JP2007123811A - Method of manufacturing solid electrolytic capacitor - Google Patents

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Hiroaki Hasegawa
浩昭 長谷川
Taketo Harada
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor which can allow conductive paste to sufficiently adhere to the corner of a predetermined part of an element intermediate. <P>SOLUTION: In this solid electrolytic capacitor manufacturing method, air blow processing for blowing air A is performed for a predetermined portion 27a of a comb tooth portion 27 while pulling up the comb tooth portion 27 from silver paste 25 in a paste tank 26. In this way, the silver paste 25 can be circulated toward the corner of the predetermined portion 27a of the comb tooth portion 27 to which the silver paste 25 hardly adhere. Accordingly, the sufficient adhesion of the silver paste 25 to the corner of the predetermined portion 27a of the comb tooth 27, i.e. wrap-around can be positively achieved. As a result, the film thickness of the silver paste 25 in the predetermined portion 27a can be made uniform. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、固体電解コンデンサの製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor.

従来の固体電解コンデンサの製造方法として、弁金属基体と、弁金属基体上に形成された誘電体層と、誘電体層上に形成された固体電解質層とを備える素子中間体を、その所定の部分に導電性ペーストが付着するように導電性ペーストに浸漬させる工程を含むものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
特開平6−77097号公報
As a conventional method for producing a solid electrolytic capacitor, an element intermediate comprising a valve metal substrate, a dielectric layer formed on the valve metal substrate, and a solid electrolyte layer formed on the dielectric layer is obtained as a predetermined intermediate body. What includes a step of immersing in a conductive paste so that the conductive paste adheres to the portion is known (for example, see Patent Document 1).
JP-A-6-77097

しかしながら、上記従来技術では、導電性ペーストに浸漬させた素子中間体の所定の部分において、その角部に付着した導電性ペーストの厚さが極端に薄くなる場合がある。かかる場合、導電性ペーストは、固体電解コンデンサにおいて弁金属基体と対極をなす導電体層となるため、角部での導電体層の電気抵抗が高くなってしまう。その結果、固体電解コンデンサのESR(Equivalent Series Resistance)がばらついたり、固体電解コンデンサ容量の周波数特性が劣化したりする。   However, in the above-described conventional technique, the thickness of the conductive paste attached to the corner portion may be extremely thin at a predetermined portion of the element intermediate immersed in the conductive paste. In such a case, since the conductive paste becomes a conductor layer that forms a counter electrode with the valve metal substrate in the solid electrolytic capacitor, the electrical resistance of the conductor layer at the corners becomes high. As a result, the ESR (Equivalent Series Resistance) of the solid electrolytic capacitor varies, or the frequency characteristic of the solid electrolytic capacitor capacity deteriorates.

そこで、本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、素子中間体の所定の部分の角部に導電性ペーストを十分に付着させることができる固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention has been made in view of such circumstances, and provides a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor capable of sufficiently attaching a conductive paste to a corner of a predetermined portion of an element intermediate. For the purpose.

上記目的を達成するために、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、弁金属基体と、弁金属基体上に形成された誘電体層と、誘電体層上に形成された固体電解質層とを備える素子中間体を、その所定の部分に導電性ペーストが付着するように導電性ペーストに浸漬させる工程を含む固体電解コンデンサの製造方法であって、素子中間体に付着した導電性ペーストが固着する前に、素子中間体の所定の部分に気体を吹き付けることを特徴とする。   In order to achieve the above object, a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor according to the present invention includes a valve metal base, a dielectric layer formed on the valve metal base, a solid electrolyte layer formed on the dielectric layer, A method of manufacturing a solid electrolytic capacitor including a step of immersing an element intermediate including the element intermediate in a conductive paste so that the conductive paste adheres to a predetermined portion thereof, wherein the conductive paste adhered to the element intermediate is fixed Before performing, a gas is blown onto a predetermined portion of the element intermediate.

この固体電解コンデンサの製造方法では、素子中間体に付着した導電性ペーストが固着する前に、素子中間体の所定の部分に気体を吹き付ける。これにより、導電性ペーストが付着しにくい素子中間体の所定の部分の角部に向けて、導電性ペーストを流動させることができる。従って、この固体電解コンデンサの製造方法によれば、素子中間体の所定の部分の角部に導電性ペーストを十分に付着させること、いわゆる回り込みを確実に達成することが可能となる。その結果、当該部分における導電性ペーストの膜厚を均一化することができる。   In this method of manufacturing a solid electrolytic capacitor, gas is blown onto a predetermined portion of the element intermediate before the conductive paste attached to the element intermediate is fixed. Thereby, the conductive paste can be made to flow toward the corners of the predetermined portion of the element intermediate to which the conductive paste is difficult to adhere. Therefore, according to the method for manufacturing the solid electrolytic capacitor, it is possible to reliably achieve the so-called wraparound by sufficiently attaching the conductive paste to the corners of the predetermined portion of the element intermediate. As a result, the film thickness of the conductive paste in the part can be made uniform.

また、気体は、素子中間体の所定の部分に導電性ペーストが収まるように吹き付けられることが好ましい。この場合、吹き付けられた気体によって素子中間体の所定の部分から導電性ペーストがはみ出すのを防止することができ、所定の部分に導電性ペーストを精度よく付着させることが可能である。   In addition, the gas is preferably sprayed so that the conductive paste fits in a predetermined portion of the element intermediate. In this case, it is possible to prevent the conductive paste from protruding from a predetermined portion of the element intermediate body by the blown gas, and it is possible to attach the conductive paste to the predetermined portion with high accuracy.

さらにまた、気体は、浸漬した素子中間体を導電性ペーストから抜脱させながら吹き付けられることが好ましい。これにより、固体電解コンデンサの製造時間をより短縮することができ、固体電解コンデンサの生産性を向上させることが可能である。加えて、時間経過による導電性ペーストの粘度変化が抑制されるため、導電性ペーストの粘度制御を容易にすることができ、導電性ペーストを素子中間体の所定の部分に精度良く付着させることが可能となる。   Furthermore, it is preferable that the gas is sprayed while the immersed element intermediate is removed from the conductive paste. Thereby, the manufacturing time of the solid electrolytic capacitor can be further shortened, and the productivity of the solid electrolytic capacitor can be improved. In addition, since the change in the viscosity of the conductive paste over time is suppressed, the viscosity of the conductive paste can be easily controlled, and the conductive paste can be attached to a predetermined portion of the element intermediate with high accuracy. It becomes possible.

