JP2007116873A - Power unit - Google Patents

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Takushi Hida
卓志 桧田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a power unit which can be thinned and reduced in weight and exhibits high versatility. <P>SOLUTION: In the power unit which is constituted of a plurality of substrates (1, 2) equipped with power circuits, respectively, which are connectable and disconnectable to and from each other, each power supply circuit (10, 50) is constituted so as to output a specified output voltage when each substrate is connected to each other and to independently output a specified output voltage even if each substrate is separated from each other. When the consumption power of a load is small, a power source operation control circuit 90 stops the operation of the power supply circuit 10 of the substrate 1. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、スイッチング電源装置等の電源装置に関する。   The present invention relates to a power supply device such as a switching power supply device.

近年、液晶ディスプレイテレビ等の表示装置の薄型化に伴い、該表示装置の筐体に内蔵されるスイッチング電源（スイッチング電源装置）も薄型化が強く求められる。スイッチング電源の薄型化は、一見すると経済的で、且つ、効率の良い回路配置・機能配置・部品配置の実現に寄与するかのように思える。しかしながら、スイッチング電源を薄型化しようとすると、大型のトランスや電解コンデンサ等が機械的な制約から使用できなくなるため、回路分割の必要性が高くなって基板の大型化（表示装置の筐体内における電源装置の基板の占有面積の増大）を招く。   In recent years, as a display device such as a liquid crystal display television is made thinner, a switching power supply (switching power supply device) built in a housing of the display device is also strongly required to be thinned. The thinning of the switching power supply is economical at first glance and seems to contribute to the realization of efficient circuit arrangement / functional arrangement / component arrangement. However, when switching power supplies are made thinner, large transformers, electrolytic capacitors, etc. cannot be used due to mechanical restrictions, so the need for circuit division increases and the size of the substrate increases (the power supply in the housing of the display device). Increase in the area occupied by the substrate of the apparatus).

また、例えば、概ね１００Ｗ（ワット）を超えるような中容量規模以上の出力容量を有するスイッチング電源を構成しようとすると、スイッチング電源自体の重量も重くなり、且つこれを構成する各部品も大型化してくる。そうすると、長期に亘る機械的な振動等による応力や温度変化等に起因する半田の劣化等によってスイッチング電源が破損する、といった可能性も高くなる。   Further, for example, if an attempt is made to configure a switching power supply having an output capacity of a medium capacity or larger such that it generally exceeds 100 W (Watt), the weight of the switching power supply itself becomes heavy, and each component constituting the switching power supply becomes larger. come. In this case, there is a high possibility that the switching power supply is damaged due to deterioration of the solder due to stress or temperature change due to mechanical vibration over a long period of time.

このため、スイッチング電源の長期的な高い信頼性を得るためには、各種信頼性試験を実施して信頼性に関する性能確認を行いつつ、基板単体の軽量化を図ることが肝要である。   For this reason, in order to obtain long-term high reliability of the switching power supply, it is important to reduce the weight of the substrate alone while performing various reliability tests and confirming performance related to reliability.

スイッチング電源の薄型化を図りつつも、スイッチング電源自体の荷重や重量バランスに配慮した構成を実現するために、スイッチング電源の電源基板を複数枚に分割するといった手法がとられることがある。電源基板を複数枚に分割する手法としては、「（表示装置の）筐体の形状に合わせて回路の一部を切り分ける」という手法と、「マスタースレーブの方式で電源を構築する」という手法がある。尚、これに関連する技術が、例えば、下記特許文献１及び特許文献２に開示されている。   In order to realize a configuration in consideration of the load and weight balance of the switching power supply itself while reducing the thickness of the switching power supply, a technique of dividing the power supply substrate of the switching power supply into a plurality of sheets is sometimes used. As a method of dividing the power supply board into a plurality of sheets, there are a method of “dividing a part of the circuit according to the shape of the housing (of the display device)” and a method of “building a power supply by a master-slave method”. is there. In addition, the technique relevant to this is disclosed by the following patent document 1 and patent document 2, for example.

特開平８−２１４５４８号公報JP-A-8-214548 特開平４−６９０１６号公報JP-A-4-69016

図３は、一般的なスイッチング電源の回路構成の一例を示しているが、前者の「（表示装置の）筐体の形状に合わせて回路の一部を切り分ける」という手法を採用した場合、例えば図４に示す如く、ＤＣ／ＤＣコンバータは他の部品が実装されている基板１０１と異なる基板１０２に実装されることになる。一般的に、一定範囲の入力電圧をＤＣ／ＤＣコンバータに与えないとＤＣ／ＤＣコンバータから所望の出力を得ることはできないが、これは図４の構成においても当てはまる。   FIG. 3 shows an example of a circuit configuration of a general switching power supply. When the former technique of “parting a circuit according to the shape of the housing (of the display device)” is employed, for example, As shown in FIG. 4, the DC / DC converter is mounted on a substrate 102 different from the substrate 101 on which other components are mounted. In general, a desired output cannot be obtained from a DC / DC converter unless a certain range of input voltage is applied to the DC / DC converter, but this is also true in the configuration of FIG.

また、基板１０１に備えられる、過電圧保護（Over Voltage Protection：OVP）機能、過電流保護（Over Current Protection：OCP）機能、温度過昇保護（Over Temperature Protection：OTP）機能といった安全保護機能は、基板１０１と基板１０２を組み合わせて使用する場合にのみ働くようになっていることが多く、単独の基板で用いる場合には一部又は全部の安全保護機能が働かないといったことが一般的であった。   In addition, the board 101 has safety protection functions such as an overvoltage protection (OVP) function, an overcurrent protection (OCP) function, and an over temperature protection (OTP) function. In many cases, it works only when a combination of the substrate 101 and the substrate 102 is used, and when using a single substrate, it is common that some or all of the safety protection functions do not work.

また、後者の「マスタースレーブの方式で電源を構築する」という手法を採用したスイッチング電源を図６に示す。図６に示すスイッチング電源は、図５に示す一般的な２コンバータ方式のスイッチング電源をマスタースレーブの方式で複数基板の構成にした例である。図６のスイッチング電源は、マスター基板２０１並びにスレーブ基板２０２ａ及び２０２ｂから構成され、マスター基板２０１に対してスレーブ基板の枚数を増やしていくことで、必要な容量に応じたスイッチング電源の回路構成を構築することが可能である。しかしながら、マスター基板単体やスレーブ基板単体では使用することはできないため、必ず２枚以上の基板構成が必要となる。   FIG. 6 shows a switching power supply that employs the latter method of “constructing a power supply by a master-slave method”. The switching power supply shown in FIG. 6 is an example in which the general two-converter switching power supply shown in FIG. The switching power supply of FIG. 6 is composed of a master substrate 201 and slave substrates 202a and 202b. By increasing the number of slave substrates with respect to the master substrate 201, a circuit configuration of the switching power supply corresponding to the required capacity is constructed. Is possible. However, since it cannot be used with a single master substrate or a single slave substrate, a configuration of two or more substrates is always required.

また、上記のような問題は、特許文献１や特許文献２の技術においても当てはまる。   The above problem also applies to the techniques of Patent Document 1 and Patent Document 2.

本発明は、上記の点に鑑み、薄型化や軽量化に寄与できる汎用性の高い電源装置を提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the versatile power supply device which can contribute to thickness reduction and weight reduction in view of said point.

上記目的を達成するために本発明に係る電源装置は、各々に電源回路を備えた複数枚の基板によって構成され、各基板が相互に接続可能であるとともに分離可能となっている電源装置において、各電源回路は、各基板を相互に接続したときに所定の出力電圧を出力し、且つ各基板を分離したときも独立して所定の出力電圧を出力するように、構成されていることを特徴とする。   In order to achieve the above object, a power supply device according to the present invention is composed of a plurality of substrates each having a power circuit, and each substrate can be connected to each other and separated. Each power supply circuit is configured to output a predetermined output voltage when the substrates are connected to each other and to output a predetermined output voltage independently when the substrates are separated. And

これにより、簡単な構成で各基板の厚さの増大を抑制しつつ各基板の軽量化に寄与することが可能となり、電源装置の長期信頼性の向上が期待できる。また、各基板を分離しても、各基板の電源回路は独立して所定の出力電圧を送出できるため、非常に汎用性が高い。   Thereby, it becomes possible to contribute to weight reduction of each board | substrate, suppressing the increase in the thickness of each board | substrate with simple structure, and the improvement of the long-term reliability of a power supply device can be anticipated. Moreover, even if each substrate is separated, the power supply circuit of each substrate can send a predetermined output voltage independently, so that it is very versatile.

また、例えば、上記電源装置は、前記電源装置の負荷の消費電力状態を表す負荷状態信号に応じて、各基板を相互に接続しているときにおける各電源回路の動作を制御する電源動作制御回路を更に備えている。   Further, for example, the power supply apparatus is a power supply operation control circuit that controls the operation of each power supply circuit when the substrates are connected to each other in accordance with a load state signal indicating a power consumption state of the load of the power supply apparatus. Is further provided.

そして、例えば、前記負荷状態信号としては、前記負荷の消費電力が比較的大きい場合における第１の負荷状態信号と、前記負荷の消費電力が比較的小さい場合における第２の負荷状態信号とが少なくとも存在し、前記電源動作制御回路は、各基板を相互に接続している場合において第２の負荷状態信号を受けたとき、前記複数枚の基板の内の１以上の基板における電源回路の動作を停止させる。   For example, the load state signal includes at least a first load state signal when the power consumption of the load is relatively large and a second load state signal when the power consumption of the load is relatively small. And the power supply operation control circuit operates the power supply circuit on one or more of the plurality of substrates when receiving a second load state signal when the substrates are connected to each other. Stop.

これにより、不要な電力損失の発生を抑制可能となる。   Thereby, generation | occurrence | production of an unnecessary electric power loss can be suppressed.

また、例えば、各基板を相互に接続しているとき、各電源回路の出力電圧は並列に前記負荷に供給されている。   Further, for example, when the substrates are connected to each other, the output voltage of each power supply circuit is supplied to the load in parallel.

また、例えば、前記１以上の基板における電源回路への入力電圧の供給を遮断可能なスイッチ手段を備え、前記電源動作制御回路は、各基板を相互に接続している場合において第２の負荷状態信号を受けたとき、前記スイッチ手段を制御して前記入力電圧の供給を遮断することにより、前記１以上の基板における電源回路の動作を停止させる。   In addition, for example, the power supply operation control circuit includes a switch unit capable of shutting off the supply of input voltage to the power supply circuit in the one or more substrates, and the power supply operation control circuit is in a second load state when the substrates are connected to each other. When the signal is received, the switch means is controlled to cut off the supply of the input voltage, thereby stopping the operation of the power supply circuit on the one or more substrates.

