JP2007108031A - 熱式流量センサ - Google Patents
熱式流量センサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007108031A JP2007108031A JP2005299655A JP2005299655A JP2007108031A JP 2007108031 A JP2007108031 A JP 2007108031A JP 2005299655 A JP2005299655 A JP 2005299655A JP 2005299655 A JP2005299655 A JP 2005299655A JP 2007108031 A JP2007108031 A JP 2007108031A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating element
- flow sensor
- substrate
- resistance
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Measuring Volume Flow (AREA)
Abstract
【課題】測温抵抗体の素子感度を高めることにより、液体の流量測定を可能とした新規な分離タイプの熱式流量センサを提供することを技術課題とした。
【解決手段】平板状の基板2上に対し、薄膜状の発熱体3及び薄膜状の測温抵抗体5が形成され、更にこれら発熱体3及び測温抵抗体5に、薄膜状且つ低抵抗の電極6が接続されて成る流量センサ素子において、前記測温抵抗体5は、三種類以上の金属を含んだ金属酸化物を素材として成るものであることを特徴として成り、測温抵抗体5を素子感度の高いものとして形成することができ、水等、比熱の大きい流体の流量測定が可能となる。
【選択図】図1
【解決手段】平板状の基板2上に対し、薄膜状の発熱体3及び薄膜状の測温抵抗体5が形成され、更にこれら発熱体3及び測温抵抗体5に、薄膜状且つ低抵抗の電極6が接続されて成る流量センサ素子において、前記測温抵抗体5は、三種類以上の金属を含んだ金属酸化物を素材として成るものであることを特徴として成り、測温抵抗体5を素子感度の高いものとして形成することができ、水等、比熱の大きい流体の流量測定が可能となる。
【選択図】図1
Description
本発明は熱式流量センサに関するものであって、特に高感度のセンサ素子を簡易な手法によって形成することにより、分離タイプでありながらも、液体の流量測定を良好に行うことのできる熱式流量センサに係るものである。
流体の流量、流速を測定するための熱式流量センサは、基板上に発熱部と測温部とが形成されて成るものであり、流体の流量(流速)に応じて変化する発熱部または測温部に流れる電流値から、流量(流速)を求めるものである。
このような熱式流量センサには、測温部が発熱部を兼ねた自己発熱タイプのものと、測温部と発熱部とが分離されたタイプのものとがある。
そして後者の分離タイプのうち、比較的安価なものとして図5に示すような熱式流量センサ1′がある。このものは側温抵抗体5A′と5B′との間に位置する発熱体3′によって流体Sに熱を加え、側温抵抗体5A′と5B′の測定値の差から流量(流速)を導き出すものである。
すなわち流れのない状態では、発熱体3′を中心とした温度分布が左右対称になるが、流れのある状態では、上流側の温度が下降し、下流側の温度が上昇することとなり、測温抵抗体5A′、5B′に流れる電流値が変化するため、これらの差から流量、流速を求めることができるものである。
このような熱式流量センサには、測温部が発熱部を兼ねた自己発熱タイプのものと、測温部と発熱部とが分離されたタイプのものとがある。
そして後者の分離タイプのうち、比較的安価なものとして図5に示すような熱式流量センサ1′がある。このものは側温抵抗体5A′と5B′との間に位置する発熱体3′によって流体Sに熱を加え、側温抵抗体5A′と5B′の測定値の差から流量(流速)を導き出すものである。
すなわち流れのない状態では、発熱体3′を中心とした温度分布が左右対称になるが、流れのある状態では、上流側の温度が下降し、下流側の温度が上昇することとなり、測温抵抗体5A′、5B′に流れる電流値が変化するため、これらの差から流量、流速を求めることができるものである。
ところで上述した分離タイプの熱式流量センサ1′にあっては、発熱体3′によって容易に温度が変化する気体等の流体S、すなわち比熱の小さな流体Sの測定には向いているものの、特に水等の比熱の大きな液体では、発熱体3′による流体の温度変化が微小となるため、これらの測定には不向きであるとされている。
