JP2007109564A - Light emitting element and display device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、キャリア輸送性(正孔又は電子の移動性)を有する化合物を利用し、かかる化合物からなる半導体層を備えた発光素子及び表示装置に関する。 The present invention relates to a light-emitting element and a display device using a compound having carrier transportability (hole or electron mobility) and including a semiconductor layer made of such a compound.
現在、電界を印加して発光させる例えば物質におけるキャリア(正孔又は電子)の再結合によるエレクトロルミネセンス(以下、単にELという)を利用している発光素子が着目されている。例えば、有機化合物材料を用いた注入型の有機EL素子による表示パネルを搭載したEL表示装置が開発されている。有機EL素子には、赤色で発光する構造を有する赤色EL素子、緑色で発光する構造を有する緑色EL素子、及び青色で発光する構造を有する青色EL素子がある。これら赤、青、緑RGBで発光する3つの有機EL素子を1画素発光ユニットとして、複数画素をパネル部上にマトリクス状に配列すればカラー表示装置を実現することができる。かかるカラー表示装置による表示パネルの駆動方式として、パッシブマトリクス駆動型と、アクティブマトリクス駆動型が知られている。アクティブマトリクス駆動型のEL表示装置は、パッシブマトリクス型のものに比べて、低消費電力であり、また画素間のクロストークが少ないなどの利点を有し、特に大画面表示装置や高精細度表示装置に適している。 At present, attention is focused on light-emitting elements that use electroluminescence (hereinafter simply referred to as EL) due to recombination of carriers (holes or electrons) in a substance that emits light by applying an electric field. For example, an EL display device equipped with a display panel using an injection type organic EL element using an organic compound material has been developed. The organic EL element includes a red EL element having a structure emitting red light, a green EL element having a structure emitting green light, and a blue EL element having a structure emitting blue light. A color display device can be realized by arranging these three organic EL elements that emit light of red, blue, and green RGB as a one-pixel light-emitting unit and arranging a plurality of pixels in a matrix on the panel portion. As a driving method of a display panel using such a color display device, a passive matrix driving type and an active matrix driving type are known. An active matrix driving type EL display device has advantages such as low power consumption and less crosstalk between pixels compared with a passive matrix type display device, and particularly, a large screen display device and a high definition display. Suitable for equipment.
アクティブマトリクス駆動型のEL表示装置の表示パネルには、陽極電源供給線、陰極電源供給線、水平走査を担う走査線及び各走査線に交叉して配列された信号線が格子状に形成されている。走査線及び信号線の各RGB交差部にRGBサブピクセルが形成されている。 In the display panel of an active matrix drive type EL display device, an anode power supply line, a cathode power supply line, a scanning line responsible for horizontal scanning, and signal lines arranged crossing each scanning line are formed in a grid pattern. Yes. An RGB subpixel is formed at each RGB intersection of the scanning line and the signal line.
サブピクセル毎に、走査線選択用の電界効果トランジスタ(FET:Field Effect Transistor)のゲートには走査線が接続され、そのドレインには信号線が接続されて、そのソースには発光駆動用のFETのゲートが接続されている。発光駆動FETのソースには陽極電源供給線を介して駆動電圧が印加され、そのドレインDにはEL素子の陽極端が接続されている。発光駆動FETのゲート及びソース間にはキャパシタが接続されている。更に、EL素子の陰極端には、陰極電源供給線を介して接地電位が印加される。 For each subpixel, a scanning line is connected to the gate of a field effect transistor (FET) for scanning line selection, a signal line is connected to the drain, and a light emission driving FET is connected to the source. The gate is connected. A drive voltage is applied to the source of the light emission drive FET via the anode power supply line, and the anode end of the EL element is connected to the drain D thereof. A capacitor is connected between the gate and source of the light emission drive FET. Further, a ground potential is applied to the cathode end of the EL element via a cathode power supply line.
有機EL素子に代表される従来の有機発光素子は基本的にダイオード特性を示す素子であり、製品化されているものはほとんどパッシブマトリックス駆動によるものである。パッシブマトリックス駆動法では、線順次駆動を行うため瞬間的に高い輝度を必要とし、走査線数の限界数が限られてしまうため高精細な表示装置を得ることが難しかった。近年ではポリシリコンなどを用いたTFTを用いた有機ELディスプレイが検討されているが、プロセス温度が高い、単位面積あたりの製造コストが高く大画面化に向かない。また有機ELをTFTを用いてアクティブ駆動させる際には1画素内に2つ以上のトランジスタと1つ以上のコンデンサを配置しなければならないが、TFT自体が平面的な構造を持つ為に開口率を犠牲にしてしまいディスプレイに求められる輝度を得るためには有機ELに大電流をながし高輝度で発光させなければならなくなる、などの欠点があった。 Conventional organic light-emitting elements represented by organic EL elements are basically elements exhibiting diode characteristics, and most of them are manufactured by passive matrix driving. In the passive matrix driving method, high luminance is required instantaneously because line-sequential driving is performed, and it is difficult to obtain a high-definition display device because the limit number of scanning lines is limited. In recent years, an organic EL display using a TFT using polysilicon or the like has been studied. However, the process temperature is high, the manufacturing cost per unit area is high, and it is not suitable for a large screen. In addition, when organic EL is actively driven using TFTs, two or more transistors and one or more capacitors must be arranged in one pixel. However, since the TFT itself has a planar structure, the aperture ratio is high. In order to obtain the luminance required for the display at the expense of the above, there is a drawback that the organic EL must be made to emit a high current by flowing a large current.
例えば、先行発明(特許文献1参照)では、図1に示すように、基体上に、陽極と、発光材料層を介して少なくともその一部が対向して設置されている陰極とからなる発光体において、陽極の発光材料層を介して陰極と対向している面と反対側の面に、絶縁層を介して補助電極が形成されている構造において、陽極と陰極との間に印加する電圧方向と同方向になるように、補助電極と陰極との間に電圧を印加する。この場合、素子自体の最大許容電流量が限られていることから最大輝度を上げるためには発光層に用いる材料を変更して発光材料自体の発光効率を向上させるしかないという問題があった。
本発明の解決しようとする課題には、高い密度で配列でき発光効率を向上できる発光素子を提供することが一例として挙げられる。 An example of a problem to be solved by the present invention is to provide a light-emitting element that can be arranged at a high density and can improve luminous efficiency.
