント基板22に接続部材54を装着するだけで簡単に第1電極パッド32と第2電極パッド24とを導通させることができ、ワイヤ55の両端部を半田付けする必要が無く、さらに作業性が良くなる。
Accordingly, the
10 画像記録装置
20 LEDアレイヘッド
24 第2電極パッド
26 LEDアレイ
27 LEDアレイ
32 第1電極パッド
50 中継部材
52 金属
54 接続部材
55 ワイヤ(導通体)
60 遮光絶縁体
DESCRIPTION OF
60 Shading insulator
Claims (9)
前記第1電極パッドと前記第2電気パッド間をペースト状の金属を塗布して接続したことを特徴とするLEDアレイヘッド。 A first electrode pad disposed on an LED array in which a plurality of LEDs are arranged, and a second electrode pad disposed on a substrate on which the LED array is mounted and electrically connected to the first electrode pad And comprising
An LED array head, wherein the first electrode pad and the second electric pad are connected by applying a paste-like metal.
前記第1電極パッドと前記第2電気パッドの間に配置され、第1電極パッドと第2電極パッドを連続した面で繋ぐ絶縁性の接続部材を設け、前記接続部材内に導通体が埋め込まれ、該接続部材から突出する前記導通体の端部を前記第1電極パッドと前記第2電気パッドに当接させることを特徴とするLEDアレイヘッド。 A first electrode pad disposed on an LED array in which a plurality of LEDs are arranged, and a second electrode pad disposed on a substrate on which the LED array is mounted and electrically connected to the first electrode pad And comprising
An insulating connection member is provided between the first electrode pad and the second electric pad and connects the first electrode pad and the second electrode pad through a continuous surface, and a conductive body is embedded in the connection member. The LED array head is characterized in that an end portion of the conductive member protruding from the connecting member is brought into contact with the first electrode pad and the second electric pad.
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