更に、この種の熱式流量センサ1′では、発熱体3′によって発せられた熱が基板2′に奪われてしまい、測定対象である流体Sへ効率よく熱が伝導しないことも、流体Sの温度変化を充分に得ることができない一つの要因となっている。 このような問題を解決すべく、発熱体3′が位置する個所の基板2′の裏側に凹部を形成して肉薄とし、発熱体3′から流体Sへの熱伝導効率を高めるとともに、基板1′による熱損失を低減するための発明が案出され、すでに特許出願がなされている(例えば特許文献1参照)。
更に、この種の熱式流量センサ1′では、発熱体3′によって発せられた熱が基板2′に奪われてしまい、測定対象である流体Sへ効率よく熱が伝導しないことも、流体Sの温度変化を充分に得ることができない一つの要因となっている。 このような問題を解決すべく、発熱体3′が位置する個所の基板2′の裏側に凹部を形成して肉薄とし、発熱体3′から流体Sへの熱伝導効率を高めるとともに、基板1′による熱損失を低減するための発明が案出され、すでに特許出願がなされている(例えば特許文献1参照)。
しかしながら、発熱体3′から流体Sへの熱伝導効率を高め、更に基板1′による熱損失を低減したとしても、既存の測温抵抗体5′は素子感度が低いため、特に水等の比熱の大きな液体の流量測定には不向きであるといった問題の解消には至っていないのが実情である。
特開平9−210748号(図1)
本発明はこのような背景を認識してなされたものであって、測温抵抗体の素子感度を高めることにより、液体の流量測定を可能とした新規な分離タイプの熱式流量センサを提供することを技術課題としたものである。
すなわち請求項1記載の熱式流量センサは、平板状の基板上に対し、薄膜状の発熱体及び薄膜状の測温抵抗体が形成され、更にこれら発熱体及び測温抵抗体に、薄膜状且つ低抵抗の電極が接続されて成る流量センサ素子において、前記測温抵抗体は、三種類以上の金属を含んだ金属酸化物を素材として成るものであることを特徴として成るものである。
この発明によれば、測温抵抗体を素子感度の高いものとして形成することができ、水等、比熱の大きい流体の流量測定が可能となる。
この発明によれば、測温抵抗体を素子感度の高いものとして形成することができ、水等、比熱の大きい流体の流量測定が可能となる。
また請求項2記載の熱式流量センサは、前記要件に加え、前記金属酸化物は、少なくともランタン、マンガン及び銅を含んでいることを特徴として成るものである。
この発明によれば、測温抵抗体の素子感度を目的に対して充分な値とすることができる。
この発明によれば、測温抵抗体の素子感度を目的に対して充分な値とすることができる。
更にまた請求項3記載の熱式流量センサは、前記要件に加え、前記発熱体、測温抵抗体及び電極は、ゾルゲル法またはMOD法等の液相法によって基板上に製膜された金属酸化物膜が、エッチング法によって所望形状に形成されたものであることを特徴として成るものである。
この発明によれば、発熱体、測温抵抗体及び電極の厚さを自由に設定して形成することができる。
この発明によれば、発熱体、測温抵抗体及び電極の厚さを自由に設定して形成することができる。
更にまた請求項4記載の熱式流量センサは、前記請求項3記載の要件に加え、前記基板上に製膜された金属酸化物膜は、エッチング処理が行われる前の段階で低温焼成が行われ、更にエッチング処理が行われた後に高温焼成が行われるものであることを特徴として成るものである。
この発明によれば、エッチングによって形成された後の発熱体、測温抵抗体及び電極のエッチング液に対する耐性を増すことができ、エッチングを連続して行う際に、すでに基板上に形成されていた発熱体、測温抵抗体及び電極の浸食を防止して、これらを製作誤差の小さなものとして高精度で形成することができる。
この発明によれば、エッチングによって形成された後の発熱体、測温抵抗体及び電極のエッチング液に対する耐性を増すことができ、エッチングを連続して行う際に、すでに基板上に形成されていた発熱体、測温抵抗体及び電極の浸食を防止して、これらを製作誤差の小さなものとして高精度で形成することができる。
更にまた請求項5記載の熱式流量センサは、前記要件に加え、前記基板はガラスを主成分として形成されたものであることを特徴としてなるものである。
この発明によれば、基板の熱伝導率を低くすることにより、従来行われていた異方性エッチング等による基板への凹部の作成を要することなく基板による熱損失を低減し、発熱体から流体への熱伝導を良好に行うことができる。
そしてこれら各請求項記載の発明の構成を手段として前記課題の解決が図られる。
この発明によれば、基板の熱伝導率を低くすることにより、従来行われていた異方性エッチング等による基板への凹部の作成を要することなく基板による熱損失を低減し、発熱体から流体への熱伝導を良好に行うことができる。
そしてこれら各請求項記載の発明の構成を手段として前記課題の解決が図られる。
本発明によると、測温抵抗体の素子感度を高め、液体の流量測定を可能とした新規な分離タイプの熱式流量センサを提供することができる。
本発明の熱式流量センサの最良の形態の一つは以下の実施例に説明するとおりであって、始めに熱式流量センサの構成及び測定原理について説明し、続いて熱式流量センサの製造プロセスについて説明する。
