JP2007111680A - Drawing device - Google Patents

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昇 上原
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a drawing device which can draw a pattern with excellent quality even when sizes of land diameters vary widely. <P>SOLUTION: The drawing device comprises a first position controller 104 for moving a substrate 10A in a first scanning direction, a second position controller 108 mounting a droplet discharge head 114 for discharging droplets to a reference area on the substrate 10A, and moving the droplet discharge head 114 in a second scanning direction almost perpendicularly intersecting the first scanning direction, a measuring part 140 for measuring the land diameter of the droplet discharged from the droplet discharge head 114, an operation part 206 for calculating a grid size M for determining the width of the reference area, based on the measurement result of the land diameter measured by the measuring part 140, and a control part 112 for controlling the first position controller 104, the second position controller 108, the measuring part 140, and the operation part 206. After the grid size M is determined by the control part 112, drawing is started. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板に対して液滴を吐出して、パターンを描画する描画装置に関する。   The present invention relates to a drawing apparatus that draws a pattern by discharging droplets onto a substrate.

従来、基板に対して液滴を吐出する装置として、インクジェット式の液滴吐出装置が知られている。例えば特許文献1に示された液滴吐出装置は、複数の吐出ノズルを備えたマルチノズルタイプの液滴吐出ヘッドと、ステージとを備えており、このステージ上に載せた基板に対して液滴を吐出してパターンを描画していた。   2. Description of the Related Art Conventionally, an ink jet type droplet discharge device is known as a device for discharging droplets to a substrate. For example, a droplet discharge device disclosed in Patent Document 1 includes a multi-nozzle type droplet discharge head including a plurality of discharge nozzles and a stage, and droplets are applied to a substrate placed on the stage. To draw a pattern.

特開2004−932号公報JP 2004-932 A

しかしながら、この液滴吐出装置では、滴下する液滴同士が接触しないように間隔を開けながら液滴を滴下し、次に隙間の開いた所に液滴を滴下してパターンを形成させる描画方法を採用している。このため、滴下する液滴の吐出量が多いと、初発の液滴同士が接触(着弾径大)してしまい、液滴が局所的に集中することによって、膜厚分布が不均一になることがあった。また、滴下する液滴の吐出量が少ないと、液滴同士の間隔が広く(着弾径小)なりすぎてしまい、液滴が欠如する箇所ができることがあって、断線などを生じさせることがあった。着弾径の大きさにばらつきが生じると、品質の安定したパターンを形成することが困難であった。そこで、着弾径の大きさにばらつきがあっても、品質の安定したパターンを描画することが可能な描画装置が求められていた。   However, in this droplet discharge device, there is a drawing method in which droplets are dropped while keeping an interval so that the droplets to be dropped do not come into contact with each other, and then the droplets are dropped at a gap to form a pattern. Adopted. For this reason, if the amount of droplets to be dropped is large, the first droplets come into contact with each other (large landing diameter), and the droplets concentrate locally, resulting in non-uniform film thickness distribution. was there. In addition, when the amount of droplets to be dropped is small, the interval between the droplets becomes too wide (the landing diameter is too small), and there may be places where the droplets are absent, which may cause disconnection or the like. It was. When variations occur in the size of the landing diameter, it is difficult to form a pattern with stable quality. Therefore, there has been a demand for a drawing apparatus capable of drawing a pattern having a stable quality even if the landing diameter varies.

本発明の目的は、着弾径の大きさにばらつきがあっても、品質の良好なパターンを描画することが可能な描画装置を提供することである。   An object of the present invention is to provide a drawing apparatus capable of drawing a pattern having a good quality even if the size of the landing diameter varies.

本発明の描画装置は、基板上の基準領域にパターンを描画する描画装置であって、前記基板を第1走査方向に移動させる第1位置制御装置と、前記基板上に液滴を吐出する液滴吐出ヘッドを搭載するとともに、前記第1走査方向と略直交する第2走査方向に前記液滴吐出ヘッドを移動させる第2位置制御装置と、前記液滴吐出ヘッドから吐出された前記液滴の着弾径を測定する測定部と、前記測定部で測定された前記着弾径の測定結果に基づいて、前記基準領域の広さを演算する演算部と、前記第1位置制御装置と、前記第2位置制御装置と、前記測定部と、前記演算部とを制御する制御部と、を備え、前記制御部が、前記基準領域の広さを決定してから描画を開始することを特徴とする。   The drawing device of the present invention is a drawing device for drawing a pattern in a reference region on a substrate, the first position control device for moving the substrate in a first scanning direction, and the liquid for discharging droplets on the substrate. A second position control device that mounts a droplet discharge head and moves the droplet discharge head in a second scanning direction substantially orthogonal to the first scanning direction; and A measurement unit for measuring a landing diameter, a calculation unit for calculating the width of the reference region based on a measurement result of the landing diameter measured by the measurement unit, the first position control device, and the second A position control device, a control unit that controls the measurement unit, and the calculation unit are provided, and the control unit starts drawing after determining the size of the reference region.

この発明によれば、液滴の着弾径を測定し、着弾径の測定結果に基づいて、基準領域の広さを演算してから描画を開始する描画装置なので、液滴の着弾径の大きさに応じて基準領域の広さを決めることができる。そして、基準領域の広さを事前に決めておくので、滴下した液滴同士が重なることや、液滴が欠如する箇所を低減させることができる。したがって、品質の安定したパターンを描画することが可能な描画装置を提供できる。   According to the present invention, since the drawing diameter of the droplet is measured and the drawing is started after calculating the width of the reference area based on the measurement result of the landing diameter, the size of the landing diameter of the droplet is determined. The size of the reference area can be determined according to the above. Since the width of the reference region is determined in advance, it is possible to reduce the overlapping of the dropped droplets and the lack of the droplets. Therefore, it is possible to provide a drawing apparatus capable of drawing a pattern with stable quality.

本発明の描画装置は、前記制御部が、前記着弾径の描画データを蓄積するデータ蓄積部を備えていることを特徴とする。   The drawing apparatus of the present invention is characterized in that the control unit includes a data storage unit for storing drawing data of the landing diameter.

この発明によれば、制御部に描画データ蓄積部を備えているから、描画データ蓄積部から着弾径のデータを取り出すことができる。そして、描画データ蓄積部に蓄積された描画データをリアルタイムに活用することで、パターンを描画するために必要な最適な描画データを短時間で選択して決定することができるので、効率的に描画をすることが可能な描画装置を提供できる。   According to the present invention, since the control unit includes the drawing data storage unit, it is possible to take out the impact diameter data from the drawing data storage unit. By using the drawing data stored in the drawing data storage unit in real time, it is possible to select and determine the optimum drawing data necessary for drawing a pattern in a short time, so that drawing can be performed efficiently. It is possible to provide a drawing apparatus capable of performing the above.

本発明の描画装置は、前記制御部が、前記着弾径を測定するときのタイミングを検出する検出部を備えていることを特徴とする。   The drawing apparatus of the present invention is characterized in that the control unit includes a detection unit that detects timing when the landing diameter is measured.

この発明によれば、制御部に着弾径を測定するときのタイミングを検出する検出部を備えているから、着弾時の着弾径の大きさを精度よく測定できることになるので、必要な基準領域の広さを演算部で演算することによって、着弾径の大きさに応じた基準領域の広さを精度良く設定することができる。しかも、着弾径を計測するタイミングを任意に設定できる。また短時間で設定できるので、効率的で精度の高い描画をすることが可能な描画装置を提供できる。   According to the present invention, since the control unit is provided with the detection unit that detects the timing when the landing diameter is measured, the size of the landing diameter at the time of landing can be accurately measured. By calculating the size by the calculation unit, the size of the reference region according to the size of the landing diameter can be set with high accuracy. In addition, the timing for measuring the impact diameter can be set arbitrarily. In addition, since it can be set in a short time, it is possible to provide a drawing apparatus capable of drawing efficiently and with high accuracy.

本発明の描画装置は、前記制御部が、前記液滴の吐出量を調整する駆動電圧調整部を備えていることを特徴とする。   The drawing apparatus of the present invention is characterized in that the control unit includes a drive voltage adjustment unit that adjusts the ejection amount of the droplets.

この発明によれば、制御部に液滴の吐出量を調整する駆動電圧調整部を備えていると、基準領域の広さに応じて滴下する液滴の吐出量を調整することができるから、着弾径のばらつきを低減させることができる。したがって、安定した品質のパターンを描画できる描画装置を提供できる。   According to this invention, if the control unit includes a drive voltage adjustment unit that adjusts the droplet discharge amount, the droplet discharge amount can be adjusted according to the width of the reference region. Variations in the landing diameter can be reduced. Therefore, it is possible to provide a drawing apparatus that can draw a pattern of stable quality.

本発明の回路基板は、基板と、前記基板上に形成されたパターンと、を有する回路基板であって、前述のいずれかに記載の描画装置を用いて形成されたことを特徴とする。   The circuit board of the present invention is a circuit board having a substrate and a pattern formed on the substrate, and is characterized by being formed using any of the drawing apparatuses described above.

この発明によれば、安定した品質のパターンを描画できる描画装置を用いてパターンを形成するので、品質の安定した回路基板を提供できる。   According to the present invention, since the pattern is formed by using the drawing apparatus capable of drawing a stable quality pattern, a circuit board having a stable quality can be provided.

以下、本発明の描画装置、描画装置を用いて形成した回路基板、について実施形態を挙げ、添付図面に沿って詳細に説明する。
(実施形態)
<描画装置の構成>
Hereinafter, embodiments of the drawing apparatus of the present invention and a circuit board formed using the drawing apparatus will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
(Embodiment)
<Configuration of drawing apparatus>

図1は、本実施形態における描画装置の構成を示す概略図である。   FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a configuration of a drawing apparatus according to the present embodiment.

図1に示すように、描画装置100は、基本的には液滴吐出装置である。より具体的には、液滴吐出装置(描画装置)100は、機能液111を保持するタンク101と、チューブ110と、グランドステージGSと、吐出ヘッド部103と、ステージ106と、第1位置制御装置104と、第2位置制御装置108と、測定部140と、制御部112と、支持部109とで構成されている。   As shown in FIG. 1, the drawing apparatus 100 is basically a droplet discharge device. More specifically, the droplet discharge device (drawing device) 100 includes a tank 101 that holds the functional liquid 111, a tube 110, a ground stage GS, a discharge head unit 103, a stage 106, and a first position control. The apparatus 104, the second position control device 108, the measurement unit 140, the control unit 112, and the support unit 109 are configured.

吐出ヘッド部103は、ヘッド114(図2参照)を保持している。このヘッド114は、制御部112からの信号に応じて、機能液111の液滴を吐出する。なお、吐出ヘッド部103におけるヘッド114は、チューブ110によってタンク101に連結されており、タンク101からヘッド114に機能液111が供給される。   The discharge head unit 103 holds a head 114 (see FIG. 2). The head 114 ejects droplets of the functional liquid 111 in response to a signal from the control unit 112. The head 114 in the discharge head unit 103 is connected to the tank 101 by a tube 110, and the functional liquid 111 is supplied from the tank 101 to the head 114.

ステージ106は、基板10Aを固定するための平面を有している。さらにステージ106は、吸引力を用いて基板10Aの位置を固定する機能も有する。ここで、基板10Aはポリイミドからなるフレキシブル基板であり、その形状はテープ状である。また、基板10Aの両端は、図示しない一対のリールに固定されている。   The stage 106 has a flat surface for fixing the substrate 10A. Furthermore, the stage 106 also has a function of fixing the position of the substrate 10A using a suction force. Here, the substrate 10A is a flexible substrate made of polyimide, and the shape thereof is a tape shape. Further, both ends of the substrate 10A are fixed to a pair of reels (not shown).

第1位置制御装置104は、制御部112からの信号に応じて、ステージ106をグランドステージGS上でY軸方向に移動させる。ここで、Y軸方向は、X軸方向およびZ軸方向の双方と直交する方向である。   The first position control device 104 moves the stage 106 in the Y-axis direction on the ground stage GS in accordance with a signal from the control unit 112. Here, the Y-axis direction is a direction orthogonal to both the X-axis direction and the Z-axis direction.

第2位置制御装置108は、支持部109によって、グランドステージGSから所定の高さの位置に固定されている。この第2位置制御装置108は、制御部112からの信号に応じて、吐出ヘッド部103をX軸方向と、X軸方向に直交するZ軸方向と、に沿って移動させる機能を有する。さらに、第2位置制御装置108は、Z軸に平行な軸の回転方向で吐出ヘッド部103を回転させる機能も有する。ここで、Z軸方向は、鉛直方向(つまり重力加速度の方向)に平行な方向である。   The second position control device 108 is fixed at a predetermined height from the ground stage GS by the support portion 109. The second position control device 108 has a function of moving the ejection head unit 103 along the X-axis direction and the Z-axis direction orthogonal to the X-axis direction in accordance with a signal from the control unit 112. Further, the second position control device 108 also has a function of rotating the ejection head unit 103 in the rotation direction of an axis parallel to the Z axis. Here, the Z-axis direction is a direction parallel to the vertical direction (that is, the direction of gravitational acceleration).

上記のような機能を有する第1位置制御装置104の構成と第2位置制御装置108の構成とは、リニアモータやサーボモータを利用した公知のXYロボットを用いて実現できる。このため、ここでは、それらの詳細な構成の説明を省略する。なお、第1位置制御装置104および第2位置制御装置108を、「ロボット」または「走査部」とも表記する。   The configuration of the first position control device 104 and the configuration of the second position control device 108 having the above functions can be realized by using a known XY robot using a linear motor or a servo motor. For this reason, description of those detailed structures is abbreviate | omitted here. The first position control device 104 and the second position control device 108 are also referred to as “robot” or “scanning unit”.