請求項1記載の発光素子は、平行に対向する第1及び第2電極の間に成膜された発光層と、
前記発光層及び前記第1電極の間に成膜された有機半導体層と、
前記第1電極における前記第2電極と対向している面の反対側に絶縁層を介して配置された補助電極と、を有する発光素子であって、
前記第2電極における前記第1電極と対向している面の反対側に第2発光層、第3電極、第2有機半導体層及び第2絶縁層を介して配置された第2補助電極を積層した構造を有することを特徴とする。
The light emitting device according to
An organic semiconductor layer formed between the light emitting layer and the first electrode;
A light-emitting element comprising: an auxiliary electrode disposed on an opposite side of a surface of the first electrode facing the second electrode via an insulating layer;
A second auxiliary electrode disposed on the opposite side of the surface of the second electrode facing the first electrode through a second light emitting layer, a third electrode, a second organic semiconductor layer, and a second insulating layer is laminated. It has the structure which was made.
請求項15記載の表示装置は、複数の発光部をマトリクス状に配置した表示装置であって、
前記発光部の各々は、平行に対向する第1及び第2電極の間に成膜された発光層と、
前記発光層及び前記第1電極の間に成膜された有機半導体層と、
前記第1電極における前記第2電極と対向している面の反対側に絶縁層を介して配置された補助電極と、を有する発光素子であって、
前記第2電極における前記第1電極と対向している面の反対側に第2発光層、第3電極、第2有機半導体層及び第2絶縁層を介して配置された第2補助電極を積層した構造を有することを特徴とする。
The display device according to claim 15 is a display device in which a plurality of light emitting units are arranged in a matrix.
Each of the light emitting portions includes a light emitting layer formed between first and second electrodes facing in parallel,
An organic semiconductor layer formed between the light emitting layer and the first electrode;
A light-emitting element comprising: an auxiliary electrode disposed on an opposite side of a surface of the first electrode facing the second electrode via an insulating layer;
A second auxiliary electrode disposed on the opposite side of the surface of the second electrode facing the first electrode through a second light emitting layer, a third electrode, a second organic semiconductor layer, and a second insulating layer is laminated. It has the structure which was made.
上記構成によれば、アクティブマトリックス駆動をする際に1画素内に配置されるデバイスの数を減らすことが可能であり、ポリシリコンなどを用いた有機ELの表示装置と比較して低コスト化、低消費電力化、長寿命化ができる。さらに、発光素子がスイッチング特性を示しかつ、有機EL作製プロセスを大きく変更することなく、容易に作製可能である。 According to the above configuration, it is possible to reduce the number of devices arranged in one pixel when performing active matrix driving, and the cost can be reduced compared to an organic EL display device using polysilicon or the like. Low power consumption and long life can be achieved. Furthermore, the light-emitting element exhibits switching characteristics and can be easily manufactured without greatly changing the organic EL manufacturing process.
さらに、上記構成によれば、たとえば積層された2つの発光素子部分はほぼ同色を発光する構造を用いることにより従来の構造と比較して発光効率を向上させることができる。すなわち、先行発明の構造では素子自体の最大許容電流量が限られ、輝度を上げるためには発光層に用いる材料を変更して発光材料自体の発光効率を向上させるしかなかったが、当該構造では発光材料を変えることなく先行発明の構造と比較して、より多くの電流を流すことが可能になるので2倍程度まで発光輝度を向上させることができる。 Furthermore, according to the above configuration, for example, by using a structure in which two stacked light emitting element portions emit light of substantially the same color, the light emission efficiency can be improved as compared with the conventional structure. That is, in the structure of the prior invention, the maximum allowable current amount of the element itself is limited, and in order to increase the luminance, the material used for the light emitting layer must be changed to improve the light emission efficiency of the light emitting material itself. Compared with the structure of the prior invention without changing the light emitting material, it is possible to flow more current, so that the light emission luminance can be improved up to about twice.
また、2つの発光層にそれぞれ異なる波長の発光が得られる材料を用いることにより1つの発光素子から2色以上の表示色が得られるので、表示色の少ない表示デバイスの構成を簡略化することができ、2つの補助電極に印加される電圧を変化することにより、得られる発光のスペクトルが変化するデバイスを得ることができる。 In addition, since two or more display colors can be obtained from one light emitting element by using materials that can emit light of different wavelengths for the two light emitting layers, the configuration of a display device with few display colors can be simplified. In addition, by changing the voltages applied to the two auxiliary electrodes, it is possible to obtain a device in which the obtained emission spectrum changes.
以下に本発明の実施形態の発光素子の一例として有機EL表示パネルを図面を参照しつつ説明する。 Hereinafter, an organic EL display panel will be described with reference to the drawings as an example of a light emitting device according to an embodiment of the present invention.
図2は、本発明の実施形態における、対向する1対の第1及び第2電極(陽極4及び陰極7)の間に成膜された発光層6を備えた基板1上に形成された発光素子の有機EL素子114を示す。
FIG. 2 shows a light emission formed on a
有機EL素子114は、基礎部分として、基板1上に補助電極2を第1補助電極、絶縁層3を第1絶縁層、陽極4を第1陽極(第1電極)、正孔注入層5を第1正孔注入層、発光層6を第1発光層、として形成した後、透明導電膜を用いて陰極7(第2電極)を共通電極として形成し、その後、基礎部分上に、第2発光層6b、第2正孔注入層5b、第2陽極4b(第3電極)、第2絶縁層3b、第2補助電極2bを順に形成してなる。ここで、正孔注入層5及び正孔注入層5bはキャリア輸送性の有機半導体層に属する。キャリア輸送性の有機半導体層としては、正孔注入層のほか、例えば正孔輸送層又はこれらの積層や、ブロック層などであってもよい。さらに、キャリア輸送性の有機半導体層としては、図示していないが、陰極7と発光層6及び第2発光層6bとの間の少なくとも一方に挿入して配置される、例えば電子注入層、電子輸送層又はこれらの積層や、ブロック層などであってもよい。
The
陽極4及び第2陽極4bは格子状、櫛状又は簾状の形状のパターンで成膜される。このようにすれば、有機半導体層を通過するキャリアのためには都合がよい。すなわち、正孔注入層、正孔輸送層などの有機半導体層5側の陽極4は、有機半導体層を通過するキャリアのためのパターンを画定するように、形成されている。
The
また、第1陽極4と第2陽極4bは電気的に接続してもよく、さらに、それぞれ独立した別回路への接続でもよい。補助電極も同様に第1及び第2補助電極2、2bが電気的に接続されていてもよく、さらに、独立した接続でもよい。2つの発光層6、6bに異なる材料を用いた場合には第1陽極及び第2補助電極が第2陽極及び第2補助電極とは別の接続のほうが発光色の制御を行う時に有効に機能する。
Further, the
本実施形態の有機EL素子は、1つの陰極を挟んで2つの発光層を有することにより、同一の発光層材料を用いれば同一電圧で発光輝度を2倍程度まで向上させることが可能となる。また、2つの発光層にそれぞれ異なる発光層材料を用いることにより、2つの補助電極に加える電位を変化させることにより2色以上の色を表現することが可能な素子が得られる。 Since the organic EL element of this embodiment has two light emitting layers with one cathode interposed therebetween, the light emission luminance can be improved up to about twice at the same voltage by using the same light emitting layer material. In addition, by using different light emitting layer materials for the two light emitting layers, an element capable of expressing two or more colors can be obtained by changing the potential applied to the two auxiliary electrodes.