なお以下の実施例に対して、本発明の技術的思想の範囲内において適宜変更を加えることも可能である。
なお以下の実施例に対して、本発明の技術的思想の範囲内において適宜変更を加えることも可能である。
図中、符号1で示すものが本発明の熱式流量センサであって、このものは、基板2上に発熱体3及び測温抵抗体5並びにこれらに接続された電極6が形成されて成るものである。そして熱式流量センサ1は、測定対象である流体Sの流路内に配されるとともに、電極6に対してブリッジ回路を含んだ適宜の電気回路が接続され、流量の測定装置の一部として機能するものである。
またこの実施例では、図1の平面図に示すように、一素子の発熱体3と、これを挟むように両側に配された二素子の測温抵抗体5とが、互いに平行状態で配置されるものである。
以下、熱式流量センサ1の構成要素について詳しく説明する。
またこの実施例では、図1の平面図に示すように、一素子の発熱体3と、これを挟むように両側に配された二素子の測温抵抗体5とが、互いに平行状態で配置されるものである。
以下、熱式流量センサ1の構成要素について詳しく説明する。
まず前記基板2は平板状部材であり、その寸法を一例として20mm×20mm、厚さ1mmとした。またこの実施例では基板2として板ガラスを採用するものであり、その熱伝導率は約1〔W/m・K〕である。
この他にもガラスを主成分とした素材によって基板2を形成することもできるが、熱式流量センサ1を所望の特性で作動させるためには、熱伝導率が1〔W/m・K〕以下とすることが好ましい。
因みに従来この種の基板2として用いられていた素材の熱伝導率は、シリコン素材のものが200〔W/m・K〕程度、セラミックのものが100〔W/m・K〕程度である。
この他にもガラスを主成分とした素材によって基板2を形成することもできるが、熱式流量センサ1を所望の特性で作動させるためには、熱伝導率が1〔W/m・K〕以下とすることが好ましい。
因みに従来この種の基板2として用いられていた素材の熱伝導率は、シリコン素材のものが200〔W/m・K〕程度、セラミックのものが100〔W/m・K〕程度である。
次に前記発熱体3は、白金、ニッケル、銅、ニクロム合金等の金属や、ITO、ZnO、LaNiO3 等の導電性酸化物を素材とし、所望のパターンで基板2上に形成された薄膜体である。この実施例では発熱体素材30としてLaNiO3 を採用した。
また、この実施例では発熱体3を、一例として幅50μm、長さ500μmの長方形状に形成するようにしたが、測定対象となる流体Sの性状や量、あるいは発熱体素材30の性状に応じて適宜寸法の設定が行われるものである。
また発熱体3の電気抵抗値は、電極6の電気抵抗値よりも高くなるように設定されるものであり、この実施例では発熱体3のパターンを電極6のパターンよりも細く形成することにより、電気抵抗値が高くなるようにした。更にまた、発熱体3の厚さを電極6の厚さよりも薄くすることにより、電気抵抗値が高くなるようにすることもできる。
また、この実施例では発熱体3を、一例として幅50μm、長さ500μmの長方形状に形成するようにしたが、測定対象となる流体Sの性状や量、あるいは発熱体素材30の性状に応じて適宜寸法の設定が行われるものである。
また発熱体3の電気抵抗値は、電極6の電気抵抗値よりも高くなるように設定されるものであり、この実施例では発熱体3のパターンを電極6のパターンよりも細く形成することにより、電気抵抗値が高くなるようにした。更にまた、発熱体3の厚さを電極6の厚さよりも薄くすることにより、電気抵抗値が高くなるようにすることもできる。
また前記測温抵抗体5は、三種類以上の金属を含んだ金属酸化物を素材とし、所望のパターンで基板2上に形成された薄膜体である。この実施例では、測温抵抗体素材50として、ランタン、マンガン、銅を含んだ金属酸化物を採用するものであり、具体的には一例としてランタンを約25%、マンガンを約12.5%、銅を約12.5%含んだ金属酸化物を採用した。
なお、この実施例では測温抵抗体5を、一例として幅50μm、長さ500μmの長方形状に形成するようにしたが、測定対象となる流体Sの性状や量、あるいは測温抵抗体素材50の性状に応じて適宜寸法の設定が行われるものである。
また測温抵抗体5の電気抵抗値は、測温抵抗体5のパターンを電極6のパターンよりも細く形成することにより、あるいは測温抵抗体5の厚さを電極6の厚さよりも薄くすることにより電極6の電気抵抗値よりも高くなるように設定される。
なお複数の測温抵抗体5を区別するときには、測温抵抗体5A、5B、5C・・・とアルファベットの副番を付けて呼称する。
なお、この実施例では測温抵抗体5を、一例として幅50μm、長さ500μmの長方形状に形成するようにしたが、測定対象となる流体Sの性状や量、あるいは測温抵抗体素材50の性状に応じて適宜寸法の設定が行われるものである。
