JP2007114156A - Measuring method and device utilizing attenuated total reflection - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、光の全反射減衰を利用して試料の反応状況を測定する全反射減衰を利用した測定方法及び装置に関するものである。 The present invention relates to a measurement method and apparatus using total reflection attenuation for measuring a reaction state of a sample using total reflection attenuation of light.
例えば、タンパク質やDNAなどの生化学物質の相互作用を調べたり、薬品のスクリーニングを行うために、試料の反応を測定する測定装置として、全反射減衰を利用した測定装置が知られている。 For example, a measuring device using total reflection attenuation is known as a measuring device for measuring the reaction of a sample in order to examine the interaction of biochemical substances such as proteins and DNA, or to perform drug screening.
全反射減衰を利用した測定装置は、透明な誘電体ブロックの一面に形成された薄膜の表面であるセンサ面上において試料の反応を生じさせ、前記薄膜と誘電体ブロックとの界面に全反射条件を満たすように光を入射させ、その反射光の減衰状況を検出することにより前記反応を測定する。こうした全反射減衰を利用した測定装置の1つに、表面プラズモン共鳴(Surface Plasmon Resonance)現象を利用した測定装置(以下、SPR測定装置という)がある。表面プラズモンとは、金属中の自由電子が集団的に振動することによって生じ、その金属の表面に沿って進む自由電子の粗密波である。 A measuring device using total reflection attenuation causes a sample reaction on the surface of a thin film formed on one surface of a transparent dielectric block, and causes a total reflection condition at the interface between the thin film and the dielectric block. The reaction is measured by making light incident so as to satisfy the above condition and detecting the attenuation of the reflected light. One of the measuring devices using such total reflection attenuation is a measuring device using a surface plasmon resonance phenomenon (hereinafter referred to as an SPR measuring device). The surface plasmon is a density wave of free electrons generated by collective vibration of free electrons in a metal and traveling along the surface of the metal.
SPR測定装置は、前記界面に向けて光を入射させる光源と、界面で反射した反射光を受光してその光強度を検出する光検出器とからなる測定部を備えており、前記薄膜として金属膜を使用したセンサユニットを用いる。SPR測定装置は、センサ面にSPRを発生させ、そこで生じる物質の反応状況を測定部によってSPRを検出することにより測定する(例えば、下記特許文献1参照)。 The SPR measurement device includes a measurement unit including a light source that makes light incident on the interface and a photodetector that receives reflected light reflected from the interface and detects the intensity of the light. A sensor unit using a membrane is used. The SPR measurement device generates SPR on the sensor surface, and measures the reaction state of a substance generated there by detecting the SPR by a measurement unit (see, for example, Patent Document 1 below).
全反射条件を満足するように(臨界角以上の入射角で)光を前記界面に向けて入射させると、全反射が起こるが、入射光のうちわずかな光は反射せずに金属膜内を通過して、センサ面に染み出す。この染み出した光波がエバネッセント波と呼ばれる。このエバネッセント波と表面プラズモンの振動数が一致して共鳴すると(SPRが発生すると)、反射光の強度が大きく減衰する。界面には、全反射条件を満たす様々な角度の入射光が入射され、それら様々な角度の入射光が界面で反射してその反射光が光検出器の受光面に出力される。SPRが発生する入射角(共鳴角)で入射した光の反射光は、その光強度が減衰して、受光面上では暗線として捉えられる。 When light is incident on the interface so as to satisfy the total reflection condition (at an incident angle greater than the critical angle), total reflection occurs, but a small amount of incident light does not reflect and travels within the metal film. Passes and oozes out to the sensor surface. This light wave that oozes out is called an evanescent wave. When the frequencies of the evanescent wave and the surface plasmon coincide and resonate (when SPR occurs), the intensity of the reflected light is greatly attenuated. Incident light with various angles satisfying the total reflection condition is incident on the interface, and the incident light with various angles is reflected by the interface, and the reflected light is output to the light receiving surface of the photodetector. The reflected light of light incident at an incident angle (resonance angle) at which SPR occurs is attenuated in light intensity and is regarded as a dark line on the light receiving surface.
共鳴角は、エバネッセント波および表面プラズモンが伝播する媒質の屈折率に依存する。言い換えると、媒質の屈折率が変化すれば、共鳴角が変化する。センサ面と接する物質は、エバネッセント波および表面プラズモンを伝播させる媒質となるので、例えば、センサ面において、2種類の分子間の結合や解離などの化学反応が生じると、それが媒質の屈折率の変化として顕れて、共鳴角が変化する。SPR測定装置は、上記暗線の位置の変化を、共鳴角に対応する反射光の減衰角として捉えることにより、分子間の相互作用を測定する。 The resonance angle depends on the refractive index of the medium through which the evanescent wave and the surface plasmon propagate. In other words, if the refractive index of the medium changes, the resonance angle changes. The substance in contact with the sensor surface becomes a medium for propagating evanescent waves and surface plasmons. For example, when a chemical reaction such as bonding or dissociation between two types of molecules occurs on the sensor surface, it is determined by the refractive index of the medium. It appears as a change, and the resonance angle changes. The SPR measurement device measures the interaction between molecules by capturing the change in the position of the dark line as the attenuation angle of the reflected light corresponding to the resonance angle.
生化学分野の実験や研究においては、タンパク質、DNA、薬品などが、リガンドやアナライトとして使用される。例えば、薬品のスクリーニングを行う場合には、リガンドとして、タンパク質などの生体物質を使用し、このリガンドにアナライトとなる複数種類の薬品を接触させて、それらの相互作用を調べる。 In experiments and research in the field of biochemistry, proteins, DNA, drugs and the like are used as ligands and analytes. For example, when screening a drug, a biological substance such as a protein is used as a ligand, and a plurality of kinds of drugs serving as analytes are brought into contact with the ligand, and their interaction is examined.