そして、第1位置制御装置104によって基板10Aは、ステージ106と共にY軸方向に移動する。第2位置制御装置108によって吐出ヘッド部103は、X軸方向に移動する。これらの結果、基板10Aに対するヘッド114の相対位置が変わる。より具体的には、これらの動作によって、吐出ヘッド部103、ヘッド114、またはノズル118(図2参照)は、基板10Aに対して、Z軸方向に所定の距離を保ちながら、X軸方向およびY軸方向に相対的に移動、すなわち相対的に走査する。「相対移動」または「相対走査」とは、機能液111を吐出する側と、吐出された機能液111が着弾する側の少なくとも一方を他方に対して相対移動することを意味する。   Then, the first position controller 104 moves the substrate 10 </ b> A along with the stage 106 in the Y-axis direction. The ejection head unit 103 is moved in the X-axis direction by the second position control device 108. As a result, the relative position of the head 114 with respect to the substrate 10A changes. More specifically, by these operations, the ejection head unit 103, the head 114, or the nozzle 118 (see FIG. 2) maintains a predetermined distance in the Z-axis direction with respect to the substrate 10A, and the X-axis direction and Move relatively in the Y-axis direction, that is, scan relatively. “Relative movement” or “relative scanning” means that at least one of the side on which the functional liquid 111 is discharged and the side on which the discharged functional liquid 111 is landed is moved relative to the other.

ここで、本実施形態では、Y軸方向が「第1走査方向」である。「第1走査方向」と略直交するX軸方向が「第2走査方向」である。   Here, in the present embodiment, the Y-axis direction is the “first scanning direction”. The X-axis direction substantially orthogonal to the “first scanning direction” is the “second scanning direction”.

測定部140は、グランドステージGSに固定されている支持部141と、測定装置142と、で構成されている。測定装置142は、支持部141によって、グランドステージGSから所定の高さの位置に固定されていて、基板10A上に滴下された液滴の着弾径の大きさを測定することができる。なお、測定装置142は、画像認識可能なカメラである。測定装置142は、測定された着弾径のデータを計測部203(図4参照)へ送信できる。   The measurement unit 140 includes a support unit 141 fixed to the ground stage GS and a measurement device 142. The measuring device 142 is fixed to a position at a predetermined height from the ground stage GS by the support part 141, and can measure the size of the landing diameter of the droplet dropped on the substrate 10A. Note that the measuring device 142 is a camera that can recognize an image. The measuring device 142 can transmit the measured landing diameter data to the measuring unit 203 (see FIG. 4).

制御部112は、機能液111の液滴Dを吐出すべき相対位置を表す吐出データを外部情報処理装置から受け取るように構成されている。制御部112は、受け取った吐出データを内部の記憶装置に格納するとともに、格納された吐出データに応じて、第1位置制御装置104と、第2位置制御装置108と、ヘッド114と、測定部140とを制御する。本実施形態では、吐出データはビットマップデータの形態を有している。   The control unit 112 is configured to receive ejection data representing a relative position at which the droplet D of the functional liquid 111 is to be ejected from the external information processing apparatus. The control unit 112 stores the received discharge data in an internal storage device, and according to the stored discharge data, the first position control device 104, the second position control device 108, the head 114, and a measurement unit. 140 is controlled. In the present embodiment, the ejection data has the form of bitmap data.

上記構成を有する液滴吐出装置100は、吐出データに応じて、ヘッド114のノズル118(図2参照)を基板10Aに対して相対移動させるとともに、基板10Aに向けてノズル118から機能液111を吐出する。そして、基板10A上に滴下された液滴の着弾径を測定部140において測定して、その測定結果に基づいて、着弾径が規格内であれば、液滴吐出装置100が駆動して描画を開始する機能を有している。また、液滴吐出装置100は、測定した着弾径が規格内でなければ、必要な広さにグリッドサイズを変更させる機能も有している。さらに、液滴吐出装置100は、グリッドサイズの広さに応じて液滴の量を調整することができる機能をも有している。なお、液滴吐出装置100によるヘッド114の相対移動と、ヘッド114からの機能液111の吐出と、をまとめて「吐出走査」と表記することもある。
<ヘッド>
The droplet discharge device 100 having the above configuration moves the nozzle 118 (see FIG. 2) of the head 114 relative to the substrate 10A in accordance with the discharge data, and the functional liquid 111 from the nozzle 118 toward the substrate 10A. Discharge. Then, the landing diameter of the droplet dropped on the substrate 10A is measured by the measuring unit 140. Based on the measurement result, if the landing diameter is within the standard, the droplet discharge device 100 is driven to draw. Has the function to start. Further, the droplet discharge device 100 also has a function of changing the grid size to a required size if the measured landing diameter is not within the standard. Further, the droplet discharge device 100 has a function of adjusting the amount of droplets according to the size of the grid size. The relative movement of the head 114 by the droplet discharge device 100 and the discharge of the functional liquid 111 from the head 114 may be collectively referred to as “discharge scan”.
<Head>

図2は、描画装置のヘッドにおけるノズル列を示す模式図である。   FIG. 2 is a schematic diagram illustrating nozzle rows in the head of the drawing apparatus.

図2に示すように、ヘッド114は、吐出ヘッド部103(図1参照)が有する複数のヘッド114の一つである。図2は、ステージ106側からヘッド114を眺めた図であり、ヘッド114の底面を示している。ヘッド114は、X軸方向に延びるノズル列116を有している。ノズル列116は、X軸方向にほぼ均等に並んだ複数のノズル118からなる。これら複数のノズル118は、X軸方向のノズルピッチHXPが約70μmとなるように配置されている。ここで、「X軸方向のノズルピッチHXP」は、ヘッド114におけるノズル118のすべてを、X軸方向に直交する方向からX軸上に射像して得られた複数のノズル像間のピッチに相当する。   As shown in FIG. 2, the head 114 is one of a plurality of heads 114 included in the discharge head unit 103 (see FIG. 1). FIG. 2 is a view of the head 114 as viewed from the stage 106 side, and shows the bottom surface of the head 114. The head 114 has a nozzle row 116 extending in the X-axis direction. The nozzle row 116 is composed of a plurality of nozzles 118 arranged substantially evenly in the X-axis direction. The plurality of nozzles 118 are arranged such that the nozzle pitch HXP in the X-axis direction is about 70 μm. Here, the “nozzle pitch HXP in the X-axis direction” is a pitch between a plurality of nozzle images obtained by projecting all of the nozzles 118 in the head 114 onto the X-axis from a direction orthogonal to the X-axis direction. Equivalent to.

ここで、ノズル列116が延びる方向を「ノズル列方向ND」と表記する。本実施形態のノズル列方向NDは、X軸方向に平行であり、このためY軸方向に直交する。ただし、場合によっては、ノズル列方向NDはX軸方向ともY軸方向とも異なり得る。また、ノズル列116におけるノズル118の数は180個である。ただし、1つのヘッド114におけるノズル118の数は、180個に限定されない。例えば、1つのヘッド114に360個のノズルが設けられていてもよい。   Here, the direction in which the nozzle row 116 extends is referred to as “nozzle row direction ND”. In this embodiment, the nozzle row direction ND is parallel to the X-axis direction, and is thus orthogonal to the Y-axis direction. However, in some cases, the nozzle row direction ND may be different from the X-axis direction and the Y-axis direction. The number of nozzles 118 in the nozzle row 116 is 180. However, the number of nozzles 118 in one head 114 is not limited to 180. For example, one head 114 may be provided with 360 nozzles.

図3は、ヘッドの構造を示す模式図である。(a)は、概略斜視図であり、(b)は、概略断面図である。   FIG. 3 is a schematic diagram showing the structure of the head. (A) is a schematic perspective view, (b) is a schematic sectional drawing.

図3(a)および(b)に示すように、それぞれのヘッド114は、インクジェットヘッドである。より具体的には、それぞれのヘッド114は、振動板126と、複数のノズルが設けられたノズルプレート128と、液たまり129と、複数の隔壁122と、複数のキャビティ120と、複数の振動子124と、を備えている。液たまり129は、振動板126と、ノズルプレート128と、の間に位置していて、タンク101(図1参照)から孔131を介して供給される機能液111が常に充填される。   As shown in FIGS. 3A and 3B, each head 114 is an inkjet head. More specifically, each head 114 includes a vibration plate 126, a nozzle plate 128 provided with a plurality of nozzles, a liquid pool 129, a plurality of partition walls 122, a plurality of cavities 120, and a plurality of vibrators. 124. The liquid pool 129 is located between the diaphragm 126 and the nozzle plate 128, and is always filled with the functional liquid 111 supplied from the tank 101 (see FIG. 1) through the hole 131.

図3(a)に示すように、複数の隔壁122は、振動板126と、ノズルプレート128と、の間に位置している。そして、1対の隔壁122と、振動板126と、ノズルプレート128と、によって囲まれた部分がキャビティ120である。キャビティ120はノズル118に対応して設けられているため、キャビティ120の数とノズル118の数とは同じである。キャビティ120には、1対の隔壁122間に位置する供給口130を介して、液たまり129から機能液111が供給される。   As shown in FIG. 3A, the plurality of partition walls 122 are located between the diaphragm 126 and the nozzle plate 128. A portion surrounded by the pair of partition walls 122, the diaphragm 126, and the nozzle plate 128 is the cavity 120. Since the cavities 120 are provided corresponding to the nozzles 118, the number of the cavities 120 and the number of the nozzles 118 are the same. The functional liquid 111 is supplied to the cavity 120 from the liquid pool 129 through the supply port 130 positioned between the pair of partition walls 122.

図3(b)に示すように、振動子124は、それぞれのキャビティ120に対応するように振動板126上に位置する。振動子124は、ピエゾ素子124Cと、ピエゾ素子124Cを挟む1対の電極124Aと、124Bと、を含む。そして、この1対の電極124A、124Bの間に駆動電圧を与えることで、対応するノズル118から機能液111が吐出される。なお、ノズル118からZ軸方向に機能液111が吐出されるように、ノズル118の形状が調整されている。   As shown in FIG. 3B, the vibrator 124 is positioned on the diaphragm 126 so as to correspond to each cavity 120. The vibrator 124 includes a piezo element 124C, and a pair of electrodes 124A and 124B sandwiching the piezo element 124C. Then, by applying a drive voltage between the pair of electrodes 124A and 124B, the functional liquid 111 is discharged from the corresponding nozzle 118. The shape of the nozzle 118 is adjusted so that the functional liquid 111 is discharged from the nozzle 118 in the Z-axis direction.

1つのノズル118と、ノズル118に対応するキャビティ120と、キャビティ120に対応する振動子124と、を含んだ部分を「吐出部127」と表記することもある。この表記によれば、1つのヘッド114は、ノズル118の数と同じ数の吐出部127を有する。吐出部127は、ピエゾ素子の代わりに電気熱変換素子を有してもよい。つまり、吐出部127は、電気熱変換素子による材料の熱膨張を利用して機能液111を吐出する構成を有していてもよい。
<制御部>
A portion including one nozzle 118, a cavity 120 corresponding to the nozzle 118, and a vibrator 124 corresponding to the cavity 120 may be referred to as “ejection unit 127”. According to this notation, one head 114 has the same number of ejection units 127 as the number of nozzles 118. The discharge unit 127 may include an electrothermal conversion element instead of the piezo element. That is, the discharge unit 127 may have a configuration for discharging the functional liquid 111 using thermal expansion of the material by the electrothermal conversion element.
<Control unit>

図4は、液滴吐出装置の制御部を示すブロック図である。   FIG. 4 is a block diagram illustrating a control unit of the droplet discharge device.

次に、図4を参照しながら、制御部112の構成について説明する。制御部112は、処理部201と、記憶装置202と、計測部203と、入力バッファメモリ204と、走査駆動部208と、ヘッド駆動部209と、を備えている。これら処理部201と、記憶装置202と、計測部203と、入力バッファメモリ204と、走査駆動部208と、ヘッド駆動部209とは、図示しないバスによって相互に通信可能に接続されている。また、走査駆動部208は、第1位置制御装置104および第2位置制御装置108と相互に通信可能に接続されている。同様に、ヘッド駆動部209は、複数のヘッド114のそれぞれと相互に通信可能に接続されている。同様に、計測部203は、画像認識可能なカメラ142と相互に通信可能に接続されている。   Next, the configuration of the control unit 112 will be described with reference to FIG. The control unit 112 includes a processing unit 201, a storage device 202, a measurement unit 203, an input buffer memory 204, a scan driving unit 208, and a head driving unit 209. The processing unit 201, the storage device 202, the measurement unit 203, the input buffer memory 204, the scan driving unit 208, and the head driving unit 209 are connected to each other via a bus (not shown) so as to communicate with each other. The scan driver 208 is connected to the first position control device 104 and the second position control device 108 so as to communicate with each other. Similarly, the head driving unit 209 is connected to each of the plurality of heads 114 so as to be able to communicate with each other. Similarly, the measurement unit 203 is connected to a camera 142 capable of image recognition so as to communicate with each other.

そして、処理部201は、液滴Dの着弾径のデータを記録する記録部205と、グリッドサイズを演算する演算部206と、機能液の吐出量を調整するためのヘッド駆動電圧調整部207とで構成されている。   The processing unit 201 includes a recording unit 205 that records the landing diameter data of the droplet D, a calculation unit 206 that calculates the grid size, a head drive voltage adjustment unit 207 that adjusts the discharge amount of the functional liquid, It consists of

計測部203は、基板10A上に配置された液滴Dの配置位置を検出して、液滴Dの着弾径を測定することができる。そして、計測部203は、液滴Dの着弾径の測定データを処理部201に供給し、処理部201は着弾径の測定データを記録部205に格納する。
記録部205は、計測部203で測定された着弾径のデータを格納して記録することができる。演算部206は、計測部203で測定された着弾径の大きさに応じてグリッドサイズの大きさを演算して決めることができる。さらに、ヘッド駆動電圧調整部207は、演算部206で演算されたグリッドサイズに応じて機能液の吐出量を変更することができる。そして、制御部112は、得られたこれらのデータを記憶装置202に記憶させることができる。
The measurement unit 203 can measure the landing diameter of the droplet D by detecting the arrangement position of the droplet D arranged on the substrate 10A. Then, the measurement unit 203 supplies the measurement data of the landing diameter of the droplet D to the processing unit 201, and the processing unit 201 stores the measurement data of the landing diameter in the recording unit 205.
The recording unit 205 can store and record the impact diameter data measured by the measurement unit 203. The calculation unit 206 can calculate and determine the size of the grid size according to the size of the landing diameter measured by the measurement unit 203. Further, the head drive voltage adjustment unit 207 can change the discharge amount of the functional liquid according to the grid size calculated by the calculation unit 206. Then, the control unit 112 can store the obtained data in the storage device 202.