また測温抵抗体5の電気抵抗値は、測温抵抗体5のパターンを電極6のパターンよりも細く形成することにより、あるいは測温抵抗体5の厚さを電極6の厚さよりも薄くすることにより電極6の電気抵抗値よりも高くなるように設定される。
なお複数の測温抵抗体5を区別するときには、測温抵抗体5A、5B、5C・・・とアルファベットの副番を付けて呼称する。
また前記電極6は、金属あるいは金属酸化物等を素材とし、所望のパターンで基板2上に形成された薄膜体である。この実施例では電極素材60として金属酸化物溶液であるLa(NO3 )3 と(CH3 COO)2 Niを採用し、これらから生成されるLaNiO3 によって電極6を形成するようにした。
本発明の熱式流量センサ1は、一例として上述したように構成されるものであり、以下、この熱式流量センサ1の製造プロセスについて説明する。なおこの実施例では液相法の一つであるゾルゲル法を採用するが、同じく液相法の一つであって前記ゾルゲル法と同様の製法であるMOD法や、他の手法を採用してもよい。
〔1.発熱体の形成〕
〔発熱体素材の成膜〕
まず図2(a)(b)に示すように、基板2に対して発熱体3を薄膜状に形成する。この実施例では一例としてスピンコーティング法(ディップコーティング法、スプレーコーティング法でも可)により、発熱体素材30の薄膜を基板2上に製膜するものであり、基板2を回転させ、その上から発熱体素材30を滴下し、遠心力によって均等な厚さの薄膜を形成させる。
そして製膜された薄膜を一例として400℃(500℃以下)で加熱することにより、酸化物薄膜を得る。ここで加熱温度を400℃(500℃以下)としたのは、500℃以下の低温で焼成された発熱体素材30は多孔質となるためエッチングを迅速に進行させることができ、所望パターンの発熱体3を迅速に形成することができるからである。
なおこのような製膜操作を繰り返すことにより、薄膜を積層させて厚みを増すことができる。
〔1.発熱体の形成〕
〔発熱体素材の成膜〕
まず図2(a)(b)に示すように、基板2に対して発熱体3を薄膜状に形成する。この実施例では一例としてスピンコーティング法(ディップコーティング法、スプレーコーティング法でも可)により、発熱体素材30の薄膜を基板2上に製膜するものであり、基板2を回転させ、その上から発熱体素材30を滴下し、遠心力によって均等な厚さの薄膜を形成させる。
そして製膜された薄膜を一例として400℃(500℃以下)で加熱することにより、酸化物薄膜を得る。ここで加熱温度を400℃(500℃以下)としたのは、500℃以下の低温で焼成された発熱体素材30は多孔質となるためエッチングを迅速に進行させることができ、所望パターンの発熱体3を迅速に形成することができるからである。
なおこのような製膜操作を繰り返すことにより、薄膜を積層させて厚みを増すことができる。
〔エッチング〕
次に図2(c)に示すように、薄膜状の発熱体素材30上に紫外線感光性樹脂であるレジストをコーティングしてレジスト膜4を形成する。そして図2(d)に示すように、発熱体3の形状が形成されたパターニングマスクMを用い、光源Lからレジスト膜4に対して紫外線を照射する。これにより、レジスト膜4の紫外線が照射された個所において重縮合反応または分解反応が起き、パターニングマスクMにおける発熱体3の形状がレジスト膜4上に転写される。
なおレジスト材料にはポジ型、ネガ型の二種類が存在し、各種条件に応じて適宜選択されるものであるが、この実施例ではポジ型のレジスト材料を使用した。
そして図2(e)に示すように現像液によって紫外線照射部分を溶かし出し、続いて図2(f)に示すようにレジスト膜4に保護されていない個所の発熱体素材30をエッチング液によって溶解させ、所望のパターンの発熱体3が形成される。このとき、500℃以下で焼成された発熱体素材30は多孔質となっているためエッチングが迅速に進行する。
なお前記エッチング液としては、塩酸、硫酸、硝酸等の酸及びこれら酸類に添加物を加えたもの並びにアルカリ類が適用される。
また発熱体3上に残存していたレジスト膜4は有機溶媒等によって除去される。
次に図2(c)に示すように、薄膜状の発熱体素材30上に紫外線感光性樹脂であるレジストをコーティングしてレジスト膜4を形成する。そして図2(d)に示すように、発熱体3の形状が形成されたパターニングマスクMを用い、光源Lからレジスト膜4に対して紫外線を照射する。これにより、レジスト膜4の紫外線が照射された個所において重縮合反応または分解反応が起き、パターニングマスクMにおける発熱体3の形状がレジスト膜4上に転写される。
なおレジスト材料にはポジ型、ネガ型の二種類が存在し、各種条件に応じて適宜選択されるものであるが、この実施例ではポジ型のレジスト材料を使用した。
そして図2(e)に示すように現像液によって紫外線照射部分を溶かし出し、続いて図2(f)に示すようにレジスト膜4に保護されていない個所の発熱体素材30をエッチング液によって溶解させ、所望のパターンの発熱体3が形成される。このとき、500℃以下で焼成された発熱体素材30は多孔質となっているためエッチングが迅速に進行する。