特許文献1に記載のSPR測定装置では、光検出器として、CCDセンサを使用しており、その受光面の前方に遮光マスクを配置している。遮光マスクは、反射光の光強度分布のうち、前記暗線位置に相当する減衰部分を透過するスリットを持ち、前記減衰部分よりも光量が大きい他の部分が受光面へ入射することを遮る。こうした遮光マスクを用いれば、減衰部分のみが受光面に入射することになるので、限られたダイナミックレンジを有効に使用することができる。
しかしながら、上記特許文献1の方法のように、反射光をスリットを通過させて受光面に入射させると、光の回折が生じて測定精度が低下する懸念がある。また、遮光マスクを用いた場合には、暗線位置の変化に合わせて、遮光マスクを移動させる移動機構が必要になるなど構造が複雑化するという問題も生じる。 However, when the reflected light passes through the slit and is incident on the light receiving surface as in the method of Patent Document 1, there is a concern that the light is diffracted and the measurement accuracy is lowered. Further, when the light shielding mask is used, there is a problem that the structure becomes complicated, for example, a moving mechanism for moving the light shielding mask is required in accordance with the change of the dark line position.
また、CCDセンサでは、その電気的な特性に起因して光強度信号にノイズが発生する。このノイズは、暗線位置の算出精度に影響するため、これに対する対策が望まれていた。 In the CCD sensor, noise is generated in the light intensity signal due to its electrical characteristics. Since this noise affects the calculation accuracy of the dark line position, a countermeasure against this is desired.
本発明の目的は、構造の複雑化や光の回折による測定精度の低下を生じさせることなく、光検出器のダイナミックレンジを有効に使用することである。 An object of the present invention is to effectively use the dynamic range of a photodetector without causing a complicated structure and a decrease in measurement accuracy due to light diffraction.
また、本発明の別の目的は、光強度信号のノイズに起因する暗線位置の算出精度の低下を防止することである。 Another object of the present invention is to prevent a reduction in dark line position calculation accuracy due to noise in the light intensity signal.
本発明の全反射減衰を利用した測定方法は、表面がリガンドを固定するセンサ面となる薄膜と、この薄膜が形成された透明な誘電体とからなるセンサを用い、前記センサ面にアナライトを送液して前記リガンドと接触させるとともに、前記薄膜の裏面と前記誘電体との界面に向けて光源から全反射条件を満たすように光を入射させ、前記界面における反射光の光強度分布を光検出器で取得して、前記光強度分布のうち全反射減衰によって前記反射光の減衰が生じる暗線位置の変化を検出することにより、前記アナライトと前記リガンドとの結合反応を測定する全反射減衰を利用した測定方法において、前記光強度分布のうち前記暗線位置を特定するために必要な有効部分が前記光検出器のダイナミックレンジに収まるレベルを上限として、前記有効部分の周辺の光強度が前記ダイナミックレンジを越えて飽和するように、前記反射光の光量を上げて測定することを特徴とする。 The measurement method using total reflection attenuation according to the present invention uses a sensor comprising a thin film whose surface is a sensor surface for fixing a ligand and a transparent dielectric on which the thin film is formed. The solution is fed into contact with the ligand, and light is incident on the interface between the back surface of the thin film and the dielectric so as to satisfy the total reflection condition from the light source, and the light intensity distribution of the reflected light at the interface is changed to light. A total reflection attenuation obtained by a detector and measuring a binding reaction between the analyte and the ligand by detecting a change in a dark line position where attenuation of the reflected light is caused by attenuation of total reflection in the light intensity distribution. In the measurement method using the above, the upper limit is a level at which an effective portion necessary for specifying the dark line position in the light intensity distribution falls within the dynamic range of the photodetector. As the light intensity of the periphery of the effective portion is saturated beyond the dynamic range, and measuring by increasing the quantity of the reflected light.
前記光検出器として、マトリックスに配列された複数の受光素子と、これら各受光素子から電荷を取り出すための垂直及び水平の各転送路とを持つCCDセンサを使用するとともに、前記アナライトとリガンドとが結合するときに前記CCDセンサの受光面上で前記暗線位置が移動する移動方向と、前記CCDセンサの水平転送路の転送方向とが一致するように、前記CCDセンサを配置して測定を行うことが好ましい。 As the photodetector, a CCD sensor having a plurality of light receiving elements arranged in a matrix and vertical and horizontal transfer paths for taking out charges from each of the light receiving elements is used, and the analyte, the ligand, The CCD sensor is arranged and measured so that the moving direction in which the dark line position moves on the light receiving surface of the CCD sensor and the transfer direction of the horizontal transfer path of the CCD sensor coincide with each other. It is preferable.
また、前記光検出器として、マトリックスに配列された複数の受光素子と、これら各受光素子から電荷を取り出すための垂直及び水平の各転送路と、前記水平転送路に接続され、飽和した電荷を廃却するオーバーフロードレインとを持つCCDセンサを使用することが好ましい。 Further, as the photodetector, a plurality of light receiving elements arranged in a matrix, vertical and horizontal transfer paths for taking out charges from each of the light receiving elements, and a saturated charge connected to the horizontal transfer path It is preferable to use a CCD sensor with an overflow drain to be discarded.
前記光検出器として、マトリックスに配列された複数の受光素子と、これら各受光素子から電荷を取り出すための垂直及び水平の各転送路とを持つCCDセンサを使用するとともに、前記有効部分の周辺の最大光強度点が、前記ダイナミックレンジの上限である飽和レベル以上であり、前記転送路を通じた前記電荷の転送中に生じる隣接画素への前記電荷のこぼれ現象が生じない許容受光レンジの上限値になるように、前記光源の発光量を調節した後、前記結合反応を測定することが好ましい。 As the photodetector, a CCD sensor having a plurality of light receiving elements arranged in a matrix and vertical and horizontal transfer paths for taking out charges from each of the light receiving elements is used, and around the effective portion. The maximum light intensity point is equal to or higher than the saturation level that is the upper limit of the dynamic range, and the upper limit value of the allowable light receiving range that does not cause the charge spilling phenomenon to the adjacent pixels that occurs during the transfer of the charge through the transfer path. Thus, it is preferable to measure the binding reaction after adjusting the light emission amount of the light source.