本実施形態は、真空蒸着法などを用いガラス基板上にパターン化された補助電極2を形成し、その上に絶縁層3、正孔注入層5を真空蒸着法、スピンコート法などを用いて形成する。正孔注入層を形成した後に陽極を形成することで、塗布型の正孔注入材料の成膜性を向上させるとともに、塗布型正孔注入材料に留まらず真空蒸着法により形成した正孔注入材料でも、陽極に電圧を印加していない時(OFF時)の陰極7に流れる電流、発光強度を低減化できる。その結果、陽極に電圧を印加した時(ON時)の電流、発光強度とOFF時の電流、発光強度のそれぞれの比が向上する。
In the present embodiment, a patterned
基板1の材料としては、ガラス、石英、ポリスチレンなどのプラスチック材料といった半透明材料に限らず、シリコンやAlなどの不透明な材料、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリカーボネートなどの熱可塑性樹脂などを用いることができるがこれに限らない。
The material of the
補助電極2、陽極4、第2補助電極2b、第2陽極4b及び陰極7の電極材料としては、Ti、Al、Li:Al、Cu、Ni、Ag、Mg:Ag、Au、Pt、Pd、Ir、Cr、Mo、W、Taなどの金属あるいはこれらの合金が挙げられる。あるいは、ポリアニリンやPEDT:PSSなどの導電性高分子を用いることができる。あるいは、酸化物透明導電薄膜、例えば錫ドープ酸化インジウム(ITO)、亜鉛ドープ酸化インジウム(IZO)、酸化インジウム(In2O3)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化錫(SnO2)のいずれかを主組成としたものを用いることができるが、これに限定されない。また、各電極の厚さは10〜500nm程度が好ましい。陰極7材料と補助電極2には特に50〜300nmの範囲が適している。陰極7材料には特に10〜200nm程度の範囲が適している。これらの電極材料は真空蒸着法、スパッタ法で作製されたものが好ましい。
As electrode materials of the
陽極材料(4、4b)の仕事関数の値と有機半導体層5のイオン化ポテンシャルの値との差が0.5eV以内であることが好ましい。陽極及び陰極の間に印加する電圧方向と逆方向になるように、補助電極と有機半導体層側の電極との間に電圧が印加されるときに、発光層が発光する。陽極の材料は、その仕事関数の値は有機半導体層5のイオン化ポテンシャルの値より小であるものから、選択される。なお、陽極の仕事関数Wf1及びキャリア抑止層BFの仕事関数Wf2は真空準位(0eV)から各フェルミ準位へと測定したエネルギーである。有機半導体層5のイオン化ポテンシャルIp1は真空準位から価電子帯上端の最高被占分子軌道(HOMO)準位へと測定したエネルギーである。電子親和力Eaは0eVの基準エネルギー準位の真空準位(VACUUM LEVEL)から伝導帯下端の最低空分子軌道(LUMO)準位へと測定したエネルギーである。
The difference between the work function value of the anode material (4, 4b) and the ionization potential value of the
絶縁層3には、SiO2、Si3N4に代表される種々の絶縁材料を用いることができるが、特に比誘電率の高い無機酸化物皮膜が好ましい。無機酸化物としては、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化タンタル、酸化チタン、酸化スズ、酸化バナジウム、チタン酸バリウムストロンチウム、ジルコニウム酸チタン酸バリウム、ジルコニウム酸チタン酸鉛、チタン酸鉛ランタン、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム、フッ化バリウムマグネシウム、チタン酸ビスマス、チタン酸ストロンチウムビスマス、タンタル酸ストロンチウムビスマス、タンタル酸ニオブ酸ビスマス、トリオキサイドイットリウムなどが挙げられる。それらのうち好ましいのは、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化タンタル、酸化チタンである。窒化ケイ素、窒化アルミニウムなどの無機窒化物も好適に用いることができる。また有機化合物皮膜としては、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリアクリレート、光ラジカル重合系、光カチオン重合系の光硬化性樹脂、あるいはアクリロニトリル成分を含有する共重合体、ポリビニルフェノール、ポリビニルアルコール、ノボラック樹脂、及びアノエチルプルラン、ポリマー体、エラストマー体を含むホスファゼン化合物、などを用いることもできる。
Various insulating materials represented by SiO 2 and Si 3 N 4 can be used for the insulating
正孔注入層5は、陽極4からの正孔の注入を容易にする機能、正孔を安定に輸送する機能を有し、その材料には銅フタロシアニン(CuPc)に代表されるポルフィリン誘導体、ペタセンに代表されるポリアセン、m−TDATAに代表されるスターバーストアミンと呼ばれる高分子アリールアミンが低分子系ではよく用いられる。また、ポルフィリン誘導体やトリフェニルアミン誘導体などにルイス酸や四フッ化テトラシアノキノジメタン(F4−TCNQ)などを混合し導電性を高くした層を用いることもできる。この時、混合比率は重量比率で5〜95%の割合で混合されていることが好ましい。また、高分子系ではポリアニリン(PANI)、ポリチオフェン誘導体(PEDOT)、ポリ(3−ヘキシルチオフェン)(P3HT)などの高分子材料を用いることができる。また、正孔注入層5はこれらの材料の混合層、もしくは積層したものでもよい。
The
発光層6には、発光機能を有する化合物である蛍光物質もしくは燐光物質を含有させる。このような蛍光性物質としては、例えば特開63−264692号公報に開示されているような化合物、例えばキナクリドン、ルブレン、スチリル系色素などの化合物から選択される少なくとも1種が挙げられる。燐光性物質としてはAppl. Phys. Lett., 75巻、4項、1999年にあるような有機イリジウム錯体、有機プラチナ錯体などが挙げられる。
The
また、図3に示すように、他の実施形態として、正孔注入層5と発光層6の間に有機半導体層として正孔輸送層13Aを挿入した以外、図2に示す有機EL素子114と同一の素子がある。正孔輸送層13Aの材料としては、トリフェニルジアミン誘導体、スチリルアミン誘導体、芳香族縮合環を有するアミン誘導体、カルバゾール誘導体、高分子材料としてはポリビニルカルバゾール及びその誘導体、ポリチオフェンなどが挙げられる。これらの化合物は2種以上を併用してもよい。さらに、一般的に、正孔輸送層は正孔注入層よりもイオン化ポテンシャルIpが大きい有機半導体材料を用いた方が好ましい。図示しないが、この実施形態に更に第2正孔注入層5bと第2発光層6bの間に有機半導体層として第2正孔輸送層を挿入し、補助電極/絶縁層/陽極/正孔注入層/正孔輸送層/発光層/陰極/第2発光層/第2正孔輸送層/第2正孔注入層/第2陽極/第2絶縁層/第2補助電極という構成をとってもよい。
As another embodiment, as shown in FIG. 3, the
さらに、図4に示すように、他の実施形態として、発光層6と陰極7の間に有機半導体層として電子注入層13Bを挿入した以外、図2に示す有機EL素子114と同一の素子がある。図示しないが、この実施形態に更に電子注入層及び発光層間に電子輸送層を設けることもできる。電子注入層及び又は電子輸送層には、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム(Alq3)などの8−キノリノール又はその誘導体を配位子とする有機金属錯体などのキノリン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ペリレン誘導体、ピリジン誘導体、ピリミジン誘導体、キノキサリン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、ニトロ置換フルオレン誘導体などを用いることができる。電子注入層及び又は電子輸送層は発光層6をかねたものであってもよく、このような場合にはトリス(8−キノリノラト)アルミニウムなどを使用することが好ましい。電子注入層と電子輸送層を積層して作成するときには、陰極7側から電子親和力の値の大きい化合物の順に積層することが好ましい。図示しないが、この実施形態に更に陰極7と第2発光層6bの間に有機半導体層として第2電子注入層を挿入し、補助電極/絶縁層/陽極/正孔注入層/発光層/電子注入層/陰極/第2電子注入層/第2発光層/第2正孔注入層/第2陽極/第2絶縁層/第2補助電極という構成をとってもよい。