また、気体は、所定の部分の表面を導電性ペーストが所定の部分の所定の角部に向かって流動するように、所定の部分の表面に対して20°〜80°の角度を有する方向で吹き付けられることが好ましく、さらには、所定の部分の表面に対して40°〜60°の角度を有する方向で吹き付けられることがより好ましい。この場合、素子中間体における所定の部分の角部に導電性ペーストが流動し易くなるため、素子中間体の所定の部分の角部に導電性ペーストをより十分に付着させる、すなわち回り込みをより確実に達成することができ、当該部分における導電性ペーストの膜厚をより均一化することが可能となる。   Further, the gas is in a direction having an angle of 20 ° to 80 ° with respect to the surface of the predetermined portion so that the conductive paste flows on the surface of the predetermined portion toward the predetermined corner portion of the predetermined portion. It is preferable to spray, and it is more preferable to spray in a direction having an angle of 40 ° to 60 ° with respect to the surface of the predetermined portion. In this case, since the conductive paste easily flows to the corners of the predetermined part of the element intermediate, the conductive paste is more sufficiently adhered to the corners of the predetermined part of the element intermediate, that is, the wraparound is more reliably performed. The film thickness of the conductive paste in the part can be made more uniform.

また、気体は、1MPa以下の圧力で所定の部分に吹き付けられることが好ましい。この場合、気体を吹き付けることにより導電性ペーストが流動し過ぎることが抑制され、素子中間体の所定の部分の角部に導電性ペーストをより一層十分に付着させる、すなわち回り込みをより一層確実に達成することができ、当該部分における導電性ペーストの膜厚をより一層均一化することが可能となる。   Moreover, it is preferable that gas is sprayed on a predetermined part with the pressure of 1 Mpa or less. In this case, the conductive paste is prevented from flowing too much by blowing the gas, and the conductive paste is more sufficiently adhered to the corner of the predetermined part of the element intermediate, that is, the wraparound is more reliably achieved. It is possible to make the film thickness of the conductive paste in that portion even more uniform.

本発明によれば、素子中間体の所定の部分の角部に導電性ペーストを十分に付着させることができる。   According to the present invention, the conductive paste can be sufficiently adhered to the corners of the predetermined portion of the element intermediate.

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、本実施形態において、「上」、「下」等の語は、図面に示される状態に基づいており、便宜的なものである。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the present embodiment, terms such as “upper” and “lower” are based on the state shown in the drawings and are for convenience.

図1に示されるように、固体電解コンデンサ1は、プリント基板2を備えている。プリント基板2は、エポキシ樹脂等からなる基板3を有しており、基板3の上面には、陽極配線4及び陰極配線5が銅等によりパターン形成され、基板3の下面には、陽極端子6及び陰極端子7が銅等によりパターン形成されている。陽極配線4と陽極端子6とは、基板3に設けられたスルーホール8の内壁面に形成されたメッキ層9により電気的に接続され、同様に、陰極配線5と陰極端子7とは、基板3に設けられたスルーホール8の内壁面に形成されたメッキ層9により電気的に接続されている。   As shown in FIG. 1, the solid electrolytic capacitor 1 includes a printed circuit board 2. The printed circuit board 2 has a substrate 3 made of an epoxy resin or the like. On the upper surface of the substrate 3, anode wiring 4 and cathode wiring 5 are patterned with copper or the like, and on the lower surface of the substrate 3, anode terminals 6 are formed. The cathode terminal 7 is patterned with copper or the like. The anode wiring 4 and the anode terminal 6 are electrically connected by a plating layer 9 formed on the inner wall surface of the through hole 8 provided in the substrate 3. Similarly, the cathode wiring 5 and the cathode terminal 7 are connected to the substrate. 3 are electrically connected by a plating layer 9 formed on the inner wall surface of a through hole 8 provided in 3.

プリント基板2上には、コンデンサ素子積層体10が固定されている。コンデンサ素子積層体10は、4層のコンデンサ素子11が積層されて構成されている。   A capacitor element laminate 10 is fixed on the printed board 2. The capacitor element laminate 10 is configured by laminating four layers of capacitor elements 11.

コンデンサ素子11は、アルミニウム、タンタル又はニオブ等の弁金属からなる箔状の弁金属基体12を有している。弁金属基体12は、プリント基板2の陰極配線5上に位置するコンデンサ部12aと、コンデンサ部12aからプリント基板2の陽極配線4上に延在する電極部12bとにより構成されている。弁金属基体12においてコンデンサ部12aと電極部12bとの間に位置する部分の外側表面には、エポキシ樹脂等からなるレジスト層13が形成されている。なお、弁金属基体12は、コンデンサ素子11において陽極として機能する。   The capacitor element 11 has a foil-like valve metal substrate 12 made of a valve metal such as aluminum, tantalum, or niobium. The valve metal base 12 includes a capacitor portion 12 a located on the cathode wiring 5 of the printed board 2 and an electrode portion 12 b extending from the capacitor section 12 a to the anode wiring 4 of the printed board 2. A resist layer 13 made of an epoxy resin or the like is formed on the outer surface of a portion of the valve metal base 12 located between the capacitor portion 12a and the electrode portion 12b. The valve metal base 12 functions as an anode in the capacitor element 11.

図2に示されるように、弁金属基体12の外側表面は、エッチングにより粗面化されて拡面化されている。弁金属基体12のコンデンサ部12aの外側表面には、弁金属の酸化物からなる誘電体層15が形成されており、誘電体層15の外側表面には、導電性高分子からなる固体電解質層16が形成されている。更に、固体電解質層16の外側表面には、例えば200mPa・s以下の粘度のカーボンを含む導電性材料からなる内側導電体層17が形成されており、内側導電体層17の外側表面には、例えば100mPa・s以上の粘度の銀を含む導電性材料からなる外側導電体層18が形成されている。
なお、固体電解質層16、内側導電体層17及び外側導電体層18は、コンデンサ素子11において陰極として機能する。
As shown in FIG. 2, the outer surface of the valve metal base 12 is roughened and widened by etching. A dielectric layer 15 made of a valve metal oxide is formed on the outer surface of the capacitor portion 12a of the valve metal base 12, and a solid electrolyte layer made of a conductive polymer is formed on the outer surface of the dielectric layer 15. 16 is formed. Furthermore, an inner conductor layer 17 made of a conductive material containing carbon having a viscosity of, for example, 200 mPa · s or less is formed on the outer surface of the solid electrolyte layer 16, and on the outer surface of the inner conductor layer 17, For example, the outer conductor layer 18 made of a conductive material containing silver having a viscosity of 100 mPa · s or more is formed.
The solid electrolyte layer 16, the inner conductor layer 17, and the outer conductor layer 18 function as a cathode in the capacitor element 11.