本発明の全反射減衰を利用した測定装置は、表面がリガンドを固定するセンサ面となる薄膜と、この薄膜が形成された透明な誘電体とからなるセンサを用い、前記センサ面にアナライトを送液して前記リガンドと接触させる送液手段と、前記薄膜の裏面と前記誘電体との界面に向けて全反射条件を満たすように光を入射させる光源と、前記界面における反射光を受光してその光強度分布を取得する光検出器と、前記光強度分布を解析する解析手段とを備え、前記光強度分布のうち全反射減衰によって前記反射光の減衰が生じる暗線位置の変化を検出して、前記アナライトと前記リガンドとの結合反応を測定する全反射減衰を利用した測定装置において、前記光強度分布のうち前記暗線位置を特定するために必要な有効部分が前記光検出器のダイナミックレンジに収まるレベルを上限として、前記有効部分の周辺の光強度が前記ダイナミックレンジを越えて飽和するように、前記光源の光量を調節する光量調節手段を設けたことを特徴とする。 The measuring apparatus using total reflection attenuation according to the present invention uses a sensor composed of a thin film whose surface is a sensor surface for fixing a ligand and a transparent dielectric on which the thin film is formed. A liquid-feeding means for feeding the liquid and bringing it into contact with the ligand; a light source for making light incident on the interface between the back surface of the thin film and the dielectric so as to satisfy a total reflection condition; and receiving reflected light at the interface A light detector that obtains the light intensity distribution and an analysis unit that analyzes the light intensity distribution, and detects a change in a dark line position where the reflected light is attenuated by total reflection attenuation in the light intensity distribution. Thus, in the measuring apparatus using total reflection attenuation for measuring the binding reaction between the analyte and the ligand, an effective part necessary for specifying the dark line position in the light intensity distribution is a duplication of the photodetector. Levels that fall Namikkurenji as the upper limit, so that the light intensity near the effective portion is saturated beyond the dynamic range, characterized in that a light amount adjusting means for adjusting the light quantity of the light source.
本発明は、センサ面で接触するリガンドとアナライトとの結合反応を、前記センサ面の裏面で反射する反射光の全反射減衰を利用して測定する際に、光検出器によって検出される前記反射光の光強度分布のうち、減衰によって生じる暗線位置を特定するために必要な有効部分が前記光検出器のダイナミックレンジに収まるレベルを上限として、前記有効部分の周辺が前記ダイナミックレンジを越えて飽和するように、反射光の光量を上げて測定するようにしたから、光検出器のダイナミックレンジを有効に使用することができる。また、遮光マスクを使用しないため、構造の複雑化や光の回折による測定精度の低下もない。 In the present invention, when the binding reaction between the ligand contacting the sensor surface and the analyte is measured using the total reflection attenuation of the reflected light reflected from the back surface of the sensor surface, the detection is performed by the photodetector. Of the light intensity distribution of the reflected light, the effective portion necessary for specifying the position of the dark line caused by the attenuation is limited to the level at which the effective portion falls within the dynamic range of the photodetector, and the periphery of the effective portion exceeds the dynamic range. Since the measurement is performed by increasing the amount of reflected light so as to be saturated, the dynamic range of the photodetector can be used effectively. In addition, since no light shielding mask is used, there is no complication of the structure and no decrease in measurement accuracy due to light diffraction.
また、反射光量を上げることにより、光強度信号のノイズの大きさに対する暗線位置の変動幅が小さくなるので、前記ノイズに起因する暗線位置の算出精度の低下を防止することができる。 In addition, by increasing the amount of reflected light, the fluctuation range of the dark line position with respect to the noise level of the light intensity signal is reduced, so that it is possible to prevent the dark line position calculation accuracy from being reduced due to the noise.
図1に示すように、SPR測定装置には、リガンドとアナライトとの結合反応や解離反応を検知するためのセンサユニット12が着脱自在にセットされる。SPR測定装置には、反応を測定する測定部と、前記流路16への前記試料溶液の注入と排出とを行う一対のピペット28a,28bを備えた分注ヘッド28とが設けられている。測定部は、センサユニット12に対して、全反射条件を満たす様々な入射角を持つ光ビームを照射する照明部26と、センサユニット12で反射した反射光を受光して、その光強度分布を検出するCCDセンサ27とからなる。CCDセンサ27は、受光面における反射光の光強度分布を測定信号として出力する。この測定信号を解析することにより、共鳴角の変化を捉えて試料の反応が測定される。
As shown in FIG. 1, a sensor unit 12 for detecting a binding reaction or a dissociation reaction between a ligand and an analyte is detachably set in the SPR measurement device. The SPR measuring device is provided with a measuring unit for measuring a reaction and a dispensing head 28 provided with a pair of pipettes 28 a and 28 b for injecting and discharging the sample solution to and from the channel 16. The measurement unit receives the