また、例えば、前記１以上の基板における電源回路は、一次側に、入力電圧に応じた電圧をスイッチングするスイッチング素子及び当該電源回路の出力電圧に応じて該スイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御回路を備えており、前記電源動作制御回路は、各基板を相互に接続している場合において第２の負荷状態信号を受けたとき、前記１以上の基板における電源回路に備えられた前記制御回路への電源供給を遮断することにより、その電源回路の動作を停止させるようにしてもよい。   In addition, for example, the power supply circuit on the one or more substrates includes, on the primary side, a switching element that switches a voltage according to an input voltage and a control circuit that controls a switching operation of the switching element according to an output voltage of the power supply circuit. And when the power supply operation control circuit receives the second load state signal when the boards are connected to each other, the power supply operation control circuit supplies the control circuit provided in the power supply circuit on the one or more boards. By shutting off the power supply, the operation of the power supply circuit may be stopped.

また、例えば、前記複数枚の基板は、第１の基板と第２の基板を含み、第１の基板と第２の基板を相互に接続しているとき、第１の基板の電源回路における異常の発生の有無を特定する信号が第２の基板の電源回路に伝達される。   Further, for example, the plurality of substrates include a first substrate and a second substrate, and when the first substrate and the second substrate are connected to each other, an abnormality in the power circuit of the first substrate A signal for specifying whether or not the occurrence of the occurrence of is transmitted to the power supply circuit of the second substrate.

具体的には、例えば、第１の基板の電源回路における前記異常とは、当該電源回路の出力電圧の過電圧、当該電源回路の出力電流の過電流、及び当該電源回路の特定部分の過熱の内の少なくとも１つである。   Specifically, for example, the abnormality in the power supply circuit of the first substrate is an overvoltage of an output voltage of the power supply circuit, an overcurrent of an output current of the power supply circuit, or an overheat of a specific part of the power supply circuit. At least one of the following.

また、例えば、第１の基板と第２の基板を相互に接続しているときにおいて第１及び第２の基板の電源回路の何れかに異常が発生したとき、第１及び第２の基板の電源回路の動作は、双方停止される。   Also, for example, when an abnormality occurs in any of the power supply circuits of the first and second substrates when the first substrate and the second substrate are connected to each other, the first and second substrates Both operations of the power supply circuit are stopped.

これにより、異常発生時における電源装置全体の安全な停止が確保される。   Thereby, the safe stop of the whole power supply device at the time of abnormality occurrence is ensured.

また、例えば、上記電源装置を用いて表示装置を構成するとよい。   Further, for example, a display device may be configured using the power supply device.

上述した通り、本発明に係る電源装置によれば、薄型化や軽量化を実現可能であり、また、汎用性も高い。   As described above, the power supply device according to the present invention can be reduced in thickness and weight, and has high versatility.

＜＜第１実施形態＞＞
本発明に係るスイッチング電源装置の第１実施形態につき、図面を参照して詳細に説明する。以下、スイッチング電源装置を単に「電源装置」と呼ぶことにする。図１は、第１実施形態に係る電源装置のブロック図（回路構成図）である。第１実施形態に係る電源装置は、第１の基板としての基板１と第２の基板としての基板２とを含む複数の基板から構成されている。説明の簡略化上、基板１と基板２の２枚の基板に着目して説明を行うが、３枚以上の基板を相互に接続して電源装置を構成しても良い。 << First Embodiment >>
A first embodiment of a switching power supply device according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Hereinafter, the switching power supply device is simply referred to as “power supply device”. FIG. 1 is a block diagram (circuit configuration diagram) of the power supply device according to the first embodiment. The power supply device according to the first embodiment includes a plurality of substrates including a substrate 1 as a first substrate and a substrate 2 as a second substrate. For simplification of description, the description will be given focusing on two substrates, the substrate 1 and the substrate 2, but a power supply device may be configured by connecting three or more substrates to each other.

第１実施形態（及び後述する第２実施形態）に係る電源装置は、様々な電子回路の電源として利用可能であり、特に、液晶ディスプレイテレビ、プラズマディスプレイテレビ、有機ＥＬディスプレイテレビ等の表示装置（不図示）の駆動用電源として用いられる。表示装置の駆動用電源として用いられる場合、電源装置は、例えば表示装置の筐体に内蔵される。また、第１実施形態（及び後述する第２実施形態）に係る電源装置は、例えば、概ね１００Ｗ（ワット）を超える電力を出力可能なように構成される。   The power supply device according to the first embodiment (and the second embodiment to be described later) can be used as a power supply for various electronic circuits, and in particular, display devices such as liquid crystal display televisions, plasma display televisions, and organic EL display televisions ( Used as a driving power source (not shown). When used as a power source for driving the display device, the power source device is incorporated in a housing of the display device, for example. In addition, the power supply device according to the first embodiment (and a second embodiment to be described later) is configured so as to be able to output electric power generally exceeding 100 W (watts), for example.

基板１と基板２は、ハーネス等を介して接続可能となっており、図１は、基板１と基板２が接続されている状態を表している。以下、特に記載しない限り、基板１と基板２が接続されている場合、即ち基板１と基板２を組み合わせて１つの電源装置を構成している場合の動作を説明する。電源装置を３枚以上の基板にて構成する場合、各基板をハーネス等を介して相互に接続する。このように、電源装置を複数枚の基板で構成することにより、各基板の薄型化及び軽量化を図ることができるため、電源装置の長期信頼性を向上させることが可能となる。   The substrate 1 and the substrate 2 can be connected via a harness or the like, and FIG. 1 shows a state where the substrate 1 and the substrate 2 are connected. Hereinafter, unless otherwise specified, the operation when the substrate 1 and the substrate 2 are connected, that is, when one power supply device is configured by combining the substrate 1 and the substrate 2 will be described. When the power supply device is composed of three or more substrates, the substrates are connected to each other via a harness or the like. In this manner, by configuring the power supply device with a plurality of substrates, it is possible to reduce the thickness and weight of each substrate, and thus it is possible to improve the long-term reliability of the power supply device.

基板１には電源回路（スイッチング電源回路）１０が実装されている。基板１には、ヒューズ１１、リレー等のスイッチ（スイッチ手段）１２、フィルタ回路１３、ブリッジダイオード（ブリッジ整流回路）１４、コイル１５、ダイオード１６、コンデンサ１７、ＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor）、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）又はバイポーラトランジスタなどのスイッチングデバイス１８（以下、ＭＯＳＦＥＴ１８という）、制御回路１９、トランス２０、ＭＯＳＦＥＴ又はＩＧＢＴ、バイポーラトランジスタなどのスイッチングデバイス２１（以下、ＭＯＳＦＥＴ２１という）、制御回路２２、帰還回路２３、ダイオード２４、コンデンサ２５、過電流検出回路（ＯＣＰ）２６、過電圧検出回路（ＯＶＰ）２７、温度過昇検出回路（ＯＴＰ）２８、ＤＣ／ＤＣコンバータ２９、並びにコネクタＣＮ１、ＣＮ２、ＣＮ３、ＣＮ４、ＣＮ５及びＣＮ６が搭載されており、それらの部品によって、電源回路１０が形成されている。   A power supply circuit (switching power supply circuit) 10 is mounted on the substrate 1. The substrate 1 includes a fuse 11, a switch 12 such as a relay, a filter circuit 13, a bridge diode (bridge rectifier circuit) 14, a coil 15, a diode 16, a capacitor 17, and a MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor). ), Switching device 18 (hereinafter referred to as MOSFET 18) such as IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) or bipolar transistor, control circuit 19, transformer 20, switching device 21 such as MOSFET or IGBT or bipolar transistor (hereinafter referred to as MOSFET 21), control Circuit 22, feedback circuit 23, diode 24, capacitor 25, overcurrent detection circuit (OCP) 26, overvoltage detection circuit (OVP) 27, overtemperature detection circuit (OTP) 28, DC / DC converter 29, parallel In addition, connectors CN1, CN2, CN3, CN4, CN5 and CN6 are mounted, and the power supply circuit 10 is formed by these components.

基板２には電源回路（スイッチング電源回路）５０が実装されている。基板２には、ヒューズ６１、フィルタ回路６３、ブリッジダイオード（ブリッジ整流回路）６４、コンデンサ６７、トランス７０、ＭＯＳＦＥＴ又はＩＧＢＴ、バイポーラトランジスタなどのスイッチングデバイス７１（以下、ＭＯＳＦＥＴ７１という）、制御回路７２、帰還回路７３、ダイオード７４、コンデンサ７５、過電流検出回路（ＯＣＰ）７６、過電圧検出回路（ＯＶＰ）７７、温度過昇検出回路（ＯＴＰ）７８、ＤＣ／ＤＣコンバータ７９、電源動作制御回路９０、並びにコネクタＣＮ５１、ＣＮ５２、ＣＮ５３、ＣＮ５４、ＣＮ５５、ＣＮ５６及びＣＮ５７が搭載されており、それらの部品によって、電源回路５０が形成されている。尚、ＭＯＳＦＥＴ１８、２１及び７１として、Ｎチャンネル型のＭＯＳＦＥＴを図１では例示しているが、勿論、それらをＰチャンネル型に変更することも可能である。   A power supply circuit (switching power supply circuit) 50 is mounted on the substrate 2. The substrate 2 includes a fuse 61, a filter circuit 63, a bridge diode (bridge rectifier circuit) 64, a capacitor 67, a transformer 70, a MOSFET or IGBT, a switching device 71 (hereinafter referred to as a MOSFET 71) such as a bipolar transistor, a control circuit 72, and a feedback. Circuit 73, diode 74, capacitor 75, overcurrent detection circuit (OCP) 76, overvoltage detection circuit (OVP) 77, overtemperature detection circuit (OTP) 78, DC / DC converter 79, power supply operation control circuit 90, and connector CN51, CN52, CN53, CN54, CN55, CN56 and CN57 are mounted, and the power supply circuit 50 is formed by these components. Although N-channel MOSFETs are illustrated in FIG. 1 as the MOSFETs 18, 21 and 71, it is of course possible to change them to P-channel type.