図1に示されるように、コンデンサ素子積層体10においては、隣り合うコンデンサ素子11,11の外側導電体層18,18同士が導電性接着剤21により接着されており、最下層のコンデンサ素子11の外側導電体層18がプリント基板2の陰極配線5に導電性接着剤21により接着されている。また、コンデンサ素子積層体10においては、各コンデンサ素子11の弁金属基体12の電極部12bがプリント基板2の陽極配線4上に積層されて、レーザ光の照射により陽極配線4に溶接されている。なお、プリント基板2上に固定されたコンデンサ素子積層体10は、樹脂モールド22により覆われている。   As shown in FIG. 1, in the capacitor element laminated body 10, the outer conductor layers 18 and 18 of adjacent capacitor elements 11 and 11 are bonded to each other with a conductive adhesive 21, and the capacitor element 11 in the lowermost layer is bonded. The outer conductor layer 18 is bonded to the cathode wiring 5 of the printed circuit board 2 with a conductive adhesive 21. Further, in the capacitor element laminate 10, the electrode portions 12 b of the valve metal base 12 of each capacitor element 11 are laminated on the anode wiring 4 of the printed circuit board 2 and welded to the anode wiring 4 by laser light irradiation. . Note that the capacitor element laminate 10 fixed on the printed circuit board 2 is covered with a resin mold 22.

次に、上述した固体電解コンデンサ1の製造方法について説明する。   Next, a method for manufacturing the above-described solid electrolytic capacitor 1 will be described.

まず、外側表面が拡面化された弁金属箔を用意して、櫛歯状に打ち抜く。この弁金属箔の各櫛歯部がコンデンサ素子11の弁金属基体12に対応する。続いて、スクリーン印刷によって、櫛歯部の外側表面における所定の部分にレジスト層13を形成する。これにより、櫛歯部において、レジスト層13より先端側の部分がコンデンサ部12aに対応し、レジスト層13より基端側の部分が電極部12bに対応することとなる。   First, a valve metal foil having an enlarged outer surface is prepared and punched into a comb shape. Each comb tooth portion of the valve metal foil corresponds to the valve metal base 12 of the capacitor element 11. Subsequently, a resist layer 13 is formed on a predetermined portion on the outer surface of the comb tooth portion by screen printing. As a result, in the comb tooth portion, the portion on the distal end side from the resist layer 13 corresponds to the capacitor portion 12a, and the portion on the proximal end side from the resist layer 13 corresponds to the electrode portion 12b.

続いて、陽極酸化処理によって、櫛歯部の外側表面に誘電体層15を形成する。そして、化学酸化重合処理又は電解酸化重合処理によって、レジスト層13を超えないように、誘電体層15の外側表面に固体電解質層16を形成する。その後、浸漬法(ディップ法)によって、レジスト層13を超えないように、固体電解質層16の外側表面に内側導電体層17を形成し、更に、内側導電体層17の外側表面に外側導電体層18を形成する。   Subsequently, the dielectric layer 15 is formed on the outer surface of the comb tooth portion by anodizing. Then, the solid electrolyte layer 16 is formed on the outer surface of the dielectric layer 15 so as not to exceed the resist layer 13 by chemical oxidation polymerization treatment or electrolytic oxidation polymerization treatment. Thereafter, an inner conductor layer 17 is formed on the outer surface of the solid electrolyte layer 16 by an immersion method (dip method) so as not to exceed the resist layer 13, and further, an outer conductor is formed on the outer surface of the inner conductor layer 17. Layer 18 is formed.

続いて、櫛歯状に打ち抜かれた弁金属箔を4枚重ね合わせ、積層方向に隣り合う櫛歯部の外側導電体層18,18同士を導電性接着剤21により接着する。そして、重ね合わされた弁金属箔から櫛歯部を切り取って、コンデンサ素子積層体10を得る。   Subsequently, four pieces of valve metal foil punched out in a comb shape are overlapped, and the outer conductor layers 18 and 18 of the comb tooth portions adjacent to each other in the stacking direction are bonded to each other by the conductive adhesive 21. And the comb-tooth part is cut out from the laminated valve metal foil, and the capacitor | condenser element laminated body 10 is obtained.

続いて、コンデンサ素子積層体10をプリント基板2上に固定する。具体的には、最下層のコンデンサ素子11の外側導電体層18をプリント基板2の陰極配線5に導電性接着剤21により接着すると共に、各コンデンサ素子11の弁金属基体12の電極部12bをプリント基板2の陽極配線4上に積層して、レーザ光の照射により陽極配線4に溶接する。   Subsequently, the capacitor element laminate 10 is fixed on the printed circuit board 2. Specifically, the outer conductor layer 18 of the lowermost capacitor element 11 is bonded to the cathode wiring 5 of the printed circuit board 2 by the conductive adhesive 21, and the electrode portion 12 b of the valve metal base 12 of each capacitor element 11 is attached. It is laminated on the anode wiring 4 of the printed circuit board 2 and welded to the anode wiring 4 by laser light irradiation.

最後に、キャスティングモールド、インジェクション又はトランスモールド等によって、樹脂モールド22を形成して、固体電解コンデンサ1を完成させる。   Finally, the resin mold 22 is formed by casting mold, injection or transformer mold, and the solid electrolytic capacitor 1 is completed.

次に、内側導電体層17の外側表面に外側導電体層18を形成するための浸漬法について、より詳細に説明する。   Next, the immersion method for forming the outer conductor layer 18 on the outer surface of the inner conductor layer 17 will be described in more detail.

まず、図3及び図4に示されるように、銀ペースト(導電性ペースト)25を貯留したペースト槽26を用意する。なお、銀ペースト25は、銀粒子、樹脂及び溶剤の混合物であり、上述したように100mPa・s以上の粘度を有している。   First, as shown in FIGS. 3 and 4, a paste tank 26 storing a silver paste (conductive paste) 25 is prepared. The silver paste 25 is a mixture of silver particles, a resin and a solvent, and has a viscosity of 100 mPa · s or more as described above.