Furthermore, as shown in FIG. 4, as another embodiment, the same element as the
またさらに、図5に示すように、他の実施形態として、陽極4及び正孔注入層5との間及び第2陽極4b及び第2正孔注入層5bとの間に接触して挿入されたキャリア抑止層BFを挿入した以外、図2に示す有機EL素子114と同一の素子がある。キャリア抑止層BFにより、陽極4が正孔注入層5に接触するキャリア供給部CPPを画定する。この場合、キャリア抑止層BFの仕事関数の値は陽極4の仕事関数の値より小である。この場合、キャリア抑止層BFの材料は、その仕事関数の値が正孔注入層5のイオン化ポテンシャルの値より大であるものから、選択される。本実施形態では、陽極4の金属材料と異なる金属材料からなるキャリア抑止層BFを陽極4に積層して、キャリア抑止層BFにより、正孔注入層5に注入されるキャリアの経路を規定する。
Furthermore, as shown in FIG. 5, as another embodiment, it is inserted between the
有機半導体中のキャリア移動のために、キャリア抑止層BFは、そのイオン化ポテンシャルの条件すなわち、接触電極の仕事関数と有機半導体層のイオン化ポテンシャルとの間の仕事関数(又はイオン化ポテンシャル)の値に基づいて選択される。キャリアの移動を阻害するにはエネルギー障壁が大であるほうがよいからである。 Due to the carrier movement in the organic semiconductor, the carrier suppression layer BF is based on the condition of its ionization potential, that is, the value of the work function (or ionization potential) between the work function of the contact electrode and the ionization potential of the organic semiconductor layer. Selected. This is because it is better to have a large energy barrier to inhibit carrier movement.
本実施形態で使用するキャリア抑止層BFの材料としては、具体的には、イオン化ポテンシャルIp1(eV)を有する正孔注入材料(正孔注入層5)と仕事関数Wf1(eV)を有する陽極4と、仕事関数Wf2(eV)を有するキャリア抑止層BFとを積層したとき、Ip1とWf2はIp1>Wf2という関係を有することが好ましい。かかるキャリア抑止層BFの挿入によって、陽極4からキャリア抑止層BFを介した有機半導体層へと障壁になり、電流が流れ難くなる。
Specifically, the material of the carrier suppression layer BF used in the present embodiment is a hole injection material (hole injection layer 5) having an ionization potential Ip1 (eV) and an
また、この時、Ip1とWf1はIp1<Wf1であることが望ましいが、Ip1≧Wf1としてもよく、Ip1とWf1の差は0.5eV以内であればよい。正孔注入層5と陽極4が接触する面での正孔注入は妨げられないが、正孔注入層とキャリア抑止層BFが接触する面ではその仕事関数の差から正孔が注入されることがなく、補助電極2にかかる電圧によらない電流成分を抑えることにより、OFF電流を低減させ輝度のON/OFF比を向上することができる。
At this time, it is desirable that Ip1 and Wf1 satisfy Ip1 <Wf1, but Ip1 ≧ Wf1 may be satisfied, and the difference between Ip1 and Wf1 may be within 0.5 eV. Although hole injection on the surface where the
またさらに、他の実施形態として、陽極を共通電極として1つの陽極を挟んで2つの発光層を有することによっても、上記同様な効果を奏する。例えば、図6に示すように、有機EL素子114は、基礎部分として、基板1上に補助電極2を第1補助電極、絶縁層3を第1絶縁層、陰極7を第1陰極(第1電極)、電子注入層13Bを第1電子注入層、発光層6を第1発光層、正孔輸送層13Aを第1正孔輸送層、正孔注入層5を第1正孔注入層、として形成した後、透明導電膜を用いて陽極4(第2電極)を共通電極として形成し、その後、基礎部分上に、第2正孔注入層5b、第2正孔輸送層13Ab、第2発光層6b、第2電子注入層13Bb、第2陰極7b(第3電極)、第2絶縁層3b、第2補助電極2bを順に形成してなる。
Furthermore, as another embodiment, the same effect as described above can be obtained by having two light emitting layers sandwiching one anode with the anode as a common electrode. For example, as shown in FIG. 6, the
さらに、他の実施形態として、第2補助電極上に積層された中間絶縁膜を備え、前記中間絶縁膜上に形成された1対の電極に挟まれた第3の発光層を備え、3つの発光層を有することによっても、上記同様な効果を奏する。例えば、図7に示すように、有機EL素子114は、基礎部分として、図2に示す実施形態の第2補助電極上に中間絶縁膜MILを形成した後、その上に、第3補助電極2c、第3絶縁層3c、第3陽極4c、第3正孔注入層5c、第3発光層6c、第2陰極7bと、順に形成し同様の素子構造を繰り返して構成できる。その際、3つの発光層に赤、緑、青色を発光する発光材料を用いることで1つの素子で1つの画素を構成することが可能になる。
Further, as another embodiment, an intermediate insulating film laminated on the second auxiliary electrode is provided, and a third light emitting layer sandwiched between a pair of electrodes formed on the intermediate insulating film is provided. By having the light emitting layer, the same effects as described above can be obtained. For example, as shown in FIG. 7, the
上記実施形態では、絶縁層は補助電極と正孔注入層の間にしか設けていなかったが、陽極上に陽極とほぼ同一形状の絶縁膜を形成して、陽極及び陰極間の漏れ電流をさらに減少させる構造としてもよい。 In the above embodiment, the insulating layer is provided only between the auxiliary electrode and the hole injection layer. However, an insulating film having substantially the same shape as the anode is formed on the anode to further reduce the leakage current between the anode and the cathode. It is good also as a structure to reduce.