図2に示すように、センサユニット12は、透明な誘電体であるプリズム14と、液体を送液する流路16が形成された流路部材18と、この流路部材18を、プリズム14の上面に圧接させ、流路部材18とプリズム14とを一体的に保持する保持部材19と、この保持部材19の上面に、両面テープ21によって取り付けられる蓋部材22とからなる。
As shown in FIG. 2, the sensor unit 12 includes a
流路部材18は、断面が四角形の長尺の各柱状をしており、弾性部材で形成されている。流路部材18の下面は、プリズム14の上面と対面して圧接される。流路16は、略U字形をした送液管であり、プリズム14の上面と対向して注入された液体をプリズム14の上面に沿って流す対向部分16cと、この対向部分16cの両端から流路部材18の上面18aに向けて流路部材18を縦方向に貫通する貫通部分16dとからなる。各貫通部分16dの上端には、それぞれ、ピペット28a,28bの先端が挿入され試料溶液の注入口及び排出口となる出入口16a,16bが形成される。
The flow path member 18 has a long column shape with a square cross section, and is formed of an elastic member. The lower surface of the flow path member 18 is pressed against the upper surface of the
流路16の管径は、例えば、約1mm程度であり、各出入口16a,16bの間隔は、例えば、約10mm程度である。対向部分16cは、流路部材18の底面に形成された溝であり、その底面に圧接されるプリズム14の上面によってその開放部位が覆われて封止される。流路部材18には、こうした流路16が、例えば、3つ設けられており、各流路16は、流路部材18の長手方向に沿って並べて配列されている。
The tube diameter of the flow path 16 is, for example, about 1 mm, and the interval between the
プリズム14には、その上面に、表面がセンサ面13aとなる金属膜13が蒸着によって形成される。この金属膜13は、流路部材18に形成された複数の流路16と対向するように短冊状に形成される。さらに、この金属膜13の上面には、各流路16に対応する部位に、リガンドを固定するリガンド固定膜となる複数のリンカー膜23が形成される。リンカー膜23は、センサユニット12の製造時に製膜される。このリンカー膜23を含む1つのセンサ面13aと、1つの流路16とによって1個のセンサセル17が構成される。
A metal film 13 whose surface is the
図1に示すように、リンカー膜23上には、リガンドが固定されアナライトとリガンドとの結合反応が生じる測定領域(act領域)23aと、リガンドが固定されず、前記測定領域の信号測定に際しての参照信号を得るための参照領域(ref領域)23bとが形成される。ref領域23bは、リンカー膜23を製膜する際に形成される。形成方法としては、例えば、リンカー膜23に対して表面処理を施して、リンカー膜23の半分程度の領域について、リガンドと結合する結合基を失活させる。これにより、リンカー膜23の半分がact領域23aとなり、残りの半分がref領域23bとなる。
As shown in FIG. 1, on the
このリンカー膜23には、流路16を通じて、まず、リガンドを含むリガンド溶液が送液されて、act領域23aにリガンドが固定される。リガンドを固定した後、流路16には、アナライトを含むアナライト溶液が注入され、これがリンカー膜23に送液されてリガンドと接触する。この際に検出される測定信号を解析することにより、リガンドとアナライトの結合反応が測定される。
First, a ligand solution containing a ligand is fed to the
プリズム14は、例えば、断面が台形の棒状をしている。プリズム14の素材としては、例えば、ホウケイクラウン(BK7)やバリウムクラウン(Bak4)などに代表される光学ガラスや、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリカーボネイト(PC)、非晶性ポリオレフィン(APO)などに代表される光学プラスチックなどが用いられる。
The
プリズム14と流路部材18とは、保持部材19によって一体的に保持される。プリズム14の長手方向の両側面には、保持部材19の係合部19aと係合する係合爪14aが設けられている。これらの係合により、流路部材18が、保持部材19とプリズム14とによって挟み込まれる。また、プリズム14の短辺方向の両端部には、突部14bが設けられている。この突部14bは、センサユニット12をホルダ(図示せず)に収納する際に、その内壁と係合してその収納位置を位置決めする位置決め部材である。
The
保持部材19の上部には、各流路16の出入口16a,16bに対応する位置に、ピペット28a,28bの先端を誘い込む受け入れ口19bが形成されている。保持部材19が流路部材18を挟み込んでプリズム14と係合すると、各受け入れ口19bと、各出入口16a,16bとが連結される。また、これら各受け入れ口19bの両脇には、円筒形のボス19cが設けられている。これらのボス19cは、蓋部材22に形成された穴22aと嵌合して、蓋部材22を位置決めするためのものである。
In the upper part of the holding member 19, a receiving
蓋部材22は、流路16に通じる受け入れ口19bを覆うことで、流路16内の液体の蒸発を防止する。蓋部材22は、弾性部材、例えば、ゴムやプラスチックで形成されており、各受け入れ口19bに対応する位置に、十字形のスリット22bが形成されている。ピペット28a,28bは、スリット22bを押し広げながら挿入される。スリット22bは、ピペット28a,28bが引き抜かれると、弾性力によって初期状態に復帰して、受け入れ口19bを塞ぐ。
The
また、図示しないが、このセンサユニット12には、個々のユニットを識別できるように各ユニット毎の識別IDなどの情報を含むバーコードが記録されている。各センサユニット12に識別IDを記録しておけば、例えば、各センサユニット12毎の測定結果と、注入した試料溶液の種類などを対応付けてデータを管理することが可能になる。なお、バーコードを設ける代わりに、例えば、RFIDタグなどのICタグを設けてもよい。 Although not shown, a bar code including information such as an identification ID for each unit is recorded in the sensor unit 12 so that each unit can be identified. If an identification ID is recorded in each sensor unit 12, for example, it becomes possible to manage data by associating the measurement result for each sensor unit 12 with the type of sample solution injected. Instead of providing a barcode, for example, an IC tag such as an RFID tag may be provided.
センサユニット12がセットされる測定ステージには、センサユニット12を着脱自在に保持する装着部となるテーブル31が設けられている。センサユニット12は、図示しないハンドリング機構によって待機位置から測定ステージへ運ばれ、テーブル31にセットされる。テーブル31には、センサユニット12の底部と嵌合するガイドレール31aが設けられている。センサユニット12は、ガイドレール31aに沿ってスライド自在に設けられており、そのスライドによって、各センサセル17が選択的に測定位置に挿入される。センサユニット12のスライドは、前記ハンドリング機構によって行われる。
The measurement stage on which the sensor unit 12 is set is provided with a table 31 serving as a mounting portion that detachably holds the sensor unit 12. The sensor unit 12 is carried from the standby position to the measurement stage by a handling mechanism (not shown) and set on the table 31. The table 31 is provided with a
図3に示すように、照明部26は、プリズム14と金属膜13との界面33に向けて光を照射する。上述したとおり、リガンドとアナライトの反応状況は、共鳴角の変化として顕れるため、照明部26は、全反射条件を満足する様々な入射角の光ビームを前記界面33に入射させる。照明部26は、光源35と、光学系からなり、光源34としては、例えば、LED(Light Emitting Diode),LD(Laser Diode),SLD(Super Luminescent Diode)などの発光素子が使用される。
As shown in FIG. 3, the