続いて、図3及び図4(a)に示されるように、レジスト層13、誘電体層15、固体電解質層16及び内側導電体層17が形成された櫛歯部(素子中間体)27を複数有する弁金属箔28を下降させ、各櫛歯部27においてレジスト層13の上端13aより先端側の所定の部分27aに銀ペースト25が塗布されるように、各櫛歯部27をペースト槽26内の銀ペースト25に浸漬させる。なお、櫛歯部27の所定の部分27aに塗布された銀ペースト25は外側導電体層18となる。   Subsequently, as shown in FIG. 3 and FIG. 4A, a comb tooth portion (element intermediate) 27 on which the resist layer 13, the dielectric layer 15, the solid electrolyte layer 16, and the inner conductor layer 17 are formed is formed. The plurality of valve metal foils 28 are lowered, and each comb tooth portion 27 is placed in a paste tank 26 so that the silver paste 25 is applied to a predetermined portion 27a on the tip side from the upper end 13a of the resist layer 13 in each comb tooth portion 27. It is immersed in the silver paste 25 inside. The silver paste 25 applied to the predetermined portion 27 a of the comb tooth portion 27 becomes the outer conductor layer 18.

続いて、弁金属箔28を上昇させ、ペースト槽26内の銀ペースト25から各櫛歯部27を引き上げる(抜脱)。このとき、図4(a)〜(c)に示されるように、各櫛歯部27をペースト槽26内の銀ペースト25から引き上げながら、各櫛歯部27の所定の部分27aに、空気Aを吹き付けるエアブロー処理を施す。これにより、櫛歯部27の所定の部分27aの角部27b(図3参照)に向けて、銀ペースト25を流動させることができ、この所定の部分27aの角部27bに銀ペースト25を十分に付着させ、すなわち回り込みを確実に達成させ、当該部分27aにおける銀ペースト25の膜厚を均一化することが可能となる。なお、空気に代えて、その他の気体を吹き付けてもよい。   Subsequently, the valve metal foil 28 is raised, and the comb teeth 27 are pulled up (extracted) from the silver paste 25 in the paste tank 26. At this time, as shown in FIGS. 4 (a) to 4 (c), air A is applied to a predetermined portion 27 a of each comb tooth portion 27 while pulling up each comb tooth portion 27 from the silver paste 25 in the paste tank 26. Air blow treatment is applied. As a result, the silver paste 25 can be caused to flow toward the corner portion 27b (see FIG. 3) of the predetermined portion 27a of the comb tooth portion 27, and the silver paste 25 is sufficiently applied to the corner portion 27b of the predetermined portion 27a. In other words, the wraparound can be reliably achieved, and the film thickness of the silver paste 25 in the portion 27a can be made uniform. Note that other gases may be blown instead of air.

ただし、空気Aが吹き付けられることによって、櫛歯部27の所定の部分27aから銀ペースト25がはみ出す場合がある。この場合、固体電解コンデンサ1のショート及び外側導電体層18の剥離の原因となり得る。そこで、櫛歯部27の所定の部分27aに銀ペースト25が収まるように、空気Aを吹き付ける。例えば、レジスト層13の上端13aより上部から空気Aを吹き付けることができる位置にノズル(図示せず)を配置し、このノズルから櫛歯部27の所定の部分27aに向けて空気Aを吹き付ける。これにより、吹き付けられた空気Aは、櫛歯部27の外表面において、レジスト層13の上端13aから先端側に向かって流動するので、所定の部分27aに銀ペースト25を精度よく付着させることができる。なお、ノズル形状によって、空気Aをレジスト層13の上端13aから先端側に向かって流動させてもよい。また、ノズルとして、上下左右方向に移動できるもの(いわゆる、可変ノズル)を配置してもよい。   However, when the air A is blown, the silver paste 25 may protrude from the predetermined portion 27 a of the comb tooth portion 27. In this case, the solid electrolytic capacitor 1 may be short-circuited and the outer conductor layer 18 may be peeled off. Therefore, air A is blown so that the silver paste 25 is accommodated in a predetermined portion 27 a of the comb tooth portion 27. For example, a nozzle (not shown) is disposed at a position where air A can be sprayed from above the upper end 13 a of the resist layer 13, and air A is sprayed from the nozzle toward a predetermined portion 27 a of the comb tooth portion 27. Thereby, the sprayed air A flows from the upper end 13a of the resist layer 13 toward the front end side on the outer surface of the comb tooth portion 27, so that the silver paste 25 can be attached to the predetermined portion 27a with high accuracy. it can. The air A may flow from the upper end 13a of the resist layer 13 toward the front end side depending on the nozzle shape. In addition, nozzles that can move in the vertical and horizontal directions (so-called variable nozzles) may be arranged.

ここで、エアブロー処理において、吹き付けられる空気Aの角度が櫛歯部27における所定の部分27aの表面に対して小さ過ぎる(例えば、20°より小さい)と、銀ペースト25が流動しすぎてしまい櫛歯部27の角部27bにおける銀ペーストの付着が不十分になる場合がある。一方、この空気Aの角度が所定の部分27aの表面に対して大き過ぎる(例えば、80°より大きい)と、銀ペーストが櫛歯部27の角部27bに流動し難くなり、櫛歯部27の角部27bにおける銀ペーストの付着が不十分になる場合がある。   Here, in the air blowing process, if the angle of the air A to be blown is too small (for example, smaller than 20 °) with respect to the surface of the predetermined portion 27a in the comb tooth portion 27, the silver paste 25 will flow too much and the comb. In some cases, the silver paste adheres insufficiently at the corners 27b of the teeth 27. On the other hand, if the angle of the air A is too large with respect to the surface of the predetermined portion 27a (for example, larger than 80 °), the silver paste hardly flows to the corner portion 27b of the comb tooth portion 27, and the comb tooth portion 27 There is a case where the adhesion of the silver paste at the corner portion 27b becomes insufficient.