本実施形態により、1つの陰極又は陽極を共有して発光層を2つ有してさらに独立に駆動することができるため、発光面の大きさや発光層材料を変えることなく1つの素子から得られる最大輝度を向上させることができる。さらに2つの発光層材料に異なる発光色が得られる材料を用いることで1つの素子で表現できる色を増やすなどの効果が得られる。 According to this embodiment, since one cathode or anode is shared and two light emitting layers are provided and can be driven independently, it can be obtained from one element without changing the size of the light emitting surface and the light emitting layer material. Maximum brightness can be improved. Further, by using materials that can obtain different emission colors for the two light emitting layer materials, effects such as increasing the number of colors that can be expressed by one element can be obtained.
さらに実施形態の発光素子を用いることで、アクティブマトリックス駆動をする際に1画素内に配置されるデバイスの数を減らすことが可能であり、ポリシリコンなどを用いた有機ELの表示装置と比較して低コスト化、低消費電力化、長寿命化が可能となる。さらに従来構造の素子と比較して約2倍程度の発光輝度が得られるため従来素子と同じ輝度を得る際に低い電圧で駆動することができるため素子にかかる負担が軽く長寿命化が可能となる。また、少なくとも2つの発光層にそれぞれ異なる波長の発光が得られる材料を用いることにより1つの発光素子から2色以上の表示色が得られるので、画素の数を増やすことなく表現色の多い発光表示装置を容易に作製することが可能になる。 Further, by using the light emitting element of the embodiment, it is possible to reduce the number of devices arranged in one pixel when active matrix driving is performed, compared with an organic EL display device using polysilicon or the like. Cost reduction, low power consumption, and long life. Furthermore, since the light emission brightness is about twice that of the conventional structure, it can be driven at a low voltage when obtaining the same brightness as the conventional element, so the load on the element is light and the life can be extended. Become. In addition, since at least two light emitting layers are made of materials capable of emitting light of different wavelengths, two or more display colors can be obtained from one light emitting element, so that a light emitting display with many expression colors can be obtained without increasing the number of pixels. The device can be easily manufactured.
また、上記実施形態では発光素子を示したが、発光素子の複数を表示装置の画素に用いることもできる。具体的には、少なくとも有機トランジスタを1つ、コンデンサなど必要な素子、画素電極などを共通の基板上に作製すれば、本発明によるアクティブ駆動型の表示装置を実現できる。例として、以下に表示装置に適用した場合の構造を説明する。 Although the light-emitting element is described in the above embodiment, a plurality of light-emitting elements can be used for a pixel of a display device. Specifically, an active drive type display device according to the present invention can be realized if at least one organic transistor, a necessary element such as a capacitor, a pixel electrode, and the like are formed on a common substrate. As an example, a structure when applied to a display device will be described below.
図8は、図2に示す有機EL素子114において第1及び第2陽極4−4bが電気的に接続されかつ第1及び第2補助電極2−2bも電気的に接続されているものを用いた有機EL表示パネルのサブピクセルの発光部を示す等価回路図を示す。
8 uses the
基板上に形成された発光部の各々は、選択用トランジスタのスイッチング有機TFT素子111と、データ電圧の保持用のキャパシタ113と、有機EL素子114と、から構成されている。この構成を走査線SL及び電源供給線VccL、並びに信号線DLの各交点近傍に、配置することで画素の発光部を実現することができる。本実施形態では駆動用トランジスタを省略する効果が得られるが、駆動有機TFT素子を2以上設けた場合にも適用できる。
Each of the light emitting portions formed on the substrate includes a switching
スイッチング有機TFT素子111のゲート電極Gは、アドレス信号が供給される走査線SLに接続され、スイッチング有機TFT素子111のソース電極Sはデータ信号が供給される信号線DLに接続されている。スイッチング有機TFT素子111のドレイン電極Dは有機EL素子114の第1及び第2補助電極2−2bとキャパシタ113の一方の端子に接続されている。有機EL素子114の陰極7は電源供給線VccLに接続されており、キャパシタ113の他方は接地されている。有機EL素子114の第1及び第2陽極4−4bは接地されている。
A gate electrode G of the switching
有機EL表示パネルの基板上の走査線SL、スイッチング有機TFT素子111のゲート電極G、有機EL素子114の第1及び第2補助電極2−2bとキャパシタ113の他方の端子は、例えば陽極酸化が可能な導電体パターンである。これら導電体パターンから陽極酸化されて生成された酸化膜がそれぞれの導電体パターン上の絶縁膜、絶縁層となる。
The scanning line SL on the substrate of the organic EL display panel, the gate electrode G of the switching
有機TFT素子111は、有機EL表示パネルの基板上に有機EL素子114とともに作り込まれた、対向するソース電極S及びドレイン電極Dと、ソース電極及びドレイン電極の間にチャネルを形成できるように積層された有機半導体からなる有機半導体膜と、ソース電極S及びドレイン電極Dの間の有機半導体膜に電界を印加せしめるゲート電極Gと、を含み、さらに、ゲート電極Gを覆いソース電極S及びドレイン電極Dから絶縁するゲート絶縁膜を有している。
The
図9は、図8の発光部(有機EL素子114)の複数をマトリクス配置して画素に用いた有機EL表示パネルを示す構成図を示す。走査線SL各々は走査線用ドライバSLDに接続され、信号線DLはデータ線用ドライバDLDに接続され、電源供給線VccLは電源に接続される。 FIG. 9 is a configuration diagram illustrating an organic EL display panel in which a plurality of light emitting units (organic EL elements 114) in FIG. 8 are arranged in a matrix and used for pixels. Each of the scanning lines SL is connected to a scanning line driver SLD, the signal line DL is connected to a data line driver DLD, and the power supply line VccL is connected to a power source.