なお前記エッチング液としては、塩酸、硫酸、硝酸等の酸及びこれら酸類に添加物を加えたもの並びにアルカリ類が適用される。
また発熱体3上に残存していたレジスト膜4は有機溶媒等によって除去される。
〔焼成〕
次いで発熱体素材30を一例として650℃(500℃以上)で加熱することにより緻密化させ、金属酸化物(LaNiO3 )から成る発熱体3が完成されるものであり、ここで加熱温度を650℃(500℃以上の高温)としたのは、エッチング液に対する耐性を高めるためであり、緻密化前の状態の1/10以下の浸食速度とすることができる。
次いで発熱体素材30を一例として650℃(500℃以上)で加熱することにより緻密化させ、金属酸化物(LaNiO3 )から成る発熱体3が完成されるものであり、ここで加熱温度を650℃(500℃以上の高温)としたのは、エッチング液に対する耐性を高めるためであり、緻密化前の状態の1/10以下の浸食速度とすることができる。
〔2.測温抵抗体の形成〕
〔測温抵抗体素材の成膜〕
続いて基板2に対して測温抵抗体5を形成する。この実施例では発熱体3の形成と同様に、一例としてスピンコーティング法(ディップコーティング法、スプレーコーティング法でも可)により、測温抵抗体素材50の薄膜を基板2上に製膜するものであり、基板2を回転させ、その上から測温抵抗体素材50を滴下し、遠心力によって均等な厚さの薄膜を形成させる(図2(a)(b)参照)。
そして製膜された薄膜を400℃(500℃以下)で加熱することにより、酸化物薄膜を得る。
なおこのような製膜操作を繰り返すことにより、薄膜を積層させて厚みを増すことができる。
〔測温抵抗体素材の成膜〕
続いて基板2に対して測温抵抗体5を形成する。この実施例では発熱体3の形成と同様に、一例としてスピンコーティング法(ディップコーティング法、スプレーコーティング法でも可)により、測温抵抗体素材50の薄膜を基板2上に製膜するものであり、基板2を回転させ、その上から測温抵抗体素材50を滴下し、遠心力によって均等な厚さの薄膜を形成させる(図2(a)(b)参照)。
そして製膜された薄膜を400℃(500℃以下)で加熱することにより、酸化物薄膜を得る。
なおこのような製膜操作を繰り返すことにより、薄膜を積層させて厚みを増すことができる。
〔エッチング〕
次に図2(c)に示すように、薄膜状の測温抵抗体素材50上に紫外線感光性樹脂であるレジストをコーティングしてレジスト膜4を形成する。そして図2(d)に示すように、測温抵抗体5の形状が形成されたパターニングマスクMを用い、光源Lからレジスト膜4に対して紫外線を照射する。これにより、レジスト膜4の紫外線が照射された個所において重縮合反応または分解反応が起き、パターニングマスクMにおける測温抵抗体5の形状がレジスト膜4上に転写される。 そして図2(e)に示すように現像液によって紫外線照射部分を溶かし出し、続いて図2(f)に示すようにレジスト膜4に保護されていない個所の測温抵抗体素材50をエッチング液によって溶解させ、所望のパターンの測温抵抗体5が形成される。
このとき、500℃以下で焼成された測温抵抗体素材50は多孔質となっているためエッチングが迅速に進行する一方、すでに緻密化している発熱体3はエッチング液に対する耐性が高まっており、エッチング液によってパターンが浸食されてしまうことが防止される。
また測温抵抗体5上に残存していたレジスト膜4は有機溶媒等によって除去される。
次に図2(c)に示すように、薄膜状の測温抵抗体素材50上に紫外線感光性樹脂であるレジストをコーティングしてレジスト膜4を形成する。そして図2(d)に示すように、測温抵抗体5の形状が形成されたパターニングマスクMを用い、光源Lからレジスト膜4に対して紫外線を照射する。これにより、レジスト膜4の紫外線が照射された個所において重縮合反応または分解反応が起き、パターニングマスクMにおける測温抵抗体5の形状がレジスト膜4上に転写される。 そして図2(e)に示すように現像液によって紫外線照射部分を溶かし出し、続いて図2(f)に示すようにレジスト膜4に保護されていない個所の測温抵抗体素材50をエッチング液によって溶解させ、所望のパターンの測温抵抗体5が形成される。
このとき、500℃以下で焼成された測温抵抗体素材50は多孔質となっているためエッチングが迅速に進行する一方、すでに緻密化している発熱体3はエッチング液に対する耐性が高まっており、エッチング液によってパターンが浸食されてしまうことが防止される。
また測温抵抗体5上に残存していたレジスト膜4は有機溶媒等によって除去される。
〔焼成〕
次いで測温抵抗体素材50を一例として650℃(500℃以上)で加熱することにより緻密化させ、金属酸化物から成る測温抵抗体5が完成される。なおここで加熱温度を650℃(500℃以上)としたのは、発熱体3のときと同様に、エッチング液に対する耐性を高めるためである。