そこで、空気Aは、櫛歯部27における所定の部分27aの表面を銀ペースト25が所定の部分27aの角部27bに向かって流動するように、所定の部分27aの表面に対して20°〜80°の角度を有する方向で吹き付けられることが好ましく、さらには、40°〜60°の角度を有する方向で吹き付けられることがより好ましい。ここでは、レジスト層13の上端13aから先端側に向かって、櫛歯部27における所定の部分27aの表面に対して45°の角度で傾斜して空気Aを吹き付けている。これにより、空気Aを吹き付けたときに、特に、所定の部分27aの先端側の角部(所定の角部)27bに銀ペースト25が流動し易くなる。従って、このエアブロー処理を施すことで、単に余分な銀ペースト25を流動させる(吹き飛ばす)だけでなく、特に、先端側の角部27bに銀ペースト25をより十分に付着させ、すなわち回り込みをより確実に達成し、当該部分27aにおける銀ペースト25の膜厚をより均一化することが可能となる。これにより、固体電解コンデンサ1の周波数特性、ESRのばらつきが改善され、固体電解コンデンサ1のショート、漏れ電流の発生も抑制される。   Therefore, the air A is 20 ° to the surface of the predetermined portion 27a so that the silver paste 25 flows toward the corner portion 27b of the predetermined portion 27a on the surface of the predetermined portion 27a in the comb tooth portion 27. It is preferably sprayed in a direction having an angle of 80 °, and more preferably sprayed in a direction having an angle of 40 ° to 60 °. Here, air A is sprayed at an angle of 45 ° with respect to the surface of the predetermined portion 27a of the comb tooth portion 27 from the upper end 13a of the resist layer 13 toward the front end side. Thereby, when the air A is sprayed, the silver paste 25 easily flows to the corner portion (predetermined corner portion) 27b on the front end side of the predetermined portion 27a. Therefore, by performing this air blowing process, not only the excess silver paste 25 is caused to flow (blow away), but also the silver paste 25 is more sufficiently adhered to the corner 27b on the tip side, that is, the wraparound is more reliably performed. And the film thickness of the silver paste 25 in the portion 27a can be made more uniform. Thereby, the variation in the frequency characteristics and ESR of the solid electrolytic capacitor 1 is improved, and the occurrence of a short circuit and leakage current of the solid electrolytic capacitor 1 is also suppressed.

さらに、吹き付けられる空気Aの圧力が大き過ぎる(例えば、1MPaより大きい)と、銀ペースト25が流動しすぎてしまい櫛歯部27の角部27bにおける銀ペースト25の付着が不十分になる場合がある。そこで、空気Aは、1MPa以下の圧力で櫛歯部27における所定の部分27aに吹き付けられることが好ましく、ここでの空気Aは、0.05MPaの圧力で所定の部分27aに吹き付けられている。これにより、吹き付けられる空気Aの圧力が大きいために銀ペースト25が流動し過ぎることが抑制され、例えば櫛歯部27の角部27bに付着した銀ペースト25が流動してしまうことが防止される。従って、櫛歯部27の角部27bに銀ペースト25をより一層十分に付着させ、すなわち回り込みをより一層確実に達成し、当該部分27aにおける銀ペースト25の膜厚をより一層均一化することが可能となる。その結果、固体電解コンデンサ1の周波数特性も改善される。また、この場合、空気Aが吹き付けられることにより膜厚が薄くなりすぎてしまうことも防止することができる。   Furthermore, if the pressure of the air A to be sprayed is too large (for example, greater than 1 MPa), the silver paste 25 may flow too much, and the adhesion of the silver paste 25 on the corners 27b of the comb teeth 27 may be insufficient. is there. Therefore, the air A is preferably blown to the predetermined portion 27a of the comb tooth portion 27 with a pressure of 1 MPa or less, and the air A here is blown to the predetermined portion 27a with a pressure of 0.05 MPa. Thereby, since the pressure of the air A sprayed is large, it is suppressed that the silver paste 25 flows too much, for example, it is prevented that the silver paste 25 adhering to the corner | angular part 27b of the comb-tooth part 27 flows. . Therefore, the silver paste 25 can be more sufficiently adhered to the corners 27b of the comb teeth 27, that is, the wraparound can be achieved more reliably, and the film thickness of the silver paste 25 in the portion 27a can be made more uniform. It becomes possible. As a result, the frequency characteristics of the solid electrolytic capacitor 1 are also improved. Further, in this case, it is possible to prevent the film thickness from becoming too thin by blowing the air A.

以上説明したように、この固体電解コンデンサ1の製造方法では、各櫛歯部27をペースト槽26内の銀ペースト25から引き上げながらエアブロー処理が施される。これにより、銀ペースト25が付着しにくい櫛歯部27の所定の部分27aの角部27bに向けて、銀ペースト25を流動させることができる。従って、櫛歯部27の所定の部分27aの角部27bに銀ペースト25を十分に付着させ、すなわち回り込みを確実に達成させ、当該部分27aにおける銀ペースト25の膜厚を均一化することが可能となる。その結果、固体電解コンデンサ1の導通を確実に確保すると共に、固体電解コンデンサ1のESRのばらつきを抑制し、固体電解コンデンサ1の容量の周波数特性を改善することが可能となる。ひいては、固体電解コンデンサ1の歩留まりを向上させることができる。   As described above, in the method of manufacturing the solid electrolytic capacitor 1, the air blowing process is performed while pulling up each comb tooth portion 27 from the silver paste 25 in the paste tank 26. Thereby, the silver paste 25 can be made to flow toward the corner | angular part 27b of the predetermined part 27a of the comb-tooth part 27 to which the silver paste 25 cannot adhere easily. Accordingly, the silver paste 25 can be sufficiently adhered to the corners 27b of the predetermined portion 27a of the comb tooth portion 27, that is, the wraparound can be reliably achieved, and the film thickness of the silver paste 25 in the portion 27a can be made uniform. It becomes. As a result, it is possible to ensure the conduction of the solid electrolytic capacitor 1 and to suppress variations in ESR of the solid electrolytic capacitor 1 and to improve the frequency characteristics of the capacitance of the solid electrolytic capacitor 1. As a result, the yield of the solid electrolytic capacitor 1 can be improved.

また、エアブロー処理は、各櫛歯部27をペースト槽26内の銀ペースト25から引き上げながら施されることから、エアブロー処理を施すことに起因して固体電解コンデンサ1の製造効率が悪化することがない。むしろ、空気Aが吹き付けられることで、付着した銀ペースト25の乾燥が促進され、固体電解コンデンサ1の生産性を向上させることができる。   Further, since the air blowing process is performed while pulling up each comb tooth portion 27 from the silver paste 25 in the paste tank 26, the manufacturing efficiency of the solid electrolytic capacitor 1 may deteriorate due to the air blowing process. Absent. Rather, by blowing air A, drying of the adhered silver paste 25 is promoted, and the productivity of the solid electrolytic capacitor 1 can be improved.