図10は、他の実施例としての図2に示す有機EL素子114において第1及び第2陽極4−4bが電気的に接続されるが、第1及び第2補助電極2、2bが電気的に別個の回路に接続されているものを用いた有機EL表示パネルのサブピクセルの発光部を示す等価回路図を示す。
FIG. 10 shows that the first and second anodes 4-4b are electrically connected in the
スイッチング有機TFT素子111、111bのゲート電極は、アドレス信号が供給される走査線SLに接続され、スイッチング有機TFT素子111、111bのソース電極はそれぞれ信号線DL、DLbに接続されている。スイッチング有機TFT素子111、111bのドレイン電極は有機EL素子114の第1及び第2補助電極2、2bとキャパシタ113、113bの一方の端子にそれぞれ接続されている。有機EL素子114の陰極7は電源供給線VccLに接続されており、キャパシタ113の他方は接地されている。有機EL素子114の第1及び第2陽極4−4bは接地されている。
The gate electrodes of the switching
図11は、図10の発光部(有機EL素子114)の複数をマトリクス配置して画素に用いた有機EL表示パネルを示す構成図を示す。走査線SL各々は走査線用ドライバSLDに接続され、信号線DL、DLbはそれぞれデータ線用ドライバDLD、DLDbに接続され、電源供給線VccLは電源に接続される。 FIG. 11 is a configuration diagram showing an organic EL display panel in which a plurality of light emitting units (organic EL elements 114) of FIG. 10 are arranged in a matrix and used for pixels. Each of the scanning lines SL is connected to a scanning line driver SLD, the signal lines DL and DLb are connected to data line drivers DLD and DLDb, respectively, and the power supply line VccL is connected to a power source.
図12は、さらなる他の実施例としての図7に示す有機EL素子114において第1、第2及び第3陽極4−4b−4cが電気的に接続されるが、第1、第2及び第3補助電極2、2b、2cが電気的に別個の回路に接続されているものを用いた有機EL表示パネルのサブピクセルの発光部を示す等価回路図を示す。
In FIG. 12, the first, second, and third anodes 4-4b-4c are electrically connected in the
スイッチング有機TFT素子111、111b、111cのゲート電極は、アドレス信号が供給される走査線SLに接続され、スイッチング有機TFT素子111、111b、111cのソース電極はそれぞれ信号線DL、DLb、DLcに接続されている。スイッチング有機TFT素子111、111b、111cのドレイン電極は有機EL素子114の第1、第2及び第3補助電極2、2b、2cとキャパシタ113、113bの一方の端子にそれぞれ接続されている。有機EL素子114の陰極7は電源供給線VccLに接続されており、キャパシタ113の他方は接地されている。有機EL素子114の第1、第2及び第3陽極4−4b−4cは接地されている。
The gate electrodes of the switching
図13は、図12の発光部(有機EL素子114)の複数をマトリクス配置して画素に用いた有機EL表示パネルを示す構成図を示す。走査線SL各々は走査線用ドライバSLDに接続され、信号線DL、DLb、DLcはそれぞれデータ線用ドライバDLD、DLDb、DLDcに接続され、電源供給線VccLは電源に接続される。 FIG. 13 is a configuration diagram showing an organic EL display panel in which a plurality of light emitting units (organic EL elements 114) of FIG. 12 are arranged in a matrix and used for pixels. Each of the scanning lines SL is connected to a scanning line driver SLD, the signal lines DL, DLb, and DLc are connected to data line drivers DLD, DLDb, and DLDc, respectively, and the power supply line VccL is connected to a power source.
(実施例1)
図14に示すような発光素子を作製した。図14は図2の発光素子の基板側から見た平面図である。図14に示すように、第1及び第2陽極4−4bは櫛状又は簾状の形状として形成しているが、格子状でもよく、さらに陽極を格子状、櫛状又は簾状の形状とすれば、有機半導体層を通過するキャリアのためのパターンを画定することができる。
Example 1
A light emitting device as shown in FIG. 14 was manufactured. 14 is a plan view of the light emitting device of FIG. 2 viewed from the substrate side. As shown in FIG. 14, the first and second anodes 4-4 b are formed in a comb-like or saddle-like shape, but may be in a lattice-like shape, and the anode may be a lattice-like, comb-like or saddle-like shape. Thus, a pattern for carriers passing through the organic semiconductor layer can be defined.
さらに、補助電極/絶縁層/陽極/正孔注入層/正孔輸送層/発光層/陰極/第2発光層/第2正孔輸送層/第2正孔注入層/第2陽極/第2絶縁層/第2補助電極という構成の発光素子を作製した。 Further, auxiliary electrode / insulating layer / anode / hole injection layer / hole transport layer / light emitting layer / cathode / second light emitting layer / second hole transport layer / second hole injection layer / second anode / second A light emitting device having a configuration of insulating layer / second auxiliary electrode was manufactured.
かかる発光素子は以下の(1)〜(13)の工程で作製した。 Such a light emitting device was manufactured by the following steps (1) to (13).
(1) 補助電極の形成…無アルカリガラス基板上にITOをスパッタリング法により100nm形成したのち、フォトレジストをスピンコートにより塗布する。光学マスクを用いた露光と現像により先のフォトレジストをパターン化し、その上からミリングによりフォトレジストパターンの無い部分のITO膜を取り除く、最後に剥離液を用いてフォトレジストを溶解させた。 (1) Formation of auxiliary electrode: After forming ITO to a thickness of 100 nm on a non-alkali glass substrate by a sputtering method, a photoresist is applied by spin coating. The previous photoresist was patterned by exposure and development using an optical mask, and the ITO film in the portion without the photoresist pattern was removed by milling, and finally the photoresist was dissolved using a stripping solution.
(2) 絶縁層の形成…絶縁層としてポリビニルフェノール系高分子8wt%プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)溶液を用いてスピンコート法により300nm成膜した。その後、補助電極上の端部に成膜された高分子膜を、PGMEAを含ませたコットンにより拭き取り、ホットプレートを用いて200℃で180分間ベーキングを行った。 (2) Formation of insulating layer: An insulating layer was formed to a thickness of 300 nm by spin coating using a polyvinylphenol polymer 8 wt% propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA) solution. Thereafter, the polymer film formed on the end portion on the auxiliary electrode was wiped off with cotton containing PGMEA, and baked at 200 ° C. for 180 minutes using a hot plate.