コネクタＣＮ１とＣＮ２との間には、ＡＣ１００Ｖ等の交流電圧が、電源回路１０及び５０の入力電圧として供給される。電源回路１０において、通常、スイッチ１２はオンとなっていて、該交流電圧は、ヒューズ１１、スイッチ１２及びノイズフィルタ等のフィルタ回路１３を介してブリッジダイオード１４に供給され、ブリッジダイオード１４の正側及び負側の出力端子から該交流電圧を全波整流した電圧が出力される。   An AC voltage such as AC 100 V is supplied as an input voltage to the power supply circuits 10 and 50 between the connectors CN1 and CN2. In the power supply circuit 10, the switch 12 is normally turned on, and the AC voltage is supplied to the bridge diode 14 via the fuse 11, the switch 12, and a filter circuit 13 such as a noise filter, and the positive side of the bridge diode 14. In addition, a voltage obtained by full-wave rectifying the AC voltage is output from the negative output terminal.

ブリッジダイオード１４の正側の出力端子は、コイル１５を介してダイオード１６のアノード及びＭＯＳＦＥＴ１８のドレインに接続されている。ブリッジダイオード１４の負側の出力端子は、電源回路１０の一次側のグランドラインＬ１に接続されている。ＭＯＳＦＥＴ１８のソースもグランドラインＬ１に接続されている。   The positive output terminal of the bridge diode 14 is connected to the anode of the diode 16 and the drain of the MOSFET 18 via the coil 15. The negative output terminal of the bridge diode 14 is connected to the ground line L1 on the primary side of the power supply circuit 10. The source of the MOSFET 18 is also connected to the ground line L1.

制御回路１９は、ＭＯＳＦＥＴ１８のゲートに所定の矩形波を供給することにより、ＭＯＳＦＥＴ１８を所定の周期でオン／オフさせる。これにより、ダイオード１６のアノード側の電圧に応じた電圧がカソード側に出力される。ダイオード１６のカソードは、コンデンサ１７を介してグランドラインＬ１に接続されており、コンデンサ１７は、ダイオード１６のカソード側の電圧を平滑化する。これにより、コンデンサ１７には、（略）直流の電圧が蓄えられることになる。コンデンサ１７の陽極はトランス２０の一次側巻線を介してＭＯＳＦＥＴ２１のドレインに接続されている。ＭＯＳＦＥＴ２１のソースはグランドラインＬ１に接続されている。   The control circuit 19 supplies a predetermined rectangular wave to the gate of the MOSFET 18 to turn on / off the MOSFET 18 at a predetermined cycle. As a result, a voltage corresponding to the voltage on the anode side of the diode 16 is output to the cathode side. The cathode of the diode 16 is connected to the ground line L1 via the capacitor 17, and the capacitor 17 smoothes the voltage on the cathode side of the diode 16. As a result, a (substantially) DC voltage is stored in the capacitor 17. The anode of the capacitor 17 is connected to the drain of the MOSFET 21 through the primary winding of the transformer 20. The source of the MOSFET 21 is connected to the ground line L1.

制御回路２２は、電源回路１０の出力電圧Ｖ１（コネクタＣＮ３とＣＮ４との間の電圧）に応じた帰還信号を帰還回路２３から受け、出力電圧Ｖ１が直流の一定電圧ＶT1に保たれるように、該出力電圧Ｖ１に応じてパルス幅変調された矩形波をＭＯＳＦＥＴ２１のゲートに供給する。制御回路２１は、出力電圧Ｖ１が一定電圧ＶT1よりも低い場合にＭＯＳＦＥＴ２１をオンにする割合を増大させ、出力電圧Ｖ１が一定電圧ＶT1よりも高い場合にＭＯＳＦＥＴ２１をオンにする割合を減少させる。 The control circuit 22 receives a feedback signal corresponding to the output voltage V1 of the power supply circuit 10 (voltage between the connectors CN3 and CN4) from the feedback circuit 23 so that the output voltage V1 is kept at a constant DC voltage V T1. In addition, a rectangular wave whose pulse width is modulated in accordance with the output voltage V 1 is supplied to the gate of the MOSFET 21. The control circuit 21 increases the rate at which to turn the MOSFET21 when the output voltage V1 is lower than the constant voltage V T1, reduce the rate to turn MOSFET21 is higher than the output voltage V1 constant voltage V T1 .

このように、ＭＯＳＦＥＴ２１（スイッチング素子）はコンデンサＣ１７に蓄えられている電圧をスイッチングし、制御回路２２は出力電圧Ｖ１に応じてＭＯＳＦＥＴ２１のスイッチング動作を制御する。尚、コンデンサＣ１７の両極間電圧が、制御回路１９及び制御回路２２を動作させるための電源電圧として、制御回路１９及び制御回路２２に供給されている。   Thus, the MOSFET 21 (switching element) switches the voltage stored in the capacitor C17, and the control circuit 22 controls the switching operation of the MOSFET 21 according to the output voltage V1. Note that the voltage between both electrodes of the capacitor C17 is supplied to the control circuit 19 and the control circuit 22 as a power supply voltage for operating the control circuit 19 and the control circuit 22.

トランス２０の二次側巻線の一端は、ダイオード２４のアノードに接続され、他端は電源回路１０の二次側のグランドラインＬ２に接続されている。ダイオード２４のカソードは、コンデンサ２５を介してグランドラインＬ２に接続されていると共に、過電流検出回路２６を介してコネクタＣＮ３に接続されている。過電流検出回路２６は、ダイオード２４のカソードとコネクタＣＮ３との間を接続する線路に直列に介在している。グランドラインＬ２はコネクタＣＮ４に接続されており、コネクタＣＮ４を基準としたコネクタＣＮ３の電圧は、電源回路１０の出力電圧Ｖ１として且つ外部の第１負荷（不図示）の電源電圧として、出力される。   One end of the secondary winding of the transformer 20 is connected to the anode of the diode 24, and the other end is connected to the ground line L <b> 2 on the secondary side of the power supply circuit 10. The cathode of the diode 24 is connected to the ground line L2 via the capacitor 25 and is connected to the connector CN3 via the overcurrent detection circuit 26. The overcurrent detection circuit 26 is interposed in series on a line connecting the cathode of the diode 24 and the connector CN3. The ground line L2 is connected to the connector CN4, and the voltage of the connector CN3 with respect to the connector CN4 is output as the output voltage V1 of the power supply circuit 10 and as the power supply voltage of the external first load (not shown). .

ＤＣ／ＤＣコンバータ２９は、グランドラインＬ２と、過電流検出回路２６とコネクタＣＮ３との接続点との間の電圧（出力電圧Ｖ１に等しい）を入力電圧として受け、該入力電圧を電圧値の異なる他の直流の出力電圧Ｖ２に変換して出力する。ＤＣ／ＤＣコンバータ２９の出力電圧Ｖ２は、コネクタＣＮ５及びＣＮ６を介して、第２負荷（不図示）の電源電圧として出力される。ＤＣ／ＤＣコンバータ２９の内部の回路構成は、周知の回路構成を採用しているため、その図示と動作の説明を割愛する。   The DC / DC converter 29 receives a voltage (equal to the output voltage V1) between the ground line L2 and the connection point between the overcurrent detection circuit 26 and the connector CN3 as an input voltage, and the input voltage has a different voltage value. The output is converted into another DC output voltage V2. The output voltage V2 of the DC / DC converter 29 is output as the power supply voltage of the second load (not shown) via the connectors CN5 and CN6. Since the internal circuit configuration of the DC / DC converter 29 employs a well-known circuit configuration, its illustration and description of the operation are omitted.

過電流検出回路２６は、電源回路１０の出力電流が過電流となっているか否かを検出する。具体的には、過電流検出回路２６は、電源回路１０の出力電流が所定の第１閾値電流以上となっている場合に過電流であると検出してハイレベルの信号を出力し、電源回路１０の出力電流が上記第１閾値電流未満となっている場合に過電流ではない（即ち、正常範囲の出力電流である）と検出してローレベルの信号を出力する。   The overcurrent detection circuit 26 detects whether or not the output current of the power supply circuit 10 is an overcurrent. Specifically, the overcurrent detection circuit 26 detects an overcurrent when the output current of the power supply circuit 10 is equal to or greater than a predetermined first threshold current, and outputs a high level signal. When the output current of 10 is less than the first threshold current, it is detected that the current is not an overcurrent (that is, an output current in the normal range) and a low level signal is output.

過電流検出回路２６は、例えば、ダイオード２４のカソードとコネクタＣＮ３との間を接続する線路に直列に介在するシャント抵抗（不図示）と、該シャント抵抗の両端間電圧を所定の電圧と比較し、シャント抵抗に流れる電流（即ち、電源回路１０の出力電流）が上記第１閾値電流以上である場合にハイレベルの信号を出力する一方でシャント抵抗に流れる電流が上記第１閾値電流未満である場合にローレベルの信号を出力するコンパレータ（不図示）と、から構成される。勿論、過電流検出回路２６として、他の様々な回路構成を採用することもできる。また、電源回路１０の出力電流は、コネクタＣＮ３に流れる電流と、過電流検出回路２６とコネクタＣＮ３との接続点からＤＣ／ＤＣコンバータ２９に流れ込む電流との和に相当する。   The overcurrent detection circuit 26 compares, for example, a shunt resistor (not shown) interposed in series with a line connecting the cathode of the diode 24 and the connector CN3, and a voltage across the shunt resistor with a predetermined voltage. When the current flowing through the shunt resistor (that is, the output current of the power supply circuit 10) is equal to or higher than the first threshold current, a high level signal is output while the current flowing through the shunt resistor is less than the first threshold current. And a comparator (not shown) that outputs a low level signal. Of course, various other circuit configurations can be employed as the overcurrent detection circuit 26. The output current of the power supply circuit 10 corresponds to the sum of the current flowing through the connector CN3 and the current flowing into the DC / DC converter 29 from the connection point between the overcurrent detection circuit 26 and the connector CN3.

過電圧検出回路２７は、電源回路１０の出力電圧Ｖ１が過電圧となっているか否かを検出する。具体的には、過電圧検出回路２７は、出力電圧Ｖ１が所定の第１閾値電圧以上となっている場合に過電圧であると検出してハイレベルの信号を出力し、出力電圧Ｖ１が上記第１閾値電圧未満となっている場合に過電圧ではない（即ち、正常範囲の出力電圧である）と検出してローレベルの信号を出力する。   The overvoltage detection circuit 27 detects whether or not the output voltage V1 of the power supply circuit 10 is an overvoltage. Specifically, the overvoltage detection circuit 27 detects that the output voltage V1 is overvoltage when the output voltage V1 is equal to or higher than a predetermined first threshold voltage, and outputs a high level signal. When the voltage is less than the threshold voltage, it is detected that the voltage is not overvoltage (that is, the output voltage is in the normal range) and a low level signal is output.