入力バッファメモリ204は、液滴吐出装置100の外部に位置するコンピュータ(不図示)から、機能液111の液滴Dを吐出するための吐出データを受け取る。入力バッファメモリ204は、吐出データを処理部201に供給し、処理部201は吐出データを記憶装置202に格納する。なお、記憶装置202はRAMである。   The input buffer memory 204 receives ejection data for ejecting the droplets D of the functional liquid 111 from a computer (not shown) located outside the droplet ejection apparatus 100. The input buffer memory 204 supplies the ejection data to the processing unit 201, and the processing unit 201 stores the ejection data in the storage device 202. The storage device 202 is a RAM.

処理部201は、記憶装置202内の吐出データに基づいて、基板10Aに対するノズル118の相対位置を示すデータを走査駆動部208に与える。走査駆動部208はこのデータと、吐出周期EP(図5(b)参照)と、に応じたステージ駆動信号を第2位置制御装置108に与える。この結果、基板10Aに対してヘッド114が相対走査する。一方、処理部201は、記憶装置202に記憶された吐出データに基づいて、選択信号SC(i)(図5(b)参照)をヘッド駆動部209に与える。そうすると、ヘッド114における対応するノズル118から、機能液111の液滴Dが吐出される。   The processing unit 201 gives data indicating the relative position of the nozzle 118 to the substrate 10 </ b> A to the scan driving unit 208 based on the ejection data in the storage device 202. The scan driver 208 gives the second position controller 108 a stage drive signal corresponding to this data and the ejection cycle EP (see FIG. 5B). As a result, the head 114 scans relative to the substrate 10A. On the other hand, the processing unit 201 gives a selection signal SC (i) (see FIG. 5B) to the head driving unit 209 based on the ejection data stored in the storage device 202. Then, the droplet D of the functional liquid 111 is ejected from the corresponding nozzle 118 in the head 114.

制御部112は、CPUと、ROMと、RAMと、外部インターフェース部と、それらを相互に通信可能に接続するバスと、を含んだコンピュータである。したがって、制御部112の上記機能は、ROMまたはRAMに格納されたソフトウェアプログラムがCPUによって実行されることで実現される。もちろん、制御部112は、専用の回路(ハードウェア)によって実現されてもよい。   The control unit 112 is a computer including a CPU, a ROM, a RAM, an external interface unit, and a bus that connects these components so as to communicate with each other. Therefore, the function of the control unit 112 is realized by the CPU executing a software program stored in the ROM or RAM. Of course, the control unit 112 may be realized by a dedicated circuit (hardware).

図5(a)は、制御部におけるヘッド駆動部を示す模式図であり、(b)は、選択信号と駆動信号と吐出信号を示すタイミングチャートである。   FIG. 5A is a schematic diagram illustrating a head driving unit in the control unit, and FIG. 5B is a timing chart illustrating a selection signal, a driving signal, and an ejection signal.

次に、図5(a)および(b)を参照しながら、制御部112におけるヘッド駆動部209の構成と機能とを説明する。   Next, the configuration and function of the head drive unit 209 in the control unit 112 will be described with reference to FIGS.

図5(a)に示すように、ヘッド駆動部209は、1つの駆動信号生成部211と、複数のアナログスイッチASと、を有する。駆動信号生成部211は駆動信号DSを生成する。駆動信号DSの電位は、基準電位Lに対して時間的に変化する。具体的には、駆動信号DSは、吐出周期EPで繰り返される複数の吐出波形Pを含む。ここで、吐出波形Pは、ノズル118から1つの液滴Dを吐出するために、対応する振動子124(図3参照)に印加されるべき駆動電圧の波形に対応する。   As shown in FIG. 5A, the head drive unit 209 includes one drive signal generation unit 211 and a plurality of analog switches AS. The drive signal generation unit 211 generates a drive signal DS. The potential of the drive signal DS changes with respect to the reference potential L over time. Specifically, the drive signal DS includes a plurality of ejection waveforms P that are repeated at the ejection cycle EP. Here, the ejection waveform P corresponds to the waveform of the drive voltage to be applied to the corresponding vibrator 124 (see FIG. 3) in order to eject one droplet D from the nozzle 118.

駆動信号DSは、アナログスイッチASのそれぞれの入力端子に供給される。ここで、アナログスイッチASのそれぞれは、吐出部127のそれぞれに対応して設けられている。   The drive signal DS is supplied to each input terminal of the analog switch AS. Here, each of the analog switches AS is provided corresponding to each of the ejection units 127.

処理部201(図4参照)は、ノズル118のオン・オフを表す選択信号SC(i)を、アナログスイッチASのそれぞれに与える。ここで、選択信号SC(i)は、アナログスイッチAS毎に独立にハイレベルおよびローレベルのどちらかの状態を取り得る。一方、アナログスイッチASは、駆動信号DSと選択信号SC(i)とに応じて、振動子124の電極124Aに吐出信号ES(i)を供給する。具体的には、選択信号SC(i)がハイレベルの場合には、アナログスイッチASは電極124Aに吐出信号ES(i)として駆動信号DSを伝播する。一方、選択信号SC(i)がローレベルの場合には、アナログスイッチASが出力する吐出信号ES(i)の電位は基準電位Lとなる。振動子124の電極124Aに駆動信号DSが与えられると、その振動子124に対応するノズル118から機能液111が吐出される。なお、それぞれの振動子124の電極124Bには基準電位Lが与えられている。   The processing unit 201 (see FIG. 4) supplies a selection signal SC (i) indicating ON / OFF of the nozzle 118 to each analog switch AS. Here, the selection signal SC (i) can take either a high level or a low level independently for each analog switch AS. On the other hand, the analog switch AS supplies the ejection signal ES (i) to the electrode 124A of the vibrator 124 in accordance with the drive signal DS and the selection signal SC (i). Specifically, when the selection signal SC (i) is at a high level, the analog switch AS propagates the drive signal DS as the ejection signal ES (i) to the electrode 124A. On the other hand, when the selection signal SC (i) is at a low level, the potential of the ejection signal ES (i) output from the analog switch AS is the reference potential L. When the drive signal DS is given to the electrode 124A of the vibrator 124, the functional liquid 111 is discharged from the nozzle 118 corresponding to the vibrator 124. A reference potential L is applied to the electrode 124B of each vibrator 124.

図5(b)に示すように、2つの吐出信号ES(1)、ES(2)のそれぞれにおいて、吐出周期EPの2倍の周期2EPで吐出波形Pが現れるように、2つの選択信号SC(1)、SC(2)のそれぞれにおいてハイレベルの期間とローレベルの期間とが設定されている。これによって、対応する2つのノズル118のそれぞれから、周期2EPで機能液111が吐出される。ここで、これら2つのノズル118に対応する振動子124のそれぞれには、共通の駆動信号生成部211からの共通の駆動信号DSが与えられている。このため、2つのノズル118からほぼ同じタイミングで機能液111が吐出される。なお、図5(b)における吐出信号ES(3)には、なんら駆動波形Pが現れないように、対応する選択信号SC(3)はローレベルに維持されている。   As shown in FIG. 5B, in each of the two ejection signals ES (1) and ES (2), the two selection signals SC so that the ejection waveform P appears in a cycle 2EP that is twice the ejection cycle EP. In each of (1) and SC (2), a high level period and a low level period are set. As a result, the functional liquid 111 is discharged from each of the two corresponding nozzles 118 at a period of 2EP. Here, a common drive signal DS from the common drive signal generator 211 is given to each of the vibrators 124 corresponding to these two nozzles 118. For this reason, the functional liquid 111 is discharged from the two nozzles 118 at substantially the same timing. Note that the corresponding selection signal SC (3) is maintained at a low level so that the drive waveform P does not appear in the ejection signal ES (3) in FIG. 5B.

以上の構成によって、液滴吐出装置100は、制御部112に与えられた吐出データに応じて、基板10Aの表面に機能液111からなる液滴Dを配置する。   With the above configuration, the droplet discharge device 100 arranges the droplet D made of the functional liquid 111 on the surface of the substrate 10A in accordance with the discharge data given to the control unit 112.

次に、液滴を検出して着弾径を測定する方法、およびグリッドサイズを変更する方法について説明する。   Next, a method for detecting a droplet and measuring a landing diameter and a method for changing a grid size will be described.

図6は、グリッドサイズの変更方法を示すフローチャートである。図7は、着弾径の測定方法、およびグリッドサイズの変更方法を説明するための説明図である。   FIG. 6 is a flowchart showing a method for changing the grid size. FIG. 7 is an explanatory diagram for explaining a method of measuring the landing diameter and a method of changing the grid size.

図6のステップS1では、図7(a)に示すように、基板10Aに向けてヘッド114の全ノズルから機能液111を吐出する。ここで、Y方向は、基板10Aが走査する第1走査方向で、X方向は、ヘッド114が走査する第2走査方向である(図1参照)。   In step S1 of FIG. 6, as shown in FIG. 7A, the functional liquid 111 is discharged from all nozzles of the head 114 toward the substrate 10A. Here, the Y direction is a first scanning direction scanned by the substrate 10A, and the X direction is a second scanning direction scanned by the head 114 (see FIG. 1).

次に、図6のステップS2では、図7(b)に示すように、基板10A上に滴下された液滴Dの着弾径を測定し、その着弾径が規格内であるかどうかを判定する。なお、着弾径の測定方法は、画像認識可能なカメラ142を用いて測定する。ヘッド114に有するノズル118から吐出された複数の液滴Dの着弾径を測定する。ここで、測定された着弾径の大きさが予め決めておいた規格の範囲内であれば、描画を開始する。規格内でなければ、次のステップS3に進む。   Next, in step S2 of FIG. 6, as shown in FIG. 7B, the landing diameter of the droplet D dropped on the substrate 10A is measured, and it is determined whether or not the landing diameter is within the standard. . In addition, the measuring method of a landing diameter is measured using the camera 142 which can recognize an image. The landing diameters of the plurality of droplets D ejected from the nozzles 118 included in the head 114 are measured. Here, if the size of the measured landing diameter is within a predetermined standard range, drawing is started. If it is not within the standard, the process proceeds to the next step S3.

次に、図6のステップS3では、図7(c)に示すように、基準領域の広さを決めるためのグリッドサイズMを変更する。グリッドサイズMの変更方法は、ステップS2で測定した着弾径の測定データを処理部201に送り、処理部201は記録部205に測定データを記録させ、記録された測定データを演算部206で演算する。そして、処理部201は、演算して得られたデータを基にしてグリッドサイズMを変更する。   Next, in step S3 of FIG. 6, as shown in FIG. 7C, the grid size M for determining the width of the reference region is changed. The grid size M is changed by sending the measurement data of the landing diameter measured in step S2 to the processing unit 201. The processing unit 201 causes the recording unit 205 to record the measurement data, and the calculation unit 206 calculates the recorded measurement data. To do. Then, the processing unit 201 changes the grid size M based on the data obtained by calculation.

次に、図6のステップS4では、変更したグリッドサイズMが規格内であるかどうかを判定する。なお、変更したグリッドサイズMが規格内であれば、ステップS6へ進む。グリッドサイズMが規格内でなければ、ステップS5へ進む。   Next, in step S4 of FIG. 6, it is determined whether or not the changed grid size M is within the standard. If the changed grid size M is within the standard, the process proceeds to step S6. If the grid size M is not within the standard, the process proceeds to step S5.

次に、図6のステップS5では、ヘッド114に印加されるヘッド駆動電圧を調整して、ヘッド114から吐出される機能液111の吐出量を調整する。例えば液滴Dの着弾径が小さければ、印加電圧を大きくして機能液111の吐出量を多くする。逆に、液滴Dの着弾径が大きければ、印加電圧を少なくして機能液111の吐出量を少なくする。   Next, in step S <b> 5 in FIG. 6, the head drive voltage applied to the head 114 is adjusted to adjust the ejection amount of the functional liquid 111 ejected from the head 114. For example, if the landing diameter of the droplet D is small, the applied voltage is increased to increase the discharge amount of the functional liquid 111. On the contrary, if the landing diameter of the droplet D is large, the applied voltage is decreased to reduce the discharge amount of the functional liquid 111.

次に、図6のステップS6では、基板10Aに向けてヘッド114の全ノズルから機能液111を再度、吐出する。なお、機能液111の吐出方法は、ステップS1で示した方法と同じであるので説明を省略する。   Next, in step S6 of FIG. 6, the functional liquid 111 is discharged again from all the nozzles of the head 114 toward the substrate 10A. Note that the method of discharging the functional liquid 111 is the same as the method shown in step S1, and thus the description thereof is omitted.

最後に、図6のステップS7では、基板10A上に滴下された液滴の着弾径を再度、測定し、その着弾径が規格内であるかどうかを判定する。なお、着弾径の測定方法は、ステップS2で示した方法と同じであるので説明を省略する。そして、着弾径が規格内であれば、液滴吐出装置100は、描画を開始する。着弾径が規格内でなければ、ステップS3に戻る。   Finally, in step S7 of FIG. 6, the landing diameter of the droplet dropped on the substrate 10A is measured again to determine whether the landing diameter is within the standard. The method for measuring the landing diameter is the same as the method shown in step S2, and a description thereof will be omitted. If the landing diameter is within the standard, the droplet discharge device 100 starts drawing. If the landing diameter is not within the standard, the process returns to step S3.

次に、本発明の液滴吐出装置を用いた層形成方法について説明する。   Next, a layer forming method using the droplet discharge device of the present invention will be described.