光学系は、コリメータレンズ36,集光レンズ37などからなる。光源35が発光する発散光は、コリメータレンズ36によって平行光化されて、集光レンズ37へ入射する。集光レンズ37は、平行光を集光して界面33の特定の入射位置に収束させる。これにより、様々な入射角の光ビームが界面33に照射される。この光ビームの入射位置は、反射光の光強度を検出して測定信号を得る検出位置Pとなる。また、act領域23aとref領域23bには、それぞれの領域に光ビームが照射されるが、各領域への光ビームは、例えば、1つの光源からの光を分光して生成される。
The optical system includes a
CCDセンサ27は、界面33上の検出位置Pで反射した反射光を受光してその反射光の光強度に応じたレベルの光強度信号を測定信号として出力する。検出位置Pでは、様々な入射角で入射した光ビームが反射する。それらに対応する様々な反射角の反射光は受光面27aに入射する。CCDセンサ27は、各画素毎に反射光の光強度信号を出力する。これにより、反射光の光強度分布が得られる。
The
様々な入射角で入射した光ビームのうち、共鳴角で入射した反射光Rsp(図3上ハッチングで示す)の光強度は、大きく減衰するので、CCDセンサ27の受光面27a上では、反射光Rspの受光位置(以下、暗線位置という)Dが暗線として検出される。この反射光Rspと、界面33に対する法線LNとがなす角を、共鳴角に対応する反射光の減衰角θと呼ぶ。
Of the light beams incident at various incident angles, the light intensity of the reflected light Rsp (shown by hatching in FIG. 3) incident at the resonance angle is greatly attenuated, so that the reflected light is reflected on the
CCDセンサ27は、act領域23aに対応する測定信号をact信号として出力し、ref領域23bに対応する測定信号をref信号として出力する。信号処理部38は、act信号とref信号の差や比に基づいて、測定データを生成する。act信号とref信号とに基づいて測定データを生成することで、センサユニットやセンサセルの個体差や、装置の機械的な変動や、液体の温度変化など、外乱に起因するノイズをキャンセルすることができるので、精度の高い測定が可能になる。
The
コントローラ39は、分注ヘッド28,照明部26,検出器27など、SPR測定装置の各部を統括的に制御する。ヘッド駆動機構41は、分注ヘッド28を駆動する。コントローラ39は、ヘッド駆動機構41を通じて、分注ヘッド28の移動や、吸引及び吐出動作を制御する。
The
データ解析部42は、測定データを解析して、減衰角θを表すレゾナンスシグナル(SPR信号)の経時変化を求める。光源駆動部43は、光源35を駆動して点灯させる。光源駆動部43は、コントローラ39からの制御信号に基づいて、光源35を駆動する電流値を変化させることにより、光源35の発光量を調節する。
The
図4のグラフに示すように、反射光の減衰角θは、センサ面13a上の媒質の屈折率nに比例して大きくなる。屈折率nは、リガンドとアナライトとの結合量が多くなると上昇する。従って、リガンドとアナライトの結合反応が進むと、図5に示すように、減衰角θが大きくなり(θ0→θ1)、それに応じて、受光面27a上の暗線位置Dも移動(D0→D1)する。SPR測定では、測定データに基づいて、この暗線位置Dの変化を捉えることにより、リガンドとアナライトの結合反応が解析される。
As shown in the graph of FIG. 4, the attenuation angle θ of the reflected light increases in proportion to the refractive index n of the medium on the
図6は、検出器27によって取得される反射光の光強度分布を示すグラフである。細線で示す略山形形状の曲線BOは、SPRが生じないときの反射光の光強度分布であり、照明部26が発光し界面33で反射した光ビームの初期の形状を表すビームプロファイルを示す。太線で示す曲線BAは、SPRの発生により反射光に減衰が生じたときの光強度分布を示す。この例の曲線BAでは、略中央部分が大きく落ち込んでおり、この部分が暗線位置Dを含む減衰部分となる。暗線位置Dは、この減衰部分の測定データを基に、減衰部分の最小値付近に対応する光強度重心を算出することによって求められる。暗線位置Dを特定するために使用されるデータとしては、減衰部分のうち、その下方部分に位置する有効部分E(二点鎖線の四角で囲まれた領域)が使用される。
FIG. 6 is a graph showing the light intensity distribution of the reflected light acquired by the
曲線BAの有効部分Eを拡大した図7に示すように、検出器27によって取得される光強度信号には、ノイズが発生する。このノイズは、検出器27の電気的な特性に起因するノイズであり、測定した光強度値のブレとなって顕れる。こうしたノイズが大きいと、演算精度が低下して暗線位置Dを正確に特定することができない。そこで、暗線位置Dを算出する際には、こうしたノイズを打ち消すために、曲線BOと曲線BAとの差を求めて、図6に示すように、その差分データである曲線CD(点線で示す)を算出する。そして、この曲線CDの減衰部分を解析することで、暗線位置Dが求められる。この曲線CDは、暗線位置Dの解析をしやすくするために算出されるので、暗線データなどと呼ばれる。
As shown in FIG. 7 in which the effective portion E of the curve BA is enlarged, noise is generated in the light intensity signal acquired by the
しかし、このように暗線データを求めてもノイズを完全に除去することはできない。そこで、本実施形態では、暗線位置Dの算出精度を高めるために、検出器27が受光する反射光量を上げて測定するようにしている。
However, even if the dark line data is obtained in this way, noise cannot be completely removed. Therefore, in this embodiment, in order to increase the calculation accuracy of the dark line position D, the amount of reflected light received by the
図8のグラフに示す曲線BAa〜曲線BAcは、同一の減衰角θのもと、光源35の発光量を3段階に変化させたときの反射光の光強度分布を示す。このグラフからわかるように、反射光量を上げるにつれて、減衰部分のカーブがきつくなる(立ち上がりと立ち下がりの傾斜がきつくなる)。このように、減衰部分のカーブをきつくすると、ノイズによる暗線位置Dの変動幅を小さくすることができる。
Curves BAa to BAc shown in the graph of FIG. 8 show the light intensity distribution of the reflected light when the light emission amount of the
図9は、光量の低い曲線BAa及び光量の高い曲線BAcの減衰部分を拡大したグラフである。このグラフに示すように、ノイズが発生すると、各曲線BAa,BAcは、それぞれ点線で示すように横軸に沿ってブレる。この横軸方向のブレ量を暗線位置Dの変動幅ΔX、ノイズの大きさをΔNとすると、ΔNが同じでも、そのときの変動幅ΔXは、曲線BAaの変動幅ΔXaよりも、曲線BAcの変動幅ΔXcの方が小さい。暗線位置Dの算出精度は、こうした変動幅ΔXが小さい方がよいので、反射光量は大きい方がよい。 FIG. 9 is an enlarged graph of the attenuation portion of the curve BAa having a low light amount and the curve BAc having a high light amount. As shown in this graph, when noise is generated, the curves BAa and BAc are blurred along the horizontal axis as indicated by dotted lines. When the amount of blur in the horizontal axis direction is the fluctuation width ΔX of the dark line position D and the magnitude of noise is ΔN, even if ΔN is the same, the fluctuation width ΔX at that time is greater than the fluctuation width ΔXa of the curve BAa. The fluctuation range ΔXc is smaller. The calculation accuracy of the dark line position D is preferably such that the fluctuation range ΔX is small, so that the amount of reflected light is large.