さらに、例えば、櫛歯部27を引き上げた後にエアブロー処理を施すと、引き上げてからエアブロー処理を施すまでの間の時間によって、櫛歯部27に付着した銀ペースト25が固着してその粘度が変化してしまう場合がある。この粘度変化は、例えば雰囲気温度や湿度等により不規則なものである。そこで、このように櫛歯部27を銀ペースト25から引き上げながら空気Aを吹き付けることにより、時間経過に起因した銀ペースト25の粘度変化が抑制され、銀ペースト25の粘度制御を容易にすることができる。その結果、銀ペースト25を櫛歯部27の所定の部分27aに精度良く付着させることが可能となる。   Further, for example, when the air blowing process is performed after the comb tooth portion 27 is pulled up, the silver paste 25 attached to the comb tooth portion 27 is fixed and the viscosity changes depending on the time from when the comb tooth portion 27 is pulled up until the air blowing process is performed. May end up. This change in viscosity is irregular due to, for example, the atmospheric temperature or humidity. Therefore, by blowing the air A while pulling up the comb teeth 27 from the silver paste 25 in this way, the viscosity change of the silver paste 25 due to the passage of time is suppressed, and the viscosity control of the silver paste 25 can be facilitated. it can. As a result, the silver paste 25 can be attached to the predetermined portion 27a of the comb tooth portion 27 with high accuracy.

さらに、銀ペースト25が固着する前にエアブロー処理が施されることで、櫛歯部27の所定の部分27a以外の部分に付着する銀ペースト25の厚さが薄くなる。この結果、固体電解コンデンサ1の厚さを薄くすることができ、固体電解コンデンサ1を搭載する製品の高さを低くすることが可能になる。ここで、ペースト粘度を低くすることにより櫛歯部27の所定の部分27a以外の部分に付着する銀ペーストの厚さを薄くすることもできるが、ペースト粘度が低いと銀粒子の沈降速度が速く、分散性等に問題が生じてしまうことから、付着する銀ペースト25の厚さを薄くするためにはエアブロー処理を施すことが好ましい。   Furthermore, the air blow process is performed before the silver paste 25 is fixed, so that the thickness of the silver paste 25 attached to a portion other than the predetermined portion 27a of the comb tooth portion 27 is reduced. As a result, the thickness of the solid electrolytic capacitor 1 can be reduced, and the height of the product on which the solid electrolytic capacitor 1 is mounted can be reduced. Here, by lowering the paste viscosity, the thickness of the silver paste adhering to the portions other than the predetermined portion 27a of the comb tooth portion 27 can be reduced. However, when the paste viscosity is low, the settling rate of silver particles is high. In order to reduce the thickness of the adhered silver paste 25, it is preferable to perform an air blowing process, because this causes problems in dispersibility and the like.

図5は、銀ペースト25の塗布状態を示す部分断面図である。上述した固体電解コンデンサ1の製造方法を使用すると、図5(a)に示されるように、櫛歯部27の所定の部分27aの角部27bに銀ペースト25を十分に付着させることができる。これに対し、櫛歯部27を銀ペースト25に浸漬させた後エアブロー処理を施さないと、図5(b)に示されるように、櫛歯部27の所定の部分27aの角部27bにおける銀ペースト25の厚さが極端に薄くなる。   FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing a coating state of the silver paste 25. If the manufacturing method of the solid electrolytic capacitor 1 described above is used, the silver paste 25 can be sufficiently adhered to the corner portions 27b of the predetermined portions 27a of the comb-tooth portions 27 as shown in FIG. On the other hand, if the air blow treatment is not performed after the comb tooth portion 27 is immersed in the silver paste 25, the silver in the corner portion 27b of the predetermined portion 27a of the comb tooth portion 27 as shown in FIG. The thickness of the paste 25 becomes extremely thin.

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。   The present invention is not limited to the embodiment described above.

例えば、上記実施形態では、固体電解コンデンサ1は、4層のコンデンサ素子11を有していたが、これに限定されない。本発明では、固体電解コンデンサは、1層、或いは4層以外の複数層のコンデンサ素子を有するものであってもよい。   For example, in the above embodiment, the solid electrolytic capacitor 1 has the four-layer capacitor element 11, but is not limited thereto. In the present invention, the solid electrolytic capacitor may have one layer or a plurality of layers of capacitor elements other than four layers.

また、上記実施形態では、コンデンサ素子積層体10をプリント基板2上に固定したが、これに限定されず、例えばリードフレーム上に固定してもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the capacitor | condenser element laminated body 10 was fixed on the printed circuit board 2, it is not limited to this, For example, you may fix on a lead frame.

さらにまた、上記実施形態では、櫛歯部27を銀ペースト25から引き上げながらエアブロー処理を施していたが、これに限定されない。本発明では、銅ペースト等の陰極用ペーストにも適用可能である。また、エアブロー処理は、引き上げながらではなくても、完全に櫛歯部27を銀ペーストから引き上げた後でもよい。   Furthermore, in the said embodiment, although the air blow process was performed, raising the comb-tooth part 27 from the silver paste 25, it is not limited to this. The present invention is also applicable to cathode pastes such as copper pastes. In addition, the air blowing process may be performed after the comb tooth portion 27 is completely lifted from the silver paste, without being pulled up.

以下、本発明の実施例について説明する。   Examples of the present invention will be described below.

(実施例1)
まず、外側表面が拡面化されたアルミニウム製の弁金属箔を用意して、櫛歯状に打ち抜き、3.5mm×6.5mmの長方形状の櫛歯部を6個形成した。そして、スクリーン印刷によって、櫛歯部の外側表面における所定の部分にレジスト層を形成した。
Example 1
First, an aluminum valve metal foil having an enlarged outer surface was prepared, and punched into a comb shape to form six rectangular comb teeth of 3.5 mm × 6.5 mm. And the resist layer was formed in the predetermined part in the outer surface of a comb-tooth part by screen printing.

続いて、化成溶液としてのアジピン酸アンモニウム水溶液に弁金属箔の所定の部分を浸漬させた後、弁金属箔に6Vの電圧を印加して陽極酸化反応を進行させて、酸化アルミニウムからなる誘電体層を弁金属箔の表層に形成した。   Subsequently, after a predetermined portion of the valve metal foil is immersed in an aqueous solution of ammonium adipate as a chemical conversion solution, a voltage of 6 V is applied to the valve metal foil to advance an anodic oxidation reaction, and a dielectric made of aluminum oxide The layer was formed on the surface layer of the valve metal foil.