図8は、基板の表面に対応付けられたブロックを示す模式図である。図9は、ブロックに液滴を配置する順番を示す図である。
(層形成方法)
FIG. 8 is a schematic diagram showing blocks associated with the surface of the substrate. FIG. 9 is a diagram illustrating the order in which droplets are arranged in a block.
(Layer formation method)

本実施形態の層形成方法を具体的に説明する。以下で説明する層形成方法によれば、基板10Aの表面に液滴Dが配置されて、べた状パターン7(図16参照)が設けられる。さらに、べた状パターン7が活性化されて最終的にべた状の導電層8(図17参照)が得られる。ここで、層形成方法において液滴Dを配置する方法は、上述の液滴吐出装置100によって実行される。   The layer forming method of this embodiment will be specifically described. According to the layer forming method described below, the droplets D are arranged on the surface of the substrate 10A, and the solid pattern 7 (see FIG. 16) is provided. Further, the solid pattern 7 is activated to finally obtain a solid conductive layer 8 (see FIG. 17). Here, the method of arranging the droplets D in the layer forming method is executed by the droplet discharge device 100 described above.

(1.ブロック)
図8に示すように、基板10Aの表面のうち、少なくとも導電層8(図17参照)が形成される範囲に、仮想的な複数のブロック1を対応付ける。これら複数のブロック1は、X軸方向とY軸方向とで決まるアレイ状に並んでいる。ここでは、複数のブロック1のそれぞれのX軸方向に沿った長さはそれぞれ11μmであり、Y軸方向に沿った長さはそれぞれ15μmである。なお、以下では、導電層8が形成されるべき範囲を「層形成範囲」とも表記する。
(1. Block)
As shown in FIG. 8, a plurality of virtual blocks 1 are associated with at least a range where the conductive layer 8 (see FIG. 17) is formed on the surface of the substrate 10 </ b> A. The plurality of blocks 1 are arranged in an array determined by the X-axis direction and the Y-axis direction. Here, each of the plurality of blocks 1 has a length along the X-axis direction of 11 μm, and each of the lengths along the Y-axis direction is 15 μm. Hereinafter, a range in which the conductive layer 8 is to be formed is also referred to as a “layer formation range”.

複数のブロック1のそれぞれは、液滴Dが配置され得る領域である。本実施形態では、ある1つのブロック1に液滴Dが配置される場合には、そのブロック1の中心と、配置される液滴Dの中心とがほぼ一致するように、液滴Dが配置される。ここで、複数のブロック1のX軸方向のピッチは、X軸方向に隣合う2つの液滴Dの中心間距離に対応している。同様に、複数のブロック1のY軸方向のピッチは、Y軸方向に隣合う2つの液滴Dの最小中心間距離に対応する。なお、図8では、説明の便宜上、144個(12×12)のブロック1が描かれているが、実際のブロック1の数はこの数に限定されない。   Each of the plurality of blocks 1 is an area where a droplet D can be disposed. In the present embodiment, when the droplet D is arranged in one block 1, the droplet D is arranged so that the center of the block 1 and the center of the arranged droplet D substantially coincide with each other. Is done. Here, the pitch in the X-axis direction of the plurality of blocks 1 corresponds to the distance between the centers of two droplets D adjacent in the X-axis direction. Similarly, the pitch in the Y-axis direction of the plurality of blocks 1 corresponds to the minimum center distance between two droplets D adjacent in the Y-axis direction. In FIG. 8, for convenience of explanation, 144 (12 × 12) blocks 1 are drawn, but the actual number of blocks 1 is not limited to this number.

さて、4ブロック×4ブロックで決まる16個のブロック1の集合ごとに、ブロック群1Gが定義されている。そして、1つのブロック群1Gにおける16個のブロック1のそれぞれを識別する目的で、それら16個のブロック1のそれぞれは、文字「C」と2桁のサフィックスとからなる符号(例えばC11)で表記されている。ここで、サフィックスの右側の数値はブロック群1GにおけるY軸方向に沿った位置を表しており、1から4までの整数である。一方、サフィックスの左側の数値はブロック群1GにおけるX軸方向の位置を表しており、1から4までの整数である。   A block group 1G is defined for each set of 16 blocks 1 determined by 4 blocks × 4 blocks. For the purpose of identifying each of the 16 blocks 1 in one block group 1G, each of the 16 blocks 1 is represented by a code (for example, C11) including a letter “C” and a two-digit suffix. Has been. Here, the numerical value on the right side of the suffix represents a position along the Y-axis direction in the block group 1G, and is an integer from 1 to 4. On the other hand, the numerical value on the left side of the suffix represents the position in the X-axis direction in the block group 1G, and is an integer from 1 to 4.

そして、複数のC11に着目すると、基板10Aの表面上では、複数のC11が、X軸方向およびY軸方向で決まるアレイ状に並んでいる。つまり、複数のC11はアレイを構成している。具体的には、複数のC11が、X軸方向にも、Y軸方向にも、それらの合成方向Uにも、周期的に位置している。本実施形態では、隣合う任意の2つのC11の中心間距離は、X軸方向では44.0μmである。同様に、Y軸方向では60.0μmである。さらに、X軸方向とY軸方向との合成方向Uでは74.4μmである。なお、X軸方向とY軸方向との合成方向Uは、ブロック1の対角線の方向である。   When attention is paid to the plurality of C11, the plurality of C11 are arranged in an array determined by the X-axis direction and the Y-axis direction on the surface of the substrate 10A. That is, a plurality of C11 constitutes an array. Specifically, a plurality of C11 are periodically located in the X-axis direction, the Y-axis direction, and their combined direction U. In the present embodiment, the distance between the centers of any two adjacent C11 is 44.0 μm in the X-axis direction. Similarly, it is 60.0 μm in the Y-axis direction. Furthermore, in the synthetic | combination direction U of an X-axis direction and a Y-axis direction, it is 74.4 micrometers. Note that the composite direction U of the X-axis direction and the Y-axis direction is a diagonal direction of the block 1.

複数のC31も、複数のC11と同様に、X軸方向およびY軸方向で決まるアレイ状に並んでいる。他の種類のブロック1(つまりC13,C33)も、C11と同様である。要するに、層形成範囲は、複数のC11からなるアレイと、複数のC31からなるアレイと、複数のC13からなるアレイと、複数のC33からなるアレイと、を含んでいる。
(2.機能液)
The plurality of C31 are also arranged in an array determined by the X-axis direction and the Y-axis direction, like the plurality of C11. Other types of blocks 1 (that is, C13 and C33) are the same as C11. In short, the layer formation range includes an array composed of a plurality of C11, an array composed of a plurality of C31, an array composed of a plurality of C13, and an array composed of a plurality of C33.
(2. Functional fluid)

ここで、導電層8を設ける方法は、機能液111の液滴Dを配置する工程を含んでいる。「機能液」とは、液滴吐出装置100のノズル118から液滴Dとして吐出され得る粘度を有する液状材料をいう。「機能液」が水性であると油性であるとを問わない。ノズル118から吐出可能な流動性(粘度)を備えていれば十分で、固体物質が混入していても全体として流動体であればよい。「機能液」の粘度は1mPa・s以上50mPa・s以下であるのが好ましい。粘度が1mPa・s以上である場合には、「機能液」の液滴Dを吐出する際にノズル118の周辺部が「機能液」で汚染されにくい。一方、粘度が50mPa・s以下である場合は、ノズル118における目詰まり頻度が小さく、このため円滑な液滴Dの吐出を実現できる。   Here, the method of providing the conductive layer 8 includes a step of arranging the droplet D of the functional liquid 111. The “functional liquid” refers to a liquid material having a viscosity that can be discharged as the droplet D from the nozzle 118 of the droplet discharge device 100. It does not matter whether the “functional liquid” is aqueous or oily. It is sufficient if it has fluidity (viscosity) that can be discharged from the nozzle 118, and even if a solid substance is mixed, it is sufficient if it is a fluid as a whole. The viscosity of the “functional liquid” is preferably 1 mPa · s or more and 50 mPa · s or less. When the viscosity is 1 mPa · s or more, the peripheral portion of the nozzle 118 is hardly contaminated with the “functional liquid” when the droplet D of the “functional liquid” is ejected. On the other hand, when the viscosity is 50 mPa · s or less, the clogging frequency in the nozzle 118 is small, and thus smooth discharge of the droplet D can be realized.

本実施形態の機能液111は、分散媒と、導電材料としての銀と、を含有する。ここで、機能液111における銀は、銀粒子の形態をしており、その銀粒子の平均粒径は10nm程度である。そして、機能液において、銀粒子はコーティング剤で被覆されていて、コーティング剤で被覆された銀粒子は、分散媒中に安定して分散されている。なお、平均粒径が1nm程度から数100nmまでの粒子は、「ナノ粒子」とも表記される。この表記によれば、機能液は銀のナノ粒子を含んでいる。   The functional liquid 111 of this embodiment contains a dispersion medium and silver as a conductive material. Here, the silver in the functional liquid 111 is in the form of silver particles, and the average particle size of the silver particles is about 10 nm. In the functional liquid, the silver particles are coated with a coating agent, and the silver particles coated with the coating agent are stably dispersed in the dispersion medium. Note that particles having an average particle diameter of about 1 nm to several hundreds of nm are also referred to as “nanoparticles”. According to this notation, the functional liquid contains silver nanoparticles.

分散媒(または溶媒)としては、銀粒子などの導電性微粒子を分散できるもので凝集を起こさないものであれば特に限定されない。例えば、水の他に、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、n−ヘプタン、n−オクタン、デカン、ドデカン、テトラデカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの炭化水素系化合物、またエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、1,2−ジメトキシエタン、ビス(2−メトキシエチル)エーテル、p−ジオキサンなどのエーテル系化合物、さらにプロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、N−メチル−2−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノンなどの極性化合物を例示できる。これらのうち、導電性微粒子の分散性と分散液の安定性、またインクジェットプロセスへの適用の容易さの点で、水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好ましく、より好ましい分散媒としては、水、炭化水素系化合物を挙げることができる。   The dispersion medium (or solvent) is not particularly limited as long as it can disperse conductive fine particles such as silver particles and does not cause aggregation. For example, in addition to water, alcohols such as methanol, ethanol, propanol, butanol, n-heptane, n-octane, decane, dodecane, tetradecane, toluene, xylene, cymene, durene, indene, dipentene, tetrahydronaphthalene, decahydro Hydrocarbon compounds such as naphthalene and cyclohexylbenzene, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, ethylene glycol methyl ethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, 1,2-dimethoxyethane, bis (2- Methoxyethyl) ether, ether compounds such as p-dioxane, propylene carbonate, γ- Butyrolactone, N- methyl-2-pyrrolidone, dimethylformamide, dimethyl sulfoxide, can be exemplified polar compounds such as cyclohexanone. Of these, water, alcohols, hydrocarbon compounds, and ether compounds are preferred and more preferred dispersion media in terms of the dispersibility of the conductive fine particles, the stability of the dispersion, and the ease of application to the inkjet process. Examples thereof include water and hydrocarbon compounds.

また、上述のコーティング剤は、銀原子に配位可能な化合物である。コーティング剤としては、アミン、アルコール、チオールなどが知られている。より具体的には、コーティング剤として、2−メチルアミノエタノール、ジエタノールアミン、ジエチルメチルアミン、2−ジメチルアミノエタノール、メチルジエタノールアミンなどのアミン化合物、アルキルアミン類、エチレンジアミン、アルキルアルコール類、エチレングリコール、プロピレングリコール、アルキルチオール類、エタンジチオールなどがある。コーティング剤で被覆された銀のナノ粒子は、分散媒中でより安定して分散され得る。
(3.液滴の配置順序)
Moreover, the above-mentioned coating agent is a compound which can be coordinated to a silver atom. As coating agents, amines, alcohols, thiols and the like are known. More specifically, as coating agents, amine compounds such as 2-methylaminoethanol, diethanolamine, diethylmethylamine, 2-dimethylaminoethanol, methyldiethanolamine, alkylamines, ethylenediamine, alkyl alcohols, ethylene glycol, propylene glycol , Alkylthiols, ethanedithiol and the like. Silver nanoparticles coated with a coating agent can be more stably dispersed in a dispersion medium.
(3. Droplet arrangement order)

以下では、図9の右上のブロック1を基準にして9ブロック×9ブロックに対応する層形成範囲(図9の斜線部分)に、べた状パターンを設ける。ここでの「べた状パターン」とは、後述する活性化工程を経て、導電層8になる層である。なお、配置された液滴は表面上で若干濡れ拡がるので、9ブロック×9ブロックに対応する層形成範囲の面積は、9ブロック×9ブロックの面積よりもやや大きい。   In the following, a solid pattern is provided in a layer formation range (shaded area in FIG. 9) corresponding to 9 blocks × 9 blocks with reference to block 1 in the upper right of FIG. Here, the “solid pattern” is a layer that becomes the conductive layer 8 through an activation process described later. Since the arranged droplets slightly wet and spread on the surface, the area of the layer formation range corresponding to 9 blocks × 9 blocks is slightly larger than the area of 9 blocks × 9 blocks.

もちろん、他の実施形態では層形成範囲が、9ブロック×9ブロック以外に対応してもよい。例えば、層形成範囲が、100ブロック×100ブロックに対応する範囲であってもよいし、1ブロック×5ブロックに対応する範囲であってもよい。ただし、層形成範囲は、1)C11を含むロウまたはカラムが層形成範囲の最も外側に対応し、および/または、2)C11が層形成範囲の隅に対応するように、設定される。なお、ここでの「ロウ」とは、X軸方向に一列に並んだブロック1の集合を意味し、「カラム」とは、Y軸方向に一列に並んだブロック1の集合を意味する。   Of course, in other embodiments, the layer formation range may correspond to other than 9 blocks × 9 blocks. For example, the layer formation range may be a range corresponding to 100 blocks × 100 blocks, or may be a range corresponding to 1 block × 5 blocks. However, the layer formation range is set so that 1) the row or column containing C11 corresponds to the outermost side of the layer formation range, and / or 2) C11 corresponds to the corner of the layer formation range. Here, “row” means a set of blocks 1 arranged in a line in the X-axis direction, and “column” means a set of blocks 1 arranged in a line in the Y-axis direction.