過電圧検出回路２７は、例えば、出力電圧Ｖ１を分圧する分圧抵抗（不図示）と、分圧によって得られた電圧を所定の電圧と比較し、出力電圧Ｖ１が上記第１閾値電圧以上である場合にハイレベルの信号を出力する一方で出力電圧Ｖ１が上記第１閾値電圧未満である場合にローレベルの信号を出力するコンパレータ（不図示）と、から構成される。勿論、過電圧検出回路２７として、他の様々な回路構成を採用することもできる。   The overvoltage detection circuit 27 compares, for example, a voltage dividing resistor (not shown) that divides the output voltage V1 with a predetermined voltage, and the output voltage V1 is equal to or higher than the first threshold voltage. A comparator (not shown) that outputs a high level signal and outputs a low level signal when the output voltage V1 is lower than the first threshold voltage. Of course, various other circuit configurations can be employed as the overvoltage detection circuit 27.

温度過昇検出回路２８は、電源回路１０の特定部分に配置され、その特定部分における温度が異常に過熱されていないかを検出する。具体的には、温度過昇検出回路２８は、その特定部分の温度が所定の第１閾値温度以上となっている場合に異常に過熱されていると検出してハイレベルの信号を出力し、その特定部分の温度が上記第１閾値温度未満となっている場合に正常範囲の温度であると検出してローレベルの信号を出力する。   The overheat detection circuit 28 is disposed in a specific part of the power supply circuit 10 and detects whether the temperature in the specific part is abnormally overheated. Specifically, the overtemperature detection circuit 28 detects that the specific portion is overheated when the temperature of the specific portion is equal to or higher than a predetermined first threshold temperature, and outputs a high level signal. When the temperature of the specific portion is lower than the first threshold temperature, it is detected that the temperature is in the normal range and a low level signal is output.

温度過昇検出回路２８は、例えば、サーミスタ等の温度センサ（不図示）を用いて構成される。温度過昇検出回路２８が温度を検出する部位である上記特定部分とは、例えば、電源回路１０を構成する特定の素子（ＭＯＳＦＥＴ２１等）の表面、又は電源回路１０の内部（若しくは近傍）の周囲温度を測定するのに適した部位である。   The overtemperature detection circuit 28 is configured using a temperature sensor (not shown) such as a thermistor, for example. The specific portion, which is a portion where the overtemperature detection circuit 28 detects the temperature, is, for example, the surface of a specific element (such as the MOSFET 21) constituting the power supply circuit 10 or the inside (or vicinity) of the power supply circuit 10 It is a suitable site for measuring temperature.

帰還回路２３は、出力電圧Ｖ１に応じた帰還信号を、フォトカプラ等を用いつつ制御回路２２に伝達する。更に、帰還回路２３は、過電流検出回路２６、過電圧検出回路２７及び温度過昇検出回路２８の出力信号を受け、それら３つの出力信号の内の１つ以上がハイレベルとなったとき、電源装置及び負荷等を保護すべく、制御回路２２を制御して電源回路１０の動作を停止させる。つまり、ＭＯＳＦＥＴ２１をオフに維持させる。   The feedback circuit 23 transmits a feedback signal corresponding to the output voltage V1 to the control circuit 22 using a photocoupler or the like. Further, the feedback circuit 23 receives the output signals of the overcurrent detection circuit 26, the overvoltage detection circuit 27, and the overtemperature detection circuit 28, and when one or more of these three output signals become high level, In order to protect the device and the load, the control circuit 22 is controlled to stop the operation of the power supply circuit 10. That is, the MOSFET 21 is kept off.

基板２の電源回路５０の内部構成及び動作は、基板１の電源回路１０と類似している。基板１のヒューズ１１とスイッチ１２との接続点は基板２のコネクタＣＮ５１に接続され、基板２のコネクタＣＮ２と基板２のコネクタＣＮ５２に接続されている。コネクタＣＮ５１とＣＮ５２との間の電圧は、電源回路５０の入力電圧となる。従って、電源回路５０の入力電圧も、電源回路１０の入力電圧と同じ交流電圧となる。電源回路５０において、該交流電圧は、ヒューズ６１、ノイズフィルタ等のフィルタ回路６３を介してブリッジダイオード６４に供給され、ブリッジダイオード６４の正側及び負側の出力端子から該交流電圧を全波整流した電圧が出力される。   The internal configuration and operation of the power supply circuit 50 on the substrate 2 are similar to those of the power supply circuit 10 on the substrate 1. A connection point between the fuse 11 of the substrate 1 and the switch 12 is connected to the connector CN51 of the substrate 2, and is connected to the connector CN2 of the substrate 2 and the connector CN52 of the substrate 2. The voltage between the connectors CN51 and CN52 becomes the input voltage of the power supply circuit 50. Therefore, the input voltage of the power supply circuit 50 is also the same AC voltage as the input voltage of the power supply circuit 10. In the power supply circuit 50, the AC voltage is supplied to the bridge diode 64 through a filter circuit 63 such as a fuse 61 and a noise filter, and the AC voltage is full-wave rectified from the positive and negative output terminals of the bridge diode 64. Is output.

ブリッジダイオード６４の正側の出力端子はコンデンサ６７の陽極に接続され、ブリッジダイオード６４の負側の出力端子はコンデンサ６７の陰極に接続されると共に電源回路５０の一次側のグランドラインＬ５１に接続される。コンデンサ６７は、ブリッジダイオード６４の出力する電圧を平滑化する。これにより、コンデンサ６７には、（略）直流の電圧が蓄えられることになる。コンデンサ６７の陽極はトランス７０の一次側巻線を介してＭＯＳＦＥＴ７１のドレインに接続されている。ＭＯＳＦＥＴ７１のソースはグランドラインＬ５１に接続されている。   The positive output terminal of the bridge diode 64 is connected to the anode of the capacitor 67, and the negative output terminal of the bridge diode 64 is connected to the cathode of the capacitor 67 and to the ground line L 51 on the primary side of the power supply circuit 50. The The capacitor 67 smoothes the voltage output from the bridge diode 64. As a result, the capacitor 67 stores a (substantially) DC voltage. The anode of the capacitor 67 is connected to the drain of the MOSFET 71 through the primary winding of the transformer 70. The source of the MOSFET 71 is connected to the ground line L51.

制御回路７２は、電源回路５０の出力電圧Ｖ５１（コネクタＣＮ５３とＣＮ５４との間の電圧）に応じた帰還信号を帰還回路７３から受け、出力電圧Ｖ５１が直流の一定電圧ＶT51に保たれるように、該出力電圧Ｖ５１に応じてパルス幅変調された矩形波をＭＯＳＦＥＴ７１のゲートに供給する。制御回路７１は、出力電圧Ｖ５１が一定電圧ＶT51よりも低い場合にＭＯＳＦＥＴ７１をオンにする割合を増大させ、出力電圧Ｖ５１が一定電圧ＶT51よりも高い場合にＭＯＳＦＥＴ７１をオンにする割合を減少させる。 The control circuit 72 receives a feedback signal corresponding to the output voltage V51 of the power supply circuit 50 (voltage between the connectors CN53 and CN54) from the feedback circuit 73 so that the output voltage V51 is maintained at a constant DC voltage V T51. In addition, a rectangular wave whose pulse width is modulated in accordance with the output voltage V51 is supplied to the gate of the MOSFET 71. The control circuit 71 increases the rate at which to turn the MOSFET71 when the output voltage V51 is lower than the constant voltage V T51, reduce the rate to turn MOSFET71 is higher than the output voltage V51 is constant voltage V T51 .

このように、ＭＯＳＦＥＴ７１（スイッチング素子）はコンデンサＣ６７に蓄えられている電圧をスイッチングし、制御回路７２は出力電圧Ｖ５１に応じてＭＯＳＦＥＴ７１のスイッチング動作を制御する。尚、コンデンサＣ６７の両極間電圧が、制御回路７２を動作させるための電源電圧として制御回路７２に供給されている。   Thus, the MOSFET 71 (switching element) switches the voltage stored in the capacitor C67, and the control circuit 72 controls the switching operation of the MOSFET 71 according to the output voltage V51. Note that the voltage across the capacitor C67 is supplied to the control circuit 72 as a power supply voltage for operating the control circuit 72.

トランス７０の二次側巻線の一端は、ダイオード７４のアノードに接続され、他端は電源回路５０の二次側のグランドラインＬ５２に接続されている。ダイオード７４のカソードは、コンデンサ７５を介してグランドラインＬ５２に接続されていると共に、過電流検出回路７６を介してコネクタＣＮ５３に接続されている。過電流検出回路７６は、ダイオード７４のカソードとコネクタＣＮ５３との間を接続する線路に直列に介在している。グランドラインＬ５２はコネクタＣＮ５４に接続されており、コネクタＣＮ５４を基準としたコネクタＣＮ５３の電圧は、電源回路５０の出力電圧Ｖ５１として且つ基板１のコネクタＣＮ３及びＣＮ４に接続されるべき上記第１負荷の電源電圧として、出力される。   One end of the secondary winding of the transformer 70 is connected to the anode of the diode 74, and the other end is connected to the ground line L 52 on the secondary side of the power circuit 50. The cathode of the diode 74 is connected to the ground line L52 via the capacitor 75, and is connected to the connector CN53 via the overcurrent detection circuit 76. The overcurrent detection circuit 76 is interposed in series with a line connecting the cathode of the diode 74 and the connector CN53. The ground line L52 is connected to the connector CN54. The voltage of the connector CN53 with respect to the connector CN54 is the output voltage V51 of the power supply circuit 50 and the first load to be connected to the connectors CN3 and CN4 of the board 1. Output as power supply voltage.

つまり、電源回路１０からの出力電圧Ｖ１と電源回路５０からの出力電圧Ｖ５１は、並列に上記第１負荷に供給される。例えば、コネクタＣＮ３とコネクタＣＮ５３は、図示されないハーネス等を介しつつ共に第１負荷の正側の電源電圧入力端子に接続され、コネクタＣＮ４とコネクタＣＮ５４は、図示されないハーネス等を介しつつ共に第１負荷の負側の電源電圧入力端子に接続される。尚、電源回路１０からの出力電圧Ｖ１が供給されるべき負荷と、電源回路５０からの出力電圧Ｖ５１が供給されるべき負荷は、異なる負荷であっても構わない。   That is, the output voltage V1 from the power supply circuit 10 and the output voltage V51 from the power supply circuit 50 are supplied to the first load in parallel. For example, the connector CN3 and the connector CN53 are both connected to the power supply voltage input terminal on the positive side of the first load via a harness (not shown), and the connector CN4 and the connector CN54 are both connected to the first load via a harness (not shown). Is connected to the negative side power supply voltage input terminal. The load to which the output voltage V1 from the power supply circuit 10 should be supplied and the load to which the output voltage V51 from the power supply circuit 50 should be supplied may be different loads.