本実施形態では、図8の曲線BAcに示すように、反射光の一部が、検出器27の蓄積電荷容量を越えて飽和するように、反射光量を上げて測定を行うようにしている。上述したとおり、暗線位置Dを算出するために使用する測定データは、曲線BAのうち、減衰部分の一部(有効部分E)である。この有効部分Eが検出器27のダイナミックレンジ(DR)に収まるレベルを上限として、その有効部分Eの周辺(減衰部分を谷としたときにその両脇に生じる山の部分)が検出器27の飽和レベルTHを越えるように、光源35の発光量を調節する。
In this embodiment, as shown by a curve BAc in FIG. 8, measurement is performed by increasing the amount of reflected light so that a part of the reflected light saturates beyond the accumulated charge capacity of the
これにより、減衰部分のカーブがきつくなり、光強度信号のノイズによって引き起こされる暗線位置Dの算出精度の低下が防止される。また、こうして有効部分Eの周辺を飽和させることで、CCDセンサ27のダイナミックレンジの大半が有効部分Eに割り当てられるので、ダイナミックレンジを有効に使用することができる。また、従来技術のように、遮光マスクを用いていないので、構造が簡素になるとともに、スリットによる光の回折が発生する懸念もない。
As a result, the curve of the attenuation portion becomes tight, and the deterioration of the calculation accuracy of the dark line position D caused by the noise of the light intensity signal is prevented. Further, by saturating the periphery of the effective portion E in this way, most of the dynamic range of the
このように、暗線位置Dの変動幅ΔXを小さくするためには、検出器27が飽和する程度に光量を上げて減衰部分のカーブをきつくすることが必要になるが、検出器27を飽和させた場合には、CCDセンサ27の電荷転送に起因する異常データが発生することが懸念される。
As described above, in order to reduce the fluctuation range ΔX of the dark line position D, it is necessary to increase the amount of light to such an extent that the
図10に示すとおり、CCDセンサ27は、受光素子(フォトダイオード)によって構成される画素52を、マトリックス状に配列した受光面27aを持つエリアセンサである。そして、各受光素子が受光した光量に応じて蓄積した電荷は、垂直転送路53及び水平転送路54を通じてアンプに取り出される。垂直転送路53は、各列毎に配列されており、各受光素子52の電荷を、電位の井戸に取り出して蓄積し、電荷が蓄積された井戸をバケツリレーのように、水平転送路54に向けて順次転送する。水平転送路54は、各垂直転送路53から転送された井戸を、1行ずつ、バケツリレーのように、アンプに向けて水平方向に転送する。こうした手順が繰り返されて、1画面分の電荷が取り出される。
As shown in FIG. 10, the
こうした電荷転送の際に、ある画素52が飽和すると、その井戸の蓄積電荷量を超えた電荷が溢れ出し、溢れた電荷が、上流側から転送されてきた隣接する井戸にこぼれ落ちてしまい、その井戸の電荷が本来の蓄積電荷量を超えて上昇してしまうという現象が生じる。
When a
図11に示すように、こうした現象は、読み出されたデータ上では、転送方向の上流側の画素の光量が異常に上昇するという形で顕れて、それが異常データとなる。実線で示す曲線Bは、点線で示す略山形状のビームプロファイルを持つ光ビームの一部が飽和したときの光強度分布を示す。ビームプロファイルのピーク部分であるエリアA1が飽和した光量部分であり、電荷転送時に、エリアA1の電荷が転送方向の上流側にこぼれると、その部分の光量が、元のビームプロファイル(点線)の光量を超えて、異常データとなるエリアA2が発生する。こうした異常データが、減衰部分に発生すると、暗線位置Dの算出精度が著しく低下してしまう。 As shown in FIG. 11, such a phenomenon appears on the read data in the form of an abnormal increase in the amount of light at the upstream pixel in the transfer direction, which becomes abnormal data. A curve B indicated by a solid line indicates a light intensity distribution when a part of a light beam having a substantially mountain beam profile indicated by a dotted line is saturated. The area A1, which is the peak portion of the beam profile, is a saturated light amount portion. When the charge in the area A1 spills upstream in the transfer direction at the time of charge transfer, the light amount in that portion becomes the light amount of the original beam profile (dotted line). The area A2 that becomes abnormal data occurs. When such abnormal data is generated in the attenuation portion, the calculation accuracy of the dark line position D is significantly reduced.
そこで、本実施形態では、図12に示すように、CCDセンサ27の水平転送路54の転送方向Hを、屈折率nの上昇によって暗線位置Dが移動する移動方向Mに一致させるように配置している。上述したとおり、リガンドとアナライトとの結合反応が生じて屈折率nが上昇すると、減衰角θが大きくなり(θ0→θ1)、暗線位置Dが移動(D0→D1)する。
Therefore, in this embodiment, as shown in FIG. 12, the transfer direction H of the
図13に示すように、減衰が生じたときの光強度分布を示す曲線BAは、減衰部分の形状が非対称になる。減衰部分の周辺の光量は、前記移動方向Mの下流側よりも上流側の方が光量が大きいので、下流側の飽和エリアAdよりもその上流側の飽和エリアAuの方が大きくなる。 As shown in FIG. 13, the curve BA indicating the light intensity distribution when attenuation occurs has an asymmetric shape of the attenuation portion. The amount of light around the attenuation portion is larger on the upstream side than on the downstream side in the movement direction M, so that the saturation area Au on the upstream side is larger than the saturation area Ad on the downstream side.