図9を参照しながら、層形成範囲に液滴Dを配置する方法について説明する。ここで、複数のブロック群1G(図8参照)のいずれにおいても、液滴Dを配置させる順番は同じである。具体的には、図9に示すように、複数のブロック群1Gのそれぞれにおいて、液滴Dを配置する順番は、C11、C31,C13,C33の順番である。   With reference to FIG. 9, a method of arranging the droplets D in the layer formation range will be described. Here, in any of the plurality of block groups 1G (see FIG. 8), the order in which the droplets D are arranged is the same. Specifically, as shown in FIG. 9, the order in which the droplets D are arranged in each of the plurality of block groups 1G is the order of C11, C31, C13, and C33.

ただし、図9の左上に位置するブロック群1Gと、左中央に位置するブロック群1Gと、において、C11,C13は層形成範囲に対応するが、C31,C33は層形成範囲に対応しない。このため、これらのブロック群1Gでは、C31,C33への液滴の配置はスキップされる。同様に、図9の左下のブロック群1Gにおいて、C11は層形成範囲に対応するが、C31,C13,C33は層形成範囲に対応しない。このため、このブロック群1Gについては、C31,C13,C33への液滴の配置がスキップされる。さらに、図9の中央下に位置するブロック群1Gと、右下に位置するブロック群1Gと、において、C11,C31は層形成範囲に対応するが、C13,C33は層形成範囲に対応しない。このため、これらのブロック群1Gについては、C13,C33への液滴の配置がスキップされる。
(3A.基本ドットの配置工程)
However, in the block group 1G located in the upper left of FIG. 9 and the block group 1G located in the left center, C11 and C13 correspond to the layer formation range, but C31 and C33 do not correspond to the layer formation range. For this reason, in these block groups 1G, arrangement | positioning of the droplet to C31 and C33 is skipped. Similarly, in the block group 1G in the lower left of FIG. 9, C11 corresponds to the layer formation range, but C31, C13, and C33 do not correspond to the layer formation range. For this reason, for this block group 1G, the placement of droplets on C31, C13, C33 is skipped. Further, in the block group 1G located at the lower center of FIG. 9 and the block group 1G located at the lower right, C11 and C31 correspond to the layer formation range, but C13 and C33 do not correspond to the layer formation range. For this reason, with respect to these block groups 1G, the arrangement of droplets on C13 and C33 is skipped.
(3A. Basic dot placement process)

まず、配置された液滴Dが走査方向に直交する方向(X軸方向)に繋がってライン状パターン5(図12参照)が得られるように、ブロック1の大きさと、ブロック群1Gに含まれるブロック1の数と、液滴Dの着弾径と、の少なくとも1つを調整する。本実施形態ではこの調整の結果、上述のように、ブロック1の横×縦の大きさが11μm×15μmの大きさに設定されており、1つのブロック群1Gに含まれるブロック1の数が16個に設定されている。   First, the size of the block 1 and the block group 1G are included so that the arranged droplets D are connected in a direction orthogonal to the scanning direction (X-axis direction) to obtain a line pattern 5 (see FIG. 12). At least one of the number of blocks 1 and the landing diameter of the droplet D is adjusted. In this embodiment, as a result of this adjustment, as described above, the horizontal × vertical size of the block 1 is set to 11 μm × 15 μm, and the number of blocks 1 included in one block group 1G is 16. It is set to pieces.

このようなブロック1およびブロック群1Gに対して、液滴Dの着弾径を30μmに設定する。着弾径とは、基板10Aに配置された液滴Dが基板10A上で濡れ拡がる範囲の直径とも言える。ここで、ノズル118から吐出された機能液11は、吐出方向に関してほぼ軸対称なので、基板10Aに着弾後の液滴Dの形状は、ほぼ円形になる。基板10A上に着弾した液滴Dを「ドット」とも表記する。   For such block 1 and block group 1G, the landing diameter of the droplet D is set to 30 μm. The landing diameter can be said to be a diameter in a range in which the droplet D arranged on the substrate 10A wets and spreads on the substrate 10A. Here, since the functional liquid 11 ejected from the nozzle 118 is substantially axially symmetric with respect to the ejection direction, the shape of the droplet D after landing on the substrate 10A is substantially circular. The droplet D that has landed on the substrate 10A is also referred to as “dot”.

図10は、液滴を配置する方法を説明するための説明図である。   FIG. 10 is an explanatory diagram for explaining a method of arranging droplets.

図10に示すように、層形成範囲内の複数のC11のそれぞれに、1つの液滴Dをそれぞれ配置する。つまり、複数のブロック群1Gのそれぞれにおいて、四隅に対応する4つのブロック1の1つに、液滴Dを配置する。この際に、C11の中心に液滴Dの中心が位置するように、液滴Dを配置する。なお、1つのブロック群1Gに対応する範囲において、最初に配置された液滴Dを「基本ドット」とも表記する。   As shown in FIG. 10, one droplet D is arranged in each of a plurality of C11 within the layer formation range. That is, in each of the plurality of block groups 1G, the droplet D is arranged in one of the four blocks 1 corresponding to the four corners. At this time, the droplet D is arranged so that the center of the droplet D is positioned at the center of C11. In addition, in the range corresponding to one block group 1G, the first placed droplet D is also referred to as “basic dot”.

C11に液滴Dを配置する工程のより詳細は、以下の通りである。   The details of the step of placing the droplet D on C11 are as follows.

本実施形態では、ノズル列116における複数のノズル118を利用して、層形成範囲内のC11に液滴Dを配置する。より具体的には、ある1つのノズル118のX座標と、ある1つのカラムにおけるC11のX座標と、が一致するように、ヘッド114をステージ106に対して位置決めする。例えば、図8に示すように、紙面の最も右のノズル118のX座標と、最も右のカラムのC11のX座標と、を一致させる。そして、ヘッド114のX座標を維持したまま、ステージ106を走査方向(Y軸方向)に相対移動する。そうすると、そのカラムにおける複数のC11のそれぞれに、その1つのノズル118が対面する。そこで、適切なタイミングでノズル118から液滴Dを吐出すると、そのカラムにおける複数のC11に液滴Dが配置される。なお、ここでの「カラム」とは、走査方向(Y軸方向)に一列に並んだブロック1の集合のことである。   In the present embodiment, the plurality of nozzles 118 in the nozzle row 116 are used to arrange the droplets D at C11 within the layer formation range. More specifically, the head 114 is positioned with respect to the stage 106 so that the X coordinate of one nozzle 118 matches the X coordinate of C11 in one column. For example, as shown in FIG. 8, the X coordinate of the rightmost nozzle 118 on the paper surface is matched with the X coordinate of C11 of the rightmost column. Then, the stage 106 is relatively moved in the scanning direction (Y-axis direction) while maintaining the X coordinate of the head 114. Then, the one nozzle 118 faces each of the plurality of C11 in the column. Therefore, when the droplet D is ejected from the nozzle 118 at an appropriate timing, the droplet D is arranged in a plurality of C11 in the column. Here, the “column” is a set of blocks 1 arranged in a line in the scanning direction (Y-axis direction).

次に、他の1つのノズル118のX座標と、他のカラムにおけるC11のX座標と、が一致するように、ヘッド114をX軸方向に相対移動する。例えば、図8に示す右から2番目のノズル118のX座標と、左から4番目のカラムのC11のX座標と、を一致させる(図8ではそれらはまだ一致していない)。そして、先のカラムと同様に、ヘッド114のX座標を維持したまま、ステージ106を走査方向(Y軸方向)に相対移動させる。そうすると、そのカラムにおける複数のC11のそれぞれに、その1つのノズル118が対面する。そこで、適切なタイミングでノズル118から液滴Dを吐出すると、そのカラムにおける複数のC11に液滴Dが配置される。   Next, the head 114 is relatively moved in the X-axis direction so that the X coordinate of the other nozzle 118 matches the X coordinate of C11 in the other column. For example, the X coordinate of the second nozzle 118 from the right shown in FIG. 8 and the X coordinate of C11 in the fourth column from the left are matched (in FIG. 8, they are not yet matched). Then, similarly to the previous column, the stage 106 is relatively moved in the scanning direction (Y-axis direction) while maintaining the X coordinate of the head 114. Then, the one nozzle 118 faces each of the plurality of C11 in the column. Therefore, when the droplet D is ejected from the nozzle 118 at an appropriate timing, the droplet D is arranged in a plurality of C11 in the column.

以上の説明から明らかなように、C11に液滴Dを配置する際に、C11からなるアレイにおいて、同じカラムに属する複数のC11のすべてに、同じノズル118が割り当てられる。しかしながら、カラムが変われば、割り当てられるノズル118が変わり得る。   As is clear from the above description, when the droplet D is arranged on C11, the same nozzle 118 is assigned to all of the plurality of C11 belonging to the same column in the array composed of C11. However, if the column changes, the assigned nozzle 118 may change.

図10に戻り、上述のように、液滴Dの着弾径が30μmなので、C11に液滴Dが配置されると、C11の中心から15μmの範囲に液滴Dが拡がる。この結果、ドット状パターン4が得られる。ここで、X軸方向に互いに隣合う2つのC11の中心間の距離は44μmであり、そして、Y軸方向に互いに隣合う2つのC11の中心間の距離は60μmである。さらに、X軸方向とY軸方向との合成方向Uに互いに隣合う2つのC11の中心間の距離は約74.4μmである。したがって、任意のC11上のドット状パターン4はいずれも隣のC11上のドット状パターン4に接することはない。つまり、任意のC11上のドット状パターン4はいずれも隣のC11上のドット状パターン4から孤立している。   Returning to FIG. 10, as described above, since the landing diameter of the droplet D is 30 μm, when the droplet D is disposed on C11, the droplet D spreads in a range of 15 μm from the center of C11. As a result, a dot pattern 4 is obtained. Here, the distance between the centers of two C11 adjacent to each other in the X-axis direction is 44 μm, and the distance between the centers of two C11 adjacent to each other in the Y-axis direction is 60 μm. Furthermore, the distance between the centers of two C11 adjacent to each other in the synthesis direction U of the X-axis direction and the Y-axis direction is about 74.4 μm. Therefore, any dot-like pattern 4 on any C11 does not touch the dot-like pattern 4 on the adjacent C11. That is, any dot pattern 4 on any C11 is isolated from the dot pattern 4 on the adjacent C11.

以上のような結果、基板10Aの表面上で、複数のドット状パターン4がX軸方向とY軸方向とで決まるアレイ状にかつそれぞれ孤立して並ぶ。なお、複数のC11と複数のドット状パターン4とは対応しているので、C11の数とドット状パターン4の数とは同じである。   As a result, a plurality of dot-like patterns 4 are arranged in an array determined by the X-axis direction and the Y-axis direction in isolation on the surface of the substrate 10A. Since the plurality of C11 and the plurality of dot patterns 4 correspond to each other, the number of C11 and the number of dot patterns 4 are the same.

なお、C11が「基準領域」の一例である。
(3B.基本ドットの固定工程)
C11 is an example of the “reference area”.
(3B. Basic dot fixing process)

C11に液滴Dを配置した後で、複数のC11のそれぞれに配置された液滴Dを固定する。具体的には、ドット状パターン4を構成する機能液111から溶媒(または分散媒)が気化する程度にドット状パターン4を乾燥させる。本実施形態では、ドライヤーから熱風をドット状パターン4に吹き付ける。通常、撥液性を有する表面上で機能液111は移動し易い。しかしながら、本実施形態では、機能液111からなるドット状パターン4を、このように乾燥させるのでドット状パターン4が流動性を失う。そのため、ドット状パターン4がC11に固定される。この結果、C11上のドット状パターン4が、後にC31,C13、およびC33に配置されるそれぞれの液滴Dに接しても、C31,C13、またはC33へ引き寄せられる可能性が低くなる。このため、最終的に得られる導電層8(図17参照)に穴が開く可能性が低くなる。
(3C.親液化)
After the droplet D is arranged on C11, the droplet D arranged on each of the plurality of C11 is fixed. Specifically, the dot pattern 4 is dried to such an extent that the solvent (or dispersion medium) is vaporized from the functional liquid 111 constituting the dot pattern 4. In the present embodiment, hot air is blown from the dryer to the dot pattern 4. Usually, the functional liquid 111 easily moves on the surface having liquid repellency. However, in this embodiment, since the dot pattern 4 made of the functional liquid 111 is dried in this way, the dot pattern 4 loses fluidity. Therefore, the dot pattern 4 is fixed to C11. As a result, the possibility that the dot-like pattern 4 on C11 will be attracted to C31, C13, or C33 even if it comes into contact with the respective droplets D arranged on C31, C13, and C33 later is reduced. For this reason, possibility that a hole will open in the conductive layer 8 (refer FIG. 17) finally obtained becomes low.
(3C. Lyophilic)

次に、図示はしていないが、基板10Aの表面を親液化する。本実施形態では、固定されたドット状パターン4上に液滴Dを配置する。つまり、複数のC11のそれぞれに再び1つの液滴Dをそれぞれ配置する。そうすると、後にC31に配置される液滴Dに対して、C31が親液性を呈するようになる。この結果、C31に配置された液滴DがC11上のドット状パターン4に接しても、C31に配置された液滴DがC11へ引き寄せられる可能性が低くなる。そしてこのため、最終的に得られる導電層8に穴が開く可能性が低くなる。なお、C11に再び液滴Dを配置することによって基板10Aの表面(C31)が親液性を呈することのメカニズムは十分理解されていない。ただし、現時点で発明者らは、再び配置された液滴Dがもたらす溶媒雰囲気が、基板10AまたはC31での親液性の発現に寄与している、と推測している。   Next, although not shown, the surface of the substrate 10A is made lyophilic. In this embodiment, the droplet D is arranged on the fixed dot pattern 4. That is, one droplet D is again arranged on each of the plurality of C11. If it does so, C31 will come to show lyophilicity with respect to the droplet D arrange | positioned to C31 later. As a result, even if the droplet D arranged in C31 contacts the dot pattern 4 on C11, the possibility that the droplet D arranged in C31 is attracted to C11 is reduced. For this reason, the possibility of opening a hole in the finally obtained conductive layer 8 is reduced. Note that the mechanism by which the surface (C31) of the substrate 10A exhibits lyophilicity by arranging the droplet D again on C11 is not fully understood. However, at the present time, the inventors presume that the solvent atmosphere caused by the repositioned droplet D contributes to the lyophilic expression in the substrate 10A or C31.