ＤＣ／ＤＣコンバータ７９は、グランドラインＬ５２と、過電流検出回路７６とコネクタＣＮ５３との接続点との間の電圧（出力電圧Ｖ５１に等しい）を入力電圧として受け、該入力電圧を電圧値の異なる他の直流の出力電圧Ｖ５２に変換して出力する。ＤＣ／ＤＣコンバータ７９の出力電圧Ｖ５２は、コネクタＣＮ５５及びＣＮ５６を介して、基板１のコネクタＣＮ５及びＣＮ６に接続されるべき上記第２負荷の電源電圧として出力される。   The DC / DC converter 79 receives a voltage (equal to the output voltage V51) between the ground line L52 and the connection point between the overcurrent detection circuit 76 and the connector CN53 as an input voltage, and the input voltage has a different voltage value. It is converted into another DC output voltage V52 and output. The output voltage V52 of the DC / DC converter 79 is output as the power supply voltage of the second load to be connected to the connectors CN5 and CN6 of the board 1 via the connectors CN55 and CN56.

つまり、電源回路１０からの出力電圧Ｖ２と電源回路５０からの出力電圧Ｖ５２は、並列に上記第２負荷に供給される。例えば、コネクタＣＮ５とコネクタＣＮ５５は、図示されないハーネス等を介しつつ共に第２負荷の正側の電源電圧入力端子に接続され、コネクタＣＮ６とコネクタＣＮ５６は、図示されないハーネス等を介しつつ共に第２負荷の負側の電源電圧入力端子に接続される。尚、電源回路１０からの出力電圧Ｖ２が供給されるべき負荷と、電源回路５０からの出力電圧Ｖ５２が供給されるべき負荷は、異なる負荷であっても構わない。また、ＤＣ／ＤＣコンバータ７９の内部の回路構成は、周知の回路構成を採用しているため、その図示と動作の説明を割愛する。   That is, the output voltage V2 from the power supply circuit 10 and the output voltage V52 from the power supply circuit 50 are supplied to the second load in parallel. For example, the connector CN5 and the connector CN55 are both connected to the power supply voltage input terminal on the positive side of the second load via a harness (not shown), and the connector CN6 and the connector CN56 are both connected to the second load via a harness (not shown). Is connected to the negative side power supply voltage input terminal. Note that the load to which the output voltage V2 from the power supply circuit 10 is to be supplied and the load to which the output voltage V52 from the power supply circuit 50 is to be supplied may be different loads. In addition, since the internal circuit configuration of the DC / DC converter 79 employs a well-known circuit configuration, its illustration and description of the operation are omitted.

過電流検出回路７６は、電源回路５０の出力電流が過電流となっているか否かを検出する。具体的には、過電流検出回路７６は、電源回路５０の出力電流が所定の第２閾値電流以上となっている場合に過電流であると検出してハイレベルの信号を出力し、電源回路５０の出力電流が上記第２閾値電流未満となっている場合に過電流ではない（即ち、正常範囲の出力電流である）と検出してローレベルの信号を出力する。過電流検出回路７６は、基板１における過電流検出回路２６と同じように、シャント抵抗等によって構成できる。また、電源回路５０の出力電流は、コネクタＣＮ５３に流れる電流と、過電流検出回路７６とコネクタＣＮ５３との接続点からＤＣ／ＤＣコンバータ７９に流れ込む電流との和に相当する。尚、上記第１閾値電流と上記第２閾値電流は、同じであっても良いし異なっていても良い。   The overcurrent detection circuit 76 detects whether or not the output current of the power supply circuit 50 is an overcurrent. Specifically, the overcurrent detection circuit 76 detects an overcurrent when the output current of the power supply circuit 50 is equal to or greater than a predetermined second threshold current, and outputs a high level signal. When the output current of 50 is less than the second threshold current, it is detected that the current is not an overcurrent (that is, an output current in the normal range) and a low level signal is output. The overcurrent detection circuit 76 can be configured by a shunt resistor or the like, similar to the overcurrent detection circuit 26 in the substrate 1. The output current of the power supply circuit 50 corresponds to the sum of the current flowing through the connector CN53 and the current flowing into the DC / DC converter 79 from the connection point between the overcurrent detection circuit 76 and the connector CN53. The first threshold current and the second threshold current may be the same or different.

過電圧検出回路７７は、電源回路５０の出力電圧Ｖ５１が過電圧となっているか否かを検出する。具体的には、過電圧検出回路７７は、出力電圧Ｖ５１が所定の第２閾値電圧以上となっている場合に過電圧であると検出してハイレベルの信号を出力し、出力電圧Ｖ５１が上記第２閾値電圧未満となっている場合に過電圧ではない（即ち、正常範囲の出力電圧である）と検出してローレベルの信号を出力する。過電圧検出回路７７は、基板１における過電圧検出回路２７と同じように、分圧抵抗とコンパレータ等によって構成できる。尚、上記第１閾値電圧と上記第２閾値電圧は、同じであっても良いし異なっていても良い。   The overvoltage detection circuit 77 detects whether or not the output voltage V51 of the power supply circuit 50 is an overvoltage. Specifically, the overvoltage detection circuit 77 detects an overvoltage when the output voltage V51 is equal to or higher than a predetermined second threshold voltage, outputs a high level signal, and the output voltage V51 is the second voltage. When the voltage is less than the threshold voltage, it is detected that the voltage is not overvoltage (that is, the output voltage is in the normal range) and a low level signal is output. The overvoltage detection circuit 77 can be configured by a voltage dividing resistor, a comparator, and the like in the same manner as the overvoltage detection circuit 27 in the substrate 1. The first threshold voltage and the second threshold voltage may be the same or different.

温度過昇検出回路７８は、電源回路５０の特定部分に配置され、その特定部分における温度が異常に過熱されていないかを検出する。具体的には、温度過昇検出回路７８は、その特定部分の温度が所定の第２閾値温度以上となっている場合に異常に過熱されていると検出してハイレベルの信号を出力し、その特定部分の温度が上記第２閾値温度未満となっている場合に正常範囲の温度であると検出してローレベルの信号を出力する。温度過昇検出回路７８は、基板１における温度過昇検出回路２８と同じように、サーミスタ等の温度センサを用いて構成できる。温度過昇検出回路７８が温度を検出する部位である上記特定部分とは、例えば、電源回路５０を構成する特定の素子（ＭＯＳＦＥＴ７１等）の表面、又は電源回路５０の内部（若しくは近傍）の周囲温度を測定するのに適した部位である。尚、上記第１閾値温度と上記第２閾値温度は、同じであっても良いし異なっていても良い。   The overheat detection circuit 78 is disposed in a specific part of the power supply circuit 50 and detects whether the temperature in the specific part is abnormally overheated. Specifically, the overheat detection circuit 78 detects that the specific portion is overheated when the temperature of the specific portion is equal to or higher than a predetermined second threshold temperature, and outputs a high level signal. When the temperature of the specific portion is lower than the second threshold temperature, it is detected that the temperature is in the normal range and a low level signal is output. The overtemperature detection circuit 78 can be configured using a temperature sensor such as a thermistor in the same manner as the overtemperature detection circuit 28 in the substrate 1. The specific portion, which is a portion where the overtemperature detection circuit 78 detects the temperature, is, for example, the surface of a specific element (such as the MOSFET 71) that constitutes the power supply circuit 50, or the inside (or vicinity) of the power supply circuit 50 It is a suitable site for measuring temperature. The first threshold temperature and the second threshold temperature may be the same or different.

帰還回路７３は、出力電圧Ｖ５１に応じた帰還信号を、フォトカプラ等を用いつつ制御回路７２に伝達する。更に、帰還回路７３は、過電流検出回路７６、過電圧検出回路７７及び温度過昇検出回路７８の出力信号、並びに、基板１の過電流検出回路２６、過電圧検出回路２７及び温度過昇検出回路２８の出力信号を受け、それら６つの出力信号の内の１つ以上がハイレベルとなったとき、電源装置及び負荷等を保護すべく、制御回路７２を制御して電源回路５０の動作を停止させる。つまり、ＭＯＳＦＥＴ７１をオフに維持させる。   The feedback circuit 73 transmits a feedback signal corresponding to the output voltage V51 to the control circuit 72 using a photocoupler or the like. Further, the feedback circuit 73 outputs the output signals of the overcurrent detection circuit 76, the overvoltage detection circuit 77, and the overtemperature detection circuit 78, and the overcurrent detection circuit 26, overvoltage detection circuit 27, and overtemperature detection circuit 28 of the substrate 1. When one or more of these six output signals become high level, the control circuit 72 is controlled to stop the operation of the power supply circuit 50 in order to protect the power supply device and the load. . That is, the MOSFET 71 is kept off.

基板１と基板２を接続しているとき、基板１の過電流検出回路２６、過電圧検出回路２７及び温度過昇検出回路２８の出力信号は、図示されないコネクタ等を介して帰還回路７３に伝達されるようになっている。但し、図１（及び後述する図２）において、温度過昇検出回路２８の出力信号が帰還回路７３に与えられている様子を示す線の図示は省略されている。   When the board 1 and the board 2 are connected, the output signals of the overcurrent detection circuit 26, the overvoltage detection circuit 27, and the overtemperature detection circuit 28 of the board 1 are transmitted to the feedback circuit 73 via a connector or the like not shown. It has become so. However, in FIG. 1 (and FIG. 2 to be described later), illustration of lines indicating that the output signal of the overtemperature detection circuit 28 is given to the feedback circuit 73 is omitted.