次いで測温抵抗体素材50を一例として650℃(500℃以上)で加熱することにより緻密化させ、金属酸化物から成る測温抵抗体5が完成される。なおここで加熱温度を650℃(500℃以上)としたのは、発熱体3のときと同様に、エッチング液に対する耐性を高めるためである。
〔3.電極の形成〕
〔電極素材の成膜〕
続いて基板2に対して電極6を形成する。この実施例では発熱体3及び測温抵抗体5の形成と同様に、一例としてスピンコーティング法(ディップコーティング法、スプレーコーティング法でも可)により、電極素材60の薄膜を基板2上に製膜するものであり、基板2を回転させ、その上から電極素材60を滴下し、遠心力によって均等な厚さの薄膜を形成させる(図3(a)参照)。
そして製膜された薄膜を400℃(500℃以下)で加熱することにより、酸化物薄膜を得る。
なおこのような製膜操作を繰り返すことにより、薄膜を積層させて厚みを増すことができる。
〔電極素材の成膜〕
続いて基板2に対して電極6を形成する。この実施例では発熱体3及び測温抵抗体5の形成と同様に、一例としてスピンコーティング法(ディップコーティング法、スプレーコーティング法でも可)により、電極素材60の薄膜を基板2上に製膜するものであり、基板2を回転させ、その上から電極素材60を滴下し、遠心力によって均等な厚さの薄膜を形成させる(図3(a)参照)。
そして製膜された薄膜を400℃(500℃以下)で加熱することにより、酸化物薄膜を得る。
なおこのような製膜操作を繰り返すことにより、薄膜を積層させて厚みを増すことができる。
〔エッチング〕
次に図3(b)に示すように、薄膜状の電極素材60上に紫外線感光性樹脂であるレジストをコーティングしてレジスト膜4を形成する。そして図3(c)に示すように、電極6の形状が形成されたパターニングマスクMを用い、光源Lからレジスト膜4に対して紫外線を照射する。これにより、レジスト膜4の紫外線が照射された個所において重縮合反応または分解反応が起き、パターニングマスクMにおける電極6の形状がレジスト膜4上に転写される。
そして図3(d)に示すように現像液によって紫外線照射部分を溶かし出し、続いて図3(e)に示すようにレジスト膜4に保護されていない個所の電極素材60をエッチング液によって溶解させ、所望のパターンの電極6が形成される。このとき、500℃以下で焼成された電極素材60は多孔質となっているためエッチングが迅速に進行する一方、すでに緻密化している発熱体3及び測温抵抗体5はエッチング液に対する耐性が高まっており、エッチング液によってパターンが浸食されてしまうことが防止される。
なお電極6は図1及び図3(e)に示すように、前記発熱体3または測温抵抗体5と密接し、電気的に導通した状態で形成される。
そして図3(f)に示すように電極6上に残存していたレジスト膜4を有機溶媒等によって除去する。
次に図3(b)に示すように、薄膜状の電極素材60上に紫外線感光性樹脂であるレジストをコーティングしてレジスト膜4を形成する。そして図3(c)に示すように、電極6の形状が形成されたパターニングマスクMを用い、光源Lからレジスト膜4に対して紫外線を照射する。これにより、レジスト膜4の紫外線が照射された個所において重縮合反応または分解反応が起き、パターニングマスクMにおける電極6の形状がレジスト膜4上に転写される。
そして図3(d)に示すように現像液によって紫外線照射部分を溶かし出し、続いて図3(e)に示すようにレジスト膜4に保護されていない個所の電極素材60をエッチング液によって溶解させ、所望のパターンの電極6が形成される。このとき、500℃以下で焼成された電極素材60は多孔質となっているためエッチングが迅速に進行する一方、すでに緻密化している発熱体3及び測温抵抗体5はエッチング液に対する耐性が高まっており、エッチング液によってパターンが浸食されてしまうことが防止される。
なお電極6は図1及び図3(e)に示すように、前記発熱体3または測温抵抗体5と密接し、電気的に導通した状態で形成される。
そして図3(f)に示すように電極6上に残存していたレジスト膜4を有機溶媒等によって除去する。
〔焼成〕
次いで一例として650℃(500℃以上)で加熱することにより緻密化させ、金属酸化物(LaNiO3 )から成る電極6が完成される。
次いで一例として650℃(500℃以上)で加熱することにより緻密化させ、金属酸化物(LaNiO3 )から成る電極6が完成される。
そして上述のようにして形成された発熱体3、測温抵抗体5及び電極6の表面を電気絶縁膜によって被覆するものであり、この実施例ではレジスト膜4を発熱体3、測温抵抗体5及び電極6の表面に残しておくようにした。
上述のようにして製造された熱式流量センサ1は、熱伝導率が低い基板2に対して、発熱体3、測温抵抗体5及び電極6を容易に形成することができるものであり、発熱体3と基板2との間の断熱構造を格別形成することなく、発熱体3から基板2への熱損失を低減することが可能となるものである。