ここで、C11に再び配置される液滴Dの体積は、C11に最初に配置された液滴Dの体積よりも小さくてよい。具体的には、C31が親液性を発現するとともに、C11上のドット状パターン4が隣のC11のドット状パターン4から孤立し続ける程度の体積の液滴DをC11に再び配置してよい。もちろん、C11に再び配置される液滴Dの体積は、C11に最初に配置された液滴Dの体積以上であってもよい。
(3D.第1の接続ドットの配置工程)
Here, the volume of the droplet D again disposed on C11 may be smaller than the volume of the droplet D initially disposed on C11. Specifically, the droplet D having such a volume that C31 exhibits lyophilicity and the dot pattern 4 on C11 continues to be isolated from the dot pattern 4 of the adjacent C11 may be disposed again on C11. . Of course, the volume of the droplet D placed again on C11 may be greater than or equal to the volume of the droplet D first placed on C11.
(3D. First connecting dot arrangement step)

次に、液滴吐出装置100から吐出される液滴Dの着弾径を32μmに設定する。つまり、C11に配置された液滴Dの体積よりも大きい体積の液滴Dを吐出するように、液滴吐出装置100の駆動信号DS(図5(b)参照)を変える。なお、駆動信号DSを変える技術(いわゆるバリアブルドットを実現する技術)の詳細は、特開2001−58433号公報の図5〜図8において説明されているので、ここではその説明を省略する。   Next, the landing diameter of the droplet D ejected from the droplet ejection apparatus 100 is set to 32 μm. That is, the drive signal DS (see FIG. 5B) of the droplet discharge device 100 is changed so that the droplet D having a volume larger than the volume of the droplet D arranged in C11 is discharged. Note that details of the technology for changing the drive signal DS (a technology for realizing so-called variable dots) are described in FIGS. 5 to 8 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-58433, and the description thereof is omitted here.

図11は、液滴を配置する方法を説明するための説明図である。   FIG. 11 is an explanatory diagram for explaining a method of arranging droplets.

図11に示すように、複数のC31のそれぞれに、1つの液滴Dをそれぞれ配置する。この際に、C31の中心に液滴Dの中心が位置するように、液滴Dを配置する。ここで、C31は、X軸方向に隣合う2つのC11の中間にある。このため、C31とC31に最も近いC11との間の距離は22μmである。そして、C11上のドット状パターン4は、C11の中心から15μmの範囲に拡がっている。一方、C31上では、液滴DがC31の中心から16μmの範囲に拡がるので、C31に配置された液滴Dは、C11上のドット状パターン4に接する。なお、本明細書では、C31,C13,C33に配置される液滴Dを「接続ドット」とも表記する。   As shown in FIG. 11, one droplet D is arranged on each of the plurality of C31. At this time, the droplet D is arranged so that the center of the droplet D is positioned at the center of C31. Here, C31 is in the middle of two adjacent C11 in the X-axis direction. For this reason, the distance between C31 and C11 closest to C31 is 22 μm. The dot-like pattern 4 on C11 extends from the center of C11 to a range of 15 μm. On the other hand, on C31, since the droplet D spreads in the range of 16 μm from the center of C31, the droplet D arranged on C31 contacts the dot pattern 4 on C11. In the present specification, the droplets D disposed on C31, C13, and C33 are also referred to as “connection dots”.

C31に液滴Dを配置する工程のより詳細は、以下の通りである。   The details of the step of placing the droplet D on C31 are as follows.

本実施形態では、ノズル列116における複数のノズル118を利用して、C31に液滴Dを配置する。より具体的には、上述のC11への液滴の配置する方法と同様に、ある1つのノズル118のX座標と、あるカラムにおけるC31のX座標と、が一致するように、ヘッド114をステージ106に対して位置決めする。そして、ヘッド114のX座標を維持したまま、ステージ106を走査方向(Y軸方向)に相対移動する。そうすると、そのカラムにおける複数のC31のそれぞれに、その1つのノズル118が対面する。そこで、適切なタイミングでノズル118から液滴Dを吐出すると、そのカラムにおける複数のC31のそれぞれに液滴Dが配置される。   In the present embodiment, the droplets D are arranged in C31 using the plurality of nozzles 118 in the nozzle row 116. More specifically, the head 114 is staged so that the X coordinate of a certain nozzle 118 and the X coordinate of C31 in a column coincide with each other in the same manner as in the method of placing a droplet on C11 described above. Position with respect to 106. Then, the stage 106 is relatively moved in the scanning direction (Y-axis direction) while maintaining the X coordinate of the head 114. Then, the one nozzle 118 faces each of the plurality of C31 in the column. Therefore, when the droplet D is ejected from the nozzle 118 at an appropriate timing, the droplet D is arranged in each of the plurality of C31 in the column.

次に、他の1つのノズル118のX座標と、他のカラムにおけるC31のX座標と、が一致するように、ヘッド114をX軸方向に相対移動する。そして、先のカラムと同様に、ヘッド114のX座標を維持したまま、ステージ106を走査方向(Y軸方向)に相対移動して、そのカラムの複数のC31のそれぞれにそれぞれの液滴Dを配置する。   Next, the head 114 is relatively moved in the X-axis direction so that the X coordinate of the other nozzle 118 matches the X coordinate of C31 in the other column. Then, as in the previous column, the stage 106 is moved relative to the scanning direction (Y-axis direction) while maintaining the X coordinate of the head 114, and each droplet D is applied to each of the plurality of C31 in the column. Deploy.

以上の説明から明らかなように、C31に液滴Dを配置する際に、C31からなるアレイにおいて、同じカラムに属する複数のC31のすべてに、同じノズル118が割り当てられる。しかしながら、カラムが変われば、割り当てられるノズル118が変わり得る。   As is clear from the above description, when the droplet D is arranged in C31, the same nozzle 118 is assigned to all of the plurality of C31 belonging to the same column in the array composed of C31. However, if the column changes, the assigned nozzle 118 may change.

このように、C11に対してX軸方向に位置するC31に液滴Dを配置する。そして、ドット状パターン4がX軸方向に延びる。さらに、X軸方向に並んだ複数のドット状パターン4がX軸方向に繋がる。   In this way, the droplet D is arranged in C31 located in the X-axis direction with respect to C11. The dot pattern 4 extends in the X-axis direction. Further, a plurality of dot patterns 4 arranged in the X-axis direction are connected in the X-axis direction.

図12は、ライン状パターンを示す図である。   FIG. 12 is a diagram showing a line pattern.

C31に液滴Dを配置し終えると、図12に示すように、C11に配置された液滴Dと、C31に配置された液滴Dとから構成される複数のライン状パターン5が現れる。これら複数のライン状パターン5のそれぞれは、X軸方向に形成されているとともに、孤立して形成されている。
(3E.第2の接続ドットの配置工程)
When the droplets D are arranged on C31, as shown in FIG. 12, a plurality of line-shaped patterns 5 composed of the droplets D arranged on C11 and the droplets D arranged on C31 appear. Each of the plurality of line-shaped patterns 5 is formed in the X-axis direction and is formed in isolation.
(3E. Second connecting dot arrangement step)

図13は、液滴を配置する方法を説明するための説明図である。   FIG. 13 is an explanatory diagram for explaining a method of arranging droplets.

層形成範囲内のC31のすべてに液滴Dを配置した後で、液滴吐出装置100から吐出される液滴Dの着弾径を32μmに設定する。そして、図13に示すように、複数のC13のそれぞれに、1つの液滴Dをそれぞれ配置する。この際に、C13の中心に液滴Dの中心が位置するように、液滴Dを配置する。ここで、C13は、Y軸方向に隣合う2つのC11の中間にある。このため、C13とC13に最も近いC11との間の距離は30μmである。そして、C11に配置された液滴Dは、C11の中心から15μmの範囲に拡がっている。一方、C13上では、液滴DがC13の中心から16μmの範囲に拡がるので、C13に配置された液滴Dは、ライン状パターン5に接する。   After the droplets D are arranged in all the C31 within the layer formation range, the landing diameter of the droplets D ejected from the droplet ejection device 100 is set to 32 μm. Then, as shown in FIG. 13, one droplet D is arranged in each of the plurality of C13. At this time, the droplet D is arranged so that the center of the droplet D is positioned at the center of C13. Here, C13 is in the middle of two adjacent C11 in the Y-axis direction. For this reason, the distance between C13 and C11 closest to C13 is 30 μm. And the droplet D arrange | positioned at C11 has spread in the range of 15 micrometers from the center of C11. On the other hand, on C13, since the droplet D spreads in the range of 16 μm from the center of C13, the droplet D arranged on C13 contacts the line pattern 5.

C13に液滴Dを配置する工程のより詳細は、以下の通りである。   The details of the step of placing the droplet D on C13 are as follows.

本実施形態では、ノズル列116における複数のノズル118を利用して、C13に液滴Dを配置する。より具体的には、上述のC11への液滴Dの配置する方法と同様に、ある1つのノズル118のX座標と、あるカラムにおけるC13のX座標と、が一致するように、ヘッド114をステージ106に対して位置決めする。そして、ヘッド114のX座標を維持したまま、ステージ106を走査方向(Y軸方向)に相対移動する。そうすると、そのカラムにおける複数のC13のそれぞれに、その1つのノズル118が対面する。そこで、適切なタイミングでノズル118から液滴Dを吐出すると、そのカラムにおける複数のC13のそれぞれに液滴Dが配置される。   In the present embodiment, the droplets D are arranged in C13 using the plurality of nozzles 118 in the nozzle row 116. More specifically, the head 114 is moved so that the X coordinate of one nozzle 118 coincides with the X coordinate of C13 in a column in the same manner as the method of arranging the droplet D on C11 described above. Position with respect to the stage 106. Then, the stage 106 is relatively moved in the scanning direction (Y-axis direction) while maintaining the X coordinate of the head 114. Then, the one nozzle 118 faces each of the plurality of C13 in the column. Therefore, when the droplet D is ejected from the nozzle 118 at an appropriate timing, the droplet D is arranged in each of the plurality of C13 in the column.

次に、他の1つのノズル118のX座標と、他のカラムにおけるC13のX座標と、が一致するように、ヘッド114をX軸方向に相対移動する。そして、先のカラムと同様に、ヘッド114のX座標を維持したまま、ステージ106を走査方向(Y軸方向)に相対移動して、そのカラムの複数のC13のそれぞれにそれぞれの液滴Dを配置する。   Next, the head 114 is relatively moved in the X-axis direction so that the X coordinate of the other nozzle 118 matches the X coordinate of C13 in the other column. Then, as in the previous column, the stage 106 is moved relative to the scanning direction (Y-axis direction) while maintaining the X coordinate of the head 114, and each droplet D is applied to each of the plurality of C13 in the column. Deploy.

以上の説明から明らかなように、C13に液滴Dを配置する際に、C13からなるアレイにおいて、同じカラムに属する複数のC13のすべてに、同じノズル118が割り当てられる。しかしながら、カラムが変われば、割り当てられるノズル118が変わり得る。   As is clear from the above description, when the droplet D is arranged in C13, the same nozzle 118 is assigned to all of the plurality of C13 belonging to the same column in the array composed of C13. However, if the column changes, the assigned nozzle 118 may change.

このように、C11に対してY軸方向に位置するC13に液滴Dを配置する。そして、複数のライン状パターン5のそれぞれがY軸方向に形成されている。   In this way, the droplet D is arranged on C13 located in the Y-axis direction with respect to C11. Each of the plurality of line patterns 5 is formed in the Y-axis direction.

図14は、格子状パターンを示す図である。   FIG. 14 is a diagram showing a lattice pattern.

図14に示すように、C13に液滴Dを配置し終えると、C11に配置された液滴Dと、C31に配置された液滴Dと、C13に配置された液滴Dと、から構成される格子状パターン6が現れる。
(3F.第3の接続ドットの配置工程)
As shown in FIG. 14, when the droplet D is arranged on C13, the droplet D is arranged on C11, the droplet D is arranged on C31, and the droplet D is arranged on C13. The lattice pattern 6 to be displayed appears.
(3F. Third connection dot arrangement step)

図15は、液滴を配置する方法を説明するための説明図である。   FIG. 15 is an explanatory diagram for explaining a method of arranging droplets.

C13に液滴Dを配置した後で、液滴吐出装置100から吐出される液滴Dの着弾径を32μmに設定する。そして、図15に示すように、複数のC33のそれぞれに、1つの液滴Dをそれぞれ配置する。この際に、C33の中心に液滴Dの中心が位置するように、液滴Dを配置する。ここで、C33は、X軸方向とY軸方向との合成方向Uに隣合う2つのC11の中間にある。そして、C33に配置される液滴Dは、すでに配置された液滴Dから構成される格子状パターン6の穴を埋める。そしてこのため、C33への液滴Dの配置によって、すでに配置された液滴Dから構成された格子状パターン6は、合成方向Uに延びる。   After placing the droplet D on C13, the landing diameter of the droplet D ejected from the droplet ejection apparatus 100 is set to 32 μm. And as shown in FIG. 15, one droplet D is each arrange | positioned to each of several C33. At this time, the droplet D is arranged so that the center of the droplet D is positioned at the center of C33. Here, C33 is in the middle of two C11 adjacent to the combined direction U of the X-axis direction and the Y-axis direction. And the droplet D arrange | positioned at C33 fills the hole of the grid | lattice-like pattern 6 comprised from the already arrange | positioned droplet D. FIG. For this reason, the lattice pattern 6 composed of the droplets D already arranged extends in the synthesis direction U by the arrangement of the droplets D on C33.

C33に液滴Dを配置する工程のより詳細は、以下の通りである。   The details of the step of placing the droplet D on C33 are as follows.