出力電圧Ｖ１及び出力電圧Ｖ５１が供給される上記第１負荷と、出力電圧Ｖ２及び出力電圧Ｖ５２が供給される上記第２負荷は、例えば、共に表示装置の内部の負荷であり、それらの負荷の消費電力は表示装置の動作状態に応じて変動する。そして、例えば、第１負荷と第２負荷の消費電力は、表示装置の動作状態に応じて同じように変動する。電源装置を搭載している表示装置の動作モードが通常動作モード等となっていて、その消費電力が比較的大きい場合は、第１負荷と第２負荷の消費電力も比較的大きくなると共に第１負荷と第２負荷の動作を制御する（或いは、第１負荷と第２負荷の消費電力を認識可能な）図示されない負荷制御部からコネクタＣＮ５７を介して第１の負荷状態信号が電源動作制御回路９０に伝達される。一方、上記動作モードが、所謂省エネルギーモード等になり、その消費電力が（第１の負荷状態信号が電源動作制御回路９０に伝達されている状態と比べて）比較的小さくなると、第１負荷と第２負荷の消費電力も比較的小さくなると共に上記負荷制御部からコネクタＣＮ５７を介して第２の負荷状態信号が電源動作制御回路９０に伝達される。   The first load to which the output voltage V1 and the output voltage V51 are supplied and the second load to which the output voltage V2 and the output voltage V52 are supplied are both internal loads of the display device, for example. The power consumption varies depending on the operating state of the display device. For example, the power consumption of the first load and the second load varies in the same manner according to the operating state of the display device. When the operation mode of the display device equipped with the power supply device is a normal operation mode or the like and the power consumption is relatively large, the power consumption of the first load and the second load is also relatively large and the first A first load state signal is supplied from a load control unit (not shown) that controls the operation of the load and the second load (or can recognize the power consumption of the first load and the second load) via the connector CN57. 90. On the other hand, when the operation mode is a so-called energy saving mode or the like and the power consumption thereof is relatively small (compared to the state where the first load state signal is transmitted to the power supply operation control circuit 90), the first load and The power consumption of the second load is also relatively small, and the second load state signal is transmitted from the load control unit to the power supply operation control circuit 90 via the connector CN57.

上記の如く、電源動作制御回路９０には、コネクタＣＮ５７を介して上記負荷制御部から、電源装置の負荷の消費電力状態を表す信号（以下、「負荷状態信号」という）が与えられる。上記の第１及び第２の負荷状態信号に着目して説明を継続するが、負荷状態信号として、それ以外の種類の信号（例えば、第３の負荷状態信号）が供給される場合もあり得る。   As described above, the power supply operation control circuit 90 is supplied with a signal indicating the power consumption state of the load of the power supply device (hereinafter referred to as “load state signal”) from the load control unit via the connector CN57. The description will be continued focusing on the first and second load state signals, but other types of signals (for example, a third load state signal) may be supplied as the load state signal. .

電源動作制御回路９０は、第１の負荷状態信号を受けている場合を含み、原則として、ローレベルの信号を出力する。電源動作制御回路９０の出力信号は、図示されないコネクタ等を介してスイッチ１２の制御端子に供給される。スイッチ１２は、制御端子にローレベルの信号が加わるとオンとなり、ハイレベルの信号が加わるとオフとなる。従って、この場合、電源動作制御回路９０からのローレベルの出力信号を受けてスイッチ１２がオンとなり、交流電圧がフィルタ１３側に供給されて電源回路１０が動作する。   The power supply operation control circuit 90 outputs a low level signal in principle, including the case where the first load state signal is received. The output signal of the power supply operation control circuit 90 is supplied to the control terminal of the switch 12 via a connector or the like (not shown). The switch 12 is turned on when a low level signal is applied to the control terminal, and turned off when a high level signal is applied. Therefore, in this case, the switch 12 is turned on in response to the low-level output signal from the power supply operation control circuit 90, and the AC voltage is supplied to the filter 13 side to operate the power supply circuit 10.

一方、電源動作制御回路９０は、第２の負荷状態信号を受けている場合、ハイレベルの信号を出力する。従って、この場合、スイッチ１２はオフとなってコネクタＣＮ１とフィルタ１３を結ぶ線路が遮断される。つまり、電源回路１０への入力電圧の供給が遮断され、電源回路１０の動作が停止する。省エネルギーモード等においては、電源装置の負荷（第１負荷と第２負荷）が軽くなるため、電源回路５０を動作させるだけで該負荷を問題なく動作させることができる。これを考慮し、電源回路１０の動作を停止させる。これにより、不要な電力損失の発生が抑制される。   On the other hand, when receiving the second load state signal, the power supply operation control circuit 90 outputs a high level signal. Accordingly, in this case, the switch 12 is turned off and the line connecting the connector CN1 and the filter 13 is cut off. That is, the supply of the input voltage to the power supply circuit 10 is interrupted, and the operation of the power supply circuit 10 is stopped. In the energy saving mode or the like, since the load (first load and second load) of the power supply device is lightened, the load can be operated without any problem simply by operating the power supply circuit 50. Considering this, the operation of the power supply circuit 10 is stopped. Thereby, generation | occurrence | production of an unnecessary power loss is suppressed.

また、帰還回路７３は、過電流検出回路７６、過電圧検出回路７７及び温度過昇検出回路７８の出力信号の内（３つの出力信号の内）の１つ以上がハイレベルとなったとき、ハイレベルの出力信号を異常信号として電源動作制御回路９０に出力し、上記３つの出力信号が全てローレベルであるとき、ローレベルの出力信号を電源動作制御回路９０に出力する。そして、電源動作制御回路９０は、帰還回路７３からハイレベルの信号を受けたとき、ハイレベルの信号を出力する。この信号はスイッチ１２の制御端子に伝達され、スイッチ１２はオフとなる。このように、過電流等が生じたときは、帰還回路７３の制御回路７２に対する制御によって電源回路５０の動作が停止するだけでなく、電源回路１０の動作も停止することとなるため、電源装置全体の安全な停止が確保される。   Further, the feedback circuit 73 is high when one or more of the output signals (of the three output signals) of the overcurrent detection circuit 76, the overvoltage detection circuit 77, and the overtemperature detection circuit 78 are at a high level. A level output signal is output to the power supply operation control circuit 90 as an abnormal signal. When all the three output signals are at a low level, a low level output signal is output to the power supply operation control circuit 90. When receiving a high level signal from the feedback circuit 73, the power supply operation control circuit 90 outputs a high level signal. This signal is transmitted to the control terminal of the switch 12, and the switch 12 is turned off. As described above, when an overcurrent or the like occurs, not only the operation of the power supply circuit 50 but also the operation of the power supply circuit 10 is stopped by the control of the feedback circuit 73 with respect to the control circuit 72. Overall safe stop is ensured.

尚、過電流検出回路７６、過電圧検出回路７７及び温度過昇検出回路７８の出力信号並びに過電流検出回路２６、過電圧検出回路２７及び温度過昇検出回路２８の出力信号の内（６つの出力信号の内）の１つ以上がハイレベルとなったときに、帰還回路７３がハイレベルの出力信号を電源動作制御回路９０に出力するようにしてもよい。   Of the output signals of the overcurrent detection circuit 76, the overvoltage detection circuit 77 and the overtemperature detection circuit 78 and the output signals of the overcurrent detection circuit 26, the overvoltage detection circuit 27 and the overtemperature detection circuit 28 (six output signals). The feedback circuit 73 may output a high-level output signal to the power supply operation control circuit 90 when one or more of the above are at a high level.

＜＜第２実施形態＞＞
次に、第１実施形態の変形例として、本発明の第２実施形態を説明する。図２は、第２実施形態に係る電源装置のブロック図（回路構成図）である。第２実施形態に係る電源装置は、図１の基板１及び電源回路１０が基板１ａ及び電源回路１０ａに置換されている点で第１実施形態に係る電源装置と相違しており、その他の点において、第１及び第２実施形態の構成及び動作は一致しているため、一致点の重複する説明を省略する。電源回路１０ａは、図１のスイッチ１２が省略されている点（即ち、スイッチ１２が短絡されヒューズ１１とフィルタ１３が直結されている）と、ＰＮＰ型バイポーラトランジスタ３０（以下、「トランジスタ３０」と略記する）及びＰＮＰ型バイポーラトランジスタ３１（以下、「トランジスタ３１」と略記する）が新たに設けられている点で、第１実施形態の電源回路１０と相違しており、その他の点において電源回路１０ａと電源回路１０は一致しているため、一致点の重複する説明を省略する。尚、トランジスタ３０及び３１として、ＭＯＳＦＥＴを採用しても構わない。 << Second Embodiment >>
Next, a second embodiment of the present invention will be described as a modification of the first embodiment. FIG. 2 is a block diagram (circuit configuration diagram) of the power supply device according to the second embodiment. The power supply device according to the second embodiment is different from the power supply device according to the first embodiment in that the substrate 1 and the power supply circuit 10 in FIG. 1 are replaced with the substrate 1a and the power supply circuit 10a. Since the configurations and operations of the first and second embodiments are the same, the description of overlapping points is omitted. The power supply circuit 10a includes a point where the switch 12 in FIG. 1 is omitted (that is, the switch 12 is short-circuited and the fuse 11 and the filter 13 are directly connected), and a PNP bipolar transistor 30 (hereinafter referred to as “transistor 30”). And the PNP bipolar transistor 31 (hereinafter abbreviated as “transistor 31”), which is different from the power supply circuit 10 of the first embodiment. In other respects, the power supply circuit Since 10a and the power supply circuit 10 are the same, a description of overlapping points is omitted. Note that MOSFETs may be employed as the transistors 30 and 31.

第２実施形態においても、基板１ａと基板２は、ハーネス等を介して接続可能となっており、図２は、基板１と基板２が接続されている状態を表している。以下、特に記載しない限り、基板１ａと基板２が接続されている場合、即ち基板１ａと基板２を組み合わせて１つの電源装置を構成している場合の動作を説明する。電源装置を３枚以上の基板にて構成する場合、各基板をハーネス等を介して相互に接続する。   Also in the second embodiment, the substrate 1a and the substrate 2 can be connected via a harness or the like, and FIG. 2 shows a state in which the substrate 1 and the substrate 2 are connected. Hereinafter, unless otherwise specified, the operation when the substrate 1a and the substrate 2 are connected, that is, when the power supply device is configured by combining the substrate 1a and the substrate 2 will be described. When the power supply device is composed of three or more substrates, the substrates are connected to each other via a harness or the like.