(3) 陽極の形成…陽極として、メタルマスクを用いた真空蒸着法により金を50nm成膜した。金の成膜速度は0.1m/sとした。続いて同じマスクを用いてアルミニウムを真空蒸着法により10nm成膜した。この時のアルミニウムの成膜速度は0.2nm/sとした。 (3) Formation of anode: 50 nm of gold was deposited as an anode by a vacuum deposition method using a metal mask. The deposition rate of gold was 0.1 m / s. Subsequently, using the same mask, aluminum was deposited to a thickness of 10 nm by vacuum deposition. The film formation rate of aluminum at this time was 0.2 nm / s.
(4) 正孔注入層の形成…正孔注入層として、ペンタセンを50nm成膜した。この時ペンタセンの成膜速度は0.1nm/sとした。 (4) Formation of hole injection layer: Pentacene was deposited to a thickness of 50 nm as the hole injection layer. At this time, the film formation rate of pentacene was set to 0.1 nm / s.
(5) 正孔輸送層の形成…正孔輸送層として、α−NPDを50nm成膜した。 (5) Formation of hole transport layer: α-NPD was deposited to a thickness of 50 nm as the hole transport layer.
(6) 発光層の形成…発光層材料として、トリス(8−キノリノラト)アルミニウムを真空蒸着法により60nm成膜した。 (6) Formation of light-emitting layer: Tris (8-quinolinolato) aluminum was formed to 60 nm as a light-emitting layer material by vacuum deposition.
(7) 陰極の形成…陰極として銀を真空蒸着法により15nm蒸着した。この時、銀の成膜速度は0.1nm/sとした。 (7) Formation of cathode: Silver was deposited as a cathode by 15 nm by vacuum deposition. At this time, the deposition rate of silver was set to 0.1 nm / s.
(8) 第2発光層の形成…第2発光層として、トリス(8−キノリノラト)アルミニウムを真空蒸着法により60nm成膜した。 (8) Formation of second light emitting layer: Tris (8-quinolinolato) aluminum was formed to a thickness of 60 nm by vacuum deposition as the second light emitting layer.
(9) 第2正孔輸送層の形成…第2正孔輸送層として、α−NPDを成膜した。 (9) Formation of second hole transport layer: α-NPD was formed as the second hole transport layer.
(10) 第2正孔注入層の形成…第2正孔注入層として、ペンタセンを0.1nm/sの成膜速度で50nm成膜した。 (10) Formation of second hole injection layer: As the second hole injection layer, pentacene was deposited to a thickness of 50 nm at a deposition rate of 0.1 nm / s.
(11) 第2陽極の形成…第2陽極として、メタルマスクを用いてアルミニウムを20nm成膜した後続けて金を真空蒸着法により20nm成膜した。この時メタルマスクにより成膜範囲を(3)工程で形成した陽極と同じ範囲になるようにし、さらに電気的に接続するように形成した。 (11) Formation of second anode: As a second anode, a 20 nm thick aluminum film was formed using a metal mask and then a 20 nm thick gold film was formed by vacuum deposition. At this time, the metal mask was formed so that the film formation range was the same as that of the anode formed in the step (3), and was further electrically connected.
(12) 第2絶縁層の形成…第2絶縁層として電子ビームを用いた真空蒸着法によりSiO2を200nm成膜した。 (12) Formation of the second insulating layer: A 200 nm thick SiO 2 film was formed as the second insulating layer by vacuum evaporation using an electron beam.
(13) 第2補助電極の形成…第2補助電極として真空蒸着法により金を蒸着した。このときメタルマスクを用いて成膜範囲を制限すると共に(1)工程で作成した補助電極と電気的に接続されるように形成した。 (13) Formation of second auxiliary electrode: Gold was deposited as a second auxiliary electrode by a vacuum deposition method. At this time, a metal mask was used to limit the film forming range, and the metal mask was formed so as to be electrically connected to the auxiliary electrode created in the step (1).
なお、(3)〜(13)の工程はすべて真空一貫装置で行った。 All steps (3) to (13) were performed with a vacuum integrated device.
(実施例2)
また、図15に示すような発光素子を作製した。図15は図6の発光素子の基板側から見た平面図である。
(Example 2)
Further, a light emitting element as shown in FIG. 15 was manufactured. 15 is a plan view of the light emitting device of FIG. 6 as viewed from the substrate side.
次の工程(1)〜(15)の工程で図6に示す発光素子を作製した。 The light emitting device shown in FIG. 6 was manufactured in the following steps (1) to (15).
(1) 補助電極の形成…無アルカリガラス基板上にITOをスパッタリング法により100nm形成したのち、実施例1と同様にITOをパターニングした。 (1) Formation of auxiliary electrode: ITO was formed to 100 nm by sputtering on an alkali-free glass substrate, and then patterned in the same manner as in Example 1.
(2) 絶縁層の形成…絶縁層としてスパッタリング法によりSiO2を300nm成膜した。この時、補助電極の一部に絶縁層が成膜されないようにメタルマスクを用いて成膜範囲を限定した。 (2) Formation of insulating layer: 300 nm of SiO 2 was formed as the insulating layer by sputtering. At this time, the deposition range was limited using a metal mask so that an insulating layer was not deposited on a part of the auxiliary electrode.
(3) 陰極の作製…陰極としてマグネシウムと銀を真空蒸着法により10:1の比で20nm共蒸着した。この時マグネシウムの成膜速度は1nm/sとし、銀の成膜速度は0.1nm/sとした。その後、同一のマスクを用いてプラチナを20nm蒸着した。 (3) Fabrication of cathode: Magnesium and silver were co-deposited at a ratio of 10: 1 by vacuum deposition as a cathode. At this time, the deposition rate of magnesium was 1 nm / s, and the deposition rate of silver was 0.1 nm / s. Thereafter, 20 nm of platinum was deposited using the same mask.
(4) 電子注入層の形成…電子注入層として、フラーレンC60の炭素膜を真空蒸着法により成膜した。 (4) Formation ... electron injection layer of the electron injection layer, and the carbon film of fullerene C 60 was deposited by vacuum evaporation.
(5) 発光層の形成…発光層材料として、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム(Alq3)とルブレンを真空蒸着法により共蒸着し40nm成膜した。この時ルブレンの濃度は3wt%であった。Alq3の成膜速度は0.3nm/sであった。 (5) Formation of light-emitting layer: Tris (8-quinolinolato) aluminum (Alq3) and rubrene were co-deposited as a light-emitting layer material by a vacuum evaporation method to form a film having a thickness of 40 nm. At this time, the concentration of rubrene was 3 wt%. The deposition rate of Alq3 was 0.3 nm / s.