飽和光量は、水平転送路54の転送方向Hの上流側にこぼれるので、移動方向Mと転送方向Hとが一致するようにCCDセンサ27を配置すれば、より飽和光量が少ない飽和エリアAdが減衰部分の下流側に位置することになり、減衰部分に飽和光量がこぼれ落ちる確率が減少するとともに、仮にこぼれ落ちた場合でも、その量が少量で済むので、異常データの発生が少量に抑えられる。
Since the saturation light amount spills upstream in the transfer direction H of the
以下、上記構成による作用について説明する。試料の反応を測定する際には、コントローラ39は、光源駆動部43を通じて光源35の光量を上げて、図8の曲線BAcのように、CCDセンサ27へ入射する反射光の一部が飽和するように調節する。こうして光量調節を行った後、アナライト溶液を流路16へ注入して、アナライトとリガンドとを接触させ、それらの結合反応を測定する。アナライトとリガンドとが結合すると、屈折率が上昇して、暗線位置Dが移動する。データ解析部42は、CCDセンサ27が取得した測定データに基づいて、減衰部分を解析して、暗線位置Dの変化を調べる。
Hereinafter, the operation of the above configuration will be described. When measuring the reaction of the sample, the
光量を上げて測定しているので、減衰部分のカーブがきつい測定データが得られる。暗線位置Dの変動幅ΔXが抑えられているので、暗線位置Dの算出精度が高いレベルで確保される。また、CCDセンサ27の水平転送路54の上流側が、屈折率nが上昇したときの暗線位置Dの移動方向Mの上流側に一致しているので、異常データも抑制される。
Since the measurement is performed by increasing the amount of light, measurement data can be obtained with a tight curve in the attenuation portion. Since the fluctuation range ΔX of the dark line position D is suppressed, the calculation accuracy of the dark line position D is ensured at a high level. Further, since the upstream side of the
上記実施形態では、前記異常データを抑制するために、CCDセンサを配置する向きを工夫した例で示したが、図14に示すCCDセンサ71のように、飽和した電荷を廃却するためのオーバーフロードレイン72を備えたCCDセンサを使用して、前記異常データを抑制してもよい。オーバーフロードレイン72は、水平転送路54に接続されており、各垂直転送路53から電荷が蓄積された電位の井戸が転送された場合に、その井戸の蓄積電荷量を超える飽和電荷(図上二点鎖線で示す)をCCDセンサ71の基板などに流して廃却する。水平転送路54は、前記蓄積電荷量の範囲内の電荷を信号電荷としてアンプへ送り出す。このようにオーバーフロードレイン72を設けると、飽和電荷が廃却されるので、水平転送中の電荷のこぼれが生じにくくなる。そのため、前記減衰部分のカーブをよりきつくするためにCCDセンサ71へ入射させる反射光の光量をさらに上げても、異常データが生じにくくなるので、暗線位置Dの算出精度をより向上させることができる。
In the above-described embodiment, the example in which the direction in which the CCD sensor is arranged is devised in order to suppress the abnormal data. However, as in the CCD sensor 71 shown in FIG. The abnormal data may be suppressed by using a CCD sensor provided with a
上記実施形態では、前記異常データを抑制する方法として、いずれも(1.CCDセンサを配置する向きを特定方向とする。2.オーバーフロードレイン付きのCCDセンサを使用する。)、水平転送中の電荷のこぼれが生じることを前提として、それが異常データとなって顕現しないようにする方法を説明した。こうした方法の他に、CCDセンサの特性を利用して、CCDセンサの受光量を、水平転送中の電荷のこぼれが生じないレベルに調節することにより、前記異常データを抑制してもよい。 In the above embodiment, any of the methods for suppressing the abnormal data (1. The direction in which the CCD sensor is arranged is a specific direction. 2. A CCD sensor with an overflow drain is used.) Assuming that spillage occurs, we explained how to prevent it from appearing as abnormal data. In addition to these methods, the abnormal data may be suppressed by adjusting the amount of light received by the CCD sensor to a level at which charge spillage does not occur during horizontal transfer using the characteristics of the CCD sensor.
CCDセンサは、受光量が前記ダイナミックレンジの上限である飽和レベルTHを超えても、それが所定の受光レベル以下ならば、水平転送路を通じて電荷を転送する際の電荷のこぼれ現象が生じないという特性を備えている。ここで、前記ダイナミックレンジの上限である飽和レベル以上であり、かつ、前記電荷のこぼれ現象が生じない範囲を許容受光レンジと呼ぶ。そこで、有効部分Eの周辺の反射光の最大強度点が前記許容受光レンジの上限値になるように、光源35の発光量を適切な発光量に調節すれば、転送中の電荷のこぼれを生じさせることなく、前記減衰部分のカーブを最大限きつくすることが可能になる。
Even if the amount of received light exceeds the saturation level TH, which is the upper limit of the dynamic range, the CCD sensor does not cause a charge spill phenomenon when transferring charges through a horizontal transfer path if it is below a predetermined light receiving level. It has characteristics. Here, a range that is equal to or higher than the saturation level, which is the upper limit of the dynamic range, and in which the charge spill phenomenon does not occur is called an allowable light receiving range. Therefore, if the light emission amount of the
この許容受光レンジの上限値は、検出器27の種類によって異なる。例えば、16bitのダイナミックレンジ(216=65536digit)を持つあるCCDセンサでは、反射光強度が65536digitを超える飽和レベル以上であっても、100000digitまでなら電荷のこぼれが発生しない。このようなCCDセンサでは、100000digitが許容受光レンジの上限値となる。
The upper limit value of the allowable light receiving range varies depending on the type of the
したがって、前記有効部分Eの周辺の反射光強度がこの100000digitになるように、光源駆動部43によって光源35の発光量を調節すれば、転送中の電荷のこぼれが生じにくくなり、これにより、異常データを抑制することができる。
Therefore, if the amount of light emitted from the
また、同じCCDセンサであっても、センサユニット12の界面33内における光の入射位置(センシングポイント)や、センサユニット12の個体差によって、界面33における反射率が異なるため、光源35からの入射光の光量を特定の値に調節しただけでは、反射光強度は一律には決まらない。そこで、反射光強度を許容受光レンジの上限値に合わせるためには、光源35の発光量を次のような手順で調節することが好ましい。
Even in the same CCD sensor, since the reflectance at the interface 33 varies depending on the incident position (sensing point) of light within the interface 33 of the sensor unit 12 and the individual difference of the sensor unit 12, the incident from the
図15のフローチャートに示すように、光源35の発光量調節は、リガンドとアナライトとの結合反応を測定する本測定の前に行われる。まず、リンカー膜23にリガンドが固定されていないリガンドが未固定のセンサユニット12をSPR測定装置にセットして、そのセンサユニット12の界面33に光源35から光を入射させて、その反射光を検出器27で受光して、反射光の光強度分布を得る。
As shown in the flowchart of FIG. 15, the light emission amount adjustment of the
次に、図16に示すように、取得した反射光の光強度分布BA1の最大強度点Mが飽和レベルTHに達するように、光源35の発光量を調節する。そして、この最大強度点Mが、飽和レベルTHからさらに上昇して、許容受光レンジの上限値Pmaxに達するように、光源35の発光量を上げる。これにより、光強度分布BA1を光強度分布BA2に変化する。飽和レベルTHを超える領域(二点鎖線で示す)は測定不能であるので、最大強度点Mが飽和レベルTHに達したときの光源35の発光量を、(許容受光レンジの上限値Pmax/飽和レベルTH)倍することにより光強度分布BA2が得られる。例えば、飽和レベルTHが65536digit、許容受光レンジの上限値PmaxレベルPが100000digitである場合には、100000digit/65536digit倍する。
Next, as shown in FIG. 16, the light emission amount of the
こうして光源35の発光量を調節した後、リガンド固定処理を行って、測定処理を実行する。光源35の発光量が、転送中の電荷のこぼれが発生しない適切な発光量に調節されているので、異常データが生じることがなく、精度の高い測定が可能となる。こうした発光量調節は、センサユニット12を交換する毎に行われることが好ましい。
After adjusting the light emission amount of the
上述した異常データを抑制する3つの方法は、それぞれ1つずつ適用してもよいし、2つ以上の方法を組み合わせてもよい。 The above-described three methods for suppressing abnormal data may be applied one by one, or two or more methods may be combined.