トランジスタ３０は、コイル１５とダイオード１６のアノードとの接続点と、制御回路１９の正側の電源端子３３との間に挿入されている。即ち、トランジスタ３０において、エミッタはコイル１５とダイオード１６のアノードとの接続点に接続され、コレクタは電源端子３３に接続されている。制御回路１９は、グランドラインＬ１と電源端子３３との間の電圧を自身の電源電圧として利用し、ＭＯＳＦＥＴ１８の駆動等の所定の動作を行う。トランジスタ３１は、コンデンサＣ１７の陽極と制御回路２２の正側の電源端子３２との間に挿入されている。即ち、トランジスタ３１において、エミッタはコンデンサＣ１７の陽極に接続され、コレクタは電源端子３２に接続されている。制御回路２２は、グランドラインＬ１と電源端子３２との間の電圧を自身の電源電圧として利用し、ＭＯＳＦＥＴ２１の駆動等の所定の動作を行う。   The transistor 30 is inserted between the connection point between the coil 15 and the anode of the diode 16 and the power supply terminal 33 on the positive side of the control circuit 19. That is, in the transistor 30, the emitter is connected to the connection point between the coil 15 and the anode of the diode 16, and the collector is connected to the power supply terminal 33. The control circuit 19 performs a predetermined operation such as driving of the MOSFET 18 by using the voltage between the ground line L1 and the power supply terminal 33 as its power supply voltage. The transistor 31 is inserted between the anode of the capacitor C <b> 17 and the positive power supply terminal 32 of the control circuit 22. That is, in the transistor 31, the emitter is connected to the anode of the capacitor C <b> 17 and the collector is connected to the power supply terminal 32. The control circuit 22 uses the voltage between the ground line L1 and the power supply terminal 32 as its power supply voltage, and performs a predetermined operation such as driving of the MOSFET 21.

トランジスタ３０及び３１のベースには、図示されないコネクタ等を介して電源動作制御回路９０の出力信号が供給されており、電源動作制御回路９０の出力信号がローレベルのときトランジスタ３０及び３１は双方オンとなる一方で、電源動作制御回路９０の出力信号がハイレベルのときトランジスタ３０及び３１は双方オフとなる。従って、省エネルギーモード等に対応する第２の負荷状態信号が電源動作制御回路９０に供給された場合（或いは過電流状態等に陥った場合）には、電源動作制御回路９０からのハイレベルの出力信号を受けて、トランジスタ３０及び３１は双方オフとなる。この結果、電源回路１０ａの動作が停止し、不要な電力損失の発生が抑制される（或いは電源装置全体の安全な停止が確保される）。   The output signals of the power supply operation control circuit 90 are supplied to the bases of the transistors 30 and 31 via a connector (not shown). When the output signal of the power supply operation control circuit 90 is at a low level, both the transistors 30 and 31 are on. On the other hand, when the output signal of the power supply operation control circuit 90 is at a high level, both the transistors 30 and 31 are turned off. Therefore, when the second load state signal corresponding to the energy saving mode or the like is supplied to the power supply operation control circuit 90 (or when it falls into an overcurrent state or the like), a high level output from the power supply operation control circuit 90 is obtained. In response to the signal, both transistors 30 and 31 are turned off. As a result, the operation of the power supply circuit 10a is stopped, and unnecessary power loss is suppressed (or a safe stop of the entire power supply device is ensured).

第１実施形態においては、スイッチ１２として電磁駆動式のリレーが一般的に採用されることに起因して、そのオン／オフ動作時に機械音が発生してしまうことがあるが、第２実施形態においては、そのような機械音が排除される。また、第１実施形態においては、省エネルギーモードへの移行時等に、基板１に対する交流電圧の供給自体を遮断してしまう。このため、基板１の電源回路１０が一般的なコンデンサインプット型の電源装置（スイッチング電源装置）である場合、電源回路１０の再起動時に大きな突入電流が発生してしまう。一方、第２実施形態においては、省エネルギーモードへの移行時等に、基板１ａに対する交流電圧の供給自体を遮断してしまう訳ではないため、突入電流による影響を考慮する必要性が少ない。   In the first embodiment, an electromagnetically driven relay is generally employed as the switch 12, and mechanical noise may be generated during the on / off operation. However, the second embodiment In such a case, such mechanical noise is eliminated. In the first embodiment, the supply of AC voltage to the substrate 1 itself is interrupted when shifting to the energy saving mode. For this reason, when the power supply circuit 10 of the substrate 1 is a general capacitor input type power supply device (switching power supply device), a large inrush current occurs when the power supply circuit 10 is restarted. On the other hand, in the second embodiment, the supply of the AC voltage to the substrate 1a itself is not interrupted at the time of shifting to the energy saving mode or the like, so that there is little need to consider the influence of the inrush current.

以下、第１及び第２実施形態に共通する事項について説明する。基板１（又は１ａ）と基板２が接続されている場合、即ち基板１（又は１ａ）と基板２を組み合わせて１つの電源装置を構成している場合の動作を詳細に説明したが、基板１（又は１ａ）と基板２を分離し、基板１（又は１ａ）と基板２を別個独立の電源装置として用いることも可能である。基板１（又は１ａ）と基板２を分離し、基板１（又は１ａ）と基板２を別個独立の電源装置として用いる状態を、以下「分離状態」と呼ぶ。   Hereinafter, items common to the first and second embodiments will be described. The operation when the substrate 1 (or 1a) and the substrate 2 are connected, that is, when one power supply device is configured by combining the substrate 1 (or 1a) and the substrate 2, has been described in detail. It is also possible to separate (or 1a) and the substrate 2 and use the substrate 1 (or 1a) and the substrate 2 as separate power supply devices. A state in which the substrate 1 (or 1a) and the substrate 2 are separated and the substrate 1 (or 1a) and the substrate 2 are used as separate and independent power supply devices is hereinafter referred to as a “separated state”.

分離状態においては、過電流検出回路２６、過電圧検出回路２７及び温度過昇検出回路２８の出力信号が帰還回路７３に伝達されず、また、電源動作制御回路９０の出力信号が電源回路１０（又は１０ａ）側に伝達されないが、電源回路１０（又は１０ａ）及び電源回路５０は、個々の電源回路としての動作が損なわれることなく動作する。即ち、分離状態においても、電源回路１０（又は１０ａ）は出力電圧Ｖ１及びＶ２を出力し、電源回路５０は出力電圧Ｖ５１及びＶ５２を出力する。更に、分離状態においても、各電源回路は、当然、過電流検出機能、過電圧検出機能及び温度過昇検出機能を独立して備える。このため、物理的に隔離された環境に基板１と基板２が配置されたとしても、各電源回路は、過電流検出機能等を備えた電源装置として機能する。   In the separated state, the output signals of the overcurrent detection circuit 26, the overvoltage detection circuit 27, and the overtemperature detection circuit 28 are not transmitted to the feedback circuit 73, and the output signal of the power supply operation control circuit 90 is the power supply circuit 10 (or Although not transmitted to the 10a) side, the power supply circuit 10 (or 10a) and the power supply circuit 50 operate without impairing the operations as individual power supply circuits. That is, even in the separated state, the power supply circuit 10 (or 10a) outputs the output voltages V1 and V2, and the power supply circuit 50 outputs the output voltages V51 and V52. Further, even in the separated state, each power supply circuit naturally has an overcurrent detection function, an overvoltage detection function, and an overtemperature detection function independently. For this reason, even if the board | substrate 1 and the board | substrate 2 are arrange | positioned in the environment isolated physically, each power supply circuit functions as a power supply device provided with the overcurrent detection function etc.

尚、分離状態においては、ＡＣ１００Ｖ等の交流電圧が、コネクタＣＮ１及びＣＮ２を介することなく、直接コネクタＣ５１及びＣ５２に与えられる。また、分離状態においては、スイッチ１２の制御端子、トランジスタ３０のベース及びトランジスタ３１のベースに加わる電圧は、プルダウン抵抗等を用いることによって全てローレベルに維持され、スイッチ１２、トランジスタ３０及びトランジスタ３１は全てオンに維持される。また、分離状態においては、帰還回路７３の過電流検出回路２６、過電圧検出回路２７及び温度過昇検出回路２８からの出力信号を受けるために設けられた端子の電圧は、プルダウン抵抗等を用いることによって全てローレベルに維持されている。   In the separated state, an AC voltage such as AC 100 V is directly applied to the connectors C51 and C52 without passing through the connectors CN1 and CN2. In the separated state, the voltage applied to the control terminal of the switch 12, the base of the transistor 30 and the base of the transistor 31 is all maintained at a low level by using a pull-down resistor or the like. The switch 12, the transistor 30 and the transistor 31 are All kept on. In the separated state, a pull-down resistor or the like is used for the voltage at the terminal provided to receive the output signals from the overcurrent detection circuit 26, the overvoltage detection circuit 27, and the overtemperature detection circuit 28 of the feedback circuit 73. Are all kept at a low level.

電源装置を、第１の基板としての基板１（又は１ａ）と、第２の基板としての基板２と、図示されない第３の基板とを相互に接続して構成することも可能である。   It is also possible to configure the power supply device by connecting the substrate 1 (or 1a) as the first substrate, the substrate 2 as the second substrate, and a third substrate (not shown) to each other.

例えば、第３の基板は第２の基板と同じように構成され、第３の基板にも電源回路５０が搭載されることになる。この場合、第３の基板の電源回路５０における帰還回路７３にも、第１の基板における過電流検出回路２６、過電圧検出回路２７及び温度過昇検出回路２８の出力信号が供給され、第２の基板の帰還回路７３と第３の基板の帰還回路７３は同じように動作する。また例えば、第１の基板からの出力電圧Ｖ１と第２及び第３の基板からの出力電圧Ｖ５１は並列に上記第１負荷に供給され、第１の基板からの出力電圧Ｖ２と第２及び第３の基板からの出力電圧Ｖ５２は並列に上記第２負荷に供給される。また、第３の基板と同様の第４の基板、第５の基板、・・・、を設け、各基板を相互に接続して１つの電源装置を構成するようにしてもよい。   For example, the third substrate is configured in the same manner as the second substrate, and the power supply circuit 50 is mounted on the third substrate. In this case, the output signals of the overcurrent detection circuit 26, the overvoltage detection circuit 27, and the overtemperature detection circuit 28 on the first substrate are also supplied to the feedback circuit 73 in the power supply circuit 50 on the third substrate, and the second circuit The substrate feedback circuit 73 and the third substrate feedback circuit 73 operate in the same manner. Further, for example, the output voltage V1 from the first substrate and the output voltage V51 from the second and third substrates are supplied in parallel to the first load, and the output voltage V2 from the first substrate and the second and second outputs. The output voltage V52 from the third substrate is supplied in parallel to the second load. Further, a fourth substrate, a fifth substrate,... Similar to the third substrate may be provided, and each substrate may be connected to each other to constitute one power supply device.