本実施形態では、ノズル列116における複数のノズル118を利用して、C33に液滴Dを配置する。具体的には、上述のC11への液滴Dの配置する方法と同様に、ある1つのノズル118のX座標と、あるカラムにおけるC33のX座標と、が一致するように、ヘッド114をステージ106に対して位置決めする。そして、ヘッド114のX座標を維持したまま、ステージ106を走査方向(Y軸方向)に相対移動する。そうすると、そのカラムにおける複数のC33のそれぞれに、その1つのノズル118が対面する。そこで、適切なタイミングでノズル118から液滴Dを吐出すると、そのカラムにおける複数のC33のそれぞれに液滴Dが配置される。   In the present embodiment, the droplets D are arranged in C33 using a plurality of nozzles 118 in the nozzle row 116. Specifically, in the same manner as the method of disposing the droplet D on C11 described above, the head 114 is staged so that the X coordinate of a certain nozzle 118 and the X coordinate of C33 in a column match. Position with respect to 106. Then, the stage 106 is relatively moved in the scanning direction (Y-axis direction) while maintaining the X coordinate of the head 114. Then, the one nozzle 118 faces each of the plurality of C33 in the column. Therefore, when the droplet D is ejected from the nozzle 118 at an appropriate timing, the droplet D is arranged in each of the plurality of C33 in the column.

次に、他の1つのノズル118のX座標と、他のカラムにおけるC33のX座標と、が一致するように、ヘッド114をX軸方向に相対移動する。そして、先のカラムと同様に、ヘッド114のX座標を維持したまま、ステージ106を走査方向(Y軸方向)に相対移動して、そのカラムの複数のC33のそれぞれにそれぞれの液滴Dを配置する。   Next, the head 114 is relatively moved in the X-axis direction so that the X coordinate of the other nozzle 118 matches the X coordinate of C33 in the other column. Then, as in the previous column, the stage 106 is moved relative to the scanning direction (Y-axis direction) while maintaining the X coordinate of the head 114, and each droplet D is applied to each of the plurality of C33 in the column. Deploy.

以上の説明から明らかなように、C33に液滴Dを配置する際に、C33からなるアレイにおいて、同じカラムに属する複数のC33のすべてに、同じノズル118が割り当てられる。しかしながら、カラムが変われば、割り当てられるノズル118が変わり得る。   As is clear from the above description, when the droplet D is arranged in C33, the same nozzle 118 is assigned to all of the plurality of C33 belonging to the same column in the array composed of C33. However, if the column changes, the assigned nozzle 118 may change.

図16は、べた状パターンを示す図である。   FIG. 16 is a diagram showing a solid pattern.

C33に液滴Dを配置し終えると、図16に示すように、C11に配置された液滴Dと、C31に配置された液滴Dと、C13に配置された液滴Dと、C33に配置された液滴Dと、から構成されるべた状パターン7が現れる。本実施形態では、基板10Aの表面上の9ブロック×9ブロックに対応する層形成範囲は、隙間無くべた状パターン7に覆われる。なお、上述のように、液滴Dは表面上で拡がるので、べた状パターン7が覆う面積(層形成範囲の面積)は、9ブロック×9ブロックの面積よりも若干大きくなる。   When the droplet D is arranged on C33, as shown in FIG. 16, the droplet D arranged on C11, the droplet D arranged on C31, the droplet D arranged on C13, and the C33 A solid pattern 7 composed of the arranged droplets D appears. In this embodiment, the layer formation range corresponding to 9 blocks × 9 blocks on the surface of the substrate 10A is covered with the solid pattern 7 without any gap. As described above, since the droplet D spreads on the surface, the area covered by the solid pattern 7 (area of the layer formation range) is slightly larger than the area of 9 blocks × 9 blocks.

このように、複数のブロック群1Gのそれぞれにおいて、C11、C31、C13、C33の順番で、それぞれの液滴Dを配置する。そうすれば、たとえ基板10Aの表面が撥液性を有していても、これら4つのブロック1に配置された液滴Dによって、C11からX軸方向、Y軸方向、および合成方向Uのそれぞれに連続したべた状パターン7が形成できる。つまり、穴のないべた状パターン7が形成される。
(3G.活性化工程)
Thus, in each of the plurality of block groups 1G, the respective droplets D are arranged in the order of C11, C31, C13, and C33. Then, even if the surface of the substrate 10A has liquid repellency, each of the X axis direction, the Y axis direction, and the synthesis direction U from C11 is caused by the droplets D arranged in these four blocks 1. A continuous solid pattern 7 can be formed. That is, a solid pattern 7 without holes is formed.
(3G. Activation process)

図17は、導電層を示す図である。   FIG. 17 is a diagram showing a conductive layer.

次に、べた状パターン7を活性化する。具体的には、べた状パターン7における銀粒子が焼結または融着するように、べた状パターン7を加熱する。そうすると、焼結または融着した銀粒子によってべた状パターン7において導電性が発現し、この結果、図17に示すような、導電層8が得られる。   Next, the solid pattern 7 is activated. Specifically, the solid pattern 7 is heated so that the silver particles in the solid pattern 7 are sintered or fused. If it does so, electroconductivity will express in the solid pattern 7 by the silver particle by which it sintered or fuse | melted, As a result, the conductive layer 8 as shown in FIG. 17 will be obtained.

図18は、ブロックに液滴を配置する他の方法を説明するための説明図である。   FIG. 18 is an explanatory diagram for explaining another method of arranging droplets in a block.

ここで、得られる導電層8の厚さの均一性が十分ではない場合には、活性化に先立って、図18に示すように、それぞれのブロック群1Gにおいて、さらに12個の液滴Dを配置してもよい。具体的には、C11、C31、C13、C33の4つのブロック1に加えて、C21、C41、C23、C43、C12、C32、C14、C34、C22、C42、C24、C44の12個のブロック1のそれぞれにこの順番で、液滴Dを配置してもよい。つまり、ブロック群1Gにおけるブロック1の全てに液滴Dを配置してもよい。そうすれば、より均一な厚さの導電層8が得られる。なお、追加で配置される12個の液滴Dの体積は、先に配置された4つの液滴Dの体積よりも小さくてもよい。   Here, when the thickness uniformity of the conductive layer 8 obtained is not sufficient, prior to activation, as shown in FIG. 18, in each block group 1G, 12 more droplets D are added. You may arrange. Specifically, in addition to the four blocks 1 of C11, C31, C13, C33, 12 blocks 1 of C21, C41, C23, C43, C12, C32, C14, C34, C22, C42, C24, C44 The droplets D may be arranged in this order in each of the above. That is, the droplets D may be arranged on all the blocks 1 in the block group 1G. Then, the conductive layer 8 having a more uniform thickness can be obtained. It should be noted that the volume of the 12 droplets D additionally arranged may be smaller than the volume of the four droplets D previously arranged.

このように、本実施形態によれば、まず、基板10A上に複数のドット状パターン4が配置される。その後、X軸方向に複数のライン状パターン5が形成される。その次に、複数のライン状パターン5がY軸方向に繋がって、格子状パターン6が現れる。最後に、残ったスペースに液滴Dが配置されて、2次元的に連続なべた状パターン7が形成される。そして、べた状パターン7を活性化することで、穴のない導電層8が得られる。   Thus, according to the present embodiment, first, the plurality of dot patterns 4 are arranged on the substrate 10A. Thereafter, a plurality of line-shaped patterns 5 are formed in the X-axis direction. Next, a plurality of line patterns 5 are connected in the Y-axis direction, and a lattice pattern 6 appears. Finally, the droplets D are arranged in the remaining space, and a two-dimensional continuous solid pattern 7 is formed. And the conductive layer 8 without a hole is obtained by activating the solid pattern 7.

さて、ブロック群1G内の液滴Dの配置順序が上述の順序である限り、複数のブロック群1G間の順番になんら制限はない。例えば、X軸方向において、1つの列を構成する複数のブロック群1Gがほぼ同時に処理されてよい。同様に、Y軸方向においても、1つの列を構成する複数のブロック群1Gがほぼ同時に処理されてもよい。また、1つのブロック群1Gづつが順番に処理されてもよい。   As long as the arrangement order of the droplets D in the block group 1G is the order described above, there is no limitation on the order between the plurality of block groups 1G. For example, in the X-axis direction, a plurality of block groups 1G constituting one column may be processed almost simultaneously. Similarly, in the Y-axis direction, a plurality of block groups 1G constituting one column may be processed almost simultaneously. Moreover, one block group 1G may be processed in order.

以上の説明から明らかなように、本実施形態の層形成方法では、最初の2種類のブロック1に液滴Dが配置され終えた時点で、X軸方向に複数の孤立したライン状パターン5が形成される。具体的には、このようなライン状パターン5が得られるように、1)液滴Dの配置の順番と、2)ブロック1の大きさと、3)ブロック群1Gに含まれるブロック1の数と、4)液滴Dの着弾径と、の少なくとも1つが設定されている。このように、走査方向に直交する方向(X軸方向)に延びる複数の孤立したライン状パターン5が得られれば、良好なべた状パターン7が得られる可能性が高い。なお、本実施形態では、最初の2種類のブロック1は、C11とC31である。   As is clear from the above description, in the layer forming method of the present embodiment, when the droplets D have been arranged in the first two types of blocks 1, a plurality of isolated line patterns 5 are formed in the X-axis direction. It is formed. Specifically, in order to obtain such a line pattern 5, 1) the order of arrangement of the droplets D, 2) the size of the block 1, and 3) the number of blocks 1 included in the block group 1G 4) At least one of the landing diameter of the droplet D is set. Thus, if a plurality of isolated line patterns 5 extending in the direction orthogonal to the scanning direction (X-axis direction) are obtained, there is a high possibility that a good solid pattern 7 will be obtained. In the present embodiment, the first two types of blocks 1 are C11 and C31.

上述のように、1つのカラムにおける複数のブロック1に液滴Dを配置する場合、1つのカラムに対して1つのノズル118が割り当てられる。このため、たとえ複数のノズル118の間で飛行経路のばらつきがあっても、配置された液滴Dの走査方向に沿った間隔は一定になる。なお、この場合、配置された液滴Dの走査方向に沿った間隔は、吐出周期EP(図5(b)参照)と、ステージ106の相対移動速度と、の積の整数倍で決まる。   As described above, when the droplets D are arranged in a plurality of blocks 1 in one column, one nozzle 118 is assigned to one column. For this reason, even if there are variations in flight paths among the plurality of nozzles 118, the intervals along the scanning direction of the arranged droplets D are constant. In this case, the interval along the scanning direction of the arranged droplets D is determined by an integral multiple of the product of the ejection period EP (see FIG. 5B) and the relative movement speed of the stage 106.

一方で、1つのロウにおける複数のブロック1に液滴Dを配置する場合、1つのロウに対して複数のノズル118が割り当てられる。ここでの「ロウ」とは、X軸方向に一列に並んだブロック1の集合のことである。このように複数のノズル118が割り当てられるので、複数のノズル118間に飛行経路のばらつきがあると、配置された液滴DのX軸方向の間隔が、一定にならないことがある。もちろん、X軸方向でのこのような飛行経路のばらつきが許容範囲内に収まるように、ヘッド114は調整されている。ところがそれでも、X軸方向の飛行経路のばらつきは、ノズル118内での機能液111の付着などによって、時間とともに変化し得るし、偶発的な飛行経路の曲がりも生じるかもしれない。X軸方向でのそのような飛行経路のばらつきがあると、配置された液滴Dによって得られるドットがX軸方向に繋がらないことがあるので、ライン状パターン5が得られないこともある。   On the other hand, when the droplets D are arranged in a plurality of blocks 1 in one row, a plurality of nozzles 118 are assigned to one row. The “row” here is a set of blocks 1 arranged in a line in the X-axis direction. Since the plurality of nozzles 118 are assigned in this way, if the flight path varies between the plurality of nozzles 118, the interval in the X-axis direction of the arranged droplets D may not be constant. Of course, the head 114 is adjusted so that the variation in the flight path in the X-axis direction is within an allowable range. However, the variation in the flight path in the X-axis direction can change with time due to the adhesion of the functional liquid 111 in the nozzle 118, and an accidental flight path curve may occur. If there is such a variation in the flight path in the X-axis direction, the dots obtained by the arranged droplets D may not be connected in the X-axis direction, and thus the line pattern 5 may not be obtained.

したがって、べた状パターン7を形成する過程では、X軸方向に複数の孤立したライン状パターン5が形成されることを確認できたほうがよい。本実施形態の層形成方法によれば、最初の2種類のブロック1へ液滴Dを配置し終えた時点で、X軸方向にライン状パターン5を得られる。もし、最初の2種類のブロック1へ液滴Dを配置し終えた時点で、ライン状パターン5を得られることができなかった場合には、その基板10Aは不良品としてラベルされる。しかしながら、ライン状パターン5が得られないため不良品となる場合でも、残りの2種類のブロック1への液滴Dの配置をしていないので、機能液111の無駄な消費が抑えられ得る。   Therefore, in the process of forming the solid pattern 7, it is better to confirm that a plurality of isolated line patterns 5 are formed in the X-axis direction. According to the layer forming method of the present embodiment, the line-shaped pattern 5 can be obtained in the X-axis direction when the droplets D have been arranged in the first two types of blocks 1. If the line-shaped pattern 5 cannot be obtained when the droplets D have been arranged in the first two types of blocks 1, the substrate 10A is labeled as a defective product. However, even when the line pattern 5 is not obtained, even if it becomes a defective product, the liquid droplets D are not arranged in the remaining two types of blocks 1, so that wasteful consumption of the functional liquid 111 can be suppressed.

以上の実施形態では、以下の効果が得られる。   In the above embodiment, the following effects are obtained.