上記実施形態では、光検出器としてCCDセンサを使用した例で説明したが、例えば、CMOSセンサなどCCDセンサ以外の光センサを使用してもよい。 In the above embodiment, the example in which the CCD sensor is used as the photodetector has been described. However, for example, a photosensor other than the CCD sensor such as a CMOS sensor may be used.
また、センサユニットとして、金属膜、流路、プリズムを一体化した例で説明したが、これらのうち、プリズムや流路部材をセンサユニットの構成要素から除いて、装置側に設けてもよい。 Moreover, although the example which integrated the metal film, the flow path, and the prism was demonstrated as a sensor unit, among these, you may remove a prism and a flow path member from the component of a sensor unit, and may provide in an apparatus side.
また、上記実施形態では、センサ面上にSPRを発生させて、そのときの反射光の減衰を検出するSPRセンサを例に説明したが、本発明は、SPRセンサに限らず、他の全反射減衰を利用した測定にも適用することができる。全反射減衰を利用するセンサとしては、SPRセンサの他に、例えば、漏洩モードセンサが知られている。漏洩モードセンサは、誘電体と、この上に順に層設されたクラッド層と光導波層とによって構成された薄膜とからなり、この薄膜の一方の面がセンサ面となり、他方の面が光入射面となる。光入射面に全反射条件を満たすように光を入射させると、その一部が前記クラッド層を透過して前記光導波層に取り込まれる。そして、この光導波層において、導波モードが励起されると、前記光入射面における反射光が大きく減衰する。導波モードが励起される入射角は、SPRの共鳴角と同様に、センサ面上の媒質の屈折率に応じて変化する。この反射光の減衰を検出することにより、前記センサ面上の反応が測定される。 In the above embodiment, the SPR sensor that generates SPR on the sensor surface and detects the attenuation of the reflected light at that time has been described as an example. However, the present invention is not limited to the SPR sensor, and other total reflections. It can also be applied to measurements using attenuation. As a sensor using total reflection attenuation, for example, a leakage mode sensor is known in addition to the SPR sensor. The leakage mode sensor is composed of a dielectric, and a thin film composed of a clad layer and an optical waveguide layer that are sequentially layered thereon. One surface of the thin film serves as a sensor surface, and the other surface receives light. It becomes a surface. When light is incident on the light incident surface so as to satisfy the total reflection condition, a part of the light is transmitted through the cladding layer and taken into the optical waveguide layer. In this optical waveguide layer, when the waveguide mode is excited, the reflected light at the light incident surface is greatly attenuated. The incident angle at which the waveguide mode is excited changes according to the refractive index of the medium on the sensor surface, similar to the resonance angle of SPR. By detecting the attenuation of the reflected light, the reaction on the sensor surface is measured.
12 センサユニット
13 金属膜
13a センサ面
14 プリズム
26 照明部
27 CCDセンサ
28 分注ヘッド
39 コントローラ
42 データ解析部
43 光源駆動部
12 Sensor unit 13
14
Claims (5)
前記光強度分布のうち前記暗線位置を特定するために必要な有効部分が前記光検出器のダイナミックレンジに収まるレベルを上限として、前記有効部分の周辺の光強度が前記ダイナミックレンジを越えて飽和するように、前記反射光の光量を上げて測定することを特徴とする全反射減衰を利用した測定方法。 Using a thin film whose surface is a sensor surface for fixing a ligand and a transparent dielectric formed with the thin film, an analyte is fed to the sensor surface to contact the ligand, and the thin film The light is incident from the light source toward the interface between the back surface of the dielectric and the dielectric so as to satisfy the total reflection condition, and the light intensity distribution of the reflected light at the interface is acquired by a photodetector, In a measurement method using total reflection attenuation for measuring a binding reaction between the analyte and the ligand by detecting a change in a dark line position where attenuation of the reflected light is caused by total reflection attenuation,
The light intensity around the effective portion saturates beyond the dynamic range, with the upper limit being a level at which the effective portion necessary for specifying the dark line position in the light intensity distribution falls within the dynamic range of the photodetector. Thus, the measurement method using the total reflection attenuation, wherein the measurement is performed by increasing the amount of the reflected light.
前記光強度分布のうち前記暗線位置を特定するために必要な有効部分が前記光検出器のダイナミックレンジに収まるレベルを上限として、前記有効部分の周辺の光強度が前記ダイナミックレンジを越えて飽和するように、前記光源の光量を調節する光量調節手段を設けたことを特徴とする全反射減衰を利用した測定装置。 A liquid supply means for supplying an analyte to the sensor surface and bringing it into contact with the ligand, using a thin film whose surface is a sensor surface for fixing the ligand and a transparent dielectric formed with the thin film; A light source that makes light incident so as to satisfy a total reflection condition toward the interface between the back surface of the thin film and the dielectric, a photodetector that receives the reflected light at the interface and acquires its light intensity distribution; An analysis means for analyzing the light intensity distribution, and detecting a change in a dark line position where attenuation of the reflected light due to total reflection attenuation is detected in the light intensity distribution, and performing a binding reaction between the analyte and the ligand. In a measuring device using total reflection attenuation to be measured,
The light intensity around the effective portion saturates beyond the dynamic range, with the upper limit being the level at which the effective portion necessary for specifying the dark line position in the light intensity distribution falls within the dynamic range of the photodetector. Thus, a measuring device using total reflection attenuation, characterized in that a light amount adjusting means for adjusting the light amount of the light source is provided.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2096428A1 (en) * | 2008-02-28 | 2009-09-02 | Fujifilm Corporation | Surface plasmon sensing apparatus |
US8193516B2 (en) | 2008-02-28 | 2012-06-05 | Fujifilm Corporation | Sensing apparatus |
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