また例えば、第３の基板を第１の基板と同じように構成してもよい。この場合、第３の基板には電源回路１０（又は１０ａ）が搭載されることになり、第２の基板の帰還回路７３には、例えば、第１の基板における過電流検出回路２６、過電圧検出回路２７及び温度過昇検出回路２８の出力信号、第２の基板における過電流検出回路７６、過電圧検出回路７７及び温度過昇検出回路７８の出力信号、並びに第３の基板における過電流検出回路２６、過電圧検出回路２７及び温度過昇検出回路２８の出力信号の合計９つの出力信号が供給される。そして、第２の基板の電源動作制御回路９０に第２の負荷状態信号が与えられたとき、電源動作制御回路９０に第１及び第３の基板のスイッチ１２（或いは、トランジスタ３０及び３１）をオフとするための信号を出力させて、第１及び第３基板の電源回路１０（又は１０ａ）の動作を停止させるようにしてもよい。また、合計９つの出力信号の１つ以上がハイレベルとなったときにも、電源動作制御回路９０に第１及び第３の基板のスイッチ１２（或いは、トランジスタ３０及び３１）をオフとするための信号を出力させて、第１及び第３基板の電源回路１０（又は１０ａ）の動作を停止させるようにしてもよい。   Further, for example, the third substrate may be configured in the same manner as the first substrate. In this case, the power supply circuit 10 (or 10a) is mounted on the third substrate, and the feedback circuit 73 on the second substrate includes, for example, the overcurrent detection circuit 26 and the overvoltage detection on the first substrate. The output signals of the circuit 27 and the overtemperature detection circuit 28, the overcurrent detection circuit 76 in the second substrate, the output signals of the overvoltage detection circuit 77 and the overtemperature detection circuit 78, and the overcurrent detection circuit 26 in the third substrate A total of nine output signals of the output signals of the overvoltage detection circuit 27 and the overtemperature detection circuit 28 are supplied. When the second load state signal is given to the power supply operation control circuit 90 on the second substrate, the switch 12 (or transistors 30 and 31) on the first and third substrates is added to the power supply operation control circuit 90. A signal for turning off may be output to stop the operation of the power supply circuit 10 (or 10a) of the first and third substrates. Further, when one or more of the nine output signals become high level, the switch 12 (or transistors 30 and 31) on the first and third substrates is turned off by the power supply operation control circuit 90. May be output to stop the operation of the power supply circuit 10 (or 10a) of the first and third substrates.

上述したように、本発明では、基板を単純に分割するというのではなく、分割の単位を「機能ブロック単位」にしている。このため、電源装置を搭載させるセットを物理的に分割して使用するというような特殊な状況にあっても、「機能ブロック単位」で構成した個々の基板を分割されたセットのそれぞれに配置させて、所望の動作を得ることが可能となる。更にその場合であっても、安全保護機能は損なわれないため、電源装置の軽量化による長期信頼性の向上と同時に高い安全性も確保することができる。   As described above, in the present invention, the substrate is not simply divided, but the division unit is a “functional block unit”. For this reason, even in a special situation where a set on which a power supply device is mounted is physically divided and used, individual boards made up of “functional block units” are arranged on each of the divided sets. Thus, a desired operation can be obtained. Further, even in that case, the safety protection function is not impaired, so that high safety can be ensured simultaneously with improvement of long-term reliability by reducing the weight of the power supply device.

また、電源装置としてスイッチング電源装置を例に挙げて詳細に説明したが、本発明はドロッパ型の電源装置等、スイッチング電源装置以外の電源装置にも適用可能である。   Although the switching power supply device has been described in detail as an example of the power supply device, the present invention can also be applied to power supply devices other than the switching power supply device such as a dropper type power supply device.

本発明の第１実施形態に係る電源装置（スイッチング電源装置）のブロック図である。1 is a block diagram of a power supply device (switching power supply device) according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第２実施形態に係る電源装置（スイッチング電源装置）のブロック図である。It is a block diagram of the power supply device (switching power supply device) which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 従来の一般的なスイッチング電源の第１例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the 1st example of the conventional general switching power supply. 従来のスイッチング電源の第１例を複数の基板に分割して構成した事例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the example which divided and comprised the 1st example of the conventional switching power supply to several board | substrates. 従来の一般的なスイッチング電源の第２例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the 2nd example of the conventional general switching power supply. 従来のスイッチング電源の第２例を複数の基板に分割して構成した事例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the example which divided and comprised the 2nd example of the conventional switching power supply to several board | substrates.

符号の説明Explanation of symbols

１、１ａ 基板（第１の基板）
２ 基板（第２の基板）
１２ スイッチ
１８、２１、７１ ＭＯＳＦＥＴ
１９、２２、７２ 制御回路
２０、７０ トランス
２３、７３ 帰還回路
２６、７６ 過電流検出回路
２７、７７ 過電圧検出回路
２８、７８ 温度過昇検出回路
２９、７９ ＤＣ／ＤＣコンバータ
３０、３１ トランジスタ
９０ 電源動作制御回路 1, 1a substrate (first substrate)
2 Substrate (second substrate)
12 switch 18, 21, 71 MOSFET
19, 22, 72 Control circuit 20, 70 Transformer 23, 73 Feedback circuit 26, 76 Overcurrent detection circuit 27, 77 Overvoltage detection circuit 28, 78 Overtemperature detection circuit 29, 79 DC / DC converter 30, 31 Transistor 90 Power supply Operation control circuit

Claims (10)

各々に電源回路を備えた複数枚の基板によって構成され、各基板が相互に接続可能であるとともに分離可能となっている電源装置において、
各電源回路は、各基板を相互に接続したときに所定の出力電圧を出力し、且つ各基板を分離したときも独立して所定の出力電圧を出力するように、構成されている
ことを特徴とする電源装置。 In a power supply device constituted by a plurality of substrates each having a power circuit, each substrate being connectable and separable,
Each power supply circuit is configured to output a predetermined output voltage when the substrates are connected to each other and to output a predetermined output voltage independently when the substrates are separated. Power supply. 前記電源装置の負荷の消費電力状態を表す負荷状態信号に応じて、各基板を相互に接続しているときにおける各電源回路の動作を制御する電源動作制御回路を更に備えている
ことを特徴とする請求項１に記載の電源装置。 And a power supply operation control circuit for controlling the operation of each power supply circuit when the substrates are connected to each other in accordance with a load state signal representing a power consumption state of the load of the power supply device. The power supply device according to claim 1. 前記負荷状態信号としては、前記負荷の消費電力が比較的大きい場合における第１の負荷状態信号と、前記負荷の消費電力が比較的小さい場合における第２の負荷状態信号とが少なくとも存在し、
前記電源動作制御回路は、各基板を相互に接続している場合において第２の負荷状態信号を受けたとき、前記複数枚の基板の内の１以上の基板における電源回路の動作を停止させる
ことを特徴とする請求項２に記載の電源装置。 As the load state signal, there is at least a first load state signal when the power consumption of the load is relatively large and a second load state signal when the power consumption of the load is relatively small,
The power supply operation control circuit stops the operation of the power supply circuit on one or more of the plurality of substrates when receiving a second load state signal when the substrates are connected to each other. The power supply device according to claim 2. 各基板を相互に接続しているとき、各電源回路の出力電圧は並列に前記負荷に供給されている
ことを特徴とする請求項３に記載の電源装置。 4. The power supply device according to claim 3, wherein when the substrates are connected to each other, the output voltage of each power supply circuit is supplied to the load in parallel. 前記１以上の基板における電源回路への入力電圧の供給を遮断可能なスイッチ手段を備え、
前記電源動作制御回路は、各基板を相互に接続している場合において第２の負荷状態信号を受けたとき、前記スイッチ手段を制御して前記入力電圧の供給を遮断することにより、前記１以上の基板における電源回路の動作を停止させる
ことを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の電源装置。 Switch means capable of shutting off the supply of input voltage to the power supply circuit on the one or more substrates,
When the power supply operation control circuit receives a second load state signal when the substrates are connected to each other, the power supply operation control circuit controls the switch means to cut off the supply of the input voltage, thereby The power supply device according to claim 3 or 4, wherein the operation of the power supply circuit on the substrate is stopped. 前記１以上の基板における電源回路は、一次側に、入力電圧に応じた電圧をスイッチングするスイッチング素子及び当該電源回路の出力電圧に応じて該スイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御回路を備えており、
前記電源動作制御回路は、各基板を相互に接続している場合において第２の負荷状態信号を受けたとき、前記１以上の基板における電源回路に備えられた前記制御回路への電源供給を遮断することにより、その電源回路の動作を停止させる
ことを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の電源装置。 The power supply circuit on the one or more substrates includes a switching element that switches a voltage according to an input voltage on a primary side and a control circuit that controls a switching operation of the switching element according to an output voltage of the power supply circuit. ,
The power supply operation control circuit cuts off the power supply to the control circuit provided in the power supply circuit on the one or more boards when receiving the second load state signal when the boards are connected to each other. The power supply apparatus according to claim 3 or 4, wherein the operation of the power supply circuit is stopped by doing so. 前記複数枚の基板は、第１の基板と第２の基板を含み、
第１の基板と第２の基板を相互に接続しているとき、第１の基板の電源回路における異常の発生の有無を特定する信号が第２の基板の電源回路に伝達される
ことを特徴とする請求項１〜請求項６の何れかに記載の電源装置。 The plurality of substrates includes a first substrate and a second substrate,
When the first substrate and the second substrate are connected to each other, a signal specifying whether or not an abnormality has occurred in the power supply circuit of the first substrate is transmitted to the power supply circuit of the second substrate. The power supply device according to any one of claims 1 to 6. 第１の基板の電源回路における前記異常とは、当該電源回路の出力電圧の過電圧、当該電源回路の出力電流の過電流、及び当該電源回路の特定部分の過熱の内の少なくとも１つである
ことを特徴とする請求項７に記載の電源装置。 The abnormality in the power supply circuit of the first substrate is at least one of an overvoltage of an output voltage of the power supply circuit, an overcurrent of an output current of the power supply circuit, and an overheat of a specific part of the power supply circuit. The power supply device according to claim 7. 第１の基板と第２の基板を相互に接続しているときにおいて第１及び第２の基板の電源回路の何れかに異常が発生したとき、第１及び第２の基板の電源回路の動作は、双方停止される
ことを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の電源装置。 When an abnormality occurs in one of the power supply circuits on the first and second substrates when the first substrate and the second substrate are connected to each other, the operation of the power supply circuits on the first and second substrates Both are stopped, The power supply device of Claim 7 or Claim 8 characterized by the above-mentioned. 請求項１〜請求項９の何れかに記載の電源装置を使用した
ことを特徴とする表示装置。 A display device using the power supply device according to claim 1.
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