また測温抵抗体5自体を素子感度の高いものとして形成することができる。
更にまたエッチングによって形成された後の発熱体3、測温抵抗体5及び電極6のエッチング液に対する耐性を増すことができ、エッチングを連続して行う際に、既存の発熱体3、測温抵抗体5及び電極6の浸食を防止して、これらを製作誤差の小さなものとして高精度で形成することができる。
このように本発明によると、液体の流量測定を可能とした新規な分離タイプの熱式流量センサ1を提供することができる。
上述のようにして製造された熱式流量センサ1は、熱伝導率が低い基板2に対して、発熱体3、測温抵抗体5及び電極6を容易に形成することができるものであり、発熱体3と基板2との間の断熱構造を格別形成することなく、発熱体3から基板2への熱損失を低減することが可能となるものである。
また測温抵抗体5自体を素子感度の高いものとして形成することができる。
更にまたエッチングによって形成された後の発熱体3、測温抵抗体5及び電極6のエッチング液に対する耐性を増すことができ、エッチングを連続して行う際に、既存の発熱体3、測温抵抗体5及び電極6の浸食を防止して、これらを製作誤差の小さなものとして高精度で形成することができる。
このように本発明によると、液体の流量測定を可能とした新規な分離タイプの熱式流量センサ1を提供することができる。
〔他の実施例〕
本発明は上述した実施例を基本となる実施例とするものであるが、本発明の技術的思想の範囲内において、適宜変更を加えることも可能である。
以下、本発明の熱式流量センサ1の他の実施例について説明する。
本発明は上述した実施例を基本となる実施例とするものであるが、本発明の技術的思想の範囲内において、適宜変更を加えることも可能である。
以下、本発明の熱式流量センサ1の他の実施例について説明する。
まず発熱体3と測温抵抗体5の数及び配置個所は、電極6に対して接続される電気回路に応じて適宜選択されるものであり、一例として図4(a)の平面図に示すように、一素子の発熱体3と、これを挟むように両側に配された四素子の測温抵抗体5とが、互いに平行状態で配置され、発熱体3を中心として左右対称となるパターン等を採用することができる。また図4(b)の平面図に示すように、測温抵抗体5と発熱体3とがそれぞれ一素子のみ設けられ、発熱体3を中心として左右対称とならないパタ−ン等を採用することもできる。
また上述した基本となる実施例では、水等の流量を測定することを前提としたが、空気の流量を測定することを目的とした熱式流量センサ1を製作する場合には、基板2をガラス以外の素材により形成することもできる。
更にまた本発明は測温抵抗体5の素材として、三種類以上の金属を含んだ金属酸化物(一例としてランタンを約25%、マンガンを約12.5%、銅を約12.5%含んだ金属酸化物)を採用したが、この素材は、温度計、赤外線センサ等の素子として適用することもできる。
1 熱式流量センサ
2 基板
3 発熱体
30 発熱体素材
4 レジスト膜
5 測温抵抗体
50 測温抵抗体素材
6 電極
60 電極素材
L 光源
M パターニングマスク
S 流体
2 基板
3 発熱体
30 発熱体素材
4 レジスト膜
5 測温抵抗体
50 測温抵抗体素材
6 電極
60 電極素材
L 光源
M パターニングマスク
S 流体
Claims (5)
- 平板状の基板上に対し、薄膜状の発熱体及び薄膜状の測温抵抗体が形成され、更にこれら発熱体及び測温抵抗体に、薄膜状且つ低抵抗の電極が接続されて成る流量センサ素子において、前記測温抵抗体は、三種類以上の金属を含んだ金属酸化物を素材として成るものであることを特徴とする熱式流量センサ。
- 前記金属酸化物は、少なくともランタン、マンガン及び銅を含んでいることを特徴とする請求項1記載の熱式流量センサ。
- 前記発熱体、測温抵抗体及び電極は、ゾルゲル法またはMOD法等の液相法によって基板上に製膜された金属酸化物膜が、エッチング法によって所望形状に形成されたものであることを特徴とする請求項1または2記載の熱式流量センサ。
- 前記基板上に製膜された金属酸化物膜は、エッチング処理が行われる前の段階で低温焼成が行われ、更にエッチング処理が行われた後に高温焼成が行われるものであることを特徴とする請求項3記載の熱式流量センサ。
- 前記基板はガラスを主成分として形成されたものであることを特徴とする請求項1、2、3または4記載の熱式流量センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005299655A JP2007108031A (ja) | 2005-10-14 | 2005-10-14 | 熱式流量センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005299655A JP2007108031A (ja) | 2005-10-14 | 2005-10-14 | 熱式流量センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007108031A true JP2007108031A (ja) | 2007-04-26 |