(6) 正孔輸送層の形成…正孔輸送層としてα−NPDを50nmメタルマスクを用いて真空蒸着法により成膜した。 (6) Formation of hole transport layer: α-NPD was formed as a hole transport layer by vacuum deposition using a 50 nm metal mask.
(7) 正孔注入層の形成…正孔注入層としてCuPcを30nmメタルマスクを用いて真空蒸着法により成膜した。 (7) Formation of hole injection layer: CuPc was formed as a hole injection layer by vacuum deposition using a 30 nm metal mask.
(8) 陽極の形成…陽極として金IZOを真空蒸着法により30nm蒸着した。 (8) Formation of anode: Gold IZO was deposited as an anode by 30 nm by vacuum deposition.
(9) 第2正孔注入層の形成…第2正孔注入層として、(7)と同様にCuPcを30nm成膜した。 (9) Formation of second hole injection layer: A CuPc film having a thickness of 30 nm was formed as the second hole injection layer in the same manner as in (7).
(10) 第2正孔輸送層の形成…第2正孔輸送層として(6)工程と同様にα−NPDを50nm成膜した。 (10) Formation of second hole transport layer: α-NPD was deposited to a thickness of 50 nm as the second hole transport layer in the same manner as in the step (6).
(11) 第2発光層の形成…第2発光層としてB−Alq3をメタルマスクを用いた真空蒸着法により30nm成膜した。 (11) Formation of second light-emitting layer: B-Alq3 was formed as a second light-emitting layer to a thickness of 30 nm by a vacuum evaporation method using a metal mask.
(12) 第2電子注入層の形成…第2電子注入層として、(4)工程と同様にC60を真空蒸着法により成膜した。 (12) Formation of second electron injection layer: As the second electron injection layer, C60 was formed by vacuum evaporation in the same manner as in the step (4).
(13) 第2陰極の形成…第2陰極として(3)と同様にプラチナを20nm成膜したのちにマグネシウムと銀を20nm共蒸着した。このときメタルマスクは(3)工程と同じものを用い、(3)工程で形成した陰極と電気的に接続されるよう形成した。 (13) Formation of second cathode: As in the case of (3), a platinum film having a thickness of 20 nm was formed as the second cathode, and then magnesium and silver were co-evaporated to a thickness of 20 nm. At this time, the same metal mask as that used in the step (3) was used, and the metal mask was formed so as to be electrically connected to the cathode formed in the step (3).
(14) 第2絶縁層の形成…第2絶縁層として電子ビームを用いた真空蒸着法によりSiO2を3200nm成膜した。 (14) Formation of the second insulating layer: The SiO 2 film having a thickness of 3200 nm was formed as the second insulating layer by vacuum evaporation using an electron beam.
(15) 第2補助電極の形成…第2補助電極として真空蒸着法により金を蒸着した。このときメタルマスクを用いて成膜範囲を(1)工程で作成した補助電極との電気的な接続がないように制限した。 (15) Formation of second auxiliary electrode: Gold was deposited as a second auxiliary electrode by a vacuum deposition method. At this time, the metal mask was used to limit the film formation range so that there was no electrical connection with the auxiliary electrode created in step (1).
なお、(3)〜(15)の工程はすべて真空一貫装置で行った。 In addition, all the processes of (3)-(15) were performed with the vacuum integrated apparatus.
1 基板
2 補助電極
3 絶縁層
4 陽極
5 有機半導体層(正孔注入層)
6 発光層
7 陰極
13A 正孔輸送層
13B 電子注入層
113 キャパシタ
114 有機EL素子
BF キャリア抑止層
DL 信号線
SL 走査線
VccL 電源供給線
1
6
Claims (16)
前記発光層及び前記第1電極の間に成膜された有機半導体層と、
前記第1電極における前記第2電極と対向している面の反対側に絶縁層を介して配置された補助電極と、を有する発光素子であって、
前記第2電極における前記第1電極と対向している面の反対側に第2発光層、第3電極、第2有機半導体層及び第2絶縁層を介して配置された第2補助電極を積層した構造を有することを特徴とする発光素子。 A light emitting layer formed between first and second electrodes facing in parallel;
An organic semiconductor layer formed between the light emitting layer and the first electrode;
A light-emitting element comprising: an auxiliary electrode disposed on an opposite side of a surface of the first electrode facing the second electrode via an insulating layer;
A second auxiliary electrode disposed on the opposite side of the surface of the second electrode facing the first electrode through a second light emitting layer, a third electrode, a second organic semiconductor layer, and a second insulating layer is laminated. A light-emitting element having the structure described above.
平行に対向する第4及び第5電極の間に成膜された第3発光層と、
前記第3発光層及び前記第4電極の間に成膜された第3有機半導体層と、
前記第4電極における前記第5電極と対向している面の反対側に第3絶縁層を介して配置された第3補助電極と、を有することを特徴とする請求項1〜12のいずれかに記載の発光素子。 An intermediate insulating film laminated on the second auxiliary electrode; formed on the intermediate insulating film; and
A third light-emitting layer formed between the fourth and fifth electrodes facing in parallel;
A third organic semiconductor layer formed between the third light emitting layer and the fourth electrode;
13. The third auxiliary electrode disposed on a side opposite to the surface of the fourth electrode facing the fifth electrode with a third insulating layer interposed therebetween. 13. The light emitting element as described in.
前記発光部の各々は、平行に対向する第1及び第2電極の間に成膜された発光層と、
前記発光層及び前記第1電極の間に成膜された有機半導体層と、
前記第1電極における前記第2電極と対向している面の反対側に絶縁層を介して配置された補助電極と、を有する発光素子であって、
前記第2電極における前記第1電極と対向している面の反対側に第2発光層、第3電極、第2有機半導体層及び第2絶縁層を介して配置された第2補助電極を積層した構造を有することを特徴とする表示装置。 A display device in which a plurality of light emitting units are arranged in a matrix,
Each of the light emitting portions includes a light emitting layer formed between first and second electrodes facing in parallel,
An organic semiconductor layer formed between the light emitting layer and the first electrode;
A light-emitting element comprising: an auxiliary electrode disposed on an opposite side of a surface of the first electrode facing the second electrode via an insulating layer;
A second auxiliary electrode disposed on the opposite side of the surface of the second electrode facing the first electrode through a second light emitting layer, a third electrode, a second organic semiconductor layer, and a second insulating layer is laminated. A display device having the structure described above.
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