続いて、3,4−エチレンジオキシチオフェン(Bayel社製 BAYTRON M)0.9g、パラトルエンスルホン酸鉄溶液(Bayel社製 BAYTRON C-B 50)10.81g、ブタノール2.63gからなる混合溶液を用意した。そして、この混合溶液に弁金属箔の所定の部分を浸漬させて引き上げ、温度150℃の炉内で熱処理を約5分間行った後、水洗いして乾燥させた。この工程を数回繰り返して、3,4−エチレンジオキシチオフェンからなる固体電解質層を誘電体層の外側表面に形成した。   Subsequently, a mixed solution consisting of 0.9 g of 3,4-ethylenedioxythiophene (BAYTRON M manufactured by Bayel), 10.81 g of iron paratoluenesulfonate (BAYTRON CB 50 manufactured by Bayel) and 2.63 g of butanol was prepared. did. Then, a predetermined portion of the valve metal foil was immersed in this mixed solution and pulled up, and after heat treatment in a furnace at a temperature of 150 ° C. for about 5 minutes, it was washed with water and dried. This process was repeated several times to form a solid electrolyte layer made of 3,4-ethylenedioxythiophene on the outer surface of the dielectric layer.

続いて、浸漬法によって、固体電解質層の外側表面にのカーボンペーストを塗布して、厚さ3μm程度の内側導電体層を形成した。更に、浸漬法によって、内側導電体層の外側表面に銀ペーストを塗布して、厚さ20μm程度の外側導電体層を形成した。このとき、銀ペーストが貯留されたペースト槽から櫛歯部を引き上げた後、形成した外側導電体層にエアブロー処理を施した。   Subsequently, carbon paste was applied to the outer surface of the solid electrolyte layer by an immersion method to form an inner conductor layer having a thickness of about 3 μm. Further, a silver paste was applied to the outer surface of the inner conductor layer by an immersion method to form an outer conductor layer having a thickness of about 20 μm. At this time, after the comb tooth portion was pulled up from the paste tank in which the silver paste was stored, the formed outer conductor layer was subjected to an air blowing process.

続いて、誘電体層、固体電解質層、内側導電体層及び外側導電体層が形成された櫛歯部を弁金属箔から切り取って、コンデンサ素子を得た。そして、コンデンサ素子に鉄製の陽極リード及び陰極リードを接続した後、陽極リード及び陰極リードが部分的に露出するようにコンデンサ素子をエポキシ樹脂で覆って樹脂モールドを形成し、固体電解コンデンサを完成させた。   Subsequently, the comb tooth portion on which the dielectric layer, the solid electrolyte layer, the inner conductor layer, and the outer conductor layer were formed was cut from the valve metal foil to obtain a capacitor element. Then, after connecting the iron anode lead and cathode lead to the capacitor element, the capacitor element is covered with epoxy resin so that the anode lead and cathode lead are partially exposed, and a resin mold is formed to complete the solid electrolytic capacitor. It was.

以上のように製造した実施例に係る固体電解コンデンサと、櫛歯部を銀ペーストに浸漬させた後にエアブロー処理を施さず製造した比較例に係る固体電解コンデンサとについて、それぞれ100個ずつ容量の周波数特性を測定した。その結果、比較例に係る固体電解コンデンサでは、規格範囲内に収まったものが71%であったのに対し、実施例に係る固体電解コンデンサでは、規格範囲内に収まったものが98%であり、100kHzにおけるESRも規格範囲内に収まった。この結果から、固体電解コンデンサの歩留まりを向上させることができるという本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法の効果を確認することができた。   Each of the solid electrolytic capacitors according to the example manufactured as described above and the solid electrolytic capacitor according to the comparative example manufactured without performing the air blowing process after the comb tooth portion is immersed in the silver paste, each has a frequency of 100 capacitors. Characteristics were measured. As a result, the solid electrolytic capacitor according to the comparative example was 71% within the standard range, whereas the solid electrolytic capacitor according to the example was 98% within the standard range. The ESR at 100 kHz was also within the standard range. From this result, the effect of the manufacturing method of the solid electrolytic capacitor according to the present invention that the yield of the solid electrolytic capacitor can be improved was confirmed.

(実施例2)
櫛歯部をペースト槽から引き上げながら、吹き付ける空気の方向及びその圧力をいろいろと変化させたエアブロー処理を施して外側導電体層を形成した以外は上記のように製造した実施例2に係る固体電解コンデンサについて、コンデンサ評価試験を行った。具体的には、このコンデンサ評価試験では、100kHzにおけるESRと、回り込み厚さとを測定した。なお、吹き付ける空気の方向は、外側導電体層が形成された側の先端側に向かって所定の部分の表面に平行に吹き付けたときの方向を0°とし、所定の部分の表面に垂直に吹き付けたときの方向を90°とした。また、回り込み厚さは、所定の部分の先端における角部の厚さとした。
(Example 2)
Solid electrolysis according to Example 2 manufactured as described above, except that the outer conductor layer was formed by performing an air blowing process in which the direction and pressure of the air to be sprayed were changed while pulling up the comb teeth portion from the paste tank. A capacitor evaluation test was performed on the capacitor. Specifically, in this capacitor evaluation test, ESR at 100 kHz and wraparound thickness were measured. The direction of the air to be blown is 0 ° when blown in parallel to the surface of the predetermined portion toward the tip side on the side where the outer conductor layer is formed, and blown perpendicularly to the surface of the predetermined portion. The direction at that time was 90 °. Further, the wraparound thickness was the thickness of the corner at the tip of the predetermined portion.

その結果、図6に示されるように、角度が20°〜80°のときには、ESRは20mΩ〜23mΩ、回り込み厚さは3μm〜6μmであり、規格値を満足した。さらには、角度が40°〜60°のときには、ESRが20mΩ〜20.5mΩと一層ESRを低下させ、回り込み厚さが5μm〜6μmと角部に銀ペーストを一層十分に付着させることができた。また、圧力が1MPa以下のときには、ESRが21mΩ〜24mΩ、回り込み厚さが3μm〜6μmであり、規格値を満足した。   As a result, as shown in FIG. 6, when the angle was 20 ° to 80 °, the ESR was 20 mΩ to 23 mΩ and the wraparound thickness was 3 μm to 6 μm, which satisfied the standard value. Furthermore, when the angle was 40 ° to 60 °, the ESR was further reduced to 20 mΩ to 20.5 mΩ, and the wraparound thickness was 5 μm to 6 μm, and the silver paste could be more sufficiently adhered to the corners. . When the pressure was 1 MPa or less, the ESR was 21 mΩ to 24 mΩ and the wraparound thickness was 3 μm to 6 μm, which satisfied the standard value.