Family
ID=38033996
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005299655A Pending JP2007108031A (ja) | 2005-10-14 | 2005-10-14 | 熱式流量センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007108031A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021006270A1 (ja) * | 2019-07-08 | 2021-01-14 | 株式会社デンソー | 熱式流量センサ |
-
2005
- 2005-10-14 JP JP2005299655A patent/JP2007108031A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021006270A1 (ja) * | 2019-07-08 | 2021-01-14 | 株式会社デンソー | 熱式流量センサ |
JP2021012134A (ja) * | 2019-07-08 | 2021-02-04 | 株式会社デンソー | 熱式流量センサ |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108158039B (zh) | 一种集成多个Pt温度传感器的MEMS发热芯片及其制造方法 | |
TW506942B (en) | Gas sensor and fabrication method thereof | |
CN101443635A (zh) | 热质量气体流量传感器及其制造方法 | |
EP1865295A1 (en) | Flow sensor transducer with dual spiral wheatstone bridge elements | |
US10697920B2 (en) | Gas sensor | |
KR20090072830A (ko) | 마이크로 가스센서 및 제조방법 | |
JPH01109250A (ja) | ガスセンサ | |
Velmathi et al. | Design, electro-thermal simulation and geometrical optimization of double spiral shaped microheater on a suspended membrane for gas sensing | |
KR100529233B1 (ko) | 센서 및 그 제조 방법 | |
KR100544772B1 (ko) | 감열식 유량 검출 소자 및 그 제조 방법 | |
Kim et al. | Batch Nanofabrication of Suspended Single 1D Nanoheaters for Ultralow‐Power Metal Oxide Semiconductor‐Based Gas Sensors | |
Bansal et al. | 3-D design, electro-thermal simulation and geometrical optimization of spiral platinum micro-heaters for low power gas sensing applications using COMSOL | |
KR101078187B1 (ko) | 마이크로 가스 센서 및 그 제조 방법 | |
JP4798961B2 (ja) | ヒータデバイス及びこれを用いた気体センサ装置 | |
JP4913866B2 (ja) | 感応センサ及びその製造方法 | |
JP2007108031A (ja) | 熱式流量センサ | |
CN100410630C (zh) | 流量传感器 | |
JPS61274222A (ja) | 流量センサ | |
JP5769043B2 (ja) | 電気素子、集積素子、電子回路及び温度較正装置 | |
JP5907688B2 (ja) | フローセンサ及びフローセンサの製造方法 | |
JPH0618465A (ja) | 複合センサ | |
RU177514U1 (ru) | Термоанемометрический датчик расхода жидкостей и газов | |
KR101992022B1 (ko) | 반도체식 가스센서 | |
KR100773025B1 (ko) | 반도체식 가스센서, 그 구동방법 및 제조방법 | |
JP7164177B2 (ja) | 温度センサ及びその製造方法 |