(1)液滴Dの着弾径を測定し、着弾径の測定結果に基づいて、基準領域の広さを決めるためのグリッドサイズMを演算してから描画を開始する描画装置100なので、液滴Dの着弾径の大きさに応じてグリッドサイズMを決めることができる。そして、グリッドサイズMを事前に決めておくので、滴下した液滴D同士が重なることや、液滴Dが欠如する箇所を低減させることができる。したがって、品質の安定した導電層8を描画することが可能な描画装置100を提供できる。
(2)制御部112は、描画データ蓄積部としての記録部205を備えているから、記録部205から着弾径のデータを取り出すことができる。そして、記録部205に蓄積された描画データをリアルタイムに活用することで、導電層8を描画するために必要な描画データを短時間で選択して決定することができるので、効率的に描画をすることが可能な描画装置100を提供できる。
(3)制御部112は、着弾径を測定するときのタイミングを検出する検出部としての計測部203を備えているから、着弾時の着弾径の大きさを精度よく測定できることになるので、必要なグリッドサイズMを演算部206で演算することによって、着弾径の大きさに応じた広さを精度良く設定することができる。しかも、着弾径を計測するタイミングを任意に設定できる。また、短時間で設定できるので、効率的で精度の高い描画をすることが可能な描画装置100を提供できる。
(4)制御部112は、液滴の吐出量を調整する駆動電圧調整部207を備えているから、グリッドサイズMに応じて滴下する機能液111の吐出量を調整することができるので、着弾径のばらつきを低減させることができる。着弾径のばらつきを低減できれば、安定した品質の導電層8を描画できる描画装置100を提供できる。
(5)安定した品質の導電層8を描画できる描画装置100を用いてパターンを形成するので、品質の安定した回路基板80を提供できる。
(1) Since the drawing apparatus 100 measures the landing diameter of the droplet D and calculates the grid size M for determining the size of the reference area based on the measurement result of the landing diameter, the drawing apparatus 100 starts drawing. The grid size M can be determined according to the size of the landing diameter of D. Since the grid size M is determined in advance, it is possible to reduce the overlapping of the dropped liquid droplets D and the lack of the liquid droplets D. Therefore, it is possible to provide the drawing apparatus 100 capable of drawing the conductive layer 8 with stable quality.
(2) Since the control unit 112 includes the recording unit 205 as a drawing data storage unit, it is possible to extract the impact diameter data from the recording unit 205. Then, by using drawing data stored in the recording unit 205 in real time, drawing data necessary for drawing the conductive layer 8 can be selected and determined in a short time, so that drawing can be performed efficiently. It is possible to provide a drawing apparatus 100 that can do this.
(3) Since the control unit 112 includes the measurement unit 203 as a detection unit that detects timing when the landing diameter is measured, it is necessary to accurately measure the size of the landing diameter at the time of landing. By calculating the correct grid size M by the calculation unit 206, the size corresponding to the size of the landing diameter can be set with high accuracy. In addition, the timing for measuring the impact diameter can be set arbitrarily. In addition, since the setting can be performed in a short time, the drawing apparatus 100 capable of drawing efficiently and with high accuracy can be provided.
(4) Since the control unit 112 includes the driving voltage adjustment unit 207 that adjusts the discharge amount of the droplet, the discharge amount of the functional liquid 111 to be dropped can be adjusted according to the grid size M. Variation in diameter can be reduced. If the variation in the landing diameter can be reduced, it is possible to provide the drawing apparatus 100 capable of drawing the conductive layer 8 having a stable quality.
(5) Since the pattern is formed using the drawing apparatus 100 capable of drawing the conductive layer 8 with stable quality, the circuit board 80 with stable quality can be provided.

以上、好ましい実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、以下に示すような変形をも含み、本発明の目的を達成できる範囲で、他のいずれの具体的な構造および形状に設定できる。   As described above, the present invention has been described with reference to preferred embodiments, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and includes modifications as described below, as long as the object of the present invention can be achieved. It can be set to any other specific structure and shape.

(変形例1)上記実施形態の機能液には、銀のナノ粒子が含まれている。しかしながら、銀のナノ粒子に代えて、他の金属のナノ粒子が用いられてもよい。ここで、他の金属として、例えば、金、白金、銅、パラジウム、ロジウム、オスミウム、ルテニウム、イリジウム、鉄、錫、亜鉛、コバルト、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、タングステン、インジウムのいずれか1つが利用されてもよいし、または、いずれか2つ以上が組合せられた合金が利用されてもよい。ただし、銀であれば比較的低温で還元できるため、扱いが容易であり、この点で、液滴吐出装置を利用する場合には、銀のナノ粒子を含有する機能液を利用することは好ましい。   (Modification 1) The functional liquid of the above embodiment contains silver nanoparticles. However, instead of silver nanoparticles, other metal nanoparticles may be used. Here, as the other metal, for example, any one of gold, platinum, copper, palladium, rhodium, osmium, ruthenium, iridium, iron, tin, zinc, cobalt, nickel, chromium, titanium, tantalum, tungsten, and indium is used. An alloy in which any two or more are combined may be used. However, since silver can be reduced at a relatively low temperature, it is easy to handle. In this regard, when using a droplet discharge device, it is preferable to use a functional liquid containing silver nanoparticles. .

また、機能液が、金属のナノ粒子に代えて、有機金属化合物を含んでいてもよい。ここでいう有機金属化合物は、加熱による分解によって金属が析出するような化合物である。このような有機金属化合物には、クロロトリエチルホスフィン金(I)、クロロトリメチルホスフィン金(I)、クロロトリフェニルフォスフィン金(I)、銀(I)2,4−ペンタンヂオナト錯体、トリメチルホスフィン(ヘキサフルオロアセチルアセトナート)銀(I)錯体、銅(I)ヘキサフルオロペンタンジオナトシクロオクタジエン錯体、などがある。   Further, the functional liquid may contain an organometallic compound instead of the metal nanoparticles. An organometallic compound here is a compound in which a metal precipitates by decomposition by heating. Such organometallic compounds include chlorotriethylphosphine gold (I), chlorotrimethylphosphine gold (I), chlorotriphenylphosphine gold (I), silver (I) 2,4-pentanedionate complex, trimethylphosphine (hexa Fluoroacetylacetonato) silver (I) complex, copper (I) hexafluoropentanedionate cyclooctadiene complex, and the like.

このように、機能液に含まれる金属の形態は、ナノ粒子に代表される粒子の形態でもよいし、有機金属化合物のような化合物の形態でもよい。   Thus, the form of the metal contained in the functional liquid may be a form of particles represented by nanoparticles or a form of a compound such as an organometallic compound.

さらに、機能液は、金属に代えて、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリフェニレンビニレン、ポリ(3,4エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT)などの導電性高分子の可溶性材料を含んでいてもよい。   Further, the functional liquid may contain a conductive polymer soluble material such as polyaniline, polythiophene, polyphenylene vinylene, poly (3,4 ethylenedioxythiophene) (PEDOT) instead of metal.

(変形例2)上記実施形態で、ポリイミドからなる基板10A上に液滴Dが配置される構成としたが、これに限らない。例えばポリイミドに代えて、セラミック基板、ガラス基板、エポキシ基板、ガラスエポキシ基板、またはシリコン基板などが利用されてもよい。このようにすれば、上記実施形態で得られた効果と同様の効果が得られる。また、液滴Dが配置される表面は、基板の表面に限定されない。ほぼ平坦な絶縁層の表面またはほぼ平坦な導電層の表面でもよい。   (Modification 2) In the above embodiment, the droplet D is arranged on the substrate 10A made of polyimide. However, the present invention is not limited to this. For example, instead of polyimide, a ceramic substrate, a glass substrate, an epoxy substrate, a glass epoxy substrate, a silicon substrate, or the like may be used. In this way, the same effect as that obtained in the above embodiment can be obtained. Further, the surface on which the droplets D are arranged is not limited to the surface of the substrate. It may be a substantially flat insulating layer surface or a substantially flat conductive layer surface.

本実施形態の描画装置の構成を示す概略図。Schematic which shows the structure of the drawing apparatus of this embodiment. 描画装置のヘッドにおけるノズル列を示す模式図。The schematic diagram which shows the nozzle row | line | column in the head of a drawing apparatus. ヘッドの構造を示す模式図であり、(a)は、概略斜視図であり、(b)は、概略断面図。It is a schematic diagram which shows the structure of a head, (a) is a schematic perspective view, (b) is a schematic sectional drawing. 液滴吐出装置の制御部を示すブロック図。The block diagram which shows the control part of a droplet discharge apparatus. (a)は、制御部におけるヘッド駆動部を示す模式図であり、(b)は、選択信号と駆動信号と吐出信号を示すタイミングチャート。(A) is a schematic diagram which shows the head drive part in a control part, (b) is a timing chart which shows a selection signal, a drive signal, and an ejection signal. グリッドサイズの変更方法を示すフローチャート。The flowchart which shows the change method of a grid size. 着弾径の測定方法、およびグリッドサイズの変更方法を説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating the measuring method of a landing diameter, and the change method of a grid size. 基板の表面に対応付けられたブロックを示す模式図。The schematic diagram which shows the block matched with the surface of the board | substrate. ブロックに液滴を配置する順番を示す図。The figure which shows the order which arrange | positions a droplet to a block. 液滴を配置する方法を説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating the method to arrange | position a droplet. 液滴を配置する方法を説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating the method to arrange | position a droplet. 液滴が配置された後に得られるライン状パターンを示す模式図。The schematic diagram which shows the line-shaped pattern obtained after a droplet is arrange | positioned. 液滴を配置する方法を説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating the method to arrange | position a droplet. 液滴が配置された後に得られる格子状パターンを示す模式図。The schematic diagram which shows the grid | lattice-like pattern obtained after a droplet is arrange | positioned. 液滴を配置する方法を説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating the method to arrange | position a droplet. 液滴が配置された後に得られるべた状パターンを示す模式図。The schematic diagram which shows the solid pattern obtained after a droplet is arrange | positioned. 図14のべた状パターンを活性して得られる導電層を示す模式図。The schematic diagram which shows the conductive layer obtained by activating the solid pattern of FIG. ブロックに液滴を配置する他の方法を説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating the other method of arrange | positioning a droplet to a block.

符号の説明Explanation of symbols

D…液滴、U…合成方向、1…ブロック、1G…ブロック群、4…ドット状パターン、5…ライン状パターン、6…格子状パターン、7…べた状パターン、8…導電層、10A…基板、80…回路基板、100…液滴吐出装置、104…第1位置制御装置、106…ステージ、108…第2位置制御装置、111…機能液、112…制御部、114…ヘッド、116…ノズル列、118…ノズル、140…測定部、142…測定装置としての画像認識可能なカメラ、201…処理部、203…検出部としての計測部、205…データ蓄積部としての記録部、206…演算部、207…ヘッド駆動電圧調整部、208…走査駆動部、209…ヘッド駆動部、C11…基準領域、M…基準領域の広さを決めるためのグリッドサイズ。   D: Droplet, U: Composition direction, 1 ... Block, 1G ... Block group, 4 ... Dot pattern, 5 ... Line pattern, 6 ... Grid pattern, 7 ... Solid pattern, 8 ... Conductive layer, 10A ... Substrate, 80 ... Circuit board, 100 ... Droplet ejection device, 104 ... First position control device, 106 ... Stage, 108 ... Second position control device, 111 ... Functional liquid, 112 ... Control unit, 114 ... Head, 116 ... Nozzle array, 118... Nozzle, 140... Measuring unit, 142... Image recognizable camera as a measuring apparatus, 201... Processing unit, 203 ... Measuring unit as detecting unit, 205. Calculation unit, 207... Head drive voltage adjustment unit, 208... Scanning drive unit, 209... Head drive unit, C11... Reference region, M ... Grid size for determining the width of the reference region.

Claims (5)

基板上の基準領域にパターンを描画する描画装置であって、
前記基板を第1走査方向に移動させる第1位置制御装置と、
前記基板上に液滴を吐出する液滴吐出ヘッドを搭載するとともに、前記第1走査方向と略直交する第2走査方向に前記液滴吐出ヘッドを移動させる第2位置制御装置と、
前記液滴吐出ヘッドから吐出された前記液滴の着弾径を測定する測定部と、
前記測定部で測定された前記着弾径の測定結果に基づいて、前記基準領域の広さを演算する演算部と、
前記第1位置制御装置と、前記第2位置制御装置と、前記測定部と、前記演算部とを制御する制御部と、を備え、
前記制御部が、前記基準領域の広さを決定してから描画を開始することを特徴とする描画装置。
A drawing device for drawing a pattern in a reference area on a substrate,
A first position control device for moving the substrate in a first scanning direction;
A second position control device that mounts a droplet discharge head that discharges droplets on the substrate and moves the droplet discharge head in a second scanning direction substantially orthogonal to the first scanning direction;
A measurement unit for measuring the landing diameter of the droplets ejected from the droplet ejection head;
Based on the measurement result of the landing diameter measured by the measurement unit, a calculation unit that calculates the width of the reference region;
A control unit that controls the first position control device, the second position control device, the measurement unit, and the calculation unit;
The drawing apparatus, wherein the controller starts drawing after determining the size of the reference area.
請求項1に記載の描画装置において、
前記制御部が、前記着弾径の描画データを蓄積するデータ蓄積部を備えていることを特徴とする描画装置。
The drawing apparatus according to claim 1,
The drawing apparatus, wherein the control unit includes a data storage unit that stores drawing data of the landing diameter.
請求項1または請求項2に記載の描画装置において、
前記制御部が、前記着弾径を測定するときのタイミングを検出する検出部を備えていることを特徴とする描画装置。
The drawing apparatus according to claim 1 or 2,
The drawing apparatus, wherein the control unit includes a detection unit that detects timing when the landing diameter is measured.
請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の描画装置において、
前記制御部が、前記液滴の吐出量を調整する駆動電圧調整部を備えていることを特徴とする描画装置。
The drawing apparatus according to any one of claims 1 to 3,
The drawing apparatus, wherein the control unit includes a drive voltage adjusting unit that adjusts an ejection amount of the droplet.
基板と、
前記基板上に形成されたパターンと、を有する回路基板であって、
請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載の描画装置を用いて形成されたことを特徴とする回路基板。
A substrate,
A circuit board having a pattern formed on the substrate,
A circuit board formed using the drawing apparatus according to claim 1.
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