従って、空気は、所定の部分の表面に対して20°〜80°の角度を有する方向で吹き付けられると、櫛歯部の所定の部分における角部に銀ペーストをより十分に付着させる、すなわち回り込みをより確実に達成し、周波数特性を改善するという上記効果を確認することができた。また、さらには、空気は、所定の部分の表面に対して40°〜60°の角度を有する方向で吹き付けられると、櫛歯部の所定の部分における角部に銀ペーストをより十分に付着させる、すなわち回り込みをより確実に達成し、周波数特性を改善するという上記効果を確認することができた。   Therefore, when the air is blown in a direction having an angle of 20 ° to 80 ° with respect to the surface of the predetermined portion, the silver paste is more sufficiently adhered to the corner portion of the predetermined portion of the comb tooth portion, that is, wraparound. It was possible to confirm the above-described effect of more reliably achieving the above and improving the frequency characteristics. Further, when air is blown in a direction having an angle of 40 ° to 60 ° with respect to the surface of the predetermined portion, the silver paste is more sufficiently adhered to the corner portion of the predetermined portion of the comb tooth portion. That is, it was possible to confirm the above-mentioned effect of achieving the wraparound more reliably and improving the frequency characteristics.

さらに、この結果より、空気は、1MPa以下の圧力で吹き付けられると櫛歯部の所定の部分における角部に銀ペーストをより一層十分に付着させる、すなわち回り込みをより一層確実に達成させ、周波数特性、ESRのばらつきを改善するという上記効果を確認することもできた。   Furthermore, from this result, when the air is blown at a pressure of 1 MPa or less, the silver paste is more sufficiently adhered to the corner portion of the predetermined portion of the comb tooth portion, that is, the wraparound is more reliably achieved, and the frequency characteristics It was also possible to confirm the above effect of improving the ESR variation.

本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法の一実施形態により製造される固体電解コンデンサの断面図である。It is sectional drawing of the solid electrolytic capacitor manufactured by one Embodiment of the manufacturing method of the solid electrolytic capacitor which concerns on this invention. 図1に示される固体電解コンデンサのコンデンサ素子の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the capacitor | condenser element of the solid electrolytic capacitor shown by FIG. 本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法の一実施形態の一部工程を示す図である。It is a figure which shows the one part process of one Embodiment of the manufacturing method of the solid electrolytic capacitor which concerns on this invention. 図3に示されたIV−IV線に沿っての断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV shown in FIG. 3. 図4に示されたV−V線に沿っての部分断面図である。It is a fragmentary sectional view along the VV line shown by FIG. コンデンサ評価試験の結果を示す図表である。It is a graph which shows the result of a capacitor evaluation test.

符号の説明Explanation of symbols

1…固体電解コンデンサ、12…弁金属基体、15…誘電体層、16…固体電解質層、25…銀ペースト(導電性ペースト)、27…櫛歯部(素子中間体)、27a…所定の部分、27b…先端側の角部(所定の角部)、A…空気(気体)。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Solid electrolytic capacitor, 12 ... Valve metal base | substrate, 15 ... Dielectric layer, 16 ... Solid electrolyte layer, 25 ... Silver paste (electroconductive paste), 27 ... Comb-tooth part (element intermediate body), 27a ... Predetermined part , 27b... Corners (predetermined corners) on the front end side, A... Air (gas).

Claims (6)

弁金属基体と、前記弁金属基体上に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された固体電解質層とを備える素子中間体を、その所定の部分に導電性ペーストが付着するように前記導電性ペーストに浸漬させる工程を含む固体電解コンデンサの製造方法であって、
前記素子中間体に付着した前記導電性ペーストが固着する前に、前記素子中間体の前記所定の部分に気体を吹き付けることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
A conductive paste adheres to a predetermined portion of an element intermediate comprising a valve metal substrate, a dielectric layer formed on the valve metal substrate, and a solid electrolyte layer formed on the dielectric layer. A method of manufacturing a solid electrolytic capacitor including a step of immersing in the conductive paste,
A method for producing a solid electrolytic capacitor, wherein a gas is blown onto the predetermined portion of the element intermediate before the conductive paste attached to the element intermediate is fixed.
前記気体は、前記素子中間体の前記所定の部分に前記導電性ペーストが収まるように吹き付けられることを特徴とする請求項1記載の固体電解コンデンサの製造方法。   The method of manufacturing a solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the gas is sprayed so that the conductive paste fits in the predetermined portion of the element intermediate. 前記気体は、浸漬した前記素子中間体を前記導電性ペーストから抜脱しながら吹き付けられることを特徴とする請求項1又は2記載の固体電解コンデンサの製造方法。   The method of manufacturing a solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the gas is sprayed while the immersed element intermediate is removed from the conductive paste. 前記気体は、前記所定の部分の表面を前記導電性ペーストが前記所定の部分の所定の角部に向かって流動するように、前記所定の部分の表面に対して20°〜80°の角度を有する方向で吹き付けられることを特徴とする請求項1〜3の何れか一項記載の固体電解コンデンサの製造方法。   The gas has an angle of 20 ° to 80 ° with respect to the surface of the predetermined portion so that the conductive paste flows toward the predetermined corner portion of the predetermined portion on the surface of the predetermined portion. The method for producing a solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the solid electrolytic capacitor is sprayed in a direction in which the solid electrolytic capacitor is present. 前記気体は、前記所定の部分の表面を前記導電性ペーストが前記所定の部分の所定の角部に向かって流動するように、前記所定の部分の表面に対して40°〜60°の角度を有する方向で吹き付けられることを特徴とする請求項4記載の固体電解コンデンサの製造方法。   The gas has an angle of 40 ° to 60 ° with respect to the surface of the predetermined portion so that the conductive paste flows toward the predetermined corner portion of the predetermined portion on the surface of the predetermined portion. The method for producing a solid electrolytic capacitor according to claim 4, wherein the solid electrolytic capacitor is sprayed in a direction in which the solid electrolytic capacitor is present. 前記気体は、1MPa以下の圧力で前記所定の部分に吹き付けられることを特徴とする請求項1〜5の何れか一項記載の固体電解コンデンサの製造方法。
The method for producing a solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the gas is blown onto the predetermined portion at a pressure of 1 MPa or less.
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